KR102320463B1 - adhesive composition - Google Patents

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Abstract

공중합 폴리에스테르 100질량부와 경화제 0.2∼15질량부를 함유하는 접착제 조성물로서, 공중합 폴리에스테르의 산 성분에 있어서의 이소프탈산의 함유량이 30몰% 이상이며, 공중합 폴리에스테르의 글리콜 성분에 있어서의 측쇄를 갖는 글리콜의 함유량이 30몰% 이상이며, 또 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 함유량이 1∼20몰%이며, 접착제 조성물의 연화점이 90℃ 이상인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.An adhesive composition containing 100 parts by mass of copolyester and 0.2 to 15 parts by mass of a curing agent, wherein the content of isophthalic acid in the acid component of the copolyester is 30 mol% or more, and the side chain in the glycol component of the copolyester is The content of the glycol having is 30 mol% or more, the content of polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the repeating unit is 1 to 20 mol%, and the softening point of the adhesive composition is 90°C or more.

Description

접착제 조성물adhesive composition

본 발명은, 접착제 조성물 및 그것으로 이루어지는 층을 갖는 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition and a laminate having a layer comprising the same.

폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트로 대표되는 폴리에스테르 수지는 그 우수한 기계적 강도, 열안정성, 소수성, 내약품성을 살려서 섬유, 필름, 성형 재료 등으로서 각종 분야에서 널리 이용되고 있다.Polyester resins represented by polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate are widely used in various fields as fibers, films, molding materials, etc. by taking advantage of their excellent mechanical strength, thermal stability, hydrophobicity, and chemical resistance.

폴리에스테르 수지는, 그 구성 성분인 디카르복실산 및 글리콜의 종류를 변경함으로써, 여러가지 특징을 갖는 공중합 폴리에스테르 수지를 얻는 것이 가능하다.The polyester resin can obtain the co-polyester resin which has various characteristics by changing the kind of dicarboxylic acid and glycol which are the structural components.

공중합 폴리에스테르 수지는, 일반적으로, 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리 염화 비닐 수지 등의 플라스틱류, 또는 알루미늄, 구리 등의 금속에 우수한 밀착성을 갖고 있는 점에서 접착제, 코팅제, 잉크 바인더, 도료 등에 널리 사용되고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 특정 알킬렌글리콜을 공중합해서 이루어지는 접착성이 우수한 폴리에스테르 수지가 개시되어 있다.Co-polyester resins are generally used in adhesives, coatings, ink binders, paints, etc. because they have excellent adhesion to plastics such as polyester, polycarbonate, polyvinyl chloride resin, or metals such as aluminum and copper. have. For example, Patent Document 1 discloses a polyester resin excellent in adhesiveness formed by copolymerizing specific alkylene glycol.

또한, 공중합 폴리에스테르계 접착제는 전기절연성, 난연성, 유연성(굴곡부에서의 내박리성) 등의 특성이 우수한 점에서, 예를 들면, 디지털 가전 또는 자동차용의 배선재로서 널리 이용되는 플렉시블 플랫 케이블 등에 널리 사용되고 있다.In addition, the copolymer polyester adhesive has excellent properties such as electrical insulation, flame retardancy, and flexibility (peel resistance at bent portions), so it is widely used in flexible flat cables widely used as wiring materials for digital home appliances or automobiles is being used

플렉시블 플랫 케이블은 기재 필름과 접착제층의 2층으로 이루어지는 인슐레이션 필름의 2매를 서로 접착제층측끼리를 마주 보게 하고, 그 사이에 도선을 끼워넣어서 접합한 구조를 갖는다. 기재 필름으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 많이 사용되고, 도선으로서 구리, 또는 주석으로 표면이 도금된 구리 등의 금속이 사용되고 있다.A flexible flat cable has a structure in which two sheets of an insulation film composed of two layers of a base film and an adhesive layer are made to face each other on the adhesive layer side, and a conducting wire is sandwiched therebetween and joined. A polyethylene terephthalate film is often used as the base film, and a metal such as copper or copper whose surface is plated with tin is used as a conducting wire.

특히 최근, 박형화, 소형화가 진행되는 소형 가전이나 차량탑재용 부품에서 사용되는 플렉시블 플랫 케이블에 있어서는, 액정의 백라이트나, CPU 등으로부터의 방열의 영향을 무시할 수 없게 되고, 열에 대한 내성이 필수 요건으로 되어 있고, 또한, 옥외에서 사용되는 경우도 있으므로, 플렉시블 플랫 케이블을 구성하는 접착제는 고온고습 하에서도 접착 계면이 박리되지 않고 접착성을 유지할 수 있는 내습열성을 갖는 것도 요구되고 있다.In particular, in recent years, in flexible flat cables used in small household appliances and vehicle-mounted parts, which are becoming thinner and smaller, the effect of heat dissipation from backlights of liquid crystals, CPUs, etc. cannot be ignored, and resistance to heat is an essential requirement. Also, since it is sometimes used outdoors, the adhesive constituting the flexible flat cable is also required to have heat-and-moisture resistance capable of maintaining adhesiveness without peeling the adhesive interface even under high temperature and high humidity.

일본 특허공개 2001-200041호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 2001-200041

본 발명은, 금속에의 접착성이 우수함과 아울러, 우수한 내열성과 내습열성을 구비한 접착제 조성물, 및 그것으로 이루어지는 층을 갖는 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of this invention is to provide the laminated body which has the adhesive composition which was excellent in the adhesiveness to metal, and was provided with the outstanding heat resistance and heat-and-moisture resistance, and the layer which consists of it.

본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해서 예의 연구를 거듭한 결과, 특정 구조를 갖는 공중합 폴리에스테르와 가교제를 함유하는 접착제 조성물이 금속에의 접착성이 우수함과 아울러, 내열성과 내습열성도 우수한 것을 찾아내어 본 발명에 도달했다. As a result of intensive research to solve the above problems, the present inventors have found that an adhesive composition containing a copolyester having a specific structure and a crosslinking agent is excellent in adhesion to metal and also excellent in heat resistance and heat-and-moisture resistance. The present invention has been reached.

즉, 본 발명의 요지는 하기와 같다.That is, the gist of the present invention is as follows.

(1)공중합 폴리에스테르 100질량부와 경화제 0.2∼15질량부를 함유하는 접착제 조성물로서,(1) An adhesive composition comprising 100 parts by mass of a copolymerized polyester and 0.2 to 15 parts by mass of a curing agent,

공중합 폴리에스테르의 산 성분에 있어서의 이소프탈산의 함유량이 30몰% 이상이며,The content of isophthalic acid in the acid component of the co-polyester is 30 mol% or more,

공중합 폴리에스테르의 글리콜 성분에 있어서의 측쇄를 갖는 글리콜의 함유량이 30몰% 이상이며, 또 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 함유량이 1∼20몰%이며,The content of glycol having a side chain in the glycol component of the co-polyester is 30 mol% or more, and the content of polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the repeating unit is 1 to 20 mol%,

접착제 조성물의 연화점이 90℃ 이상인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.Adhesive composition, characterized in that the softening point of the adhesive composition is 90 ℃ or more.

(2)폴리알킬렌글리콜이 2종류 이상으로 이루어지고, 적어도 1종류의 수 평균 분자량이 200 이상인 것을 특징으로 하는 (1)기재의 접착제 조성물.(2) The adhesive composition as described in (1), which consists of two or more types of polyalkylene glycol, and at least 1 type has a number average molecular weight of 200 or more.

(3)상기 (1) 또는 (2)기재의 접착제 조성물로 이루어지는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.(3) A laminate characterized by having a layer comprising the adhesive composition as described in (1) or (2) above.

(4)상기 (3)기재의 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.(4) A flexible flat cable comprising the laminate according to (3) above.

(발명의 효과)(Effects of the Invention)

본 발명에 의하면, 금속에의 접착성에 우수함과 아울러, 우수한 내열성과 내습열성을 구비한 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 이 접착제 조성물로 이루어지는 층을 갖는 적층체는 플렉시블 플랫 케이블의 구성부재로서 사용할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while being excellent in the adhesiveness to a metal, the adhesive composition provided with the outstanding heat resistance and heat-and-moisture resistance can be provided. A laminate having a layer made of this adhesive composition can be used as a constituent member of a flexible flat cable.

본 발명의 접착제 조성물은, 공중합 폴리에스테르와 경화제를 함유하고, 연화점이 90℃ 이상이며, 공중합 폴리에스테르는, 산 성분으로서 이소프탈산을, 또 글리콜 성분으로서 측쇄를 갖는 글리콜과 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜을 함유한다.The adhesive composition of the present invention contains a copolyester and a curing agent, a softening point is 90° C. or higher, and the copolyester contains isophthalic acid as an acid component, and glycol having a side chain as a glycol component and a repeating unit having 2 carbon atoms. It contains ∼4 polyalkylene glycol.

본 발명의 접착제 조성물을 구성하는 공중합 폴리에스테르에 있어서, 산 성분은 이소프탈산을 30몰% 이상 함유하는 것이 필요하며, 40몰% 이상 함유하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 50∼80몰% 함유하는 것이 보다 바람직하다. 산 성분에 있어서의 이소프탈산의 함유량이 30몰% 미만이면, 얻어지는 접착제 조성물은 접착성이 저하되고, 또 유기용제에의 용해성도 저하되는 경향이 있다.In the copolyester constituting the adhesive composition of the present invention, the acid component needs to contain 30 mol% or more of isophthalic acid, preferably 40 mol% or more, and among them, it contains 50 to 80 mol% more preferably. When content of the isophthalic acid in an acid component is less than 30 mol%, adhesiveness of the adhesive composition obtained falls, and there exists a tendency for the solubility to an organic solvent also to fall.

이소프탈산 이외의 산 성분으로서는 테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 숙신산, 아디프산, 아젤라산, 세바신산, 헥사히드로테레프탈산, 프탈산, 4,4'-디카르복시비페닐, 5-나트륨술포이소프탈산, 5-히드록시-이소프탈산, 푸말산, 말레산, 이타콘산, 메사콘산, 시트라콘산, 1,3,4-벤젠트리카르복실산, 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산, 옥살산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 2,5-노르보르넨디카르복실산 등을 들 수 있다. 이들은 무수물을 모노머 원료로서 사용해도 좋고, 조합해서 사용해도 좋다. 그 중에서도, 내열성 유지의 관점에서, 이소프탈산 이외의 산 성분으로서 테레프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 헥사히드로테레프탈산을 사용하는 것이 바람직하다.Examples of the acid component other than isophthalic acid include terephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, hexahydroterephthalic acid, phthalic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl, 5-sodium sulfoisophthalic acid , 5-hydroxy-isophthalic acid, fumaric acid, maleic acid, itaconic acid, mesaconic acid, citraconic acid, 1,3,4-benzenetricarboxylic acid, 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic acid , oxalic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,2-cyclohexanedicarboxylic acid, 2,5-norbornene dicarboxylic acid, and the like. These may use an anhydride as a monomer raw material, and may use them in combination. Especially, it is preferable to use terephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and hexahydroterephthalic acid as an acid component other than isophthalic acid from a viewpoint of heat resistance maintenance.

공중합 폴리에스테르에 있어서, 글리콜 성분은 측쇄를 갖는 글리콜을 30몰% 이상 함유하는 것이 필요하며, 40몰% 이상 함유하는 것이 보다 바람직하고, 50∼80몰% 함유하는 것이 더 바람직하다. 글리콜 성분에 있어서의, 측쇄를 갖는 글리콜의 함유량이 30몰% 미만이면, 얻어지는 접착제 조성물은 접착성이 저하되고, 또 유기용제에의 용해성도 저하되는 경향이 있다. 한편, 측쇄를 갖는 글리콜의 함유량이 80몰%를 초과하면, 접착제 조성물은 접착성이 저하되는 경향이 있다. Co-polyester WHEREIN: It is necessary to contain 30 mol% or more of glycol which has a side chain, and, as for a glycol component, it is more preferable to contain 40 mol% or more, It is more preferable to contain 50-80 mol%. When content of the glycol which has a side chain in a glycol component is less than 30 mol%, adhesiveness of the adhesive composition obtained falls, and there exists a tendency for the solubility to an organic solvent also to fall. On the other hand, when the content of the glycol having a side chain exceeds 80 mol%, the adhesive composition tends to decrease in adhesiveness.

측쇄를 갖는 글리콜로서는 1,2-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜), 2-메틸프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-에틸-2-부틸프로판디올, 비스페놀A의 에틸렌옥시드 부가체, 비스페놀A의 프로필렌옥사이드 부가체, 트리메틸올프로판 등을 들 수 있고, 이들을 조합해서 사용해도 좋다. 그 중에서도, 접착성을 향상시키는 관점에서, 측쇄를 갖는 글리콜은 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜), 비스페놀A의 에틸렌옥시드 부가체가 바람직하다.As glycols having a side chain, 1,2-propanediol, 2,2-dimethyl-1,3-propanediol (neopentyl glycol), 2-methylpropanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl -2-butylpropanediol, an ethylene oxide adduct of bisphenol A, a propylene oxide adduct of bisphenol A, trimethylolpropane, and the like, may be used in combination. Especially, from a viewpoint of improving adhesiveness, the glycol which has a side chain is 2, 2- dimethyl-1, 3- propanediol (neopentyl glycol), and the ethylene oxide adduct of bisphenol A is preferable.

공중합 폴리에스테르에 있어서, 글리콜 성분은 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜을 1∼20몰% 함유하는 것이 필요하며, 3∼15몰% 함유하는 것이 바람직하고, 4∼10몰% 함유하는 것이 보다 바람직하다. 글리콜 성분에 있어서의 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 함유량이 1몰% 미만이면, 얻어지는 접착제 조성물의 내습열성이 저하된다. 또한, 공중합 폴리에스테르의 유리 전이점이 높아지는 경향이 있고, 얻어지는 접착제 조성물의 접착성이 저하되는 경우가 있다. 한편, 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 함유량이 20몰%를 초과하면, 얻어지는 접착제 조성물은 연화점이 낮아져서 내열성이 떨어지는 것으로 된다.Co-polyester WHEREIN: The glycol component needs to contain 1-20 mol% of polyalkylene glycol of carbon number 2-4 of a repeating unit, It is preferable to contain 3-15 mol%, and it is 4-10 mol% It is more preferable to contain. When the content of the polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the glycol component is less than 1 mol%, the heat-and-moisture resistance of the adhesive composition obtained decreases. Moreover, there exists a tendency for the glass transition point of co-polyester to become high, and the adhesiveness of the adhesive composition obtained may fall. On the other hand, when the content of polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the repeating unit exceeds 20 mol%, the resulting adhesive composition has a low softening point and poor heat resistance.

반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜로서는 접착성과 내습열성의 관점에서 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리트리메틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜이 바람직하다.As polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the repeating unit, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytrimethylene glycol, and polytetramethylene glycol are used from the viewpoint of adhesion and heat resistance. desirable.

공중합 폴리에스테르는 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜로서 수 평균 분자량이 200 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 그 중에서도, 수 평균 분자량이 500∼10000인 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 수 평균 분자량이 800∼5000인 것을 사용하는 것이 더 바람직하다. 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 수 평균 분자량이 200 이상인 것을 사용하으로써 얻어지는 접착제 조성물은 내습열성이 향상된다. The copolymer polyester is preferably polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the repeating unit, and a number average molecular weight of 200 or more is preferably used. Especially, it is more preferable to use the thing of 500-10000 number average molecular weights, and it is still more preferable to use the thing of 800-5000 number average molecular weights. The adhesive composition obtained by using the thing whose number average molecular weight of C2-C4 polyalkylene glycol of a repeating unit is 200 or more improves heat-and-moisture resistance.

또한, 공중합 폴리에스테르는 글리콜 성분으로서 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜을 2종류 이상 함유하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 접착제 조성물의 접착성을 높일 수 있다. 그 중에서도 2종류의 것을 사용하는 경우에는 폴리테트라메틸렌글리콜과 디에틸렌글리콜을 병용하는 것이 바람직하고, 또한, 폴리테트라메틸렌글리콜과 트리에틸렌글리콜을 병용하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the copolymer polyester contains two or more types of C2-C4 polyalkylene glycol of a repeating unit as a glycol component. Thereby, the adhesiveness of an adhesive composition can be improved. Especially, when using two types of thing, it is preferable to use polytetramethylene glycol and diethylene glycol together, and it is preferable to use polytetramethylene glycol and triethylene glycol together.

상기 이외의 글리콜 성분으로서는, 에틸렌글리콜, 1,3-프로판디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,4-시클로헥산디메탄올 등을 들 수 있고, 이들을 2종류 이상 병용해도 좋다.Examples of the glycol component other than the above include ethylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, and 1,4-cyclohexanedimethanol. , these may be used in combination of two or more types.

또한, 공중합 폴리에스테르를 구성하는 다른 성분으로서, 테트라히드로프탈산, 락트산, 옥시란, 글리콜산, 2-히드록시부티르산, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시이소부티르산, 2-히드록시-2-메틸부티르산, 2-히드록시발레르산, 3-히드록시발레르산, 4-히드록시발레르산, 5-히드록시발레르산, 6-히드록시카프로산, 10-히드록시스테아르산, 4-(β-히드록시)에톡시벤조산 등의 히드록시카르복실산, 말산, 및, β-프로피오락톤, β-부티로락톤, γ-부티로락톤, δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등의 지방족 락톤 등을 들 수 있고, 이들을 함유해도 좋다.In addition, as other components constituting the co-polyester, tetrahydrophthalic acid, lactic acid, oxirane, glycolic acid, 2-hydroxybutyric acid, 3-hydroxybutyric acid, 4-hydroxybutyric acid, 2-hydroxyisobutyric acid, 2 -Hydroxy-2-methylbutyric acid, 2-hydroxyvaleric acid, 3-hydroxyvaleric acid, 4-hydroxyvaleric acid, 5-hydroxyvaleric acid, 6-hydroxycaproic acid, 10-hydroxystearic acid , hydroxycarboxylic acids such as 4-(β-hydroxy)ethoxybenzoic acid, malic acid, and β-propiolactone, β-butyrolactone, γ-butyrolactone, δ-valerolactone, ε- Aliphatic lactones, such as caprolactone, etc. are mentioned, You may contain these.

또한, 공중합 폴리에스테르는, 필요에 따라서, 모노 카르복실산, 모노 알콜이 공중합되어 있어도 좋다. 모노 카르복실산으로서는 라우린산, 미리스틴산, 팔미트산, 스테아르산, 올레인산, 리놀산, 리놀렌산, 벤조산, p-tert-부틸벤조산, 시클로헥산산, 4-히드록시페닐스테아르산 등을 들 수 있고, 모노 알콜로서는 옥틸알콜, 데실알콜, 라우릴알콜, 미리스틸알콜, 세틸알콜, 스테아릴알콜, 2-페녹시에탄올 등을 들 수 있다.Moreover, as for co-polyester, monocarboxylic acid and monoalcohol may be copolymerized as needed. Examples of monocarboxylic acids include lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid, benzoic acid, p-tert-butylbenzoic acid, cyclohexanoic acid, and 4-hydroxyphenyl stearic acid. Examples of the monoalcohol include octyl alcohol, decyl alcohol, lauryl alcohol, myristyl alcohol, cetyl alcohol, stearyl alcohol, and 2-phenoxyethanol.

공중합 폴리에스테르를 구성하는 상기 모노머는 부여하고 싶은 특성에 따라 복수종 혼합해서 사용해도 좋다. You may use the said monomer which comprises co-polyester in mixture of multiple types according to the characteristic to be provided.

또 공중합 폴리에스테르도 2종 이상을 혼합해서 사용해도 좋고, 상분리하고 있어도, 균일하게 혼합되어 있어도 좋다.Moreover, co-polyester may also be used in mixture of 2 or more types, and may be phase-separated, or may be mixed uniformly.

공중합 폴리에스테르는 유리 전이점이 50℃ 이하인 것이 바람직하고, 40℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 30℃ 이하인 것이 더 바람직하다. 공중합 폴리에스테르의 유리 전이점이 50℃를 초과하면, 얻어지는 접착제 조성물은 금속에의 접착성이 저하되는 일이 있다. It is preferable that a glass transition point is 50 degrees C or less, as for co-polyester, it is more preferable that it is 40 degrees C or less, It is more preferable that it is 30 degrees C or less. When the glass transition point of co-polyester exceeds 50 degreeC, the adhesiveness to a metal may fall as for the adhesive composition obtained.

또한, 유리 전이점은 -40℃ 이상인 것이 바람직하고, -20℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 0℃ 이상인 것이 더 바람직하다. 공중합 폴리에스테르는 유리 전이점이 -40℃ 미만에서는 점착성이 강하여 취급하기 어려운 일이 있다.Moreover, it is preferable that it is -40 degreeC or more, and, as for a glass transition point, it is more preferable that it is -20 degreeC or more, and it is still more preferable that it is 0 degreeC or more. When the glass transition point is less than -40°C, the copolyester has strong adhesiveness and may be difficult to handle.

본 발명의 접착제 조성물은 경화제를 함유하는 것이 필요하며, 그 함유량은 공중합 폴리에스테르 100질량부에 대하여 0.2∼15질량부인 것이 필요하며, 그 중에서도 0.4∼10질량부인 것이 바람직하고, 0.4∼5.0질량부인 것이 보다 바람직하다. 경화제를 첨가함으로써, 내열성이나 내습열성을 향상시킬 수 있다. 경화제의 함유량이 0.2질량부 미만이면, 얻어지는 접착제 조성물은 내열성이나 내습열성이 저하되고, 한편, 함유량이 15질량부를 초과하면, 얻어지는 접착제 조성물은 접착성이 저하된다.It is necessary for the adhesive composition of this invention to contain a hardening|curing agent, and the content needs to be 0.2-15 mass parts with respect to 100 mass parts of co-polyester, It is especially preferable that it is 0.4-10 mass parts, It is 0.4-5.0 mass parts more preferably. By adding a hardening|curing agent, heat resistance and heat-and-moisture resistance can be improved. When content of a hardening|curing agent is less than 0.2 mass part, heat resistance and heat-and-moisture resistance fall of the adhesive composition obtained, on the other hand, when content exceeds 15 mass parts, adhesiveness of the adhesive composition obtained falls.

또한, 본 발명의 접착제 조성물은 액상 또는 페이스트상의 접착제를 피착체 1에 도포하고, 동종 또는 이종의 피착체 2를 접착후, 용제 또는 물을 비산시킴으로써, 접착 성분을 고화(경화)시켜서 접착제 조성물로 이루어지는 층을 형성한다. 용도에 따라, 접착제 조성물로 이루어지는 층을 피착체 1에 형성한 후, 열처리를 행하고, 피착체 2를 접착시키는 경우(패턴 1)와, 접착제 조성물로 이루어지는 층을 피착체 1에 형성한 후, 열처리를 행하지 않고 피착체 2를 접착시킨 후에 열처리를 행하는 경우(패턴 2)가 있다. 본 발명의 접착제 조성물은 특히 패턴 2에서 사용하는 경우에 있어서, 접착성이 우수하다. 패턴 1에서 사용하는 경우에 있어서는, 경화제의 함유량은 공중합 폴리에스테르 100질량부에 대하여 0.4∼5.0질량부로 하는 것이 바람직하다.In addition, the adhesive composition of the present invention applies a liquid or paste-like adhesive to the adherend 1, adheres the same or different types of adherend 2, and then scatters a solvent or water to solidify (harden) the adhesive component into an adhesive composition. to form a layer made of Depending on the application, after forming a layer made of an adhesive composition on the adherend 1, heat treatment is performed to adhere the adherend 2 (pattern 1), and after forming a layer made of the adhesive composition on the adherend 1, heat treatment There is a case where heat treatment is performed after adhering the adherend 2 without performing (Pattern 2). The adhesive composition of this invention is excellent in adhesiveness, especially when using it in pattern 2. When using by the pattern 1, it is preferable that content of a hardening|curing agent shall be 0.4-5.0 mass parts with respect to 100 mass parts of co-polyester.

또한, 경화제의 함유량은, 공중합 폴리에스테르의 관능기(카르복시기, 수산기)의 합계에 대해서 경화제의 관능기의 당량비가 0.2∼2인 것이 바람직하고, 0.4∼1.5인 것이 보다 바람직하고, 0.5∼0.9인 것이 더 바람직하다. 접착제 조성물은 상기 당량비가 0.2 미만이면 내열성이 저하되고, 당량비가 2를 초과하면 접착성이 저하되는 일이 있다.In addition, as for the content of the curing agent, the equivalent ratio of the functional groups of the curing agent to the total of the functional groups (carboxy group, hydroxyl group) of the co-polyester is preferably 0.2 to 2, more preferably 0.4 to 1.5, more preferably 0.5 to 0.9 desirable. When the equivalence ratio is less than 0.2, heat resistance may fall, and adhesiveness may fall when an equivalence ratio exceeds 2, as for the said equivalence ratio.

경화제는 공중합 폴리에스테르의 수산기 또는 카르복시기와 반응할 수 있는 관능기를 함유하는 것이며, 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 카르보디이미드 화합물, 옥사졸린 화합물 등을 들 수 있고, 이들 화합물을 적당히 조합해도 좋지만, 반응성과 취급성의 관점에서 이소시아네이트 화합물이 바람직하게 사용된다.The curing agent contains a functional group capable of reacting with a hydroxyl group or a carboxyl group of the copolymerized polyester, and includes an isocyanate compound, an epoxy compound, a carbodiimide compound, an oxazoline compound, and the like. An isocyanate compound is preferably used from a viewpoint of handleability.

이소시아네이트 화합물로서는 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 크실릴렌디이소시아네이트(XDI) 등의 방향족 디이소시아네이트, 수첨 TDI, 수첨 MDI, 수첨 XDI, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등의 지방족 또는 지환족 디이소시나네이트가 금속에의 접착성과 내열성을 양립하기 위해서 유용하다. 이들 디이소시아네이트에 이소시아누레이트, 뷰렛, 어덕트 구조를 갖는 폴리이소시아네이트, 또는, 폴리메틸렌폴리페닐폴리이소시아네이트, 카르보디이미드 변성체 등의 유도체를 사용해도 좋다.Examples of the isocyanate compound include aromatic diisocyanates such as tolylene diisocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), and xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated TDI, hydrogenated MDI, hydrogenated XDI, hexamethylene diisocyanate (HDI), iso Aliphatic or alicyclic diisocyanates, such as poronediisocyanate (IPDI), are useful in order to make the adhesiveness to a metal and heat resistance compatible. You may use derivatives, such as isocyanurate, a biuret, the polyisocyanate which have an adduct structure, polymethylene polyphenyl polyisocyanate, and a carbodiimide modified body, for these diisocyanate.

그 중에서도, 톨릴렌디이소시아네이트(TDI), 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI)가 바람직하게 사용되며, 이들은 2종 이상을 병용해서 사용해도 좋다.Among them, tolylene diisocyanate (TDI), hexamethylene diisocyanate (HDI), and isophorone diisocyanate (IPDI) are preferably used, and these may be used in combination of two or more types.

본 발명의 접착제 조성물은 연화점이 90℃ 이상인 것이 필요하며, 그 중에서도 100℃ 이상인 것이 바람직하고, 110℃ 이상인 것이 더 바람직하고, 120℃ 이상인 것이 가장 바람직하다. 접착제 조성물은 연화점이 90℃ 미만에서는 내열성이 저하된다. 내열성이 저하된 접착제 조성물을 함유하는 플렉시블 플랫 케이블에서는 고온환경 하에 있어서 수지가 유동하기 시작해서 금속이 박리되어 절연 파괴를 일으키는 경우가 있다. 한편, 연화점의 상한은 공중합 폴리에스테르 수지의 열분해가 발생하지 않는 온도로 하는 것이 바람직하고, 400℃ 미만인 것이 바람직하다.The adhesive composition of the present invention needs to have a softening point of 90°C or higher, and among them, it is preferably 100°C or higher, more preferably 110°C or higher, and most preferably 120°C or higher. When the softening point of the adhesive composition is less than 90°C, heat resistance decreases. In a flexible flat cable containing an adhesive composition with reduced heat resistance, in a high-temperature environment, resin begins to flow, metal peels off, and dielectric breakdown may be caused. On the other hand, the upper limit of the softening point is preferably a temperature at which thermal decomposition of the copolymerized polyester resin does not occur, and is preferably less than 400°C.

본 발명의 접착제 조성물의 연화점을 상기 범위의 것으로 하기 위해서는 접착제 조성물의 수 평균 분자량을 20,000∼100,000으로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 수 평균 분자량을 30,000∼100,000으로 하는 것이 바람직하고, 40,000∼100,000으로 하는 것이 보다 바람직하다. 접착제 조성물의 수 평균 분자량이 20,000 미만이면, 연화점이 저하되어 내열성이 저하되기 쉽다. 한편, 접착제 조성물의 수 평균 분자량이 100,000을 초과하면, 접착성이 저하되는 경향이 있어 바람직하지 못하다.In order to make the softening point of the adhesive composition of the present invention within the above range, the number average molecular weight of the adhesive composition is preferably 20,000 to 100,000, and among them, the number average molecular weight is preferably 30,000 to 100,000, and 40,000 to 100,000. more preferably. A softening point falls that the number average molecular weight of an adhesive composition is less than 20,000, and heat resistance falls easily. On the other hand, when the number average molecular weight of the adhesive composition exceeds 100,000, adhesiveness tends to decrease, which is not preferable.

또한, 본 발명의 접착제 조성물의 수 평균 분자량을 상기 범위의 것으로 하기 위해서는, 본 발명에 있어서의 공중합 폴리에스테르의 수 평균 분자량을 5,000∼30,000으로 하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 10,000∼25,000으로 하는 것이 바람직하다.Moreover, in order to make the number average molecular weight of the adhesive composition of this invention into the thing of the said range, it is preferable to set the number average molecular weight of the copolyester in this invention to 5,000-30,000, and it is preferable to set it as 10,000-25,000 especially. do.

본 발명의 접착제 조성물은, 필요에 따라서, 열안정제, 산화 방지제, 난연제 등을 함유해도 좋다.The adhesive composition of this invention may contain a heat stabilizer, antioxidant, a flame retardant, etc. as needed.

열안정제로서는 인산, 인산 에스테르, 디부틸히드록시톨루엔테트라키스[3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피온산]펜타에리스리톨, 3-(3',5'-디-t-부틸-4'-히드록시페닐)프로피온산 n-옥타데실, 3,3', 3", 5,5', 5"-헥사-tert-부틸-a,a',a"-（메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-tert-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질)벤젠, 3,9-비스{2-[3-(3-tert-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 1,3,5-트리스(4-tert-부틸-3-히드록시-2,6-디메틸벤젠)이소프탈산, 트리에틸글리콜-비스[3-(3-tert-부틸-5-메틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥산디올-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-티오-디에틸렌-비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 디에틸[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-히드록시페닐]메틸]포스페이트 등의 인계 또는 힌다드 페놀계 열안정제를 들 수 있다. As the thermal stabilizer, phosphoric acid, phosphoric acid ester, dibutylhydroxytoluenetetrakis[3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)propionic acid]pentaerythritol, 3-(3',5 '-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionic acid n-octadecyl, 3,3', 3", 5,5', 5"-hexa-tert-butyl-a,a',a" -(Mesitylene-2,4,6-triyl)tri-p-cresol, 1,1,3-tris(2-methyl-4-hydroxy-5-tert-butylphenyl)butane, 1,3, 5-trimethyl-2,4,6-tris(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl)benzene, 3,9-bis{2-[3-(3-tert-butyl-4- Hydroxy-5-methylphenyl)propionyloxy]-1,1-dimethylethyl}-2,4,8,10-tetraoxaspiro[5,5]undecane, 1,3,5-tris(4-tert -Butyl-3-hydroxy-2,6-dimethylbenzene)isophthalic acid, triethylglycol-bis[3-(3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 1, 6-Hexanediol-bis[3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], 2,2-thio-diethylene-bis[3-(3,5-di -tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], diethyl [[3,5] and phosphorus-based or hindered phenol-based thermal stabilizers such as -bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]phosphate.

산화 방지제로서는, 힌다드아민 화합물, 디옥틸티오디프로피오네이트, 디도데실티오디프로피오네이트, 디도데실스테아릴티오디프로피오네이트, 디스테아릴티오디프로피오네이트, 디미리스틸티오디프로피오네이트, 디데실티오디프로피오네이트, 디도데실-β,β'-티오디부틸레이트, 디스테아릴-β,β'-티오디부틸레이트, 펜타에리스리톨-테트라키스(도데실티오프로피오네이트), 펜타에리스리톨-테트라키스(도데실티오아테세이트), 펜타에리스리톨-테트라키스(도데실티오부틸레이트), 펜타에리스리톨-테트라키스(옥타데실티오프로피오네이트), 펜타에리스리톨-테트라키스(라우릴티오프로피오네이트), 디라우릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디스테아릴-3,3'-티오디프로피오네이트, 디트리데실 3,3'-티오디프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(도데실티오)프로피오네이트] 등의 산화 방지제를 들 수 있다.As antioxidant, hindered amine compound, dioctylthiodipropionate, didodecylthiodipropionate, didodecylstearylthiodipropionate, distearylthiodipropionate, dimyristylthiodipropionate , didecylthiodipropionate, didodecyl-β,β′-thiodibutylate, distearyl-β,β′-thiodibutylate, pentaerythritol-tetrakis(dodecylthiopropionate), penta Erythritol-tetrakis (dodecylthioartesate), pentaerythritol-tetrakis (dodecylthiobutylate), pentaerythritol-tetrakis (octadecylthiopropionate), pentaerythritol-tetrakis (laurylthiopropio) nate), dilauryl-3,3'-thiodipropionate, distearyl-3,3'-thiodipropionate, ditridecyl 3,3'-thiodipropionate, tetrakis[methylene -3-(dodecylthio)propionate] and the like.

난연제로서는, 데카브로모디페닐에테르, 비스(펜타브로모페닐)에탄, 테트라브로모비스페놀, 헥사브로모시클로도데칸, 헥사브로모벤젠 등의 할로겐화물, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 1,3-페닐렌비스(디페닐포스페이트), 폴리 인산 암모늄, 폴리 인산 아미드, 인산 구아니딘 등의 인 화합물, 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(디클로로프로필)포스페이트 등의 함할로겐 인산 에스테르, 적린, 또한, 트리아진, 멜라민시아누레이트, 에틸렌디멜라민 등의 질소계 난연제, 이산화 주석, 5산화 안티몬, 3산화 안티몬 등을 들 수 있다.Examples of the flame retardant include halides such as decabromodiphenyl ether, bis(pentabromophenyl)ethane, tetrabromobisphenol, hexabromocyclododecane, and hexabromobenzene, triphenylphosphate, tricresylphosphate, 1, Phosphorus compounds such as 3-phenylenebis(diphenylphosphate), ammonium polyphosphate, amide polyphosphoric acid, and guanidine phosphate, halogen-containing phosphate esters such as tris(chloroethyl)phosphate and tris(dichloropropyl)phosphate, red phosphorus, and Nitrogen-based flame retardants, such as triazine, melamine cyanurate, and ethylene dimelamine, tin dioxide, antimony pentoxide, antimony trioxide, etc. are mentioned.

그 외, 탤크나 실리카 등의 활제, 산화 티타늄이나 카본블랙 등의 안료, 충전제, 대전 방지제, 발포제 등의 종래 공지의 첨가제를 함유해도 좋다.In addition, you may contain conventionally well-known additives, such as lubricants, such as a talc and silica, pigments, such as titanium oxide and carbon black, a filler, an antistatic agent, and a foaming agent.

다음에 본 발명의 접착제 조성물의 제조 방법에 대해서 설명한다.Next, the manufacturing method of the adhesive composition of this invention is demonstrated.

접착제 조성물을 구성하는 공중합 폴리에스테르의 제조에 있어서는, 필요한 원료를 반응통에 투입하고, 180℃ 이상의 온도에서 에스테르화 반응을 3시간 이상 행한 후, 폴리알킬렌글리콜을 첨가하고, 공지의 방법에 의해 에스테르화 반응시킨다. 이어서, 예를 들면, 130Pa 이하의 감압 하에 220∼280℃의 온도에서 소망의 분자량에 도달할 때까지 중축합 반응을 진행시킴으로써 공중합 폴리에스테르를 얻을 수 있다.In the production of the co-polyester constituting the adhesive composition, the necessary raw materials are put into a reaction vessel, the esterification reaction is performed at a temperature of 180° C. or higher for 3 hours or more, and then polyalkylene glycol is added, and by a known method esterification reaction. Then, for example, co-polyester can be obtained by advancing a polycondensation reaction at the temperature of 220-280 degreeC under reduced pressure of 130 Pa or less until it reaches a desired molecular weight.

에스테르화 반응 및 중축합 반응 시에는 테트라부틸티타네이트 등의 티타늄 화합물, 아세트산 아연, 아세트산 마그네슘, 아세트산 아연 등의 금속의 아세트산염, 3산화 안티몬, 히드록시부틸주석옥사이드, 옥틸산 주석 등의 유기 주석 화합물을 사용해서 중합을 행할 수 있다. 그 때의 촉매 사용량은 산 성분 1몰에 대해서 0.1∼20×10-4몰인 것이 바람직하다. In the esterification reaction and polycondensation reaction, titanium compounds such as tetrabutyl titanate, acetates of metals such as zinc acetate, magnesium acetate, and zinc acetate, antimony trioxide, hydroxybutyltin oxide, and organic tins such as tin octylate Polymerization can be performed using a compound. In that case, it is preferable that the catalyst usage-amount is 0.1-20x10 -4 mol with respect to 1 mol of an acid component.

또한, 상술의 중축합 반응을 종료후, 다염기산 성분이나 그 무수물 등을 소정량 첨가해서 반응시킴으로써 말단 수산기를 카르복시기로 변성하거나, 에스테르 교환 반응에 의해 분자중쇄에 카르복시기를 도입함으로써 적당한 산가를 부여할 수 있다.In addition, after completion of the above-mentioned polycondensation reaction, a predetermined amount of a polybasic acid component or anhydride thereof is added and reacted to modify the terminal hydroxyl group into a carboxy group, or an appropriate acid value can be imparted by introducing a carboxy group into the heavy molecular chain by transesterification. have.

그 다음에, 공중합 폴리에스테르를 적당한 유기용제에 용해하고, 고형분의 농도가 20∼60질량% 정도인 용액을 조제하고, 경화제를 첨가함으로써, 접착제 조성물의 용액을 제조할 수 있다. 접착제 조성물의 용액으로부터 유기용제를 제거함으로써, 접착제 조성물을 얻을 수 있다.Next, a solution of the adhesive composition can be prepared by dissolving the copolymerized polyester in an appropriate organic solvent, preparing a solution having a solid content of about 20 to 60 mass%, and adding a curing agent. By removing the organic solvent from the solution of the adhesive composition, an adhesive composition can be obtained.

유기용제로서는, 예를 들면, 톨루엔, 크실렌, 솔벤트나프타, 솔벳소 등의 방향족계 용제, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제, 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 이소부틸알콜 등의 알콜계 용제, 아세트산 에틸, 아세트산 노멀부틸 등의 에스테르계 용제, 셀로솔브아세테이트, 메톡시아세테이트 등의 아세테이트계 용제, 또는 이들의 2종류 이상으로 이루어지는 혼합 용제(예를 들면, 톨루엔과 메틸에틸케톤의 혼합 용제) 등을 들 수 있다. 취급성과 환경면에서 유기용제는 비점이 낮은 메틸에틸케톤, 아세트산 에틸이 바람직하다.Examples of the organic solvent include aromatic solvents such as toluene, xylene, solvent naphtha, and Solvesso, ketone solvents such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone, methyl alcohol, ethyl alcohol, and isopropyl alcohol. , alcohol solvents such as isobutyl alcohol, ester solvents such as ethyl acetate and normal butyl acetate, acetate solvents such as cellosolve acetate and methoxyacetate, or a mixed solvent comprising two or more thereof (for example, mixed solvent of toluene and methyl ethyl ketone); From the viewpoint of handleability and environment, the organic solvent is preferably methyl ethyl ketone or ethyl acetate having a low boiling point.

본 발명의 적층체는 접착제 조성물로 이루어지는 층을 갖는 것이다. The laminate of the present invention has a layer made of an adhesive composition.

본 발명의 접착제 조성물을 사용해서 접착제 조성물로 이루어지는 층(이하, 접착제층으로 약기하는 일이 있다)을 갖는 적층체를 제작하는 방법으로서, 접착제 조성물을 유기용제에 용해한 용액(이하, 접착제 용액으로 약기하는 일이 있다)을 기재 필름에 도포, 건조하는 방법을 들 수 있다. 접착제 용액으로서 상술의 접착제 조성물의 제조에 있어서, 공중합 폴리에스테르의 유기용제 용액에 경화제를 첨가해서 조제한 용액을 사용해도 좋다. 접착제 용액에 있어서, 고형분의 농도는 10질량% 이상인 것이 바람직하고, 20질량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 30질량% 이상인 것이 더 바람직하다.A method for producing a laminate having a layer (hereinafter, sometimes abbreviated as an adhesive layer) made of an adhesive composition using the adhesive composition of the present invention, wherein the adhesive composition is dissolved in an organic solvent (hereinafter, abbreviated as adhesive solution) may be applied) to a base film, and a method of drying it is mentioned. As an adhesive solution, you may use the solution prepared by adding a hardening|curing agent to the organic solvent solution of co-polyester in manufacture of the above-mentioned adhesive composition. The adhesive solution WHEREIN: It is preferable that it is 10 mass % or more, and, as for the density|concentration of solid content, it is more preferable that it is 20 mass % or more, It is more preferable that it is 30 mass % or more.

접착제 용액을 공지의 도포법으로 기재에 도포, 건조함으로써 접착제층이 적층되어서 이루어지는 적층체를 얻을 수 있다. 코터로서는, 예를 들면, 바 코터, 콤마 코터, 다이 코터, 롤 코터, 리버스롤 코터, 그라비어 코터, 그라비어리버스 코터, 플로우 코터 등을 사용할 수 있다. 이들 코터를 사용한 도포법에서는, 접착제층의 두께를 임의로 제어할 수 있다. 또한, 복수회의 도포법으로 기재에 도포해도 좋다.A laminate in which an adhesive layer is laminated|stacked can be obtained by apply|coating and drying an adhesive agent solution to a base material by a well-known coating method. As the coater, for example, a bar coater, comma coater, die coater, roll coater, reverse roll coater, gravure coater, gravure reverse coater, flow coater or the like can be used. In the coating method using these coaters, the thickness of an adhesive bond layer can be controlled arbitrarily. Moreover, you may apply|coat to a base material by the application|coating method of multiple times.

본 발명의 플렉시블 플랫 케이블은 상기 적층체를 포함하는 것이며, 예를 들면, 다음 방법에 의해 제작할 수 있다.The flexible flat cable of this invention contains the said laminated body, For example, it can manufacture by the following method.

즉, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르로 이루어지는 두께 20∼50㎛ 정도의 기재 필름을 사용하고, 이 필름에 접착제 용액을 1∼50㎛ 정도의 건조 두께가 되도록 도포하고, 80∼150℃에서 건조하고, 기재 필름 상에 접착제층이 적층된 적층체(인슐레이션 필름)을 작성한다. 두께 20∼100㎛, 선폭 0.1∼1mm의 구리선을 2매의 인슐레이션 필름의 접착제 층면에 끼워넣고, 히트 시일러로 온도 150∼180℃, 선압 20∼40N/cm의 조건으로 적층함으로써 플렉시블 플랫 케이블을 제작할 수 있다.That is, using a base film with a thickness of about 20-50 μm made of polyester such as polyethylene terephthalate, apply an adhesive solution to the film to a dry thickness of about 1-50 μm, and dry at 80-150° C. , A laminate (insulation film) in which an adhesive layer was laminated on a base film is prepared. A flexible flat cable is produced by inserting a copper wire having a thickness of 20 to 100 μm and a line width of 0.1 to 1 mm into the adhesive layer of two insulation films, and laminating with a heat sealer at a temperature of 150 to 180° C. and a line pressure of 20 to 40 N/cm. can be produced

얻어진 적층체 및/또는 플렉시블 플랫 케이블은 40∼80℃에서 12∼96h 정도 가열 에이징해도 좋다. 또한, 필요에 따라 인슐레이션 필름에 프리머층을 형성해도 좋다.You may heat-age the obtained laminated body and/or a flexible flat cable at 40-80 degreeC for about 12-96 hours. Moreover, you may form a primer layer in the insulation film as needed.

실시예Example

이하에 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다.The present invention will be specifically described below by way of Examples.

1.사용 원료1. Raw materials used

(1)폴리알킬렌글리콜(1) Polyalkylene glycol

PTMG:폴리테트라메틸렌글리콜(수 평균 분자량 1000)PTMG: polytetramethylene glycol (number average molecular weight 1000)

PEG:폴리에틸렌글리콜(수 평균 분자량 1000)PEG: polyethylene glycol (number average molecular weight 1000)

TEG:트리에틸렌글리콜(분자량 150.17)TEG: triethylene glycol (molecular weight 150.17)

DEG:디에틸렌글리콜(분자량 106.12)DEG: diethylene glycol (molecular weight 106.12)

(2)경화제(2) curing agent

TDI:톨릴렌-2,4-디이소시아네이트/톨릴렌-2,6-디이소시아네이트(8/2)(이소시아네이트 48% 함유)TDI: tolylene-2,4-diisocyanate/tolylene-2,6-diisocyanate (8/2) (contains isocyanate 48%)

TDI-A:톨릴렌디이소시아네이트어덕트(이소시아네이트 13% 함유)TDI-A: Tolylene diisocyanate adduct (contains 13% isocyanate)

IPDI:이소포론디이소시아네이트(이소시아네이트 38% 함유)IPDI: isophorone diisocyanate (contains 38% isocyanate)

IPDI-N:이소포론디이소시아네이트이소시아누레이트(이소시아네이트 12% 함유)IPDI-N: isophorone diisocyanate isocyanurate (containing isocyanate 12%)

HDI:헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트(이소시아네이트 50% 함유)HDI: Hexamethylene-1,6-diisocyanate (contains 50% isocyanate)

HDI-N:헥사메틸렌-1,6-디이소시아네이트이소시아누레이트(이소시아네이트 22% 함유)HDI-N: hexamethylene-1,6-diisocyanate isocyanurate (contains 22% isocyanate)

(3)유기용제(3) Organic solvents

용제 1:톨루엔/메틸에틸케톤(8/2(질량비)) 혼합 용제Solvent 1: Toluene/methyl ethyl ketone (8/2 (mass ratio)) mixed solvent

용제 2:메틸에틸케톤Solvent 2: methyl ethyl ketone

용제 3:아세트산 에틸Solvent 3: ethyl acetate

2.측정 방법2.Measurement method

(1)공중합 폴리에스테르의 조성(1) Composition of copolymerized polyester

NMR 측정 장치(니폰덴시사제 JNM-LA400형)를 사용하고, 1H-NMR 측정을 행하고, 각각의 공중합 성분의 피크 강도로부터 조성을 구했다. 측정 용매로서는 중수소화 트리플루오로 아세트산을 사용했다. 1 H-NMR measurement was performed using the NMR measuring apparatus (JNM-LA400 type|mold by Nippon Electronics Co., Ltd.), and the composition was calculated|required from the peak intensity of each copolymerization component. Deuterated trifluoroacetic acid was used as the measurement solvent.

(2)공중합 폴리에스테르와 접착제 조성물의 수 평균 분자량(2) Number average molecular weight of copolymerized polyester and adhesive composition

GPC 분석 장치(Shimadzu Corporation제 송액 유닛 LC-10ADvp형 및 자외-가시 분광 광도계 SPD-6AV형, 검출 파장:254nm, 용매:테트라히드로푸란, 폴리스티렌 환산)에 의해, 수 평균 분자량을 구했다. 접착제 조성물이 테트라히드로푸란에 용해되지 않고 수 평균 분자량을 측정할 수 없는 경우는 「불용」으로 나타냈다.The number average molecular weight was calculated|required with the GPC analysis apparatus (Shimadzu Corporation liquid feeding unit LC-10ADvp type and ultraviolet-visible spectrophotometer type SPD-6AV type, detection wavelength: 254 nm, solvent: tetrahydrofuran, polystyrene conversion). When the adhesive composition did not melt|dissolve in tetrahydrofuran and the number average molecular weight could not be measured, it showed as "insoluble".

(3)공중합 폴리에스테르의 유리 전이점(Tg)(3) Glass transition point (Tg) of copolymerized polyester

입력 보상형 시차 주사 열량 측정 장치(퍼킨엘마사제 다이아몬드 DSC)를 사용하고, JIS-K7121에 준거하고, 유리 전이점(보외 유리 전이 개시 온도)을 구했다.Using an input compensation type differential scanning calorimetry device (Diamond DSC manufactured by Perkin-Elmer Corporation), the glass transition point (extra glass transition initiation temperature) was determined according to JIS-K7121.

(4)연화점(4) softening point

실시예, 비교예에서 얻어진 적층체를 50℃, 96시간 열처리한 후, 열기계 분석 장치(TA 인스트루먼트사제 TMA)를 사용하고, JIS-K7196에 준거하고, 연화점을 측정해서 내열성을 평가했다.After heat-processing the laminated body obtained by the Example and the comparative example at 50 degreeC for 96 hours, using the thermomechanical analyzer (TMA made by TA Instruments), based on JIS-K7196, the softening point was measured and heat resistance was evaluated.

(5)접착성(5) Adhesiveness

(접착성 1)(Adhesive 1)

실시예, 비교예에서 얻어진 적층체를 50℃, 96시간 열처리한 후, 적층체의 접착제 조성물층 상에 압연 동박을 겹치고, 상측 롤 170℃, 선압 40N/cm, 속도 1m/분의 조건으로 라미네이트해서 라미네이트 시트 1을 제작했다.After heat-treating the laminates obtained in Examples and Comparative Examples at 50° C. for 96 hours, a rolled copper foil is stacked on the adhesive composition layer of the laminate, and laminated under the conditions of an upper roll of 170° C., a linear pressure of 40 N/cm, and a speed of 1 m/min. Thus, laminate sheet 1 was produced.

얻어진 라미네이트 시트 1로부터 15mm 폭의 시료를 제작하고, 20℃에서 T형 박리 시험을 행하고, 박리 강도를 측정해서 접착성 1을 평가했다.A sample having a width of 15 mm was prepared from the obtained laminate sheet 1, a T-type peel test was performed at 20°C, the peel strength was measured, and adhesiveness 1 was evaluated.

(접착성 2)(Adhesive 2)

실시예, 비교예에서 얻어진 적층체의 접착제 조성물층 상에 압연 동박을 겹치고, 상측 롤 170℃, 선압 40N/cm, 속도 1m/분의 조건으로 라미네이트한 후, 50℃, 96시간 열처리해서 라미네이트 시트 2를 제작했다.Rolled copper foil is stacked on the adhesive composition layer of the laminate obtained in Examples and Comparative Examples, and laminated under the conditions of an upper roll of 170° C., a linear pressure of 40 N/cm, and a speed of 1 m/min, followed by heat treatment at 50° C. for 96 hours to laminate sheet 2 was made

얻어진 라미네이트 시트 2로부터 15mm 폭의 시료를 제작하고, 20℃에서 T형 박리 시험을 행하고, 박리 강도를 측정해서 접착성 2를 평가했다.A 15 mm wide sample was produced from the obtained laminate sheet 2, the T-type peeling test was done at 20 degreeC, the peeling strength was measured, and adhesiveness 2 was evaluated.

또한, 접착성 1 및 2의 평가 중 어느 하나에서 박리 강도가 13N/15mm 이상이면 실용상 문제 없다고 판단하여 합격으로 했다.In addition, in either evaluation of adhesiveness 1 and 2, if peeling strength was 13 N/15 mm or more, it judged that there was no problem practically, and it was set as the pass.

(6)내습열성(6)Moisture and heat resistance

상기 (5)의 접착성 2에 기재된 방법으로 제작한 라미네이트 시트 2를 항온 항습조(나카츠 가가쿠기카이 세이사쿠쇼제 형식 LH-30-13M)를 사용하고, 온도 85도ㅅ시상대습도 85%의 조건 하에 1000시간 유지함으로써, 습열 처리를 행했다. Laminate sheet 2 produced by the method described in Adhesiveness 2 of (5) above, using a constant temperature and humidity chamber (LH-30-13M manufactured by Nakatsu Chemical Industry Co., Ltd.), temperature of 85°C and sagittal humidity of 85% Wet heat treatment was performed by holding|maintaining under the conditions for 1000 hours.

습열 처리후의 라미네이트 시트 2로부터 15mm 폭의 시료를 제작하고, 20℃에서 T형 박리 시험을 행하고, 박리 강도를 측정해서 내습열성을 평가했다. 박리 강도가 6N/15mm 이상이면 실용상 문제 없다고 판단하여 합격으로 했다.A sample having a width of 15 mm was produced from the laminate sheet 2 after the moist heat treatment, a T-type peel test was performed at 20°C, the peel strength was measured, and heat resistance was evaluated. If peeling strength was 6 N/15 mm or more, it judged that there was no problem practically, and it was set as the pass.

(7)내열성(7) Heat resistance

상기 (5)의 접착성 2에 기재된 방법으로 제작한 라미네이트 시트 2로부터 15mm 폭의 시료를 제작하고, 80℃에서 T형 박리 시험을 행하고, 박리 강도를 측정해서 내열성을 평가했다. 박리 강도가 3N/15mm 이상이면 실용상 문제 없다고 판단하여 합격으로 했다.A sample having a width of 15 mm was prepared from the laminate sheet 2 produced by the method described in Adhesiveness 2 of (5) above, a T-type peel test was performed at 80° C., the peel strength was measured, and heat resistance was evaluated. If peeling strength was 3 N/15 mm or more, it was judged that there was no problem practically, and it was set as the pass.

실시예 1Example 1

산 성분이 테레프탈산 50몰%, 이소프탈산 50몰%가 되도록, 또 글리콜 성분이 에틸렌글리콜 44몰%, 네오펜틸글리콜 50몰%, 수 평균 분자량 1000의 폴리테트라메틸렌글리콜(PTMG) 5몰%, 디에틸렌글리콜(DEG) 1몰%가 되도록 원료를 에스테르화 반응통에 투입하고, 앵커 날개의 교반기로 100rpm의 회전수로 교반하면서, 0.25MPa의 제압 하에서 250℃에서 5시간 에스테르화를 행하고, 에스테르화물을 제작했다. 그 후, 중축합통으로 이송하고, 중합 촉매를 투입하고, 60분에 걸쳐서 서서히 1.3hPa가 될 때까지 감압하고, 소정의 분자량에 도달할 때까지 250℃에서 중축합 반응을 행해서 공중합 폴리에스테르 A를 얻었다. 얻어진 공중합 폴리에스테르 A는 수 평균 분자량 20000, 수산기가 5mgKOH/g, 유리 전이점 15℃였다.The acid component is 50 mol% terephthalic acid and 50 mol% isophthalic acid, and the glycol component is 44 mol% ethylene glycol, 50 mol% neopentyl glycol, 5 mol% polytetramethylene glycol (PTMG) having a number average molecular weight of 1000, di The raw material is put into the esterification reaction tank so that it becomes 1 mol% of ethylene glycol (DEG), and while stirring at a rotation speed of 100 rpm with a stirrer of an anchor blade, esterification is performed at 250 ° C. for 5 hours under a pressure of 0.25 MPa, and the esterified product has produced Thereafter, it is transferred to a polycondensation tank, a polymerization catalyst is added, and the pressure is gradually reduced to 1.3 hPa over 60 minutes, and a polycondensation reaction is performed at 250° C. until a predetermined molecular weight is reached to obtain copolymerized polyester A. got it The obtained copolyester A had a number average molecular weight of 20000, a hydroxyl value of 5 mgKOH/g, and a glass transition point of 15 degreeC.

공중합 폴리에스테르 A를 100질량부 사용하고, 톨루엔/메틸에틸케톤(8/2(질량비))의 혼합 용매(용제 1)에 고형분 농도가 30질량%가 되도록 용해하고, 경화제(TDI) 0.6질량부를 첨가해서 접착제 조성물의 용액을 제조했다.100 parts by mass of co-polyester A is used and dissolved in a mixed solvent (solvent 1) of toluene/methyl ethyl ketone (8/2 (mass ratio)) so that the solid content concentration is 30 mass %, and 0.6 parts by mass of a curing agent (TDI) was added to prepare a solution of the adhesive composition.

용액을, 압연 동박(막두께 30㎛)에 바 코터를 사용해서 도포하고, 120℃에서 1분간 열처리하고, 동박 상에 건조 막두께 20㎛의 접착제 조성물층이 적층된 적층체를 얻었다.The solution was applied to a rolled copper foil (thickness of 30 µm) using a bar coater and heat treated at 120°C for 1 minute to obtain a laminate in which an adhesive composition layer having a dry film thickness of 20 µm was laminated on the copper foil.

실시예 2∼3Examples 2-3

에스테르화물을 사용해서 중축합 반응을 행할 때의 중합 시간을 변경하고, 표 1에 나타내는 수 평균 분자량에 도달하도록 조정한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 공중합 폴리에스테르 B, 공중합 폴리에스테르 C를 얻었다.Co-polyester B and co-polyester C were prepared in the same manner as in Example 1, except that the polymerization time at the time of polycondensation reaction using an esterified product was changed and adjusted so as to reach the number average molecular weight shown in Table 1. got it

얻어진 공중합 폴리에스테르 B, C를 사용하고, 경화제(TDI)의 첨가량을 표 1에 나타내는 것으로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.Using the obtained co-polyester B and C, except having changed the addition amount of a hardening|curing agent (TDI) into what is shown in Table 1, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solution of the adhesive composition. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 4∼16, 비교예 4∼7Examples 4 to 16, Comparative Examples 4 to 7

공중합 폴리에스테르의 조성을 표 1, 2, 4에 나타낸 바와 같이 변경하고, 또한, 수 평균 분자량이 표 1, 2, 4에 나타내는 값에 도달하도록 에스테르화물을 사용해서 중축합 반응을 행할 때의 중합 시간을 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 공중합 폴리에스테르 D∼P, R∼U를 얻었다.Polymerization time when the composition of the co-polyester is changed as shown in Tables 1, 2, and 4, and the polycondensation reaction is performed using the esterified product so that the number average molecular weight reaches the values shown in Tables 1, 2, and 4 Except having changed, it carried out similarly to Example 1, and obtained co-polyester D-P and R-U.

얻어진 공중합 폴리에스테르 D∼P, R∼U를 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.Except having used the obtained copolyester D-P and R-U, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solution of the adhesive agent composition. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 17Example 17

공중합 폴리에스테르로서 실시예 1에서 얻어진 공중합 폴리에스테르 A(80질량부)와 비교예 4에서 얻어진 공중합 폴리에스테르 R(20질량부)을 사용한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.A solution of the adhesive composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the copolyester A (80 parts by mass) obtained in Example 1 and the copolyester R (20 parts by mass) obtained in Comparative Example 4 were used as the copolyester. got it And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 18∼19Examples 18-19

접착제 조성물의 용액을 얻을 때의 용제의 종류를 표 3에 나타내는 것으로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.Except having changed the kind of solvent at the time of obtaining the solution of an adhesive composition into what is shown in Table 3, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solution of the adhesive composition. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 20∼23, 비교예 1∼2Examples 20-23, Comparative Examples 1-2

공중합 폴리에스테르 A에 대한 경화제의 첨가량을 표 3, 4에 나타내는 것으로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.Except having changed the addition amount of the hardening|curing agent with respect to the copolyester A to what is shown in Tables 3 and 4, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solution of the adhesive composition. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 24, 비교예 3Example 24, Comparative Example 3

공중합 폴리에스테르 B에 대한 경화제의 첨가량을 표 3, 4에 나타내는 것으로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.Except having changed the addition amount of the hardening|curing agent with respect to the co-polyester B to what is shown in Tables 3 and 4, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solution of the adhesive composition. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 25Example 25

공중합 폴리에스테르의 조성을 표 3에 나타내도록 변경하고, 또한, 수 평균 분자량이 표 3에 나타내는 값에 도달하도록 에스테르화물을 사용해서 중축합 반응을 행할 때의 중합 시간을 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 공중합 폴리에스테르 Q를 얻었다.Example 1 except that the composition of the co-polyester was changed so as to be shown in Table 3, and the polymerization time at the time of polycondensation reaction using an esterified product was changed so that the number average molecular weight reached the value shown in Table 3 It carried out similarly to and obtained copolyester Q.

공중합 폴리에스테르 Q에 대한 경화제의 첨가량을 표 3에 나타내는 것으로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.Except having changed the addition amount of the hardening|curing agent with respect to co-polyester Q to what is shown in Table 3, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solution of the adhesive composition. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 26∼28Examples 26-28

접착제 조성물의 용액을 얻을 때의 경화제의 종류와 첨가량을 표 3에 나타내는 것으로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.Except having changed the kind and addition amount of the hardening|curing agent at the time of obtaining the solution of an adhesive composition into what is shown in Table 3, it carried out similarly to Example 1, and obtained the solution of the adhesive composition. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예 29∼32Examples 29-32

접착제 조성물의 용액을 얻을 때에 2종류의 경화제를 사용하고, 종류와 첨가량을 표 4에 나타내는 것으로 변경한 이외는, 실시예 1과 동일하게 해서 접착제 조성물의 용액을 얻었다. 그리고, 실시예 1과 동일하게 해서 적층체를 얻었다.When obtaining the solution of the adhesive composition, two types of hardening|curing agents were used and the solution of the adhesive composition was obtained like Example 1 except having changed the type and addition amount into what is shown in Table 4. And it carried out similarly to Example 1, and obtained the laminated body.

실시예, 비교예에서 얻어진 공중합 폴리에스테르, 접착제 조성물, 및 적층체의 특성을 표 1∼4에 나타낸다.Tables 1-4 show the properties of the copolymerized polyesters, adhesive compositions, and laminates obtained in Examples and Comparative Examples.

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실시예 1∼32에서 얻어진 접착제 조성물은, 본 발명에서 규정하는 구성을 만족하는 것이기 때문에, 금속에의 접착성이 우수함과 아울러, 내열성과 내습열성도 우수했다. 이 때문에, 이들 접착제 조성물을 사용해서 얻어진 적층체는 이들의 성능의 평가 결과가 우수했다.Since the adhesive composition obtained in Examples 1-32 satisfy|fills the structure prescribed|regulated by this invention, while being excellent in the adhesiveness to a metal, it was excellent also in heat resistance and heat-and-moisture resistance. For this reason, the laminated body obtained using these adhesive compositions was excellent in the evaluation result of these performance.

비교예 1의 접착제 조성물은 경화제의 함유량이 0.1질량부로 적기 때문에, 연화점이 55℃로 낮아 내열성이 떨어지는 것이었다.Since the adhesive composition of Comparative Example 1 contained as little as 0.1 parts by mass of the curing agent, the softening point was as low as 55°C, and the heat resistance was inferior.

비교예 2의 접착제 조성물은 경화제의 함유량이 15.7질량부로 많기 때문에, 접착성이 떨어지는 것이었다.Since the adhesive composition of Comparative Example 2 had much content of the curing agent as 15.7 parts by mass, it was inferior in adhesiveness.

비교예 3의 접착제 조성물은 수 평균 분자량이 16,000으로 낮고, 연화점이 85℃로 낮기 때문에, 내열성이 떨어지는 것이었다.The adhesive composition of Comparative Example 3 had a low number average molecular weight of 16,000 and a softening point as low as 85° C., and thus had poor heat resistance.

비교예 4의 접착제 조성물은 공중합 폴리에스테르의 글리콜 성분에 있어서의 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 함유량이 0.5몰%로 적고, 또한, 공중합 폴리에스테르의 유리 전이점이 65℃로 높기 때문에, 접착성, 내습열성 모두 떨어지는 것이었다.In the adhesive composition of Comparative Example 4, the content of polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms of the repeating unit in the glycol component of the copolymerized polyester was 0.5 mol%, and the glass transition point of the copolymerized polyester was 65°C. Since it was high, both adhesiveness and heat-and-moisture resistance were inferior.

비교예 5의 접착제 조성물은 공중합 폴리에스테르의 글리콜 성분에 있어서의 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 함유량이 25몰%로 많기 때문에, 연화점이 80℃로 낮아져서 내열성이 떨어지는 것이었다.The adhesive composition of Comparative Example 5 had a high content of 25 mol% of polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the glycol component of the copolymerized polyester, so the softening point was lowered to 80° C. and the heat resistance was inferior.

비교예 6의 접착제 조성물은 공중합 폴리에스테르 중의 측쇄를 갖는 글리콜인 네오펜틸글리콜의 함유량이 글리콜 성분 중 20몰%로 적기 때문에, 또 비교예 7의 접착제 조성물은 공중합 폴리에스테르 중의 이소프탈산의 함유량이 산 성분 중 20몰%로 적기 때문에 모두 접착성이 떨어지는 것이었다. 또한, 어느 접착제 조성물이나 유기용제에의 용해성이 떨어지는 것이었다.In the adhesive composition of Comparative Example 6, the content of neopentyl glycol, which is a glycol having a side chain in the co-polyester, was small at 20 mol% in the glycol component. Since it was small at 20 mol% among the components, all of them had poor adhesion. In addition, any adhesive composition was inferior in solubility to an organic solvent.

Claims (4)

공중합 폴리에스테르 100질량부와 경화제 0.2∼15질량부를 함유하는 접착제 조성물로서,
공중합 폴리에스테르의 산 성분에 있어서의 이소프탈산의 함유량이 30몰% 이상이며,
공중합 폴리에스테르의 글리콜 성분에 있어서의 측쇄를 갖는 글리콜의 함유량이 30몰% 이상이며, 또한 폴리테트라메틸렌글리콜 및 디에틸렌글리콜을 포함하는 반복단위의 탄소수가 2∼4인 폴리알킬렌글리콜의 함유량이 1∼20몰%이며, 상기 디에틸렌글리콜의 함유량이 1몰% 이상이고,
접착제 조성물의 연화점이 90℃ 이상인 것을 특징으로 하는 접착제 조성물.An adhesive composition containing 100 parts by mass of copolyester and 0.2 to 15 parts by mass of a curing agent,
The content of isophthalic acid in the acid component of the copolyester is 30 mol% or more,
The content of glycol having a side chain in the glycol component of the co-polyester is 30 mol% or more, and the content of polyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms in the repeating unit including polytetramethylene glycol and diethylene glycol is 1 to 20 mol%, the content of the diethylene glycol is 1 mol% or more,
Adhesive composition, characterized in that the softening point of the adhesive composition is 90 ℃ or more. 삭제delete 제 1 항에 기재된 접착제 조성물로 이루어지는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층체.A laminate comprising a layer comprising the adhesive composition according to claim 1 . 제 3 항에 기재된 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉시블 플랫 케이블.A flexible flat cable comprising the laminate according to claim 3 .
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6592629B1 (en) 2018-10-25 2019-10-16 ユニチカ株式会社 Resin composition
CN113881361B (en) * 2021-10-29 2023-07-04 苏州赛伍应用技术股份有限公司 Hot-pressing insulating film for FFC and FFC containing same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015083626A1 (en) * 2013-12-02 2015-06-11 ユニチカ株式会社 Polyester resin composition, and adhesive containing same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4121703A1 (en) * 1991-07-01 1993-01-07 Huels Chemische Werke Ag FILM-FORMING, RADIATION-HARDENABLE AND HUMIDITY-HARDENING LAMINATING ADHESIVE, METHOD FOR LAMINATING TEXTILE LAYERS WITH THIS LAMINATING ADHESIVE, AND TEXTILE MATERIAL FROM TEXTILE LAYERS AND FOILS OF THE CASE
JPH07268308A (en) * 1994-03-30 1995-10-17 Toyobo Co Ltd Polyester-based adhesive
JP2000063643A (en) * 1998-08-20 2000-02-29 Mitsubishi Rayon Co Ltd Metal laminating polyester resin composition, metal laminating polyester film using same and laminated metallic material
JP4409023B2 (en) 2000-01-17 2010-02-03 ユニチカ株式会社 Copolymerized polyester resin for adhesive and adhesive using the same
JP2004250484A (en) * 2003-02-18 2004-09-09 Nippon Ester Co Ltd Polyester resin for adhesive, adhesive, and laminate
JP5124903B2 (en) * 2005-02-04 2013-01-23 東洋紡株式会社 Polyester resin, aqueous dispersion and adhesive using the same
JP5643144B2 (en) * 2011-03-31 2014-12-17 ユニチカ株式会社 adhesive
WO2013046889A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 東洋紡株式会社 Adhesive agent composition, laminate, and polyester polyol
EP2940075A4 (en) * 2012-12-26 2016-08-03 Dainippon Ink & Chemicals Polyester resin composition, adhesive, and film
CN106661312B (en) * 2014-08-15 2019-07-05 尤尼吉可株式会社 Polyester resin, coating fluid and laminated body

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015083626A1 (en) * 2013-12-02 2015-06-11 ユニチカ株式会社 Polyester resin composition, and adhesive containing same

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