KR102334936B1 - 자외선 led 패키징 구조 - Google Patents

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Abstract

지지체(10), 캐비티(20), LED칩(30), 충전 재료층(40), 접착층(50) 및 렌즈(60)를 포함하고, 상기 캐비티(20)는 상기 지지체(10)와 렌즈(60) 사이에 위치하고, 상기 LED칩(30)은 상기 캐비티(20) 내부에 위치하고, 상기 지지체(10)와 렌즈(60)는 접착층(50)에 의해 패키징되는, 자외선 LED 패키지 구조에 있어서, 상기 접착층(50)은 다층 구조며, 상기 접착층(50)의 적어도 하나의층 구조의 재료는 충전 재료층(40)의 재료와 동일한 것을 특징으로 하는 자외선 LED 패키지 구조를 제공한다.

Description

자외선 LED 패키징 구조
본 발명은 반도체 기술분야에 관한 것으로, 특히 자외선 LED 패키징 구조에 관한 것이다.
발광다이오드(영문약칭 LED)는 고체 반도체 발광소자이다. LED기술의 발전에 따라, LED의 모듈 파장대역은 점차 근자외선, 더 나아가 심자외선 방향으로 발전하고 있다. 널리 알려진 바와 같이, 자외선 LED는 차세대 녹색 광원으로서, 높은 광 효율, 긴 수명, 에너지 절약, 친환경 등 많은 장점을 가지고 있으며, 그 적용분야는 실내 및 실외 소독, 백라이트, UV인쇄, 의료, 음식, 식물 성장 등 분야로 점점 더 광범위해지고 있다. 그러나 현재 자외선(UV) LED 패키징 구조, 특히 심자외선(DUV) LED 패키징 구조는 일반적으로 올 무기(all-inorganic) 패키징을 사용하며, 이러한 패키징 구조는 빛이 칩에서 방출된 후 공기로 들어간 후, 석영 유리 등 재질을 통과하여 외부로 투사된다. 전체 광 경로는 광학적으로 밀한 매질(optically denser medium)에서 광학적으로 소한 매질(optically thinner medium)이 여러 번 있으며, 또한 계면은 평면 구조이므로, 매우 큰 전반사 현상이 있어, 출광 효율에 큰 영향을 미친다.
종래 기술의 단점을 극복하기 위해, 본 발명은 자외선 LED 패키징 구조를 제공한다.
본 발명의 제1 측면에 따르면, 지지체, 캐비티, LED칩, 충전 재료층, 접착층 및 렌즈를 포함하고, 상기 캐비티는 상기 지지체와 렌즈 사이에 위치하고, 상기 LED칩은 상기 캐비티 내부에 위치하고, 상기 지지체와 렌즈는 접착층에 의해 패키징되는 자외선 LED 패키징 구조에 있어서, 상기 접착층은 다층 구조이고, 상기 접착층의 하나 이상의층 구조의 재료는 충전 재료층의 재료와 동일한 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 접착층은 3층 이상의 구조이고, 상기 렌즈와 접촉하는 제1층, 상기 지지체와 접촉하는 제2층 및 제1층과 제2층 사이의 제3층을 포함한다.
바람직하게는, 상기 접착층은 5층 이상의 구조이고, 제1층과 제3층 사이의 제4층 및 제2층과 제3층 사이의 제5층을 포함한다.
바람직하게는, 상기 접착층은 불연속층을 포함한다.
바람직하게는, 상기 충전 재료층은 F원소 또는 Si-F 또는 C-F결합 또는 Si-O결합 또는 C-C결합 또는 메틸기 또는 페닐기를 함유한다.
바람직하게는, 상기 충전 재료층은 액체 상태이다.
바람직하게는, 상기 충전 재료층의 굴절률은 1.3 ~ 1.6이다.
바람직하게는, 260 ~ 320nm 파장대역에서 상기 충전 재료층의 투과율은 80%보다 크다.
바람직하게는, 상기 충전 재료층은 상기 LED칩을 피복한다.
바람직하게는, 상기 지지체는 보울 구조를 포함한다.
바람직하게는, 상기 보울 구조와 지지체는 일체로 성형되거나, 또는 보울 구조와 지지체는 개별적으로 성형된다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 지지체의 상부 표면의 중심 위치에서 법선 방향으로 이동한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 캐비티 내부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 렌즈의 하부 표면에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 지지체의 상부 표면에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 LED칩의 상부 표면 또는 하부 표면 또는 내부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 충전 재료층의 상부 표면 또는 하부 표면 또는 내부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈는 오목한 공동(空腔)을 포함한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 외부 표면은 호면 부분을 포함하고, 상기 호면 부분은 구면의 일부분이다.
바람직하게는, 상기 렌즈는 하부 평면층을 포함한다.
본 발명의 제2 측면에 따르면, 지지체, 캐비티, LED칩, 충전 재료층, 접착층 및 렌즈를 포함하고, 상기 캐비티는 상기 지지체와 렌즈 사이에 위치하고, 상기 LED칩은 상기 캐비티 내부에 위치하고, 상기 지지체와 렌즈는 접착층에 의해 패키징되는 자외선 LED 패키징 구조에 있어서, 상기 렌즈의 구심은 상기 지지체의 상부 표면 중심 위치에서 법선 방향으로 이동한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 캐비티 내부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 렌즈의 하부 표면 또는 내부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 지지체의 상부 표면에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 LED칩의 상부 표면 또는 하부 표면 또는 내부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 구심은 상기 충전 재료층의 상부 표면 또는 하부 표면 또는 내부에 위치한다.
바람직하게는, 상기 렌즈는 오목한 공동을 포함한다.
바람직하게는, 상기 렌즈의 외부 표면은 호면 부분을 포함하고, 상기 호면 부분은 구면의 일부이다.
바람직하게는, 상기 렌즈는 하부 평면층을 포함한다.
바람직하게는, 상기 충전 재료층은 상기 LED칩을 피복한다.
바람직하게는, 상기 접착층은 다층 구조다.
종래기술과 비교했을 때, 본 발명에 의해 제공되는 자외선 LED 패키징 구조는, 적어도 다음과 같은 기술효과를 포함한다:
(1) 오목한 공동을 포함하는 렌즈 및 렌즈와 LED칩 사이에 충전 재료층이 더 설치되어 있는 것을 통해, 출광 효율이 크게 향상되었고, 일반적인 자외선 LED 패키징 구조에 비해, 출광 효율의 개선율은 30% 이상에 달한다.
(2) 렌즈와 지지체 사이의 접착층은 다층 구조를 사용하므로, 접착력과 밀봉성이 향상되어, 패키징 구조의 신뢰성이 향상된다.
(3) 렌즈의 구심 위치는, 지지체의 상부 표면의 중심 위치에서 법선 방향으로 이동할 수 있고, 구심의 위치를 조절하여, 발광 각도가 기본적으로 변하지 않도록 유지할 수 있으므로, 패키징 구조의 일관성을 유지한다. 패키징 공간이 작으면, 구심이 아래에 가까운 렌즈를 선택할 수 있고, 패키징 공간이 충분하면, 구심이 높은 렌즈를 선택하여, 높은 밝기를 얻을 수 있다.
본 발명의 다른 특징 및 장점은 이하 상세한 설명에서 설명될 것이며, 부분적으로 상세한 설명을 통해 명백해지거나, 본 발명을 실시함으로써 이해될 것이다. 본 발명의 목적 및 기타 장점은 명세서, 특허청구범위 및 도면에서 특별히 제시된 구조에 의해 실현되고 얻어질 수 있다.
도면은 본 발명에 대한 추가적인 이해를 제공하기 위해 사용되며, 명세서의 일부분을 구성하고, 본 발명의 실시예와 함께 본 발명을 설명하기 위해 사용될 뿐, 본 발명을 제한하지 않는다. 또한, 도면의 데이터는 설명을 요약한 것이며, 실제 비율대로 그려지지 않았다.
도 1은 실시예 1에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 2는 도 1의 접착층(50)의 부분 확대도이다.
도 3은 도 2의 접착층(50) 구조의 다른 변형이다.
도 4는 도 2의 접착층(50) 구조의 또 다른 변형이다.
도 5는 실시예 2에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 6은 실시예 3에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 7은 실시예 4에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 8은 실시예 5에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 9는 실시예 6에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 10은 실시예 7에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 11은 실시예 8에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
도 12는 실시예 9에 따른 자외선 LED 패키징 구조의 단면 개략도이다.
이하에서는 개략도를 결합하여 본 발명의 자외선 LED 패키징 구조에 대해 상세하게 설명할 것이며, 본 발명을 추가로 설명하기 전에 이해해야 할 것은, 특정 실시예에 대한 변경이 가능하므로, 본 발명은 이하 특정 실시예에 의해 제한되지 않는다. 또한 이해해야 할 것은, 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서만 한정되므로, 사용된 실시예는 소개를 위한 것일 뿐이며, 제한하기 위한 것은 아니다.
이해해야 할 것은, 본 발명에서 사용한 용어는 구체적인 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 본 발명에서 사용된 바와 같이, 문맥 상 명백하게 보여주는 것을 제외하고, 단수형태인 "하나", "일 종의" 및 "상기"는 복수 형태도 포함한다. 이해해야 할 것은, 본 발명에서 사용된 "포함", "함유"라는 용어는, 설명되는 특징, 전체, 단계, 동작, 소자, 및/또는 패키징 부재의 존재를 설명하기 위한 것이고, 하나 또는 하나 이상의 다른 특징, 전체, 단계, 동작, 소자, 패키징 부재, 및 /또는 이들 조합의 존재 또는 증가를 배제하지 않는다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 발명에서 사용되는 모든 용어(기술용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 발명에서 사용되는 용어는, 본 설명서의 문맥 및 관련 분야에서의 이러한 용어의 의미와 일치한 의미를 갖는 것으로 이해되어야 하며, 본 발명에서 명확하게 정의한 것을 제외하고, 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 이해되어서는 안 된다.
실시예 1
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예는, 지지체(10), 캐비티(20), LED칩(30), 충전 재료층(40), 접착층(50) 및 렌즈(60)를 포함하고, 상기 캐비티(20)는 상기 지지체(10)와 렌즈(60) 사이에 위치하고, 상기 LED칩(30)은 상기 캐비티(20) 내부에 위치하고, 상기 지지체(10)와 렌즈(60)는 접착층(50)에 의해 패키징되고, 상기 접착층은 다층 구조이고, 상기 접착층의 하나 이상의 층 구조의 재료는 충전 재료층의 재료와 동일한, 자외선 LED 패키징 구조를 제공한다.
상기 지지체(10)는, 세라믹 재료와 같은 절연 재료를 포함하도록 선택할 수 있다. 세라믹 재료는 동시 소성되는 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 또는 고온 동시 소성 세라믹(HTCC)을 포함한다. 지지체(10)의 본체 재료는 AlN일 수 있고, 140W/(m.K) 이상의 열 전도율을 갖는 금속 질화물로 형성될 수 있다.
상기 LED칩(30)은, 지지체(10) 상에 배치되고, 파장은 200 ~ 380nm이고, 구체적으로 장파(코드번호 UV-A, 파장 315 ~ 380nm), 중파(UV-B, 280 ~ 315nm), 단파(UV-C, 200 ~ 280nm)일 수 있고, 발광 파장은 표면 살균, 표면 경화 등 실제 용도의 필요에 따라 선택할 수 있고, 자외선 LED칩의 개수는 전력 요구 사항 등 요인에 따라 선택할 수 있고, 다양한 용도에 따라 동일한 자외선 LED 패키징 구조에서 상이한 파장의 자외선 LED칩을 선택하거나, 하나 이상의 자외선 LED칩 및 기타 파장 칩을 결합할 수도 있다.
상기 충전 재료층(40)은, LED칩(30)을 피복하고, 충전 재료층은 F원소 또는 Si-F 또는 C-F결합 또는 Si-0결합 또는 C-C결합 또는 메틸기 또는 페닐기를 함유할 수 있고, 바람직하게는 F원소를 함유하고, 충전 재료층은 물, 실리콘 유체와 같은 액체 상태이고, 충전 재료층의 굴절률은 1.3 ~ 1.6이고, 바람직하게는 260 ~ 320nm 파장대역에서의 투과율은 80%보다 크다.
상기 렌즈(60)는, 바람직하게는 260 ~ 320nm에서의 광 투과율은 80%보다 크고, 충전 재료층(40)의 상부에 위치하고, 렌즈는 오목한 공동 포함하여, LED칩을 배치하기 위한 공간을 제공하고, 렌즈의 외부 표면은, 호면(弧面) 부분을 포함하고, 상기 호면 부분은 구면의 일부분이고, 즉 반구면과 같이 표면의 각 지점으로부터 구심(61)까지의 거리는 동일하고, 렌즈의 구심(61)은 상기 캐비티(20)의 상부 표면에 위치하고, 추가적으로, 상기 렌즈의 하부 표면에 위치하고, 동시에 충전 재료층(40)의 상부 표면에도 위치한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판 및 렌즈 사이에는 접착층(50)이 있고, 상기층은 3층 구조이고, 렌즈 및 지지체와 각각 양호한 접착성을 갖는 제1 재료층(51)과 제2 재료층(52) 및 캐비티 내부의 충전 재료층의 재료와 동일한 제3 재료층(53)을 포함한다. 렌즈 및 지지체와 각각 접촉하는 제1 재료층(51) 및 제2 재료층(52)의 부착력은 2MPa 이상인 것이 바람직하고, 제3 재료층(53)의 두께는 5μm 이하인 것이 바람직하다. 제1 재료층(51) 및 제2 재료층(52)의 재질은 프라이머와 같은 실리카 겔을 함유하고 분자 구조의 말단에 극성기 및 비극성기가 혼합되어 있는 재질인 것이 바람직하고, 제3 재료층(53)의 재질은 바람직하게는 충전 재료층(40)과 동일하고, 예컨대 F를 함유하는 불소 수지 또는 물, 실리콘 유체와 같은 액체이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 접착층(50)은 5층 구조일 수 있고, 제1 재료층(51)과 제3 재료층(53) 사이의 제4 재료층 및 제2 재료층(52)과 제3 재료층(53) 사이의 제5 재료층(55)을 포함한다. 제4 재료층은 주로 제1 재료층과 제3 재료층 사이의 접착력을 향상시키기 위해 사용되고, 제5 재료층(55)은 주로 제2 재료층과 제3 재료층의 접착력을 향상시키기 위해 사용된다. 제4 재료층(54) 및 제5 재료층(55)은 분자 구조 말단에 -COOH, -H, 불포화 결합을 함유한 불소 수지 또는 그리스(grease) 재료일 수 있고, 예컨대 Nusil사의 SP-120이며, 상기 재료는 제1 재료층(51) 및 제2 재료층(52)에도 사용될 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 접착층(50)은 불연속층을 포함할 수 있고, 예컨대 제3 재료층(53)은 불연속층이다.
본 실시예서 제공되는 자외선 LED 패키징 구조는, 오목한 공동을 포함하는 렌즈 및 렌즈와 LED칩 사이에 충전 재료층이 더 설치되어 있는 것을 통해, 출광 효율이 크게 향상되고, 일반적인 구조에 비해 출광 효율의 개선율은 30% 이상에 달하고, 렌즈와 지지체 사이의 접착층은 다층 구조를 사용함으로써, 접착력 및 밀봉성이 향상되어, 패키징 구조의 신뢰성이 향상되었다.
실시예 2
도 5에 도시된 바와 같이, 실시예 1과의 차이점은, 본 실시예의 렌즈(60)의 오목한 공동은 하부 표면이 거의 반구면이므로, 출광 효율의 향상에 도움이 되고, 또한 본 실시예의 렌즈의 구심(61)은 상기 캐비티(20)의 내부에 위치하고, 추가적으로, 충전 재료층(50)의 내부에 위치하는 것이다.
실시예 3
도 6에 도시된 바와 같이, 실시예 1과의 차이점은, 본 실시예의 렌즈의 구심(61)은 상기 캐비티(20)의 하부 표면에 위치하고, 추가적으로 LED칩(30)의 하부 표면에 위치하는 것이다.
실시예 4
도 7에 도시된 바와 같이, 실시예 1과의 차이점은, 본 실시예의 렌즈의 구심(61)은 상기 캐비티(20)의 하부 표면에 위치하고, 추가적으로 LED칩(30)의 상부 표면에 위치하고, 동시에 충전 재료층(50)의 하부 표면에 위치하는 것이다.
실시예 5
도 8에 도시된 바와 같이, 실시예 1과의 차이점은, 본 실시예의 렌즈의 구심(61)은 상기 렌즈(60)의 내부에 위치하는 것이다.
실시예 1 내지 실시예 5를 통해 알 수 있듯이, 렌즈의 구심(61) 위치는 지지체(10)의 상부 표면 중심 위치에서 법선 방향으로 이동할 수 있다. 구심(61)의 위치는 다르지만, 자외선 LED 패키징 구조의 발광 각도는 기본적으로 변화 없이 유지될 수 있으므로, 패키징 구조는 일관성을 유지한다. 패키징 공간이 작으면, 구심이 아래에 가까운 렌즈를 선택할 수 있고, 패키징 공간이 충분하면, 구심이 높은 렌즈를 선택하여, 높은 밝기를 얻을 수 있다. 보충 설명 드릴 것은, 렌즈의 구심은 LED칩의 상부 표면 또는 하부 표면에 위치하는 것 외에, LED칩의 내부에 위치할 수 도 있다.
실시예 6
도 9에 도시된 바와 같이, 실시예 1과의 차이점은, 본 실시예의 지지체는 보울 구조(11)를 포함하고, 상기 보울 구조(11)와 지지체(10)는 스탬핑과 같은 공정을 사용하여 일체로 성형될 수 있고, 보울 구조로 둘러싸인 공간은 LED칩(30)을 배치하고 충전 재료층(40)을 감싸기 위한 캐비티(20)를 구성하는 것이다. 보울 구조의 내부 표면은 일정한 경사각을 이루어, LED가 방출하는 광선을 반사하는 기능을 가지므로, LED 패키징 구조의 출광 효율을 향상시키는데 도움이 된다.
실시예 7
도 10에 도시된 바와 같이, 실시예 6과의 차이점은, 본 실시예의 렌즈(60)는 하부 평면층(62)이 설치되어 있고, 바람직하게는 렌즈(60)의 구심(61)은 하부 평면층(62) 상에 위치하는 것이다. 하부 평면층(62)을 추가로 설치하면, 패키징 공정 과정에서 흡착 노즐로 해당층을 흡착함으로써, 렌즈를 집어서 배치하는 것을 더 쉽게 하고, 공정을 더 편리하게 하는데 도움이 된다.
실시예 8
도 11에 도시된 바와 같이, 실시예 7과의 차이점은, 본 실시예의 렌즈의 구심(61)은 지지체(10)의 상부 표면에 위치하고, 동시에 LED칩의 하부 표면에 위치하는 것이다.
실시예 9
도 12에 도시된 바와 같이, 실시예 9와의 차이점은, 본 실시예의 보울 구조(11)와 지지체(10)는 각각 개별적으로 가공되어 성형되는 것이다. 보울 구조의 경사각은 발광 각도의 필요에 따라 조절될 수 있고, 또한, 보울 구조의 내부 표면에는 고반사 코팅층 등을 추가로 설치하여, 패키징 구조의 발광 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
이해할 것은, 상기 구체적인 실시예는 본 발명의 일부 바람직한 실시예일뿐이고, 상술한 실시예는 다양한 방식으로 조합 및 변경될 수 있다. 본 발명의 범위는 상술한 실시예에 의해 제한되지 않으며, 본 발명에 따른 임의의 변경은, 모두 본 발명의 보호범위 내에 속한다.
10: 지지체
11: 보울 구조
20: 캐비티
30: LED칩
40: 충전 재료층
50: 접착층
51: 제1 재료층
52: 제2 재료층
53: 제3 재료층
54: 제4 재료층
55: 제5 재료층
60: 렌즈
61: 구심
62: 하부 평면층

Claims (20)

  1. 지지체, 캐비티, LED칩, 충전 재료층, 접착층 및 렌즈를 포함하고, 상기 캐비티는 상기 지지체와 렌즈 사이에 위치하고, 상기 LED칩은 상기 캐비티 내부에 위치하고, 상기 지지체와 렌즈는 상기 접착층에 의해 패키징되는 자외선 LED 패키징 구조에 있어서,
    상기 접착층은 다층 구조이고, 상기 접착층의 하나 이상의 층 구조의 재료는 상기 충전 재료층의 재료와 동일한,
    자외선 LED 패키징 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은 3층 이상의 구조이고, 상기 렌즈와 접촉하는 제1층, 상기 지지체와 접촉하는 제2층 및 상기 제1층과 제2층 사이의 제3층을 포함하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 접착층은 5층 이상의 구조이고, 상기 제1층과 제3층 사이의 제4층 및 상기 제2층과 제3층 사이의 제5층을 포함하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 접착층은, 상기 충전 재료층의 재료 및 상기 충전 재료층의 재료와 상이한 재료를 포함하는 불연속층을 포함하고, 상기 충전 재료층의 재료 및 상기 충전 재료층의 재료와 상이한 재료는 상기 불연속층 내에서 상기 다층 구조의 적층 방향의 수직 방향에 대해 불연속으로 배치되는, 자외선 LED 패키징 구조.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 충전 재료층은 F원소 또는 Si-F 또는 C-F결합 또는 Si-0결합 또는 C-C결합 또는 메틸기 또는 페닐기를 포함하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 충전 재료층은 액체 상태인, 자외선 LED 패키징 구조.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 충전 재료의 굴절률은 1.3 ~ 1.6인, 자외선 LED 패키징 구조.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 충전 재료층은 260nm ~ 320nm 파장 대역에서의 투과율이 80%보다 큰, 자외선 LED 패키징 구조.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 충전 재료층은 상기 LED칩을 피복하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 지지체는 보울 구조를 포함하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 보울 구조와 지지체는 일체로 성형되거나, 또는 상기 보울 구조와 지지체는 개별적으로 성형되는, 자외선 LED 패키징 구조.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 구심은 지지체의 상부 표면의 중심 위치의 법선 방향에 위치하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 구심은 상기 캐비티 내부에 위치하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 구심은 상기 렌즈의 하부 표면에 위치하는 것을 특징으로 하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 구심은 상기 지지체의 상부 표면에 위치하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 구심은 상기 LED칩의 상부 표면 또는 하부 표면 또는 내부에 위치하는, 자외선 LED 패키징 구조
  17. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 구심은 상기 충전 재료층의 상부 표면 또는 하부 표면 또는 내부에 위치하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  18. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈는 오목한 공동(空腔)을 포함하는, 자외선 LED 패키징 구조.
  19. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈의 외부 표면은 호면(弧面) 부분을 포함하고, 상기 호면 부분은 구면의 일부분인, 자외선 LED 패키징 구조.
  20. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈는 하부 평면층을 포함하는, 자외선 LED 패키징 구조.
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