KR102350887B1 - Antenna with warpage prevention structure - Google Patents

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KR102350887B1
KR102350887B1 KR1020210098095A KR20210098095A KR102350887B1 KR 102350887 B1 KR102350887 B1 KR 102350887B1 KR 1020210098095 A KR1020210098095 A KR 1020210098095A KR 20210098095 A KR20210098095 A KR 20210098095A KR 102350887 B1 KR102350887 B1 KR 102350887B1
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dielectric layer
antenna
metal plate
divider
disposed
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KR1020210098095A
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Inventor
이재준
정충길
백주열
김영달
정희석
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주식회사 기가레인
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Abstract

The present invention relates to an antenna having a bending prevention structure. The antenna includes: a metal plate having an uneven upper surface; a dielectric layer disposed on the upper surface of the metal plate, and having one surface having a shape corresponding to the upper surface of the metal plate, and coupled to the upper surface of the metal plate; a divider disposed on the other surface of the dielectric layer; and a patch coupled to a protrusion disposed on the other surface of the dielectric layer, and spaced apart from the divider.

Description

휨 방지 구조를 가진 안테나{ANTENNA WITH WARPAGE PREVENTION STRUCTURE}Antenna with warp-resistant structure {ANTENNA WITH WARPAGE PREVENTION STRUCTURE}

본 발명은 휨 방지 구조를 가진 안테나에 관한 것이다.The present invention relates to an antenna having a warping prevention structure.

최근, 이동통신 시스템에서 새롭게 확장된 5G 서비스가 도입됨에 따라, 광대역의 무선 통신 서비스를 하나의 안테나에서 제공할 수 있는 광대역(MIMO, Multiple-In Multiple-Out) 안테나 기술이 부각되고 있다.Recently, with the introduction of a newly expanded 5G service in a mobile communication system, a broadband (MIMO, Multiple-In Multiple-Out) antenna technology that can provide a broadband wireless communication service with one antenna has been highlighted.

MIMO 안테나는 이동통신 단말기들 간의 신호를 주고받을 수 있도록 설치된 실외의 기지국에서 사용되거나, 건물 복도, 일반 가정 집의 실내에 설치되어 사용될 수 있다. 이러한 MIMO 안테나에 대한 수요는 광범위하고 다양하다.The MIMO antenna may be used in an outdoor base station installed to transmit and receive signals between mobile communication terminals, or installed in a building hallway or indoors of a general home. Demands for such MIMO antennas are wide and varied.

이와 같은 다양한 수요를 만족시키기 위해 MIMO 안테나의 제작 단가를 줄이기 위한 다양한 구조, 구성 및 결합 배치가 제안되었으나, 종래의 원가 절감을 위해 제안된 이종 소재 층을 가진 안테나들은 시간이 지날수록 나사 또는 리벳(Rivet)으로 고정된 부분을 기준으로 휘어져, 층 사이의 들뜸이 발생하는 문제가 있다.In order to satisfy such various demands, various structures, configurations, and combination arrangements have been proposed to reduce the manufacturing cost of MIMO antennas. There is a problem that it is bent based on the part fixed with the rivet), which causes floating between the layers.

발명의 배경이 되는 기술은 본 발명에 대한 이해를 보다 용이하게 하기 위해 작성되었다. 발명의 배경이 되는 기술에 기재된 사항들이 선행기술로 존재한다고 인정하는 것으로 이해되어서는 안 된다.The description underlying the invention has been prepared to facilitate understanding of the invention. It should not be construed as an admission that the matters described in the background technology of the invention exist as prior art.

KR10-2230907B1(2021.03.17.)KR10-2230907B1 (2021.03.17.)

본 발명은 조립 후에도 휘어짐이 없는 이종 소재로 이루어진 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an antenna made of a heterogeneous material that does not warp even after assembly.

본 발명은 메탈 플레이트와 유전체 사이에 별도의 고정부재를 구비하지 않고도 안정적으로 물리적 결합이 가능한 안테나를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an antenna capable of stably physically coupled without a separate fixing member between the metal plate and the dielectric.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood from the description below.

본 발명의 실시예에 따른 안테나는, 요철 형상의 상부면을 갖는 메탈 플레이트와 메탈 플레이트의 상부면에 배치되며, 일면이 메탈 플레이트의 상부면과 대응하는 형상을 가지며 메탈 플레이트의 상부면과 결합되는 유전체층과 유전체층의 타면에 배치되는 디바이더 및 유전체층의 타면에 배치된 돌출부에 결합되어, 디바이더와 이격된 패치를 포함한다.The antenna according to an embodiment of the present invention is disposed on a metal plate having an uneven upper surface and an upper surface of the metal plate, one surface having a shape corresponding to the upper surface of the metal plate and coupled to the upper surface of the metal plate A dielectric layer and a divider disposed on the other surface of the dielectric layer, and a patch coupled to the protrusion disposed on the other surface of the dielectric layer, the patch being spaced apart from the divider.

실시예에 따르면, 유전체층은, 일면에 요철 형상과 대응되는 돌기를 가지며, 메탈 플레이트 및 유전체층은, 요철 형상과 돌기 사이의 결합력에 의해 서로 밀착 배치되는 것을 특징으로 한다.According to the embodiment, the dielectric layer has a protrusion corresponding to the concavo-convex shape on one surface, and the metal plate and the dielectric layer are arranged in close contact with each other by the coupling force between the concavo-convex shape and the protrusion.

실시예에 따르면, 요철 형상은 복수의 홈으로 이루어지고, 복수의 홈은 복수의 직경을 가지는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment, the concave-convex shape consists of a plurality of grooves, and the plurality of grooves have a plurality of diameters.

실시예에 따르면, 복수의 홈은, 메탈 플레이트의 상부면에서 하부면으로 갈수록 직경이 점차적으로 작아지며, 복수의 홈 중 적어도 하나는 하부면을 향하는 방향으로 형성된 적어도 하나의 서브 홈을 포함한다.According to an embodiment, the diameter of the plurality of grooves gradually decreases from the upper surface to the lower surface of the metal plate, and at least one of the plurality of grooves includes at least one sub-groove formed in a direction toward the lower surface.

실시예에 따르면, 디바이더와 유전체층 사이에 배치된 접착층을 더 포함한다.According to an embodiment, it further comprises an adhesive layer disposed between the divider and the dielectric layer.

본 발명의 실시예에 따른 안테나는, 상부면에 요철이 형성된 메탈 플레이트와 메탈 플레이트의 적어도 일부 영역에 평행하게 배치되며, 요철이 형성된 상부면과 결합되는 일면을 갖는 유전체층과 유전체층의 일면과 대응되는 타면에 배치되는 디바이더와 디바이더를 유전체층의 타면에 접착시키는 접착층 및 유전체층의 타면에 마련된 돌출부에 결합되어, 디바이더와 서로 평행하게 이격된 패치를 포함한다.The antenna according to an embodiment of the present invention includes a metal plate having irregularities formed on its upper surface and a dielectric layer disposed in parallel to at least a partial region of the metal plate, the dielectric layer having one surface coupled to the upper surface with irregularities, and one surface of the dielectric layer corresponding to It includes a divider disposed on the other surface, an adhesive layer for bonding the divider to the other surface of the dielectric layer, and a patch coupled to a protrusion provided on the other surface of the dielectric layer and spaced apart from each other in parallel with the divider.

실시예에 따르면, 유전체층은, 일면에 요철의 형상과 대응되는 돌기를 가지며, 메탈 플레이트 및 유전체층은, 요철과 돌기 사이의 결합력에 의해 서로 밀착 배치되는 것을 특징으로 한다.According to the embodiment, the dielectric layer has a protrusion corresponding to the shape of the concavo-convex on one surface, and the metal plate and the dielectric layer are arranged in close contact with each other by a coupling force between the concavo-convex and protrusion.

실시예에 따르면, 디바이더는, 돌출부가 배치되어 있지 않은 타면의 일 영역에서 유전체층과 패치 사이에 소정 면적을 가지고 배치되는 것을 특징으로 한다.According to the embodiment, the divider is characterized in that it is disposed with a predetermined area between the dielectric layer and the patch in one region of the other surface where the protrusion is not disposed.

실시예에 따르면, 디바이더는, 회로 패턴을 가지는 PCB로 구현된 것을 특징으로 한다.According to an embodiment, the divider is implemented as a PCB having a circuit pattern.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

먼저, 요철을 통해 메탈 플레이트와 유전체층 간의 접촉 면적을 증가시켜, 결합력은 높이면서 들뜸이 없는 안정적인 안테나를 구현할 수 있다.First, by increasing the contact area between the metal plate and the dielectric layer through the unevenness, it is possible to implement a stable antenna without lifting while increasing the bonding force.

또한, 본 발명은 메탈 플레이트와 유전체층이 별도의 고정부재를 통한 체결 없이도 복수의 홈과 돌기로 이루어진 구조를 통해 안정적으로 밀착 결합될 수 있다.In addition, according to the present invention, the metal plate and the dielectric layer can be stably and closely coupled through a structure composed of a plurality of grooves and protrusions without fastening through a separate fixing member.

또한, 본 발명은 소정의 깊이를 가지는 복수의 홈이 형성됨으로써, 결합력이 보다 증가될 수 있다.In addition, in the present invention, by forming a plurality of grooves having a predetermined depth, the bonding force may be further increased.

또한, 본 발명은 메탈 플레이트에 형성된 복수의 홈이 이와 연결된 적어도 하나의 서브 홈을 포함함으로써, 균일한 홈을 이용한 층간 결합보다, 결합력이 증가될 수 있다. 특히, 외부의 강한 충격에도 메탈 플레이트와 유전체층 사이가 들뜨지 않고 안정적으로 결합될 수 있다.In addition, in the present invention, since the plurality of grooves formed in the metal plate include at least one sub-groove connected thereto, the bonding force may be increased compared to interlayer bonding using uniform grooves. In particular, the metal plate and the dielectric layer may be stably coupled without being lifted even by a strong external impact.

또한, 본 발명은 디바이더를 조립하기 위해 접착층을 이용함으로써, 끼움 결합 또는 융착 결합이나, 고정부재를 통한 조립 과정보다 제작 공수와 비용이 줄어들어, 안테나의 제조가 용이할 수 있다.In addition, in the present invention, by using an adhesive layer to assemble the divider, manufacturing man-hours and costs are reduced compared to the assembly process through fitting or fusion bonding or a fixing member, so that the antenna can be manufactured easily.

또한, 본 발명은 접착층을 통해 디바이더가 유전체층에 결합됨에 따라, 외부의 강한 충격에도 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다.In addition, according to the present invention, as the divider is bonded to the dielectric layer through the adhesive layer, it is possible to stably maintain the bonding state even with a strong external impact.

또한, 본 발명은 PCB, 구리 배선을 사용함으로써, PIMD(Passive Inter Modulation Distortion) 특성을 개선시키고, 안테나의 신호 손실을 줄일 수 있다.In addition, according to the present invention, by using a PCB and copper wiring, it is possible to improve PIMD (Passive Inter Modulation Distortion) characteristics and reduce signal loss of the antenna.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.The effect according to the present invention is not limited by the contents exemplified above, and more various effects are included in the present invention.

도 1은 종래 안테나의 결합 구조를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나를 구성하는 하나의 셀의 일부 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A 영역을 확대한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나를 구성하는 하나의 셀의 일부 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나를 구성하는 하나의 셀의 일부 단면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나의 제작 과정을 설명하기 위한 사시도이다.1 is a diagram schematically illustrating a coupling structure of a conventional antenna.
2 is a partial cross-sectional view of one cell constituting an antenna according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an enlarged view of area A illustrated in FIG. 2 .
4 is a partial cross-sectional view of one cell constituting an antenna according to another embodiment of the present invention.
5 is a partial cross-sectional view of one cell constituting an antenna according to another embodiment of the present invention.
6A to 6E are perspective views for explaining a manufacturing process of an antenna according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them.

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.The present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein.

도 1은 종래 안테나의 구조를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram for schematically explaining the structure of a conventional antenna.

도 1을 참조하면, 종래 이종 소재로 구성된 종래 안테나(1)는 종래 금속층(11)과 종래 수지층(12)이 종래 고정부재(15)를 통해 결합될 수 있다. 종래 수지층(12)은 소정의 유전율을 가진 유전체 물질로 형성되며, 종래 안테나(1)에 물리적 충격이 가해지거나, 온도가 변화하게 되면, 점차 휘어지는 현상이 발생하게 된다.Referring to FIG. 1 , in a conventional antenna 1 made of a conventional heterogeneous material, a conventional metal layer 11 and a conventional resin layer 12 may be coupled through a conventional fixing member 15 . The conventional resin layer 12 is formed of a dielectric material having a predetermined dielectric constant, and when a physical impact is applied to the conventional antenna 1 or the temperature is changed, a phenomenon of gradual bending occurs.

그에 따라, 종래 안테나(1)의 종래 수지층(12)은 시간이 지날수록 고정된 영역을 제외한 나머지 영역에서 소정 높이(h)까지 들뜨게 되며, 종래 금속층(11)과 종래 수지층(12) 사이의 들뜬 공간으로 인해 전체 구조가 불안정해지는 문제가 발생하게 된다.Accordingly, the conventional resin layer 12 of the conventional antenna 1 is lifted up to a predetermined height h in the remaining areas except for the fixed area over time, and between the conventional metal layer 11 and the conventional resin layer 12 . The problem of instability of the entire structure occurs due to the excited space of

참고로, 종래 안테나(1)의 설명에 따른, 종래 금속층(11)은 후술할 메탈 플레이트(110)와 대비되는 구성이고, 종래 수지층(12)은 후술할 유전체층(120)과 대비되는 구성일 수 있다.For reference, according to the description of the conventional antenna 1, the conventional metal layer 11 has a configuration in contrast to the metal plate 110 to be described later, and the conventional resin layer 12 is configured to be in contrast to the dielectric layer 120 to be described later. can

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나를 구성하는 하나의 셀의 일부 단면도이다.2 is a partial cross-sectional view of one cell constituting an antenna according to an embodiment of the present invention.

상술한 문제점을 해결하기 위해서, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 휨 방지 구조를 가진 안테나(10)는, 메탈 플레이트(110), 유전체층(120), 디바이더(130) 및 패치(140)를 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, as shown in FIG. 2 , the antenna 10 having a bending prevention structure according to an embodiment of the present invention includes a metal plate 110 , a dielectric layer 120 , a divider 130 and It may include a patch 140 .

메탈 플레이트(110)는 안테나(10)를 구성하는 회로들이 안착될 수 있는 몸체로서, 패치(140)를 제외한 나머지 영역을 통해서 불필요한 전계의 방사를 방지할 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(110)는 후술할 디바이더(130) 및 패치(140)에 대한 그라운드 역할을 할 수 있다.The metal plate 110 is a body on which circuits constituting the antenna 10 can be mounted, and can prevent unnecessary radiation of an electric field through the remaining area except for the patch 140 . For example, the metal plate 110 may serve as a ground for the divider 130 and the patch 140 to be described later.

메탈 플레이트(110)는 요철(110a) 형상의 상부면을 가질 수 있다. 메탈 플레이트(110)는 상부면에 요철(110a)을 형성하기 위한 다양한 물리적, 화학적 표면 처리 기법이 적용될 수 있다. 예를 들어, 메탈 플레이트(110)의 상부면에는 샌드 블라스팅, 쇼트 블라스팅, 버프 연마 등의 기계적 표면 처리 기법이 적용되거나, 전해 연마, 플라즈마 에칭, Wet 에칭 등 화학적 표면 처리 기법이 적용될 수 있다. 또한, 이종 소재 접합 기술 중 하나인 금속과 플라스틱의 접합기술(Joining Technology of Metal and Plastic)을 이용하여 메탈 플레이트(110)가 요철(110a) 형상의 상부면을 가질 수도 있다.The metal plate 110 may have an upper surface in the shape of the concavo-convex 110a. Various physical and chemical surface treatment techniques for forming the unevenness 110a on the upper surface of the metal plate 110 may be applied. For example, a mechanical surface treatment technique such as sand blasting, shot blasting, or buff polishing may be applied to the upper surface of the metal plate 110 , or a chemical surface treatment technique such as electrolytic polishing, plasma etching, or wet etching may be applied. In addition, the metal plate 110 may have an upper surface of the concave-convex shape 110a by using a joining technology of metal and plastic, which is one of the dissimilar material joining technologies.

요철(110a)이 형성된 메탈 플레이트(110)는 평탄한 메탈 플레이트 대비 전체 면적이 증가할 뿐만 아니라, 소정의 표면 거칠기(R)를 가지게 되며, 이를 통해 상단에 배치된 유전체층(120)과 고정 결합되기 위한 결합력을 획득할 수 있다.The metal plate 110 on which the unevenness 110a is formed not only has an increased overall area compared to the flat metal plate, but also has a predetermined surface roughness R, through which the dielectric layer 120 disposed on the upper portion is fixedly coupled to the plate 110. bonding strength can be obtained.

유전체층(120)은 메탈 플레이트(110)의 상부면 중 적어도 일부 영역에 배치될 수 있으며, 유전체층(120)은 안테나(10)의 신호를 전달 및 제어하기 위한 회로가 안착될 수 있다.The dielectric layer 120 may be disposed on at least a portion of the upper surface of the metal plate 110 , and a circuit for transmitting and controlling a signal of the antenna 10 may be seated in the dielectric layer 120 .

유전체층(120)은 일면이 메탈 플레이트(110)의 상부면과 대응하는 돌기(120a)를 가질 수 있다. 요철(110a)과 돌기(120a)를 통해 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120)이 면 결합함에 따라, 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120)의 층간 기밀성이 확보되고, 안테나(10)의 강성이 높아질 수 있다.One surface of the dielectric layer 120 may have a protrusion 120a corresponding to the upper surface of the metal plate 110 . As the metal plate 110 and the dielectric layer 120 are surface-coupled through the irregularities 110a and the protrusions 120a, interlayer airtightness between the metal plate 110 and the dielectric layer 120 is secured, and the antenna 10 is rigid. this can be higher

실시예에 따라, 불규칙적인 요철(110a)을 가진 메탈 플레이트(110)와 결합하기 위해, 유전체층(120)의 하부면은 메탈 플레이트(110)의 상부면에 융착 결합될 수 있다. 예를 들어, 유전체층(120)의 하부면은 메탈 플레이트(110)의 상부면에 열과 압력을 통해 융착 결합될 수 있다.In some embodiments, in order to be coupled to the metal plate 110 having irregular irregularities 110a , the lower surface of the dielectric layer 120 may be fusion-bonded to the upper surface of the metal plate 110 . For example, the lower surface of the dielectric layer 120 may be fusion-bonded to the upper surface of the metal plate 110 through heat and pressure.

다른 실시예에 따라, 불규칙적인 요철(110a)을 가진 메탈 플레이트(110)와 결합하기 위해, 유전체층(120)은 메탈 플레이트(110)의 상부면에 사출 형성될 수 있다. 이에, 유전체층(120)은 사출 형성 가능한 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 유전체층(120)은 LCP(Liquid crystal polymer), PC(Polycarbonate), PPS(Polyphenylene sulfide), ABS(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer), PA9T(Polyamide 9T), Ultem PEI, LUSEP, POM(Polyoxymethylene) 및 Nylon 중 어느 하나로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.According to another embodiment, in order to couple to the metal plate 110 having irregular irregularities 110a , the dielectric layer 120 may be injection-formed on the upper surface of the metal plate 110 . Accordingly, the dielectric layer 120 may be made of an injection-formable material. For example, the dielectric layer 120 is LCP (Liquid Crystal Polymer), PC (Polycarbonate), PPS (Polyphenylene sulfide), ABS (Acrylonitrile butadiene styrene copolymer), PA9T (Polyamide 9T), Ultem PEI, LUSEP, POM (Polyoxymethylene) and Nylon, but is not limited thereto.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나(10)는 요철(110a)을 통해 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120) 간의 접촉 면적을 증가시켜, 결합력을 높이고 들뜸이 없는 안정된 상태를 유지할 수 있다.The antenna 10 according to an embodiment of the present invention increases the contact area between the metal plate 110 and the dielectric layer 120 through the unevenness 110a, thereby increasing the bonding force and maintaining a stable state without lifting.

디바이더(130)(Divider)는 안테나(10)에서 송수신되는 신호의 위상을 조절하고 분배 및 전달할 수 있다. 디바이더(130)는 유전체층(120)의 타면 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다.The divider 130 may adjust a phase of a signal transmitted/received from the antenna 10 , distribute, and transmit it. The divider 130 may be disposed on at least a partial region of the other surface of the dielectric layer 120 .

디바이더(130)는 방사체(133)와 방사체(133)로부터 연장되는 선로부(135)를 가질 수 있다.The divider 130 may include a radiator 133 and a line portion 135 extending from the radiator 133 .

방사체(133)는 돌출부(121)를 기준으로 형성된 유전체층(120)의 중심 영역에 배치될 수 있으며, 예를 들어, 수평 편파 또는 수직 편파에 해당하는 안테나 신호를 방사할 수 있다.The radiator 133 may be disposed in the central region of the dielectric layer 120 formed with respect to the protrusion 121 , and may radiate, for example, an antenna signal corresponding to a horizontally polarized wave or a vertical polarized wave.

선로부(135)는 방사체(133)로부터 연장되어 돌출부(121)를 기준으로 형성된 유전체층(120)의 외측 영역에 곡선 형상을 가지고 배치될 수 있다. 예를 들어, 디바이더(130)는 후술하게 될 패치(140)의 위치 또는 개수에 따라, 폐곡선 형상 또는 개곡선 형상을 가지고 배치될 수도 있으며, 디바이더(130)의 형상에 관한 구체적인 설명은 도 6c에서 후술하도록 한다.The line portion 135 may extend from the radiator 133 to have a curved shape in the outer region of the dielectric layer 120 formed with respect to the protrusion 121 . For example, the divider 130 may have a closed curve shape or an open curve shape depending on the position or number of patches 140 to be described later, and a detailed description of the shape of the divider 130 is shown in FIG. 6C . to be described later.

또한, 선로부(135)는 일측에 전기적으로 연결된 급전부(미도시)로부터 전달받은 신호를 방사체(133)로 전달할 수 있다.Also, the line unit 135 may transmit a signal received from a power feeding unit (not shown) electrically connected to one side to the radiator 133 .

실시예에 따라, 디바이더(130)는 SUS(Steel use stainless)와 같은 금속 소재로 이루어진 메탈 디바이더(130a)일 수 있다. 메탈 디바이더(130a)는 끼움 결합 또는 융착 결합이나, 고정부재(131)를 통해 유전체층(120)의 상부면 적어도 일부 영역에 고정 결합될 수 있다. 예를 들어, 유전체층(120)의 상부면에 돌출된 부분이 메탈 디바이더(130a)에 형성된 홀에 삽입되어 끼움 결합될 수 있다. 또한, 유전체층(120)의 상부면은 메탈 디바이더(130a)의 하부면에 열과 압력을 통해 융착 결합될 수 있다. 또한, 고정부재(131)는 나사, 리벳 등일 수 있으며, 메탈 디바이더(130a)에 형성된 홀에 이를 삽입하여 유전체층(120)과 결합시킬 수 있다.According to an embodiment, the divider 130 may be a metal divider 130a made of a metal material such as steel use stainless (SUS). The metal divider 130a may be fixedly coupled to at least a partial region of the upper surface of the dielectric layer 120 through a fitting or fusion bonding, or a fixing member 131 . For example, a portion protruding from the upper surface of the dielectric layer 120 may be inserted into a hole formed in the metal divider 130a to be fitted. In addition, the upper surface of the dielectric layer 120 may be fusion-bonded to the lower surface of the metal divider 130a through heat and pressure. Also, the fixing member 131 may be a screw, a rivet, or the like, and may be inserted into a hole formed in the metal divider 130a to be coupled to the dielectric layer 120 .

다른 실시예에 따라, 디바이더(130)는 구리(Cu)와 같은 금속 배선(회로 패턴)이 형성된 PCB(Printed Circuit Board)로 구현된 PCB 디바이더(130b)일 수 있다. PCB 디바이더(130b)도 역시 끼움 결합 또는 융착 결합이나, 고정부재(131)를 통해 유전체층(120)의 상부면 적어도 일부 영역에 고정 결합될 수 있다.According to another embodiment, the divider 130 may be a PCB divider 130b implemented as a printed circuit board (PCB) on which a metal wiring (circuit pattern) such as copper (Cu) is formed. The PCB divider 130b may also be fixedly coupled to at least a partial region of the upper surface of the dielectric layer 120 through a fitting or fusion bonding, or a fixing member 131 .

패치(140)는 디바이더(130)로부터 방사된 안테나(10)의 신호의 대역폭을 향상시킬 수 있으며, 플레이트 형상으로 이루어져 안테나(10)의 최상단에 배치될 수 있다. 패치(140)는 유전체층(120)의 타면에 형성된 돌출부(121)에 배치되어, 디바이더(130)와 Y축 방향을 기준으로 소정 높이 이격될 수 있다. 예를 들어, 패치(140)와 디바이더(130)는 갭 커플드(gap coupled) 구조를 가질 수 있다.The patch 140 may improve the bandwidth of the signal of the antenna 10 radiated from the divider 130 , and may be formed in a plate shape and disposed at the top of the antenna 10 . The patch 140 may be disposed on the protrusion 121 formed on the other surface of the dielectric layer 120 , and may be spaced apart from the divider 130 by a predetermined height in the Y-axis direction. For example, the patch 140 and the divider 130 may have a gap coupled structure.

패치(140)는 도 2와 같이 단층에 배치되는 것에서 나아가, 상하 방향을 기준으로 다중 배치될 수 있다. 예를 들어, 패치(140)는 제1 패치, 제2 패치 …제N 패치(N은 1이상의 자연수)를 포함할 수 있으며, N개의 패치(140)는 상하 방향으로 중첩하게 배치될 수 있다. 또한, 설계하고자 하는 안테나(10)의 대역폭, 전력 이득(Gain), 수직/수평 빔 폭(Beam width) 등에 적합하도록 패치(140)의 개수가 조정될 수 있다.The patch 140 may be disposed in multiple layers based on the vertical direction in addition to being disposed in a single layer as shown in FIG. 2 . For example, the patch 140 may include a first patch, a second patch . . . An N-th patch (N is a natural number equal to or greater than 1) may be included, and the N patches 140 may be disposed to overlap in the vertical direction. In addition, the number of patches 140 may be adjusted to suit the bandwidth, power gain, vertical/horizontal beam width, etc. of the antenna 10 to be designed.

실시예에 따라, 패치(140)는 STS(stainless steel), Al, Zn, Mg과 같은 금속 소재로 이루어질 수 있다. 도 2에 도시되지 않았으나, 패치(140)는 돌출부(121)와 끼움 결합하기 위한 복수의 홀을 포함할 수 있다. 패치(140)는 복수의 홀을 통해 돌출부(121)에 안착 및 결합될 수 있다. 또한, 패치(140)는 돌출부(121)와 융착 결합이나, 고정부재를 통해 결합될 수 있다.According to an embodiment, the patch 140 may be made of a metal material such as stainless steel (STS), Al, Zn, or Mg. Although not shown in FIG. 2 , the patch 140 may include a plurality of holes for fitting and coupling the protrusion 121 . The patch 140 may be seated and coupled to the protrusion 121 through a plurality of holes. Also, the patch 140 may be fusion-bonded with the protrusion 121 or coupled through a fixing member.

한편, 유전체층(120)의 상단에는 패치(140)와 대응되는 위치에 방사체(133)가 배치될 수 있다.Meanwhile, the radiator 133 may be disposed on the upper end of the dielectric layer 120 at a position corresponding to the patch 140 .

지금까지 본 발명의 일 실시예에 따른 휨 방지 구조를 가진 안테나(10)의 구성에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면, 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120)이 종래 고정부재(15)(예를 들어, 나사, 리벳)를 통한 체결 없이도 접촉 면적의 증가를 통해 안정적으로 밀착 결합될 수 있다.So far, the configuration of the antenna 10 having a bending prevention structure according to an embodiment of the present invention has been described. According to the present invention, the metal plate 110 and the dielectric layer 120 can be stably and closely coupled through an increase in the contact area without fastening through the conventional fixing member 15 (eg, screws, rivets).

이하에서는, 두 층 간의 접촉 면적을 증가시킨 요철(110a)과 돌기(120a)의 형상에 대하여 보다 구체적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the shapes of the irregularities 110a and the protrusions 120a that increase the contact area between the two layers will be described in more detail.

도 3은 도 2에 도시된 A 영역을 확대한 도면이다.FIG. 3 is an enlarged view of area A illustrated in FIG. 2 .

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나(10)에서 메탈 플레이트(110)의 상부면과 유전체층(120)의 하부면에 형성된 요철(110a)과 돌기(120a)를 확대해 보면, 그 형상이 복수의 홈(111)으로 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 3 , in the antenna 10 according to an embodiment of the present invention, the irregularities 110a and protrusions 120a formed on the upper surface of the metal plate 110 and the lower surface of the dielectric layer 120 are enlarged. In doing so, the shape may be formed of a plurality of grooves 111 .

복수의 홈(111)은 메탈 플레이트(110)의 상부면을 기준으로 소정의 깊이와 부피를 가질 수 있다. 도 3에서는 인접 배치된 복수의 홈(111)의 직경(R)이 서로 같은 것으로 도시되었으나, 복수의 홈(111)의 직경(R)은 상이할 수도 있다.The plurality of grooves 111 may have a predetermined depth and volume based on the upper surface of the metal plate 110 . Although it is illustrated in FIG. 3 that the diameters R of the plurality of adjacent grooves 111 are the same, the diameters R of the plurality of grooves 111 may be different.

이와 같이, 복수의 홈(111)이 메탈 플레이트(110)에 형성됨으로써, 유전체층(120)과의 접촉 면적을 증가시키고, 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120) 간의 결합력이 보다 증가될 수 있다.As described above, since the plurality of grooves 111 are formed in the metal plate 110 , a contact area with the dielectric layer 120 may be increased, and a bonding force between the metal plate 110 and the dielectric layer 120 may be further increased.

아울러, 메탈 플레이트(110)의 상부면과 유전체층(120)의 하부면의 접촉 면적을 보다 증가시키기 위해, 복수의 홈(111) 중 적어도 하나는 메탈 플레이트(110)의 하부면을 향하는 방향으로 형성된 적어도 하나의 서브 홈(113)을 포함할 수 있다.In addition, in order to further increase the contact area between the upper surface of the metal plate 110 and the lower surface of the dielectric layer 120 , at least one of the plurality of grooves 111 is formed in a direction toward the lower surface of the metal plate 110 . At least one sub-groove 113 may be included.

복수의 홈(111) 중 적어도 하나에서 형성된 서브 홈(113)은 그 직경(r1, r2)이 상단에 배치된 홈의 직경(R)과 같거나 큰 경우, 인접한 두 개 이상의 홈(111)이 하나로 연결되어 보다 큰 홈을 형성할 수 있다. 이러한 경우, 오히려 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120) 간의 접촉 면적이 감소하여, 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120) 간의 결합력이 감소하게 될 수 있다. 또한, 메탈 플레이트(110)의 두께가 감소하여, 안테나(10)가 불안정해질 수 있다.When the diameter (r1, r2) of the sub-groove 113 formed in at least one of the plurality of grooves 111 is equal to or greater than the diameter R of the groove disposed at the top, two or more adjacent grooves 111 are formed. They can be connected together to form a larger groove. In this case, the contact area between the metal plate 110 and the dielectric layer 120 is rather reduced, so that the bonding force between the metal plate 110 and the dielectric layer 120 may be reduced. In addition, since the thickness of the metal plate 110 is reduced, the antenna 10 may become unstable.

그에 따라, 복수의 홈(111)과 서브 홈(113)의 직경은 메탈 플레이트(110)의 상부면에서 하부면으로 갈수록 점차적으로 작아질 수 있다(R>r1>r2).Accordingly, the diameters of the plurality of grooves 111 and the sub grooves 113 may gradually decrease from the upper surface to the lower surface of the metal plate 110 (R>r1>r2).

이와 같이, 메탈 플레이트(110)에 형성된 복수의 홈(111)이 이와 연결된 적어도 하나의 서브 홈(113)을 포함하여 접촉 면적을 늘림으로써, 균일한 홈을 이용한 층간 결합보다, 결합력이 증가될 수 있다. 또한, 이러한 구조를 통해 외부의 보다 강한 충격에도 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120) 사이가 들뜨지 않고 안정적으로 결합될 수 있다.In this way, by increasing the contact area of the plurality of grooves 111 formed in the metal plate 110 including at least one sub-groove 113 connected thereto, the bonding force can be increased compared to interlayer bonding using uniform grooves. have. In addition, through this structure, the metal plate 110 and the dielectric layer 120 may be stably coupled without being lifted even by a stronger external impact.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나를 구성하는 하나의 셀의 일부 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view of one cell constituting an antenna according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 안테나(10)는 접착층(150)을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 접착층(150)은 메탈 디바이더(130a)와 유전체층(120) 사이에 배치되어, 메탈 디바이더(130a)와 유전체층(120)을 결합시킬 수 있다.4 , the antenna 10 according to another embodiment of the present invention may further include an adhesive layer 150 . Specifically, the adhesive layer 150 may be disposed between the metal divider 130a and the dielectric layer 120 to couple the metal divider 130a and the dielectric layer 120 .

이와 같이, 접착층(150)을 이용할 경우, 끼움 결합 또는 융착 결합을 통한 결합 또는 고정부재(131)를 통한 결합 과정보다 메탈 디바이더(130a)를 결합하기 위한 제작 공정이 줄어들어, 안테나(10)의 제조가 보다 용이할 수 있다.In this way, when the adhesive layer 150 is used, the manufacturing process for coupling the metal divider 130a is reduced compared to the coupling process through the fitting or fusion bonding or the bonding process through the fixing member 131, so that the antenna 10 is manufactured may be easier.

또한, 메탈 디바이더(130a)를 유전체층(120)의 타면에 접착시킬 수 있는 접착층(150)을 통해 메탈 디바이더(130a)가 유전체층(120)에 결합됨에 따라, 외부의 강한 충격에도 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다.In addition, as the metal divider 130a is coupled to the dielectric layer 120 through the adhesive layer 150 that can adhere the metal divider 130a to the other surface of the dielectric layer 120, it is stably coupled to an external strong impact. can keep

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나를 구성하는 하나의 셀의 일부 단면도이다.5 is a partial cross-sectional view of one cell constituting an antenna according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나(10)는, 메탈 플레이트(110), 유전체층(120), PCB 디바이더(130b), 패치(140) 및 접착층(150)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 5 , the antenna 10 according to another embodiment of the present invention includes a metal plate 110 , a dielectric layer 120 , a PCB divider 130b , a patch 140 , and an adhesive layer 150 . may include

도 5는 접착층(150)을 제외하고, 도 2에 도시된 안테나(10)와 동일한 구조로 이루어져 있으며, 이에 중복 구성에 대해서는 간략하게 설명하도록 한다.5 has the same structure as the antenna 10 shown in FIG. 2 except for the adhesive layer 150, and the overlapping configuration will be briefly described.

메탈 플레이트(110)는 요철(110a) 형상의 상부면을 가질 수 있다. 요철(110a)이 형성된 메탈 플레이트(110)는 소정의 표면 거칠기(R)를 가지게 되며, 이를 통해 전체 면적이 증가하여, 상단에 배치된 유전체층(120)과 고정 결합되기 위한 결합력을 획득할 수 있다.The metal plate 110 may have an upper surface in the shape of the concavo-convex 110a. The metal plate 110 on which the concavities and convexities 110a are formed has a predetermined surface roughness R, and through this, the total area increases, thereby obtaining a bonding force for fixed bonding with the dielectric layer 120 disposed on the top. .

즉, 도 5에 도시된 안테나(10)도 도 2와 마찬가지로 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120) 두 개의 층 간 접촉 면적을 증가시킨 구조로서, 결합력은 높이면서 들뜸이 없는 안정적인 안테나(10)를 구현할 수 있다.That is, the antenna 10 shown in FIG. 5 also has a structure in which the contact area between the two layers of the metal plate 110 and the dielectric layer 120 is increased, as in FIG. can be implemented.

유전체층(120)은 메탈 플레이트(110)의 적어도 일부 영역에 평행하게 배치되며, 요철(110a)이 형성된 상부면과 결합되는 일면을 가질 수 있다. 이를 위해, 유전체층(120)은 요철(110a)의 형상과 대응되는 돌기(120a)가 형성된 하부면을 가질 수 있다. 요철(110a)과 돌기(120a)를 통해 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120)이 면 결합함에 따라, 종래 고정부재(15)를 통한 체결 없이도 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120)의 층간 기밀성이 확보되고, 안테나(10)의 강성이 높아질 수 있다.The dielectric layer 120 may be disposed parallel to at least a partial region of the metal plate 110 , and may have one surface coupled to the upper surface on which the unevenness 110a is formed. To this end, the dielectric layer 120 may have a lower surface on which a protrusion 120a corresponding to the shape of the unevenness 110a is formed. As the metal plate 110 and the dielectric layer 120 are surface-coupled through the irregularities 110a and the protrusions 120a, the interlayer airtightness of the metal plate 110 and the dielectric layer 120 without fastening through the conventional fixing member 15 This is ensured, and the rigidity of the antenna 10 may be increased.

PCB 디바이더(130b)는 유전체층(120)의 일면과 대응되는 타면의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 안테나(10)는 PCB 디바이더(130b)를 사용함으로써, 안테나(10)의 특성을 저하시키는 금속 성분, 예를 들어, 니켈 성분이 포함된 메탈 디바이더(130a)를 사용한 경우보다 PIMD 특성을 개선시키고, 신호 손실을 최소화할 수 있다.The PCB divider 130b may be disposed on at least a partial area of the other surface corresponding to one surface of the dielectric layer 120 . According to the embodiment, the antenna 10 uses the PCB divider 130b, so that the PIMD is compared to the case of using the metal divider 130a containing a metal component, for example, a nickel component, which deteriorates the characteristics of the antenna 10 . It is possible to improve characteristics and minimize signal loss.

PCB 디바이더(130b)는 돌출부(121)가 배치되어 있지 않은 유전체층(120)의 타면의 일 영역(B 영역)에서 유전체층(120)과 패치(140) 사이에 소정 면적을 가지고 배치될 수 있다.The PCB divider 130b may be disposed to have a predetermined area between the dielectric layer 120 and the patch 140 in one region (region B) of the other surface of the dielectric layer 120 on which the protrusion 121 is not disposed.

구체적으로, PCB 디바이더(130b)를 유전체층(120)의 타면에 접착시킬 수 있는 접착층(150)을 통해 PCB 디바이더(130b)가 유전체층(120)에 결합됨에 따라, 외부의 강한 충격에도 안정적으로 결합 상태를 유지할 수 있다. 또한, 접착층(150)을 이용하여 안테나(10) 제조 공정을 간소화시키고, 제조 비용을 절감할 수 있다.Specifically, as the PCB divider 130b is coupled to the dielectric layer 120 through the adhesive layer 150 capable of adhering the PCB divider 130b to the other surface of the dielectric layer 120, it is stably coupled even to a strong external impact. can keep In addition, the manufacturing process of the antenna 10 may be simplified by using the adhesive layer 150 , and manufacturing costs may be reduced.

패치(140)는 유전체층(120)의 타면에 마련된 돌출부(121)에 결합되어, PCB 디바이더(130b)와 Y축 방향을 기준으로 서로 평행하게 이격될 수 있다.The patch 140 may be coupled to the protrusion 121 provided on the other surface of the dielectric layer 120 to be spaced apart from each other in parallel with the PCB divider 130b in the Y-axis direction.

지금까지 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면, 안테나(10)는 PCB 디바이더(130b)를 조립하기 위해 접착층(150)을 이용함으로써, 끼움 결합 또는 융착 결합이나, 고정부재를 통한 조립 과정보다 제작 공수와 비용이 줄어들어, 안테나(10)의 제조가 용이할 수 있다.So far, an antenna according to another embodiment of the present invention has been described. According to the present invention, the antenna 10 uses the adhesive layer 150 to assemble the PCB divider 130b, so that the manufacturing man-hours and costs are reduced compared to the assembly process through the fitting or fusion bonding or the fixing member, the antenna ( 10) may be easy to manufacture.

이하에서는, 상술한 안테나(10)의 분해 사시도를 통해 안테나(10)의 제작과정 구조에 대하여 개략적으로 설명하도록 한다.Hereinafter, the structure of the manufacturing process of the antenna 10 will be schematically described through the above-described exploded perspective view of the antenna 10 .

도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나의 제작 과정을 설명하기 위한 사시도이다.6A to 6E are perspective views for explaining a manufacturing process of an antenna according to another embodiment of the present invention.

도 6a를 참조하면, 안테나(10)를 구성하는 회로들이 안착될 수 있는 메탈 플레이트(110)가 마련될 수 있다. 메탈 플레이트(110)는 요철 형상을 가지기 위해, Y축 방향으로 노출된 상부면이 표면 처리될 수 있다.Referring to FIG. 6A , a metal plate 110 on which circuits constituting the antenna 10 can be mounted may be provided. In order to have a concave-convex shape, the upper surface of the metal plate 110 exposed in the Y-axis direction may be surface-treated.

다음으로 도 6b를 참조하면, 메탈 플레이트(110)의 상부면 중 적어도 일부 영역에 유전체층(120)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 유전체층(120)은 메탈 플레이트(110)를 통해 사출 형성될 수 있으며, 메탈 플레이트(110)의 상부면 전체를 덮지 않고, X-Z 평면을 따라 복수의 셀 유닛(cell unit), 복수의 안테나 어레이를 형성하여, 배치될 수 있다.Next, referring to FIG. 6B , the dielectric layer 120 may be disposed on at least a portion of the upper surface of the metal plate 110 . For example, the dielectric layer 120 may be injection-formed through the metal plate 110 , and does not cover the entire upper surface of the metal plate 110 , and includes a plurality of cell units and a plurality of cell units along the XZ plane. An antenna array may be formed and disposed.

도 6b에 도시되지 않았으나, 유전체층(120)의 하부면은 메탈 플레이트(110)의 상부면과 대응하는 형상을 가지고, 그 형상을 이용하여 메탈 플레이트(110)의 상부면에 고정 결합될 수 있다. 예를 들어, 유전체층(120)의 하부면은 메탈 플레이트(110)의 상부면에 형성된 요철 형상에 대응하는 돌기 형상을 가질 수 있다.Although not shown in FIG. 6B , the lower surface of the dielectric layer 120 has a shape corresponding to the upper surface of the metal plate 110 , and may be fixedly coupled to the upper surface of the metal plate 110 using the shape. For example, the lower surface of the dielectric layer 120 may have a protrusion shape corresponding to the concavo-convex shape formed on the upper surface of the metal plate 110 .

다음으로, 도 6c를 참조하면, Y축 방향으로 노출된 유전체층(120)의 상부면에는 디바이더(130)가 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 디바이더(130)의 가장자리 형상은 복수의 셀 유닛 각각의 둘레와 동일한 형상을 가질 수 있다.Next, referring to FIG. 6C , the divider 130 may be disposed on the upper surface of the dielectric layer 120 exposed in the Y-axis direction. According to an embodiment, the edge shape of the divider 130 may have the same shape as the circumference of each of the plurality of cell units.

실시예에 따라, 디바이더(130)는 금속 소재로 이루어진 메탈 디바이더(130a)이거나, PCB로 구현된 PCB 디바이더(130b)일 수 있다. 실시예에 따라, 디바이더(130)는 복수의 방사체(133) 및 복수의 방사체(133)로부터 연장되는 선로부(135)를 포함하며, 디바이더(130)는 유전체층(120)의 상부면 적어도 일부 영역에 고정 결합될 수 있다.According to an embodiment, the divider 130 may be a metal divider 130a made of a metal material or a PCB divider 130b implemented as a PCB. According to an embodiment, the divider 130 includes a plurality of radiators 133 and a line portion 135 extending from the plurality of radiators 133 , and the divider 130 includes at least a partial region of the upper surface of the dielectric layer 120 . can be fixedly coupled to

다음으로 도 6d를 참조하면, 돌출부(121)를 기준으로 형성된 유전체층(120)의 중심 영역에 방사체(133)가 배치될 수 있다. 방사체(133)를 통해 수평편파 또는 수직편파에 해당하는 안테나 신호를 방사할 수 있다. 또한, 돌출부(121)를 기준으로 형성된 유전체층(120)의 외측 영역에 선로부(135)가 배치될 수 있다. 선로부(135)는 일측에 전기적으로 연결된 급전부(미도시)로부터 전달받은 신호를 방사체(133)로 전달할 수 있다.Next, referring to FIG. 6D , the radiator 133 may be disposed in the central region of the dielectric layer 120 formed with respect to the protrusion 121 . An antenna signal corresponding to a horizontal polarization wave or a vertical polarization wave may be radiated through the radiator 133 . In addition, the line part 135 may be disposed in an outer region of the dielectric layer 120 formed with respect to the protrusion part 121 . The line unit 135 may transmit a signal received from a power feeding unit (not shown) electrically connected to one side to the radiator 133 .

마지막으로 도 6e를 참조하면, 유전체층(120)의 돌출부(121)에 복수의 패치(140)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 패치(140)는 끼움 결합, 융착 결합, 고정부재를 통한 결합 중 어느 하나의 방식으로 돌출부(121)에 고정 결합될 수 있다.Finally, referring to FIG. 6E , a plurality of patches 140 may be disposed on the protrusions 121 of the dielectric layer 120 . For example, the plurality of patches 140 may be fixedly coupled to the protrusion 121 by any one of a fitting method, a fusion bonding method, and a coupling method through a fixing member.

실시예에 따라, 패치(140)는 도 6e에 도시된 바와 같이 하나의 셀 유닛에 3개가 배치되는 구조 외에도, 하나의 셀 유닛에 1개, 2개 또는 그 이상이 배치될 수 있으며, 이를 통해 안테나(10)의 대역폭, 전력 이득(Gain), 수직/수평 빔폭(Beam width)을 조정할 수 있다.According to an embodiment, in addition to the structure in which three patches 140 are disposed in one cell unit as shown in FIG. 6E , one, two or more patches may be disposed in one cell unit, through which Bandwidth, power gain, and vertical/horizontal beam width of the antenna 10 may be adjusted.

또한, 앞서 언급한 바와 같이 패치(140)는 Y축 방향을 기준으로 2중 또는 그 이상의 층을 가지고 배치될 수 있으며, 이때 각 층에 배치된 패치(140)의 개수는 동일하거나 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 돌출부(121)에 배치된 첫 번째 층의 패치(140)(제1 패치)가 한 셀 유닛당 1개의 패치(140)를 가지고, 첫 번째 층과 이격되어 배치된 두 번째 층의 패치(140)(제2 패치)가 한 셀 유닛당 3개의 패치(140)를 가질 수도 있다.In addition, as mentioned above, the patch 140 may be disposed with double or more layers based on the Y-axis direction, and in this case, the number of patches 140 disposed on each layer may be the same or different from each other. . For example, the patch 140 (first patch) of the first layer disposed on the protrusion 121 has one patch 140 per cell unit, and the second layer is spaced apart from the first layer. The patch 140 (the second patch) may have three patches 140 per cell unit.

지금까지 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 안테나(10)의 제작 과정에 대하여 설명하였다. 본 발명에 따르면, 메탈 플레이트(110)와 유전체층(120)의 결합 과정, 유전체층(120)과 디바이더(130)의 결합 과정에서 별도의 고정용 나사, 리벳들을 사용하지 않아, 안테나(10)를 제작하기 위한 과정이 보다 간소해지고, 제작 비용을 절감할 수 있다.So far, the manufacturing process of the antenna 10 according to another embodiment of the present invention has been described. According to the present invention, separate fixing screws and rivets are not used in the bonding process of the metal plate 110 and the dielectric layer 120 and the dielectric layer 120 and the divider 130, so that the antenna 10 is manufactured. The process for doing so can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.

이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다.As mentioned above, although the present invention has been described in detail through preferred embodiments, the present invention is not limited thereto, and may be variously practiced within the scope of the claims.

10: 안테나 110: 메탈 플레이트
110a: 요철 111: 복수의 홈
113: 서브 홈 120: 유전체층
120a: 돌기 121: 돌출부
130: 디바이더 130a: 메탈 디바이더
130b: PCB 디바이더 131: 고정부재
133: 방사체 135: 선로부
140: 패치 150: 접착층
1: 종래 안테나 11: 종래 금속층
12: 종래 수지층 15: 종래 고정부재10: antenna 110: metal plate
110a: unevenness 111: plurality of grooves
113: sub groove 120: dielectric layer
120a: protrusion 121: protrusion
130: divider 130a: metal divider
130b: PCB divider 131: fixing member
133: radiator 135: line unit
140: patch 150: adhesive layer
1: Conventional antenna 11: Conventional metal layer
12: conventional resin layer 15: conventional fixing member

Claims (9)

요철 형상의 상부면을 갖는 메탈 플레이트;
상기 메탈 플레이트의 상부면에 배치되며, 일면이 상기 메탈 플레이트의 상부면과 대응하는 형상을 가지며 상기 메탈 플레이트의 상부면과 결합되는 유전체층;
상기 유전체층의 타면에 배치되는 디바이더; 및
상기 유전체층의 타면에 배치된 돌출부에 결합되어, 상기 디바이더와 이격된 패치; 를 포함하는,
안테나.a metal plate having an uneven upper surface;
a dielectric layer disposed on the upper surface of the metal plate, one surface having a shape corresponding to the upper surface of the metal plate, and coupled to the upper surface of the metal plate;
a divider disposed on the other surface of the dielectric layer; and
a patch coupled to the protrusion disposed on the other surface of the dielectric layer and spaced apart from the divider; containing,
antenna. 제1항에 있어서,
상기 유전체층은,
상기 일면에 상기 요철 형상과 대응되는 돌기를 가지며,
상기 메탈 플레이트 및 상기 유전체층은, 상기 요철 형상과 상기 돌기 사이의 결합력에 의해 서로 밀착 배치되는 것을 특징으로 하는,
안테나.According to claim 1,
The dielectric layer is
It has a projection corresponding to the concave-convex shape on the one surface,
The metal plate and the dielectric layer are characterized in that they are arranged in close contact with each other by a bonding force between the concave-convex shape and the protrusion,
antenna. 제2항에 있어서,
상기 요철 형상은 복수의 홈으로 이루어지고,
상기 복수의 홈은 복수의 직경을 가지는 것을 특징으로 하는,
안테나.3. The method of claim 2,
The concave-convex shape consists of a plurality of grooves,
wherein the plurality of grooves have a plurality of diameters,
antenna. 제3항에 있어서,
상기 복수의 홈은,
상기 메탈 플레이트의 상부면에서 하부면으로 갈수록 직경이 점차적으로 작아지며,
상기 복수의 홈 중 적어도 하나는 상기 하부면을 향하는 방향으로 형성된 적어도 하나의 서브 홈; 을 포함하는,
안테나.4. The method of claim 3,
The plurality of grooves,
The diameter gradually decreases from the upper surface to the lower surface of the metal plate,
at least one of the plurality of grooves may include at least one sub-groove formed in a direction toward the lower surface; comprising,
antenna. 제1항에 있어서,
상기 디바이더와 상기 유전체층 사이에 배치된 접착층; 을 더 포함하는,
안테나.According to claim 1,
an adhesive layer disposed between the divider and the dielectric layer; further comprising,
antenna. 상부면에 요철이 형성된 메탈 플레이트;
상기 메탈 플레이트의 적어도 일부 영역에 평행하게 배치되며, 상기 요철이 형성된 상부면과 결합되는 일면을 갖는 유전체층;
상기 유전체층의 일면과 대응되는 타면에 배치되는 디바이더;
상기 디바이더를 상기 유전체층의 타면에 접착시키는 접착층; 및
상기 유전체층의 타면에 마련된 돌출부에 결합되어, 상기 디바이더와 서로 평행하게 이격된 패치; 를 포함하는,
안테나.a metal plate with irregularities formed on the upper surface;
a dielectric layer disposed parallel to at least a partial region of the metal plate and having one surface coupled to the upper surface on which the unevenness is formed;
a divider disposed on the other surface corresponding to one surface of the dielectric layer;
an adhesive layer for bonding the divider to the other surface of the dielectric layer; and
a patch coupled to the protrusion provided on the other surface of the dielectric layer and spaced apart from each other in parallel with the divider; containing,
antenna. 제6항에 있어서,
상기 유전체층은,
상기 일면에 상기 요철의 형상과 대응되는 돌기를 가지며,
상기 메탈 플레이트 및 상기 유전체층은, 상기 요철과 상기 돌기 사이의 결합력에 의해 서로 밀착 배치되는 것을 특징으로 하는,
안테나.7. The method of claim 6,
The dielectric layer is
It has a projection corresponding to the shape of the unevenness on the one surface,
The metal plate and the dielectric layer are characterized in that they are arranged in close contact with each other by a bonding force between the unevenness and the protrusion,
antenna. 제6항에 있어서,
상기 디바이더는, 상기 돌출부가 배치되어 있지 않은 타면의 일 영역에서 상기 유전체층과 상기 패치 사이에 소정 면적을 가지고 배치되는 것을 특징으로 하는,
안테나.7. The method of claim 6,
The divider is characterized in that it is disposed with a predetermined area between the dielectric layer and the patch in one region of the other surface where the protrusion is not disposed,
antenna. 제1항 또는 제6항 있어서,
상기 디바이더는, 회로 패턴을 가지는 PCB로 구현된 것을 특징으로 하는,
안테나. 7. The method of claim 1 or 6,
The divider, characterized in that implemented as a PCB having a circuit pattern,
antenna.
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