KR102358746B1 - Non-destructive test apparatus and test method for ark mark - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 장치는, 단락흔 또는 화염 용융흔의 용융흔적을 포함하는, 채취되거나 제작된 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 획득하는 영상 이미지 획득부; 상기 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드 정보를 분석하는 보이드 정보 분석부; 상기 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류하여 저장하는 저장부; 상기 분류되어 저장된 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 상기 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여, 상기 검사대상 시험편의 용융흔적을 분류하는 판단부; 및 상기 영상 이미지, 보이드 정보 및 상기 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 출력하는 출력부;를 포함할 수 있다.Non-destructive short circuit inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the image image acquisition unit for acquiring an image image of the sampled or manufactured data specimen and the inspection target specimen, including the melting trace of the short circuit trace or flame melting trace; a void information analysis unit for analyzing void information in the melting traces from the image images of the data specimen and the specimen to be inspected; a storage unit for classifying and storing the image image and void information of the data specimen as short circuit marks or flame melting marks; a determination unit for classifying the melting traces of the test piece to be inspected by comparing the image image and void information of the classified and stored data test piece with the image image and void information of the test piece to be inspected; and an output unit for outputting the image image, void information, and the result of classification of melting traces of the test piece to be inspected.

Figure 112020066825788-pat00002
Figure 112020066825788-pat00002

Description

비파괴 단락흔 검사 장치 및 검사 방법{Non-destructive test apparatus and test method for ark mark}Non-destructive test apparatus and test method for ark mark

본 발명의 실시예들은 비파괴 단락흔 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a non-destructive short circuit inspection apparatus and inspection method.

단락흔(短絡痕, Arc mark)은 전기가 흐르고 있는 전선이 합선되어 전기 에너지에 의해 녹은 흔적이고, 화염 용융흔(火焰 鎔融痕, Fire molten mark)은 화염(불)에 의해 녹은 흔적을 의미한다. A short circuit mark (短絡痕, arc mark) is a trace of melting by electric energy due to a short circuit of an electric wire, and a fire molten mark (fire molten mark) is a trace of melting by a flame (fire). do.

단락흔은 화재 전에 발생하거나 화재의 원인이 되는 1차 단락흔과 통전 또는 활선 상태의 전선이 화재시의 열에 의해 피복이 소실되어 형성되는 2차 단락흔으로 구분할 수 있다. Short-circuit marks can be divided into primary short-circuit marks that occur before or cause a fire, and secondary short-circuit marks, which are formed by the loss of coating due to heat during a fire in an energized or live electric wire.

여러가지 화재 원인 중, 전기적 원인에 의한 화재 조사의 흔적 검사를 진행할 때 단락흔을 찾아서 화재 원인으로 고려하는 경향이 있다. 그러나, 전기적 원인에 의하여 화재가 발생하였더라도, 화염이 확대되는 과정에서 구리 전선이 열에 녹아 형성되는 화염 용융흔이 발견되기도 한다. 따라서, 단락흔이 발견되었더라도 전기적 원인과 무관한 다른 원인으로 인한 화재가 발생할 수 있다는 것을 고려하여야 한다. Among the various causes of fire, there is a tendency to find short circuit traces and consider them as the cause of fire when conducting an inspection of traces of fire investigation due to electrical causes. However, even if a fire occurs due to an electrical cause, flame melting marks formed by melting copper wires with heat in the process of expanding the flame may be found. Therefore, even if short circuit marks are found, it should be considered that fires may occur due to other causes unrelated to electrical causes.

따라서, 화재 사건의 정확한 원인 규명을 위하여 국내외에서 단락흔과 화염 용융흔을 구별하기 위한 연구가 진행되고 있다. Therefore, in order to identify the exact cause of the fire, research to distinguish the short circuit trace from the flame melting trace is in progress at home and abroad.

일반적으로 단락흔인지 화염 용융흔인지 여부를 검사하기 위해서는, 절단, 성형, 연마, 폴리싱(polishing), 에칭(etching) 등의 가공 단계를 거쳐서, 검사 대상물에 대한 가공을 통하여 검사를 수행한다. 그러나, 이는 많은 시간과 노력이 필요하며, 검사 대상물이 파괴되므로 추가적인 검사가 불가능한 단점이 있다. In general, in order to inspect whether a short circuit mark or a flame melt trace, a process step such as cutting, molding, grinding, polishing, and etching is performed, and the inspection is performed through processing on the object to be inspected. However, this requires a lot of time and effort, and since the object to be inspected is destroyed, additional inspection is not possible.

본 발명의 실시예들은 비파괴 단락흔 검사 장치 및 검사 방법을 제공할 수 있다. Embodiments of the present invention may provide a non-destructive short circuit inspection apparatus and inspection method.

본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 장치는, 단락흔 또는 화염 용융흔의 용융흔적을 포함하는, 채취되거나 제작된 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 획득하는 영상 이미지 획득부; 상기 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드 정보를 분석하는 보이드 정보 분석부; 상기 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류하여 저장하는 저장부; 상기 분류되어 저장된 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 상기 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여, 상기 검사대상 시험편의 용융흔적을 분류하는 판단부; 및 상기 영상 이미지, 보이드 정보 및 상기 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 출력하는 출력부;를 포함할 수 있다. Non-destructive short circuit inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the image image acquisition unit for acquiring an image image of the sampled or manufactured data specimen and the inspection target specimen, including the melting trace of the short circuit trace or flame melting trace; a void information analysis unit for analyzing void information in the melting traces from the image images of the data specimen and the specimen to be inspected; a storage unit for classifying and storing the image image and void information of the data specimen as short circuit marks or flame melting marks; a determination unit for classifying the melting traces of the test piece to be inspected by comparing the image image and void information of the classified and stored data test piece with the image image and void information of the test piece to be inspected; and an output unit for outputting the image image, void information, and the result of classification of melting traces of the test piece to be inspected.

이때, 상기 영상 이미지는 2차원 엑스선 영상 이미지 또는 3차원 CT (computed tomography) 영상 이미지일 수 있다. In this case, the video image may be a two-dimensional X-ray image or a three-dimensional computed tomography (CT) image.

이때, 상기 영상 이미지가 2차원 엑스선 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경 및 위치를 포함할 수 있다. In this case, when the video image is a 2D X-ray image, the void information may include a shape, number, diameter, and location of voids.

이때, 상기 영상 이미지가 3차원 CT 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경, 위치, 체적 및 용융흔적의 전체 체적에서 보이드가 차지하는 체적(보이드율)을 포함하여 분석할 수 있다. In this case, when the image is a 3D CT image, the void information can be analyzed including the shape, number, diameter, location, volume, and volume occupied by the void in the total volume of the melting trace (void rate). have.

이때, 상기 영상 이미지, 보이드 정보 및 상기 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 외부 장치로 전송하는 통신부를 더 포함할 수 있다. In this case, it may further include a communication unit for transmitting the image image, void information, and the melting trace classification result of the test piece to be inspected to an external device.

본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 방법은, 영상 이미지 획득부에서 용융흔적을 포함하는, 채취되거나 제작된 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 획득하는 단계; 보이드 정보 분석부에서 상기 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드 정보를 분석하는 단계; 저장부에서 상기 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류하여 저장하는 단계; 판단부에서 상기 분류되어 저장된 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 상기 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여 상기 검사대상 시험편의 용융흔적을 분류하는 판단 단계; 및 출력부에서 상기 영상 이미지, 보이드 정보 및 상기 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 출력하는 단계;를 포함할 수 있다. A non-destructive short circuit inspection method according to an embodiment of the present invention includes: acquiring an image image of a sampled or manufactured data specimen and an inspection target specimen, including a molten trace in an image image acquisition unit; analyzing the void information in the melting trace from the image image of the data specimen and the test specimen in the void information analysis unit; Classifying and storing the image image and void information of the data specimen in the storage unit as short circuit marks or flame melting marks; A determination step of classifying the melting traces of the test piece to be inspected by comparing the image image and void information of the classified and stored data test piece with the image image and void information of the test piece to be inspected; and outputting the image image, the void information, and the melting trace classification result of the test piece to be inspected from the output unit.

이때, 상기 영상 이미지는 2차원 엑스선 영상 이미지 또는 3차원 CT 영상 이미지일 수 있다. In this case, the video image may be a two-dimensional X-ray image or a three-dimensional CT image.

이때, 상기 영상 이미지가 2차원 엑스선 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경 및 위치를 포함할 수 있다. In this case, when the video image is a 2D X-ray image, the void information may include a shape, number, diameter, and location of voids.

이때, 상기 영상 이미지가 3차원 CT 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경, 위치, 체적 및 용융흔적의 전체 체적에서 보이드가 차지하는 체적(보이드율)을 포함할 수 있다. In this case, when the image is a 3D CT image, the void information may include the shape, number, diameter, location, volume, and volume of the void in the total volume of the melting trace (void rate).

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features and advantages other than those described above will become apparent from the following drawings, claims and description of the invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 장치 및 검사 방법은, 검사 대상물에 절단, 성형, 연마, 폴리싱(polishing), 에칭(etching) 등의 가공단계를 거치지 않고 손상이 없는 비파괴 검사를 할 수 있다. Non-destructive short-circuit inspection apparatus and inspection method according to an embodiment of the present invention, a non-destructive inspection without damage to the inspection object without going through processing steps such as cutting, molding, grinding, polishing (polishing), etching (etching) can

또한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 검사 대상물에 가공 단계를 거친 경우에는 하나의 단면만 단편적으로 관찰할 수 있는데 비하여 용융흔적 내의 보이드를 정밀하고 효율적으로 분석할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, when the inspection object undergoes a processing step, only one cross section can be observed fragmentarily, whereas voids in the molten trace can be precisely and efficiently analyzed.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 장치를 나타낸 블록도이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 출력부에서 표시될 수 있는 보이드 정보를 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 단락흔을 포함하는 전선의 실체현미경 이미지, 2차원 엑스선 영상 이미지, 3차원 CT 영상 이미지를 비교하여 나타낸 도면이다.
도 7은 화염 용융흔을 포함하는 전선의 실체현미경 이미지, 2차원 엑스선 영상 이미지, 3차원 CT 영상 이미지를 비교하여 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 방법을 나타낸 순서도이다.1 is a block diagram schematically showing a non-destructive short circuit inspection system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a block diagram showing a non-destructive short-circuit inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 to 5 are diagrams exemplarily showing void information that may be displayed on an output unit according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a comparison between a stereomicroscope image, a two-dimensional X-ray image, and a three-dimensional CT image image of an electric wire including a short circuit mark.
7 is a view showing a comparison of a stereomicroscopic image, a two-dimensional X-ray image image, and a three-dimensional CT image image of an electric wire including a flame melt trace.
8 is a flowchart illustrating a non-destructive short circuit inspection method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and when described with reference to the drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. In the following embodiments, terms such as first, second, etc. are used for the purpose of distinguishing one component from another, not in a limiting sense.

이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.In the following examples, the singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

이하의 실시예에서, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다. In the following examples, terms such as 'include' or 'have' mean that the features or components described in the specification are present, and the possibility of adding one or more other features or components is excluded in advance is not doing

이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In the following embodiments, when it is said that a part such as a film, region, or component is on or on another part, not only when it is directly on the other part, but also another film, region, component, etc. is interposed therebetween. Including cases where there is

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the size of the components may be exaggerated or reduced for convenience of description. For example, since the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily indicated for convenience of description, the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다. In cases where certain embodiments may be implemented otherwise, a specific process sequence may be performed different from the described sequence. For example, two processes described in succession may be performed substantially simultaneously, or may be performed in an order opposite to the order described.

본 명세서에서, '단락흔'은 통전 상태의 전선이 합선되어 전기 에너지에 의해 녹은 흔적이고, '화염 용융흔'은 통전 상태에 있지 않은 전선이 화염(불)에 의해 녹은 흔적을 의미한다. '단락흔'은 1차 단락흔과 2차 단락흔으로 구분된다. 1차 단락흔은 전선이 어떤 물리적 외력에 의해 피복이 파손되어 심선(芯線)이 서로 접촉하거나 다른 도체와 접촉하여 단락상태가 되어 형성되고, 2차 단락흔은 통전 상태의 전선이 화재시의 열에 의해 피복이 소실되고, 이로 인해 심선이 서로 접촉하여 단락된 경우에 형성된다. In this specification, a 'short circuit trace' is a trace of melting by electric energy due to a short circuit of an energized electric wire, and a 'flame melt trace' means a trace of melting by a flame (fire) of an unenergized electric wire. 'Paragraph scars' are divided into primary short circuit marks and secondary short circuit marks. The primary short-circuit trace is formed when the wire is damaged by some physical external force and the core wires come into contact with each other or with other conductors, resulting in a short circuit. The coating is lost due to this, and it is formed when the core wires come into contact with each other and are short-circuited.

본 명세서에서, '자료 시험편'은 단락흔 또는 화염 용융흔의 용융흔적이 포함되어 제작된 시험용 조각을 의미한다. 또한,'자료 시험편'은 단락흔 또는 화염 용융흔을 포함하는 용융흔적을 화재현장에서 직접 채취하여 획득할 수 있다. 단락흔을 포함하는 '자료 시험편'은 단선, 연선, 코드 등 다양한 종류의 전선으로 제작될 수 있다. 또한, 화염 용융흔을 포함하는'자료 시험편'은 가스 토치, 대장간 화로, 실물 화재 실험을 통한 화염을 이용하여 다양한 전선으로 제작될 수 있다. In this specification, the 'data specimen' refers to a piece for testing that contains the melting traces of short circuit marks or flame melting marks. In addition, 'data specimen' can be obtained by directly collecting fusion traces including short circuit traces or flame fusion traces at the fire site. A 'data specimen' containing short circuit marks can be made of various types of wires such as solid wire, stranded wire, and cord. In addition, the 'data test piece' including the flame melting traces can be manufactured with various wires using a gas torch, a blacksmith's furnace, and a flame through a real fire test.

또한, 본 명세서에서 '검사대상 시험편'은 단락흔 또는 화염 용융흔의 용융흔적을 포함하고 있으며, 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류할 수 있는 검사의 대상이 되는 검사 대상물에서 분리해 낸 시험용 조각을 의미한다.In addition, in this specification, the 'test piece to be inspected' includes a short circuit trace or a melting trace of a flame melting trace, and a test piece separated from the inspection object to be inspected that can be classified as a short circuit trace or a flame melting trace. it means.

본 명세서에서, '영상'은 이산적인 영상 요소들(예를 들어, 2차원 영상에 있어서의 픽셀들 및 3차원 영상에 있어서의 복셀들)로 구성될 수 있으며, '영상 이미지'는 2차원 엑스선 영상 이미지 또는 3차원 CT (computed tomography) 영상 이미지일 수 있다.In this specification, an 'image' may be composed of discrete image elements (eg, pixels in a 2D image and voxels in a 3D image), and an 'image' is a 2D X-ray. It may be a video image or a 3D computed tomography (CT) image.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 시스템을 개략적으로 나타낸 블록도이다. 1 is a block diagram schematically showing a non-destructive short circuit inspection system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 시스템은 비파괴 단락흔 검사 장치(100), 서버(200) 및 이들을 연결하는 네트워크(300)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , a non-destructive short-circuit mark inspection system according to an embodiment of the present invention may include a non-destructive short-circuit mark inspection apparatus 100 , a server 200 , and a network 300 connecting them.

본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 시스템은 비파괴 단락흔 검사 방법을 통해서 얻은 정보에 관한 서비스를 제공한다. 구체적으로, 일 실시예에 따라 제공되는 비파괴 단락흔 검사 시스템은, 사용자가 비파괴 단락흔 검사 방법에 의하여 획득한 정보에 관한 데이터를 업로드하고, 업로드한 데이터를 다른 사용자들과 공유할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 비파괴 단락흔 검사 방법을 통해서 획득한 정보들을 서버(200)에 등록하며, 다른 사용자들이 등록된 데이터를 조회할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 시스템은 후술할 비파괴 단락흔 검사 방법에서 획득한 자료 시험편의 영상 이미지와 보이드 정보, 검사대상 시험편의 영상 이미지와 보이드 정보, 이들을 비교하여 얻은 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과들을 데이터베이스로 구축할 수 있다. The non-destructive short-circuit inspection system according to an embodiment of the present invention provides a service related to information obtained through the non-destructive short-circuit inspection method. Specifically, the non-destructive short-circuit inspection system provided according to an embodiment may upload data related to information acquired by a user by a non-destructive short-circuit inspection method, and may share the uploaded data with other users. For example, the user may register the information obtained through the non-destructive short-circuit inspection method in the server 200, and may provide an interface through which other users can inquire the registered data. For example, the non-destructive short-circuit inspection system according to an embodiment of the present invention compares the image image and void information of the data specimen obtained in the non-destructive short-circuit inspection method to be described later, the image image and void information of the specimen to be inspected, and these The results of classification of melting traces of the obtained test specimens can be built into a database.

비파괴 단락흔 검사 장치(100)는 네트워크(300)를 통해 서버(200)와 연결될 수 있다. 여기서, 본 발명이 적용되는 비파괴 단락흔 검사 장치(100)는, 사용자가 이용하는 다양한 형태의 정보 처리 장치일 수 있으며, 예를 들면, PC(Personal Computer), 노트북 컴퓨터, 휴대폰(mobile phone), 태블릿 PC, 스마트폰(smart phone), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 물론 이는 예시에 불과할 뿐이며, 상술한 예 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 개발될 모든 통신이 가능한 장치를 포함하는 개념으로 해석되어야 한다. 본 발명의 일 실시예에 의해 제공되는 비파괴 단락흔 검사 방법이 프로그래밍된 애플리케이션의 탑재가 가능하면 제한없이 차용될 수 있다. The non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 may be connected to the server 200 through the network 300 . Here, the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 to which the present invention is applied may be various types of information processing devices used by users, for example, a personal computer (PC), a notebook computer, a mobile phone, and a tablet. It may be a PC, a smart phone, Personal Digital Assistants (PDA), or the like. Of course, this is only an example, and should be interpreted as a concept including all communication-capable devices that have been developed, commercialized, or will be developed in the future, in addition to the above-described examples. The non-destructive short circuit inspection method provided by an embodiment of the present invention may be employed without limitation if the loading of a programmed application is possible.

네트워크(300)는 비파괴 단락흔 검사 장치(100)와 서버(200)를 연결하는 역할을 수행한다. 예를 들어, 네트워크(300)는 비파괴 단락흔 검사 장치(100)가 서버(200)에 접속한 후 패킷 데이터를 송수신할 수 있도록 접속 경로를 제공한다. The network 300 serves to connect the non-destructive short circuit inspection apparatus 100 and the server 200 . For example, the network 300 provides a connection path so that the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 can transmit and receive packet data after accessing the server 200 .

서버(200)는 도면에 도시되지 않았으나, 메모리, 입/출력부, 프로그램 저장부, 제어부 등을 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, the server 200 may include a memory, an input/output unit, a program storage unit, a control unit, and the like.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 장치를 나타낸 블록도이다.Figure 2 is a block diagram showing a non-destructive short-circuit inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 장치(100)는 프로세서(110), 영상 이미지 획득부(120), 보이드 정보 분석부(130), 저장부(140), 판단부(150), 입력부(160), 출력부(170) 및 통신부(180)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2 , the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a processor 110 , an image image acquisition unit 120 , a void information analysis unit 130 , a storage unit 140 , It may include a determination unit 150 , an input unit 160 , an output unit 170 , and a communication unit 180 .

프로세서(110)는 비파괴 단락흔 검사 장치(100)의 전반적인 동작들을 제어한다. 프로세서(110)는 하나 또는 다수의 프로세서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(110)는 통신부(180)를 통해 신호를 송신 및 수신한다. 또한, 프로세서 (110)는 저장부(140)의 데이터를 기록하고 읽으며, 저장부(140)에 저장된 명령어들을 실행한다. 또한, 프로세서(110)는 입력부(160)를 통해 입력되는 데이터를 처리하고, 필요에 따라 입력부(160)의 동작 상태를 제어할 수 있다. 또한, 프로세서(110)는 출력부(170)를 통해 다양한 화면을 표시할 수 있다. The processor 110 controls overall operations of the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 . The processor 110 may include one or more processors. For example, the processor 110 transmits and receives a signal through the communication unit 180 . In addition, the processor 110 writes and reads data from the storage unit 140 , and executes instructions stored in the storage unit 140 . In addition, the processor 110 may process data input through the input unit 160 and control the operating state of the input unit 160 as necessary. In addition, the processor 110 may display various screens through the output unit 170 .

영상 이미지 획득부(120)는 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 획득할 수 있다. 영상 이미지 획득부(120)는 다른 외부 장치 또는 서버(200)로부터 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 수신받을 수 있다. 이때, 영상 이미지는 2차원 엑스선 영상 이미지 또는 3차원 CT (computed tomography) 영상 이미지일 수 있다.The image image acquisition unit 120 may acquire an image image of the data test piece and the test piece to be inspected. The image image acquisition unit 120 may receive an image image of the data test piece and the test piece to be inspected from another external device or server 200 . In this case, the image image may be a two-dimensional X-ray image or a three-dimensional computed tomography (CT) image.

보이드 정보 분석부(130)는 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드(Void) 정보를 분석할 수 있다. 보이드는 용융흔적 내의 빈 공동의 공간을 의미한다.The void information analysis unit 130 may analyze void information in the melting trace from the image images of the data specimen and the test specimen to be inspected. Void refers to the space of an empty cavity within the melt trace.

이때, 영상 이미지가 2차원 엑스선 영상 이미지인 경우, 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경 및 위치를 포함할 수 있다. 영상 이미지가 3차원 CT 영상 이미지인 경우, 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경, 위치 이외에 보이드의 체적 및 용융흔적의 전체 체적에서 보이드가 차지하는 체적(보이드율)을 포함할 수 있다. 3차원 CT 영상 이미지는 2차원 엑스선 영상 이미지에 비하여, 영상 이미지의 중첩 또는 왜곡 가능성이 감소되어, 더욱 정밀한 보이드 정보를 획득할 수 있다. In this case, when the video image is a 2D X-ray image, the void information may include the shape, number, diameter, and location of the voids. When the imaging image is a 3D CT image, the void information may include the volume of the void and the volume (void rate) occupied by the void in the total volume of the melting trace in addition to the shape, number, diameter, and location of the void. Compared to the 2D X-ray image, the 3D CT image has a reduced possibility of overlapping or distortion of the image, so that more precise void information may be obtained.

도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 출력부에서 표시될 수 있는 보이드 정보를 예시적으로 나타낸 도면이다. 3 to 5 are diagrams exemplarily showing void information that may be displayed on an output unit according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 자료 시험편 또는 검사대상 시험편의 보이드 분포 위치에 관한 정보를 나타낸 것이다. 이와 같이 자료 시험편 또는 검사대상 시험편의 용융흔적 내에 포함된 각각의 보이드의 형태, 개수, 위치 등을 시각적으로 확인할 수 있다. 3 shows information about the void distribution position of a data test piece or a test piece to be inspected according to an embodiment of the present invention. In this way, the shape, number, location, etc. of each void included in the melting trace of the data specimen or the specimen to be inspected can be visually confirmed.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 자료 시험편 또는 검사대상 시험편의 보이드 정보를 예시적으로 나타낸 표이다. 도 4를 참조하면, 자료 시험편 또는 검사대상 시험편의 용융흔적에서 검출된 보이드의 개수는 총 22개 이며, 이 중에서 가장 큰 보이드의 체적은 0.39㎜3, 보이드의 최대 직경은 1.28㎜ 임을 확인할 수 있다. 4 is a table exemplarily showing void information of a data test piece or an inspection target test piece according to an embodiment of the present invention. 4, the number of voids detected in the melting traces of the data specimen or the test specimen to be inspected is a total of 22, and it can be confirmed that the volume of the largest void is 0.39 mm 3 and the maximum diameter of the void is 1.28 mm. .

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 자료 시험편 또는 검사대상 시험편의 보이드 정보를 예시적으로 나타낸 그래프이다. 도 5를 참조하면, 자료 시험편 또는 검사대상 시험편의 관심영역(ROI, Region of Interest), 즉 용융흔적의 전체 체적은 3.99㎜3이고, 용융 흔적 내의 보이드의 체적은 0.66㎜3이며, 보이드율은 14.25%임을 확인할 수 있다.5 is a graph exemplarily showing void information of a data test piece or a test piece to be inspected according to an embodiment of the present invention. Referring to Figure 5, the region of interest (ROI, Region of Interest), that is, the total volume of the melt trace of the data specimen or the test piece to be inspected is 3.99 mm 3 , the volume of voids in the melt trace is 0.66 mm 3 , and the void rate is It can be confirmed that 14.25%.

저장부(140)는 프로세서(110)의 처리 및 제어를 위한 프로그램을 저장할 수도 있고, 입/출력되는 데이터들을 저장할 수도 있다. 이러한 저장부(140)는 램(RAM, Read Access Memory), 롬(ROM, Read Only Memory), 하드디스크(HDD, Hard Disk Drive), 플래시 메모리, CD-ROM, DVD와 같은 모든 종류의 저장 매체를 포함할 수 있다. 그리고, 저장부(140)는 프로세서(110)의 요청에 따라 저장된 데이터를 제공할 수 있다.The storage unit 140 may store a program for processing and control of the processor 110 or may store input/output data. The storage unit 140 includes all types of storage media such as RAM (Read Access Memory), ROM (Read Only Memory), hard disk (HDD, Hard Disk Drive), flash memory, CD-ROM, and DVD. may include In addition, the storage unit 140 may provide stored data according to the request of the processor 110 .

따라서, 저장부(140)는 비파괴 단락흔 검사 방법에 의하여 검사 대상 시험편의 용융흔적을 분류하기 위하여 영상 이미지 획득부(120), 보이드 정보 분석부(130), 판단부(150)를 포함할 수 있다. 이때, 저장부(140)는 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류하여 저장할 수 있다. 자료 시험편은 단락흔 또는 화염 용융흔을 포함시켜 제작한 것으로, 저장부(140)는 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔인지 화염 용융흔인지 여부에 따라서 분류하여 저장할 수 있다. Accordingly, the storage unit 140 may include an image image acquisition unit 120 , a void information analysis unit 130 , and a determination unit 150 to classify the melting traces of the test piece to be inspected by the non-destructive short-circuit inspection method. have. At this time, the storage unit 140 may classify and store the image image and void information of the data test piece as short circuit marks or flame melting marks. The data test piece is produced by including a short circuit mark or a flame melt mark, and the storage unit 140 may classify and store the image image and void information of the data test piece according to whether the data test piece is a short circuit mark or a flame melt mark.

판단부(150)는 분류되어 저장된 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여, 검사대상 시험편의 용융흔적을 분류할 수 있다.The determination unit 150 may classify the melting traces of the test piece to be inspected by comparing the classified and stored data image image and void information of the test piece with the image image and void information of the test piece to be inspected.

도 6은 단락흔을 포함하는 전선의 실체현미경 이미지, 2차원 엑스선 영상 이미지, 3차원 CT 영상 이미지를 비교하여 나타낸 도면이다. 도 7은 화염 용융흔을 포함하는 전선의 실체현미경 이미지, 2차원 엑스선 영상 이미지, 3차원 CT 영상 이미지를 비교하여 나타낸 도면이다. 6 is a view showing a comparison between a stereomicroscope image, a two-dimensional X-ray image, and a three-dimensional CT image image of an electric wire including a short circuit mark. 7 is a view showing comparison of a stereomicroscope image, a two-dimensional X-ray image image, and a three-dimensional CT image image of an electric wire including a flame melt trace.

도 6 및 도 7을 참조하면, 단락흔에는 화염 용융흔보다 다양한 형태와 크기의 보이드가 다수 존재한다. 화염 용융흔에도 일부 보이드가 존재할 수 있지만 단락흔과 비교하여 현저히 적은 개수의 보이드가 존재한다. 이와 같이 자료 시험편과 검사대상 시험편은 보이드의 정보에 따라서 분류 가능한 특징을 가지고 있다. 따라서, 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 시험대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여, 검사대상 시험편의 용융흔적이 단락흔인지 화염 용융흔인지 여부를 분류하여 판단할 수 있다. 6 and 7, there are a number of voids of various shapes and sizes than the flame melting traces in the short circuit marks. Although some voids may exist in the flame melt trace, there are significantly fewer voids compared to the short circuit trace. As such, the data specimen and the specimen to be inspected have characteristics that can be classified according to the void information. Therefore, by comparing the image image and void information of the data specimen with the image image and void information of the test specimen, it is possible to classify whether the melting trace of the test specimen to be inspected is a short circuit trace or a flame melting trace.

입력부(160)는 사용자의 조작에 따라서 비파괴 단락흔 검사 장치(100)를 제어하거나 동작하기 위한 사용자 입력 신호를 발생하는 수단으로서, 다양한 방식의 입력 수단으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 입력부(160)는 키 입력 수단, 터치 입력 수단, 제스처 입력 수단, 음성 입력 수단 중에서 하나 이상을 포함할 수 있다. 입력부(160)에는 키보드, 키 패드(key pad), 터치 패드, 조그 휠, 조그 스위치 등이 있을 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The input unit 160 is a means for generating a user input signal for controlling or operating the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 according to a user's manipulation, and may be implemented as an input means of various types. For example, the input unit 160 may include one or more of a key input unit, a touch input unit, a gesture input unit, and a voice input unit. The input unit 160 may include a keyboard, a key pad, a touch pad, a jog wheel, a jog switch, and the like, but is not limited thereto.

출력부(170)는 비파괴 단락흔 검사 장치(100)에서 처리되는 정보를 출력한다. 출력부(170)는 숫자, 문자, 이미지, 그래픽 등의 형태로 정보를 출력하기 위한 기능들을 수행한다. 출력부(170)는 저장부(140)에 저장된 프로그램들이 실행되어 제공되는 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 예를 들면, 출력부(170)는 LCD((Liquid Crystal Display), TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display), LED(Light Emitting Diodes), OLED(Organic Light Emitting Diodes), AMOLED(Active Matrix Organic Light Emitting Diodes), 플렉시블 디스플레이(flexible display), 3차원 디스플레이 중에서 어느 하나로 구현될 수 있다. 예를 들어, 출력부(170)는 자료 시험편의 영상 이미지, 보이드 정보와 검사대상 시험편의 영상 이미지, 보이드 정보 및 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 출력할 수 있다. The output unit 170 outputs information processed by the non-destructive short circuit inspection apparatus 100 . The output unit 170 performs functions for outputting information in the form of numbers, characters, images, graphics, and the like. The output unit 170 may output a user interface provided by executing programs stored in the storage unit 140 . For example, the output unit 170 may include a Liquid Crystal Display (LCD), a Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display (TFT-LCD), Light Emitting Diodes (LED), Organic Light Emitting Diodes (OLED), and an Active Matrix (AMOLED). Organic Light Emitting Diodes), a flexible display, and a three-dimensional display may be implemented as any one of, for example, the output unit 170 may include an image image of a data specimen, void information and an image image of a specimen to be inspected; Void information and melting trace classification results of the test piece to be inspected can be output.

통신부(180)는 비파괴 단락흔 검사 장치(100)와 다른 외부 장치, 서버 등 간의 통신을 가능하게 하는 하나 이상의 구성요소를 포함할 수 있다. 통신부(180)는 비파괴 단락흔 검사 장치(100)와 네트워크(300)를 통해서 외부 장치와 데이터를 송수신하는 수단으로서, 관련 데이터를 다른 외부 장치로부터 전달받기 위해 이용될 수 있다. 통신부(180)는 WLAN(Wireless LAN), 와이 파이(Wi-Fi), 와이브로(Wireless Broadband, Wibro), 와이맥스(World Interoperability for Microwave Access, Wimax), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access) 등) 또는 근거리 무선통신(블루투스(Bluetooth), Zigbee, RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(IrDA, infrared Data Association), UWB(Ultra Wideband) 등) 또는 근거리 유선통신(USB 등) 중에서 하나 이상의 방식으로 구현될 수 있다. The communication unit 180 may include one or more components that enable communication between the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 and other external devices, servers, and the like. The communication unit 180 is a means for transmitting and receiving data to and from an external device through the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 and the network 300 , and may be used to receive related data from another external device. Communication unit 180 is WLAN (Wireless LAN), Wi-Fi (Wi-Fi), WiBro (Wireless Broadband, Wibro), Wimax (World Interoperability for Microwave Access, Wimax), HSDPA (High Speed Downlink Packet Access), etc.) or short-range Wireless communication (Bluetooth, Zigbee, RFID (Radio Frequency Identification), infrared communication (IrDA), Ultra Wideband (UWB), etc.) or short-distance wired communication (USB, etc.) can be implemented in one or more ways. have.

통신부(180)는 자료 시험편의 영상 이미지와 보이드 정보, 검사대상 시험편의 영상 이미지와 보이드 정보 및 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 외부 장치로 전송할 수 있다. The communication unit 180 may transmit the image image and void information of the data test piece, the image image and void information of the test piece to be inspected, and the melting trace classification result of the test piece to be inspected to an external device.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 방법을 나타낸 순서도이다. 8 is a flowchart illustrating a non-destructive short circuit inspection method according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 8을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 방법을 설명한다. Hereinafter, a non-destructive short circuit inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8 .

영상 이미지 획득부(120)에서 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 획득한다(S100). 자료 시험편과 검사대상 시험편은 용융흔적을 포함하고 있다. 자료 시험편은 사건현장에서 채취되거나 제작된 것이며, 검사대상 시험편은 검사의 대상이 되는 것이다. 여기서 획득되는 이미지는 2차원 엑스선 영상 이미지 또는 3차원 CT (computed tomography) 영상 이미지일 수 있다. The image image acquisition unit 120 acquires an image image of the data test piece and the test piece to be inspected (S100). The data specimen and the specimen to be inspected contain melting traces. The data specimen is collected or manufactured at the scene of the incident, and the specimen to be inspected is the subject of inspection. The image obtained here may be a 2D X-ray image or a 3D computed tomography (CT) image.

보이드 정보 분석부(130)에서 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드 정보를 분석한다(S200). 보이드 정보 분석부(130)는 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드(Void) 정보를 분석할 수 있다. 보이드는 용융흔적 내의 빈 공동의 공간을 의미한다.The void information analysis unit 130 analyzes the void information in the melting trace from the image images of the data specimen and the test specimen to be inspected (S200). The void information analysis unit 130 may analyze void information in the melting trace from the image images of the data specimen and the test specimen to be inspected. Void refers to the space of an empty cavity within the melt trace.

이때, 영상 이미지가 2차원 엑스선 영상 이미지인 경우, 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경 및 위치를 포함할 수 있다. 또한, 영상 이미지가 3차원 CT 영상 이미지인 경우, 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경, 위치 이외에, 3차원 CT 영상 이미지의 특성상 보이드의 체적 및 용융흔적의 전체 체적에서 보이드가 차지하는 체적(보이드율)을 포함할 수 있다. 따라서, 2차원 엑스선 영상 이미지에 비하여 더욱 정밀하게 보이드 정보를 분석할 수 있게 된다. In this case, when the video image is a 2D X-ray image, the void information may include the shape, number, diameter, and location of the voids. In addition, when the imaging image is a 3D CT image, the void information includes, in addition to the shape, number, diameter, and location of the void, the volume occupied by the void in the volume of the void and the total volume of the melting trace due to the characteristics of the 3D CT image image (void rate) may be included. Accordingly, it is possible to analyze the void information more precisely than in the 2D X-ray image.

저장부(140)에서 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류하여 저장한다(S300). In the storage unit 140, the image image and void information of the data specimen are classified and stored as short circuit marks or flame melting marks (S300).

판단부(150)에서 분류되어 저장된 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여 검사대상 시험편의 용융흔적을 분류하는 판단을 한다(S400). 도 6 및 도 7을 참조하면, 단락흔에는 다수의 크고 작은 형태의 보이드가 존재하고, 화염으로 인해 녹은 흔적인 화염 용융흔에는 단락흔 보다 현저히 적은 수의 보이드가 존재함을 확인할 수 있다. 이와 같이 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류할 수 있다.By comparing the image image and void information of the data classified and stored in the determination unit 150 with the image image and void information of the test piece to be inspected, it is determined to classify the melting trace of the test specimen to be inspected (S400). 6 and 7, it can be seen that a number of large and small voids are present in the short circuit marks, and a significantly smaller number of voids than the short circuit marks exist in the flame melting traces, which are traces of melting due to the flame. In this way, the image image and void information of the test piece to be inspected can be classified as short circuit marks or flame melting marks.

출력부(170)에서 영상 이미지, 보이드 정보 및 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 출력한다(S500). The output unit 170 outputs an image image, void information, and a melting trace classification result of the test piece to be inspected (S500).

본 발명의 실시예에 따른 비파괴 단락흔 검사 방법은, 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 판독 가능한 소프트웨어 형태로 구현되어 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체에 기록될 수 있다. 여기서, 기록매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 기록매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 예컨대 기록매체는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(Magnetic Media), CD-ROM(Compact Disk Read Only Memory), DVD(Digital Video Disk)와 같은 광 기록 매체(Optical Media), 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media), 및 롬(ROM), 램(RAM, Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치를 포함한다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 이러한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The non-destructive short-circuit inspection method according to an embodiment of the present invention may be implemented in the form of software readable through various computer means and recorded in a computer-readable recording medium. Here, the recording medium may include a program command, a data file, a data structure, etc. alone or in combination. The program instructions recorded on the recording medium may be specially designed and configured for the present invention, or may be known and available to those skilled in the art of computer software. For example, the recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk, and a magnetic tape, an optical recording medium such as a compact disk read only memory (CD-ROM), a digital video disk (DVD), and a floppy disk. Magneto-Optical Media, such as a disk, and hardware devices specially configured to store and carry out program instructions, such as ROM, Random Access Memory (RAM), Flash memory, etc. do. Examples of program instructions may include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like as well as machine language codes such as those generated by a compiler. Such hardware devices may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.

전술한 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따른 비파괴 단락흔 검사 장치(100) 및 검사 방법은, 검사 대상물에 절단, 성형, 연마, 폴리싱(polishing), 에칭(etching) 등의 가공단계를 거치지 않아, 검사 대상물이 손상이 가지 않는 비파괴 검사를 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 보이드 정보에 대한 분석을 정밀하게 하여 단락흔과 화염 용융흔의 분류를 수행할 수 있어, 화재의 원인을 정확하게 파악하여 화재사건의 적정한 해결에 기여할 수 있다. As described above, the non-destructive short-circuit inspection apparatus 100 and the inspection method according to the embodiments of the present invention do not undergo processing steps such as cutting, molding, polishing, polishing, etching, etc. on the inspection object. Therefore, non-destructive inspection can be performed without damage to the inspection object. In addition, embodiments of the present invention can perform the classification of short circuit marks and flame melt marks by precisely analyzing the void information, thereby accurately identifying the cause of the fire and contributing to the proper resolution of fire events.

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 개시하였으나, 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다. 또한, 본 명세서와 도면에서 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.As described above, although preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, it is in the technical field to which the present invention pertains that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein. It is obvious to those with ordinary knowledge. In addition, although specific terms have been used in the present specification and drawings, these are only used in a general sense to easily explain the technical contents of the present invention and help the understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention.

100: 비파괴 단락흔 검사 장치
200: 서버
300: 네트워크
110: 프로세서
120: 영상 이미지 획득부
130: 보이드 정보 분석부
140: 저장부
150: 판단부
160: 입력부
170: 출력부
180: 통신부100: non-destructive short circuit inspection device
200: server
300: network
110: processor
120: video image acquisition unit
130: void information analysis unit
140: storage
150: judgment unit
160: input unit
170: output unit
180: communication department

Claims (9)

단락흔 또는 화염 용융흔의 용융흔적을 포함하는, 채취되거나 제작된 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 획득하는 영상 이미지 획득부;
상기 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드 정보를 분석하는 보이드 정보 분석부;
상기 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류하여 저장하는 저장부;
상기 분류되어 저장된 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 상기 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여, 상기 검사대상 시험편의 용융흔적을 분류하는 판단부; 및
상기 영상 이미지, 보이드 정보 및 상기 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 출력하는 출력부;를 포함하고,
상기 영상 이미지는 2차원 엑스선 영상 이미지 또는 3차원 CT (computed tomography) 영상 이미지인, 비파괴 단락흔 검사 장치.An image image acquisition unit for acquiring an image image of the sampled or manufactured data specimen and the test specimen to be inspected, including the melting traces of short circuit marks or flame melting traces;
a void information analysis unit for analyzing void information in the melting traces from the image images of the data specimen and the specimen to be inspected;
a storage unit for classifying and storing the image image and void information of the data specimen as short circuit marks or flame melting marks;
a determination unit for classifying the melting traces of the test piece to be inspected by comparing the classified and stored data image image and void information of the test piece with the image image and void information of the test piece to be inspected; and
An output unit for outputting the image image, void information, and the result of classification of melting traces of the test piece to be inspected;
The image image is a two-dimensional X-ray image or a three-dimensional CT (computed tomography) image image, non-destructive short-circuit inspection apparatus. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 영상 이미지가 2차원 엑스선 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경 및 위치를 포함하는, 비파괴 단락흔 검사 장치.According to claim 1,
When the video image is a two-dimensional X-ray image, the void information includes the shape, number, diameter and location of the void, non-destructive short-circuit inspection apparatus. 제1항에 있어서,
상기 영상 이미지가 3차원 CT 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경, 위치, 체적 및 용융흔적의 전체 체적에서 보이드가 차지하는 체적(보이드율)을 포함하는, 비파괴 단락흔 검사 장치.According to claim 1,
When the imaging image is a 3D CT image, the void information includes the shape, number, diameter, location, volume, and volume occupied by the void in the total volume of the melt trace (void rate) of the void, non-destructive short-circuit inspection Device. 제1항에 있어서,
상기 영상 이미지, 보이드 정보 및 상기 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 외부 장치로 전송하는 통신부를 더 포함하는, 비파괴 단락흔 검사 장치.According to claim 1,
Further comprising a communication unit for transmitting the image image, void information, and the melting trace classification result of the test piece to be inspected to an external device, non-destructive short-circuit inspection device. 영상 이미지 획득부에서 용융흔적을 포함하는, 채취되거나 제작된 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지를 획득하는 단계;
보이드 정보 분석부에서 상기 자료 시험편 및 검사대상 시험편의 영상 이미지로부터 용융흔적 내의 보이드 정보를 분석하는 단계;
저장부에서 상기 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 단락흔 또는 화염 용융흔으로 분류하여 저장하는 단계;
판단부에서 상기 분류되어 저장된 자료 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보와 상기 검사대상 시험편의 영상 이미지 및 보이드 정보를 비교하여 상기 검사대상 시험편의 용융흔적을 분류하는 판단 단계; 및
출력부에서 상기 영상 이미지, 보이드 정보 및 상기 검사대상 시험편의 용융흔적 분류 결과를 출력하는 단계;를 포함하고,
상기 영상 이미지는 2차원 엑스선 영상 이미지 또는 3차원 CT 영상 이미지인, 비파괴 단락흔 검사 방법.Acquiring an image image of the sampled or manufactured data specimen and the test specimen to be inspected, including melting traces, in the image image acquisition unit;
analyzing the void information in the melting trace from the image image of the data specimen and the test specimen in the void information analysis unit;
Classifying and storing the image image and void information of the data specimen in the storage unit as short circuit marks or flame melting marks;
A determination step of classifying the melting traces of the test piece to be inspected by comparing the image image and void information of the classified and stored data test piece with the image image and void information of the test piece to be inspected; and
Outputting the image image, the void information, and the melting trace classification result of the test piece to be inspected from the output unit; including,
The imaging image is a two-dimensional X-ray image image or a three-dimensional CT image image, non-destructive short-circuit inspection method. 삭제delete 제6항에 있어서,
상기 영상 이미지가 2차원 엑스선 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경 및 위치를 포함하는, 비파괴 단락흔 검사 방법.7. The method of claim 6,
When the video image is a two-dimensional X-ray image, the void information includes the shape, number, diameter, and location of the void, non-destructive short-circuit inspection method. 제6항에 있어서,
상기 영상 이미지가 3차원 CT 영상 이미지인 경우, 상기 보이드 정보는 보이드의 형태, 개수, 직경, 위치, 체적 및 용융흔적의 전체 체적에서 보이드가 차지하는 체적(보이드율)을 포함하는, 비파괴 단락흔 검사 방법.
7. The method of claim 6,
When the imaging image is a 3D CT image, the void information includes the shape, number, diameter, location, volume, and volume occupied by the void in the total volume of the melt trace (void rate) of the void, non-destructive short-circuit inspection Way.
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