KR102369629B1 - Biochip Making System using Roll to Roll - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템은 다수의 롤에 의하여 이송되며, 혈액을 검시하는 바이오칩을 다수 제작하는 시스템부와, 상기 바이오칩의 상부에 부착되는 보호커버를 다수의 롤에 의하여 제작하는 커버부와, 상기 시스템부와 상기 커버부를 롤투롤에 의하여 접착시키는 접착부를 포함할 수 있다.A biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to an aspect of the present invention is transported by a plurality of rolls, and a system unit for producing a plurality of biochips for examining blood, and a protective cover attached to an upper portion of the biochip are provided on a plurality of rolls. It may include a cover part manufactured by the method, and an adhesive part for adhering the system part and the cover part by a roll-to-roll method.

Description

롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템{Biochip Making System using Roll to Roll}Biochip Making System using Roll to Roll

본 발명은 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 혈액으로 각종 질병을 검시할 수 있는 바이오칩을 롤투롤을 활용하여 대량 생산할 수 있는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a biochip manufacturing system using a roll-to-roll, and more particularly, to a biochip manufacturing system using a roll-to-roll that can mass-produce a biochip capable of detecting various diseases with blood using the roll-to-roll. .

일반적으로, 유체시료의 분석은 화학 및 생명공학 분야 외에도 환자로부터 채취한 혈액, 체액의 분석을 통한 진단 분야 등에서 광범위하게 이용되고 있다. 근래에는 이러한 유체시료의 분석을 좀 더 간편하고 효율적으로 수행하기 위하여, 소형화된 다양한 종류의 분석 및 진단 장비들과 기술들이 개발되고 있다.In general, the analysis of fluid samples is widely used in the field of diagnosis through analysis of blood and body fluids collected from patients in addition to the fields of chemistry and biotechnology. In recent years, various types of miniaturized analysis and diagnosis equipment and technologies have been developed to more simply and efficiently perform the analysis of such a fluid sample.

특히, 랩온어칩(lab-on-a-chip)은 시료의 분리, 정제, 혼합, 표지화, 분석 및 세정 등 실험실에서 수행되는 다양한 실험 과정들을 미세유체역학, 미세유체조작과 같은 관련 기술들을 이용하며, 소형 모터 또는 모세관 현상 등을 구동력으로 사용하여 유체 시료가 칩 내부에 형성된 미세채널을 통하여 이동하게 함으로써 작동된다.In particular, lab-on-a-chip uses related technologies such as microfluidics and microfluidic manipulation for various experimental processes performed in the laboratory, such as sample separation, purification, mixing, labeling, analysis, and cleaning. It is operated by using a small motor or capillary phenomenon as a driving force to cause the fluid sample to move through the microchannel formed inside the chip.

이러한 랩온어칩을 제작함에 있어서 여러 방법이 사용되지만, 제작성형에 의한 제조방법의 경우 금형의 기계가공으로 제조가 가능한 형상의 크기 및 정밀도에는 한계가 있다.Various methods are used in manufacturing such a lab-on-a-chip, but in the case of a manufacturing method by manufacturing molding, there are limitations in the size and precision of a shape that can be manufactured by machining a mold.

즉, 수십 마이크로 미만 크기의 미세한 폐쇄 채널을 제조함에 있어서, 채널의 모서리 부분을 손실 없이 일정하게 가공하는 것은 용이하지 않으며, 이는 대량 생산 시 규격 및 품질 관리 등에 문제를 일으킬 수 있다. 또한 이러한 채널 구조의 미세한 오차는 유체 흐름을 방해하여, 일관성 없는 분석 결과를 초래하게 된다.That is, in manufacturing a fine closed channel having a size of less than several tens of micrometers, it is not easy to uniformly process the edge portion of the channel without loss, which may cause problems in specifications and quality control during mass production. In addition, a minute error in the structure of the channel interferes with the flow of the fluid, resulting in inconsistent analysis results.

그리고, 미세채널 상에 단차, Pillar 등 필요한 형상을 형성함에 있어서 원하는 나노 또는 마이크로 단위 수치의 정확한 형상을 구현하는 것은 매우 어려운 일이다.In addition, it is very difficult to implement a desired nano- or micro-scale precise shape in forming necessary shapes such as steps and pillars on the microchannel.

그리고 기존의 기계가공에 의한 금형 제작은 생산 시간이 오래 걸리므로 대량 생산을 진행하기 어려운 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that it is difficult to proceed with mass production because the production of molds by conventional machining takes a long time.

대한민국 공개특허공보 제10-0961850호(2010.05.31)Republic of Korea Patent Publication No. 10-0961850 (2010.05.31)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 바이오칩을 대량 생산할 수 있는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템을 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a biochip manufacturing system using roll-to-roll capable of mass-producing biochips.

본 발명의 또 다른 목적은 나노 단위의 미세한 조정이 필요한 바이오칩을 생산할 수 있는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a biochip manufacturing system using a roll-to-roll that can produce biochips requiring fine adjustment in nanoscale.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템은 다수의 롤에 의하여 이송되며, 혈액을 검시하는 바이오칩을 다수 제작하는 시스템부와, 상기 바이오칩의 상부에 부착되는 보호커버를 롤투롤에 의하여 제작하는 커버부와, 상기 시스템부와 상기 커버부를 롤투롤에 의하여 접착시키는 접착부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to an aspect of the present invention includes a system unit for manufacturing a plurality of biochips that are transported by a plurality of rolls and that examines blood and are placed on the upper portion of the biochip. It may include a cover part for producing a protective cover to be attached by a roll-to-roll, and an adhesive part for bonding the system part and the cover part by a roll-to-roll.

상기 바이오칩은 혈액이 공급되는 공급홀과, 상기 공급홀을 통해 유입되는 혈액이 이동하는 가이드홈과, 상기 가이드홈을 통해 이동하는 혈액과 상기 시약이 혼합되는 다수의 웰을 구비할 수 있다.The biochip may include a supply hole through which blood is supplied, a guide groove through which blood flowing in through the supply hole moves, and a plurality of wells in which blood moving through the guide groove and the reagent are mixed.

상기 시스템부는 상기 필름이 권취된 권취롤의 중심에 구비되어 상기 권취롤을 회전하며 상기 필름을 공급하는 풀림롤과, 상기 풀림롤에서 공급되는 상기 필름의 일면에 투명재질의 코팅재를 공급하는 코팅공급부와, 상기 코팅공급부에서 코팅된 상기 코팅재를 롤투롤에 의하여 압착하여 상기 웰이 형성되는 본체를 생성하는 제 1압착부와, 상기 제 1압착부에서 형성된 다수의 상기 웰에 적어도 하나 이상의 시약을 투입하는 투입부를 구비할 수 있다.The system unit is provided at the center of the winding roll on which the film is wound and rotates the winding roll to supply the film, and a coating supply unit for supplying a coating material of a transparent material to one surface of the film supplied from the unwinding roll. And, a first crimping unit for forming a body in which the well is formed by pressing the coating material coated in the coating supply unit by a roll-to-roll, and at least one reagent is put into the plurality of wells formed in the first crimping unit It may be provided with an input unit that

상기 커버부는 상기 필름이 권취된 권취롤의 중심에 구비되어 상기 권취롤을 회전하며 상기 필름을 공급하는 풀림롤과, 상기 풀림롤에서 공급되는 상기 필름의 일면에 코팅재를 공급하는 코팅공급부와, 상기 코팅공급부에서 코팅된 상기 코팅재를 롤투롤 사이로 이송시켜 압착시킨 후 경화시킴에 따라 상기 보호커버를 생성하는 제 2압착부와, 상기 제 2압착부에서 이송되는 상기 보호커버의 일면에 접착제를 공급하는 본딩장치를 구비할 수 있다.The cover part is provided in the center of the winding roll on which the film is wound, and rotates the winding roll and supplies the film, and a coating supply part for supplying a coating material to one surface of the film supplied from the unwinding roll; A second crimping unit for generating the protective cover as the coating supply unit transfers the coated material between roll-to-rolls, presses it, and cures it, and an adhesive is supplied to one surface of the protective cover transferred from the second crimping unit. A bonding device may be provided.

상기 코팅공급부는 상기 풀림롤에서 공급되는 상기 필름의 표면에 부착된 이물질 및 정전기를 제거하는 표면정리장치와, 상기 표면정리장치에서 표면이 정리된 상기 필름의 일면에 코팅재를 도포하하는 도포장치와, 액체로 형성된 상기 코팅재를 건조하는 건조장치를 구비할 수 있다.The coating supply unit includes a surface cleaning device for removing foreign substances and static electricity attached to the surface of the film supplied from the unwinding roll, and a coating device for applying a coating material to one surface of the film on which the surface is cleaned by the surface cleaning device; , it may be provided with a drying device for drying the coating material formed of a liquid.

상기 제 1압착부는 상기 코팅공급부에서 이송되는 상기 코팅재의 표면을 압착하여 다수의 상기 웰을 생성하는 시스템롤과, 상기 시스템롤의 표면에 다수의 상기 웰의 깊이에 따라 각각 다른 길이로 형성되는 다수의 돌기와, 상기 시스템롤과 대응되는 위치에 구비되어 상기 필름을 이송시키는 이송롤과, 다수의 상기 웰이 제작된 상기 본체를 경화시키는 경화장치를 구비할 수 있다.The first crimping unit presses the surface of the coating material transferred from the coating supply unit to create a plurality of the wells, and a plurality of system rolls having different lengths depending on the depth of the plurality of wells on the surface of the system roll and a transfer roll provided at a position corresponding to the system roll to transfer the film, and a curing device for curing the body in which the plurality of wells are manufactured.

상기 투입부는 상기 제 1압착부에서 상기 본체에 형성된 다수의 상기 웰에 적어도 하나 이상의 상기 시약을 투입하는 시약투입장치와, 상기 시약투입장치에서 이송되는 상기 바이오칩에 투입된 상기 시약을 건조시키는 시약건조장치를 구비할 수 있다.The input unit includes a reagent input device for injecting at least one reagent into the plurality of wells formed in the body by the first compression unit, and a reagent drying device for drying the reagents introduced into the biochip transferred from the reagent input device. can be provided.

상기 접착부는 상기 시스템부에서 제작된 상기 본체와 상기 접착제가 도포된 상기 보호커버를 롤투롤에 의하여 부착시키는 접합장치와, 상기 접합장치에서 이송된 상기 필름이 관통되며, 상기 접착제를 건조시키는 UV건조장치와, 상기 보호커버가 부착된 상기 바이오칩 및 상기 필름을 절단하는 커팅장치를 구비할 수 있다.The bonding unit includes a bonding device for attaching the main body manufactured in the system unit and the protective cover to which the adhesive is applied by a roll-to-roll, and UV drying for drying the adhesive through the film transferred from the bonding device It may include a device, and a cutting device for cutting the biochip and the film to which the protective cover is attached.

상기 커팅장치는 상기 보호커버가 부착된 상기 바이오칩의 일부를 관통하여 상기 혈액이 공급되는 공급홀을 생성할 수 있다.The cutting device may penetrate a part of the biochip to which the protective cover is attached to create a supply hole through which the blood is supplied.

본 발명에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템에 의하면, 롤투롤에 의하여 필름이 이송되며 코팅재가 상부에 도포되어 바이오칩 패턴을 생성하는 것으로 바이오칩을 대량 생산할 수 있는 것이다.According to the biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to the present invention, a film is transferred by the roll-to-roll and a coating material is applied on the top to generate a biochip pattern, whereby biochips can be mass-produced.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템을 나타낸 사시도.
도 2 내지 도 3은 도 1에 도시된 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템을 나타낸 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 시스템부를 나타낸 단면도.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 커버부를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 접착부를 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 바이오칩을 나타낸 사시도.
도 8은 도 7에 도시된 바이오칩을 나타낸 분해사시도.
도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 방법을 나타낸 순서도.1 is a perspective view showing a biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to an embodiment of the present invention.
2 to 3 are cross-sectional views illustrating a biochip manufacturing system using the roll-to-roll shown in FIG. 1;
4 is a cross-sectional view showing a system unit according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a cover part according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing an adhesive part according to an embodiment of the present invention.
7 is a perspective view illustrating a biochip according to an embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view showing the biochip shown in FIG. 7 ;
9 is a flowchart illustrating a biochip manufacturing method using a roll-to-roll according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, a biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템을 나타낸 사시도이고, 도 2 내지 도 3은 도 1에 도시된 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템을 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 to 3 are cross-sectional views illustrating a biochip manufacturing system using the roll-to-roll shown in FIG. 1 .

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템은 다수의 롤에 의하여 이송되며, 혈액을 검시하는 바이오칩(10)을 다수 제작하는 시스템부(100)와, 상기 바이오칩(10)의 상부에 부착되는 보호커버(40)를 다수의 롤에 의하여 제작하는 커버부(200)와, 상기 시스템부(100)와 상기 커버부(200)를 롤투롤에 의하여 접착시키는 접착부(300)를 구비할 수 있다.1 to 3, the biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to an embodiment of the present invention is transported by a plurality of rolls, and a system unit ( 100), a cover part 200 for manufacturing the protective cover 40 attached to the upper part of the biochip 10 by a plurality of rolls, and roll-to-roll the system part 100 and the cover part 200 It may be provided with an adhesive portion 300 to be adhered by the .

롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템은 유연성이 확보된 필름(20)을 롤투롤에 의하여 이송시키며, 이송되는 필름(20)의 일면에 코팅재(70)를 코팅한 후에, 그 위에 바이오칩(10)을 생성한 본체(30)에 보호커버(40)를 부착시켜 생성할 수 있다. 그로 인해, 혈액을 공급시킴에 따라 혈액과 시약(60)이 혼합되어 암 등 각종 질병의 유무나 진행 상태를 알수 있는 의료용 바이오칩(10)을 대량을 생산할 수 있다.A biochip manufacturing system using a roll-to-roll transfers a film 20 with secured flexibility by a roll-to-roll, and after coating the coating material 70 on one surface of the film 20 to be transferred, the biochip 10 is applied thereon. It can be produced by attaching the protective cover 40 to the created body 30 . Therefore, as the blood is supplied, the blood and the reagent 60 are mixed, so that it is possible to produce a large amount of the medical biochip 10 that can know the presence or progress of various diseases such as cancer.

도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이 상기 바이오칩(10)은 혈액이 공급되는 공급홀(11)과, 상기 공급홀(11)을 통해 유입되는 혈액이 이동하는 가이드홈(12)과, 상기 가이드홈(12)을 통해 이동하는 혈액과 상기 시약(60)이 혼합되는 다수의 웰(13)을 구비할 수 있다.4 to 5 , the biochip 10 includes a supply hole 11 through which blood is supplied, a guide groove 12 through which blood flowing in through the supply hole 11 moves, and the guide. A plurality of wells 13 in which blood moving through the groove 12 and the reagent 60 are mixed may be provided.

상기 공급홀(11)은 바이오칩(10)과 바이오칩(10) 상부에 부착되는 보호커버(40)를 관통하여 소정의 크기로 형성될 수 있으며, 혈액을 떨어뜨리면 가이드홈(12)을 통해 다수의 웰(13)로 공급된다. 이 때, 공급홀(11)에 공급된 혈액은 가이드홈(12)을 통해 흡수된다.The supply hole 11 may be formed in a predetermined size by penetrating the biochip 10 and the protective cover 40 attached to the top of the biochip 10, and when blood is dropped, a plurality of It is supplied to the well (13). At this time, the blood supplied to the supply hole 11 is absorbed through the guide groove 12 .

이러한 공급홀(11)은 바이오칩(10)의 하부 필름(20)까지 관통시켜 형성될 수 있으나 바이오칩(10)에 공급된 혈액이 외부로 방출되지 않도록 할 때는 필름(20)은 관통하지 않을 수 있다.The supply hole 11 may be formed to penetrate up to the lower film 20 of the biochip 10, but the film 20 may not penetrate when the blood supplied to the biochip 10 is not released to the outside. .

상기 가이드홈(12)은 공급홀(11)과 다수의 웰(13)까지 연결되는 다수의 통로일 수 있으며, 다수의 웰(13)은 가이드홈(12)보다 깊게 형성되어 웰(13)로 공급되는 혈액이 가이드홈(12)을 거쳐 이동할 때 필터링될 수 있다.The guide groove 12 may be a plurality of passages connected to the supply hole 11 and the plurality of wells 13 , and the plurality of wells 13 are formed deeper than the guide groove 12 to enter the wells 13 . When the supplied blood moves through the guide groove 12 , it may be filtered.

다수의 웰(13)은 224개로 형성되나 수량은 다양하게 변동될 수 있으며, 웰(13)에는 시약(60)이 투입되어 혈액과 시약(60)이 혼합됨에 따라 발광하는 빛에 의하여 각종 질병을 판단할 수 있다.A plurality of wells 13 are formed of 224, but the quantity can be varied in various ways, and various diseases are determined by the light emitted as the reagent 60 is injected into the well 13 and the blood and the reagent 60 are mixed. can do.

이러한 웰(13)은 원형으로 형성되나 사용 목적 및 혈액의 양에 따라 다양하게 형성될 수 있다.The well 13 is formed in a circular shape, but may be formed in various ways depending on the purpose of use and the amount of blood.

도 6을 참조하면, 상기 시스템부(100)는 엠보싱 및 프린팅 모듈로 형성되며, 상기 필름(20)이 권취된 권취롤(50)의 중심에 구비되어 상기 권취롤(50)을 회전하며 상기 필름(20)을 공급하는 풀림롤(110)과, 상기 풀림롤(110)에서 공급되는 상기 필름(20)의 일면에 투명재질의 코팅재(70)를 공급하는 코팅공급부(120)와, 상기 코팅공급부(120)에서 코팅된 상기 코팅재(70)를 롤투롤에 의하여 압착하여 상기 웰(13)이 제작되는 본체(30)를 생성하는 제 1압착부(130)와, 상기 제 1압착부(130)에서 제작된 다수의 상기 웰(13)에 적어도 하나 이상의 시약(60)을 투입하는 투입부(140)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the system unit 100 is formed of an embossing and printing module, is provided at the center of the winding roll 50 on which the film 20 is wound, and rotates the winding roll 50 to rotate the film. An annealing roll 110 for supplying (20), a coating supply part 120 for supplying a coating material 70 of a transparent material to one surface of the film 20 supplied from the annealing roll 110, and the coating supply part A first crimping unit 130 for generating the body 30 in which the well 13 is manufactured by pressing the coating material 70 coated in 120 by a roll-to-roll, and the first crimping unit 130 An input unit 140 for introducing at least one reagent 60 into the plurality of wells 13 manufactured in .

상기 권취롤(50)은 상기 풀림롤(110)에 의하여 회전하며 풀릴 수 있으며 롤투롤 장치에서 이송될 수 있도록 유동성이 확보되어 유연하며 얇은 재질로 형성될 수 있다. 그리고 상기 필름(20)은 소정의 길이로 형성되거나 길게 형성되어 상기 롤투롤 장치에서 끊기지 않고 이동하며 형성될 수 있다.The winding roll 50 may be rotated and unwound by the unwinding roll 110 and may be formed of a flexible and thin material by securing fluidity so that it can be transferred in a roll-to-roll device. In addition, the film 20 may be formed to have a predetermined length or to be formed to move without interruption in the roll-to-roll device.

상기 권취롤(50)에 코팅된 필름(20)은 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름(20), PET 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 투명한 실리콘 재질로 형성되어 혈액의 발광을 육안으로 확인할 수 있도록 한다.The film 20 coated on the winding roll 50 may be formed of at least one of a PEN (polyethylene naphthalate) film 20 and PET, and is formed of a transparent silicone material so that the luminescence of blood can be visually confirmed. .

상기 코팅공급부(120)는 상기 풀림롤(110)에서 공급되는 상기 필름(20)의 표면에 부착된 이물질 및 정전기를 제거하는 표면정리장치(121)와, 상기 표면정리장치(121)에서 표면이 정리된 상기 필름(20)의 일면에 코팅재(70)를 도포하는 도포장치(122)와, 액체로 형성된 상기 코팅재(70)를 건조하는 건조장치(123)를 구비할 수 있다.The coating supply unit 120 includes a surface cleaning device 121 that removes foreign substances and static electricity attached to the surface of the film 20 supplied from the unwinding roll 110, and a surface of the surface cleaning device 121 A coating device 122 for applying the coating material 70 to one surface of the arranged film 20 and a drying device 123 for drying the coating material 70 formed of a liquid may be provided.

상기 코팅공급부(120)에서 필름(20)의 표면에 코팅되는 코팅재(70)는 상기 필름(20)과 동일하게 PEN(폴리에틸렌나프탈레이트) 필름(20), PET 중 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 얇게 도포될 수 있다.The coating material 70 coated on the surface of the film 20 in the coating supply unit 120 may be formed of at least one of a PEN (polyethylene naphthalate) film 20 and PET in the same manner as the film 20, and thinly can be applied.

이와 같은 코팅재(70)를 필름(20)에 도포하기 전에 필름(20)은 표면정리장치(121)에 의하여 이물질이 제거되거나 정전기를 제거할 수 있다. 이 때, 표면정리장치(121)는 하단에서 상기 필름(20)의 표면을 균등하게 하기 위하여 기체 상태의 정리물질(Plasma)이 공급되거나 필름(20)의 표면을 깍거나 바람을 공급하여 정리할 수 있다.Before the coating material 70 is applied to the film 20 , the film 20 may have foreign substances or static electricity removed by the surface cleaning device 121 . At this time, the surface cleaning device 121 may be cleaned by supplying a gaseous cleaning material (Plasma) or cutting the surface of the film 20 or supplying wind to equalize the surface of the film 20 at the bottom. there is.

이 때, 기체 상태의 정리물질이 공급될 경우 표면정리장치(121)에 고온으로 기체 상태의 정리물질이 필름(20)의 일면에 균등하게 부착될 수 있다 이에 대해 자세히 설명하면, 표면정리장치(121)는 플라즈마처리기, 이오나이저, 제전바 등으로 형성되며, 소재 표면을 전처리하고 정전기를 제거할 수 있다. 그리고 플라즈마처리의 경우 소재표면에 플라즈마가스가 달라붙어 있으므로 정리물질이 붙어 있을 수도 있다At this time, when the cleaning material in the gaseous state is supplied, the cleaning material in the gaseous state can be uniformly attached to one surface of the film 20 at a high temperature to the surface cleaning device 121. 121) is formed with a plasma processor, an ionizer, an antistatic bar, etc., and can pretreat the surface of the material and remove static electricity. And in the case of plasma treatment, since plasma gas is attached to the surface of the material, there may be a cleaning material attached to it.

상기 도포장치(122)는 표면정리장치(121)에서 이송되는 필름(20)의 일면에 바이오칩(10)을 형성하는 코팅재(70)를 도포할 수 있다. 상기 코팅재(70)는 액체 상태로 형성됨에 따라 도포장치(122)에 의하여 도포될 수 있으며, 바이오칩(10)의 폭과 두께에 따라 도포장치(122)에서 코팅재(70)를 도포하는 양이 달라질 수 있다.The coating device 122 may apply the coating material 70 for forming the biochip 10 on one surface of the film 20 transferred from the surface cleaning device 121 . The coating material 70 may be applied by the coating device 122 as it is formed in a liquid state, and the amount of the coating material 70 applied by the coating device 122 varies depending on the width and thickness of the biochip 10 . can

이 때, 상기 도포장치(122)에서 도포되는 코팅재(70)는 롤투롤 장치에 의하여 이송되는 필름(20)의 상부에 도포되는 것으로 정량으로 코팅재(70)가 공급되어야 한다.At this time, the coating material 70 applied by the coating device 122 is applied on the upper portion of the film 20 transferred by the roll-to-roll device, and the coating material 70 must be supplied in a quantitative manner.

상기 건조장치(123)는 액체로 도포장치(122)에서 도포된 코팅재(70)를 건조시켜 소정의 크기로 경화시킬 수 있으며, 건조장치(123)의 온도는 다양하게 조절된다.The drying device 123 may dry the coating material 70 applied by the coating device 122 with a liquid and harden it to a predetermined size, and the temperature of the drying device 123 is variously controlled.

상기 제 1압착부(130)는 경화된 코팅재(70)를 상부와 하부에 각각 구비되는 시스템롤(131)과 이송롤(133) 사이를 관통하며 코팅재(70)의 상부에 다수의 웰(13)이 제작되는 본체(30)를 생성한다.The first crimping unit 130 penetrates the cured coating material 70 between the system roll 131 and the transfer roll 133 provided on the upper and lower portions, respectively, and a plurality of wells 13 on the upper portion of the coating material 70 . ) to create the body 30 is manufactured.

이와 같은 상기 제 1압착부(130)는 상기 코팅공급부(120)에서 이송되는 상기 코팅재(70)의 표면을 압착 혹은 인쇄하여 다수의 상기 웰(13)을 생성하는 시스템롤(131)과, 상기 시스템롤(131)의 표면에 다수의 상기 웰(13)의 깊이에 따라 각각 다른 길이로 형성되는 다수의 돌기(132)와, 상기 시스템롤(131)과 대응되는 위치에 구비되어 상기 필름(20)을 이송시키는 이송롤(133)과, 다수의 상기 웰(13)이 제작된 상기 본체(30)를 경화시키는 경화장치(134)를 구비할 수 있다.The first crimping unit 130 includes a system roll 131 for generating a plurality of the wells 13 by pressing or printing the surface of the coating material 70 transferred from the coating supply unit 120, and the A plurality of protrusions 132 formed in different lengths depending on the depth of the plurality of wells 13 on the surface of the system roll 131 are provided at positions corresponding to the system roll 131 and the film 20 ) may be provided with a transfer roll 133 for transferring, and a curing device 134 for curing the main body 30 in which the plurality of wells 13 are manufactured.

상기 시스템롤(131)은 상기 이송롤(133)의 상부에 상기 바이오칩(10)과 동일한 두께로 이격될 수 있으며, 상기 이송롤(133)보다 크기 및 무게가 크게 형성되어 이송되는 코팅재(70)의 상부에 다수의 웰(13) 및 가이드홈(12)을 생성할 수 있다.The system roll 131 may be spaced at the same thickness as the biochip 10 on the upper portion of the transfer roll 133 , and the coating material 70 is formed to have a larger size and weight than the transfer roll 133 and transferred. A plurality of wells 13 and guide grooves 12 may be formed in the upper portion of the .

이 때, 시스템롤(131)의 외측 표면에는 다수의 웰(13) 및 가이드홈(12)의 깊이와 동일한 돌기(132)가 구비될 수 있으며, 시스템롤(131)이 회전함에 따라 웰(13)이 생성된다.At this time, a plurality of wells 13 and protrusions 132 equal to the depth of the guide grooves 12 may be provided on the outer surface of the system roll 131 , and as the system roll 131 rotates, the wells 13 ) is created.

그리고 돌기(132)는 다수의 웰(13) 및 가이드홈(12)을 코팅재(70)에 생성하기 위하여 시스템롤(131)의 외부에 다양한 길이로 돌출될 수 있으며, 시스템롤(131)이 코팅재(70)를 누르면 돌기(132)에 의하여 웰(13) 및 가이드홈(12)이 형성되는 본체(30)가 생성된다.And the protrusion 132 may protrude to the outside of the system roll 131 in various lengths in order to create a plurality of wells 13 and guide grooves 12 in the coating material 70, and the system roll 131 is the coating material 70. When 70 is pressed, the body 30 in which the well 13 and the guide groove 12 are formed by the protrusion 132 is created.

상기 경화장치(134)는 필름(20)의 일면에서 이송되며 돌기(132)에 의하여 코팅재(70)에 웰(13) 및 가이드홈(12)이 생성된 본체(30)를 경화시켜 바이오칩(10)의 형태를 유지할 수 있다. 이러한 경화장치(134)는 시스템롤(131)을 감싸거나 시스템롤(131)과 대응되는 위치에 구비되어 코팅재(70)에 돌기(132)가 삽입된 상태로 코팅재(70)를 경화시킴에 따라 형태가 변형되지 않고 본체(30)의 형태가 유지될 수 있다.The curing device 134 is transferred from one surface of the film 20 and hardens the body 30 in which the wells 13 and guide grooves 12 are formed in the coating material 70 by the protrusions 132 to form the biochip 10 . ) can be maintained. This curing device 134 surrounds the system roll 131 or is provided at a position corresponding to the system roll 131 to cure the coating material 70 with the projection 132 inserted into the coating material 70 . The shape of the body 30 may be maintained without being deformed.

이와 같은, 제 1압착부(130)는 기본적으로 열, 압력, 갭을 이용하여 원하는 무늬를 새기는 것을 주요한 공정으로 한다. 이 때, 필름(20)을 손상시키지 않는 범위의 열을 가하여 시약만 가공이 가능한 정도의 열원을 가져야 하고, 적정한 깊이를 유지하되 복원되지 않도록 압력을 가해야 하며, 마지막으로 깊이 눌리게 되어 형상 오차가 생기는 것을 방지하기 위한 갭의 조절을 필요로 한다.As such, the first crimping unit 130 basically uses heat, pressure, and a gap to engrave a desired pattern as a main process. At this time, it is necessary to apply heat in a range that does not damage the film 20 so as to have a heat source sufficient to process only the reagent, maintain an appropriate depth, but apply pressure so as not to be restored, and finally press deeply, resulting in a shape error It is necessary to adjust the gap to prevent

압력과 갭은 상대적위치에 있어, 시약의 눌려지는 압력을 올리기 위해서는 갭을 줄이고, 갭을 다시 늘리기 위해서는 압력이 낮아지는 현상이 발생하기 때문에, 이에 대한 상관관계를 이해하고 적정한 수준에서 압력과 갭을 만족할 수 있도록 하여야 한다.Since the pressure and the gap are in relative positions, to increase the pressure of the reagent, the gap is reduced, and to increase the gap again, the pressure is lowered. should be satisfied.

또한 웰(13)을 원활히 할 수 생성할 수 있도록 적절한 온도의 열을 가해서 시약을 부드럽게 해야 할 필요가 있다.In addition, it is necessary to soften the reagents by applying heat at an appropriate temperature so that the wells 13 can be created smoothly.

상기 투입부(140)는 제 1압착부(130)에 의하여 바이오칩(10)의 웰(13)에 시약(60)을 투입할 수 있다. 상기 시약(60)은 혈액과 혼합되어 빛을 발광하는 다양한 시약(60)으로 대체될 수 있다.The input unit 140 may inject the reagent 60 into the well 13 of the biochip 10 by the first compression unit 130 . The reagent 60 may be replaced with various reagents 60 that are mixed with blood to emit light.

상기 투입부(140)는 상기 압착부에서 상기 본체(30)에 형성된 다수의 상기 웰(13)에 적어도 하나 이상의 상기 시약(60)을 투입하는 시약투입장치(141)와, 상기 시약투입장치(141)에서 이송되는 상기 바이오칩(10)에 투입된 상기 시약(60)을 건조시키는 시약건조장치(142)를 구비할 수 있다.The input unit 140 includes a reagent input device 141 for injecting at least one or more reagents 60 into the plurality of wells 13 formed in the body 30 from the compression part, and the reagent input device ( A reagent drying device 142 for drying the reagent 60 injected into the biochip 10 transferred from 141) may be provided.

상기 시약투입장치(141)는 필름(20)의 상부에 이격되도록 구비되며, 필름(20)과 함께 이송되는 본체(30)의 웰(13)에 시약(60)을 투입할 수 있다. 이 때, 시약투입장치(141)는 바이오칩(10)의 두께와 유사한 간격으로 이격됨에 따라 정확하게 다수의 웰(13)에 시약(60)을 투입한다.The reagent input device 141 is provided to be spaced apart from the upper portion of the film 20 , and the reagent 60 may be introduced into the well 13 of the body 30 transported together with the film 20 . At this time, the reagent input device 141 accurately injects the reagent 60 into the plurality of wells 13 as they are spaced apart at intervals similar to the thickness of the biochip 10 .

상기 시약투입장치(141)는 본체(30)의 전체에 다수가 구비되는 다수의 웰(13)에 시약(60)을 투입하기 위하여 본체(30)의 장변 방면으로 다수의 홀이 형성된다. 그리고 시약투입장치(141)는 필름(20)에 등간격으로 배치되는 본체(30)에 시약(60)이 투입되며 가이드홈(12)에는 투입되지 않도록 시약(60)을 공급 및 차단하는 밸브가 구비된다.In the reagent input device 141 , a plurality of holes are formed in the long side of the main body 30 in order to inject the reagent 60 into the plurality of wells 13 provided in plurality throughout the main body 30 . In addition, the reagent input device 141 has a valve for supplying and blocking the reagent 60 so that the reagent 60 is put into the body 30 arranged at equal intervals on the film 20 and is not introduced into the guide groove 12 . provided

상기 시약건조장치(142)는 시약(60)이 투입된 본체(30)가 이송되면 코팅재(70)의 하단에서 다양한 온도의 열기를 공급하여 시약(60)이 본체(30)에 안착될 수 있도록 한다.The reagent drying device 142 supplies heat at various temperatures from the lower end of the coating material 70 when the main body 30 into which the reagent 60 is put is transferred, so that the reagent 60 can be seated on the main body 30 . .

이와 같이 시약(60)이 웰(13)에 안착되면 본체(30)가 부착된 필름(20)은 접착부(300)로 이송될 수 있다.As such, when the reagent 60 is seated in the well 13 , the film 20 to which the body 30 is attached may be transferred to the adhesive unit 300 .

도 7을 참조하면, 상기 커버부(200)는 상기 필름(20)이 권취된 권취롤(50)의 중심에 구비되어 상기 권취롤(50)을 회전하며 상기 필름(20)을 공급하는 풀림롤(110)과, 상기 풀림롤(110)에서 공급되는 상기 필름(20)의 일면에 코팅재(70)를 공급하는 코팅공급부(120)와, 상기 코팅공급부(120)에서 코팅된 상기 코팅재(70)를 롤투롤 사이로 이송시켜 압착시킨 후 경화시킴에 따라 상기 보호커버(40)를 생성하는 제 2압착부(210)와, 상기 제 2압착부(210)에서 이송되는 상기 보호커버(40)의 일면에 접착제(80)를 공급하는 본딩장치(220)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the cover unit 200 is provided at the center of the winding roll 50 on which the film 20 is wound, and rotates the winding roll 50 and an unwinding roll for supplying the film 20 . (110), a coating supply unit 120 for supplying a coating material 70 to one surface of the film 20 supplied from the annealing roll 110, and the coating material 70 coated by the coating supply unit 120 A second crimping unit 210 for generating the protective cover 40 by transferring it between roll-to-rolls, pressing and hardening, and one surface of the protective cover 40 transferred from the second crimping unit 210 It may be provided with a bonding device 220 for supplying the adhesive 80 to the.

상기 풀림롤(110)은 상기 시스템부(100)와 동일하게 권취롤(50)을 공급하여 코팅공급부(120)로 유도할 수 있다.The unwinding roll 110 may be guided to the coating supply unit 120 by supplying the winding roll 50 in the same manner as the system unit 100 .

상기 코팅공급부(120)는 상기 시스템부(100)와 동일하게 상기 풀림롤(110)에서 공급되는 상기 필름(20)의 표면에 부착된 이물질 및 정전기를 제거하는 표면정리장치(121)와, 상기 표면정리장치(121)에서 표면이 정리된 상기 필름(20)의 일면에 코팅재(70)를 도포하는 도포장치(122)와, 액체로 형성된 상기 코팅재(70)를 건조하는 건조장치(123)를 구비할 수 있다.The coating supply unit 120 includes a surface cleaning device 121 that removes foreign substances and static electricity attached to the surface of the film 20 supplied from the unwinding roll 110 in the same manner as the system unit 100, and the A coating device 122 for applying a coating material 70 to one surface of the film 20 whose surface is cleaned in the surface cleaning device 121, and a drying device 123 for drying the coating material 70 formed of a liquid. can be provided

이와 같이 코팅공급부(120)에서 코팅된 코팅재(70)는 시스템부(100)에서 생성되는 바이오칩(10)과 동일한 재질로 형성되나 바이오칩(10)보다는 얇은 두께로 형성된다. 그리고 코팅재(70)는 제 2압착부(210)의 이송롤(133)과 압착롤(211)에 의하여 보호커버(40)의 두께가 조절될 수 있으며, 보호커버(40)의 두께가 유지되어 이송되는 코팅재(70)는 경화장치(134)에 의하여 형태를 유지하며 경화된다.As described above, the coating material 70 coated by the coating supply unit 120 is formed of the same material as the biochip 10 generated in the system unit 100 , but has a thinner thickness than the biochip 10 . And the thickness of the protective cover 40 can be adjusted by the conveying roll 133 and the pressing roll 211 of the second crimping part 210 of the coating material 70, and the thickness of the protective cover 40 is maintained. The transferred coating material 70 is cured while maintaining its shape by the curing device 134 .

또한, 보호커버(40)는 다수의 웰(13)로 혈액이 원활하게 공급되도록 다수의 공기홀이 형성될 수 있다. 그로 인해 시스템롤(131)과 동일하게 압착롤(211)에 미세한 미세돌기가 구비되어 보호커버(40)가 경화될 때 공기홀이 형성될 수 있다.In addition, a plurality of air holes may be formed in the protective cover 40 so that blood is smoothly supplied to the plurality of wells 13 . For this reason, as with the system roll 131 , fine protrusions are provided on the compression roll 211 , so that when the protective cover 40 is cured, an air hole may be formed.

이 때, 미세돌기는 코팅재(70)에만 공기홀을 형성하고 필름(20)은 파손되지 않도록 한다.At this time, the microprotrusions form an air hole only in the coating material 70 and prevent the film 20 from being damaged.

상기 본딩장치(220)는 상기 제 2압착부(210)에서 이송되는 보호커버(40)의 일면 외측에 접착제(80)를 공급할 수 있다. 본딩장치(220)는 보호커버(40)와 바이오칩(10)이 접할 때 웰(13) 및 가이드홈(12)으로 접착제(80)가 유입되지 않도록 보호커버(40)의 테두리에 구비될 수 있다.The bonding device 220 may supply the adhesive 80 to the outside of one surface of the protective cover 40 transferred from the second crimping unit 210 . The bonding device 220 may be provided on the edge of the protective cover 40 so that the adhesive 80 does not flow into the well 13 and the guide groove 12 when the protective cover 40 and the biochip 10 come into contact with each other. .

이와 같이 보호커버(40)에 접착제(80)가 도포되면 보호커버(40)는 접착부(300)로 이송될 수 있다.As such, when the adhesive 80 is applied to the protective cover 40 , the protective cover 40 may be transferred to the adhesive part 300 .

도 8을 참조하면, 상기 접착부(300)는 상기 시스템부(100)에서 제작된 상기 바이오칩(10)과 상기 접착제(80)가 도포된 상기 보호커버(40)를 롤투롤에 의하여 부착시키는 접합장치(310)와, 상기 접합장치(310)에서 이송된 상기 필름(20)이 관통되며, 상기 접착제(80)를 건조시키는 UV건조장치(320)와, 상기 보호커버(40)가 부착된 상기 바이오칩(10) 및 상기 필름(20)을 절단하는 커팅장치(330)와, 상기 바이오칩(10)이 커팅된 상기 필름(20)을 권취하는 권취롤(50)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 8 , the adhesive part 300 is a bonding device for attaching the biochip 10 manufactured in the system part 100 and the protective cover 40 coated with the adhesive 80 by a roll-to-roll operation. 310, the film 20 transferred from the bonding device 310 penetrates, a UV drying device 320 for drying the adhesive 80, and the biochip to which the protective cover 40 is attached (10) and a cutting device 330 for cutting the film 20, and a winding roll 50 for winding the film 20 from which the biochip 10 is cut may be provided.

상기 접합장치(310)는 시스템부(100)에서 이송되는 바이오칩(10)과 커버부(200)에서 이송되는 접착제(80)가 도포된 보호커버(40)가 서로 일치하도록 위치시켜 부착시킬 수 있다. 이 때, 접합장치(310)는 상부와 하부에 롤이 구비됨에 따라 그 사이를 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 관통하면 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 부착된다.The bonding device 310 may be attached by positioning the biochip 10 transferred from the system unit 100 and the protective cover 40 coated with the adhesive 80 transferred from the cover unit 200 to coincide with each other. . At this time, the bonding device 310 is provided with rolls on the upper and lower sides, and when the biochip 10 and the protective cover 40 pass therebetween, the biochip 10 and the protective cover 40 are attached thereto.

그리고 바이오칩(10)과 보호커버(40)는 접합장치(310)를 관통함에 따라 완성된 바이오칩(10)의 두께로 형성될 수 있다.In addition, the biochip 10 and the protective cover 40 may be formed to the thickness of the completed biochip 10 as they pass through the bonding device 310 .

또한, 상기 접합장치(310)는 열기가 공급되어 바이오칩(10)과 보호커버(40)의 접착 강도를 높일 수 있다.In addition, heat is supplied to the bonding device 310 to increase adhesive strength between the biochip 10 and the protective cover 40 .

상기 UV건조장치(320)는 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 결합된 후 이송될 때 상부와 하부에서 UV 광으로 건조함에 따라 접착제(80)의 접합강도를 높일 수 있다.The UV drying device 320 can increase the bonding strength of the adhesive 80 by drying the biochip 10 and the protective cover 40 with UV light from the top and bottom when the biochip 10 and the protective cover 40 are combined and then transported.

상기 커팅장치(330)는 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 결합된 후 바이오칩(10)과 필름(20)을 절단할 수 있다. 바이오칩(10)과 보호커버(40)는 제작 및 접합과정에서 롤투롤 사이를 관통함에 따라 폭 및 크기가 넓어지게 형성되므로 커팅장치(330)에 의하여 정확한 크기로 절단할 수 있다. 또한, 바이오칩(10)과 보호커버(40)는 필름(20)의 일면에서 이송됨에 따라 필름(20)까지 동시에 절단할 수 있다.The cutting device 330 may cut the biochip 10 and the film 20 after the biochip 10 and the protective cover 40 are combined. Since the biochip 10 and the protective cover 40 are formed to be widened in width and size as they pass between the roll-to-rolls in the manufacturing and bonding process, they can be cut to the correct size by the cutting device 330 . In addition, the biochip 10 and the protective cover 40 can be simultaneously cut to the film 20 as they are transferred from one surface of the film 20 .

이와 같은 커팅장치(330)는 상부와 하부에 롤이 구비되는 롤투롤로 형성되며, 상부에 칼날이 돌출되도록 형성되어 롤투롤 사이를 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 결합된 상태로 이송되면 정확한 크기로 절단될 수 있다.Such a cutting device 330 is formed of a roll-to-roll having rolls provided on the upper and lower portions, and the blade is formed to protrude from the upper portion, so that when the biochip 10 and the protective cover 40 are coupled between the roll-to-rolls, the cutting device 330 is transported. Can be cut to exact size.

또한, 커팅장치(330)는 보호커버(40)가 부착된 바이오칩(10)의 일부를 관통하여 혈액이 공급되는 공급홀(11)을 생성할 수 있다. 이 때, 커팅장치(330)는 하부의 필름(20)까지는 관통되지 않도록 길이가 조절될 수 있다.In addition, the cutting device 330 may penetrate a part of the biochip 10 to which the protective cover 40 is attached and create a supply hole 11 through which blood is supplied. At this time, the length of the cutting device 330 may be adjusted so that it does not penetrate to the lower film 20 .

그리고 커팅장치(330)에서 절단된 바이오칩(10)은 커팅장치(330)에서 이송된 후 하부로 낙하하며 분리될 수 있다.In addition, the biochip 10 cut by the cutting device 330 may be separated by falling downward after being transferred from the cutting device 330 .

또한, 바이오칩(10)이 분리된 필름(20)은 권취되어 권취롤(50)로 형성됨에 따라 재활용 되거나 폐기될 수 있다.In addition, the film 20 from which the biochip 10 is separated may be recycled or discarded as it is wound and formed into the winding roll 50 .

이와 같이, 롤투롤을 활용하여 바이오칩(10)을 대량을 제작할 때는 장력, 레지스트리 등 필름(20) 및 코팅재(70)가 이송될 때 속도 및 위치가 변화되지 않도록 제어장치가 더 구비될 수 있다. 제어장치에 의하여 정확한 위치에 돌기(132)가 코팅재(70)에 생성되고 다수의 웰(13)에 시약(60)이 투입될 수 있으며, 보호커버(40)가 본체(30)의 상부에 부착된다. 또한, 커팅장치(330)에서 바이오칩(10)을 절단할 때 다수의 바이오칩(10)의 크기 및 절단 위치가 일치하도록 조절된다.In this way, when mass-producing the biochip 10 using a roll-to-roll, a control device may be further provided so that the speed and position do not change when the film 20 and the coating material 70 are transported, such as tension, registry, and the like. The protrusion 132 is created in the coating material 70 at the correct position by the control device, the reagent 60 can be put into the plurality of wells 13, and the protective cover 40 is attached to the upper part of the body 30. do. Also, when the cutting device 330 cuts the biochips 10, the sizes and cutting positions of the plurality of biochips 10 are adjusted to match.

이하에서 본 발명의 다른 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 방법을 설명함에 있어 상술한 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템과 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 사용하며, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, in describing a biochip manufacturing method using a roll-to-roll according to another embodiment of the present invention, the same reference numerals are used for the same configuration as the biochip manufacturing system using the roll-to-roll according to the above-described embodiment, Detailed description will be omitted.

도 9는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 방법을 나타낸 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a biochip manufacturing method using a roll-to-roll according to another embodiment of the present invention.

단계 S1100은 시스템부(100)에서 필름(20)에 코팅재(70)를 도포하여 건조시킬 수 있다.Step S1100 may be dried by applying the coating material 70 to the film 20 in the system unit 100 .

이 때, 필름(20)은 코팅재(70)가 도포되기 전에 이물질 및 정전기를 제거하기 위한 표면정리장치(121)가 구비될 수 있으며, 코팅공급부(120)에서 코팅재(70)가 도포되어 코팅될 수 있다. 그리고 코팅공급부(120)에서 도포된 코팅재(70)가 건조장치(123)에서 건조될 수 있다.At this time, the film 20 may be provided with a surface cleaning device 121 for removing foreign substances and static electricity before the coating material 70 is applied, and the coating material 70 is applied from the coating supply unit 120 to be coated. can And the coating material 70 applied by the coating supply unit 120 may be dried in the drying device (123).

단계 S1200은 건조된 코팅재(70)를 제 1압착부(130)에서 압착하여 다수의 웰(13)을 생성한다.In step S1200, a plurality of wells 13 are created by compressing the dried coating material 70 in the first compression unit 130 .

제 1압착부(130)는 상기 코팅공급부(120)에서 이송되는 상기 코팅재(70)의 표면을 압착하여 다수의 상기 웰(13)을 생성하는 시스템롤(131)과, 상기 시스템롤(131)의 표면에 다수의 상기 웰(13)의 깊이에 따라 각각 다른 길이로 형성되는 다수의 돌기(132)와, 상기 시스템롤(131)과 대응되는 위치에 구비되어 상기 필름(20)을 이송시키는 이송롤(133)과, 다수의 상기 웰(13)이 제작된 상기 본체(30)를 경화시키는 경화장치(134)를 구비할 수 있다.The first crimping unit 130 includes a system roll 131 for generating a plurality of the wells 13 by pressing the surface of the coating material 70 transferred from the coating supply unit 120, and the system roll 131 . A plurality of protrusions 132 formed in different lengths depending on the depth of the plurality of wells 13 on the surface of A roll 133 and a curing device 134 for curing the body 30 in which the plurality of wells 13 are manufactured may be provided.

단계 S1300에서는 제 1압착부(130)에서 생성한 본체(30)의 다수의 웰(13)에 시약(60)을 투입할 수 있다.In step S1300 , the reagent 60 may be introduced into the plurality of wells 13 of the body 30 generated by the first crimping unit 130 .

시약(60)은 투입부(140)의 시약투입장치(141)와 시약건조장치(142)를 이송하며 다수의 웰(13)에 투입될 수 있다.The reagent 60 may be introduced into a plurality of wells 13 while transferring the reagent input device 141 and the reagent drying device 142 of the input unit 140 .

단계 S2100에서는 커버부(200)에서 필름(20)에 코팅재(70)를 도포하여 건조시킬 수 있다.In step S2100, the coating material 70 may be applied to the film 20 in the cover unit 200 and dried.

이 때, 필름(20)은 풀림롤(110)에 의하여 풀릴 수 있으며, 상기 풀림롤(110)에서 공급되는 상기 필름(20)의 표면에 부착된 이물질 및 정전기를 제거하는 표면정리장치(121)와, 상기 표면정리장치(121)에서 표면이 정리된 상기 필름(20)의 일면에 코팅재(70)를 도포하하는 도포장치(122)와, 액체로 형성된 상기 코팅재(70)를 건조하는 건조장치(123)를 구비하는 코팅공급부(120)에서 건조될 수 있다.At this time, the film 20 may be unwound by the unwinding roll 110 , and a surface cleaning device 121 for removing foreign substances and static electricity attached to the surface of the film 20 supplied from the unwinding roll 110 . And, a coating device 122 for applying a coating material 70 to one surface of the film 20 on which the surface is arranged in the surface cleaning device 121, and a drying device for drying the coating material 70 formed of a liquid It may be dried in the coating supply unit 120 having a 123 .

단계 S2200은 건조된 코팅재(70)를 제 2압착부(210)에서 압착하여 보호커버(40)의 두께를 형성할 수 있다.In step S2200, the thickness of the protective cover 40 may be formed by compressing the dried coating material 70 in the second crimping unit 210 .

코팅재(70)는 제 2압착부(210)의 이송롤(133)과 압착롤(211)에 의하여 보호커버(40)의 두께가 조절될 수 있으며, 보호커버(40)의 두께가 유지되어 이송되는 코팅재(70)는 경화장치(134)에 의하여 형태를 유지하며 경화된다.In the coating material 70, the thickness of the protective cover 40 can be adjusted by the transfer roll 133 and the pressing roll 211 of the second crimping unit 210, and the thickness of the protective cover 40 is maintained and transferred. The coating material 70 is cured while maintaining its shape by the curing device 134 .

그리고 보호커버(40)는 다수의 웰(13)로 혈액이 원활하게 공급되도록 다수의 공기홀이 형성될 수 있다. 그로 인해 압착롤(211)에 미세한 미세돌기가 구비되어 보호커버(40)가 경화될 때 공기홀이 형성될 수 있다.In addition, the protective cover 40 may have a plurality of air holes so that blood is smoothly supplied to the plurality of wells 13 . As a result, the compression roll 211 is provided with fine protrusions to form an air hole when the protective cover 40 is cured.

단계 S2300에서는 보호커버(40)의 일면에 본딩장치(220)에 의하여 접착제(80)를 도포할 수 있다.In step S2300 , the adhesive 80 may be applied to one surface of the protective cover 40 by the bonding device 220 .

상기 본딩장치(220)는 상기 제 2압착부(210)에서 이송되는 보호커버(40)의 일면 외측에 접착제(80)를 공급할 수 있다. 본딩장치(220)는 보호커버(40)와 바이오칩(10)이 접할 때 웰(13) 및 가이드홈(12)으로 접착제(80)가 유입되지 않도록 보호커버(40)의 테두리에 구비될 수 있다.The bonding device 220 may supply the adhesive 80 to the outside of one surface of the protective cover 40 transferred from the second crimping unit 210 . The bonding device 220 may be provided on the edge of the protective cover 40 so that the adhesive 80 does not flow into the well 13 and the guide groove 12 when the protective cover 40 and the biochip 10 come into contact with each other. .

단계 S3100에서는 접착부(300)의 접합장치(310)에서 다수의 웰(13)이 형성된 본체(30)와 보호커버(40)를 부착할 수 있다.In step S3100, the body 30 and the protective cover 40 in which a plurality of wells 13 are formed in the bonding device 310 of the bonding unit 300 may be attached.

상기 접합장치(310)는 시스템부(100)에서 이송되는 바이오칩(10)과 커버부(200)에서 이송되는 접착제(80)가 도포된 보호커버(40)가 서로 일치하도록 위치시켜 부착시킬 수 있다. 이 때, 접합장치(310)는 상부와 하부에 롤이 구비됨에 따라 그 사이를 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 관통하면 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 부착된다.The bonding device 310 may be attached by positioning the biochip 10 transferred from the system unit 100 and the protective cover 40 coated with the adhesive 80 transferred from the cover unit 200 to coincide with each other. . At this time, the bonding device 310 is provided with rolls on the upper and lower sides, and when the biochip 10 and the protective cover 40 pass therebetween, the biochip 10 and the protective cover 40 are attached.

단계 S3200은 접합장치(310)에서 부착된 바이오칩(10)을 UV 건조장치(123)로 건조할 수 있다.In step S3200 , the biochip 10 attached by the bonding device 310 may be dried with the UV drying device 123 .

상기 UV건조장치(320)는 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 결합된 후 이송될 때 상부와 하부에서 UV 광으로 건조함에 따라 접착제(80)의 접합강도를 높이거나 OZON 계열의 가스를 접착제로 사용하여, UV광으로 경화하여 접착성능을 조정하는 것이 바람직하나, 본 발병에서는 PDMS 특성상 접착제 없이도 접착이 가능하다.The UV drying device 320 increases the bonding strength of the adhesive 80 or OZON-based gas as it dries with UV light from the top and bottom when the biochip 10 and the protective cover 40 are combined and then transported. It is preferable to use it as an adhesive and to adjust the adhesive performance by curing with UV light, but in the present disease, adhesion is possible without an adhesive due to the characteristics of PDMS.

단계 S3300은 건조된 바이오칩(10)과 보호커버(40) 및 필름(20)을 커팅장치(330)에서 절단할 수 있다.In step S3300 , the dried biochip 10 , the protective cover 40 , and the film 20 may be cut by the cutting device 330 .

상기 커팅장치(330)는 바이오칩(10)과 보호커버(40)가 결합된 후 바이오칩(10)과 필름(20)을 절단할 수 있다. 바이오칩(10)과 보호커버(40)는 제작 및 접합과정에서 롤투롤 사이를 관통함에 따라 폭 및 크기가 넓어지게 형성되므로 커팅장치(330)에 의하여 정확한 크기로 절단할 수 있다. 또한, 바이오칩(10)과 보호커버(40)는 필름(20)의 일면에서 이송됨에 따라 필름(20)까지 동시에 절단할 수 있다.The cutting device 330 may cut the biochip 10 and the film 20 after the biochip 10 and the protective cover 40 are combined. Since the biochip 10 and the protective cover 40 are formed to be widened in width and size as they pass between the roll-to-rolls in the manufacturing and bonding process, they can be cut to the correct size by the cutting device 330 . In addition, the biochip 10 and the protective cover 40 can be simultaneously cut to the film 20 as they are transferred from one surface of the film 20 .

그리고 커팅장치(330)는 보호커버(40)가 부착된 바이오칩(10)의 일부를 관통하여 혈액이 공급되는 공급홀(11)을 생성할 수 있다. 이 때, 커팅장치(330)는 하부의 필름(20)까지는 관통되지 않도록 길이가 조절될 수 있다.In addition, the cutting device 330 may penetrate a part of the biochip 10 to which the protective cover 40 is attached and create a supply hole 11 through which blood is supplied. At this time, the length of the cutting device 330 may be adjusted so that it does not penetrate to the lower film 20 .

단계 S3400은 커팅장치(330)에서 이송되는 절단된 바이오칩(10)이 하부로 낙하하며 필름(20)과 분리될 수 있다.In step S3400 , the cut biochip 10 transferred from the cutting device 330 may fall downward and be separated from the film 20 .

이상에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템에 대해 설명하였으나, 본 발명의 사상은 본 명세서에 제시되는 실시 예에 제한되지 아니한다. 그리고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서, 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 추가 등에 의해서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명의 사상범위 내에 든다고 할 것이다.In the above, a biochip manufacturing system using a roll-to-roll according to an embodiment of the present invention has been described, but the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented herein. And, those skilled in the art who understand the spirit of the present invention will be able to easily suggest other embodiments by adding, changing, deleting, adding, etc. components within the scope of the same spirit, but this is also within the scope of the present invention. will say it costs

10: 바이오칩 11: 공급홀
12: 가이드홈 13: 웰
20: 필름 30: 본체
40: 보호커버 50: 권취롤
60: 시약 70: 코팅재
80: 접착제 100: 시스템부
110: 풀림롤 120: 코팅공급부
121: 표면정리장치 122: 도포장치
123: 건조장치 130: 제 1압착부
131: 시스템롤 132: 돌기
133: 이송롤 134: 경화장치
140: 투입부 141: 시약투입장치
142: 시약건조장치 200: 커버부
210: 제 2압착부 211: 압착롤
220: 본딩장치 300: 접착부
310: 접합장치 320: UV건조장치
330: 커팅장치10: biochip 11: supply hole
12: guide home 13: well
20: film 30: body
40: protective cover 50: winding roll
60: reagent 70: coating material
80: adhesive 100: system unit
110: annealing roll 120: coating supply unit
121: surface cleaning device 122: coating device
123: drying device 130: first crimping unit
131: system roll 132: projection
133: transfer roll 134: curing device
140: input unit 141: reagent input device
142: reagent drying device 200: cover part
210: second crimping unit 211: crimping roll
220: bonding device 300: bonding unit
310: bonding device 320: UV drying device
330: cutting device

Claims (9)

다수의 롤에 의하여 이송되며, 혈액을 검시하는 바이오칩을 다수 제작하는 시스템부와,
상기 바이오칩의 상부에 부착되는 보호커버를 롤투롤에 의하여 제작하는 커버부와,
상기 시스템부와 상기 커버부를 롤투롤에 의하여 접착시키는 접착부를 구비하고,
상기 바이오칩은 혈액이 공급되는 공급홀과,
상기 공급홀을 통해 유입되는 혈액이 이동하는 가이드홈과,
상기 가이드홈을 통해 이동하는 혈액과 시약이 혼합되는 다수의 웰을 구비하고,
상기 접착부는 상기 시스템부에서 제작된 본체와 접착제가 도포된 상기 보호커버를 롤투롤에 의하여 부착시키는 접합장치와,
상기 접합장치에서 이송된 필름이 관통되며, 상기 접착제를 건조시키는 UV건조장치와,
상기 보호커버가 부착된 상기 바이오칩 및 상기 필름을 절단하는 커팅장치를 구비하고,
상기 커팅장치는 상기 보호커버가 부착된 상기 바이오칩의 일부를 관통하여 상기 혈액이 공급되는 공급홀을 생성하고,
상기 커팅장치는 상기 공급홀에 형성된 상기 필름은 관통되지 않도록 길이가 조절되는 것을 특징으로 하는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템.
A system unit that is transported by a plurality of rolls and produces a large number of biochips that examine blood;
a cover part for producing a protective cover attached to the upper part of the biochip by a roll-to-roll;
and an adhesive unit for bonding the system unit and the cover unit by a roll-to-roll method,
The biochip includes a supply hole through which blood is supplied;
a guide groove through which the blood flowing in through the supply hole moves;
and a plurality of wells in which blood and reagents moving through the guide groove are mixed,
The bonding unit includes a bonding device for attaching the body manufactured in the system unit and the adhesive-coated protective cover by a roll-to-roll;
A UV drying device through which the film transferred from the bonding device penetrates and dries the adhesive;
a cutting device for cutting the biochip and the film to which the protective cover is attached;
The cutting device penetrates a part of the biochip to which the protective cover is attached and creates a supply hole through which the blood is supplied,
The cutting device is a biochip manufacturing system using a roll-to-roll, characterized in that the length is adjusted so as not to penetrate the film formed in the supply hole.
 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 시스템부는 상기 필름이 권취된 권취롤의 중심에 구비되어 상기 권취롤을 회전하며 상기 필름을 공급하는 풀림롤과,
상기 풀림롤에서 공급되는 상기 필름의 일면에 투명재질의 코팅재를 공급하는 코팅공급부와,
상기 코팅공급부에서 코팅된 상기 코팅재를 롤투롤에 의하여 압착하여 상기 웰이 형성되는 상기 본체를 생성하는 제 1압착부와,
상기 제 1압착부에서 형성된 다수의 상기 웰에 적어도 하나 이상의 상기 시약을 투입하는 투입부를 구비하는 것을 특징으로 하는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템.
The method of claim 1,
The system unit is provided at the center of the winding roll on which the film is wound and rotates the winding roll and an unwinding roll for supplying the film;
A coating supply unit for supplying a coating material of a transparent material to one surface of the film supplied from the annealing roll;
a first pressing unit for pressing the coating material coated in the coating supply unit by a roll-to-roll to produce the body in which the well is formed;
A biochip manufacturing system using a roll-to-roll, characterized in that it comprises an input unit for introducing at least one or more of the reagents into the plurality of wells formed in the first compression unit.
 제 1항에 있어서,
상기 커버부는 상기 필름이 권취된 권취롤의 중심에 구비되어 상기 권취롤을 회전하며 상기 필름을 공급하는 풀림롤과,
상기 풀림롤에서 공급되는 상기 필름의 일면에 코팅재를 공급하는 코팅공급부와,
상기 코팅공급부에서 코팅된 상기 코팅재를 롤투롤 사이로 이송시켜 압착시킨 후 경화시킴에 따라 상기 보호커버를 생성하는 제 2압착부와,
상기 제 2압착부에서 이송되는 상기 보호커버의 일면에 상기 접착제를 공급하는 본딩장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템.
The method of claim 1,
an unwinding roll provided in the center of the winding roll on which the film is wound, the cover part rotates the winding roll, and supplies the film;
a coating supply unit for supplying a coating material to one surface of the film supplied from the annealing roll;
A second compression unit for generating the protective cover as the coating material coated in the coating supply unit is transferred between roll-to-rolls, pressed and cured;
and a bonding device for supplying the adhesive to one surface of the protective cover transferred from the second crimping unit.
 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
상기 코팅공급부는 상기 풀림롤에서 공급되는 상기 필름의 표면에 부착된 이물질 및 정전기를 제거하는 표면정리장치와,
상기 표면정리장치에서 표면이 정리된 상기 필름의 일면에 코팅재를 도포하하는 도포장치와,
액체로 형성된 상기 코팅재를 건조하는 건조장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템.
5. The method of claim 3 or 4,
The coating supply unit includes a surface cleaning device for removing foreign substances and static electricity attached to the surface of the film supplied from the annealing roll;
A coating device for applying a coating material to one surface of the film on which the surface is arranged in the surface cleaning device;
A biochip manufacturing system using a roll-to-roll, characterized in that it comprises a drying device for drying the coating material formed of a liquid.
 제 3항에 있어서,
상기 제 1압착부는 상기 코팅공급부에서 이송되는 상기 코팅재의 표면을 압착하여 다수의 상기 웰을 생성하는 시스템롤과,
상기 시스템롤의 표면에 다수의 상기 웰의 깊이에 따라 각각 다른 길이로 형성되는 다수의 돌기와,
상기 시스템롤과 대응되는 위치에 구비되어 상기 필름을 이송시키는 이송롤과,
다수의 상기 웰이 제작된 상기 본체를 경화시키는 경화장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템.
4. The method of claim 3,
The first crimping unit presses the surface of the coating material transferred from the coating supply unit to create a plurality of the wells;
A plurality of projections formed on the surface of the system roll with different lengths depending on the depth of the plurality of wells;
a transfer roll provided at a position corresponding to the system roll to transfer the film;
A biochip manufacturing system using a roll-to-roll, characterized in that it comprises a curing device for curing the main body in which the plurality of wells are manufactured.
 제 3항에 있어서,
상기 투입부는 상기 제 1압착부에서 상기 본체에 형성된 다수의 상기 웰에 적어도 하나 이상의 상기 시약을 투입하는 시약투입장치와,
상기 시약투입장치에서 이송되는 상기 바이오칩에 투입된 상기 시약을 건조시키는 시약건조장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 롤투롤을 활용한 바이오칩 제작 시스템.


4. The method of claim 3,
The input unit comprises a reagent injecting device for injecting at least one reagent into the plurality of wells formed in the body in the first crimping unit;
and a reagent drying device for drying the reagents fed into the biochip transferred from the reagent feeding device.


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