KR102344908B1 - 기계적 부착 및 유지 피쳐 - Google Patents
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Abstract
기계적 부착 및 유지 피쳐가 설명된다. 장치는, 유저의 하나 이상의 손에 의해 유지되도록 구성되는 모바일 폼팩터를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스의 적어도 일부를 커버하도록 구성되는 커버부를 포함할 수도 있다. 장치는, 커버부에 회전적으로 연결되는 제1 중간 스파인, 제1 중간 스파인에 회전적으로 연결되는 제2 중간 스파인, 및 제2 중간 스파인에 회전적으로 연결되는 연결부를 포함한다. 연결부는, 컴퓨팅 디바이스의 하우징에 형성되는 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부 및 돌출부 상에 배치되는 돌기부를 사용하여 컴퓨팅 디바이스에 대한 제거가능한 물리적 커플링을 형성하도록 구성되는데, 돌기부는 채널의 일부로서 형성되는 캐비티 내에 수용되도록 구성된다.
Description
모바일 컴퓨팅 디바이스는 모바일 설정에서 유저에게 이용가능하게 만들어지는 기능성을 증가시키도록 개발되어 왔다. 예를 들면, 유저는, 이메일을 체크하고, 웹을 서핑하고, 텍스트를 작성하고, 애플리케이션과 상호작용하고, 및 등등을 하기 위해, 이동 전화, 태블릿 컴퓨터, 또는 다른 모바일 컴퓨팅 디바이스와 상호작용할 수도 있다.
그러나, 모바일 컴퓨팅 디바이스가 이동 가능하게 구성되기 때문에, 디바이스는 여러 상이한 환경에 그리고 잠재적으로는 디바이스에 손상을 줄 수 있을 사용 시나리오에 노출될 수도 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스를 보호하기 위해, 디바이스(예를 들면, 커버)가 개발되어 왔다. 그러나, 이들 디바이스를 설치하고 이들 디바이스를 컴퓨팅 디바이스로부터 제거하는 종래의 기술은, 제거는 어렵지만 양호한 보호를 제공하는 것과 상대적으로 제거가 용이하지만 제한된 보호를 제공하는 것 사이를 오갔다(alternated).
기계적 부착 및 유지 피쳐가 설명된다. 하나 이상의 구현예에서, 장치는, 컴퓨팅 디바이스가 유저의 하나 이상의 손에 의해 유지되게끔 구성되도록 하는 모바일 폼팩터를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스의 적어도 일부를 커버하도록 구성되는 커버부를 포함한다. 장치는 커버부에 회전적으로(rotationally) 연결되는 제1 중간 스파인(mid-spine), 제1 중간 스파인에 회전적으로 연결되는 제2 중간 스파인, 및 제2 중간 스파인에 회전적으로 연결되는 연결부를 포함한다. 연결부는, 컴퓨팅 디바이스의 하우징에 형성되는 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부(projection) 및 돌출부 상에 배치되는 돌기부(protrusion)를 사용하여 컴퓨팅 디바이스에 대한 제거가능한(removable) 물리적 커플링을 형성하도록 구성되는데, 돌기부는 채널의 일부로서 형성되는 캐비티 내에 수용되도록 구성된다.
하나 이상의 구현예에서, 장치는, 컴퓨팅 디바이스가 유저의 하나 이상의 손에 의해 유지되게끔 구성되도록 하는 모바일 폼팩터를 갖는 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스의 적어도 일부를 커버하도록 구성되는 커버부를 포함한다. 장치는 또한, 회전가능한 힌지를 통해 커버부에 회전가능하게 연결되는 연결부를 또한 포함한다. 연결부는, 컴퓨팅 디바이스의 하우징에 형성되는 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부 및 돌출부 상에 배치되는 돌기부를 사용하여 컴퓨팅 디바이스에 대한 제거가능한 물리적 커플링을 형성하도록 구성되는데, 돌기부는 채널의 일부로서 형성되는 캐비티 내에 수용되도록 구성되며, 돌기부는 돌출부로부터의 돌기부의 높이에 의해 정의되는 축을 따라 캐비티로부터 제거되도록 그리고 적어도 하나의 상이한 축을 따른 움직임을 방해하도록 구성된다. 돌기부는, 돌기부와 입력부(input portion) 사이의 측면(side)에 배치되는 제1 부분 및 연결부의 종축(longitudinal axis)을 따르는 제2 부분을 갖는 축을 따르는 측면을 구비하는데, 제2 부분은, 축과 관련한 제2 부분의 각도보다, 축과 관련한 더 큰 각도를 갖는다.
하나 이상의 구현예에서, 컴퓨팅 시스템은 컴퓨팅 디바이스 및 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부 및 돌출부 상에 배치되는 돌기부를 사용하여 물리적으로 커플링되도록 구성되는 장치를 포함한다. 돌기부는, 채널의 일부로서 형성되는 캐비티 내에 수용되도록 구성되고 그리고 돌출부로부터의 돌기부의 높이에 의해 정의되는 축을 따라 캐비티로부터 제거되도록 그리고 적어도 하나의 상이한 축을 따른 움직임을 방해하도록 구성된다. 돌기부는, 돌기부와 입력부(input portion) 사이의 측면(side)에 배치되는 제1 부분 및 연결부의 종축(longitudinal axis)을 따르는 제2 부분을 갖는 축을 따르는 측면을 구비하는데, 제2 부분은, 축과 관련한 제2 부분의 각도보다, 축과 관련한 더 큰 각도를 갖는다.
이 개요는 하기의 상세한 설명에서 더 설명되는 엄선된 개념을 간소화된 형태로 소개하기 위해 제공된다. 이 개요는 청구된 주제의 주요한 피쳐 또는 본질적인 피쳐를 식별하도록 의도된 것도 아니고, 청구된 주제의 범위를 결정함에 있어서 보조로서 사용되도록 의도된 것도 아니다.
첨부된 도면을 참조로 상세한 설명이 설명된다. 도면에서, 도면 부호의 가장 왼쪽의 숫자(들)는 그 도면 부호가 처음 나타나는 도면을 식별한다. 설명 및 도면의 상이한 사례에서의 동일한 도면 부호의 사용은 유사한 또는 동일한 아이템을 나타낼 수도 있다. 도면에서 표현되는 엔티티는 하나 이상의 엔티티를 나타낼 수도 있고 따라서 논의에서는 엔티티의 단수 형태 또는 복수 형태에 대한 참조가 상호교환적으로 이루어질 수도 있다.
도 1은, 본원에서 설명되는 기계적 부착 및 탈거 기술을 활용하도록 동작가능한 예시적인 구현예에서의 환경의 예시이다.
도 2는 도 1의 보호 디바이스의 예시적인 구현예를, 회전가능한 힌지를 더 상세히 도시하는 것으로 묘사한다.
도 3은, 기계적 커플링 돌기부를 포함하는 도 2의 연결부의 사시도를 도시하는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 4는, 연결부의 종축을 따르는 돌기부로서 구성되는 기계적 부착 피쳐의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 5는, 연결부의 종축에 수직인 돌기부로서 구성되는 기계적 부착 피쳐의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 6은 도 2의 보호 디바이스의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예의 예시이다.
도 7은, 컴퓨팅 디바이스와 관련한 보호 디바이스의 여러 상이한 방향이 도시되는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 8은, 자기적 커플링 디바이스뿐만 아니라 컴퓨팅 디바이스의 캐비티의 단면을 상세히 도시하는 도 2의 축을 따라 취해진 단면도를 묘사한다.
도 9는 자속 샘(flux fountain)을 구현하기 위해 보호 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스에 의해 활용될 수도 있는 자기적 커플링부의 예를 묘사한다.
도 10은 자속 샘을 구현하기 위해 보호 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스에 의해 활용될 수도 있는 자기적 커플링부의 예를 묘사한다.
도 11은, 기계적 커플링 돌기부뿐만 아니라 컴퓨팅 디바이스의 캐비티의 단면을 상세히 도시하는 도 2의 축을 따라 취해진 단면도를 묘사한다.
도 12는, 본원에서 설명되는 기술의 실시형태를 구현하기 위해 도 1 내지 도 11을 참조로 설명되는 바와 같은 임의의 타입의 컴퓨팅 디바이스로서 구현될 수 있는 예시적인 디바이스의 다양한 컴포넌트를 포함하는 예시적인 시스템을 예시한다.
도 1은, 본원에서 설명되는 기계적 부착 및 탈거 기술을 활용하도록 동작가능한 예시적인 구현예에서의 환경의 예시이다.
도 2는 도 1의 보호 디바이스의 예시적인 구현예를, 회전가능한 힌지를 더 상세히 도시하는 것으로 묘사한다.
도 3은, 기계적 커플링 돌기부를 포함하는 도 2의 연결부의 사시도를 도시하는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 4는, 연결부의 종축을 따르는 돌기부로서 구성되는 기계적 부착 피쳐의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 5는, 연결부의 종축에 수직인 돌기부로서 구성되는 기계적 부착 피쳐의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 6은 도 2의 보호 디바이스의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예의 예시이다.
도 7은, 컴퓨팅 디바이스와 관련한 보호 디바이스의 여러 상이한 방향이 도시되는 예시적인 구현예를 묘사한다.
도 8은, 자기적 커플링 디바이스뿐만 아니라 컴퓨팅 디바이스의 캐비티의 단면을 상세히 도시하는 도 2의 축을 따라 취해진 단면도를 묘사한다.
도 9는 자속 샘(flux fountain)을 구현하기 위해 보호 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스에 의해 활용될 수도 있는 자기적 커플링부의 예를 묘사한다.
도 10은 자속 샘을 구현하기 위해 보호 디바이스 또는 컴퓨팅 디바이스에 의해 활용될 수도 있는 자기적 커플링부의 예를 묘사한다.
도 11은, 기계적 커플링 돌기부뿐만 아니라 컴퓨팅 디바이스의 캐비티의 단면을 상세히 도시하는 도 2의 축을 따라 취해진 단면도를 묘사한다.
도 12는, 본원에서 설명되는 기술의 실시형태를 구현하기 위해 도 1 내지 도 11을 참조로 설명되는 바와 같은 임의의 타입의 컴퓨팅 디바이스로서 구현될 수 있는 예시적인 디바이스의 다양한 컴포넌트를 포함하는 예시적인 시스템을 예시한다.
개관
다양한 기능성을 제공하기 위해 여러 상이한 디바이스가 모바일 컴퓨팅 디바이스에 물리적으로 부착될 수도 있다. 예를 들면, 디바이스는, 컴퓨팅 디바이스를 위해(harm)로부터 보호하기 위해 컴퓨팅 디바이스의 적어도 디스플레이 디바이스에 대한 커버를 제공하도록 구성될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스에 대해 입력을 제공하는 입력 디바이스(예를 들면, 키패드를 갖는 키보드)와 같은 다른 디바이스가 모바일 컴퓨팅 디바이스에 물리적으로 또한 부착될 수도 있다. 그러나, 물리적 부착을 지원하기 위해 활용되었던 종래의 기술은, 양호한 보호를 제공하는 것과 제거의 용이성을 제공하는 것 둘 다가 아니라, 이들 사이를 오거니 가거니 하였다.
기계적 부착 및 탈거 기술이 설명된다. 하나 이상의 구현예에서, 커버(또는 입력 디바이스와 같은 다른 디바이스)는, 모바일 컴퓨팅 디바이스의 적어도 일부, 예컨대 디스플레이 디바이스를 보호하도록 구성된다. 커버는, 기계적 피쳐의 추가에 의해 유저 상호작용(예를 들면, 열기, 닫기, 떨어뜨림)에 더 강건하게 만들어질 수도 있는 제거가능한 물리적 컴퓨팅을 통해(예를 들면, 자기 인터페이스를 통해) 부착가능하다. 기계적 피쳐(예를 들면, 돌기부)는, 유저가 커버를 탈거하려고 명시적으로 의도할 때를 제외하면 커버가 컴퓨팅 디바이스로부터 탈거되는 것을 방지하기 위해 사용될 수도 있다. 따라서, 기계적 피쳐는, 여러 상이한 시나리오에서, 예컨대 디바이스의 이면을 커버로 감싸는 경우, 디바이스의 이면 상에 위치되는 스타일러스를 커버로 감싸는 경우, 커버에 부착되는 스타일러스를 커버로 감싸는 경우, 커버를 잡아 디바이스를 들어 올리는 경우, 유저의 손에서 디바이스가 미끌어질 때 커버를 붙잡는 경우, 디바이스가 떨어져서 고정된 오브젝트와 충돌하는 경우, 및 등등에서, 의도치 않은 탈거를 방지하기 위해 사용될 수도 있다.
추가적으로, 기계적 피쳐는 유저의 하나 이상의 손에 의한 부착 및 제거의 용이성을 지원하도록 구성될 수도 있다. 기계적 피쳐는, 예를 들면, 책에서 한 페이지를 찢는 것을 흉내내지만 그러나 다른 축을 따른 제거를 제한하는 방식으로 커버가 제거될 수도 있도록 하는 사이즈 및 형상을 갖도록 구성될 수도 있다. 기계적 피쳐의 돌기부의 형상 및 높이는, 예를 들면, 커버의 부착의 용이성과 유지 사이의 소망의 밸런스를 지원할 수도 있는데, 이것의 추가적인 논의는 다음의 섹션과 관련하여 발견될 수도 있다.
하기의 논의에서는, 본원에서 설명되는 기술을 활용할 수도 있는 예시적인 환경이 먼저 설명된다. 수동 디바이스가 설명되지만, 커버/키보드 조합과 같은 입력 기능성을 포함하는 다른 디바이스도 또한 고려된다. 예를 들면, 이들 기술은 액티브 디바이스, 예를 들면, 하기에서 더 설명되는 바와 같은 입력부(예를 들면, 키보드의 키), 트랙 패드, 용량성 터치 디바이스, 멤브레인 스위치, 및 등등을 구비하는 커버에 동등하게 적용가능하다.
예시적인 환경
도 1은, 본원에서 설명되는 기계적 부착 및 탈거 기술을 활용하도록 동작가능한 예시적인 구현예에서의 환경(100)의 예시이다. 예시된 환경(100)은, 회전가능한 힌지(106)를 통해 보호 디바이스(104)에 물리적으로 그리고 통신적으로 커플링되는 컴퓨팅 디바이스(102)의 예를 포함한다. 보호 디바이스(104)는, 예시된 바와 같은 커버, 입력 디바이스(예를 들면, 키보드), 출력 디바이스, 및 등등과 같은 다양한 방식으로 구성될 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)도 또한 다양한 방식으로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 컴퓨팅 디바이스(102)는, 이동 전화, 예시된 바와 같은 태블릿 컴퓨터, 및 등등과 같은 이동가능한 사용을 위해 구성될 수도 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(102)는, 상당한 메모리 및 프로세서 리소스를 갖는 풀 리소스 디바이스로부터 제한된 메모리 및/또는 프로세싱 리소스를 갖는 낮은 리소스의 디바이스까지의 범위에 이를 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(102)는 또한, 컴퓨팅 디바이스(102)로 하여금 하나 이상의 동작을 수행하게 하는 소프트웨어에 관련될 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)는, 예를 들면, 입/출력 모듈(108)을 포함하는 것으로 예시된다. 입/출력 모듈(108)은, 컴퓨팅 디바이스(102)의 입력의 프로세싱 및 출력의 렌더링에 관한 기능성을 나타낸다. (예를 들면, 입력 기능성을 포함하는 경우) 보호 디바이스(104)의 키, 제스쳐를 식별하고 디스플레이 디바이스(110)의 터치스크린 기능성 및/또는 보호 디바이스(104)를 통해 인식될 수도 있는 제스쳐에 대응하는 동작이 수행되게 하는 디스플레이 디바이스(110)에 의해 디스플레이되는 가상 키보드의 키, 및 등등에 대응하는 기능에 관한 입력과 같은 여러 상이한 입력이 입/출력 모듈(108)에 의해 프로세싱될 수도 있다. 따라서, 입/출력 모듈(108)은, 키 눌림, 제스쳐, 및 등등을 포함하는 입력의 타입 사이의 구분(division)을 인식하고 활용하는 것에 의해 여러 상이한 입력 기술을 지원할 수도 있다.
앞서 설명된 바와 같이, 보호 디바이스(104)는 회전가능한 힌지(106)의 사용을 통해 이 예에서 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 그리고 통신적으로 커플링된다. 회전가능한 힌지(106)는 회전을 지원하기 위해, 기계적 힌지, 마찰 힌지, 플렉시블 힌지, 및 등등과 같은 다양한 방식으로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 플렉시블 힌지는, 핀에 의해 지원되는 기계적 회전의 실시형태가 또한 고려되지만 핀에 의해 지원되는 기계적 회전과는 반대로, 힌지에 의해 지원되는 회전 움직임이 힌지를 형성하는 재료의 휨(flexing)(예를 들면, 굴곡성(bending))을 통해 달성된다는 점에서 플렉시블하다. 또한, 이 플렉시블 회전은, 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련한 보호 디바이스(104)의 횡방향의 움직임과 같은 다른 방향에서의 움직임을 여전히 제한하지만 하나 이상의 방향에서의(예를 들면, 도면에서 수직으로의) 움직임을 지원하도록 구성될 수도 있다. 이것은, 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련하여 보호 디바이스(104)의 일관된 정렬을 지원하기 위해, 예컨대 전력 상태, 애플리케이션 상태, 및 등등을 변경하기 위해 사용되는 센서를 정렬하기 위해 사용될 수도 있다.
회전가능한 힌지(106)는, 예를 들면, 패브릭의 하나 이상의 레이어를 사용하여 형성될 수도 있고, 예를 들면, 앞서 설명된 바와 같은 키보드의 키를 포함하는 경우, 보호 디바이스(104)를 컴퓨팅 디바이스(102)에 통신적으로 커플링하기 위한 또는 컴퓨팅 디바이스(102)를 보호 디바이스(104)에 통신적으로 커플링하기 위한 플렉시블 트레이스로서 형성되는 컨덕터를 포함할 수도 있다. 이 통신은, 예를 들면, 키 눌림의 결과를 컴퓨팅 디바이스(102)로 전달하기 위해, 컴퓨팅 디바이스로부터 전력을 수신하기 위해, 인증을 수행하기 위해, 보충 전력을 컴퓨팅 디바이스(102)에 제공하기 위해, 및 등등을 위해 사용될 수도 있다. 회전가능한 힌지(106)는 다양한 방식으로 구성될 수도 있는데, 그 추가적인 논의는 다음의 도면과 관련하여 발견될 수도 있다.
도 2는 도 1의 보호 디바이스(104)의 예시적인 구현예(200)를, 회전가능한 힌지(106)를 더 상세히 도시하는 것으로 묘사한다. 이 예에서, 보호 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이에 제거가능한 물리적 연결(및 심지어 통신 연결)을 제공하도록 구성되는 보호 디바이스(104)의 연결부(202)가 도시된다. 예시되는 바와 같은 연결부(202)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 하우징의 채널에 수용되도록 구성되는 높이 및 단면을 가지지만, 이 배치는 또한 그 취지와 범위를 벗어나지 않으면서 반대로 될 수도 있다.
연결부(202)는, 도 1의 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)에 대한 커버를 형성하는 보호 디바이스(104)의 일부에 플렉시블하게 연결된다. 따라서, 연결부(202)가 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 연결되는 경우, 연결부(202)와 회전가능한 힌지(106)의 결합은, 책의 힌지와 유사하게 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련한 보호 디바이스(104)의 움직임을 지원한다.
이 회전 움직임을 통해, 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련한 보호 디바이스(104)의 여러 상이한 방향이 지원될 수도 있다. 예를 들면, 도 7에서 추가로 설명되는 바와 같이 보호 디바이스(104)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)에 대해 배치될 수도 있도록, 컴퓨팅 디바이스(102)의 배면(rear)에 위치될 수도 있도록, 그리고 등등이 될 수도 있도록 하는 회전 움직임이, 회전가능한 힌지(106)에 의해 지원될 수도 있다.
연결부(202)는 이 예에서 자기적 커플링 디바이스(204, 206), 기계적 커플링 돌기부(208, 210), 및 복수의 통신 콘택(212)을 포함하는 것으로 예시된다. 자기적 커플링 디바이스(204, 206)는, 하나 이상의 자석의 사용을 통해 컴퓨팅 디바이스(102)의 자기적 커플링 디바이스를 보완하기 위한 제거가능한 물리적 커플링을 형성하도록 구성된다. 이 방식에서, 보호 디바이스(104)는, 보호 디바이스(104)가 툴의 사용 없이 유저에 의해 수동으로 부착될 수도 있고 제거될 수도 있도록, 자기적 인력의 사용을 통해 컴퓨팅 디바이스(102)에 물리적으로 고정될 수도 있다.
연결부(202)는 또한, 제거가능한 물리적 부착을 지원하기 위한 기계적 피쳐를 포함한다. 예를 들면, 기계적 피쳐는, 보호 디바이스(104)와 컴퓨팅 디바이스(102) 사이에서 기계적인 물리적 연결을 형성하기 위한 기계적 커플링 돌기부(208, 210)를 포함하도록 구성될 수도 있다. 기계적 커플링 돌기부(208, 210)는, 하기에서 논의되는 도 3과 관련하여 상세히 도시된다. 추가적으로, 돌기부(208, 210)는 데이터의 전달 및/또는 전력의 전송을 지원하도록 구성될 수도 있다.
도 3은, 기계적 커플링 돌기부(208, 210)를 포함하는 도 2의 연결부(202)의 사시도를 도시하는 예시적인 구현예(300)를 묘사한다. 예시된 바와 같이, 기계적 커플링 돌기부(208, 210)는 연결부(202)의 표면으로부터 멀어지게 연장하도록 구성되는데, 연결부(202)의 표면은 다른 각도가 또한 고려되지만 이 경우 수직이다.
기계적 커플링 돌기부(208, 210)(즉, 다음의 논의에서의 돌기부)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 채널 내에서 상보적 캐비티 내에 수용되도록 구성된다. 이렇게 수신되는 경우, 기계적 커플링 돌기부(208, 210)는, 캐비티의 깊이 및 돌기부의 높이에 대응하는 것으로 정의되는 축과 정렬하지 않는 힘이 인가될 때 디바이스 사이에서 기계적 결합을 촉진하는데, 이것의 추가적인 논의는 도 11과 관련하여 발견될 수도 있다.
도 3의 예시된 파단도(cut-away view)는 연결부(202)의 종축을 따른다. 돌기부(208, 210)는, 연결부(202)의 상면에 일반적으로 수직인 그리고, 일반적으로, 컴퓨팅 디바이스(102)의 각각의 캐비티 내에서 돌기부(208, 210)에 의해 지지될 삽입 및 제거의 축을 따르는 측면을 포함한다.
돌기부(208)의 측면은, 부착 및 제거의 용이성 및 견고성 사이의 밸런스를 지원하기 위해 상이한 각도를 갖도록 구성될 수도 있다. 예를 들면, 돌기부(208)의 측면의 제1 부분(302)은 연결부(202)와 커버의 나머지 사이에 배치될 수도 있고, 반면 제2 측면(304)은 연결부(202)의 종축을 따를 수도 있다. 이들 부분은, 예컨대 하기에서 더 설명되는 바와 같이 제2 부분(304)보다 제1 부분(202)이 더 적은 각도를 갖도록 구성하기 위해, 유저에 의해 쉽게 제거될 수도 있는 견고한 부착을 지원하도록 구성되는 각도를 가질 수도 있다.
도 4는, 연결부(202)의 종축을 따르는 돌기부(208)로서 구성되는 기계적 부착 피쳐의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예(400)를 묘사한다. 돌기부(208)는, 앞서 설명된 바와 같이, 회전가능한 힌지(106)에 물리적으로 커플링되는 연결부(202) 상에 배치된다. 돌기부(208)는 돌기부(208)의 삽입 및 제거의 의도된 축에 대응하는 높이를 갖는데, 그 의도된 축은 도면에서 가상 화살표의 사용을 통해 예시된다. 돌기부(208)를 구성하기 위해, 약 1.9와 3.0 밀리미터 사이의, 대략 2.2 밀리미터의, 및 등등의 높이와 같은 여러 상이한 높이가 활용될 수도 있다.
돌기부(208)는, 서로 대향하는, 이 축과 관련하여 정의되는 측면의 부분(302)을 갖는다. 이들 측면은 이 축으로부터 대략 15도의 각도를 가지지만, 다른 각도도 또한 고려된다. 또한, 컴퓨팅 디바이스(102) 내에서의 돌기부의 삽입을 보조하기 위해, 돌기부(208)의 상부 상에 0.3 밀리미터의 목귀(chamfer; 402)가 형성된다. 따라서, 캐비티와의 접촉을 개시하는 돌기부(208)의 끝에 목귀(402)를 포함시키는 것에 의해, 캐비티의 깊이와의 돌기부(208)의 높이의 정렬이 향상될 수도 있다.
도 5는, 연결부(202)의 종축에 수직인 돌기부(208)로서 구성되는 기계적 부착 피쳐의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예(500)를 묘사한다. 돌기부(208)는, 서로 대향하는, 이 축과 관련하여 정의되는 측면의 부분(304)을 갖는다. 그러나, 이들 측면은, 다른 각도도 또한 고려되지만, 이 경우에서, 이 축으로부터 대략 63.5도의 각도를 갖는다. 이 부분(304)은 또한, 돌기부(208)의 삽입을 보조하기 위해, 돌기부(208)의 상부 상에 목귀(402)를 또한 포함한다.
따라서, 예시된 바와 같이, 연결부(202)의 종축을 따르는(따라서 돌기부(210)와 함께 형성되는 라인을 따라 정렬하는) 돌기부(208)의 측면의 부분(304)은, 종축에 수직인 측면(304)에 의해 활용되는 각도보다 더 큰 각도를 갖는다. 따라서, 회전가능한 힌지(106)의 회전가능한 움직임을 따르는 이 축에 수직인 각도에서 견고한 연결을 촉진하면서, 종축을 따른 삽입 및 제거가 용이하게 될 수도 있다. 이 방식에서, 보호 디바이스(104)는, (예를 들면, 디스플레이 디바이스(110)를 보호하도록 그리고 보호 디바이스(104)를 "방해가 안되게 비켜" 움직이도록 책의 커버의 움직임을 흉내내면서) 의도치 않은 분리를 야기하지 않으면서 회전될 수도 있지만, 여전히 다른 축을 따른 삽입 및 제거의 용이성을 허용한다.
도 2로 다시 돌아가면, 회전가능한 힌지(106)는 또한, 회전가능한 힌지(106)가 최소 굴곡 반경 미만의 휨을 방해하게끔 최소 굴곡 반경을 지원하도록 구성될 수도 있다. 여러 상이한 기술이 활용될 수도 있다. 회전가능한 힌지(106)는, 예를 들면, 외부 레이어를 포함하도록 구성될 수도 있는데, 외부 레이어는 패브릭, 극세사 직물, 및 등등으로부터 형성될 수도 있다. 외부 레이어를 형성하기 위해 사용되는 재료의 가요성(flexibility)은 상기에서 설명된 바와 같은 가요성을 지원하도록 구성될 수도 있다.
보호 디바이스(104)는, 컴퓨팅 디바이스(102)의 디스플레이 디바이스(110)의 적어도 일부를 커버하도록 구성되는 커버부(212)를 포함한다. 회전가능한 힌지(106)는 또한, 연결부(202)와 커버부(212) 사이에 위치되는 제1 및 제2 중간 스파인(214, 216)을 포함한다. 제1 및 제2 중간 스파인(214, 216)은, 예컨대 굴곡 반경을 감소시키기 위해, 회전 힌지(106)에 추가적인 지원을 제공하기 위해, 스타일러스와 같은 주변장치 디바이스의 보관을 지원하기 위해, 및 등등을 하기 위해, 다양한 기능성을 지원하도록 구성될 수도 있다.
도 6은 도 2의 보호 디바이스(104)의 측면도를 도시하는 예시적인 구현예(600)의 예시이다. 보호 디바이스(104)는 돌기부(208)를 갖는 연결부(202)를 포함한다. 연결부(202)는 앞서 설명된 바와 같이 회전가능한 힌지(106)를 사용하여 커버부(212)에 물리적으로 부착된다.
회전가능한 힌지(106)는 제1 및 제2 중간 스파인(214, 216)을 갖는 플렉시블 힌지로서 구성된다. 제1 중간 스파인(214)은, 플렉시블 힌지(602, 604)를 사용하여 연결부(202) 및 제2 중간 스파인(216)에 각각 연결된다. 제2 중간 스파인(216)은 또한, 플렉시블 힌지(606)를 사용하여 커버부(212)에 연결된다. 제1 및 제2 중간 스파인(214, 216)과 조합한 플렉시블 힌지(602-606)의 사용을 통해, 회전가능한 힌지(106)의 가요성, 동작적 굴곡 반경, 및 안정성이 소망에 따라 구성될 수도 있는데, 그 예는 후속하는 바와 같이 설명되고 대응하는 도면에서 도시된다.
도 7은, 컴퓨팅 디바이스(102)와 관련한 보호 디바이스(104)의 여러 상이한 방향이 도시되는 예시적인 구현예(700)를 묘사한다. 예시는, 제1, 제2, 및 제3 방향(702, 704, 706)의 예를 포함한다. 제1 방향(702)에서, 커버부(212)는, 예를 들면, 유저가 디스플레이 디바이스(110)를 볼 수도 있도록, 컴퓨팅 디바이스(102)의 하우징의 배면에 배치된다.
회전가능한 힌지(106)의 제1 및 제2 중간 스파인(214, 216)은, 이 예에서는 스타일러스(708)로서 예시되는 주변장치 디바이스를 감싼다. 스타일러스(708)는, 도1의 디스플레이 디바이스(110)를 갖는 면에 대향하는 컴퓨팅 디바이스(102)의 배면측에 인접하게 배치된다. 따라서, 회전가능한 힌지(106)는 스타일러스(708)를 적어도 부분적으로 둘러싸기에 그리고 커버부(212)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 배면과 편평하게 접촉하는 것을 허용하기에 충분한 길이를 갖는다. 이 예에서, 스타일러스의 클립(710)을 포함하는 스타일러스(708)는 회전가능한 힌지에 의해 둘러싸인다.
제2 방향(704)에서, 커버부(212)는, 예를 들면, 유저가 디스플레이 디바이스(110)를 볼 수도 있도록, 컴퓨팅 디바이스(102)의 하우징의 배면에 배치된다. 회전가능한 힌지(106)의 제1 및 제2 중간 스파인(214, 216)은 이 예에서 스타일러스(708)를 둘러싸지만 클립(710)은 회전가능한 힌지(106)와 맞물리는 것으로(예를 들면 회전가능한 힌지(106)에 걸리는 것으로) 예시된다.
제3 방향(706)에서, 커버부(212)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 하우징의 배면에 배치되고 스타일러스(708)는 하우징의 측면에 위치된다. 회전가능한 힌지(106)의 제1 및 제2 중간 스파인(214, 216)은 이 예에서 스타일러스(708)를 둘러싸며 클립(710)은 또한 회전가능한 힌지(106)에 걸린다. 따라서, 회전가능한 힌지(106)는 제1, 제2, 및 제3 방향(702, 704, 706)의 각각에서 스타일러스(708)를 적어도 부분적으로 둘러싸기에 그리고 커버부(212)가 컴퓨팅 디바이스(102)의 배면과 편평하게 접촉하는 것을 허용하기에 충분한 길이를 갖는다.
도 8은, 자기적 커플링 디바이스(204)뿐만 아니라 컴퓨팅 디바이스(102)의 캐비티(802)의 단면을 상세히 도시하는 도 2의 축(800)을 따라 취해진 단면도를 묘사한다. 이 예에서, 자기적 커플링 디바이스(204)의 자석은 연결부(202) 내에 배치되는 것으로 예시된다.
채널(802) 및 연결부(202)의 움직임은 함께, 자석(804)으로 하여금, 컴퓨팅 디바이스(102)의 자기적 커플링 디바이스(808)의 자석(806)에 이끌리게 할 수도 있는데, 자석(806)은 이 예에서 컴퓨팅 디바이스(102)의 하우징의 채널(802) 내에 배치된다. 하나 이상의 구현예에서, 회전가능한 힌지(106)의 가요성은, 연결부(202)가 채널(802) 안으로 "찰칵하며 잠기게" 할 수도 있다. 게다가, 이것은 또한 연결부(202)가 채널(802)과 "일직선이 되게" 할 수도 있고, 그 결과 기계적 커플링 돌기부(208)가 캐비티 안으로의 삽입을 위해 정렬된다.
자기적 커플링 디바이스(804, 806)는 다양한 방식으로 구성될 수도 있다. 예를 들면, 자기적 커플링 디바이스(804)는, 자석(804)에 의해 생성되는 자기장이 백킹(backing; 810)에서 멀어지게 외부로 연장하게 하기 위해, 백킹(810)(예를 들면, 철(steel))을 활용할 수도 있다. 따라서, 자석(804)에 의해 생성되는 자기장의 범위는 연장될 수도 있다. 자기적 커플링 디바이스(804, 806)에 의해 다양한 다른 구성이 또한 활용될 수도 있는데, 다양한 다른 구성의 예는 하기의 참조 도면과 관련하여 설명되고 도시된다.
도 9는 자속 샘을 구현하기 위해 보호 디바이스(104) 또는 컴퓨팅 디바이스(102)에 의해 활용될 수도 있는 자기적 커플링부의 예(900)를 묘사한다. 이 예에서, 자기장의 정렬은, 화살표를 사용하여 복수의 자석의 각각에 대해 나타내어진다.
제1 자석(902)은 축을 따라 정렬되는 자기장을 갖는 자기적 커플링 디바이스에 배치된다. 제2 및 제3 자석(904, 906)은 제1 자석(902)의 대향하는 면 상에 배치된다. 제2 및 제3 자석(904, 906)의 각각의 자기장의 정렬은, 제1 자석(902)의 축에 실질적으로 수직이며 일반적으로 서로 대향된다.
이 경우, 제2 및 제3 자석의 자기장은 제1 자석(902)을 향해 조준된다(aimed). 이것은, 제1 자석(902)의 자기장이, 나타내어진 축을 따라 더 멀리 연장하게 하여, 제1 자석(902)의 자기장의 범위를 증가시킨다.
제4 및 제5 자석(908, 910)을 사용하여 효과는 더 연장될 수도 있다. 이 예에서, 제4 및 제5 자석(908, 910)은, 제1 자석(902)의 자기장에 실질적으로 반대로 정렬되는 자기장을 갖는다. 또한, 제2 자석(904)은 제4 자석(908)과 제1 자석(902) 사이에 배치된다. 제3 자석(906)은 제1 자석(902)과 제5 자석(910) 사이에 배치된다. 따라서, 제4 및 제5 자석(908, 910)의 자기장은 또한, 그들 각각의 축을 따라 더 멀리 연장하도록 될 수도 있고 이것은 이들 자석뿐만 아니라 다른 자석의 세기를 일괄적으로 더 증가시킬 수도 있다. 다섯 개의 자석의 이 배치는 자속 샘을 형성하기에 적합하다. 다섯 개의 자석이 설명되었지만, 다섯 개 이상의 임의의 홀수 개의 자석이 이 관계를 반복하여 더 강한 세기의 자속 샘을 형성할 수도 있다.
다른 자기적 커플링 디바이스에 자기적으로 부착하기 위해, 예를 들면, 유사한 배치의 자석이, 예시된 배치의 "상부 상에" 또는 "아래에" 배치될 수도 있고, 따라서, 제1, 제4 및 제5 자석(902, 908, 910)의 자기장은 이들 자석 위의 또는 아래의 대응하는 자석과 정렬된다. 또한, 예시된 예에서, 제1, 제4, 및 제5 자석(902, 908, 910)의 세기는 제2 및 제3 자석(904, 906)보다 더 강하지만, 다른 구현예도 또한 고려된다. 자속 샘의 다른 예가 도면의 다음의 논의와 관련하여 설명된다.
도 10은 자속 샘을 구현하기 위해 보호 디바이스(104) 또는 컴퓨팅 디바이스(102)에 의해 활용될 수도 있는 자기적 커플링부의 예(1000)를 묘사한다. 이 예에서, 자기장의 정렬은, 화살표를 사용하여 복수의 자석의 각각에 대해 나타내어진다.
도 9의 예(900)와 마찬가지로, 제1 자석(1002)은 축을 따라 정렬되는 자기장을 갖는 자기적 커플링 디바이스에 배치된다. 제2 및 제3 자석(1004, 1006)은 제1 자석(1002)의 대향하는 면 상에 배치된다. 제2 및 제3 자석(1004, 1006)의 자기장의 정렬은, 제1 자석(1002)의 축에 실질적으로 수직이며, 도 9의 예(900)와 마찬가지로, 일반적으로 서로 대향된다.
이 경우, 제2 및 제3 자석의 자기장은 제1 자석(1002)을 향해 조준된다. 이것은, 제1 자석(1002)의 자기장이, 나타내어진 축을 따라 더 멀리 연장하게 하여, 제1 자석(1002)의 자기장의 범위를 증가시킨다.
제4 및 제5 자석(1008, 1010)을 사용하여 효과는 더 연장될 수도 있다. 이 예에서, 제4 자석(1008)은, 제1 자석(1002)의 자기장에 실질적으로 반대로 정렬되는 자기장을 갖는다. 제5 자석(1010)은 제2 자석(1004)의 자기장에 실질적으로 대응하는 것으로 정렬되며 제3 자석(1006)과 실질적으로 반대인 자기장을 갖는다. 제4 자석(1008)은 자기적 커플링 디바이스에서 제3 및 제5 자석(1006, 1010) 사이에 배치된다.
다섯 개의 자석의 이 배치예는 자속 샘을 형성하기에 적합하다. 다섯 개의 자석이 설명되지만, 다섯 개 이상의 임의의 홀수 개의 자석이 이 관계를 반복하여 더 강한 세기의 자속 샘을 형성할 수도 있다. 따라서, 제1 자석(1002) 및 제4 자석(1008)의 자기장은 또한 자신의 축을 따라 더 연장하게 될 수도 있으며 이것은 이 자석의 세기를 더 증가시킬 수도 있다.
다른 자기적 커플링 디바이스에 자기적으로 부착하기 위해, 예를 들면, 유사한 배치의 자석이, 예시된 배치의 "상부 상에" 또는 "아래에" 배치될 수도 있고, 따라서, 제1 및 제4 자석(1002, 1008)의 자기장은 이들 자석 위의 또는 아래의 대응하는 자석과 정렬된다. 또한, 예시된 예에서, 제1 및 제4(1002, 1008)의 세기는 (개별적으로) 제2, 제3 및 제5 자석(1004, 1006, 1010)보다 더 강하지만, 다른 구현예도 또한 고려된다.
또한, 도 9의 예(900)는, 유사한 사이즈의 자석을 사용하여, 도 10의 예(1000)와는 대조적으로 자기적 커플링을 증가시켰을 수도 있다. 예를 들면, 도 9의 예(900)는 자기적 커플링을 주로 제공하기 위해 세 개의 자석(예를 들면, 제1, 제4, 및 제5 자석(902, 908, 910))을 사용하는데, 이들 자석의 자기장을 "조종하기(steer)" 위해 두 개의 자석, 예를 들면, 제2 및 제3 자석(904, 906)이 사용된다. 그러나, 도 10의 예(1000)는, 자기적 커플링을 주로 제공하기 위해 두 개 자석(예를 들면, 제1 및 제4 자석(1002, 1008))을 사용하는데, 이들 자석의 자기장을 "조종하기" 위해 세 개의 자석, 예를 들면, 제2, 제3, 및 제5 자석(1004, 1006, 1008)이 사용된다.
따라서, 도 10의 예(1000)는, 유사한 사이즈의 자석을 사용하여, 도 9의 예(900)와는 대조적으로 자기적 정렬 성능을 증가시켰을 수도 있다. 예를 들면, 도 10의 예(1000)는, 제1 및 제4 자석(1002, 1008)의 자기장을 "조종하기" 위해 세 개의 자석(예를 들면, 제2, 제3, 및 제5 자석(1004, 1006, 1010))을 사용하는데, 제1 및 제4 자석(1002, 1008)의 자기장은 주요 자기적 커플링(primary magnetic coupling)을 제공하기 위해 사용된다. 따라서, 도 10의 예(1000)의 자석의 자기장의 정렬은, 도 9의 예(900)의 정렬보다 더 가까울 수도 있다.
활용되는 기술에 무관하게, 예를 들면, 유사한 세기를 갖는 자석을 종래의 정렬된 상태에서 그 자체로 사용하는 것과 비교하여, 자석의 유효 범위를 증가시키기 위해, 설명되는 자기장의 "조종" 또는 "조준"이 사용될 수도 있다는 것이 즉시 명백해져야 한다. 하나 이상의 구현예에서, 이것은, 어떤 양의 자기적 재료를 사용하여 수 밀리미터에서부터 동일한 자기적 재료를 사용하여 수 센치미터까지 증가를 야기한다.
도 11은, 기계적 커플링 돌기부(208)뿐만 아니라 컴퓨팅 디바이스(102)의 캐비티(802)의 단면을 상세히 도시하는 도 2의 축(1100)을 따라 취해진 단면도를 묘사한다. 채널(802) 및 연결부(202)의 돌출부(1102)는, 컴퓨팅 디바이스(102)에 대한 연결부(202)의 움직임을 제한하기 위한 상보적 사이즈 및 형상을 갖도록 구성된다. 돌기부(208, 210)는 여러 상이한 재료, 예컨대 유리 충전 수지로부터 형성될 수도 있다. 추가적으로, 돌기부(208, 210)는 가압되어 연결부(202)의 스파인에 접착될 수도 있고 또한 스파인을 감싸는 보호 디바이스의 외부 레이어 패브릭을 유지하도록 작용할 수도 있고 돌기부(208)가 삽입되는 패브릭의 구멍(hole)을 사용하는 것에 의해 이 패브릭을 제자리에 유지하기 위한 제조의 일부로서 그렇게 할 수도 있다.
이 예에서, 연결부(202)의 돌출부(1102)는 또한, 채널(802) 내에 배치되는 상보적 캐비티(1104)에 수용되도록 구성되는 기계적 커플링 돌기부(208)를 상부에 포함한다. 캐비티(1104)는, 예를 들면, 도 3 내지 도 5에서 도시되는 바와 같이 각을 이룬 측면을 갖는 실질적으로 타원형 포스트(oval post)로서 구성될 때 돌기부(208)를 수용하도록 구성될 수도 있다.
캐비티(1104)의 깊이 및 기계적 커플링 돌기부(208)의 높이를 따르는 종축과 일치하는 힘이 인가되면, 유저는, 오직 자석에 의해서만 인가되는 자기적 커플링 힘을 극복하여, 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 보호 디바이스(104)를 분리하게 된다. 그러나, 다른 축을 따라(즉, 다른 각도에서) 힘이 인가되면, 기계적 커플링 돌기부(208)는 캐비티(1104) 내에서 기계적으로 결합하도록 구성된다. 이것은, 자기적 커플링 디바이스(204, 206)의 자기력 외에, 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 보호 디바이스(104)의 제거를 방해하는 기계적 힘을 생성한다.
이 방식에서, 기계적 커플링 돌기부(208)는, 책에서 한 페이지를 찢는 것을 흉내내도록 그리고 디바이스를 분리하기 위한 다른 시도를 제한하도록, 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 보호 디바이스(104)의 제거를 편향시킬 수도 있다. 도 1을 다시 참조하면, 유저는 한 손으로 보호 디바이스(104)를 그리고 다른 손으로 컴퓨팅 디바이스(102)를 쥘 수도 있고, 예를 들면, 책에서 한 페이지를 찢는 것을 흉내내도록, 이 상대적으로 "편평한" 방향에 있는 동안, 디바이스를 서로로부터 멀어지게 일반적으로 잡아 당길 수도 있다. 회전가능한 힌지(106)의 굴곡을 통해, 돌기부(208) 및 캐비티(1104)의 축은 제거를 허용하도록 일반적으로 정렬될 수도 있다.
그러나, 다른 방향에서, 돌기부(208)의 측면은 캐비티(1104)의 측면에 대해 결합될 수도 있고, 그 결과 제거를 제한하게 되고 디바이스 사이의 견고한 연결을 촉진하게 된다. 돌기부(208) 및 캐비티(1104)는, 그 취지와 범위를 벗어나지 않으면서, 소망의 축을 따른 제거를 촉진하기 위해 그리고 다른 축을 따른 견고한 연결을 촉진하기 위해, 설명된 바와 같이 다양한 다른 방식으로 서로와 관련하여 배향될 수도 있다.
예시적인 시스템 및 디바이스
도 12는 본원에서 설명되는 다양한 기술을 구현할 수도 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템 및/또는 디바이스를 대표하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1202)를 포함하는 예시적인 시스템을 1200에서 일반적으로 예시한다. 컴퓨팅 디바이스(1202)는, 예를 들면, 유저의 하나 이상의 손에 의해 쥐어지고 휴대되도록 형성되고 사이즈가 정해지는 하우징의 사용을 통해 모바일 구성을 취하도록 구성될 수도 있는데, 모바일 구성의 예시된 예는, 이동 전화, 모바일 게임 및 뮤직 디바이스, 및 태블릿 컴퓨터를 포함할 수도 있지만 다른 예도 또한 고려된다.
예시된 바와 같은 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1202)는, 서로 통신적으로 커플링되는 프로세싱 시스템(1204), 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체(1206), 및 하나 이상의 I/O 인터페이스(1208)를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 컴퓨팅 디바이스(1202)는, 다양한 컴포넌트를 서로 커플링하는 시스템 버스 또는 다른 데이터 및 커맨드 전송 시스템을 더 포함할 수도 있다. 시스템 버스는, 메모리 버스 또는 메모리 컨트롤러, 주변장치 버스, 범용 직렬 버스, 및/또는 다양한 버스 아키텍쳐 중 임의의 것을 활용하는 프로세서 또는 로컬 버스와 같은 상이한 버스 구조체 중 임의의 하나 또는 조합을 포함할 수 있다. 제어 라인 및 데이터 라인과 같은 다양한 다른 예도 또한 고려된다.
프로세싱 시스템(1204)은 하드웨어를 사용하여 하나 이상의 동작을 수행하는 기능성을 나타낸다. 따라서, 프로세싱 시스템(1204)은, 프로세서, 기능적 블록, 및 등등으로서 구성될 수도 있는 하드웨어 엘리먼트(1210)를 포함하는 것으로 예시된다. 이것은 하드웨어의 구현예를, 주문형 반도체(application specific integrated circuit) 또는 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성되는 다른 로직 디바이스로서, 포함할 수도 있다. 하드웨어 엘리먼트(1210)는, 하드웨어 엘리먼트(1210)를 형성하는 재료 또는 내부에서 활용되는 프로세싱 메커니즘에 의해 제한되지 않는다. 예를 들면, 프로세서는 반도체(들) 및/또는 트랜지스터(예를 들면, 전자 집적 회로(integrated circuit; IC))로 구성될 수도 있다. 이러한 맥락에서, 프로세서 실행가능 명령어는 전자적으로 실행가능한 명령어일 수도 있다.
컴퓨터 판독가능 매체(1206)는 메모리/스토리지(1212)를 포함하는 것으로 예시된다. 메모리/스토리지(1212)는 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체와 관련되는 메모리/스토리지 용량을 나타낸다. 메모리/스토리지(1212)는 휘발성 매체(예컨대 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM)) 및/또는 불휘발성 매체(예컨대 리드 온리 메모리(read only memory; ROM), 플래시 메모리, 광학 디스크, 자기 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 메모리/스토리지 컴포넌트(1212)는 고정식 매체(예를 들면, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브, 및 등등)뿐만 아니라 착탈식 매체(예를 들면, 플래시 메모리, 착탈식 하드 드라이브, 광학 디스크, 및 등등)를 포함할 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체(1206)는 하기에서 더 설명되는 바와 같이 다양한 다른 방식으로 구성될 수도 있다.
입/출력 인터페이스(들)(1208)는, 유저가 커맨드 및 정보를 컴퓨팅 디바이스(1202)에 입력하는 것을 허용하는, 그리고 정보가 다양한 입/출력 디바이스를 사용하여 유저 및/또는 다른 컴포넌트 또는 디바이스로 제시되는 것을 또한 허용하는 기능성을 나타낸다. 입력 디바이스의 예는 키보드, 커서 제어 디바이스(예를 들면, 마우스), 마이크, 스캐너, 터치 기능성(예를 들면, 물리적 접촉을 검출하도록 구성되는 용량성 또는 다른 센서), 카메라(예를 들면, 카메라는 제스쳐처럼 터치를 수반하지 않는 움직임을 검출하기 위해, 가시 또는 불가시 파장 예컨대 적외선 주파수를 활용할 수도 있다), 및 등등을 포함한다. 출력 디바이스의 예는 디스플레이 디바이스(예를 들면, 모니터 또는 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉각 반응 디바이스, 및 등등을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1202)는 유저 상호작용을 지원하기 위해 다양한 방식으로 구성될 수도 있다.
컴퓨팅 디바이스(1202)는 또한, 컴퓨팅 디바이스(1202)로부터 물리적으로 그리고 통신적으로 제거가능한 입력 디바이스(1214)에 통신적으로 그리고 물리적으로 커플링되는 것으로 예시된다. 이 방식에서, 아주 다양한 기능성을 지원하기 위해 아주 상이한 구성을 갖는 컴퓨팅 디바이스(1202)에 여러 상이한 입력 디바이스가 커플링될 수도 있다. 이 예에서, 입력 디바이스(1214)는 하나 이상의 키(1216)를 포함하는데, 하나 이상의 키(1216)는, 압력 감지 키, 기계적 스위칭식 키, 및 등등으로서 구성될 수도 있다.
입력 디바이스(1214)는 또한, 다양한 기능성을 지원하도록 구성될 수도 있는 하나 이상의 모듈(1218)을 포함하는 것으로 예시된다. 하나 이상의 모듈(1218)은, 예를 들면, 키스트로크가 의도되었는지의 여부를 결정하기 위해, 입력이 정지압(resting pressure)을 나타내는지의 여부를 결정하기 위해, 컴퓨팅 디바이스(1202)와의 동작을 위한 입력 디바이스(1214)의 인증을 지원하기 위해, 및 등등을 위해, 키(1216)로부터 수신되는 아날로그 및/또는 디지털 신호를 프로세싱하도록 구성될 수도 있다.
소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트, 또는 프로그램 모듈의 일반적인 맥락에서, 다양한 기술이 본원에서 설명될 수도 있다. 일반적으로, 이러한 모듈은, 특정한 태스크를 수행하는 또는 특정한 추상 데이터 타입을 구현하는 루틴, 프로그램, 오브젝트, 엘리먼트, 컴포넌트, 데이터 구조체, 및 등등을 포함한다. 본원에서 사용되는 바와 같은 용어 "모듈", "기능성", 및 "컴포넌트"는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들의 조합을 일반적으로 나타낸다. 본원에서 설명되는 기술의 피쳐는 플랫폼 독립적인데, 그 기술이 다양한 프로세서를 구비하는 다양한 상업적 컴퓨팅 플랫폼 상에서 구현될 수도 있다는 것을 의미한다.
설명된 모듈 및 기술의 구현예는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장되거나 또는 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 매체를 통해 전송될 수도 있다. 컴퓨터 판독가능 매체는, 컴퓨팅 디바이스(1202)에 의해 액세스될 수도 있는 다양한 매체를 포함할 수도 있다. 비제한적인 예로서, 컴퓨터 판독가능 매체는 "컴퓨터 판독가능 저장 매체" 및 "컴퓨터 판독가능 신호 매체"를 포함할 수도 있다.
"컴퓨터 판독가능 저장 매체"는, 단순한 신호 전송, 반송파, 또는 신호 그 자체와는 대조적으로, 정보의 영구적인 및/또는 비일시적인 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스를 지칭할 수도 있다. 따라서, 컴퓨터 판독가능 저장 매체는 비 신호 베어링 매체(non-signal bearing media)를 가리킨다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체는, 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조체, 프로그램 모듈, 로직 엘리먼트/회로, 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장에 적합한 방법 또는 기술로 구현되는 휘발성 및 불휘발성의 착탈식 및 비착탈식 매체 및/또는 스토리지 디바이스와 같은 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 예는, RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, 디지털 다기능 디스크(digital versatile disks; DVD) 또는 다른 광학 스토리지, 하드 디스크, 자기 카세트, 자기 테이프, 자기 디스크 스토리지 또는 다른 자기 스토리지 디바이스, 또는 다른 스토리지 디바이스, 유형의 매체, 또는 소망의 정보를 저장하기에 적합하며 컴퓨터에 의해 액세스될 수도 있는 제조 물품을 포함할 수도 있지만, 이들로 제한되는 것은 아니다.
"컴퓨터 판독가능 신호 매체"는, 예컨대 네트워크를 통해 명령어를 컴퓨팅 디바이스(1202)의 하드웨어로 송신하도록 구성되는 신호 베어링 매체를 지칭할 수 있다. 신호 매체는 통상적으로 컴퓨터 판독가능 명령어, 데이터 구조체, 프로그램 모듈, 또는 변조된 데이터 신호, 예컨대 반송파, 데이터 신호, 또는 다른 전송 메커니즘에서의 다른 데이터를 구현할 수도 있다. 신호 매체는 임의의 정보 전달 매체를 또한 포함한다. 용어 "변조된 데이터 신호"는, 자신의 특성 세트 중 하나 이상이 신호에 정보를 인코딩하는 것과 같은 방식으로 설정되거나 변경된 신호를 의미한다. 비제한적인 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직결 접속과 같은 유선 매체, 및 무선 매체 예컨대 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체를 포함한다.
앞서 설명된 바와 같이, 하드웨어 엘리먼트(1210) 및 컴퓨터 판독가능 매체(1206)는, 본원에서 설명되는 기술의 적어도 몇몇 양태를 구현하기 위해, 예컨대 하나 이상의 명령어를 수행하기 위해, 몇몇 실시형태에서 활용될 수도 있는 하드웨어 형태로 구현되는, 모듈, 프로그래밍가능 디바이스 로직 및/또는 고정식 디바이스 로직을 나타낸다. 하드웨어는 집적 회로 또는 온칩 시스템, 주문형 반도체(ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(field-programmable gate array; FPGA), 복합 프로그래머블 로직 디바이스(complex programmable logic device; CPLD), 및 실리콘 또는 다른 하드웨어에서의 다른 구현예의 컴포넌트를 포함할 수도 있다. 이 맥락에서, 하드웨어는, 하드웨어뿐만 아니라 실행을 위한 명령어를 저장하기 위해 활용되는 하드웨어 디바이스, 예를 들면, 앞서 설명된 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 의해 구현되는 명령어 및/또는 로직에 의해 정의되는 프로그램 태스크를 수행하는 프로세싱 디바이스로서 동작할 수도 있다.
본원에서 설명되는 다양한 기술 및 모듈을 구현하기 위해, 상기의 조합이 또한 활용될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어, 또는 실행가능 모듈은, 몇몇 형태의 컴퓨터 판독가능 저장 매체 상에서 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트(1210)에 의해 구현되는 하나 이상의 명령어 및/또는 로직으로서 구현될 수도 있다. 컴퓨팅 디바이스(1202)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈에 대응하는 특정한 명령어 및/또는 기능을 구현하도록 구성될 수도 있다. 따라서, 소프트웨어로서 컴퓨팅 디바이스(1202)에 의해 실행가능한 모듈의 구현예는, 예를 들면, 프로세싱 시스템(1204)의 하드웨어 엘리먼트(1210) 및/또는 컴퓨터 판독가능 저장 매체의 사용을 통해, 적어도 부분적으로 하드웨어로 달성될 수도 있다. 명령어 및/또는 기능은 본원에서 설명되는 기술, 모듈, 및 예를 구현하도록 하나 이상의 제조 물품(예를 들면, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스(1202) 및/또는 프로세싱 시스템(1204))에 의해 실행가능할/동작가능할 수도 있다.
결론
비록 예시적인 구현예가 구조적 피쳐 및/또는 방법론적 액트(act)에 고유한 언어로 설명되었지만, 첨부된 특허청구범위에서 정의되는 구현예는 설명되는 특정한 피쳐 또는 액트에 반드시 제한되지는 않는다는 것이 이해되어야 한다. 대신, 특정한 피쳐 및 액트는 청구된 피쳐를 구현하는 예시적인 형태로서 개시된다.
Claims (20)
- 장치에 있어서,
컴퓨팅 디바이스가 유저의 하나 이상의 손에 의해 유지(hold)되게끔 구성되도록 하는 모바일 폼팩터를 갖는 상기 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스의 적어도 일부를 커버하도록 구성되는 커버부;
상기 커버부에 회전가능하게(rotationally) 연결되는 제1 중간 스파인(mid-spine);
상기 제1 중간 스파인에 회전가능하게 연결되는 제2 중간 스파인; 및
상기 제2 중간 스파인에 회전가능하게 연결되는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
상기 컴퓨팅 디바이스의 하우징에 형성된 채널 내에 배치되도록 구성되며, 종축(longitudinal axis)을 가지는 돌출부(projection); 및
상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널의 일부로서 형성된 캐비티 내에 수용되도록 구성되고, 높이를 가지는 돌기부(protrusion)
를 사용하여 상기 컴퓨팅 디바이스에 대한 제거가능한 물리적 커플링(removable physical coupling)을 형성하도록 구성되고,
상기 돌기부는 상기 종축을 따르는 제1 측면 및 상기 종축에 수직인 제2 측면을 가지며, 상기 제1 측면은 상기 높이에 의해 정의되는 축으로부터의 각도를 가지고, 상기 제1 측면이 가지는 각도는 상기 높이에 의해 정의되는 축으로부터의 상기 제2 측면의 각도보다 작은 것인, 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 중간 스파인은 플렉시블 힌지를 사용하여 상기 커버부 및 상기 제2 중간 스파인에 회전가능하게 연결되거나; 또는
상기 제2 중간 스파인은 플렉시블 힌지를 사용하여 상기 제1 중간 스파인 및 상기 연결부에 회전가능하게 연결되는 것인, 장치. - 제1항에 있어서,
상기 돌기부는, 상기 돌출부로부터의 상기 돌기부의 높이에 의해 정의되는 축을 따라 상기 캐비티로부터 제거되도록 그리고 적어도 하나의 상이한 축을 따른 움직임을 방해하도록(resist) 구성되는 것인, 장치. - 제3항에 있어서,
상기 돌기부는, 상기 적어도 하나의 상이한 축을 따른 움직임을 방해하기 위해, 상기 캐비티 내에 기계적으로 결합되도록 구성되는 것인, 장치. - 제3항에 있어서,
상기 돌기부의 상기 높이는 1.9 밀리미터와 3.0 밀리미터 사이에 있는 것인, 장치. - 제5항에 있어서,
상기 높이는 2.2 밀리미터인 것인, 장치. - 제3항에 있어서,
상기 돌기부 및 상기 돌출부 각각은, 상기 돌출부로부터의 상기 돌기부의 높이에 의해 정의되는 축에 수직인 각각의 축을 따라 정의되는 상면 및 상기 높이에 의해 정의되는 축을 따르는 측면을 포함하는 것인, 장치. - 제7항에 있어서,
상기 측면은, 상기 돌기부의 측면의 다른 부분의 각도보다 더 큰 각도를 가지고 상기 상면에 근접하게 배치되는 목귀(chamfer)를 구비하는 것인, 장치. - 제7항에 있어서,
상기 측면은, 상기 높이에 의해 정의되는 축으로부터 1.5도의 각도를 갖는 제1 부분을 구비하는 것인, 장치. - 제9항에 있어서,
상기 제1 부분은 상기 돌기부와 상기 커버부 사이의 상기 측면 상에 배치되는 것인, 장치. - 제7항에 있어서,
상기 측면은, 상기 높이에 의해 정의되는 축으로부터 63.5도의 각도를 갖는 제2 부분을 구비하는 것인, 장치. - 제11항에 있어서,
상기 제2 부분은 상기 연결부의 종축을 따르는 것인, 장치. - 제1항에 있어서,
상기 연결부는 또한, 자기(magnetism)의 사용을 통해 상기 컴퓨팅 디바이스에 대한 상기 제거가능한 물리적 커플링을 형성하도록 구성되는 것인, 장치. - 제13항에 있어서,
상기 자기는, 상기 컴퓨팅 디바이스 또는 상기 연결부 상에 배치되는 자기적 커플링 디바이스의 사용을 통해 지원되는 것인, 장치. - 제1항에 있어서, 상기 돌기부는 유리 충전 수지를 사용하여 형성되는 것인, 장치.
- 장치에 있어서,
컴퓨팅 디바이스가 유저의 하나 이상의 손에 의해 유지되게끔 구성되도록 하는 모바일 폼팩터를 갖는 상기 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스의 적어도 일부를 커버하도록 구성되는 커버부;
상기 커버부에 회전가능하게 연결되는 제1 중간 스파인;
상기 제1 중간 스파인에 회전가능하게 연결되는 제2 중간 스파인; 및
상기 커버부의 상기 제2 중간 스파인에 회전가능하게 연결되는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
상기 컴퓨팅 디바이스의 하우징에 형성된 채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부; 및
상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널의 일부로서 형성된 캐비티 내에 수용되도록 구성되는 돌기부
를 사용하여 상기 컴퓨팅 디바이스에 대한 제거가능한 물리적 커플링을 형성하도록 구성되고,
상기 돌기부는, 상기 돌출부로부터의 상기 돌기부의 높이에 의해 정의되는 축을 따라 상기 캐비티로부터 제거되도록 그리고 적어도 하나의 상이한 축을 따른 움직임을 방해하도록 구성되며, 상기 돌기부는,
상기 돌기부와 상기 커버부 사이의 측면 상에 배치된 제1 부분과;
상기 연결부의 종축을 따르며, 상기 축에 대한 상기 제1 부분의 각도보다 더 큰, 상기 축에 대한 각도를 갖는 제2 부분
을 구비하는, 상기 축을 따르는 측면을 갖는 것인, 장치. - 제16항에 있어서,
상기 연결부는 또한, 자기의 사용을 통해 상기 컴퓨팅 디바이스에 대한 상기 제거가능한 물리적 커플링을 형성하도록 구성되는 것인, 장치. - 컴퓨팅 시스템에 있어서,
컴퓨팅 디바이스 및 입력 디바이스를 포함하고, 상기 컴퓨팅 디바이스 및 입력 디바이스는,
채널 내에 배치되도록 구성되는 돌출부; 및
상기 돌출부 상에 배치되며, 상기 채널의 일부로서 형성된 캐비티 내에 수용되도록 구성되는 돌기부
를 사용하여 물리적으로 커플링되도록 구성되고,
상기 돌기부는, 상기 돌출부로부터의 상기 돌기부의 높이에 의해 정의되는 축을 따라 상기 캐비티로부터 제거되도록 그리고 적어도 하나의 상이한 축을 따른 움직임을 방해하도록 구성되며, 상기 돌기부는,
상기 돌기부와 입력부 사이의 측면 상에 배치된 제1 부분과;
상기 입력 디바이스의 연결부의 종축을 따르며, 상기 축에 대한 상기 제1 부분의 각도보다 더 큰, 상기 축에 대한 각도를 갖는 제2 부분
을 구비하는, 상기 축을 따르는 측면을 가지며,
상기 입력 디바이스는 상기 입력 디바이스에 회전가능하게 연결되는 제1 중간 스파인 및 상기 제1 중간 스파인에 회전가능하게 연결되는 제2 중간 스파인을 포함하며, 상기 연결부는 상기 입력 디바이스의 제2 중간 스파인에 회전가능하게 연결되는 것인 컴퓨팅 시스템. - 제18항에 있어서,
상기 돌출부는, 상기 컴퓨팅 디바이스 및 상기 입력 디바이스가 자기의 사용을 통해 물리적으로 커플링될 수 있게 하도록 또한 구성되는 상기 연결부의 일부로서 포함되는 것인, 컴퓨팅 시스템. - 제19항에 있어서,
상기 자기는, 상기 컴퓨팅 디바이스 또는 상기 연결부 상에 배치되는 자기적 커플링 디바이스의 사용을 통해 지원되는 것인, 컴퓨팅 시스템.
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