KR102366216B1 - System and method for qauality management of smart factory - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 스마트팩토리 품질관리시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a smart factory quality management system and method.
인터넷의 빠른 보급과 인터넷을 기반으로 한 사물들 간 연결기술이 발달함에 따라 4차 산업혁명이 대두되고 있다. 이러한 4차 산업혁명을 이끌어가는 기술분야는 스마트팩토리(Smart factory)와 빅데이터(Big data) 그리고 AI(artificial intelligence; 인공지능)에 관한 기술을 뽑을 수 있다.With the rapid spread of the Internet and the development of connection technology between things based on the Internet, the fourth industrial revolution is emerging. In the technology fields that lead the 4th industrial revolution, technologies related to smart factory, big data, and artificial intelligence (AI) can be selected.
스마트팩토리란, 공장의 기계와 시설들을 연결하고 쉽게 관리할 수 있게 하는 총체적인 기술들을 일컫는다. 하드웨어적 연결시스템에 빅데이터와 AI와 같은 소프트웨어 신기술의 융합은 스마트팩토리 관련 시장의 성장을 가속화 하는 주요 요인이다. 스마트팩토리를 보다 쉽게 관리해 줄 수 있게 하는 것도, 그 연결을 보다 용이하게 해주는 것도 다름아닌 소프트웨어의 힘이기 때문이다.The smart factory refers to the overall technology that connects and manages the machines and facilities of the factory easily. The convergence of new software technologies such as big data and AI into the hardware-connected system is a major factor accelerating the growth of the smart factory-related market. This is because it is none other than the power of software that makes smart factory management easier and makes the connection easier.
그런데, 이러한 신기술에도 문제는 있기 마련이다. 너무 많은 정보가 빅데이터 내에 자리함에 따라, 정작 필요한 정보를 수집하고 분석하는데 상당한 어려움을 겪게 된 것이다. 기업들은 이러한 문제를 해소하고자 별도의 솔루션팀을 구성하여 직접 운용하기도 하지만, 그러한 여력이 없는 업체는 아웃소싱을 통해 외부의 도움을 받고 있는 실정이다. 이러한 문제는 미처 예상치 못했던 것으로서, 정보처리분야의 혁신을 기대해야 할 부분이다.However, there are also problems with these new technologies. As too much information is placed in big data, it is very difficult to collect and analyze the necessary information. Companies form a separate solution team to solve these problems and operate them directly, but companies that do not have such resources are receiving external help through outsourcing. This problem was unexpected, and innovation in the field of information processing should be expected.
스마트팩토리의 장점은 효율성이다. 그렇지만 현장에서는 품질관리를 위해 필요정보를 검색하고 이를 수집 및 분석하는데 많은 시간과 비용을 지출해야 하는 문제가 있는 바, 본 발명자는 이러한 문제점을 해소하기 위해 본 발명을 창안하게 되었다.The advantage of smart factories is efficiency. However, there is a problem in that it is necessary to spend a lot of time and money to search for necessary information for quality control and to collect and analyze it in the field, and the present inventors have devised the present invention to solve these problems.
본 발명은 전술한 문제를 해소하고자 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 단기간 내에 불량품의 발생을 현저히 낮출 수 있는 스마트팩토리 품질관리시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above-described problem, and the technical problem to be solved by the present invention is to provide a smart factory quality management system and method that can significantly reduce the occurrence of defective products within a short period of time.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 불량품이 어느 단위공정에서 어떤 상황 하에 발생한 것인지를 쉽게 파악할 수 있는 스마트팩토리 품질관리시스템 및 방법을 제공하는데 있다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a smart factory quality management system and method that can easily determine in which unit process and under what conditions defective products occur.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 불량품관련데이터를 그 세부요인에 따라 검출할 수 있고 이를 양품의 수율을 높이는데 활용할 수 있는 스마트팩토리 품질관리시스템 및 방법을 제공하는데 있다.Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a smart factory quality management system and method that can detect defective product-related data according to its detailed factors and utilize it to increase the yield of good products.
전술한 목적 달성을 위한 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템은,Smart factory quality management system according to the present invention for achieving the above object,
불량품발견정보가 육안 검사 또는/및 검수부(400)를 통해 수동 또는/및 자동입력되는 다수의 입력부(100)와, 품질관리를 위한 데이터베이스부(200) 및, 제어부(300)를 구비하는 스마트팩토리의 품질관리시스템에 있어서,A plurality of
상기 데이터베이스부(200)에는, 불량품판정저장부(211)를 가지는 불량품DB(210)가 구비되고,The
상기 제어부(300)에는, 상기 다수의 입력부(100)를 통해 입력된 각각의 불량품발견정보를 식별하기 위한 것으로서, 특정 입력부(100)를 통해 불량품발견정보가 입력될 경우 그 입력부(100)만의 고유식별코드를 상기 불량품발견정보에 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성한 한 후, 이를 상기 불량품판정저장부(211)에 저장하는 불량품세부요인식별모듈(310)이 포함되는 것을 특징으로 한다.The
이때, 상기 불량품DB(210)에는, 불량품이 자체 단위공정 내에서 발생 및 발견된 자체공정발견수량과, 불량품이 전단위공정에서 발생한 것이고 후단위공정에서 발견된 후공정발견보고수량이 각 단위공정별 합산·저장되는 발견률정보저장부(212)가 더 구비되고,At this time, in the
상기 제어부(300)에는, 상기 후공정발견보고수량을 전단위공정에 전송하고, 상기 후공정발견보고수량과 상기 자체공정발견수량을 합산하여 이를 토대로 각 단위공정별 불량품발견률을 산출한 후 상기 발견률정보저장부(212)에 저장하는 발견률산출모듈(320)이 더 포함되는 것을 특징으로 하기도 한다.The
상기 불량품세부요인식별모듈(310)은 상기 입력부(100)를 통해 입력된 불량품발견정보가 전단위공정에서 발생된 것이나 후단위공정 중에 발견된 것일 경우, 그 불량식별정보를 생성함에 있어서는 전단위공정의 당해 입력부(100)만의 고유식별코드를 부가하여 생성하지만, 이는 후공정발견보고수량으로 카운트한 후, 상기 발견률정보저장부(212)에 저장하는 것을 특징으로 한다.The defective product detail
상기 불량품DB(210)에는, 불량률정보저장부(213)가 더 구비되고,The defective product DB 210 is further provided with a defective rate
상기 제어부(300)에는, 상기 불량품판정저장부(211)에 저장된 불량품의 세부요인별 수량을 토대로 불량률을 실시간 산출한 다음, 그 산출치를 상기 불량률정보저장부(213)에 저장하는 불량률산출모듈(330)이 더 포함되는 것이 바람직하다.In the
상기 데이터베이스부(200)에는, 양품의 생산기준에 관한 제반 정보가 저장되는 양품표준정보저장부(221)와, 양품판정저장부(222)를 가지는 양품DB(220)가 더 포함되고,The
상기 제어부(300)에는, 상기 입력부(100)를 통해 불량품발견정보가 입력되지 아니하고 모든 단위공정을 완료한 제품정보를 상기 양품판정저장부(222)에 저장하는 양품판정모듈(340)이 더 포함되는 것이 바람직하다.The
상기 데이터베이스부(200)에는, 불량품발생유형정보가 수록된 문제집저장부(230)와, 상기 문제집저장부(230)에 수록된 각 문제에 대한 해법정보가 저장되는 해법저장부(232)를 가지는 솔루션DB(230)가 더 포함되고;In the
상기 제어부(300)에는, 상기 불량률정보저장부(213)에 저장된 불량률을 토대로 하여 가장 큰 비중을 차지하는 불량률의 세부요인을 최우선으로 하여 순차적 처리하는 것으로서, 그 세부요인이 상기 문제집저장부(230)에 이미 저장되어 있는지 비교 검색한 다음 이와 연계된 해법정보를 상기 해법저장부(232)에서 검출한 다음, 이를 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하고, 반면 그 세부요인에 해당하는 문제 또는/및 해법정보가 상기 문제집저장부(230) 또는/및 상기 해법저장부(232)에서 검출되지 아니할 경우에는 그 세부요인을 상기 문제집저장부(230)에 신규등록(저장)한 후 그 사실을 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하며, 신규등록된 세부요인에 관한 해법정보가 관리자단말기(700) 또는 서버(500)의 승인 하에 상기 해법저장부(232)에 신규 저장될 경우에는 그 당해 해법정보는 당해 문제와 연계하여 검색될 수 있도록 이들(당해 해법정보 및 당해 문제)을 링크 구성하는 솔루션모듈(350);In the
이 더 포함되는 것이 바람직하다.It is preferable that this is further included.
상기 데이터베이스부(200)에는, 관리자단말기(700) 또는 서버(500)에 입력된 명령에 따라 검출된 양품 또는/및 불량품에 관한 검색히스토리정보가 저장되는 히스토리DB(240)가 더 포함되고;The
상기 제어부(300)에는, 관리자단말기(700) 또는 서버(500)를 통해 양품 또는/및 불량품에 관한 검색명령이 입력된 경우, 상기 양품판정저장부(222)와 상기 불량품판정저장부(211)에 각 저장된 양품정보 또는/및 불량식별정보를 토대로 검색요건에 부합하는 정보만을 검출한 다음 그 관련정보를 상기 히스토리DB(240)에 저장하는 검출모듈(360);In the
이 더 포함되는 것이 바람직하다.It is preferable that this is further included.
스마트팩토리 품질관리시스템을 이용한 스마트팩토리 품질관리방법은 The smart factory quality management method using the smart factory quality management system is
스마트팩토리 품질관리시스템을 이용한 스마트팩토리 품질관리방법에 있어서,In the smart factory quality management method using the smart factory quality management system,
a) 불량품발견정보가 특정 입력부(100)를 통해 수동 또는/및 자동 입력되는 단계;a) step of manually or/and automatically inputting defective product discovery information through the
b) 상기 불량품발견정보에는 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드가 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성 및 저장하는 단계;b) generating and storing defective product identification information obtained by further adding a unique identification code of the
를 포함하는 것으로서, 특정 불량품이 특정 단위공정 및 특정 검수단계에서 발생한 것인지에 관한 세부정보가 상기 불량식별정보를 통해 파악될 수 있도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is made so that detailed information regarding whether a specific defective product occurred in a specific unit process and a specific inspection step can be identified through the defect identification information.
한편, 스마트팩토리 품질관리시스템을 이용한 스마트팩토리 품질관리방법에 있어서,On the other hand, in the smart factory quality management method using the smart factory quality management system,
a) 불량품발견정보가 특정 입력부(100)를 통해 수동 또는/및 자동 입력되는 단계;a) step of manually or/and automatically inputting defective product discovery information through the
b) 특정 불량품이 자체 단위공정 내에서 발견됨에 따라 상기 불량품발견정보가 자체 단위공정 내에서 생성된 것일 경우, 상기 불량품발견정보에는 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드를 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성한 후, 상기 불량식별정보를 자체공정발견수량으로 카운트하는 단계;b) When a specific defective product is found within its own unit process and the defective product discovery information is generated within its own unit process, defective identification is performed by further adding a unique identification code of the
c) 반면, 특정 불량품이 전단위공정에서 발생한 것이고 후단위공정에서 발견됨에 따라 상기 불량품발견정보가 후단위공정에서 생성된 것일 경우, 상기 불량품발견정보에는 전단위공정의 당해 입력부(100)만의 고유식별코드를 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성한 후, 상기 불량식별정보를 후공정발견보고수량으로 카운트하는 단계;c) On the other hand, when a specific defective product is generated in the previous unit process and the defective product discovery information is generated in the post unit process as it is discovered in the post unit process, the defective product discovery information contains only the
d) 상기 후공정발견보고수량정보가 전단위공정에 전송되고, 후공정발견보고수량정보를 수신한 전단위공정에서는 상기 자체공정발견수량과 후공정발견보고수량을 합산·저장하는 단계;d) adding and storing the self-process discovery quantity and the post-process discovery report quantity in the previous unit process after the post-process discovery report quantity information is transmitted to the previous unit process and the post-process discovery report quantity information is received;
를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to include
바람직히기로는, 스마트팩토리 시스템을 이용한 스마트팩토리 품질관리방법에 있어서,Preferably, in the smart factory quality control method using the smart factory system,
a) 불량품발견정보가 특정 입력부(100)를 통해 수동 또는/및 자동 입력되는 단계;a) step of manually or/and automatically inputting defective product discovery information through the
b) 상기 불량품발견정보에는 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드가 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성 및 저장하는 단계;b) generating and storing defective product identification information obtained by further adding a unique identification code of the
c) 상기 불량식별정보 중에서 세부요인별 발생빈도 내지 비율을 산출한 다음, 이를 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;c) calculating the occurrence frequency or ratio for each detailed factor among the failure identification information, and then transmitting it to the
를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to include
나아가, 스마트팩토리 품질관리시스템을 이용한 스마트팩토리 품질관리방법에 있어서,Furthermore, in the smart factory quality management method using the smart factory quality management system,
a) 불량품발견정보가 특정 입력부(100)를 통해 수동 또는/및 자동 입력되는 단계;a) step of manually or/and automatically inputting defective product discovery information through the
b) 상기 불량품발견정보에는 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드가 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성 및 저장하는 단계;b) generating and storing defective product identification information obtained by further adding a unique identification code of the
c) 상기 불량식별정보 중 세부요인별 발생빈도 내지 비율을 산출하고, 이를 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;c) calculating the occurrence frequency or ratio for each detailed factor among the failure identification information, and transmitting it to the
d) 산출된 불량률에서 가장 큰 비중을 차지하는 세부요인부터 순차적으로 처리하되, 세부요인별 문제와 그 해법이 미리 저장되어 있을 경우, 그 해법을 검출하여 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;d) Processed sequentially from the detailed factor accounting for the largest proportion in the calculated defective rate, but if the problem for each detailed factor and the solution are stored in advance, the solution is detected and the
를 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to include
상기 c)단계 또는 상기 d)단계의 다음에는,After step c) or step d),
e) 산출된 불량률에서 가장 큰 비중을 차지하는 세부요인부터 순차적으로 처리하되, 세부요인별 문제 또는/및 그 해법이 미리 저장되어 있지 아니한 경우에는, 그 세부요인을 신규 등록(저장) 후, 그 사실을 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;e) Process the detailed factors that account for the largest proportion in the calculated defective rate sequentially, but if the problem or/and the solution for each detailed factor is not stored in advance, the detailed factor is newly registered (stored) and then the fact Transmitting to the
f) 신규 등록된 상기 세부요인의 해법정보가 관리자단말기(700) 또는 서버(500)의 승인 하에 신규 등록(저장)될 경우, 신규 등록된 상기 해법정보는 신규 등록된 상기 세부요인과 연계하여 등록(저장)하는 단계;f) When the newly registered solution information of the detailed factor is newly registered (stored) under the approval of the
를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include
이상의 본 발명에 따르면, 단기간 내에 불량품의 발생률을 현저히 낮출 수 있고, 불량품관련데이터를 그 세부요인에 따라 분류·검색·집계할 수 있음은 물론, 이와 관련된 자료를 양품의 수율을 높이기 위한 자료로 활용할 수 있는 이점이 있으며, 불량품이 어느 단위공정에서 어떤 상황 하에 발생한 것인지를 쉽게 파악할 수 있는 작용효과가 발휘된다.According to the present invention as described above, it is possible to significantly lower the incidence of defective products within a short period of time, and it is possible to classify, search, and aggregate defective product-related data according to the detailed factors, and utilize the related data as data to increase the yield of good products. It has the advantage of being able to do this, and it has the effect of being able to easily determine in which unit process and under what circumstances the defective product occurred.
도 1은 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템의 통신 개념도.
도 2는 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템의 공정도.
도 3은 서버에 탑재되는 품질관리프로그램의 구성예시도.
도 4는 본 발명에 따른 품질관리프로그램의 실행모드를 도식화 한 블록도.
도 5는 도 4에 도시된 '생산모드'의 개략적 제어흐름도.
도 6은 도 4에 도시된 '품질관리모드'의 개략적 제어흐름도.
도 7은 도 4에 도시된 '솔루션모드'의 개략적 제어흐름도.1 is a communication conceptual diagram of a smart factory quality management system according to the present invention.
Figure 2 is a process diagram of a smart factory quality management system according to the present invention.
3 is an exemplary configuration diagram of a quality management program mounted on a server.
4 is a block diagram schematically illustrating an execution mode of a quality control program according to the present invention.
5 is a schematic control flow chart of the 'production mode' shown in FIG.
6 is a schematic control flow diagram of the 'quality management mode' shown in FIG.
7 is a schematic control flow diagram of the 'solution mode' shown in FIG.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속한 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대해 자세히 설명하기로 한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기서 설명하는 실시예에 한정되지는 아니한다. 또한 본 발명을 명확히 설명하기 위해 도면에서는 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통해 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. In addition, in order to clearly explain the present invention, parts irrelevant to the description are omitted from the drawings, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" with another part, this includes not only the case of being "directly connected" but also the case of being "electrically connected" with another element interposed therebetween. . Also, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.
본 명세서에 있어서 '부(部)'란, 하드웨어에 의해 실현되는 유닛(unit), 소프트웨어에 의해 실현되는 유닛, 양방을 이용하여 실현되는 유닛은 물론, 특정기능만을 수행하기 위해 간단한 구성으로 이루어진 단일의 장치를 포함하는 개념으로 사용되었다. 또한, 1 개의 유닛이 2 개 이상의 하드웨어를 이용하여 실현되어도 되고, 2 개 이상의 유닛이 1 개의 하드웨어에 의해 실현되어도 된다. 한편, '~부'는 소프트웨어 또는 하드웨어에 한정되는 의미는 아니며, '~부'는 어드레싱 할 수 있는 저장 매체에 있도록 구성될 수도 있고 하나 또는 그 이상의 프로세서들을 재생시키도록 구성될 수도 있다. 따라서, 일 예로서 '~부'는 소프트웨어 구성요소들, 객체지향 소프트웨어 구성요소들, 클래스 구성요소들 및 태스크 구성요소들과 같은 구성요소들과, 프로세스들, 함수들, 속성들, 프로시저들, 서브루틴들, 프로그램 코드의 세그먼트들, 드라이버들, 펌웨어, 마이크로코드, 회로, 데이터, 데이터베이스, 데이터 구조들, 테이블들, 어레이들 및 변수들 그리고 불량품인지 여부를 식별하기 위한 감지장치 등을 포함한다. 구성요소들과 '~부'들 안에서 제공되는 기능은 더 작은 수의 구성요소들 및 '~부'들로 결합되거나 추가적인 구성요소들과 '~부'들로 더 분리될 수 있다. 뿐만 아니라, 구성요소들 및 '~부'들은 디바이스 또는 보안 멀티미디어카드 내의 하나 또는 그 이상의 CPU들을 재생시키도록 구현될 수도 있다.In the present specification, the term 'part' means a unit realized by hardware, a unit realized by software, a unit realized using both, as well as a single unit composed of a simple configuration to perform only a specific function. It was used as a concept including the device of In addition, one unit may be implemented using two or more hardware, and two or more units may be implemented by one hardware. Meanwhile, '~ unit' is not limited to software or hardware, and '~ unit' may be configured to be in an addressable storage medium or to reproduce one or more processors. Accordingly, as an example, '~' indicates components such as software components, object-oriented software components, class components, and task components, and processes, functions, properties, and procedures. , subroutines, segments of program code, drivers, firmware, microcode, circuitry, data, databases, data structures, tables, arrays and variables, and a detection device for identifying defective products. do. The functions provided in the components and '~ units' may be combined into a smaller number of components and '~ units' or further separated into additional components and '~ units'. In addition, components and '~ units' may be implemented to play one or more CPUs in a device or secure multimedia card.
이하에서 언급되는 " 단말"은 네트워크를 통해 서버나 타 단말에 접속할 수 있는 컴퓨터나 휴대용 단말기로 구현될 수 있다. 여기서, 컴퓨터는 예컨대, 웹 브라우저(WEB Browser)가 탑재된 노트북, 데스크톱(desktop), 랩톱(laptop), VR HMD(예컨대, HTC VIVE, Oculus Rift, GearVR, DayDream, PSVR 등)등을 포함할 수 있다.The "terminal" referred to below may be implemented as a computer or portable terminal that can access a server or other terminal through a network. Here, the computer may include, for example, a laptop equipped with a web browser, a desktop, a laptop, and a VR HMD (eg, HTC VIVE, Oculus Rift, GearVR, DayDream, PSVR, etc.). there is.
여기서, VR HMD 는 PC용 (예컨대, HTC VIVE, Oculus Rift, FOVE, Deepon 등)과 모바일용(예컨대, GearVR, DayDream, 폭풍마경, 구글 카드보드 등) 그리고 콘솔용(PSVR)과 독립적으로 구현되는 Stand Alone 모델(예컨대, Deepon, PICO 등) 등을 모두 포함한다. 휴대용 단말기는 예컨대, 휴대성과 이동성이 보장되는 무선 통신 장치로서, 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC, 웨어러블 디바이스뿐만 아니라, 블루투스(BLE, Bluetooth Low Energy), NFC, RFID, 초음파(Ultrasonic), 적외선, 와이파이(WiFi), 라이파이(LiFi) 등의 통신모듈을 탑재한 각종 디바이스를 포함할 수 있다. 또한, "네트워크"는 단말기 및 서버와 같은 각각의 노드 상호 간 정보 교환이 가능한 연결 구조를 의미하는 것으로, 근거리 통신망(LAN: Local Area Network), 광역 통신망(WAN: Wide Area Network), 인터넷 (WWW: World Wide Web), 유무선 데이터 통신망, 전화망, 유무선 텔레비전 통신망은 물론, 빅데이터가 인터넷망 형태로서 구현된 것들을 포함한다. 무선 데이터 통신망의 일례에는 3G, 4G, 5G, 3GPP(3rd Generation PartnershipProject), LTE(Long Term Evolution), WIMAX(World Interoperability for Microwave Access), 와이파이(WiFi), 블루투스 통신, 적외선 통신, 초음파 통신, 가시광 통신(VLC: Visible Light Communication), 라이파이(LiFi) 등이 포함되나 이에 한정되지는 아니한다.Here, the VR HMD is for PC (eg, HTC VIVE, Oculus Rift, FOVE, Deepon, etc.) and for mobile (eg, GearVR, DayDream, Storm Horse, Google Cardboard, etc.) and for console (PSVR) independently implemented Stand Alone models (eg Deepon, PICO, etc.) are all included. A portable terminal is, for example, a wireless communication device that guarantees portability and mobility, and includes not only a smart phone, a tablet PC, a wearable device, but also Bluetooth (Bluetooth Low Energy), NFC, RFID, Ultrasonic, and infrared rays. , Wi-Fi (WiFi), Li-Fi (LiFi) may include a variety of devices equipped with a communication module. In addition, "network" refers to a connection structure that allows information exchange between each node, such as a terminal and a server, and includes a local area network (LAN), a wide area network (WAN), and the Internet (WWW). : World Wide Web), wired and wireless data communication network, telephone network, wired and wireless television communication network, as well as big data implemented in the form of Internet network. Examples of wireless data communication networks include 3G, 4G, 5G, 3rd Generation Partnership Project (3GPP), Long Term Evolution (LTE), World Interoperability for Microwave Access (WIMAX), WiFi, Bluetooth communication, infrared communication, ultrasonic communication, visible light Communication (VLC: Visible Light Communication), Li-Fi (LiFi), etc. include, but are not limited thereto.
도 1은 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템(1)의 통신 개념도이다.
도 1을 살펴보면, 네트워크(600) 연결 구성을 포함하는 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템(1)은, 서버(500)와, 하나 또는 그 이상의 관리자단말기(700)와, 하나 또는 그 이상의 검수장치(410 또는/및 420)로 이루어지는 검수부(400)와 각각 전기적으로 연결되고 각 단위공정(P1, P2, …Pn)마다 구비되는 복수의 입력부(100)가 네트워크(600)를 통해 유무선 통신 연결된다. 상기 복수의 입력부(100)는 PC 등 전자단말기로 구현됨이 바람직하다. 전자단말기로 구현되는 상기 입력부(100)는 각 단위공정별 생산라인과 단위공정을 제어할 수 있도록 상기 서버(500)로부터 단위공정별 설정치 등 특정 정보를 내려받아 갱신할 수 있도록 상기 서버(500)와 통신 연결된다. 상기 검수부(400)는, 도 1에서 보는 바와 같이, 2개의 검수장치(410, 420)로 이루어진다.1 is a communication conceptual diagram of a smart factory
Referring to Figure 1, the smart factory
도 2는 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템(1)의 공정도이다.
도 2를 살펴보면, 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템(1)의 공정라인은 다수의 단위공정(P1, P2, …, Pn)이 상호간 연결 구성되어 있음을 살필 수 있다. 각 단위공정(P1, P2, …, Pn)에는 각기 하나씩의 입력부(100)와, 상기 입력부(100)와 전기적으로 연결되는 상기 검수부(400)가 구비된다. 상기 검수부(400)는 제1 및 제2검수장치(410, 420)를 포함한다. 상기 제1검수장치(410)는 각 단위공정(P1, P2, …, Pn)의 전단에 배치되고, 상기 제2검수장치(420)는 각 단위공정(P1, P2, …, Pn)의 후단에 배치된다. 상기 검수부(400)는 각 단위공정 내에서 불량품을 선별하기 위한 구성요소로서, 각 단위공정(P1, P2, …, Pn)의 전단에 위치하는 상기 제1검수장치(410)는 각 단위공정에 투입된 재료(또는 반제품)가 그 단위공정을 진행하기에 적합한 것인지 여부(불량품인지 여부)를 사전검수하기 위한 구성요소이다. 각 단위공정(P1, P2, …, Pn)의 후단에 위치하는 상기 제2검수장치(420)는 그 당해 단위공정을 완료한 재료(또는 반제품)의 적합성 여부(불량품인지 여부)를 사후검수(공정완료 후 검수)하기 위한 구성요소이다. 이와 같이 구현되는 검수부(400)는 '단위공정 제어용 PC'로 구현되는 상기 입력장치(100)와 전기적으로 연결되어 있음은 전술한 바와 같다. 각 단위공정(P1, P2, …, Pn)마다 하나씩 배정되는 다수의 상기 입력부(100)는 도 1에서 보는 바와 같이 네트워크(600)를 통해 서버(500)와 통신 연결된다.2 is a process diagram of the smart factory
Referring to FIG. 2, it can be seen that the process line of the smart factory
도 3은 서버(500)에 탑재되는 품질관리프로그램(1)의 구성예시도이다.
도 3에 도시된 제어부(300)는 소프트웨어의 구성요소라는 점에서 컴퓨터의 하드웨어장치로서의 CPU(중앙제어처리장치)와 구별된다. 도 3을 살펴보면, 서버(500)에는 본 발명에 따른 품질관리프로그램(10)이 탑재되고, 상기 품질관리프로그램(10)에는 데이터베이스부(200)와 제어부(300)가 포함된다. 이들 구성요소들(200, 300)은 HDD, SSD 등 저장매체(미도시)에 설치되거나, 또는 이들(200, 300)이 CD에 탑재되고 하드웨어장치인 ROM(Read only memory)을 통해 기능할 수 있도록 구현 가능하다. 상기 데이터베이스부(200)는 불량품DB(210)와, 양품DB(220)와, 솔루션DB(240) 및 히스토리DB(240)로 이루어진다. 상기 불량품DB(210)에는 불량품판정저장부(211)와 발견률정보저장부(212) 및 불량률정보저장부(213)가 포함된다. 상기 양품DB(220)에는 양품표준정보저장부(221) 및 양품판정저장부(222)가 구비된다. 상기 솔루션DB(230)에는 문제집저장부(231)와 해법저장부(232)가 포함되고, 상기 히스토리DB(240)에는 검색히스토리정보가 저장된다. 상기 제어부(300)는 불량품세부요인식별모듈(310)과, 발견률산출모듈(320)과, 불량률산출모듈(330)과, 양품판정모듈(340)과, 솔루션모듈(350) 및, 검출모듈(360)을 포함한다. 상기 데이터베이스부(200) 및 제어부(300)의 각 구성요소들 간의 상호작용 등 작동원리 내지 작용효과 등에 관한 상세한 설명은 후술하기로 한다.3 is an exemplary configuration diagram of the
The
이하에서는 도 4 내지 도 7을 참조하여 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템(1)의 작동원리 내지 작용효과에 대해 살펴보기로 한다. 설명의 간명화를 위해 특별한 경우가 아니면, 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리시스템(1)은 이를 "본 발명에 따른 시스템(1)"이라 하고, 본 발명에 따른 스마트팩토리 품질관리방법은 이를 "본 발명에 따른 품질관리방법"이라고 약칭한다.Hereinafter, with reference to FIGS. 4 to 7, the operating principle or effect of the smart factory
도 4는 본 발명에 따른 품질관리프로그램(10)의 실행모드를 도식화 한 블록도이다. 관리자의 명령에 따라, 본 발명에 따른 시스템(1)이 구동되고, 이로써 품질관리프로그램(10)이 가동(프로세스)되면, 생산모드(S10)와 품질관리모드(S20) 및 솔루션모드(S30)가 활성화 된다(도 4 참조). 도 5를 참조하여 생산모드(S10)의 작동원리에 대해 설명하면 하기와 같다. 이해를 돕기 위해 이하에서는 앞서 언급된 각 모드별로 나누어 설명하는 방식을 취하기로 한다.4 is a block diagram schematically illustrating an execution mode of the
[생산모드(S10)][Production Mode (S10)]
도 5는 도 4에 도시된 '생산모드'(S10)의 개략적 제어흐름도이다.
도 5를 살펴보면, 생산모드(S10)는 공정준비단계(도면부호 미도시)와, 제1공정 가동단계(S1)와, 제2공정 가동단계(S2) 등이 순차적으로 진행된 다음, 마지막 공정인 제n공정이 가동됨으로써(Sn), 완제품(양품)이 출하된다.5 is a schematic control flow diagram of the 'production mode' (S10) shown in FIG.
5, in the production mode (S10), the process preparation step (not shown), the first process operation step (S1), the second process operation step (S2), etc. are sequentially performed, and then the last process By operating the nth process (Sn), the finished product (good product) is shipped.
상술하면, 본 발명에 따른 품질관리프로그램(10)이 가동됨에 따라, 생산모드(S10)가 활성화 되면, 제일 먼저 공정준비단계(도면부호 미도시)가 프로세스 된다. 상기 공정준비단계(도면부호 미도시)가 개시되면, 상기 품질관리프로그램(10)의 제어부(300)는 양품DB(220)의 양품표준정보저장부(221)에서 각 단위공정별 양품표준정보(양품의 규격 등 양품판정에 적합한 제반정보)를 검출하고, 검출된 각 단위공정별 '양품표준정보'는 상기 제어부(300)의 명령에 따라 각 단위공정에 배치된 다수의 입력부(100)에 각 전송된다. 상기 다수의 입력부(100)는 수신한 '양품표준정보'를 토대로 하여 이(100)와 전기적으로 연결된 제1 및 제2검수장치(410, 420)에 구성된 센서의 전류치 등 설정값을 미세 조정한다. 이에 따라, 각 단위공정마다 배치된 제1 및 제2검수장치들(410, 420)은 자체단위공정 내에서 양품과 불량품을 선별 내지 감지할 수 있는 상태인 대기상태로 전환된다.In detail, as the
이러한 공정준비단계(도면부호 미도시)가 완료되면, 그 완료신호는 상기 다수의 입력부(100)를 통해 상기 서버(500)에 입력되고, 상기 완료신호를 수신한 상기 서버(500)의 품질관리프로그램(10)은 관리자의 생산개시 명령이 입력될 경우, 제어부(300)는 제품생산의 단계적 순서에 의거하여 제1공정(P1) 내지 제n공정(Pn)을 순차적으로 가동시킨다(S30 ~ Sn). 따라서 모든 단위공정을 완료한 양품(완제품)이 상기 제n공정(Pn)을 통해 출하되기 시작한다.When this process preparation step (not shown) is completed, the completion signal is input to the
그런데, 이와 같은 생산모드(S10)만으로는 양품의 수율을 높일 수 없고, 따라서 생산효율을 개선할 수 없다. 왜냐하면, 불량품이 어느 단위공정에서 어떤 경우에 발생하는지 여부를 위와 같은 생산모드(S10)만으로는 파악할 수 없을 뿐만 아니라, 양품의 수율 개선을 위해 수행되어야 하는 불량품의 세부요인별 정보 수집과 모니터링과정이 생략되어 있기 때문이다. 그러므로 앞서 설명된 생산모드(S10)만을 실행한다면, 별도의 솔루션을 개발해야 하고, 그와 같이 개발된 솔루션으로 하여금 데이터를 수집·분석해야 하는 등 많은 시간과 비용이 소요될 수밖에 없는 문제에 직면하고 만다. However, it is not possible to increase the yield of good products only in the production mode S10, and thus the production efficiency cannot be improved. This is because it is not possible to determine whether the defective product occurs in which unit process and in which case with the above production mode (S10) alone, and the information collection and monitoring process for each detailed factor of the defective product that must be performed to improve the yield of the good product is omitted. because it has been Therefore, if only the above-described production mode (S10) is executed, a separate solution needs to be developed, and the developed solution has to collect and analyze data, and it faces a problem inevitably requiring a lot of time and money .
본 발명은, 전술한 문제를 해소하기 위해, 상기 생산모드(S10)와 함께 품질관리모드(S20)를 활성화 한다.The present invention activates the quality control mode (S20) together with the production mode (S10) in order to solve the above-mentioned problem.
[품질관리모드(S20)][Quality Control Mode (S20)]
도 6은 도 4에 도시된 품질관리모드(S20)의 개략적 제어흐름도이다.6 is a schematic control flow diagram of the quality control mode (S20) shown in FIG.
도 6을 살펴보면, 본 발명에 따른 품질관리모드(S20)는 불량품 발견/집계단계(S21)와, 불량식별정보 생성/저장단계(S22) 및, 불량률 산출/보고단계(S23)가 순차적·시계열적으로 프로세스 된다. 이하에서는 도 1 내지 도 4를 참조하여 각 단계별로 세분화 하여 구체적으로 설명하기로 한다.Referring to FIG. 6 , in the quality control mode (S20) according to the present invention, the defective product discovery/aggregation step (S21), the defective identification information generation/storage step (S22), and the defective rate calculation/report step (S23) are sequential and clock processed thermally. Hereinafter, each step will be subdivided and described in detail with reference to FIGS. 1 to 4 .
- 불량품 발견/집계단계(S21) · 불량식별정보 생성/저장단계(S22)- Defective product discovery/aggregation step (S21) · Defective identification information generation/save step (S22)
다수의 입력부(100)는 제어부(300)에 의해 아래의 [표 1] 예시와 같이 '고유식별코드'로서 식별될 수 있다.The plurality of
(불량품 감지방법)(Defective product detection method)
다수의 입력부(100)가 상기 제어부(300)에 의해 [표 1]과 같이 식별될 경우, 상기 제어부(300)는 불량품판정된 감지신호(양품표준정보에 부합치 아니한 감지신호)가 어느 입력부(100)를 통해 입력 내지 송출된 것인지 여부를 파악할 수 있고, 그 당해 입력부(100)에서 발생한 문제점(불량품 세부요인)을 식별할 수 있게 된다. 즉 예컨대, 고유식별코드 "#2"가 부여된 제2공정의 제2입력부를 통해 송출된 감지신호가 양품에 적합치 아니하다고 판단될 경우(불량판정될 경우) 상기 제어부(300)는 그 불량품 세부요인을 "발열"이라고 구분할 수 있게 되는 것이다.When a plurality of
다시 말해, [표 1]의 상기 '불량품 세부요인'이란, 각 단위공정별 감지부(400)의 '불량품 선별방법'을 의미하는 것으로서, 제1공정에서는 당해 검수부(400)가 "크기"를 기준으로 하여 불량품을 선별하고, 제2공정에서는 당해 검수부(400)가 "발열"을 기준으로 하여 불량품을 선별하며, 제n공정에서는 그 당해 감지부(400)가 "탄성"을 기준으로 하여 불량품을 선별함을 알 수 있는 것이다.In other words, the 'defective product detail factor' in [Table 1] means the 'defective product selection method' of the
따라서, 상기 제어부(300)는 상기한 '고유식별코드'를 검색자 내지 식별자로 하여 불량품판정된 감지신호에 대해 이를 불량품 세부요인별로 분류·집계·검색할 수 있게 된다. 나아가서는 위 정보를 토대로 하여 불량품의 발생 빈도 내지 비율에 따라 특정 분류기준(예컨대, 불량품 세부요인별 분류기준)에 따라 불량률정보를 실시간 자동 집계 내지 통계치를 얻을 수 있게 된다. 이러한 분석자료는 양품수율개선자료로서 활용될 수 있다.Accordingly, the
[표 1] 및 도 2 등을 참조하여 불량품 발견/집계단계(S21)와 불량식별정보 생성/저장단계(S22)에 대해 상술하기로 한다. With reference to [Table 1] and FIG. 2, the step of detecting/aggregating defective products (S21) and the step of generating/storing defective identification information (S22) will be described in detail.
예컨대, 제2공정(P2)의 제2검수장치(420){단위공정라인의 후단에 위치하여 당해 단위공정(자체단위공정)을 완료한 재료(또는 반제품)의 불량여부를 검수하기 위한 장치}에 의한 감지신호가 제2공정(P2)의 입력장치(100)(고유식별코드 #2)를 통해 서버(500)에 송출되면, 상기 서버(500)에 탑재된 품질관리프로그램(10)의 양품판정모듈(340)은 수신한 감지신호가 양품표준정보저장부(221)에 저장된 '양품표준정보'에 부합할지 여부를 비교 판단함으로써, 양품과 불량품을 선별한다. 그 판단결과가 긍정이면(양품이면), 상기 양품판정모듈(340)은 해당 감지신호를 양품판정저장부(200)에 저장하거나 또는, 최종 단위공정까지 모두 완료한 양품판정된 감지신호만을 양품판정저장부(200)에 저장한다.For example, the
반면, 상기 판단결과가 부정이면(불량품이면), 상기 품질관리프로그램(10)의 불량품세부요인식별모듈(310)은 상기 입력부(100)만의 고유식별코드 "#2"를 상기 감지신호(불량품발견정보)에 더 부가하여서 된 '불량식별정보'를 생성하고, 이('불량식별정보')를 불량DB(210)의 불량품판정저장부(211)에 저장한다.On the other hand, if the determination result is negative (defective product), the defective product detail
이때, 상기 감지신호(불량품발견정보)가 제2공정(P2)의 제1검수장치(410){전공정에서 발견되지 아니한 불량품을 선별하기 위한 것으로서, 공정라인의 전단에 위치하여 투입된 재료(또는 반제품)를 사전검수하는 장치}에 의한 것일 경우, 상기 감지신호는 위 같은 방식으로 서버(500)에 송출되고, 위 같은 방식으로 비교 판단이 이루어진다. 그 판단결과가 부정이면(전공정에서 발견되지 아니한 불량품이면), 상기 품질관리프로그램(10)의 발견률산출모듈(320)은 상기 감지신호(불량품발견정보)를 전공정인 제1공정(P1)의 입력부(100)(고유식별코드 "#1")에 전송하고, 이를 후공정발견수량으로 카운트한 다음, 이를 제2공정(P2)의 자체발견수량과 합산 후, 그 합산치 등을 토대로 하여 제2공정(P2)의 불량품발견률을 실시간 산출한다. 상기 발견률산출모듈(320)은 이와 같이 얻어진 산출치를 불량DB(210)의 발견률정보저장부(212)에 저장한다.At this time, the detection signal (defective product detection information) is transmitted to the
여기서, 상기 감지신호(불량품발견정보)는 전공정인 제1공정(P1)에서 발생한 것이나 후공정인 제2공정(P2)에서 발견된 것이므로, 상기 불량품세부요인식별모듈(310)은 이에 관한 '불량식별정보'를 생성함에 있어서는 전공정인 제1공정(P1)의 입력부(100)의 고유식별코드 "#1"를 부가한다. 이와 같이 생성된 '불량식별정보'는 상기 불량품세부요인식별모듈(310)에 의해 위 같은 방식으로 불량DB(210)의 불량품판정저장부(211)에 저장된다.Here, since the detection signal (defective product discovery information) is generated in the first process (P1), which is a pre-process, or is found in the second process (P2), which is a post-process, the defective product detail
- 불량률 산출/보고단계(S23)- Defect rate calculation/reporting step (S23)
불량률 산출/보고단계(S23)는 앞서 설명한 단계들(S21, S22)에 기초하여 프로세스 된다. 즉, 품질관리프로그램(10)의 불량률산출모듈(330)은 상기 불량품판정저장부(211)에 저장된 불량품의 세부요인별 수량을 토대로 하여 불량률을 실시간 산출하고, 그 산출치를 상기 불량률정보저장부(213)에 저장한다. 상기 불량률산출모듈(330)은 상기 산출치(불량률)를 서버(500) 또는/및 관리자단말기(700)에 전송함으로써 관리자에게 보고한다.The defective rate calculation/reporting step (S23) is processed based on the steps (S21, S22) described above. That is, the defective
[솔루션모드(S30)][Solution Mode (S30)]
도 7은 도 4에 도시된 '솔루션모드'(S30)의 개략적 제어흐름도이다. 7 is a schematic control flow diagram of the 'solution mode' (S30) shown in FIG.
도 7을 살펴보면, 솔루션모드(S30)는 그 제어흐름이 세부요인분석단계(S31)와, 해법검출단계(S32) 및 세부요인/해법신규등록단계(S33)로 이루어진다는 것을 알 수 있다.7, it can be seen that the control flow of the solution mode (S30) consists of a detailed factor analysis step (S31), a solution detection step (S32), and a detailed factor/solution new registration step (S33).
상기 제어부(300)의 솔루션모듈(350)은 상기 불량률정보저장부(213)에 저장된 불량률을 토대로 하여 가장 큰 비중을 차지하는 불량률의 세부요인을 최우선적으로 처리한 다음, 그 하위의 것들을 순차적·단계적으로 처리하는 세부요인분석단계(S31)를 프로세스 한다.The
다음으로, 상기 솔루션모듈(350)은 해법검출단계(S32)를 프로세스 한다. 상술하면, 상기 솔루션모듈(350)은 상기 세부요인분석단계(S31)를 통해 얻어진 불량품세부요인이 솔루션DB(230)의 문제집저장부(230)에 저장되어 있는지 여부를 비교 검색하고, 이어서 상기 불량품세부요인과 연계된 해법정보를 상기 솔루션DB(230)의 해법저장부(232)에서 검출한다. 그 검출결과는 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송함으로써 이를 관리자가 문제해결을 위한 참고자료로서 활용할 수 있게 한다.Next, the
그런데, 불량품세부요인과 동일·유사한 문제 또는/및 해법정보가 상기 문제집저장부(230) 또는/및 상기 해법저장부(232)에서 검출되지 아니할 경우, 상기 솔루션모듈(350)은 상기 불량품세부요인을 상기 문제집저장부(230)에 신규등록(저장)한 후, 그 신규등록사실을 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송함으로써 관리자에게 보고한다. However, if the same/similar problem or/and solution information as the defective product detail factor is not detected in the problem
이후, 전술한 바와 같이 신규등록된 불량품세부요인에 관한 해법정보가 관리자단말기(700) 또는 서버(500)를 통해 상기 해법저장부(232)에 신규등록되면, 상기 솔루션모듈(350)은 그 불량품세부요인과 해법정보를 상호간 연계 검출될 수 있도록 이들(해법정보 및 불량품세부요인)을 링크 구성한다.Thereafter, as described above, when the newly registered solution information on the detailed factor of the defective product is newly registered in the
한편, 관리자단말기(700), 서버(500) 또는 입력부(100)를 통해 양품 또는/및 불량품에 관한 검색명령이 입력될 경우, 상기 제어부(300)의 검출모듈(360)은 상기 양품판정저장부(222)와 상기 불량품판정저장부(211)에 각 저장된 양품정보 또는/및 '불량식별정보'를 토대로 하여 검색요건에 부합하는 정보만을 검출하고, 그 관련정보는 데이터베이스부(200)의 히스토리DB(240)에 저장한다.On the other hand, when a search command related to a good product and/or a defective product is input through the
이상의 설명을 토대로 하여 본 발명에 따른 품질관리방법에 대해 살펴보면, 본 발명에 따른 품질관리방법은,Looking at the quality control method according to the present invention based on the above description, the quality control method according to the present invention is,
a) 불량품발견정보가 특정 입력부(100)를 통해 수동(육안 발견의 경우) 또는/및 자동 입력되는 단계;a) the step of manually (in the case of visual detection) and/or automatically inputting defective product detection information through the
b) 상기 불량품발견정보가 자체 단위공정 내에서 발생 및 발견된 것일 경우, 상기 불량품발견정보에는 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드를 더 부가하여서 된 '불량식별정보'를 생성하고 이(불량식별정보)를 자체공정발견수량으로 카운트하는 단계;b) When the defective product discovery information is generated and discovered within its own unit process, the defective product detection information generates 'defective identification information' by further adding a unique identification code of the
c)반면, 상기 불량품발견정보가 전단위공정에서 발생한 것이고 그 후단위공정인 당해 단위공정에서 발견됨에 따라 상기 불량품발견정보가 후단위공정인 당해 단위공정에서 생성된 것일 경우, 상기 불량품발견정보에는 전단위공정의 입력부(100)만의 고유식별코드를 더 부가하여서 된 '불량식별정보'를 생성하고 이(불량식별정보)를 후공정발견보고수량으로 카운트하는 단계;c) On the other hand, when the defective product discovery information is generated in the previous unit process and is discovered in the subsequent unit process, the defective product discovery information is generated in the subsequent unit process, the defective product discovery information includes: generating 'defective identification information' by further adding a unique identification code only to the
d) 상기 후공정발견보고수량정보는 전단위공정의 자체공정발견수량과 합산·저장하는 단계;d) adding and storing the information on the quantity of the post-process discovery report with the quantity of self-process discovery of the previous unit process;
e) 상기 '불량식별정보' 중에서 세부요인별 발생빈도 내지 비율을 토대로 하여 불량품세부요인별 불량률을 산출한 다음, 이를 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;e) calculating the defective rate for each defective product detail factor based on the frequency or ratio of occurrence of each detailed factor among the 'defective identification information', and then transmitting it to the
f) 산출된 불량률에서 가장 큰 비중을 차지하는 불량품세부요인부터 순차적으로 처리하되, 각 불량품세부요인과 동일·유사한 문제와 그 해법이 미리 저장되어 있는 경우, 그 해법을 검출하여 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;f) Process the defective product detail factor that accounts for the largest proportion in the calculated defective product rate sequentially, but if the same or similar problem as each defective product detail factor and the solution are stored in advance, the solution is detected and the
g) 반면, 불량품세부요인과 동일·유사한 문제 또는/및 그 해법이 미리 저장되어 있지 아니한 경우에는, 그 불량품세부요인을 신규 등록한 후, 그 사실을 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;g) On the other hand, if the same or similar problem or/and its solution to the detailed factor of defective product is not stored in advance, the detailed factor of defective product is newly registered, and the fact is reported to the
h) 신규 등록된 상기 불량품세부요인의 해법정보가 관리자단말기(700) 또는 서버(500)의를 통해 신규 등록될 경우, 신규 등록된 상기 해법정보는 이와 상응하는 불량품세부요인과 연계 검출될 수 있도록 링크하는 방식으로 등록하는 단계;h) When the newly registered solution information of the detailed defective product factor is newly registered through the
로 이루어짐이 바람직하다.It is preferably made of
1 : 스마트팩토리 품질관리시스템 10 : 품질관리프로그램
100 : 입력부(단위공정PC) 200 : 데이터베이스부
210 : 불량품DB 211 : 불량품판정저장부
212 : 발견률정보저장부 213 : 불량률정보저장부
220 : 양품DB 221 : 양품표준정보저장부
222 : 양품판정저장부 230 : 솔루션DB
231 : 문제집저장부 232 : 해법저장부
240 : 히스토리DB 300 : 제어부
310 : 불량품세부요인식별모듈 320 : 발견률산출모듈
330 : 불량률산출모듈 340 : 양품판정모듈
350 : 솔루션모듈 360 : 검출모듈
400 : 검수부 410 : 제1검수장치
420 : 제2검수장치 500 : 서버
600 : 네트워크(빅데이터) 700 : 관리자단말기
P1 : 제1공정 P2 : 제2공정
Pn : 제n공정 S10 : 생산모드
S20 : 품질관리모드 S30 : 솔루션모드1: Smart Factory Quality Management System 10: Quality Management Program
100: input unit (unit process PC) 200: database unit
210: defective product DB 211: defective product determination storage unit
212: discovery rate information storage unit 213: defect rate information storage unit
220: good product DB 221: good product standard information storage unit
222: good product judgment storage unit 230: solution DB
231: problem collection storage unit 232: solution storage unit
240: history DB 300: control unit
310: defective product detail factor recognition module 320: discovery rate calculation module
330: defective rate calculation module 340: good product determination module
350: solution module 360: detection module
400: inspection unit 410: first inspection device
420: second inspection device 500: server
600: network (big data) 700: manager terminal
P1: 1st process P2: 2nd process
Pn: nth process S10: production mode
S20: Quality control mode S30: Solution mode
Claims (12)
상기 검수부(400)는 각 단위공정의 전단에 배치되는 제1 검수장치(410)와 각 단위공정의 후단에 배치되는 제2 검수장치(420)를 포함하고,
상기 데이터베이스부(200)에는, 불량품판정저장부(211)를 가지는 불량품DB(210)가 구비되고,
상기 제어부(300)에는, 상기 다수의 입력부(100)를 통해 입력된 각각의 불량품발견정보를 식별하기 위한 것으로서, 특정 입력부(100)를 통해 불량품발견정보가 입력될 경우 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드를 상기 불량품발견정보에 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성한 한 후 상기 불량품판정저장부(211)에 저장하는 불량품세부요인식별모듈(310)이 포함되고,
상기 불량품DB(210)에는, 불량품이 자체 단위공정 내에서 발생 및 발견된 자체공정발견수량과, 불량품이 전단위공정에서 발생한 것이고 후단위공정에서 발견된 후공정발견보고수량이 각 단위공정별 합산·저장되는 발견률정보저장부(212)가 구비되고,
상기 제어부(300)에는, 상기 후공정발견보고수량을 전단위공정에 전송하고, 상기 후공정발견보고수량과 상기 자체공정발견수량을 합산하여 이를 토대로 각 단위공정별 불량품발견률을 산출한 후 상기 발견률정보저장부(212)에 저장하는 발견률산출모듈(320)이 포함되고,
상기 불량품세부요인식별모듈(310)은, 상기 입력부(100)를 통해 입력된 불량품발견정보가 전단위공정에서 발생된 것이나 후단위공정 중에 발견된 것일 경우, 그 불량식별정보를 생성함에 있어서는 전단위공정의 당해 입력부(100)만의 고유식별코드를 부가하여 생성하지만 후공정발견보고수량으로 카운트한 후 상기 발견률정보저장부(212)에 저장하는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리시스템.A plurality of input units 100 through which defective product detection information is manually or/or automatically input through the visual inspection and/or inspection unit 400; In the quality management system of a smart factory having a database unit 200 and a control unit 300 for quality control,
The inspection unit 400 includes a first inspection device 410 disposed at the front end of each unit process and a second inspection device 420 disposed at the rear end of each unit process,
The database unit 200 is provided with a defective product DB 210 having a defective product determination storage unit 211,
The control unit 300 is for identifying each defective product discovery information input through the plurality of input units 100, and when the defective product detection information is input through the specific input unit 100, only the specific input unit 100 A defective product detail factor recognition module 310 is included for generating defective identification information by further adding a unique identification code to the defective product detection information and storing it in the defective product determination storage unit 211,
In the defective product DB 210, the quantity of defective products generated and discovered in the unit process and the quantity of defective products generated in the previous unit process and the number of post-process discovery reports found in the post unit process are added up for each unit process. · A discovery rate information storage unit 212 to be stored is provided;
The control unit 300 transmits the quantity of the post-process discovery report to the previous unit process, adds the quantity of the post-process discovery report and the self-process discovery quantity, and calculates the defective product discovery rate for each unit process based on this. A discovery rate calculation module 320 for storing in the discovery rate information storage unit 212 is included,
The defective product detail factor identification module 310, when the defective product discovery information input through the input unit 100 is generated in the previous unit process or found during the post unit process, generates the defective product identification information A smart factory quality management system, characterized in that it is generated by adding a unique identification code only for the input unit 100 of the process, but is counted as a post-process discovery report quantity and then stored in the discovery rate information storage unit 212.
상기 불량품DB(210)에는, 불량률정보저장부(213)가 더 구비되고,
상기 제어부(300)에는, 상기 불량품판정저장부(211)에 저장된 불량품의 세부요인별 수량을 토대로 불량률을 실시간 산출한 다음, 그 산출치를 상기 불량률정보저장부(213)에 저장하는 불량률산출모듈(330)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리시스템.According to claim 1,
The defective product DB 210 is further provided with a defective rate information storage unit 213,
In the control unit 300, a defective rate calculation module ( 330), the smart factory quality management system, characterized in that it is further included.
상기 데이터베이스부(200)에는, 양품의 생산기준에 관한 제반 정보가 저장되는 양품표준정보저장부(221)와, 양품판정저장부(222)를 가지는 양품DB(220)가 더 포함되고,
상기 제어부(300)에는, 상기 입력부(100)를 통해 불량품발견정보가 입력되지 아니하고 모든 단위공정을 완료한 제품정보를 상기 양품판정저장부(222)에 저장하는 양품판정모듈(340)이 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리시스템.5. The method of claim 4,
The database unit 200 further includes a non-defective product DB 220 having a non-defective product standard information storage unit 221 in which all information regarding the production standards of non-defective products is stored, and a non-defective product determination storage unit 222,
The control unit 300 includes a non-defective product detection module 340 for storing product information that has completed all unit processes without inputting defective product detection information through the input unit 100 in the non-defective product determination storage unit 222 . A smart factory quality management system, characterized in that it becomes.
상기 데이터베이스부(200)에는, 불량품발생유형정보가 수록된 문제집저장부(230)와, 상기 문제집저장부(230)에 수록된 각 문제에 대한 해법정보가 저장되는 해법저장부(232)를 가지는 솔루션DB(230)가 더 포함되고;
상기 제어부(300)에는, 상기 불량률정보저장부(213)에 저장된 불량률을 토대로 하여 가장 큰 비중을 차지하는 불량률의 세부요인을 최우선으로 하여 순차적 처리하는 것으로서, 그 세부요인이 상기 문제집저장부(230)에 이미 저장되어 있는지 비교 검색한 다음 이와 연계된 해법정보를 상기 해법저장부(232)에서 검출한 다음, 이를 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하고, 반면 그 세부요인에 해당하는 문제 또는/및 해법정보가 상기 문제집저장부(230) 또는/및 상기 해법저장부(232)에서 검출되지 아니할 경우에는 그 세부요인을 상기 문제집저장부(230)에 신규등록(저장)한 후 그 사실을 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하며, 신규등록된 세부요인에 관한 해법정보가 관리자단말기(700) 또는 서버(500)의 승인 하에 상기 해법저장부(232)에 신규 저장될 경우에는 그 당해 해법정보는 당해 문제와 연계하여 검색될 수 있도록 이들(당해 해법정보 및 당해 문제)을 링크 구성하는 솔루션모듈(350);이 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리시스템.6. The method of claim 5,
In the database unit 200, a solution DB having a problem book storage unit 230 in which defective product occurrence type information is recorded, and a solution storage unit 232 in which solution information for each problem recorded in the problem book storage unit 230 is stored. (230) is further included;
In the control unit 300, based on the defective rate stored in the defective rate information storage unit 213, the detailed factor of the defective rate, which occupies the largest proportion, is sequentially processed with the highest priority, and the detailed factor is the problem collection storage unit 230 After comparing and searching whether it is already stored in the , the solution information related thereto is detected in the solution storage unit 232, and then transmitted to the manager terminal 700 or/and the server 500, while corresponding to the detailed factors When the problem and/or solution information to be solved is not detected in the problem book storage unit 230 or/and the solution storage unit 232, the detailed factors are newly registered (stored) in the problem book storage unit 230 and then The fact is transmitted to the manager terminal 700 or / and the server 500, and the solution information on the newly registered detailed factors is stored in the solution storage unit 232 under the approval of the manager terminal 700 or the server 500. When newly stored, the solution information is linked to the solution module 350 to link them (the solution information and the problem) so that the solution information can be searched in connection with the problem. Smart factory quality, characterized in that it further includes management system.
상기 데이터베이스부(200)에는, 관리자단말기(700) 또는 서버(500)에 입력된 명령에 따라 검출된 양품 또는/및 불량품에 관한 검색히스토리정보가 저장되는 히스토리DB(240)가 더 포함되고;
상기 제어부(300)에는, 관리자단말기(700) 또는 서버(500)를 통해 양품 또는/및 불량품에 관한 검색명령이 입력된 경우, 상기 양품판정저장부(222)와 상기 불량품판정저장부(211)에 각 저장된 양품정보 또는/및 불량식별정보를 토대로 검색요건에 부합하는 정보만을 검출한 다음 그 관련정보를 상기 히스토리DB(240)에 저장하는 검출모듈(360);이 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리시스템.7. The method of claim 6,
The database unit 200 further includes a history DB 240 in which search history information regarding good and/or defective products detected according to a command input to the manager terminal 700 or the server 500 is stored;
In the control unit 300, when a search command for a good product and/or a defective product is input through the manager terminal 700 or the server 500, the good product determination storage unit 222 and the defective product determination storage unit 211 A detection module 360 that detects only information that meets the search requirements based on the good product information and/or defective identification information stored in each and then stores the related information in the history DB 240; characterized in that it further comprises , Smart Factory Quality Management System.
불량품발견정보가 특정 입력부(100)를 통해 수동 또는/및 자동 입력되는 단계; 및
상기 불량품발견정보에는 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드가 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성 및 저장하는 단계;를 포함하고,
특정 불량품이 자체 단위공정 내에서 발견됨에 따라 상기 불량품발견정보가 자체 단위공정 내에서 생성된 것일 경우, 상기 불량품발견정보에는 상기 특정 입력부(100)만의 고유식별코드를 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성한 후, 상기 불량식별정보를 자체공정발견수량으로 카운트하는 단계;
특정 불량품이 전단위공정에서 발생한 것이고 후단위공정에서 발견됨에 따라 상기 불량품발견정보가 후단위공정에서 생성된 것일 경우, 상기 불량품발견정보에는 전단위공정의 당해 입력부(100)만의 고유식별코드를 더 부가하여서 된 불량식별정보를 생성한 후, 상기 불량식별정보를 후공정발견보고수량으로 카운트하는 단계; 및
상기 후공정발견보고수량정보가 전단위공정에 전송되고, 후공정발견보고수량정보를 수신한 전단위공정에서는 상기 자체공정발견수량과 후공정발견보고수량을 합산·저장하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리방법.In a smart factory quality control method using a smart factory quality management system including an inspection unit 400 having a first inspection device 410 disposed at the front end of each unit process and an inspection unit 400 having a second inspection device 420 disposed at the rear end in,
Manually and/or automatically inputting defective product discovery information through the specific input unit 100; and
Including; generating and storing defective identification information obtained by further adding a unique identification code of only the specific input unit 100 to the defective product detection information;
When a specific defective product is found within its own unit process and the defective product discovery information is generated within its own unit process, the defective product detection information is obtained by adding a unique identification code only for the specific input unit 100 to the defective product identification information. after generating, counting the defect identification information as the number of self-processing discoveries;
When a specific defective product occurred in the previous unit process and the defective product discovery information was generated in the post unit process as it was discovered in the post unit process, the unique identification code of the input unit 100 of the previous unit process is added to the defective product discovery information. after generating the added defect identification information, counting the defect identification information as a post-process discovery report quantity; and
The post-process discovery report quantity information is transmitted to the previous unit process, and in the previous unit process receiving the post-process discovery report quantity information, summing and storing the self-process discovery quantity and the post-process discovery report quantity; Characterized in the smart factory quality control method.
상기 불량식별정보 중에서 세부요인별 발생빈도 내지 비율을 산출한 다음, 이를 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리방법.9. The method of claim 8,
Calculating the occurrence frequency or ratio for each detailed factor among the defect identification information, and then transmitting it to the manager terminal 700 or/and the server 500; Smart factory quality control method comprising: a.
산출된 불량률에서 가장 큰 비중을 차지하는 세부요인부터 순차적으로 처리하되, 세부요인별 문제와 그 해법이 미리 저장되어 있을 경우, 그 해법을 검출하여 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리방법.11. The method of claim 10,
The detailed factors occupying the largest proportion in the calculated defective rate are processed sequentially, but if the problem for each detailed factor and the solution are stored in advance, the solution is detected and transmitted to the manager terminal 700 or / and the server 500 A smart factory quality control method comprising the;
세부요인별 문제 또는/및 그 해법이 미리 저장되어 있지 아니한 경우에는, 그 세부요인을 신규 등록(저장) 후, 그 사실을 관리자단말기(700) 또는/및 서버(500)에 전송하는 단계;
신규 등록된 상기 세부요인의 해법정보가 관리자단말기(700) 또는 서버(500)의 승인 하에 신규 등록(저장)될 경우, 신규 등록된 상기 해법정보는 신규 등록된 상기 세부요인과 연계하여 등록(저장)하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 스마트팩토리 품질관리방법.12. The method of claim 11,
If the problem or / and the solution for each detailed factor is not stored in advance, the detailed factor is newly registered (stored), and then the fact is transmitted to the manager terminal 700 or / and the server 500;
When the newly registered solution information of the detailed factor is newly registered (stored) under the approval of the manager terminal 700 or the server 500, the newly registered solution information is registered (stored) in connection with the newly registered detailed factor. ) step; smart factory quality control method, characterized in that it further comprises.
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
KR1020210045233A KR102366216B1 (en) | 2021-04-07 | 2021-04-07 | System and method for qauality management of smart factory |
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