KR102367265B1 - Die bonding apparatus - Google Patents

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KR102367265B1 KR1020140170399A KR20140170399A KR102367265B1 KR 102367265 B1 KR102367265 B1 KR 102367265B1 KR 1020140170399 A KR1020140170399 A KR 1020140170399A KR 20140170399 A KR20140170399 A KR 20140170399A KR 102367265 B1 KR102367265 B1 KR 102367265B1
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이항림
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세메스 주식회사
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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 기판 상에 적층된 적어도 하나의 반도체 다이를 가압하여 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함하는 본딩 모듈과, 상기 본딩 모듈이 장착되는 프레임과, 상기 프레임에 탈착 가능하도록 구성되며 상기 반도체 다이와 상기 본딩 헤드 사이에 리본 형태의 포일을 공급하기 위한 포일 카트리지를 포함한다.A die bonding apparatus is disclosed. The apparatus includes: a bonding module including a bonding head for bonding by pressing at least one semiconductor die stacked on a substrate; a frame to which the bonding module is mounted; It includes a foil cartridge for supplying a foil in the form of a ribbon between the bonding heads.

Description

다이 본딩 장치{DIE BONDING APPARATUS}Die bonding apparatus {DIE BONDING APPARATUS}

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 적층된 적어도 하나의 반도체 다이를 가압하여 본딩하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to die bonding apparatus. More particularly, it relates to a die bonding apparatus for bonding by pressing at least one semiconductor die stacked on a substrate.

일반적으로, 다이 본딩 공정에서는 소잉 공정을 통해 개별화된 다이들을 인쇄회로기판, 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 본딩하기 위하여 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 본딩 헤드를 포함하는 장치가 사용될 수 있다. 상기 본딩 헤드는 진공압을 이용하여 다이를 픽업하기 위한 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 본체를 구비할 수 있으며, 상기 다이를 이동시키기 위한 구동부에 장착될 수 있다.In general, in a die bonding process, an apparatus including a bonding head that picks up the dies from a wafer and bonds them onto the substrate is used in order to bond individualized dies through a sawing process on a substrate such as a printed circuit board or a lead frame. can The bonding head may include a collet for picking up a die using vacuum pressure and a body on which the collet is mounted, and may be mounted on a driving unit for moving the die.

상기 본딩 헤드는 상기 다이를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 다이를 가열할 수 있으며, 이를 위하여 히터를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0007657호에는 세라믹 히터 어셈블리와 본딩 툴을 구비하는 전자부품 실장 장치가 개시되어 있다.The bonding head may heat the die to bond the die onto the substrate, and may include a heater for this purpose. As an example, Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0007657 discloses an electronic component mounting device including a ceramic heater assembly and a bonding tool.

최근, 다양한 기능들을 통합하고 대용량의 저장 능력을 확보하기 위하여 복수의 반도체 다이들이 적층된 멀티칩 반도체 장치가 널리 사용되고 있다. 상기 멀티칩 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 장치는 기판 상에 적층된 적어도 하나의 반도체 다이를 가압하여 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함할 수 있으며, 상기 반도체 다이와 상기 본딩 헤드 사이에는 본딩 툴의 오염 방지, 반도체 다이의 손상 등을 방지하기 위한 포일(foil)이 배치될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0120457호 및 제10-2012-0066736호에는 멀티칩 실장용 완충 필름과 열압착식 본딩 헤드장치를 이용한 열압착 본딩방법이 개시되어 있다.Recently, a multi-chip semiconductor device in which a plurality of semiconductor dies are stacked is widely used in order to integrate various functions and secure a large-capacity storage capability. The die bonding apparatus for manufacturing the multi-chip semiconductor device may include a bonding head for bonding by pressing at least one semiconductor die stacked on a substrate, and preventing contamination of a bonding tool between the semiconductor die and the bonding head. , a foil may be disposed to prevent damage to the semiconductor die. As an example, Korean Patent Laid-Open Publication Nos. 10-2013-0120457 and 10-2012-0066736 disclose a thermocompression bonding method using a multi-chip mounting buffer film and a thermocompression bonding head device.

상기 포일은 상기 본딩 헤드의 양측에 각각 배치된 언와인드 롤러와 리와인드 롤러를 통해 공급될 수 있다. 그러나, 대략 수 시간마다 상기 언와인드 롤러와 리와인드 롤러의 교체가 요구되며, 또한 상기 언와인드 롤러와 리와인드 롤러의 교체에는 상당한 시간이 소요되므로 상기 다이 본딩 장치의 가동률이 크게 저하될 수 있다.The foil may be supplied through an unwind roller and a rewind roller respectively disposed on both sides of the bonding head. However, since replacement of the unwind roller and the rewind roller is required approximately every several hours, and it takes a considerable amount of time to replace the unwind roller and the rewind roller, the operation rate of the die bonding apparatus may be greatly reduced.

본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에서 사용되는 포일의 교체를 빠르고 간단하게 할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a die bonding apparatus capable of quickly and simply replacing a foil used in a die bonding process.

본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는, 기판 상에 적층된 적어도 하나의 반도체 다이를 가압하여 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함하는 본딩 모듈과, 상기 본딩 모듈이 장착되는 프레임과, 상기 프레임에 탈착 가능하도록 구성되며 상기 반도체 다이와 상기 본딩 헤드 사이에 리본 형태의 포일을 공급하기 위한 포일 카트리지를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a die bonding apparatus includes a bonding module including a bonding head for bonding by pressing at least one semiconductor die stacked on a substrate, a frame on which the bonding module is mounted, and the frame It is configured to be detachably from the semiconductor die and may include a foil cartridge for supplying a ribbon-type foil between the semiconductor die and the bonding head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는 전자기력을 이용하여 상기 프레임에 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may be mounted on the frame using electromagnetic force.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는 탈착 방향을 안내하기 위한 가이드 핀들을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may include guide pins for guiding the detachment direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이 본딩 장치는, 상기 프레임에 장착되며 상기 포일을 연속적으로 공급하기 위하여 상기 포일 카트리지와 연결되는 구동 모듈을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the die bonding apparatus may further include a driving module mounted on the frame and connected to the foil cartridge to continuously supply the foil.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는, 상기 포일을 공급하기 위한 언와인드 롤러와, 상기 포일을 회수하기 위한 리와인드 롤러를 포함할 수 있으며, 상기 구동 모듈은 상기 리와인드 롤러와 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may include an unwind roller for supplying the foil and a rewind roller for collecting the foil, and the driving module may be connected to the rewind roller .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 모듈은, 상기 프레임에 장착되는 제2 프레임과, 상기 제2 프레임에 장착되며 상기 리와인드 롤러를 회전시키기 위한 제1 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 제1 구동부의 회전축과 상기 리와인드 롤러는 쐐기 형태 또는 다각뿔 형태의 커플링 부재를 통해 결합될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving module may include a second frame mounted on the frame, and a first driving unit mounted on the second frame to rotate the rewind roller, and the first The rotation shaft of the driving unit and the rewind roller may be coupled through a wedge-shaped or polygonal pyramid-shaped coupling member.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는, 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트로부터 소정 간격 이격된 제1 및 제2 마운트 플레이트들을 더 포함할 수 있으며, 상기 언와인드 롤러는 상기 베이스 플레이트와 제1 마운트 플레이트 사이에 배치되고, 상기 리와인드 롤러는 상기 베이스 플레이트와 상기 제2 마운트 플레이트 사이에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may further include a base plate, and first and second mount plates spaced apart from the base plate by a predetermined distance, and the unwind roller includes the base plate and the second mount plate. It may be disposed between the first mount plate, and the rewind roller may be disposed between the base plate and the second mount plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는, 상기 언와인드 롤러에 인접하게 배치되며 상기 포일의 언와인드를 위한 구동 롤러와, 상기 구동 롤러에 의해 회전 가능하도록 배치된 종동 롤러를 더 포함할 수 있으며, 상기 포일은 상기 구동 롤러와 종동 롤러 사이를 통해 이송될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may further include a driving roller disposed adjacent to the unwind roller and for unwinding the foil, and a driven roller rotatably arranged by the driving roller. Also, the foil may be transferred between the driving roller and the driven roller.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 모듈은 상기 구동 롤러를 회전시키기 위한 제2 구동부를 포함할 수 있으며, 상기 제2 구동부의 회전축과 상기 구동 롤러는 쐐기 형태 또는 다각뿔 형태의 커플링 부재를 통해 결합될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving module may include a second driving unit for rotating the driving roller, and the rotation shaft of the second driving unit and the driving roller are coupled to a wedge-shaped or polygonal pyramid-shaped coupling member. can be combined through

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는 상기 포일을 상기 본딩 헤드의 아래에서 수평 방향으로 안내하기 위한 제1 및 제2 가이드 롤러들을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may further include first and second guide rollers for guiding the foil in a horizontal direction under the bonding head.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는, 상기 제2 가이드 롤러와 상기 리와인드 롤러 사이에 배치된 고정 롤러와, 상기 고정 롤러와 상기 리와인드 롤러 사이에 배치되며 자중에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 롤러를 더 포함할 수 있으며, 상기 가동 롤러는 상기 포일에 인가되는 장력을 일정하게 유지하기 위하여 상기 포일을 하방으로 가압할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may include a fixed roller disposed between the second guide roller and the rewind roller, and a fixed roller disposed between the fixed roller and the rewind roller and may move in a vertical direction by its own weight It may further include a movable roller configured to do so, the movable roller may press the foil downward in order to constantly maintain the tension applied to the foil.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 포일 카트리지는, 상기 언와인드 롤러와 결합되며 기 설정된 값보다 큰 토크가 인가되는 경우에 상기 언와인드 롤러가 회전되도록 하는 토크 미터를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the foil cartridge may further include a torque meter coupled to the unwind roller and configured to rotate the unwind roller when a torque greater than a preset value is applied.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 모듈은, 상기 프레임에 이동 가능하도록 장착되는 제2 프레임과, 상기 제2 프레임을 이동시키기 위한 제3 구동부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the driving module may include a second frame mounted to be movable on the frame, and a third driving unit for moving the second frame.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 모듈은 상기 본딩 헤드를 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding module may further include a head driving unit for moving the bonding head in a vertical direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드는, 상기 헤드 구동부에 장착되는 헤드 본체와, 상기 헤드 본체의 하부에 장착되는 판상의 히터와, 상기 히터의 하부에 장착되며 상기 반도체 다이를 가압하기 위한 본딩 툴을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding head includes a head body mounted on the head driving unit, a plate-shaped heater mounted on a lower portion of the head body, and a plate-shaped heater mounted on a lower portion of the heater for pressing the semiconductor die. It may include a bonding tool for

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 툴에는 상기 포일을 흡착하기 위한 제1 진공홀이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a first vacuum hole for adsorbing the foil may be formed in the bonding tool.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 히터에는 상기 본딩 툴을 흡착하기 위한 제2 진공홀이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a second vacuum hole for adsorbing the bonding tool may be formed in the heater.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 본딩 헤드는 상기 헤드 본체와 히터 사이에 배치되는 단열 블록을 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the bonding head may further include a heat insulating block disposed between the head body and the heater.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치는 본딩 헤드와 반도체 다이 사이에 포일을 공급하기 위한 포일 카트리지를 포함할 수 있으며, 상기 포일 카트리지는 프레임에 탈착 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 포일 카트리지는 가이드 핀들에 의한 탈착 방향 안내와 전자기력을 이용한 장착 등을 통해 보다 빠르고 간단하게 교체가 가능하게 구성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus may include a foil cartridge for supplying a foil between the bonding head and the semiconductor die, and the foil cartridge may be detachably configured to the frame. . In particular, the foil cartridge may be configured to be replaced more quickly and simply through guide pins in the detachment direction and mounting using electromagnetic force.

따라서, 포일 공급을 위한 언와인드 롤러와 리와인드 롤러의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 장치의 가동률과 반도체 장치의 생산성이 충분히 향상될 수 있다. Accordingly, the time required for replacing the unwind roller and the rewind roller for supplying the foil may be greatly reduced, and accordingly, the operation rate of the die bonding apparatus and the productivity of the semiconductor device may be sufficiently improved.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 포일 카트리지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 내지 도 5는 본딩 모듈과 포일 카트리지를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.
도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 고정 롤러와 가동 롤러의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 8은 도 1에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus according to embodiments of the present invention.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the foil cartridge shown in FIG. 1 .
3 to 5 are schematic plan views for explaining the bonding module and the foil cartridge.
6 and 7 are schematic views for explaining the operation of the fixed roller and the movable roller shown in FIG.
FIG. 8 is a schematic configuration diagram for explaining the bonding head shown in FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 도 1에 도시된 포일 카트리지를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic configuration diagram for explaining a die bonding apparatus according to embodiments of the present invention, and FIG. 2 is a schematic configuration diagram for explaining the foil cartridge shown in FIG. 1 .

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 반도체 다이(20)를 기판(10) 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 멀티칩 반도체 장치를 제조하기 위하여 기판(10) 상에 적층된 하나 또는 복수의 반도체 다이들(20)을 가압하여 본딩하기 위해 사용될 수 있다.1 and 2 , a die bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to bond a semiconductor die 20 onto a substrate 10 . In particular, it may be used to press and bond one or a plurality of semiconductor dies 20 stacked on the substrate 10 in order to manufacture a multi-chip semiconductor device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 본딩 장치(100)는 기판(10) 상에 적층된 적어도 하나의 반도체 다이(20)를 가압하여 본딩하기 위한 본딩 헤드(112)를 포함하는 본딩 모듈(110)과, 상기 본딩 모듈(110)이 장착되는 프레임(102)과, 상기 프레임(102)에 탈착 가능하도록 구성되며 상기 반도체 다이(20)와 상기 본딩 헤드(112) 사이에 리본 형태의 포일(30)을 공급하기 위한 포일 카트리지(130)를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the die bonding apparatus 100 includes a bonding module including a bonding head 112 for bonding by pressing at least one semiconductor die 20 stacked on a substrate 10 ( 110), a frame 102 on which the bonding module 110 is mounted, and a ribbon-shaped foil configured to be detachably attached to the frame 102 and between the semiconductor die 20 and the bonding head 112 ( 30) may include a foil cartridge 130 for supplying.

또한, 상기 다이 본딩 장치(10)는 상기 포일(30)을 연속적으로 공급하기 위하여 상기 포일 카트리지(130)와 연결되는 구동 모듈(160; 도 3 참조)을 포함할 수 있다. 상기 구동 모듈(160)은 상기 프레임(102)에 장착될 수 있다. 상기 포일 카트리지(130)는 상기 포일(30)을 공급하기 위한 언와인드 롤러(132)와 상기 포일(30)을 회수하기 위한 리와인드 롤러(134)를 포함할 수 있으며, 상기 구동 모듈(160)은 상기 리와인드 롤러(134)와 연결될 수 있다.In addition, the die bonding apparatus 10 may include a driving module 160 (refer to FIG. 3 ) connected to the foil cartridge 130 to continuously supply the foil 30 . The driving module 160 may be mounted on the frame 102 . The foil cartridge 130 may include an unwind roller 132 for supplying the foil 30 and a rewind roller 134 for recovering the foil 30, and the driving module 160 It may be connected to the rewind roller 134 .

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 기판(10)을 지지하기 위한 본딩 스테이지(미도시)와 상기 본딩 스테이지 상으로 상기 기판(10)을 이송하기 위한 기판 이송부(미도시) 등을 구비할 수 있다. 또한, 상기 본딩 스테이지에는 상기 기판(10)을 가열하기 위한 히터가 구비될 수 있다.Although not shown in detail, the die bonding apparatus 100 includes a bonding stage (not shown) for supporting the substrate 10 and a substrate transfer unit (not shown) for transferring the substrate 10 onto the bonding stage. etc. can be provided. In addition, a heater for heating the substrate 10 may be provided in the bonding stage.

도 3 내지 도 5는 본딩 모듈과 포일 카트리지를 설명하기 위한 개략적인 평면도들이다.3 to 5 are schematic plan views for explaining the bonding module and the foil cartridge.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 포일 카트리지(130)는 베이스 플레이트(150)와 상기 베이스 플레이트(150)로부터 소정 간격 이격된 제1 및 제2 마운트 플레이트들(152, 154)을 포함할 수 있다. 상기 언와인드 롤러(132)는 상기 베이스 플레이트(150)와 상기 제1 마운트 플레이트(152) 사이에 회전 가능하게 배치될 수 있으며, 상기 리와인드 롤러(134)는 상기 베이스 플레이트(150)와 상기 제2 마운트 플레이트(154) 사이에 회전 가능하게 배치될 수 있다.3 to 5 , the foil cartridge 130 may include a base plate 150 and first and second mount plates 152 and 154 spaced apart from the base plate 150 by a predetermined distance. there is. The unwind roller 132 may be rotatably disposed between the base plate 150 and the first mount plate 152 , and the rewind roller 134 is formed between the base plate 150 and the second mount plate 152 . It may be rotatably disposed between the mount plates 154 .

상기 제1 및 제2 마운트 플레이트들(152, 154)은 소정 간격 이격되어 배치될 수 있으며, 상기 포일 카트리지(130)가 상기 프레임(102)에 장착되는 경우 상기 본딩 모듈(110)은 상기 제1 및 제2 마운트 플레이트들(152, 154) 사이에 배치될 수 있다.The first and second mount plates 152 and 154 may be disposed to be spaced apart from each other by a predetermined interval, and when the foil cartridge 130 is mounted on the frame 102 , the bonding module 110 may And it may be disposed between the second mount plates (152, 154).

상기 구동 모듈(160)은 상기 프레임(102)에 장착되는 제2 프레임(162)과 상기 제2 프레임(162)에 장착되며 상기 리와인드 롤러(134)를 회전시키기 위한 제1 구동부(164)를 포함할 수 있다. 상기 포일 카트리지(110)는 상기 구동 모듈(160)을 통해 상기 프레임(102)에 장착될 수 있다. 즉 도시된 바와 같이, 상기 포일 카트리지(130)는 상기 제2 프레임(162)에 장착될 수 있다.The driving module 160 includes a second frame 162 mounted on the frame 102 and a first driving unit 164 mounted on the second frame 162 and configured to rotate the rewind roller 134 . can do. The foil cartridge 110 may be mounted on the frame 102 through the driving module 160 . That is, as shown, the foil cartridge 130 may be mounted on the second frame 162 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 포일 카트리지(130)는 전자기력을 이용하여 상기 제2 프레임(162)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 프레임(162)에는 전자석을 포함하는 결합 유닛들(170)이 구비될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 마운트 플레이트들(152, 154)에는 각각 상기 결합 유닛들(170)에 대응하는 패드들(172)이 구비될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 포일 카트리지(110)의 장착을 위하여 상기 결합 유닛들(170)에는 소정의 전원이 인가될 수 있으며, 상기 포일 카트리지(110)의 분리를 위하여 상기 전원 인가가 중지될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the foil cartridge 130 may be mounted on the second frame 162 using electromagnetic force. For example, the second frame 162 may be provided with coupling units 170 including an electromagnet, and the first and second mount plates 152 and 154 have the coupling units 170 , respectively. ) corresponding pads 172 may be provided. Although not shown, a predetermined power may be applied to the coupling units 170 for mounting the foil cartridge 110 , and the power application may be stopped for separation of the foil cartridge 110 . .

다른 예로서, 상기 패드들(172)은 영구 자석을 포함할 수 있으며, 상기 결합 유닛들(170)에는 상기 포일 카트리지(110)의 장착 및 분리를 용이하게 하기 위하여 인력 및 척력이 발생되도록 서로 반대 극성의 전원 인가가 이루어질 수도 있다.As another example, the pads 172 may include permanent magnets, and the coupling units 170 are opposite to each other so that attractive and repulsive forces are generated to facilitate mounting and dismounting of the foil cartridge 110 . A polarity power application may be made.

또한, 상기 다이 본딩 장치(100)는 상기 포일 카트리지(110)의 탈착 방향 즉 장착 및 분리시 상기 포일 카트리지(110)를 안내하기 위한 가이드 핀들(156)을 구비할 수 있다. 일 예로서, 상기 가이드 핀들(156)은 상기 제1 및 제2 마운트 플레이트들(152, 154)로부터 상기 제2 프레임(162)을 향하여 연장할 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 프레임(162)에는 상기 가이드 핀들(156)이 삽입되는 가이드 홀들(미도시)이 구비될 수 있다.In addition, the die bonding apparatus 100 may include guide pins 156 for guiding the foil cartridge 110 in the detachment direction of the foil cartridge 110 , that is, when mounting and detaching the foil cartridge 110 . As an example, the guide pins 156 may extend from the first and second mount plates 152 and 154 toward the second frame 162 , and although not shown in detail, the second frame Guide holes (not shown) into which the guide pins 156 are inserted may be provided at 162 .

상기 제1 구동부(164)는 모터를 포함할 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 포일 카트리지(110)의 장착시 상기 제1 구동부(164)의 회전축은 상기 리와인드 롤러(134)와 쐐기 형태 또는 다각뿔 형태의 제1 커플링 부재(174)에 의해 서로 연결될 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 커플링 부재(174)는 상기 제1 구동부(164)의 회전축에 결합된 삼각뿔 형태의 제1 부재(174A)와, 상기 리와인드 롤러(134)의 회전축에 연결되며 상기 제1 부재(174A)가 삽입되는 오목부를 갖는 제2 부재(174B)를 포함할 수 있다.The first driving unit 164 may include a motor, and as shown in FIG. 4 , when the foil cartridge 110 is mounted, the rotation shaft of the first driving unit 164 is in the form of a wedge with the rewind roller 134 . Alternatively, they may be connected to each other by the first coupling member 174 in the form of a polygonal pyramid. As an example, the first coupling member 174 is connected to the first member 174A in the form of a triangular pyramid coupled to the rotation shaft of the first driving unit 164 and the rotation shaft of the rewind roller 134 and the second It may include a second member 174B having a recess into which the first member 174A is inserted.

다시 도 2를 참조하면, 상기 포일 카트리지(110)는, 상기 언와인드 롤러(132)에 인접하게 배치되며 상기 포일(30)의 언와인드를 위한 구동 롤러(136)와, 상기 구동 롤러(136)에 의해 회전 가능하게 배치된 종동 롤러(138)를 포함할 수 있으며, 상기 포일(30)은 상기 구동 롤러(136)와 상기 종동 롤러(138) 사이에서 상기 구동 롤러(136)와 종동 롤러(138)의 회전에 의해 이송될 수 있다.Referring back to FIG. 2 , the foil cartridge 110 is disposed adjacent to the unwind roller 132 and includes a driving roller 136 for unwinding the foil 30 , and the driving roller 136 . and a driven roller 138 rotatably arranged by ) can be transferred by rotation.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 구동 모듈(160)은 상기 구동 롤러(136)를 회전시키기 위한 제2 구동부(166)를 포함할 수 있다. 상기 제2 구동부(166)는 상기 제2 프레임(162)에 장착된 모터를 포함할 수 있으며, 상기 제2 구동부(166)의 회전축과 상기 구동 롤러(136)는 쐐기 형태 또는 다각뿔 형태의 제2 커플링 부재(176)에 의해 서로 결합될 수 있다. 일 예로서, 상기 제2 커플링 부재(176)는 상기 제2 구동부(166)의 회전축에 결합된 삼각뿔 형태의 제1 부재(176A)와, 상기 구동 롤러(136)의 회전축에 연결되며 상기 제1 부재(176A)가 삽입되는 오목부를 갖는 제2 부재(176B)를 포함할 수 있다.3 to 5 , the driving module 160 may include a second driving unit 166 for rotating the driving roller 136 . The second driving unit 166 may include a motor mounted on the second frame 162 , and the rotation shaft of the second driving unit 166 and the driving roller 136 may have a wedge shape or a polygonal pyramid shape. They may be coupled to each other by a coupling member 176 . As an example, the second coupling member 176 is connected to the first member 176A in the form of a triangular pyramid coupled to the rotation shaft of the second driving unit 166 and the rotation shaft of the driving roller 136 and the second coupling member 176 is connected to the first member 176A. It may include a second member 176B having a recess into which the first member 176A is inserted.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 포일 카트리지(110)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 포일(30)을 상기 본딩 헤드(112)의 아래에서 수평 방향으로 안내하기 위한 제1 및 제2 가이드 롤러들(140, 142)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 포일 카트리지(110)는 상기 포일(30)에 인가되는 장력을 일정하기 유지시키기 위하여 상기 포일(30)을 가압하는 롤러들을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the foil cartridge 110 is a first and second guide for guiding the foil 30 in a horizontal direction under the bonding head 112 as shown in FIG. 2 . It may include rollers 140 and 142 . In addition, the foil cartridge 110 may include rollers for pressing the foil 30 in order to constantly maintain the tension applied to the foil 30 .

예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 포일 카트리지(110)는 상기 제2 가이드 롤러(142)와 상기 리와인드 롤러(134) 사이에 배치된 고정 롤러(144)와, 상기 고정 롤러(144)와 상기 리와인드 롤러(134) 사이에서 수직 방향으로 이동 가능하게 배치된 가동 롤러(146)를 포함할 수 있다.For example, as shown in FIG. 2 , the foil cartridge 110 includes a fixing roller 144 disposed between the second guide roller 142 and the rewind roller 134 , and the fixing roller 144 . and a movable roller 146 disposed to be movable in a vertical direction between the rewind roller 134 and the rewind roller 134 .

도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 고정 롤러와 가동 롤러의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.6 and 7 are schematic views for explaining the operation of the fixed roller and the movable roller shown in FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 가동 롤러(146)는 자중에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며 상기 포일(30)을 하방으로 가압할 수 있다. 이때, 상기 고정 롤러(144)는 상기 제2 가이드 롤러(142)보다 높게 위치되는 것이 바람직하며, 상기 제2 가이드 롤러(142)와 상기 고정 롤러(144) 사이에는 제3 가이드 롤러(148)가 추가적으로 배치될 수 있다.6 and 7 , the movable roller 146 may be configured to be movable in the vertical direction by its own weight and may press the foil 30 downward. At this time, the fixing roller 144 is preferably positioned higher than the second guide roller 142 , and a third guide roller 148 is disposed between the second guide roller 142 and the fixing roller 144 . may be additionally disposed.

일 예로서, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 본딩 헤드(112)가 상기 반도체 다이(20)를 가압하기 위하여 하방으로 이동되면 상기 제1 및 제2 가이드 롤러들(140, 142) 사이의 포일 부위가 하방으로 눌려질 수 있으며, 이에 의해 상기 가동 롤러(146)는 상방으로 이동될 수 있다. 이와 반대로, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 본딩 헤드(112)가 상방으로 이동하면 상기 가동 롤러(146)는 자중에 의해 하방으로 이동될 수 있으며 이에 따라 상기 제1 및 제2 가이드 롤러들(140, 142) 사이의 포일 부위는 수평 상태로 복귀될 수 있다. 상기와 같이 상기 가동 롤러(146)에 의해 상기 포일(30)에 항상 일정한 장력이 인가될 수 있으므로 상기 제1 및 제2 가이드 롤러들(140, 142) 사이의 포일 부위는 상기 본딩 헤드(112) 아래에서 항상 수평 상태로 유지될 수 있다.As an example, as shown in FIG. 6 , when the bonding head 112 moves downward to press the semiconductor die 20 , the foil portion between the first and second guide rollers 140 and 142 . may be pressed downward, whereby the movable roller 146 may be moved upward. On the contrary, as shown in FIG. 7 , when the bonding head 112 moves upward, the movable roller 146 may be moved downward by its own weight, and accordingly, the first and second guide rollers 140 , 142) can be returned to the horizontal state. Since a constant tension can always be applied to the foil 30 by the movable roller 146 as described above, the foil portion between the first and second guide rollers 140 and 142 is the bonding head 112 . It can always be kept horizontal from below.

또한, 상기 포일 카트리지(110)는, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 언와인드 롤러(132)의 회전을 제한하기 위한 토크 미터(158)를 포함할 수 있다. 상기 토크 미터(158)는 상기 언와인드 롤러(132)와 결합될 수 있으며 기 설정된 값보다 큰 토크가 인가되는 경우 상기 언와인드 롤러(132)가 회전되도록 할 수 있다. 즉, 상기 토크 미터(158)는 상기 구동 롤러(136)의 회전에 의해 상기 포일(30)에 소정의 장력이 인가되는 경우에만 상기 언와인드 롤러(132)가 회전되도록 함으로써 상기 포일(30)의 처짐 현상을 방지할 수 있다.Also, the foil cartridge 110 may include a torque meter 158 for limiting the rotation of the unwind roller 132 as shown in FIGS. 3 to 5 . The torque meter 158 may be coupled to the unwind roller 132 , and when a torque greater than a preset value is applied, the unwind roller 132 may be rotated. That is, the torque meter 158 causes the unwind roller 132 to rotate only when a predetermined tension is applied to the foil 30 by the rotation of the driving roller 136 . Sagging phenomenon can be prevented.

다시 도 1을 참조하면, 상기 본딩 모듈(110)은 상기 본딩 헤드(112)를 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(114)를 포함할 수 있다. 상기 헤드 구동부(114)는 상기 프레임(102)에 장착될 수 있으며, 상기 반도체 다이들(20)을 가압하기 위하여 상기 본딩 헤드(112)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.Referring back to FIG. 1 , the bonding module 110 may include a head driving unit 114 for vertically moving the bonding head 112 . The head driver 114 may be mounted on the frame 102 , and may vertically move the bonding head 112 to press the semiconductor dies 20 .

도 8은 도 1에 도시된 본딩 헤드를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 8 is a schematic configuration diagram for explaining the bonding head shown in FIG. 1 .

도 8을 참조하면, 상기 본딩 헤드(112)는, 상기 헤드 구동부(114)에 장착되는 헤드 본체(116)와, 상기 헤드 본체(116)의 하부에 장착되는 판상의 히터(118)와, 상기 히터(118)의 하부에 장착되며 상기 반도체 다이(20)를 가압하기 위한 본딩 툴(120)을 포함할 수 있다. 상기 히터(118)는 상기 반도체 다이(20)를 가열하기 위하여 사용될 수 있으며, 일 예로서 세라믹 히터가 사용될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the bonding head 112 includes a head body 116 mounted on the head driving unit 114 , a plate-shaped heater 118 mounted on a lower portion of the head body 116 , and the It is mounted under the heater 118 and may include a bonding tool 120 for pressing the semiconductor die 20 . The heater 118 may be used to heat the semiconductor die 20 , and a ceramic heater may be used as an example.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 본체(116)와 히터(118) 사이에는 단열 블록(122)이 배치될 수 있으며, 상기 단열 블록(122)은 상기 헤드 본체(116)로의 열전달을 방지하기 위하여 사용될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 단열 블록(122)에는 상기 히터(118)를 냉각시키기 위한 냉각 유로가 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an insulating block 122 may be disposed between the body 116 and the heater 118 , and the insulating block 122 is configured to prevent heat transfer to the head body 116 . can be used for Although not shown, a cooling passage for cooling the heater 118 may be provided in the heat insulating block 122 .

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 본딩 툴(120)에는 상기 포일(30)을 흡착하기 위한 제1 진공홀(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 제1 진공홀은 상기 반도체 다이(20)에 대한 본딩 과정에서 상기 포일(30)을 흡착하여 고정함으로써 상기 본딩 공정을 안정적으로 수행할 수 있도록 한다. 상기 제1 진공홀은 상기 히터(118)와 단열 블록(122) 및 헤드 본체(116)를 통해 연장될 수 있으며 진공 펌프 등을 포함하는 진공 모듈(미도시)과 연결될 수 있다.Also, although not shown, a first vacuum hole (not shown) for adsorbing the foil 30 may be provided in the bonding tool 120 . The first vacuum hole adsorbs and fixes the foil 30 in the bonding process to the semiconductor die 20 so that the bonding process can be stably performed. The first vacuum hole may extend through the heater 118 , the insulating block 122 , and the head body 116 , and may be connected to a vacuum module (not shown) including a vacuum pump and the like.

추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 히터(118)에는 상기 본딩 툴(120)을 흡착하기 위한 제2 진공홀(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 제2 진공홀은 상기 단열 블록(122)과 헤드 본체(116)를 통해 연장될 수 있으며 상기 진공 모듈과 연결될 수 있다.Additionally, although not shown, a second vacuum hole (not shown) for adsorbing the bonding tool 120 may be provided in the heater 118 . The second vacuum hole may extend through the insulating block 122 and the head body 116 and may be connected to the vacuum module.

한편, 상기 본딩 툴(120)의 교체가 필요한 경우 상기 포일 카트리지(110)를 상기 프레임(102)으로부터 분리시켜야 하는 번거로움이 발생될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 포일 카트리지(110)와 구동 모듈(160)을 이동 가능하게 구성함으로써 상기 본딩 툴(120)의 교체를 용이하게 할 수 있다.On the other hand, when replacement of the bonding tool 120 is required, it may be cumbersome to separate the foil cartridge 110 from the frame 102 . According to an embodiment of the present invention, it is possible to facilitate replacement of the bonding tool 120 by configuring the foil cartridge 110 and the driving module 160 to be movable.

예를 들면, 상기 제2 프레임(162)은 상기 프레임(102)에 이동 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 구동 모듈(160)은 상기 제2 프레임(162)을 이동시키기 위한 제3 구동부(168)를 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제2 프레임(162)은 리니어 모션 가이드 등을 통해 상기 프레임(102)에 이동 가능하도록 장착될 수 있으며, 상기 제3 구동부(168)는 상기 프레임(102)에 장착되어 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제2 프레임(162)을 이동시킬 수 있다. 일 예로서, 상기 제3 구동부(168)는 공압 실린더를 이용하여 구성될 수 있다. 그러나, 상기 제3 구동부(168)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.For example, the second frame 162 may be movably mounted to the frame 102 , and the driving module 160 includes a third driving unit 168 for moving the second frame 162 . may include Although not shown in detail, the second frame 162 may be movably mounted to the frame 102 through a linear motion guide or the like, and the third driving unit 168 is mounted to the frame 102 . As shown in FIG. 5 , the second frame 162 may be moved. As an example, the third driving unit 168 may be configured using a pneumatic cylinder. However, since the configuration of the third driving unit 168 can be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 다이 본딩 장치(100)는 본딩 헤드(112)와 반도체 다이(20) 사이에 포일(30)을 공급하기 위한 포일 카트리지(110)를 포함할 수 있으며, 상기 포일 카트리지(110)는 프레임(102)에 탈착 가능하게 구성될 수 있다. 특히, 상기 포일 카트리지(110)는 가이드 핀들(156)에 의한 탈착 방향 안내와 전자기력을 이용한 장착 등을 통해 보다 빠르고 간단하게 교체가 가능하게 구성될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the die bonding apparatus 100 may include a foil cartridge 110 for supplying the foil 30 between the bonding head 112 and the semiconductor die 20 . In addition, the foil cartridge 110 may be configured to be detachably attached to the frame 102 . In particular, the foil cartridge 110 may be configured to be replaced more quickly and simply through guide pins 156 in the detachment direction and mounting using electromagnetic force.

따라서, 포일 공급을 위한 언와인드 롤러(132)와 리와인드 롤러(134)의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 장치(100)의 가동률과 반도체 장치의 생산성이 충분히 향상될 수 있다. Accordingly, the time required to replace the unwind roller 132 and the rewind roller 134 for supplying the foil can be greatly reduced, and accordingly, the operation rate of the die bonding apparatus 100 and the productivity of the semiconductor device are sufficiently improved. can be

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that you can.

10 : 기판 20 : 다이
30 : 포일 100 : 다이 본딩 장치
102 : 프레임 110 : 본딩 모듈
112 : 본딩 헤드 114 : 헤드 구동부
116 : 헤드 본체 118 : 히터
120 : 본딩 툴 122 : 단열 블록
130 : 포일 카트리지 132 : 언와인드 롤러
134 : 리와인드 롤러 136 : 구동 롤러
138 : 종동 롤러 140, 142, 148 : 가이드 롤러
144 : 고정 롤러 146 : 가동 롤러
150 : 베이스 플레이트 152, 154 : 마운트 플레이트
156 : 가이드 핀 158 : 토크 미터
160 : 구동 모듈 162 : 제2 프레임
164, 166, 168 : 구동부 170 : 결합 유닛
172 : 패드 174, 176 : 커플링 부재10: substrate 20: die
30: foil 100: die bonding device
102: frame 110: bonding module
112: bonding head 114: head driving unit
116: head body 118: heater
120: bonding tool 122: insulating block
130: foil cartridge 132: unwind roller
134: rewind roller 136: drive roller
138: driven roller 140, 142, 148: guide roller
144: fixed roller 146: movable roller
150: base plate 152, 154: mount plate
156: guide pin 158: torque meter
160: driving module 162: second frame
164, 166, 168: driving unit 170: coupling unit
172: pad 174, 176: coupling member

Claims (18)

기판 상에 적층된 적어도 하나의 반도체 다이를 가압하여 본딩하기 위한 본딩 헤드를 포함하는 본딩 모듈;
상기 본딩 모듈이 장착되는 프레임;
상기 프레임에 탈착 가능하도록 구성되며 상기 반도체 다이와 상기 본딩 헤드 사이에 리본 형태의 포일(foil)을 공급하기 위한 포일 카트리지; 및
상기 프레임에 장착되며 상기 포일을 연속적으로 공급하기 위하여 상기 포일 카트리지와 연결되는 구동 모듈을 포함하되,
상기 포일 카트리지는, 상기 포일을 공급하기 위한 언와인드 롤러와, 상기 포일을 회수하기 위한 리와인드 롤러와, 상기 언와인드 롤러와 결합되며 기 설정된 값보다 큰 토크가 인가되는 경우에 상기 언와인드 롤러가 회전되도록 하는 토크 미터를 포함하고,
상기 구동 모듈은 상기 리와인드 롤러와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.a bonding module including a bonding head for bonding by pressing at least one semiconductor die stacked on a substrate;
a frame on which the bonding module is mounted;
a foil cartridge configured to be detachably attached to the frame and configured to supply a ribbon-type foil between the semiconductor die and the bonding head; and
a driving module mounted on the frame and connected to the foil cartridge to continuously supply the foil;
In the foil cartridge, an unwind roller for supplying the foil, a rewind roller for collecting the foil, and the unwind roller are coupled to each other, and the unwind roller rotates when a torque greater than a preset value is applied. including a torque meter that allows
The driving module is a die bonding device, characterized in that connected to the rewind roller. 제1항에 있어서, 상기 포일 카트리지는 전자기력을 이용하여 상기 프레임에 장착되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the foil cartridge is mounted to the frame using electromagnetic force. 제1항에 있어서, 상기 포일 카트리지는 탈착 방향을 안내하기 위한 가이드 핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the foil cartridge includes guide pins for guiding a detachment direction. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 구동 모듈은,
상기 프레임에 장착되는 제2 프레임; 및
상기 제2 프레임에 장착되며 상기 리와인드 롤러를 회전시키기 위한 제1 구동부를 포함하며,
상기 제1 구동부의 회전축과 상기 리와인드 롤러는 쐐기 형태 또는 다각뿔 형태의 커플링 부재를 통해 결합되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the driving module,
a second frame mounted on the frame; and
It is mounted on the second frame and includes a first driving unit for rotating the rewind roller,
The die bonding apparatus, characterized in that the rotation shaft of the first driving part and the rewind roller are coupled through a wedge-shaped or polygonal pyramid-shaped coupling member. 제1항에 있어서, 상기 포일 카트리지는,
베이스 플레이트; 및
상기 베이스 플레이트로부터 소정 간격 이격된 제1 및 제2 마운트 플레이트들을 더 포함하며,
상기 언와인드 롤러는 상기 베이스 플레이트와 제1 마운트 플레이트 사이에 배치되며, 상기 리와인드 롤러는 상기 베이스 플레이트와 상기 제2 마운트 플레이트 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the foil cartridge,
base plate; and
Further comprising first and second mount plates spaced apart from the base plate by a predetermined distance,
The unwind roller is disposed between the base plate and the first mount plate, and the rewind roller is disposed between the base plate and the second mount plate. 제1항에 있어서, 상기 포일 카트리지는,
상기 언와인드 롤러에 인접하게 배치되며 상기 포일의 언와인드를 위한 구동 롤러; 및
상기 구동 롤러에 의해 회전 가능하도록 배치된 종동 롤러를 더 포함하며,
상기 포일은 상기 구동 롤러와 종동 롤러 사이를 통해 이송되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the foil cartridge,
a driving roller disposed adjacent to the unwind roller and configured to unwind the foil; and
Further comprising a driven roller arranged to be rotatable by the driving roller,
The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the foil is conveyed between the driving roller and the driven roller. 제8항에 있어서, 상기 구동 모듈은,
상기 구동 롤러를 회전시키기 위한 제2 구동부를 포함하며,
상기 제2 구동부의 회전축과 상기 구동 롤러는 쐐기 형태 또는 다각뿔 형태의 커플링 부재를 통해 결합되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 8, wherein the driving module,
a second driving unit for rotating the driving roller;
The die bonding apparatus, characterized in that the rotation shaft of the second driving unit and the driving roller are coupled through a wedge-shaped or polygonal pyramid-shaped coupling member. 제1항에 있어서, 상기 포일 카트리지는,
상기 포일을 상기 본딩 헤드의 아래에서 수평 방향으로 안내하기 위한 제1 및 제2 가이드 롤러들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the foil cartridge,
and first and second guide rollers for guiding the foil in a horizontal direction under the bonding head. 제10항에 있어서, 상기 포일 카트리지는,
상기 제2 가이드 롤러와 상기 리와인드 롤러 사이에 배치된 고정 롤러; 및
상기 고정 롤러와 상기 리와인드 롤러 사이에 배치되며 자중에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성된 가동 롤러를 더 포함하며,
상기 가동 롤러는 상기 포일에 인가되는 장력을 일정하게 유지하기 위하여 상기 포일을 하방으로 가압하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 10, wherein the foil cartridge,
a fixed roller disposed between the second guide roller and the rewind roller; and
It is disposed between the fixed roller and the rewind roller and further comprises a movable roller configured to be movable in the vertical direction by its own weight,
The movable roller is a die bonding apparatus, characterized in that for pressing the foil downward to maintain a constant tension applied to the foil. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 구동 모듈은,
상기 프레임에 이동 가능하도록 장착되는 제2 프레임; 및
상기 제2 프레임을 이동시키기 위한 제3 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the driving module,
a second frame movably mounted to the frame; and
and a third driving unit for moving the second frame. 제1항에 있어서, 상기 본딩 모듈은,
상기 본딩 헤드를 수직 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.According to claim 1, wherein the bonding module,
Die bonding apparatus, characterized in that it further comprises a head driving unit for moving the bonding head in a vertical direction. 제14항에 있어서, 상기 본딩 헤드는,
상기 헤드 구동부에 장착되는 헤드 본체;
상기 헤드 본체의 하부에 장착되는 판상의 히터; 및
상기 히터의 하부에 장착되며 상기 반도체 다이를 가압하기 위한 본딩 툴을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.15. The method of claim 14, wherein the bonding head,
a head body mounted to the head driving unit;
a plate-shaped heater mounted on a lower portion of the head body; and
and a bonding tool mounted under the heater and configured to press the semiconductor die. 제15항에 있어서, 상기 본딩 툴에는 상기 포일을 흡착하기 위한 제1 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 15 , wherein a first vacuum hole for adsorbing the foil is formed in the bonding tool. 제15항에 있어서, 상기 히터에는 상기 본딩 툴을 흡착하기 위한 제2 진공홀이 형성된 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The die bonding apparatus of claim 15 , wherein a second vacuum hole for adsorbing the bonding tool is formed in the heater. 제15항에 있어서, 상기 본딩 헤드는,
상기 헤드 본체와 히터 사이에 배치되는 단열 블록을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.The method of claim 15, wherein the bonding head,
The die bonding apparatus of claim 1, further comprising an insulating block disposed between the head body and the heater.
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