KR102367302B1 - Substrate processing apparatus and substrate transporting method of using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정챔버 내에 복수의 기판을 이송하기 위한 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법에 관한 것이다.
본 발명은, 일측에 기판(10)이 출입하는 하나 이상의 게이트(111)와, 상기 게이트(111)에 인접하여 기판(10)의 로딩, 언로딩 중 적어도 하나가 수행되는 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 하나 이상 포함하여 적어도 3개 이상의 처리영역들이 형성되는 공정챔버(100)와; 상기 처리영역들 각각에 상하이동 가능하게 설치되며, 상면에 상기 기판(10)이 안착되는 기판안착면(202)이 형성되고, 상기 기판안착면(202)을 기준으로 상측으로 돌출 또는 내부로 삽입 가능하게 설치되어 상기 기판(10)을 상기 기판안착면(202)으로부터 이격하여 지지가능한 복수의 리프트핀(201, 204)들을 포함하는 복수의 기판지지부(200)들과; 상기 기판(10)이 안착되는 방사형의 복수의 기판안착블레이드(310)들을 포함하며, 회전을 통해 상기 복수의 처리영역들 중 하나의 처리영역에서 다른 처리영역으로 상기 기판(10)을 이송하는 기판이송부(300)와; 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)의 리프트핀(201)들보다 높은 위치에서 상기 기판안착블레이드(310)와 기판을 주고 받도록, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되는 상기 기판지지부(200)의 하부에 설치되어 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들을 승강 구동하는 기판리프팅부(400)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transfer method using the same, and more particularly, to a substrate processing apparatus for transferring a plurality of substrates in a process chamber and a substrate transfer method using the same.
According to the present invention, one or more gates 111 through which the substrate 10 enters and exits one side, and a loading/unloading region adjacent to the gate 111 in which at least one of loading and unloading of the substrate 10 is performed a process chamber 100 in which at least three processing regions including one or more S1 and S2 are formed; It is installed movably in each of the processing regions, and a substrate seating surface 202 on which the substrate 10 is seated is formed on the upper surface, and protrudes upward or inserted into the substrate seating surface 202 based on the substrate seating surface 202 . a plurality of substrate support units 200 including a plurality of lift pins 201 and 204 that are installed to be capable of supporting the substrate 10 by being spaced apart from the substrate seating surface 202; A substrate comprising a plurality of radial substrate seating blades 310 on which the substrate 10 is mounted, and transferring the substrate 10 from one processing region to another processing region among the plurality of processing regions through rotation. a transfer unit 300; The lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 are higher than the lift pins 201 of the processing areas S3 and S4 except for the loading/unloading areas S1 and S2. It is installed under the substrate support unit 200 corresponding to the loading/unloading regions S1 and S2 to exchange the substrate with the substrate seating blade 310 to lift the loading/unloading regions S1 and S2. Disclosed is a substrate processing apparatus including a substrate lifting unit 400 that lifts and lowers the pins 204 .

Description

기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법{Substrate processing apparatus and substrate transporting method of using the same}Substrate processing apparatus and substrate transporting method using the same

본 발명은 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정챔버 내에 복수의 기판을 이송하기 위한 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transfer method using the same, and more particularly, to a substrate processing apparatus for transferring a plurality of substrates in a process chamber and a substrate transfer method using the same.

종래 기판처리장치에서 생산성, 공정균일성 등의 다양한 목적으로 하나의 공정챔버 내에서 복수의 기판에 대한 기판처리가 이루어지는 경우가 있다.In a conventional substrate processing apparatus, there are cases in which substrate processing is performed on a plurality of substrates in one process chamber for various purposes such as productivity and process uniformity.

예로서, 이러한 기판처리장치는, 기판처리를 수행하는 공정챔버와, 공정챔버 상측에 설치되어 처리영역으로 공정가스를 분사하는 복수의 가스분사부들과, 복수의 가스분사부들에 대응되어 공정챔버 내에 설치되며, 기판을 지지하는 복수의 기판지지부들과, 공정챔버에 설치되어 복수의 기판지지부들 중 하나의 기판지지부에서 다른 기판지지부로 기판을 이송하는 기판이송부를 포함한다.For example, such a substrate processing apparatus includes a process chamber for performing substrate processing, a plurality of gas injection units installed above the process chamber to inject a process gas into a processing area, and a plurality of gas injection units corresponding to the plurality of gas injection units within the process chamber. It is installed and includes a plurality of substrate support parts for supporting the substrate, and a substrate transfer part installed in the process chamber to transfer the substrate from one of the plurality of substrate support part to the other substrate support part.

그런데, 종래의 기판처리장치는, 기판처리를 위해 복수의 기판들을 공정챔버 내의 복수의 기판지지부들에 안착시키는 경우, 기판이송부의 승강 및 회전이 반복되는 문제점이 있다.However, in the conventional substrate processing apparatus, when a plurality of substrates are seated on a plurality of substrate support units in a process chamber for substrate processing, there is a problem in that lifting and lowering and rotation of the substrate transfer unit are repeated.

즉, 종래의 기판처리장치는, 복수의 기판들이 안착되는 복수의 기판지지부들에 설치되는 기판 지지핀이 동일한 높이로 돌출되어 있는 바, 복수의 기판들을 공정챔버 내의 복수의 기판지지부들에 안착시키기 위하여, 기판안착블레이드가 기판 지지핀과 기판지지부 사이 공간으로 진입한 뒤, 기판 지지핀의 높이보다 높게 상승하여 로딩영역에서 도입된 기판을 기판안착블레이드에 안착시키고, 회전 후, 종래 안착되어 있던 기판을 처리영역의 기판 지지핀에 다시 지지시키면서 지지핀의 높이보다 낮게 하강하고, 로딩영역에서 기판이 새롭게 도입되어 기판 지지핀에 기판이 지지되면, 다시 상승하여 기판안착블레이드에 안착시키는 과정을 반복함으로써 복수의 기판들을 복수의 기판안착블레이드에 안착시킬 수 있었다.That is, in the conventional substrate processing apparatus, the substrate support pins installed on the plurality of substrate support parts on which the plurality of substrates are seated protrude at the same height. In order to do this, after the substrate seating blade enters the space between the substrate support pin and the substrate support part, it rises higher than the height of the substrate support pin, and the substrate introduced from the loading area is seated on the substrate seating blade, and after rotation, the conventionally seated substrate is lowered lower than the height of the support pin while supporting it again on the substrate support pin of the processing region, and when a substrate is newly introduced in the loading region and the substrate is supported by the substrate support pin, it rises again and is seated on the substrate seating blade by repeating the process The plurality of substrates could be seated on the plurality of substrate seating blades.

이러한 과정을 거쳐 복수의 기판안착블레이드에 안착되는 복수의 기판들은, 기판 이송과정에서 기판지지핀 및 기판안착블레이드와 반복적으로 접촉함으로써, 기판 후면에서 파티클이 발생하거나, 기판이 정해진 위치에 안착되지 못하고 슬라이딩 되는 문제점이 있다. Through this process, the plurality of substrates seated on the plurality of substrate seating blades repeatedly contact the substrate support pin and the substrate seating blade during the substrate transfer process, so that particles are generated on the rear surface of the substrate, or the substrate cannot be seated at a predetermined position. There is a problem with sliding.

또한, 기판 이송과정에서 기판이송부의 승강이 필수적으로 수반되는 과정을 거치는 바, 복수의 기판들을 공정챔버 내로 도입하기 위해서는 기판이송부의 승강 및 회전이 반복됨으로써 기판이송시간이 증가하여 기판처리효율이 떨어지는 문제점이 있다. In addition, in the process of transferring the substrate, the substrate transfer unit goes through a process that is essentially accompanied. In order to introduce a plurality of substrates into the process chamber, the lifting and rotating of the substrate transfer unit is repeated, thereby increasing the substrate transfer time, thereby increasing the substrate processing efficiency. There is a problem with falling.

본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 공정챔버 내에서 복수의 기판들이 기판이송부의 승강 없이 간소하게 이송가능한 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법을 제공하며, 기판과 기판지지핀 간의 접촉을 최소화하여 기판 후면에서의 파티클 발생을 최소화하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of simply transferring a plurality of substrates in a process chamber without lifting and lowering a substrate transfer unit, and a substrate transfer method using the same, in order to solve the above problems, and to support the substrate and the substrate This is to minimize the generation of particles on the back side of the substrate by minimizing the contact between the pins.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 일측에 기판(10)이 출입하는 하나 이상의 게이트(111)와, 상기 게이트(111)에 인접하여 기판(10)의 로딩, 언로딩 중 적어도 하나가 수행되는 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 하나 이상 포함하여 적어도 3개 이상의 처리영역들이 형성되는 공정챔버(100)와; 상기 처리영역들 각각에 상하이동 가능하게 설치되며, 상면에 상기 기판(10)이 안착되는 기판안착면(202)이 형성되고, 상기 기판안착면(202)을 기준으로 상측으로 돌출 또는 내부로 삽입 가능하게 설치되어 상기 기판(10)을 상기 기판안착면(202)으로부터 이격하여 지지가능한 복수의 리프트핀(201, 204)들을 포함하는 복수의 기판지지부(200)들과; 상기 기판(10)이 안착되는 방사형의 복수의 기판안착블레이드(310)들을 포함하며, 회전을 통해 상기 복수의 처리영역들 중 하나의 처리영역에서 다른 처리영역으로 상기 기판(10)을 이송하는 기판이송부(300)와; 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)의 리프트핀(201)들보다 높은 위치에서 상기 기판안착블레이드(310)와 기판을 주고 받도록, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되는 상기 기판지지부(200)의 하부에 설치되어 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들을 승강 구동하는 기판리프팅부(400)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다. The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention includes one or more gates 111 through which the substrate 10 enters and exits on one side, and the substrate 10 adjacent to the gate 111. ) a process chamber 100 in which at least three processing regions are formed, including one or more loading/unloading regions S1 and S2 in which at least one of loading and unloading is performed; It is installed movably in each of the processing regions, and a substrate seating surface 202 on which the substrate 10 is seated is formed on the upper surface, and protrudes upward or inserted into the substrate seating surface 202 based on the substrate seating surface 202 . a plurality of substrate support units 200 including a plurality of lift pins 201 and 204 that are installed to be capable of supporting the substrate 10 by being spaced apart from the substrate seating surface 202; A substrate comprising a plurality of radial substrate seating blades 310 on which the substrate 10 is mounted, and transferring the substrate 10 from one processing region to another processing region among the plurality of processing regions through rotation. a transfer unit 300; The lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 are higher than the lift pins 201 of the processing areas S3 and S4 except for the loading/unloading areas S1 and S2. It is installed under the substrate support unit 200 corresponding to the loading/unloading regions S1 and S2 to exchange the substrate with the substrate seating blade 310 to lift the loading/unloading regions S1 and S2. Disclosed is a substrate processing apparatus including a substrate lifting unit 400 that lifts and lowers the pins 204 .

상기 기판이송부(300)는, 상기 복수의 기판지지부(200)들에 대응되는 개수로 형성되며, 상면에 기판(10)이 안착되는 안착영역이 형성된 복수의 기판안착블레이드(310)들과, 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들이 방사형으로 결합되는 블레이드결합몸체부(330)와, 상기 블레이드결합몸체부(330)에 결합되어 상기 블레이드결합몸체부(330)를 지지하며, 지면에 수직한 회전축을 중심으로 회전가능하며, 상하로 이동가능하게 설치되는 회전지지축(320)을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 300 is formed in a number corresponding to the plurality of substrate support units 200, and a plurality of substrate seating blades 310 having a seating area on which the substrate 10 is mounted is formed on the upper surface thereof; A blade coupling body 330 to which the plurality of substrate seating blades 310 are radially coupled, is coupled to the blade coupling body 330 to support the blade coupling body 330, and is perpendicular to the ground. It is rotatable about the rotation axis, and may include a rotation support shaft 320 that is installed to be movable up and down.

상기 리프트핀(201, 204)은, 상기 기판안착면(202)에 형성되는 리프트핀관통홈(211)에 삽입되어 상하 이동 가능하도록 설치되며, 상기 기판지지부(200)의 상승 시, 끝단이 상기 리프트핀관통홈(211)에 걸려 지지되도록 직경방향으로 확장될 수 있다.The lift pins 201 and 204 are inserted into the lift pin through groove 211 formed on the substrate seating surface 202 and installed to be movable up and down, and when the substrate support unit 200 is raised, the ends are the It may be extended in a radial direction so as to be supported by being caught in the lift pin through groove 211 .

상기 기판지지부(200)는, 상기 복수의 리프트핀(201, 204)들을 상기 복수의 리프트핀(201, 204)들의 하단에서 각각 또는 일체로 지지하는 리프트핀지지부(203)를 포함할 수 있다.The substrate support 200 may include a lift pin support 203 that supports the plurality of lift pins 201 and 204 at lower ends of the plurality of lift pins 201 and 204, respectively or integrally.

상기 기판리프팅부(400)는, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들의 승강 구동을 동시에 제어하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들의 하측에 설치되는 승강플레이트(430)와, 상기 승강플레이트(430)에 결합되어, 상기 공정챔버(100) 외부에 구비되는 구동원(440)에 의해 상기 승강플레이트(430)를 상하이동 시키는 승강로드(420)를 포함할 수 있다.The substrate lifting unit 400 is configured to simultaneously control the lifting and lowering driving of the lift pins 204 in the loading/unloading regions S1 and S2, 204), the lifting plate 430 is coupled to the lifting plate 430, and the lifting plate 430 is vertically moved by the driving source 440 provided outside the process chamber 100. It may include a lifting rod 420 .

또한 본 발명은, 상기 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 상기 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 상기 게이트(111)를 통해 도입되는 상기 기판(10)을 지지하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 상기 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 도입핀업단계(S110)와; 외부에 구비된 로봇에 의해 상기 기판(10)을 상기 공정챔버(100) 내부로 도입하는 도입단계(S130)와; 상기 도입단계(S130)를 통해 도입되어 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 지지하는 상기 기판(10)을 상기 기판안착블레이드(310)에 안착시키기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 상기 제1위치로부터 상기 제3위치보다 낮게 하강하는 도입핀다운단계(S120)를 포함하며, 상기 기판이송부(300)의 회전을 통해 상기 도입핀업단계(S110) 및 도입핀다운단계(S120)를 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하여, 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 상기 기판(10)들을 모두 안착시키는 기판이송방법을 개시한다. In addition, in the present invention, the substrate seating blade 310 is a third position higher than the second position, which is the height of the lift pins 201 in the processing regions S3 and S4 excluding the loading/unloading regions S1 and S2 . to support the substrate 10 introduced through the gate 111 , the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 pass through the substrate lifting unit 400 . an introduction pin-up step (S110) of ascending to a first position higher than a third position of the substrate seating blade 310 through an upward driving; an introduction step (S130) of introducing the substrate 10 into the process chamber 100 by a robot provided outside; In order to seat the substrate 10 introduced through the introduction step S130 and supported by the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 on the substrate seating blade 310, the An introduction pin-down step (S120) in which the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are lowered from the first position than the third position through a downward driving through the substrate lifting unit 400 (S120). ), and sequentially performing the introduction pin-up step (S110) and the introduction pin-down step (S120) on the plurality of substrate seating blades 310 through rotation of the substrate transfer unit 300, A substrate transfer method for seating all of the substrates 10 on a plurality of substrate seating blades 310 is disclosed.

또한 본 발명은, 상기 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 상기 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 상기 게이트(111)를 통해 배출되는 상기 기판(10)을 상기 기판안착블레이드(310)로부터 이격하여 지지하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 상기 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 배출핀업단계(S310)와; 외부에 구비된 로봇에 의해 상기 기판(10)을 상기 공정챔버(100) 외부로 반출하는 배출단계(S330)와; 상기 배출단계(S330)를 통해, 상기 기판(10)이 배출된 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이, 상기 기판안착블레이드(310)의 회전에 따른 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들과의 간섭방지를 위하여, 상기 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 상기 제1위치로부터 상기 제3위치보다 낮은 위치로 하강하는 배출핀다운단계(S320)를 포함하며, 상기 기판이송부(300)의 회전을 통해 상기 배출핀업단계(S310) 및 배출핀다운단계(S320)를 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하여, 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들로부터 상기 기판(10)들을 모두 배출시키는 기판이송방법을 개시한다. In addition, in the present invention, the substrate seating blade 310 is a third position higher than the second position, which is the height of the lift pins 201 in the processing regions S3 and S4 excluding the loading/unloading regions S1 and S2 . and the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 to support the substrate 10 discharged through the gate 111 while being spaced apart from the substrate seating blade 310 . an ejection pin-up step (S310) in which they rise to a first position higher than a third position of the substrate seating blade 310 through upward driving through the substrate lifting unit 400; a discharging step (S330) of discharging the substrate 10 to the outside of the process chamber 100 by a robot provided outside; Through the discharging step ( S330 ), the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 from which the substrate 10 is discharged are loaded according to the rotation of the substrate seating blade 310 . / In order to prevent interference with the lift pins 204 in the unloading areas S1 and S2, from the first position to a lower position than the third position through the lowering driving through the substrate lifting unit 400 It includes a descending discharge pin-down step (S320), and through the rotation of the substrate transfer unit 300, the discharge pin-up step (S310) and the discharge pin-down step (S320) are performed on the plurality of substrate seating blades 310 Disclosed is a substrate transfer method for discharging all of the substrates 10 from the plurality of substrate seating blades 310 by sequentially performing the same.

상기 도입핀업단계(S110) 및 도입핀다운단계(S120)를 복수의 상기 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하는 동안 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들은 상기 제3위치의 일정한 높이를 유지할 수 있다.While the introduction pin-up step (S110) and the introduction pin-down step (S120) are sequentially performed with respect to the plurality of substrate seating blades 310, the plurality of substrate seating blades 310 have a constant height at the third position. can keep

복수의 상기 기판안착블레이드(310)들에 상기 기판(10)들이 모두 안착된 이후에, 상기 기판(10)들에 대한 기판처리를 수행하기 위하여, 상기 기판(10)들을 미리 형성된 기판처리 위치로 이동시키는 공정준비단계(S200)를 포함하며, 상기 공정준비단계(S200)는, 복수의 상기 기판안착블레이드(310)들을 상기 제2위치보다 낮게 하강시켜 상기 리프트핀(201, 204)들이 상기 기판(10)들을 지지하도록 하는 기판이송부하강단계(S210)와, 상기 기판이송부하강단계(S210) 이후에, 복수의 상기 기판안착블레이드(310)들을 상기 기판지지부(200)의 승강을 방해하지 않는 위치로 회전 이동시키는 기판이송부회전단계(S220)와, 상기 기판이송부회전단계(S220) 이후에, 상기 기판지지부(200)를 상승시켜, 상기 리프트핀(201, 204)들에 지지된 상기 기판(10)들을 각각 상기 기판지지부(200)에 안착시키는 기판지지부상승단계(S230)를 포함할 수 있다.After all of the substrates 10 are seated on the plurality of substrate seating blades 310 , in order to perform substrate processing on the substrates 10 , the substrates 10 are moved to a pre-formed substrate processing position. It includes a process preparation step (S200) of moving, wherein the process preparation step (S200) lowers the plurality of substrate seating blades 310 lower than the second position so that the lift pins 201 and 204 are connected to the substrate. After the substrate transfer load lowering step (S210) and the substrate transfer load lowering step (S210) to support the (10), a plurality of the substrate seating blades 310 do not interfere with the lifting and lowering of the substrate support unit 200. After the substrate transfer unit rotating step (S220) of rotating and moving to a non-rotating position, and the substrate transfer unit rotating step (S220), the substrate support unit 200 is raised and supported by the lift pins (201, 204). It may include a substrate support unit raising step (S230) for each of the substrates 10 to be seated on the substrate support unit 200 .

상기 게이트(111) 및 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)은 복수개 형성되며, 상기 기판(10)이 도입되는 도입게이트(112)와, 상기 기판(10)이 배출되는 배출게이트(113)를 포함하고, 상기 도입게이트(112) 및 상기 배출게이트(113)에 인접한 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 상기 기판리프팅부(400)가 각각 설치되어, 상기 배출게이트(113)를 통한 기판처리가 완료된 기판(10)의 배출과, 상기 도입게이트(112)를 통한 미처리 기판(10)의 도입이 동시에 수행될 수 있다.A plurality of gates 111 and loading/unloading regions S1 and S2 are formed, an inlet gate 112 through which the substrate 10 is introduced, and an exhaust gate 113 through which the substrate 10 is discharged. and the substrate lifting unit 400 is installed in the loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the introduction gate 112 and the discharge gate 113, respectively, so that the discharge gate 113 is provided. The discharging of the substrate 10 on which the substrate processing has been completed may be performed simultaneously with the introduction of the unprocessed substrate 10 through the introduction gate 112 .

상기 게이트(111) 및 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)은, 복수개 형성되며, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 상기 기판리프팅부(400)가 각각 설치되어, 복수의 상기 기판(10)들이 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 동시에 도입되거나, 상기 게이트(111)들에 인접한 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들로부터 동시에 배출될 수 있다.The gate 111 and the loading/unloading regions S1 and S2 are formed in plurality, and the substrate lifting unit 400 is installed in the loading/unloading regions S1 and S2, respectively, so that a plurality of The substrates 10 may be simultaneously introduced into the loading/unloading regions S1 and S2 or may be simultaneously discharged from the loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the gates 111 .

본 발명에 따른 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법은, 종래 기판이송부의 승강에 따른 기판들의 지지핀과의 반복적인 접촉이 없이, 리프트핀의 승강을 통해 기판을 도입 및 배출하고 기판을 이송하므로 기판과 지지핀과의 접촉을 최소화하여 기판 후면의 파티클 발생 확률이 감소되는 이점이 있다.The substrate processing apparatus and the substrate transfer method using the same according to the present invention introduce and discharge the substrate through the lifting and lowering of the lift pins without repeated contact with the support pins of the substrates according to the lifting and lowering of the conventional substrate transfer unit, and transfer the substrate Therefore, there is an advantage in that the probability of generating particles on the back side of the substrate is reduced by minimizing the contact between the substrate and the support pins.

또한 본 발명에 따른 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법은, 복수의 기판들에 대한 기판처리를 수행하는 기판처리장치 내에 기판들을 이송하기 위하여, 기판이송부의 반복적인 승강 동작없이, 게이트가 형성된 처리영역에 설치된 리프트핀들의 승강만을 이용하여 이송함으로써, 기판들의 이송시간이 단축되고, 이로써 공정전반의 효율이 증대되는 이점이 있다.In addition, the substrate processing apparatus and the substrate transfer method using the same according to the present invention, in order to transfer the substrates into the substrate processing apparatus for performing the substrate processing for a plurality of substrates, without the repeated lifting operation of the substrate transfer unit, a gate is formed By transferring only the lifting pins installed in the processing area, the transfer time of the substrates is shortened, thereby increasing the efficiency of the overall process.

도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는, 도 1의 기판처리장치를 보여주는 평면 단면도이다.
도 3은, 도 1의 기판처리장치를 보여주는 분해사시도이다.
도 4a 내지 도 4c는, 본 발명에 따른 기판처리장치를 이용한 기판이송과정의 일 실시예를 보여주는 단면도들로서, 도 4a는, 리프트핀들이 상승하는 모습을 보여주는 단면도이며, 도 4b는, 상승한 리프트핀들에 기판이 지지되는 모습을 보여주는 단면도이며, 도 4c는, 리프트핀들이 하강하여 기판을 기판안착블레이드에 안착시키는 모습을 보여주는 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는, 도 4의 기판처리장치를 이용한 기판이송과정 중 공정준비단계를 보여주는 단면도들이다.
도 6은, 본 발명에 따른 기판이송방법의 일 실시예를 나타내는 순서도이다.
도 7은, 도 6의 기판이송방법 중 공정준비단계의 순서도이다.1 is a cross-sectional view showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan cross-sectional view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
3 is an exploded perspective view illustrating the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
4A to 4C are cross-sectional views illustrating an embodiment of a substrate transfer process using the substrate processing apparatus according to the present invention. FIG. 4A is a cross-sectional view showing lift pins rising, and FIG. It is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is supported on the substrate, and FIG. 4C is a cross-sectional view showing a state in which the lift pins descend and the substrate is seated on the substrate seating blade.
5A to 5C are cross-sectional views illustrating a process preparation step during a substrate transfer process using the substrate processing apparatus of FIG. 4 .
6 is a flowchart illustrating an embodiment of a method for transferring a substrate according to the present invention.
7 is a flowchart of a process preparation step of the substrate transfer method of FIG. 6 .

이하 본 발명에 따른 기판처리장치 및 이를 이용한 기판이송방법에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to the present invention and a substrate transfer method using the same will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 일측에 기판(10)이 출입하는 하나 이상의 게이트(111)와, 상기 게이트(111)에 인접하여 기판(10)의 로딩, 언로딩 중 적어도 하나가 수행되는 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 하나 이상 포함하여 적어도 3개 이상의 처리영역들이 형성되는 공정챔버(100)와; 상기 처리영역들 각각에 상하이동 가능하게 설치되며, 상면에 상기 기판(10)이 안착되는 기판안착면(202)이 형성되고, 상기 기판안착면(202)을 기준으로 상측으로 돌출 또는 내부로 삽입 가능하게 설치되어 상기 기판(10)을 상기 기판안착면(202)으로부터 이격하여 지지가능한 복수의 리프트핀(201, 204)들을 포함하는 복수의 기판지지부(200)들과; 상기 기판(10)이 안착되는 방사형의 복수의 기판안착블레이드(310)들을 포함하며, 회전을 통해 상기 복수의 처리영역들 중 하나의 처리영역에서 다른 처리영역으로 상기 기판(10)을 이송하는 기판이송부(300)와; 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)의 리프트핀(201)들보다 높은 위치에서 상기 기판안착블레이드(310)와 기판을 주고 받도록, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되는 상기 기판지지부(200)의 하부에 설치되어 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들을 승강구동하는 기판리프팅부(400)를 포함한다. In the substrate processing apparatus according to the present invention, as shown in FIGS. 1 to 3 , one or more gates 111 through which the substrate 10 enters and exits, and the substrate 10 adjacent to the gate 111 . a process chamber 100 in which at least three processing regions are formed, including one or more loading/unloading regions S1 and S2 in which at least one of loading and unloading is performed; It is installed movably in each of the processing regions, and a substrate seating surface 202 on which the substrate 10 is seated is formed on the upper surface, and protrudes upward or inserted into the substrate seating surface 202 based on the substrate seating surface 202 . a plurality of substrate support units 200 including a plurality of lift pins 201 and 204 that are installed to be capable of supporting the substrate 10 by being spaced apart from the substrate seating surface 202; A substrate comprising a plurality of radial substrate seating blades 310 on which the substrate 10 is mounted, and transferring the substrate 10 from one processing region to another processing region among the plurality of processing regions through rotation. a transfer unit 300; The lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 are higher than the lift pins 201 of the processing areas S3 and S4 except for the loading/unloading areas S1 and S2. It is installed under the substrate support unit 200 corresponding to the loading/unloading regions S1 and S2 to exchange the substrate with the substrate seating blade 310 to lift the loading/unloading regions S1 and S2. and a substrate lifting unit 400 that lifts and lowers the pins 204 .

본 발명의 처리대상인 기판(10)은, 증착, 식각 등 기판처리가 수행되는 구성으로서, 반도체 제조용기판, LCD 제조용기판, OLED 제조용기판, 태양전지 제조용기판, 투명 글라스기판 등 어떠한 기판도 가능하다. The substrate 10 to be treated according to the present invention is a configuration in which substrate processing such as deposition and etching is performed, and any substrate such as a semiconductor manufacturing substrate, LCD manufacturing substrate, OLED manufacturing substrate, solar cell manufacturing substrate, and transparent glass substrate is possible.

상기 공정챔버(100)는, 기판처리를 위한 기판처리공간을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The process chamber 100 is a configuration for forming a substrate processing space for substrate processing, and various configurations are possible.

예로서, 상기 공정챔버(100)는, 상측에 개구가 형성된 챔버본체(110)와, 챔버본체(110)의 개구에 탈착가능하게 결합되어, 챔버본체(110)와 함께 기판처리공간을 형성하는 상부리드(120)를 포함하여 구성될 수 있다.For example, the process chamber 100 includes a chamber body 110 having an opening formed on the upper side, and detachably coupled to the opening of the chamber body 110 to form a substrate processing space together with the chamber body 110 . It may be configured to include an upper lead (120).

또한, 상기 공정챔버(100)는, 일측에 기판(10)이 출입하는 하나 이상의 게이트(111)와, 상기 게이트(111)에 인접하여 기판(10)의 로딩, 언로딩 중 적어도 하나가 수행되는 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 하나 이상 포함하여 적어도 3개 이상의 처리영역들이 형성됨이 바람직하며, 상기 복수의 처리영역들은 공정챔버(100) 내에서 서로 완전히 분리된 공간은 아니나 공간적으로 구분되는 처리영역일 수 있다.In addition, the process chamber 100 includes one or more gates 111 through which the substrate 10 enters and exits on one side, and at least one of loading and unloading of the substrate 10 adjacent to the gate 111 is performed. It is preferable that at least three processing regions including one or more loading/unloading regions S1 and S2 are formed, and the plurality of processing regions are not completely separated from each other in the process chamber 100 but are spatially separated. It may be a processing area that becomes

상기 공정챔버(100)는, 상기 기판(10)의 공정챔버(100) 내부로의 도입과 외부로의 배출을 위한 하나 이상의 게이트(111)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되어 형성될 수 있다.In the process chamber 100, one or more gates 111 for introducing and discharging the substrate 10 into and out of the process chamber 100 correspond to the loading/unloading regions S1 and S2. can be formed.

예로서, 상기 공정챔버(100)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 처리영역들 중 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되는 챔버본체(110)의 측벽에 기판(10)의 출입을 위한 게이트(111)가 형성되며 보다 바람직하게는, 2개의 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되는 챔버본체(110)의 측벽에 게이트(111)가 각각 형성될 수 있다.For example, in the process chamber 100 , as shown in FIG. 2 , the substrate 10 enters and exits the sidewall of the chamber body 110 corresponding to the loading/unloading regions S1 and S2 among the processing regions. A gate 111 is formed for the . More preferably, the gate 111 may be formed on the sidewall of the chamber body 110 corresponding to the two loading/unloading regions S1 and S2, respectively.

상기 게이트(111)는, 기판(10)이 공정챔버(100) 내부로 도입되는 도입게이트(112)와, 기판(10)이 공정챔버(100)로부터 배출되는 배출게이트(113)일 수 있으며, 이때 도입게이트(112)는 기판(10)의 도입만을, 배출게이트(113)는 기판(10)의 배출만을 위한 것일 수 있다.The gate 111 may be an introduction gate 112 through which the substrate 10 is introduced into the process chamber 100 , and an exhaust gate 113 through which the substrate 10 is discharged from the process chamber 100 , In this case, the introduction gate 112 may be for only introduction of the substrate 10 , and the discharge gate 113 may be for only the discharge of the substrate 10 .

한편, 상기 게이트(111)가, 복수개 형성되고, 복수의 기판(10)들이 복수개의 게이트(111)를 통해 공정챔버(100)에 도입되거나, 공정챔버(100)로부터 배출될 수 있음은 또한 물론이다.Meanwhile, a plurality of gates 111 may be formed, and a plurality of substrates 10 may be introduced into or discharged from the process chamber 100 through the plurality of gates 111 . am.

상기 공정챔버(100)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 처리영역각각에 후술하는 기판지지부(200)가 설치되는 안착홈(115)이 공정챔버(100)의 바닥면에 형성될 수 있으며, 예를 들어, 공정챔버(100) 내에 4개의 기판지지부(200)가 구비되는 경우, 이에 대응되어 4개의 안착홈(115)이 각각 형성될 수 있다.In the process chamber 100, as shown in FIG. 1, a seating groove 115 in which a substrate support 200 to be described later is installed in each processing region may be formed on the bottom surface of the process chamber 100, For example, when four substrate support units 200 are provided in the process chamber 100 , four seating grooves 115 may be formed corresponding thereto.

상기 안착홈(115)은, 후술하는 기판지지부(200) 및 기판리프팅부(400)가 설치될 수 있는 어떠한 형상도 가능하다. The seating groove 115 may have any shape in which the substrate support unit 200 and the substrate lifting unit 400, which will be described later, can be installed.

상기 기판지지부(200)들은, 처리영역들 각각에 상하이동 가능하게 설치되며, 상면에 기판(10)이 안착되는 기판안착면(202)이 형성되고, 기판안착면(202)을 기준으로 상측으로 돌출 또는 내부로 삽입 가능하게 설치되어 기판(10)을 기판안착면(202)으로부터 이격하여 지지가능한 복수의 리프트핀(201, 204)들을 포함하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate support units 200 are vertically movably installed in each of the processing regions, and a substrate seating surface 202 on which the substrate 10 is mounted is formed, and upwards with respect to the substrate seating surface 202 . As a configuration including a plurality of lift pins 201 and 204 that are installed to be protruded or inserted into the substrate 10 and spaced apart from the substrate seating surface 202 to support the substrate 10 , various configurations are possible.

상기 기판지지부(200)는, 복수의 리프트핀(201, 204)들을 복수의 리프트핀(201, 204)들의 하단에서 각각 또는 일체로 지지하는 리프트핀지지부(203)을 포함할 수 있다.The substrate support 200 may include a lift pin support 203 that supports the plurality of lift pins 201 and 204 at lower ends of the plurality of lift pins 201 and 204, respectively or integrally.

예를 들면, 상기 기판지지부(200)들은, 안착홈(115)에 설치됨으로써, 각각의 처리영역의 개수에 대응되는 수로 설치되며, 상면에 기판(10)을 지지하는 기판안착면(202)이 형성된 지지플레이트(210)와, 지지플레이트(210)의 저면에 결합되고 상하구동부(미도시)에 의해 상하이동 되는 지지샤프트(220)를 포함할 수 있다.For example, the substrate support units 200 are installed in the seating grooves 115 so as to correspond to the number of each processing area, and the substrate seating surface 202 for supporting the substrate 10 on the upper surface is provided. The formed support plate 210 may include a support shaft 220 coupled to the bottom surface of the support plate 210 and moved up and down by a vertical drive unit (not shown).

상기 지지플레이트(210)는, 기판(10)이 안착되는 기판안착면(202)이 형성되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The support plate 210 is a configuration in which the substrate seating surface 202 on which the substrate 10 is mounted is formed, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 지지플레이트(210)는, 기판(10)의 평면형상에 대응되는 형상의 플레이트이며, 기판안착면(202)에 안착된 기판(10)을 가열하기 위한 히터부(미도시)가 내장될 수 있고, 지지된 기판(10)을 흡착고정하기 위한 진공척 또는 정전척일 수 있다.For example, the support plate 210 is a plate having a shape corresponding to the planar shape of the substrate 10 , and a heater unit (not shown) for heating the substrate 10 seated on the substrate seating surface 202 . may be built-in, and may be a vacuum chuck or an electrostatic chuck for adsorbing and fixing the supported substrate 10 .

상기 지지플레이트(210)는, 상면에 기판(10)이 안착되는 기판안착면(202)이 형성되고, 리프트핀(201, 204)이 삽입되어 상하 이동 가능하도록 설치되는 리프트핀관통홈(211)이 리프트핀(201, 204)의 개수에 대응되어 형성될 수 있다.The support plate 210 is provided with a substrate seating surface 202 on which the substrate 10 is mounted, and lift pins 201 and 204 are inserted therein to be installed so as to be movable up and down. It may be formed to correspond to the number of the lift pins 201 and 204 .

상기 리프트핀관통홈(211)은, 리프트핀(201, 204)이 삽입되어 상하 이동 가능하도록 형성되는 구성으로서, 보다 바람직하게는 리프트핀(201, 204)의 일단이 기판지지부(200)의 상승에 따라 지지플레이트(210)에 걸려 지지되도록, 기판안착면(202)에서 반경방향으로 확장되어 형성될 수 있다.The lift pin through-groove 211 has a configuration in which the lift pins 201 and 204 are inserted so as to be movable up and down, and more preferably, one end of the lift pins 201 and 204 lifts the substrate support 200 . Accordingly, it may be formed to extend radially from the substrate seating surface 202 so as to be supported by being caught on the support plate 210 .

상기 복수의 리프트핀(201)들은, 기판지지부(200)가 설치되는 안착홈(115) 중 지지플레이트(210)의 하부에서 지지플레이트(210)에 형성된 리프트핀관통홈(211)을 관통하도록 설치될 수 있다.The plurality of lift pins 201 are installed to penetrate the lift pin through groove 211 formed in the support plate 210 at the lower portion of the support plate 210 among the seating grooves 115 in which the substrate support 200 is installed. can be

한편, 복수의 상기 리프트핀(201, 204)들은, 상하이동 가능하게 설치될 수 있으며, 안정적인 기판(10)의 지지를 위해, 하나의 기판지지부(200)에 대하여 이격되어 적어도 3개 이상 설치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the plurality of the lift pins 201 and 204 may be installed to be movable up and down, and for stable support of the substrate 10, at least three or more are installed spaced apart from one substrate support unit 200 it is preferable

또한 복수의 상기 리프트핀(201, 204)들은, 기판지지부(200)에 형성되는 리프트핀관통홈(211)에 삽입되어 상하 이동 가능하도록 설치될 수 있으며, 이 경우, 끝단이 리프트핀관통홈(211)의 직경보다 크도록 직경방향으로 확장됨으로써, 기판지지부(200)의 상승 시, 리프트핀(201)이 기판지지부(200)에 의해 걸려 지지될 수 있다.In addition, the plurality of the lift pins 201 and 204 may be installed so as to be vertically movable by being inserted into the lift pin through groove 211 formed in the substrate support unit 200, and in this case, the end of the lift pin through groove ( By extending in the radial direction to be larger than the diameter of the 211 , when the substrate support 200 is raised, the lift pins 201 may be caught and supported by the substrate support 200 .

상기 기판이송부(300)는, 기판(10)이 안착되는 방사형의 복수의 기판안착블레이드(310)들을 포함하며, 회전을 통해 복수의 처리영역들 중 하나의 처리영역에서 다른 처리영역으로 기판(10)을 이송하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate transfer unit 300 includes a plurality of radial substrate seating blades 310 on which the substrate 10 is mounted, and rotates the substrate ( 10) as a configuration for transporting, various configurations are possible.

상기 기판이송부(300)는, 공정챔버(100)에 설치되며, 기판(10)이 안착되는 복수의 기판안착블레이드(310)의 회전을 통해, 복수의 처리영역들 중 하나의 처리영역에서 다른 처리영역으로 기판(10)을 이송할 수 있다.The substrate transfer unit 300 is installed in the process chamber 100, and through rotation of the plurality of substrate seating blades 310 on which the substrate 10 is seated, one processing area among the plurality of processing areas is transferred to another. The substrate 10 may be transferred to the processing area.

예를 들면, 상기 기판이송부(300)는, 복수의 기판지지부(200)들에 대응되는 개수로 형성되며, 상면에 기판(10)이 안착되는 안착영역이 형성된 복수의 기판안착블레이드(310)들과, 복수의 기판안착블레이드(310)들이 방사형으로 결합되는 블레이드결합몸체부(330)와, 블레이드결합몸체부(330)에 결합되어 블레이드결합몸체부(330)를 지지하며, 지면에 수직한 회전축을 중심으로 회전가능하며, 상하로 이동가능하게 설치되는 회전지지축(320)을 포함할 수 있다.For example, the substrate transfer unit 300 is formed in a number corresponding to the plurality of substrate support units 200, and a plurality of substrate seating blades 310 having a seating area on which the substrate 10 is mounted is formed on the upper surface. and a plurality of substrate seating blades 310 are coupled to the blade coupling body portion 330 to be radially coupled, and the blade coupling body portion 330 to support the blade coupling body portion 330, perpendicular to the ground It is rotatable about the rotation axis, and may include a rotation support shaft 320 that is installed to be movable up and down.

상기 기판안착블레이드(310)들은, 복수의 리프트핀(201, 204)들과의 상하방향 상대이동에 따른 간섭을 방지하기 위하여, 기판(10)이 안착되면서도 복수의 리프트핀(201, 204)들과의 상하방향 상대이동이 자유로운 형상일 수 있다.The substrate seating blades 310 are provided with a plurality of lift pins 201 and 204 while the substrate 10 is seated in order to prevent interference due to vertical relative movement with the plurality of lift pins 201 and 204 . It may be a shape in which relative movement in the vertical direction is free.

예를 들면, 상기 기판안착블레이드(310)들은, 복수의 리프트핀(201, 204)들 에 대응되는 위치에 관통홈이 형성되거나, 갈고리 형상 또는 'Y'자 형상일 수 있다.For example, the substrate seating blades 310 may have through grooves formed at positions corresponding to the plurality of lift pins 201 and 204, or may have a hook shape or a 'Y' shape.

상기 회전지지축(320)은, 기판안착블레이드(310)들이 방사형으로 결합되는 블레이드결합몸체부(330)를 지지하고, 지면에 수직한 회전축을 중심으로 회전가능하며, 상하로 이동가능하게 설치됨으로써, 기판안착블레이드(310)들이 기판(10)을 하나의 처리영역에서 다른 처리영역으로 회전을 통해 이송하도록 할 수 있다.The rotation support shaft 320 supports the blade coupling body 330 to which the substrate seating blades 310 are radially coupled, is rotatable about a rotation axis perpendicular to the ground, and is installed to be movable up and down. , the substrate seating blades 310 may rotate and transfer the substrate 10 from one processing region to another processing region.

한편, 상기 기판이송부(300)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 4개의 기판안착블레이드(310)들에 기판(10)이 모두 안착되기 전에는, 일정한 높이를 유지하면서 회전을 통해, 기판(10)이 안착되지 않은 기판안착블레이드(310)가 게이트(111)가 형성된 로딩/언로딩영역(S1, S2)으로 이동하고, 그와 동시에 기판(10)이 안착된 기판안착블레이드(310)가 다른 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)로 이동할 수 있다.On the other hand, the substrate transfer unit 300, as shown in FIG. 2, before the substrate 10 is all seated on the four substrate seating blades 310, through rotation while maintaining a constant height, the substrate ( The substrate seating blade 310 on which 10) is not seated moves to the loading/unloading regions S1 and S2 where the gate 111 is formed, and at the same time, the substrate seating blade 310 on which the substrate 10 is seated is moved It is possible to move to the processing areas S3 and S4 except for the other loading/unloading areas S1 and S2.

더 나아가, 상기 기판이송부(300)는, 4개의 기판안착블레이드(310)들에 기판(10)이 모두 안착된 경우, 기판지지부(200)에 기판(10)을 안착시켜 공정이 진행될 수 있도록, 하강함으로써, 기판안착블레이드(310)들에 안착되어 있던 기판(10)들을 각각 복수의 리프트핀(201, 204)에 지지되도록 할 수 있다.Furthermore, when the substrate 10 is all seated on the four substrate seating blades 310 , the substrate transfer unit 300 seats the substrate 10 on the substrate support unit 200 so that the process can proceed. , by descending, the substrates 10 seated on the substrate seating blades 310 may be supported by the plurality of lift pins 201 and 204 , respectively.

이 경우, 상기 기판이송부(300)는, 복수의 리프트핀(201, 204)에 지지된 기판(10)들이 기판지지부(200)의 상승으로 기판안착면(202)에 지지될 수 있도록, 회전을 통해, 기판안착블레이드(310)들을 기판지지부(200)의 승강을 방해하지 않는 공정챔버(100) 내 처리영역들 사이로 이동할 수 있다.In this case, the substrate transfer unit 300 rotates so that the substrates 10 supported by the plurality of lift pins 201 and 204 can be supported on the substrate seating surface 202 by the rise of the substrate support unit 200 . Through this, the substrate seating blades 310 may be moved between processing regions in the process chamber 100 that do not interfere with the elevation of the substrate support unit 200 .

상기 기판리프팅부(400)는, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)의 리프트핀(201)들보다 높은 위치에서 기판안착블레이드(310)와 기판을 주고 받도록, 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되는 기판지지부(200)의 하부에 설치되어 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들을 승강 구동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다. The substrate lifting unit 400 includes the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2, and the lift pins 201 of the processing areas S3 and S4 except for the loading/unloading areas S1 and S2. ) is installed under the substrate support unit 200 corresponding to the loading/unloading regions S1 and S2 to exchange the substrate with the substrate seating blade 310 at a higher position than the loading/unloading regions S1 and S2. ) As a configuration for driving the lift pins 204 up and down, various configurations are possible.

예를 들면, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들을 동시에 제어하기 위하여, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들의 하측에 설치되는 승강플레이트(430)와, 승강플레이트(430)에 결합되어, 공정챔버(100) 외부에 구비되는 구동원(440)에 의해 승강플레이트(430)를 상하이동 시키는 승강로드(420)를 포함할 수 있다.For example, in order to simultaneously control the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2, a lifting plate installed below the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 ( 430 , and a lifting rod 420 coupled to the lifting plate 430 to vertically move the lifting plate 430 by a driving source 440 provided outside the process chamber 100 .

보다 구체적으로, 상기 기판리프팅부(400)는, 게이트(111)가 대응되어 형성된 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 안착홈(115)에 설치될 수 있으며, 이때, 안착홈(115)에는 승강로드(420)가 설치될 수 있도록, 챔버본체(110)의 바닥면이 관통되는 관통홈(114)이 형성될 수 있다.More specifically, the substrate lifting unit 400 may be installed in the seating grooves 115 of the loading/unloading regions S1 and S2 formed to correspond to the gates 111, and in this case, the seating grooves 115. A through groove 114 through which the bottom surface of the chamber body 110 penetrates may be formed so that the lifting rod 420 can be installed therein.

상기 승강플레이트(430)는, 복수의 리프트핀(204)들을 동시에 제어하기 위하여, 리프트핀(204)들의 하측에 설치되는 구성으로서, 다양한 구성일 수 있다.The lifting plate 430 is a configuration installed under the lift pins 204 to simultaneously control the plurality of lift pins 204 , and may have various configurations.

예를 들면, 상기 승강플레이트(430)는, 이격되어 설치되는 복수의 리프트핀(204)들에 결합되기 위하여, 지지샤프트(220)와 중심이 같은 환형의 플레이트일 수 있으며, 상면을 따라서 복수의 리프트핀(204)들이 결합될 수 있다.For example, the lifting plate 430 may be an annular plate concentric with the support shaft 220 in order to be coupled to a plurality of lift pins 204 installed spaced apart, and a plurality of lift pins 204 along the upper surface. Lift pins 204 may be coupled.

상기 승강플레이트(430)는, 승강로드(420)에 의하여 상하이동함으로써, 복수의 리프트핀(204)들이 높이를 동일하게 유지하면서 상하이동 가능하도록 할 수 있다.The lifting plate 430 can be vertically moved by the lifting rod 420 so that the plurality of lift pins 204 can be vertically moved while maintaining the same height.

상기 승강플레이트(430)는, 일부가 반경방향으로 더 연장되어, 승강로드(420)와 결합될 수 있다.The elevating plate 430 may be coupled to the elevating rod 420, a portion of which further extends in the radial direction.

한편, 상기 승강플레이트(430)는, 기판지지부(200)에 내장되는 히터부(미도시)에 의하여 열변형이 일어나거나, 상하 이동에 따른 주변 금속과의 마찰 등으로 인하여 파티클 이슈가 발생할 수 있는 바, 고온에 강하고 내식성 있는 재질로서, Al2O3로 제작될 수 있다.On the other hand, the lifting plate 430 is thermally deformed by the heater unit (not shown) built into the substrate support unit 200, or particle issues may occur due to friction with surrounding metals due to vertical movement. Bar, as a high-temperature and corrosion-resistant material, and may be made of Al 2 O 3 .

상기 승강로드(420)는, 승강플레이트(430)에 결합되어, 공정챔버(100) 외부에 구비되는 구동원(440)에 의해 승강플레이트(430)를 상하이동 시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The elevating rod 420 is coupled to the elevating plate 430 to vertically move the elevating plate 430 by a driving source 440 provided outside the process chamber 100, and various configurations are possible.

상기 승강로드(420)는, 안착홈(115)에 형성되는 관통홈(114)을 관통하도록 설치되며, 일단이 승강플레이트(430)에 결합되고, 타단이 공정챔버 외부에 구비되는 구동원(440)에 결합되는 구성일 수 있다.The lifting rod 420 is installed to pass through the through groove 114 formed in the seating groove 115, one end is coupled to the lifting plate 430, and the other end is a driving source 440 provided outside the process chamber. It may be a configuration coupled to.

상기 구동원(440)는, 챔버본체(110)의 하측 외부공간에서 승강로드(420)에 결합되어 설치될 수 있다.The driving source 440 may be installed by being coupled to the lifting rod 420 in the lower outer space of the chamber body 110 .

한편, 상기 승강로드(420)는, 승강플레이트(430)와의 결합없이, 복수의 리프트핀(204)들에 개수에 대응되어, 직접 결합될 수 있음은 물론이며, 이 경우, 복수의 리프트핀(204)들을 개별 제어할 수 있다.On the other hand, the lifting rod 420 can be directly coupled to the number of the plurality of lift pins 204 without being coupled to the lifting plate 430, and in this case, the plurality of lift pins ( 204) can be individually controlled.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 설치되는 기판리프팅부(400)를 제어 함으로써, 기판(10)을 복수의 기판안착블레이드(310)들에 안착시키는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. In the substrate processing apparatus according to the present invention, by controlling the substrate lifting unit 400 installed in the loading/unloading regions S1 and S2 , the control unit for seating the substrate 10 on the plurality of substrate seating blades 310 . (not shown) may be included.

상기 제어부(미도시)는, 처리영역들에 대응되는 복수의 기판(10)들의 게이트(111)를 통한 도입 또는 배출을 위해서, 리프트핀(204)들의 상승, 기판(10)의 도입 또는 배출, 리프트핀(204)들의 하강 및 기판안착블레이드(310)의 회전이 순차적으로 수행되도록, 기판리프팅부(400)를 제어하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The control unit (not shown) is configured to raise the lift pins 204, introduce or discharge the substrate 10, for introduction or discharge through the gate 111 of the plurality of substrates 10 corresponding to the processing regions; As a configuration for controlling the substrate lifting unit 400 so that the lowering of the lift pins 204 and the rotation of the substrate seating blade 310 are sequentially performed, various configurations are possible.

예를 들면, 상기 제어부(미도시)는, 게이트(111)를 통한 기판(10)의 도입 시, 리프트핀(204)들이 기판안착블레이드(310)의 높이보다 상승하도록 리프트핀(204)들을 상승시키고, 게이트(111)를 통해 도입되는 기판(10)이 리프트핀(204)들에 의해 지지되면, 리프트핀(204)들을 하강시킴으로써 도입된 기판(10)이 기판안착블레이드(310)에 안착될 수 있도록 기판리프팅부(400)를 제어할 수 있다.For example, when the substrate 10 is introduced through the gate 111 , the controller (not shown) raises the lift pins 204 so that the lift pins 204 rise above the height of the substrate seating blade 310 . When the substrate 10 introduced through the gate 111 is supported by the lift pins 204 , the substrate 10 introduced by lowering the lift pins 204 will be seated on the substrate seating blade 310 . It is possible to control the substrate lifting unit 400 to do so.

또한, 복수의 처리영역들에 도입되는 기판(10)들이 위치할 수 있도록, 기판안착블레이드(310)의 회전을 함께 제어할 수 있다.In addition, the rotation of the substrate seating blade 310 may be controlled together so that the substrates 10 introduced into the plurality of processing regions may be positioned.

이하 본 발명에 따른 기판처리장치에서, 3개 이상의 처리영역 각각에 기판처리를 위한 기판(10)을 이송하기 위한 방법으로서 기판이송방법에 관하여 첨부한 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, in the substrate processing apparatus according to the present invention, a substrate transfer method as a method for transferring the substrate 10 for substrate processing to each of three or more processing regions will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 기판처리장치를 이용한 기판이송방법은, 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 상기 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 상기 게이트(111)를 통해 도입되는 상기 기판(10)을 지지하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 상기 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 도입핀업단계(S110)와; 외부에 구비된 로봇에 의해 상기 기판(10)을 상기 공정챔버(100) 내부로 도입하는 도입단계(S130)와; 상기 도입단계(S130)를 통해 도입되어 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 지지하는 상기 기판(10)을 상기 기판안착블레이드(310)에 안착시키기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 상기 제1위치로부터 상기 제3위치보다 낮게 하강하는 도입핀다운단계(S120)를 포함하며, 상기 기판이송부(300)의 회전을 통해 상기 도입핀업단계(S110) 및 도입핀다운단계(S120)를 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하여, 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 상기 기판(10)들을 모두 안착시킨다. In the method for transferring a substrate using a substrate processing apparatus according to the present invention, as shown in FIGS. 4 to 7 , the substrate seating blade 310 includes a processing region S3 excluding the loading/unloading regions S1 and S2, The loading/unloading region S1 is located at a third position higher than the second position, which is the height of the lift pins 201 of the S4 ), and to support the substrate 10 introduced through the gate 111 . , S2) in which the lift pins 204 are raised to a first position higher than the third position of the substrate seating blade 310 through the upward driving through the substrate lifting unit 400 (S110) and ; an introduction step (S130) of introducing the substrate 10 into the process chamber 100 by a robot provided outside; In order to seat the substrate 10 introduced through the introduction step S130 and supported by the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 on the substrate seating blade 310, the An introduction pin-down step (S120) in which the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are lowered from the first position than the third position through a downward driving through the substrate lifting unit 400 (S120). ), and sequentially performing the introduction pin-up step (S110) and the introduction pin-down step (S120) on the plurality of substrate seating blades 310 through rotation of the substrate transfer unit 300, All of the substrates 10 are seated on the plurality of substrate seating blades 310 .

또한 본 발명에 따른 기판이송방법은, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 상기 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 상기 게이트(111)를 통해 배출되는 상기 기판(10)을 상기 기판안착블레이드(310)로부터 이격하여 지지하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 상기 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 배출핀업단계(S310)와; 외부에 구비된 로봇에 의해 상기 기판(10)을 상기 공정챔버(100) 외부로 반출하는 배출단계(S330)와; 상기 배출단계(S330)를 통해, 상기 기판(10)이 배출된 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이, 상기 기판안착블레이드(310)의 회전에 따른 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들과의 간섭방지를 위하여, 상기 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 상기 제1위치로부터 상기 제3위치보다 낮은 위치로 하강하는 배출핀다운단계(S320)를 포함하며,상기 기판이송부(300)의 회전을 통해 상기 배출핀업단계(S310) 및 배출핀다운단계(S320)를 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하여, 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들로부터 상기 기판(10)들을 모두 배출시킨다. In addition, in the substrate transfer method according to the present invention, as shown in FIG. 6 , the substrate seating blade 310 includes the lift pins ( 201) in a third position higher than the second position and spaced apart from the substrate seating blade 310 to support the substrate 10 discharged through the gate 111, the loading/unloading An ejection pin-up step in which the lift pins 204 in the regions S1 and S2 are raised to a first position higher than the third position of the substrate seating blade 310 through the upward driving through the substrate lifting unit 400 ( S310) and; a discharging step (S330) of discharging the substrate 10 to the outside of the process chamber 100 by a robot provided outside; Through the discharging step ( S330 ), the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 from which the substrate 10 is discharged are loaded according to the rotation of the substrate seating blade 310 . / In order to prevent interference with the lift pins 204 in the unloading areas S1 and S2, from the first position to a lower position than the third position through the lowering driving through the substrate lifting unit 400 It includes a descending discharge pin-down step (S320), and through the rotation of the substrate transfer unit 300, the discharge pin-up step (S310) and the discharge pin-down step (S320) are performed on the plurality of substrate seating blades (310). by sequentially discharging all of the substrates 10 from the plurality of substrate seating blades 310 .

본 발명에 따른 기판이송방법은, 복수의 처리영역들 각각에 기판(10)을 위치시키기 위하여, 기판을 도입하는 기판도입단계(S100)와, 복수의 처리영역들 각각에 위치한 기판(10)들을 기판처리를 수행하기 위해 미리 형성된 기판처리 위치로 이동시키는 공정준비단계(S200)와, 처리가 완료된 기판(10)들을 공정챔버(100)로부터 외부로 배출하는 기판배출단계(S300)로 수행될 수 있다.In the substrate transfer method according to the present invention, in order to position the substrate 10 in each of a plurality of processing regions, a substrate introducing step ( S100 ) of introducing a substrate, and the substrates 10 located in each of the plurality of processing regions A process preparation step (S200) of moving the substrate to a pre-formed substrate processing position to perform substrate processing, and a substrate discharging step (S300) of discharging the processed substrates 10 from the process chamber 100 to the outside. there is.

상기 기판도입단계(S100)는, 게이트(111)를 통해 복수의 기판(10)을 복수의 기판안착블레이드(310)들에 안착시키기 위한 단계로서, 기판안착블레이드(310)가 기판도입과정에서 승강구동없이 일정한 높이를 유지하며 회전할 수 있도록 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치할 수 있다.The substrate introduction step (S100) is a step for seating the plurality of substrates 10 on the plurality of substrate seating blades 310 through the gate 111. To be able to rotate while maintaining a constant height without movement, it can be located in a third position higher than the second position, which is the height of the lift pins 201 of the processing regions S3 and S4 except for the loading/unloading regions S1 and S2. can

즉, 기판안착블레이드(310)들의 회전 시, 기판안착블레이드(310)들은 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)에 위치하는 복수의 리프트핀(201)과의 간섭없이 제3위치에서 회전하여야 하므로, 기판안착블레이드(310)들은 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)에 위치하는 복수의 리프트핀(201)의 높이인 제2위치보다 더 높은 제3위치를 유지할 수 있다.That is, when the substrate seating blades 310 are rotated, the substrate seating blades 310 interact with the plurality of lift pins 201 located in the processing areas S3 and S4 except the loading/unloading areas S1 and S2. Since they must rotate in the third position without interference, the substrate seating blades 310 are the second height of the plurality of lift pins 201 located in the processing regions S3 and S4 excluding the loading/unloading regions S1 and S2. A third position higher than the second position may be maintained.

이때, 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)에 위치하는 복수의 리프트핀(201)들은 기판안착블레이드(310)보다 낮은 제2위치에 위치할 수 있으며, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 복수의 리프트핀(204)들은, 제2위치에서 기판안착블레이드보다 높은 제1위치 사이를 상하이동할 수 있다.At this time, the plurality of lift pins 201 located in the processing areas S3 and S4 except the loading/unloading areas S1 and S2 may be located at a second position lower than the substrate seating blade 310 , / The plurality of lift pins 204 of the unloading areas S1 and S2 may move vertically between the first positions higher than the substrate seating blades in the second position.

예를 들면, 상기 기판도입단계(S100)는, 기판(10)을 공정챔버(100) 내부로 도입하기 위하여, 복수의 기판안착블레이드(310)들에 안착시키는 단계로서, 도입핀업단계(S110), 도입단계(S130) 및 도입핀다운단계(S120)가 순차적으로 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 수행될 수 있다.For example, the substrate introducing step ( S100 ) is a step of seating the substrate 10 on a plurality of substrate seating blades 310 to introduce the substrate 10 into the process chamber 100 , and an introduction pin-up step ( S110 ). , the introduction step S130 and the introduction pin-down step S120 may be sequentially performed for the plurality of substrate seating blades 310 .

상기 도입핀업단계(S110)는, 도 4a에 도시된 바와 같이, 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 게이트(111)를 통해 도입되는 기판(10)을 지지하기 위하여, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.In the introduction pinup step (S110), as shown in FIG. 4A , the substrate seating blade 310 includes the lift pins 201 of the processing areas S3 and S4 except the loading/unloading areas S1 and S2. The lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are located at a third position higher than the second position, which is a height, and are installed in the substrate lifting unit to support the substrate 10 introduced through the gate 111 . As the step of ascending to the first position higher than the third position of the substrate seating blade 310 through the upward driving through 400, various methods may be used.

예로서, 상기 도입핀업단계(S110)는, 기판(10)이 안착되지 않은 기판안착블레이드(310)가 로딩영역(S1)에 회전을 통해 위치한 상태에서 기판리프팅부(400)에 의해 복수의 리프트핀(204)들이 기판안착블레이드(310)의 높이인 제3위치보다 높게 상승할 수 있다.For example, in the introduction pin-up step ( S110 ), a plurality of lifts by the substrate lifting unit 400 in a state in which the substrate seating blade 310 on which the substrate 10 is not seated is positioned through rotation in the loading area S1 . The pins 204 may rise higher than the third position, which is the height of the substrate seating blade 310 .

한편, 이 경우 기판안착블레이드(310)의 형상에 따라 복수의 리프트핀(204)들이 상승하고, 기판안착블레이드(310)가 게이트(111)가 대응되어 형성된 로딩영역(S1)에 회전을 통해 위치할 수 있음은 또한 물론이다.On the other hand, in this case, a plurality of lift pins 204 rise according to the shape of the substrate seating blade 310, and the substrate seating blade 310 is positioned through rotation in the loading area S1 formed in correspondence with the gate 111. Of course it can also be done.

상기 도입단계(S130)는, 도 4b에 도시된 바와 같이, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 복수의 리프트핀(204)들에 기판(10)이 지지되도록 기판(10)이 도입되는 단계로서, 외부에서 기판(10)이 도입되는 방법이면 어떠한 방법도 가능하다. In the introducing step (S130), as shown in FIG. 4B, the substrate 10 is introduced so that the substrate 10 is supported by the plurality of lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2. As a step, any method is possible as long as the substrate 10 is introduced from the outside.

상기 도입단계(S130)는, 기판(10)의 도입을 다양한 방법에 의해 수행할 수 있으며, 예로서, 리프트핀(204)들이 상승한 상태에서, 로봇을 통해 기판(10)이 도입되고, 로봇의 하강으로 기판(10)이 복수의 리프트핀(204)들에 지지됨으로써 기판(10)이 도입될 수 있다.In the introduction step (S130), the introduction of the substrate 10 may be performed by various methods, for example, in a state in which the lift pins 204 are raised, the substrate 10 is introduced through the robot, and the As the substrate 10 is supported by the plurality of lift pins 204 by descending, the substrate 10 may be introduced.

다른 예로서, 리프트핀(204)들이 상승한 상태에서, 로봇을 통해 기판(10)이 도입되고, 리프트핀(204)들의 추가 상승으로 기판(10)이 복수의 리프트핀(204)들에 지지될 수 있으며, 리프트핀(204)이 상승하기 전에 로봇을 통해 기판(10)이 먼저 도입되고, 리프트핀(204)들의 상승으로 기판(10)이 복수의 리프트핀(204)들에 지지될 수도 있다. As another example, in a state in which the lift pins 204 are raised, the substrate 10 is introduced through the robot, and the substrate 10 is supported by the plurality of lift pins 204 by further raising of the lift pins 204 . Also, the substrate 10 may be first introduced through the robot before the lift pins 204 rise, and the substrate 10 may be supported by the plurality of lift pins 204 by raising the lift pins 204 . .

상기 도입핀다운단계(S120)는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 기판(10)을 기판안착블레이드(310)에 안착시키기 위하여, 복수의 리프트핀(204)들이 기판안착블레이드(310)의 높이보다 낮게 하강하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.In the introduction pin-down step (S120), as shown in FIG. 4c , a plurality of lift pins 204 are installed at a height of the substrate seating blade 310 in order to seat the substrate 10 on the substrate seating blade 310 . As the step of descending lower, it may be performed by various methods.

예를들면, 상기 도입핀다운단계(S120)는, 도입핀업단계(S110)를 통해 도입되어 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 지지하는 기판(10)을 기판안착블레이드(310)에 안착시키기 위하여, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 제1위치로부터 제3위치보다 낮게 하강할 수 있다.For example, the introduction pin-down step ( S120 ) is introduced through the introduction pin-up step ( S110 ), and the substrate 10 supported by the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 is mounted on the substrate. In order to be seated on the blade 310, the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are lowered from the first position than the third position through the lower driving through the substrate lifting unit 400. there is.

상기 도입핀다운단계(S120)는, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동 시, 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치에서 제3위치보다 낮게 하강할 수 있으며, 보다 바람직하게는 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)의 리프트핀(201)들의 높이와 같이 제2위치까지 하강할 수 있다.In the introduction pin-down step S120 , when the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are driven downward through the substrate lifting unit 400 , the third position of the substrate seating blade 310 is higher than that of the third position. It is possible to descend from the high first position to a lower level than the third position, and more preferably, the second position is equal to the height of the lift pins 201 in the processing regions S3 and S4 excluding the loading/unloading regions S1 and S2. You can descend to the location.

이를 통해, 기판안착블레이드(310)들이 제3위치에서 높이변화없이 회전하는 경우에도, 복수의 리프트핀(201, 204)과의 간섭없이 회전가능할 수 있으며, 도입되는 기판(10)을 지지하고 있는 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 제3위치보다 낮게 하강함으로써, 도입된 기판(10)을 기판안착블레이드(310)에 안착시킬 수 있다.Through this, even when the substrate seating blades 310 rotate without a change in height in the third position, they can be rotatable without interference with the plurality of lift pins 201 and 204, and support the substrate 10 to be introduced. As the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 descend lower than the third position, the introduced substrate 10 may be seated on the substrate seating blade 310 .

또한 복수의 리프트핀(204)들은, 게이트(111)가 대응되어 형성된 로딩/언로딩영역(S1, S2) 이외의 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)에 설치된 기판지지부(200)들의 리프트핀(201)들에 대응되는 제2위치로 하강 후 유지될 수 있다.In addition, the plurality of lift pins 204 are in the processing regions S3 and S4 excluding the loading/unloading regions S1 and S2 other than the loading/unloading regions S1 and S2 formed to correspond to the gate 111 . After descending to the second position corresponding to the lift pins 201 of the installed substrate support units 200 , it may be maintained.

이러한 높이 유지는, 후술하는 기판이송부 하강단계(S210)에서 기판이송부(300)의 하강에 따라 각 처리영역에 동일한 높이에서 기판(10)들을 지지하기 위함이다. Maintaining this height is to support the substrates 10 at the same height in each processing area according to the lowering of the substrate transfer unit 300 in a substrate transfer unit descending step ( S210 ), which will be described later.

한편, 복수의 기판안착블레이드(310)들에 기판(10)을 각각 안착시키기 위하여, 도입핀업단계(S110), 도입단계(S130) 및 도입핀다운단계(S120)가 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여, 회전을 통해 순차적으로 수행될 수 있다.On the other hand, in order to seat the substrate 10 on each of the plurality of substrate seating blades 310, an introduction pin-up step (S110), an introduction step (S130), and an introduction pin-down step (S120) are performed with the plurality of substrate seating blades 310 ), it can be performed sequentially through rotation.

이 경우, 효율적인 기판도입단계(S100)를 수행하기 위하여, 도입핀업단계(S110), 도입단계(S130) 및 도입핀다운단계(S120)가 수행되는 동안 기판안착블레이드(310)의 높이는 제3위치로 일정하게 유지될 수 있다.In this case, in order to efficiently perform the substrate introduction step S100, the height of the substrate seating blade 310 is the third position while the introduction pin-up step S110, the introduction step S130, and the introduction pin-down step S120 are performed. can be kept constant.

즉, 기판안착블레이드(310)의 상하이동 없이 도입핀업단계(S110), 도입단계(S130) 및 도입핀다운단계(S120)가 수행되며, 기판안착블레이드(310)의 기판(10) 안착을 위한 회전시에도, 기판안착블레이드(310)의 높이는 고정됨으로써, 기판 도입 및 이송의 시간을 줄이고 기판(10)의 지지핀 등과의 불필요한 접촉을 최소화 할 수 있다.That is, the introduction pin-up step (S110), the introduction step (S130) and the introduction pin-down step (S120) are performed without vertical movement of the substrate seating blade 310, and the substrate 10 of the substrate seating blade 310 is mounted. Even during rotation, the height of the substrate seating blade 310 is fixed, thereby reducing the time for introducing and transferring the substrate and minimizing unnecessary contact with the support pins of the substrate 10 .

상기 공정준비단계(S200)는, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 복수의 기판안착블레이드(310)들에 기판(10)들이 모두 안착된 이후에, 기판(10)들에 대한 기판처리를 수행하기 위하여, 기판(10)들을 미리 형성된 기판처리 위치로 이동시키는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.In the process preparation step (S200), as shown in FIGS. 5A to 5C , after the substrates 10 are all seated on the plurality of substrate seating blades 310 , the substrate processing of the substrates 10 is performed. In order to perform a step of moving the substrates 10 to a pre-formed substrate processing position, various methods may be used.

예를 들면, 상기 공정준비단계(S200)는, 복수의 기판안착블레이드(310)들을 기판지지부(200)에 설치되는 복수의 리프트핀(201, 204)들의 높이인 제2위치 보다 낮게 하강시켜 복수의 리프트핀(201, 204)들이 기판(10)들을 지지하도록 하는 기판이송부하강단계(S210)와, 기판이송부하강단계(S210) 이후에, 복수의 기판안착블레이드(310)들을 기판지지부(200)의 승강을 방해하지 않는 위치로 회전 이동시키는 기판이송부회전단계(S220)와, 기판이송부회전단계(S220) 이후에, 기판지지부(200)를 상승시켜, 복수의 리프트핀(201, 204)들에 지지된 기판(10)들을 각각 기판지지부(200)에 안착시키는 기판지지부상승단계(S230)를 포함할 수 있다.For example, in the process preparation step ( S200 ), the plurality of substrate seating blades 310 are lowered lower than the second position, which is the height of the plurality of lift pins 201 , 204 installed on the substrate support unit 200 . After the substrate transfer load lowering step (S210) and the substrate transfer load lowering step (S210) in which the lift pins 201 and 204 of the After the substrate transfer unit rotation step (S220) and the substrate transfer unit rotation step (S220) for rotationally moving to a position that does not interfere with the elevation of the 200), the substrate support unit 200 is raised and a plurality of lift pins 201, It may include a substrate support lifting step (S230) for each of the substrates 10 supported by the 204 to be seated on the substrate supporter 200 .

상기 기판이송부하강단계(S210)는, 도 5a에 도시된 바와 같이, 복수의 기판안착블레이드(310)들을 기판지지부(200)에 설치되는 복수의 리프트핀(201)들의 높이인 제2위치 보다 낮게 하강시켜 복수의 리프트핀(201, 204)들이 기판(10)들을 지지하도록 하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.In the substrate transfer load lowering step (S210), as shown in FIG. 5A , the plurality of substrate seating blades 310 are mounted on the substrate support unit 200 and the height of the plurality of lift pins 201 is higher than the second position. The step of lowering the plurality of lift pins 201 and 204 to support the substrate 10 may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 기판이송부하강단계(S210)는, 기판(10)이 모두 안착된 복수의 기판안착블레이드(310)들이 각각 처리영역에 위치하고, 게이트(111)가 대응되어 형성된 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 위치한 리프트핀(204)들과, 나머지 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)에 위치한 리프트핀(201)들에 기판(10)들이 지지되도록 기판안착블레이드(310)들이 하강할 수 있다.For example, in the substrate transfer and lowering step S210 , the plurality of substrate seating blades 310 on which all of the substrates 10 are seated are positioned in the processing region, respectively, and the gate 111 is formed to correspond to the loading/unloading step ( S210 ). The substrates 10 are placed on the lift pins 204 located in the regions S1 and S2 and the lift pins 201 located in the processing regions S3 and S4 excluding the remaining loading/unloading regions S1 and S2. The substrate seating blades 310 may descend to be supported.

이때, 회전지지축(320)이 하강함으로써, 복수의 기판안착블레이드(310)들이 같은 높이로 동시에 하강할 수 있으며, 기판(10)들이 리프트핀(201, 204)들에 안정적으로 지지될 수 있도록, 리프트핀(201, 204)들보다 낮게 하강할 수 있다.At this time, as the rotation support shaft 320 is lowered, the plurality of substrate seating blades 310 can be simultaneously lowered to the same height, and the substrate 10 can be stably supported by the lift pins 201 and 204 . , can be lowered lower than the lift pins (201, 204).

상기 기판이송부회전단계(S220)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 기판이송부하강단계(S210) 이후에, 복수의 기판안착블레이드(310)들을 기판지지부(200)의 승강을 방해하지 않는 위치로 회전 이동시키는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The substrate transfer unit rotating step (S220), as shown in FIG. 5B, after the substrate transfer unit lowering step (S210), the plurality of substrate seating blades 310 do not interfere with the elevation of the substrate support unit 200 . As a step of rotationally moving to a position, it may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 기판이송부회전단계(S220)는, 기판이송부하강단계(S210)를 통해 하강한 기판안착블레이드(310)들을 각각의 처리영역들 사이에 위치시킴으로써, 기판지지부(200)의 승강을 방해하지 않고, 기판처리가 수행될 수 있도록 할 수 있다.For example, the substrate transfer unit rotating step (S220), by positioning the substrate seating blades 310 lowered through the substrate transfer unit lowering step (S210) between the respective processing areas, the substrate support 200 of the It is possible to allow substrate processing to be performed without disturbing the lifting and lowering.

이때, 기판안착블레이드(310)는, 처리영역에서 처리영역들 사이로 회전 이동하는 동안, 기판(10)들을 지지하고 있는 리프트핀(201, 204)들과 간섭하지 않도록 하는 형상일 수 있으며, 바람직하게는 갈고리형상과 같이 리프트핀(201, 204)들이 통과할 수 있도록 일측이 개방되어있는 형상일 수 있다.At this time, the substrate seating blade 310 may have a shape so as not to interfere with the lift pins 201 and 204 supporting the substrates 10 while rotating between the processing regions in the processing region, preferably Like a hook shape, the lift pins 201 and 204 may have one side open to pass through.

상기 기판지지부상승단계(S230)는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 기판이송부회전단계(S220) 이후에, 기판지지부(200)를 상승시켜, 복수의 리프트핀(201)들에 지지된 기판(10)들을 각각 기판지지부(200)에 안착시키는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.In the substrate support lifting step (S230), as shown in FIG. 5C , after the substrate transporter rotating step (S220), the substrate support part 200 is raised to raise the substrate supported by the plurality of lift pins 201 . As a step of seating the (10) on the substrate support unit 200, respectively, various methods may be used.

상기 기판지지부상승단계(S230)는, 리프트핀(201, 204)들에 지지된 기판(10)들을 기판안착면(202)에 안착시키고, 기판(10)에 대한 공정을 수행하기 위하여, 리프트핀(201, 204)들의 높이인 제2위치보다 높게 상승하며, 기판(10)들을 미리 형성된 기판처리수행을 위한 기판처리 위치로 이동시킬 수 있다. In the step of raising the substrate support unit ( S230 ), the substrates 10 supported by the lift pins 201 and 204 are seated on the substrate seating surface 202 , and in order to perform a process on the substrate 10 , the lift pins It rises higher than the second position, which is the height of the 201 and 204 , and can move the substrates 10 to the substrate processing position for performing the preformed substrate processing.

상기 기판배출단계(S300)는, 처리가 완료된 기판(10)들을 공정챔버(100)로부터 외부로 배출하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.The substrate discharging step ( S300 ) is a step of discharging the processed substrates 10 to the outside from the process chamber 100 , and may be performed by various methods.

예를 들면, 상기 기판배출단계(S300)는, 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 게이트(111)를 통해 배출되는 기판(10)을 기판안착블레이드(310)로부터 이격하여 지지하기 위하여, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 배출핀업단계(S310)와; 외부에 구비된 로봇에 의해 기판(10)을 공정챔버(100) 외부로 반출하는 배출단계(S330)와; 배출단계(S330)를 통해, 기판(10)이 배출된 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이, 기판안착블레이드(310)의 회전에 따른 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들과의 간섭방지를 위하여, 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 기 제1위치로부터 제3위치보다 낮은 위치로 하강하는 배출핀다운단계(S320)를 포함하며, 기판이송부(300)의 회전을 통해 배출핀업단계(S310) 및 배출핀다운단계(S320)를 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하여, 복수의 기판안착블레이드(310)들로부터 기판(10)들을 모두 배출시킬 수 있다.For example, in the step of discharging the substrate ( S300 ), the substrate seating blade 310 is the second height of the lift pins 201 of the processing areas S3 and S4 excluding the loading/unloading areas S1 and S2 . The lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are located at a third position higher than the position and are spaced apart from the substrate seating blade 310 to support the substrate 10 discharged through the gate 111 . ) through the lifting drive through the substrate lifting unit 400, the discharge pin-up step (S310) and rising to a first position higher than the third position of the substrate seating blade 310 and; A discharging step (S330) of discharging the substrate 10 to the outside of the process chamber 100 by a robot provided outside; The lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 from which the substrate 10 is discharged through the discharging step S330 are loaded/unloaded regions S1 according to the rotation of the substrate seating blade 310 . , S2) in order to prevent interference with the lift pins 204, the discharge pin down step of descending from the first position to a lower position than the third position through the downward driving through the substrate lifting unit 400 (S320) Including, through the rotation of the substrate transfer unit 300, the discharge pin-up step (S310) and the discharge pin-down step (S320) are sequentially performed with respect to the plurality of substrate seating blades 310, a plurality of substrate seating blades All of the substrates 10 may be discharged from the 310 .

상기 기판배출단계(S300)는, 처리가 완료된 기판(10)을 배출하기 위하여, 전술한 공정준비단계(S200)의 역순으로 배출준비가 선행하여 수행될 수 있다. In the substrate discharging step ( S300 ), in order to discharge the processed substrate 10 , discharging preparation may be performed in the reverse order of the above-described process preparation step ( S200 ) in advance.

예를 들면, 상기 배출핀업단계(S310)는, 처리가 완료된 기판(10)을 기판안착블레이드(310)로부터 이격 지지하기 위하여, 복수의 리프트핀(204)들이 기판안착블레이드(310)의 높이인 제3위치보다 높게 상승하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.For example, in the ejection pin-up step (S310), the plurality of lift pins 204 are the height of the substrate seating blade 310 in order to support the processed substrate 10 away from the substrate seating blade 310. As a step of ascending higher than the third position, various methods may be used.

상기 배출핀업단계(S310)는, 기판안착블레이드(310)에 안착된 처리가 완료된 기판(10)을 기판안착블레이드(310)로부터 상측으로 이격하여 지지하기 위하여, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 복수의 리프트핀(204)들이 제2위치에서 제3위치보다 높은 제1위치로 상승함으로써, 처리가 완료된 기판(10)을 지지할 수 있다.The ejection pin-up step (S310) is, in order to support the processed substrate 10 seated on the substrate seating blade 310 while being spaced upward from the substrate seating blade 310, loading/unloading regions S1 and S2 ) of the plurality of lift pins 204 rise from the second position to the first position higher than the third position, so that the processed substrate 10 can be supported.

상기 배출단계(S330)는, 전술한 도입단계(S130)와 마찬가지로, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 복수의 리프트핀(204)들이 지지하는 처리완료된 기판(10)을 외부에 구비된 로봇에 의해 공정챔버(100) 외부로 반출하는 단계로서, 외부로 처리완료된 기판(10)을 배출하는 방법이면 어떠한 방법도 가능하다. In the discharging step (S330), similarly to the above-described introduction step (S130), the processed substrate 10 supported by the plurality of lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 is externally provided. As the step of taking out the process chamber 100 by the robot, any method is possible as long as the method of discharging the processed substrate 10 to the outside.

예를 들면, 상기 배출단계(S330)는, 기판(10)의 배출을 다양한 방법에 의해 수행할 수 있으며, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 상승한 상태에서, 로봇이 기판안착블레이드(310)와 지지된 기판(10) 사이에 진입 후 상승함으로써 기판(10)이 로봇에 안착되어 배출될 수 있다.For example, in the discharging step (S330), discharging of the substrate 10 may be performed by various methods, and in a state in which the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 are raised, the robot By ascending after entering between the substrate seating blade 310 and the supported substrate 10, the substrate 10 may be seated on the robot and discharged.

다른 예로서, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 상승한 상태에서, 로봇이 기판안착블레이드(310)와 지지된 기판(10) 사이에 진입하고, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 배출핀다운단계(S320)를 수행하여 제1위치에서 제2위치로 하강함으로써, 로봇에 배출되는 기판(10)을 안착시킬 수 있으며, 기판(10)의 게이트(111)를 통과하는 로봇의 배출동작은 리프트핀(204)의 하강 이후에 수행될 수 있다.As another example, in the state in which the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 are raised, the robot enters between the substrate seating blade 310 and the supported substrate 10, and the loading/unloading area The lift pins 204 of (S1, S2) perform the discharge pin-down step (S320) and descend from the first position to the second position, so that the substrate 10 discharged to the robot can be seated, and the substrate 10 ) of the robot passing through the gate 111 may be performed after the lowering of the lift pin 204 .

상기 배출핀다운단계(S320)는, 배출핀업단계(S310)를 통해 기판(10)이 배출된 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이, 기판안착블레이드(310)의 회전에 따른 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들과의 간섭방지를 위하여, 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 상기 제1위치로부터 상기 제3위치보다 낮은 위치로 하강하는 단계로서, 다양한 방법에 의할 수 있다.In the discharge pin-down step (S320), the lift pins 204 of the loading/unloading areas (S1, S2) from which the substrate 10 is discharged through the discharge pin-up step (S310) are the substrate seating blades (310). In order to prevent interference with the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 according to rotation, lower than the third position from the first position through the lower driving through the substrate lifting unit 400 . As the step of descending to the position, it may be by various methods.

예를 들면, 상기 배출핀다운단계(S320)는, 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 기판안착블레이드(310)의 높이인 제3위치보다 낮게 하강함으로써, 처리가 완료된 기판(10)이 안착되어 있는 다른 기판안착블레이드(310)가 회전을 통해, 게이트(111)가 대응되어 형성된 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 위치할 때, 기판안착블레이드(310)와 간섭하지 않도록 할 수 있으며, 보다 바람직하게는 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)의 리프트핀(201)들의 높이인 제2위치까지 하강할 수 있다. For example, in the discharge pin-down step (S320), the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 descend lower than the third position, which is the height of the substrate seating blade 310, so that the process is When the other substrate seating blade 310 on which the completed substrate 10 is seated is positioned in the loading/unloading regions S1 and S2 formed to correspond to the gate 111 through rotation, the substrate seating blade 310 It can be prevented from interfering with, and, more preferably, can be descended to a second position, which is the height of the lift pins 201 in the processing areas S3 and S4 except for the loading/unloading areas S1 and S2.

기판배출단계(S300)는, 기판이송부(300)의 회전을 통해 배출핀업단계(S310), 배출단계(S330) 및 배출핀다운단계(S320)를 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행함으로써, 기판안착블레이드(310)들에 안착된 처리가 완료된 기판(10)들을 모두 공정챔버(100) 외부로 배출할 수 있다.The substrate discharging step (S300), through the rotation of the substrate transfer unit 300, the discharging pin-up step (S310), the discharging step (S330) and the discharging pin-down step (S320) with respect to the plurality of substrate seating blades 310 By sequentially performing the process, all of the processed substrates 10 seated on the substrate seating blades 310 may be discharged to the outside of the process chamber 100 .

한편, 전술한 기판도입단계(S100)와 마찬가지로, 기판배출단계(S300)가 수행되는 동안 기판안착블레이드(310)의 상하이동은 없으며, 제3위치의 높이를 유지하면서 회전을 통해 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대한 기판(10) 배출이 실시되므로, 기판이송시간이 단축되고, 기판(10)과의 접촉을 최소화할 수 있다.On the other hand, similar to the above-described substrate introduction step (S100), there is no vertical movement of the substrate seating blade 310 while the substrate discharging step (S300) is performed, and a plurality of substrates are seated through rotation while maintaining the height of the third position. Since the substrate 10 is discharged to the blades 310 , the substrate transfer time is shortened and contact with the substrate 10 can be minimized.

본 발명에 따른 기판이송방법은, 게이트(111)가 1개인 경우, 게이트(111)를 통해 도입과 배출이 이루어질 수 있으며, 이 경우 게이트(111)에 대응되는 로딩영역(S1) 한 군데에 기판리프팅부(400)가 설치될 수 있다.In the substrate transfer method according to the present invention, when there is one gate 111 , introduction and discharge may be made through the gate 111 . In this case, the substrate is placed in one loading region S1 corresponding to the gate 111 . A lifting unit 400 may be installed.

한편, 게이트(111)가 복수개인 경우, 기판(10)이 도입되는 도입게이트(112)와, 기판(10)이 배출되는 배출게이트(113)를 포함하고, 도입게이트(112) 및 배출게이트(113)에 인접한 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 기판리프팅부(400)가 각각 설치되어, 배출게이트(113)를 통한 기판처리가 완료된 기판(10)의 배출과, 도입게이트(112)를 통한 미처리 기판(10)의 도입이 동시에 수행될 수 있다.On the other hand, when there are a plurality of gates 111 , an introduction gate 112 through which the substrate 10 is introduced and an exhaust gate 113 through which the substrate 10 is discharged, the introduction gate 112 and the discharge gate ( The substrate lifting unit 400 is installed in the loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the 113 , respectively, so that the substrate 10 on which the substrate processing is completed is discharged through the discharge gate 113 and the introduction gate 112 . The introduction of the unprocessed substrate 10 through ) may be performed simultaneously.

즉, 복수의 상기 게이트(111)들은 기판(10)이 도입되는 도입게이트(112)와 기판(10)이 배출되는 배출게이트(113)가 각각 존재할 수 있으며, 이경우 각 게이트(111)가 인접한 로딩/언로딩영역(S1, S2)에는 기판리프팅부(400)가 각각 설치됨이 바람직하다. That is, the plurality of gates 111 may include an introduction gate 112 through which the substrate 10 is introduced and an exhaust gate 113 through which the substrate 10 is discharged. In this case, the loading gates 111 are adjacent to each other. / It is preferable that the substrate lifting unit 400 is installed in each of the unloading areas S1 and S2.

이로써, 도입게이트(112)를 통해 기판(10)이 도입되고, 배출게이트(113)를 통해 기판(10)이 배출되며, 처리가 완료된 기판(10)의 배출과 동시에 새로운 기판(10)이 도입되는 시스템일 수 있다.As a result, the substrate 10 is introduced through the introduction gate 112 , the substrate 10 is discharged through the discharge gate 113 , and a new substrate 10 is introduced at the same time as the processed substrate 10 is discharged. It can be a system that becomes

다시 말해, 배출게이트(113)가 대응되어 형성된 처리영역(S2)에 위치한 기판안착블레이드(310)로부터 처리가 완료된 기판(10)을 배출하고, 기판(10) 배출이 완료된 기판안착블레이드(310)가 회전을 통해, 도입게이트(112)가 대응되어 형성된 로딩영역(S1)에 위치하면, 도입게이트(112)를 통해 도입되는 기판(10)이 기판안착블레이드(310)에 안착될 수 있는 시스템이다. In other words, the processed substrate 10 is discharged from the substrate seating blade 310 located in the processing region S2 in which the discharge gate 113 is formed, and the substrate 10 is discharged from the substrate seating blade 310 . Through rotation, when the introduction gate 112 is positioned in the correspondingly formed loading region S1, the substrate 10 introduced through the introduction gate 112 can be seated on the substrate seating blade 310. .

다른 실시예로서, 게이트(111)는, 복수개이며, 복수개의 기판(10)들이 게이트(111)들에 인접한 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 기판리프팅부(400)가 각각 설치되어, 복수의 기판(10)들이 게이트(111)들에 인접한 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 동시에 도입되거나, 게이트(111)들에 인접한 로딩/언로딩영역(S1, S2)들로부터 동시에 배출될 수 있다.As another embodiment, the gates 111 are plural, and the substrate lifting unit 400 is installed in the loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the gates 111 in which the plurality of substrates 10 are respectively installed. , the plurality of substrates 10 are simultaneously introduced into the loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the gates 111 , or from the loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the gates 111 . can be discharged at the same time.

즉, 게이트(111)는 기판의 도입과 배출이 모두 이루어질 수 있으며, 기판(10)이 도입되는 경우, 게이트(111)가 대응되어 형성된 로딩/언로딩영역(S1, S2)들의 기판안착블레이드(310)들에 기판(10)이 2개가 동시에 도입될 수 있고, 처리가 완료된 기판(10) 또한, 게이트(111)가 대응되어 형성된 로딩/언로딩영역(S1, S2)들의 기판안착블레이드(310)들로부터 2개가 동시에 배출될 수 있다.That is, in the gate 111, both the introduction and discharge of the substrate can be made, and when the substrate 10 is introduced, the substrate seating blade ( Two substrates 10 may be simultaneously introduced into the 310 , the substrate 10 on which the processing is completed, and the substrate seating blade 310 of the loading/unloading regions S1 and S2 formed in correspondence with the gate 111 . ), two can be discharged at the same time.

4개의 처리영역이 형성된 공정챔버(100)를 기준으로 2개의 게이트(111)가 형성된 경우, 동시에 2개씩 도입 또는 배출이 이루어짐으로써, 각 처리영역들에 기판(10)이 위치하거나, 각 처리영역들의 기판(10)을 배출하는데 걸리는 이송시간을 단축할 수 있다.When two gates 111 are formed based on the process chamber 100 in which four processing regions are formed, two gates 111 are introduced or discharged at the same time, so that the substrate 10 is positioned in each processing region or each processing region It is possible to shorten the transfer time required to discharge the substrate 10 of the.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above has only been described with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as noted, the scope of the present invention should not be construed as being limited to the above embodiments, and It will be said that the technical idea and the technical idea accompanying the fundamental are all included in the scope of the present invention.

10: 기판 100: 공정챔버
200: 기판지지부 300: 기판이송부
400: 기판리프팅부 10: substrate 100: process chamber
200: substrate support unit 300: substrate transfer unit
400: substrate lifting unit

Claims (11)

일측에 기판(10)이 출입하는 하나 이상의 게이트(111)와, 상기 게이트(111)에 인접하여 기판(10)의 로딩, 언로딩 중 적어도 하나가 수행되는 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 하나 이상 포함하여 적어도 3개 이상의 처리영역들이 형성되는 공정챔버(100)와;
상기 처리영역들 각각에 상하이동 가능하게 설치되며, 상면에 상기 기판(10)이 안착되는 기판안착면(202)이 형성되고, 상기 기판안착면(202)을 기준으로 상측으로 돌출 또는 내부로 삽입 가능하게 설치되어 상기 기판(10)을 상기 기판안착면(202)으로부터 이격하여 지지가능한 복수의 리프트핀(201, 204)들을 포함하는 복수의 기판지지부(200)들과;
상기 기판(10)이 안착되는 방사형의 복수의 기판안착블레이드(310)들을 포함하며, 회전을 통해 상기 복수의 처리영역들 중 하나의 처리영역에서 다른 처리영역으로 상기 기판(10)을 이송하는 기판이송부(300)와;
상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들이 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)의 리프트핀(201)들보다 높은 위치에서 상기 기판안착블레이드(310)와 기판을 주고 받도록, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)에 대응되는 상기 기판지지부(200)의 하부에 설치되어 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들을 승강 구동하는 기판리프팅부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. One or more gates 111 through which the substrate 10 enters and exits one side, and loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the gate 111 in which at least one of loading and unloading of the substrate 10 is performed. a process chamber 100 in which at least three processing regions including one or more are formed;
It is installed movably in each of the processing regions, and a substrate seating surface 202 on which the substrate 10 is seated is formed on the upper surface, and protrudes upward or inserted into the substrate seating surface 202 based on the substrate seating surface 202 . a plurality of substrate support units 200 including a plurality of lift pins 201 and 204 that are installed to be capable of supporting the substrate 10 by being spaced apart from the substrate seating surface 202;
A substrate comprising a plurality of radial substrate seating blades 310 on which the substrate 10 is mounted, and transferring the substrate 10 from one processing region to another processing region among the plurality of processing regions through rotation. a transfer unit 300;
The lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2 are higher than the lift pins 201 of the processing areas S3 and S4 except for the loading/unloading areas S1 and S2. It is installed under the substrate support unit 200 corresponding to the loading/unloading regions S1 and S2 to exchange the substrate with the substrate seating blade 310 to lift the loading/unloading regions S1 and S2. A substrate processing apparatus comprising a substrate lifting unit 400 for lifting and lowering the pins (204). 청구항 1에 있어서,
상기 기판이송부(300)는,
상기 복수의 기판지지부(200)들에 대응되는 개수로 형성되며, 상면에 기판(10)이 안착되는 안착영역이 형성된 복수의 기판안착블레이드(310)들과,
상기 복수의 기판안착블레이드(310)들이 방사형으로 결합되는 블레이드결합몸체부(330)와,
상기 블레이드결합몸체부(330)에 결합되어 상기 블레이드결합몸체부(330)를 지지하며, 지면에 수직한 회전축을 중심으로 회전가능하며, 상하로 이동가능하게 설치되는 회전지지축(320)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The substrate transfer unit 300,
A plurality of substrate seating blades 310 formed in a number corresponding to the plurality of substrate support parts 200 and having a seating area on which the substrate 10 is seated is formed;
A blade coupling body portion 330 to which the plurality of substrate seating blades 310 are radially coupled;
It is coupled to the blade coupling body part 330 to support the blade coupling body part 330, is rotatable about a rotation axis perpendicular to the ground, and includes a rotation support shaft 320 that is installed to be movable up and down. Substrate processing apparatus, characterized in that. 청구항 1에 있어서,
상기 리프트핀(201, 204)은,
상기 기판안착면(202)에 형성되는 리프트핀관통홈(211)에 삽입되어 상하 이동 가능하도록 설치되며, 상기 기판지지부(200)의 상승 시, 끝단이 상기 리프트핀관통홈(211)에 걸려 지지되도록 직경방향으로 확장된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The lift pins 201 and 204 are
It is inserted into the lift pin through groove 211 formed in the substrate seating surface 202 and is installed to be movable up and down. A substrate processing apparatus, characterized in that it is expanded in the radial direction as much as possible. 청구항 1에 있어서,
상기 기판지지부(200)는,
상기 복수의 리프트핀(201, 204)들을 상기 복수의 리프트핀(201, 204)들의 하단에서 각각 또는 일체로 지지하는 리프트핀지지부(203)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The substrate support unit 200,
and a lift pin support unit (203) for supporting the plurality of lift pins (201, 204) at lower ends of the plurality of lift pins (201, 204), respectively or integrally. 청구항 1에 있어서,
상기 기판리프팅부(400)는,
상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들의 승강 구동을 동시에 제어하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 리프트핀(204)들의 하측에 설치되는 승강플레이트(430)와,
상기 승강플레이트(430)에 결합되어, 상기 공정챔버(100) 외부에 구비되는 구동원(440)에 의해 상기 승강플레이트(430)를 상하이동 시키는 승강로드(420)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The method according to claim 1,
The substrate lifting unit 400,
In order to simultaneously control the lifting and lowering driving of the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2, a lifting plate installed below the lift pins 204 of the loading/unloading areas S1 and S2. (430) and
and a lifting rod 420 coupled to the lifting plate 430 to vertically move the lifting plate 430 by a driving source 440 provided outside the process chamber 100; Device. 청구항 제1항에 따른 기판처리장치에서 수행되는 기판이송방법으로서,
상기 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 상기 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 상기 게이트(111)를 통해 도입되는 상기 기판(10)을 지지하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 상기 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 도입핀업단계(S110)와;
외부에 구비된 로봇에 의해 상기 기판(10)을 상기 공정챔버(100) 내부로 도입하는 도입단계(S130)와;
상기 도입단계(S130)를 통해 도입되어 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 지지하는 상기 기판(10)을 상기 기판안착블레이드(310)에 안착시키기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 상기 제1위치로부터 상기 제3위치보다 낮게 하강하는 도입핀다운단계(S120)를 포함하며,
상기 기판이송부(300)의 회전을 통해 상기 도입핀업단계(S110) 및 도입핀다운단계(S120)를 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하여, 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 상기 기판(10)들을 모두 안착시키는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.A method for transferring a substrate performed in the substrate processing apparatus according to claim 1, comprising:
The substrate seating blade 310 is located in a third position higher than the second position, which is the height of the lift pins 201 in the processing regions S3 and S4 except for the loading/unloading regions S1 and S2, and the gate In order to support the substrate 10 introduced through 111 , the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are lifted through the substrate lifting unit 400 to support the substrate 10 . an introduction pin-up step (S110) of ascending to a first position higher than the third position of the substrate seating blade 310;
an introduction step (S130) of introducing the substrate 10 into the process chamber 100 by an externally provided robot;
In order to seat the substrate 10 introduced through the introduction step S130 and supported by the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 on the substrate seating blade 310, the An introduction pin-down step in which the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are lowered from the first position to a lower level than the third position through a downward driving through the substrate lifting unit 400 (S120) ), including
The introduction pin-up step (S110) and the introduction pin-down step (S120) are sequentially performed on the plurality of substrate seating blades 310 through the rotation of the substrate transfer unit 300, so that the plurality of substrate seating blades A substrate transfer method, characterized in that all of the substrates (10) are seated on the (310). 청구항 제1항에 따른 기판처리장치에서 수행되는 기판이송방법으로서,
상기 기판안착블레이드(310)가 로딩/언로딩영역(S1, S2)을 제외한 처리영역(S3, S4)들의 상기 리프트핀(201)들 높이인 제2위치보다 높은 제3위치에 위치하고, 상기 게이트(111)를 통해 배출되는 상기 기판(10)을 상기 기판안착블레이드(310)로부터 이격하여 지지하기 위하여, 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이 상기 기판리프팅부(400)를 통한 상승구동을 통해 상기 기판안착블레이드(310)의 제3위치보다 높은 제1위치로 상승하는 배출핀업단계(S310)와;
외부에 구비된 로봇에 의해 상기 기판(10)을 상기 공정챔버(100) 외부로 반출하는 배출단계(S330)와;
상기 배출단계(S330)를 통해, 상기 기판(10)이 배출된 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들이, 상기 기판안착블레이드(310)의 회전에 따른 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)의 상기 리프트핀(204)들과의 간섭방지를 위하여, 상기 기판리프팅부(400)를 통한 하강구동을 통해 상기 제1위치로부터 상기 제3위치보다 낮은 위치로 하강하는 배출핀다운단계(S320)를 포함하며,
상기 기판이송부(300)의 회전을 통해 상기 배출핀업단계(S310) 및 배출핀다운단계(S320)를 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하여, 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들로부터 상기 기판(10)들을 모두 배출시키는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.A method for transferring a substrate performed in the substrate processing apparatus according to claim 1, comprising:
The substrate seating blade 310 is located in a third position higher than the second position, which is the height of the lift pins 201 in the processing regions S3 and S4 excluding the loading/unloading regions S1 and S2, and the gate The lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 are used to support the substrate 10 discharged through the 111 to be spaced apart from the substrate seating blade 310 and the substrate lifting unit. A discharge pin-up step (S310) of ascending to a first position higher than the third position of the substrate seating blade 310 through the upward driving through (400);
a discharging step (S330) of discharging the substrate 10 to the outside of the process chamber 100 by a robot provided outside;
Through the discharging step ( S330 ), the lift pins 204 of the loading/unloading regions S1 and S2 from which the substrate 10 is discharged are loaded according to the rotation of the substrate seating blade 310 . / In order to prevent interference with the lift pins 204 in the unloading areas S1 and S2, from the first position to a lower position than the third position through the lowering driving through the substrate lifting unit 400 It includes a descending discharge pin-down step (S320),
Through the rotation of the substrate transfer unit 300, the discharge pin-up step (S310) and the discharge pin-down step (S320) are sequentially performed on the plurality of substrate seating blades 310, and the plurality of substrate seating blades A substrate transfer method, characterized in that all of the substrates (10) are discharged from (310). 청구항 6에 있어서,
상기 도입핀업단계(S110) 및 도입핀다운단계(S120)를 복수의 상기 기판안착블레이드(310)들에 대하여 순차적으로 수행하는 동안 상기 복수의 기판안착블레이드(310)들은 상기 제3위치의 일정한 높이를 유지하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법. 7. The method of claim 6,
While the introduction pin-up step (S110) and the introduction pin-down step (S120) are sequentially performed with respect to the plurality of substrate seating blades 310, the plurality of substrate seating blades 310 have a constant height at the third position. Substrate transfer method, characterized in that maintaining the. 청구항 6에 있어서,
복수의 상기 기판안착블레이드(310)들에 상기 기판(10)들이 모두 안착된 이후에,
상기 기판(10)들에 대한 기판처리를 수행하기 위하여, 상기 기판(10)들을 미리 형성된 기판처리 위치로 이동시키는 공정준비단계(S200)를 포함하며,
상기 공정준비단계(S200)는,
복수의 상기 기판안착블레이드(310)들을 상기 제2위치보다 낮게 하강시켜 상기 리프트핀(201, 204)들이 상기 기판(10)들을 지지하도록 하는 기판이송부하강단계(S210)와,
상기 기판이송부하강단계(S210) 이후에, 복수의 상기 기판안착블레이드(310)들을 상기 기판지지부(200)의 승강을 방해하지 않는 위치로 회전 이동시키는 기판이송부회전단계(S220)와,
상기 기판이송부회전단계(S220) 이후에, 상기 기판지지부(200)를 상승시켜, 상기 리프트핀(201, 204)들에 지지된 상기 기판(10)들을 각각 상기 기판지지부(200)에 안착시키는 기판지지부상승단계(S230)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.7. The method of claim 6,
After all the substrates 10 are seated on the plurality of substrate seating blades 310,
and a process preparation step (S200) of moving the substrates 10 to a pre-formed substrate processing position in order to perform substrate processing on the substrates 10,
The process preparation step (S200),
A substrate transfer load lowering step (S210) of lowering the plurality of substrate seating blades 310 lower than the second position so that the lift pins 201 and 204 support the substrates 10;
After the substrate transfer unit lowering step (S210), the substrate transfer unit rotating step (S220) of rotationally moving the plurality of substrate seating blades 310 to a position that does not interfere with the lifting and lowering of the substrate support unit 200 (S220);
After the substrate transfer unit rotating step (S220), the substrate support unit 200 is raised to seat the substrates 10 supported by the lift pins 201 and 204 on the substrate support unit 200, respectively. A substrate transfer method comprising a substrate support lifting step (S230). 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 게이트(111) 및 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)은 복수개 형성되며, 상기 기판(10)이 도입되는 도입게이트(112)와, 상기 기판(10)이 배출되는 배출게이트(113)를 포함하고,
상기 도입게이트(112) 및 상기 배출게이트(113)에 인접한 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 상기 기판리프팅부(400)가 각각 설치되어, 상기 배출게이트(113)를 통한 기판처리가 완료된 기판(10)의 배출과, 상기 도입게이트(112)를 통한 미처리 기판(10)의 도입이 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
A plurality of gates 111 and loading/unloading regions S1 and S2 are formed, an inlet gate 112 through which the substrate 10 is introduced, and an exhaust gate 113 through which the substrate 10 is discharged. including,
The substrate lifting units 400 are respectively installed in the loading/unloading regions S1 and S2 adjacent to the introduction gate 112 and the discharge gate 113 to process the substrate through the discharge gate 113 . A substrate transfer method, characterized in that the discharging of the substrate (10) on which the processing has been completed and the introduction of the unprocessed substrate (10) through the introduction gate (112) are performed simultaneously. 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 하나의 항에 있어서,
상기 게이트(111) 및 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)은, 복수개 형성되며,
상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 상기 기판리프팅부(400)가 각각 설치되어, 복수의 상기 기판(10)들이 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들에 동시에 도입되거나, 상기 게이트(111)들에 인접한 상기 로딩/언로딩영역(S1, S2)들로부터 동시에 배출되는 것을 특징으로 하는 기판이송방법.10. The method according to any one of claims 6 to 9,
The gate 111 and the loading/unloading regions S1 and S2 are formed in plurality,
The substrate lifting unit 400 is installed in the loading/unloading regions S1 and S2, respectively, so that a plurality of the substrates 10 are simultaneously introduced into the loading/unloading regions S1 and S2, The substrate transfer method, characterized in that simultaneously discharged from the loading/unloading regions (S1, S2) adjacent to the gates (111).
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