KR102361851B1

KR102361851B1 - 인쇄 배선판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR102361851B1
Application number: KR1020150088288A
Authority: KR
Inventors: 신리 사에키; 타카시 이시오카; 사토시 나카무라
Original assignee: 교세라 가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-30
Filing date: 2015-06-22
Publication date: 2022-02-11
Also published as: JP2016012703A; TWI650049B; US20150382458A1; CN105323953A; KR20160002361A; TW201611673A; US9402309B2; JP6381997B2

Abstract

절연 수지의 양면에 도전성 금속층을 형성한 절연판과, 절연판의 양면에 형성되고 영역에 따라 다른 회로 패턴의 도체층을 구비한 인쇄 배선판이며, 절연판의 양면에 형성되는 회로 패턴은 선폭 정밀도가 ±10㎛이하인 패턴을 포함하고, 또한 회로 패턴의 면적이 치밀한 영역의 도체층 두께와 드문 영역의 도체층 두께가 하기 식의 관계를 갖는다.
치밀한 영역의 도체층 두께/드문 영역의 도체층 두께=0.7∼1.0

Description

인쇄 배선판 및 그 제조 방법{PRINT WIRING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 표리면에 형성된 도체층의 두께차가 적은 인쇄 배선판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

기판 상에 회로를 형성할 때 서브트랙티브법과 애디티브법이 있다. 서브트랙티브법은 일본 특허공개 2010-87213호 공보에 기재된 바와 같이, 도체 두께에 따라 회로폭의 정밀도가 결정되므로 화인 패턴을 형성하기에는 한계가 있다.

이에 대하여 애디티브법은 도체 두께에 따라 회로폭의 정밀도가 좌우되기 어렵기 때문에, 예를 들면 회로폭 50㎛이하에서 ±10㎛의 고밀도의 화인 패턴 형성에 우수하다. 애디티브법에는 풀 애디티브법과 세미 애디티브법이 있고, 주류의 기술은 세미 애디티브법이다. 또한 세미 애디티브법에는 파생 기술에 MSAP(Modified Semi Additive Process)가 있다.

세미 애디티브법에서는 일본 특허공개 2003-8222호 공보 및 일본 특허공개 2007-88476호 공보에 기재된 바와 같이, 절연 수지 전체에 무전해 도금의 시드층을 형성하고, 그 위에 도금 레지스트를 형성한다. 이어서, 도금 레지스트를 노광·현상하고, 회로 패턴이나 비어홀 등을 형성하고 싶은 개소의 도금 레지스트를 제거한다. 이어서, 도금 레지스트를 제거한 부분에 전해 패턴 도금으로 회로 패턴, 비어홀 등을 형성한다. 마지막으로 도금 레지스트를 제거하고, 플래시 에칭으로 시드층(무전해 도금층)을 제거하고, 무전해 도금의 촉매를 제거함으로써 회로를 형성한다.

MSAP는 일본 특허공개 2007-88476호 공보에 기재된 바와 같이, 시드층으로서 절연 수지층에 적층한 구리를 사용하고, 촉매제거가 불필요한 것 이외는 세미 애디티브법과 동일하다. MSAP에서는 비어홀을 형성했을 경우, 적어도 비어홀 하공(구멍) 내벽에 시드층으로서 무전해 도금을 필요로 하지만, 세미 애디티브법과 같이 절연 수지 표면 전체에 무전해 도금을 필요로 하지 않는다. 그 때문에 비교적 쉽게 시드층을 형성하는 것이 가능하다. 또한, 무전해 도금시에 촉매로서 사용되는 팔라듐을 제거할 필요성이 없다. 이들의 특징으로부터 MSAP는 세미 애디티브법보다 비교적 쉽게 미세회로를 형성하는 것이 가능하다.

일본 특허공개 2010-87213호 공보에 기재된 서브트랙티브법에서는 회로의 하부가 양측으로 길게 당긴 하단돌출형상이 된다. 하단돌출량은 도체층의 두께로 결정되며, 회로가 가늘수록 회로폭에 대한 하단돌출량의 비율이 높게 된다. 그 때문에 미세회로를 형성하려고 하면 회로를 형성하는 도체층의 단면형상은 사다리형에 가깝게 된다. 더욱 가는 회로에서는 삼각형이 되고, 극단적인 예로서는 삼각형의 정점을 구성할 수 없을정도로 하단돌출이 커져 도체 두께와 회로폭이 설계값보다 작게 되어 정상적인 회로형성이라고는 할 수 없게 된다. 그러한 형상의 회로에서는 전기 특성이 안정되지 않는 문제도 있다.

일본 특허공개 2003-8222호 공보 및 일본 특허공개 2007-88476호 공보에 기재된 세미 애디티브법이나 MSAP로 행해지는 전해 패턴 도금에는 다음의 (I), (II)와 같은 문제점을 들 수 있다.

(I)도체층의 두께(도금 두께)는 패턴의 소밀에 크게 영향

전해 패턴 도금을 실시하기 위한 전류의 밀도는 회로 패턴의 면적의 소밀에 영향을 받으므로 면내에 패턴 면적이 치밀한 영역과 드문 영역이 있었을 경우, 도금 두께의 분포가 나빠진다. 그 때문에 면내를 균일한 도금 두께로 하는 것은 곤란하다. 특히 절연판의 표리 양면에 있어서 회로 패턴의 면적이 동일하지 않고, 회로 패턴의 소밀이 크게 다른 경우 등은 패턴이 드문 면에는 전류밀도가 높아지고 도체층(도금 두께)이 두꺼워진다. 반대로, 패턴이 치밀한 면은 전류밀도가 낮아지고 도체층(도금 두께)이 얇아진다는 문제점이 존재한다.

(II)전류값의 유입에 의한 도금 두께의 감소

전해 패턴 도금 시에 기판의 표리 양면에서 회로 패턴의 면적이 크게 다르고, 표리에서 다른 전류값을 가한 경우, 전류값이 낮은 쪽으로 전류값의 유입 현상이 생긴다. 그 때문에 기판을 연속 투입했을 때, 도금 투입순에 따라서 도금 두께가 감소하는 경향이 확인된다. 그 현상의 완화를 위해서 통상의 더미판의 매수보다 매수를 많이 흘릴 필요가 있지만, 완전한 문제해소로는 되지 않는다.

표리에서 다른 전류값을 가한 경우, 투입 매수에 따라 전류값의 유입량이 다르다. 그 영향으로부터 투입하는 매수에 따라 각 패널의 도금 두께가 변화되는 현상이 생긴다.

본 발명의 과제는 인쇄 배선판의 영역마다 회로 패턴의 면적이 다른 경우에 있어서, 각 영역의 회로 패턴의 소밀이 도체층의 두께에 미치는 영향을 억제한 인쇄 배선판 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 실시형태에 따른 인쇄 배선판은 절연 수지의 양면에 도전성 금속층을 형성한 절연판과, 절연판의 양면에 형성되고 영역에 따라 다른 회로 패턴의 도체층을 구비한다. 절연판의 양면에 형성되는 회로 패턴은 선폭 정밀도가 ±10㎛이하인 패턴을 포함하고, 또한 회로 패턴의 면적이 치밀한 영역의 도체층 두께와 드문 영역의 도체층 두께가 하기 식의 관계를 갖는다.

치밀한 영역의 도체층 두께/드문 영역의 도체층 두께=0.7∼1.0

본 실시형태에 따른 인쇄 배선판의 제조 방법은 절연 수지의 양면에 도전성 금속층을 형성한 절연판을 제작하는 공정과, 절연판의 양면에 도금 레지스트를 형성하고, 이어서 노광 및 현상해서 양면에 각각 다른 레지스트 패턴을 형성하는 공정과, 레지스트 패턴이 형성된 절연판의 양면에 전해 패턴 도금을 실시해서 선폭 정밀도가 ±10㎛이하이며, 또한 영역에 따라 패턴이 다른 회로 패턴을 구성하는 도체층을 형성하는 공정과, 상기 도금 레지스트 및 상기 도전성 금속층을 절연판의 양면으로부터 제거하고, 이어서 절연판의 양면에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정과, 절연판의 양면 중 회로 패턴의 면적이 치밀한 영역의 회로 패턴 면적이 드문 영역의 회로 패턴 면적보다 1.0∼1.2배가 되도록 회로 패턴의 면적이 드문 영역에 상기 회로 패턴과 함께 더미 패턴을 형성하고, 상기 전해 패턴 도금 두께에 더미 패턴으로부터 도체층을 제거하는 공정을 포함한다.

본 실시형태에 의하면, 영역마다 회로 패턴의 면적의 소밀이 크게 다른 경우이어도 각 영역의 회로 패턴을 구성하는 도체층은 두께가 거의 균일하다. 따라서, 전류밀도도 균일해지며, 제조 수율 및 신뢰성이 향상된다는 효과가 있다.

본 실시형태의 인쇄 배선판의 제조 방법에 의하면, 인쇄 배선판의 영역마다에 있어서의 회로 패턴의 면적이 다른 것에 관해서 회로 패턴의 면적이 드문 영역에 더미 패턴을 추가함으로써 각 영역의 회로 패턴의 면적의 소밀을 저감해서 균일화할 수 있다. 그 때문에 도체층의 두께가 안정되며 균일하게 된다.

또한 종래는 회로 패턴의 소밀에 의한 영향을 경감하기 위해서 1매의 패널로부터 잘라내는 인쇄 배선판(제품)의 수가 제한되어 있었다. 본 발명에서는 제품 중의 회로 패턴의 면적이 드문 영역에 더미 패턴을 부여함으로써 1매의 패널로부터 잘라내는 인쇄 배선판(제품)의 수를 늘리고, 생산성 향상이나 코스트 다운이 가능해진다. 전기 특성 등의 이유로 출하하는 제품내에 더미 패턴을 부여하는 것이 불가능한 제품에 관해서도 적용하는 것이 가능하다.

인쇄 배선판의 양면(표리)에서 다른 전류값을 가한 경우, 전류의 유입이 발생한다. 이에 따라 도금의 투입순에 따라서 도금 두께(도체층의 두께)의 감소가 생긴다. 이에 대하여 상기한 바와 같이 표리의 패턴의 소밀의 차를 저감함으로써 표리에서 같은 전류값을 가하는 것이 가능해진다. 이에 따라 전류의 유입이 일어나지 않고, 투입순으로의 도금 두께의 감소를 막는 것이 가능해진다. 이 효과에 의해, 더미판에 의한 도금 두께의 감소를 완화할 필요성이 없어지고, 더미판의 투입수를 대폭 삭감함으로써 생산성 향상이나 코스트 다운이 가능하게 된다. 또한, 전류의 유입이 생기지 않으므로 투입 매수에 의하지 않고 도금 두께는 같은 두께가 얻어진다. 따라서, 인쇄 배선판의 품질이 균일해지고, 제조 수율 및 신뢰성의 향상이 도모된다.

또한, 패턴 도금에 적당하지 않은 도금욕을 적용해도 균일한 도금 두께를 얻는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 배선판을 나타내는 단면도이다.
도 2a∼2k는 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 배선판의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.

본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 배선판(100)은 도 1에 나타내듯이 절연 수지(1)와 이 양면에 형성된 도전성 금속박(2)(도전성 금속층)으로 이루어지는 절연판(10)과, 상기 절연판(10)을 관통하는 비어홀(3)과, 상기 절연판(10)의 상부와 상기 비어홀(3)의 내벽면에도 형성되는 전해 패턴 도금으로 이루어지는 도체층(6)과, 솔더 레지스트(8)로 형성된다. 상기 절연판(10)의 양면에는 도체층(6)으로 이루어지고, 패턴의 면적이 다른 회로 패턴(5,5')이 형성되어 있다.

절연 수지(1)를 형성하는 소재로서, 예를 들면 에폭시 수지, 비스말레이미드-트리아진 수지, 폴리이미드 수지, 폴리페닐렌에테르(PPE) 수지 등의 유기 수지 등을 들 수 있다. 이들 유기 수지는 2종이상을 혼합해서 사용해도 된다. 절연 수지(1)로서 유기 수지를 사용할 경우, 유기 수지에 보강재를 배합해서 사용하는 것이 바람직하다. 보강재로서는 예를 들면 유리 섬유, 유리 부직포, 아라미드 부직포, 아라미드 섬유, 폴리에스테르 섬유 등을 들 수 있다. 이들 보강재는 2종이상을 병용해도 좋다. 절연 수지(1)는 더욱 바람직하게는 유리 섬유 등의 유리재가 포함된 유기 수지로 형성된다. 또한, 절연 수지(1)에는 실리카, 황산바륨, 탈크, 클레이, 유리, 탄산칼슘, 산화티탄 등의 무기 충전재가 포함되어 있어도 된다.

예를 들면 MSAP에 의해 회로 패턴을 형성할 경우, 상기 절연 수지(1)의 표면에는 전해 도금의 시드층으로서 도전성 금속박(2)이 부착되고, 프레스 처리 등에 의해 절연판(10)이 된다. 이 도전성 금속박(2)으로서는 예를 들면 박동박이 바람직하다.

절연판(10) 상에는 회로 패턴(5)을 형성하기 위한 도체층(6)이 형성됨과 아울러 절연판(10)을 관통하는 비어홀(3)이 형성되어 있다. 비어홀(3)의 내벽면에도 도체층(6)이 형성된다. 상기 도체층(6)으로서는 예를 들면 도전성 수지층이나 금속 도금층 등을 들 수 있고, 특히, 에칭 등의 가공의 용이함으로부터 동도금층인 것이 좋다. 회로 패턴(5,5')은 서브트랙티브법으로는 제작이 곤란한 선폭이 50㎛이하인 섬세한 패턴을 일부 또는 전체에 포함하고 있다. 선폭은 정밀도가 ±10㎛이하인 것이 좋다.

회로 패턴(5,5')은 서로 다른 패턴이며, 절연판(10)의 양면에 형성된다. 그리고, 회로 패턴(5,5')의 면적이 치밀한 영역의 도체층(6)의 두께와, 드문 영역의 도체층(6)의 두께는 거의 균일하며, 구체적으로는 하기 관계식을 갖는다.

여기에서, 영역이란 본 실시형태의 예에서 말하면, 회로 패턴(5,5')을 각각 갖는 절연판(10)의 표리면을 의미한다. 그러나, 본 발명은 이것에만 한정되지 않고, 예를 들면 절연판의 면내에 있어서 패턴 면적이 다른 영역이어도 좋다. 이 경우, 패턴 면적이 치밀한 영역과 드문 영역은 반드시 인접하고 있을 필요는 없다. 치밀한 영역과 드문 영역은 전면을 양 영역으로 이등분하고 있어도 좋고, 면내의 일부이어도 좋다.

다음에 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 배선판의 제조 방법을 설명한다. 본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 배선판의 제조 방법은 하기 공정(i)∼(viii)을 포함한다.

(i)절연 수지의 양면에 도전성 금속박을 적층한 절연판을 제작하는 공정.

(ii)상기 절연판을 관통하는 비어홀 하공을 제작하는 공정.

(iii)상기 절연판의 양면에 도금 레지스트를 형성하고, 노광 및 현상해서 양면에 각각 다른 레지스트 패턴을 형성하는 공정.

(iv)절연판의 양면에 전해 패턴 도금을 실시해서 양면에서 패턴이 다른 회로 패턴 및 더미 패턴을 구성하는 도체층을 형성하는 공정.

(v)상기 전해 패턴 도금 후에 더미 패턴을 서브트랙티브법에 의해 제거하는 공정.

(vi)도금 레지스트와 에칭 레지스트를 박리하는 공정.

(vii)도전성 금속박(시드층)을 제거하는 공정.

(viii)솔더 레지스트를 형성하는 공정.

본 발명의 일실시형태에 따른 인쇄 배선판의 제조 방법을 도 2a∼도2k에 의거하여 설명한다. 절연 수지(1), 도전성 금속박(2), 비어홀(3) 등은 상술한 바와 같으며, 상세한 것은 생략한다.

우선, 도 2a에 나타내듯이 도전성 금속박(2)을 절연 수지(1)의 양면에 형성한 절연판(10)을 준비한다. 도전성 금속박(2)으로서는 예를 들면 두께 3㎛ 정도의 박동박이 사용된다. 절연판(10)의 형성 방법은 예를 들면 절연 수지판에 수지가 부착된 동박을 적층해도 좋고, 예를 들면 두께 3㎛의 박동박과 동 18㎛의 캐리어박으로 구성하는 캐리어가 부착된 동박을 프리프레그를 통해 절연 수지에 적층해도 좋다. 캐리어가 부착된 동박을 사용했을 경우, 적층후에 캐리어박을 제거한다. 또한 절연판(10)은 미리 박동박이 형성된 동장 적층판이어도 좋다.

다음에 도 2b에 나타내듯이 절연판(10)을 관통하는 비어홀 하공(3a)을 형성한다. 비어홀 하공(3a)은 드릴 또는 레이저로 형성해도 좋다. 레이저로 형성할 경우, 비어홀 하공(3a) 바로 위의 도전성 금속박(2)을 동시에 개구해도 좋다.

비어홀 하공(3a)은 드릴 또는 레이저 중 어느 방법을 사용해도 내벽면 등에 수지잔사가 남는 일이 있다. 그 경우는 데스미어 처리에 의해 수지잔사를 제거한다.

또한, 적어도 비어홀 하공(3a)의 내벽면에 무전해 도금으로 시드층(31)을 형성한다.

다음에 도 2c에 나타내듯이 후술하는 전해 패턴 도금을 행하기 위한 도금 레지스트(4)를 양면에 형성한다. 도금 레지스트(4)로서는 전해 패턴 도금 전용의 드라이 필름(예를 들면 히타치 카세이(주)제 RY-3525 등)이 사용되어 절연판(10)에 라미네이트된다.

다음에 도 2d에 나타내듯이 도금 레지스트(4)를 노광·현상하고, 후술하는 회로 패턴 부분 및 더미 패턴을 제작하기 위한 도금 레지스트 패턴(11)을 형성한다. 여기에서, 더미 패턴용 도금 레지스트 개구를 부호 51a로 나타낸다.

다음에 도 2e에 나타내듯이 비어홀 하공(3a)의 내벽면 및 절연판(10)의 양면에 전해 패턴 도금을 실시해서 도체층(6)을 형성하고, 비어홀(3) 및 회로 패턴(5,5') 및 더미 패턴(51)을 형성한다. 도체층(6)의 도금 두께(도체 두께)는 예를 들면 15㎛로 한다.

상기한 바와 같이, 회로 패턴(5,5')은 서로 면적이 다른 패턴임에도 불구하고, 면적이 치밀한 영역의 도체층(6)의 두께와, 드문 영역의 도체층(6)의 두께가 거의 균일하다. 이러한 회로 패턴(5,5')을 형성하기 위해서는 절연판(10)의 각 영역 중 회로 패턴 면적이 큰 치밀한 영역의 회로 패턴(5')의 면적이 드문 영역의 회로 패턴(5)의 면적보다 1.2배이하, 바람직하게는 1.2배∼1.0배가 되도록 회로 패턴 면적이 드문 영역에 상기 회로 패턴(5)과 함께 더미 패턴(51)을 형성한다. 이것에 의해, 절연판(10)의 각 영역의 회로 패턴 면적이 거의 균일해져서 상기한 관계식: 치밀한 영역의 도체층 두께/드문 영역의 도체층 두께=0.7∼1.0을 실현할 수 있다.

사이즈가 50mm×50mm∼150mm×150mm인 인쇄 배선판에 있어서, 회로 패턴(5,5')의 소밀의 면적비는 치밀한 도체면적/드문 도체면적=5이상인 경우, 치밀한 영역의 도체층 두께/드문 영역의 도체층 두께=0.4∼1.0이 된다. 이에 대하여 더미 패턴(51)을 도입해서 상기 비를 1.2이하로 억제함으로써, 각 영역의 도체층 두께의 차를 저감할 수 있다.

다음에 도 2f에 나타내듯이 드라이 필름(예를 들면 아사히 카세이 마테리얼즈(주)제 AQ-1558 등)의 에칭 레지스트(7)를 도체층(6), 비어홀(3), 회로 패턴(5,5') 및 더미 패턴(51)의 표면에 형성한다. 이 후, 도 2g에 나타내듯이 노광·현상해서 더미 패턴(51)을 노출시킨다.

다음에 도 2h에 나타내듯이 서브트랙티브법을 이용하여 선택적으로 더미 패턴(51)을 에칭으로 제거한다. 이 때, 더미 패턴(51) 하면의 도전성 금속박(2)도 제거된다.

다음에 도 2i에 나타내듯이 에칭 레지스트(7)와 도금 레지스트 패턴(11)을 박리한다.

다음에 도 2j에 나타내듯이 도체층(6)으로부터 노출된 도전성 금속박(2)을 플래시 에칭으로 제거한다.

마지막으로, 도 2k에 나타내듯이 표면의 소정 위치에 솔더 레지스트(8)를 형성해서 인쇄 배선판(100)을 얻는다. 솔더 레지스트(8)의 형성 방법은 우선, 스프레이 코트, 롤 코트, 커튼 코트, 스크린법 등을 사용해서 감광성 액상 솔더 레지스트를 도포해서 건조하거나, 또는 감광성 드라이 필름·솔더 레지스트를 롤 라미네이트로 붙인다. 그 후에 노광 및 현상해서 패드 부분을 개구시켜서 가열 경화시키고, 외형 가공을 실시하면 좋다. 솔더 레지스트 두께는 예를 들면 20㎛로 한다.

솔더 레지스트(8)를 형성하기 전에 형성면을 CZ 처리 등의 구리의 조면화 처리에 제공해도 좋다. 솔더 레지스트(8)의 개구부에 무전해 니켈 도금을 3㎛이상의 두께로 형성하고, 그 위에 무전해 금도금을 0.03㎛이상(바람직하게는 0.05㎛이상, 와이어 본딩용도의 경우에는 0.3㎛이상)의 두께로 형성해도 좋다. 또한, 그 위에 땜납 프리 코트를 실시하는 경우도 있다. 무전해 도금이 아닌 전해 도금으로 형성해도 좋다. 도금이 아닌 수용성 방청 유기 피막(예를 들면 시코쿠 카세이 고교(주)제 타페이스 등)을 형성해도 좋고, 또는 무전해 은 무전해 주석 도금을 형성해도 좋다.

본 발명은 상술한 일실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 범위내에 있어서 여러가지 변경이나 개량이 가능하다.

예를 들면 본 실시예에 나타내는 인쇄 배선판의 제조 방법은 양면판을 예로 들어 설명하고 있지만, 양면판에 한정된 것은 아니고, 다층판, 빌드업 다층판 등에 적용할 수 있고, 외층회로, 내층회로 등 모든 인쇄 배선판의 회로면에 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.

상기는 회로 형성 방법을 MSAP로 설명했지만, MSAP에 한정되는 것은 아니고, 세미 애디티브법이어도 적용 가능하다.

비어홀은 관통공에 한정되지 않고, 비관통공이어도 적용 가능하다.

Claims

삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
(i) 절연 수지의 양면에 도전성 금속층을 가지는 절연판을 준비하는 공정과,
(ii) 상기 절연판의 양면에 도금 레지스트를 형성하고, 이어서 노광 및 현상해서 상기 절연판의 양면에, 회로 패턴이 치밀한 영역의 면적이, 회로 패턴이 드문 영역의 면적보다 1.0~1.2배가 되도록, 각각 면적이 다른 도금 레지스트 패턴을 형성하는 공정과,
(iii) 상기 도금 레지스트 패턴이 형성된 상기 절연판의 양면에 전해 패턴 도금을 실시해서 선폭 정밀도가 ±10㎛이하이며, 또한 영역에 따라 면적이 다른 회로 패턴과 함께, 상기 회로 패턴이 드문 영역에 더미 패턴을 형성하는 공정과,
(iv) 상기 더미 패턴을 제거하는 공정과,
(v) 상기 절연판의 양면으로부터 도금 레지스트 패턴 및 상기 회로 패턴으로부터 노출된 상기 도전성 금속층을 제거하고, 이어서 상기 절연판의 양면에 솔더 레지스트층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선판의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
도체층의 면적이 치밀한 영역의 도체층 두께와 드문 영역의 도체층 두께가 하기 식의 관계를 갖는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선판의 제조 방법.
치밀한 영역의 도체층 두께/드문 영역의 도체층 두께=0.7∼1.0
제 7 항에 있어서,
더미 패턴으로부터 도체층을 서브트랙티브법에 의해 제거하는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선판의 제조 방법.
제 7 항에 있어서,
상기 절연판에 비어홀 하공을 형성하고, 이 비어홀 하공의 내벽면 및 절연판의 양면에 전해 패턴 도금을 실시해서 도체층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선판의 제조 방법.