KR102332416B1 - High heat-dissipating strechable and flexible film with improved thermal conductivity - Google Patents

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Abstract

개시되는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름은, 기재층; 및 기재층의 표면에 적층되는 방열층;을 포함하되, 방열층은, 열계면 충진재, 광경화성 바인더 수지 또는 열경화성 바이더 수지 및 용매로 이루어진 방열 코팅 조성물을 기재층의 표면에 코팅하여 형성된다. The disclosed high heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity, a base layer; and a heat dissipation layer laminated on the surface of the substrate layer; including, but the heat dissipation layer is formed by coating a heat dissipation coating composition comprising a thermal interface filler, a photocurable binder resin or a thermosetting binder resin and a solvent on the surface of the substrate layer.

Description

열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름{HIGH HEAT-DISSIPATING STRECHABLE AND FLEXIBLE FILM WITH IMPROVED THERMAL CONDUCTIVITY}High heat dissipation stretch flexible film with improved thermal conductivity {HIGH HEAT-DISSIPATING STRECHABLE AND FLEXIBLE FILM WITH IMPROVED THERMAL CONDUCTIVITY}

본 발명(Disclosure)은, 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에 관한 것으로, 상세하게는 열전도도를 가지는 열계면 충진재를 균일하게 분산시켜 열원의 면 방향 및 두께 방향으로 다수의 방열 네트워크가 형성되게 하는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에 관한 것이다. The present invention (Disclosure) relates to a high heat dissipation stretch flexible film with improved thermal conductivity, and in detail, a thermal interface filler having thermal conductivity is uniformly dispersed to form a plurality of heat dissipation networks in the plane direction and thickness direction of the heat source It relates to a highly heat-dissipating stretchable flexible film with improved thermal conductivity.

여기서는, 본 발명에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).Herein, background information related to the present invention is provided, which does not necessarily imply prior art (This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).

일반적으로 전자기기는 구동 과정에서 열을 발생하는 다양한 종류의 전자소자를 포함하며, 소자가 고집적화 되면서 더욱 많은 열이 발생하고 있는 실정이다. In general, electronic devices include various types of electronic devices that generate heat during a driving process, and as the devices are highly integrated, more heat is generated.

이러한 방출 열은 소자의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되기 때문에 방출 열을 효과적으로 제어하는 기술이 절실히 요구되고 있다. Since the emitted heat not only deteriorates the function of the device, but also causes malfunction of peripheral devices, deterioration of the substrate, and the like, a technology for effectively controlling the emitted heat is urgently required.

종래에는 알루미늄(Al)이나 구리(Cu)와 같이 열전도도가 높은 금속으로 이루어지는 금속 방열시트를 사용하여 전자소자에서 발생하는 열을 방출시켰다. 그러나 소자의 소형화로 인해 금속 방열시트의 두께가 얇아지면서 열전달 특성이 저하되고, 고온 공정에 의한 생산 비용이 상승하여 방열시트의 단가가 증가하는 문제점이 있었다. Conventionally, a metal heat dissipation sheet made of a metal having high thermal conductivity, such as aluminum (Al) or copper (Cu), is used to release heat generated from an electronic device. However, due to the miniaturization of the device, as the thickness of the metal heat dissipation sheet becomes thinner, the heat transfer characteristics are deteriorated, and the production cost due to the high temperature process increases, thereby increasing the unit cost of the heat dissipation sheet.

이러한 문제로 인해 최근에는 세라믹이나 금속과 같은 고열전도성 충진재(Filler)와 가공성이 용이한 고분자 모재(Matrix)가 혼합된 복합소재가 주로 사용되고 있다. Due to these problems, recently, a composite material in which a high thermal conductivity filler such as ceramic or metal and a polymer matrix that is easy to process is mainly used.

전술한 고분자 복합소재는 열전도율이 낮은 고분자 수지의 장점을 그대로 유지하면서 금속이나 세라믹 재료의 높은 열전도율 특성을 부여할 수 있기 때문에 이에 대한 수요가 급격하게 증가하고 있다.Demand for the above-described polymer composite material is rapidly increasing because it can impart high thermal conductivity characteristics of a metal or ceramic material while maintaining the advantages of a polymer resin having low thermal conductivity.

그러나 고분자 복합재료의 금속과 같은 높은 열전도도를 달성하기 위해서는 많은 양의 충진재를 첨가해야 하는데, 이렇게 많은 양의 충진재를 첨가할 경우 가공 조건이 난해해지고 제품의 점착강도와 같은 물리적 성질이 저해되는 문제점이 있었다. However, in order to achieve the high thermal conductivity of the polymer composite material, such as metal, a large amount of filler must be added. there was

특히, 노트북이나 컴퓨터 등에 사용되는 소자들은 그 크기가 작아지고 연산속도가 빨라짐에 따라 더욱 많은 열을 발생하고 있으며, 이로 인한 오작동이나 제품의 고장의 55%를 넘는 것으로 보고되고 있다. 이에 절연성을 가지면서 높은 열전도도를 가지는 방열시트의 개발이 시급한 실정이다.In particular, devices used for laptops and computers generate more heat as their size decreases and operation speed increases, which accounts for more than 55% of malfunctions or product failures. Accordingly, there is an urgent need to develop a heat dissipation sheet having high thermal conductivity while having insulating properties.

1. 한국공개특허공보 제10-2016-0004326호1. Korea Patent Publication No. 10-2016-0004326 2. 한국등록특허공보 제10-2039136호2. Korea Patent Publication No. 10-2039136 3. 한국등록특허공보 제10-1075265호3. Korean Patent Publication No. 10-1075265

본 발명(Disclosure)은, 열전도도를 가지는 열계면 충진재를 균일하게 분산시켜 열원의 면 방향 및 두께 방향으로 다수의 방열 네트워크가 형성되게 함으로써, 방열 특성을 극대화할 수 있게 하는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름의 제공을 일 목적으로 한다.The present invention (Disclosure), by uniformly dispersing a thermal interface filler having thermal conductivity to form a plurality of heat dissipation networks in the plane direction and thickness direction of the heat source, high heat dissipation with improved thermal conductivity to maximize heat dissipation characteristics An object of the present invention is to provide a stretchable flexible film.

여기서는, 본 발명의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 발명의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니 된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).Herein, a general summary of the present invention is provided, which should not be construed as limiting the scope of the present invention (This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).

상기한 과제의 해결을 위해, 본 발명을 기술하는 여러 관점들 중 어느 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름은, 기재층; 및 기재층의 표면에 적층되는 방열층;을 포함하되, 방열층은, 열계면 충진재, 광경화성 바인더 수지 또는 열경화성 바인더 수지 및 용매로 이루어진 방열 코팅 조성물을 기재층의 표면에 코팅하여 형성될 수 있다. In order to solve the above problems, a high heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to any one aspect of various aspects describing the present invention, a base layer; and a heat dissipation layer laminated on the surface of the base layer; including, but the heat dissipation layer is formed by coating a heat dissipation coating composition comprising a thermal interface filler, a photocurable binder resin or a thermosetting binder resin and a solvent on the surface of the base layer. .

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 광경화성 바인더 수지는, 100중량부를 기준으로 우레탄 메타아크릴레이트 올리고머 20~60중량부, 광중합성 모노머 0.5~60중량부, 광중합 개시제 1.5~7.0중량부 및 대전방지제 0.1~5중량부를 포함할 수 있다.In the highly heat-dissipating stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the photocurable binder resin is 20 to 60 parts by weight of urethane methacrylate oligomer, 0.5 to 60 parts by weight of photopolymerizable monomer based on 100 parts by weight parts, 1.5 to 7.0 parts by weight of a photopolymerization initiator, and 0.1 to 5 parts by weight of an antistatic agent.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 우레탄 메타아크릴레이트 올리고머는, 우레탄 메타아크릴레이트 프리폴리머와 우레탄 메타아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다. In the highly heat-dissipating stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the urethane methacrylate oligomer may include a urethane methacrylate prepolymer and a urethane methacrylate monomer.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 우레탄 메타아크릴레이트 프리폴리머는 중량평균분자량이 1000 내지 6000일 수 있다. In the high heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the urethane methacrylate prepolymer may have a weight average molecular weight of 1000 to 6000.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 광중합성 모노머는, 메타아크릴레이트기를 하나 갖는 단관능성 모노머 또는 메타아크릴레이트기를 2 또는 그 이상 갖는 다관능성 모노머로 구비될 수 있다.In the highly heat-dissipating stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the photopolymerizable monomer is a monofunctional monomer having one methacrylate group or a polyfunctional monomer having two or more methacrylate groups. can be

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본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 광중합 개시제는, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 벤즈알데히드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4′-디메톡시벤조페논, 벤조인프로필에테르, 벤조인에틸에테르, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 티오잔톤, 벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀 중에서 적어도 하나 이상이 혼합되어 구비될 수 있다.In the high heat dissipation stretch flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the photopolymerization initiator is 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-acetophenone, benzaldehyde, Anthraquinone, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'-dimethoxybenzophenone, benzoinpropyl ether, benzoinethyl ether, 1-(4-isopropyl-phenol)-2-hydroxyl At least one of -2-methylpropan-1-one, thioxanthone, benzophenone, and 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine may be mixed and provided.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 대전방지제는, 금속 이온성 계면 활성제로 구비될 수 있다. In the highly heat-dissipating stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the antistatic agent may be provided as a metal ionic surfactant.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 열경화성 바인더 수지는, 100중량부를 기준으로 폴리우레탄 60~85중량부, 고분자 비드 5~13중량부, 경화제 6~8.5중량부 및 분산제 4~18.5중량부를 포함할 수 있다.In the highly heat-dissipating stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the thermosetting binder resin is 60 to 85 parts by weight of polyurethane, 5 to 13 parts by weight of polymer beads, 6 to curing agent based on 100 parts by weight. It may include 8.5 parts by weight and 4 to 18.5 parts by weight of a dispersant.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 열계면 충진재는 평균 나노미터(㎚) 또는 평균 마이크로미터(㎛) 크기의 입경을 가지는 그래핀, 탄소나노튜브, 그라파이트, 나노플레이트렛, SiC, 알루미나, BN 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 일 수 있다.In the high heat dissipation stretch flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the thermal interface filler includes graphene, carbon nanotube, It may be any one selected from the group consisting of graphite, nanoplatelets, SiC, alumina, BN, and mixtures thereof.

본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름에서, 방열 코팅 조성물은, 100중량부를 기준으로 40~80중량부의 상기 열계면 충진재, 5~20중량부의 상기 광경화성 바인더 수지 또는 열경화성 바인더 수지 및 15~40중량부의 상기 용매로 이루어질 수 있다.In the high heat dissipation stretch flexible film with improved thermal conductivity according to an aspect of the present invention, the heat dissipation coating composition comprises 40 to 80 parts by weight of the thermal interface filler, 5 to 20 parts by weight of the photocurable binder based on 100 parts by weight. It may consist of a resin or a thermosetting binder resin and 15 to 40 parts by weight of the solvent.

본 발명에 따르면, 방열층을 형성하는 열계면 충진재가 균일하게 분산되어 방열 네트워크를 복수개 형성시키기 때문에 방열 특성을 극대화할 수 있게 하는 효과를 제공할 수 있게 된다. According to the present invention, since the thermal interface filler forming the heat dissipation layer is uniformly dispersed to form a plurality of heat dissipation networks, it is possible to provide an effect of maximizing the heat dissipation characteristics.

또한, 본 발명에 따르면, 열계면 충진재가 소자의 두께 방향으로도 방열 네트워크를 형성하기 때문에 열원으로부터 발생하는 열을 면 방향 뿐만 아니라 소자의 두께 방향으로 방열할 수 있게 하는 효과를 제공할 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, since the thermal interface filler forms a heat dissipation network in the thickness direction of the device, it is possible to provide an effect of dissipating heat generated from the heat source in the thickness direction of the device as well as in the plane direction. .

도 1은 본 발명에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도.
도 2는 도 1에 도시된 방열층의 방열 네트워크를 나타낸 도면. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a high heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to the present invention.
2 is a view showing a heat dissipation network of the heat dissipation layer shown in FIG. 1 .

이하, 본 발명에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름을 구현한 실시형태를 도면을 참조하여 자세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment in which a high heat dissipation stretchable flexible film having improved thermal conductivity according to the present invention is implemented will be described in detail with reference to the drawings.

다만, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상은 이하에서 설명되는 실시형태에 의해 그 실시 가능 형태가 제한된다고 할 수는 없고, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상에 기초하여 통상의 기술자에 의해 이하에서 설명되는 실시형태를 치환 또는 변경의 방법으로 용이하게 제안될 수 있는 범위를 포섭함을 밝힌다. However, the intrinsic technical idea of the present invention cannot be said to be limited by the embodiments described below, and the following by those skilled in the art based on the intrinsic technical idea of the present invention It is revealed that the range that can be easily suggested as a method of substitution or change of the embodiment described in is included.

또한, 이하에서 사용되는 용어는 설명의 편의를 위하여 선택한 것이므로, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상을 파악하는 데 있어서, 사전적 의미에 제한되지 않고 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미로 적절히 해석되어야 할 것이다. In addition, since the terms used below are selected for convenience of explanation, in grasping the intrinsic technical idea of the present invention, they are not limited to the dictionary meaning and are appropriately interpreted as meanings consistent with the technical spirit of the present invention. it should be

첨부된 도면 중, 도 1은 본 발명에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. Of the accompanying drawings, FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a highly heat-dissipating stretchable flexible film with improved thermal conductivity according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름(100)은 기재층(110), 방열층(120), 보호층(130), 점착층(140) 및 이형층(150)을 포함한다. 1, the high heat dissipation stretchable flexible film 100 with improved thermal conductivity according to the present invention is a base layer 110, a heat dissipation layer 120, a protective layer 130, an adhesive layer 140 and a release layer ( 150).

기재층(110)은 표면과 이면을 가지며, 열전도성 및 방열성을 가지는 PET 필름, 또는 열전도성 및 방열성을 가지는 금속 포일로 이루어진다.The base layer 110 has a surface and a back surface, and is made of a PET film having thermal conductivity and heat dissipation properties, or a metal foil having heat conductivity and heat dissipation properties.

여기서, PET 필름은 무기물 입자로 이루어진 방열 충진재를 PET수지에 밀착시켜 제조될 수 있다. Here, the PET film may be manufactured by attaching a heat dissipation filler made of inorganic particles to the PET resin.

그리고 금속 포일은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 마그네슘(Mg), 텅스텐(W) 및 철(Fe), 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나일 수 있다. And the metal foil is copper (Cu), aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), nickel (Ni), tin (Sn), zinc (Zn), magnesium (Mg), tungsten (W) and iron (Fe), and may be any one selected from the group consisting of alloys thereof.

일례로 금속 포일로는 가격이 저렴하고 열전도도가 높은 구리(Cu)를 사용하는 것이 바람직하다.For example, as the metal foil, it is preferable to use copper (Cu), which is inexpensive and has high thermal conductivity.

이렇게 형성되는 기재층(110)은 열전도성, 방열성, 내구성 및 유연성 등을 고려하여 대략 8 내지 50㎛의 두께를 가지는 것이 바람직하다.The substrate layer 110 thus formed preferably has a thickness of about 8 to 50 μm in consideration of thermal conductivity, heat dissipation, durability, and flexibility.

방열층(120)은 표면과 이면을 가지며, 도시된 바와 같이 이면이 기재층(110)의 표면에 코팅되어 형성된다. 즉, 기재층(110)의 표면에 방열층(120)의 이면이 적층되는 구조를 가진다. The heat dissipation layer 120 has a surface and a back surface, and the back surface is coated on the surface of the base layer 110 as shown. That is, it has a structure in which the back surface of the heat dissipation layer 120 is laminated on the surface of the base layer 110 .

다시 말해, 방열층(120)은 방열 코팅 조성물을 기재층(110)의 표면에 코팅하여 형성되는데, 방열 코팅 조성물은 100중량부를 기준으로 40~80중량부의 열계면 충진재, 5~20중량부의 바인더 수지 및 15~40중량부의 용매로 이루어진다.In other words, the heat dissipation layer 120 is formed by coating a heat dissipation coating composition on the surface of the base layer 110, and the heat dissipation coating composition comprises 40 to 80 parts by weight of a thermal interface filler, 5 to 20 parts by weight of a binder based on 100 parts by weight. It consists of a resin and 15-40 parts by weight of a solvent.

방열 코팅 조성물을 구성하는 열계면 충진재는 방열성을 향상시키기 위해 첨가되는 것으로, 열계면 충진재의 40중량부 미만이면 방열성 향상을 기대기 어려우며, 열계면 충진재의 조성비가 80중량부를 초과하면 제조되는 방열 코팅 조성물의 점도가 높아 코팅이 제대로 이루어지지 않게 된다.The thermal interface filler constituting the heat dissipation coating composition is added to improve heat dissipation, and if it is less than 40 parts by weight of the thermal interface filler, it is difficult to expect improvement in heat dissipation, and the composition ratio of the thermal interface filler exceeds 80 parts by weight. The high viscosity of the coating prevents proper coating.

여기서, 열계면 충진재는 그래핀, 탄소나노튜브, 그라파이트, 나노플레이트렛, SiC(실리콘 가바이드), 알루미나, 질화붕소(Boron Nitride; h-BN) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나일 수 있다.Here, the thermal interface filler is any one selected from the group consisting of graphene, carbon nanotubes, graphite, nanoplatelets, SiC (silicon carbide), alumina, boron nitride (h-BN), and mixtures thereof. can

그리고 그래핀, 탄소나노튜브, 그라파이트, 나노플레이트렛, SiC(실리콘 가바이드), 알루미나, BN(질화 붕소)는 평균 나노미터(㎚) 또는 마이크로미터(㎛) 크기의 입경을 가진다.And graphene, carbon nanotubes, graphite, nanoplatelets, SiC (silicon carbide), alumina, and BN (boron nitride) have an average nanometer (nm) or micrometer (㎛) particle size.

바인더 수지는 열계면 충진재의 입자들의 결합력을 높이며, 방열 코팅 조성물이 기재층(110)에 코팅되게 하는 것으로, 바인더 수지의 조성비가 5중량부 미만이면 탄소계 나노 충진재가 균일하게 분산되지 않아 코팅이 어려우며, 바인더 수지의 조성비가 20중량부를 초과하면 상대적으로 탄소계 나노 충진재의 첨가량이 감소하기 때문에 충분한 방열 효과를 기대하기 어렵다.The binder resin increases the bonding force of the particles of the thermal interface filler, and the heat dissipation coating composition is coated on the base layer 110. If the composition ratio of the binder resin is less than 5 parts by weight, the carbon-based nano filler is not uniformly dispersed, so that the coating is It is difficult, and when the composition ratio of the binder resin exceeds 20 parts by weight, it is difficult to expect a sufficient heat dissipation effect because the amount of the carbon-based nano filler is relatively reduced.

본 발명에서 바인더 수지는 광경화성 바인더 수지 또는 열경화성 바인더 수지가 제공된다.In the present invention, the binder resin is provided with a photocurable binder resin or a thermosetting binder resin.

먼저, 광경화성 바인더 수지는 100중량부를 기준으로 우레탄 메타아크릴레이트 올리고머 20~60중량부, 광중합성 모노머 0.5~60중량부, 광중합 개시제 1.5~7.0중량부 및 대전방지제 0.1~5중량부를 포함한다.First, the photocurable binder resin contains 20 to 60 parts by weight of a urethane methacrylate oligomer, 0.5 to 60 parts by weight of a photopolymerizable monomer, 1.5 to 7.0 parts by weight of a photopolymerization initiator, and 0.1 to 5 parts by weight of an antistatic agent based on 100 parts by weight.

우레탄 메타아크릴레이트 올리고머가 20중량부 미만으로 포함되면 탄성 및 인성(靭性, toughness)가 저하되며 경화성이 저하되며 점도 저하로 필름 형성이 어려워진다.When the urethane methacrylate oligomer is included in less than 20 parts by weight, elasticity and toughness are lowered, curability is lowered, and it is difficult to form a film due to lowering viscosity.

또한, 우레탄 메타아크릴레이트 올리고머가 총 중량의 60중량부를 초과하여 포함되면, 점도 상승으로 인한 필름 도막(塗膜, film of paint) 형성 및 작업성이 떨어지게 된다.In addition, when the urethane methacrylate oligomer is included in excess of 60 parts by weight of the total weight, the film coating film formation and workability due to the increase in viscosity are deteriorated.

광중합성 모노머는 희석, 탄성 및 인성(靭性, toughness) 조절을 위해 사용되며, 광중합성 모노머가 0.5중량부 미만으로 포함되면 조성물의 점도가 너무 높아져서 도막의 두께 조절 정밀도가 떨어진다. 또한, 광중합성 모노머가 60중량부를 초과하여 포함되면 경화성과 인성(靭性, toughness)이 떨어지게 된다.The photopolymerizable monomer is used for dilution, elasticity and toughness control, and when the photopolymerizable monomer is included in an amount of less than 0.5 parts by weight, the viscosity of the composition becomes too high, so that the precision of controlling the thickness of the coating film is deteriorated. In addition, when the photopolymerizable monomer is included in excess of 60 parts by weight, curability and toughness are deteriorated.

상업적으로 공급되는 광중합성 모노머의 구체적인 예로 본 발명의 일 실시예에 사용될 수 있는 광중합성 모노머는 MIWON Specialty Chemical사의 M 140 , M142, M 1142 , M150 ,M1140, M2100, M2200 등을 들 수 있다.Specific examples of commercially supplied photopolymerizable monomers may include photopolymerizable monomers that can be used in an embodiment of the present invention, such as MIWON Specialty Chemical's M 140 , M142 , M 1142 , M150 , M1140, M2100, M2200, and the like.

광중합 개시제는, 자외선에 의해 빠른 경화를 위해 첨가된다. 광중합 개시제가 1.5중량부 미만으로 포함되면, 자외선에 의한 경화성이 떨어진다. 또한 7.0중량부를 초과하여 포함되면 과경화가 일어나서 경화 필름의 황변현상이 발생하게 된다.A photoinitiator is added for rapid hardening by ultraviolet-ray. When the photopolymerization initiator is included in an amount of less than 1.5 parts by weight, curability by ultraviolet rays is inferior. In addition, when it is included in excess of 7.0 parts by weight, overcuring occurs, resulting in yellowing of the cured film.

상업용으로 공급되는 광중합 개시제 제품으로는 Irgacure184, Irgacure651, Irgacure500, Irgacure819, Irgacure907, Irgacure1800(시바가이기사) 등과 Darocure1116, Darocure1173(머크사), Lucirine LR8728(바스프사), Micure HP-8, TPO, CP-4,BK-6,BP(미원상사) 등이 사용 가능하다.Commercially supplied photopolymerization initiator products include Irgacure184, Irgacure651, Irgacure500, Irgacure819, Irgacure907, Irgacure1800 (Chiba Geigs), Darocure1116, Darocure1173 (Merck), Lucirine LR8728 (BASF), Micure HP-8, TPO, Micure HP-8 4, BK-6, BP (Miwon Corporation), etc. can be used.

대전방지제는, 대전성 부여를 위한 것으로서, 비이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제 및 양쪽 이온성 계면활성제 중 적어도 하나 이상으로 구비된다.The antistatic agent is for imparting electrification, and is provided with at least one or more of a nonionic surfactant, a cationic surfactant, and an amphoteric surfactant.

비이온성 계면활성제의 예로는 폴리 옥시에틸렌 지방 알코올 에테르, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리 옥시에틸렌 지방산 에스테르등이 적용 될 수 있다. Examples of the nonionic surfactant include polyoxyethylene fatty alcohol ether, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, and the like.

양이온성 계면활성제의 예로는 도데실트리메틸암모늄브로마이드 , 테트라데실트리메틸암모늄브로마이드, 옥타데실트리메틸암모늄브로마이드 등이 적용 될 수 있다. 음이온성 계면활성제의 예로는 도데실술폰산나트륨, 알킬벤젠술폰산나트류 등이 적용될 수 있다. 양쪽이온성 계면활성제의 예로는 아미노카르복실산염형, 아미드아민형등이 적용 될 수 있다.Examples of the cationic surfactant may be dodecyltrimethylammonium bromide, tetradecyltrimethylammonium bromide, octadecyltrimethylammonium bromide, and the like. Examples of the anionic surfactant may include sodium dodecylsulfonate, sodium alkylbenzenesulfonate, and the like. Examples of the zwitterionic surfactant may be aminocarboxylate type, amide amine type, and the like.

상업적으로 공급되는 대전방지제의 구체적인 예로 본 발명의 실시예에 사용될 수 있는 대전 방지제는 엘파니사의 KP 01, 01S, 03등을 들 수 있다. Specific examples of commercially supplied antistatic agents may include KP 01, 01S, and 03 of Elpany's KP 01, 01S, and the like.

대전방지제는, 0.1중량부 미만으로 포함되면 대전성능이 떨어진다. 또한 5.0중량부를 초과하면, 도막의 경화성 및 경도가 약해서 긁힘에 취약해 질 수 있다.When the antistatic agent is included in less than 0.1 parts by weight, the antistatic performance is deteriorated. In addition, if it exceeds 5.0 parts by weight, the hardenability and hardness of the coating film may be weak, so that it may be vulnerable to scratches.

본 발명에서 우레탄 메타아크릴레이트 올리고머는, 우레탄 메타아크릴레이트 프리폴리머와 우레탄 메타아크릴레이트 모노머를 포함한다.In the present invention, the urethane methacrylate oligomer includes a urethane methacrylate prepolymer and a urethane methacrylate monomer.

본 발명에서 우레탄 메타아크릴레이트 프리폴리머는, 바람직하게는, 중량평균분자량이 1000 내지 6000이다.In the present invention, the urethane methacrylate prepolymer preferably has a weight average molecular weight of 1000 to 6000.

중량평균분자량이 1000 미만이면 부착성 저하와 경화장애로 인해 점착성(tacky), 탄성 및 인성(靭性, toughness)이 떨어진다. 중량평균분자량이 6000을 초과하면 점도 상승가 상승하여, 도막 형성 작업성과 형성된 도막의 평탄화 특성이 저하된다. If the weight average molecular weight is less than 1000, tacky, elasticity and toughness are deteriorated due to reduced adhesion and hardening failure. When the weight average molecular weight exceeds 6000, the increase in viscosity increases and the workability of forming a coating film and planarization characteristics of the formed coating film are deteriorated.

또한, 광중합성 모노머는, 바람직하게는, 메타아크릴레이트기를 하나 갖는 단관능성 모노머 또는 메타아크릴레이트기를 2 또는 그 이상 갖는 다관능성 모노머로 구비된다.Moreover, the photopolymerizable monomer, Preferably, it is equipped with the monofunctional monomer which has one methacrylate group, or the polyfunctional monomer which has two or more methacrylate groups.

단관능성 모노머로는 디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, t-옥틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸(메타)아크릴레이트, N- 비닐카프로락탐, N-비닐피롤리돈, 이소부톡시(메타)아크릴아마이드, 디아세톤(메타)아크릴아마이드, 보닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 트리사이클로데카닐(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 사이크로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 에폭시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴(메타)아크릴레이트, 스티어릴(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소아밀(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트 중에서 하나를 선택하거나 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.Monofunctional monomers include diethylaminoethyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, t-octyl (meth)acrylate, N,N-dimethyl (meth)acrylate, N-vinylcaprolactam, N-vinylpyrrolidone, isobutoxy (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tricyclodecanyl (meth) acrylate, dicyclo Fentanyl (meth) acrylate, dicyclopentadiene (meth) acrylate, methoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxyethoxyethyl (meth) acrylate, meth Toxyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol mono (meth) acrylate, polyethylene glycol mono (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, benzyl (meth) Acrylate, epoxydiethylene glycol (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, steeryl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, lauryl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, isodecyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, isoamyl (meth)acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate One may be selected or a mixture thereof may be used.

다관능성 모노머로는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로페인 EO 변성 트리아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 펜타아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트 에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리옥시에틸(메타)아크릴레이트, 트리사이크로데칸디메탄올디(메타)아크릴레이트 중에서 하나를 선택하거나 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. Examples of the polyfunctional monomer include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, trimethylolpropane EO modified triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, and dipentaerythritol hexaacrylate. Ethylene glycol di(meth)acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane trioxyethyl (meth) ) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, or a mixture thereof may be used.

또한, 광중합성 모노머는, 바람직하게는, 하나의 분자 중에 1 또는 2 메타아크릴레이트기를 갖는 모노머이다.In addition, a photopolymerizable monomer, Preferably, it is a monomer which has 1 or 2 methacrylate groups in one molecule.

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또한, 광중합 개시제는, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 벤즈알데히드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4′-디메톡시벤조페논, 벤조인프로필에테르, 벤조인에틸에테르, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 티오잔톤, 벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀 중에서 적어도 하나 이상이 혼합되어 구비된다.In addition, the photoinitiator is 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-acetophenone, benzaldehyde, anthraquinone, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4' -dimethoxybenzophenone, benzoinpropyl ether, benzoinethyl ether, 1-(4-isopropyl-phenol)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, thioxanthone, benzophenone, 2,4 At least one of ,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine is mixed and provided.

또한, 대전방지제는, 금속 이온성 계면 활성제로 구비된다. In addition, the antistatic agent is equipped with a metal ionic surfactant.

금속 이온성 계면 활성제는, 대전 방지 성능을 장시간 지속적으로 유지 하는 이점을 가진다.Metal ionic surfactants have the advantage of continuously maintaining antistatic performance for a long time.

용매는 일례로, 톨루엔, 자일렌, n-부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, 에틸아세테이트, 이소부틸알콜, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등에서 선택된 어느 하나 또는 이들을 조합하여 사용할 수 있다. The solvent may be, for example, any one selected from toluene, xylene, n-butyl acetate, isobutyl acetate, ethyl acetate, isobutyl alcohol, cellosolve acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, and the like, or a combination thereof. .

여기서, 용매의 조성비가 15중량부 미만이면 바인더 수지와 탄소계 나노 충진재의 혼합이 어렵고, 용매의 조성비가 40중량부를 초과하면 코팅이 어렵게 된다.Here, when the composition ratio of the solvent is less than 15 parts by weight, it is difficult to mix the binder resin and the carbon-based nano filler, and when the composition ratio of the solvent exceeds 40 parts by weight, the coating is difficult.

이렇게 형성되는 방열층(120)은 기재층(110)의 방열성을 높이기 위한 것으로, 방열층(120)은 방열성, 내구성 및 유연성 등을 고려하여 대략 300㎛ 미만의 두께를 가지는 것이 바람직하다.The heat dissipation layer 120 formed in this way is to increase the heat dissipation property of the base layer 110, and the heat dissipation layer 120 preferably has a thickness of less than about 300 μm in consideration of heat dissipation, durability, and flexibility.

한편, 열경화성 바인더 수지는 100중량부를 기준으로 폴리우레탄 60~85중량부, 고분자 비드 5~13중량부, 경화제 6~8.5중량부 및 분산제 4~18.5중량부를 포함한다.On the other hand, the thermosetting binder resin includes 60 to 85 parts by weight of polyurethane, 5 to 13 parts by weight of polymer beads, 6 to 8.5 parts by weight of a curing agent, and 4 to 18.5 parts by weight of a dispersant based on 100 parts by weight.

폴리우레탄이 60중량부 미만으로 포함되면 탄성 및 인성이 저하되고 점도 저하로 필름 형성이 어려워진다. 또한, 폴리우레탄이 85중량부를 초과하여 포함되면 점도 상승으로 인한 필름 도막 형성 및 작업성이 떨어지게 된다.When the polyurethane is included in less than 60 parts by weight, elasticity and toughness are lowered, and it is difficult to form a film due to a decrease in viscosity. In addition, when the polyurethane is included in excess of 85 parts by weight, the film coating film formation and workability due to the increase in viscosity are deteriorated.

고분자 비드는 탄성 및 인성 조절을 위해 사용되는 것으로, 고분자 비드가 5중량부 미만으로 포함되면 조성물의 점도가 너무 높아져서 도막의 두께 조절이 어렵고, 고분자 비드가 13중량부를 초과하여 포함되면 경화성과 인성이 떨어지게 된다.Polymer beads are used to control elasticity and toughness, and when polymer beads are included in less than 5 parts by weight, the viscosity of the composition becomes too high, so it is difficult to control the thickness of the coating film, and when polymer beads are included in more than 13 parts by weight, curability and toughness are reduced will fall

여기서, 고분자 비드는 경화형의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)일 수 있다.Here, the polymer beads may be curable polymethyl methacrylate (PMMA).

경화제는 폴리우레탄의 경화 반응을 돕는 촉매로서, 경화제가 6중량부 미만으로 포함되면 열에 의해 경화성이 떨어진다. 또한 경화제가 8.5중량부를 초과하여 포함되면 과경화가 일어나서 경화 필름의 황변현상이 발생하게 된다.The curing agent is a catalyst that helps the curing reaction of the polyurethane, and when the curing agent is included in an amount of less than 6 parts by weight, the curing property is deteriorated by heat. In addition, when the curing agent is included in excess of 8.5 parts by weight, overcuring occurs and yellowing of the cured film occurs.

분산제는 열계면 충진재를 분산시키기 위한 것으로, 분산제가 4중량부 미만으로 포함되면 열계면 충진재가 분산되지 않아 다수의 방열 네트워크를 형성하기 어렵고, 분산제가 18.5중량부를 초과하여 포함되면 마찬가지로 다수의 방열 네트워크를 형성하기 어렵다. 여기서, 분산제로는 디메틸포름아마이드(DMF)가 사용될 수 있다.The dispersant is for dispersing the thermal interface filler, and when the dispersant is included in less than 4 parts by weight, the thermal interface filler is not dispersed and it is difficult to form a plurality of heat dissipation networks. difficult to form Here, as the dispersant, dimethylformamide (DMF) may be used.

하기에는 전술한 열경화성 바인더 수지와 질화붕소(Boron Nitride; h-BN)를 이용한 방열층(120)의 제조방법에 대한 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the method for manufacturing the heat dissipation layer 120 using the aforementioned thermosetting binder resin and boron nitride (h-BN) will be described.

실시예 1Example 1

1㎛~20㎛의 입경을 가지는 질화붕소의 분산을 촉진하기 위하여 분산제에 질화붕소를 20㎎/㎖ 비율로 혼합하고 1시간 동안 팁 소니케이터로 초음파 처리하였다.In order to promote the dispersion of boron nitride having a particle diameter of 1 μm to 20 μm, boron nitride was mixed with a dispersant at a rate of 20 mg/ml and sonicated with a tip sonicator for 1 hour.

그리고 질화붕소와 10㎛의 입경을 가지는 고분자 비드를 하기의 표 1의 실시예 1과 같은 비율로 배합하고 상온(24℃)에서 1시간 동안 교반하여 분산시켰다. 여기서 폴리우레탄을 하기의 표 1의 실시예 1과 같은 비율 첨가하여 동일한 온도(24℃)에서 1시간 동안 교반시킨 후 경화제를 폴리우레탄 대비 10중량% 첨가하여 1시간 동안 더 교반하여 방열층 제조 용액을 제조하였다. Then, boron nitride and polymer beads having a particle diameter of 10 μm were mixed in the same ratio as in Example 1 of Table 1 below, and dispersed by stirring at room temperature (24° C.) for 1 hour. Here, the polyurethane was added in the same proportion as in Example 1 of Table 1 below and stirred at the same temperature (24° C.) for 1 hour, then 10% by weight of the curing agent was added compared to the polyurethane and further stirred for 1 hour to prepare a heat dissipation layer solution was prepared.

그런 후, 방열층(120) 제조 용액을 Doctor Blade를 사용하여 PET이형필름 위에 직경이 10㎜이고, 두깨가 300㎛인 방열층(120)을 형성하였다. Then, the heat dissipation layer 120 manufacturing solution was formed on the PET release film using a doctor blade to form a heat dissipation layer 120 having a diameter of 10 mm and a thickness of 300 μm.

실시예 2Example 2

질화붕소, 고분자 비드 및 폴리우레탄을 하기의 표 1의 실시예 2와 같이 조성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방열층(120)을 형성하였다. The heat dissipation layer 120 was formed in the same manner as in Example 1, except that boron nitride, polymer beads, and polyurethane were prepared as in Example 2 of Table 1 below.

실시예 3Example 3

질화붕소, 고분자 비드 및 폴리우레탄을 하기의 표 1의 실시예 3과 같이 조성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방열층(120)을 형성하였다. The heat dissipation layer 120 was formed in the same manner as in Example 1, except that boron nitride, polymer beads, and polyurethane were prepared as in Example 3 of Table 1 below.

비교예 1Comparative Example 1

고분자 비드가 첨가되지 않은 상태 하에서 질화붕소 및 폴리우레탄을 하기의 표 1의 비교예 1과 같이 조성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방열층(120)을 형성하였다. A heat dissipation layer 120 was formed in the same manner as in Example 1, except that boron nitride and polyurethane were prepared as in Comparative Example 1 in Table 1 under a state in which polymer beads were not added.

비교예 2Comparative Example 2

고분자 비드가 첨가되지 않은 상태 하에서 질화붕소 및 폴리우레탄을 하기의 표 1의 비교예 2과 같이 조성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방열층(120)을 형성하였다. A heat dissipation layer 120 was formed in the same manner as in Example 1, except that boron nitride and polyurethane were prepared as in Comparative Example 2 of Table 1 under a state in which polymer beads were not added.

비교예 3Comparative Example 3

고분자 비드가 첨가되지 않은 상태 하에서 질화붕소 및 폴리우레탄을 하기의 표 1의 비교예 3과 같이 조성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방열층(120)을 형성하였다. A heat dissipation layer 120 was formed in the same manner as in Example 1, except that boron nitride and polyurethane were prepared as in Comparative Example 3 of Table 1 under a state in which polymer beads were not added.

비교예 4Comparative Example 4

고분자 비드가 첨가되지 않은 상태 하에서 질화붕소 및 폴리우레탄을 하기의 표 1의 비교예 4와 같이 조성하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 방열층(120)을 형성하였다. A heat dissipation layer 120 was formed in the same manner as in Example 1, except that boron nitride and polyurethane were prepared as in Comparative Example 4 of Table 1 under a state in which polymer beads were not added.

물성 평가Physical property evaluation

실시예 1 내지 실시예 3 및 비교예 1 내지 비교예 4에 따라 제조된 방열층(120)을 80℃에서 12시간 동안 DMF를 기화시키면서 건조시킨 후 물성을 측정하였다.After drying the heat dissipation layer 120 prepared according to Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 while vaporizing DMF at 80° C. for 12 hours, physical properties were measured.

구분division 질화붕소
(중량부)boron nitride
(parts by weight) 고분자 비드
(중량부)polymer beads
(parts by weight) 폴리우레탄
(중량부)Polyurethane
(parts by weight) 인장강도 (MPa)Tensile strength (MPa) 파단신율
(%)elongation at break
(%) 열전도도
(W/mK)thermal conductivity
(W/mK) 실시예1Example 1 1010 55 8585 1010 8080 1.151.15 실시예2Example 2 2020 1010 7070 1313 7575 1.411.41 실시예3Example 3 3030 1313 6060 1515 5757 1.901.90 비교예1Comparative Example 1 1010 00 9090 1111 100100 0.230.23 비교예2Comparative Example 2 2020 00 8080 1414 8585 0.320.32 비교예3Comparative Example 3 3030 00 7070 1717 6060 0.430.43 비교예4Comparative Example 4 00 00 100100 3535 300300 0.180.18

시험예test example

인장강도(MPa) 및 파단신율은 ASTM D-638을 사용하여 측정하였으며, 게이지 길이는 50㎜로 하였으며, 5㎜/s 속도로 인장을 하면서 실험을 실시하였다.Tensile strength (MPa) and elongation at break were measured using ASTM D-638, the gauge length was set to 50 mm, and the experiment was conducted while tensioning at a rate of 5 mm/s.

열전도도(W/mK)는 열확산도와 비열을 레이저 섬광법을 이용한 일본 ULVAC사의 TC7000 Thermal Constants Analyzer를 이용하여 측정한 다음 하기 [수학식 1]에 따라 열전도도를 구하였다. Thermal conductivity (W/mK) was measured using the TC7000 Thermal Constants Analyzer of ULVAC of Japan using the laser scintillation method for thermal diffusivity and specific heat, and then the thermal conductivity was obtained according to [Equation 1] below.

[수학식 1][Equation 1]

열전도도 (K) = 열확산도 (D) x 비열 (Cp)Thermal conductivity (K) = thermal diffusivity (D) x specific heat (Cp)

표 1에 개시된 바와 같이 실시예 1내지 실시예 3에 따라 제조된 방열층(120)은 열전도도가 높은 것을 확인할 수 있었다. As shown in Table 1, it was confirmed that the heat dissipation layer 120 prepared according to Examples 1 to 3 had high thermal conductivity.

이에 비해, 비교예 1 내지 비교예 4에 따라 제조된 방열층(120)은 열전도도가 낮은 것을 확인할 수 있었다. In contrast, it was confirmed that the heat dissipation layer 120 prepared according to Comparative Examples 1 to 4 had low thermal conductivity.

보호층(130)은 표면과 이면을 가지며, 도시된 바와 같이 이면이 방열층(130)에 코팅되어 형성된다. 즉, 방열층(130)의 표면에 보호층(130)의 이면이 적층되는 구조를 가진다. The protective layer 130 has a front surface and a rear surface, and is formed by coating the rear surface on the heat dissipation layer 130 as shown. That is, it has a structure in which the back surface of the protective layer 130 is laminated on the surface of the heat dissipation layer 130 .

이러한 보호층(130)은 방열층(120)이 외부 환경에 노출되지 않게 하며, 방열층(120)이 물리적 또는 화학적 요인으로 인해 손상되지 않게 한다. 또한, 보호층(130)은 방열층(120)으로 빛이 입사되거나 새는 것을 방지할 수 있게 한다. The protective layer 130 prevents the heat dissipation layer 120 from being exposed to the external environment and prevents the heat dissipation layer 120 from being damaged due to physical or chemical factors. In addition, the protective layer 130 may prevent light from being incident or leaking into the heat dissipation layer 120 .

일례로, 보호층(130)은 폴리디메틸실록산(PDMS), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA) 등과 같은 폴리머를 코팅하여 형성될 수 있으며, 보호층(130)의 두께는 특별히 한정하지 않는다. For example, the protective layer 130 may be formed by coating a polymer such as polydimethylsiloxane (PDMS) or polymethyl methacrylate (PMMA), and the thickness of the protective layer 130 is not particularly limited.

점착층(140)은 표면과 이면을 가지며, 도시된 바와 같이 표면이 기재층(110)의 이면에 코팅된다. 즉, 기재층(110)의 이면에 점착층(140)의 표면이 적층되는 구조를 가진다.The adhesive layer 140 has a surface and a back surface, and the surface is coated on the back surface of the base layer 110 as shown. That is, it has a structure in which the surface of the adhesive layer 140 is laminated on the back surface of the base layer 110 .

이러한 점착층(140)은 열원과의 부착 특성 뿐만 아니라 열원과의 간격을 최소화하면서 열원에서 발생하는 열을 기재층(110) 및 방열층(120)으로 효과적으로 전달하는 기능을 수행하는 것으로, 고분자 계열의 물질, 예를 들어 폴리 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 중 어느 하나를 코팅하여 형성된다. The adhesive layer 140 effectively transfers heat generated from the heat source to the base layer 110 and the heat dissipation layer 120 while minimizing the distance from the heat source as well as the adhesion properties to the heat source, and is a polymer-based layer. It is formed by coating any one of a material of, for example, a polyurethane resin, an epoxy resin, or an acrylic resin.

한편, 점착층(140)은 효과적인 열 방출 및 열원과의 안정적인 접착을 위하여 5 ~ 30㎛의 두께로 형성되는 것이 바람직하다. 점착층(140)의 두께가 5㎛ 미만일 경우에는 열원과의 안정적인 접착이 제대로 이루어기 어렵고, 점착층(140)의 두께가 30㎛를 초과하면 두께가 너무 두꺼워 열원에서 발생하는 열을 기재층(110) 및 방열층(120)으로 전달하기 어렵다. On the other hand, the adhesive layer 140 is preferably formed to a thickness of 5 ~ 30㎛ for effective heat dissipation and stable adhesion to the heat source. When the thickness of the adhesive layer 140 is less than 5 μm, it is difficult to achieve stable adhesion with the heat source properly, and when the thickness of the adhesive layer 140 exceeds 30 μm, the thickness is too thick and heat generated from the heat source 110) and the heat dissipation layer 120 is difficult to transmit.

이형층(150)은 점착층(140)의 이면에 접촉되어, 점착층(140)을 보호하는 기능을 한다. 이형층(150)은 본 발명에 따른 점착시트(100)가 전자 장치에 부착될 경우, 점착층(140)에서 분리되어 제거되는데, 이형층(150)을 이루는 물질은 점착층(140)과 분리가 용이한 물질이라면 특별히 한정되지 않는다. The release layer 150 is in contact with the back surface of the adhesive layer 140 , and functions to protect the adhesive layer 140 . The release layer 150 is separated and removed from the adhesive layer 140 when the adhesive sheet 100 according to the present invention is attached to an electronic device, and the material constituting the release layer 150 is separated from the adhesive layer 140 . It is not particularly limited as long as it is an easy material.

예를 들어, 이형층(150)은 폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 실리콘 등일 수 있다. For example, the release layer 150 may be polyester, polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, silicone, or the like.

도 2는 도 1에 도시된 방열층의 방열 네트워크를 나타낸 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이 방열층(120)은 형성하는 방열 코팅 조성물의 탄소계 나노 충진재가 균일하게 분산되어 방열 네트워크가 복수개 형성되는 것을 확인할 수 있다. 이렇게 탄소계 나노 충진재가 다수의 방열 네트워크를 형성하기 때문에 방열 특성을 극대화할 수 있게 한다. FIG. 2 shows a heat dissipation network of the heat dissipation layer shown in FIG. 1 , and as shown in FIG. 2 , the heat dissipation layer 120 is formed in which the carbon-based nano filler of the heat dissipation coating composition to be formed is uniformly dispersed to form a plurality of heat dissipation networks. it can be confirmed that Since the carbon-based nano filler forms a plurality of heat dissipation networks in this way, it is possible to maximize the heat dissipation characteristics.

도 2에는 탄소계 나노 충진재가 열원의 면 방향으로 방열 네트워크를 형성하는 것이 도시되어 있지만, 탄소계 나노 충진재가 나노 크기로 제공되기 때문에 열원의 두께 방향으로도 복수의 방열 네트워크를 형성할 수 있게 된다. Although it is shown in FIG. 2 that the carbon-based nanofiller forms a heat dissipation network in the plane direction of the heat source, since the carbon-based nanofiller is provided in nano size, it is possible to form a plurality of heat dissipation networks also in the thickness direction of the heat source. .

이와 같이 형성된 본 발명에 따른 점착시트(100)는 그 사용처를 특별히 한정하지 않으나, 노트북 컴퓨터, 핸드폰, TV 및 컴퓨터 등의 전자 장치 또는 전자 장치를 이루는 전자 부품에서 사용될 수 있다. The adhesive sheet 100 according to the present invention formed as described above is not particularly limited in its use, but may be used in electronic devices such as notebook computers, mobile phones, TVs and computers, or electronic components constituting electronic devices.

특히, 본 발명에 따른 점착시트(100)는 플렉시블 디스플레이 등에 사용될 수 있다. In particular, the adhesive sheet 100 according to the present invention may be used for a flexible display or the like.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.In the foregoing, specific embodiments of the present invention have been described and shown, but it is common knowledge in the art that the present invention is not limited to the described embodiments, and that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. It is self-evident to those who have Accordingly, such modifications or variations should not be individually understood from the technical spirit or point of view of the present invention, and modified embodiments should be considered to belong to the claims of the present invention.

Claims (11)

8~50㎛ 두께를 가지는 PET 필름 또는 금속 포일로 이루어진 기재층;
열계면 충진재, 광경화성 바인더 수지 및 용매로 이루어진 방열 코팅 조성물을 상기 기재층의 표면에 코팅하여 형성되는, 300㎛ 두께를 가지는 방열층;
폴리디메틸실록산(PDMS) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)로 이루어지며, 상기 방열층에 코팅되는 보호층;
폴리 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 기재층의 이면에 5~30㎛ 두께로 코팅되는 점착층; 및
폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 실리콘 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 점착층의 이면에 부착되는 이형층;을 포함하며,
상기 방열 코팅 조성물은,
100중량부를 기준으로 40~80중량부의 상기 열계면 충진재, 5~20중량부의 상기 광경화성 바인더 수지 및 15~40중량부의 상기 용매로 이루어지되,
상기 열계면 충진재는, 나노미터 또는 마이크로미터의 크기의 입경을 가지는 그래핀, 탄소나노튜브, 그라파이트, 나노플레이트렛, SiC(실리콘 가바이드), 알루미나, 질화붕소 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이며,
상기 광경화성 바인더 수지는, 100중량부를 기준으로 중량평균분자량이 1000~6000인 우레탄 메타아크릴레이트 올리고머 20~60중량부, 광중합성 모노머 0.5~60중량부, 광중합 개시제 1.5~7.0중량부 및 금속 이온성 계면 활성제로 구비되는 대전방지제 0.1~5중량부로 이루어지고,
상기 용매는, 톨루엔, 자일렌, n-부틸아세테이트, 이소부틸아세테이트, 에틸아세테이트, 이소부틸알콜, 셀로솔브아세테이트, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브에서 선택된 어느 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름.
a base layer made of a PET film or metal foil having a thickness of 8-50 μm;
a heat dissipation layer having a thickness of 300 μm, which is formed by coating a heat dissipation coating composition comprising a thermal interface filler, a photocurable binder resin and a solvent on the surface of the base layer;
a protective layer made of polydimethylsiloxane (PDMS) or polymethyl methacrylate (PMMA) and coated on the heat dissipation layer;
an adhesive layer made of any one of a polyurethane resin, an epoxy resin, and an acrylic resin, and coated on the back surface of the base layer to a thickness of 5 to 30 μm; and
A release layer made of any one of polyester, polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, and silicone, and attached to the back surface of the adhesive layer;
The heat dissipation coating composition,
Based on 100 parts by weight, 40 to 80 parts by weight of the thermal interface filler, 5 to 20 parts by weight of the photocurable binder resin, and 15 to 40 parts by weight of the solvent,
The thermal interface filler is selected from the group consisting of graphene, carbon nanotubes, graphite, nanoplatelets, SiC (silicon carbide), alumina, boron nitride, and mixtures thereof having a particle size of nanometers or micrometers. which one,
The photocurable binder resin is, based on 100 parts by weight, 20-60 parts by weight of a urethane methacrylate oligomer having a weight average molecular weight of 1000 to 6000, 0.5 to 60 parts by weight of a photopolymerizable monomer, 1.5 to 7.0 parts by weight of a photopolymerization initiator, and metal ions It consists of 0.1 to 5 parts by weight of an antistatic agent provided as a sexual surfactant,
The solvent is selected from the group consisting of toluene, xylene, n-butyl acetate, isobutyl acetate, ethyl acetate, isobutyl alcohol, cellosolve acetate, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, or a mixture thereof. High heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity, characterized in that any one selected.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 우레탄 메타아크릴레이트 올리고머는, 우레탄 메타아크릴레이트 프리폴리머와 우레탄 메타아크릴레이트 모노머를 포함하는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름.
The method according to claim 1,
The urethane methacrylate oligomer is a high heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity comprising a urethane methacrylate prepolymer and a urethane methacrylate monomer.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 광중합성 모노머는, 메타아크릴레이트기를 하나 갖는 단관능성 모노머 또는 메타아크릴레이트기를 2 또는 그 이상 갖는 다관능성 모노머로 구비되는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름.
The method according to claim 1,
The photopolymerizable monomer is a monofunctional monomer having one methacrylate group or a polyfunctional monomer having two or more methacrylate groups.
 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 광중합 개시제는, 1-하이드록시사이클로헥실페닐케톤, 2,2-디메톡시-2-페닐-아세토페논, 벤즈알데히드, 안트라퀴논, 3-메틸아세토페논, 4-클로로벤조페논, 4,4′-디메톡시벤조페논, 벤조인프로필에테르, 벤조인에틸에테르, 1-(4-이소프로필-페놀)-2-하이드록시-2-메틸프로판-1-온, 티오잔톤, 벤조페논, 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐포스핀 중에서 적어도 하나 이상이 혼합되어 구비되는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름.
The method according to claim 1,
The photopolymerization initiator is 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2,2-dimethoxy-2-phenyl-acetophenone, benzaldehyde, anthraquinone, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4'- Dimethoxybenzophenone, benzoinpropyl ether, benzoin ethyl ether, 1-(4-isopropyl-phenol)-2-hydroxy-2-methylpropan-1-one, thioxanthone, benzophenone, 2,4, 6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine, a high heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity provided by mixing at least one of.
 삭제delete 8~50㎛ 두께를 가지는 PET 필름 또는 금속 포일로 이루어진 기재층;
열계면 충진재, 열경화성 바인더 수지 및 용매로 이루어진 방열 코팅 조성물을 상기 기재층의 표면에 코팅하여 형성되는, 300㎛ 두께를 가지는 방열층;
폴리디메틸실록산(PDMS) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)로 이루어지며, 상기 방열층에 코팅되는 보호층;
폴리 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 기재층의 이면에 5~30㎛ 두께로 코팅되는 점착층; 및
폴리에스테르, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 실리콘 중 어느 하나로 이루어지며, 상기 점착층의 이면에 부착되는 이형층;을 포함하며,
상기 방열 코팅 조성물은,
100중량부를 기준으로 40~80중량부의 상기 열계면 충진재, 5~20중량부의 상기 열경화성 바인더 수지 15~40중량부의 상기 용매로 이루어지되,
상기 열계면 충진재는, 나노미터 또는 마이크로미터의 크기의 입경을 가지는 그래핀, 탄소나노튜브, 그라파이트, 나노플레이트렛, SiC(실리콘 가바이드), 알루미나, 질화붕소 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나이며,
상기 열경화성 바인더 수지는, 100중량부를 기준으로 폴리우레탄 60~85중량부, 경화형의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)로 이루어진 고분자 비드 5~13중량부, 경화제 6~8.5중량부 및 디메틸포름아마이드(DMF)로 이루어진 분산제 4~18.5중량부를 포함하는 열전도도가 향상된 고방열 신축 유연필름.
a base layer made of a PET film or metal foil having a thickness of 8-50 μm;
a heat dissipation layer having a thickness of 300 μm, which is formed by coating a heat dissipation coating composition comprising a thermal interface filler, a thermosetting binder resin and a solvent on the surface of the base layer;
a protective layer made of polydimethylsiloxane (PDMS) or polymethyl methacrylate (PMMA) and coated on the heat dissipation layer;
an adhesive layer made of any one of a polyurethane resin, an epoxy resin, and an acrylic resin, and coated on the back surface of the base layer to a thickness of 5 to 30 μm; and
A release layer made of any one of polyester, polyethylene terephthalate, polyethylene, polypropylene, and silicone, and attached to the back surface of the adhesive layer;
The heat dissipation coating composition,
Based on 100 parts by weight, 40 to 80 parts by weight of the thermal interface filler, 5 to 20 parts by weight of the thermosetting binder resin, 15 to 40 parts by weight of the solvent,
The thermal interface filler is selected from the group consisting of graphene, carbon nanotubes, graphite, nanoplatelets, SiC (silicon carbide), alumina, boron nitride, and mixtures thereof having a particle size of nanometers or micrometers. which one,
The thermosetting binder resin is, based on 100 parts by weight, 60 to 85 parts by weight of polyurethane, 5 to 13 parts by weight of polymer beads made of curable polymethyl methacrylate (PMMA), 6 to 8.5 parts by weight of a curing agent, and dimethylformamide ( High heat dissipation stretchable flexible film with improved thermal conductivity comprising 4 to 18.5 parts by weight of a dispersant made of DMF).
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