KR102361912B1 - Resin molding device and method of manufacturing resin molded product - Google Patents

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Abstract

저점도의 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공한다.
상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과, 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와, 이형 필름을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대와, 상기 이형 필름에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부와, 상기 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부를 구비하는, 수지 성형 장치.Provided are a resin molding apparatus capable of conveying a release film supplied with a low-viscosity liquid resin to a molding die, and a method for manufacturing a resin molded article.
A molding die including an upper die and a lower die opposite to the upper die, a die clamping mechanism for clamping the molding die, a suction table for adsorbing a release film, the film adsorption table having an upper surface lower in the center than the outer periphery; A resin molding apparatus comprising: a resin discharging unit discharging liquid resin to a film; and a chamber unit constituting upper and side surfaces of a chamber in which the release film is disposed on a lower surface.

Description

수지 성형 장치, 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN MOLDED PRODUCT}A resin molding apparatus, the manufacturing method of a resin molded article TECHNICAL FIELD

본 발명은 수지 성형 장치, 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded article.

특허문헌 1에는, 기판에 장착된 LED 등의 광 소자의 칩을, 열경화성이고 광을 투과시키는 액상 수지를 사용하여 수지 밀봉하는 기술에 관하여, 디스펜서의 노즐로부터 직접, 성형 형에 마련된 캐비티에 액상 수지를 공급하는 것이 기재되어 있다.Patent Document 1 relates to a technique for resin-sealing a chip of an optical element such as an LED mounted on a substrate using a liquid resin that is thermosetting and transmits light, directly from the nozzle of the dispenser, in a cavity provided in the molding die, liquid resin supply is described.

특허문헌 2에는, 액상 수지를 사용하여 기판을 수지 밀봉하는 기술에 관하여, 절단된 이형 필름을 필름 고정대 적재 기구에 흡착한 상태에서 이형 필름 상에 액상 수지를 공급한 후, 수지 로더에 의하여 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 것이 기재되어 있다.In Patent Document 2, with respect to a technique for resin-sealing a substrate using a liquid resin, a liquid resin is supplied on the release film in a state in which the cut release film is adsorbed to a film holder loading mechanism, and then the liquid resin is used by a resin loader. It is described that a release film supplied with is conveyed to a molding die.

일본 특허 공개 제2015-193096호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2015-193096 일본 특허 공개 제2017-196752호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2017-196752

근년, 기판의 대형화에 수반하여 수지 재료의 공급에 요하는 시간이 길어지고 있다. 특허문헌 1에 기재된 수지 성형 장치에서는, 디스펜서로부터 직접 성형 형에 액상 수지를 공급하기 때문에, 예를 들어 성형 대상물이 커지면, 액상 수지의 공급 중에 액상 수지의 경화가 시작되는 일이 있어서 수지 성형품의 품질이 저하되어 버린다. 또한 특허문헌 2에 기재된 수지 성형 장치에서는, 액상 수지를 이형 필름 상에 토출한 후 이형 필름을 성형 형으로 반송하기 때문에, 액상 수지의 공급 중에 성형 형의 열에 의하여 액상 수지가 경화되는 것을 억제할 수 있지만, 고점도의 액상 수지를 사용한 경우밖에 상정되어 있지 않으며, 저점도의 수지를 사용한 경우의 이형 필름의 반송에 대하여 구체적인 제안이 이루어져 있지 않은 것이 현 상황이다.In recent years, the time required for supply of a resin material is lengthening with the enlargement of a board|substrate. In the resin molding apparatus described in Patent Document 1, since the liquid resin is directly supplied to the molding die from the dispenser, for example, when the molding object becomes large, curing of the liquid resin may start during supply of the liquid resin, and the quality of the resin molded product this is lowered In addition, in the resin molding apparatus described in Patent Document 2, since the liquid resin is discharged onto the release film and then the release film is conveyed to the molding die, curing of the liquid resin by the heat of the molding die during supply of the liquid resin can be suppressed. However, only the case where a high-viscosity liquid resin is used is assumed, and it is the present situation that specific proposals about conveyance of the release film in the case of using a low-viscosity resin have not been made.

그래서 본 발명은, 저점도의 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 것을 그 주된 목적으로 하는 것이다.Therefore, the main object of the present invention is to convey the release film supplied with the low-viscosity liquid resin to the molding die.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 수지 성형 장치는, 상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과, 상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와, 이형 필름을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대와, 상기 이형 필름에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부와, 상기 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부를 구비한다.In order to solve the above problems, the resin molding apparatus of the present invention includes a molding die including an upper die and a lower die opposite to the upper die, a die clamping mechanism for clamping the molding die, a suction table for adsorbing a release film, and an outer peripheral portion A film adsorption table having a lower upper surface than the central portion, a resin ejection portion for ejecting a liquid resin to the release film, and a chamber portion constituting the upper surface and side surfaces of the chamber in which the release film is disposed on the lower surface are provided.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 액상 수지가 공급된 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부 내에 기체를 공급한 상태에서 상기 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 수지 반송 공정과, 상기 이형 필름이 반송된 상기 성형 형을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함한다.In order to solve the above problems, in the method for manufacturing a resin molded article of the present invention, the release film is molded in a state in which a gas is supplied into the chamber part constituting the upper and side surfaces of the chamber disposed on the lower surface of the release film supplied with the liquid resin. A resin conveying process conveyed to a mold, and the resin molding process of performing resin molding by clamping the said molding die to which the said release film was conveyed are included.

본 발명에 따르면, 저점도의 액상 수지가 공급된 이형 필름을 성형 형으로 반송할 수 있다.According to the present invention, the release film supplied with the low-viscosity liquid resin can be conveyed to the molding die.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태의 수지 성형 장치의 전체적인 구성을 도시하는 평면 모식도.
도 2는 수지 성형 모듈의 개략 구성을 도시하는 요부 단면도.
도 3은 이형 필름 흡착 전의 필름 흡착대의 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 4는 이형 필름 흡착 후의 필름 흡착대의 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 5는 필름 흡착대에 흡착된 이형 필름에 액상 수지를 공급한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 6은 도 4의 상태의 필름 흡착대 상에 수지 반송 기구를 배치한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 7은 수지 반송 기구에 의하여 이형 필름을 협지하고 챔버부 내에 기체를 공급한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 8은 수지 반송 기구에 의하여 챔버부 내를 가압한 상태에서 이형 필름을 반송하는 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 9는 이형 필름을 성형 형에 배치하여 흡착 보유 지지한 모습을 도시하는 요부 단면도.
도 10은 필름 흡착대의 변형예를 도시하는 요부 단면도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic plan view which shows the whole structure of the resin molding apparatus of one Embodiment of this invention.
Fig. 2 is a sectional view showing a schematic configuration of a resin molding module;
Fig. 3 is a cross-sectional view showing a main part of the film adsorption table before the release film adsorption.
Fig. 4 is a cross-sectional view showing a main part of a film adsorption table after adsorption of a release film;
5 is a cross-sectional view of a main part showing a state in which a liquid resin is supplied to a release film adsorbed on a film adsorption table.
Fig. 6 is a main part cross-sectional view showing a state in which a resin conveying mechanism is disposed on the film adsorption table in the state of Fig. 4;
Fig. 7 is a sectional view of a main part showing a state in which a release film is clamped by a resin conveying mechanism and a gas is supplied into the chamber unit;
Fig. 8 is a main part cross-sectional view showing a state in which the release film is conveyed in a state in which the inside of the chamber part is pressurized by the resin conveying mechanism.
Fig. 9 is a sectional view of a main part showing a state in which a release film is placed on a molding die and held by adsorption;
Fig. 10 is a main part cross-sectional view showing a modified example of the film adsorption table;

본 발명의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 대해서는, 동일한 부호를 붙여서 그 설명은 반복하지 않는다. 또한 본 출원 서류에 있어서는, 액상 수지의 「액상」이라는 용어는 상온에서 액상이어서 유동성을 갖는 것을 의미하고 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Embodiment of this invention is described in detail, referring drawings. In addition, about the same or equivalent part in a figure, the same code|symbol is attached|subjected and the description is not repeated. In addition, in this application document, the term "liquid phase" of a liquid resin means that it is liquid at room temperature and has fluidity.

<수지 성형 장치(1)의 전체 구성><Entire configuration of resin molding apparatus 1>

본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)의 구성에 대하여 도 1, 2를 참조하여 설명한다. 도 1에 도시되는 수지 성형 장치(1)는, 압축 성형법에 의하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치(1)이다.The structure of the resin molding apparatus 1 of this embodiment is demonstrated with reference to FIGS. 1 and 2 . The resin molding apparatus 1 shown in FIG. 1 is the resin molding apparatus 1 which performs resin molding by the compression molding method.

도 1에 도시한 바와 같이 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 동 도면 우측으로부터 이형 필름 절단 모듈(10), 수지 공급 모듈(20), 수지 성형 모듈(30) 및 반송 모듈(40)을 구비하고 있다. 각 모듈은 각각 별개로 나뉘어 있지만, 인접하는 모듈에 대하여 서로 착탈하여 증감 가능하다. 예를 들어 수지 공급 모듈(20)과 반송 모듈(40) 사이에 수지 성형 모듈(30)을 2개 또는 3개 배치한 구성으로 할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the resin molding apparatus 1 of the embodiment includes a release film cutting module 10 , a resin supply module 20 , a resin molding module 30 , and a conveying module 40 from the right side of the same figure. are being prepared Although each module is divided separately, it can be increased or decreased by attaching and detaching each other with respect to an adjacent module. For example, it can be set as the structure which arrange|positioned 2 or 3 resin molding modules 30 between the resin supply module 20 and the conveyance module 40. As shown in FIG.

이형 필름 절단 모듈(10)은, 도 1에 도시한 바와 같이 주로, 롤형 이형 필름(11)과, 필름 적재대(13)와, 필름 그리퍼(14)를 구비하고 있다. 필름 그리퍼(14)에 의하여 롤형 이형 필름(11)으로부터 긴 이형 필름을 잡아당겨 그 일부를 필름 적재대(13)를 덮도록 하여 배치한다. 이를 커터에 의하여 절단함으로써 직사각 형상의 이형 필름(12)으로 할 수 있다. 필름 적재대(13)는 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있으며, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20) 사이를 이동할 수 있다. 또한 이형 필름(12)의 형상은 직사각 형상에 딱히 한정되지 않으며, 예를 들어 성형 대상물이 웨이퍼인 경우에는 원 형상이어도 된다.As shown in FIG. 1 , the release film cutting module 10 mainly includes a roll release film 11 , a film mounting stand 13 , and a film gripper 14 . The long release film is pulled from the roll-type release film 11 by the film gripper 14 , and a part thereof is disposed so as to cover the film mounting table 13 . By cutting this with a cutter, it can be set as the release film 12 of a rectangular shape. The film loading table 13 may move in X, Y, and Z directions, and may move between the release film cutting module 10 and the resin supply module 20 . In addition, the shape of the release film 12 is not specifically limited to a rectangular shape, For example, when a shaping|molding object is a wafer, a circular shape may be sufficient.

수지 공급 모듈(20)은, 도 1에 도시한 바와 같이 주로, 수지 반송 기구(21)와, 필름 회수 기구(22)와, 수지 토출부(23)와, 필름 흡착대(24)를 구비하고 있다. 수지 반송 기구(21)와 필름 회수 기구(22)는 일체화되어 구성되어 있으며, 이형 필름 절단 모듈(10)과 후술하는 수지 성형 모듈(30) 사이를 이동할 수 있다. 또한 수지 반송 기구(21)는, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다. 수지 토출부(23)는 노즐(도시하지 않음)로부터 이형 필름(12) 상에 액상 수지(70)를 공급할 수 있다. 필름 흡착대(24)는, 절단된 이형 필름(12)을 흡착하여 보유 지지할 수 있다. 또한 후술하는 챔버부(25)는 수지 반송 기구(21)에 구비되어 있다(도 7 참조). 또한 수지 성형 장치(1)에는, 후술하는 챔버(60) 내를 가압하기 위한 가압부(50)가 구비되어 있다.As shown in FIG. 1 , the resin supply module 20 mainly includes a resin conveying mechanism 21 , a film recovery mechanism 22 , a resin discharge unit 23 , and a film adsorption table 24 , have. The resin conveying mechanism 21 and the film collecting mechanism 22 are integrally configured, and can move between the release film cutting module 10 and the resin molding module 30 to be described later. In addition, the resin conveying mechanism 21 can convey the release film 12 supplied with the liquid resin 70 to the molding die 31 . The resin discharge unit 23 may supply the liquid resin 70 onto the release film 12 from a nozzle (not shown). The film adsorption table 24 can adsorb and hold the cut release film 12 . In addition, the chamber part 25 mentioned later is equipped with the resin conveyance mechanism 21 (refer FIG. 7). Moreover, the resin molding apparatus 1 is equipped with the press part 50 for pressurizing the inside of the chamber 60 mentioned later.

수지 성형 모듈(30)은, 도 1 및 2에 도시한 바와 같이 주로, 성형 형(31)과, 형 체결 기구(35)를 구비하고 있다. 성형 형(31)은, 상형(34)과, 상형(34)에 대향하는 하형(32)을 구비하고 있다. 하형(32)은, 캐비티(33) 측면을 구성하는 측면 부재(32a)와, 캐비티(33) 저면을 구성하는 저면 부재(32b)로 구성되어 있다. 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)에 의하여, 액상 수지(70)가 수용되는 오목부형의 캐비티(33)가 형성된다. 또한 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)는, 이형 필름(12)을 흡착하기 위한 흡착 홈(322a 및 322b)을 구비하고 있다(도 8 참조). 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)은 수지 반송 기구(21)에 의하여 성형 형(31)까지 반송되어 하형(32)의 캐비티(33) 상에 배치된다. 수지 성형 모듈(30)에서는, 형 체결 기구(35)에 의하여 성형 형(31)을 형 체결함으로써, 성형 대상물인 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 수지 성형을 행하여 성형필 기판(6)을 형성할 수 있다. 또한 성형 대상물은 직사각 형상의 기판에 딱히 한정되지 않으며, 웨이퍼여도 된다. 기판은, 예를 들어 1변이 150㎜를 초과하는 것이며, 구체적으로는 1변이 320㎜, 300㎜, 250㎜ 등인 사이즈가 사용된다. 웨이퍼는, 예를 들어 Φ300 또는 Φ200의 사이즈가 사용된다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the resin molding module 30 mainly includes a molding die 31 and a die clamping mechanism 35 . The molding die 31 includes an upper die 34 and a lower die 32 opposing the upper die 34 . The lower mold|die 32 is comprised from the side member 32a which comprises the cavity 33 side surface, and the bottom member 32b which comprises the cavity 33 bottom face. The concave-shaped cavity 33 in which the liquid resin 70 is accommodated is formed by the side member 32a and the bottom member 32b. Further, the side member 32a and the bottom member 32b are provided with suction grooves 322a and 322b for adsorbing the release film 12 (refer to Fig. 8). The release film 12 supplied with the liquid resin 70 is conveyed to the molding die 31 by the resin conveying mechanism 21 and placed on the cavity 33 of the lower die 32 . In the resin molding module 30, by clamping the molding die 31 by the die clamping mechanism 35, the molded substrate 6 is formed by resin molding the pre-molding substrate 5 on which the chip, which is the molding object, is mounted. can be formed In addition, the object to be molded is not particularly limited to a rectangular substrate, and may be a wafer. As for a board|substrate, one side exceeds 150 mm, for example, and the size of 320 mm, 300 mm, 250 mm, etc. is used specifically for one side. For the wafer, for example, a size of .phi.300 or .phi.200 is used.

반송 모듈(40)은, 도 1에 도시한 바와 같이 주로, 기판 로더(41)와, 흡착 핸드(42)와, 흡착 핸드 이동 기구(43)와, 성형 전 기판 수납부(45)와, 성형필 기판 수납부(46)를 구비하고 있다. 기판 로더(41)는 기판을 보유 지지하여 수지 성형 모듈(30)과 반송 모듈(40) 사이를 이동할 수 있다. 흡착 핸드(42)는 흡착 핸드 이동 기구(43)에 구비되어 있으며, 흡착 핸드 이동 기구(43)는 흡착 핸드(42)를 X, Y, Z 방향으로 이동시키는 것과 θ 방향으로 회전시키는 것이 가능하다. 회전에 대해서는, 흡착 핸드(42)를 수평 방향으로 회전시킬 수도 있고, 연직 방향으로 회전시켜 반전시킬 수도 있다. 흡착 핸드(42)는, 성형 전 기판 수납부(45)에 수납된 성형 전 기판(5)을 흡착 보유 지지하여, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 기판 로더(41)로 반송할 수 있다. 또한 흡착 핸드(42)는, 기판 로더(41)에 보유 지지된 성형필 기판(6)을 흡착 보유 지지하여, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 성형필 기판 수납부(46)에 수납할 수 있다.As shown in FIG. 1 , the transfer module 40 mainly includes a substrate loader 41 , a suction hand 42 , a suction hand moving mechanism 43 , a pre-molding substrate storage unit 45 , and a molding finish. A substrate accommodating part 46 is provided. The substrate loader 41 holds the substrate and can move between the resin molding module 30 and the transfer module 40 . The suction hand 42 is provided in the suction hand movement mechanism 43, and the suction hand movement mechanism 43 can move the suction hand 42 in the X, Y, and Z directions and rotate it in the θ direction. . About rotation, the suction hand 42 may be rotated in a horizontal direction, and it may be made to rotate in a vertical direction, and it can also be inverted. The suction hand 42 can adsorb and hold the pre-molding board|substrate 5 accommodated in the board|substrate storage part 45 before shaping|molding, and can convey it to the board|substrate loader 41 by the suction hand moving mechanism 43. As shown in FIG. Moreover, the suction hand 42 can adsorb and hold the molded board|substrate 6 held by the board|substrate loader 41, and can accommodate it in the molded board|substrate accommodating part 46 by the suction hand moving mechanism 43. As shown in FIG.

<수지 반송 기구(21) 및 필름 흡착대(24)의 구성><Configuration of the resin conveying mechanism 21 and the film adsorption table 24>

다음으로, 본 실시 형태의 수지 반송 기구(21) 및 필름 흡착대(24)의 구성에 대하여 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명한다.Next, the structure of the resin conveyance mechanism 21 and the film adsorption table 24 of this embodiment is demonstrated with reference to FIGS. 3-5.

수지 반송 기구(21)는 주로, 챔버부(25)와, 클램퍼(26)를 구비하고 있다. 챔버부(25)는, 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성한다. 달리 말하면 챔버(60)는, 상면 및 측면이 챔버부(25)에 의하여 구성되고, 하면이 이형 필름(12)에 의하여 구성된다. 또한 챔버부(25)는, 구멍부(25a)와, 시일 부재(25b)를 구비하고 있다. 구멍부(25a)는, 가압부(50)로부터 챔버부(25) 내(챔버(60))에 기체를 공급하기 위하여 형성되어 있다. 시일 부재(25b)는, 챔버부(25)와 클램퍼(26)에 의하여 이형 필름(12)을 협지함으로써 형성되는 챔버(60) 내의 공간을 보다 밀폐할 수 있다. 클램퍼(26)는 이형 필름(12)을 챔버부(25)의 단부 하면과의 사이에서 협지하여 보유 지지할 수 있다.The resin conveying mechanism 21 mainly includes a chamber part 25 and a clamper 26 . The chamber part 25 constitutes an upper surface and a side surface of the chamber 60 in which the release film 12 is disposed on the lower surface. In other words, the chamber 60, the upper surface and the side is constituted by the chamber portion 25, the lower surface is constituted by the release film (12). Moreover, the chamber part 25 is equipped with the hole part 25a and the sealing member 25b. The hole part 25a is formed in order to supply gas from the press part 50 to the inside of the chamber part 25 (chamber 60). The sealing member 25b can seal the space in the chamber 60 formed by clamping the release film 12 with the chamber part 25 and the clamper 26 more. The clamper 26 can hold the release film 12 by sandwiching it with the lower surface of the end of the chamber part 25 .

필름 흡착대(24)는, 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖고 있다. 보다 상세하게는, 필름 흡착대(24)는, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있다. 또한 필름 흡착대(24)는, 이형 필름(12)을 흡착하기 위한 흡착 구멍(24a)이 마련되어 있다. 흡착 구멍(24a)은 복수 마련되는 것이 바람직하다. 여기서, 필름 흡착대(24)의 만곡 부분의 용적은, 액상 수지(70)의 공급량보다도 커지도록 형성된다. 이것에 의하여 액상 수지(70)를 필름 흡착대의 만곡 부분에 수용할 수 있다.The film adsorption table 24 has an upper surface that is lower in the central portion than in the outer peripheral portion. In more detail, the film adsorption table 24 is curved so that the upper surface of the adsorption table which adsorb|sucks the release film 12 may become low toward a center part from an outer periphery. Moreover, the film adsorption table 24 is provided with the adsorption|suction hole 24a for adsorb|sucking the release film 12. It is preferable that two or more adsorption holes 24a are provided. Here, the volume of the curved part of the film adsorption table 24 is formed so that it may become larger than the supply amount of the liquid resin 70. As shown in FIG. Thereby, the liquid resin 70 can be accommodated in the curved part of a film adsorption stand.

<수지 성형 장치(1)를 사용한 수지 성형품의 제조 방법><The manufacturing method of the resin molded article using the resin molding apparatus 1>

본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)를 사용한 본 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 일례에 대하여 도 1 내지 9를 참조하여 설명한다. 먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 성형 전 기판 수납부(45)에 수용되어 있는 칩이 탑재된 성형 전 기판(5)의 하측에 흡착 핸드(42)를 삽입하여 성형 전 기판(5)을 흡착한 후, 성형 전 기판 수납부(45)로부터 성형 전 기판(5)을 취출한다. 여기서 기판은, 칩의 탑재측을 상측으로 하여 성형 전 기판 수납부(45)로부터 취출된다.An example of the manufacturing method of the resin molded article of this embodiment using the resin molding apparatus 1 of this embodiment is demonstrated with reference to FIGS. 1-9. First, as shown in Figure 1, the pre-molding substrate 5 by inserting the suction hand 42 to the lower side of the pre-molding substrate 5 on which the chip accommodated in the pre-molding substrate accommodating part 45 is mounted. After adsorption, the pre-molding board|substrate 5 is taken out from the board|substrate accommodating part 45 before shaping|molding. Here, the board|substrate is taken out from the board|substrate accommodating part 45 before shaping|molding with the chip mounting side upward.

다음으로, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판을 반전시켜 기판의 칩의 탑재측을 하측으로 한다. 그리고 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 흡착 핸드(42)를 이동시키고, 흡착 핸드(42)에 흡착된 기판의 칩의 탑재면을 하측으로 하여 성형 전 기판(5)을 기판 로더(41) 상에 전달한다.Next, the substrate adsorbed by the suction hand 42 is inverted so that the chip mounting side of the substrate is set to the lower side. Then, the suction hand 42 is moved by the suction hand moving mechanism 43, and the substrate 5 before molding is placed on the substrate loader 41 with the mounting surface of the chip of the substrate absorbed by the suction hand 42 facing down. forward to

이때, 이형 필름 절단 모듈(10)에서는 이형 필름(12)의 절단이 행해지고 있다. 필름 그리퍼(14)에 의하여 롤형 이형 필름(11)을 필름 적재대(13) 상으로 잡아당겨, 커터(도시하지 않음)에 의하여 상기 이형 필름을 절단하여 직사각 형상의 이형 필름(12)을 형성한다.At this time, the release film 12 is cut in the release film cutting module 10 . The roll-type release film 11 is pulled onto the film mounting table 13 by the film gripper 14, and the release film is cut with a cutter (not shown) to form a rectangular-shaped release film 12. .

이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 필름 적재대(13)는 수지 반송 기구(21)의 전방까지 이동한다. 수지 반송 기구(21)가 필름 적재대(13) 상방으로 이동하여 이형 필름(12)을 수취하고 수지 공급 모듈(20)의 필름 흡착대(21)까지 반송하여, 도 3에 도시한 바와 같이 필름 흡착대(24)의 상방에 이형 필름(12)이 위치하는 상태로 한다. 필름 흡착대(24)는 수지 반송 기구(21)로부터 이형 필름(12)을 수취한 후, 도 4에 도시한 바와 같이 양단(외측)으로부터 내측을 향하여 차례로 흡착을 개시하여 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한다. 이와 같이 양단으로부터 흡착함으로써, 이형 필름(12)에 주름이 생기는 것을 억제할 수 있다. 예를 들어 가장 바깥에 배치된 흡착 구멍(24a)의 흡착을 개시한 후, 그보다 내측의 흡착 구멍(24a)의 흡착을 개시한다. 도 5에 도시한 바와 같이 이형 필름(12)을, 외주부보다도 중앙부를 낮게 한 상태에서, 수지 토출부(23)로부터 이형 필름(12) 상에 액상 수지(70)를 토출한다(액상 수지 토출 공정). 필름 흡착대(24)의 상면이, 외주부보다도 중앙부가 낮아지도록 형성되어 있기 때문에, 저점도의 액상 수지(70)를 중앙부에 저류하도록 하여 이형 필름(12) 및 액상 수지(70)를 보유 지지할 수 있다. 여기서 「저점도」의 액상 수지(70)란, 토출한 형상을 유지할 수 없는 정도의 점도의 것을 말한다. 구체적으로는 점도가 20㎩·s 이하인 것을 말한다.The film mounting table 13 adsorbingly holding the release film 12 moves to the front of the resin conveying mechanism 21 . The resin conveying mechanism 21 moves above the film mounting table 13 to receive the release film 12 and conveys it to the film adsorption table 21 of the resin supply module 20, as shown in FIG. It is assumed that the release film 12 is positioned above the adsorption table 24 . After receiving the release film 12 from the resin conveying mechanism 21, the film adsorption table 24 starts adsorption sequentially from both ends (outer side) toward the inner side as shown in FIG. 4 to remove the release film 12. Adsorption hold and support. Thus, by adsorb|sucking from both ends, it can suppress that wrinkles arise in the release film 12. For example, after starting the adsorption|suction of the adsorption|suction hole 24a arrange|positioned at the outermost, adsorption|suction of the adsorption|suction hole 24a inside from that is started. As shown in FIG. 5 , the liquid resin 70 is discharged from the resin discharge unit 23 onto the release film 12 in a state where the central portion of the release film 12 is lower than the outer peripheral portion (liquid resin discharge step). ). Since the upper surface of the film adsorption table 24 is formed so that the central portion is lower than the outer peripheral portion, the low-viscosity liquid resin 70 is stored in the central portion to hold the release film 12 and the liquid resin 70. can Here, the liquid resin 70 of "low viscosity" means a thing of a viscosity which cannot maintain the discharged shape. Specifically, it says that a viscosity is 20 Pa.s or less.

다음으로, 저점도의 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형으로 반송하는 방법에 대하여 도 6 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 먼저, 필름 흡착대(24)가 장치의 후방으로 이동하고, 도 5에 도시한 바와 같이 수지 반송 기구(21)가 필름 흡착대(24)의 상방으로 이동한다. 필름 흡착대(24)가 수지 반송 기구(21)를 향하여 상승하고, 도 6에 도시한 바와 같이 수지 반송 기구(21)의 챔버부(25)와 클램퍼(26)에 의하여, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 협지한다. 이때, 이형 필름(12)이 접촉하는 챔버부(25)의 단부 하면에는 시일 부재(25b)가 구비되어 있어서 챔버(60) 내를 보다 밀폐시킬 수 있다.Next, a method of conveying the release film 12 supplied with the low-viscosity liquid resin 70 to the molding die will be described with reference to FIGS. 6 to 9 . First, the film adsorption table 24 moves to the rear of the apparatus, and as shown in FIG. 5 , the resin conveying mechanism 21 moves upward of the film adsorption table 24 . The film adsorption table 24 rises toward the resin conveying mechanism 21, and as shown in FIG. 6, the liquid resin 70 is moved by the chamber part 25 and the clamper 26 of the resin conveying mechanism 21. is sandwiched between the supplied release film 12 . At this time, the sealing member 25b is provided on the lower end of the chamber part 25 to which the release film 12 contacts, so that the inside of the chamber 60 can be more sealed.

챔버부(25)와 클램퍼(26)에 의하여 이형 필름(12)을 협지한 후, 가압부(50)에 의하여, 챔버부(25)의 구멍부(25a)로부터 챔버부(25) 내에 기체인 압축 에어가 공급되어 챔버부(25) 내(챔버(60))가 가압된다. 압축 에어는, 예를 들어 공장 내의 배관으로부터 공급된다. 또한 기체는 압축 에어에 한정되지 않으며, 질소 등의 불활성 가스인 고압 가스를 사용해도 된다. 고압 가스는 봄베로부터 공급되어도 되고, 공장 내의 배관으로부터 공급되어도 된다. 가압부(50)로부터의 압축 에어의 공급이 개시되면, 필름 흡착대(24)는 이형 필름(12)의 흡착을 정지한다.After the release film 12 is clamped by the chamber part 25 and the clamper 26, the gas is introduced into the chamber part 25 from the hole part 25a of the chamber part 25 by the pressing part 50. Compressed air is supplied to pressurize the inside of the chamber part 25 (chamber 60). Compressed air is supplied from piping in a factory, for example. In addition, the gas is not limited to compressed air, and high-pressure gas which is an inert gas, such as nitrogen, may be used. The high-pressure gas may be supplied from a cylinder or may be supplied from a pipe in a factory. When the supply of compressed air from the pressing unit 50 is started, the film adsorption table 24 stops adsorption of the release film 12 .

이와 같이 하여, 도 7에 도시한 바와 같이, 수지 반송 기구(21b)에 의하여 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성하는 챔버부(25) 내에 기체를 공급한 상태에서 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송한다(수지 반송 공정). 챔버부(25) 내를 가압함으로써, 필름 흡착대(24)의 형상을 유지하도록 이형 필름(12)의 중앙부를 외주부보다도 낮게 한 상태에서 반송할 수 있다. 달리 말하면, 이형 필름(12)의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡된 상태에서 반송할 수 있다. 챔버부(25)에 의하여 이형 필름의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮도록 함으로써, 액상 수지(70)가 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다. 또한 이형 필름(12)의 중앙부를 외주부보다도 낮게 한 상태에서 반송하고 있기 때문에, 반송 중에 액상 수지(70)가 이형 필름(12) 상을 이동하더라도 챔버부(25)나 클램퍼(26)에 액상 수지(70)가 부착되는 것을 억제할 수 있다. 이와 같은 상태에서 이형 필름(12)은, 도 8에 도시한 바와 같이 수지 성형 모듈(30)의 상형(34)과 하형(32) 사이로 반송된다. 이때, 액상 수지(70)는, 하형(32)의 측면 부재(32a)의 내측면에 수납되도록 이형 필름(12) 상에 공급되어 있다. 또한 이형 필름(12)을 성형 형(31)에 배치하기 전에, 성형 전 기판(5)을 보유 지지한 기판 로더(41)를 상형(34)과 하형(32) 사이로 이동시키고, 칩의 탑재측을 하측으로 하여 성형 전 기판(5)을 상형(34)에 배치한다.In this way, as shown in FIG. 7 , the chamber constituting the upper surface and the side surface of the chamber 60 in which the release film 12 supplied with the liquid resin 70 by the resin conveying mechanism 21b is disposed on the lower surface. The release film 12 is conveyed to the shaping|molding die 31 in the state which supplied the gas in the part 25 (resin conveyance process). By pressurizing the inside of the chamber part 25, the central part of the release film 12 can be conveyed in the state made lower than the outer peripheral part so that the shape of the film adsorption table 24 may be maintained. In other words, it can be conveyed in a curved state so that the upper surface of the release film 12 is lowered from the outer peripheral portion toward the central portion. By covering the upper surface (surface to which the liquid resin is supplied) of the release film by the chamber part 25 , it is possible to suppress overflow of the liquid resin 70 to the outside of the chamber part 25 . In addition, since the central portion of the release film 12 is conveyed in a state lower than the outer peripheral portion, even if the liquid resin 70 moves on the release film 12 during conveyance, the liquid resin is stored in the chamber portion 25 or the clamper 26 . (70) can be suppressed from adhering. In such a state, the release film 12 is conveyed between the upper die 34 and the lower die 32 of the resin molding module 30 as shown in FIG. 8 . At this time, the liquid resin 70 is supplied on the release film 12 so as to be accommodated in the inner surface of the side member 32a of the lower mold 32 . Also, before placing the release film 12 on the molding die 31, the substrate loader 41 holding the substrate 5 before molding is moved between the upper die 34 and the lower die 32, and the chip mounting side With the lower side, the substrate 5 before molding is placed on the upper die 34 .

수지 반송 기구(21)에 의하여 상형(34)과 하형(32) 사이로 반송된 이형 필름(12)은, 도 9에 도시한 바와 같이, 하형(32)의 측면 부재(32a)와 저면 부재(32b)로 이루어지는 캐비티(33)에 배치된다. 캐비티(33)에 이형 필름(12)을 배치한 후, 측면 부재(32a) 및 저면 부재(32b)의 흡착 홈(322a, 322b)에 의하여 이형 필름(12)을 흡착한다. 이때, 측면 부재(32a)의 흡착을 개시한 후에 저면 부재(32b)의 흡착을 개시한다. 양단으로부터 내측을 향하도록 차례로 흡착함으로써, 이형 필름(12)에 주름이 생기는 것을 억제할 수 있다.The release film 12 conveyed between the upper die 34 and the lower die 32 by the resin conveying mechanism 21 is, as shown in FIG. 9 , a side member 32a and a bottom member 32b of the lower die 32 . ) is disposed in the cavity 33 consisting of. After arrange|positioning the release film 12 in the cavity 33, the release film 12 is adsorb|sucked by the adsorption|suction grooves 322a, 322b of the side member 32a and the bottom member 32b. At this time, after starting the adsorption|suction of the side member 32a, adsorption|suction of the bottom member 32b is started. It can suppress that wrinkles arise in the release film 12 by adsorb|sucking in order so that it may face inward from both ends.

도 2에 도시한 바와 같이 캐비티(33)에 의하여 이형 필름(12)을 흡착 보유 지지한 후, 이형 필름(12)이 반송된 성형 형(31)을 형 체결하여 수지 성형을 행한다(수지 성형 공정). 구체적으로는 형 체결 기구(35)에 의하여 하형(32)을 상승시킨다. 이것에 의하여, 상형(34)과 하형(32)이 서로 접근되어 형 체결되고, 성형 전 기판(5) 하면에 설치된 칩이 캐비티(33) 내의 액상 수지(70)에 침지된다. 이 상태에서 액상 수지(70)가 가열되어 경화됨으로써 성형 전 기판(5)을 수지 성형할 수 있어서, 칩이 수지 밀봉된 성형필 기판(6)을 제조할 수 있다. 수지 성형 후에는 형 체결 기구(35)에 의하여 하형(32)을 하강시킨다. 이것에 의하여 상형(34)과 하형(32)이 서로 떨어져서 형 개방된다.As shown in FIG. 2, after the release film 12 is adsorbed and held by the cavity 33, the mold 31 to which the release film 12 was conveyed is clamped to perform resin molding (resin molding process). ). Specifically, the lower die 32 is raised by the die clamping mechanism 35 . As a result, the upper mold 34 and the lower mold 32 are brought close to each other and are clamped, and the chips installed on the lower surface of the substrate 5 before molding are immersed in the liquid resin 70 in the cavity 33 . In this state, the liquid resin 70 is heated and cured, so that the substrate 5 before molding can be resin-molded, so that the molded substrate 6 in which the chip is resin-sealed can be manufactured. After resin molding, the lower die 32 is lowered by the die clamping mechanism 35 . As a result, the upper mold 34 and the lower mold 32 are separated from each other and mold-opened.

성형필 기판(6)은 기판 로더(41)에 의하여 상형(34)로부터 취출되어, 칩의 탑재측을 하측으로 하여 보유 지지된다. 그 후, 기판 로더(41)는 수지 성형 모듈(30)로부터 반송 모듈(40)로 이동한다. 여기서, 캐비티(33)에 남은 이형 필름(12)은 필름 회수 기구(22)에 의하여 회수되어 불요 필름 박스(도시하지 않음)로 반송된다.The molded substrate 6 is taken out from the upper die 34 by the substrate loader 41, and is held with the chip mounting side facing down. Thereafter, the substrate loader 41 moves from the resin molding module 30 to the transfer module 40 . Here, the release film 12 which remained in the cavity 33 is collect|recovered by the film collection|recovery mechanism 22, and is conveyed to an unnecessary film box (not shown).

기판 로더(41)에 보유 지지된 성형필 기판(6)은 반송 모듈(40)로 반송된 후, 흡착 핸드(42)에 의하여 칩의 탑재측을 하측으로 하여, 흡착 핸드(42)에 의하여 흡착 보유 지지된다. 그 후, 흡착 핸드(42)에 흡착된 성형필 기판(6)을 반전시켜 기판(6)의 칩의 탑재측을 상측으로 하여, 흡착 핸드 이동 기구(43)에 의하여 흡착 핸드를 이동시킨다. 그리고 흡착 핸드(42)는, 칩의 탑재측을 상측으로 한 상태에서 성형필 기판(6)을 성형필 기판 수납부(46)에 수용한다.After the molded substrate 6 held by the substrate loader 41 is transferred to the transfer module 40 , the chip mounting side is lowered by the suction hand 42 , and the molded substrate 6 is held by the suction hand 42 . is supported Thereafter, the molded substrate 6 adsorbed by the suction hand 42 is inverted, the chip mounting side of the substrate 6 is set to the upper side, and the suction hand is moved by the suction hand moving mechanism 43 . And the suction hand 42 accommodates the molded board|substrate 6 in the molded board|substrate accommodating part 46 in the state which made the mounting side of the chip|tip upward.

이상과 같이 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 상형과 상기 상형에 대향하는 하형(32)을 포함하는 성형 형(31)과, 상기 성형 형(31)을 형 체결하는 형 체결 기구와, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대(24)와, 상기 이형 필름(12)에 액상 수지(70)를 토출하는 수지 토출부(23)와, 상기 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성하는 챔버부(25)를 구비하는 구성이다.As described above, the resin molding apparatus 1 of the present embodiment includes a molding die 31 including an upper die and a lower die 32 opposite to the upper die, and a die clamping mechanism for clamping the molding die 31 ; , a film adsorption table 24 for adsorbing the release film 12 and having an upper surface lower in the center than the outer periphery, and a resin discharging unit 23 for discharging the liquid resin 70 to the release film 12 and , the release film 12 is configured to include a chamber portion 25 constituting the upper surface and the side surface of the chamber 60 disposed on the lower surface.

이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다. 또한 챔버부(25)에 의하여 이형 필름의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮음으로써, 액상 수지(70)가 저점도이더라도 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다.By comprising in this way, the release film 12 to which the liquid resin 70 was supplied can be conveyed to the shaping|molding die 31. In addition, by covering the upper surface (surface to which the liquid resin is supplied) of the release film by the chamber part 25 , overflow of the liquid resin 70 to the outside of the chamber part 25 can be suppressed even if the viscosity is low.

또한 상기 챔버부(25)는, 챔버부(25) 내에 기체를 공급하기 위한 구멍부(25a)를 더 갖는다.In addition, the chamber part 25 further has a hole part 25a for supplying a gas into the chamber part 25 .

이와 같이 구성함으로써, 챔버부(25) 내에 기체를 공급할 수 있으며, 저점도의 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다.By configuring in this way, gas can be supplied into the chamber part 25 , and the release film 12 supplied with the low-viscosity liquid resin 70 can be conveyed to the molding die 31 .

또한 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 상기 챔버부(25) 내에 기체를 공급하여 상기 챔버부(25) 내를 가압하는 가압부(50)를 더 구비한다.Moreover, the resin molding apparatus 1 of this embodiment is further equipped with the press part 50 which supplies gas into the said chamber part 25, and pressurizes the inside of the said chamber part 25. As shown in FIG.

이와 같이 구성함으로써, 챔버부(25) 내를 가압하여 이형 필름(12)의 형상을 외주부보다도 중앙부가 낮은 형상으로 할 수 있기 때문에, 챔버부(25)나 클램퍼(26)에 액상 수지(70)가 부착되는 것을 억제할 수 있다.Since the shape of the release film 12 can be made into a shape lower in the central part than the outer peripheral part by pressurizing the inside of the chamber part 25 by this structure, the liquid resin 70 in the chamber part 25 and the clamper 26 can be prevented from adhering.

또한 상기 챔버부(25)는 수지 반송 기구(21)에 구비되어 있다.Moreover, the said chamber part 25 is equipped with the resin conveyance mechanism 21. As shown in FIG.

이와 같이 구성함으로써, 챔버부(25)에 의하여 이형 필름(12)의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮을 수 있기 때문에, 액상 수지(70)가 저점도이더라도 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있으며, 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있다.With this configuration, since the upper surface of the release film 12 (the surface to which the liquid resin is supplied) can be covered by the chamber part 25 , the liquid resin 70 is exposed to the outside of the chamber part 25 even if the viscosity is low. Overflow can be suppressed, and the release film 12 can be conveyed to the shaping|molding die 31.

또한 본 실시 형태의 수지 성형 장치(1)는, 이형 필름(12)을 상기 챔버부(25)의 단부 하면과의 사이에서 협지하는 클램퍼(26)를 더 구비한다.Moreover, the resin molding apparatus 1 of this embodiment is further provided with the clamper 26 which clamps the release film 12 between the end surface of the said chamber part 25 and.

이와 같이 구성함으로써, 수지 반송 기구(21)에 의하여 이형 필름(12)을 협지할 수 있으며, 성형 형(31)으로 반송할 수 있다.By comprising in this way, the release film 12 can be pinched|interposed by the resin conveyance mechanism 21, and can be conveyed by the shaping|molding die 31.

또한 상기 필름 흡착대(24)는, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있다.In addition, the film adsorption table 24 is curved so that the upper surface of the adsorption table for adsorbing the release film 12 is lowered from the outer periphery toward the center.

이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)를 이형 필름(12)의 중앙부에 저류하도록 공급할 수 있으며, 이형 필름(12) 상으로부터 저점도의 액상 수지(70)가 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다.By configuring in this way, the liquid resin 70 can be supplied so as to be stored in the central portion of the release film 12 , and overflow of the low-viscosity liquid resin 70 from the release film 12 can be suppressed.

상기 수지 반송 기구(21)는, 상기 액상 수지(70)가 공급된 상기 이형 필름(12)을 상기 성형 형(31)으로 반송한다.The resin conveying mechanism 21 conveys the release film 12 supplied with the liquid resin 70 to the molding die 31 .

이와 같이 구성함으로써, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송할 수 있으며, 액상 수지(70)를 사용하여 수지 성형품을 제조할 수 있다.By configuring in this way, the release film 12 supplied with the liquid resin 70 can be conveyed to the molding die 31 , and a resin molded article can be manufactured using the liquid resin 70 .

또한 수지 성형품의 제조 방법에서는, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)이 하면에 배치된 챔버(60)의 상면과 측면을 구성하는 챔버부(25) 내에 기체를 공급한 상태에서 상기 이형 필름을 성형 형(31)으로 반송하는 수지 반송 공정과, 상기 이형 필름(12)이 반송된 상기 성형 형(31)을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정을 포함한다.In addition, in the method for manufacturing a resin molded article, the release film 12 to which the liquid resin 70 is supplied is supplied in a state in which a gas is supplied into the chamber part 25 constituting the upper surface and the side surface of the chamber 60 disposed on the lower surface. It includes a resin conveying step of conveying the release film to the molding die 31, and a resin molding step of performing resin molding by clamping the molding die 31 to which the release film 12 has been conveyed.

이것에 의하여, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)을 성형 형(31)으로 반송하여 성형 전 기판(5)을 수지 성형할 수 있다. 또한 챔버부(25)에 의하여 이형 필름의 상면(액상 수지가 공급된 면)을 덮도록 함으로써, 액상 수지(70)가 저점도이더라도 챔버부(25)의 외부로 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다. 또한 챔버부(25) 내에 기체를 공급함으로써 이형 필름(12)의 중앙부를 외주부보다도 낮게 하여, 반송 중에 액상 수지(70)가 이형 필름(12) 상을 이동하더라도 챔버부(25)나 클램퍼(26)에 액상 수지(70)가 부착되는 것을 억제할 수 있다.Thereby, the release film 12 supplied with the liquid resin 70 can be conveyed to the shaping|molding die 31, and the board|substrate 5 can be resin-molded before shaping|molding. In addition, by covering the upper surface (surface to which the liquid resin is supplied) of the release film by the chamber part 25 , overflow of the liquid resin 70 to the outside of the chamber part 25 can be suppressed even if the viscosity is low. In addition, by supplying gas into the chamber part 25, the central part of the release film 12 is made lower than the outer peripheral part, so that even if the liquid resin 70 moves on the release film 12 during transport, the chamber part 25 or the clamper 26 ) can be suppressed from adhering to the liquid resin 70 .

또한 상기 수지 반송 공정 전에, 절단된 상기 이형 필름(12)을 외주부보다도 중앙부를 낮게 한 상태에서 상기 액상 수지(70)를 토출하는 액상 수지 토출 공정을 더 포함한다.The method further includes a liquid resin discharging step of discharging the liquid resin 70 in a state in which the cut release film 12 is lowered at the center than the outer periphery before the resin conveying step.

이것에 의하여, 액상 수지(70)를 이형 필름(12)의 중앙부에 저류하도록 공급할 수 있으며, 이형 필름(12) 상으로부터 액상 수지(70)가 넘쳐나는 것을 억제할 수 있다.Thereby, the liquid resin 70 can be supplied so that it may be stored in the center part of the release film 12, and it can suppress that the liquid resin 70 overflows from on the release film 12.

이상, 본 발명의 일 실시 형태에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 특허 청구의 범위에 기재된 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적당한 변경이 가능하다.As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, Appropriate change is possible within the scope of the technical idea of the invention described in the claim.

본 실시 형태에서는, 필름 적재대(13) 및 필름 흡착대(24)를 구비하는 구성으로 하였지만, 필름 적재대(13)와 필름 흡착대(24)를 공통화하여 필름 흡착대(21)만으로 하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 필름 흡착대(24)는 X, Y, Z 방향으로 이동할 수 있으며, 이형 필름 절단 모듈(10)과 수지 공급 모듈(20) 사이를 이동할 수 있다. 이형 필름(12)이 배치된 필름 흡착대(24)를 수지 공급 모듈(20)의 수지 토출부 하방까지 이동시키고, 이 상태에서 이형 필름(11) 상에 저점도의 액상 수지(70)를 토출한다.In this embodiment, although it was set as the structure provided with the film mounting table 13 and the film adsorption stand 24, the structure which uses only the film adsorption stand 21 by commonizing the film mounting base 13 and the film adsorption base 24 can be done with In this case, the film adsorption table 24 may move in X, Y, and Z directions, and may move between the release film cutting module 10 and the resin supply module 20 . The film adsorption table 24 on which the release film 12 is disposed is moved to the lower portion of the resin discharge unit of the resin supply module 20 , and in this state, the low-viscosity liquid resin 70 is discharged onto the release film 11 . do.

본 실시 형태에서는, 롤형 이형 필름(11)을 커터로 절단하여 형성한 직사각 형상의 이형 필름(12)을 사용하였지만, 성형 대상물이 웨이퍼인 경우에는 원 형상의 이형 필름을 형성하는 구성으로 한다. 이 경우, 원형의 이형 필름(12)을 절단하여 분리한 나머지 이형 필름(폐재)을 처리하기 위한 폐재 처리 기구(도시하지 않음)가 이형 필름 절단 모듈(10)에 구비된다.In this embodiment, although the rectangular-shaped release film 12 formed by cutting the roll-shaped release film 11 with a cutter is used, when the object to be molded is a wafer, a circular release film is formed. In this case, a waste material processing mechanism (not shown) for processing the remaining release film (waste material) separated by cutting the circular release film 12 is provided in the release film cutting module 10 .

본 실시 형태에서는, 필름 흡착대(24)에 의한 이형 필름(12)의 흡착을 양단(외측)으로부터 내측을 향하여 차례로 개시하였지만, 이형 필름(12)의 흡착은 동시에 행해도 되고, 내측(으로)부터 행해도 된다. 단, 양단(외측)의 흡착 구멍(24a)에서 흡착 동작시키고 나서 그보다 내측의 흡착 구멍(24a)에서 흡착 동작을 시키는 편이, 이형 필름(12)에 주름이 발생하기 어려워서 바람직하다.In this embodiment, although the adsorption|suction of the release film 12 by the film adsorption table 24 was started sequentially from both ends (outer side) toward the inside, the adsorption|suction of the release film 12 may be performed simultaneously, and the inside (inward) can be done from However, it is preferable that the release film 12 is less prone to wrinkling, after performing the suction operation at the suction holes 24a at both ends (outside), and then performing the suction operation at the suction holes 24a on the inner side.

본 실시 형태에서는, 캐비티(33)에 이형 필름(12)을 배치하여 측면 부재(32a)의 흡착을 개시한 후에 저면 부재(32b)의 흡착을 개시하였지만, 이형 필름(12)의 흡착은 동시에 행해도 되고, 저면 부재(32b)의 흡착을 개시한 후 측면 부재(32a)의 흡착을 개시해도 된다. 단, 측면 부재(32a)의 흡착 홈(322a)에서 흡착 동작시키고 나서 저면 부재(32b)의 흡착 홈(322b)의 흡착 동작을 시키는 편이 이형 필름(12)에 주름이 발생하기 어려워서 바람직하다.In the present embodiment, the release film 12 is disposed in the cavity 33 to start the adsorption of the side member 32a and then the adsorption of the bottom member 32b is started. However, the release film 12 is adsorbed at the same time. Alternatively, after starting the adsorption of the bottom member 32b, the adsorption of the side member 32a may be started. However, it is preferable that the release film 12 is less prone to wrinkling when the suction operation is performed by the suction groove 322a of the side member 32a and then the suction operation is performed in the suction groove 322b of the bottom member 32b.

본 실시 형태에서는, 필름 흡착대(24)가, 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 구성으로 하며, 보다 상세하게는, 이형 필름(12)을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있는 구성으로 하였다. 그러나 필름 흡착대(24)는, 도 10에 도시한 바와 같이, 저면을 수평인 평면으로 하고, 그 주위를, 외측을 향하여 상방으로 경사지는 평면으로 해도 된다. 이형 필름(12)을 반송할 때는, 도 8에 도시한 바와 같이, 액상 수지(70)가 공급된 이형 필름(12)의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡된 상태로 된다.In this embodiment, the film adsorption table 24 is configured to have a lower upper surface at the center than the outer periphery, and more specifically, the upper surface of the adsorption table for adsorbing the release film 12 is curved from the outer periphery to the center so as to be lowered. It was configured as However, as shown in FIG. 10, the film adsorption table 24 may make a bottom surface a horizontal plane, and it is good also considering the periphery as a plane inclined upward toward the outside. When the release film 12 is conveyed, as shown in FIG. 8 , the upper surface of the release film 12 to which the liquid resin 70 is supplied is curved so as to be lowered from the outer periphery toward the center.

본 실시 형태에서는, 챔버부(24)의 내면 형상을, 수평면과 연직면에 의하여 구성되는 형상으로 하였지만, 챔버부의 전체가 만곡된 형상 또는 일부가 만곡된 형상으로 해도 된다. 구체적으로는 반구형과 같은 형상으로 해도 된다.In this embodiment, although the inner surface shape of the chamber part 24 was made into the shape comprised by a horizontal plane and a vertical surface, it is good also as a shape in which the whole chamber part curved or a part curved shape. Specifically, it is good also as a shape like a hemispherical shape.

금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 본 발명의 범위는, 상기한 실시 형태의 설명이 아니라 특허 청구의 범위에 의하여 나타나며, 특허 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration in every point, and is not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims rather than the description of the above-described embodiments, and it is intended that all changes within the meaning and scope equivalent to the claims are included.

1: 수지 성형 장치
5: 성형 전 기판
6: 성형필 기판
10: 이형 필름 절단 모듈
11: 롤형 이형 필름
12: 이형 필름
13: 필름 적재대
14: 필름 그리퍼
20: 수지 공급 모듈
21: 수지 반송 기구
22: 필름 회수 기구
23: 수지 토출부
24: 필름 흡착대
24a: 흡착 구멍
25: 챔버부
25a: 구멍부
25b: 시일 부재
31: 성형 형
32: 하형
32a: 측면 부재
32b: 저면 부재
322a: 흡착 홈
322b: 흡착 홈
33: 캐비티
34: 상형
35: 형 체결 기구
40: 반송 모듈
41: 기판 로더
42: 흡착 핸드 이동 기구
43: 흡착 핸드
45: 성형 전 기판 수납부
46: 성형필 기판 수납부
50: 가압부
60: 챔버
70: 액상 수지1: Resin molding device
5: Substrate before molding
6: molded substrate
10: release film cutting module
11: Roll release film
12: release film
13: film loading stand
14: film gripper
20: resin supply module
21: resin conveying mechanism
22: film recovery mechanism
23: resin discharge unit
24: film adsorption stand
24a: adsorption hole
25: chamber part
25a: hole
25b: no seal
31: molding mold
32: lower
32a: side member
32b: bottom member
322a: suction groove
322b: suction groove
33: cavity
34: hieroglyph
35: mold clamping mechanism
40: transfer module
41: board loader
42: suction hand moving mechanism
43: suction hand
45: substrate storage unit before molding
46: molded substrate storage unit
50: pressure part
60: chamber
70: liquid resin

Claims (9)

상형과 상기 상형에 대향하는 하형을 포함하는 성형 형과,
상기 성형 형을 형 체결하는 형 체결 기구와,
이형 필름을 흡착하는 흡착대이며 외주부보다도 중앙부가 낮은 상면을 갖는 필름 흡착대와,
상기 필름 흡착대에 흡착된 상기 이형 필름에 액상 수지를 토출하는 수지 토출부와,
상기 수지 토출부에 의해 상기 액상 수지가 토출되어 있는 상기 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부를 구비하고,
상기 챔버부는, 챔버부 내에 기체를 공급하기 위한 구멍부를 더 갖는, 수지 성형 장치.A molding mold comprising an upper mold and a lower mold opposing the upper mold;
a mold clamping mechanism for clamping the molding mold;
A film adsorption band which is an adsorption band for adsorbing the release film and has an upper surface that is lower in the center than in the outer periphery;
a resin discharging unit discharging a liquid resin to the release film adsorbed to the film adsorption unit;
and a chamber portion constituting an upper surface and a side surface of a chamber disposed on a lower surface of the release film to which the liquid resin is discharged by the resin discharge portion,
The said chamber part further has a hole part for supplying gas into the chamber part, The resin molding apparatus. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 챔버부 내에 기체를 공급하여 상기 챔버부 내를 가압하는 가압부를 더 구비하는, 수지 성형 장치.According to claim 1,
The resin molding apparatus further comprising a pressurizing part for supplying a gas into the chamber part to pressurize the inside of the chamber part. 제1항에 있어서,
상기 필름 흡착대는, 이형 필름을 흡착하는 흡착대의 상면이 외주부로부터 중앙부를 향하여 낮아지도록 만곡되어 있는, 수지 성형 장치.According to claim 1,
The film adsorption table is curved so that the upper surface of the adsorption table for adsorbing the release film is lowered from the outer periphery toward the center. 제1항에 있어서,
상기 챔버부는 수지 반송 기구에 포함되어 있는, 수지 성형 장치.According to claim 1,
The said chamber part is included in the resin conveyance mechanism, The resin molding apparatus. 제1항에 있어서,
상기 이형 필름을 상기 챔버부의 단부 하면과의 사이에서 협지하는 클램퍼를 더 구비하는, 수지 성형 장치.According to claim 1,
The resin molding apparatus further comprising a clamper which clamps the release film between the lower surface of the end of the chamber part. 제5항에 있어서,
상기 수지 반송 기구는, 상기 액상 수지가 공급된 상기 이형 필름을 상기 성형 형으로 반송하는, 수지 성형 장치.6. The method of claim 5,
wherein the resin conveying mechanism conveys the release film supplied with the liquid resin to the molding die. 액상 수지가 공급된 이형 필름이 하면에 배치된 챔버의 상면과 측면을 구성하는 챔버부 내에 기체를 공급한 상태에서 상기 이형 필름을 성형 형으로 반송하는 수지 반송 공정과,
상기 이형 필름이 반송된 상기 성형 형을 형 체결하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 공정
을 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.A resin conveying step of conveying the release film to a molding die in a state in which gas is supplied into the chamber portion constituting the upper and side surfaces of the chamber disposed on the lower surface of the release film supplied with the liquid resin;
Resin molding process of performing resin molding by clamping the molding die to which the release film is conveyed
A method of manufacturing a resin molded article comprising a. 제8항에 있어서,
상기 수지 반송 공정 전에, 절단된 상기 이형 필름을 외주부보다도 중앙부를 낮게 한 상태에서 상기 액상 수지를 토출하는 액상 수지 토출 공정을 더 포함하는, 수지 성형품의 제조 방법.9. The method of claim 8,
The method for manufacturing a resin molded product, further comprising a liquid resin discharging step of discharging the liquid resin in a state where the center portion of the cut release film is lowered than the outer peripheral portion before the resin conveying step.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101416758B1 (en) * 2010-07-08 2014-07-08 토와 가부시기가이샤 Method for producing resin sealed electronic component and resin sealing device for electronic component
JP2015222760A (en) 2014-05-22 2015-12-10 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding apparatus and resin molding method
JP2015233039A (en) 2014-06-09 2015-12-24 Ｔｏｗａ株式会社 Resin sealing device and resin sealing method
KR101779250B1 (en) 2014-04-30 2017-09-26 토와 가부시기가이샤 Sheet-type resin body, resin molding apparatus, resin molding method and molding product manufacturing method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4262468B2 (en) 2002-10-30 2009-05-13 アピックヤマダ株式会社 Resin molding method, resin molding apparatus, and support jig used therefor
JP6169516B2 (en) 2014-03-31 2017-07-26 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding apparatus and resin molding method
JP6612172B2 (en) * 2016-04-25 2019-11-27 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding apparatus, resin molding method, resin molded product manufacturing method, and product manufacturing method
JP6672103B2 (en) * 2016-08-01 2020-03-25 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding apparatus and resin molded article manufacturing method
JP6423399B2 (en) * 2016-09-27 2018-11-14 アピックヤマダ株式会社 Resin molding method, film conveying apparatus, and resin molding apparatus
JP6723185B2 (en) * 2017-03-29 2020-07-15 Ｔｏｗａ株式会社 Mold, resin molding apparatus, resin molding method, and resin molded article manufacturing method
JP6804409B2 (en) * 2017-08-04 2020-12-23 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding equipment and resin molded product manufacturing method
JP6854784B2 (en) * 2018-01-15 2021-04-07 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding equipment and resin molded product manufacturing method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101416758B1 (en) * 2010-07-08 2014-07-08 토와 가부시기가이샤 Method for producing resin sealed electronic component and resin sealing device for electronic component
KR101779250B1 (en) 2014-04-30 2017-09-26 토와 가부시기가이샤 Sheet-type resin body, resin molding apparatus, resin molding method and molding product manufacturing method
JP2015222760A (en) 2014-05-22 2015-12-10 Ｔｏｗａ株式会社 Resin molding apparatus and resin molding method
JP2015233039A (en) 2014-06-09 2015-12-24 Ｔｏｗａ株式会社 Resin sealing device and resin sealing method

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