KR102349047B1 - 산화피막 형성방법 - Google Patents

산화피막 형성방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102349047B1
KR102349047B1 KR1020210153631A KR20210153631A KR102349047B1 KR 102349047 B1 KR102349047 B1 KR 102349047B1 KR 1020210153631 A KR1020210153631 A KR 1020210153631A KR 20210153631 A KR20210153631 A KR 20210153631A KR 102349047 B1 KR102349047 B1 KR 102349047B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
copper foil
forming
pattern
oxide film
macro
Prior art date
Application number
KR1020210153631A
Other languages
English (en)
Inventor
김용태
Original Assignee
브이엠텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 브이엠텍(주) filed Critical 브이엠텍(주)
Priority to KR1020210153631A priority Critical patent/KR102349047B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102349047B1 publication Critical patent/KR102349047B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D5/00—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures
    • B05D5/06—Processes for applying liquids or other fluent materials to surfaces to obtain special surface effects, finishes or structures to obtain multicolour or other optical effects
    • B05D5/061—Special surface effect
    • B05D5/063—Reflective effect
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
    • B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/60—Additives non-macromolecular
    • C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00—Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields

Abstract

케이스의 표면에 동박을 부착하여 산화피막을 형성하는 것으로 기존의 산화피막 형성시 동소재를 사용해야 하는 것과는 달리 다양한 소재의 표면에 산화피막을 형성할 수 있는 산화피막 형성방법을 개시한다.
본 발명은 일측에 렌즈창이 형성된 몸체케이스를 형성하는 단계; 상기 렌즈창의 내면과 외면의 주변에 동박을 부착하는 단계; 상기 부착된 동박의 표면을 레이저 가공 또는 센딩을 실시하여 요철을 형성하는 단계; 및 상기 요철면에 블랙옥사이드를 코팅하여 저반사코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 산화피막 형성방법을 제공한다.

Description

산화피막 형성방법{Manufacturing method for oxide film}
본 발명은 산화피막 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이스의 표면에 동박을 부착하여 산화피막을 형성하는 것으로 기존의 산화피막 형성시 동소재를 사용해야 하는 것과는 달리 다양한 소재의 표면에 산화피막을 형성할 수 있는 산화피막 형성방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대용 무선 단말기, 디지털 카메라와 같은 각종 전자기기나 통신기기를 사용할 때, 상기 각종 전자기기나 통신기기에 구비된 전자부품들은 전자파를 발생시키게 되는데, 여기서 상기 전자부품에 의해 발생된 전자파는 엄격하게 규제된다.
이러한 전자파는 무선 통신이나 레이더와 같이 유용하게 사용되는 반면, 전자기기의 동작에 악영향을 미치고, 인체에도 유해한 요소로 작용한다. 따라서, 각종 전자기기나 통신기기는 전자파가 사용자 환경에 적합한지 확인하는 환경 적합성 테스트(EMC:ElectroMagnetic Compatibility)를 의무적으로 실시하여야만 한다.
여기서 실시하는 전자파 환경 적합성 테스트(EMC)는 방사성 노이즈에 의한 전자파 방해(EMI: ElectroMagnetic Interfernece)와 인체에 유해한 전자파 차단을 위한 전자감수성(EMS: ElectroMagnetic Susceptibility) 테스트로 나누어져 실시되고 철저히 규제된다.
따라서 전자기기 내부의 인쇄회로기판 상에 실장되는 전자부품들을 소정의 쉴드 캔(Shield can)으로 덮어 상기 전자부품들로부터 발생하게 되는 유해 혹은 방해 전자파를 차단함으로써 자체 전자기기는 물론 타 전자기기의 동작에 영향을 미치지 못하도록 하고 있다.
상기 쉴드 캔은 전자부품을 덮을 수 있도록 통상 하단이 개방된 상자 모양을 취한다. 이러한 쉴드 캔은 쉴드 캔의 측벽을 클램핑하도록 인쇄회로기판에 결합되는 쉴드 캔 고정용 클립을 통해 인쇄회로기판 상에 설치되고 있다. 일반적으로 인쇄회로기판 위에 다수개의 결합홀을 형성하고 상기 결합홀에 협지부가 형성되어 있는 클립을 끼워 설치한 상태에서 일측이 오픈된 박스 형상의 쉴드 캔을 상기 클립의 협지부에 끼워 물려지도록 함으로써, 상기 쉴드 캔 안쪽에 위치해 있는 전자부품을 차폐시켜 주도록 되어 있다.
또한 상기 쉴드 캔의 경우 이러한 전자파 차단효과 이외에도 부품에 추가적인 강성을 확보하기 위한 용도로서 사용되고 있다. 특히 최근에는 휴대폰, PDA 등의 이동단말에 있어서 사진 또는 동영상을 촬영하여 저장하는 기능이 강조되어 일반적으로 카메라 모듈이 설치되고 있으며, 이 카메라 모듈에는 카메라 모듈을 실장하기 적합한 형태로 만들고, 외부의 충격으로부터 보호하기 위하여 카메라 모듈용 쉴드캔(shield can)이 설치된다.
상기 카메라 모듈용 쉴드캔은 카메라 본체 하우징에 카메라 렌즈용 렌즈창 개구부가 천공 형성되고, 상기 렌즈창 개구부 주변에는 반사율 저감을 위한 흑색 도장층 또는 흑색 인쇄층을 형성시키게 된다.
그러나 종래 기술에서는 도장층의 보호를 위해 AR(무반사 코팅)작업을 다수회 진행하게 됨으로써, 작업시간이 증대됨과 함께 이에 따른 제품 생산비용이 증가하는 문제점이 있었다.
이를 개선하기 위하여 흑색산화피막을 이용하여 무반사 코팅작업을 수행하는 기술이 사용되고 있다. 하지만 이러한 흑색산화피막의 경우 구리의 표면에만 수행될 수 있다는 단점을 가지고 있어 상기 쉴드캔을 고가의 구리로 제작하여야함과 동시에 가공이 어렵고 부식에 취약하다는 단점을 가지고 있다.
따라서 이러한 문제를 해결하기 위한 새로운 쉴드캔 및 산화피막의 형성방법이 필요한 실정이다.
(0001)대한민국 등록특허 제10-1658821호 (0002)대한민국 등록특허 제10-1941024호
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다양한 재질의 표면에 흑색산화피막을 형성할 수 있는 산화피막 형성방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 다른 목적은 흑색산화피막층이 형성된 휴대기기 카메라용 쉴드캔 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명은 일측에 렌즈창이 형성된 몸체케이스를 형성하는 단계; 상기 렌즈창의 내면과 외면의 주변에 동박을 부착하는 단계; 상기 부착된 동박의 표면을 레이저 가공 또는 센딩을 실시하여 요철을 형성하는 단계; 및 상기 요철면에 블랙옥사이드를 코팅하여 저반사코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 산화피막 형성방법을 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 동박을 부착하는 단계는, 상기 동박이 부착될 부분의 표면을 가공하여 함입부를 형성하는 단계; 상기 함입부의 표면에 접착제를 도포하는 단계; 상기 접착제가 도포된 함입부에 동박을 삽입하는 단계; 및 상기 동박을 가열하여 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함하며, 상기 접착제는, 고분자 단량체, 용제 및 중합 촉매를 내부에 포함하는 마이크로 캡슐을 포함하고, 상기 마이크로 캡슐은, 온도의존성 오일에 중합 촉매를 포함하는 수용액을 혼합하여 유화처리하는 단계; 및 피막물질이 용해된 피막용제에 상기 유화처리된 용액을 투입하여 상기 중합 촉매를 포함하는 수용액과 상기 온도의존성 오일이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조되며, 상기 온도 의존성 오일은 코코넛 오일, 트리글리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물 중 어느 하나를 포함하며, 상기 피막물질은 메타크릴산계 물질, 셀락(Shellac)류, CAP(Cellulose acetate phthalate)류, PVAP(Polyvinyl acetate phtahalate)류, HPMCAS(Hydroxypropyl methylcellulose acetate succinate)류 중 적어도 어느 하나를 함유하며, 상기 고분자 단량체는 폴리올과 이소시아네이트를 포함하는 고분자 단량체이며, 상기 중합 촉매는 아민계 촉매 또는 삼량화 촉매일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 동박은, 상기 접착제과 접촉하는 일면에 접착성을 강화하기 위한 미세구조층이 형성되어 있으며, 상기 미세구조층을 형성하는 단계는, (a) 상기 동박의 표면에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계; (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하며, 하부의 동박을 노출시키는 단계; (c) 상기 식각이 완료된 다음, 에칭을 통하여 노출된 동박을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; 및 (d) 상기 매크로 프리패턴을 제거하여 미세구조 패턴을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 (b)단계는 필름상에 매크로 패턴 물질을 도포한 다음, 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 수행하여 매크로 프리패턴을 형성하며, 상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정이며, 상기 미세구조 패턴은 높이 10nm~10㎛, 두께 1~10nm이며, 패턴사이의 간격은 10nm ~ 10㎛일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 레이저 가공 또는 샌딩을 통한 요철면 형성단계 후에는 전처리액에 침지시키는 전처리 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 저반사 코팅층은 블랙옥사이드, 탄소나노튜브, 아크릴 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 산화지르코늄, 포타슘코코일하이드롤라이즈드콜라겐 및 소다장석을 포함하며, 상기 저반사 코팅층의 조성비는, 블랙옥사이드 45~60중량%, 탄소나노튜브 20~30중량%, 코팅층의 접착력 향상을 위한 아크릴 수지 1~10중량%, 열경화성의 불포화 폴리에스터 수지 1~5중량%, 내화 기능 강화를 위한 산화지르코늄 1~5중량%, 포타슘코코일하이드롤라이즈드콜라겐 1~5중량%, 소다장석 1~3중량%인 것일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 산화피막은 휴대기기용 카메라 쉴드캔에 형성된 것일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 구리로 제작되지 않는 쉴드캔의 표면에 흑색 산화피막을 형성할 수 있어 기존의 구리캔에 비하여 내구성이 뛰어나며 다양한 기능을 가질 수 있는 쉴드캔의 제조가 가능하다.
또한 본 발명의 경우 구리박막을 이용하여 산화피막을 형성하고 있으므로, 기존의 에칭을 이용한 산화피막 제조방법에 비하여 간단한 공정을 통하여 산화피막의 형성이 가능하다.
또한 본 발명의 경우 산화피막의 형성시 탄소나노튜브를 사용하는 것으로 기존의 산화피막에 비하여 가시광선 흡수율이 더욱 뛰어난 산화피막 제조방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 쉴드캔의 사시도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 쉴드캔의 저면부를 나타낸 것이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 A-A의 단면도를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 B부분을 확대한 것이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다. 본 명세서에 기재된 실시 예는 다양하게 변형될 수 있다. 특정한 실시예가 도면에서 묘사되고 상세한 설명에서 자세하게 설명될 수 있다. 그러나 첨부된 도면에 개시된 특정한 실시 예는 다양한 실시 예를 쉽게 이해하도록 하기 위한 것일 뿐이다. 따라서 첨부된 도면에 개시된 특정 실시 예에 의해 기술적 사상이 제한되는 것은 아니며, 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 균등물 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성요소들은 상술한 용어에 의해 한정되지는 않는다. 상술한 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 명세서에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
한편, 본 명세서에서 사용되는 구성요소에 대한 "모듈" 또는 "부"는 적어도 하나의 기능 또는 동작을 수행한다. 그리고 "모듈" 또는 "부"는 하드웨어, 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 또한, 특정 하드웨어에서 수행되어야 하거나 적어도 하나의 프로세서에서 수행되는 "모듈" 또는 "부"를 제외한 복수의 "모듈들" 또는 복수의 "부들"은 적어도 하나의 모듈로 통합될 수도 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
그 밖에도, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그에 대한 상세한 설명은 축약하거나 생략한다.
도 1은 본 발명의 쉴드캔의 사시도이며, 도2는 저면부를 나타낸 것이다.
본 발명은 일측에 렌즈창이 형성된 몸체케이스를 형성하는 단계; 상기 렌즈창의 내면과 외면의 주변에 동박을 부착하는 단계; 상기 부착된 동박의 표면을 레이저 가공 또는 센딩을 실시하여 요철을 형성하는 단계; 및 상기 요철면에 블랙옥사이드를 코팅하여 저반사코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 산화피막 형성방법에 관한 것이다.
상기 몸체케이스(10)는 본 발명의 쉴드캔의 몸체가 되는 부분으로 휴대기기용 카매라가 내부에 설치될 수 있는 크기와 형상을 가질 수 있다. 이대 상기 몸체 케이스는 금속 판재를 절곡하여 제작되는 것이 바람직하며, 이외에도 금속판을 프레스기를 이용하여 가압성형하거나, 주조, 단조, 압출등의 방법으로 제작되는 것도 가능하다(도 1 참조).
또한 상기 몸체케이스(10)는 단면이 “ㄷ”의 형태로 형성되어 양측 다리부분이 휴대기기용 카메라가 실장되어 있는 기판에 고정될 수 있으며, 이때 상기 카메라 렌즈의 중심과 상기 렌즈창(11)이 일치되도록 고정될 수 있다. 아울러 상기 렌즈창(11)은 상기 케이스에 하나만 형성될 수도 있지만 2~10개가 형성되어 실장되는 모든 카메라를 하나의 쉴드캔으로 커버하는 것도 가능하다.
상기 몸체케이스(10)는 다양한 재질로 제작되는 것이 가능하다. 기존의 몸체 케이스의 경우 후술할 블랙옥사이드 코팅을 위하여 구리로 제작되는 것이 일반적이지만, 이 경우 장기간 사용하게 되면 구리가 부식되어 손상이 발생할 수 있다. 이를 개선하기 위하여 상기 구리의 표면에 표면처리를 추가로 수행하거나 상기 쉴드캔을 실장한 다음, 밀봉하고 있었지만, 이러한 경우 추가적인 비용이 필요하다는 단점을 가지고 있다. 본 발명의 경우 상기 몸체케이스에 후술할 동박을 부착하여 블랙옥사이드 코팅을 수행하고 있으므로, 상기 몸체케이스의 경우 필요한 목적에 따라 다양한 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어 내부식성이 요구되는 경우, 스테인레스, 알루미늄 또는 티타늄으로 제작될 수 있으며, 절연성이 필요한 경우에는 고분자 수지로 제작되어 사용되는 것도 가능하다. 아울러 전자차 차폐성능을 높이기 위해서는 상기 몸체케이스 표면에 금속으로 제작되는 미세구조를 형성하거나 탄소나노튜브와 같은 탄소계 성분을 도포하는 것도 가능하다.
상기와 같이 몸체케이스(10)가 제작된 이후 상기 몸체케이스의 렌즈창(11) 내면과 외면의 주변에 동박을 부착할 수 있다. 기존의 쉴드 케이스의 경우 상기 렌즈창 내면과 외면의 주변을 제외한 부분을 금속으로 코팅하고 렌즈창 내면과 외면의 주변부분을 블랙옥사이드 코팅하여 저반사 코팅층(20)을 형성하고 있었지만, 이 기존의 방법의 경우 다수회의 인쇄 및 에칭단계를 거침에 따라 그 제조단가가 높다는 단점을 가지고 있다. 또한 상기 쉴드캔의 경우 다양한 형상으로 절곡되어 제작되고 있으므로, 이러한 인쇄 및 에칭의 난이도가 높아져 제조시 비용이 상승할 수 있다.
따라서 본 발명의 경우 이러한 렌즈창(11) 내면과 외면의 주변에 구리를 노출하는 단계를 단순히 동박을 부착하는 것으로 변경할 수 있으므로, 기존의 쉴드캔 제조방법에 비하여 단순한 제조방법으로 쉴드캔의 제조가 가능하다.
이를 위하여 상기 동박을 부착하는 단계는, 상기 동박이 부착될 부분의 표면을 가공하여 함입부를 형성하는 단계; 상기 함입부의 표면에 접착제를 도포하는 단계; 상기 접착제가 도포된 함입부에 동박을 삽입하는 단계; 및 상기 동박을 가열하여 상기 접착제를 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 동박이 부착되는 렌즈창 내면과 외면의 주변은 표면가공되어 함입부가 형성될 수 있다. 상기 동박의 경우 상기 산화옥사이드가 형성되는 부분이기 때문에 상기 동박이 정확한 위치에 부착되지 않는 경우 반사광에 의하여 잔상이 발생하거나 색상이 번지는 불량이 발생할 수 있다. 따라서 상기 동박의 경우 정확한 위치에 부착되어야 하며, 이를 위하여 상기 렌즈창 내면과 외면의 주변을 가공하여 함입부를 형성하는 것으로 상기 동박을 정확한 위치에 부착하는 것이 가능하다.
이때 상기 함입부는 상기 동박이 정확한 위치에 부착되도록 하는 가이드 역할을 수행할 수 있으며, 상기 동박과 동일한 크기로 제작되거나 상기 동박의 크기보다 1~5%가 크게 제작되어 상기 동박의 삽입이 용이하게 할 수 있다. 이때 상기 함입부의 크기가 상기 동박의 크기보다 5%를 초과하도록 크게 제작되는 경우 상기 동박을 정확한 위치에 고정하는 것이 어려울 수 있다(도 3 및 도 4 참조).
또한 상기 함입부의 깊이는 상기 동박두께의 30~100%의 깊이로 제작될 수 있다. 상기 함입부의 깊이가 동박 두께의 30%미만인 경우 상기 동박의 고정이 어려울 수 있으며, 100%를 초과하는 경우 초과하는 높이 부분에서 난반사가 발생하여 카메라의 화질이 떨어질 수 있다.
상기 함입부가 형성된 다음, 상기 함입부의 내부에 접착제를 도포할 수 있다. 특히 본 발명의 경우 상기 동박이 정확한 위치에 고정되어야 하기 때문에 상기 접착제의 도포이후에도 상기 동박의 위치를 정확하게 수정할 수 있는 것이 바람직하다. 따라서 상기 접착제의 경우 일정한 온도를 초과하는 온도에서만 경화되도록 조절된 접착제를 사용할 수 있다.
이를 위하여 상기 접착제는, 고분자 단량체, 용제 및 중합 촉매를 내부에 포함하는 마이크로 캡슐을 포함할 수 있다.
상기 고분자 단량체는 중합되는 경우 고분자를 형성하여 경화되는 단량체를 의미하는 것으로 본 발명의 경우 적절한 탄성을 가질 수 있는 우레탄 제조용 단량체일 수 있다. 더욱 바람직하게는 상기 고분자 단량체는 폴리올과 이소시아네이트를 포함하는 고분자 단량체일 수 있다. 따라서 상기 고분자 단량체는 중합이후 우레탄을 형성할 수 있으며, 이러한 우레탄은 상기 동박과 상기 몸체케이스에 높은 접착효과를 가질 뿐만 아니라 적절한 탄성을 가지고 있어 상기 휴대기기를 사용하는 도중 충격을 받더라도 상기 동박이 이탈되지 않도록 할 수 있다.
이때 상기 폴리올은 폴리에테르계 또는 폴리에스테르계 폴리올이며, 상기 이소시아네이트는 방향족 이소시아네이트, 지방족 이소시아네이트 또는 이들의 조합일 수 있다.
이때 사용되는 폴리올은 폴리에테르계, 폴리에스테르계 폴리올 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있으며, 상기 폴리에테르계 폴리올은 수크로스, 소르비톨, 글리콜, 글리세롤 등과 같은 다가 알코올이나 폴리아민과 같은 이가 이상의 활성수소를 가지고 있는 화합물인 출발물질에 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등의 공중합체 폴리올로부터 선택될 수 있다.
또한 폴리에스테르계 폴리올은 다염기산(polybasic acid) 및 글리콜, 글리세롤 등의 히드록시기를 가지는 다가 알코올(polyalcohol)을 용매로 합성된 것으로서, 상기 다가 알코올은 에틸렌글리콜, 1-4부탄디올, 1,6-헥산디올, 폴리에틸렌글리콜, 다이에틸렌글리콜 등으로부터 선택되며, 상기 다염기산은 테레프탈산, 아디프산, 말레산, 숙신산 등 방향족 염기산, 지방족 이염기산 등에서 선택하여 사용할 수 있다.
상기 방향족 이소시아네이트는 디페닐메탄디이소시아네이트(4,4'-Diphenylmethnae diisocyanate, MDI), 폴리머릭디페닐메탄디이소시아네이트(polymeric 4,4'-Diphenylmethnae diisocyanate, PMDI), 톨루엔디이소시아네이트(toluene diisocyanate, TDI), 1-4 페닐렌디이소시아네이트(1,4-phenylene diisocyanate, PPDI), 1,5-나프탈렌 디이소시아네이트(1,5-Naphthalene diisocyanate, NDI)을 포함하는 화합물로서 방향족 고리를 가지는 이소시아네이트이다.
상기 지방족이소시아네이트는 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트(1,6-Hexamethylene diisocyanate, HDI), 이소포론디이소시아네이트(Isoporon diisocyanate, IPDI), 디사이클로헥실메탄-4,4'-디이소시아네이트(Dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, H12MDI)가 사용될 수 있다.
상기 폴리올 및 상기 이소시아네이트를 합성하기 위해서는 촉매를 필요로 한다. 하지만 본 발명에서 사용되는 우레탄 수지의 경우 위에서 살펴본 바와 같이 동박이 정확한 위치에 안착된 이후 경화되는 것이 바람직하다. 따라서 본 발명의 경우 상기 촉매를 마이크로 캡슐화하여 상기 고분자 단량체와 접촉을 방지하는 것으로 원하는 시점까지 경화를 지연시키는 것이 가능하다. 아울러 상기 마이크로 캡슐을 열감응성을 가지고 있으므로 상기 동박의 안착이 완료된 이후 단순하게 가열하는 것만으로 경화될 수 있으며, 추가적인 처리 없이도 상기 동박을 원하는 위치에 고정할 수 있다.
상기 촉매는 상기 폴리올과 이소시아네이트 사이의 가교반응을 촉진하기 위하여 포함되는 것으로 폴리우레탄 제조시 일반적으로 사용되는 촉매라면 제한없이 사용가능하다. 하지만 반응성의 증대 및 물성향상을 위하여 바람직하게는 아민계 촉매와 삼량화 촉매를 혼합하여 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 N,N-디메틸사이클로헥실아민(N,N-dimethylcyclohexylamine), N,N,N',N'-펜타메틸디에틸렌트리아민(N,N,N',N'-pentamethyldiethylenetriamine), 트리에틸렌디아민(triethylenediamine), 디-N-부틸틴디라우릴레이트, 아세트산 칼륨, 아세트산 리튬, 아세트산 마그네슘, 유기주석 화합물, 유기티타늄 화합물 또는 이들의 조합을 사용할 수 있다.
상기 마이크로 캡슐은, 온도의존성 오일에 중합 촉매를 포함하는 수용액을 혼합하여 유화처리하는 단계; 및 피막물질이 용해된 피막용제에 상기 유화처리된 용액을 투입하여 상기 중합 촉매를 포함하는 수용액과 상기 온도의존성 오일이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조될 수 있다.
상기 온도 의존성 오일은 유화제로 적용된 것으로서 바람직하게는 상기 우레탄 수지의 중합을 촉진할 수 있는 온도인 45℃부근에서 액상으로 녹아 상기 우레탄 수지 중합용 촉매를 방출할 수 있는 온도 감응성 오일이 적용된다.
상기 온도 의존성 오일은 코코넛 오일, 트리글리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물을 이용하는 것이 바람직하며, 이 오일들을 조합하는 것으로 40~50℃의 온도에서 녹을 수 있도록 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 코코넛 오일은 필리핀, 인도네시아, 말레이시아 등 널리 열대지방의 해안에 자생하는 야자나무 열매의 핵에서 채취되는 지 방으로 일명 코프라 오일(copra oil)이라고도 하며 녹는점은 23 내지 28℃이고, C10, C12, C14의 포화지방산으로 이루어져 있다. 또한, 상기 코코넛 오일은 다나산(dynasan), 위텝졸(witepsol) 또는 콤프리톨(compritol)과 같은 준중합 지질(semisynthetic lipid)과 비교하여 더 높은 생분해성과 낮은 토양 내 독성을 가지고 있다.
또 다르게는 상기 온도 의존성 오일은 상온에서는 고상이지만 고온에서는 녹아서 액상이 되는 트리글 리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물이 적용될 수 있다. 여기서 트리글리세리드류로는 트리카프린, 트리라우린, 트리미리스틴을 단독 또는 혼합한 것이 적용될 수 있다. 또한, 지방산류는 카프린산, 라우린산, 미리스틴산을 단독 또는 혼합한 것이 적용될 수 있다. 아울러 상기 오일류의 경우 그 녹는 온도가 40℃미만일 수 있으므로 다른종류의 오일과 혼합하여 그 녹는점을 조절하는 것이 바람직하다. 특히 밍크오일의 경우 녹는점이 80~95℃이며, 왁스의 경우 100℃에 달하는 경우도 있으므로 이를 적절히 혼합하여 사용하는 것으로 녹는 온도가 40~50℃가 되는 오일의 제조가 가능하다.
다음은 중합 촉매를 포함하는 수용액과 온도 의존성 오일이 혼합된 용액을 유화되도록 하기 위한 유화처리를 수행할 수 있다. 상기 유화처리는 진동, 교반, 초음파 처리 등에 의해 수행될 수 있다.
상기 유화처리가 완료된 다음, 피막물질이 용해된 피막용제에 상기 유화처리된 용액을 투입하여 상기 중합 촉매를 포함하는 수용액과 상기 온도의존성 오일이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하여, 마이크로 캡슐을 제조할 수 있다. 상기 피막물질은 바람직하게는 보관조건에서는 고형상으로 존재하여 보관하는 동안 입자의 물리적인 안정성을 증가시키고, 입자내에 함유된 염기성 수용액의 화학적인 안정성을 증대시키며, 60~80℃의 온도에서 용해 또는 파괴되어 효과적으로 중합 촉매를 방출할 수 있는 물질이 적용될 수 있다.
상기 피막물질은 메타크릴산계 물질, 셀락(Shellac)류, CAP(Cellulose acetate phthalate)류, PVAP(Polyvinyl acetate phtahalate)류, HPMCAS(Hydroxypropyl methylcellulose acetate succinate)류 중 적어도 어느 하나를 함유한 것이 바람직하다.
이후 상기 피막물질이 상기 유화용액내에서 균일하게 분산될 수 있도록 분산처리할 수 있다. 상기 분산처리는 피막물질이 유화용액을 포획하여 마이크로입자 크기로 균일하게 캡슐화할 수 있도록 처리하는 것으로 초음파처리, 교반, 진동 등과 같은 방법에 의해 처리할 수 있다. 이를 통하여 상기 피막물질은 마이크로 캡슐을 형성하며, 상기 마이크로 캡슐의 내부에는 중합 촉매를 포함하는 수용액이 포함될 수 있다.
상기 온도 의존성 오일 : 중합 촉매를 포함하는 수용액 : 피막물질의 무게비는 9:1:4인 것이 바람직하다. 상기 비율에서는 적절한 마이크로 캡슐의 생성이 가능하지만 상기 비를 벗어나는 경우 마이크로 캡슐의 생성이 용이하지 않을 수 있다.
또한 상기 동박은 접착제와 접촉하는 일면에 미세구조가 형성된 것일 수 있다. 상기 동박의 경우 위에서 살펴본 바와 같이 블랙옥사이드가 코팅되어 선화처리될 수 있다. 따라서 이 동박의 탈락을 방지하기 위하여 상기 동박의 일면 즉 상기 접착제와 접촉하는 면의 경우 표면처리되어 상기 접착제에 의한 접착성을 강화하는 것이 바람직하다.
상기 미세구조층을 형성하는 단계는, (a) 상기 동박의 표면에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계; (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하며, 하부의 동박을 노출시키는 단계; (c) 상기 식각이 완료된 다음, 에칭을 통하여 노출된 동박을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; 및 (d) 상기 매크로 프리패턴을 제거하여 미세구조 패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 (a)단계는 동박에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계로, 매크로 패턴 물질을 상기 동박의 표면에 도포하여 매크로 패턴이 형성될 층을 제작하는 단계이다. 이때 상기 매크로 패턴물질은 스프레이, 롤러코팅, 증착 등의 방법을 통하여 상기 동박의 표면에 도포될 수 있으며, 상기 매크로 패턴층의 두께에 비례하여 상기 미세구조의 높이가 정해지기 때문에 100㎛의 두께로 균일하게 도포할 수 있는 증착을 사용하여 도포하는 것이 더욱 바람직하다.
상기 메크로 패턴 물질은 폴리스타일렌, 키토산, 폴리비닐알코올(polyvinylalcohol), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 포토레지스트 화합물(photoresist) 또는 전도성 고분자로 제작될 수 있다. 상기 매크로 패턴 물질은 리소그래피 또는 임프린팅 공정에 의하여 일정 모양으로 형성되고, 측면에 에칭에 의하여 동박이 증착된다. 이때, 매크로 프리패턴의 높이와 간격을 조절하여 증착되는 미세구조 패턴의 높이와 간격을 조절할 수 있다.
상기 매크로 패턴 물질을 도포한 다음, 상기 매크로 패턴물질을 일정간격으로 식각하는 것으로 매크로 프리패턴을 형성할 수 있다. 이때 식각은 위에서 살펴본 바와 같이 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 이용하여 수행될 수 있으며, 상기 리소그래피 또는 임프린팅공정을 기존에 알려진 것과 동일한 공정을 사용하여도 무방하다. 또한 이때 상기 바닥면의 동박이 노출될 수 있으며, 이 노출된 동박은 후술할 단계에서 미세구조를 형성하는 것에 사용될 수 있다
상기와 같이 매크로 프리패턴이 형성된 다음. 표면을 에칭하여 상기 노출된 동박을 상기 매크로 프리패턴의 벽면부에 부착할 수 있다. 이를 상세히 살펴보면 상기 에칭에 의하여 상기 매크로 프리패턴 사이로 노출된 동박이 사방으로 비산하게 되는데 이때 상기 노출된 동박의 경우 상기 매크로 프리패턴의 밖으로 유출되지 못하고 상기 매크로 프리패턴의 벽면부에 부착될 수 있다. 즉 상기와 같이 에칭이 완료된 이후에는 상기 동박의 일부는 상기 매크로 프리패턴의 벽면에 부착될 수 있다. 이를 위하여 상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정 특히 이온 밀링 공정으로 수행될 수 있다. 또한 상기 이온 밀링에 사용되는 기체는 아르곤, 헬륨, 질소, 산소 및 이들의 혼합기체로 구성된 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
상기와 같이 동박이 매크로 프리패턴의 측면에 부착된 다음, 상기 매크로 프리패턴을 제거하게 되면 상기 구리성분의 미세구조 패턴 만이 남아있게 되며, 이를 이용하여 상기 동박의 표면에 미세구조 패턴을 형성할 수 있다.
상기 미세구조 패턴은 위에서 살펴본 바와 같이 상기 동박과 동일한 구리로 형성될 수 있으며, 상기 동박 일면의 표면적을 늘려 상기 접착제와의 결합성을 높일 수 있다. 이때 상기 미세구조 패턴의 경우 상기 매크로 프리패턴의 형상에 따라 그 크기 및 형상이 결정될 수 있지만, 원활한 가공을 위하여 일방향으로 배열된 선형으로 제작될 수 있으며, 높이 10nm~10㎛, 두께 1~10nm이며, 패턴사이의 간격은 10nm ~ 10㎛일 수 있다. 상기 범위 미만의 크기(높이 및 두께)를 가지는 경우 접착성 증대효과가 떨어질 수 있으며, 상기 범취를 초과하는 크기를 가지는 경우 상기 동박과 상기 몸체케이스 사이의 거리가 멀어져 카메라를 위한 공간이 줄어들 수 있다. 또한 상기 범위 미만의 간격을 가지는 경우 상기 접착제가 상기 패턴사이로 침투되지 못하여 접착력이 떨어질 수 있으며, 상기 범위를 초과하는 간격을 가지는 경우 접착력 증대효과가 떨어질 수 있다.
상기와 같이 동박이 상기 접착재의 상부에 부착되면 상기 동박은 정위치로 정렬될 수 있다. 이 정렬은 상기 동박이 상기 함입부의 내부에 정확히 위치하도록 하는 것으로 인력을 이용하여 수행되거나 기계를 이용하여 자동으로 수행될 수 있으며, 특히 상기 동박의 경우 상기 몸체케이스와는 상이한 색상을 가지고 있으므로, 이러한 색상의 차이를 이용하여 용이하게 정렬하는 것이 가능하다.
상기와 같은 정렬이 완료된 이후 상기 동박을 가열하여 상기 접착제를 경화시킬 수 있다. 위에서 살펴본 바와 같이 상기 접착제는 우레탄의 단량체인 폴리올 및 이소시아네이트의 혼합물을 포함하고 있으며, 촉매를 내부에 포함하는 마이크로 캡슐을 포함하고 있다. 따라서 상기 동박을 가열하는 경우 상기 마이크로 캡슐이 파괴되어 상기 중합 촉매가 상기 마이크로 캡슐의 외부로 유출될 수 있으며, 이에 따라 상기 단량체가 중합되어 상기 접착제가 경화될 수 있다. 이때 상기 가열은 상기 동박에 손상을 주지 않으면서도 상기 마이크로 캡슐에 사용되는 온도의존성 오일 및 피막물질을 용해하기 위한 온도로 수행될 수 있으며, 바람직하게는 40~60℃로 가열될 수 있다. 상기 가열이 40℃미만으로 수행되는 경우 상기 마이크로캡슐의 파괴가 일어나지 않아 접착제의 경화가 일어나지 않을 수 있으며, 60℃를 초과하여 가열되는 경우 동박에 열변형이 발생하여 동박이 변형 또는 이탈될 수 있다.
상기와 같이 동박이 부착된 다음, 레이저 가공 또는 센딩을 통하여 동박의 표면에 요철을 형성할 수 있다. 상기 동박의 경우 일반적으로 전기정련을 통하여 제조되고 있으며, 이러한 정기 정련의 경우 표면의 평탄도가 매우 높게 제작되고 있다. 따라서 이러한 평탄화된 표면에 후술할 저반사코팅층을 형성하는 경우 각 계면사이의 부착력이 떨어질 수 있어 계면의 분리가 일어날 수 있다. 따라서 이러한 계면의 분리를 방지하기 위하여 상기 동박의 표면을 레이저가공 또는 에칭을 통하여 요철을 형성하는 것이 바람직하다. 또한 상기 동박과 같이 ?y탄한면에 블랙옥사이드를 코팅하는 경우 미분말 형태의 흑색물질 즉 스머트(smut)가 형성될 수 있으며, 이러한 스머트를 문지르게 되면 광택이 발생할 수 있다. 따라서 상기와 같이 요철을 형성하는 경우 상기 스머트 상태를 유지할 수 있으므로, 저반사율에 유리한 효과를 가져올 수 있다.
상기 동박의 표면처리가 완료된 이후 전처리액에 침지시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 이 전처리액은 상기 동박 및 쉴드캔의 부식을 방지하고 내구성을 높이기 위하여 사용되는 것으로 이러한 목적으로 사용되는 전처리액이면 제한없이 사용할 수 있다.
상기 동박의 표면에는 블랙옥사이드가 코팅되어 저반사코팅층을 형성할 수 있다. 이때 상기 저반사 코팅층은 상기 저반사 코팅층은 블랙옥사이드, 탄소나노튜브, 아크릴 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 산화지르코늄, 포타슘코코일하이드롤라이즈드콜라겐 및 소다장석을 포함하는 것이 바람짇하다.
기존의 발명의 경우 블랙오사이드와 카본블랙을 조합하여 검은색의 코팅층을 형성하고 있지만, 본 발명의 경우 빛의 반사율을 더욱 낮추기 위하여 카본블랙 대신 탄소나노튜브를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 탄소나노튜브는 특히 단층 탄소나노튜브는, 매우 우수한 전기적 특성(매우 큰 최대 전류밀도), 및 열적 특성(다이아몬드에 필적하는 열전도도), 광학 특성(광통신대파장에서의 발광), 수소 저장능, 금속촉매 담지능 등 때문에 나노 전자 디바이스나 나노 광학소자, 에너지 저장 등의 재료로서 주목받고 있다. 특히 상기 탄소나노튜브는 그 특성상 길이방향으로 높은 전도도를 가지고 있는 것으로 알려져 있으며, 그 강도 역시 매우 높은 것으로 알려져 있다.
또한 이러한 탄소튜브의 경우 튜브형으로 제작되고 있어 입사되는 빛을 내부에서 난반사시킴과 동시에 열에너지로 전환하여 배출할 수 있으며, 이를 통하여 상기 탄소나노튜브에 입사되는 빛이 재반사되는 것을 최소화할 수 있다. 이를 상세히 상펴보면, 상기 탄소나노튜브의 구조로 인하여 상기 저반사코팅층으로 입사되는 빛은 탄소나노튜브의 내부에서 난반사될 수 있으며, 이때 상기 빛은 에너지를 잃고 열의 형태로 전환되어 방출될 수 있다. 또한 상기 탄소나노튜브 외부로 입사되는 빛의 경우 인접한 탄소나노튜브 내부로 입사되어 소멸되거나 상기 브랙옥사이드에 흡수되어 소멸될 수 있으므로 결과적으로는 상기 저반사 코팅층의 반사율을 최소화할 수 있다. 이때 사용되는 탄소나노튜브의 경우 일반적으로 사용되는 화학기상증착법(CVD)에 의하여 제조된 것이 아닌 대한민국등록특허 제10-0732623호에서 제시된 장치와 같이 기상반응기를 이용하여 제조된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 기상반응기의 경우 제조시 비용이 CVD장치에 비하여 저렴할 뿐만 아니라 성장되는 탄소나노튜브의 크기 및 직경이 다양하므로 다양한 파장의 빛을 흡수하는 것이 가능하다.
또한 본 발명의 경우 코팅층의 접착력 향상을 위하여 아크릴 수지를 사용할 수 있다. 기존에 사용되는 멜라민 수지의 경우 카본블랙과의 상성이 높아 접착력을 강화할 수 있지만 본 발명의 탄노나노튜브와 사용하는 경우 입사되는 빛을 외부로 발산하는 경향을 가질 수 있다. 따라서 본 발명의 경우 빌늬 흡수율을 최적화하기 위하여 아크릴 수지를 이용하여 접착력을 높이는 것이 바람직하다.
또한, 불포화 폴리에스터 수지의 혼합으로 인해 코팅층의 열경화 기능이 향상됨과 함께 변색 발생이 방지되고, 산화지르코늄의 혼합으로 인해 내화 기능이 강화되는 개선된 효과를 나타내게 된다. 한편, 추가로 첨가된 포타슘코코일하이드롤라이즈드콜라겐은 블랙옥사이드와 탄소나노튜브의 활성화를 통하여 저반사율이 안정적으로 유지될 수 있게 됨과 함께 코팅층의 표면 광택을 방지하고, 소다장석은 코팅층의 내구성을 강화하여 크랙을 방지하는 기능을 수행하게 된다.
상기 저반사 코팅층의 조성비는, 블랙옥사이드 45~60중량%, 탄소나노튜브 20~30중량%, 코팅층의 접착력 향상을 위한 아크릴 수지 1~10중량%, 열경화성의 불포화 폴리에스터 수지 1~5중량%, 내화 기능 강화를 위한 산화지르코늄 1~5중량%, 포타슘코코일하이드롤라이즈드콜라겐 1~5중량%, 소다장석 1~3중량%인 것일 수 있다. 상기 범위 내에서는 상기 저반사 코팅층의 반사율이 최소화될 수 있지만, 상기 범위를 벗어나는 경우 반사율이 높아지거나 상기 동박과의 접착력이 떨어질 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.
10 : 몸체 케이스
11 : 렌즈창
20 : 저반사코팅층

Claims (6)

  1. 일측에 렌즈창이 형성된 몸체케이스를 형성하는 단계;
    상기 렌즈창의 내면과 외면의 주변에 동박을 부착하는 단계;
    상기 부착된 동박의 표면을 레이저 가공 또는 센딩을 실시하여 요철을 형성하는 단계; 및
    상기 요철이 형성된 면에 블랙옥사이드를 코팅하여 저반사코팅층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 산화피막 형성방법에 있어서,
    상기 동박을 부착하는 단계는,
    상기 동박이 부착될 부분의 표면을 가공하여 함입부를 형성하는 단계;
    상기 함입부의 표면에 접착제를 도포하는 단계;
    상기 접착제가 도포된 함입부에 동박을 삽입하는 단계; 및
    상기 동박을 가열하여 상기 접착제를 경화시키는 단계;
    를 포함하며,
    상기 접착제는, 중합 촉매를 내부에 포함하는 마이크로 캡슐, 고분자 단량체 및 용제를 포함하고,
    상기 마이크로 캡슐은,
    온도의존성 오일에 중합 촉매를 포함하는 수용액을 혼합하여 유화처리하는 단계; 및
    피막물질이 용해된 피막용제에 상기 유화처리된 용액을 투입하여 상기 중합 촉매를 포함하는 수용액과 상기 온도의존성 오일이 상기 피막물질에 피막되어 미세입자로 캡슐화되도록 처리하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조되며,
    상기 온도 의존성 오일은 코코넛 오일, 트리글리세리드류, 지방산, 또는 그 혼합물 중 어느 하나를 포함하며,
    상기 피막물질은 메타크릴산계 물질, 셀락(Shellac)류, CAP(Cellulose acetate phthalate)류, PVAP(Polyvinyl acetate phtahalate)류, HPMCAS(Hydroxypropyl methylcellulose acetate succinate)류 중 적어도 어느 하나를 함유하며,
    상기 고분자 단량체는 폴리올과 이소시아네이트를 포함하는 고분자 단량체이며,
    상기 중합 촉매는 아민계 촉매 또는 삼량화 촉매이며,
    상기 동박은,
    상기 접착제과 접촉하는 일면에 접착성을 강화하기 위한 미세구조층이 형성되어 있으며,
    상기 미세구조층을 형성하는 단계는,
    (a) 상기 동박의 표면에 매크로 패턴 물질을 도포하는 단계;
    (b) 상기 매크로 패턴 물질을 일정간격으로 식각하여 매크로 프리패턴을 형성하며, 하부의 동박을 노출시키는 단계;
    (c) 상기 식각이 완료된 다음, 에칭을 통하여 노출된 동박을 상기 매크로 프리패턴의 측면부에 부착하는 단계; 및
    (d) 상기 매크로 프리패턴을 제거하여 미세구조 패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하며,
    상기 (b)단계는 필름상에 매크로 패턴 물질을 도포한 다음, 리소그래피 또는 임프린팅 공정을 수행하여 매크로 프리패턴을 형성하며,
    상기 에칭은 0.1mTorr~10mTorr의 압력하에서 기체를 이용하여 플라즈마를 형성한 다음 상기 플라즈마를 100eV~5,000eV로 가속화하여 수행되는 밀링 공정이며,
    상기 미세구조 패턴은 높이 10nm~10㎛, 두께 1~10nm이며, 패턴사이의 간격은 10nm ~ 10㎛인 것을 특징으로 하는 산화피막 형성방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 가공 또는 샌딩을 통한 요철면 형성단계 후에는 전처리액에 침지시키는 전처리 단계를 포함하는 산화피막 형성방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 저반사 코팅층은 블랙옥사이드, 탄소나노튜브, 아크릴 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 산화지르코늄, 포타슘코코일하이드롤라이즈드콜라겐 및 소다장석을 포함하며,
    상기 저반사 코팅층의 조성비는, 블랙옥사이드 45~60중량%, 탄소나노튜브 20~30중량%, 코팅층의 접착력 향상을 위한 아크릴 수지 1~10중량%, 열경화성의 불포화 폴리에스터 수지 1~5중량%, 내화 기능 강화를 위한 산화지르코늄 1~5중량%, 포타슘코코일하이드롤라이즈드콜라겐 1~5중량%, 소다장석 1~3중량%인 것을 특징으로 하는 산화피막 형성방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 산화피막은 휴대기기용 카메라 쉴드캔에 형성된 것을 특징으로 하는 산화피막 형성방법.
KR1020210153631A 2021-11-10 2021-11-10 산화피막 형성방법 KR102349047B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210153631A KR102349047B1 (ko) 2021-11-10 2021-11-10 산화피막 형성방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210153631A KR102349047B1 (ko) 2021-11-10 2021-11-10 산화피막 형성방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102349047B1 true KR102349047B1 (ko) 2022-01-10

Family

ID=79347380

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210153631A KR102349047B1 (ko) 2021-11-10 2021-11-10 산화피막 형성방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102349047B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023182346A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 積水フーラー株式会社 電子材料用硬化性樹脂組成物
KR102601334B1 (ko) 2023-07-18 2023-11-14 브이엠텍(주) 모바일 카메라 모듈용 사출물 산화피막 형성방법

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4382981A (en) * 1979-07-26 1983-05-10 Acheson Industries, Inc. Method for shielding electronic equipment by coating with copper containing composition
JPH04211197A (ja) * 1990-03-22 1992-08-03 Canon Inc 導電性カバーの製造方法
US6375866B1 (en) * 1998-08-19 2002-04-23 Enthone, Inc. Method for applying a conductive paint coating and articles made thereby
KR101658821B1 (ko) 2009-12-24 2016-10-04 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 쉴드 캔
KR101941024B1 (ko) 2014-03-27 2019-01-22 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
KR102180262B1 (ko) * 2020-04-09 2020-11-18 김용태 카메라 모듈용 쉴드캔 및 그 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4382981A (en) * 1979-07-26 1983-05-10 Acheson Industries, Inc. Method for shielding electronic equipment by coating with copper containing composition
JPH04211197A (ja) * 1990-03-22 1992-08-03 Canon Inc 導電性カバーの製造方法
US6375866B1 (en) * 1998-08-19 2002-04-23 Enthone, Inc. Method for applying a conductive paint coating and articles made thereby
KR101658821B1 (ko) 2009-12-24 2016-10-04 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 쉴드 캔
KR101941024B1 (ko) 2014-03-27 2019-01-22 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
KR102180262B1 (ko) * 2020-04-09 2020-11-18 김용태 카메라 모듈용 쉴드캔 및 그 제조방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023182346A1 (ja) * 2022-03-25 2023-09-28 積水フーラー株式会社 電子材料用硬化性樹脂組成物
KR102601334B1 (ko) 2023-07-18 2023-11-14 브이엠텍(주) 모바일 카메라 모듈용 사출물 산화피막 형성방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102349047B1 (ko) 산화피막 형성방법
JP5666914B2 (ja) 帯電防止コーティング層を含む偏光フィルム
CN102472842B (zh) 光学层积体、偏振片和图像显示装置
TW200918618A (en) Hard coat film
CN104903763B (zh) 光学层叠体、其制造方法以及使用其的偏振片及液晶显示装置
JP6033135B2 (ja) グリーンシート製造用剥離フィルムおよびグリーンシート製造用剥離フィルムの製造方法
KR20100132050A (ko) 하드코트 필름 및 수지 성형품
US10741776B2 (en) Flexible light-emitting device, lighting apparatus, and image display
WO2010143335A1 (ja) 光学部材およびそれを備えた液晶表示装置
KR20140128355A (ko) 임시 기판 지지체를 위한 장치, 하이브리드 적층체, 방법 및 재료
TW201438864A (zh) 片狀模及其製造方法以及其用途
JP2013531808A (ja) 基板のハイスループット、ミクロンスケールエッチングのためのステンシルならびにその製造方法および使用方法
KR20190137917A (ko) 반사 방지 필름, 편광판, 및 화상 표시 장치
TW201832919A (zh) 含低折射率層之黏接著片材、含低折射率層之黏接著片材之製造方法及光學組件
KR101696268B1 (ko) 전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름
WO2021193591A1 (ja) 両面粘着剤層付光学積層体および光学装置
JP2011002759A (ja) 反射防止膜
TW200843587A (en) Methods of forming printed circuit boards having optical functionality
CN1247689C (zh) 紫外线固化性树脂组合物
JP2008183794A (ja) ハードコートフィルムの製造方法
JP6459019B2 (ja) 封止用積層シートおよびその製造方法ならびに封止用積層シートを用いて封止された実装構造体およびその製造方法
US20120175790A1 (en) Composition for patternable adhesive film, patternable adhesive film, and method of manufacturing semiconductor package using the same
KR20180115791A (ko) 하우징 및 스크린을 본딩하는 방법, 하우징 어셈블리, 및 이동 단말기
KR20010040828A (ko) 필러 렌즈 및 그 제조방법
JP4217200B2 (ja) 中空樹脂微粒子の製造方法、中空樹脂微粒子、反射防止フィルム用コーティング剤及び反射防止フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant