KR102332126B1 - Heat conversion device - Google Patents

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KR102332126B1 KR1020170071493A KR20170071493A KR102332126B1 KR 102332126 B1 KR102332126 B1 KR 102332126B1 KR 1020170071493 A KR1020170071493 A KR 1020170071493A KR 20170071493 A KR20170071493 A KR 20170071493A KR 102332126 B1 KR102332126 B1 KR 102332126B1
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Abstract

본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치는 평평한 제1면, 그리고 상기 제1 면과 평행하게 배치된 평평한 제2 면을 포함하며, 유입된 공기의 온도보다 낮은 온도의 공기가 배출되는 배관, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 각각의 외부에 흡열면이 배치되는 복수의 열전소자, 상기 복수의 열전소자와 전기적으로 연결되는 복수의 PCB(Printed Circuit Board), 그리고 상기 복수의 열전소자의 방열면에 배치되는 냉각수 통과 부재를 포함하며, 상기 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면은 제1 높이를 가지는 복수의 제1 외부 바닥면, 그리고 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 가지는 복수의 제2 외부 바닥면을 포함하고, 상기 복수의 제1 외부 바닥면은 상기 복수의 열전소자의 방열면과 접촉하고, 상기 복수의 제2 외부 바닥면에는 상기 복수의 PCB가 배치된다.A heat conversion device according to an embodiment of the present invention includes a flat first surface, and a flat second surface disposed parallel to the first surface, a pipe through which air having a temperature lower than the temperature of the introduced air is discharged; A plurality of thermoelectric elements having a heat absorbing surface disposed outside each of the first and second surfaces, a plurality of printed circuit boards (PCBs) electrically connected to the plurality of thermoelectric elements, and a room of the plurality of thermoelectric elements a cooling water passage member disposed on a hot surface, wherein an outer bottom surface of the coolant passage member includes a plurality of first outer bottom surfaces having a first height, and a plurality of second outer surfaces having a second height different from the first height. It includes a bottom surface, the plurality of first external bottom surfaces are in contact with the heat dissipation surfaces of the plurality of thermoelectric elements, and the plurality of PCBs are disposed on the plurality of second external bottom surfaces.

Description

열변환장치{HEAT CONVERSION DEVICE}Heat conversion device {HEAT CONVERSION DEVICE}

본 발명은 열변환장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 더운 공기로부터의 열을 이용하여 발전시키는 열변환장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat conversion device, and more particularly, to a heat conversion device for generating electricity using heat from hot air.

열전현상은 재료 내부의 전자(electron)와 정공(hole)의 이동에 의해 발생하는 현상으로, 열과 전기 사이의 직접적인 에너지 변환을 의미한다.The thermoelectric phenomenon is a phenomenon that occurs by the movement of electrons and holes inside a material, and refers to direct energy conversion between heat and electricity.

열전 소자는 열전현상을 이용하는 소자를 총칭하며, P형 열전 재료와 N형 열전 재료를 금속 전극들 사이에 접합시켜 PN 접합 쌍을 형성하는 구조를 가진다. A thermoelectric element is a generic term for a device using a thermoelectric phenomenon, and has a structure in which a P-type thermoelectric material and an N-type thermoelectric material are bonded between metal electrodes to form a PN junction pair.

열전 소자는 전기저항의 온도 변화를 이용하는 소자, 온도 차에 의해 기전력이 발생하는 현상인 제벡 효과를 이용하는 소자, 전류에 의한 흡열 또는 발열이 발생하는 현상인 펠티에 효과를 이용하는 소자 등으로 구분될 수 있다.Thermoelectric devices can be divided into devices using a temperature change in electrical resistance, devices using the Seebeck effect, which is a phenomenon in which electromotive force is generated by a temperature difference, and devices using the Peltier effect, which is a phenomenon in which heat absorption or heat is generated by current. .

열전 소자는 가전제품, 전자부품, 통신용 부품 등에 다양하게 적용되고 있다. 예를 들어, 열전 소자는 냉각용 장치, 온열용 장치, 발전용 장치 등에 적용될 수 있다. 이에 따라, 열전 소자의 열전성능에 대한 요구는 점점 더 높아지고 있다.Thermoelectric elements are widely applied to home appliances, electronic parts, and communication parts. For example, the thermoelectric element may be applied to an apparatus for cooling, an apparatus for heating, an apparatus for power generation, and the like. Accordingly, the demand for the thermoelectric performance of the thermoelectric device is increasing.

최근, 자동차, 선박 등의 엔진으로부터 발생한 폐열 및 열전소자를 이용하여 전기를 발생시키고자 하는 니즈가 있다. 이때, 발전성능을 높이기 위한 구조가 요구된다. Recently, there is a need to generate electricity using waste heat and thermoelectric elements generated from engines such as automobiles and ships. At this time, a structure for increasing power generation performance is required.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 폐열을 이용하는 열변환장치를 제공하는 것이다.The technical problem to be achieved by the present invention is to provide a heat conversion device using waste heat.

본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치는 평평한 제1면, 그리고 상기 제1 면과 평행하게 배치된 평평한 제2 면을 포함하며, 유입된 공기의 온도보다 낮은 온도의 공기가 배출되는 배관, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 각각의 외부에 흡열면이 배치되는 복수의 열전소자, 상기 복수의 열전소자와 전기적으로 연결되는 복수의 PCB(Printed Circuit Board), 그리고 상기 복수의 열전소자의 방열면에 배치되는 냉각수 통과 부재를 포함하며, 상기 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면은 제1 높이를 가지는 복수의 제1 외부 바닥면, 그리고 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 가지는 복수의 제2 외부 바닥면을 포함하고, 상기 복수의 제1 외부 바닥면은 상기 복수의 열전소자의 방열면과 접촉하고, 상기 복수의 제2 외부 바닥면에는 상기 복수의 PCB가 배치된다.A heat conversion device according to an embodiment of the present invention includes a flat first surface, and a flat second surface disposed parallel to the first surface, a pipe through which air having a temperature lower than the temperature of the introduced air is discharged; A plurality of thermoelectric elements having a heat absorbing surface disposed outside each of the first and second surfaces, a plurality of printed circuit boards (PCBs) electrically connected to the plurality of thermoelectric elements, and a room of the plurality of thermoelectric elements a cooling water passage member disposed on a hot surface, wherein an outer bottom surface of the coolant passage member includes a plurality of first outer bottom surfaces having a first height, and a plurality of second outer surfaces having a second height different from the first height. It includes a bottom surface, the plurality of first external bottom surfaces are in contact with the heat dissipation surfaces of the plurality of thermoelectric elements, and the plurality of PCBs are disposed on the plurality of second external bottom surfaces.

각 PCB는 상기 복수의 열전소자 중 적어도 2 이상의 열전소자와 연결될 수 있다. Each PCB may be connected to at least two or more thermoelectric elements among the plurality of thermoelectric elements.

상기 복수의 열전소자는 복수의 열 및 복수의 행을 포함하는 어레이 형태로 배열되며, 각 PCB는 하나의 열에 포함되는 복수의 열전소자와 연결되거나, 하나의 행에 포함되는 복수의 열전소자와 연결될 수 있다. The plurality of thermoelectric elements are arranged in an array form including a plurality of columns and a plurality of rows, and each PCB may be connected to a plurality of thermoelectric elements included in one column or connected to a plurality of thermoelectric elements included in one row. can

상기 복수의 열전소자 사이에는 단열 부재가 더 배치되며, 상기 단열 부재와 상기 복수의 PCB는 소정 간격으로 이격될 수 있다.A heat insulating member may be further disposed between the plurality of thermoelectric elements, and the heat insulating member and the plurality of PCBs may be spaced apart from each other by a predetermined interval.

상기 단열 부재와 상기 복수의 PCB 사이에는 에어 갭이 존재할 수 있다. An air gap may exist between the heat insulating member and the plurality of PCBs.

상기 배관의 내면에는 방열 핀이 배치될 수 있다. A heat dissipation fin may be disposed on the inner surface of the pipe.

상기 배관과 상기 방열 핀은 일체로 형성될 수 있다. The pipe and the heat dissipation fin may be integrally formed.

상기 냉각수 통과 부재는, 케이스, 상기 케이스의 한 벽면에 형성되며, 냉각수가 유입되는 복수의 유입관, 상기 케이스의 다른 벽면에 형성되며, 냉각수가 유출되는 복수의 유출관, 상기 케이스의 내부 바닥면에서 상기 복수의 유입관으로부터 상기 복수의 유출관을 향하여 냉각수가 흘러가는 방향을 따라 형성되는 복수의 방열 핀, 그리고 상기 케이스를 덮는 커버를 포함할 수 있다. The cooling water passage member may include a case, a plurality of inlet pipes formed on one wall surface of the case, through which cooling water flows, a plurality of outlet pipes formed on the other wall surfaces of the case, and a plurality of outlet pipes through which the cooling water flows, and an inner bottom surface of the case may include a plurality of heat dissipation fins formed along a direction in which coolant flows from the plurality of inlet pipes toward the plurality of outlet pipes, and a cover covering the case.

각 방열 핀은 상기 복수의 유입관 측의 제1 영역, 상기 복수의 유출관 측의 제2 영역, 그리고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 높이는 상기 제3 영역의 높이보다 낮을 수 있다. Each heat dissipation fin includes a first region on the side of the plurality of inlet tubes, a second region on the side of the plurality of outlet tubes, and a third region between the first region and the second region, the first region and A height of the second region may be lower than a height of the third region.

상기 복수의 유입관으로부터 상기 복수의 유출관을 향하여 냉각수가 흘러가는 방향은 상기 배관으로 유입된 공기가 배출되는 방향과 상이할 수 있다.A direction in which cooling water flows from the plurality of inlet pipes toward the plurality of outlet pipes may be different from a direction in which air introduced into the pipes is discharged.

상기 배관에 연결되고, 상기 배관으로 공기를 유입시키는 공기 유입관, 그리고 상기 배관에 연결되고, 상기 배관으로부터 공기가 배출되는 공기 배출관을 더 포함할 수 있다. It may further include an air inlet pipe connected to the pipe and introducing air into the pipe, and an air outlet pipe connected to the pipe and exhausting air from the pipe.

상기 공기 유입관의 단면 형상 및 상기 공기 배출관의 단면 형상은 상기 배관의 단면 형상과 상이하며, 상기 공기 유입관과 상기 배관을 연결하는 제1 연결관, 그리고 상기 배관과 상기 공기 배출관을 연결하는 제2 연결관을 더 포함할 수 있다. The cross-sectional shape of the air inlet pipe and the cross-sectional shape of the air outlet pipe are different from the cross-sectional shape of the pipe, and a first connector connecting the air inlet pipe and the pipe, and a first connecting pipe connecting the pipe and the air outlet pipe 2 may further include a connector.

상기 배관의 외부에는 상기 복수의 열전소자를 배치하기 위한 복수의 홈이 형성될 수 있다.A plurality of grooves for arranging the plurality of thermoelectric elements may be formed outside the pipe.

본 발명의 실시예에 따르면, 발전성능이 우수한 열변환장치를 얻을 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에 따르면, 열변환장치 전 영역에서 고른 성능을 얻을 수 있으며, 배관을 통하여 흐르는 공기의 높은 온도로 인하여 열전 소자에 전기적으로 연결되는 PCB가 손상되는 문제를 방지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to obtain a thermal conversion device having excellent power generation performance. In particular, according to an embodiment of the present invention, it is possible to obtain uniform performance in the entire region of the thermal conversion device, and it is possible to prevent a problem in that the PCB electrically connected to the thermoelectric element is damaged due to the high temperature of the air flowing through the pipe. .

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈에 포함되는 열전 소자의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈에 포함되는 열전 소자의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관의 외부에 복수의 열전소자가 배치된 상면도이다.
도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면을 도시한다.
도 9는 도 8의 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면에 배치된 PCB를 도시한다.
도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치의 배관, 열전소자, PCB 및 냉각수 통과 부재의 배치 관계를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 냉각수 통과 부재의 사시도이다.
도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 배관, 열전소자 및 냉각수 통과 부재의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관 상에 열전소자가 배치된 상면도이다.1 is a perspective view of a thermal conversion device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a thermal converter according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a thermoelectric element included in a thermoelectric module according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a thermoelectric element included in a thermoelectric module according to an embodiment of the present invention.
5 is a top view of a pipe included in a heat conversion device according to an embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view of a pipe included in a heat conversion device according to an embodiment of the present invention.
7 is a top view in which a plurality of thermoelectric elements are disposed outside a pipe included in a thermal conversion device according to an embodiment of the present invention.
8 illustrates an external bottom surface of a cooling water passage member included in a heat conversion device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 shows a PCB disposed on the outer bottom surface of the cooling water passage member of FIG. 8 .
10 is a cross-sectional view illustrating an arrangement relationship of a pipe, a thermoelectric element, a PCB, and a cooling water passage member of a heat conversion device according to an embodiment of the present invention.
11 is a perspective view of a coolant passing member according to an embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view of a pipe, a thermoelectric element, and a cooling water passage member according to an embodiment of the present invention.
13 is a top view in which a thermoelectric element is disposed on a pipe included in a thermal conversion device according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including an ordinal number such as second, first, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is said that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that no other element is present in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but regardless of the reference numerals, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈에 포함되는 열전 소자의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 한 실시예에 따른 열전모듈에 포함되는 열전 소자의 사시도이다. 1 is a perspective view of a thermal converter according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view of the thermal converter according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view of a thermoelectric element included in a thermoelectric module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view of a thermoelectric element included in the thermoelectric module according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 2를 참조하면, 열변환장치(1000)는 복수의 열전소자(100), 복수의 PCB(200), 배관(300) 및 냉각수 통과 부재(400)를 포함한다. 1 to 2 , the thermal conversion device 1000 includes a plurality of thermoelectric elements 100 , a plurality of PCBs 200 , a pipe 300 , and a coolant passage member 400 .

배관(300)으로부터 배출되는 공기의 온도는 배관(300)으로 유입되는 공기의 온도보다 낮다. 예를 들어, 배관(300)으로 유입되는 공기는 자동차, 선박 등의 엔진으로부터 발생하는 폐열일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 배관(300)으로 유입되는 공기의 온도는 100℃ 이상, 바람직하게는 200℃ 이상, 더욱 바람직하게는 220℃ 내지 250℃일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.The temperature of the air discharged from the pipe 300 is lower than the temperature of the air flowing into the pipe 300 . For example, the air flowing into the pipe 300 may be waste heat generated from engines such as automobiles and ships, but is not limited thereto. For example, the temperature of the air flowing into the pipe 300 may be 100° C. or more, preferably 200° C. or more, and more preferably 220° C. to 250° C., but is not limited thereto.

냉각수 통과 부재(400)로부터 유출되는 냉각수의 온도는 냉각수 통과 부재(400)로 유입되는 냉각수의 온도보다 높다. 예를 들어, 냉각수 통과 부재(400)는 물일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니며, 냉각 성능이 있는 다양한 종류의 유체일 수 있다. 냉각수 통과 부재(400)로 유입되는 냉각수의 온도는 배관(300)으로 유입되는 공기의 온도보다 낮다. 예를 들어, 배관(300)으로 유입되는 냉각수의 온도는 100℃ 미만, 바람직하게는 50℃ 미만, 더욱 바람직하게는 40℃ 미만일 수 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다.The temperature of the coolant flowing out from the coolant passage member 400 is higher than the temperature of the coolant flowing into the coolant passage member 400 . For example, the cooling water passage member 400 may be water, but is not limited thereto, and may be various types of fluids having cooling performance. The temperature of the cooling water flowing into the cooling water passing member 400 is lower than the temperature of the air flowing into the pipe 300 . For example, the temperature of the cooling water flowing into the pipe 300 may be less than 100 ℃, preferably less than 50 ℃, more preferably less than 40 ℃, but is not limited thereto.

복수의 열전소자(100)의 흡열면은 배관(300)의 외부에 배치되고, 발열면은 냉각수 통과 부재(400)에 배치된다. 그리고, 복수의 열전소자(100)와 전기적으로 연결되는 복수의 PCB(Printed Circuit Board)는 복수의 열전소자(100)에 전원을 공급한다.The heat absorbing surface of the plurality of thermoelectric elements 100 is disposed outside the pipe 300 , and the heat generating surface is disposed on the cooling water passage member 400 . In addition, a plurality of printed circuit boards (PCBs) electrically connected to the plurality of thermoelectric elements 100 supply power to the plurality of thermoelectric elements 100 .

본 발명의 실시예에 따른 열변환장치(1000)는, 배관(300)을 통해 흐르는 공기 및 냉각수 통과 부재(400)를 통해 흐르는 냉각수 간의 온도 차, 즉 복수의 열전소자(100)의 흡열면 및 발열면 간의 온도 차를 이용하여 전력을 생산할 수 있다. The heat conversion device 1000 according to the embodiment of the present invention, the temperature difference between the air flowing through the pipe 300 and the cooling water flowing through the cooling water passage member 400, that is, the heat absorbing surface of the plurality of thermoelectric elements 100 and Power can be generated by using the temperature difference between the heating surfaces.

이때, 배관(300)을 통해 흐르는 공기의 방향과 냉각수 통과 부재(400)를 통해 흐르는 냉각수의 방향은 상이할 수 있다. 예를 들어, 배관(300)을 통해 흐르는 공기의 방향과 냉각수 통과 부재(400)를 통해 흐르는 냉각수의 방향은 약 90°상이할 수 있다. 이에 따르면, 배관(300)의 외부에 냉각수 통과 부재(400)를 배치하는 구조를 설계하는 것이 용이하다. 뿐만 아니라, 배관(300)에 공기가 유입되는 영역과 배관(300)으로부터 공기가 배출되는 영역에서의 냉각수 온도를 균일하게 유지시킬 수 있으므로, 전 영역에서 고른 열변환성능을 얻는 것이 가능하다.In this case, the direction of the air flowing through the pipe 300 and the direction of the cooling water flowing through the cooling water passage member 400 may be different. For example, the direction of the air flowing through the pipe 300 and the direction of the cooling water flowing through the cooling water passage member 400 may be different from each other by about 90°. Accordingly, it is easy to design a structure in which the cooling water passage member 400 is disposed outside the pipe 300 . In addition, since it is possible to maintain a uniform temperature of the cooling water in the region where air is introduced into the pipe 300 and the region where the air is discharged from the pipe 300 , it is possible to obtain even heat conversion performance in the entire region.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 열전장치(1000)는 배관(300)에 연결되며, 배관(300)으로 공기를 유입시키는 공기 유입관(500), 그리고 배관(300)에 연결되며, 배관(300)으로부터 공기가 배출되는 공기 배출관(502)을 더 포함할 수 있다. On the other hand, the thermoelectric device 1000 according to the embodiment of the present invention is connected to the pipe 300, the air inlet pipe 500 for introducing air into the pipe 300, and the pipe 300, and is connected to the pipe ( 300) may further include an air discharge pipe 502 through which air is discharged.

공기 유입관(500) 및 공기 배출관(502)의 단면 형상과 배관(300)의 단면 형상이 상이할 경우, 공기 유입관(500)과 배관(300)을 연결하는 제1 연결관(600) 및 배관(300)과 공기 배출관(502)을 연결하는 제2 연결관(602)을 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 일반적인 공기 유입관(500) 및 공기 배출관(502)은 원통 형상일 수 있다. 이에 반해, 열전성능을 높이기 위하여, 외부에 복수의 열전소자(100)의 흡열면이 배치되는 배관(300)은 사각통 또는 다각통 형상일 수 있다. 이에 따라, 한 말단은 원통 형상이고, 다른 말단은 사각통 형상인 제1 연결관(600)과 제2 연결관(602)을 매개로 공기 유입관(500) 및 배관(300)의 한 말단이 연결되고, 공기 배출관(502) 및 배관(300)의 다른 말단이 연결될 수 있다.When the cross-sectional shape of the air inlet pipe 500 and the air outlet pipe 502 and the cross-sectional shape of the pipe 300 are different, the first connecting pipe 600 connecting the air inlet pipe 500 and the pipe 300 and A second connection pipe 602 for connecting the pipe 300 and the air discharge pipe 502 may be further included. For example, the general air inlet pipe 500 and the air outlet pipe 502 may have a cylindrical shape. On the other hand, in order to increase the thermoelectric performance, the pipe 300 on which the heat absorbing surfaces of the plurality of thermoelectric elements 100 are disposed outside may have a rectangular or polygonal shape. Accordingly, one end of the air inlet pipe 500 and the pipe 300 via the first connecting pipe 600 and the second connecting pipe 602 having a cylindrical shape at one end and a rectangular cylindrical shape at the other end are connected to each other. connected, the other end of the air discharge pipe 502 and the pipe 300 may be connected.

이때, 공기 유입관(500)과 제1 연결관(600), 제1 연결관(600)과 배관(300), 배관(300)과 제2 연결관(602), 제2 연결관(602)과 공기 배출관(502) 등은 체결 부재에 의하여 서로 연결될 수 있다. At this time, the air inlet pipe 500 and the first connection pipe 600 , the first connection pipe 600 and the pipe 300 , the pipe 300 and the second connection pipe 602 , the second connection pipe 602 ) And the air discharge pipe 502 and the like may be connected to each other by a fastening member.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 열변환장치(1000)는 단열부재(700)를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 단열부재(700)는 냉각수 통과 부재(400)를 감싸도록 배치되거나, 배관(300)의 외부에서 복수의 열전소자(100) 사이에 배치될 수 있다.And, the heat conversion device 1000 according to the embodiment of the present invention may further include a heat insulating member (700). For example, the heat insulating member 700 may be disposed to surround the coolant passing member 400 , or disposed between the plurality of thermoelectric elements 100 outside the pipe 300 .

한편, 도 3 내지 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 열전 소자(100)는 하부 기판(110), 하부 전극(120), P형 열전 레그(130), N형 열전 레그(140), 상부 전극(150) 및 상부 기판(160)을 포함한다.Meanwhile, referring to FIGS. 3 to 4 , the thermoelectric element 100 according to an embodiment of the present invention includes a lower substrate 110 , a lower electrode 120 , a P-type thermoelectric leg 130 , and an N-type thermoelectric leg 140 . , an upper electrode 150 and an upper substrate 160 .

하부 전극(120)은 하부 기판(110)과 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)의 하부 바닥면 사이에 배치되고, 상부 전극(150)은 상부 기판(160)과 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)의 상부 바닥면 사이에 배치된다. 이에 따라, 복수의 P형 열전 레그(130) 및 복수의 N형 열전 레그(140)는 하부 전극(120) 및 상부 전극(150)에 의하여 전기적으로 연결된다. 하부 전극(120)과 상부 전극(150) 사이에 배치되며, 전기적으로 연결되는 한 쌍의 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)는 단위 셀을 형성할 수 있다. The lower electrode 120 is disposed between the lower substrate 110 and the lower bottom surfaces of the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140 , and the upper electrode 150 is formed between the upper substrate 160 and the P-type thermoelectric leg 140 . It is disposed between the thermoelectric leg 130 and the upper bottom surface of the N-type thermoelectric leg 140 . Accordingly, the plurality of P-type thermoelectric legs 130 and the plurality of N-type thermoelectric legs 140 are electrically connected by the lower electrode 120 and the upper electrode 150 . A pair of P-type thermoelectric legs 130 and N-type thermoelectric legs 140 disposed between the lower electrode 120 and the upper electrode 150 and electrically connected may form a unit cell.

예를 들어, 리드선(181, 182)을 통하여 하부 전극(120) 및 상부 전극(150)에 전압을 인가하면, 펠티에 효과로 인하여 P형 열전 레그(130)로부터 N형 열전 레그(140)로 전류가 흐르는 기판은 열을 흡수하여 냉각부로 작용하고, N형 열전 레그(140)로부터 P형 열전 레그(130)로 전류가 흐르는 기판은 가열되어 발열부로 작용할 수 있다.For example, when a voltage is applied to the lower electrode 120 and the upper electrode 150 through the lead wires 181 and 182 , a current flows from the P-type thermoelectric leg 130 to the N-type thermoelectric leg 140 due to the Peltier effect. The substrate through which flows absorbs heat to act as a cooling unit, and the substrate through which current flows from the N-type thermoelectric leg 140 to the P-type thermoelectric leg 130 may be heated and act as a heating unit.

여기서, P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)는 비스무스(Bi) 및 텔루륨(Ti)를 주원료로 포함하는 비스무스텔루라이드(Bi-Te)계 열전 레그일 수 있다. P형 열전 레그(130)는 전체 중량 100wt%에 대하여 안티몬(Sb), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 붕소(B), 갈륨(Ga), 텔루륨(Te), 비스무스(Bi) 및 인듐(In) 중 적어도 하나를 포함하는 비스무스텔루라이드(Bi-Te)계 주원료 물질 99 내지 99.999wt%와 Bi 또는 Te를 포함하는 혼합물 0.001 내지 1wt%를 포함하는 열전 레그일 수 있다. 예를 들어, 주원료물질이 Bi-Se-Te이고, Bi 또는 Te를 전체 중량의 0.001 내지 1wt%로 더 포함할 수 있다. N형 열전 레그(140)는 전체 중량 100wt%에 대하여 셀레늄(Se), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 납(Pb), 붕소(B), 갈륨(Ga), 텔루륨(Te), 비스무스(Bi) 및 인듐(In) 중 적어도 하나를 포함하는 비스무스텔루라이드(Bi-Te)계 주원료 물질 99 내지 99.999wt%와 Bi 또는 Te를 포함하는 혼합물 0.001 내지 1wt%를 포함하는 열전 레그일 수 있다. 예를 들어, 주원료물질이 Bi-Sb-Te이고, Bi 또는 Te를 전체 중량의 0.001 내지 1wt%로 더 포함할 수 있다.Here, the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140 may be bismuth telluride (Bi-Te)-based thermoelectric legs including bismuth (Bi) and tellurium (Ti) as main raw materials. P-type thermoelectric leg 130 is antimony (Sb), nickel (Ni), aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), lead (Pb), boron (B), gallium with respect to 100wt% of the total weight A mixture containing 99 to 99.999 wt% of a bismuth telluride (Bi-Te)-based main raw material containing at least one of (Ga), tellurium (Te), bismuth (Bi) and indium (In) and Bi or Te 0.001 It may be a thermoelectric leg comprising 1 wt% to 1 wt%. For example, the main raw material is Bi-Se-Te, and may further include Bi or Te in an amount of 0.001 to 1 wt% of the total weight. N-type thermoelectric leg 140 is selenium (Se), nickel (Ni), aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), lead (Pb), boron (B), gallium with respect to 100wt% of the total weight A mixture containing 99 to 99.999 wt% of a bismuth telluride (Bi-Te)-based main raw material containing at least one of (Ga), tellurium (Te), bismuth (Bi) and indium (In) and Bi or Te 0.001 It may be a thermoelectric leg comprising 1 wt% to 1 wt%. For example, the main raw material is Bi-Sb-Te, and may further include Bi or Te in an amount of 0.001 to 1 wt% of the total weight.

P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)는 벌크형 또는 적층형으로 형성될 수 있다. 일반적으로 벌크형 P형 열전 레그(130) 또는 벌크형 N형 열전 레그(140)는 열전 소재를 열처리하여 잉곳(ingot)을 제조하고, 잉곳을 분쇄하고 체거름하여 열전 레그용 분말을 획득한 후, 이를 소결하고, 소결체를 커팅하는 과정을 통하여 얻어질 수 있다. 적층형 P형 열전 레그(130) 또는 적층형 N형 열전 레그(140)는 시트 형상의 기재 상에 열전 소재를 포함하는 페이스트를 도포하여 단위 부재를 형성한 후, 단위 부재를 적층하고 커팅하는 과정을 통하여 얻어질 수 있다.The P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140 may be formed in a bulk type or a stack type. In general, the bulk-type P-type thermoelectric leg 130 or the bulk-type N-type thermoelectric leg 140 heat-treats a thermoelectric material to manufacture an ingot, grinds the ingot and sieves to obtain a powder for the thermoelectric leg, and then It can be obtained through the process of sintering and cutting the sintered body. The laminated P-type thermoelectric leg 130 or the laminated N-type thermoelectric leg 140 is formed by applying a paste containing a thermoelectric material on a sheet-shaped substrate to form a unit member, and then stacking and cutting the unit member. can be obtained

이때, 한 쌍의 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)는 동일한 형상 및 체적을 가지거나, 서로 다른 형상 및 체적을 가질 수 있다. 예를 들어, P형 열전 레그(130)와 N형 열전 레그(140)의 전기 전도 특성이 상이하므로, N형 열전 레그(140)의 높이 또는 단면적을 P형 열전 레그(130)의 높이 또는 단면적과 다르게 형성할 수도 있다. In this case, the pair of P-type thermoelectric legs 130 and N-type thermoelectric legs 140 may have the same shape and volume, or may have different shapes and volumes. For example, since the electrical conductivity properties of the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140 are different, the height or cross-sectional area of the N-type thermoelectric leg 140 is calculated as the height or cross-sectional area of the P-type thermoelectric leg 130 . may be formed differently.

본 발명의 한 실시예에 따른 열전 소자의 성능은 제벡 지수로 나타낼 수 있다. 제백 지수(ZT)는 수학식 1과 같이 나타낼 수 있다. The performance of the thermoelectric element according to an embodiment of the present invention may be expressed as a Seebeck index. The Seebeck index (ZT) can be expressed as in Equation (1).

Figure 112017054538142-pat00001
Figure 112017054538142-pat00001

여기서, α는 제벡계수[V/K]이고, σ는 전기 전도도[S/m]이며, α2σ는 파워 인자(Power Factor, [W/mK2])이다. 그리고, T는 온도이고, k는 열전도도[W/mK]이다. k는 a·cp·ρ로 나타낼 수 있으며, a는 열확산도[cm2/S]이고, cp 는 비열[J/gK]이며, ρ는 밀도[g/cm3]이다.Here, α is the Seebeck coefficient [V/K], σ is the electrical conductivity [S/m], and α 2 σ is the power factor (Power Factor, [W/mK 2 ]). And, T is the temperature, and k is the thermal conductivity [W/mK]. k can be expressed as a·c p ·ρ, a is the thermal diffusivity [cm 2 /S], c p is the specific heat [J/gK], and ρ is the density [g/cm 3 ].

열전 소자의 제백 지수를 얻기 위하여, Z미터를 이용하여 Z 값(V/K)을 측정하며, 측정한 Z값을 이용하여 제벡 지수(ZT)를 계산할 수 있다.In order to obtain the Seebeck index of the thermoelectric element, a Z value (V/K) is measured using a Z meter, and the Seebeck index (ZT) can be calculated using the measured Z value.

본 발명의 실시예에 따르면, P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140)는 도 3(b)에서 도시하는 구조를 가질 수도 있다. 도 3(b)를 참조하면, 열전 레그(130, 140)는 열전 소재층(132, 142), 열전 소재층(132, 142)의 한 면 상에 적층되는 제1 도금층(134, 144), 열전 소재층(132, 142)의 한 면과 대향하여 배치되는 다른 면에 적층되는 제2 도금층(134, 144), 열전 소재층(132, 142)과 제1 도금층(134, 144) 사이 및 열전 소재층(132, 142)과 제2 도금층(134, 144) 사이에 각각 배치되는 제1 접합층(136, 146) 및 제2 접합층(136, 146), 그리고 제1 도금층(134, 144) 및 제2 도금층(134, 144) 상에 각각 적층되는 제1 금속층(138, 148) 및 제2 금속층(138, 148)을 포함한다. According to an embodiment of the present invention, the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140 may have the structure shown in FIG. 3B . Referring to FIG. 3( b ), the thermoelectric legs 130 and 140 are thermoelectric material layers 132 and 142 , and first plating layers 134 and 144 stacked on one surface of the thermoelectric material layers 132 and 142 , The second plating layers 134 and 144 are laminated on the other surface of the thermoelectric material layers 132 and 142 to be opposite to each other, and between the thermoelectric material layers 132 and 142 and the first plating layers 134 and 144 and the thermoelectric material layer. The first bonding layers 136 and 146 and the second bonding layers 136 and 146 disposed between the material layers 132 and 142 and the second plating layers 134 and 144, respectively, and the first plating layers 134 and 144, respectively. and first metal layers 138 and 148 and second metal layers 138 and 148 stacked on the second plating layers 134 and 144 , respectively.

여기서, 열전 소재층(132, 142)은 반도체 재료인 비스무스(Bi) 및 텔루륨(Te)을 포함할 수 있다. 열전 소재층(132, 142)은 도 3(a)에서 설명한 P형 열전 레그(130) 또는 N형 열전 레그(140)와 동일한 소재 또는 형상을 가질 수 있다. Here, the thermoelectric material layers 132 and 142 may include bismuth (Bi) and tellurium (Te), which are semiconductor materials. The thermoelectric material layers 132 and 142 may have the same material or shape as the P-type thermoelectric leg 130 or the N-type thermoelectric leg 140 described with reference to FIG. 3A .

그리고, 제1 금속층(138, 148) 및 제2 금속층(138, 148)은 구리(Cu), 구리 합금, 알루미늄(Al) 및 알루미늄 합금으로부터 선택될 수 있으며, 0.1 내지 0.5mm, 바람직하게는 0.2 내지 0.3mm의 두께를 가질 수 있다. 제1 금속층(138, 148) 및 제2 금속층(138, 148)의 열팽창 계수는 열전 소재층(132, 142)의 열팽창 계수와 비슷하거나, 더 크므로, 소결 시 제1 금속층(138, 148) 및 제2 금속층(138, 148)과 열전 소재층(132, 142) 간의 경계면에서 압축 응력이 가해지기 때문에, 균열 또는 박리를 방지할 수 있다. 또한, 제1 금속층(138, 148) 및 제2 금속층(138, 148)과 전극(120, 150) 간의 결합력이 높으므로, 열전 레그(130, 140)는 전극(120, 150)과 안정적으로 결합할 수 있다. In addition, the first metal layers 138 and 148 and the second metal layers 138 and 148 may be selected from copper (Cu), a copper alloy, aluminum (Al), and an aluminum alloy, 0.1 to 0.5 mm, preferably 0.2 It may have a thickness of 0.3 mm to. The coefficients of thermal expansion of the first metal layers 138 and 148 and the second metal layers 138 and 148 are similar to or greater than those of the thermoelectric material layers 132 and 142, so that during sintering, the first metal layers 138 and 148 are sintered. And since compressive stress is applied at the interface between the second metal layers 138 and 148 and the thermoelectric material layers 132 and 142 , cracking or peeling can be prevented. In addition, since the bonding force between the first and second metal layers 138 and 148 and the second metal layers 138 and 148 and the electrodes 120 and 150 is high, the thermoelectric legs 130 and 140 are stably coupled to the electrodes 120 and 150 . can do.

다음으로, 제1 도금층(134, 144) 및 제2 도금층(134, 144)은 각각 Ni, Sn, Ti, Fe, Sb, Cr 및 Mo 중 적어도 하나를 포함할 수 있고, 1 내지 20㎛, 바람직하게는 1 내지 10㎛의 두께를 가질 수 있다. 제1 도금층(134, 144) 및 제2 도금층(134, 144)은 열전 소재층(132, 142) 내 반도체 재료인 Bi 또는 Te와 제1 금속층(138, 148) 및 제2 금속층(138, 148) 간의 반응을 막으므로, 열전 소자의 성능 저하를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 제1 금속층(138, 148) 및 제2 금속층(138, 148)의 산화를 방지할 수 있다. Next, each of the first plating layers 134 and 144 and the second plating layers 134 and 144 may include at least one of Ni, Sn, Ti, Fe, Sb, Cr, and Mo, and 1 to 20 μm, preferably It may have a thickness of 1 to 10 μm. The first plating layers 134 and 144 and the second plating layers 134 and 144 include Bi or Te, which is a semiconductor material in the thermoelectric material layers 132 and 142 , and the first metal layers 138 and 148 and the second metal layers 138 and 148 . ), it is possible to prevent degradation of the performance of the thermoelectric element, as well as to prevent oxidation of the first metal layers 138 and 148 and the second metal layers 138 and 148 .

이때, 열전 소재층(132, 142)과 제1 도금층(134, 144) 사이 및 열전 소재층(132, 142)과 제2 도금층(134, 144) 사이에는 제1 접합층(136, 146) 및 제2 접합층(136, 146)이 배치될 수 있다. 이때, 제1 접합층(136, 146) 및 제2 접합층(136, 146)은 Te를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접합층(136, 146) 및 제2 접합층(136, 146)은 Ni-Te, Sn-Te, Ti-Te, Fe-Te, Sb-Te, Cr-Te 및 Mo-Te 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 제1 접합층(136, 146) 및 제2 접합층(136, 146) 각각의 두께는 0.5 내지 100㎛, 바람직하게는 1 내지 50㎛일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 열전 소재층(132, 142)과 제1 도금층(134, 144) 및 제2 도금층(134, 144) 사이에 Te를 포함하는 제1 접합층(136, 146) 및 제2 접합층(136, 146)을 미리 배치하여, 열전 소재층(132, 142) 내 Te가 제1 도금층(134, 144) 및 제2 도금층(134, 144)으로 확산되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, Bi 리치 영역의 발생을 방지할 수 있다.At this time, between the thermoelectric material layers 132 and 142 and the first plating layers 134 and 144 and between the thermoelectric material layers 132 and 142 and the second plating layers 134 and 144, the first bonding layers 136 and 146 and Second bonding layers 136 and 146 may be disposed. In this case, the first bonding layers 136 and 146 and the second bonding layers 136 and 146 may include Te. For example, the first bonding layer 136, 146 and the second bonding layer 136, 146 may be Ni-Te, Sn-Te, Ti-Te, Fe-Te, Sb-Te, Cr-Te and Mo- It may include at least one of Te. According to an embodiment of the present invention, each of the first bonding layers 136 and 146 and the second bonding layers 136 and 146 may have a thickness of 0.5 to 100 μm, preferably 1 to 50 μm. According to an embodiment of the present invention, the first bonding layers 136 and 146 including Te between the thermoelectric material layers 132 and 142 and the first plating layers 134 and 144 and the second plating layers 134 and 144 and By disposing the second bonding layers 136 and 146 in advance, it is possible to prevent Te in the thermoelectric material layers 132 and 142 from diffusing into the first plating layers 134 and 144 and the second plating layers 134 and 144 . . Accordingly, the occurrence of the Bi-rich region can be prevented.

한편, 하부 기판(110)과 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140) 사이에 배치되는 하부 전극(120), 그리고 상부 기판(160)과 P형 열전 레그(130) 및 N형 열전 레그(140) 사이에 배치되는 상부 전극(150)은 구리(Cu), 은(Ag) 및 니켈(Ni) 중 적어도 하나를 포함하며, 0.01mm 내지 0.3mm의 두께를 가질 수 있다. 하부 전극(120) 또는 상부 전극(150)의 두께가 0.01mm 미만인 경우, 전극으로서 기능이 떨어지게 되어 전기 전도 성능이 낮아질 수 있으며, 0.3mm를 초과하는 경우 저항의 증가로 인하여 전도 효율이 낮아질 수 있다.Meanwhile, the lower electrode 120 is disposed between the lower substrate 110 and the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 140 , and the upper substrate 160 and the P-type thermoelectric leg 130 and the N-type thermoelectric leg 130 . The upper electrode 150 disposed between the thermoelectric legs 140 includes at least one of copper (Cu), silver (Ag), and nickel (Ni), and may have a thickness of 0.01 mm to 0.3 mm. When the thickness of the lower electrode 120 or the upper electrode 150 is less than 0.01 mm, the function as an electrode may deteriorate and the electrical conductivity performance may be lowered, and if it exceeds 0.3 mm, the conduction efficiency may be lowered due to an increase in resistance. .

그리고, 상호 대향하는 하부 기판(110)과 상부 기판(160)은 절연 기판 또는 금속 기판일 수 있다. 절연 기판은 알루미나 기판 또는 유연성을 가지는 고분자 수지 기판일 수 있다. 유연성을 가지는 고분자 수지 기판은 폴리이미드(PI), 폴리스티렌(PS), 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA), 환상 올레핀 코폴리(COC), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 레진(resin)과 같은 고투과성 플라스틱 등의 다양한 절연성 수지재를 포함할 수 있다. 금속 기판은 Cu, Cu 합금 또는 Cu-Al 합금을 포함할 수 있으며, 그 두께는 0.1mm~0.5mm일 수 있다. 금속 기판의 두께가 0.1mm 미만이거나, 0.5mm를 초과하는 경우, 방열 특성 또는 열전도율이 지나치게 높아질 수 있으므로, 열전 소자의 신뢰성이 저하될 수 있다. 또한, 하부 기판(110)과 상부 기판(160)이 금속 기판인 경우, 하부 기판(110)과 하부 전극(120) 사이 및 상부 기판(160)과 상부 전극(150) 사이에는 각각 유전체층(170)이 더 형성될 수 있다. 유전체층(170)은 5~10W/K의 열전도도를 가지는 소재를 포함하며, 0.01mm~0.15mm의 두께로 형성될 수 있다. 유전체층(170)의 두께가 0.01mm 미만인 경우 절연 효율 또는 내전압 특성이 저하될 수 있고, 0.15mm를 초과하는 경우 열전전도도가 낮아져 방열효율이 떨어질 수 있다. In addition, the lower substrate 110 and the upper substrate 160 facing each other may be an insulating substrate or a metal substrate. The insulating substrate may be an alumina substrate or a flexible polymer resin substrate. The flexible polymer resin substrate has high permeability such as polyimide (PI), polystyrene (PS), polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic olefin copoly (COC), polyethylene terephthalate (PET), and resin. Various insulating resin materials such as plastic may be included. The metal substrate may include Cu, a Cu alloy, or a Cu-Al alloy, and the thickness thereof may be 0.1 mm to 0.5 mm. When the thickness of the metal substrate is less than 0.1 mm or exceeds 0.5 mm, heat dissipation characteristics or thermal conductivity may be excessively high, and thus the reliability of the thermoelectric element may be deteriorated. In addition, when the lower substrate 110 and the upper substrate 160 are metal substrates, a dielectric layer 170 is disposed between the lower substrate 110 and the lower electrode 120 and between the upper substrate 160 and the upper electrode 150 , respectively. This can be further formed. The dielectric layer 170 includes a material having a thermal conductivity of 5 to 10 W/K, and may be formed to a thickness of 0.01 mm to 0.15 mm. When the thickness of the dielectric layer 170 is less than 0.01 mm, insulation efficiency or withstand voltage characteristics may be reduced, and if it exceeds 0.15 mm, thermal conductivity may be lowered, and thus heat dissipation efficiency may be reduced.

이때, 하부 기판(110)과 상부 기판(160)의 크기는 다르게 형성될 수도 있다. 예를 들어, 하부 기판(110)과 상부 기판(160) 중 하나의 체적, 두께 또는 면적은 다른 하나의 체적, 두께 또는 면적보다 크게 형성될 수 있다. 이에 따라, 열전 소자의 흡열 성능 또는 방열 성능을 높일 수 있다. In this case, the sizes of the lower substrate 110 and the upper substrate 160 may be different. For example, the volume, thickness, or area of one of the lower substrate 110 and the upper substrate 160 may be larger than the volume, thickness, or area of the other. Accordingly, heat absorbing performance or heat dissipation performance of the thermoelectric element may be improved.

또한, 하부 기판(110)과 상부 기판(160) 중 적어도 하나의 표면에는 방열 패턴, 예를 들어 요철 패턴이 형성될 수도 있다. 이에 따라, 열전 소자의 방열 성능을 높일 수 있다. 요철 패턴이 P형 열전 레그(130) 또는 N형 열전 레그(140)와 접촉하는 면에 형성되는 경우, 열전 레그와 기판 간의 접합 특성도 향상될 수 있다. In addition, a heat dissipation pattern, for example, a concave-convex pattern, may be formed on the surface of at least one of the lower substrate 110 and the upper substrate 160 . Accordingly, the heat dissipation performance of the thermoelectric element may be improved. When the concave-convex pattern is formed on a surface in contact with the P-type thermoelectric leg 130 or the N-type thermoelectric leg 140 , bonding characteristics between the thermoelectric leg and the substrate may also be improved.

한편, P형 열전 레그(130) 또는 N형 열전 레그(140)는 원통 형상, 다각 기둥 형상, 타원형 기둥 형상 등을 가질 수 있다. Meanwhile, the P-type thermoelectric leg 130 or the N-type thermoelectric leg 140 may have a cylindrical shape, a polygonal column shape, an elliptical column shape, or the like.

본 발명의 한 실시예에 따르면, P형 열전 레그(130) 또는 N형 열전 레그(140)는 전극과 접합하는 부분의 폭이 넓게 형성될 수도 있다.According to an embodiment of the present invention, the P-type thermoelectric leg 130 or the N-type thermoelectric leg 140 may be formed to have a wide width at a portion bonding to the electrode.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관, 열전소자, PCB 및 냉각수 통과 부재를 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter, a pipe, a thermoelectric element, a PCB, and a cooling water passage member included in the thermal conversion device according to an embodiment of the present invention will be described in more detail.

도 5는 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관의 상면도이고, 도 6은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관의 단면도이며, 도 7은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관의 외부에 복수의 열전소자가 배치된 상면도이다. 그리고, 도 8은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면을 도시하고, 도 9는 도 8의 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면에 배치된 PCB를 도시하며, 도 10은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치의 배관, 열전소자, PCB 및 냉각수 통과 부재의 배치 관계를 나타내는 단면도이다. 도 11은 본 발명의 한 실시예에 따른 냉각수 통과 부재의 사시도이고, 도 12는 본 발명의 한 실시예에 따른 배관, 열전소자 및 냉각수 통과 부재의 단면도이다. Figure 5 is a top view of the pipe included in the heat conversion device according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view of the pipe included in the heat conversion device according to an embodiment of the present invention, Figure 7 is the present invention is a top view in which a plurality of thermoelectric elements are disposed on the outside of a pipe included in the thermal conversion device according to an embodiment of the present invention. And, Figure 8 shows the external bottom surface of the cooling water passage member included in the thermal conversion device according to an embodiment of the present invention, Figure 9 shows the PCB disposed on the outer bottom surface of the coolant passage member of FIG. , FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a disposition relationship of a pipe, a thermoelectric element, a PCB, and a cooling water passage member of a heat conversion device according to an embodiment of the present invention. 11 is a perspective view of a coolant passage member according to an embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a cross-sectional view of a pipe, a thermoelectric element, and a coolant passage member according to an embodiment of the present invention.

도 5 내지 7을 참조하면, 배관(300)은 평평한 제1면(310), 그리고 제1 면(310)에 대향하는 평평한 제2 면(320)을 포함하며, 제1 면(310) 및 제2 면(320) 각각의 외부에는 열전소자(100)가 안착되기 위한 홈(312)이 마련된다. 그리고, 홈(312) 마다 하나의 열전소자(100)의 흡열면이 배치된다. 여기서, 각 열전소자(100)는 도 4에 도시된 바와 같이 교대로 직렬 배치되는 복수의 P형 열전 레그와 복수의 N형 열전 레그를 포함할 수 있다. 이때, 복수의 열전소자(100)는 복수의 열 및 복수의 행을 포함하는 어레이 형태로 배열될 수 있다. 여기서, 3*4 구조를 예시하고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니며, 원하는 출력에 따라 다양한 크기의 어레이로 배열될 수 있다. 도시되지 않았으나, 복수의 열전소자(100)는 서멀그리스(thermal grease)에 의하여 배관(300)의 제1 면(310) 및 제2 면(320)과 접착될 수 있다. 5 to 7 , the pipe 300 includes a flat first surface 310 and a flat second surface 320 opposite to the first surface 310, the first surface 310 and the second A groove 312 for mounting the thermoelectric element 100 is provided on the outside of each of the two surfaces 320 . In addition, a heat absorbing surface of one thermoelectric element 100 is disposed in each of the grooves 312 . Here, each thermoelectric element 100 may include a plurality of P-type thermoelectric legs and a plurality of N-type thermoelectric legs that are alternately arranged in series as shown in FIG. 4 . In this case, the plurality of thermoelectric devices 100 may be arranged in an array including a plurality of columns and a plurality of rows. Here, a 3*4 structure is exemplified, but the present invention is not limited thereto, and may be arranged in an array of various sizes according to a desired output. Although not shown, the plurality of thermoelectric elements 100 may be adhered to the first surface 310 and the second surface 320 of the pipe 300 by thermal grease.

이와 같이, 배관(300)이 평평한 제1 면(310), 그리고 제1 면(310)과 평행하게 배치되는 평평한 제2 면(320)을 포함하면, 곡률을 가진 면에 비하여 열전소자(100)를 배치하는 것이 용이하고, 배관(300)의 외부 표면과 열전소자(100)의 흡열면 간의 전면 접촉으로 인한 흡열 성능을 높일 수 있다.As such, when the pipe 300 includes a flat first surface 310 and a flat second surface 320 disposed parallel to the first surface 310, the thermoelectric element 100 compared to a surface having a curvature. It is easy to arrange the , and the heat absorbing performance due to the front contact between the outer surface of the pipe 300 and the heat absorbing surface of the thermoelectric element 100 can be increased.

한편, 제1 면(310) 및 제2 면(320) 상에서 열전소자(100)가 배치된 영역을 제외한 영역, 즉 복수의 열전소자(100) 사이에는 단열부재(700)가 더 배치될 수도 있다. 이에 따라, 배관(300)을 통과하는 더운 공기로 인하여 배관(300)의 외부 표면으로부터 열이 발생하더라도, 배관(300)의 제1 면(310) 및 제2 면(320)에 인접하여 배치되는 냉각수 통과 부재(400) 또는 PCB(200)에는 영향을 미치지 않을 수 있다. Meanwhile, the heat insulating member 700 may be further disposed on the first surface 310 and the second surface 320 except for the area where the thermoelectric element 100 is disposed, that is, between the plurality of thermoelectric elements 100 . . Accordingly, even if heat is generated from the outer surface of the pipe 300 due to the hot air passing through the pipe 300 , it is disposed adjacent to the first side 310 and the second side 320 of the pipe 300 . The cooling water passage member 400 or the PCB 200 may not be affected.

다시 도 6을 참조하면, 배관(300)의 내면에는 방열 핀(330)이 더 배치될 수 있다. 방열 핀(330)은 배관(300)과 일체로 형성될 수 있으며, 배관(300) 및 이를 포함하는 방열 핀(330)은 하나의 히트싱크로 작용할 수도 있다. 이와 같이, 배관(300)의 내면에 방열 핀(330)이 더 배치되면, 배관(300)을 통과하는 더운 공기의 열이 열전소자(100)의 흡열면 측으로 더욱 효율적으로 전달될 수 있다. Referring back to FIG. 6 , a heat dissipation fin 330 may be further disposed on the inner surface of the pipe 300 . The heat dissipation fin 330 may be integrally formed with the pipe 300 , and the pipe 300 and the heat dissipation fin 330 including the pipe 300 may act as one heat sink. As such, when the heat dissipation fin 330 is further disposed on the inner surface of the pipe 300 , the heat of the hot air passing through the pipe 300 may be more efficiently transferred to the heat absorbing surface of the thermoelectric element 100 .

한편, 도 6에서는 배관(300)의 단면이 사각 형상인 것을 예시하고 있으나, 이로 제한되는 것은 아니다. 제1 면(310), 그리고 제1 면(310)에 대향하는 제2 면(320)이 평행하다면, 제1 면(310) 및 제2 면(320)을 연결하는 면이 곡률을 가지는 면일 수도 있다. Meanwhile, although FIG. 6 illustrates that the cross section of the pipe 300 has a rectangular shape, it is not limited thereto. If the first surface 310 and the second surface 320 opposite to the first surface 310 are parallel, the surface connecting the first surface 310 and the second surface 320 may be a surface having a curvature. have.

도 8 내지 10을 참조하면, 냉각수 통과 부재(400)의 외부 바닥면의 일부는 복수의 열전소자(100)의 발열면과 접촉하고, 냉각수 통과 부재(400)의 외부 바닥면의 다른 일부에는 복수의 PCB(200)가 배치될 수 있다. 이때, 각 PCB(200)는 냉각수 통과 부재(400)의 외부 바닥면에 스크류(202)를 통하여 체결될 수 있다. 그리고, 각 PCB(200)는 어레이 형태로 배열된 복수의 열전소자(100) 중 하나의 열에 포함되는 복수의 열전소자(100)와 연결되거나, 하나의 행에 포함되는 복수의 열전소자(100)와 연결될 수도 있다. 여기서, 각 PCB(200)와 복수의 열전소자(100)는 커넥터에 의하여 연결되거나, 납땜 방식으로 연결될 수 있다.8 to 10 , a portion of the outer bottom surface of the coolant passage member 400 is in contact with the heating surfaces of the plurality of thermoelectric elements 100 , and a plurality of other portions of the outer bottom surface of the coolant passage member 400 are in contact with the plurality of thermoelectric elements 100 . of the PCB 200 may be disposed. At this time, each PCB 200 may be fastened to the outer bottom surface of the cooling water passage member 400 through the screw 202 . In addition, each PCB 200 is connected to a plurality of thermoelectric elements 100 included in one column among a plurality of thermoelectric elements 100 arranged in an array form, or a plurality of thermoelectric elements 100 included in one row. may be connected with Here, each PCB 200 and the plurality of thermoelectric elements 100 may be connected by a connector or may be connected by a soldering method.

한편, 냉각수 통과 부재(400)의 외부 바닥면은 제1 높이를 가지는 복수의 제1 외부 바닥면(402), 그리고 제1 높이와 다른 제2 높이를 가지며 복수의 제1 외부 바닥면(402) 사이에 배치되는 복수의 제2 외부 바닥면(404)을 포함할 수 있다. 그리고, 제1 외부 바닥면(402)은 복수의 열전소자(100)의 발열면과 접촉하고, 제2 외부 바닥면(404)에는 복수의 PCB(200)가 배치되며, 복수의 열전소자(100)의 발열면을 기준으로 할 때, 제2 높이는 제1 높이보다 높을 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 외부 바닥면(404)은 복수의 제1 외부 바닥면(402) 사이에 형성된 홈의 형태를 가질 수 있다. 이에 따라, 각 PCB(200)는 복수의 열전소자(100) 사이에 배치된 단열 부재(700)로부터 소정 간격(d)으로 이격되어 배치될 수 있으며, 단열 부재(700)와 각 PCB(200) 사이에는 에어 갭이 존재할 수 있다. 이에 따르면, PCB(200)는 배관(300)을 통하여 흐르는 더운 공기에 의하여 배관(300)의 외부 표면으로 방출되는 열에 의하여 받는 영향을 최소화할 수 있다.On the other hand, the external bottom surface of the cooling water passage member 400 has a plurality of first external bottom surfaces 402 having a first height, and a plurality of first external bottom surfaces 402 having a second height different from the first height. and a plurality of second outer bottom surfaces 404 disposed therebetween. In addition, the first external bottom surface 402 is in contact with the heating surfaces of the plurality of thermoelectric elements 100 , and the plurality of PCBs 200 are disposed on the second external bottom surface 404 , and the plurality of thermoelectric elements 100 . ) based on the heating surface, the second height may be higher than the first height. For example, the plurality of second external bottom surfaces 404 may have a shape of a groove formed between the plurality of first external bottom surfaces 402 . Accordingly, each PCB 200 may be disposed to be spaced apart from the heat insulating member 700 disposed between the plurality of thermoelectric elements 100 by a predetermined distance d, and the heat insulating member 700 and each PCB 200 may be disposed. An air gap may exist between them. Accordingly, the PCB 200 can minimize the influence of heat emitted to the outer surface of the pipe 300 by the hot air flowing through the pipe 300 .

도 11 내지 12를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 냉각수 통과 부재(400)는 바닥면 및 벽면으로 이루어지는 케이스(406), 케이스(406)의 한 벽면에 형성되며, 냉각수가 유입되는 복수의 유입관(410), 케이스(406)의 다른 벽면에 형성되며, 냉각수가 유출되는 복수의 유출관(420), 케이스(406)의 내부 바닥면에서 복수의 유입관(410)으로부터 복수의 유출관(420)을 향하여 냉각수가 흘러가는 방향을 따라 형성되는 복수의 방열핀(430), 그리고 케이스(406)를 덮는 커버(450)를 포함한다. 케이스(406)에는 커버(450)와 체결되기 위한 홈(440)이 더 형성될 수도 있다.11 to 12 , the cooling water passage member 400 according to the embodiment of the present invention is formed on a case 406 including a bottom surface and a wall surface and one wall surface of the case 406, and a plurality of The inlet pipe 410, a plurality of outlet pipes 420 formed on the other wall surface of the case 406, through which the coolant flows, and a plurality of outlet pipes from the plurality of inlet pipes 410 on the inner bottom surface of the case 406 It includes a plurality of heat dissipation fins 430 formed along a direction in which the coolant flows toward the 420 , and a cover 450 covering the case 406 . A groove 440 for fastening with the cover 450 may be further formed in the case 406 .

이때, 복수의 유입관(410) 및 복수의 유출관(420)은 동일한 개수를 가지며, 서로 대응되는 위치에 배치될 수 있으며, 각 유입관(410)으로부터 각 유출관(420)을 향하는 방향은 배관(300)을 통하여 더운 공기가 흐르는 방향과 교차하는 방향일 수 있다.At this time, the plurality of inlet pipes 410 and the plurality of outlet pipes 420 have the same number and may be disposed at positions corresponding to each other, and the direction from each inlet pipe 410 to each outlet pipe 420 is It may be a direction crossing the direction in which hot air flows through the pipe 300 .

한편, 냉각수 통과 부재(400)의 케이스(406)의 내부 바닥면에 형성되는 각 방열 핀(430)은 복수의 유입관(410) 측의 제1 영역(432), 복수의 유출관(420) 측의 제2 영역(434), 그리고 제1 영역(432)과 제2 영역(434) 사이의 제3 영역(436)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 영역(432) 및 제2 영역(434)의 높이는 제3 영역(436)의 높이보다 낮을 수 있다. 이와 같이, 냉각수가 유입되는 유입관 주변 및 냉각수가 유출되는 유출관 주변의 방열 핀의 높이가 낮은 경우, 유로를 방해하지 않으므로, 냉각수가 원활하게 흐를 수 있다. On the other hand, each heat dissipation fin 430 formed on the inner bottom surface of the case 406 of the coolant passing member 400 is a first region 432 on the side of the plurality of inlet pipes 410 and a plurality of outlet pipes 420 . a second region 434 on the side, and a third region 436 between the first region 432 and the second region 434 . In this case, the heights of the first region 432 and the second region 434 may be lower than the heights of the third region 436 . As such, when the height of the heat dissipation fins around the inlet pipe through which the cooling water flows and around the outlet pipe through which the cooling water flows is low, the flow path is not obstructed, so that the cooling water can flow smoothly.

한편, 본 발명의 실시예에 따르면, 배관(300)으로 유입되는 공기의 온도와 배관(300)을 통과한 후 배출되는 공기의 온도는 상이할 수 있다. 즉, 배관(300)을 통과한 후 배출되는 공기의 온도는 배관(300)으로 유입되는 공기의 온도보다 낮을 수 있다. 그런데, 본 발명의 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 열전소자의 열전성능은 흡열면과 발열면 간 온도 차가 클수록 높게 나타날 수 있다. 이에 따라, 배관(300)의 배출구 주변에서의 열전성능은 유입구 주변에서의 열전성능에 비하여 낮게 나타날 수 있다. 본 발명의 실시예에서는, 이러한 문제를 해결하기 위하여 배관(300)의 유입구 및 배출구의 폭 또는 면적을 상이하게 하거나, 위치별로 각 열전 소자 크기, 배치 형태, 배치 개수 등을 변경하여 온도 차이에 따른 열전 성능 감소를 보상할 수 있다. On the other hand, according to the embodiment of the present invention, the temperature of the air introduced into the pipe 300 and the temperature of the air discharged after passing through the pipe 300 may be different. That is, the temperature of the air discharged after passing through the pipe 300 may be lower than the temperature of the air flowing into the pipe 300 . However, the thermoelectric performance of the thermoelectric element included in the thermal conversion device according to the embodiment of the present invention may be higher as the temperature difference between the heat absorbing surface and the heat generating surface increases. Accordingly, the thermoelectric performance around the outlet of the pipe 300 may appear lower than the thermoelectric performance around the inlet. In the embodiment of the present invention, in order to solve this problem, the width or area of the inlet and the outlet of the pipe 300 is different, or the size, arrangement shape, number of each thermoelectric element is changed for each location according to the temperature difference. A decrease in thermoelectric performance can be compensated.

도 13은 본 발명의 한 실시예에 따른 열변환장치에 포함되는 배관 상에 열전소자가 배치된 상면도이다. 13 is a top view in which a thermoelectric element is disposed on a pipe included in a thermal conversion device according to an embodiment of the present invention.

도 13을 참조하면, 배관(300)의 제1 면(310) 및 제2 면(320)의 폭은 공기의 유입구로부터 배출구로 갈수록 커지며, 이와 함께 배치된 열전소자의 개수도 많아진다. 이에 따라, 배출구 주변의 열전성능 감소가 보상될 수 있다. Referring to FIG. 13 , the width of the first surface 310 and the second surface 320 of the pipe 300 increases from the inlet to the outlet of the air, and the number of thermoelectric elements disposed therewith also increases. Accordingly, a decrease in the thermoelectric performance around the outlet can be compensated.

이 외에도, 냉각수 통과 부재(400)가 복수의 유입관을 포함하는 경우, 배관(300)의 배출구에 가까울수록 더 낮은 온도의 냉각수를 유입할 수 있다. 이에 따라, 배관(300)의 유입구 주변에 배치된 열전소자의 흡열면 및 발열면 간 온도 차와 배관(300)의 배출구 주변에 배치된 열전소자의 흡열면 및 발열면 간 온도 차를 유사하게 유지할 수 있어, 배출구 주변의 열전성능 감소가 보상될 수 있다. In addition, when the cooling water passage member 400 includes a plurality of inlet pipes, the closer to the outlet of the pipe 300, the lower the coolant temperature can be introduced. Accordingly, the temperature difference between the heat absorbing surface and the heating surface of the thermoelectric element disposed around the inlet of the pipe 300 and the temperature difference between the heat absorbing surface and the heat generating surface of the thermoelectric element disposed around the outlet of the pipe 300 are similarly maintained. Thus, the decrease in thermoelectric performance around the outlet can be compensated.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. You will understand that it can be done.

Claims (13)

평평한 제1면, 그리고 상기 제1 면과 평행하게 배치된 평평한 제2 면을 포함하며, 유입된 공기의 온도보다 낮은 온도의 공기가 배출되는 배관,
상기 제1 면 및 상기 제2 면 각각의 외부에 흡열면이 배치되는 복수의 열전소자,
상기 복수의 열전소자와 전기적으로 연결되는 복수의 PCB(Printed Circuit Board), 그리고
상기 복수의 열전소자의 방열면에 배치되는 냉각수 통과 부재를 포함하며,
상기 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면은 제1 높이를 가지는 복수의 제1 외부 바닥면, 그리고 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 가지는 복수의 제2 외부 바닥면을 포함하고,
상기 복수의 제1 외부 바닥면은 상기 복수의 열전소자의 방열면과 접촉하고, 상기 복수의 제2 외부 바닥면에는 상기 복수의 PCB가 배치되고,
상기 배관과 상기 복수의 제2 바닥면 중 적어도 하나 사이의 거리는 상기 배관과 상기 복수의 제1 바닥면 중 적어도 하나 사이의 거리보다 큰 열변환장치.A pipe including a flat first surface, and a flat second surface disposed parallel to the first surface, through which air having a temperature lower than that of the introduced air is discharged;
A plurality of thermoelectric elements having a heat absorbing surface disposed outside each of the first surface and the second surface;
a plurality of printed circuit boards (PCBs) electrically connected to the plurality of thermoelectric elements, and
and a coolant passing member disposed on the heat dissipation surface of the plurality of thermoelectric elements;
The external bottom surface of the cooling water passage member includes a plurality of first external bottom surfaces having a first height, and a plurality of second external bottom surfaces having a second height different from the first height,
The plurality of first external bottom surfaces are in contact with the heat dissipation surfaces of the plurality of thermoelectric elements, and the plurality of PCBs are disposed on the plurality of second external bottom surfaces,
A distance between the pipe and at least one of the plurality of second bottom surfaces is greater than a distance between the pipe and at least one of the plurality of first bottom surfaces. 제1항에 있어서,
각 PCB는 상기 복수의 열전소자 중 적어도 2 이상의 열전소자와 연결되는 열변환장치. According to claim 1,
Each PCB is a thermal conversion device connected to at least two or more thermoelectric elements among the plurality of thermoelectric elements. 제2항에 있어서,
상기 복수의 열전소자는 복수의 열 및 복수의 행을 포함하는 어레이 형태로 배열되며,
각 PCB는 하나의 열에 포함되는 복수의 열전소자와 연결되거나, 하나의 행에 포함되는 복수의 열전소자와 연결되는 열변환장치. 3. The method of claim 2,
The plurality of thermoelectric elements are arranged in an array form including a plurality of columns and a plurality of rows,
Each PCB is connected to a plurality of thermoelectric elements included in one column or a thermal converter connected to a plurality of thermoelectric elements included in one row. 평평한 제1면, 그리고 상기 제1 면과 평행하게 배치된 평평한 제2 면을 포함하며, 유입된 공기의 온도보다 낮은 온도의 공기가 배출되는 배관,
상기 제1 면 및 상기 제2 면 각각의 외부에 흡열면이 배치되는 복수의 열전소자,
상기 복수의 열전소자와 전기적으로 연결되는 복수의 PCB(Printed Circuit Board), 그리고
상기 복수의 열전소자의 방열면에 배치되는 냉각수 통과 부재를 포함하며,
상기 냉각수 통과 부재의 외부 바닥면은 제1 높이를 가지는 복수의 제1 외부 바닥면, 그리고 상기 제1 높이와 다른 제2 높이를 가지는 복수의 제2 외부 바닥면을 포함하고,
상기 복수의 제1 외부 바닥면은 상기 복수의 열전소자의 방열면과 접촉하고, 상기 복수의 제2 외부 바닥면에는 상기 복수의 PCB가 배치되고,
상기 복수의 열전소자 사이에는 단열 부재가 더 배치되며,
상기 단열 부재와 상기 복수의 PCB는 소정 간격으로 이격되는 열변환장치. A pipe including a flat first surface, and a flat second surface disposed parallel to the first surface, through which air having a temperature lower than that of the introduced air is discharged;
A plurality of thermoelectric elements having a heat absorbing surface disposed outside each of the first surface and the second surface;
a plurality of printed circuit boards (PCBs) electrically connected to the plurality of thermoelectric elements, and
and a coolant passing member disposed on the heat dissipation surface of the plurality of thermoelectric elements;
The external bottom surface of the cooling water passage member includes a plurality of first external bottom surfaces having a first height, and a plurality of second external bottom surfaces having a second height different from the first height,
The plurality of first external bottom surfaces are in contact with the heat dissipation surfaces of the plurality of thermoelectric elements, and the plurality of PCBs are disposed on the plurality of second external bottom surfaces,
A heat insulating member is further disposed between the plurality of thermoelectric elements,
The heat conversion device is spaced apart from the heat insulating member and the plurality of PCBs by a predetermined interval. 제4항에 있어서,
상기 단열 부재와 상기 복수의 PCB 사이에는 에어 갭이 존재하는 열변환장치. 5. The method of claim 4,
A thermal converter having an air gap between the heat insulating member and the plurality of PCBs. 제1항에 있어서,
상기 배관의 내면에는 방열 핀이 배치되는 열변환장치. According to claim 1,
A heat conversion device in which a heat radiation fin is disposed on the inner surface of the pipe. 제6항에 있어서,
상기 배관과 상기 방열 핀은 일체로 형성되는 열변환장치. 7. The method of claim 6,
The pipe and the heat dissipation fin are integrally formed. 제1항에 있어서,
상기 냉각수 통과 부재는,
케이스,
상기 케이스의 한 벽면에 형성되며, 냉각수가 유입되는 복수의 유입관,
상기 케이스의 다른 벽면에 형성되며, 냉각수가 유출되는 복수의 유출관,
상기 케이스의 내부 바닥면에서 상기 복수의 유입관으로부터 상기 복수의 유출관을 향하여 냉각수가 흘러가는 방향을 따라 형성되는 복수의 방열 핀, 그리고
상기 케이스를 덮는 커버를 포함하는 열변환장치. According to claim 1,
The cooling water passing member,
case,
a plurality of inlet pipes formed on one wall surface of the case and into which cooling water flows;
a plurality of outlet pipes formed on the other wall surface of the case and through which the coolant flows;
A plurality of heat dissipation fins formed along a direction in which coolant flows from the plurality of inlet pipes to the plurality of outlet pipes on the inner bottom surface of the case, and
A thermal converter comprising a cover covering the case. 제8항에 있어서,
각 방열 핀은 상기 복수의 유입관 측의 제1 영역, 상기 복수의 유출관 측의 제2 영역, 그리고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 제3 영역을 포함하며, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 높이는 상기 제3 영역의 높이보다 낮은 열변환장치. 9. The method of claim 8,
Each heat dissipation fin includes a first region on the side of the plurality of inlet tubes, a second region on the side of the plurality of outlet tubes, and a third region between the first region and the second region, the first region and A height of the second region is lower than a height of the third region. 제9항에 있어서,
상기 복수의 유입관으로부터 상기 복수의 유출관을 향하여 냉각수가 흘러가는 방향은 상기 배관으로 유입된 공기가 배출되는 방향과 상이한 열변환장치.10. The method of claim 9,
A direction in which cooling water flows from the plurality of inlet pipes toward the plurality of outlet pipes is different from a direction in which air introduced into the pipes is discharged. 제1항에 있어서,
상기 배관에 연결되고, 상기 배관으로 공기를 유입시키는 공기 유입관, 그리고
상기 배관에 연결되고, 상기 배관으로부터 공기가 배출되는 공기 배출관을 더 포함하는 열변환장치. According to claim 1,
an air inlet pipe connected to the pipe and introducing air into the pipe, and
The heat conversion device further comprising an air discharge pipe connected to the pipe, through which air is discharged from the pipe. 제11항에 있어서,
상기 공기 유입관의 단면 형상 및 상기 공기 배출관의 단면 형상은 상기 배관의 단면 형상과 상이하며,
상기 공기 유입관과 상기 배관을 연결하는 제1 연결관, 그리고
상기 배관과 상기 공기 배출관을 연결하는 제2 연결관을 더 포함하는 열변환장치. 12. The method of claim 11,
The cross-sectional shape of the air inlet pipe and the cross-sectional shape of the air outlet pipe are different from the cross-sectional shape of the pipe,
a first connecting pipe connecting the air inlet pipe and the pipe; and
The heat conversion device further comprising a second connecting pipe connecting the pipe and the air discharge pipe. 제1항에 있어서,
상기 배관의 외부에는 상기 복수의 열전소자를 배치하기 위한 복수의 홈이 형성되는 열변환장치. According to claim 1,
A thermal conversion device in which a plurality of grooves for arranging the plurality of thermoelectric elements are formed outside the pipe.
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