KR102362661B1 - Device and method for manufacturing metal ball - Google Patents

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Abstract

레이저를 이용하여 손쉽고 간단하게 구형태의 금속 볼을 제조할 수 있도록, 플레이트 상에 금속 분말이 분포되도록 준비하는 단계와, 준비된 금속 분말에 레이저를 조사하여 용융시키는 단계, 용융된 금속 분말이 표면장력으로 둥글게 뭉쳐져 구형태를 갖추는 단계, 구형태의 금속 분말 용융액을 응고시키는 단계를 포함하는 금속 볼 제조 방법을 제공한다.Preparing a metal powder to be distributed on a plate so that a spherical metal ball can be easily and simply manufactured using a laser, a step of irradiating a laser to the prepared metal powder to melt it, and the surface tension of the molten metal powder It provides a method of manufacturing a metal ball comprising the step of forming a spherical shape by rounding with a sphere, and solidifying the spherical metal powder melt.

Description

금속 볼 제조 방법과 제조 장치{DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL BALL}Metal ball manufacturing method and manufacturing apparatus {DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL BALL}

본 발명은 구형태의 금속 볼을 보다 용이하게 제조하기 위한 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing method and manufacturing apparatus for more easily manufacturing a spherical metal ball.

일반적으로, 둥근 구형태의 금속 볼(ball) 분말은 아토마이징 장치를 이용하여 용융된 금속의 액적을 응고하여 제조한다.In general, a round spherical metal ball powder is prepared by solidifying droplets of molten metal using an atomizing device.

그런데, 종래의 구조는 용융 액적이 떨어지면서 용융 말단부에 생성되는 테일(tail) 형상에 의해 불량이 발생되고, 그 형태가 둥근 구형태가 아닌 분말이 많이 생성되는 문제가 있다.However, the conventional structure has a problem in that a defect occurs due to the shape of a tail generated at the end of the melting as the molten droplet falls, and a large amount of powder is generated rather than a round spherical shape.

반도체 솔더볼이나 숏피닝(shot peening) 등의 공정에 사용하기 위해서는 다양한 크기의 구형 금속 볼이 필요하다. 그러나, 종래에는 상기와 같이 둥근 구형태가 제대로 형성되지 않아 품질이 불균일하고, 불량품 발생 비율이 커서 생산성이 떨어지는 큰 문제가 있다. 또한, 급속 응고를 위해 고가 대형의 장치가 필요하며 설비 운영이 복잡한 문제가 있다.Spherical metal balls of various sizes are required for use in processes such as semiconductor solder balls or shot peening. However, in the related art, the round spherical shape is not properly formed as described above, so the quality is non-uniform, and the defective product generation rate is large, so there is a big problem in that the productivity is lowered. In addition, there is a problem in that expensive and large equipment is required for rapid solidification, and the operation of the facility is complicated.

레이저를 이용하여 손쉽고 간단하게 구형태의 금속 볼을 제조할 수 있도록 된 금속 볼 제조 방법 및 제조 장치를 제공한다.Provided are a metal ball manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of easily and simply manufacturing a spherical metal ball using a laser.

또한, 다양한 크기의 금속 볼을 용이하게 제조할 수 있도록 된 금속 볼 제조 방법 및 제조 장치를 제공한다.In addition, it provides a metal ball manufacturing method and manufacturing apparatus capable of easily manufacturing metal balls of various sizes.

또한, 공정을 단순화하고 보다 단순한 장비를 통해 금속 볼을 제조할 수 있도록 된 금속 볼 제조 방법 및 제조 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a metal ball manufacturing method and manufacturing apparatus capable of simplifying the process and manufacturing the metal ball through simpler equipment.

본 실시예의 제조 방법은 플레이트 상에 금속 분말이 분포되도록 준비하는 단계와, 준비된 금속 분말에 레이저를 조사하여 용융시키는 단계, 용융된 금속 분말이 표면장력으로 둥글게 뭉쳐져 구형태를 갖추는 단계, 구형태의 금속 분말 용융액을 응고시키는 단계를 포함할 수 있다.The manufacturing method of this embodiment includes the steps of preparing the metal powder to be distributed on the plate, melting the prepared metal powder by irradiating the laser, the molten metal powder agglomerated in a round shape by surface tension to have a spherical shape, It may include the step of solidifying the metal powder melt.

상기 제조 방법은 응고된 금속 볼을 수거하는 단계를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method may further include collecting the solidified metal balls.

상기 준비 단계에서 금속 분말은 10㎛ 내지 200㎛의 크기로 형성될 수 있다.In the preparation step, the metal powder may be formed in a size of 10 μm to 200 μm.

상기 응고 단계는 상온에서 이루어질 수 있다.The coagulation step may be performed at room temperature.

상기 응고 단계는 플레이트 상에서 플레이트와 용융액의 열교환을 통해 이루어질 수 있다.The solidification step may be made through heat exchange between the plate and the melt on the plate.

상기 용융 단계는 플레이트에 분포된 금속 분말을 따라 레이저를 스캐닝하여 조사하는 단계를 더 포함할 수 있다. The melting step may further include scanning and irradiating a laser along the metal powder distributed on the plate.

상기 수거 단계는 플레이트를 경사지게 기울여 구형태의 금속 볼을 플레이트로부터 굴려서 회수할 수 있다.The collecting step can be recovered by tilting the plate to roll the spherical metal ball from the plate.

상기 제조 방법은 레이저 스캔 속도, 분말의 크기 또는 냉각 속도를 조절하는 단계를 더 포함하여, 금속 볼의 크기를 조절할 수 있다. The manufacturing method may further include adjusting the laser scanning speed, the size of the powder, or the cooling rate, thereby adjusting the size of the metal ball.

상기 용융 단계에서 금속 분말에 조사되는 레이저의 파장은 300nm 내지 1064nm일 수 있다.The wavelength of the laser irradiated to the metal powder in the melting step may be 300nm to 1064nm.

상기 용융 단계에서 상기 금속 분말에 조사되는 레이저의 출력은 0.2 내지 3.0kW일 수 있다.The output of the laser irradiated to the metal powder in the melting step may be 0.2 to 3.0 kW.

상기 용융 단계에서 금속 분말에 대한 레이저의 스캔 속도는 1mm/sec 내지 10mm/sec일 수 있다.The scanning speed of the laser for the metal powder in the melting step may be 1 mm / sec to 10 mm / sec.

본 실시예의 제조 장치는 금속 분말이 놓여지는 플레이트와, 상기 플레이트로 금속 분말을 공급하는 공급부, 상기 플레이트에 놓여진 금속 분말에 레이저를 조사하여 금속분말을 용융시키는 레이저장치, 레이저 열원에 의해 용융되어 플레이트 상에서 표면장력으로 둥글게 뭉친 금속 분말 용융액을 응고시키는 냉각부를 포함할 수 있다.The manufacturing apparatus of this embodiment includes a plate on which a metal powder is placed, a supply unit for supplying the metal powder to the plate, a laser device that melts the metal powder by irradiating a laser on the metal powder placed on the plate, and a plate that is melted by a laser heat source It may include a cooling unit for solidifying the molten metal powder roundly aggregated by surface tension on the phase.

상기 냉각부는 플레이트를 통해 금속 분말 용융액의 열을 방열시키는 구조일 수 있다.The cooling unit may have a structure for dissipating heat of the metal powder melt through the plate.

상기 플레이트는 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다.The plate may be made of a copper or aluminum material.

상기 제조 장치는 플레이트에서 제조된 구형태의 금속 볼을 회수하는 수거부를 더 포함할 수 있다.The manufacturing apparatus may further include a collecting unit for collecting the spherical metal balls manufactured from the plate.

상기 수거부는 플레이트가 경사지게 배치되어, 금속 볼이 플레이트를 따라 굴러 내려가는 구조이고, 상기 플레이트의 하부에는 플레이트에서 낙하되는 금속 볼을 포집하는 포집통이 설치된 구조일 수 있다.The collecting unit may have a structure in which a plate is disposed inclinedly, and a metal ball rolls down along the plate, and a collecting container for collecting metal balls falling from the plate is installed at a lower portion of the plate.

상기 금속 분말은 10㎛ 내지 200㎛의 크기로 형성될 수 있다.The metal powder may be formed in a size of 10 μm to 200 μm.

상기 레이저장치는 300nm 내지 1064nm 파장의 레이저를 조사하는 구조일 수 있다.The laser device may have a structure for irradiating a laser having a wavelength of 300 nm to 1064 nm.

상기 레이저장치에서 조사되는 레이저의 출력은 0.2 내지 3.0kW일 수 있다.The output of the laser irradiated from the laser device may be 0.2 to 3.0 kW.

상기 금속 분말에 대한 레이저의 스캔 속도는 1mm/sec 내지 10mm/sec일 수 있다.A scanning speed of the laser for the metal powder may be 1 mm/sec to 10 mm/sec.

이상 본 실시예에 의하면, 레이저를 이용하여 보다 간단하고 용이하게 구형태의 금속 볼을 제조할 수 있게 된다.As described above, according to the present embodiment, it is possible to manufacture a spherical metal ball more simply and easily by using a laser.

또한, 금속 볼의 형태 불량을 줄이고, 생산성을 높일 수 있게 된다.In addition, it is possible to reduce the shape defect of the metal ball and increase productivity.

또한, 다양한 크기의 금속 볼을 용이하게 제조할 수 있게 된다.In addition, it is possible to easily manufacture metal balls of various sizes.

또한, 금속 볼 제조를 위한 설비 및 공정을 줄여, 금속 볼의 제조 비용을 낮춤으로써 원가 경쟁력을 높일 수 있게 된다.In addition, by reducing the equipment and process for manufacturing the metal ball, it is possible to increase the cost competitiveness by lowering the manufacturing cost of the metal ball.

도 1은 본 실시예에 따른 금속 볼 제조 장치의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 실시예에 따라 금속 볼이 제조된 상태를 도시한 도면이다.
1 is a schematic configuration diagram of a metal ball manufacturing apparatus according to the present embodiment.
2 is a view showing a state in which a metal ball is manufactured according to the present embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참조하여, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 후술하는 실시예는 본 발명의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 이에, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described so that those of ordinary skill in the art can easily carry out the present invention. As can be easily understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, the embodiments described below may be modified in various forms without departing from the concept and scope of the present invention. Accordingly, the present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

이하에서 사용되는 전문용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.The terminology used below is for the purpose of referring to specific embodiments only, and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular forms also include the plural forms unless the phrases clearly indicate the opposite. The meaning of "comprising," as used herein, specifies a particular characteristic, region, integer, step, operation, element and/or component, and other specific characteristic, region, integer, step, operation, element, component, and/or group. It does not exclude the existence or addition of

도 1은 본 실시예에 따른 금속 볼 제조 장치의 구성을 개략적으로 도시하고 있다.1 schematically shows the configuration of an apparatus for manufacturing a metal ball according to the present embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 제조장치(100)는 금속 분말(G)이 놓여지는 플레이트(10)와, 상기 플레이트(10)로 금속 분말(G)을 공급하는 공급부(20), 상기 플레이트(10)에 놓여진 금속 분말(G)에 레이저를 조사하여 금속분말(G)을 용융시키는 레이저장치(30), 레이저 열원에 의해 용융되어 플레이트(10) 상에서 표면장력으로 둥글게 뭉친 금속 분말(G) 용융액을 응고시키는 냉각부를 포함한다. 1, the manufacturing apparatus 100 of this embodiment includes a plate 10 on which a metal powder G is placed, and a supply unit 20 for supplying the metal powder G to the plate 10, A laser device 30 that melts the metal powder G by irradiating a laser to the metal powder G placed on the plate 10, the metal powder melted by a laser heat source and aggregated in a round by surface tension on the plate 10 ( G) a cooling unit for solidifying the melt.

또한, 상기 제조 장치는 플레이트(10)에서 제조된 구형태의 금속 볼(B)을 회수하는 수거부를 더 포함한다. In addition, the manufacturing apparatus further includes a collecting unit for recovering the spherical metal ball (B) manufactured from the plate (10).

본 실시예에서, 상기 수거부는 플레이트(10)가 경사지게 배치되어, 금속 볼(B)이 플레이트(10)를 따라 굴러 내려가는 구조이고, 상기 플레이트(10)의 하부에는 플레이트(10)에서 낙하되는 금속 볼(B)을 포집하는 포집통(40)이 설치된 구조로 되어 있다. 이에, 플레이트(10) 상에서 제조된 금속 볼(B)은 자중에 의해 경사진 플레이트(10)를 따라 이동되어 플레이트(10) 하부에 배치된 포집통(40)으로 떨어져 수거된다. 상기한 구조 외에 플레이트는 수평으로 배치될 수 있다. 플레이트가 수평으로 배치된 구조의 경우 수거부는 예를 들어, 브러쉬나 스크레퍼 등을 포함하여 플레이트의 윗면에서 제조된 금속 볼을 포집통으로 밀어내는 구조일 수 있다.In this embodiment, the collecting unit has a structure in which the plate 10 is inclined, the metal ball B rolls down along the plate 10, and the lower portion of the plate 10 is dropped from the plate 10 It has a structure in which the collection cylinder 40 for collecting the metal balls B is installed. Accordingly, the metal ball (B) manufactured on the plate 10 is moved along the inclined plate 10 by its own weight and falls into the collecting bin 40 disposed under the plate 10 and is collected. In addition to the above structure, the plate may be disposed horizontally. In the case of a structure in which the plate is arranged horizontally, the collecting unit may have, for example, a structure that pushes a metal ball manufactured on the upper surface of the plate, including a brush or a scraper, into a collecting bin.

상기 플레이트(10)는 금속분말(G)이 놓여져는 상면이 평평한 판 구조물이다. 상기 플레이트(10)의 크기는 다양하게 변형가능하다.The plate 10 is a plate structure with a flat top surface on which the metal powder (G) is placed. The size of the plate 10 can be variously modified.

본 실시예에서, 상기 냉각부는 플레이트(10)를 통해 금속 분말 용융액의 열을 방열시키는 구조로 되어 있다. 상기 플레이트(10)는 금속 분말 용융액을 급속 냉각시킬 수 있도록 열전도율이 매우 높은 재질로 이루어질 수 있다. 본 실시예에서 상기 플레이트(10)는 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어질 수 있다. In this embodiment, the cooling unit has a structure that radiates heat of the metal powder melt through the plate 10 . The plate 10 may be made of a material having a very high thermal conductivity so that the metal powder melt can be rapidly cooled. In this embodiment, the plate 10 may be made of copper or aluminum.

이와 같이, 냉각역할을 수행하는 플레이트(10) 상에서 레이저로 금속 분말(G)을 급속 용융시킴으로써, 금속 분말 용융액은 플레이트(10) 상에서 표면장력에 의해 구형태로 응집되면서, 접하고 있는 냉각용 플레이트(10)에 의해 급속 응고되어 구형태의 금속 볼(B)로 용이하게 제조된다.In this way, by rapidly melting the metal powder (G) with a laser on the plate 10 performing a cooling role, the metal powder melt is agglomerated into a spherical shape by the surface tension on the plate 10, while in contact with the cooling plate ( 10) is rapidly solidified and is easily manufactured into a spherical metal ball (B).

상기 공급부(20)는 금속 분말(G)을 사전에 플레이트(10) 상에 고르게 분포시키거나 작업 과정에서 플레이트(10) 상에 금속분말(G)을 연속적으로 공급하게 된다.The supply unit 20 distributes the metal powder G evenly on the plate 10 in advance or continuously supplies the metal powder G on the plate 10 in the course of a work.

상기 공급부(20)는 플레이트(10) 상부로 연장되어 금속분말(G)을 플레이트(10)에 고르게 분출하는 배출관(22)과, 상기 배출관(22)에 연결되어 금속분말(G)을 공급하는 분말피더(24)를 포함한다. 상기 배출관(22)은 도 1에 도시된 바와 같이, 플레이트(10)의 폭방향으로 연장되고 하단에는 금속 분말(G) 배출구가 연속적으로 형성되어 플레이트(10) 윗면에 금속분말(G)을 배출하여 고르게 분포시킬 수 있다.The supply unit 20 is connected to the discharge pipe 22 that extends to the upper portion of the plate 10 to evenly eject the metal powder (G) to the plate 10, and is connected to the discharge pipe 22 to supply the metal powder (G) It includes a powder feeder (24). As shown in FIG. 1 , the discharge pipe 22 extends in the width direction of the plate 10 and a metal powder (G) outlet is continuously formed at the lower end to discharge the metal powder (G) to the upper surface of the plate 10 . so that it can be evenly distributed.

상기 플레이트(10)가 경사지게 배치된 구조의 경우, 상기 공급부(20)의 분출관(22)은 플레이트(10)의 경사면을 따라 상부에 배치될 수 있다. 이에, 상기 분출관(22)에서 배출되는 금속분말(G)은 경사진 플레이트(10)를 따라 위쪽에서 아래쪽으로 흘러 내려가게 된다. 따라서 공급부(20)를 통해 플레이트(10)에 금속분말(G)을 연속적으로 공급할 수 있게 된다. 상기 플레이트(10)의 경사 각도는 금속 분말(G)이 플레이트(10)를 따라 용이하게 흘러 내려갈 수 있는 정도로 설정할 수 있다. In the case of the structure in which the plate 10 is inclined, the ejection pipe 22 of the supply unit 20 may be disposed on the upper part along the inclined surface of the plate 10 . Accordingly, the metal powder G discharged from the jet pipe 22 flows down from the top along the inclined plate 10 . Accordingly, it is possible to continuously supply the metal powder G to the plate 10 through the supply unit 20 . The inclination angle of the plate 10 may be set to such a degree that the metal powder G can easily flow down along the plate 10 .

본 실시예에서, 상기 공급부(20)를 통해 플레이트(10)로 공급되는 금속분말(G)은 그 크기가 10㎛ 내지 200㎛일 수 있다. 상기 금속분말(G)의 크기가 10㎛보다 작은 경우에는 분말뿐만 아니라 모재인 플레이트(10)에 대한 용융도 동반되어 플레이트와 융착되는 문제가 발생된다. 상기 금속분말(G)의 크기가 200㎛을 넘게 되면 부피 대비 에너지의 입사량이 작아서 구형 응집이 일어나지 않는다. 이에 구형 볼 제작이 어려워진다.In this embodiment, the metal powder G supplied to the plate 10 through the supply unit 20 may have a size of 10 μm to 200 μm. When the size of the metal powder (G) is smaller than 10 μm, not only the powder but also the melting of the plate 10, which is the base material, causes a problem of fusion with the plate. When the size of the metal powder (G) exceeds 200 μm, the amount of incident energy relative to the volume is small, so that spherical agglomeration does not occur. This makes it difficult to manufacture a spherical ball.

상기 금속분말(G)은 형태에 있어서, 구형이나 각형 또는 리본이나 와이어와 같이 불규칙한 형태 등에 관계없이 모두 사용가능하다. 또한, 금속 분말(G)의 제조 방식 역시 어느 하나에 특정되지 않는다. 즉, 본 장치는 상기 금속 분말(G)의 크기가 알맞은 경우, 다양한 방식으로 제조된 모든 형태의 금속 분말(G)에 대해 적용 가능하다.The metal powder (G) can be used regardless of the shape, spherical, square, or irregular shape such as ribbon or wire. In addition, the manufacturing method of the metal powder (G) is also not specified in any one. That is, if the size of the metal powder (G) is suitable, the present device is applicable to all types of metal powder (G) manufactured in various ways.

본 실시예에서 금속분말(G)은 예를 들어, 니켈(Ni), 코발트(Co), 또는 비정질 금속 재질의 분말(G)일 수 있다.In this embodiment, the metal powder (G) may be, for example, nickel (Ni), cobalt (Co), or an amorphous metal powder (G).

상기 공급부(20)에서 배출된 금속 분말(G)은 상기 플레이트(10)를 따라 흘러내려가면서 차례로 레이저장치(30)에서 조사되는 레이저 열원을 받아 급속히 용융된다.The metal powder G discharged from the supply unit 20 flows down along the plate 10 and is rapidly melted by receiving the laser heat source irradiated from the laser device 30 in turn.

상기 레이저장치(30)는 레이저를 발생하여 플레이트(10)에 놓여진 금속 분말(G)에 레이저를 조사하기 위한 것이다. 본 실시예에서 상기 레이저장치(30)는 경사진 플레이트(10)에 대해 공급부(20)의 배출관(22)과 이격되어 배출관(22) 아래쪽에 배치되며, 플레이트(10)에서 소정 거리 이격되어 분말(G)과의 거리에 맞춰 레이저를 조사한다.The laser device 30 is for irradiating a laser to the metal powder (G) placed on the plate (10) by generating a laser. In this embodiment, the laser device 30 is spaced apart from the discharge pipe 22 of the supply unit 20 with respect to the inclined plate 10 and is disposed below the discharge pipe 22, and is spaced apart from the plate 10 by a predetermined distance. (G) The laser is irradiated according to the distance.

상기 레이저장치(30)는 예를 들어, 다이오드 레이저, 화이버 레이저, CO2 레이저, YAG 레이저 등 금속 분말(G)의 용융이 가능한 레이저를 발진하여 조사하는 구조일 수 있다.The laser device 30 may have a structure for oscillating and irradiating a laser capable of melting the metal powder G, such as a diode laser, a fiber laser, a CO 2 laser, and a YAG laser.

상기 레이저장치(30)는 금속 분말(G)의 용융점 이상의 온도로 급속 가열되도록 고출력의 레이저를 가한다. 레이저장치(30)에서 조사되는 레이저빔의 열원에 의해 플레이트(10) 상에 분포된 금속 분말(G)이 급속 용융된다. 본 실시예에서, 상기 레이저장치(30)는 0.2 내지 3.0kW 출력값을 갖고, 파장은 300nm 내지 1064nm인 레이저를 조사하는 구조일 수 있다. 상기 레이저 출력이 0.2kW보다 낮은 경우에는 분말이 용융되지 않아 구형으로 응집되지 않는다. 레이저의 출력이 3.0kW를 넘는 경우에는 분말의 용융 양이 너무 많아 플레이트와 융착이 발생되는 문제가 있다.The laser device 30 applies a high-power laser so as to be rapidly heated to a temperature above the melting point of the metal powder (G). The metal powder G distributed on the plate 10 is rapidly melted by the heat source of the laser beam irradiated from the laser device 30 . In this embodiment, the laser device 30 may have a structure for irradiating a laser having an output value of 0.2 to 3.0 kW and a wavelength of 300 nm to 1064 nm. When the laser power is lower than 0.2 kW, the powder is not melted and is not agglomerated into a spherical shape. If the output of the laser exceeds 3.0 kW, there is a problem in that the melt amount of the powder is too large, so that the plate and the fusion occur.

상기 파장은 레이저가 조사되는 플레이트에 영향을 미친다. 레이저 파장이 단파장인 경우 동과 같이 열전도율이 좋은 재질로 이루어진 플레이트는 레이저에 의해 플레이트가 녹는 등 손상이 발생하게 된다. 이에, 본 실시예에서, 상기 레이저의 파장은 300nm 내지 1064nm 범위로 설정될 수 있다. 레이저 파장에 따라 모재인 플레이트와 분말 모두 흡수에 영향을 줄 수 있다. 즉, 각각의 고유 파장을 흡수하기 때문에 각각의 발생된 레이저 파장이 플레이트와 모재의 흡수 파장과 다를 경우 분말을 용융하지 못하는 경우가 발생된다. 또는 플레이트를 의도치 않게 용융하는 경우가 발생된다. 이에, 상기한 파장 범위의 레이저를 조사할 필요가 있다.The wavelength affects the plate to which the laser is irradiated. When the laser wavelength is short, the plate made of a material with good thermal conductivity, such as copper, is damaged by the laser, such as melting the plate. Accordingly, in this embodiment, the wavelength of the laser may be set in the range of 300 nm to 1064 nm. Depending on the laser wavelength, both the substrate plate and the powder can affect absorption. That is, since each of the natural wavelengths is absorbed, if each generated laser wavelength is different from the absorption wavelength of the plate and the base material, the powder cannot be melted. Or the plate is unintentionally melted. Accordingly, it is necessary to irradiate the laser in the above-described wavelength range.

상기 레이저장치(30)에서 조시되는 빔 단면형태는 원형이나 타원형일 수 있다. 또한, 본 실시예에서 상기 레이저장치(30)는 레이저빔의 초점이 분말(G)에서 소정 거리 이격된 위치에 맞춰지도록 하여 디포커싱 상태로 레이저빔을 분말(G)에 조사하는 구조일 수 있다. 이러한 구조 외에 레이저빔을 직접적으로 분말(G)에 조사하는 구조 역시 적용 가능하다. 상기 레이저장치(30)에서 플레이트(10) 상에 분포된 분말(G)까지의 레이저빔 조사 거리는 100mm 내지 500mm까지 다양하게 변경할 수 있다.The cross-sectional shape of the beam illuminated by the laser device 30 may be a circular shape or an elliptical shape. In addition, in the present embodiment, the laser device 30 may have a structure in which the laser beam is irradiated to the powder G in a defocused state such that the focus of the laser beam is set at a position spaced apart from the powder G by a predetermined distance. . In addition to this structure, a structure in which a laser beam is directly irradiated to the powder G is also applicable. The laser beam irradiation distance from the laser device 30 to the powder G distributed on the plate 10 may be variously changed from 100 mm to 500 mm.

또한, 본 실시예에서 상기 제조 장치는 레이저장치(30)로부터 조사되는 레이저를 플레이트(10)에 스캐닝방식으로 조사하여 플레이트(10)에 분포된 금속 분말(G) 전체에 균일하게 에너지를 가할 수 있다. 스캐닝(scanning)이란 레이저빔이 플레이트(10)의 전면을 주사선을 따라 좌우로 주행하면서 위아래로 이동하는 것을 말한다. 스캐닝은 플레이트(10)를 고정하고 레이저장치(30)를 이동시키거나, 레이저장치(30)를 고정하고 플레이트(10)를 이동시켜 수행할 수 있다.In addition, in this embodiment, the manufacturing apparatus can apply energy uniformly to the entire metal powder G distributed on the plate 10 by irradiating the laser irradiated from the laser device 30 to the plate 10 in a scanning manner. have. Scanning means that the laser beam moves up and down while traveling left and right along the scan line on the front surface of the plate 10 . Scanning may be performed by fixing the plate 10 and moving the laser device 30 , or fixing the laser device 30 and moving the plate 10 .

본 실시예에서, 상기 레이저의 스캐닝 속도는 1mm/sec 내지 10mm/sec일 수 있다.In this embodiment, the scanning speed of the laser may be 1 mm/sec to 10 mm/sec.

레이저의 스캐닝 속도는 냉각능과 용융 능력, 열의 유입속도 및 제거 속도와 상관관계가 있다. 상기 레이저 스캐닝 속도가 상기 범위를 벗어나는 경우, 플레이트가 용융되면서 손상이 발생되거나 구형 볼의 제조가 제대로 이루어지지 못한다.The scanning speed of the laser is correlated with the cooling and melting capacity, and the rate of heat input and removal. If the laser scanning speed is out of the above range, damage occurs while the plate is melted or the spherical ball cannot be manufactured properly.

상기와 같이, 플레이트(10) 상에 금속 분말(G)을 공급하고 레이저를 조사하여 용융시킴으로써, 금속분말(G)은 레이저 열원에 의한 가열로 급속 용융되어 응집되고 이와 더불어 플레이트(10)와의 열전달을 통해 급속 응고되어 구형태의 금속 볼(B)로 제조된다.As described above, by supplying the metal powder (G) on the plate (10) and irradiating a laser to melt it, the metal powder (G) is rapidly melted and aggregated by heating by a laser heat source, and heat transfer with the plate (10) Through the rapid solidification, it is manufactured into a spherical metal ball (B).

이하, 본 실시예의 금속 볼(B) 제조 과정에 대해 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, the manufacturing process of the metal ball (B) of this embodiment will be described as follows.

금속 볼(B) 제조를 위해 본 실시예의 제조 과정은 플레이트(10) 상에 금속 분말(G)을 준비하고, 준비된 금속 분말(G)에 레이저를 조사하여 용융시키며, 용융된 금속 분말(G)이 표면장력으로 둥글게 뭉쳐져 구형태를 갖추고, 구형태의 금속 분말 용융액을 응고시키는 과정을 포함한다. 또한, 상기 제조 방법은 플레이트(10) 상에서 응고된 금속 볼(B)을 플레이트(10)로부터 수거하는 과정을 더 포함한다.The manufacturing process of this embodiment for manufacturing the metal ball (B) prepares a metal powder (G) on the plate 10, irradiates a laser to the prepared metal powder (G) to melt, and the molten metal powder (G) It is rounded by this surface tension to form a spherical shape, and includes a process of solidifying a spherical metal powder melt. In addition, the manufacturing method further includes the process of collecting the metal balls (B) solidified on the plate (10) from the plate (10).

상기 준비 과정에서 금속 볼(B) 제조를 위한 금속 분말(G)을 준비함과 더불어, 금속 분말(G)이 분포되어 용융 및 응고가 이루어지는 플레이트(10)를 준비한다. 플레이트(10)는 열전달이 우수한 구리 또는 알루미늄이나 니켈 등의 재질로 형성하며, 준비된 금속 분말(G)은 플레이트(10) 상에 공급하여 고르게 분포한다. In the preparation process, in addition to preparing the metal powder (G) for manufacturing the metal ball (B), the metal powder (G) is distributed to prepare the plate 10 in which melting and solidification are made. The plate 10 is formed of a material such as copper or aluminum or nickel having excellent heat transfer, and the prepared metal powder G is supplied on the plate 10 and evenly distributed.

금속 분말(G)이 플레이트(10) 상에 준비되면, 금속 분말(G)에 레이저를 조사하여 용융시킨다. 금속 분말(G)을 용융하기 위해 플레이트(10)에 분포된 금속 분말(G)을 따라 레이저를 스캐닝하여 조사할 수 있다. 이에, 플레이트(10)에 고르게 분포되어 있는 금속 분말(G) 전체에 레이저 열원이 균일하게 가해져, 금속 분말(G) 전체를 고르게 용융시킬 수 있게 된다.When the metal powder (G) is prepared on the plate 10, the metal powder (G) is melted by irradiating a laser. In order to melt the metal powder (G), it can be irradiated by scanning a laser along the metal powder (G) distributed on the plate (10). Accordingly, the laser heat source is uniformly applied to the entire metal powder G evenly distributed on the plate 10 , so that the entire metal powder G can be uniformly melted.

상기 금속 분말(G)을 용융하는 과정에서 금속 분말(G)에 조사되는 레이저의 파장은 300nm 내지 1064nm일 수 있다. 레이저 조사 과정에서 금속 분말(G)의 고유 흡수계수에 맞춰 다양한 파장대의 레이저를 조사할 수 있다. 흡수계수라 함은 금속 등의 물질이 표면에서의 원자와 원자간의 결합에너지를 제거가능한 에너지로써 물질 표면에 입사하는 에너지에 대한 그 표면에 흡수된 에너지에 대한 비율이다. The wavelength of the laser irradiated to the metal powder (G) in the process of melting the metal powder (G) may be 300nm to 1064nm. In the laser irradiation process, it is possible to irradiate a laser of various wavelength bands according to the intrinsic absorption coefficient of the metal powder (G). The absorption coefficient is the energy that can remove the bonding energy between atoms on the surface of a material such as a metal, and is the ratio of the energy absorbed by the surface to the energy incident on the surface of the material.

플레이트(10) 상에 분포된 금속 분말(G)에 레이저를 조사하게 되면 금속분말(G)이 급속 가열되어 용융된다. 용융된 금속 분말(G)의 용융액은 플레이트(10) 상에서 표면장력에 의해 서로 둥글게 뭉쳐지면서 구형태를 갖추게 된다.When the laser is irradiated to the metal powder (G) distributed on the plate (10), the metal powder (G) is rapidly heated and melted. The molten solution of the molten metal powder (G) has a spherical shape while being roundly agglomerated with each other by surface tension on the plate (10).

그리고, 금속 분말 용융액은 구형태로 응집되면서 거의 동시에 플레이트(10)와의 신속한 열전달을 통해 급속하게 냉각되어 응고된다. 상기 응고 과정은 상온에서 이루어질 수 있다. 상기 응고 과정은 플레이트(10) 상에서 플레이트(10)와 금속 분말 용융액의 열교환을 통해 이루어진다.In addition, the molten metal powder is rapidly cooled and solidified through rapid heat transfer with the plate 10 almost at the same time while being agglomerated in a spherical shape. The coagulation process may be performed at room temperature. The solidification process is performed through heat exchange between the plate 10 and the metal powder melt on the plate 10 .

이와 같이, 열전도도가 높은 플레이트(10) 상에서 금속 분말(G)을 레이저로 급속 용융시킴으로써, 용융액의 표면장력과 급속 응고를 통해 구형태의 금속 볼(B)이 제조된다.As described above, by rapidly melting the metal powder (G) with a laser on the plate 10 having high thermal conductivity, a spherical metal ball (B) is manufactured through the surface tension and rapid solidification of the molten solution.

또한, 본 실시예의 제조 방법은 레이저 출력, 레이저 스캔 속도, 분말(G)의 크기 또는 냉각 속도를 조절하는 과정을 거쳐, 금속 볼(B)의 크기를 조절할 수 있다. In addition, the manufacturing method of the present embodiment can adjust the size of the metal ball (B) through the process of adjusting the laser output, laser scan speed, the size or cooling rate of the powder (G).

예를 들어, 급속 냉각되는 표면 온도에 따라 응고되는 속도가 달라져 용융액의 크기를 변화시킬 수 있으며, 레이저의 스캔 속도에 따라 용융액의 크기를 변화시킬 수 있다.For example, the size of the melt may be changed by changing the solidification rate according to the rapidly cooled surface temperature, and the size of the melt may be changed according to the scanning speed of the laser.

상기한 금속 볼(B) 제조를 위한 전 공정은 예를 들어 상기 플레이트(10)를 소정 각도로 경사지게 배치함으로써 연속적으로 이루어질 수 있다. 이에, 플레이트(10) 상부에서 금속 분말(G)을 공급하면, 금속 분말(G)은 경사진 플레이트(10)를 따라 자중에 의해 밑으로 흘러내려가고, 플레이트(10)를 따라 이동하는 과정에서 레이저 조사 영역을 거쳐 용융되어 둥글게 응집되고, 플레이트(10)에 의해 급속 응고되어 구형태의 금속 볼(B)로 제조된다. 제조된 금속 볼(B)은 역시 자중에 의해 경사진 플레이트(10)를 따라 이동되어 플레이트(10) 하부에 배치된 포집통(40)으로 떨어져 수거된다. 이와 같이, 금속 분말(G)을 준비하여 공급하고, 용융 응고하여 구형태의 금속 볼(B)을 제조하고 최종적으로 수거하는 모든 공정이 연속적으로 이루어지게 된다.The entire process for manufacturing the above-described metal ball B may be continuously performed by, for example, arranging the plate 10 to be inclined at a predetermined angle. Accordingly, when the metal powder (G) is supplied from the upper portion of the plate (10), the metal powder (G) flows down by its own weight along the inclined plate (10), and in the process of moving along the plate (10) It is melted through the laser irradiation area and aggregated into a round shape, and is rapidly solidified by the plate 10 to form a spherical metal ball (B). The manufactured metal ball (B) is also moved along the inclined plate 10 by its own weight and falls into the collecting bin 40 disposed under the plate 10 and is collected. In this way, all processes of preparing and supplying the metal powder (G), melting and solidifying the spherical metal ball (B), and finally collecting it are continuously performed.

도 2는 본 실시예에 따라 제조된 금속 볼을 나타내고 있다.2 shows a metal ball manufactured according to the present embodiment.

본 실시예에 따라 구리 재질의 플레이트 상에 니켈 재질의 금속 분말을 분포시키고 980nm의 파장을 갖는 다이오드 레이저를 조사하였다. 이에, 도 2에 도시된 바와 같이, 플레이트 상에서 금속 분말이 급속 용융 및 급속 응고되어 구형태의 금속 볼이 제조되었다.According to this embodiment, a nickel metal powder was distributed on a copper plate and a diode laser having a wavelength of 980 nm was irradiated. Accordingly, as shown in FIG. 2, the metal powder was rapidly melted and solidified rapidly on the plate to prepare a spherical metal ball.

이와 같이, 종래의 아토마이징 공법을 적용하지 않고, 레이저를 이용한 급속 용융과 급속 냉각을 통해 수십㎛에서 수백㎛ 크기를 갖는 솔더볼을 포함하여 다양한 크기의 금속 볼을 용이하게 제조할 수 있게 된다.As such, it is possible to easily manufacture metal balls of various sizes, including solder balls having a size of several tens of μm to several hundred μm, through rapid melting and rapid cooling using a laser without applying the conventional atomizing method.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the claims, the detailed description of the invention, and the accompanying drawings. It is natural to fall within the scope of

10 : 플레이트 20 : 공급부
22 : 배출관 24 : 분말 피더
30 : 레이저장치 40 : 포집통
10: plate 20: supply
22: discharge pipe 24: powder feeder
30: laser device 40: collection barrel

Claims (19)

플레이트 상에 금속 분말이 분포되도록 준비하는 단계와,
준비된 금속 분말에 레이저를 조사하여 용융시키는 단계,
용융된 금속 분말이 표면장력으로 둥글게 뭉쳐져 구형태를 갖추는 단계,
구형태의 금속 분말 용융액을 응고시키는 단계 및
응고된 금속 볼을 수거하는 단계를 포함하고,
상기 수거 단계는 플레이트를 경사지게 기울여 구 형태의 금속 볼을 플레이트로부터 굴려서 회수하고,
상기 플레이트는 금속 분말이 놓여지는 상면이 평평한 판 구조물인 금속 볼 제조 방법.
preparing the metal powder to be distributed on the plate;
Melting by irradiating a laser to the prepared metal powder;
A step in which the molten metal powder is roundly agglomerated by surface tension to have a spherical shape;
solidifying the spherical metal powder melt; and
Collecting the solidified metal balls,
In the collecting step, the spherical metal ball is rolled from the plate by tilting the plate to recover,
The plate is a metal ball manufacturing method having a flat top surface on which the metal powder is placed.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 용융 단계는 플레이트에 분포된 금속 분말을 따라 레이저를 스캐닝하여 조사하는 단계를 더 포함하는 금속 볼 제조 방법.
The method of claim 1,
The melting step further comprises the step of scanning a laser along the metal powder distributed on the plate and irradiating the metal ball manufacturing method.
제 4 항에 있어서,
상기 제조 방법은 레이저의 출력, 스캔 속도, 금속 분말의 크기 또는 냉각 속도를 조절하는 단계를 더 포함하여, 금속 볼의 크기를 조절하는 금속 볼 제조 방법.
5. The method of claim 4,
The manufacturing method further comprises the step of adjusting the output of the laser, the scan rate, the size or cooling rate of the metal powder, the metal ball manufacturing method for controlling the size of the metal ball.
제 1 항, 제 4 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 응고 단계는 플레이트 상에서 플레이트와 용융액의 열교환을 통해 이루어지는 금속 볼 제조 방법.
6. The method of any one of claims 1, 4 or 5,
The solidification step is a metal ball manufacturing method made through heat exchange between the plate and the melt on the plate.
제 6 항에 있어서,
상기 응고 단계는 상온에서 이루어지는 금속 볼 제조 방법.
7. The method of claim 6,
The solidification step is a metal ball manufacturing method made at room temperature.
제 6 항에 있어서,
상기 준비 단계에서 금속 분말은 10㎛ 내지 200㎛의 크기로 형성되는 금속 볼 제조 방법.
7. The method of claim 6,
In the preparation step, the metal powder is a metal ball manufacturing method that is formed in a size of 10㎛ to 200㎛.
제 8 항에 있어서,
상기 용융 단계에서 금속 분말에 조사되는 레이저의 파장은 300nm 내지 1064nm인 금속 볼 제조 방법.
9. The method of claim 8,
The wavelength of the laser irradiated to the metal powder in the melting step is a metal ball manufacturing method of 300nm to 1064nm.
제 9 항에 있어서,
상기 용융 단계에서 상기 금속 분말에 조사되는 레이저의 출력은 0.2 내지 3.0kW인 금속 볼 제조 방법.
10. The method of claim 9,
The output of the laser irradiated to the metal powder in the melting step is a metal ball manufacturing method of 0.2 to 3.0kW.
제 10 항에 있어서,
상기 용융 단계에서 금속 분말에 대한 레이저의 스캔 속도는 1mm/sec 내지 10mm/sec인 금속 볼 제조 방법.
11. The method of claim 10,
The scanning speed of the laser for the metal powder in the melting step is a metal ball manufacturing method of 1mm / sec to 10mm / sec.
금속 분말이 놓여지는 플레이트와, 상기 플레이트로 금속 분말을 공급하는 공급부, 상기 플레이트에 놓여진 금속 분말에 레이저를 조사하여 금속분말을 용융시키는 레이저장치, 레이저 열원에 의해 용융되어 플레이트 상에서 표면장력으로 둥글게 뭉친 금속 분말 용융액을 응고시키는 냉각부 및 상기 플레이트에서 제조된 구 형태의 금속 볼을 회수하는 수거부를 포함하고,
상기 수거부는 플레이트가 경사지게 배치되어, 금속 볼이 플레이트를 따라 굴러 내려가는 구조이고,
상기 플레이트는 금속분말이 놓여지는 상면이 평평한 판 구조물인 금속 볼 제조 장치.
A plate on which the metal powder is placed, a supply unit for supplying the metal powder to the plate, a laser device that melts the metal powder by irradiating a laser on the metal powder placed on the plate, is melted by a laser heat source and rolled into a ball with surface tension on the plate Comprising a cooling unit for solidifying the metal powder melt and a collecting unit for recovering the spherical metal balls prepared from the plate,
The collecting unit has a structure in which the plate is disposed inclinedly, and the metal ball rolls down along the plate,
The plate is a metal ball manufacturing apparatus having a flat top surface on which the metal powder is placed.
삭제delete 제 12 항에 있어서,
상기 플레이트의 하부에는 플레이트에서 낙하되는 금속 볼을 포집하는 포집통이 설치된 구조의 금속 볼 제조 장치.
13. The method of claim 12,
A metal ball manufacturing apparatus having a structure installed in a lower portion of the plate to collect metal balls falling from the plate.
제 12 항 또는 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각부는 플레이트를 통해 금속 분말 용융액의 열을 방열시키는 구조의 금속 볼 제조 장치.
15. The method of any one of claims 12 or 14,
The cooling unit is a metal ball manufacturing device having a structure that radiates heat of the metal powder melt through the plate.
제 15 항에 있어서,
상기 플레이트는 구리 또는 알루미늄 재질로 이루어진 금속 볼 제조 장치.
16. The method of claim 15,
The plate is a metal ball manufacturing device made of a copper or aluminum material.
제 15 항에 있어서,
상기 금속 분말은 10㎛ 내지 200㎛의 크기로 형성된 금속 볼 제조 장치.
16. The method of claim 15,
The metal powder is a metal ball manufacturing apparatus formed in a size of 10㎛ to 200㎛.
제 17 항에 있어서,
상기 레이저장치는 300nm 내지 1064nm 파장의 레이저를 조사하는 구조의 금속 볼 제조 장치.
18. The method of claim 17,
The laser device is a metal ball manufacturing device having a structure that irradiates a laser having a wavelength of 300 nm to 1064 nm.
제 18 항에 있어서,
상기 레이저장치에서 조사되는 레이저의 출력은 0.2 내지 3.0kW인 금속 볼 제조 장치.
19. The method of claim 18,
The output of the laser irradiated from the laser device is a metal ball manufacturing apparatus of 0.2 to 3.0kW.
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