KR102347790B1 - 터치 스크린 패널 제조 방법 및 이에 의해 제조된 터치 스크린 패널 - Google Patents
터치 스크린 패널 제조 방법 및 이에 의해 제조된 터치 스크린 패널 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 터치 스크린 패널 제조 방법에 관한 것으로써, 특히, 감광층의 음각 회로 패턴에 금속 패턴층을 형성한 상태에서 상기 금속 패턴층에 표면처리를 하여, 무광 처리를 용이하게 할 수 있는 동시에 투명 기재에 손상을 최대한 줄여서 헤이즈 효과를 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널 제조방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은 터치 스크린 패널 제조 방법에 관한 것으로써, 특히, 감광층의 음각 회로 패턴에 금속 패턴층을 형성한 상태에서 상기 금속 패턴층에 표면처리를 하는 터치 스크린 패널 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 터치 스크린 패널은 표면에 투명 전극이 구비된 투명 전극 필름을 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.
상기 투명 전극 필름은 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 표면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극회로를 형성하여 제조된다.
그러나, 상기한 종래의 터치 스크린 패널 제조 방법은 13인치 이상의 화면에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극의 높은 저항으로 터치 속도 저하와 멀티 터치 구현에 어려움이 있었다.
또한, ITO(Indium Tin Oxide)의 주재료인 인듐은 희귀 원소로 고갈의 위험이있고, 가격이 비싸 터치 스크린 패널의 제조 비용을 증대시키는 원인이 되고 있다.
특히, 13인치 이상의 대면적 터치 스크린 패널에서 ITO(Indium Tin Oxide) 전극은 높은 저항으로 전력 소모가 과다한 문제가 있다.
또한, AgNW(Silver nano Wire)를 투명기재 전면에 형성하고, 에칭 또는 레이저 가공으로 투명 전극을 형성하여 터치 스크린 패널을 제조할 수 있는데, AgNW(Silver nano Wire)을 사용하여 투명 전극을 형성하는 경우 낮은 저항으로 터치 속도는 우수하나 투명도가 낮은 문제점이 있다.
전술한 문제점을 해결하기 위해, 한국공개특허공보 제2012-0130053호에는 전도성 패턴과 코팅층의 표면 거칠기 조절을 통하여 난반사를 유도하여 전도성 패턴이 안보이도록 하는 것이 나타나 있으나, 코팅층의 손상을 유발하는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 무광 처리를 용이하게 할 수 있는 동시에 투명 기재에 손상을 최대한 줄여서 헤이즈 효과를 최소화할 수 있는 터치 스크린 패널 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치 스크린 패널 제조 방법은, 터치 스크린 패널용 기재의 표면에 감광층을 형성하는 단계와, 상기 감광층을 이용하여 전극회로를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 전극회로를 형성하는 단계는, 전극회로의 형상으로 상기 감광층에 음각 회로 패턴을 형성하는 단계와, 상기 터치 스크린 패널용 기재의 표면에서 상기 음각 회로 패턴으로 노출된 부분에 금속 패턴층을 형성하는 단계와, 상기 금속 패턴층의 표면을 표면처리하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 금속 패턴층을 표면처리하는 단계는, 상기 감광층의 표면을 동시에 표면처리하여 상기 금속 패턴층 및 상기 감광층이 무광처리되며, 상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상이고, 상기 전극회로를 형성하는 단계는, 상기 금속 패턴층의 표면을 표면처리하는 단계 이후에, 상기 감광층을 제거하는 단계를 더 포함하며, 플라즈마 처리, 물리적 처리, 화학적 처리 중 어느 하나로 표면처리 하며, 상기 표면처리는 마이크로 단위로 표면처리될 수 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 터치 스크린 패널은, 터치 스크린 패널용 기재와, 상기 터치 스크린 패널용 기재의 표면에 전극회로 형태로 형성된 금속 패턴층을 포함하며, 상기 금속 패턴층의 표면은 표면처리되는 것을 특징으로 한다.
상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상일 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 터치 스크린 패널 제조 방법에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
감광층의 음각 회로 패턴에 금속 패턴층을 형성한 상태에서 상기 금속 패턴층에 표면처리를 하여, 무광 처리를 용이하게 할 수 있는 동시에 투명 기재에 손상을 최대한 줄여서 헤이즈 효과를 최소화할 수 있다. 따라서, 금속 패턴층에서 빛이 반사되지 않게 되어 상기 금속 패턴층의 패턴이 안보이게된다. 터치 스크린 패널을 박막으로 유지할 수 있으며, 터치 스크린 패널 제조 공정도 단순해진다.
상기 금속 패턴층을 표면처리하는 단계는, 상기 감광층의 표면을 동시에 표면처리하여 상기 금속 패턴층 및 상기 감광층이 무광처리되어, 표면처리가 더욱 용이해진다.
상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상이어서, 상기 금속 패턴층의 형성을 용이하게 할 수 있는 동시에 금속 패턴층이 사람의 육안으로 보이지 않도록 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법을 도시한 도면.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 터치 스크린 패널 제조 방법은, 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 감광층(3)을 형성하는 단계와, 상기 감광층(3)을 이용하여 전극회로를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 터치 스크린 패널용 기재(1)는 투명 재질의 기재로, 강화 유리, 투명필름, 투명 플라스틱 등의 투명 기재를 사용하는 것을 일 예로 하며, 이외에도 투명하고, 터치 스크린 패널로 사용할 수 있는 어떠한 기재도 사용 가능함을 밝혀둔다.
터치 스크린 패널용 기재(1)의 상면인 표면에 감광층(3)을 형성한다.
감광층(3)은 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 1 ~ 5㎛로 형성한다.
전극회로를 형성하는 단계(300)는, 전극회로의 형상으로 상기 감광층(3)에 음각 회로 패턴(4)을 형성하는 단계(310)와, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에서 상기 음각 회로 패턴(4)으로 노출된 부분에 금속 패턴층(20)을 형성하는 단계(320)와, 상기 금속 패턴층(20)의 표면을 표면처리하는 단계(330)와, 감광층(3)을 제거하는 단계(340)를 포함한다.
상기 음각 회로 패턴을 형성하는 단계(310)는, 상기 음각 회로 패턴(4)이 형성되는 부분을 커버하는 투광패턴(미도시)을 구비하고, 상기 투광패턴을 제외한 부분이 개방된 마스크로 상기 감광층(3)을 커버하는 과정; 및 상기 마스크로 커버된 상기 감광층(3)을 노광하여 상기 감광층(3)에 상기 투광패턴을 제외한 부분을 경화시키고, 상기 투광패턴 부분을 제거하여 음각 회로 패턴(4)을 형성하는 과정을 포함한다.
즉, 상기 마스크는 상기 감광층(3)에 형성되는 상기 음각 회로 패턴(4)에 대응되는 부분을 커버하는 투광패턴을 포함하고, 상기 투광패턴을 제외한 부분이 개방된 형태로 형성된다.
상기 음각 회로 패턴(4)의 내부에는 금속 패턴층(20)이 도금을 통해 형성된다.
상기 음각 회로 패턴(4)과 상기 음각 회로 패턴(4)으로 형성되는 상기 금속 패턴층(20)은 5㎛이하의 좌우 폭을 가지도록 형성된다.
상기 전극회로 형태는 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 형성되도록 터치를 감지하도록 설계된 전극회로의 형태임을 확인하며, 설계에 따라 다르게 기설정된 전극회로 형태가 될 수 있음을 밝혀둔다.
상기 금속 패턴층(20)을 표면처리하는 단계(330)는 상기 감광층(3)과 상기 금속 패턴층(20)의 표면인 상면을 동시에 표면처리하여 표면처리가 용이하게 될 수 있다. 또한, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)가 감광층(3)에 의해 덮힌 상태에 있을 때 표면처리를 하여 투명 기재에 손상을 최대한 줄일 수 있다.
상기 표면처리는 플라즈마 처리, 샌드 블러스트 등의 물리적 처리, 화학적 처리 중 어느 하나로 될 수 있다.
상세하게는 상기 표면처리는 진공 에칭 방법 또는 표면 버프 연마 방법 또는 사포 연마 방법 또는 화학 약품에 의한 흑색 착화물을 형성하는 방법이 적용될 수 있다.
상기 표면처리는 마이크로 단위로 표면 거칠기를 조절하여 될 수 있다.
이로 인해 상기 금속 패턴층(20) 및 상기 감광층(3)이 무광처리된다.
또한, 금속패턴의 선폭이 1.5㎛이하인 경우에는 별도의 무광처리를 하지 않더라도 금속패턴이 안 보이므로 상기 무광처리는 그 선폭이 1.5㎛ 이상인 금속패턴층(20)에 한하여 이루어진다.
감광층(3)을 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)로부터 제거한다.
이로 인해 상기 금속 패턴층(20)으로 구비된 상기 전극회로가 형성된다.
상기한 본 발명에 따른 터치 스크린 제조 방법으로 제조된 터치 스크린 패널용 기재 어셈블리는, 터치 스크린 패널용 기재(1)와, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 형성되는 감광층(3)과, 상기 감광층(3)에 전극회로 형상으로 형성된 음각 회로 패턴(4)에 형성된 금속 패턴층(20)을 포함하며, 상기 금속 패턴층(20)의 표면은 표면처리되는 것을 특징으로 한다.
터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 감광층(3)과 금속 패턴층(20)이 동시에 형성된 상태에서 금속 패턴층(20) 및 감광층(3)의 상면인 표면은 표면처리된다.
즉, 금속 패턴층(20) 표면 처리 시 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면은 감광층(3)과 금속 패턴층(20)으로 모두 덮히게 된다. 따라서, 표면 처리 시 터치 스크린 패널용 기재(1)가 손상되는 것이 방지된다.
이후 감광층(3)을 터치 스크린 패널용 기재(1)로부터 제거하여 이하 서술되는 바와 같은 터치 스크린 패널을 형성할 수 있다.
상기한 본 발명에 따른 터치 스크린 제조 방법으로 제조된 터치 스크린 패널은, 터치 스크린 패널용 기재(1)와, 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 전극회로 형태로 형성된 금속 패턴층(20)을 포함하며, 상기 금속 패턴층(20)의 표면은 표면처리되어 있다.
터치 스크린 패널용 기재(1)는 상면과 하면이 평편한 평판으로 구비된다.
상기 금속 패턴층(20)은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하며, 전기 도금을 통해 상기 터치 스크린 패널용 기재(1)의 표면에 도금되는 것을 일 예로한다.
금속 패턴층(20)의 상면인 표면에는 마이크로 단위로 표면 거칠기가 조절되어 표면처리 되어 있다.
터치 스크린 패널용 기재(1)의 상면은 표면처리 되어 있지 않다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
1 : 터치 스크린 패널용 기재 3 : 감광층
4 : 음각 회로 패턴 20 : 금속 패턴층
1 : 터치 스크린 패널용 기재 3 : 감광층
4 : 음각 회로 패턴 20 : 금속 패턴층
Claims (8)
- 터치 스크린 패널용 기재의 표면에 감광층을 형성하는 단계; 및
상기 감광층을 이용하여 전극회로를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 전극회로를 형성하는 단계는,
전극회로의 형상으로 상기 감광층에 음각 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 터치 스크린 패널용 기재의 표면에서 상기 음각 회로 패턴으로 노출된 부분에 금속 패턴층을 형성하는 단계;
상기 터치 스크린 패널용 기재의 표면을 덮는 상기 감광층 및 상기 금속 패턴층을 동시에 표면처리하여 표면 거칠기를 조절하는 단계; 및
상기 감광층을 제거하는 단계;
를 포함한 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 금속 패턴층의 선폭은 1.0㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 표면 거칠기를 조절하는 단계는,
플라즈마 처리, 물리적 처리, 화학적 처리 중 어느 하나로 표면처리 하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법. - 제 1항에 있어서,
상기 표면처리는 마이크로 단위로 표면처리되는 것을 특징으로 하는 터치 스크린 패널 제조 방법. - 삭제
- 삭제
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