KR102327985B1 - Plating apparatus and method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 도금 장치 및 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 시편의 내부에 전극을 배치하고, 상기 시편과 상기 전극에 전원을 공급하며, 상기 시편의 내부로 도금 용액을 순환시켜 상기 시편의 내부를 도금하는, 도금 장치를 제공한다.The present invention relates to a plating apparatus and method. According to an embodiment of the present invention, a plating apparatus for plating the inside of the specimen by disposing an electrode inside the specimen, supplying power to the specimen and the electrode, and circulating a plating solution into the specimen. to provide.

Description

도금 장치 및 방법{PLATING APPARATUS AND METHOD THEREOF}Plating apparatus and method {PLATING APPARATUS AND METHOD THEREOF}

본 발명은 도금 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus and method.

도금은 물건의 표면 상태를 개선할 목적으로 다른 물질의 얇은 층으로 피복하는 일로서, 통상적으로 금속이나 비금속의 표면에 금, 은, 구리, 크롬 등의 금속이온을 전착시켜 완성하는 것이다.Plating is a work of coating with a thin layer of another material for the purpose of improving the surface condition of an object, and is usually completed by electrodepositing metal ions such as gold, silver, copper, or chromium on the surface of a metal or non-metal.

도금 방법으로는 전기 도금이 주로 사용된다. 이러한, 전기 도금은 도금하고자 하는 금속을 음극으로 설정하고, 전해 석출하고자 하는 금속을 양극으로 하여 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액 속에 넣고 통전하여 전해함으로써, 전해석출된 소재의 금속이온이 모재의 표면에 전착되는 것을 이용한다.Electroplating is mainly used as a plating method. In such electroplating, the metal to be plated is set as a cathode, and the metal to be electrolytically deposited is placed in an electrolyte solution containing ions of the metal to be electrodeposited as an anode, and the metal ions of the electrolytically precipitated material are transferred by electrolysis. Electrodeposited on the surface of the base material is used.

종래의 전기 도금 공정은 도금조 내부에 도금용 전해액이 충전되어 있고 전해액 속에는 양극과 연결된 전극, 음극과 연결된 모재가 이격된 상태로 내장되어 전극과 모재에 전류를 공급하면 도금용 전해액의 금속 이온이 전해석축되며 모재의 표면에 전착되는 것이다.In the conventional electroplating process, an electrolyte for plating is filled inside the plating bath, and the electrode connected to the anode and the base material connected to the cathode are embedded in the electrolyte in a spaced apart state. It is electrolytically deposited and deposited on the surface of the base material.

그러나 상기와 같은 전기 도금 공정에 의해 형성된 도금층은 모재의 단부, 즉 가장자리부분에서 중앙부보다 두꺼운 도금층이 형성될 수 있으며, 모재의 단부에는 그 내부보다 고전류의 표면전류가 흐르게 되므로 상대적인 고전류에 의해 금속이온의 전착량이 증대되어 불균일한 두께의 도금층이 형성된다.However, in the plating layer formed by the electroplating process as described above, a plating layer thicker than the central portion may be formed at the end of the base material, that is, at the edge, and a surface current of higher current than the inside flows at the end of the base material. The amount of deposition is increased to form a plated layer of non-uniform thickness.

이처럼 불균일한 두께의 도금층을 형성하는 종래의 전기 도금 공정은 고온이 발생하는 연소기의 내부를 도금할 경우 금속 모재와 도금층의 열팽창 계수 차이에 의한 박리 문제를 유발할 수 있다.The conventional electroplating process for forming a plating layer having such a non-uniform thickness may cause a peeling problem due to a difference in thermal expansion coefficient between the metal base material and the plating layer when plating the inside of a combustor where a high temperature is generated.

한국공개특허공보 제10-2001-0077732호(2001.08.20.)Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2001-0077732 (Aug. 20, 2001)

본 발명은 불균일한 도금 두께로 인해 금속 모재와의 열팽창 계수 차이에 따른 박리 문제를 해결하는 도금 장치 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a plating apparatus and method for solving a peeling problem caused by a difference in thermal expansion coefficient from a metal base material due to a non-uniform plating thickness.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 시편의 내부에 전극을 배치하고, 상기 시편과 상기 전극에 전원을 공급하며, 상기 시편의 내부로 도금 용액을 순환시켜 상기 시편의 내부를 도금하는, 도금 장치를 제공한다.According to an embodiment of the present invention, a plating apparatus for plating the inside of the specimen by disposing an electrode inside the specimen, supplying power to the specimen and the electrode, and circulating a plating solution into the specimen. to provide.

또한, 상기 도금 장치는, 도금 용액을 저장하는 용액조, 상기 용액조에 저장된 도금 용액을 순환시키는 용액 순환부, 상기 시편을 고정하고 상기 용액 순환부로부터 도금 용액을 공급받아 상기 시편의 내부로 도금 용액을 순환시켜 상기 시편의 내부를 도금하는 도금부, 및 상기 도금부에 전원을 공급하는 정류기를 포함하고, 상기 시편의 내부는 소정 형상의 곡면을 포함하는 형상으로 이루어지고, 상기 도금부는 상기 시편의 내부에 배치되고, 상기 시편의 내부의 도금 부위와 일정한 간격을 유지하도록, 상기 시편의 내부의 상기 소정 형상의 곡면을 포함하는 형상에 대응하는 형상으로 이루어지는 전극을 포함하며, 상기 전극은 복수의 파트로 분할되어 있을 수 있다.In addition, the plating apparatus may include a solution tank for storing a plating solution, a solution circulation part for circulating the plating solution stored in the solution tank, fixing the specimen and receiving a plating solution from the solution circulation part to supply the plating solution to the inside of the specimen and a rectifier for supplying power to the plating unit and a plating unit for plating the inside of the specimen by circulating and an electrode disposed therein and having a shape corresponding to a shape including a curved surface of the predetermined shape inside the specimen so as to maintain a constant distance from the plating portion inside the specimen, wherein the electrode includes a plurality of parts may be divided into

또한, 상기 도금부는, 상기 전극, 상기 시편을 고정시키는 하부 지그 및 상부 지그, 상기 하부 지그 및 상기 상부 지그 각각에 설치되어 상기 전극을 고정시키는 하부 전극 홀더 및 상부 전극 홀더, 상기 시편과 상기 하부 지그 및 상기 상부 지그 사이를 밀봉하는 하부 가스켓 및 상부 가스켓, 및 상기 하부 지그 및 상기 상부 지그 각각에 형성되어 상기 용액 순환부와 연결되는 용액 공급부 및 용액 배출부를 포함할 수 있다.In addition, the plating unit may include the electrode, a lower jig and an upper jig for fixing the specimen, a lower electrode holder and an upper electrode holder installed on each of the lower jig and the upper jig to fix the electrode, the specimen and the lower jig and a lower gasket and an upper gasket sealing between the upper jigs, and a solution supply unit and a solution discharge unit formed on each of the lower jig and the upper jig and connected to the solution circulation unit.

또한, 상기 전극은, 서로 결합이 가능한 제1 전극 몸체 및 제2 전극 몸체와, 상기 제1 전극 몸체 및 상기 제2 전극 몸체 각각에 결합되는 제1 결합봉 및 제2 결합봉을 포함할 수 있다.In addition, the electrode may include a first electrode body and a second electrode body capable of being coupled to each other, and a first coupling rod and a second coupling rod coupled to each of the first electrode body and the second electrode body. .

또한, 상기 제1 전극 몸체 및 상기 제2 전극 몸체 각각은 상기 시편의 내부의 도금 부위와 동일한 간격을 유지하기 위하여 상기 시편의 내부의 도금 부위와 동일한 형상으로 형성될 수 있다.In addition, each of the first electrode body and the second electrode body may be formed in the same shape as the plating portion inside the specimen in order to maintain the same spacing as the plating portion inside the specimen.

또한, 상기 용액 순환부는, 상기 용액조와 상기 도금부를 연결하는 용액공급라인, 상기 용액조에서 상기 도금부로 도금 용액을 순환시키는 펌프, 상기 펌프의 후단에 장착되어 도금 용액을 필터링하는 필터, 및 상기 필터와 연결되어 도금 용액의 유량을 측정하는 유량계를 포함할 수 있다.In addition, the solution circulation unit includes a solution supply line connecting the solution tank and the plating unit, a pump for circulating the plating solution from the solution bath to the plating unit, a filter mounted at the rear end of the pump to filter the plating solution, and the filter It may include a flow meter connected to and measuring the flow rate of the plating solution.

또한, 상기 도금 장치는, 상기 도금부에 수세액, 탈지액, 산세액 각각을 공급하기 위하여 상기 용액조를 복수로 구비하고, 상기 복수의 용액조 각각과 상기 도금부를 연결하도록 상기 용액 순환부를 복수로 구비할 수 있다.In addition, the plating apparatus includes a plurality of solution tanks for supplying each of a washing solution, a degreasing solution, and an acid wash solution to the plating section, and a plurality of the solution circulation section to connect each of the plurality of solution tanks to the plating section. can be provided with

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 시편을 전처리한 후 상기 시편의 내부에 전극을 배치하고, 상기 시편과 상기 전극에 전원을 공급하며서 상기 시편의 내부로 도금 용액을 순환시켜 상기 시편의 내부를 도금하는, 도금 방법을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, after pre-processing the specimen, electrodes are placed inside the specimen, and a plating solution is circulated into the specimen while supplying power to the specimen and the electrode to plated the interior of the specimen. A plating method is provided.

또한, 상기 도금 방법은, 상기 시편을 전처리하는 전처리 공정, 상기 시편을 도금하는 도금 공정, 및 도금된 시편을 후처리하는 후처리 공정을 포함할 수 있다.In addition, the plating method may include a pre-treatment process of pre-treating the specimen, a plating process of plating the specimen, and a post-treatment process of post-processing the plated specimen.

또한, 상기 전처리 공정은, 상기 시편의 표면을 연마하는 연마 공정, 상기 시편을 고정시키는 도금부를 설치하는 도금부 설치 공정, 상기 시편 내부로 증류수를 순환시키면서 상기 시편의 내부를 수세하는 제1 수세 공정, 상기 시편 내부에 탈지액을 채워 상기 시편의 내부를 탈지하는 탈지 공정, 상기 시편 내부로 미리 설정된 온도의 증류수를 순화시키면서 탈지된 상기 시편의 내부를 온수세하는 제2 수세 공정, 상기 시편 내부에 산세액을 채워 상기 시편의 내부를 산세하는 산세 공정, 및 상기 시편 내부로 증류수를 순환시키면서 산세된 상기 시편의 내부를 수세하는 제3 수세 공정을 포함할 수 있다.In addition, the pretreatment process includes a polishing process for polishing the surface of the specimen, a plating unit installation process for installing a plating unit fixing the specimen, and a first water washing process for washing the inside of the specimen while circulating distilled water into the specimen , A degreasing process of filling the inside of the specimen with a degreasing solution to degrease the inside of the specimen, a second water washing process of purifying the inside of the specimen with distilled water at a preset temperature and washing the inside of the degreased specimen with warm water, inside the specimen It may include a pickling process of filling the pickling solution and pickling the inside of the specimen, and a third washing process of washing the inside of the pickled specimen with water while circulating distilled water into the specimen.

또한, 상기 도금 공정은, 도금부에 용액 순환부를 연결하고 시편 및 전극에 전원을 인가한 후 준비된 도금 용액을 시편의 하부에서 상부로 순환시키면서 상기 시편의 내부면에 도금층을 형성할 수 있다.Also, in the plating process, a plating layer may be formed on the inner surface of the specimen while circulating the prepared plating solution from the lower part to the upper part after connecting the solution circulation part to the plating part and applying power to the specimen and the electrode.

또한, 상기 후처리 공정은, 상기 도금부를 분리하는 도금부 분리 공정, 및 도금된 상기 시편을 열처리하는 열처리 공정을 포함할 수 있다.In addition, the post-treatment process may include a plating part separation process for separating the plating part, and a heat treatment process for heat-treating the plated specimen.

본 발명은 순환되는 도금 용액을 이용하여 시편에 도금층을 형성함으로써, 금속 모재와 도금층의 열팽창 계수 차이에 의한 박리 문재를 해소할 수 있다.In the present invention, by forming a plating layer on a specimen using a circulating plating solution, it is possible to solve the problem of peeling due to a difference in the coefficient of thermal expansion between the metal base material and the plating layer.

또한, 본 발명은 하나의 장치에서 복수의 공정을 수행함으로써 비용 및 시간을 절감하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can reduce cost and time and improve productivity by performing a plurality of processes in one apparatus.

또한, 본 발명은 시편의 내부에만 도금 용액이 흐르기 때문에 마스킹이 필요하지 않고, 외부 형상의 영향을 받지 않으면서 도금할 수 있다.In addition, the present invention does not require masking because the plating solution flows only inside the specimen, and can be plated without being affected by the external shape.

또한, 본 발명은 도금 용액을 순환시켜 사용하기 때문에 침지 도금 방식보다 적은 양의 도금 용액을 사용할 수 있다.In addition, since the present invention circulates the plating solution, a smaller amount of the plating solution can be used than the immersion plating method.

또한, 본 발명은 도금 용액을 순환시키기 때문에 별도의 교반 작업을 수행할 필요가 없다.In addition, since the present invention circulates the plating solution, there is no need to perform a separate stirring operation.

또한, 본 발명은 하부 지그 및 상부 지그를 이용하여 시편의 양단부를 막고 도금하기 때문에 전해 도금시 전류 집중에 의한 도금 두께 불균일의 문제를 해소할 수 있다.In addition, the present invention can solve the problem of plating thickness non-uniformity due to current concentration during electrolytic plating because both ends of the specimen are blocked and plated using a lower jig and an upper jig.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 전면의 부분단면을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 측면의 부분단면을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 도금부의 단면 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 방법을 나타내는 순서도이다.
도 6은 도 5의 전처리 공정을 상세하게 나타내는 순서도이다.
도 7은 도 5의 후처리 공정을 상세하게 나타내는 순서도이다.1 is a view showing a partial cross-section of a front surface of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing a partial cross-section of a side surface of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of a plating part of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing the structure of an electrode according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a plating method according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating in detail the pretreatment process of FIG. 5 .
7 is a flowchart illustrating in detail the post-treatment process of FIG. 5 .

이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 일 예에 불과한 것으로 이에 의해 본 발명의 권리범위가 축소되거나 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on preferred embodiments of the present invention. However, the following examples are merely examples to help the understanding of the present invention, thereby not reducing or limiting the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 전면의 부분단면을 나타내는 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 측면의 부분단면을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a partial cross-section of a front surface of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 is a view showing a partial cross-section of a side surface of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 시편(310)의 내부에 전극(320)을 배치하고, 시편(310)과 전극(320)에 전원을 공급하며, 시편(310)의 내부로 도금 용액을 순환시켜 시편(310)의 내부를 도금할 수 있다.1 and 2 , in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, an electrode 320 is disposed inside a specimen 310 , and power is supplied to the specimen 310 and the electrode 320 , and the specimen The inside of the specimen 310 may be plated by circulating the plating solution to the inside of the 310 .

이를 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 하우징(50)에 수납되거나 결합된 용액조(100), 용액 순환부(200), 도금부(300) 및 정류기(400)를 포함할 수 있다.To this end, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention may include a solution tank 100 accommodated or combined in the housing 50 , a solution circulation unit 200 , a plating unit 300 , and a rectifier 400 . have.

하우징(50)은 용액조(100), 용액 순환부(200), 도금부(300) 및 정류기(400)를 보호하기 위하여 이들을 수납하거나 이들과 결합할 수 있다.The housing 50 may accommodate the solution tank 100 , the solution circulation unit 200 , the plating unit 300 , and the rectifier 400 to accommodate them or combine them.

용액조(100)는 도금 용액을 저장하여 미리 설정된 온도로 유지시킬 수 있다. 구체적으로, 용액조(100)는 내화학 처리된 열선 및 온도 컨트롤러(TC)가 장착되어 약 80℃ 이상으로 도금 용액의 온도를 유지할 수 있다. 이러한 용액조(100)는 도금 용액의 종류에 따라 하나 이상이 구비될 수 있다. 또한, 용액조(100)는 사용자의 설정에 따라 도금 용액의 조성도 관리할 수 있다.The solution tank 100 may store the plating solution and maintain it at a preset temperature. Specifically, the solution tank 100 is equipped with a chemical-resistant heat wire and a temperature controller (TC) to maintain the temperature of the plating solution at about 80 ℃ or more. One or more of these solution tanks 100 may be provided according to the type of the plating solution. Also, the solution tank 100 may manage the composition of the plating solution according to a user's setting.

용액 순환부(200)는 용액조(100)에 저장된 도금 용액을 도금부(300)를 거쳐 순환시킬 수 있다. 이러한 용액 순환부(200)는 용액조(100)와 도금부(300)를 연결하는 용액공급라인(210)과, 용액조(100)에서 도금부(300)로 도금 용액을 순환시키는 펌프(220)와, 펌프(220)의 후단에 장착되어 도금 용액을 필터링하는 필터(230)와, 필터(230)와 연결되어 도금 용액의 유량을 측정하는 유량계(240)를 포함할 수 있다.The solution circulation unit 200 may circulate the plating solution stored in the solution tank 100 through the plating unit 300 . The solution circulation unit 200 includes a solution supply line 210 connecting the solution bath 100 and the plating unit 300 , and a pump 220 circulating the plating solution from the solution bath 100 to the plating unit 300 . ), a filter 230 mounted at the rear end of the pump 220 to filter the plating solution, and a flow meter 240 connected to the filter 230 to measure the flow rate of the plating solution.

용액공급라인(210)은 Cr 용액에 의한 부식을 방지하기 위하여 테프론 또는 PVC로 형성되거나 코팅될 수 있다.The solution supply line 210 may be formed of or coated with Teflon or PVC in order to prevent corrosion by the Cr solution.

또한, 펌프(220)는 마그네틱 펌프로 구비되며, Ni 용액의 온도가 약 50℃ 미만으로 저하되면 인산의 결정화로 인해 고장이 발생하므로 Ni 용액의 지속적인 순환을 유지시키도록 작동되어야 한다. 여기서, 펌프(220)는 용액공급라인(210)과 마찬가지로 Cr 용액이 닿는 부분이 모두 테프론 또는 PVC로 형성되거나 코팅될 수 있다.In addition, the pump 220 is provided as a magnetic pump, and when the temperature of the Ni solution is lowered to less than about 50° C., a failure occurs due to the crystallization of phosphoric acid, so it must be operated to maintain the continuous circulation of the Ni solution. Here, the pump 220, like the solution supply line 210, the Cr solution contact portion may be all formed or coated with Teflon or PVC.

본 발명에서는 Cr 및 Ni의 도금을 위하여 Cr 용액을 저장하는 Cr 용액조 및 Ni 용액을 저장하는 Ni 용액조가 구비하고, Cr 용액조 및 Ni 용액조 각각에 연결된 용액 순환부(200)를 구비할 수 있다.In the present invention, for the plating of Cr and Ni, a Cr solution tank for storing a Cr solution and a Ni solution tank for storing a Ni solution are provided, and a solution circulation unit 200 connected to each of the Cr solution tank and the Ni solution tank can be provided. have.

유량계(240)는 도금 상태를 관리하기 위해서 유량을 측정할 수 있다. 여기서, 유량계(240)를 사용하는 이유는, 펌프(220)로 순환시킨 도금 용액이 유량에 따라 유속이 변화하며, 유속이 변화된 도금 용액에 의해 시편(310)의 도금 부위에 전착되는 도금 상태가 변화될 수 있기 때문이다.The flow meter 240 may measure the flow rate to manage the plating state. Here, the reason for using the flow meter 240 is that the flow rate of the plating solution circulated by the pump 220 changes according to the flow rate, and the plating state in which the plating solution is electrodeposited on the plating portion of the specimen 310 by the changed flow rate is determined. Because it can change.

도금부(300)는 시편(310)을 고정하고 용액 순환부(200)로부터 도금 용액을 공급받아 시편(310)의 내부로 도금 용액을 순환시켜 시편(310)의 내부를 도금할 수 있다.The plating unit 300 may fix the specimen 310 , receive a plating solution from the solution circulation unit 200 , and circulate the plating solution to the inside of the specimen 310 to plate the inside of the specimen 310 .

이를 위하여, 도금부(300)는 시편(310)을 고정시키는 하부 지그(312) 및 상부 지그(314)와, 시편(310)의 내부에 배치되는 전극(320)과, 하부 지그(312) 및 상부 지그(314) 각각에 설치되어 전극(320)을 고정시키는 하부 전극 홀더(332) 및 상부 전극 홀더(334)와, 시편(310)과 하부 지그(312) 및 상부 지그(314) 사이를 밀봉하는 하부 가스켓(342) 및 상부 가스켓(344)과, 용액 공급부(350) 및 용액 배출부(360)를 포함할 수 있다.To this end, the plating part 300 includes a lower jig 312 and an upper jig 314 for fixing the specimen 310 , an electrode 320 disposed inside the specimen 310 , a lower jig 312 , and The lower electrode holder 332 and the upper electrode holder 334 are installed in each of the upper jigs 314 to fix the electrode 320 , and the specimen 310 and the lower jig 312 and the upper jig 314 are sealed. It may include a lower gasket 342 and an upper gasket 344 , and a solution supply unit 350 and a solution discharge unit 360 .

하부 지그(312) 및 상부 지그(314) 각각은 시편(310)의 상부 및 하부에 배치되고, 시편(310)을 고정시킬 수 있다. 여기서, 하부 지그(312) 및 상부 지그(314)는 볼트 등의 결합 부재를 이용하여 체결될 수 있다.Each of the lower jig 312 and the upper jig 314 may be disposed on the upper and lower portions of the specimen 310 and fix the specimen 310 . Here, the lower jig 312 and the upper jig 314 may be fastened using a coupling member such as a bolt.

전극(320)은 시편(310)의 내부에 마련된 전극(320)을 수용하는 공간에 배치될 수 있다. 여기서, 전극(320)은 시편(310)의 도금 부위와 유사한 형상으로 형성될 수 있다.The electrode 320 may be disposed in a space accommodating the electrode 320 provided inside the specimen 310 . Here, the electrode 320 may be formed in a shape similar to the plating portion of the specimen 310 .

특히, 도 3 및 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따라 시편(310)이 연소기일 경우, 전극(320)은 시편(310)인 연소기 내부면의 도금 부위와 일정한 간격을 유지하는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 전극(320)은 유선형 또는 모래시계 형태의 도금 부위와 일정한 간격을 유지하기 위하여 유선형 또는 모래시계 형태로 형성될 수 있다. 여기서, 전극(320)의 도금 부위와 유사한 형상으로 형성되는 이유는, 전극(320)에서 시편(310)까지의 거리가 동일해야 전류를 인가했을 때 전류밀도가 실질적으로 동일하게 유지되어 균일한 두께로 도금층을 형성할 수 있기 때문이다.In particular, referring to FIGS. 3 and 4 , when the specimen 310 is a combustor according to an embodiment of the present invention, the electrode 320 has a shape maintaining a constant distance from the plating portion of the internal surface of the combustor, which is the specimen 310 . can be formed. For example, the electrode 320 may be formed in a streamlined or hourglass shape to maintain a constant distance from the streamlined or hourglass shaped plating portion. Here, the reason why the electrode 320 is formed in a shape similar to that of the plating portion is that the distance from the electrode 320 to the specimen 310 must be the same so that when a current is applied, the current density is maintained substantially the same and has a uniform thickness. This is because the plating layer can be formed with

만약, 전극(320)과 시편(310) 사이의 거리가 불균일할 경우에는 거리가 먼 부분에서 전류밀도가 낮아져 도금 두께가 얇아지고, 거리가 가까운 부분에서 전류밀도가 높아져 도금 두께가 두꺼워지는 문제가 발생할 수 있다.If the distance between the electrode 320 and the specimen 310 is non-uniform, the current density is lowered at the farther portion and the plating thickness is reduced, and the current density is increased at the nearer portion to increase the plating thickness. can occur

이러한 전극(320)은 불용성 양극으로서, Ti 소재에 Ir 코팅된 전극으로 형성될 수 있다.The electrode 320 is an insoluble anode, and may be formed of an electrode coated with Ir on a Ti material.

또한, 전극(320)은 시편(310)의 도금 부위의 내부에 삽입하기 위하여 복수의 파트로 분할될 수 있다.In addition, the electrode 320 may be divided into a plurality of parts to be inserted into the plating portion of the specimen 310 .

구체적으로, 도 를 참조하면, 전극(320)은 서로 결합이 가능한 제1 전극 몸체(322) 및 제2 전극 몸체(324)와, 제1 전극 몸체(322) 및 제2 전극 몸체(324) 각각에 결합되는 제1 결합봉(326) 및 제2 결합봉(328)을 포함할 수 있다.Specifically, referring to FIG. , the electrode 320 includes a first electrode body 322 and a second electrode body 324 that can be coupled to each other, and a first electrode body 322 and a second electrode body 324, respectively. It may include a first coupling rod 326 and a second coupling rod 328 coupled to.

제1 전극 몸체(322) 및 제2 전극 몸체(324) 각각은 시편(310)의 내부의 도금 부위와 동일한 간격을 유지하기 위하여 시편(310)의 내부의 도금 부위와 동일한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 전극 몸체(322) 및 제2 전극 몸체(324) 각각은 일단으로부터 타단까지 직경이 점점 작아지는 원기둥 또는 수직 단면이 사다리꼴 형태인 원기둥으로 형성될 수 있다. 이러한, 제1 전극 몸체(322) 및 제2 전극 몸체(324)는 일단부가 서로 결합될 수 있다.Each of the first electrode body 322 and the second electrode body 324 may be formed in the same shape as the plating portion inside the specimen 310 in order to maintain the same spacing as the plating portion inside the specimen 310 . . For example, each of the first electrode body 322 and the second electrode body 324 may be formed as a cylinder having a diameter gradually decreasing from one end to the other end or a cylinder having a trapezoidal shape in a vertical cross section. One end of the first electrode body 322 and the second electrode body 324 may be coupled to each other.

여기서, 전극(320)이 제1 전극 몸체(322)와 제2 전극 몸체(324)로 분할되는 이유는 시편(310)의 도금 부위가 유선형으로 형성되어 길이 방향의 각 부위에 따라 직경이 달라지므로 전극(320)을 일방향으로 삽입하여 배치할 수 없기 때문에 두 부분으로 나누어서 결합시키기 위함이다.Here, the reason that the electrode 320 is divided into the first electrode body 322 and the second electrode body 324 is that the plating portion of the specimen 310 is formed in a streamlined shape and the diameter varies depending on each portion in the longitudinal direction. Since the electrode 320 cannot be inserted and disposed in one direction, the electrode 320 is divided into two parts and combined.

제1 결합봉(326) 및 제2 결합봉(328) 각각은 제1 전극 몸체(322) 및 제2 전극 몸체(324)에 결합될 수 있다. 이러한 제1 결합봉(326) 및 제2 결합봉(328) 각각은 하부 전극 홀더(332) 및 상부 전극 홀더(334)에 결합될 수 있다. 이를 통해, 제1 결합봉(326) 및 제2 결합봉(328) 각각은 제1 전극 몸체(322) 및 제2 전극 몸체(324)를 시편(310)의 내부에 배치할 수 있다.Each of the first coupling rod 326 and the second coupling rod 328 may be coupled to the first electrode body 322 and the second electrode body 324 . Each of the first coupling rod 326 and the second coupling rod 328 may be coupled to the lower electrode holder 332 and the upper electrode holder 334 . Through this, each of the first coupling rod 326 and the second coupling rod 328 may arrange the first electrode body 322 and the second electrode body 324 inside the specimen 310 .

용액 공급부(350)는 하부 지그(312)에 형성되어 용액공급라인(210)이 연결될 수 있다. 또한, 용액 공급부(350)는 펌프(220)에 의해 공급되는 도금 용액을 시편(310)의 내부로 공급할 수 있다.The solution supply unit 350 may be formed on the lower jig 312 to be connected to the solution supply line 210 . In addition, the solution supply unit 350 may supply the plating solution supplied by the pump 220 to the inside of the specimen 310 .

용액 배출부(360)는 상부 지그(314)에 형성되어 용액공급라인(210)이 연결될 수 있다. 또한, 용액 배출부(360)는 시편(310)을 거쳐 상부 지그(314)로 배출되는 도금 용액이 펌프(220)에 의하여 지속적으로 순환되도록 용액조(100)로 배출할 수 있다.The solution discharge unit 360 may be formed on the upper jig 314 to be connected to the solution supply line 210 . In addition, the solution discharge unit 360 may discharge the plating solution discharged to the upper jig 314 through the specimen 310 to the solution tank 100 so that the plating solution is continuously circulated by the pump 220 .

여기서, 용액 공급부(350)와 용액 배출부(360) 각각은 하부 지그(312) 및 상부 지그(314)에 통공으로 형성될 수 있다. 또한, 도금시 발행하는 가스를 원활하게 배출할 수 있도록 용액 배출부(360)의 단면적이 용액 공급부(350)의 단면적보다 크게 형성될 수 있다.Here, each of the solution supply unit 350 and the solution discharge unit 360 may be formed through a hole in the lower jig 312 and the upper jig 314 . In addition, the cross-sectional area of the solution discharge unit 360 may be larger than that of the solution supply unit 350 so that the gas emitted during plating can be smoothly discharged.

정류기(400)는 도금을 위한 직류전원장치로, 시편(310) 및 전극(320)에 전원을 공급할 수 있다. 예를 들면, 정류기(400)는 입력 전원이 3 페이즈의 약 220V, 출력 전원이 직류전류 약 500A 및 전압 20V, 특수기능으로 스파크 저감 시스템이 채용되어 일체형 연소기에 적용 가능한 고용량 정류기로 구비될 수 있다.The rectifier 400 is a DC power supply device for plating, and may supply power to the specimen 310 and the electrode 320 . For example, the rectifier 400 has an input power of about 220V of three phases, an output power of about 500A of DC current and a voltage of 20V, and a spark reduction system is employed as a special function. .

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 도금부에 수세액, 탈지액, 산세액 각각을 공급하기 위하여 용액조(100)를 복수로 구비하고, 상기 복수의 용액조 각각과 상기 도금부를 연결하도록 용액 순환부를 복수로 구비할 수 있다.Meanwhile, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a plurality of solution tanks 100 to supply each of a washing solution, a degreasing solution, and an acid washing solution to a plating unit, and each of the plurality of solution baths and the plating unit A plurality of solution circulation units may be provided to connect them.

구체적으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 도금 장치는 수세 공정, 탈지 공정, 산세 공정 각각에서 도금부(300)에 수세액, 탈지액, 산세액을 공급하기 위한 수세 용액조, 탈지 용액조, 산세 용액조와, 수세 용액조, 탈지 용액조, 산세 용액조 각각에 개별적으로 연결된 용액 순환부와, 개별 용액 순환부와 도금부(300)를 연결하여 용액을 전달하는 매니폴드(250)를 구비할 수 있다.Specifically, the plating apparatus according to another embodiment of the present invention includes a water washing solution tank, a degreasing solution tank, A pickling solution tank, a water washing solution tank, a degreasing solution tank, and a solution circulation unit individually connected to each of the pickling solution bath, and a manifold 250 connecting the individual solution circulation unit and the plating unit 300 to deliver the solution. can

즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 복수의 용액조 및 복수의 용액 순환부를 구비하여 설정된 순서대로 도금부에 용액을 공급함으로써 수세 공정, 탈지 공정, 산세 공정, 전기 도금 공정을 포함하는 도금 공정을 하나의 장치에서 수행할 수 있다.That is, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention includes a water washing process, a degreasing process, a pickling process, and an electroplating process by supplying a solution to the plating part in a set order by having a plurality of solution tanks and a plurality of solution circulation parts. The plating process can be performed in one device.

상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 시편의 양 단부를 막고 시편 내부로 도금 용액을 주입하되, 시편의 하부에서 상부로 용액이 순환하도록 도금 용액을 주입하여 시편의 내부를 도금할 수 있다. 여기서, 시편의 하부에서 상부로 도금 용액을 순환시키는 것은 도금시 발생하는 기포를 빠르게 배출시키기 위해서이다. 또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 시편의 내부에 전해도금용 전극을 배치하여 시편의 내부를 균일하게 도금할 수 있다.As described above, in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, both ends of the specimen are blocked and the plating solution is injected into the specimen, but the plating solution is injected so that the solution circulates from the lower part of the specimen to the upper part of the specimen to clean the inside of the specimen. can be plated. Here, the plating solution is circulated from the lower part of the specimen to the upper part in order to quickly discharge air bubbles generated during plating. In addition, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention may uniformly plate the inside of the specimen by disposing an electrode for electrolytic plating inside the specimen.

이러한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 순환되는 도금 용액을 이용하여 시편에 도금층을 형성함으로써, 금속 모재와 도금층의 열팽창 계수 차이에 의한 박리 문재를 해소할 수 있다.The plating apparatus according to an embodiment of the present invention forms a plating layer on a specimen using a circulating plating solution, thereby solving a peeling problem caused by a difference in thermal expansion coefficient between the metal base material and the plating layer.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 하나의 장치에서 복수의 공정을 수행함으로써 비용 및 시간을 절감하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention may reduce cost and time and improve productivity by performing a plurality of processes in one apparatus.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 시편의 내부에만 도금 용액이 흐르기 때문에 마스킹이 필요하지 않고, 외부 형상의 영향을 받지 않으면서 도금할 수 있다.In addition, in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, since the plating solution flows only inside the specimen, no masking is required, and the plating can be performed without being affected by the external shape.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 도금 용액을 순환시켜 사용하기 때문에 침지 도금 방식보다 적은 양의 도금 용액을 사용할 수 있다.In addition, since the plating apparatus according to an embodiment of the present invention circulates the plating solution, a smaller amount of the plating solution can be used than the immersion plating method.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 도금 용액을 순환시키기 때문에 별도의 교반 작업을 수행할 필요가 없다.In addition, since the plating apparatus according to an embodiment of the present invention circulates the plating solution, there is no need to perform a separate stirring operation.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치는 하부 지그 및 상부 지그를 이용하여 시편의 양단부를 막고 도금하기 때문에 전해 도금시 전류 집중에 의한 도금 두께 불균일의 문제를 해소할 수 있다.In addition, since the plating apparatus according to an embodiment of the present invention uses a lower jig and an upper jig to block both ends of the specimen and plated, it is possible to solve the problem of non-uniformity of plating thickness due to current concentration during electrolytic plating.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 방법을 상세하게 설명한다.Hereinafter, a plating method according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 방법을 나타내는 순서도이다.5 is a flowchart illustrating a plating method according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 방법은 시편의 하부에서 시편의 상부로 도금 용액을 순환시키면서 도금층을 형성할 수 있다.Referring to FIG. 5 , in the plating method according to an embodiment of the present invention, the plating layer may be formed while circulating the plating solution from the lower part of the specimen to the upper part of the specimen.

구체적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 방법은 시편을 전처리한 후 시편의 내부에 전극을 배치하고, 시편과 전극에 전원을 공급하면서 시편의 내부로 도금 용액을 순환시켜 시편의 내부를 도금할 수 있다.Specifically, in the plating method according to an embodiment of the present invention, an electrode is placed inside the specimen after pretreatment of the specimen, and the plating solution is circulated into the specimen while supplying power to the specimen and the electrode to plated the interior of the specimen. can do.

이를 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 방법은 시편을 전처리하는 전처리 공정(S100), 시편을 도금하는 도금 공정(S200), 도금된 시편을 후처리하는 후처리 공정(S300)을 포함할 수 있다.To this end, the plating method according to an embodiment of the present invention may include a pre-treatment process (S100) of pre-treating the specimen, a plating process (S200) of plating the specimen, and a post-treatment process (S300) of post-processing the plated specimen. can

전처리 공정(S100)에 앞서, 시편을 준비하는 단계를 더 포함할 수 있다.Prior to the pretreatment process (S100), the step of preparing a specimen may be further included.

시편 준비 단계에서는, 시편이 도금할 수 있는 상태인지 육안 검사를 실시할 수 있다. 예를 들면, 시편의 경우 도금 면의 최대 깊이 약 0.2 mm까지의 흠집은 허용할 수 있다. 연소실 형상을 지닌 시편의 경우 외부 표면에 최대 깊이 약 0.25 mm로 작은 긁힘(scratches), 홈(nicks), 흠집(dent)의 불규칙적인 결함은 허용할 수 있다. 내벽 표면에 노즐 목으로부터 양쪽으로 약 40 mm 길이까지 최대 깊이 약 0.1 mm로 유사한 무작위 결함은 허용할 수 있다. 또한, 벽면의 다른 표면에 최대 깊이 0.2 mm의 결함은 허용할 수 있다.In the specimen preparation stage, a visual inspection may be performed to ensure that the specimen is in a state in which it can be plated. For example, in the case of a specimen, scratches up to a maximum depth of about 0.2 mm on the plated surface are acceptable. For specimens with combustion chamber geometry, irregular defects such as small scratches, nicks, and dents on the outer surface with a maximum depth of about 0.25 mm are acceptable. Similar random defects on the inner wall surface with a maximum depth of about 0.1 mm up to a length of about 40 mm on either side from the nozzle neck are acceptable. In addition, defects with a maximum depth of 0.2 mm on other surfaces of the wall are acceptable.

도 6을 참조하면, 전처리 공정(S100)은 연마 공정(S110), 도금부 설치 공정(S120), 제1 수세 공정(S130), 탈지 공정(S140), 제2 수세 공정(S150), 산세 공정(S160), 제3 수세 공정(S170)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the pretreatment process ( S100 ) includes a polishing process ( S110 ), a plating part installation process ( S120 ), a first water washing process ( S130 ), a degreasing process ( S140 ), a second water washing process ( S150 ), and a pickling process (S160), it may include a third washing process (S170).

연마 공정(S110)에서는, 약 150RPM의 회전 상태에서 시편의 표면 상태에 따라 탄화규소 페이퍼 도금 장치 및 방법800 ~ 도금 장치 및 방법4000을 이용하여 시편의 표면을 연마할 수 있다. 이때, 연마 공정(S110)에서는 도금될 면에 흠집, 버, 크랙, 기공, 벗겨짐, 홈, 슬래그와 같은 결함이 없도록 시편의 표면을 연마해야 한다.In the polishing process (S110), the surface of the specimen may be polished using the silicon carbide paper plating apparatus and method 800 to the plating apparatus and method 4000 according to the surface state of the specimen in a rotational state of about 150 RPM. At this time, in the polishing process ( S110 ), the surface of the specimen must be polished so that there are no defects such as scratches, burrs, cracks, pores, peeling, grooves, and slag on the surface to be plated.

도금부 설치 공정(S120)은 하부 지그, 전극, 시편, 상부 지그의 순으로 설치하고, 하부 지그와 상부 지그를 볼트로 체결하여 시편과 하부 지그 및 상부 지그를 고정시킬 수 있다.In the plating part installation process (S120), the lower jig, the electrode, the specimen, and the upper jig are installed in this order, and the lower jig and the upper jig are fastened with bolts to fix the specimen, the lower jig, and the upper jig.

여기서, 전극이 제1 전극 몸체 및 제2 전극 몸체로 구성된 경우, 먼저 제1 전극 몸체를 설치하고, 시편을 설치한 후 제2 전극 몸체를 설치할 수 있다.Here, when the electrode is composed of the first electrode body and the second electrode body, the first electrode body may be installed first, and the second electrode body may be installed after the specimen is installed.

제1 수세 공정(S130)에서는 시편 내부로 증류수를 순환시키면서 시편의 내부를 수세하고, 증류수를 2~3회 교환하면서 수세를 진행할 수 있다.In the first water washing process (S130), the inside of the specimen may be washed with water while circulating distilled water inside the specimen, and water washing may be performed while exchanging the distilled water 2 to 3 times.

탈지 공정(S140)에서는 시편 내부에 약 35℃ ~ 약 55℃의 탈지액을 채우고 약 10분간 유지하여 시편의 내부를 탈지할 수 있다.In the degreasing process (S140), the inside of the specimen may be degreased by filling the specimen with a degreasing solution at about 35° C. to about 55° C. and maintaining it for about 10 minutes.

제2 수세 공정(S150)에서는 시편 내부로 미리 설정된 온도, 약 35℃ ~ 약 55℃의 증류수를 순환시키면서 탈지된 시편의 내부를 온수세하고, 증류수를 2~3회 교환하면서 수세를 진행할 수 있다.In the second water washing process (S150), the inside of the degreased specimen is washed with hot water while circulating distilled water at a preset temperature, about 35° C. to about 55° C., inside the specimen, and water washing can be performed while exchanging distilled water 2-3 times. .

산세 공정(S160)에서는 시편 내부에 약 15℃ ~ 약 35℃의 산세액을 채우고 10분간 유지하여 시편의 내부를 산세할 수 있다.In the pickling process (S160), the inside of the specimen may be pickled by filling the inside of the specimen with a pickling solution of about 15° C. to about 35° C. and maintaining it for 10 minutes.

제3 수세 공정(S170)에서는 시편 내부로 증류수를 순환시키면서 산세된 시편의 내부를 수세하고, 증류수를 2~3회 교환하면서 수세를 진행할 수 있다.In the third water washing process (S170), the inside of the pickled specimen may be washed with water while circulating distilled water inside the specimen, and water washing may be performed while exchanging the distilled water 2-3 times.

상기와 같은 전처리 공정(S100)에서 연마 공정(S110)을 제외한 나머지 공정들은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에서 수행할 수 있다.In the pretreatment process (S100) as described above, the remaining processes except the polishing process (S110) may be performed in the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

다음, 도금 공정(S200)은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치의 도금부에 용액 순환부를 연결하고 시편 및 전극에 전원을 인가한 후 준비된 도금 용액을 시편의 하부에서 상부로 순환시키면서 시편의 내부면에 도금층을 형성할 수 있다.Next, in the plating process (S200), the solution circulation part is connected to the plating part of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, power is applied to the specimen and the electrode, and then the prepared plating solution is circulated from the lower part to the upper part of the specimen. A plating layer may be formed on the inner surface.

이때, 도금 용액이 Ni인 경우 도금부에 인가하는 전원은 약 50A(약 8ASD = 인가전류/도금면적 = 50A/6.3dm2)로 설정하고 약 8시간 동안 공급할 수 있다. 또한, 도금 용액이 Cr인 경우 도금부에 인가하는 전원은 약 30ASD를 인가하기 위하여 약 200A(약 30ASD = 인가전류/도금면적 = 200A/6.3dm2)로 설정하고 약 6시간 동안 공급할 수 있다.At this time, when the plating solution is Ni, the power applied to the plating part may be set to about 50A (about 8ASD = applied current/plating area = 50A/6.3dm 2 ) and supplied for about 8 hours. In addition, when the plating solution is Cr, the power applied to the plating part is set to about 200A (about 30ASD = applied current/plating area = 200A/6.3dm 2 ) to apply about 30ASD, and can be supplied for about 6 hours.

이러한 도금 공정(S200)에서는 도금 용액을 시편의 하부에서 상부로 순환시켜 도금 용액에 의한 거품 발생을 최소화하고, 시편과 전극 사이의 공간에서 균일한 전류밀도를 이용하여 시편의 내부에 균일한 두께로 도금층을 형성할 수 있다.In this plating process (S200), the plating solution is circulated from the lower part to the upper part of the specimen to minimize the foaming caused by the plating solution, and a uniform current density is used in the space between the specimen and the electrode to achieve a uniform thickness inside the specimen. A plating layer may be formed.

다음, 도 7을 참조하면, 후처리 공정(S300)은 도금부를 분리하는 도금부 분리 공정(S310) 및 도금된 시편을 열처리하는 열처리 공정(S320)을 포함할 수 있다.Next, referring to FIG. 7 , the post-treatment process ( S300 ) may include a plating part separation process ( S310 ) of separating the plated part and a heat treatment process ( S320 ) of heat-treating the plated specimen.

도금부 분리 공정(S310)에서는 도금부 설치 공정(S120)의 역순으로, 하부 지그와 상부 지그를 고정하는 볼트를 분리한 후 상부 지그, 시편, 전극, 하부 지그의 순으로 분리할 수 있다.In the plating part separation process ( S310 ), in the reverse order of the plating part installation process ( S120 ), the lower jig and the bolts fixing the upper jig are separated, and then the upper jig, the specimen, the electrode, and the lower jig may be separated in the order.

여기서, 전극이 제1 전극 몸체 및 제2 전극 몸체로 구성된 경우, 먼저 제2 전극 몸체를 분리하고, 시편을 분리한 후 제1 전극 몸체를 분리할 수 있다.Here, when the electrode is composed of the first electrode body and the second electrode body, the second electrode body may be first separated, and then the first electrode body may be separated after the specimen is separated.

열처리 공정(S320)에서는 도금 응력 제거를 위하여 수소 분위기 약 500℃, 가스 유량 약 50l/h의 조건으로 열처리를 진행할 수 있다.In the heat treatment process ( S320 ), the heat treatment may be performed under the conditions of a hydrogen atmosphere of about 500° C. and a gas flow rate of about 50 l/h in order to remove plating stress.

본 발명의 일 실시예에 따른 도금 방법은 순환되는 도금 용액을 이용하여 시편에 도금층을 형성함으로써, 금속 모재와 도금층의 열팽창 계수 차이에 의한 박리 문재를 해소할 수 있다.The plating method according to an embodiment of the present invention forms a plating layer on a specimen using a circulating plating solution, thereby solving a problem of peeling due to a difference in thermal expansion coefficient between the metal base material and the plating layer.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 방법은 하나의 장치에서 복수의 공정을 수행함으로써 비용 및 시간을 절감하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, the plating method according to an embodiment of the present invention may reduce cost and time and improve productivity by performing a plurality of processes in one apparatus.

이상에서 본 발명에 대한 기술 사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.Although the technical idea of the present invention has been described in conjunction with the accompanying drawings in the above, the preferred embodiment of the present invention is exemplarily described and does not limit the present invention. In addition, it is a clear fact that anyone with ordinary skill in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

50: 하우징
100: 용액조
200: 용액 순환부
300: 도금부
400: 정류기50: housing
100: solution tank
200: solution circulation unit
300: plating part
400: rectifier

Claims (12)

시편의 내부에 전극을 배치하고, 상기 시편과 상기 전극에 전원을 공급하며,상기 시편의 내부로 도금 용액을 순환시켜 상기 시편의 내부를 도금하는 도금 장치로서,
도금 용액을 저장하는 용액조;
상기 용액조에 저장된 도금 용액을 순환시키는 용액 순환부;
상기 시편을 고정하고 상기 용액 순환부로부터 도금 용액을 공급받아 상기 시편의 내부로 도금 용액을 순환시켜 상기 시편의 내부를 도금하는 도금부; 및
상기 도금부에 전원을 공급하는 정류기;
를 포함하고,
상기 시편의 내부는 소정 형상의 곡면을 포함하는 연소기 내부로서, 입구보다 직경이 더 작은 오목부를 포함하여 모래시계 형상을 나타내고,
상기 도금부는 상기 시편의 내부에 배치되고, 상기 시편의 내부의 도금 부위와 일정한 간격을 유지하도록, 상기 시편의 내부의 상기 모래시계 형상에 대응하는 형상으로 이루어지는 전극을 포함하고,
상기 전극은 복수의 파트로 분할되어 상기 모래시계 형상의 오목부에서 서로 분리 가능하고 도금 중에는 서로 결합된 상태로 배치되는, 도금 장치.
A plating device for plating the inside of the specimen by disposing an electrode inside the specimen, supplying power to the specimen and the electrode, and circulating a plating solution into the specimen,
a solution tank for storing the plating solution;
a solution circulation unit circulating the plating solution stored in the solution tank;
a plating unit fixing the specimen and receiving a plating solution from the solution circulation unit to circulate the plating solution to the inside of the specimen to plate the inside of the specimen; and
a rectifier for supplying power to the plating unit;
including,
The inside of the specimen is the inside of the combustor including a curved surface of a predetermined shape, and represents an hourglass shape including a concave portion having a smaller diameter than the inlet,
The plating part includes an electrode disposed inside the specimen and having a shape corresponding to the hourglass shape inside the specimen so as to maintain a constant distance from the plating portion inside the specimen,
and the electrodes are divided into a plurality of parts and are separable from each other in the hourglass-shaped recesses and are arranged in a state coupled to each other during plating.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 도금부는,
상기 전극;
상기 시편을 고정시키는 하부 지그 및 상부 지그;
상기 하부 지그 및 상기 상부 지그 각각에 설치되어 상기 전극을 고정시키는 하부 전극 홀더 및 상부 전극 홀더;
상기 시편과 상기 하부 지그 및 상기 상부 지그 사이를 밀봉하는 하부 가스켓 및 상부 가스켓; 및
상기 하부 지그 및 상기 상부 지그 각각에 형성되어 상기 용액 순환부와 연결되는 용액 공급부 및 용액 배출부;
를 포함하는, 도금 장치.
According to claim 1,
The plating part,
the electrode;
a lower jig and an upper jig for fixing the specimen;
a lower electrode holder and an upper electrode holder installed on each of the lower jig and the upper jig to fix the electrode;
a lower gasket and an upper gasket sealing the specimen, the lower jig, and the upper jig; and
a solution supply unit and a solution discharge unit formed in each of the lower jig and the upper jig and connected to the solution circulation unit;
Including, a plating apparatus.
 제3항에 있어서,
상기 전극은,
서로 결합이 가능한 제1 전극 몸체 및 제2 전극 몸체와, 상기 제1 전극 몸체 및 상기 제2 전극 몸체 각각에 결합되는 제1 결합봉 및 제2 결합봉을 포함하는, 도금 장치.
4. The method of claim 3,
The electrode is
A plating apparatus comprising: a first electrode body and a second electrode body capable of being coupled to each other; and a first coupling rod and a second coupling rod coupled to each of the first electrode body and the second electrode body.
 제4항에 있어서,
상기 제1 전극 몸체 및 상기 제2 전극 몸체 각각은 상기 시편의 내부의 도금 부위와 동일한 간격을 유지하기 위하여 상기 시편의 내부의 도금 부위와 동일한 형상으로 형성되는, 도금 장치.
5. The method of claim 4,
The plating apparatus, wherein each of the first electrode body and the second electrode body is formed in the same shape as the plating portion inside the specimen in order to maintain the same distance from the plating portion inside the specimen.
 제1항에 있어서,
상기 용액 순환부는,
상기 용액조와 상기 도금부를 연결하는 용액공급라인;
상기 용액조에서 상기 도금부로 도금 용액을 순환시키는 펌프;
상기 펌프의 후단에 장착되어 도금 용액을 필터링하는 필터; 및
상기 필터와 연결되어 도금 용액의 유량을 측정하는 유량계;
를 포함하는, 도금 장치.
According to claim 1,
The solution circulation unit,
a solution supply line connecting the solution tank and the plating unit;
a pump circulating a plating solution from the solution tank to the plating unit;
a filter mounted on the rear end of the pump to filter the plating solution; and
a flow meter connected to the filter to measure the flow rate of the plating solution;
Including, a plating apparatus.
 제1항에 있어서,
상기 도금 장치는,
상기 도금부에 수세액, 탈지액, 산세액 각각을 공급하기 위하여 상기 용액조를 복수로 구비하고, 상기 복수의 용액조 각각과 상기 도금부를 연결하도록 상기 용액 순환부를 복수로 구비하는, 도금 장치.
According to claim 1,
The plating device is
A plating apparatus comprising a plurality of solution tanks for supplying each of a washing solution, a degreasing solution, and an acid washing solution to the plating section, and a plurality of solution circulation sections for connecting each of the plurality of solution tanks to the plating section.
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