KR102345407B1 - 항균 스틸 코어 패널 구조물 - Google Patents
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Abstract
항균 스틸 코어 패널 구조물을 제공한다. 무정전 항균 스틸 코어 패널은 무기계 항균제로 표면 처리된 복수의 패널들 및 패널들을 연결하며, 무기계 항균제로 표면 처리된 연결 유닛들을 포함한다. 복수의 패널들 각각은, 벌집형 코어, 벌집형 코어의 내외부 표면들에 각각 배치되는 두 개의 강판들, 벌집형 코어 및 상기 강판들에 의해 정의되는 공간에 배치되되, 무기계 항균제로 표면 처리된 복수의 몰딩부들을 포함한다. 본 발명의 패널 구조물은 완전한 항균성 및 무정전 기능을 갖기 때문에, 반도체 제조 공장이나 각종 연구실, 제약사의 무균실, 병원의 수술실 등과 같이 미세먼지나 세균에 의한 피해가 우려되는 곳에서 안전하게 사용될 수 있다.
Description
본 발명은 패널 구조물에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 항균 스틸 코어 패널(SCP; steel core panel) 구조물에 관한 것이다.
일반적으로 클린룸은 반도체 제조 공정, 약품 제조 공정, 각종 식품 제조 공정 등 높은 청정 환경을 요구하는 제조 공정의 라인에서 제품의 품질을 높이고 불량률을 낮추기 위해 사용된다. 또한, 병원의 중환자실이나 수술실 등에서도 클린룸을 사용하고 있다. 이러한 클린룸은 먼지나 세균의 유입을 차단하고자 외부 환경과 철저히 차단되는 구조를 갖는다. 또한, 클린룸 내부에서는 먼지나 세균이 거의 발생하지 않는 환경을 마련하려는 노력이 요구되고 있다.
한편, 클린룸에서는 작업 공간의 나누기 위한 칸막이 공사를 하는 경우가 많다. 칸막이 공사로 공간을 구획하기 위해서 패널 시공이 많이 시행되고 있다. 대한민국등록특허 제10-1150024호에서는 항균 기능이 구비된 수술실을 포함한 클린룸용 패널에 관한 내용을 개시하고 있다.
그러나 종래의 클린룸용 패널 구조물은 주로 패널 자체, 즉 강판에만 항균 기능을 제공하고 있다. 종래의 패널 구조물은 패널에만 항균 기능이 있기 때문에, 패널들 사이를 연결하는 연결부나 기타 마감재 부분에 미세 먼지가 달라붙고 세균이 번식할 위험이 있다. 따라서 종래의 패널 구조물로는 미세한 제조 공정을 요하는 반도체 제조 공장이나 환자의 생명과 직결되는 수술실 등에서 사용하기에는 위험이 있다.
본 발명은 상술한 기술적 과제를 해결하기 위한 것으로써, 본 발명의 목적은 패널 구조물의 표면 전체를 항균 처리한 항균 스틸 코어 패널(SCP) 구조물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물은, 무기계 항균제로 표면 처리된 복수의 패널; 및 상기 복수의 패널을 연결하며, 상기 무기계 항균제로 표면 처리된 연결 유닛들을 포함한다. 상기 복수의 패널 각각은, 벌집형 코어; 및 상기 벌집형 코어의 내외부 표면들에 각각 배치되는 두 개의 강판들을 포함하되, 상기 복수의 패널 각각은, 베이스 금속판과, 상기 베이스 금속판 상부면에 순차적으로 적층된 제 1 아연층, 제 1 전처리층, 하도층, 및 상도층과, 상기 베이스 금속판 하부면에 순차적으로 적층된 제 2 아연층, 제 2 전처리층, 및 기능성 도료층을 포함한다.
실시 예로서, 상기 복수의 패널 각각은, 상기 벌집형 코어 및 상기 두 개의 강판들에 의해 정의되는 공간에 배치되되, 상기 무기계 항균제로 표면 처리된 복수의 몰딩부를 포함할 수 있다. 상기 상도층은 알카리토금속 및 상기 무기계 항균제를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물은 외부로 노출되는 부분들(예를 들면, 패널들 표면, 몰딩부들 표면, 연결 유닛, 걸레받이, 천정받이, 및 마감받이) 각각에 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 본 발명의 패널 구조물은 완전한 항균 기능을 갖기 때문에, 반도체 제조 공장이나 각종 연구실, 제약사의 무균실, 병원의 수술실 등과 같이 미세먼지나 세균에 의한 피해가 우려되는 곳에서 안전하게 사용될 수 있다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물을 예시적으로 설명하기 위한 수직 단면도들이다.
도 3은 도 1의 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수평 단면도이다.
도 4는 도 1의 항균 스틸 코어 패널 구조물의 벌집형 코어를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 1의 항균 스틸 코어 패널 구조물의 강판을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수직 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물의 걸레받이를 설명하기 위한 수직 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물이 천정에 배치되는 것을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1의 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수평 단면도이다.
도 4는 도 1의 항균 스틸 코어 패널 구조물의 벌집형 코어를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 1의 항균 스틸 코어 패널 구조물의 강판을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수직 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물의 걸레받이를 설명하기 위한 수직 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물이 천정에 배치되는 것을 설명하기 위한 단면도이다.
이하에서, 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로, 본 발명의 실시 예들이 명확하고 상세하게 기재될 것이다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 실시 예에 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수직 단면도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수직 단면도이다. 도 3는 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수평 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 항균 스틸 코어 패널 구조물(10)은 복수의 패널들(100), 각 패널들(100)을 연결하는 연결 유닛들(200), 패널들(100) 하부에 배치되는 걸레받이(300), 패널들(100) 상부에 배치되는 천정받이(400), 및 양단부를 마감하는 마감받이(500)를 포함할 수 있다. 패널들 각각은 벌집형 코어(110), 벌집형 코어(110)의 가장자리를 따라 배치되는 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4), 및 패널(100)의 내외 표면들에 적용되는 강판들(120)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물의 벌집형 코어를 설명하기 위한 사시도이다. 도 4를 참조하면, 벌집형 코어(110)는 복수의 홀들(HL)을 정의하는 복수의 육각형 격자들(ST) 또는 사각형 격자들(ST)을 포함할 수 있다.
벌집형 코어(110)는 그 구조에 의해 휘어지지 않으며 골조로서 단단하게 기능할 수 있다. 벌집형 코어(110)는 페이퍼(paper) 또는 알루미늄을 포함할 수 있다. 한편, 벌집형 코어(110)는 평면적 관점에서, 패널(100)의 길이 방향을 장변 방향으로 갖는 직사각형 구조를 가질 수 있다. 설명의 용이함을 위해, 패널(100)의 내외부 표면들에 각각 대응하는 벌집형 코어(110)의 면들을 내외부 표면들(ES, IS)이라 한다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4)은 벌집형 코어(110)의 내외부 표면들(ES, IS)을 제외한 나머지 사면들에 각각 배치될 수 있다. 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4) 각각은 벌집형 코어(110)의 모서리들에서 서로 연결되어 일체형일 수 있다.
몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4) 각각은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4) 각각은 무기계 항균제으로 표면처리할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4) 각각에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4)은, 이웃하는 벌집형 코어(110)들을 연결하는 연결 유닛에 결합하는 제 1 몰딩부(MD1) 및 제 2 몰딩부(MD2), 걸레받이와 연결되는 제 3 몰딩부(MD3), 및 천정받이와 연결되는 제 4 몰딩부(MD4)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 몰딩부(MD1) 및 제 2 몰딩부(MD2) 중 적어도 하나는 마감받이(500)와 결합될 수도 있다.
제 1 몰딩부(MD1) 및 제 2 몰딩부(MD2)는 서로 마주하며, 서로 거울상 구조를 가질 수 있다. 따라서, 편의상 제 1 몰딩부(MD1)의 구조를 예시적으로 설명하기로 한다. 제 1 몰딩부(MD1)는 두 개의 조각들을 포함할 수 있다. 예컨대, 각 조각들은 “L”자 구조를 가질 수 있다. 제 1 몰딩부(MD1)는 두 개의 조각들을 조합하여, 인접한 벌집형 코어(110)를 향하여 양단이 돌출된 구조를 갖도록, 두 개의 조각들이 구성될 수 있다.
예컨대, 두 개의 조각들로 구성된 제 1 몰딩부(MD1)는 “C”자 구조를 가질 수 있다. 본 실시 예에서는 두 개의 조각들을 포함하는 제 1 몰딩부(MD1)를 예시적으로 설명하였으나, 제 1 몰딩부(MD1)의 두 개의 조각들은 일체형일 수 있다. 또한, 본 발명은 제 1 몰딩부(MD1)의 구조를 이로 한정하지 않는다. 한편, 제 1 몰딩부(MD1)는 벌집형 코어(110)와 제 1 연장부(EX1)에 의해 결합될 수 있다. 제 2 몰딩부(MD2)는 벌집형 코어(110)와 제 2 연장부(EX2)에 의해 결합될 수 있다.
제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4)는 서로 마주하며 배치될 수 있다. 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4)는 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 제 3 몰딩부(MD3)는 걸레받이에 연결되도록, 걸레받이에 대응되는 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 몰딩부(MD3)는 양단부에 인접하게 두 개의 홈들(도 6 참조, GV)을 포함할 수 있다. 두 개의 홀들(GV) 각각은 후속하여 설명된 걸레받이(300)에 결합될 수 있다.
제 4 몰딩부(MD4)는 제 1 몰딩부(MD1) 및 제 2 몰딩부(MD2)의 구성과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 4 몰딩부(MD4)는 “L”자 구조의 두 개의 조각들을 포함하되, 두 개의 조각들을 조합하여 천정받이(400)를 향하여 양단이 돌출된 구조들 갖도록 두 개의 조각들이 구성될 수 있다. 한편, 제 3 몰딩부(MD3)는 벌집형 코어(110)와 제 3 연장부(EX3)에 의해 결합될 수 있다. 제 4 몰딩부(MD4)는 벌집형 코어(110)와 제 4 연장부(EX4)에 의해 결합될 수 있다.
도 2의 다른 실시 예에 따르면, 제 3 몰딩부(MD3) 및 도 4 몰딩부(MD4)는 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4) 각각은 제 1 몰딩부(MD1) 및 제 2 몰딩부(MD2)의 구성과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 3 몰딩부(MD4)는 'L'자 구조의 두 개의 조각들을 포함하되, 두 개의 조각들을 조합하여 걸레받이(300)를 향하여 양단이 돌출된 구조들 갖도록 두 개의 조각들이 구성될 수 있다.
제 4 몰딩부(MD4)는 'L'자 구조의 두 개의 조각들을 포함하되, 두 개의 조각들을 조합하여 천정받이(400)를 향하여 양단이 돌출된 구조들 갖도록 두 개의 조각들이 구성될 수 있다. 한편, 제 3 몰딩부(MD3)는 벌집형 코어(110)와 제 3 연장부(EX3)에 의해 결합될 수 있다. 제 4 몰딩부(MD4)는 벌집형 코어(110)와 제 4 연장부(EX4)에 의해 결합될 수 있다.
강판들(120)은 벌집형 코어(110)의 내외부 표면들 상에 배치될 수 있다. 즉, 강판들(120)은 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4)이 배치되지 않은 벌집형 코어(110)의 두 개의 면들 상에 배치될 수 있다. 강판들(120) 각각은 벌집형 코어(110)보다 긴 길이를 가질 수 있다. 구체적으로 설명하면, 강판들(120) 각각은 벌집형 코어(110)의 내외부 표면들뿐만 아니라, 제 1 연장부(EX1), 제 2 연장부(EX2), 제 3 연장부(EX3), 및 제 4 연장부(EX4) 각각을 덮으며 배치될 수 있다. 제 1 연장부(EX1), 제 2 연장부(EX2), 제 3 연장부(EX3), 및 제 4 연장부(EX4) 각각과 강판들(120) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 강판들(120) 각각은 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4) 각각의 외측벽을 덮으며 연장할 수 있다. 한편, 각 강판(120)은 복수의 층들로 구성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물에서 각 강판의 복수의 층들을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다. 도 5를 참조하면, 강판(120)은 베이스 금속판(101)과, 베이스 금속판(101) 상부면에 순차적으로 배치되는 제 1 아연층(102), 제 1 전처리층(103), 하도층(104), 및 상도층(105)과, 베이스 금속판(101)의 하부면에 순차적으로 배치되는 제 2 아연층(106), 제 2 전처리층(107), 및 기능성 도료층(108)을 포함할 수 있다. 외부로 노출되는 강판(120)의 표면은 상도층(105)일 수 있다. 즉, 상도층(105)은 외부로 노출되고, 기능성 도료층(108)은 벌집형 코어(110)와 마주할 수 있다.
베이스 금속판(101)은 냉연 강판(cold rolled steel sheet)을 포함할 수 있다. 일 예로, 베이스 금속판(101)은 용융아연도금강판(galvanized, GI), 합금화아연도금강판(galvanneled, GA), 알루미늄-아연도금강판(galvalume, SGL), 전기아연도금강판(electro galvanized, EGI), 알루미늄강판(aluminum, AL), 냉간압연스테인레스강판(stainless steel, SUS), Black plate(BP), TFS, TP, ALCOT(hot dip aluminized steel) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 전처리층(103) 및 제 2 전처리층(107) 각각은 크롬산(chromate)이 코팅된 층일 수 있다. 기능성 도료층(108)은 에폭시(epoxy) 및 폴리에스테르(polyester) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상도층(105)은 강판(120)이 외부로 노출되는 층으로, 상도층(105)에는 알카리토금속인 결정성 알미노규산염 및 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것으로, 미세한 기공을 가진 3차원의 골격구조를 지니기 때문에 비표면적이 크고 내열성이 우수하다. 일 예로, 상도층(105)의 무기계 항균제는 은이 이온 결합된 제올라이트(Ag-zeolite)를 포함할 수 있다.
한편, 강판(120)은 내외부 표면을 특수 코팅함으로 내식성 및 내약품성을 높일 수 있다. 또한, 강판(120)은 특수 무정전 도료를 포함하고, 특수 무정전 도료에 의해 패널 구조물(10)의 표면 전기 저항이 106 내지 109Ω으로 유지될 수 있어, 반영구적 대전방지 성능을 가질 수 있다. 정전기가 발생하면, 먼지 오염과 ESD 방전에 의해 전자 부품이 파열되거나 열화될 수 있다.
공기 중에 떠다니는 대전된 먼지가 대전물에 근접하게 되면 정전유도에 의하여 발생하는 쿨롱 힘에 의해 인력이 작용하여 대전된 강판(120) 표면에 먼지가 달라붙을 수 있다. 이를 방지하기 위해 강판(120)의 표면을 무정전 도료로 코팅하여 먼지가 달라붙는 것을 방지할 수 있다. 또한, 대전된 강판(120) 표면이 전자부품이나 피도물에 방전하면, 방전 전류는 전자 부품이나 피도물의 저항이 낮은 영역을 통과하게 된다. 이때 생성되는 열에너지는 방전 전류에 비례하여 열파손을 발생시킬 수 있다. 따라서, 강판(120)의 표면을 무정전 도료로 코팅하여 ESD 방전을 방지할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 항균 스틸 코어 패널 구조물은 강판들(120) 및 벌집형 코어(110) 사이에 석고 보드들을 더 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물을 설명하기 위한 수직 단면도이다. 도 6을 참조하면, 벌집형 코어(110)의 외부 표면들 각각에 석고 보드들(130)이 접하며, 석고 보드들(130) 내외부 표면들 각각에 강판들(120)이 접하는 구조를 가질 수 있다.
마주하는 두 개의 석고 보드들(130)은 마주하는 두 개의 강판들(120) 사이에 구비될 수 있다. 석고 보드(130)는 강판(120)과 실질적으로 동일한 길이를 가질 수 있다. 또한, 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4) 각각은 석고 보드들과 적어도 일면에 접하며 배치될 수 있다. 한편, 석고 보드(130)는 내연성이 우수한 물질로서 패널 구조물(10)의 불연내연성을 향상시킬 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 연결 유닛들(200)은 이웃하는 패널들(100) 사이를 연결하여 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 유닛들(200) 각각은 이웃하는 두 개의 패널들(100)을 결합하는 구조를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 패널들(100) 각각의 일 단부에는 제 1 몰딩부(MD1)가 배치되고, 타 단부에는 제 2 몰딩부(MD2)가 배치될 수 있다. 일 패널(100)의 제 1 몰딩부(MD1)는 이웃하는 패널(100)의 제 2 몰딩부(MD2)와 결합하여 패널(100)들이 결합될 수 있다. 연결 유닛(200)의 일 단부는 제 1 몰딩부(MD1)에 대응하는 구조를 가지며, 연결 유닛(200)의 타 단부는 제 2 몰딩부(MD2)에 대응하는 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 유닛(200)은 중심부 돌출된 구조를 가지며, 돌출된 중심부는 “C”자 구조의 제 1 몰딩부(MD1) 및 제 2 몰딩부(MD2)에 대응될 수 있다.
연결 유닛들(200) 각각은 무기계 항균제으로 표면처리된 알루미늄 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 연결 유닛들(200) 각각에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 연결 유닛들(200) 각각은 실리콘 또는 고무와 같은 마감재로 마감될 수 있다. 마감재는 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다.
걸레받이(300)는 패널 구조물(10)이 설치되는 바닥과 패널들(100) 사이에 배치될 수 있다. 걸레받이(300)는 무기계 항균제를 포함하는 강판들(310)을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 걸레받이(300)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 걸레받이(300)는 패널(100)의 강판(120)의 두께보다 큰 두께의 강판을 이용할 수 있다. 예컨대, 0.5 내지 0.8mm의 강판을 사용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 걸레받이(300)의 강판들(310)은 전술한 제 3 몰딩부(MD3)의 두 개의 홈들(GV)에 각각 결합될 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물의 걸레받이를 설명하기 위한 수직 단면도이다. 도 7을 참조하면, 걸레받이(300)는 무기계 항균제를 포함하는 강판(310)뿐만 아니라 수평 조절부(320)를 더 포함할 수 있다.
수평 조절부(320)는 패널 구조물(10)이 설치되는 바닥면에 배치되는 하부(322), 걸레받이(300)의 강판(310)에 배치되는 상부(324), 상부(322) 및 하부(324) 사이를 연결하며 상하부 사이 높이 및 수평을 조절하는 조절부(326)를 포함할 수 있다. 상부(324)는 제 3 몰딩부(MD3)의 각 홈에, 각 강판(310)과 함께 결합되는 구조를 가질 수 있다. 조절부(326)는 도시된 바와 같이 나사체결 방식으로 걸레받이(300)의 높이와 걸레받이(300) 상에 설치되는 패널들(100)의 수평을 조절할 수 있다.
도 2의 다른 실시 예에 따르면, 항균 스틸 코어 패널 구조물(10)은 걸레받이 없이, 건물의 바닥과 결합하는 베이스 트랙(base track, 330) 및 하부 실란트(sealant, SL_B)를 더 포함할 수 있다. 베이스 트랙(330)은 제 3 몰딩부(MD3)에 대응하는 구조를 가질 수 있다. 전술한 바와 같이, 제 3 몰딩부(MD3)는 'L'자 구조의 두 개의 조각들을 포함하되, 두 개의 조각들을 조합하여 걸레받이(300)를 향하여 양단이 돌출된 구조들 갖도록 두 개의 조각들이 구성될 수 있다. 두 개의 조각들과 건물 등의 바닥면에 의해 공간이 정의될 수 있다.
베이스 트랙(330)은 바닥과 평행한 수평부(332) 및 수평부(332)로부터 상부로 연장하는 수직부(334)를 포함하되, 수직부(334)는 제 3 몰딩부(MD3)의 두 개의 조각들과 건물 등의 바닥면에 의해 정의된 공간에 삽입되는 구조를 가질 수 있다. 한편, 베이스 트랙(330)은 알루미늄과 같은 금속을 포함할 수 있다.
다른 예로 하부 실란트가 없는 경우, 베이스 트랙은 알루미늄뿐만 아니라 무기계 항균제를 더 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다.
이와 같이, 베이스 트랙(330)과 제 3 몰딩부(MD3)에 의해 건물의 바닥면 상에 설치되는 패널들(100)이 건물의 바닥면과 우수한 기밀성을 가질 수 있다. 따라서, 이러한 구조는 클린룸과 같이 외부와 완전하게 차단되는 곳에서 사용될 수 있다.
또한, 기밀성을 더욱 향상시키기 위하여, 베이스 트랙의 양단부에 하부 실란트(SL_B)가 배치될 수 있다. 일 예로, 하부 실란트(SL_B)는 실리콘 및 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 이처럼, 외부로 노출되는 하부 실란트(SL_B)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 천정받이(400)는 패널 구조물(10)이 설치되는 천정과 패널들(100) 사이에 배치될 수 있다. 천정받이(400)는 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 천정받이(400)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 천정받이(400)는 패널(100)의 강판의 두께보다 큰 두께의 강판을 이용할 수 있다. 예컨대, 0.5 내지 0.8mm의 강판을 사용할 수 있다. 일 예로, 천정받이(400)는 제 4 몰딩부(MD4) 외측을 적어도 일부 감싸며 배치될 수 있다.
도 2의 다른 실시 예에 따르면, 건물의 천정과 천정받이(400) 사이에 상부 실란트(SL_C)가 더 제공될 수 있다. 이로써, 천정받이(400)와 천정 사이 기밀성이 향상될 수 있다. 한편, 상부 실란트(SL_C)는 실리콘 및 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 이처럼, 외부로 노출되는 상부 실란트(SL_C)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
마감받이(500)는 패널 구조물(10)의 시작 패널(도시되지 않음) 및 종료 패널(100E)의 단부에 배치될 수 있다. 마감받이(500)는 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 마감받이(500)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
한편, 마감받이(500)는 패널(100)의 강판(120)의 두께보다 큰 두께의 강판을 이용할 수 있다. 예컨대, 0.5 내지 0.8mm의 강판을 사용할 수 있다. 일 예로, 마감받이(500)는 패널(100)의 강판을 감싸는 “C”자형 구조를 가질 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 항균 스틸 코어 패널 구조물이 천정에 배치되는 것을 설명하기 위한 단면도이다. 도 1 내지 도 3에서 설명된 것과 유사하게, 천정에 배치되는 항균 스틸 코어 패널 구조물(10)은 복수의 패널들(100C) 및 각 패널들(100C)을 연결하고 천정에 고정되는 고정 유닛들(600)을 포함할 수 있다.
복수의 패널들(100C)은 도 1 내지 도 3에서 설명된 것과 실질적으로 동일하며 다만 패널(100C)의 길이 방향으로 서로 연결된다는 점이 상이하다. 그래서 본 실시 예에서는 도 2에 도시된 걸레받이(300)에 연결되는 제 3 몰딩부(MD3)와 천정받이(400)에 연결되는 제 4 몰딩부(MD4)가 서로 마주보며 이격되어 배치된다. 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4)에 의해 정의되는 공간에 고정 유닛(600)이 배치될 수 있다. 패널(100C)이 천정에 배치될 때, 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4) 각각은 제 3 연장부 및 제 4 연장부 없이 벌집형 코어(110)와 바로 접할 수 있다.
도 1 내지 도 3에서 설명된 바와 같이, 패널들(100C) 각각은 강판들(120) 및 벌집형 코어(110)를 포함할 수 있다. 또한, 강판들(120) 각각은 도 5에서 설명된 바와 같이 복수의 층들을 포함하며, 항균성 및 무정전 특성을 가질 수 있다.
한편, 패널들(100C) 각각은 외부로 노출되는 제 1 면(100_1)과, 제 1 면(100_1)과 마주하며 천정과 접하는 제 2 면(100_2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(100_1) 및 제 2 면(100_2)은 강판들(120)이 배치될 수 있다. 특히, 제 1 면(100_1)은 외부로 노출되기 때문에 항균성 및 무정전 특성을 갖는 강판(120)이 배치되어야 하지만, 제 2 면(100_2)에는 천정과 접하기 때문에 일반적인 강판이 사용되어도 무방하다.
고정 유닛(600)은 천정에 고정되도록 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4)에 의해 정의된 공간에 삽입 고정되고 패널(100C)의 제 2 면(100_2)으로 돌출되어 천정에 결합되는 결합부(610) 및 패널(100C)의 제 1 면(100_1)에 배치되어 결합부(610)를 덮는 코킹부(caulking unit, 620)를 포함할 수 있다.
일 예로, 결합부(610)는 이웃하는 패널들(100C) 사이에서 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4)에 의해 정의된 공간 내부에 배치되어 이웃하는 패널들(100C)을 고정하는 제 1 부분(612)과, 제 1 부분(612)으로부터 패널(100C)의 제 2 면(100_2)으로 연장하여 천정과 결합하는 제 2 부분(614)을 포함할 수 있다. 결합부(610)는 알루미늄과 같은 금속을 포함할 수 있다. 결합부(610)는 천정과 결합하는 부분으로서 항균성을 갖지 않아도 무방하다. 또한, 본 발명은 결합부(610)를 도 8에 도시된 구조로 한정하지 않는다.
한편, 코킹부(620)는 서로 이격된 제 3 몰딩부(MD3) 및 제 4 몰딩부(MD4) 사이 공간을 채울 수 있다. 코킹부(620)는 외부로 노출되는 제 1 면(100_1)에 배치됨으로써, 코킹부(620)는 항균성을 가져야 한다. 따라서, 코킹부(620)는 비초산 코킹제 및 무기계 항균제를 포함할 수 있다. 무기계 항균제는 제올라이트(zeolite), 실리카(silica), 알루미나(alumina) 등의 무기 담체에 은(Ag), 구리(Cu), 망간(Mn), 아연(Zn) 등과 같이 항균성을 가지는 금속이온을 치환시킨 것일 수 있다. 이처럼, 외부로 노출되는 코킹부(620)에 무기계 항균제가 포함됨으로써, 천정을 구성하는 패널 구조물(10)의 항균 효과를 향상시킬 수 있다.
패널 구조물(10)에서 외부로 노출되는 부분들 예컨대, 패널들(100)의 상도층(105), 패널들(100)의 몰딩부들(MD1, MD2, MD3, MD4), 연결 유닛들(200), 걸레받이(300), 천정받이(400), 및 마감받이(500), 또는 베이스 트랙(330), 하부 실란트(SL_B), 상부 실란트(SL_C), 및 고정 유닛(600) 각각이 무기계 항균제를 포함하는 강판을 포함하고 있어, 패널 구조물(10)의 항균성이 향상될 수 있다. 무기질 항균제에 의해 패널 구조물(10)은 반영구적으로 우수한 항균성, 내열성, 내변색성, 극성물질 및 불포화탄소 탈취기능, 이온 교환성 특성을 가질 수 있다. 따라서, 패널 구조물(10)은 항균, 탈취, 곰팡이 억제, 및 무독성이라는 효과를 나타낼 수 있다.
상술한 내용은 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 실시 예들이다. 본 발명은 상술한 실시 예들 이외에도, 단순하게 설계 변경되거나 용이하게 변경할 수 있는 실시 예들도 포함할 것이다. 또한, 본 발명은 실시 예들을 이용하여 용이하게 변형하여 실시할 수 있는 기술들도 포함될 것이다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 실시 예들에 국한되어 정해져서는 안되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 할 것이다.
10: 항균 스틸 코어 패널 구조물
100: 패널
110: 벌집형 코어
120: 강판
130: 석고 보드
200: 연결 유닛
300: 걸레받이
330: 베이스 트랙
400: 천정받이
500: 마감받이
600: 고정 유닛
SL_B, SL_C: 실란트
100: 패널
110: 벌집형 코어
120: 강판
130: 석고 보드
200: 연결 유닛
300: 걸레받이
330: 베이스 트랙
400: 천정받이
500: 마감받이
600: 고정 유닛
SL_B, SL_C: 실란트
Claims (2)
- 무기계 항균제로 표면 처리되는 제 1 및 제 2 패널;
상기 제 1 및 제 2 패널을 연결하는 연결 유닛;
상기 제 1 및 제 2 패널의 하단에 배치되는 걸레받이; 및
상기 제 1 또는 제 2 패널이 시작 패널이거나 종료 패널에 배치된 경우에, 상기 시작 패널이나 종료 패널에 연결되고 상기 무기계 항균제로 표면 처리되는 마감받이를 포함하되,
상기 제 1 및 제 2 패널 각각은,
벌집형 코어; 및
상기 벌집형 코어의 외부에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 강판을 포함하되,
상기 제 1 및 제 2 강판 각각은,
냉연 강판으로 구성된 베이스 금속판;
상기 베이스 금속판의 상부면에 배치된 제 1 아연층;
상기 제 1 아연층의 상부면에 배치되고 크롬산으로 코팅된 제 1 전처리층;
상기 제 1 전처리층의 상부면에 배치된 하도층;
상기 하도층의 상부면에 배치된 상도층;
상기 베이스 금속판의 하부면에 배치된 제 2 아연층;
상기 제 2 아연층의 하부면에 배치되고 크롬산으로 코팅된 제 2 전처리층; 및
상기 제 2 전처리층의 하부면에 배치된 기능성 도료층을 포함하고,
상기 기능성 도료층은 에폭시 또는 폴리에스테르를 포함하고,
상기 상도층은 외부로 노출되는 층으로 상기 무기계 항균제로 표면 처리되고,
상기 상도층의 무기계 항균제는 은이 이온 결합된 제올라이트를 포함하고,
상기 제 1 및 제 2 강판의 상기 기능성 도료층 사이에 상기 벌집형 코어가 배치되는 항균 스틸 코어 패널 구조물.
- 삭제
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| KR100899597B1 (ko) * | 2009-01-12 | 2009-05-26 | 광스틸 주식회사 | 내화 칸막이 및 이의 시공방법 |
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-
2021
- 2021-01-22 KR KR1020210009716A patent/KR102345407B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
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|---|---|---|---|---|
| KR100899597B1 (ko) * | 2009-01-12 | 2009-05-26 | 광스틸 주식회사 | 내화 칸막이 및 이의 시공방법 |
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