KR102350939B1

KR102350939B1 - Printed circuit board assembly

Info

Publication number: KR102350939B1
Application number: KR1020190076470A
Authority: KR
Inventors: 이준환; 이종규; 김상엽; 안준호
Original assignee: 엘지마그나 이파워트레인 주식회사
Priority date: 2019-06-26
Filing date: 2019-06-26
Publication date: 2022-01-12
Also published as: KR20210001043A

Abstract

본 발명은, 인쇄회로기판 어셈블리에 관한 것이다. 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 전면에 접하여 배치되는 버스 바, 인쇄회로기판의 배면에 실장되어, 자기장을 감지하는 센서, 버스 바의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 쉴드 및 쉴드에 접하여 배치되는 고정 부재를 포함할 수 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판과 버스 바가 고정될 수 있고, 이를 통해 인쇄회로기판 어셈블리가 구비된 장치에 진동이 발생하는 경우에도, 센서는 버스 바에 흐르는 전류에 의해 유도되는 자기장을 일정하게 감지할 수 있고, 버스 바에 흐르는 전류를 정확하게 검출할 수 있다. 그 외에 다양한 실시 예들이 가능하다.The present invention relates to a printed circuit board assembly. The printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board, a bus bar disposed in contact with the front surface of the printed circuit board, a sensor mounted on the rear surface of the printed circuit board, and sensing a magnetic field, and at least a portion of the bus bar It may include a shield disposed to surround and a fixing member disposed in contact with the shield. Accordingly, the printed circuit board and the bus bar can be fixed, and through this, even when vibration occurs in the device provided with the printed circuit board assembly, the sensor can constantly detect the magnetic field induced by the current flowing in the bus bar, , the current flowing through the bus bar can be accurately detected. In addition, various embodiments are possible.

Description

인쇄회로기판 어셈블리{PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY}Printed Circuit Board Assembly {PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY}

본 발명은, 인쇄회로기판 어셈블리에 관한 것으로, 특히, 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)에 실장된 센서를 통해, 버스 바(bus-bar)에 흐르는 전류를 보다 정확하게 검출할 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board assembly, and more particularly, to a printed circuit capable of more accurately detecting a current flowing in a bus-bar through a sensor mounted on a printed circuit board (PCB). It relates to a substrate assembly.

일반적으로 전기를 이용하여 동작하는 장치들의 경우, 도선을 통해 전력 공급원으로부터 전력을 공급받아 동작하며, 대용량의 전기를 이용하는 장치들의 경우, 대용량의 전기가 흐를 수 있는 버스 바(bus-bar)를 통해 전력을 공급받는다.In general, in the case of devices operating using electricity, they operate by receiving power from a power supply source through a wire, and in the case of devices using a large amount of electricity, they are operated through a bus-bar through which a large amount of electricity can flow. receive power

한편, 장치의 성능을 향상시키고, 장치를 효율적으로 제어하기 위해서는, 장치들에 공급되는 전류를 정확하게 검출할 필요가 있다. 이를 위해, 일반적으로 도선에 흐르는 전류에 따라 유도되는 자기장을 감지하는 자기 센서들이 사용된다. On the other hand, in order to improve the performance of the device and efficiently control the device, it is necessary to accurately detect the current supplied to the devices. To this end, in general, magnetic sensors for sensing a magnetic field induced according to a current flowing in a conductor are used.

예를 들면, 종래기술 1(한국공개특허 제10-2013-0056693호)는, 자기 센서가 실장되고, 배터리에 연결되는 버스 바에 장착 및 탈착될 수 있는 인쇄회로기판에 대해서 개시하고 있다. For example, prior art 1 (Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2013-0056693) discloses a printed circuit board on which a magnetic sensor is mounted and can be attached to and detached from a bus bar connected to a battery.

그러나 종래기술 1과 같은 종래 방안들은, 버스 바에 인쇄회로기판이 고정되기 어려워, 자동차와 같이 진동이 빈번하게 발생하는 경우, 자기 센서가 실장된 인쇄회로기판과 버스 바가 제각각 진동할 수 있고, 자기 센서가 자기장을 왜곡하여 감지하게 된다. 또한, 자기 센서가 자기장을 왜곡하여 감지하게 되면, 장치에 공급되는 전류를 정확하게 검출할 수 없고, 이로 인해 장치의 제어가 불안정해질 수 있어, 차량이 흔들리거나, 상황에 적절하지 않은 가감속이 발생하는 등 장치의 제어와 관련된 다양한 문제가 발생할 수 있다. However, in the conventional methods such as prior art 1, it is difficult to fix the printed circuit board to the bus bar, and when vibration occurs frequently, such as in a car, the printed circuit board on which the magnetic sensor is mounted and the bus bar may vibrate separately, and the magnetic sensor distorts the magnetic field to detect it. In addition, if the magnetic sensor detects a distorted magnetic field, it is impossible to accurately detect the current supplied to the device, which may make the control of the device unstable, causing the vehicle to shake or acceleration/deceleration that is not appropriate for the situation. Various problems related to the control of the device may occur.

본 발명의 목적은, 인쇄회로기판 및 버스 바가 진동하는 경우에도, 버스 바에 흐르는 전류를 정확하게 검출할 수 있는 인쇄회로기판 어셈블리를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a printed circuit board assembly capable of accurately detecting a current flowing in a bus bar even when the printed circuit board and the bus bar vibrate.

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 인쇄회로기판에 전면에 접하여 배치된 버스 바 및 버스 바의 상단에 배치된 쉴드가 이격되는 것을 방지하는 고정 부재를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention includes a bus bar disposed in front of a printed circuit board and a fixing member for preventing a shield disposed on the upper end of the bus bar from being spaced apart. may include

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 전면에 접하여 배치되는 버스 바, 인쇄회로기판의 배면에 실장되어, 자기장을 감지하는 센서, 버스 바의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 쉴드 및 쉴드에 접하여 배치되는 고정 부재를 포함할 수 있다. In order to achieve the above object, a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention is mounted on a printed circuit board, a bus bar disposed in contact with the front surface of the printed circuit board, and the rear surface of the printed circuit board to detect a magnetic field The sensor may include a shield disposed to surround at least a portion of the bus bar, and a fixing member disposed in contact with the shield.

상기 목적을 달성하기 위한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 전면에 접하여 배치되는 복수의 버스 바, 인쇄회로기판의 배면에 실장되어, 자기장을 감지하는 복수의 센서, 복수의 버스 바의 적어도 일부를 각각 감싸도록 배치되는 복수의 쉴드 및 복수의 쉴드에 접하여 배치되는 고정 부재를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention includes a printed circuit board, a plurality of bus bars disposed in contact with the front surface of the printed circuit board, and mounted on the rear surface of the printed circuit board to generate a magnetic field It may include a plurality of sensors for sensing, a plurality of shields disposed to respectively surround at least a portion of the plurality of bus bars, and a fixing member disposed in contact with the plurality of shields.

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 고정 부재를 통해 버스 바 및 쉴드의 이격을 방지할 수 있어, 인쇄회로기판 어셈블리의 성능, 품질 등에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.The printed circuit board assembly according to various embodiments of the present disclosure may prevent separation of the bus bar and the shield through the fixing member, thereby improving the reliability of the performance and quality of the printed circuit board assembly.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 인쇄회로기판에 버스 바가 고정됨에 따라, 인쇄회로기판 및 버스 바가 진동하는 경우에도, 자기 센서는 자기장을 일정하게 감지할 수 있고, 이를 통해 버스 바에 흐르는 전류를 정확하게 검출할 수 있다.In addition, in the printed circuit board assembly according to various embodiments of the present disclosure, as the bus bar is fixed to the printed circuit board, even when the printed circuit board and the bus bar vibrate, the magnetic sensor can constantly detect a magnetic field, The current flowing through the bus bar can be accurately detected.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 버스 바에 흐르는 전류를 정확하게 검출할 수 있어, 인쇄회로기판 어셈블리가 구비되는 장치는 검출된 전류 값에 기초하여, 보다 정확하게 제어 동작을 수행할 수 있다. In addition, the printed circuit board assembly according to various embodiments of the present disclosure can accurately detect the current flowing through the bus bar, so that the device including the printed circuit board assembly performs a control operation more accurately based on the detected current value can do.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 하나의 고정 부재를 통해 복수의 버스 바 및 복수의 쉴드의 이격을 모두 방지할 수 있다.In addition, in the printed circuit board assembly according to various embodiments of the present disclosure, it is possible to prevent all separations between the plurality of bus bars and the plurality of shields through one fixing member.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 전류 센서를 배면에 배치하고, 버스 바 및 쉴드를 전면에 배치하고, 쉴드의 상단에 고정 부재를 배치함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리를 쉽고 간편하게 조립/분리할 수 있다.In addition, in the printed circuit board assembly according to various embodiments of the present disclosure, a current sensor is disposed on the back side, a bus bar and a shield are disposed on the front side, and a fixing member is disposed on the upper end of the shield, so that the printed circuit board assembly is easy and convenient. Easy to assemble/disassemble.

또한, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리는, 볼트, 너트 등의 결속 부재를 통해 고정 부재에 연결되는 가이드 부재를 더 포함함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리에 구비된 구성들을 보다 확실하게 고정시킬 수 있어, 버스 바에 흐르는 전류를 보다 정확하게 검출할 수 있다.In addition, the printed circuit board assembly according to various embodiments of the present disclosure further includes a guide member connected to the fixing member through a binding member such as a bolt or a nut, thereby more reliably fixing the components provided in the printed circuit board assembly This makes it possible to more accurately detect the current flowing through the bus bar.

도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 분해 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 타측 방향 분해 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 타측 방향 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 버스 바의 접속부 및 길이부의 일측 방향 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 평면도이고, 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 평면도이고, 도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재의 일측 방향 사시도이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재의 정면도이고, 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재의 평면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이고, 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이고, 도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 측면 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이고, 도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이다.1A is an exploded perspective view in one direction of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view in one direction of the printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
2A is an exploded perspective view of the printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a perspective view of the printed circuit board assembly in the other direction, according to an embodiment of the present invention.
3A is a perspective view from one side of a connection part and a length of a bus bar according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
4A is a plan view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a front cross-sectional view of the printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
5A is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a printed circuit on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention. It is a plan view of a board assembly, and FIG. 5C is a front cross-sectional view of a printed circuit board assembly on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention.
Figure 6a is a perspective view in one direction of the guide member according to an embodiment of the present invention, Figure 6b is a front view of the guide member according to an embodiment of the present invention, Figure 6c is a guide member according to an embodiment of the present invention It is a flat view.
7A is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 7B is a front cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7C is an embodiment of the present invention It is a side cross-sectional view of the printed circuit board assembly according to.
8A is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a printed circuit on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention. It is a front cross-sectional view of the substrate assembly.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 도면에서는 본 발명을 명확하고 간략하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분의 도시를 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 극히 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 참조부호를 사용한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, in order to clearly and briefly describe the present invention, the illustration of parts irrelevant to the description is omitted, and the same reference numerals are used for the same or extremely similar parts throughout the specification.

이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 단순히 본 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되는 것으로서, 그 자체로 특별히 중요한 의미 또는 역할을 부여하는 것은 아니다. 따라서, 상기 "모듈" 및 "부"는 서로 혼용되어 사용될 수도 있다.The suffixes “module” and “part” for the components used in the following description are given simply in consideration of the ease of writing the present specification, and do not impart a particularly important meaning or role by themselves. Accordingly, the terms “module” and “unit” may be used interchangeably.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품, 또는 이들을 조합한 것들의 존재, 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In the present application, terms such as “comprises” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence of, or addition of, elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

또한, 본 명세서에서, 다양한 요소들을 설명하기 위해 제1, 제2 등의 용어가 이용될 수 있으나, 이러한 요소들은 이러한 용어들에 의해 제한되지 아니한다. 이러한 용어들은 한 요소를 다른 요소로부터 구별하기 위해서만 이용된다. Also, in this specification, terms such as first and second may be used to describe various elements, but these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element from another.

도 1a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 분해 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이다.1A is an exploded perspective view in one direction of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a perspective view in one direction of the printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

도 1a 및 1b를 참조하면, 인쇄회로기판 어셈블리(10)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100), 버스 바(200), 쉴드(shield)(300), 센서(400) 및/또는 고정 부재(500)를 포함할 수 있다.1A and 1B , the printed circuit board assembly 10 is, for example, a printed circuit board 100 , a bus bar 200 , a shield 300 , a sensor 400 and/or a fixed structure. A member 500 may be included.

인쇄회로기판(100)은, 예를 들면, 전면에서 배면까지 관통되는 복수의 관통 홀(110a, 110b, 120)을 구비할 수 있다. 본 도면에서는, 인쇄회로기판(100)이 쉴드(300)가 삽입되는 복수의 제1 관통 홀(110a, 110b)과, 버스 바(200)가 삽입되는 제2 관통 홀(120)을 구비하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 되는 것은 아니다.The printed circuit board 100 may include, for example, a plurality of through holes 110a, 110b, and 120 penetrating from the front to the rear. In this figure, the printed circuit board 100 has a plurality of first through-holes 110a and 110b into which the shield 300 is inserted, and a second through-hole 120 into which the bus bar 200 is inserted. Although illustrated, the present invention is not limited thereto.

인쇄회로기판(100)의 전면과 배면 사이에는, 예를 들면, 절연층이 배치될 수 있다.Between the front and rear surfaces of the printed circuit board 100 , for example, an insulating layer may be disposed.

버스 바(200)는, 예를 들면, 전류가 흐를 수 있는 도체일 수 있고, 구리, 알루미늄 등으로 구성될 수 있다. The bus bar 200 may be, for example, a conductor through which an electric current may flow, and may be made of copper, aluminum, or the like.

버스 바(200)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 전면에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 버스 바(200)는, 인쇄회로기판(100)의 전면 중 쉴드(300)가 삽입되는 복수의 제1 관통 홀(110a, 110b) 사이의 영역에 접하도록 배치될 수 있다.The bus bar 200 may be disposed to be in contact with the front surface of the printed circuit board 100 , for example. For example, the bus bar 200 may be disposed so as to be in contact with a region between the plurality of first through holes 110a and 110b into which the shield 300 is inserted among the front surfaces of the printed circuit board 100 .

버스 바(200)는, 예를 들면, 길이부(210)와 접속부(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 길이부(210)는 배면이 인쇄회로기판(100)의 전면에 접하도록 배치될 수 있고, 접속부(220)는, 인쇄회로기판(100)의 제2 관통홀(120)에 삽입될 수 있다.The bus bar 200 may include, for example, a length portion 210 and a connection portion 220 . For example, the length portion 210 may be disposed such that the rear surface is in contact with the front surface of the printed circuit board 100 , and the connection portion 220 is inserted into the second through hole 120 of the printed circuit board 100 . can be

접속부(220)는, 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀을 구비할 수 있고, 볼트, 너트 등의 결속부재를 통해 다른 구성에 고정될 수 있다.The connection unit 220 may include, for example, at least one through hole, and may be fixed to another configuration through a binding member such as a bolt or a nut.

본 도면에서는 버스 바(200)의 길이부(210) 및 접속부(220)의 형상을 직육면체의 판상으로 예시하였으나, 버스 바(200)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 굵은 동선, 가늘고 긴 판상 등 다양한 형상의 도체일 수 있다. In this drawing, the shape of the length part 210 and the connection part 220 of the bus bar 200 is illustrated as a plate shape of a rectangular parallelepiped, but the shape of the bus bar 200 is not limited thereto, and a thick copper wire, a thin plate shape, etc. It may be a conductor of various shapes.

버스 바(200)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 전면에 부착될 수도 있다. 예를 들면, 버스 바(200)는, 접착제를 이용하는 접착, 열과 압력을 가하는 열 프레스 등을 통해, 인쇄회로기판(100)의 전면에 부착될 수도 있다.The bus bar 200 may be attached to the front surface of the printed circuit board 100 , for example. For example, the bus bar 200 may be attached to the front surface of the printed circuit board 100 through adhesion using an adhesive, heat press applying heat and pressure, or the like.

쉴드(300)는, 예를 들면, 투자율(permeability)이 높은 자성체로 구성될 수 있다. 예를 들면, 쉴드(300)는, 사각 판상의 규소 강판으로 구성될 수 있다. The shield 300 may be formed of, for example, a magnetic material having high permeability. For example, the shield 300 may be formed of a square plate-shaped silicon steel plate.

쉴드(300)는, 예를 들면, 버스 바(200)의 적어도 일부를 감싸는 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 쉴드(300)는, 버스 바(200)의 길이부(210)의 적어도 일부를 감싸는 형태로 구성될 수 있다.The shield 300 may be configured to surround at least a portion of the bus bar 200 , for example. For example, the shield 300 may be configured to surround at least a portion of the length 210 of the bus bar 200 .

쉴드(300)는, 예를 들면, 사각 판상 부재의 양측 가장자리가 서로 마주보도록 구부러져 연장되는 형태로 구성될 수 있다. The shield 300 may, for example, be configured in a form in which both edges of the rectangular plate-shaped member are bent to face each other and extend.

예를 들면, 쉴드(300)는, 일측 가장자리를 포함하는 제1 세로부(310), 제1 세로부(310)로부터 구부러져 연장되는 가로부(320) 및 가로부(320)로부터 구부러져 연장되고, 타측 가장자리를 포함하는 제2 세로부(330)를 포함할 수 있다. For example, the shield 300 includes a first vertical portion 310 including one edge, a horizontal portion 320 bent from the first vertical portion 310 and a horizontal portion 320 bent from the horizontal portion 320 and extending, It may include a second vertical portion 330 including the other edge.

본 도면에서는 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)가 서로 평행하게 대칭되도록, 가로부(320)에서 수직으로 구부러져 D3 방향으로 연장되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)가 가로부(320)에서 소정 각도로 구부러져 연장되는 형태로 구성될 수도 있다. In this figure, the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 are bent vertically from the horizontal portion 320 so as to be symmetrical in parallel to each other and extend in the D3 direction. It is not limited. For example, the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 may be bent and extended at a predetermined angle from the horizontal portion 320 .

쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)에 구비된 복수의 관통 홀(110a, 110b)에 각각 삽입될 수 있다. 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 전면에서 배면으로 향하는 -D3 방향으로, 인쇄회로기판(100)에 구비된 복수의 관통 홀(110a, 110b)에 각각 삽입되어, 버스 바(200)의 길이부(210)의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. The first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 may be respectively inserted into the plurality of through holes 110a and 110b provided in the printed circuit board 100 , for example. The first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 are, for example, in the -D3 direction from the front to the back of the printed circuit board 100, a plurality of provided on the printed circuit board 100 They may be respectively inserted into the through holes 110a and 110b of the bus bar 200 to surround at least a portion of the length 210 of the bus bar 200 .

쉴드(300)는, 예를 들면, 버스 바(200)의 적어도 일부에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 쉴드(300)의 가로부(320)는, 버스 바(200)의 길이부(210)의 전면에 접할 수 있다. 예를 들면, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)는, 버스 바(200)의 길이부(210)의 측면에 접할 수 있다. The shield 300 may be disposed to contact at least a portion of the bus bar 200 , for example. For example, the horizontal portion 320 of the shield 300 may be in contact with the front surface of the length 210 of the bus bar 200 . For example, the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 may be in contact with a side surface of the length 210 of the bus bar 200 .

센서(400)는, 예를 들면, 자기장을 감지하는 자기 센서일 수 있다. 예를 들면, 센서(400)는, 홀 효과(hall effect)를 이용한 홀 센서(hall sensor)일 수 있다. 여기서, 홀 효과는, 예를 들면, 자기장이 전류가 흐르는 도체를 쇄교할 때 그 도체의 양단에 전위차가 생기는 물리 현상을 의미하며, 센서(400)가 홀 센서인 경우, 도체의 양단의 전위차에 기초하여 버스 바(200)에 흐르는 전류를 검출할 수 있다. The sensor 400 may be, for example, a magnetic sensor that senses a magnetic field. For example, the sensor 400 may be a hall sensor using a hall effect. Here, the Hall effect, for example, refers to a physical phenomenon in which a potential difference occurs at both ends of a conductor when a magnetic field links a conductor through which a current flows. Based on the current flowing through the bus bar 200 may be detected.

본 발명에서는 센서(400)가 홀 센서인 것을 예시로 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 센서(400)는 자기저항소자(magnetoresistor), 증폭 기능 등을 내장한 자기 센서를 포함하는 자기 트랜지스터 등의 회로 소자일 수도 있다.In the present invention, it is described that the sensor 400 is a Hall sensor as an example, but the present invention is not limited thereto. It may be a circuit element, such as a transistor.

센서(400)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 배면에 실장될 수 있다. The sensor 400 may be mounted on the rear surface of the printed circuit board 100 , for example.

고정 부재(500)는, 예를 들면, 절연체(insulator)로 구성될 수 있다. 예를 들면, 고정 부재(500)는 합성수지 재질의 절연체로 구성될 수 있다. The fixing member 500 may be formed of, for example, an insulator. For example, the fixing member 500 may be formed of an insulator made of a synthetic resin material.

고정 부재(500)는, 예를 들면, 버스 바(200)와 쉴드(300)가 이격되는 것을 방지할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 고정 부재(500)는, 쉴드(300)에 접하도록 배치될 수 있다.The fixing member 500 may be disposed to prevent the bus bar 200 and the shield 300 from being spaced apart, for example. For example, the fixing member 500 may be disposed to be in contact with the shield 300 .

고정 부재(500)는, 예를 들면, 상단 고정부(510), 지지부(530a 내지 530d), 및/또는 결속부(520a, 520b)를 포함할 수 있다.The fixing member 500 may include, for example, an upper fixing part 510 , support parts 530a to 530d , and/or binding parts 520a and 520b .

상단 고정부(510)는, 예를 들면, 쉴드(300)에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 상단 고정부(510)는, 쉴드(300)의 가로부(320)에 접하도록 배치될 수 있다. 본 도면에서는 고정 부재(500의 상단 고정부(510)의 형상을 직육면체의 판상으로 예시하였으나, 상단 고정부(510)의 형상이 이에 한정되는 것은 아니며, 쉴드(300)에 접하여 버스 바(200)와 쉴드(300)가 이격되는 것을 방지할 수 있는 형상이면 충분하다.The upper fixing part 510 may be disposed to be in contact with the shield 300 , for example. For example, the upper fixing part 510 may be disposed to be in contact with the horizontal part 320 of the shield 300 . In this drawing, the shape of the upper fixing part 510 of the fixing member 500 is illustrated as a plate shape of a rectangular parallelepiped, but the shape of the upper fixing part 510 is not limited thereto, and the bus bar 200 is in contact with the shield 300 . A shape that can prevent the shield 300 from being spaced is sufficient.

상단 고정부(510)는, 예를 들면, 쉴드(300)의 가로부(320)의 적어도 일부에 접할 수도 있고, 쉴드(300)의 가로부(320) 전체에 접할 수도 있다.The upper fixing part 510 may be in contact with at least a part of the horizontal part 320 of the shield 300 , or the entire horizontal part 320 of the shield 300 , for example.

결속부(520a, 520b)는, 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀을 구비할 수 있고, 볼트, 너트 등의 결속부재를 통해 다른 구성에 고정될 수 있다. The binding portions 520a and 520b may include, for example, at least one through hole, and may be fixed to another configuration through a binding member such as a bolt or a nut.

지지부(530a 내지 530d)는, 예를 들면, 일측 가장자리가 상단 고정부(510)에 연결되고, 타측 가장자리가 결속부(520a, 520b)에 연결되도록 형성될 수 있다.The support parts 530a to 530d may be formed so that, for example, one edge is connected to the upper fixing part 510 and the other edge is connected to the binding parts 520a and 520b.

본 도면에서는 고정 부재(500)의 지지부(530a 내지 530d)가 서로 평행하게 대칭되도록, 결속부(520a, 520b)에서 수직으로 구부러져 D3 방향으로 연장되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 고정 부재(500)의 지지부(530a 내지 530d)가 결속부(520a, 520b)에서 소정 각도로 구부러져 연장되는 형태로 구성될 수도 있다. In this figure, the support portions 530a to 530d of the fixing member 500 are vertically bent at the binding portions 520a and 520b to be symmetrical in parallel to each other and extend in the D3 direction. However, the present invention is not limited thereto no. For example, the support portions 530a to 530d of the fixing member 500 may be bent at a predetermined angle from the binding portions 520a and 520b to extend.

한편, 고정 부재(500)의 결속부(520a, 520b) 및 지지부(530a 내지 530d)의 형상은 본 도면에 한정되지 않는다.Meanwhile, the shapes of the binding parts 520a and 520b and the supporting parts 530a to 530d of the fixing member 500 are not limited to this drawing.

도 2a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 타측 방향 분해 사시도이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 타측 방향 사시도이다.2A is an exploded perspective view of the printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2B is a perspective view of the printed circuit board assembly in the other direction, according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 2b를 참조하면, 버스 바(200)의 접속부(220)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 제2 관통홀(120)에 삽입되어, 인쇄회로기판(100)의 배면의 일 영역으로 노출될 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B , the connection part 220 of the bus bar 200 is inserted into the second through hole 120 of the printed circuit board 100 , for example, the rear surface of the printed circuit board 100 . may be exposed as a region of

이때, 인쇄회로기판(100)의 배면의 일 영역으로 노출된 접속부(220)는, 예를 들면, 볼트, 너트 등의 결속부재를 통해 다른 구성에 고정될 수 있다.In this case, the connection part 220 exposed to one area of the rear surface of the printed circuit board 100 may be fixed to another configuration through, for example, a binding member such as a bolt or a nut.

쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)는, 예를 들면, 복수의 관통 홀(110a, 110b)에 각각 삽입되어, 인쇄회로기판(100)의 배면으로부터 -D3 방향의 소정 높이 만큼 노출될 수 있다. 예를 들면, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330) 중 인쇄회로기판(100)의 배면으로부터 노출되는 일부분의 높이는, 센서(400)의 높이 이상일 수 있다. The first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 are, for example, inserted into the plurality of through holes 110a and 110b, respectively, from the rear surface of the printed circuit board 100 in the -D3 direction. It may be exposed by a predetermined height. For example, the height of a portion of the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 exposed from the rear surface of the printed circuit board 100 may be greater than or equal to the height of the sensor 400 .

버스 바(200)에 흐르는 전류에 의해 유도되는 자기장은, 예를 들면, 쉴드(300)에 의해, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330) 사이의 내부 공간으로 집중될 수 있다. 이때, 센서(400)는, 자기장이 집중되는, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330) 사이에 배치될 수 있다. 한편, 쉴드(300)의 외부에 유도되는 자기장은, 예를 들면, 쉴드(300)에 의해 차폐될 수 있다.The magnetic field induced by the current flowing in the bus bar 200 is, for example, to be concentrated into the inner space between the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 by the shield 300 . can In this case, the sensor 400 may be disposed between the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 where the magnetic field is concentrated. Meanwhile, the magnetic field induced to the outside of the shield 300 may be shielded by, for example, the shield 300 .

센서(400)의 D2 방향의 길이는, 예를 들면, 제1 및 제2 세로부(310, 330)의 D2 방향의 길이 이하일 수 있다. 센서(400)의 평면 면적은, 예를 들면, 쉴드(300)의 가로부(320)의 평면 면적 이하일 수 있다. The length of the sensor 400 in the D2 direction may be, for example, less than or equal to the length of the first and second vertical portions 310 and 330 in the D2 direction. The planar area of the sensor 400 may be, for example, less than or equal to the planar area of the horizontal portion 320 of the shield 300 .

지지부(530a 내지 530d)의 D3 방향의 높이는, 예를 들면, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)의 D3 방향의 높이와, 상단 고정부(510)의 D3 방향의 높이를 합한 높이 이상일 수 있다.The height of the support parts 530a to 530d in the D3 direction is, for example, the height of the first and second vertical parts 310 and 330 of the shield 300 in the D3 direction, and the height of the upper fixing part 510 in the D3 direction. It may be greater than or equal to the sum of the heights.

도 3a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 버스 바의 접속부 및 길이부의 일측 방향 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이다.3A is a perspective view from one side of a connection part and a length of a bus bar according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

도 3a의 도면부호 (a) 및 (b)를 참조하면, 버스 바(200)의 길이부(210)와 접속부(220)는, 예를 들면, 직육면체 판상의 도체일 수 있다.Referring to (a) and (b) of FIG. 3A , the length 210 and the connecting portion 220 of the bus bar 200 may be, for example, a rectangular parallelepiped plate-shaped conductor.

접속부(220)는, 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀을 구비할 수 있고, 볼트, 너트 등의 결속부재를 통해 다른 구성에 고정될 수 있다The connection unit 220 may include, for example, at least one through hole, and may be fixed to another configuration through a binding member such as a bolt or a nut.

길이부(210)의 D1 방향의 너비(w1)는, 예를 들면, 접속부(220)의 D1 방향의 너비(2w1)보다 작을 수 있고, 길이부(210)의 D2 방향의 길이(l1)는, 접속부(220)의 D2 방향의 길이(l2)보다 길 수 있다. The width w1 of the length part 210 in the D1 direction may be, for example, smaller than the width 2w1 of the connection part 220 in the D1 direction, and the length l1 of the length part 210 in the D2 direction is , may be longer than the length l2 of the connection part 220 in the D2 direction.

버스 바(200)의 길이부(210)는, 예를 들면, 배면이 접속부(220)의 전면에 접하도록 배치될 수 있다. The length 210 of the bus bar 200 may be disposed such that, for example, the rear surface is in contact with the front surface of the connection portion 220 .

버스 바(200)의 길이부(210)와 접속부(220)는, 예를 들면, 접착제를 이용하는 접착, 열과 압력을 가하는 열 프레스 등을 통해 부착될 수 있다.The length 210 and the connecting portion 220 of the bus bar 200 may be attached through, for example, bonding using an adhesive or a heat press applying heat and pressure.

도 3b를 참조하면, 길이부(210)는, 배면이 인쇄회로기판(100)의 전면에 접하도록 배치될 수 있고, 접속부(220)는, 인쇄회로기판(100)의 제2 관통홀(120)에 삽입될 수 있다.Referring to FIG. 3B , the length portion 210 may be disposed so that the rear surface thereof is in contact with the front surface of the printed circuit board 100 , and the connection portion 220 is the second through hole 120 of the printed circuit board 100 . ) can be inserted.

본 도면에서는, 인쇄회로기판(100)의 제2 관통홀(120)의 D1 방향의 너비 및 D2 방향의 길이와, 인쇄회로기판(100)의 D3 방향의 높이가 각각 접속부(220)의 D1 방향의 너비(2w1), D2 방향의 길이(l2), 및 D3 방향의 높이(h2)와 일치하는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In this figure, the width in the D1 direction and the length in the D2 direction of the second through hole 120 of the printed circuit board 100 and the height in the D3 direction of the printed circuit board 100 are respectively measured in the D1 direction of the connection part 220 . Although the width (2w1), the length (l2) in the D2 direction, and the height (h2) in the D3 direction are shown to coincide with each other, the present invention is not limited thereto.

예를 들면, 접속부(220)의 D3 방향의 높이가 인쇄회로기판(100)의 D3 방향의 높이(h2) 보다 높을 수도 있고, 낮을 수도 있다.For example, the height of the connection part 220 in the D3 direction may be higher or lower than the height h2 of the printed circuit board 100 in the D3 direction.

한편, 본 도면에서는, 버스 바(200)의 길이부(210)와 접속부(220)를 각각 구분되는 별도의 구성으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 복수의 도체가 길이부(210)와 접속부(220)로 각각 형성될 수도 있고, 하나의 도체가 길이부(210)와 접속부(220)를 포함하는 버스 바(200)의 형상 대로 형성될 수도 있다.Meanwhile, in this drawing, the length portion 210 and the connection portion 220 of the bus bar 200 are illustrated as separate components, respectively, but the present invention is not limited thereto, and a plurality of conductors are formed in the length portion 210 . ) and the connection part 220 , or one conductor may be formed according to the shape of the bus bar 200 including the length part 210 and the connection part 220 .

도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 평면도이고, 도 4b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이다.4A is a plan view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a front cross-sectional view of the printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

도 4a 및 4b를 참조하면, 고정 부재(500)의 상단 고정부(510)는, 예를 들면, 쉴드(300)의 가로부(320)에 접하도록 배치될 수 있다. 4A and 4B , the upper fixing part 510 of the fixing member 500 may be disposed to contact the horizontal part 320 of the shield 300 , for example.

본 도면에서는, 고정 부재(500)의 상단 고정부(510)가 쉴드(300)의 가로부(320) 전체에 접하도록 배치되는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.In this drawing, although the upper fixing part 510 of the fixing member 500 is shown to be in contact with the entire horizontal part 320 of the shield 300, the present invention is not limited thereto.

고정 부재(500)의 결속부(520a, 520b)는, 예를 들면, 구비된 적어도 하나의 관통홀을 통해 삽입되는 볼트, 너트 등의 결속부재에 의해 다른 구성에 고정될 수 있다. 이를 통해, 상단 고정부(510)가 쉴드(300)의 가로부(320)와 이격되지 않아, 버스 바(200)와 쉴드(300)가 이격되는 것을 방지할 수 있다.The binding portions 520a and 520b of the fixing member 500 may be fixed to other configurations by, for example, binding members such as bolts and nuts inserted through at least one provided through hole. Through this, the upper fixing part 510 is not spaced apart from the horizontal part 320 of the shield 300, thereby preventing the bus bar 200 and the shield 300 from being spaced apart.

쉴드(300)는, 예를 들면, 버스 바(200)의 길이부(210)의 적어도 일부에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 쉴드(300)의 가로부(320)는, 버스 바(200)의 길이부(210)의 전면에 접할 수 있고, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)는, 버스 바(200)의 길이부(210)의 측면에 접할 수 있다. The shield 300 may be disposed to contact at least a portion of the length 210 of the bus bar 200 , for example. For example, the horizontal portion 320 of the shield 300 may be in contact with the front surface of the length 210 of the bus bar 200 , and the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 . ) may be in contact with the side surface of the length 210 of the bus bar 200 .

이 경우, 버스 바(200)의 길이부(210)의 D1 방향의 너비(w1)는, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330) 간의 간격 만큼의 너비일 수 있다. In this case, the width w1 of the length portion 210 of the bus bar 200 in the D1 direction may be as wide as the interval between the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 .

쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 복수의 관통 홀에 각각 삽입되어, 인쇄회로기판(100)의 배면으로 노출될 수 있다. The first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 are, for example, inserted into a plurality of through holes of the printed circuit board 100 , respectively, to be exposed to the rear surface of the printed circuit board 100 . can

쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)의 D3 방향의 높이는, 예를 들면, 버스 바(200)의 길이부(210)의 D3 방향의 높이(h1)와, 인쇄회로기판(100)의 D3 방향의 높이(h2)와, 센서(400)의 D3 방향의 높이(h4)를 합한 높이 이상일 수 있다.The height in the D3 direction of the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 is, for example, the height h1 in the D3 direction of the length 210 of the bus bar 200 and the printed circuit It may be equal to or greater than the sum of the height h2 of the substrate 100 in the D3 direction and the height h4 of the sensor 400 in the D3 direction.

쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)의 일부분 중 인쇄회로기판(100)의 배면으로부터 노출되는 일부분의 D3 방향의 높이(h3)는, 예를 들면, 센서(400)의 D3 방향의 높이(h4) 이상일 수 있다. The height h3 in the D3 direction of a portion of the first and second vertical portions 310 and 330 of the shield 300 exposed from the rear surface of the printed circuit board 100 is, for example, the sensor 400 . may be greater than or equal to the height h4 in the D3 direction.

상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(500)를 통해 버스 바(200) 및 쉴드(300)의 이격을 방지할 수 있어, 인쇄회로기판 어셈블리(10)의 성능, 품질 등에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, it is possible to prevent the separation of the bus bar 200 and the shield 300 through the fixing member 500, so that the performance, quality, etc. of the printed circuit board assembly 10 reliability can be improved.

또한, 인쇄회로기판(100)에 버스 바(200)가 고정됨에 따라, 인쇄회로기판(100) 및 버스 바(200)가 진동하는 경우에도, 센서(300)는 자기장을 일정하게 감지할 수 있고, 이를 통해 버스 바(200)에 흐르는 전류를 정확하게 검출할 수 있다.In addition, as the bus bar 200 is fixed to the printed circuit board 100, even when the printed circuit board 100 and the bus bar 200 vibrate, the sensor 300 can constantly detect a magnetic field and , through this, it is possible to accurately detect the current flowing through the bus bar 200 .

또한, 버스 바(200)에 흐르는 전류를 정확하게 검출할 수 있어, 인쇄회로기판 어셈블리(10)가 구비되는 장치는 검출된 전류 값에 기초하여, 보다 정확하게 제어 동작을 수행할 수 있다. In addition, the current flowing through the bus bar 200 can be accurately detected, so that the device including the printed circuit board assembly 10 can more accurately perform a control operation based on the detected current value.

또한, 센서(400)를 배면에 배치하고, 버스 바(200) 및 쉴드(300)를 전면에 배치하고, 쉴드(300)의 상단에 고정 부재(500)를 배치함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리(10)를 쉽고 간편하게 조립/분리할 수 있다.In addition, by arranging the sensor 400 on the back side, arranging the bus bar 200 and the shield 300 on the front side, and disposing the fixing member 500 on the upper end of the shield 300 , the printed circuit board assembly 10 ) can be easily and easily assembled/disassembled.

도 5a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 평면도이고, 도 5c는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이다. 5A is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5B is a printed circuit on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention. It is a plan view of a board assembly, and FIG. 5C is a front cross-sectional view of a printed circuit board assembly on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention.

도 5a 내지 5c를 참조하면, 인쇄회로기판 어셈블리(10)는, 예를 들면, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c), 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c), 복수의 센서(400a, 400b, 400c) 및/또는 고정 부재(500)를 포함할 수 있다. 5A to 5C, the printed circuit board assembly 10 includes, for example, a plurality of bus bars 200a, 200b, 200c, a plurality of shields 300a, 300b, 300c, a plurality of sensors 400a, 400b, 400c) and/or a fixing member 500 .

인쇄회로기판(100)은, 예를 들면, 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)의 개수에 대응하는, 복수의 제1 관통 홀(예: 도 1a의 제1 관통 홀(110a, 110b))을 구비할 수 있다. The printed circuit board 100 has, for example, a plurality of first through-holes (eg, the first through-holes 110a and 110b of FIG. 1A ) corresponding to the number of the plurality of shields 300a, 300b, and 300c). can be provided.

인쇄회로기판(100)은, 예를 들면, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)의 개수에 대응하는 복수의 제2 관통 홀(예: 도 1a의 관통 홀(120))을 구비할 수 있다.The printed circuit board 100 may include, for example, a plurality of second through holes (eg, through holes 120 in FIG. 1A ) corresponding to the number of the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c. have.

복수의 버스 바(200a, 200b, 200c) 각각의 길이부(210a, 210b, 210c)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 전면에 접하도록 배치될 수 있다. The length portions 210a , 210b , and 210c of each of the plurality of bus bars 200a , 200b , and 200c may be disposed to be in contact with the front surface of the printed circuit board 100 , for example.

복수의 버스 바(200a, 200b, 200c) 각각의 결속부(220a, 220b, 220c)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)에 구비된 복수의 제2 관통 홀 중 대응하는 제2 관통 홀에 각각 삽입될 수 있다. The binding portions 220a, 220b, and 220c of each of the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c are, for example, a corresponding second through hole among a plurality of second through holes provided in the printed circuit board 100 . can be inserted into each.

복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)에 구비된 복수의 제1 관통 홀 중 대응하는 제1 관통 홀에 각각 삽입되어, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)의 길이부(210a, 210b, 210c) 중, 대응하는 길이부의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.The plurality of shields 300a, 300b, and 300c are, for example, respectively inserted into corresponding first through holes among the plurality of first through holes provided in the printed circuit board 100, the plurality of bus bars 200a, Among the lengths 210a, 210b, and 210c of 200b and 200c, it may be disposed to surround at least a portion of the corresponding length portion.

이때, 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c) 각각의 제1 세로부(310a, 310b, 310c)와 제2 세로부(330a, 330b, 330c)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 배면으로부터 -D3 방향의 소정 높이 만큼 노출될 수 있다. At this time, the first vertical portions 310a, 310b, 310c and the second vertical portions 330a, 330b, 330c of each of the plurality of shields 300a, 300b, and 300c are, for example, of the printed circuit board 100 . It may be exposed as much as a predetermined height in the -D3 direction from the rear surface.

복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)는, 예를 들면, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c) 중 대응하는 버스 바에 흐르는 전류에 의해 유도되는 자기장이, 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c) 각각의 내부 공간에 집중되도록 할 수 있다. 예를 들면, 제1 버스 바(200a)에 흐르는 전류에 의해 유도되는 자기장은, 제1 쉴드(300a)의 제1 및 제2 세로부(310a, 330a) 사이의 내부 공간으로 집중될 수 있다. The plurality of shields 300a, 300b, and 300c has, for example, a magnetic field induced by a current flowing in a corresponding one of the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c, and the plurality of shields 300a, 300b, and 300c ) can be focused on each interior space. For example, a magnetic field induced by a current flowing through the first bus bar 200a may be concentrated into an internal space between the first and second vertical portions 310a and 330a of the first shield 300a.

한편, 예를 들면, 제2 및 제3 버스 바(200b, 200c)에 흐르는 전류에 의해 각각 유도되는 자기장은, 제1 쉴드(300a)에 의해 차폐될 수 있다Meanwhile, for example, magnetic fields induced by currents flowing through the second and third bus bars 200b and 200c may be shielded by the first shield 300a.

복수의 센서(400a, 400b, 400c)는, 예를 들면, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c) 및 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)에 각각 대응되도록 인쇄회로기판(100)의 배면에 실장될 수 있고, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)에 흐르는 전류에 의해 유도되는 자기장을 각각 감지할 수 있다. The plurality of sensors 400a, 400b, and 400c are, for example, the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c and the plurality of shields 300a, 300b, and 300c respectively corresponding to the rear surface of the printed circuit board 100 . may be mounted on the , and magnetic fields induced by currents flowing through the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c may be sensed, respectively.

고정 부재(500)는, 예를 들면, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)와, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)에 각각 대응하는 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)가 서로 이격되는 것을 방지할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 고정 부재(500)의 상단 고정부(510)는, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c) 모두에 접하도록 배치될 수 있다. The fixing member 500 includes, for example, a plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c, and a plurality of shields 300a, 300b, and 300c respectively corresponding to the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c. It may be arranged to prevent being spaced apart from each other. For example, the upper fixing part 510 of the fixing member 500 may be disposed to contact all of the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c.

고정 부재(500)의 결속부(520a, 520b)는, 예를 들면, 구비된 적어도 하나의 관통홀을 통해 삽입되는 볼트, 너트 등의 결속부재에 의해 다른 구성에 고정될 수 있다. 이를 통해, 상단 고정부(510)가 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c) 각각의 가로부(320a, 320b, 320c)와 이격되지 않아, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)와, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)에 각각 대응하는 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)가 이격되는 것을 방지할 수 있다.The binding portions 520a and 520b of the fixing member 500 may be fixed to other configurations by, for example, binding members such as bolts and nuts inserted through at least one provided through hole. Through this, the upper fixing part 510 is not spaced apart from the horizontal parts 320a, 320b, 320c of each of the plurality of shields 300a, 300b, and 300c, so that the plurality of bus bars 200a, 200b, 200c and the plurality of It is possible to prevent the plurality of shields 300a, 300b, and 300c corresponding to the bus bars 200a, 200b, and 200c from being spaced apart from each other.

상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 하나의 고정 부재(500)를 통해 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c) 및 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)의 이격을 모두 방지할 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, it is possible to prevent all separation of the plurality of bus bars 200a, 200b, 200c and the plurality of shields 300a, 300b, 300c through one fixing member 500 . can

도 6a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재의 일측 방향 사시도이고, 도 6b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재의 정면도이고, 도 6c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 가이드 부재의 평면도이다. Figure 6a is a perspective view in one direction of the guide member according to an embodiment of the present invention, Figure 6b is a front view of the guide member according to an embodiment of the present invention, Figure 6c is a guide member according to an embodiment of the present invention It is a flat view.

도 6a 내지 6c를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리(10)는, 예를 들면, 가이드 부재(600)를 더 포함할 수 있다.6A to 6C , the printed circuit board assembly 10 according to various embodiments of the present disclosure may further include, for example, a guide member 600 .

가이드 부재(600)는, 예를 들면, 절연체(insulator)로 구성될 수 있다. 예를 들면, 가이드 부재(600)는 합성수지 재질의 절연체로 구성될 수 있다. The guide member 600 may be formed of, for example, an insulator. For example, the guide member 600 may be formed of an insulator made of a synthetic resin material.

가이드 부재(600)는, 예를 들면, 하단 고정부(610), 보강부(620) 및/또는 하단 지지부(630a, 630b)를 포함할 수 있다. The guide member 600 may include, for example, a lower fixing part 610 , a reinforcing part 620 , and/or lower supporting parts 630a and 630b.

하단 고정부(610)는, 예를 들면, 고정 부재(500)의 결속부(520a, 520b)에 접하도록 배치될 수 있다.The lower fixing part 610 may be disposed to contact the binding parts 520a and 520b of the fixing member 500 , for example.

하단 고정부(610)는, 예를 들면, 적어도 하나의 관통홀을 구비할 수 있고, 볼트, 너트 등의 결속부재를 통해 다른 구성에 고정될 수 있다. 한편, 하단 고정부(610)의 적어도 하나의 관통홀은, 예를 들면, 고정 부재(500)의 결속부(520a, 520b)에 구비된 적어도 하나의 관통홀에 대응되도록 위치할 수 있고, 볼트, 너트 등의 결속부재는 하단 고정부(610)의 관통홀과 결속부(520a, 520b)의 관통홀에 모두 삽입될 수 있다.The lower fixing part 610 may include, for example, at least one through hole, and may be fixed to another configuration through a binding member such as a bolt or a nut. Meanwhile, at least one through-hole of the lower fixing part 610 may be positioned to correspond to, for example, at least one through-hole provided in the binding portions 520a and 520b of the fixing member 500 , and a bolt , a binding member such as a nut may be inserted into both the through-hole of the lower fixing part 610 and the through-hole of the binding part 520a, 520b.

본 도면에서는 가이드 부재(600)의 하단 고정부(610)의 형상을 판상으로 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 볼트, 너트 등의 결속부재를 통해 고정 부재(500)에 고정될 수 있는 형상이면 충분하다. In this drawing, the shape of the lower fixing part 610 of the guide member 600 is illustrated in a plate shape, but the present invention is not limited thereto, and it can be fixed to the fixing member 500 through a binding member such as a bolt or a nut. A shape that exists is sufficient.

보강부(620)는, 예를 들면, 하단 고정부(610)로부터 구부러져 연장되는 형태로 구성될 수 있다. 본 도면에서는 보강부(620)가 하단 고정부(610)로부터 수직으로 구부러져 D3 방향으로 연장되는 형태를 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 하단 고정부(610)로부터 소정 각도로 구부러져 연장되는 형태로 구성될 수도 있다. The reinforcing part 620 may be configured to extend by being bent from the lower fixing part 610 , for example. In this drawing, the reinforcing part 620 is bent vertically from the lower fixing part 610 to extend in the D3 direction, but the present invention is not limited thereto. It may be configured in the form

보강부(620)는, 예를 들면, 하단 지지부(630a, 630b)의 일면에 연결되어, 하단 지지부(630a, 630b)의 강도를 향상시키고, 응력을 분산하는 형태로 구성될 수 있다. The reinforcing part 620 may be, for example, connected to one surface of the lower support parts 630a and 630b to improve the strength of the lower support parts 630a and 630b and to distribute stress.

하단 지지부(630a, 630b)는, 예를 들면, 하단 고정부(610) 및 보강부(620)에 연결되는 형태로 구성될 수 있다. 예를 들면, 하단 지지부(630a, 630b)는, 하단 고정부(610)로부터 D3 방항으로 수직하여 연결될 수 있고, 보강부(620)에 대하여 D2 방향으로 수직하여 연결될 수 있다. The lower support parts 630a and 630b may be configured to be connected to the lower fixing part 610 and the reinforcing part 620 , for example. For example, the lower support parts 630a and 630b may be vertically connected in the D3 direction from the lower fixing part 610 and may be vertically connected in the D2 direction with respect to the reinforcing part 620 .

제1 하단 지지부(630a) 및 제2 하단 지지부(630b)는, 예를 들면, 소정 거리 이격되어 위치할 수 있다. 예를 들면, 제1 하단 지지부(630a) 및 제2 하단 지지부(630b)는, 버스 바(210)의 길이부(210)의 D1 방향의 너비(w1) 이상 이격되어 위치할 수 있다.The first lower support portion 630a and the second lower support portion 630b may be located, for example, spaced apart from each other by a predetermined distance. For example, the first lower support portion 630a and the second lower support portion 630b may be positioned to be spaced apart from each other by at least a width w1 in the D1 direction of the length portion 210 of the bus bar 210 .

하단 지지부(630a, 630b)는, 예를 들면, 인쇄회로기판 지지부(631a, 631b), 고정부재 지지부(632a, 632b) 및/또는 보조 지지부(633a, 633b)를 포함할 수 있다.The lower support portions 630a and 630b may include, for example, printed circuit board support portions 631a and 631b, fixing member support portions 632a and 632b and/or auxiliary support portions 633a and 633b.

인쇄회로기판 지지부(631a, 631b)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 배면에 접하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 인쇄회로기판 지지부(631a, 631b)의 상단 부분 중, 고정부재 지지부(632a, 632b)와 연결되는 부분을 제외한 나머지 부분이 인쇄회로기판(100)의 배면에 접하도록 배치될 수 있다.The printed circuit board support parts 631a and 631b may be disposed to be in contact with the rear surface of the printed circuit board 100 , for example. For example, among the upper portions of the printed circuit board support parts 631a and 631b, the remaining parts except for the part connected to the fixing member support parts 632a and 632b may be disposed to be in contact with the rear surface of the printed circuit board 100. .

고정부재 지지부(632a, 632b)는, 예를 들면, 인쇄회로기판 지지부(631a, 631b)의 상단 부분 중 일부가 D3 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 고정부재 지지부(632a, 632b)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 측면 및 고정 부재(500) 중 상단 고정부(510)의 배면에 접하도록 배치될 수 있다.The fixing member supporting parts 632a and 632b may be formed by, for example, a portion of the upper end of the printed circuit board supporting parts 631a and 631b extending in the D3 direction. The fixing member support parts 632a and 632b may be disposed to be in contact with the side surface of the printed circuit board 100 and the rear surface of the upper fixing part 510 of the fixing member 500 , for example.

보조 지지부(633a, 633b)는, 예를 들면, 고정부재 지지부(632a, 632b)의 상단 부분 중 일부가 D3 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 보조 지지부(633a, 633b)는, 예를 들면, 고정 부재(500) 중 상단 고정부(510)의 측면에 접하도록 배치될 수 있다.The auxiliary support parts 633a and 633b may be formed by, for example, a portion of the upper end of the fixing member support parts 632a and 632b extending in the D3 direction. The auxiliary support parts 633a and 633b may be disposed, for example, to be in contact with a side surface of the upper fixing part 510 among the fixing members 500 .

도 7a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이고, 도 7b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이고, 도 7c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 인쇄회로기판 어셈블리의 측면 단면도이다.7A is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, FIG. 7B is a front cross-sectional view of a printed circuit board assembly according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7C is an embodiment of the present invention It is a side cross-sectional view of the printed circuit board assembly according to.

도 7a 내지 7c를 참조하면, 가이드 부재(600)는, 예를 들면, 하단 고정부(610)의 적어도 하나의 관통홀이 고정 부재(500)의 결속부(520a, 520b)에 구비된 적어도 하나의 관통홀에 대응되도록 배치될 수 있다.7A to 7C , the guide member 600 includes, for example, at least one through-hole of the lower fixing part 610 provided in the binding parts 520a and 520b of the fixing member 500 . may be disposed to correspond to the through hole of

가이드 부재(600)는, 예를 들면, 제1 하단 지지부(630a)와 제2 하단 지지부(630b) 사이에 버스 바(200)의 길이부(210)가 위치하도록 배치될 수 있다.The guide member 600 may be disposed such that the length 210 of the bus bar 200 is positioned between the first lower support part 630a and the second lower support part 630b, for example.

하단 지지부(630a, 630b)의 인쇄회로기판 지지부(631a, 631b)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 배면에 접하도록 배치될 수 있다. The printed circuit board support parts 631a and 631b of the lower support parts 630a and 630b may be disposed to contact the rear surface of the printed circuit board 100 , for example.

인쇄회로기판 지지부(631a, 631b)의 D3 방향의 높이(h5)는, 예를 들면, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330)의 일부분 중 인쇄회로기판(100)의 배면으로부터 노출되는 일부분의 D3 방향의 높이(h3) 이상일 수 있다.The height h5 of the printed circuit board support parts 631a and 631b in the D3 direction is, for example, a portion of the first and second vertical parts 310 and 330 of the shield 300 of the printed circuit board 100 . It may be greater than or equal to the height h3 in the D3 direction of the portion exposed from the rear surface.

인쇄회로기판 지지부(631a, 631b) 사이의 D1 방향 간격(w2)는, 예를 들면, 쉴드(300)의 제1 및 제2 세로부(310, 330) 간의 간격(w1) 이상일 수 있다.The distance w2 in the D1 direction between the printed circuit board support parts 631a and 631b may be, for example, greater than or equal to the distance w1 between the first and second vertical parts 310 and 330 of the shield 300 .

하단 지지부(630a, 630b)의 고정부재 지지부(632a, 632b)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 측면 및 고정 부재(500) 중 상단 고정부(510)의 배면에 접하도록 배치될 수 있다.The fixing member support parts 632a and 632b of the lower support parts 630a and 630b are, for example, the side surface of the printed circuit board 100 and the rear surface of the upper fixing part 510 of the fixing member 500. can

고정부재 지지부(632a, 632b)의 D3 방향의 높이(h6)는, 예를 들면, 인쇄회로기판(100)의 D3 방향의 높이(h2), 버스 바(200)의 길이부(210)의 D3 방향의 높이(h1) 및 쉴드(300)의 가로부(310)의 D3 방향의 높이를 합한 만큼의 높이일 수 있다.The height h6 of the fixing member support parts 632a and 632b in the D3 direction is, for example, the height h2 of the printed circuit board 100 in the D3 direction, and D3 of the length 210 of the bus bar 200 . It may be a height equal to the sum of the height h1 in the direction and the height in the D3 direction of the horizontal portion 310 of the shield 300 .

보조 지지부(633a, 633b)는, 예를 들면, 고정 부재(500) 중 상단 고정부(510)의 측면에 접하도록 배치될 수 있다.The auxiliary support parts 633a and 633b may be disposed, for example, to be in contact with a side surface of the upper fixing part 510 among the fixing members 500 .

도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 일측 방향 사시도이고, 도 8b는 본 발명의 일 실시 예에 따른, 복수의 전류 센서가 실장된 인쇄회로기판 어셈블리의 정면 단면도이다.8A is a perspective view from one side of a printed circuit board assembly on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8B is a printed circuit on which a plurality of current sensors are mounted, according to an embodiment of the present invention. It is a front cross-sectional view of the substrate assembly.

도 8a 및 8b를 참조하면, 가이드 부재(600)는, 예를 들면, 하단 고정부(610)의 적어도 하나의 관통홀이 고정 부재(500)의 결속부(520a, 520b)에 구비된 적어도 하나의 관통홀에 대응되도록 배치될 수 있다.Referring to FIGS. 8A and 8B , the guide member 600 includes, for example, at least one through hole of the lower fixing part 610 provided in the binding parts 520a and 520b of the fixing member 500 . may be disposed to correspond to the through hole of

가이드 부재(600)는, 예를 들면, 제1 하단 지지부(630a)와 제2 하단 지지부(630b) 사이에 제2 버스바(200b)의 길이부(210b)가 위치하도록 배치될 수 있다.The guide member 600 may be disposed such that the length 210b of the second bus bar 200b is positioned between the first lower support part 630a and the second lower support part 630b, for example.

한편, 하단 지지부(630a, 630b)는, 예를 들면, 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)가 서로 절연되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 하단 지지부(630a, 630b)는, 제1 버스 바(200a) 및 제2 버스 바(200b) 사이에 제1 하단 지지부(630a)가 위치하고, 제2 버스 바(200b) 및 제3 버스 바(200c) 사이에 제2 하단 지지부(630b)가 위치하도록 배치될 수 있다.Meanwhile, the lower support portions 630a and 630b may be disposed such that, for example, the plurality of bus bars 200a, 200b, and 200c are insulated from each other. For example, the lower support portions 630a and 630b include the first lower support portion 630a positioned between the first bus bar 200a and the second bus bar 200b, and the second bus bar 200b and the third The second lower support part 630b may be disposed between the bus bars 200c.

인쇄회로기판 지지부(631a, 631b)의 D3 방향의 높이(h5)는, 예를 들면, 복수의 쉴드(300a, 300b, 300c)의 일부분 중 인쇄회로기판(100)의 배면으로부터 노출되는 일부분의 D3 방향의 높이(h3) 이상일 수 있다.The height h5 of the printed circuit board support parts 631a and 631b in the D3 direction is, for example, a portion D3 of a portion exposed from the rear surface of the printed circuit board 100 among portions of the plurality of shields 300a, 300b, 300c. It may be greater than or equal to the height h3 in the direction.

인쇄회로기판 지지부(631a, 631b) 사이의 D1 방향 간격(w2)는, 예를 들면, 제2 쉴드(300b)의 제1 및 제2 세로부(310b, 330b) 간의 간격(w1) 이상일 수 있다.The distance w2 in the D1 direction between the printed circuit board support parts 631a and 631b may be, for example, greater than or equal to the distance w1 between the first and second vertical parts 310b and 330b of the second shield 300b. .

한편, 본 도면에서는, 가이드 부재(600)가 두 개의 하단 지지부(630a, 630b)를 구비하는 것으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 인쇄회로기판 어셈블리(10)은 복수의 버스 바(200a, 200b, 200c)의 개수에 대응하는 개수의 하단 지지부(630a, 630b)를 구비할 수 있다.Meanwhile, in this drawing, the guide member 600 is illustrated as having two lower support portions 630a and 630b, but the present invention is not limited thereto, and the printed circuit board assembly 10 includes a plurality of bus bars ( The number of lower support portions 630a and 630b corresponding to the number of 200a, 200b, and 200c may be provided.

상기와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 볼트, 너트 등의 결속 부재를 통해 고정 부재(500)에 연결되는 가이드 부재(600)를 더 포함함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리(10)에 구비된 구성들을 보다 확실하게 고정시킬 수 있어, 버스 바(200)에 흐르는 전류를 센서(400)가 보다 정확하게 검출할 수 있다.As described above, according to various embodiments of the present invention, by further including a guide member 600 connected to the fixing member 500 through a binding member such as a bolt or a nut, the printed circuit board assembly 10 is provided. Since the components can be more reliably fixed, the sensor 400 can more accurately detect the current flowing through the bus bar 200 .

첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical idea disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes and equivalents included in the spirit and scope of the present invention It should be understood to include water or substitutes.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.In addition, although preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and the technical field to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention as claimed in the claims In addition, various modifications are possible by those of ordinary skill in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or perspective of the present invention.

100: 인쇄회로기판
110a, 110b: 제1 관통 홀
120: 제2 관통 홀
200: 버스 바
210: 길이부
220: 접속부
300: 쉴드
310: 제1 세로부
320: 가로부
330: 제2 세로부
400: 센서
500: 고정 부재
510: 상단 고정부
520a, 520b: 결속부
530a 내지 530d: 지지부100: printed circuit board
110a, 110b: first through hole
120: second through hole
200: bus bar
210: length
220: connection
300: shield
310: first vertical part
320: horizontal
330: second vertical part
400: sensor
500: fixing member
510: upper fixing part
520a, 520b: binding part
530a to 530d: support

Claims

전면에서 배면까지 관통되는 복수의 제1 관통 홀과, 제2 관통홀이 형성된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상기 전면에 접하여 배치되는 버스 바;
상기 인쇄회로기판의 상기 배면에 실장되어, 자기장을 감지하는 센서;
상기 버스 바의 적어도 일부를 감싸도록 배치되는 쉴드; 및
상기 쉴드에 접하여 배치되는 고정 부재를 포함하고,
상기 버스 바는,
상기 제2 관통홀에 삽입되는 접속부; 및
상기 접속부에 연결되어, 상기 전면에 접하여 배치되는 길이부를 포함하고,
상기 쉴드는, 일 부분이 상기 전면에서 상기 배면으로 향하는 방향으로 상기 복수의 제1 관통홀에 삽입되어, 상기 버스 바의 길이부의 일부분에 접하고,
상기 고정 부재는, 상기 쉴드가 접하는 상기 버스 바의 길이부의 일부분에 대응하는, 상기 인쇄회로기판의 상기 전면의 일부 영역을 가리도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.a printed circuit board having a plurality of first through-holes penetrating from the front to the rear and second through-holes formed thereon;
a bus bar disposed in contact with the front surface of the printed circuit board;
a sensor mounted on the rear surface of the printed circuit board to detect a magnetic field;
a shield disposed to surround at least a portion of the bus bar; and
a fixing member disposed in contact with the shield;
The bus bar,
a connection part inserted into the second through hole; and
It is connected to the connection part and includes a length part disposed in contact with the front surface,
The shield, a portion of which is inserted into the plurality of first through-holes in a direction from the front to the rear, is in contact with a portion of the length of the bus bar;
The fixing member is arranged to cover a portion of the front surface of the printed circuit board corresponding to a portion of the length of the bus bar in contact with the shield.

제1항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 쉴드에 접하여, 상기 인쇄회로기판의 상기 전면의 상기 일부 영역을 가리도록 배치되는 상단 고정부;
상기 인쇄회로기판 어셈블리가 장착되는 장치에 상기 고정 부재를 고정하는 결속부; 및
상기 상단 고정부와 상기 결속부를 연결하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.According to claim 1,
The fixing member is
an upper fixing part in contact with the shield and disposed to cover the partial area of the front surface of the printed circuit board;
a binding unit for fixing the fixing member to a device on which the printed circuit board assembly is mounted; and
and a support part connecting the upper fixing part and the binding part.

제2항에 있어서,
상기 쉴드는,
제1 세로부;
상기 제1 세로부로부터 구부러져 연장되는 가로부; 및
상기 가로부로부터 구부러져 연장되고, 상기 제1 세로부와 마주보는 제2 세로부를 포함하고,
상기 고정 부재의 상기 상단 고정부는,
상기 쉴드의 상기 가로부에 접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.3. The method of claim 2,
The shield is
a first vertical part;
a horizontal portion bent and extended from the first vertical portion; and
It extends bent from the horizontal portion and includes a second vertical portion facing the first vertical portion,
The upper fixing portion of the fixing member,
The printed circuit board assembly, characterized in that it is disposed in contact with the horizontal portion of the shield.

제3항에 있어서,
상기 제1 세로부 및 상기 제2 세로부는,
상기 인쇄회로기판의 상기 전면에서 상기 배면으로 향하는 방향으로 상기 복수의 제1 관통 홀에 각각 삽입되어, 일부분이 상기 배면에 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.4. The method of claim 3,
The first vertical portion and the second vertical portion,
The printed circuit board assembly, characterized in that the printed circuit board is inserted into each of the plurality of first through-holes in a direction from the front to the rear, a portion of which is exposed to the rear.

제4항에 있어서,
상기 센서는,
상기 배면에 노출되는, 상기 제1 세로부의 일부분과 상기 제2 세로부의 일부분 사이에 배치되고,
상기 배면에 노출되는, 상기 제1 세로부의 일부분 및 상기 제2 세로부의 일부분의 높이는, 상기 센서의 높이 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.5. The method of claim 4,
The sensor is
It is disposed between a portion of the first vertical portion and a portion of the second vertical portion exposed on the rear surface,
The height of a portion of the first vertical portion and a portion of the second vertical portion exposed on the rear surface is greater than or equal to a height of the sensor.

제5항에 있어서,
상기 쉴드의 상기 가로부의 배면은, 상기 버스 바에 접하도록 배치되고,
상기 고정 부재의 상기 상단 고정부는, 상기 가로부의 전면에 접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.6. The method of claim 5,
a rear surface of the horizontal portion of the shield is disposed to be in contact with the bus bar;
The upper fixing part of the fixing member is a printed circuit board assembly, characterized in that it is arranged to be in contact with the front surface of the horizontal part.

삭제delete

제6항에 있어서,
상기 고정 부재에 연결되는 가이드 부재를 더 포함하고,
상기 가이드 부재는,
상기 인쇄회로기판 어셈블리가 장착되는 장치 및 상기 고정 부재의 상기 결속부에 연결되는 하단 고정부; 및
상기 하단 고정부의 적어도 일 영역으로부터 소정 방향으로 연장되어, 상기 인쇄회로기판의 배면에 접하는 하단 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.7. The method of claim 6,
Further comprising a guide member connected to the fixing member,
The guide member,
a lower fixing part connected to the device to which the printed circuit board assembly is mounted and the binding part of the fixing member; and
and a lower support portion extending in a predetermined direction from at least one region of the lower fixing portion and in contact with the rear surface of the printed circuit board.

제8항에 있어서,
상기 하단 지지부의 높이는,
상기 배면에 노출되는, 상기 제1 세로부의 일부분 및 상기 제2 세로부의 일부분의 높이 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.9. The method of claim 8,
The height of the lower support part,
The printed circuit board assembly, characterized in that the height of a portion of the first vertical portion and a portion of the second vertical portion exposed on the rear surface is greater than or equal to the height of the printed circuit board assembly.

제9항에 있어서,
상기 하단 지지부는,
제1 하단 지지부 및 제2 하단 지지부를 포함하고,
상기 버스 바의 길이부는,
상기 제1 하단 지지부 및 상기 제2 하단 지지부 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.10. The method of claim 9,
The lower support part,
It includes a first lower support portion and a second lower support portion,
The length of the bus bar,
The printed circuit board assembly, characterized in that it is positioned between the first lower support portion and the second lower support portion.

전면에서 배면까지 관통되는 복수의 제1 관통 홀과, 복수의 제2 관통홀이 형성된 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상기 전면에 접하여 배치되는 복수의 버스 바;
상기 인쇄회로기판의 상기 배면에 실장되어, 자기장을 감지하는 복수의 센서;
상기 복수의 버스 바 중 대응하는 버스 바의 적어도 일부를 각각 감싸도록 배치되는 복수의 쉴드; 및
상기 복수의 쉴드에 접하여 배치되는 고정 부재를 포함하고,
상기 복수의 버스 바는,
상기 복수의 제2 관통홀에 각각 삽입되는 접속부; 및
상기 접속부에 연결되어, 상기 전면에 접하여 배치되는 길이부를 각각 포함하고,
상기 복수의 쉴드는, 일 부분이 상기 전면에서 상기 배면으로 향하는 방향으로 상기 복수의 제1 관통홀에 각각 삽입되어, 상기 대응하는 버스 바의 길이부의 일부분에 접하고,
상기 고정 부재는, 상기 복수의 쉴드가 접하는 상기 복수의 버스 바의 길이부의 일부분에 대응하는, 상기 인쇄회로기판의 상기 전면의 일부 영역을 가리도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.a printed circuit board having a plurality of first through-holes penetrating from the front to the rear and a plurality of second through-holes formed thereon;
a plurality of bus bars disposed in contact with the front surface of the printed circuit board;
a plurality of sensors mounted on the rear surface of the printed circuit board to sense a magnetic field;
a plurality of shields disposed to respectively surround at least a portion of a corresponding bus bar among the plurality of bus bars; and
a fixing member disposed in contact with the plurality of shields;
The plurality of bus bars,
connecting portions respectively inserted into the plurality of second through-holes; and
It is connected to the connection portion, each comprising a length portion disposed in contact with the front surface,
The plurality of shields, a portion of which is respectively inserted into the plurality of first through-holes in a direction from the front to the rear, is in contact with a portion of the length of the corresponding bus bar;
The fixing member is arranged to cover a portion of the front surface of the printed circuit board corresponding to a portion of the length of the plurality of bus bars in contact with the plurality of shields.

제11항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 복수의 쉴드 모두에 접하여, 상기 인쇄회로기판의 상기 전면의 상기 일부 영역을 가리도록 배치되는 상단 고정부;
상기 인쇄회로기판 어셈블리가 장착되는 장치에 상기 고정 부재를 고정하는 결속부; 및
상기 상단 고정부와 상기 결속부를 연결하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.12. The method of claim 11,
The fixing member is
an upper fixing part that is in contact with all of the plurality of shields and is disposed to cover the partial area of the front surface of the printed circuit board;
a binding unit for fixing the fixing member to a device on which the printed circuit board assembly is mounted; and
and a support part connecting the upper fixing part and the binding part.

제12항에 있어서,
상기 복수의 쉴드는,
제1 세로부;
상기 제1 세로부로부터 구부러져 연장되는 가로부; 및
상기 가로부로부터 구부러져 연장되고, 상기 제1 세로부와 마주보는 제2 세로부를 각각 포함하고,
상기 고정 부재의 상기 상단 고정부는,
상기 복수의 쉴드의 가로부에 모두 접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.13. The method of claim 12,
The plurality of shields,
a first vertical part;
a horizontal portion bent and extended from the first vertical portion; and
Extending bent from the horizontal portion, each comprising a second vertical portion facing the first vertical portion,
The upper fixing portion of the fixing member,
The printed circuit board assembly, characterized in that it is disposed so as to be in contact with all of the horizontal portions of the plurality of shields.

제13항에 있어서,
상기 복수의 쉴드의 상기 제1 세로부 및 상기 제2 세로부는,
상기 인쇄회로기판의 상기 전면에서 상기 배면으로 향하는 방향으로 상기 복수의 제1 관통 홀에 각각 삽입되어, 일부분이 상기 배면에 노출되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.14. The method of claim 13,
The first vertical portion and the second vertical portion of the plurality of shields,
The printed circuit board assembly, characterized in that the printed circuit board is inserted into each of the plurality of first through-holes in a direction from the front to the rear, a portion of which is exposed to the rear.

제14항에 있어서,
상기 인쇄회로기판은,
상기 복수의 센서는,
상기 배면에 노출되는, 상기 복수의 쉴드의 상기 제1 세로부의 일부분과 상기 제2 세로부의 일부분 사이에 각각 배치되고,
상기 배면에 노출되는, 상기 복수의 쉴드의 상기 제1 세로부의 일부분 및 상기 제2 세로부의 일부분의 높이는, 상기 복수의 센서의 높이 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.15. The method of claim 14,
The printed circuit board is
The plurality of sensors,
are respectively disposed between a portion of the first vertical portion and a portion of the second vertical portion of the plurality of shields exposed on the rear surface,
The printed circuit board assembly of claim 1, wherein a height of a portion of the first vertical portion and a portion of the second vertical portion of the plurality of shields exposed on the rear surface is greater than or equal to a height of the plurality of sensors.

제15항에 있어서,
상기 복수의 쉴드의 상기 가로부의 배면은, 상기 복수의 버스 바 중 대응하는 버스 바에 각각 접하도록 배치되고,
상기 고정 부재의 상기 상단 고정부는, 상기 복수의 쉴드의 상기 가로부의 전면에 접하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.16. The method of claim 15,
a rear surface of the horizontal portion of the plurality of shields is disposed to contact a corresponding bus bar among the plurality of bus bars, respectively;
The upper fixing part of the fixing member is disposed in contact with the front surfaces of the horizontal parts of the plurality of shields.

삭제delete

제16항에 있어서,
상기 고정 부재에 연결되는 가이드 부재를 더 포함하고,
상기 가이드 부재는,
상기 인쇄회로기판 어셈블리가 장착되는 장치 및 상기 고정 부재의 상기 결속부에 연결되는 하단 고정부; 및
상기 하단 고정부의 적어도 일 영역으로부터 소정 방향으로 연장되어, 상기 인쇄회로기판의 배면에 접하는 적어도 하나의 하단 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.17. The method of claim 16,
Further comprising a guide member connected to the fixing member,
The guide member,
a lower fixing part connected to the device to which the printed circuit board assembly is mounted and the binding part of the fixing member; and
and at least one lower support part extending in a predetermined direction from at least one region of the lower fixing part and in contact with the rear surface of the printed circuit board.

제18항에 있어서,
상기 적어도 하나의 하단 지지부의 높이는,
상기 배면에 노출되는, 상기 제1 세로부의 일부분 및 상기 제2 세로부의 일부분의 높이 이상인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.19. The method of claim 18,
The height of the at least one lower support portion,
The printed circuit board assembly, characterized in that the height of a portion of the first vertical portion and a portion of the second vertical portion exposed on the rear surface is greater than or equal to the height of the printed circuit board assembly.

제19항에 있어서,
상기 적어도 하나의 하단 지지부는,
제1 하단 지지부 및 제2 하단 지지부를 각각 포함하고,
상기 제1 하단 지지부 및 상기 제2 하단 지지부는,
상기 복수의 버스 바 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 어셈블리.20. The method of claim 19,
The at least one lower support portion,
Each comprising a first lower support portion and a second lower support portion,
The first lower support portion and the second lower support portion,
The printed circuit board assembly, characterized in that it is respectively disposed between the plurality of bus bars.