KR102334269B1 - Pcb case for autonomous driving of vehicle) - Google Patents

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KR102334269B1 KR1020190173697A KR20190173697A KR102334269B1 KR 102334269 B1 KR102334269 B1 KR 102334269B1 KR 1020190173697 A KR1020190173697 A KR 1020190173697A KR 20190173697 A KR20190173697 A KR 20190173697A KR 102334269 B1 KR102334269 B1 KR 102334269B1
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Abstract

본 발명은 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스를 개시한다. 개시된 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스는, 피씨비의 테두리부가 안착되는 피씨비 안착부가 형성되고 피씨비 안착부에 오조립 방지돌기가 형성되며 피씨비 안착부에 하부조립구멍이 형성되는 하부커버와, 피씨비 안착부에 대응하는 피씨비 지지부가 형성되어 피씨비의 상면을 지지하고 피씨비 지지부에 상부조립구멍이 형성되는 상부커버와, 하부커버에 결합되며 볼트를 통해 차량의 차체에 고정되도록 볼트 체결공이 형성되는 마운트 브래킷을 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 피씨비의 오조립을 방지할 수 있으며, 방열효과를 향상시킬 수 있다.The present invention discloses a PCB protective case for an autonomous vehicle. The disclosed PCB protection case for autonomous driving vehicles corresponds to a lower cover in which a PCB seating portion is formed on which the edge of the PCB is mounted, an erroneous assembly prevention protrusion is formed in the PCB seating portion, and a lower assembly hole is formed in the PCB seating portion, and the PCB seating portion. A PCB support portion is formed to support the upper surface of the PCB, and an upper cover having an upper assembly hole formed in the PCB support portion, and a mount bracket coupled to the lower cover and provided with a bolt fastening hole to be fixed to the vehicle body through a bolt. characterized. Therefore, the present invention can prevent erroneous assembly of the PCB and improve the heat dissipation effect.

Description

자율주행 차량용 피씨비 보호케이스{PCB CASE FOR AUTONOMOUS DRIVING OF VEHICLE)}PCB protective case for autonomous vehicle {PCB CASE FOR AUTONOMOUS DRIVING OF VEHICLE}

본 발명은 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스에 관한 것으로, 피씨비의 오조립을 방지할 수 있으며, 방열효과를 향상시킬 수 있도록 하는 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스에 관한 것이다.The present invention relates to a PCB protective case for an autonomous driving vehicle, and to a PCB protective case for an autonomous driving vehicle that can prevent erroneous assembly of the PCB and improve the heat dissipation effect.

최근 들어, 무인 자율 주행시스템과 관련하여, 자동차 분야에서도 자율 주행과 관련된 연구가 활발하게 이루어지고 있다.Recently, in relation to an unmanned autonomous driving system, research related to autonomous driving has been actively conducted in the field of automobiles.

자율주행 자동차는 운전자의 개입 없이 주변 환경을 인식하고, 주행 상황을 판단하여 차량을 제어함으로써 스스로 주어진 목적지까지 주행한다. 이러한 자율주행 자동차가 교통사고를 줄이고, 교통 효율성을 높이며，연료를 절감하고，운전을 대신해 줌으로써 편의를 증대시킬 수 있는 미래 개인 교통수단으로 주목 받고 있다.Self-driving cars drive to a given destination by recognizing the surrounding environment, judging the driving situation, and controlling the vehicle without driver intervention. These autonomous vehicles are attracting attention as a future personal transportation method that can reduce traffic accidents, increase traffic efficiency, save fuel, and increase convenience by replacing driving.

자율 주행시스템 또는 첨단 운전자 보조시스템 등은 도로맵 정보를 바탕으로 GPS 위치정보 및 각종 센서에서 취득한 신호를 이용하여 도로상의 시작점부터 종료점까지 자동차의 주행을 자동으로 제어하거나 운전자의 운전을 보조하여 안전운전을 가능하게 한다.Autonomous driving systems or advanced driver assistance systems use GPS location information and signals acquired from various sensors based on road map information to automatically control the vehicle’s driving from the starting point to the end point on the road, or assist the driver in driving safely. makes it possible

또한 자율 주행시스템은 고속으로 움직이는 자동차의 주행환경을 실시간으로 인식 및 판단하기 위해 주변 사물을 인식할 수 있는 센서와 그래픽 처리 장치의 도움이 필요하다.In addition, the autonomous driving system needs the help of a sensor and graphic processing unit that can recognize surrounding objects in order to recognize and judge the driving environment of a high-speed vehicle in real time.

센서는 사물과 사물의 거리를 측정하고 위험을 감지하여 사각지대 없이 모든 지역을 볼 수 있도록 하며, 그래픽 처리 장치는 여러 대의 카메라를 통해 자동차의 주변 환경을 파악하고 그 이미지를 분석해서 자동차가 안전하게 갈 수 있도록 도움을 준다.The sensor measures the distance between objects and detects danger so that all areas can be seen without blind spots, and the graphic processing unit uses multiple cameras to understand the car's surroundings and analyze the images to ensure that the car can safely travel. help you to

더하여 최근 자율주행 자동차에서는 센서류나 카메라, 레이저 스캐너 등과 같은 다양한 기기들이 사용되고 있고, 차량 기기들의 수가 점차 증가함에 따라 기존의 차량 네트워크(CAN, LIN, Flexray 등)로는 요구 대역폭을 지원하기 어려워 이더넷 AVB 기술이 적용되고 있다.In addition, various devices such as sensors, cameras, and laser scanners are being used in autonomous vehicles in recent years. As the number of vehicle devices gradually increases, it is difficult to support the required bandwidth with the existing vehicle networks (CAN, LIN, Flexray, etc.), so Ethernet AVB technology This is being applied.

허나 자율주행 자동차는 아직까지는 인간이 정상적으로 운전하는 것처럼 완벽하지 않아, 부분적으로 돌발 상황이 발생할 수 있다. 예를 들면, 카메라 센서 전원이 불안정하여 입력이 일정 시간 동안 들어오지 않을 수도 있고 레이저 센서 표면에 나뭇잎 등의 물체가 붙어서 정보 취득에 실패할 수도 있다. 이러한 돌발 상황이 발생되는 경우, 자율주행 자동차는 즉시 차량 제어권을 운전자에게 전환하여, 운전자의 안전을 보장하도록 해야 한다.However, self-driving cars are still not as perfect as humans normally drive, and some unexpected situations may occur. For example, an input may not be received for a certain period of time because the power of the camera sensor is unstable, or an object such as a leaf may be attached to the surface of the laser sensor, which may cause information acquisition to fail. In the event of such an unexpected situation, the autonomous vehicle must immediately transfer vehicle control to the driver to ensure the driver's safety.

한편 자율주행 자동차는 사용되는 센서와 전자 장비의 수량이 증가함에 따라 이를 제어하기 위한 피씨비의 수량이 증가하고 있으며, 피씨비의 보호를 위하하여 피씨비가 케이스에 고정된다.On the other hand, as the number of sensors and electronic equipment used in autonomous vehicles increases, the number of PCBs to control them is increasing, and the PCB is fixed to the case to protect the PCB.

그런데 상기와 같은 종래 기술의 차량용 피씨비 케이스는, 피씨비를 오조립하는 경우가 종종발생하고, 피씨비의 방열구조가 취약한 문제점이 있다.However, the PCB case for a vehicle of the prior art as described above often has a problem in that the PCB is incorrectly assembled, and the heat dissipation structure of the PCB is weak.

따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.Therefore, there is a need to improve it.

한편, 국내 공개특허 제10-2019-0043334호(공개일:2019.04.26)에는 "스마트 칩튠 케이스"가 개시되어 있다.On the other hand, domestic Patent Publication No. 10-2019-0043334 (published date: 2019.04.26) discloses a "smart chiptune case".

본 발명은 상기와 같은 필요성에 의해 창출된 것으로서, 축실링부를 이용하여 축지지 하우징과 구동축의 실링효과를 향상시킬 수 있고, 축실링부와 구동축의 조립성을 개선할 수 있는 반도체 설비용 스로틀 밸브를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was created by the above necessity, and it is possible to improve the sealing effect of the shaft support housing and the drive shaft by using the shaft sealing part, and to improve the assembly of the shaft sealing part and the drive shaft. Its purpose is to provide

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발발명의 일 측면에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스는, 피씨비의 테두리부가 안착되는 피씨비 안착부가 형성되고, 상기 피씨비 안착부에 오조립 방지돌기가 형성되며, 상기 피씨비 안착부에 하부조립구멍이 형성되는 하부커버와, 상기 피씨비 안착부에 대응하는 피씨비 지지부가 형성되어 상기 피씨비의 상면을 지지하고, 상기 피씨비 지지부에 상부조립구멍이 형성되는 상부커버와, 상기 하부커버에 결합되며, 볼트를 통해 차량의 차체에 고정되도록 볼트 체결공이 형성되는 마운트 브래킷을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a PCB protective case for an autonomous vehicle according to an aspect of the present invention includes a PCB seating part on which the edge of the PCB is seated, and an erroneous assembly prevention protrusion is formed in the PCB seating part, and the PCB is seated. A lower cover in which a lower assembly hole is formed in the portion, a PCB support portion corresponding to the PCB seating portion is formed to support the upper surface of the PCB, and an upper cover in which an upper assembly hole is formed in the PCB support portion, and in the lower cover It is coupled and characterized in that it includes a mount bracket in which a bolt fastening hole is formed so as to be fixed to the vehicle body through the bolt.

또한 본 발명에서 상기 하부커버는, 내부 바닥면이 상기 피씨비와 이격되도록 하면이 내부로 돌출되어 상기 피씨비 안착부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the lower cover is characterized in that the lower surface of the lower cover protrudes inward so that the inner bottom surface is spaced apart from the PCB to form the PCB seating part.

또한 본 발명에서 상기 상부커버는, 내부의 상면이 상기 피씨비와 이격되도록 상면 및 측면이 내측으로 절곡되어 상기 피씨비 지지부가 형성되고, 일측에 상기 피씨비의 커넥터가 노출되는 커넥터 노출부가 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the upper cover has a top surface and a side surface bent inward so that the inner top surface is spaced apart from the PCB to form the PCB support part, and a connector exposed part to which the connector of the PCB is exposed is formed on one side. do.

또한 본 발명에서 상기 피씨비는, 상기 피씨비 안착부와 상기 피씨비 지지부 사이에 위치하는 케이스 고정플레이트가 복수개 돌출 형성되고, 상기 케이스 고정플레이트에 상기 하부조립구멍 및 상기 상부조립구멍과 연통하는 연통구멍이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, in the PCB, a plurality of case fixing plates positioned between the PCB seating part and the PCB support part are formed to protrude, and a communication hole communicating with the lower assembly hole and the upper assembly hole is formed in the case fixing plate. characterized by being

또한 본 발명에서 상기 피씨비는, 상기 케이스 고정플레이트 중 어느 하나의 상기 케이스 고정플레이트에 상기 오조립 방지돌기가 삽입되는 오조립 방지구멍이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the PCB is characterized in that an erroneous assembly prevention hole into which the erroneous assembly prevention protrusion is inserted is formed in the case fixing plate of any one of the case fixing plates.

또한 본 발명에서 상기 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스는, 상기 피씨비의 방열을 위하여 상기 하부커버 및 상기 상부커버에 피씨비 방열부가 형성되며, 상기 피씨비 방열부에 의해 상기 하부커버 및 상기 상부커버의 내부 공기가 외부로 순환되는 것을 특징으로 한다.In addition, in the PCB protective case for an autonomous vehicle in the present invention, a PCB heat dissipation unit is formed on the lower cover and the upper cover for heat dissipation of the PCB, and the internal air of the lower cover and the upper cover is provided by the PCB heat dissipation unit. It is characterized in that it is circulated to the outside.

또한 본 발명에서 상기 피씨비 방열부는, 상기 하부커버 및 상기 상부커버에서 내측으로 절곡되어 상기 하부커버 및 상기 상부커버의 내부로 공기를 유도하는 공기유도 곡선부와, 상기 공기유도 곡선부의 끝단에서 관통형성되는 공기 순환홀부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the PCB heat dissipation unit includes an air induction curved portion bent inward from the lower cover and the upper cover to guide air into the lower cover and the upper cover, and a penetrating end of the air inducing curved portion is formed. It is characterized in that it includes an air circulation hole.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 일 측면에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스는 종래 기술과 달리 피씨비를 안정하게 커버하면서 피씨비의 오조립을 방지할 수 있으며, 피씨비의 방열효과가 향상되고, 피씨비와 케이스를 동시에 조립할 수 있는 효과를 가진다.As described above, the PCB protective case for an autonomous vehicle according to an aspect of the present invention can prevent misassembly of the PCB while stably covering the PCB, unlike the prior art, and improve the heat dissipation effect of the PCB, It has the effect of being able to assemble the case at the same time.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스를 설명하기 위한 저면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스를 설명하기 위한 분해 사시도이다.
도 4는 도 1의 A-A선 단면도이다.
도 5는 도 1의 B-B선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 피씨비 방열부의 변형된 예를 설명하기 위한 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 피씨비 방열부의 변형된 예를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a PCB protection case for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
2 is a bottom perspective view for explaining a PCB protection case for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view illustrating a PCB protection case for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1 .
5 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 1 .
6 is a perspective view illustrating a modified example of a PCB heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view for explaining a modified example of a PCB heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스의 바람직한 실시예를 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, a preferred embodiment of a PCB protection case for an autonomous vehicle according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of the user or operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스를 설명하기 위한 저면 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스를 설명하기 위한 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 A-A선 단면도이고, 도 5는 도 1의 B-B선 단면도이고,1 is a perspective view illustrating a PCB protection case for an autonomous driving vehicle according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a bottom perspective view illustrating a PCB protection case for an autonomous driving vehicle according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view for explaining a PCB protection case for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.

또한, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 피씨비 방열부의 변형된 예를 설명하기 위한 사시도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 피씨비 방열부의 변형된 예를 설명하기 위한 단면도이다.6 is a perspective view for explaining a modified example of the PCB heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a modified example of the PCB heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스(100)는, 하부커버(110)와, 상부커버(120)와, 피씨비(130)와, 마운트 브래킷(140)과, 피씨비 방열부(150)를 포함한다.1 to 5 , a PCB protective case 100 for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention includes a lower cover 110 , an upper cover 120 , a PCB 130 , and a mount bracket. 140 and a PCB heat dissipation unit 150 .

이러한 본 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스(100)는, 피씨비(130)의 오조립을 방지하면서 하부커버(110)와 상부커버(120) 및 피씨비(130)를 동시에 조립하여 고정할 수 있으며, 방열효과를 향상시킬 수 있게 된다.The PCB protective case 100 for an autonomous vehicle according to this embodiment can be fixed by assembling the lower cover 110, the upper cover 120, and the PCB 130 at the same time while preventing the wrong assembly of the PCB 130. And it is possible to improve the heat dissipation effect.

하부커버(110)는, 피씨비(130)가 안착되고, 피씨비(130)를 커버하도록 상부커버(120)가 상단부에 조립된 후, 스크루의 체결을 통해 상부커버(120) 및 피씨비(130)와 결합된다. 이러한 하부커버(110)는 테두리부가 상측으로 절곡되어 측벽을 이루고, 피씨비(130)가 안착되는 피씨비 안착부(111)가 형성된다.The lower cover 110, after the PCB 130 is seated, and the upper cover 120 is assembled to the upper end to cover the PCB 130, the upper cover 120 and the PCB 130 and are combined The lower cover 110 has a rim portion bent upward to form a sidewall, and a PCB seating portion 111 on which the PCB 130 is mounted is formed.

피씨비 안착부(111)는 하부커버(110)의 측벽 부위 내부 바닥면 일부가 상측으로 돌출되어 형성되며, 하부커버(110)와 피씨비(130)의 하면을 이격시키게 된다. 이러한 피씨비 안착부(111)는 4개가 형성되며, 4개 중 어느 하나 또는 2개에 오조립 방지돌기(113)가 돌출 형성된다.The PCB seating part 111 is formed so that a part of the inner bottom surface of the side wall of the lower cover 110 protrudes upward, and the lower cover 110 and the lower surface of the PCB 130 are spaced apart. Four such PCB seating parts 111 are formed, and erroneous assembly prevention protrusions 113 are protruded from any one or two of the four.

또한, 피씨비 안착부(111)는 안착되는 피씨비(130)의 움직임이 방지되도록 피씨비(130)의 외면을 지지하는 지지리브(115)가 상측으로 절곡 형성된다. 이때 피씨비 안착부(111)에는 스크루의 체결을 위한 하부조립구멍(117)이 형성되고, 하부조립구멍(117)의 측으로 스크루의 체결력을 향상하기 위한 체결리브(119)가 형성된다.In addition, in the PCB seating part 111 , the support rib 115 supporting the outer surface of the PCB 130 is bent upward to prevent movement of the PCB 130 on which it is seated. At this time, a lower assembly hole 117 for fastening the screw is formed in the PCB seating part 111 , and a fastening rib 119 for improving the fastening force of the screw is formed on the side of the lower assembly hole 117 .

상부커버(120)는 피씨비 안착부(111)에 대응하는 피씨비 지지부(121)가 형성되어 피씨비(130)의 테두리부 상면을 지지하면서 하부커버(110)와 조립된다. 이때 상부커버(120)는 측벽부가 하부커버(110)의 측벽을 감싸도록 하부커버(110)와 결합된다.The upper cover 120 is assembled with the lower cover 110 while supporting the upper surface of the edge portion of the PCB 130 by forming a PCB support portion 121 corresponding to the PCB seating portion 111 . In this case, the upper cover 120 is coupled to the lower cover 110 so that the side wall portion surrounds the side wall of the lower cover 110 .

피씨비 지지부(121)는 피씨비 안착부(111)와 쌍을 이루어 피씨비(130)의 상면 및 하면에 각각 접촉되도록 테두리부 상면 및 측벽이 내측으로 절곡되어 형성되며, 스크루가 관통하는 상부조립구멍(123)이 형성된다.The PCB support part 121 is formed by bending the upper surface and the side wall of the edge part inward so as to make a pair with the PCB seating part 111 to contact the upper and lower surfaces of the PCB 130, respectively, and an upper assembly hole 123 through which a screw passes. ) is formed.

또한 상부커버(120)는 일측에 피씨비(130)의 커넥터가 노출되는 커넥터 노출부(125)가 형성되며, 타측에 방열을 위한 방열개구(127)가 형성된다. 이때 커넥터 노출부(125) 및 방열개구(127)는 상부커버(120)의 측벽 일부가 절개되어 형성된다.In addition, the upper cover 120 has a connector exposed portion 125 through which the connector of the PCB 130 is exposed on one side, and a heat dissipation opening 127 for heat dissipation is formed on the other side. In this case, the connector exposed portion 125 and the heat dissipation opening 127 are formed by cutting a portion of the side wall of the upper cover 120 .

피씨비(130)는, 피씨비 안착부(111)와 피씨비 지지부(121) 사이에 위치하는 케이스 고정플레이트(131)가 복수개 돌출 형성되고, 케이스 고정플레이트(131)에 하부조립구멍(117) 및 상부조립구멍(123)과 연통하는 연통구멍(133)이 형성된다.In the PCB 130, a plurality of case fixing plates 131 positioned between the PCB seating part 111 and the PCB support part 121 are formed to protrude, and a lower assembly hole 117 and an upper assembly hole 117 are formed in the case fixing plate 131. A communication hole 133 communicating with the hole 123 is formed.

이러한 피씨비(130)는 케이스 고정플레이트(131)의 측면이 하부커버(110)의 피씨비 안착부(111) 지지리브(115)에 접촉하도록 하부커버(110)에 안착된다.The PCB 130 is seated on the lower cover 110 such that the side of the case fixing plate 131 contacts the PCB mounting part 111 of the lower cover 110 and the support rib 115 .

또한 피씨비(130)는, 케이스 고정플레이트(131) 중 어느 하나의 케이스 고정플레이트(131)에 오조립 방지돌기(113)가 삽입되는 오조립 방지구멍(135)이 형성된다. 이를 통해 피씨비(130)를 하부커버(110)에 안착할 때 그 조립 위치가 변경되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, in the PCB 130 , an erroneous assembly prevention hole 135 into which the erroneous assembly prevention protrusion 113 is inserted is formed in any one of the case fixing plates 131 . Through this, it is possible to prevent the assembly position from being changed when the PCB 130 is seated on the lower cover 110 .

마운트 브래킷(140)은 하부커버(110)의 하면에 용접을 통해 접합되며, 볼트를 통해 차량의 차체에 고정된다. 이때 마운트 브래킷(140)은 볼트의 관통을 위한 볼트 체결공(141)이 형성된다.The mount bracket 140 is joined to the lower surface of the lower cover 110 by welding, and is fixed to the vehicle body through a bolt. At this time, the mount bracket 140 is formed with a bolt fastening hole 141 for the penetration of the bolt.

또한 마운트 브래킷(140)은 용접에 의해 하부커버(110)에 접합될 때 변형되거나 강성이 저하되는 것이 방지되도록 스폿 포인트(143)가 돌출 형성된다.In addition, the mount bracket 140 is deformed when joined to the lower cover 110 by welding or a spot point 143 is formed to protrude to prevent a decrease in rigidity.

피씨비 방열부(150)는 피씨비(130)에서 발생하는 열이 피씨비 보호케이스(100)의 외부로 원할하게 방열되도록 하부커버(110) 및 상부커버(120)에 각각 형성된다. 이러한 피씨비 방열부(150)는 하부커버(110) 및 상부커버(120)의 내부 공기가 방열개구(127)를 통해 원활하게 외부로 순환시키게 된다.The PCB heat dissipation unit 150 is formed in the lower cover 110 and the upper cover 120 so that heat generated from the PCB 130 is smoothly radiated to the outside of the PCB protective case 100 . The PCB heat dissipation unit 150 smoothly circulates the air inside the lower cover 110 and the upper cover 120 to the outside through the heat dissipation opening 127 .

이를 위하여 피씨비 방열부(150)는, 하부커버(110) 및 상부커버(120)에 형성되는 공기유도 곡선부(151)와, 공기유도 곡선부(151)에서 관통되는 공기 순환홀부(153)로 이루어진다. 공기유도 곡선부(151)는 하부커버(110)의 바닥면과 상부커버(120)의 상면이 내측으로 굴곡지게 절곡 형성되어 외부의 공기를 피씨비 보호케이스(100)의 내부로 유도하게 된다. 이때 공기유도 곡선부(151)는 방열개구(127)측으로 굴곡지게 형성되어 있어 공기의 흐름을 방열개구(127)쪽으로 원활하게 유지시키게 된다.To this end, the PCB heat dissipation unit 150 includes an air induction curved portion 151 formed on the lower cover 110 and the upper cover 120 and an air circulation hole 153 penetrating through the air inducing curved portion 151 . is done The air induction curve portion 151 is formed so that the bottom surface of the lower cover 110 and the upper surface of the upper cover 120 are bent inwardly to induce external air into the inside of the PCB protective case 100 . At this time, the air induction curve portion 151 is curved toward the heat dissipation opening 127 to smoothly maintain the flow of air toward the heat dissipation opening 127 .

공기 순환홀부(153)는 공기유도 곡선부(151)의 끝단에서 관통형성된다.The air circulation hole part 153 is formed through the end of the air induction curve part 151 .

한편 본 실시 예에 따른 피씨비 방열부(150)는, 피씨비(130)를 보다 효과적으로 방열하도록 형성될 수도 있다.Meanwhile, the PCB heat dissipation unit 150 according to the present embodiment may be formed to more effectively dissipate heat from the PCB 130 .

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 변형 예에 따른 피씨비 방열부(150)는, 공기유도 곡선부(151)에 의해 하부커버(110) 및 상부커버(120)의 내부로 유도되는 공기가 피씨비(130)로 바로 유도되어 피씨비(130)를 방열하도록 공기유도 곡선부(151)에 공기유입 슬롯부(155)가 형성된다. 공기유입 슬롯부(157)는 공기유도 곡선부(151)의 길이 방향을 따라 이격되게 복수개 형성된다.As shown in FIGS. 6 and 7 , the PCB heat dissipation unit 150 according to a modified example of the present invention is guided into the lower cover 110 and the upper cover 120 by the air induction curve 151 . An air inlet slot part 155 is formed in the air induction curve part 151 so that the used air is directly induced to the PCB 130 to radiate heat from the PCB 130 . A plurality of air inlet slot portions 157 are formed to be spaced apart along the longitudinal direction of the air induction curve portion 151 .

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시 예에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스(100)는, 피씨비(130)를 하부커버(110)의 피씨비 안착부(111)에 장착할 때 피씨비(130)의 오조립 방지구멍(135)에 오조립 방지돌기(113)가 삽입되어야만 피씨비(130)가 하부커버(110)에 안착되므로, 피씨비(130)의 조립 방향이 잘 못되었을 때 피씨비(130)가 조립되지 않게 된다. 따라서 피씨비(130)의 오조립을 방지하면서 정확하게 조립할 수 있다.The PCB protective case 100 for an autonomous vehicle according to an embodiment of the present invention configured as described above, when the PCB 130 is mounted on the PCB seating part 111 of the lower cover 110, the Since the PCB 130 is seated on the lower cover 110 only when the erroneous assembly prevention protrusion 113 is inserted into the erroneous assembly prevention hole 135, the PCB 130 is assembled when the assembly direction of the PCB 130 is incorrect. it won't happen Therefore, it is possible to accurately assemble the PCB 130 while preventing erroneous assembly.

또한 본 발명에 따른 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스(100)는 하부커버(110) 및 상부커버(120)의 내측으로 굴곡지게 절곡 형성되는 공기유도 곡선부(151)를 통해 외부의 공기가 내부로 원활하게 유입되어 방열개구(127)로 순환되어 배출되므로, 피씨비(130)의 방열효과가 향상된다.In addition, the PCB protective case 100 for an autonomous vehicle according to the present invention allows the outside air to flow smoothly into the inside through the air induction curve part 151 bent to the inside of the lower cover 110 and the upper cover 120 . The heat dissipation effect of the PCB 130 is improved because it is circulated through the heat dissipation opening 127 and discharged.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and it is understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible by those of ordinary skill in the art. will understand

따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.Accordingly, the true technical protection scope of the present invention should be defined by the claims.

100 : 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스
110 : 하부커버 111 : 피씨비 안착부
113 : 오조립 방지돌기 115 : 지지리브
117 : 하부조립구멍 119 : 체결리브
120 : 상부커버 121 : 피씨비 지지부
123 : 상부조립구멍 125 : 커넥터 노출부
127 : 방열개구 130 : 피씨비
131 : 케이스 고정플레이트 133 : 연통구멍
135 : 오조립 방지구멍 140 : 마운트 브래킷
141 : 볼트 체결공 143 : 스폿 포인트
150 : 피씨비 방열부 151 : 공기유도 곡선부
153 : 공기순환홀부 157 : 공기유입 슬롯부100: PCB protective case for autonomous vehicle
110: lower cover 111: PCB seating part
113: erroneous assembly prevention projection 115: support rib
117: lower assembly hole 119: fastening rib
120: upper cover 121: PCB support part
123: upper assembly hole 125: connector exposed part
127: heat dissipation opening 130: pcb
131: case fixing plate 133: communication hole
135: erroneous assembly prevention hole 140: mount bracket
141: bolt fastener 143: spot point
150: PCB heat dissipation part 151: air induction curve part
153: air circulation hole 157: air inlet slot

Claims (6)

피씨비의 테두리부가 안착되는 피씨비 안착부가 형성되고, 상기 피씨비 안착부에 오조립 방지돌기가 형성되며, 상기 피씨비 안착부에 하부조립구멍이 형성되는 하부커버; 상기 피씨비 안착부에 대응하는 피씨비 지지부가 형성되어 상기 피씨비의 상면을 지지하고, 상기 피씨비 지지부에 상부조립구멍이 형성되는 상부커버; 및 상기 하부커버에 결합되며, 볼트를 통해 차량의 차체에 고정되도록 볼트 체결공이 형성되는 마운트 브래킷;을 포함하며,
상기 하부커버는, 내부 바닥면이 상기 피씨비와 이격되도록 하면이 내부로 돌출되어 상기 피씨비 안착부가 형성되며,
상기 상부커버는, 내부의 상면이 상기 피씨비와 이격되도록 상면 및 측면이 내측으로 절곡되어 상기 피씨비 지지부가 형성되고, 일측에 상기 피씨비의 커넥터가 노출되는 커넥터 노출부가 형성되고,
상기 피씨비는, 상기 피씨비 안착부와 상기 피씨비 지지부 사이에 위치하는 케이스 고정플레이트가 복수개 돌출 형성되고, 상기 케이스 고정플레이트에 상기 하부조립구멍 및 상기 상부조립구멍과 연통하는 연통구멍이 형성되며, 상기 케이스 고정플레이트 중 어느 하나의 상기 케이스 고정플레이트에 상기 오조립 방지돌기가 삽입되는 오조립 방지구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스.
a lower cover having a PCB seating part on which the edge of the PCB is seated, an erroneous assembly prevention protrusion formed in the PCB seating part, and a lower assembly hole formed in the PCB seating part; an upper cover in which a PCB support portion corresponding to the PCB seating portion is formed to support an upper surface of the PCB, and an upper assembly hole is formed in the PCB support portion; and a mount bracket coupled to the lower cover and having a bolt fastening hole formed therein so as to be fixed to the vehicle body through a bolt;
In the lower cover, the lower surface of the lower cover protrudes inward so that the inner bottom surface is spaced apart from the PCB to form the PCB seating part,
In the upper cover, the upper surface and the side surface are bent inward so that the inner upper surface is spaced apart from the PCB to form the PCB support part, and a connector exposed part through which the connector of the PCB is exposed is formed on one side;
In the PCB, a plurality of case fixing plates positioned between the PCB seating part and the PCB support part are formed to protrude, and a communication hole communicating with the lower assembly hole and the upper assembly hole is formed in the case fixing plate, and the case A PCB protection case for an autonomous vehicle, characterized in that an erroneous assembly prevention hole into which the erroneous assembly prevention protrusion is inserted is formed in the case fixing plate of any one of the fixing plates.
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 피씨비의 방열을 위하여 상기 하부커버 및 상기 상부커버에 피씨비 방열부가 형성되며, 상기 피씨비 방열부에 의해 상기 하부커버 및 상기 상부커버의 내부 공기가 외부로 순환되는 것을 특징으로 하는 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스.
The method of claim 1,
A PCB heat dissipation unit is formed on the lower cover and the upper cover to dissipate heat from the PCB, and the internal air of the lower cover and the upper cover is circulated to the outside by the PCB heat dissipation unit. case.
 제 5 항에 있어서,
상기 피씨비 방열부는, 상기 하부커버 및 상기 상부커버에서 내측으로 절곡되어 상기 하부커버 및 상기 상부커버의 내부로 공기를 유도하는 공기유도 곡선부; 및
상기 공기유도 곡선부의 끝단에서 관통형성되는 공기 순환홀부;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 자율주행 차량용 피씨비 보호케이스.6. The method of claim 5,
The PCB heat dissipation unit may include: an air induction curve portion bent inward from the lower cover and the upper cover to guide air into the lower cover and the upper cover; and
an air circulation hole formed through the end of the air induction curve;
A PCB protective case for an autonomous vehicle comprising a.
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