KR102364447B1 - Flexible copper clad laminate film, and electronic device including the same - Google Patents

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Abstract

연성동박 적층필름 및 이를 포함하는 전기 소자가 개시된다. 상기 연성동박 적층필름은 20 ㎛ 이하의 두께를 갖는 폴리이미드 기재; 상기 폴리이미드 기재의 적어도 일 면에 배치된 타이층; 및 상기 타이층의 적어도 일 면 상에 배치된 2.0 내지 8.7 ㎛의 두께를 갖는 구리층;을 포함하며, 상기 구리층 내에 포함된 구리입자의 결정입도가 1.6 ㎛ 내지 2.5 ㎛이며, MIT로 측정할 때 4.5 mm2 이상 면적의 크랙이 발생하기까지의 왕복 접힘(folding)횟수가 40회 이상일 수 있다. A flexible copper clad laminated film and an electric device including the same are disclosed. The flexible copper foil laminated film is polyimide having a thickness of 20 μm or less. write; a tie layer disposed on at least one surface of the polyimide substrate; and a copper layer having a thickness of 2.0 to 8.7 μm disposed on at least one surface of the tie layer, wherein the copper particles included in the copper layer have a crystal grain size of 1.6 μm to 2.5 μm, measured by MIT When a crack with an area of 4.5 mm 2 or more occurs, the number of reciprocal folding may be 40 or more.

Description

연성동박 적층필름 및 이를 포함하는 전기 소자{Flexible copper clad laminate film, and electronic device including the same}Flexible copper clad laminate film, and electronic device including the same

연성동박 적층필름 및 이를 포함하는 전기 소자에 관한 것이다.It relates to a flexible copper clad laminated film and an electric device including the same.

최근, 모바일 시장의 성장 가속화 및 LCD TV 모니터의 수요 증가에 따라 전자제품 및 반도체 집적회로 등의 분야에서 박막화, 소형화, 경량화, 내구성 및 고화질 특성을 갖는 소재의 개발이 촉진되고 있다. LCD용 드라이버 집적회로(IC)에 사용되는 연성동박 적층필름(FCCL) 분야에서도 미세 패턴화, 박막화 및 내구성이 점차 요구되고 있다. Recently, in accordance with the acceleration of the growth of the mobile market and the increase in demand for LCD TV monitors, the development of materials having characteristics of thin film, miniaturization, light weight, durability, and high quality in the fields of electronic products and semiconductor integrated circuits has been promoted. In the field of flexible copper clad laminated film (FCCL) used in driver integrated circuits (ICs) for LCDs, fine patterning, thinning and durability are increasingly required.

이러한 추세에 맞추어, 예를 들어, 칩-온-필름(Chip-on-Film; COF) 기술이 사용되고 있다. 상기 칩-온-필름(Chip-on-Film; COF) 기술은 피치(pitch)가 매우 미세하고 얇은 필름을 사용하고 있으며, 휴대폰 및 반도체 디스플레이 등의 소재로 고영상 이미지를 구현하기 위한 액정표시 장치의 화수 증가를 위한 구동에 사용될 수 있다. 또한 이러한 칩-온-필름(Chip-on-Film; COF) 기술은 칩 모듈의 소형화가 가능하고 소재가 유연해 접거나 말 수 있는데, 이러한 내굴곡성을 높이고자 상기 필름에 고온의 열처리 공정 등이 수행되고 있다. 그러나 이러한 공정들을 통해 연성동박 적층필름에는 열 충격, 필름의 접힘, 컬, 또는 주름 등의 가공상 문제가 발생할 수 있다. In line with this trend, for example, Chip-on-Film (COF) technology is being used. The Chip-on-Film (COF) technology uses a thin film with a very fine pitch, and a liquid crystal display device for realizing a high-image image with materials such as mobile phones and semiconductor displays. It can be used for driving to increase the number of fires. In addition, this Chip-on-Film (COF) technology enables the miniaturization of the chip module and the material is flexible so that it can be folded or rolled. is being carried out However, through these processes, processing problems such as thermal shock, film folding, curling, or wrinkling may occur in the flexible copper clad laminated film.

따라서 이러한 가공상 문제를 발생시키지 않으면서 내굴곡성을 향상시키기 위한 연성동박 적층필름 및 이를 포함하는 전기 소자에 대한 요구가 여전히 있다. Therefore, there is still a demand for a flexible copper clad laminated film and an electric device including the same for improving bending resistance without causing such processing problems.

일 측면은 내굴곡성이 향상된 연성동박 적층필름이 제공된다. In one aspect, there is provided a flexible copper foil laminated film with improved bending resistance.

다른 측면은 상기 연성동박 적층필름을 포함하는 전기 소자가 제공된다.Another aspect provides an electric device including the flexible copper clad laminated film.

일 측면에 따라,According to one aspect,

20 ㎛ 이하의 두께를 갖는 폴리이미드 기재;Polyimide having a thickness of 20 μm or less write;

상기 폴리이미드 기재의 적어도 일 면에 배치된 타이층; 및 a tie layer disposed on at least one surface of the polyimide substrate; and

상기 타이층의 적어도 일 면 상에 배치된 2.0 내지 8.7 ㎛의 두께를 갖는 구리층;을 포함하며,a copper layer having a thickness of 2.0 to 8.7 μm disposed on at least one surface of the tie layer; and

상기 구리층 내에 포함된 구리입자의 결정입도가 1.6 ㎛ 내지 2.5 ㎛이며,The crystal grain size of the copper particles contained in the copper layer is 1.6 μm to 2.5 μm,

MIT로 측정할 때 4.5 mm2 이상 면적의 크랙이 발생하기까지의 왕복 접힘(folding)횟수가 40회 이상인, 연성동박 적층필름이 제공된다.A flexible copper clad laminate is provided, in which the number of reciprocal folding until cracks with an area of 4.5 mm 2 or more, as measured by MIT, is 40 or more.

상기 구리층은 전해도금층일 수 있다.The copper layer may be an electrolytic plating layer.

상기 구리층은 1.5 m/min 내지 2.5 m/min의 도금속도로 전류를 인가하여 형성된 전해도금층일 수 있다. The copper layer may be an electrolytic plating layer formed by applying a current at a plating rate of 1.5 m/min to 2.5 m/min.

상기 구리층의 구리입자는 1.0 내지 4.0 A/dm2 전류밀도에서 성장된 입자일 수 있다.The copper particles of the copper layer are 1.0 to 4.0 A / dm 2 It may be a particle grown at current density.

상기 구리층은 복수의 도금조를 이용하고 상기 복수의 전체 도금조 구간 중 2/3 이후 도금조 구간에서의 전류밀도를 2/3이전 도금조 구간과 비교하여 1.5배 이상 증가시켜 형성된 전해도금층일 수 있다.The copper layer is an electrolytic plating layer formed by using a plurality of plating baths and increasing the current density in the plating bath section after 2/3 of the plurality of plating bath sections by 1.5 times or more compared to the plating bath section before 2/3 can

상기 타이층과 상기 구리층 사이에 구리 시드층을 더 포함할 수 있다.A copper seed layer may be further included between the tie layer and the copper layer.

상기 필름은 접착층을 포함하지 않을 수 있다.The film may not include an adhesive layer.

상기 타이층은 Ni 및 Cr를 포함한 합금을 포함하는 증착층일 수 있다.The tie layer may be a deposition layer including an alloy including Ni and Cr.

다른 측면에 따라,According to the other aspect,

전술한 연성동박 적층필름을 포함하는 전기 소자가 제공된다.An electric device comprising the above-described flexible copper foil laminated film is provided.

일 측면에 따른 연성동박 적층필름은 내굴곡성이 향상될 수 있다. Flexible copper clad laminated film according to one aspect may have improved bending resistance.

도 1은 일 구현예에 따른 연성동박 적층필름의 단면 모식도이다.
도 2(a)~(c)는 각각 실시예 1~3에 따른 연성동박 적층필름을 10 mm x 10 mm 크기로 잘라 그 표면을 15K 배율로 관찰한 접속이온빔(Focused Ion Beam; FIB) 이미지이다.
도 3은 비교예 1에 따른 연성동박 적층필름을 10 mm x 10 mm 크기로 잘라 그 표면을 15K 배율로 관찰한 접속이온빔(Focused Ion Beam; FIB) 이미지이다.
도 4(a)~(c)는 각각 실시예 2에 따른 연성동박 적층필름을 80 mm x 200 mm 크기로 잘라 폭 15mm x 길이 150mm 패턴을 형성한 후 135±5°각도 및 175±10 cpm 속도로 MIT 측정시 왕복 접힘횟수가 30회, 50회, 및 70회일 때의 광학현미경 이미지를 나타낸 것이다.
도 5(a)~(c)는 각각 비교예 1에 따른 연성동박 적층필름을 80 mm x 200 mm 크기로 잘라 폭 15mm x 길이 150mm 패턴을 형성한 후 135±5°각도 및 175±10 cpm 속도로 MIT 측정시 왕복 접힘횟수가 30회, 50회, 및 70회일 때의 광학현미경 이미지를 나타낸 것이다.
도 6(a)~(c)는 각각 비교예 2에 따른 연성동박 적층필름을 80 mm x 200 mm 크기로 잘라 폭 15mm x 길이 150mm 패턴을 형성한 후 135±5°각도 및 175±10 cpm 속도로 MIT 측정시 왕복 접힘횟수가 20회, 50회, 및 70회일 때의 광학현미경 이미지를 나타낸 것이다.1 is a schematic cross-sectional view of a flexible copper clad laminated film according to an embodiment.
2 (a) to (c) are each of the flexible copper clad laminated films according to Examples 1 to 3 cut to 10 mm x 10 mm size and the surface is observed at 15K magnification It is a focused ion beam (Focused Ion Beam; FIB) image. .
3 is a focused ion beam (FIB) image obtained by cutting the flexible copper foil laminated film according to Comparative Example 1 to a size of 10 mm x 10 mm and observing the surface at a magnification of 15K.
4(a) to (c) are respectively 135±5° angle and 175±10 cpm speed after cutting the flexible copper foil laminated film according to Example 2 to 80 mm x 200 mm size and forming a width 15 mm x length 150 mm pattern. The optical microscope images are shown when the number of reciprocating folds is 30, 50, and 70 times during MIT measurement.
5(a) to (c) show a 135±5° angle and 175±10 cpm speed after cutting the flexible copper foil laminated film according to Comparative Example 1 to a size of 80 mm x 200 mm to form a pattern of 15 mm wide x 150 mm long. The optical microscope images are shown when the number of reciprocating folds is 30, 50, and 70 times during MIT measurement.
6(a) to (c) show a 135±5° angle and 175±10 cpm speed after cutting the flexible copper foil laminated film according to Comparative Example 2 to a size of 80 mm x 200 mm to form a pattern of 15 mm width x 150 mm length, respectively. The optical microscope images are shown when the number of reciprocating folds is 20, 50, and 70 times during MIT measurement.

이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 연성동박 적층필름 및 이를 포함하는 전기 소자에 관해 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다. Hereinafter, a flexible copper clad laminated film and an electric device including the same will be described in detail with reference to embodiments and drawings of the present invention. It will be apparent to those of ordinary skill in the art that these examples are merely presented by way of example to explain the present invention in more detail, and that the scope of the present invention is not limited by these examples. .

달리 정의하지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다.Unless defined otherwise, all technical and scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. In case of conflict, the present specification, including definitions, will control.

본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다. Although methods and materials similar or equivalent to those described herein can be used in the practice or testing of the present invention, suitable methods and materials are described herein.

본 명세서에서 "포함"이라는 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In the present specification, the term "included" means that other components may be further included, rather than excluding other components, unless otherwise stated.

본 명세서에서 "및/또는"이라는 용어는 관련 기재된 하나 이상의 항목들의 임의의 조합 및 모든 조합을 포함하는 것을 의미한다. 본 명세서에서 "또는"이라는 용어는 "및/또는"을 의미한다. 본 명세서에서 구성요소들의 앞에 "적어도 1종", 또는 "하나 이상"이라는 표현은 전체 구성요소들의 목록을 보완할 수 있고 상기 기재의 개별 구성요소들을 보완할 수 있는 것을 의미하지 않는다.As used herein, the term “and/or” is meant to include any and all combinations of one or more of the related listed items. As used herein, the term “or” means “and/or”. In this specification, the expression “at least one type” or “one or more” in front of a component does not mean that it can supplement the entire list of components and can complement individual components of the description.

본 명세서에서 일 구성요소가 다른 구성요소의 "상에" 배치되어 있다고 언급되는 경우, 일 구성요소는 다른 구성요소 위에 직접 배치될 수 있거나 상기 구성요소들 사이에 개재된 구성요소들이 존재할 수 있을 수 있다. 반면에, 일 구성요소가 다른 구성요소 "상에 직접" 배치되어 있다고 언급되는 경우, 개재된 구성요소들이 존재하지 않을 수 있다.In this specification, when it is mentioned that one component is disposed "on" another component, one component may be disposed directly on the other component or there may be components interposed between the components. there is. On the other hand, when it is stated that one element is disposed "directly on" another element, intervening elements may not be present.

도 1은 일 구현예에 따른 연성동박 적층필름(10)의 단면 모식도이다.1 is a cross-sectional schematic view of a flexible copper clad laminated film 10 according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 일 구현예에 따른 연성동박 적층필름(10)은 폴리이미드 기재(1); 상기 폴리이미드 기재(1)의 적어도 일 면에 배치된 타이층(2); 및 상기 타이층(2)의 적어도 일 면 상에 구리층(4);이 배치된 구조일 수 있다.Referring to FIG. 1 , a flexible copper clad laminated film 10 according to an embodiment includes a polyimide substrate 1 ; a tie layer (2) disposed on at least one surface of the polyimide substrate (1); and a copper layer 4 on at least one surface of the tie layer 2; may have a structure in which the tie layer 2 is disposed.

상기 폴리이미드 기재(1)의 두께는 20 ㎛ 이하일 수 있다. 일 구현예에 따른 연성동박 적층필름(10)은 상기 폴리이미드 기재(1)의 두께가 12.5 ㎛ 이하인 초경박형 폴리이미드 필름을 포함할 수도 있다. 이러한 얇은 두께의 폴리이미드 필름을 포함하는 연성동박 적층필름에서도 내굴곡성이 향상될 수 있다. The thickness of the polyimide substrate 1 may be 20 μm or less. The flexible copper clad laminated film 10 according to an exemplary embodiment may include an ultra-thin polyimide film having a thickness of the polyimide substrate 1 of 12.5 μm or less. Flexural resistance may be improved even in a flexible copper foil laminated film including such a thin polyimide film.

상기 타이층(2)은 Ni 및 Cr를 포함하는 합금을 포함하는 증착층일 수 있다. 상기 타이층(2)에서 Ni 대 Cr의 중량비는 예를 들어, 70 대 30일 수 있거나, 또는 75 대 25일 수 있거나, 또는 80 대 20일 수 있거나, 또는 85 대 15일 수 있거나, 또는 90 대 10일 수 있거나, 또는 95 대 5일 수 있거나, 또는 96 대 4일 수 있다. The tie layer 2 may be a deposited layer including an alloy including Ni and Cr. The weight ratio of Ni to Cr in the tie layer 2 may be, for example, 70 to 30, or 75 to 25, or 80 to 20, or 85 to 15, or 90 It may be 10 to 10, or 95 to 5, or 96 to 4.

상기 증착층의 두께는 약 40 Å ~ 500 Å일 수 있거나, 또는 약 42 Å ~ 480 Å일 수 있거나, 또는 약 44 Å ~ 460 Å일 수 있거나, 또는 약 45 Å ~ 450 Å일 수 있다. 상기 증착층은 예를 들어, 약 200 Å 내지 2000 Å 두께를 갖는 구리 시드층으로부터 형성될 수 있다. The thickness of the deposition layer may be between about 40 Å and 500 Å, or between about 42 Å and 480 Å, or between about 44 Å and 460 Å, or between about 45 Å and 450 Å. The deposition layer may be formed from, for example, a copper seed layer having a thickness of about 200 Å to about 2000 Å.

상기 구리층(4)의 두께는 2.0 내지 8.7 ㎛일 수 있다. 예를 들어, 상기 구리층(4)의 두께는 2.0 내지 8.0 ㎛일 수 있거나, 또는 2.0 내지 7.0 ㎛일 수 있거나, 또는 2.0 내지 6.0 ㎛일 수 있거나, 또는 2.0 내지 5.0 ㎛일 수 있거나, 또는 2.0 내지 4.0 ㎛일 수 있다. The thickness of the copper layer 4 may be 2.0 to 8.7 μm. For example, the thickness of the copper layer 4 may be from 2.0 to 8.0 μm, or from 2.0 to 7.0 μm, or from 2.0 to 6.0 μm, or from 2.0 to 5.0 μm, or 2.0 to 4.0 μm.

일 구현예에 따른 연성동박 적층필름(10)은 상기 구리층(4)이 상기 범위 내의 두께를 갖는 경우에도 향상된 내굴곡성을 확보할 수 있다. Flexible copper clad laminated film 10 according to an embodiment can secure improved bending resistance even when the copper layer 4 has a thickness within the above range.

상기 구리층(4)은 1.6 ㎛ 내지 2.5 ㎛의 결정입도(grain size)를 갖는 구리입자를 포함할 수 있다. 상기 구리층(4)은 예를 들어, 1.7 ㎛ 내지 2.5 ㎛의 결정입도를 갖거나, 또는 1.8 ㎛ 내지 2.5 ㎛의 결정입도를 갖거나, 또는 1.8 ㎛ 내지 2.4 ㎛의 결정입도를 갖거나, 또는 1.8 ㎛ 내지 2.3 ㎛의 결정입도를 갖거나, 또는 1.8 ㎛ 내지 2.2 ㎛의 결정입도를 갖거나, 또는 1.8 ㎛ 내지 2.1 ㎛의 결정입도를 갖거나, 또는 1.8 ㎛ 내지 2.1 ㎛의 결정입도를 가질 수 있다. 상기 구리층(4)은 상기 범위 내의 결정입도(grain size)를 갖는 구리입자를 포함함으로써, 상기 구리층 상부에 박막화 및 미세 패턴화를 위한 칩-온-필름(Chip-on-Film; COF) 기술 등에 필요한 향상된 내굴곡성을 확보할 수 있다. The copper layer 4 may include copper particles having a grain size of 1.6 μm to 2.5 μm. The copper layer 4 has, for example, a grain size of 1.7 µm to 2.5 µm, or a grain size of 1.8 µm to 2.5 µm, or a grain size of 1.8 µm to 2.4 µm, or It may have a grain size of 1.8 µm to 2.3 µm, or a grain size of 1.8 µm to 2.2 µm, or a grain size of 1.8 µm to 2.1 µm, or a grain size of 1.8 µm to 2.1 µm. there is. The copper layer 4 includes copper particles having a grain size within the above range, and thus a chip-on-film (COF) for thinning and fine patterning on the copper layer. Improved bending resistance required for technology, etc. can be secured.

일 구현예에 따른 구리층(4)은 MIT로 측정할 때 4.5 mm2 이상 면적의 크랙이 발생하기까지의 왕복 접힘(folding)횟수가 40회 이상일 수 있다. 상기 왕복 접힘(folding) 횟수는 예를 들어, 45회 이상이거나, 또는 50회 이상이거나, 또는 55회 이상이거나, 또는 60회 이상이거나, 또는 65회 이상이거나, 또는 70회 이상이거나, 또는 75회 이상이거나, 또는 80회 이상일 수 있다. 일 구현예에 따른 연성동박 적층필름(10)은 열처리 공정과 같은 추가공정을 요하지 않으면서 내굴곡성이 향상될 수 있다. In the copper layer 4 according to an exemplary embodiment, the number of reciprocal folding until cracks with an area of 4.5 mm 2 or more occur may be 40 or more when measured by MIT. The number of reciprocating folding is, for example, 45 or more, or 50 or more, or 55 or more, or 60 or more, or 65 or more, or 70 or more, or 75 or more. or more, or 80 times or more. Flexible copper clad laminated film 10 according to an embodiment may have improved bending resistance without requiring an additional process such as a heat treatment process.

상기 구리층(4)은 전해도금층일 수 있다. 상기 전해 도금층은 예를 들어, 황산구리 및 황산을 기본물질로 하는 전해 도금액으로 전해도금을 실시하여 상기 타이층(2)의 적어도 일 면에 구리 전해도금층을 형성할 수 있다. 추가로, 상기 전해 도금액에 생산성 및 표면 균일성을 위하여 광택제, 레벨러, 보정제, 또는 완화제 등의 첨가제가 첨가될 수 있다. The copper layer 4 may be an electrolytic plating layer. The electrolytic plating layer may be plated with an electrolytic plating solution using copper sulfate and sulfuric acid as basic materials to form a copper electroplating layer on at least one surface of the tie layer 2 . In addition, additives such as a brightener, a leveler, a corrector, or an emollient may be added to the electrolytic plating solution for productivity and surface uniformity.

상기 구리층은 1.5 m/min 내지 2.5 m/min의 도금속도로 전류를 인가하여 형성된 전해도금층일 수 있다.The copper layer may be an electrolytic plating layer formed by applying a current at a plating rate of 1.5 m/min to 2.5 m/min.

상기 구리층(4)의 구리입자는 1.0 내지 4.0 A/dm2 전류밀도에서 성장된 입자일 수 있다. 상기 구리층(4)의 구리입자는 상기 전류밀도 범위 내에서 2종 이상의 전류밀도가 인가되어 성장된 입자일 수 있다. The copper particles of the copper layer 4 are 1.0 to 4.0 A/dm 2 It may be a particle grown at current density. The copper particles of the copper layer 4 may be particles grown by applying two or more types of current densities within the current density range.

상기 구리층은 복수의 도금조를 이용하고 상기 복수의 전체 도금조 구간 중 2/3 이후 도금조 구간에서의 전류밀도를 2/3이전 도금조 구간과 비교하여 1.5배 이상 증가시켜 형성된 전해도금층일 수 있다. 상기 전해도금층은 저항을 낮추고 전류밀도를 높임으로써 미세한 구리입자와 균일한 두께의 구리층(4)을 형성할 뿐만아니라 내굴곡성을 보다 향상될 수 있다.The copper layer is an electrolytic plating layer formed by using a plurality of plating baths and increasing the current density in the plating bath section after 2/3 of the plurality of plating bath sections by 1.5 times or more compared to the plating bath section before 2/3 can The electrolytic plating layer can form fine copper particles and a copper layer 4 having a uniform thickness by lowering resistance and increasing current density, as well as further improving bending resistance.

상기 타이층(2)과 상기 구리층(4) 사이에 구리 시드층(3)을 더 포함할 수 있다. A copper seed layer 3 may be further included between the tie layer 2 and the copper layer 4 .

상기 구리 시드층(3)의 두께는 예를 들어, 0.1 ㎛ 내지 3.0 ㎛ 이거나, 또는 0.1 ㎛ 내지 2.6 ㎛ 이거나, 또는 0.1 ㎛ 내지 2.4 ㎛이거나, 또는 0.1 ㎛ 내지 2.2 ㎛ 이거나, 또는 0.1 ㎛ 내지 2.0 ㎛일 수 있다. The thickness of the copper seed layer 3 is, for example, 0.1 μm to 3.0 μm, or 0.1 μm to 2.6 μm, or 0.1 μm to 2.4 μm, or 0.1 μm to 2.2 μm, or 0.1 μm to 2.0 μm. μm.

상기 연성동박 적층필름(10)은 접착층을 포함하지 않을 수 있다. 상기 연성동박 적층필름(10)은 접착층을 포함하지 않고도 필름의 접힘, 컬, 또는 주름 등의 가공상 문제가 발생하지 않으면서 내굴곡성이 향상된 필름을 확보할 수 있다. The flexible copper foil laminated film 10 may not include an adhesive layer. The flexible copper clad laminated film 10 can secure a film with improved flex resistance without causing processing problems such as folding, curling, or wrinkling of the film without including an adhesive layer.

상기 타이층(2)이 배치된 폴리이미드 기재(1)의 반대면에 보호필름(미도시)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 보호필름은 아크릴계 접착층과 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름으로 구성될 수 있다. 상기 아크릴계 접착층의 두께는 예를 들어, 약 1 내지 20 ㎛일 수 있다. 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름은 예를 들어, 약 10 내지 100 ㎛일 수 있다. A protective film (not shown) may be further included on the opposite surface of the polyimide substrate 1 on which the tie layer 2 is disposed. The protective film may be composed of an acrylic adhesive layer and a polyethylene terephthalate (PET) film. The thickness of the acrylic adhesive layer may be, for example, about 1 to 20 μm. The polyethylene terephthalate (PET) film may be, for example, about 10 to 100 μm.

상기 아크릴계 접착층은 아크릴계 단량체를 공중합한 수지층일 수 있다. 상기 아크릴계 단량체의 예로는 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 아밀아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 옥틸아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 벤질아크릴레이트 등과 같은 아크릴산 알킬에스테르 단량체; 부틸메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 벤질헥실메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 벤질메타크릴레이트 등과 같은 메타크릴산 알킬에스테르 단량체; 메틸아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 비닐아세테이트, 스티렌, 아크릴로니트릴, 아크릴산, 메타크릴산, 무수말레인산, 이타콘산과 같은 카르복실산기를 함유하는 단량체; 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트와 같은 히드록시기를 함유하는 단량체; N-메틸올아크릴아미드, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 글리시딜아미드 등과 같은 아미드 단량체;일 수 있다. 상기 아크릴계 수지는 상기 단량체를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. The acrylic adhesive layer may be a resin layer obtained by copolymerizing an acrylic monomer. Examples of the acrylic monomer include acrylic acid alkyl ester monomers such as ethyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate; methacrylic acid alkyl ester monomers such as butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, benzylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and benzyl methacrylate; monomers containing a carboxylic acid group such as methyl acrylate, methyl methacrylate, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, and itaconic acid; Monomers containing a hydroxyl group, such as 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, and 2-hydroxypropyl (meth)acrylate; amide monomers such as N-methylolacrylamide, acrylamide, methacrylamide, glycidylamide, and the like; The acrylic resin may be used alone or as a mixture of the monomers.

또한 추가적인 아크릴계 단량체의 예로는, 라우릴아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 테트라히드로푸릴아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시아크릴레이트 등과 같은 단일 작용기 아크릴레이트 단량체; 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리틀테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 트리메틸올프로판아크릴산벤조에이트 등의 다작용기 아크릴레이트 등과 같은 아크릴산 유도체 단량체; 2-에틸헥실메타아크릴레이트, n-스테아릴메타아크릴레이트, 시클로헥실메타아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴메타아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 2-히드록시부틸메타아크릴레이트 등의 단일 작용기 메타아크릴레이트 단량체; 1,6-헥산디올디메타아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리메타아크릴레이트, 글리세린디메타아크릴레이트 등의 다작용기 메타아크릴레이트 등과 같은 메타아크릴산 유도체 단량체; 글리세린디메타아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 우레탄 아크릴레이트 등과 같은 단량체일 수 있다. 상기 아크릴계 수지는 상기 단량체 또는 이들 올리고머를 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.In addition, examples of additional acrylic monomers include lauryl acrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate, methoxytriethylene glycol acrylate, phenoxyethyl acrylate, tetrahydrofuryl acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxyethyl monofunctional acrylate monomers such as acrylate, 2-hydroxypropylacrylate, 2-hydroxy-3-phenoxyacrylate and the like; Neopentyl glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaeryth little tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, trimethylolpropane acrylic acid benzoate acrylic acid derivative monomers such as polyfunctional acrylates and the like; Single compounds such as 2-ethylhexyl methacrylate, n-stearyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, and 2-hydroxybutyl methacrylate functional methacrylate monomers; methacrylic acid derivative monomers such as polyfunctional methacrylates such as 1,6-hexanediol dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, and glycerin dimethacrylate; It may be a monomer such as urethane acrylate such as glycerin dimethacrylate hexamethylene diisocyanate and pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate. The acrylic resin may be used alone or as a mixture of the monomers or these oligomers.

상기 아크릴계 수지와 함께 사용되는 중합개시제로는 아조계 중합개시제를 들 수 있다. 상기 아조계 중합개시제는 통상의 라디칼 중합에서 사용하는 아조계 중합개시제라면 제한 없이 사용할 수 있다. Examples of the polymerization initiator used together with the acrylic resin include an azo polymerization initiator. The azo-based polymerization initiator may be used without limitation as long as it is an azo-based polymerization initiator used in conventional radical polymerization.

상기 아조계 중합개시제의 예로는 2,2'-아조비스(이소부티로니트릴)(AIBN), 2,2'-아조비스(2-메틸부티로니트릴)(AMBN), 2'-아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)(ADMVN), 1,1'-아조비스(1-시클로헥산카르보니트릴)(ACHN), 디메틸 2,2'-아조비스이소부티레이트(MAIB), 4,4'-아조비스(4-시아노발레릭산)(ACVA), 1,1'-아조비스-(1-아세톡시-1-페닐에탄), 2,2'-아조비스(2-메틸부틸아미드), 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸아미디노프로판)이염산염, 2,2'-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판], 2,2'-아조비스[2-메틸-N-(2-히드록시에틸)프로피온아미드], 2,2'-아조비스(2,4,4-트리메틸펜탄), 2-시아노-2-프로필아조포름아미드, 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸프로피온아미드), 2,2'-아조비스(N-시클로헥실-2-메틸프로피온아미드) 등이 있다. 상기 아조계 중합개시제는 반응조건에 따라 적절히 선택할 수 있다. Examples of the azo polymerization initiator include 2,2'-azobis(isobutyronitrile) (AIBN), 2,2'-azobis(2-methylbutyronitrile) (AMBN), 2'-azobis( 2,4-dimethylvaleronitrile) (ADMVN), 1,1'-azobis(1-cyclohexanecarbonitrile) (ACHN), dimethyl 2,2'-azobisisobutyrate (MAIB), 4,4' -Azobis(4-cyanovaleric acid) (ACVA), 1,1'-azobis-(1-acetoxy-1-phenylethane), 2,2'-azobis(2-methylbutylamide), 2,2'-azobis(4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis(2-methylamidinopropane)dihydrochloride, 2,2'-azobis[2 -(2-imidazolin-2-yl)propane], 2,2'-azobis[2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamide], 2,2'-azobis(2, 4,4-trimethylpentane), 2-cyano-2-propylazoformamide, 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2'-azobis (N-cyclo hexyl-2-methylpropionamide) and the like. The azo polymerization initiator may be appropriately selected according to the reaction conditions.

상기 아크릴계 접착층에 추가적으로 프탈레이트계, 포스페이트계, 트리메틸레이트계, 폴리에스테르계, 에폭사이드계, 글리콜에스테르계, 및 파라핀계로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 가소제를 포함할 수 있다. In addition to the acrylic adhesive layer, one or more plasticizers selected from the group consisting of phthalate-based, phosphate-based, trimethylate-based, polyester-based, epoxide-based, glycol ester-based, and paraffin-based plasticizers may be included.

상기 연성동박 적층필름(10)의 전체 두께는 50 ㎛ 이하일 수 있다. 상기 연성동박 적층필름(10)의 전체 두께는 예를 들어, 0.1 ㎛ 내지 50 ㎛일 수 있다. The total thickness of the flexible copper clad laminated film 10 may be 50 μm or less. The total thickness of the flexible copper clad laminated film 10 may be, for example, 0.1 μm to 50 μm.

다른 일 구현예에 따른 전기 소자는 연성동박 적층필름을 포함할 수 있다. An electrical device according to another embodiment may include a flexible copper foil laminated film.

상기 전기 소자는 연성인쇄 회로기판(FPCB) 및 카메라 코일 등에 사용될 수 있다.The electrical device may be used in a flexible printed circuit board (FPCB) and a camera coil.

이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되지 않는다는 것은 자명한 사실일 것이다.Hereinafter, the configuration of the present invention and its effects will be described in more detail through Examples and Comparative Examples. However, it will be apparent that these examples are for illustrating the present invention in more detail, and that the scope of the present invention is not limited to these examples.

[실시예] [Example]

실시예 1: 연성동박 적층필름Example 1: Flexible copper foil laminated film

12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름(Kapton 50ENC, TDC 제조)을 준비하였다. 상기 폴리이미드 필름의 일 면에 아크릴계 접착층과 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름으로 구성된 약 50 ㎛ 두께의 보호필름(LE951, Toyo사 제조)을 합지시켰다. 상기 보호필름이 합지된 폴리이미드 기재의 반대면에 롤-투-롤 타입의 스퍼터링 장치를 이용하여 물리기상증착법(PVD)으로 Ni-Cr 합금 타이층 및 Cu 시드층을 순차적으로 형성하였다. 이 때, 상기 타이층은 Ni과 Cr의 중량비를 80: 20 (순도: 99.9% 이상)으로 하여 약 250 Å의 두께로 형성하였고, Cu 시드층은 순도 99.995% 구리를 이용하여 약 0.8 ㎛의 두께로 형성하였다.A polyimide film (Kapton 50ENC, manufactured by TDC) having a thickness of 12.5 μm was prepared. On one surface of the polyimide film, a protective film (LE951, manufactured by Toyo Corporation) having a thickness of about 50 μm composed of an acrylic adhesive layer and a polyethylene terephthalate (PET) film was laminated. A Ni-Cr alloy tie layer and a Cu seed layer were sequentially formed on the opposite surface of the polyimide substrate on which the protective film was laminated by a physical vapor deposition (PVD) method using a roll-to-roll type sputtering device. At this time, the tie layer was formed to a thickness of about 250 Å with a weight ratio of Ni and Cr of 80: 20 (purity: 99.9% or more), and the Cu seed layer was formed to a thickness of about 0.8 μm using 99.995% pure copper. was formed with

상기 구리 시드층 상에 Cu2+ 농도 약 20 g/L과 황산 약 200 ml/L의 황산구리 도금액을 이용한 전해도금법으로 구리 전해도금층을 형성하였다. 상기 구리 전해도금층은 약 30℃의 온도에서 21개의 도금조 구간을 이용하여 1.5 m/min 내지 2.5 m/min의 도금속도 및 1.0 내지 4.0 A/dm2 전류밀도에서 전류를 인가하되, No. 15 ~ No. 21 도금조 구간에서 No. 1 ~ No. 14 도금조 구간 대비 전류밀도를 2배 증가시켜 2 ㎛ 두께의 구리 전해도금층을 형성하였다.A copper electroplating layer was formed on the copper seed layer by an electrolytic plating method using a copper sulfate plating solution having a Cu 2+ concentration of about 20 g/L and sulfuric acid of about 200 ml/L. The copper electrolytic plating layer applies a current at a plating speed of 1.5 m/min to 2.5 m/min and a current density of 1.0 to 4.0 A/dm 2 using 21 plating bath sections at a temperature of about 30° C., No. 15 to No. 21 In the plating section, No. 1 to No. 14 The current density was doubled compared to the plating bath section to form a copper electrolytic plating layer with a thickness of 2 μm.

그리고나서, 상기 보호필름을 역권취하여 상기 보호필름이 제거된 전체 약 2 ㎛ 두께의 연성동박 적층필름을 제작하였다.Then, the protective film was reverse wound to prepare a flexible copper clad laminate with a total thickness of about 2 μm from which the protective film was removed.

실시예 2: 연성동박 적층필름Example 2: Flexible copper foil laminated film

상기 구리 전해도금층은 약 30℃의 온도에서 21개의 도금조 구간을 이용하여 1.5 m/min 내지 2.5 m/min의 도금속도 및 1.0 내지 4.0 A/dm2 전류밀도에서 전류를 인가하되, No. 15 ~ No. 21 도금조 구간에서 No. 1 ~ No. 14 도금조 구간 대비 전류밀도를 1.5배 증가시켜 2 ㎛ 두께의 구리 전해도금층을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 전체 약 2 ㎛ 두께의 연성동박 적층필름을 제작하였다. The copper electrolytic plating layer applies a current at a plating speed of 1.5 m/min to 2.5 m/min and a current density of 1.0 to 4.0 A/dm 2 using 21 plating bath sections at a temperature of about 30° C., No. 15 to No. 21 In the plating section, No. 1 to No. 14 The same method as in Example 1 was followed except that the current density was increased by 1.5 times compared to the plating bath section to form a copper electrolytic plating layer having a thickness of 2 μm to prepare a flexible copper foil laminated film having a total thickness of about 2 μm.

실시예 3: 연성동박 적층필름Example 3: Flexible copper foil laminated film

상기 구리 전해도금층은 약 30℃의 온도에서 21개의 도금조 구간을 이용하여 1.5 m/min 내지 2.5 m/min의 도금속도 및 1.0 내지 4.0 A/dm2 전류밀도에서 전류를 인가하되, No. 15 ~ No. 21 도금조 구간에서 No. 1 ~ No. 14 도금조 구간 대비 전류밀도를 2.5배 증가시켜 2 ㎛ 두께의 구리 전해도금층을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 전체 약 2 ㎛ 두께의 연성동박 적층필름을 제작하였다. The copper electrolytic plating layer applies a current at a plating speed of 1.5 m/min to 2.5 m/min and a current density of 1.0 to 4.0 A/dm 2 using 21 plating bath sections at a temperature of about 30° C., No. 15 to No. No. 21 in the plating bath section. 1 to No. 14 The same method as in Example 1 was followed except that the current density was increased 2.5 times compared to the plating bath section to form a copper electrolytic plating layer having a thickness of 2 μm, to prepare a flexible copper foil laminated film having a total thickness of about 2 μm.

비교예 1: 연성동박 적층필름Comparative Example 1: Flexible copper foil laminated film

상기 구리 전해도금층은 약 30℃의 온도에서 상기 구리 전해도금층은 약 30℃의 온도에서 21개의 도금조를 이용하여 1.5 m/min 내지 2.5 m/min의 도금속도 및 1.0 내지 4.0 A/dm2 전류밀도에서 전류를 인가하여 2 ㎛ 두께의 구리 전해도금층을 형성한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 전체 약 2 ㎛ 두께의 연성동박 적층필름을 제작하였다. The copper electrolytic plating layer is at a temperature of about 30° C. The copper electrolytic plating layer is at a temperature of about 30° C. using 21 plating baths at a plating rate of 1.5 m/min to 2.5 m/min and a current of 1.0 to 4.0 A/dm 2 A flexible copper clad laminate having a total thickness of about 2 μm was manufactured in the same manner as in Example 1, except that a copper electrolytic plating layer having a thickness of 2 μm was formed by applying a current at a density.

비교예 2: 연성동박 적층필름Comparative Example 2: Flexible copper foil laminated film

12.5 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름(Kapton 50ENC, TDC 제조) 대신 25 ㎛ 두께의 폴리이미드 필름(모델명, TDC 제조)을 사용한 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법을 수행하여 전체 약 2 ㎛ 두께의 연성동박 적층필름을 제작하였다. The same method as in Example 1 was performed except that a 25 μm thick polyimide film (model name, manufactured by TDC) was used instead of a 12.5 μm thick polyimide film (Kapton 50ENC, manufactured by TDC), and a total thickness of about 2 μm was used. A flexible copper foil laminated film was prepared.

분석예 1: 접속이온빔(Focused Ion Beam; FIB )분석Analysis Example 1: Focused Ion Beam (FIB) Analysis

실시예 1~3 및 비교예 1에 따른 연성동박 적층필름을 10 mm x 10 mm 크기로 잘라 그 표면을 15K 배율로 접속이온빔(FIB)을 이용하여 관찰하였다. 그 결과를 도 2(a), (b), (c) 및 도 3에 나타내었다. 이 때, 도 3(a), (b), (c)에서 각각 초록색 선은 결정입도 크기를 측정하기 위한 참고선이다. The flexible copper foil laminated films according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were cut to a size of 10 mm x 10 mm and the surface was observed using a connection ion beam (FIB) at 15K magnification. The results are shown in FIGS. 2 (a), (b), (c) and 3 . At this time, each green line in FIGS. 3(a), (b), and (c) is a reference line for measuring the grain size.

도 2(a)~(c)를 참조하면, 실시예 1~3에 따른 연성동박 적층필름은 모두 구리층에서 약 1.8 ㎛~ 2.0 ㎛의 결정입도(grain size)를 갖는 성장된 구리입자들을 관찰할 수 있다. 2 (a) to (c), the flexible copper clad laminated films according to Examples 1 to 3 were observed to grow copper particles having a grain size of about 1.8 μm to 2.0 μm in the copper layer. can do.

도 3을 참조하면, 비교예 1에 따른 연성동박 적층필름은 각각 구리층에서 약 0.2 ㎛~0.25 ㎛의 결정입도(grain size)를 갖는 성장된 구리입자들을 관찰할 수 있다. Referring to FIG. 3 , in the flexible copper clad laminated film according to Comparative Example 1, grown copper particles having a grain size of about 0.2 μm to 0.25 μm in each copper layer can be observed.

평가예 1: 내굴곡성 평가Evaluation Example 1: Evaluation of Flexural Resistance

실시예 1~3 및 비교예 1~2에 따른 연성동박 적층필름에 대하여 내굴곡성을 평가하였다. 상기 내굴곡성 평가를 위하여, 상기 연성동박 적층필름들을 80 mm x 200 mm 크기로 잘라 폭 15mm x 길이 150mm 패턴을 형성한 후 135±5°각도 및 175±10 cpm 속도로 MIT에 의해 측정할 때 크랙의 면적이 4.5 mm2 이상이 될 때까지의 왕복 접힘(folding)횟수를 기록하여 평가하였다. 이 때, 상기 크랙의 면적은 광학현미경을 사용하여 도 4(a)~(c), 도 5(a)~(c), 및 도 6(a)~(c)에 보이는 바와 같이 빨간색 줄 표시 내의 박스 부분에서 가로(폭)와 세로(길이)를 각각 측정하여 계산하였다. 그 결과를 도 4(a)~(c), 도 5(a)~(c), 도 6(a)~(c), 및 표 1에 각각 나타내었다. 상기 도 4(a)~(c)는 실시예 2에 따른 연성동박 적층필름에 대한 왕복 접힘횟수가 30회, 50회, 및 70회일 때의 광학현미경 이미지를 나타낸 것이고, 상기 도 5(a)~(c)는 비교예 1에 따른 연성동박 적층필름에 대한 왕복 접힘횟수가 30회, 50회, 및 70회일 때의 광학현미경 이미지를 나타낸 것이고, 도 6(a)~(c)는 비교예 2에 따른 연성동박 적층필름에 대한 왕복 접힘횟수가 20회, 50회, 및 70회일 때의 광학현미경 이미지를 나타낸 것이다. The flexible copper foil laminated films according to Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 2 were evaluated for bending resistance. For the evaluation of the bending resistance, the flexible copper foil laminated films were cut into 80 mm x 200 mm sizes to form a 15 mm wide x 150 mm long pattern, and then cracked when measured by MIT at an angle of 135 ± 5 ° and a speed of 175 ± 10 cpm It was evaluated by recording the number of reciprocal folding until the area of became 4.5 mm 2 or more. At this time, the area of the crack is indicated by a red line using an optical microscope as shown in FIGS. 4(a) to (c), FIGS. 5(a) to (c), and FIG. It was calculated by measuring the width (width) and length (length) of the inner box. The results are shown in Figs. 4 (a) to (c), Figs. 5 (a) to (c), Figs. 6 (a) to (c), and Table 1, respectively. 4(a) to (c) are optical microscopic images when the number of reciprocating folds for the flexible copper foil laminated film according to Example 2 is 30, 50, and 70 times, and FIG. 5(a) ~ (c) shows an optical microscope image when the number of reciprocating folds for the flexible copper clad laminated film according to Comparative Example 1 is 30, 50, and 70 times, and FIGS. 6 (a) to (c) are Comparative Examples The optical microscope images are shown when the number of reciprocating folds for the flexible copper clad laminated film according to 2 is 20 times, 50 times, and 70 times.

구분division 왕복 접힘횟수(회)Number of round trip folds (times) 크랙의 면적(mm2)Area of crack (mm 2 ) 실시예 1Example 1 5050 4.54.5 실시예 2Example 2 5050 4.54.5 실시예 3Example 3 7070 4.54.5 비교예 1Comparative Example 1 3030 5.35.3 비교예 2Comparative Example 2 20 20 5.4 5.4

표 1 및 도 4(a)~(c), 도 5(a)~(c), 및 도 6(a)~(c)를 참조하면, 실시예 1~3에 따른 연성동박 적층필름은 모두 크랙의 면적이 4.5 mm2 이상이 될 때까지의 왕복 접힘횟수가 50회 이상이었다. 이와 비교하여, 비교예 1~2에 따른 연성동박 적층필름은 모두 크랙의 면적이 4.5 mm2 이상이 될 때까지의 왕복 접힘횟수가 모두 40회 미만이었다. 이로부터, 실시예 1~3에 따른 연성동박 적층필름은 비교예 1~2에 따른 연성동박 적층필름과 비교하여 내굴곡성이 향상되었음을 확인할 수 있다. Referring to Table 1 and Figs. 4 (a) to (c), Figs. 5 (a) to (c), and Figs. 6 (a) to (c), the flexible copper foil laminated films according to Examples 1 to 3 are all The number of reciprocating folds until the crack area became 4.5 mm 2 or more was 50 or more. In comparison, all of the flexible copper clad laminated films according to Comparative Examples 1 and 2 had less than 40 reciprocating folds until the crack area was 4.5 mm 2 or more. From this, it can be confirmed that the flexible copper foil laminated films according to Examples 1 to 3 have improved bending resistance compared to the flexible copper foil laminated films according to Comparative Examples 1 and 2.

Claims (9)

20 ㎛ 이하의 두께를 갖는 폴리이미드 기재;
상기 폴리이미드 기재의 적어도 일 면에 배치된 타이층; 및
상기 타이층의 적어도 일 면 상에 배치된 2.0 내지 8.7 ㎛의 두께를 갖는 구리층;을 포함하며,
상기 구리층은 복수의 도금조를 이용하고 상기 복수의 전체 도금조 구간 중 2/3 이후 도금조 구간에서의 전류밀도를 2/3이전 도금조 구간과 비교하여 1.5배 이상 증가시켜 형성된 전해도금층이며,
상기 구리층 내에 포함된 구리입자의 결정입도가 1.6 ㎛ 내지 2.5 ㎛이며,
MIT로 측정할 때 4.5 mm2 이상 면적의 크랙이 발생하기까지의 왕복 접힘(folding)횟수가 40회 이상인, 연성동박 적층필름.Polyimide having a thickness of 20 μm or less write;
a tie layer disposed on at least one surface of the polyimide substrate; and
a copper layer having a thickness of 2.0 to 8.7 μm disposed on at least one surface of the tie layer; and
The copper layer is an electrolytic plating layer formed by using a plurality of plating baths and increasing the current density in the plating bath section after 2/3 of the plurality of plating bath sections by 1.5 times or more compared to the plating bath section before 2/3. ,
The crystal grain size of the copper particles contained in the copper layer is 1.6 μm to 2.5 μm,
A flexible copper clad laminated film in which the number of reciprocal folding until cracks with an area of 4.5 mm 2 or more, as measured by MIT, is 40 or more. 제1항에 있어서,
상기 구리층은 전해도금층인, 연성동박 적층필름.According to claim 1,
The copper layer is an electrolytic plating layer, a flexible copper foil laminated film. 제1항에 있어서,
상기 구리층은 1.5 m/min 내지 2.5 m/min의 도금속도로 전류를 인가하여 형성된 전해도금층인, 연성동박 적층필름.According to claim 1,
The copper layer is an electrolytic plating layer formed by applying a current at a plating rate of 1.5 m/min to 2.5 m/min, a flexible copper foil laminated film. 제1항에 있어서,
상기 구리층의 구리입자는 1.0 내지 4.0 A/dm2 전류밀도에서 성장된 입자인, 연성동박 적층필름.According to claim 1,
The copper particles of the copper layer are particles grown at 1.0 to 4.0 A/dm 2 current density, flexible copper foil laminated film. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 타이층과 상기 구리층 사이에 구리 시드층을 더 포함하는, 연성동박 적층필름.According to claim 1,
A flexible copper clad laminated film further comprising a copper seed layer between the tie layer and the copper layer. 제1항에 있어서,
상기 필름은 접착층을 포함하지 않는 연성동박 적층필름.According to claim 1,
The film is a flexible copper foil laminated film that does not include an adhesive layer. 제1항에 있어서,
상기 타이층은 Ni 및 Cr를 포함한 합금을 포함하는 증착층인, 연성동박 적층필름.According to claim 1,
The tie layer is a deposited layer comprising an alloy containing Ni and Cr, a flexible copper foil laminated film. 제1항 내지 제4항 및 제6항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 연성동박 적층필름을 포함하는 전기 소자.



Paragraph 1 to Claims 4 and 6 through An electric device comprising the flexible copper foil laminated film according to any one of claims 8 to 10.
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