KR102346827B1 - Color optical inspection device and system comprising the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a color optical inspection device. The color optical inspection device of the present invention comprises: a light source unit disposed in an upper part of a substrate to emit light into a via-hole of the substrate; a lens assembly disposed at one side of the light source unit to collect light reflected by the via-hole; a sensor unit disposed in an upper part of the lens assembly to detect the light collected by the lens assembly and create color imaging; and a determination unit determining whether there is a defect or not and, if any, the type of defect through the color imaging received from the sensor unit. The present invention also relates to a color optical inspection system which comprises: an optical inspection stage where a substrate is held; and a plurality of the color optical inspection devices disposed on the optical inspection stage to inspect the substrate, wherein the color optical inspection device includes: the light source unit disposed in the upper part of the substrate to emit light into the via-hole of the substrate; the lens assembly disposed at one side of the light source unit to collect light reflected by the via-hole; the sensor unit disposed in the upper part of the lens assembly to detect the light collected by the lens assembly and create color imaging; and the determination unit determining whether there is a defect or not and, if any, the type of defect through the color imaging received from the sensor unit. According to the present invention, inspection accuracy can be enhanced and processing speed can be improved by using a color image.

Description

컬러 광학 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템{COLOR OPTICAL INSPECTION DEVICE AND SYSTEM COMPRISING THE SAME}COLOR OPTICAL INSPECTION DEVICE AND SYSTEM COMPRISING THE SAME

아래의 실시예들은 컬러 광학 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템에 관한 것이다.The following embodiments relate to a color optical inspection apparatus and a system including the same.

최근 전자 제품의 소형화 및 고성능화에 따라 미세 회로 검사를 위한 패러다임의 변화가 일어나고 있는 추세이다. 통상적으로 미세 회로를 검사할 때 고배율의 광학 검사 장비로 미세 회로 표면을 촬영하고 촬영된 이미지를 육안 및 프로그램을 통해 검사하는 방법이 주로 사용되고 있다. 마이크로 단위의 미세 회로 표면을 검사하기 위해서는 광학 검사 장비의 광학적 성능이 매우 중요하다. 하지만, 고배율, 고분해능을 가진 광학 검사 장비는 F.O.V(Field of View)가 좁아 검사하는데 시간이 오래 걸리게 되고, 이는 생산성 저하를 불러 일으킨다. 또한, 고배율, 고분해능으로 이미지를 처리하게 되면, 이미지의 용량이 커져서 이미지 처리 시간이 길어지는 등 여러 제약조건이 따르게 된다. 이러한 문제점으로 인해 종래의 광학 검사 장비는 비교적 용량이 적은 흑백(Mono) CCD가 탑재된 카메라를 사용하고 있다. 하지만 흑백 처리된 이미지는 본질적으로 다양한 결함 조건을 검사하는 데에 한계점이 존재하였다. 이러한 한계점으로 인해, 광학적으로 고 분해능을 유지한 상태로 F.O.V를 넓혀서 생산성을 높이고, 컬러 이미지를 사용하면서도 이미지 처리 속도에 지장이 없는 광학 검사 장비 및 시스템의 개발 필요성이 도출되고 있다.A paradigm shift for microcircuit inspection is a trend in recent years due to miniaturization and high performance of electronic products. In general, when inspecting a fine circuit, a method of photographing the surface of a fine circuit with an optical inspection equipment with high magnification and inspecting the photographed image with the naked eye and through a program is mainly used. The optical performance of optical inspection equipment is very important in order to inspect the surface of micro-scale circuits. However, optical inspection equipment with high magnification and high resolution takes a long time to inspect because the F.O.V (Field of View) is narrow, which causes a decrease in productivity. In addition, when an image is processed with a high magnification and high resolution, various constraints such as an image processing time increase due to an increase in the image capacity are followed. Due to this problem, the conventional optical inspection equipment uses a camera equipped with a black-and-white (Mono) CCD having a relatively small capacity. However, black-and-white processed images inherently had limitations in inspecting various defect conditions. Due to these limitations, it is necessary to develop optical inspection equipment and systems that increase productivity by increasing F.O.V while maintaining optically high resolution, and do not interfere with image processing speed while using color images.

전술한 배경기술은 발명자가 본원의 개시 내용을 도출하는 과정에서 보유하거나 습득한 것으로서, 반드시 본 출원 전에 일반 공중에 공개된 공지기술이라고 할 수는 없다. The above-mentioned background art is possessed or acquired by the inventor in the process of deriving the disclosure of the present application, and it cannot necessarily be said to be a known technology disclosed to the general public prior to the present application.

실시예의 목적은, 컬러 이미지를 이용하여 검사 정확도를 높이면서도 처리 속도 또한 줄일 수 있는 컬러 광학 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템을 제공하는 것이다.An object of the embodiment is to provide a color optical inspection apparatus capable of increasing inspection accuracy while also reducing processing speed by using a color image and a system including the same.

실시예들에서 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved in the embodiments are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

실시예에 따른 컬러 광학 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템을 개시한다. 컬러 광학 검사 장치는, 기판 상부에 구비되고, 상기 기판의 비아홀에 광을 조사하는 광원부, 상기 광원부의 일 측에 구비되고, 상기 비아홀에서 반사되는 광을 집광하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리의 상부에 구비되고, 상기 렌즈 어셈블리에서 집광된 광을 검출하고, 컬러 이미징을 형성하는 센서부, 및 상기 센서부로부터 수신된 상기 컬러 이미징을 통해 불량 여부 및 불량의 종류를 판단하는 판단부를 포함하여 구성된다.Disclosed are a color optical inspection apparatus and a system including the same according to an embodiment. The color optical inspection apparatus includes a light source unit provided on a substrate and irradiating light to a via hole of the substrate, a lens assembly provided on one side of the light source unit and condensing light reflected from the via hole, and an upper portion of the lens assembly It is provided, and is configured to include a sensor unit that detects the light collected by the lens assembly and forms color imaging, and a determination unit that determines whether there is a defect and a type of defect through the color imaging received from the sensor unit.

일 측에 따르면, 상기 센서부는 픽셀분해능이1.0㎛ 내지 1.5㎛인 CCD 센서를 포함할 수 있다.According to one side, the sensor unit may include a CCD sensor having a pixel resolution of 1.0 μm to 1.5 μm.

일 측에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리 내부에는 상기 광원부에서 조사되는 광의 경로를 변환하는 빔 스플리터가 구비될 수 있다.According to one side, a beam splitter for converting a path of the light irradiated from the light source unit may be provided inside the lens assembly.

일 측에 따르면, 상기 빔 스플리터는 상기 광원부에서 조사되는 광은 상기 기판 방향으로 반사시키고, 상기 비아홀로부터 반사된 광은 상기 렌즈 어셈블리 방향으로 투과시킬 수 있다.According to one side, the beam splitter may reflect the light emitted from the light source in the direction of the substrate, and transmit the light reflected from the via hole in the direction of the lens assembly.

컬러 광학 검사 시스템은, 기판이 거치되는 광학 검사 스테이지, 상기 광학 검사 스테이지에 구비되고, 상기 기판을 검사하는 복수의 컬러 광학 검사 장치를 포함하고, 상기 각 컬러 광학 검사 장치는, 상기 기판 상부에 구비되고, 상기 기판의 비아홀에 광을 조사하는 광원부, 상기 광원부의 일 측에 구비되고, 상기 비아홀에서 반사되는 광을 집광하는 렌즈 어셈블리, 상기 렌즈 어셈블리의 상부에 구비되고, 상기 렌즈 어셈블리에서 집광된 광을 검출하고, 컬러 이미징을 형성하는 센서부, 및 상기 센서부로부터 수신된 상기 컬러 이미징을 통해 불량 여부 및 불량의 종류를 판단하는 판단부를 포함하여 구성된다.The color optical inspection system includes an optical inspection stage on which a substrate is mounted, and a plurality of color optical inspection apparatuses provided on the optical inspection stage and inspecting the substrate, wherein each color optical inspection apparatus is provided on the substrate A light source unit for irradiating light to the via hole of the substrate, a lens assembly provided on one side of the light source unit and condensing light reflected from the via hole, a lens assembly provided on the lens assembly, the light collected by the lens assembly is configured to include a sensor unit configured to detect and form color imaging, and a determination unit configured to determine whether a defect is present and a type of defect through the color imaging received from the sensor unit.

일 측에 따르면, 상기 컬러 광학 검사 장치는 상기 기판을 3등분하여 촬영하도록 3개가 배치될 수 있다.According to one side, three color optical inspection apparatuses may be arranged to photograph the substrate by dividing the substrate into thirds.

일 측에 따르면, 상기 광학 검사 스테이지는, 테이블, 상기 테이블 상에 구비되어서 상기 기판을 제1방향으로 이송하는 제1이송부, 및 상기 기판의 상부에 구비되고 상기 컬러 광학 검사 장치가 장착되는 검사 장치 장착부를 포함할 수 있다. According to one side, the optical inspection stage includes a table, a first transfer unit provided on the table to transfer the substrate in a first direction, and an inspection apparatus provided on the substrate and mounted with the color optical inspection device. It may include a mounting part.

일 측에 따르면, 상기 검사 장치 장착부는 상기 제1방향에 대하여 수직으로 교차하는 제2방향을 따라 상기 컬러 광학 검사 장치를 선형 이송하는 제2이송부가 구비될 수 있다.According to one side, the inspection device mounting unit may include a second transport unit for linearly transporting the color optical inspection device in a second direction perpendicular to the first direction.

일 측에 따르면, 상기 제2이송부는 상기 컬러 광학 검사 장치가 각각 장착되도록 3개가 구비되고, 동시에 구동될 수 있다.According to one side, three second transfer units are provided so that the color optical inspection apparatus is mounted, respectively, and may be driven at the same time.

일 측에 따르면, 상기 센서부는 픽셀분해능이1.0㎛ 내지 1.5㎛인 CCD 센서를 포함할 수 있다.According to one side, the sensor unit may include a CCD sensor having a pixel resolution of 1.0 μm to 1.5 μm.

일 측에 따르면, 상기 렌즈 어셈블리 내부에는 상기 광원부에서 조사되는 광의 경로를 변환하는 빔 스플리터가 구비될 수 있다.According to one side, a beam splitter for converting a path of the light irradiated from the light source unit may be provided inside the lens assembly.

일 측에 따르면, 상기 빔 스플리터는 상기 광원부에서 조사되는 광은 상기 기판 방향으로 반사시키고, 상기 비아홀로부터 반사된 광은 상기 렌즈 어셈블리 방향으로 투과시킬 수 있다.According to one side, the beam splitter may reflect the light emitted from the light source in the direction of the substrate, and transmit the light reflected from the via hole in the direction of the lens assembly.

이상에서 본 바와 같이, 실시예들에 따르면, 컬러 광학 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템은 컬러 이미지를 촬영하여 검사의 정확도를 높이고, 검사 속도도 줄임으로써 생산성을 높일 수 있다.As described above, according to embodiments, a color optical inspection apparatus and a system including the same may increase inspection accuracy by photographing a color image and increase productivity by reducing inspection speed.

일 실시예에 따른 컬러 광학 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Effects of the color optical inspection apparatus and the system including the same according to an embodiment are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 일 실시예에 따른 컬러 광학 검사 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 광원부의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 판단부에서 검출된 불량 유형에 따른 결과를 나타낸 사진이다.
도 4는 일 실시예에 따른 컬러 광학 검사 시스템을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4의 컬러 광학 검사 장치가 판단부와 연결된 것을 나타낸 도면이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.1 is a diagram illustrating a color optical inspection apparatus according to an exemplary embodiment.
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating the configuration of the light source unit of FIG. 1 .
3 is a photograph showing results according to the type of defect detected by the determination unit of FIG. 1 .
4 is a diagram illustrating a color optical inspection system according to an exemplary embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating that the color optical inspection apparatus of FIG. 4 is connected to a determination unit;
The following drawings attached to the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical spirit of the present invention together with the detailed description of the present invention, so that the present invention is limited only to the matters described in those drawings should not be interpreted as

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명한다. 그러나, 실시예들에는 다양한 변경이 가해질 수 있어서 특허출원의 권리 범위가 이러한 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들에 대한 모든 변경, 균등물 내지 대체물이 권리 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, since various changes may be made to the embodiments, the scope of the patent application is not limited or limited by these embodiments. It should be understood that all modifications, equivalents and substitutes for the embodiments are included in the scope of the rights.

실시예에서 사용한 용어는 단지 설명을 목적으로 사용된 것으로, 한정하려는 의도로 해석되어서는 안된다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the examples are used for the purpose of description only, and should not be construed as limiting. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or a combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the embodiment belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 실시예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, in the description with reference to the accompanying drawings, the same components are given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted. In describing the embodiment, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the gist of the embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In addition, in describing the components of the embodiment, terms such as first, second, A, B, (a), (b), etc. may be used. These terms are only for distinguishing the elements from other elements, and the essence, order, or order of the elements are not limited by the terms. When it is described that a component is "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, but another component is between each component. It will be understood that may also be "connected", "coupled" or "connected".

어느 하나의 실시예에 포함된 구성요소와, 공통적인 기능을 포함하는 구성요소는, 다른 실시예에서 동일한 명칭을 사용하여 설명하기로 한다. 반대되는 기재가 없는 이상, 어느 하나의 실시예에 기재한 설명은 다른 실시예에도 적용될 수 있으며, 중복되는 범위에서 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Components included in one embodiment and components having a common function will be described using the same names in other embodiments. Unless otherwise stated, a description described in one embodiment may be applied to another embodiment, and a detailed description in the overlapping range will be omitted.

도면을 참조하여, 컬러 광학 검사 장치(1) 및 이를 이용한 시스템(2)에 대해 설명한다. 참고적으로, 도 1은 일 실시예에 따른 컬러 광학 검사 장치(1)를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 광원부(10)의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1의 판단부(13)에서 검출된 불량 유형에 따른 결과를 나타낸 사진이고, 도 4는 일 실시예에 따른 컬러 광학 검사 시스템(2)을 나타낸 도면이고, 도 5는 도 4의 컬러 광학 검사 장치(1)가 판단부(13)와 연결된 것을 나타낸 도면이다.With reference to the drawings, a color optical inspection apparatus 1 and a system 2 using the same will be described. For reference, FIG. 1 is a view showing a color optical inspection apparatus 1 according to an embodiment, FIG. 2 is a view schematically showing the configuration of the light source unit 10 of FIG. 1 , and FIG. 3 is the judgment of FIG. It is a photograph showing the result according to the type of defect detected in the unit 13 , FIG. 4 is a view showing the color optical inspection system 2 according to an embodiment, and FIG. 5 is the color optical inspection apparatus 1 of FIG. 4 . It is a diagram showing that is connected to the determination unit (13).

도 1 내지 도 2를 참조하면, 컬러 광학 검사 장치(1)는, 광원부(10), 렌즈 어셈블리(11), 센서부(12) 및 판단부(13)를 포함하여 구성된다.1 to 2 , the color optical inspection apparatus 1 includes a light source unit 10 , a lens assembly 11 , a sensor unit 12 , and a determination unit 13 .

기판(S)은 금속층(M) 상에 수지층(F)이 적층되고, 수지층(F) 상에 보호필름층(B)이 적층되고, 보호필름층(B)과 수지층(F)을 관통하여 비아홀(V)이 형성된다. 비아홀(V)의 바닥면(R)은 금속층(M)이 노출된다.The substrate (S) has a resin layer (F) laminated on a metal layer (M), a protective film layer (B) is laminated on a resin layer (F), a protective film layer (B) and a resin layer (F) A via hole V is formed therethrough. On the bottom surface R of the via hole V, the metal layer M is exposed.

여기서, 비아홀(V)을 형성하였을 때, 바닥면(R)에 수지층(F)이 일부 잔존하는 경우, 바닥면(R)의 표면 조도가 불균일한 경우, 금속층까지 관통되는 경우 등의 불량이 발생할 수 있다.Here, when the via hole V is formed, if a part of the resin layer F remains on the bottom surface R, if the surface roughness of the bottom surface R is non-uniform, or if it penetrates to the metal layer, defects such as can occur

컬러 광학 검사 장치(1)는 비아홀(V)에 대한 컬러 이미지를 형성하여 비아홀(V)에서 발생하는 불량 및 불량의 종류를 판단할 수 있다.The color optical inspection apparatus 1 may form a color image for the via hole V to determine a defect and a type of the defect occurring in the via hole V.

광원부(10)는, 검사 대상이 되는 기판(S)의 상부에 구비되고, 기판(S)에 형성된 비아홀(V)에 광을 조사한다. 예를 들어, 광원부(10)에서 출사되는 광은 가시광선 대역의 백색광일 수 있다. The light source unit 10 is provided on the substrate (S) to be inspected, and irradiates light to the via hole (V) formed in the substrate (S). For example, the light emitted from the light source unit 10 may be white light in a visible ray band.

광원부(10)는 광조사부(101), 및 빔 스플리터(102)를 포함하여 구성된다. 광조사부(101)는 기판(S) 방향으로 빛을 조사하도록 구비된다. 광조사부(101)의 단부에는 광량을 조절하기 위한 조리개(1011)를 포함할 수 있다. 또한, 조리개(1011)의 전방에는 편광 필터(1012)가 구비되어 조리개(1011)를 통과한 광을 조절할 수 있다.The light source unit 10 includes a light irradiation unit 101 and a beam splitter 102 . The light irradiation unit 101 is provided to irradiate light in the direction of the substrate (S). An end of the light irradiation unit 101 may include an aperture 1011 for adjusting the amount of light. In addition, a polarizing filter 1012 is provided in front of the stop 1011 to control light passing through the stop 1011 .

빔 스플리터(102)는 광원부(10)에서 조사되는 광의 경로를 변환한다. 빔 스플리터(102)는 예를 들어, 2개의 미러(102a, 102b)로 구성될 수 있다. 여기서, 빔 스플리터(102)는 기판(S) 상부에 구비되는 제1미러(102a)와 광원부(10)에서 조사되는 광의 경로 상에 구비되는 제2미러(102b)로 구성된다. 제2미러(102b)는 광원부(10)로부터 입사되는 광을 제1미러(102a)로 반사시키고, 제1미러(102a)는 입사되는 광을 기판(S) 상부로 반사시켜서 비아홀(V)에 입사되도록 한다. 그리고, 제1미러(102a)는 비아홀(V)로부터 반사된 광을 센서부(12) 방향으로 투과시킨다. 여기서, 비아홀(V)로부터 반사된 광은 비아홀(V)의 불량 유형에 따라 광의 반사각이 달라질 수 있다. The beam splitter 102 converts the path of the light irradiated from the light source unit 10 . Beam splitter 102 may consist of, for example, two mirrors 102a, 102b. Here, the beam splitter 102 includes a first mirror 102a provided on the substrate S and a second mirror 102b provided on a path of light irradiated from the light source 10 . The second mirror 102b reflects the light incident from the light source unit 10 to the first mirror 102a, and the first mirror 102a reflects the incident light onto the substrate S to the via hole V. to get hired In addition, the first mirror 102a transmits the light reflected from the via hole V in the direction of the sensor unit 12 . Here, the light reflected from the via hole V may have a different reflection angle depending on the defect type of the via hole V. As shown in FIG.

빔 스플리터(102)의 배치 구조 및 개수는 도면에 한정되는 것은 아니며, 변동 가능하다.The arrangement structure and number of the beam splitters 102 are not limited to the drawings, and may be varied.

렌즈 어셈블리(11)는, 광원부(10)의 일 측에 구비되고, 비아홀(V)에서 반사되는 광을 집광한다. 렌즈 어셈블리(11)는 광축 상에 일렬로 배치되는 렌즈의 다발로 이루어진다. 렌즈 어셈블리(11)의 일단부(111)는 빔 스플리터(102)에서 반사된 광을 모아서 비아홀(V)의 중심에서 초점을 형성한다. 비아홀(V)로부터 반사되어서 광은 다시 렌즈 어셈블리(11)의 일단부(111) 및 빔 스플리터(102)를 투과하여 센서부(12)로 도달하게 된다. 여기서, 렌즈 어셈블리(11)의 일단부(111)는 특정 대역의 광을 차단하도록 필터부(1111)가 구비될 수 있다. 예를 들어, 필터부(1111)는 다이크로익 필터(dichroic filter)를 사용할 수 있다. 다이크로익 필터는 자외선 및 적외선을 차단하고 가시광선을 투과시킴으로써, 이미징의 감도를 향상시키고, 플레어 효과 또한 감소시킬 수 있다. 센서부(12)는 필터부(1111)를 사용하여 자외선 및 적외선 대역이 제거된 가시광선 대역의 광을 이용함으로써, 보다 정밀하게 비아홀(V)의 불량 여부를 검출 가능하다. The lens assembly 11 is provided on one side of the light source unit 10 and condenses the light reflected from the via hole (V). The lens assembly 11 consists of a bundle of lenses arranged in a line on the optical axis. One end 111 of the lens assembly 11 collects the light reflected from the beam splitter 102 to form a focal point at the center of the via hole (V). The light reflected from the via hole V passes through the one end 111 and the beam splitter 102 of the lens assembly 11 again to reach the sensor unit 12 . Here, one end 111 of the lens assembly 11 may include a filter unit 1111 to block light of a specific band. For example, the filter unit 1111 may use a dichroic filter. The dichroic filter blocks ultraviolet and infrared rays and transmits visible light, thereby improving the sensitivity of imaging and reducing the flare effect. The sensor unit 12 uses the light of the visible ray band from which the ultraviolet and infrared bands are removed using the filter unit 1111 , so that it is possible to more precisely detect whether the via hole V is defective.

또한, 렌즈 어셈블리(11)는 렌즈 어셈블리(11)의 수직 방향 거리를 이동시킴으로써 초점 거리를 제어하도록 렌즈 어셈블리 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 어셈블리 구동부(미도시)는, 렌즈 어셈블리(11)의 일 측에 구비되고, 렌즈 어셈블리(11)에 구동력을 제공하여 렌즈 어셈블리(11)를 수직 방향 거리로 이동시켜서 초점을 맞출 수 있다.In addition, the lens assembly 11 may include a lens assembly driver (not shown) to control the focal length by moving the vertical distance of the lens assembly 11 . For example, the lens assembly driver (not shown) is provided on one side of the lens assembly 11 and provides a driving force to the lens assembly 11 to move the lens assembly 11 by a vertical distance to focus. can

센서부(12)는, 렌즈 어셈블리(11)에서 집광된 광을 검출하고, 컬러 이미징을 형성한다. 여기서, 센서부(12)는 너비가 약 16,000개 픽셀인 16K 해상도를 가지는 것이 바람직하다.The sensor unit 12 detects the light collected by the lens assembly 11 and forms color imaging. Here, the sensor unit 12 preferably has a 16K resolution having a width of about 16,000 pixels.

센서부(12)는 픽셀분해능이1.0㎛ 내지 1.5㎛인 CCD센서(121)를 포함할 수 있다. 센서부(12)는 픽셀분해능 및 F.O.V(Field of View)를 조절할 수 있는 센서 제어부(123)를 포함할 수 있다. 여기서, 픽셀분해능이 낮을수록 검사 정밀도는 높아지지만 검사 속도가 느려진다. 따라서, 픽셀분해능이 1.5㎛인 CCD센서(121)를 사용하는 것이 바람직하다.The sensor unit 12 may include a CCD sensor 121 having a pixel resolution of 1.0 μm to 1.5 μm. The sensor unit 12 may include a sensor control unit 123 capable of adjusting pixel resolution and F.O.V (Field of View). Here, the lower the pixel resolution, the higher the inspection precision, but the slower the inspection speed. Therefore, it is preferable to use the CCD sensor 121 having a pixel resolution of 1.5 μm.

또한, 센서부(12)는 컬러 이미징으로 출력하기 위해 하부에 색상필터(122)를 포함할 수 있다.In addition, the sensor unit 12 may include a color filter 122 at a lower portion for output as color imaging.

판단부(13)는, 센서부(12)로부터 수신된 컬러 이미징을 통해 불량 여부 및 불량의 종류를 판단한다. The determination unit 13 determines whether there is a defect and the type of defect through the color imaging received from the sensor unit 12 .

도 3을 참조하면, 판단부(13)는, 픽셀분해능 1.0㎛ 조건에서 양품 판정된 컬러 이미징(f)을 기준으로 비아홀(V) 불량 여부 및 불량의 종류를 판단할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the determination unit 13 may determine whether the via hole V is defective and the type of defect based on the color imaging f determined as good in the pixel resolution of 1.0 μm.

비아홀(V)의 불량 유형으로는, 미가공, 과가공, Hole Shift, Transparent F/M(Foreign Material), 비아홀 바닥의 레진(Resin) 잔류, 홀 사이즈 불량 및 진원도 불량 등이 있다. 일 예로, Contamination은 비아홀(V)의 바닥이 외부 이물질에 의해 오염된 경우(a)이고, Hole Shift는 비아홀(V)이 설정된 위치에서 어긋나게 형성된 경우(b)이고, 과가공은 비아홀(V)의 설정된 깊이를 초과하여 형성되는 경우(c)이고, 레진 잔류는 비아홀(V)의 바닥에 레진이 완전히 제거되지 않고 잔여물이 남은 경우(d)이고, Transparent F/M은 투명성 이물질이 침투한 경우에 발생하는 경우(e)이다. Defect types of via hole (V) include unprocessed, over-processed, hole shift, transparent F/M (foreign material), resin residue at the bottom of via hole, poor hole size, and poor roundness. For example, Contamination is a case in which the bottom of the via hole (V) is contaminated by an external foreign substance (a), Hole Shift is a case in which the via hole (V) is formed to be misplaced from a set position (b), and overworking is a via hole (V). (c), the resin residue is when the resin is not completely removed at the bottom of the via hole (V) and a residue remains (d), and Transparent F/M is the case where transparent foreign substances penetrate This is the case (e) that occurs in the case

이와 같이, 판단부(13)는 컬러 이미징의 색 공간값 및 픽셀 내부 홀 사이즈를 측정하여 불량을 판단할 수 있는 불량 판정 알고리즘을 적용할 수 있다. 예를 들어, 판단부(13)는 픽셀분해능 1.5㎛ 조건에서 1픽셀 내부의 홀 사이즈를 측정하고, 양품 판정된 컬러 이미징(f)과 비교하여 미가공, 과가공, Hole shift, 홀 사이즈 불량 및 진원도 불량 등에 대한 불량 여부를 판단할 수 있다.In this way, the determination unit 13 may apply a failure determination algorithm capable of determining a failure by measuring a color space value of color imaging and a pixel inner hole size. For example, the determination unit 13 measures the size of a hole inside one pixel under the condition of a pixel resolution of 1.5 μm, and compares it with the color imaging (f) that is judged as good quality. It is possible to determine whether a defect is defective or not.

또한, 판단부(13)는 컬러 이미징의 색상, 채도, 및 명도를 측정하여 색 공간값을 산출하고, 비아홀의 위치 좌표와 연동하여, 양품 판정된 컬러 이미징(f)과 비교함으로써, Transparent F/M 또는 비아홀 바닥의 레진 잔류에 대한 불량 여부를 판단할 수 있다.In addition, the determination unit 13 calculates a color space value by measuring the hue, saturation, and lightness of the color imaging, and compares it with the color imaging (f) determined as good quality by linking with the position coordinates of the via hole, Transparent F/ It is possible to determine whether there is a defect in the resin residue at the bottom of the M or via hole.

한편, 컬러 광학 검사 장치(1)와, 광학 검사 스테이지(20)를 포함하여 광학 검사 시스템(2)을 형성한다.On the other hand, the optical inspection system 2 is formed including the color optical inspection apparatus 1 and the optical inspection stage 20 .

도 4를 참조하면, 컬러 광학 검사 시스템(2)은, 광학 검사 스테이지(20)와, 복수의 컬러 광학 검사 장치(1)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 4 , the color optical inspection system 2 includes an optical inspection stage 20 and a plurality of color optical inspection apparatuses 1 .

여기서, 컬러 광학 검사 장치(1)는, 복수 개 구비된다. 예를 들어, 컬러 광학 검사 장치(1)는 제1컬러 광학 검사 장치(1a), 제2컬러 광학 검사 장치(1b), 및 제3컬러 광학 검사 장치(1c)로 3개가 구비되고, 각 컬러 광학 검사 장치(1a, 1b, 1c)는 기판(S)을 3등분하여 촬영하도록 배치될 수 있다. Here, a plurality of color optical inspection devices 1 are provided. For example, the color optical inspection apparatus 1 is provided with three first color optical inspection apparatus 1a, second color optical inspection apparatus 1b, and third color optical inspection apparatus 1c, and each color The optical inspection apparatuses 1a, 1b, and 1c may be arranged to photograph the substrate S by dividing the substrate S into thirds.

광학 검사 스테이지(20)는, 검사 대상이 되는 기판(S)이 거치되고, 기판(S)에 진동이 가해지지 않도록 방지하고, 각 컬러 광학 검사 장치(1a, 1b, 1c)가 기판(S) 상부에서 움직일 수 있도록 하는 역할을 한다. In the optical inspection stage 20, the substrate S to be inspected is mounted, and vibration is prevented from being applied to the substrate S, and each color optical inspection apparatus 1a, 1b, 1c is connected to the substrate S. It serves to move the upper part.

광학 검사 스테이지(20)는, 테이블(201), 제1이송부(202), 및 검사 장치 장착부(203)를 포함하여 구성된다.The optical inspection stage 20 includes a table 201 , a first transfer unit 202 , and an inspection device mounting unit 203 .

테이블(201)은, 다공질 세라믹 재질로 구성되고, 평면으로 볼 때 직사각형 모양의 정반 형태를 갖는다. 또한, 테이블(201)은 정밀 가공되어 평탄도가 10㎛ 내지 20㎛ 수준으로 형성된다. 또한, 테이블(201)은 표면에 복수개의 미세홀이 형성되어, 테이블(201) 하부에서 에어를 흡입하여 테이블(201) 상부에 거치된 기판(S)을 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 미세홀은 10㎛ 내지 15㎛의 직경으로 형성되어, 에어 흡입 시 테이블(201) 상부의 기판(S)에 7kg 내지 9kg의 흡착력을 가하고, 기판(S)의 휨(warpage)을 제어 가능하다.The table 201 is made of a porous ceramic material, and has a rectangular plate shape in plan view. In addition, the table 201 is precisely machined to have a flatness of 10 μm to 20 μm. In addition, the table 201 has a plurality of micro-holes formed on its surface, so that air may be sucked from the bottom of the table 201 to fix the substrate S mounted on the table 201 . For example, the microholes are formed with a diameter of 10 μm to 15 μm, and when air is sucked, an adsorption force of 7 kg to 9 kg is applied to the substrate S on the table 201, and the warpage of the substrate S is applied. Controllable.

제1이송부(202)는, 테이블(201) 상에 구비되어서 기판(S)을 제1방향으로 이송한다. 예를 들어, 제1이송부(202)는 테이블(201)의 길이방향으로 기판(S)을 이송시킬 수 있다. 예를 들어, 제1이송부(202)는, 기판(S)의 일 측에 연결되어, 테이블(201)의 길이 방향인 제1방향을 따라 기판(S)을 선형 이송시킬 수 있다.The first transfer unit 202 is provided on the table 201 to transfer the substrate S in the first direction. For example, the first transfer unit 202 may transfer the substrate S in the longitudinal direction of the table 201 . For example, the first transfer unit 202 may be connected to one side of the substrate S to linearly transfer the substrate S along a first direction that is the longitudinal direction of the table 201 .

검사 장치 장착부(203)는, 기판(S)의 상부에 구비되고 컬러 광학 검사 장치(1)가 장착된다. 검사 장치 장착부(203)는 테이블(201)의 표면에서 소정 거리 상부에 위치하도록 설치되며, 테이블을 가로질러 설치될 수 있다.The inspection apparatus mounting part 203 is provided on the upper part of the board|substrate S, and the color optical inspection apparatus 1 is mounted. The inspection device mounting unit 203 is installed to be positioned above a predetermined distance from the surface of the table 201 , and may be installed across the table.

검사 장치 장착부(203)는 컬러 광학 검사 장치(1)를 이송하는 제2이송부(204)를 포함한다. The inspection apparatus mounting unit 203 includes a second transfer unit 204 for transferring the color optical inspection apparatus 1 .

제2이송부(204)는, 컬러 광학 검사 장치(1)가 장착되고, 컬러 광학 검사 장치(1)를 제1방향에 대하여 수직으로 교차하는 제2방향을 따라 선형 이송시킬 수 있다. 여기서, 제2이송부(204)는 컬러 광학 검사 장치(1)가 각각 장착되도록 3개가 구비되고, 동시에 구동될 수 있다.The second transfer unit 204, on which the color optical inspection apparatus 1 is mounted, may linearly transfer the color optical inspection apparatus 1 along a second direction perpendicular to the first direction. Here, three second transfer units 204 are provided so that the color optical inspection apparatus 1 is mounted, respectively, and may be driven simultaneously.

본 실시예에서는 기판(S)을 이송하는 방향에 대해서 컬러 광학 검사 장치(1)가 수직으로 교차하여 이송시키면서 검사하는 것을 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 기판(S) 또는 컬러 광학 검사 장치(1) 중 어느 한 쪽만 이송하면서 검사하는 것도 가능하다.In this embodiment, the color optical inspection apparatus 1 is vertically crossed and inspected while transporting the substrate S in the transport direction, but this is for convenience of description, and the substrate S or color optical inspection It is also possible to inspect while transporting only one of the devices 1 .

판단부(13)는, 센서부(12)로부터 수신된 상기 컬러 이미징을 통해 불량 여부 및 불량의 종류를 판단한다.The determination unit 13 determines whether there is a defect and the type of defect through the color imaging received from the sensor unit 12 .

판단부(13)는 전처리부(131, 132, 133)을 포함할 수 있다. 전처리부(131, 132, 133)는 CPU, 메모리, 입출력 인터페이스 등을 구비한 컴퓨터일 수 있다.The determination unit 13 may include preprocessors 131 , 132 , and 133 . The preprocessing units 131 , 132 , and 133 may be a computer having a CPU, a memory, an input/output interface, and the like.

도 5를 참조하면, 각 센서부(12a, 12b, 12c)는 각각 외부의 전처리부(131, 132, 133)와 병렬 연결되고, 각 전처리부(131, 132, 133)는 판단부(13)와 연결된다.Referring to FIG. 5 , each of the sensor units 12a , 12b , and 12c is connected in parallel with the external preprocessing units 131 , 132 , 133 , respectively, and each of the preprocessing units 131 , 132 , 133 is the determination unit 13 . is connected with

3개의 컬러 광학 검사 장치(1)는, 기판(S)을 3개로 분할하여 촬영하고, 각각의 촬영된 컬러 이미징은 외부에 연결된 전처리부(131, 132, 133)에 전달된다. 전처리부(131, 132, 133)는 센서부(12)로부터 컬러 이미징 데이터를 전송받고 처리할 수 있다. 전처리부(131, 132, 133)가 복수 개 구비됨으로써, 판단부(13)는 고해상도의 컬러 이미징 파일을 효율적으로 처리하고, 처리 속도를 개선할 수 있다. 전처리부(131, 132, 133)를 거친 컬러 이미징 파일은 최종적으로 판단부(13)로 전송되고, 판단부(13)는 수신된 컬러 이미징을 통해 불량 여부 및 불량의 종류를 판단할 수 있다.The three color optical inspection apparatus 1 divides the substrate S into three and photograph them, and each photographed color image is transmitted to the preprocessors 131 , 132 , 133 connected to the outside. The preprocessors 131 , 132 , and 133 may receive and process color imaging data from the sensor unit 12 . Since a plurality of preprocessors 131 , 132 , and 133 are provided, the determination unit 13 may efficiently process a high-resolution color imaging file and improve processing speed. The color imaging file that has passed through the pre-processing units 131 , 132 , and 133 is finally transmitted to the determination unit 13 , and the determination unit 13 may determine whether or not there is a defect and the type of defect through the received color imaging.

본 실시예들에 따르면, 컬러 광학 검사 장치(1) 및 이를 포함하는 시스템(2)은 비아홀(V)의 컬러 이미지를 촬영하여 검사의 정확도를 높일 수 있다.According to the present embodiments, the color optical inspection apparatus 1 and the system 2 including the same may increase the accuracy of inspection by photographing a color image of the via hole V.

또한, 컬러 광학 검사 장치(1) 및 이를 포함하는 시스템(2)은, 미세홀이 형성된 다공질 세라믹 재질의 광학 검사 스테이지(20)를 사용하여, 기판(S)의 진동을 방지하여 비아홀(V) 검사의 정밀도를 높일 수 있다.In addition, the color optical inspection apparatus 1 and the system 2 including the same use the optical inspection stage 20 made of a porous ceramic material in which micro-holes are formed to prevent vibration of the substrate S, thereby forming the via hole V. The precision of the inspection can be increased.

또한, 컬러 광학 검사 장치(1) 및 이를 포함하는 시스템(2)은, 복수 개의 전처리부(131, 132, 133)를 구비하여, 컬러 이미징의 처리 속도를 높여서 비아홀(V)의 고용량의 컬러 이미징을 빠르게 처리하여 생산성을 높일 수 있다.In addition, the color optical inspection apparatus 1 and the system 2 including the same include a plurality of pre-processing units 131 , 132 , 133 to increase the processing speed of color imaging and high-capacity color imaging of the via hole V can be processed quickly to increase productivity.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기를 기초로 다양한 기술적 수정 및 변형을 적용할 수 있다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.As described above, although the embodiments have been described with reference to the limited drawings, those skilled in the art may apply various technical modifications and variations based on the above. For example, the described techniques are performed in an order different from the described method, and/or the described components of the system, structure, apparatus, circuit, etc. are combined or combined in a different form than the described method, or other components Or substituted or substituted by equivalents may achieve an appropriate result.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents to the claims are also within the scope of the following claims.

1 컬러 광학 검사 장치
10 광원부
101 광조사부
1011 조리개
1012 편광 필터
102 빔 스플리터
11 렌즈 어셈블리
111 렌즈 어셈블리의 단부
1111 필터부
12 센서부
121 CCD센서
122 색상 필터
123 센서 제어부
13 판단부
2 컬러 광학 검사 시스템
20 광학 검사 스테이지
201 테이블
202 제1이송부
203 검사 장치 장착부
204 제2이송부
S 기판
V 비아홀1 color optical inspection device
10 light source
101 light irradiator
1011 aperture
1012 polarizing filter
102 beam splitter
11 Lens assembly
111 end of lens assembly
1111 filter unit
12 sensor unit
121 CCD sensor
122 color filter
123 sensor control
13 Judgment Division
2 Color Optical Inspection System
20 Optical Inspection Stage
201 table
202 first transfer unit
203 Inspection Device Mounting Part
204 2nd transfer unit
S board
V via hole

Claims (12)

기판 상부에 구비되고, 상기 기판의 비아홀에 광을 조사하는 광원부;
상기 광원부의 일 측에 구비되고, 상기 비아홀에서 반사되는 광을 집광하는 렌즈 어셈블리;
상기 렌즈 어셈블리의 상부에 구비되고, 픽셀분해능이 1.0㎛ 내지 1.5㎛인 CCD 센서를 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리에서 집광된 광을 검출하고, 컬러 이미징을 형성하는 센서부;
상기 센서부로부터 수신된 상기 컬러 이미징을 통해 불량 여부 및 불량의 종류를 판단하는 판단부; 및
상기 판단부에 구비되고, 상기 센서부와 병렬 연결되되 상기 컬러 이미징 데이터를 전처리하여 상기 판단부로 전송함으로써 처리 속도를 개선시키는 전처리부;
를 포함하고,
상기 판단부는,
상기 컬러 이미징의 1픽셀 내부의 비아홀 사이즈를 측정하고, 양품 판정된 컬러 이미징과 비교하여 미가공, 과가공, Hole shift, 홀 사이즈 불량, 및 진원도 불량 중 적어도 하나 이상에 대한 불량 여부를 판단하고,
상기 컬러 이미징의 색상, 채도, 및 명도를 측정하여 색 공간값을 산출하고, 비아홀의 위치 좌표와 연동하여, 양품 판정된 컬러 이미징과 비교함으로써, Transparent F/M, 및 비아홀 바닥의 레진 잔류에 대한 불량 중 적어도 하나 이상에 대한 불량 여부를 판단하는 컬러 광학 검사 장치.a light source provided on the substrate and irradiating light to the via hole of the substrate;
a lens assembly provided on one side of the light source unit and condensing light reflected from the via hole;
a sensor unit provided on an upper portion of the lens assembly, including a CCD sensor having a pixel resolution of 1.0 μm to 1.5 μm, detecting light collected by the lens assembly, and forming color imaging;
a determination unit for determining whether a defect is present and a type of defect through the color imaging received from the sensor unit; and
a preprocessor provided in the determination unit and connected in parallel with the sensor unit to preprocess the color imaging data and transmit the color imaging data to the determination unit to improve processing speed;
including,
The judging unit,
Measuring the size of the via hole inside 1 pixel of the color imaging, and comparing it with the color imaging that is judged as good product, determining whether at least one of unprocessed, over-processed, hole shift, hole size defect, and roundness defect is defective,
The color space value is calculated by measuring the hue, saturation, and brightness of the color imaging, and the transparent F/M and the resin residue at the bottom of the via hole are related to the position coordinates of the via hole and compared with the color imaging judged as good. A color optical inspection device for determining whether at least one of the defects is defective. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 렌즈 어셈블리 내부에는 상기 광원부에서 조사되는 광의 경로를 변환하는 빔 스플리터가 구비되는 컬러 광학 검사 장치.According to claim 1,
A color optical inspection apparatus having a beam splitter configured to convert a path of the light irradiated from the light source in the lens assembly. 제3항에 있어서,
상기 빔 스플리터는 상기 광원부에서 조사되는 광은 상기 기판 방향으로 반사시키고, 상기 비아홀로부터 반사된 광은 상기 센서부 방향으로 투과시키는 컬러 광학 검사 장치.4. The method of claim 3,
In the beam splitter, the light emitted from the light source unit is reflected in the direction of the substrate, and the light reflected from the via hole is transmitted in the direction of the sensor unit. 기판이 거치되는 광학 검사 스테이지;
상기 광학 검사 스테이지에 구비되고, 상기 기판을 검사하는 복수의 컬러 광학 검사 장치;
를 포함하고,
상기 컬러 광학 검사 장치는,
상기 기판 상부에 구비되고, 상기 기판의 비아홀에 광을 조사하는 광원부;
상기 광원부의 일 측에 구비되고, 상기 비아홀에서 반사되는 광을 집광하는 렌즈 어셈블리;
상기 렌즈 어셈블리의 상부에 구비되고, 픽셀분해능이 1.0㎛ 내지 1.5㎛인 CCD 센서를 포함하고, 상기 렌즈 어셈블리에서 집광된 광을 검출하고, 컬러 이미징을 형성하는 센서부;
상기 센서부로부터 수신된 상기 컬러 이미징을 통해 불량 여부 및 불량의 종류를 판단하는 판단부; 및
상기 판단부에 구비되고, 상기 센서부와 병렬 연결되되 상기 컬러 이미징 데이터를 전처리하여 상기 판단부로 전송함으로써 처리 속도를 개선시키는 전처리부;
를 포함하고,
상기 판단부는,
상기 컬러 이미징의 1픽셀 내부의 비아홀 사이즈를 측정하고, 양품 판정된 컬러 이미징과 비교하여 미가공, 과가공, Hole shift, 홀 사이즈 불량, 및 진원도 불량 중 적어도 하나 이상에 대한 불량 여부를 판단하고,
상기 컬러 이미징의 색상, 채도, 및 명도를 측정하여 색 공간값을 산출하고, 비아홀의 위치 좌표와 연동하여, 양품 판정된 컬러 이미징과 비교함으로써, Transparent F/M, 및 비아홀 바닥의 레진 잔류에 대한 불량 중 적어도 하나 이상에 대한 불량 여부를 판단하는 컬러 광학 검사 시스템.an optical inspection stage on which the substrate is mounted;
a plurality of color optical inspection devices provided on the optical inspection stage and inspecting the substrate;
including,
The color optical inspection device,
a light source provided on the substrate and irradiating light to the via hole of the substrate;
a lens assembly provided on one side of the light source unit and condensing the light reflected from the via hole;
a sensor unit provided on an upper portion of the lens assembly, including a CCD sensor having a pixel resolution of 1.0 μm to 1.5 μm, detecting light collected by the lens assembly, and forming color imaging;
a determination unit configured to determine whether a defect is present and a type of defect through the color imaging received from the sensor unit; and
a preprocessor provided in the determination unit and connected in parallel with the sensor unit to preprocess the color imaging data and transmit the color imaging data to the determination unit to improve processing speed;
including,
The judging unit,
Measuring the size of the via hole inside 1 pixel of the color imaging, and comparing it with the color imaging that is judged as good product, determining whether at least one of unprocessed, over-processed, hole shift, hole size defect, and roundness defect is defective,
The color space value is calculated by measuring the hue, saturation, and brightness of the color imaging, and the transparent F/M and the resin residue at the bottom of the via hole are related to the position coordinates of the via hole and compared with the color imaging judged as good. A color optical inspection system that determines whether at least one of the defects is defective. 제5항에 있어서,
상기 컬러 광학 검사 장치는 상기 기판을 3등분하여 촬영하도록 3개가 배치되는 컬러 광학 검사 시스템.6. The method of claim 5,
The color optical inspection system is a color optical inspection system in which three are arranged to photograph the substrate by dividing the substrate into thirds. 제5항에 있어서,
상기 광학 검사 스테이지는,
테이블;
상기 테이블 상에 구비되어서 상기 기판을 제1방향으로 이송하는 제1이송부; 및
상기 기판의 상부에 구비되고 상기 컬러 광학 검사 장치가 장착되는 검사 장치 장착부;
를 포함하는 컬러 광학 검사 시스템.6. The method of claim 5,
The optical inspection stage,
table;
a first transfer unit provided on the table to transfer the substrate in a first direction; and
an inspection device mounting unit provided on the substrate and mounted with the color optical inspection device;
A color optical inspection system comprising a. 제7항에 있어서,
상기 검사 장치 장착부는 상기 제1방향에 대하여 수직으로 교차하는 제2방향을 따라 상기 컬러 광학 검사 장치를 선형 이송하는 제2이송부가 구비되는 컬러 광학 검사 시스템.8. The method of claim 7,
The color optical inspection system includes a second transfer unit for linearly transporting the color optical inspection apparatus in a second direction perpendicular to the first direction. 제8항에 있어서,
상기 제2이송부는 상기 컬러 광학 검사 장치가 각각 장착되도록 3개가 구비되고, 동시에 구동되는 컬러 광학 검사 시스템.9. The method of claim 8,
The color optical inspection system is provided with three second transfer units so that the color optical inspection apparatus is mounted, respectively, and is driven simultaneously. 삭제delete 제5항에 있어서,
상기 렌즈 어셈블리 내부에는 상기 광원부에서 조사되는 광의 경로를 변환하는 빔 스플리터가 구비되는 컬러 광학 검사 시스템.6. The method of claim 5,
A color optical inspection system having a beam splitter configured to convert a path of the light irradiated from the light source in the lens assembly. 제11항에 있어서,
상기 빔 스플리터는 상기 광원부에서 조사되는 광은 상기 기판 방향으로 반사시키고, 상기 비아홀로부터 반사된 광은 상기 센서부 방향으로 투과시키는 컬러 광학 검사 시스템.12. The method of claim 11,
The beam splitter reflects the light emitted from the light source unit toward the substrate, and transmits the light reflected from the via hole toward the sensor unit.
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