KR102319661B1 - 전자 장치 및 전자 장치의 보안 정보 저장 방법 - Google Patents

전자 장치 및 전자 장치의 보안 정보 저장 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 보안 정보를 저장하기 위한 보안 영역을 포함하는 적어도 하나의 메모리 및 적어도 하나의 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 프로세서는, 제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하고, 어플리케이션 프로그램으로부터 보안 정보의 저장 요청을 입력받고, 요청에 응답하여, 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하도록 설정될 수 있다. 또한, 다른 실시 예도 가능하다.

Description

전자 장치 및 전자 장치의 보안 정보 저장 방법{ELECTRONIC DEVICE AND SECURITY INFORMATION STORAGING METHOD}
본 발명은 전자 장치 내에서 안전하게 저장될 필요가 있는 보안 정보를 저장하는 방법에 관한 것이다.
전자 기술의 발달에 힘입어 다양한 유형의 전자 제품들이 개발 및 보급되고 있다. 특히, 최근에는 스마트폰, 테블릿 PC 등과 같이 다양한 기능을 가지는 전자 장치의 보급이 확대되고 있다.
전자 장치가 다양한 기능을 제공함에 따라 개인 정보 보호 또는 보안 정보 관리가 중요해지고 있다. 이에 따라, 전자 장치는 인증서 등의 보안 정보를 저장할 수 있는 저장 공간을 별도로 구비하여 보안을 강화하고 있다.
전자 장치는 보안 정보를 저장하기 위한 복수의 메모리(또는 칩)을 포함할 수 있다. 복수의 메모리들에 접근하여 보안 정보를 저장하고 읽기(read) 위해서는 각각의 메모리들에 접근할 수 있는 다양한 서비스 에이전트(또는, 3rd 파티 플러그 인)를 관리하여야 한다. 또한, 보안 정보 저장을 요청하는 어플리케이션의 종류에 따라 서비스 에이전트에 접근하기 위한 다양한 API가 존재할 수 있다.
다수의 서비스 에이전트 및 API의 존재로 인해 신규 서비스 개발 또는 관리에 어려움이 있으며, 새로운 서비스 에이전트가 추가되거나 기능이 변경되는 경우에는 다수의 서비스 에이전트마다 코드를 중복하여 수정하여야 하는 어려움이 있다.
또한, 보안 정보를 저장할 때 전자 장치에 다양한 메모리가 존재하는 경우에도 어플리케이션 개발시 작성된 코드에 따라 특정 메모리에 일률적으로 저장되어 추후 발생할 수 있는 상황 또는 기능 변화 등에 효율적으로 대응하지 못하는 경우가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예는 보안 정보 저장 기능을 제공하는 전자 장치에서 보안 정보 저장 관련 기능을 통합적으로 관리하여 효율적으로 보안 정보 저장 기능의 개발 및 관리를 할 수 있어 전자 장치 및 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시 예는 전자 장치의 상황에 따라 보안 정보를 유동적으로 관리할 수 있는 전자 장치 및 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 보안 영역 (a first secured region) 및 상기 제 1 보안 영역과 상이한 제 2 보안 영역 (a second secured region)을 제공하는 적어도 하나의 메모리 및 상기 적어도 하나의 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 보안 영역에 데이터를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하고, 상기 어플리케이션 프로그램을 통하여 데이터의 저장에 관한 입력을 수신하고, 상기 입력에 응답하여, 상기 데이터를 상기 제1 보안 영역 대신 상기 제 2 보안 영역에 저장하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 보안 정보를 저장하기 위한 보안 영역을 포함하는 적어도 하나의 메모리 및 상기 적어도 하나의 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는, 제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하고, 상기 어플리케이션 프로그램으로부터 보안 정보의 저장 요청을 입력받고, 상기 요청에 응답하여, 상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법은, 제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하는 동작, 상기 어플리케이션 프로그램으로부터 보안 정보의 저장 요청을 입력받는 동작 및 상기 입력에 응답하여, 상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 보안 정보 저장 관련 기능을 통합적으로 관리하고, 전자 장치의 상황에 따라 보안 정보를 유동적으로 관리할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제어 모듈의 동작 모드를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 소프트웨어 계층 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 MDM 서비스를 이용하는 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 메모리의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 디스플레이에 표시되는 사용자 인터페이스를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 도시하는 블록도이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 1을 참조하면 전자 장치(100)는 메모리(110), 통신 모듈(120), 입력 모듈(130), 디스플레이(140) 및 제어 모듈(150)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(110)는 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3, ..., 110-n)를 포함할 수 있다. 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3, ..., 110-n)는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 보안 영역에 보안 정보를 저장할 수 있다. 보안 정보는, 예를 들어, 인증서, 인증키, 패스워드, 결제 정보 등 타인에게 유출되지 않도록 보안이 필요한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 보안 영역은, 예를 들어, 메모리의 저장 영역 중 보안 정보가 저장되는 영역일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보안 영역은 하나의 메모리 전체 또는 메모리의 일부 영역일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3, ..., 110-n)는 상이한 종류의 저장 매체일 수 있다. 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3, ..., 110-n)는, 예를 들어, SE(secure element), SIM(subscriber identity module) 카드 SD(secure digital) 카드, ASSD(advanced security secure digital) 카드, CA(common access) 카드, trustzone, 내장 플래시 메모리 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 1에 도시된 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3, ..., 110-n) 중 일부(예: 제1 메모리(110-1) 및 제2 메모리(110-2))는 물리적으로 하나의 메모리에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제1 메모리(110-1) 및 제2 메모리(110-2)는 각각 하나의 메모리 내에서 기능적으로 구분된 별개의 메모리 영역을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3, ..., 110-n) 중 일부는 전자 장치(100)에 탈착 가능한 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, SIM 카드 및 SD 카드는 전자 장치(100)에 마련된 슬롯에 탈착되는 형태로 구현될 수 있다.
도 1을 참조하면 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3,..., 110-n)를 제어 모듈(150)과는 별개의 구성으로 도시하였으나, 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3,..., 110-n) 중 일부(예: 제3 메모리(110-3)는 제어 모듈(150) 내에 포함될 수 있다. 제3 메모리(110-3)는, 예를 들어, 제어 모듈(150) 내에 포함된 메모리로서 제어 모듈(150)이 보안 모드로 동작할 때 접근할 수 있는 메모리 영역(예: trustzone)에 보안 정보를 저장할 수 있다. 이에 대해, 도 2를 참조하여 후술하기로 한다.
통신 모듈(120)은 외부 장치와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(120)은 외부 서버로부터 보안 정보 관리 정책을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(120)은 외부 서버로부터 메모리의 보안 레벨을 수신할 수 있다. 예를 들어, 통신 모듈(120)은 외부 서버로 전자 장치(100)에 포함된 복수의 메모리(110-1, 110-2, ..., 110-n)에 대한 정보를 전송하고 외부 서버로부터 메모리의 보안 레벨을 수신할 수 있다. 전자 장치(100)가 MDM(mobile device management) 서비스를 이용하는 경우 외부 서버는, 예를 들어, MDM 서버가 될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(120)은 네트워크(예: 이동 통신망 또는 인터넷 망)를 통해 데이터를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(120)은, 셀룰러 모듈, Wi-Fi(wireless-fidelity) 모듈, 블루투스(bluetooth) 모듈, NFC(near field communication), GNSS(global navigation satellite system) 모듈 등을 포함할 수 있다.
입력 모듈(130)은 사용자 명령을 입력받을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 모듈(130)은 사용자의 터치 조작을 센싱하는 터치 센서 패널 또는 사용자의 펜 조작을 센싱하는 펜 센서 패널을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 입력 모듈(130)은 사용자 조작이 패널(예: 터치 센서 패널 또는 펜 센서 패널) 상에 직접적으로 접촉할 때뿐만 아니라, 패널에 직접적으로 접촉하지 않으면서 특정 거리 이내에서 입력되는 사용자 조작을 센싱할 수 있다.
디스플레이(140)는 사용자 인터페이스를 표시할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이(140)는 메모리 관리 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(140)는 복수의 메모리(110-1, 110-2, ..., 110-n) 중 보안 정보 저장이 가능한 메모리 리스트를 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(140)는 복수의 메모리(110-1, 110-2, ..., 110-n)에 저장된 보안 정보 리스트를 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 입력 모듈(130) 및 디스플레이(140)는, 예를 들어, 디스플레이 패널 상부에 터치 센서 패널이 배치되어 디스플레이 및 터치 조작 센싱을 동시에 수행할 수 있는 터치 스크린으로 구현될 수도 있다.
제어 모듈(150)은 전자 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 메모리(110), 통신 모듈(120), 입력 모듈(130) 및 디스플레이(140)를 제어하여 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 메모리(110)에 보안 정보를 저장하고 저장된 보안 정보를 읽을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)(또는, 프로세서)(예: 어플리케이션 프로세서)은 CPU(central processing unit), GPU(graphic processing unit), 비디오 프로세서, 메모리 등을 포함하는 SoC(system on chip)으로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 어플리케이션으로부터 보안 정보 저장 요청이 수신되면 보안 정보를 복수의 메모리 중 하나에 저장하도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 어플리케이션의 요청에 따라 복수의 메모리에 저장된 보안 정보를 읽어오도록 제어할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 제어 모듈의 동작 모드를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면 제어 모듈(150)은 보안 강화를 위해 복수의 보안 레벨을 가지는 실행 환경을 운용할 수 있다. 복수의 실행 환경은, 예를 들어, 일반 모드(21)(또는, REE(rich execution environment)) 및 보안 모드(23)(또는, TEE(trunsted execution environment))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 내부에 메모리(예: 제3 메모리(110-3))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 메모리(110-3)는 제어 모듈(150) 일반 모드(21)에서 동작할 때 접근할 수 있는 메모리 영역(11) 및 제어 모듈(150)이 보안 모드(23)로 동작할 때 접근할 수 있는 메모리 영역(13)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 보안 모드(23)에서 접근 가능한 메모리 영역(13)에 보안 정보 및 보안 정보 관리 정책을 저장할 수 있다.도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 소프트웨어 계층 구조를 나타내는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 도 2에 도시된 소프트웨어 계층 구조에 따라 메모리(110)에 보안 정보를 저장하고 읽을(read) 수 있다. 도 2를 참조하면, 소프트웨어 계층 구조는 어플리케이션 계층(1) 및 프레임워크(framework) 계층(3)을 포함할 수 있다.
어플리케이션 계층(1)은 복수의 어플리케이션(151-1, 151-2, ..., 151-n)을 포함할 수 있다. 복수의 어플리케이션(151-1, 151-2, ..., 151-n)은 전자 장치(100)에 설치된 어플리케이션으로서, 예를 들어, 사용자 계정 관리 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 웹 브라우저, 금융 어플리케이션(예: 은행, 증권 등), 게임 어플리케이션 등을 포함할 수 있다. 어플리케이션 계층(1)에 포함된 복수의 어플리케이션(151-1, 151-2, ..., 151-n)은 보안 정보 저장 이벤트가 발생하면 프레임워크 계층(3)으로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 어플리케이션(151-1, 151-2, ..., 151-n)은 지정된 메모리(또는, 보안 영역)에 보안 정보를 저장하도록 요청할 수 있다. 예를 들어, 복수의 어플리케이션(151-1, 151-2, ..., 151-n)은 어플리케이션 개발자에 의해 지정된 메모리에 보안 정보를 저장하도록 프로그래밍 될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 뿐만 아니라 운영체제(커널) 또는 프레임워크에서 구동되는 서비스나 모듈도 프레임워크 계층(3)으로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
프레임워크 계층(3)은 복수의 보안 정보 처리 모듈(153-1, 153-2, ..., 153-n) 및 통합(unified) 보안 정보 관리 모듈(155)을 포함할 수 있다. 복수의 보안 정보 처리 모듈(153-1, 153-2, ..., 153-n) 각각은 서로 상이한 API 모듈일 수 있다. 복수의 보안 정보 처리 모듈(153-1, 153-2, ..., 153-n)은, 예를 들어, JCE(java cryptography extension) API, 키체인(keychain) API, open SSL(secure socket layer) API 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 어플리케이션(151-1, 151-2, ..., 151-n)은 복수의 보안 정보 처리 모듈(153-1, 153-2, ..., 153-n) 중 자신이 이용 가능한 보안 정보 처리 모듈을 선택하여 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션이 자바(java) 코드로 구현된 경우에는 JCE API를 선택하고, 네이티브(native) 코드(예: C 또는 C++)로 구현된 경우에는 open SSL API를 선택할 수 있다. 다른 예를 들어, 어플리케이션이 안드로이드(android)에서 제공하는 키스토어(key store)를 사용하고자 하는 경우에는 키체인(key chain) API를 선택할 수 있다.
통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 복수의 보안 정보 처리 모듈(153-1, 153-2, ..., 153-n)로부터 수신되는 보안 정보 저장 요청을 통합하여 처리할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)을 통해 보안 정보를 저장하거나 읽어옴으로써 새로운 메모리 관리 모듈이 추가되거나 메모리 관리 모듈의 기능이 변경되더라도 다수의 보안 정보 처리 모듈을 변경(또는, 업데이트)하지 않고 통합 보안 정보 관리 모듈(155)만을 변경함으로써 새로운 메모리 또는 새로운 기능을 이용할 수 있게 된다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 메모리 관리 정보를 관리할 수 있다. 메모리 관리 정보는, 예를 들어, 전자 장치(100)에 포함된 메모리 중 보안 정보 저장이 가능한 메모리(또는, 메모리 관리 모듈)의 리스트, 메모리 관련 정보, 각각의 메모리에 저장된 보안 정보 리스트, 메모리에 부여된 보안 레벨 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 메모리 관리 모듈(157)로부터 메모리 관리 모듈이 접근 가능한 메모리에 대한 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 메모리 관리 모듈(157)이 설치되면 메모리 관리 모듈이 접근 가능한 메모리에 대한 정보를 수신할 수 있다. 메모리에 대한 정보는, 예를 들어, 메모리 관리 모듈(157)에 포함된 메타 데이터에 포함될 수 있다. 메모리에 대한 정보는, 예를 들어, 메모리 식별 정보, 보안 영역 식별 정보, 메모리의 탈착 가능 여부, 하드웨어적으로 독립된 메모리인지 여부 및 메모리 제조사 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리에 대한 정보는 상술한 정보 외에 다른 정보를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 메모리 관리 모듈(157)로부터 수신된 정보를 이용하여 보안 정보 저장이 가능한지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장이 가능하다고 판단되면 메모리 관리 정보를 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 메모리 관리 정보에 새롭게 설치된 메모리 관리 모듈을 추가할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 메모리 관리 모듈(157)로부터 수신된 정보를 이용하여 메모리(또는, 메모리에 접근 가능한 메모리 관리 모듈)의 보안 레벨을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 탈착 가능한 메모리(예: SD 카드)는 보안 레벨을 낮게 설정하고 전자 장치(100)에 내장된 메모리(예: eSE)는 보안 레벨을 높게 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 하드웨어적으로 독립된 메모리(예: SE)는 보안 레벨을 높게 설정하고, 소프트웨어 적으로 구분되는 메모리(예: 내장 플래시 메모리을 일부 영역)는 보안 레벨을 낮게 설정할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 메모리의 제조사에 따라 메모리의 보안 레벨을 판단할 수 있다. 예를 들어, 지정된 제조사(예: 신뢰도가 높은 제조사)에서 제조된 메모리의 경우에는 보안 레벨을 높게 설정하고, 나머지 제조사에 의해 제조된 메모리는 보안 레벨을 낮게 설정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 상술한 보안 레벨 판단 방법을 종합적으로 고려하여 메모리의 보안 레벨을 설정할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장이 가능한 메모리에 대해 보안 레벨을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 복수의 메모리(110-1, 110-2, ..., 110-n)에 대해 상대적으로 보안 레벨을 판단하거나 또는 절대적인 수치를 부여하여 보안 레벨을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 지정된 이벤트가 발생하면 메모리의 보안 레벨을 판단할 수 있다. 예를 들어, 메모리 관리 정보가 업데이트되면 리스트에 포함된 메모리의 보안 레벨을 재평가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 지정된 주기로 메모리의 보안 레벨을 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리의 보안 레벨은 외부 서버로부터 수신될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 MDM(mobile device management) 서비스를 이용하는 경우 통신 모듈(120)을 통해 메모리 관리 정보가 MDM 서버로 전송되고 MDM 서버로부터 메모리의 보안 레벨을 수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 메모리의 보안 레벨이 판단되면 메모리 관리 정보를 업데이트할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 복수의 보안 정보 처리 모듈(153-1, 153-2, ..., 153-n)로부터 보안 정보 저장이 요청되면 복수의 메모리(110-1, 110-2, ..., 110-n) 중 보안 정보를 저장할 메모리(또는, 메모리 관리 모듈(157)를 선택(또는, 결정)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 어플리케이션이 보안 정보를 저장하도록 요청한 메모리(또는, 보안 영역)와 상이한 메모리를 선택하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리(또는, 보안 영역)를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보안 정보 관리 정책은 외부 서버로부터 수신될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 MDM 서비스를 이용하는 경우 MDM 서버로부터 보안 정보 관리 정책을 수신할 수 있다. 보안 정보 관리 정책은, 예를 들어, 보안 정보의 종류 또는 어플리케이션의 종류에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 지정하거나 보안 정보를 저장할 메모리를 선택하기 위한 규칙을 지정할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 MDM 서비스를 이용하는 전자 장치의 구성을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 통신 모듈(120)은 MDM 서버와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제어 모듈(150)에 의해 실행되는 MDM 어플리케이션(152)을 통해 MDM 서비스를 이용할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 통신 모듈(120)을 통해 MDM 서버(200)로 메모리 관리 정보를 전송하도록 제어할 수 있다. MDM 서버(200)는 메모리 관리 정보가 수신되면 메모리 관리 정보를 이용하여 메모리의 보안 레벨을 판단하고, 메모리의 보안 레벨을 전자 장치(100)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(120)은 MDM 서버(200)로부터 메모리의 보안 레벨을 수신할 수 있다. MDM 서버(200)로부터 수신된 메모리의 보안 레벨은 MDM 어플리케이션(152)을 통해 통합 보안 정보 관리 모듈(155)로 전달될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(120)은 MDM 서버(200)로부터 보안 정보 관리 정책을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(120)은 보안 정보 관리 정책이 변경되거나 또는 지정된 주기로 보안 정보 관리 정책을 수신할 수 있다. MDM 서버(200)로부터 수신된 보안 정보 관리 정책은 MDM 어플리케이션(152)을 통해 통합 보안 정보 관리 모듈(155)로 전달될 수 있다.
통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 우선 순위를 가지는 복수의 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 상황에 따라 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 없거나 또는 선택된 메모리에 보안 정보를 저장하지 못하는 상황이 발생할 수 있다. 예를 들어, 지정된 보안 레벨 이상의 메모리가 존재하지 않거나 선택된 메모리가 현재 이용 불가능한 상태일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 제1 보안 정보 관리 정책에 따라 선택된 메모리에 보안 정보를 저장하지 못하면, 제2 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 제2 보안 정보 관리 정책은, 예를 들어, 이용 가능한 메모리 중 보안 레벨이 가장 높은 메모리를 선택하거나 또는 어플리케이션에서 지정한 메모리가 있는 경우 해당 메모리를 선택하도록 할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리 관리 모듈(157)은 메모리가 이용 가능한 상태인지 판단하여 통합 보안 정보 관리 모듈(155)로 메모리의 상태를 전송할 수 있다. 예를 들어, 메모리 관리 모듈(157)은 메모리가 탈착된 상태이거나 메모리에 저장 공간이 부족한 경우에는 메모리가 이용 불가능 상태라고 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 복수의 메모리(110-1, 110-2, ..., 110-n) 각각의 보안 레벨에 기초하여 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 지정된 규칙(예: 어플리케이션의 권한, 카테고리, 어플리케이션이 설치된 영역, 어플리케이션의 다운로드 경로 등)에 따라 지정된 보안 레벨의 메모리를 선택할 수 있다. 지정된 규칙은, 예를 들어, 전자 장치(100)에 미리 설정되어 있거나 또는 보안 정보 관리 정책에 포함되어 외부 서버로부터 수신될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션에 설정된 권한에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 어플리케이션에 설정된 권한은, 예를 들어, 어플리케이션에 서명된 인증키의 종류에 따라 판단될 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션에 서명된 인증키가 플랫폼 키(platform key)인 경우, 해당 어플리케이션은 전자 장치(100) 내에서 시스템 레벨을 권한을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 어플리케이션에 서명된 인증키가 플랫폼 키를 제외한 임의의 키인 경우, 해당 어플리케이션은 전자 장치(100) 내에서 상대적으로 낮은 권한을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 높은 권한을 가지면(즉, 플랫폼 키로 서명되어 있으면) 보안 레벨이 높은 메모리를 선택하고, 낮은 권한을 가지면(즉, 임의의 키로 서명되어 있으면) 상대적으로 보안 레벨이 낮은 메모리를 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션의 카테고리에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 어플리케이션의 카테고리는, 예를 들어, 어플리케이션의 설치 파일에 포함된 정보 또는 어플리케이션 스토어 등에서 설정된 카테고리에 의해 판단될 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 금융 카테고리에 속하면 보안 레벨이 높은 메모리를 선택하고, 게임 또는 음악 카테고리에 속하면 상대적으로 보안 레벨이 낮은 메모리를 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 기업용 어플리케이션인지 또는 개인용 어플리케이션인지 여부에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 메모리의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 메모리(110)는 개인 영역(31) 및 기업 영역(33)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리(110)는 도 1에 도시된 복수의 메모리(110-1, 110-2, 110-3, ..., 110-n) 중 하나일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 어플리케이션 설치 영역을 개인 영역(31) 및 기업(또는, 비지니스) 영역(33)으로 구분하여 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 개인용 어플리케이션(예: 제1 어플리케이션(151-1) 및 제2 어플리케이션(151-2))을 개인 영역에 설치하고, 기업용 어플리케이션(예: 제3 어플리케이션(151-3) 및 제4 어플리케이션(151-4))은 기업 영역(33)에 설치하도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 어플리케이션의 실행(또는, 설치) 권한을 나타내는 식별자(41)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 식별자(41)는 개인용 어플리케이션 또는 기업용 어플리케이션인지 여부에 따라 상이한 식별자(41)를 가질 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조하면 개인용 어플리케이션은 식별자 “0”을 가질 수 있으며, 기업용 어플리케이션은 식별자 “200”을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 어플리케이션을 설치한 사용자의 권한(예: 사용자 권한 또는 관리자 권한)에 기초하여 어플리케이션에 식별자(41)를 부여할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 식별자(41)는 다수 사용자(multi user)를 지원하는 OS(operation system)에서 사용자 식별자(user ID)에 해당할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 어플리케이션에 부여된 식별자에 기초하여 어플리케이션을 설치할 영역을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제어 모듈(150)은 특정 어플리케이션이 상이한 식별자를 가지는 어플리케이션으로 데이터를 요청하거나 특정 기능의 실행을 요청하는 경우 해당 요청을 허용하지 않도록 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기업용 또는 개인용 어플리케이션인지 여부는 어플리케이션이 설치된 영역에 기초하여 판단될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 어플리케이션의 설치 경로를 확인하여 기업용 영역(33)에 설치되어 있으면 기업용 어플리케이션으로 판단하고 개인 영역(31)에 설치되어 있으면 개인용 어플리케이션으로 판단할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 기업용 또는 개인용 어플리케이션인지 여부는 어플리케이션에 부여된 식별자에 기초하여 판단될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 어플리케이션에 개인용 식별자(예: “0”)가 포함되어 있으면 개인용 어플리케이션으로 판단하고, 기업용(또는, 관리자) 식별자(예: “200”)가 부여되어 있으면 기업용 어플리케이션으로 판단할 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 기업용 또는 개인용 어플리케이션인지 여부는 어플리케이션의 다운로드 경로에 기초하여 판단될 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 기업 전용 어플리케이션 스토어에서 다운로드 되거나 MDM 서버로부터 다운로드된 어플리케이션은 기업용 어플리케이션으로 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 기업용 어플리케이션이면 보안 레벨이 높은 메모리를 선택하고, 개인용 어플리케이션이면 상대적으로 보안 레벨이 낮은 메모리를 선택할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 어플리케이션 계층(1)은 복수의 메모리 관리 모듈(157-1, 157-2, ..., 157-n)을 포함할 수 있다. 복수의 메모리 관리 모듈(157-1, 157-2, ..., 157-n) 각각은 복수의 메모리(110-1, 110-2, ..., 110-n) 각각에 접근하여 보안 정보를 저장하거나 저장된 보안 정보를 읽을(read) 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 메모리 관리 모듈(157)은 어플리케이션 형태로 외부로부터 다운로드되어 설치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 새로운 메모리(110)를 추가하여 사용하는 경우 사용자는 메모리에 접근하여 메모리를 관리하는 메모리 관리 모듈(157)을 다운로드 받아 설치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 보안 정보를 저장할 메모리가 선택되면 선택된 메모리를 관리하는 메모리 관리 모듈(157)로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 보안 정보 저장을 요청받은 메모리 관리 모듈(157)은 자신이 관리하는 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
상술한 실시 예에서는 메모리 관리 모듈(157)이 어플리케이션 계층(1)에 포함된 것으로 설명하였으나, 메모리 관리 모듈(157)은 프레임워크 계층(3)에 포함된 형태로 구현될 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따라 디스플레이에 표시되는 사용자 인터페이스를 나타내는 도면이다.
도 6의 (a)를 참조하면 디스플레이(140)는 보안 정보 관리 메뉴를 디스플레이할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보안 정보 관리 메뉴는 메모리 관리 정보에 기초하여 표시될 수 있다. 일 실시 예에 따르면 보안 정보 관리 메뉴는 메모리 관리 모듈 메뉴(50) 및 보안 정보 메뉴(60)를 포함할 수 있다. 사용자에 의해 메모리 관리 모듈 메뉴(50)가 선택되면 디스플레이(140)에 도 3의 (b)에 도시된 사용자 인터페이스가 표시될 수 있다. 도 3의 (b)를 참조하면 디스플레이(140)에 전자 장치(100)에 설치된 메모리 관리 모듈 리스트가 표시될 수 있다. 사용자에 의해 디스플레이(140)에 표시된 메모리 관리 모듈 리스트 중 하나가 선택되면 도 3의 (c)에 도시된 사용자 인터페이스가 표시될 수 있다. 도 3의 (c)를 참조하면 디스플레이(140)에 사용자에 의해 선택된 메모리 관리 모듈에 대한 세부 정보가 표시될 수 있다. 예를 들어, 메모리 관리 모듈에 대한 세부 정보는 메모리 관리 모듈의 명칭, 제조사, 탈부착 여부 등을 포함할 수 있다.
도 3의 (a)에 도시된 사용자 인터페이스에서 사용자에 의해 보안 정보 메뉴(60)가 선택되면 디스플레이(140)에 도 3의 (d)에 도시된 사용자 인터페이스가 표시될 수 있다. 도 3의 (d)를 참조하면 디스플레이(140)에 메모리에 저장된 보안 정보 리스트가 표시될 수 있다. 사용자에 의해 디스플레이(140)에 표시된 보안 정보 리스트 중 하나가 선택되면 도 3의 (e)에 도시된 사용자 인터페이스가 표시될 수 있다. 도 3의 (e)를 참조하면 디스플레이(140)에 사용자에 의해 선택된 보안 정보에 대한 세부 정보가 표시될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제 1 보안 영역 (a first secured region) 및 상기 제 1 보안 영역과 상이한 제 2 보안 영역 (a second secured region)을 제공하는, 적어도 하나의 메모리 및 상기 적어도 하나의 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 적어도 하나의 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 제 1 보안 영역에 데이터를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하고, 상기 어플리케이션 프로그램을 통하여 데이터의 저장에 관한 입력을 수신하고, 상기 입력에 응답하여, 상기 데이터를 상기 제1 보안 영역 대신 제 2 보안 영역에 저장하도록 하는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 메모리는, 상기 제 1 보안 영역을 제공하는 제 1 메모리 장치, 및 상기 제 2 보안 영역을 제공하는 제 2 메모리 장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 메모리 장치 또는 제 2 메모리 장치 중 적어도 하나는, eSE, SIM 카드, SD 카드 또는 플래시 메모리(flash memory) 중 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 어플리케이션 프로그램과 인터페이스하는 프레임워크 레이어를 제공하고, 상기 프레임워크 레이어의 적어도 일부에 의하여, 상기 입력에 응답하여, 상기 데이터를, 상기 제 1 보안 영역 대신 상기 제 2 보안 영역에 저장하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 적어도 하나의 메모리에 대한 정보를 수신하고, 상기 메모리에 대한 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 메모리 각각의 보안 레벨을 판단하고, 상기 판단된 보안 레벨에 기초하여 상기 보안 정보를 저장할 제2 보안 영역을 결정하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 다르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 외부 서버로부터 수신된 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 제2 보안 영역을 결정하도록 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 보안 정보를 저장하기 위한 보안 영역을 포함하는 적어도 하나의 메모리 및 상기 적어도 하나의 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며, 상기 프로세서는,
제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하고, 상기 어플리케이션 프로그램으로부터 보안 정보의 저장 요청을 입력받고, 상기 요청에 응답하여, 상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 메모리에 대한 정보를 수신하고, 상기 메모리에 대한 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 메모리 각각의 보안 레벨을 판단하고, 상기 판단된 보안 레벨에 기초하여 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 메모리에 대한 정보는 메모리 식별 정보, 보안 영역 식별 정보, 메모리의 탈착 가능 여부, 하드웨어적으로 독립된 메모리인지 여부 및 메모리 제조사 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 외부 서버로부터 수신된 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 제1 보안 정보 관리 정책에 따라 결정된 보안 영역에 상기 보안 정보를 저장하지 못하면 제2 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션에 설정된 권한에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션의 카테고리에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 설치된 영역, 어플리케이션에 부여된 식별자 및 어플리케이션의 다운로드 경로 중 적어도 하나에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 메모리 중 보안 정보 저장이 가능한 메모리 리스트 또는 상기 복수의 메모리에 저장된 보안 정보 리스트를 표시하는 디스플레이를 더 포함할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 7에 도시된 흐름도는 전자 장치(100)에 메모리 관리 모듈이 설치되면 전자 장치(100)가 메모리 관리 정보를 업데이트하는 동작을 나타낸다. 도 7에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 7에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 7을 참조하면, 710 동작에서, 전자 장치(100)에 메모리 관리 모듈 설치 이벤트가 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 메모리 관리 모듈이 설치되면 통합 보안 정보 관리 모듈로 메모리 관리 모듈이 설치되었음을 알릴 수 있다.
전자 장치(100)는, 메모리 관리 모듈 설치 이벤트가 발생하면, 720 동작에서, 메모리 관리 모듈의 메타 데이터를 확인할 수 있다. 예를 들어, 메모리 관리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈의 요청에 따라 메모리 관리 모듈이 접근 가능한 메모리에 대한 정보(즉, 메타 데이터)를 통합 보안 정보 관리 모듈로 전달할 수 있다. 메모리에 대한 정보는, 예를 들어, 메모리 식별 정보, 보안 영역 식별 정보, 메모리의 탈착 가능 여부, 하드웨어적으로 독립된 메모리인지 여부 및 메모리 제조사 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리에 대한 정보는 상술한 정보 외에 다른 정보를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는, 730 동작에서, 메모리 관리 모듈이 보안 정보 저장 서비스를 제공하는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 메모리 관리 모듈이 통합 보안 정보 관리 모듈의 요청에 따라 보안 정보를 저장할 수 있는지 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 메모리 관리 모듈로부터 수신된 정보를 이용하여 보안 정보 저장이 가능한지 판단할 수 있다.
전자 장치(100)는, 보안 정보 저장 서비스를 제공하는 것으로 판단되면(즉, 보안 정보 저장이 가능하다고 판단되면), 740 동작에서, 메모리 관리 정보를 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈은 메모리 관리 정보에 새롭게 설치된 메모리 관리 모듈을 추가할 수 있다. 메모리 관리 정보는, 예를 들어, 전자 장치(100)에 포함된 메모리 중 보안 정보 저장이 가능한 메모리의 리스트, 메모리 관련 정보, 각각의 메모리에 저장된 보안 정보 리스트, 메모리에 부여된 보안 레벨 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 사용자 명령에 따라 메모리 관리 정보를 표시할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 복수의 메모리 중 보안 정보 저장이 가능한 메모리 리스트(또는, 보안 영역 리스트)를 표시할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(100)는 복수의 메모리에 저장된 보안 정보 리스트를 표시할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 8에 도시된 흐름도는 전자 장치(100)에 메모리 관리 모듈이 설치되면 전자 장치(100)가 메모리 관리 정보를 업데이트하는 동작을 나타낸다. 도 8에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 8에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 8을 참조하면, 810 동작에서, 전자 장치(100)에 메모리 관리 모듈 설치 이벤트가 발생할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 메모리 관리 모듈이 설치되면 메모리 관리 모듈이 설치되었음을 통합 보안 정보 관리 모듈에 알릴 수 있다.
전자 장치(100)는, 메모리 관리 모듈 설치 이벤트가 발생하면, 820 동작에서, 메모리 관리 모듈의 메타 데이터를 확인할 수 있다. 예를 들어, 메모리 관리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈의 요청에 따라 메모리 관리 모듈이 접근 가능한 메모리에 대한 정보(즉, 메타 데이터)를 통합 보안 정보 관리 모듈로 전달할 수 있다. 메모리에 대한 정보는, 예를 들어, 메모리 식별 정보, 보안 영역 식별 정보, 메모리의 탈착 가능 여부, 하드웨어적으로 독립된 메모리인지 여부 및 메모리 제조사 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리에 대한 정보는 상술한 정보 외에 다른 정보를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는, 830 동작에서, 메모리 관리 모듈이 접근 가능한 메모리의 보안 레벨을 판단할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈은 메모리 관리 모듈로부터 수신된 정보를 이용하여 메모리의 보안 레벨을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 보안 정보 저장이 가능하다고 판단된 메모리 관리 모듈에 대해 메모리의 보안 레벨을 판단할 수 있다.
전자 장치(100)는, 840 동작에서, 메모리 관리 정보를 업데이트할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈은 메모리 관리 정보에 새롭게 설치된 메모리 관리 모듈이 접근할 수 있는 메모리의 보안 레벨을 업데이트할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 9에 도시된 흐름도는 어플리케이션의 요청에 따라 메모리에 보안 정보를 저장하는 동작을 나타낸다. 도 9에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 9에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 9를 참조하면, 910 동작에서, 어플리케이션이 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에 의해 실행되는 어플리케이션은 보안 정보 저장 이벤트가 발생하면 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 지정된 메모리(또는, 보안 영역)에 보안 정보를 저장하도록 요청할 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션은 어플리케이션 개발자에 의해 지정된 메모리에 보안 정보를 저장하도록 프로그래밍 될 수 있다. 보안 정보는, 예를 들어, 인증서, 인증키, 패스워드, 결제 정보 등 타인에게 유출되지 않도록 보안이 필요한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 자신이 이용 가능한 API 모듈을 선택하여 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션뿐만 아니라 운영체제(커널) 또는 프레임워크에서 구동되는 서비스나 모듈도 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
920 동작에서, 보안 정보 처리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
930 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보를 저장할 메모리를 선택(또는, 판단)할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈(155)은 어플리케이션이 보안 정보를 저장하도록 요청한 메모리(또는, 보안 영역)와 상이한 메모리를 선택하여 보안 정보를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 다수의 보안 정보 처리 모듈로부터 수신되는 보안 정보 저장 요청을 통합하여 처리할 수 있다. 통합 보안 정보 관리 모듈은 다양한 방법에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 이에 대해서는 도 10 내지 도 13을 참조하여 구체적으로 설명한다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 선택된 메모리를 관리하는 메모리 관리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
940 동작에서, 메모리 관리 모듈은 선택된 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 10에 도시된 흐름도는 어플리케이션의 요청에 따라 메모리에 보안 정보를 저장하는 동작을 나타낸다. 도 10에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 10에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 10을 참조하면, 1010 동작에서, 전자 장치(100)는 보안 정보 관리 정책을 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 외부 서버로부터 보안 정보 관리 정책을 수신할 수 있다. 전자 장치(100)가 MDM(mobile device management) 서비스를 이용하는 경우 외부 서버는, 예를 들어, MDM 서버가 될 수 있다. 보안 정보 관리 정책은, 예를 들어, 보안 정보의 종류 또는 어플리케이션의 종류에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 지정하거나 보안 정보를 저장할 메모리를 선택하기 위한 규칙을 지정할 수 있다.
1020 동작에서, 전자 장치(100)는 보안 정보 관리 정책을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 복수의 메모리 중 하나에 보안 정보 관리 정책을 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보안 정보 관리 정책은 보안 정보가 저장되는 메모리와 동일하거나 또는 상이한 메모리에 저장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 제어 모듈(150)이 보안 모드(23)에서 동작할 때 접근 가능한 메모리 영역에 보안 정보 관리 정책을 저장할 수 있다.
1030 동작에서, 어플리케이션이 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 실행 중인 어플리케이션은 보안 정보 저장 이벤트가 발생하면 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 보안 정보는, 예를 들어, 인증서, 인증키, 패스워드, 결제 정보 등 타인에게 유출되지 않도록 보안이 필요한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 자신이 이용 가능한 보안 정보 처리 모듈을 선택하여 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션뿐만 아니라 운영체제(커널) 또는 프레임워크에서 구동되는 서비스나 모듈도 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1040 동작에서, 보안 정보 처리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1050 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션에 대응되는 메모리를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 관리 정책이 지정하는 규칙에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 도 6을 참조여 설명한 메모리의 보안 레벨에 기초하여 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈은 지정된 규칙(예: 어플리케이션의 권한, 카테고리, 어플리케이션이 설치된 영역, 어플리케이션의 다운로드 경로 등)에 따라 지정된 보안 레벨의 메모리를 선택할 수 있다.
1060 동작에서, 메모리 관리 모듈은 선택된 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 11에 도시된 흐름도는 어플리케이션의 요청에 따라 메모리에 보안 정보를 저장하는 동작을 나타낸다. 도 11에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 11에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 11을 참조하면, 1110 동작에서, 어플리케이션이 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 실행 중인 어플리케이션은 보안 정보 저장 이벤트가 발생하면 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 보안 정보는, 예를 들어, 인증서, 인증키, 패스워드, 결제 정보 등 타인에게 유출되지 않도록 보안이 필요한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 자신이 이용 가능한 보안 정보 처리 모듈을 선택하여 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션뿐만 아니라 운영체제(커널) 또는 프레임워크에서 구동되는 서비스나 모듈도 API 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1120 동작에서, 보안 정보 처리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1130 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 제1 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 우선 순위를 가지는 복수의 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션에 대응되는 메모리를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 관리 정책이 지정하는 규칙에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 메모리의 보안 레벨에 기초하여 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈은 지정된 규칙(예: 어플리케이션의 권한, 카테고리, 어플리케이션이 설치된 영역, 어플리케이션의 다운로드 경로 등)에 따라 지정된 보안 레벨의 메모리를 선택할 수 있다.
1140 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 선택된 메모리에 보안 정보를 저장할 수 있는지 판단할 수 있다. 상황에 따라 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 없거나 또는 선택된 메모리에 보안 정보를 저장하지 못하는 상황이 발생할 수 있다. 예를 들어, 지정된 보안 레벨 이상의 메모리가 존재하지 않거나 선택된 메모리가 현재 이용 불가능한 상태(예: 탈착된 상태 또는 저장 공간 부족)이면 선택된 메모리에 보안 정보를 저장할 수 없다고 판단할 수 있다.
선택된 메모리에 보안 정보를 저장할 수 있다고 판단되면, 1160 동작에서, 메모리 관리 모듈은 선택된 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
선택된 메모리에 보안 정보를 저장할 수 없다고 판단되면, 1150 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 제2 보안 정보 관리 정책에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈은 제2 보안 정보 관리 정책에 따라 이용 가능한 메모리 중 보안 레벨이 가장 높은 메모리를 선택하거나 또는 어플리케이션에서 지정한 메모리를 선택할 수 있다.
제2 보안 정보 관리 정책에 따라 메모리가 선택되면, 1160 동작에서, 메모리 관리 모듈은 선택된 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 12에 도시된 흐름도는 어플리케이션의 요청에 따라 메모리에 보안 정보를 저장하는 동작을 나타낸다. 도 12에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 12에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 12를 참조하면, 1210 동작에서, 어플리케이션이 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 실행 중인 어플리케이션은 보안 정보 저장 이벤트가 발생하면 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 보안 정보는, 예를 들어, 인증서, 인증키, 패스워드, 결제 정보 등 타인에게 유출되지 않도록 보안이 필요한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 자신이 이용 가능한 보안 정보 처리 모듈을 선택하여 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션뿐만 아니라 운영체제(커널) 또는 프레임워크에서 구동되는 서비스나 모듈도 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1220 동작에서, 보안 정보 처리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1230 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션에 설정된 권한에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 어플리케이션에 설정된 권한은, 예를 들어, 어플리케이션에 서명된 인증키의 종류에 따라 판단될 수 있다. 예를 들어, 어플리케이션에 서명된 인증키가 플랫폼 키(platform key)인 경우, 해당 어플리케이션은 전자 장치(100) 내에서 시스템 레벨을 권한을 가질 수 있다. 다른 예를 들어, 어플리케이션에 서명된 인증키가 플랫폼 키를 제외한 임의의 키인 경우, 해당 어플리케이션은 전자 장치(100) 내에서 상대적으로 낮은 권한을 가질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 높은 권한을 가지면(즉, 플랫폼 키로 서명되어 있으면) 보안 레벨이 높은 메모리를 선택하고, 낮은 권한을 가지면(즉, 임의의 키로 서명되어 있으면) 상대적으로 보안 레벨이 낮은 메모리를 선택할 수 있다.
1240 동작에서, 메모리 관리 모듈은 선택된 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 13에 도시된 흐름도는 어플리케이션의 요청에 따라 메모리에 보안 정보를 저장하는 동작을 나타낸다. 도 13에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 13에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 13을 참조하면, 1310 동작에서, 어플리케이션이 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 실행 중인 어플리케이션은 보안 정보 저장 이벤트가 발생하면 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 보안 정보는, 예를 들어, 인증서, 인증키, 패스워드, 결제 정보 등 타인에게 유출되지 않도록 보안이 필요한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 자신이 이용 가능한 보안 정보 처리 모듈을 선택하여 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션뿐만 아니라 운영체제(커널) 또는 프레임워크에서 구동되는 서비스나 모듈도 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1320 동작에서, 보안 정보 처리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1330 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션의 카테고리에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 어플리케이션의 카테고리는, 예를 들어, 어플리케이션의 설치 파일에 포함된 정보 또는 어플리케이션 스토어 등에서 설정된 카테고리에 의해 판단될 수 있다. 예를 들어, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 금융 카테고리에 속하면 보안 레벨이 높은 메모리를 선택하고, 게임 또는 음악 카테고리에 속하면 상대적으로 보안 레벨이 낮은 메모리를 선택할 수 있다.
1340 동작에서, 메모리 관리 모듈은 선택된 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14에 도시된 흐름도는 어플리케이션의 요청에 따라 메모리에 보안 정보를 저장하는 동작을 나타낸다. 도 14에 도시된 흐름도는 도 1에 도시된 전자 장치(100)에서 처리되는 동작들로 구성될 수 있다. 따라서, 이하에서 생략된 내용이라 하더라도 도 1 내지 도 6을 참조하여 전자 장치(100)에 관하여 기술된 내용은 도 14에 도시된 흐름도에도 적용될 수 있다.
도 14를 참조하면, 1410 동작에서, 어플리케이션이 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)에서 실행 중인 어플리케이션은 보안 정보 저장 이벤트가 발생하면 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 보안 정보는, 예를 들어, 인증서, 인증키, 패스워드, 결제 정보 등 타인에게 유출되지 않도록 보안이 필요한 다양한 정보를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션은 자신이 이용 가능한 보안 정보 처리 모듈을 선택하여 보안 정보 저장을 요청할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 어플리케이션뿐만 아니라 운영체제(커널) 또는 프레임워크에서 구동되는 서비스나 모듈도 보안 정보 처리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1420 동작에서, 보안 정보 처리 모듈은 통합 보안 정보 관리 모듈로 보안 정보 저장을 요청할 수 있다.
1430 동작에서, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 설치된 영역 또는 다운로드 경로에 따라 보안 정보를 저장할 메모리를 선택할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 설치된 영역 또는 다운로드 경로에 기초하여 기업용 어플리케이션인지 또는 개인용 어플리케이션인지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 어플리케이션 설치 영역을 개인 영역 및 기업(또는, 비지니스) 영역으로 구분하여 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 어플리케이션의 설치 경로를 확인하여 기업용 영역에 설치되어 있으면 기업용 어플리케이션으로 판단하고 개인 영역에 설치되어 있으면 개인용 어플리케이션으로 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 기업 전용 어플리케이션 스토어에서 다운로드 되거나 MDM 서비스에 따라 MDM 서버로부터 다운로드된 어플리케이션은 기업용 어플리케이션으로 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통합 보안 정보 관리 모듈은 보안 정보 저장을 요청한 어플리케이션이 기업용 어플리케이션이면 보안 레벨이 높은 메모리를 선택하고, 개인용 어플리케이션이면 상대적으로 보안 레벨이 낮은 메모리를 선택할 수 있다.
1440 동작에서, 메모리 관리 모듈은 선택된 메모리에 접근하여 보안 정보를 저장할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보안 정보 저장 방법은, 제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하는 동작, 상기 어플리케이션 프로그램으로부터 보안 정보의 저장 요청을 입력받는 동작 및 상기 입력에 응답하여, 상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하는 동작은, 상기 전자 장치에 포함된, 보안 영역을 포함하는 적어도 하나의 메모리에 대한 정보를 획득하는 동작, 상기 메모리에 대한 정보에 기초하여 상기 적어도 하나의 메모리 각각의 보안 레벨을 판단하는 동작 및 상기 판단된 보안 레벨에 기초하여 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하는 동작은, 외부 서버로부터 보안 정보 관리 정책을 수신하는 동작 및 상기 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작은, 제1 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작 및 제1 보안 정보 관리 정책에 따라 결정된 보안 영역에 상기 보안 정보를 저장하지 못하면 제2 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 상기 데이터를 제2 보안 영역에 저장하는 동작은, 상기 어플리케이션 프로그램과 인터페이스하는 프레임워크 레이어의 적어도 일부에 의하여 상기 데이터를 제2 보안 영역에 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하여, 다양한 실시예에서의, 네트워크 환경(1500) 내의 전자 장치(1501)에 대해 설명한다. 전자 장치(1501)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1501)는 버스(1510), 프로세서(1520), 메모리(1530), 입출력 인터페이스(1550), 디스플레이(1560), 및 통신 인터페이스(1570)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1501)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(1510)는, 예를 들면, 구성요소들(1510-1570)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(1520)는, 중앙처리장치(central processing unit(CPU)), 어플리케이션 프로세서(application processor(AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(communication processor(CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(1520)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(1530)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(1530)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 메모리(1530)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(1540)을 저장할 수 있다.
프로그램(1540)은, 예를 들면, 커널(1541), 미들웨어(1543), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface(API))(1545), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(1547) 등을 포함할 수 있다. 커널(1541), 미들웨어(1543), 또는 API(1545)의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system(OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(1541)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(1543), API(1545), 또는 어플리케이션 프로그램(1547))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(1510), 프로세서(1520), 또는 메모리(1530) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(1541)은 미들웨어(1543), API(1545), 또는 어플리케이션 프로그램(1547)에서 전자 장치(1501)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(1543)는, 예를 들면, API(1545) 또는 어플리케이션 프로그램(1547)이 커널(1541)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(1543)는 어플리케이션 프로그램(1547)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(1543)는 어플리케이션 프로그램(1547) 중 적어도 하나에 전자 장치(1501)의 시스템 리소스(예: 버스(1510), 프로세서(1520), 또는 메모리(1530) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(1545)는, 예를 들면, 어플리케이션(1547)이 커널(1541) 또는 미들웨어(1543)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(1550)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(1501)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(1550)는 전자 장치(1501)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(1560)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems(MEMS)) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(1560)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(1560)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(1570)는, 예를 들면, 전자 장치(1501)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(1502), 제 2 외부 전자 장치(1504), 또는 서버(1506)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(1570)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(1562)에 연결되어 외부 장치(예: 제 2 외부 전자 장치(1504) 또는 서버(1506))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(1564)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(1564)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저전력(BLE), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(Magnetic Secure Transmission), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232), 전력선 통신, 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(1562)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(1502, 1504) 각각은 전자 장치(1501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(1506)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(1501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(1502,1504), 또는 서버(1506)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(1501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1506))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 또는 서버(1506))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(1501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른, 전자 장치를 도시하는 블록도이다.
전자 장치(1601)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1601)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1610), 통신 모듈(1620), (가입자 식별 모듈(1624), 메모리(1630), 센서 모듈(1640), 입력 장치(1650), 디스플레이(1660), 인터페이스(1670), 오디오 모듈(1680), 카메라 모듈(1691), 전력 관리 모듈(1695), 배터리(1696), 인디케이터(1697), 및 모터(1698) 를 포함할 수 있다.
프로세서(1610)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1610)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1610)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(1610)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1610)는 도 16에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1621))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1610) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1620)은, 도 1의 통신 모듈(120)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(1620)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1622), 블루투스 모듈(1623), GNSS 모듈(1624)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1625), MST 모듈(1626), 및 RF(radio frequency) 모듈(1627)를 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1621)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1629)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1601)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 프로세서(1610)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1622), 블루투스 모듈(1623), GNSS 모듈(1624), NFC 모듈(1625) 또는 MST 모듈(1626) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1622), 블루투스 모듈(1623), GNSS 모듈(1624), NFC 모듈(1625) 또는 MST 모듈(1626) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1627)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1627)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(1621), WiFi 모듈(1622), 블루투스 모듈(1623), GNSS 모듈(1624), NFC 모듈(1625) 또는 MST 모듈(1626) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1629)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1630)는, 예를 들면, 내장 메모리(1632) 또는 외장 메모리(1634)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1632)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1634)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1634)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1601)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1636)(또는, 보안 메모리)(예: 메모리(110))은 메모리(1630)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1636)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1636)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, 시큐어 디지털(secure digital(SD)) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1601)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1636)은 전자 장치(1601)의 운영 체제(operating system(OS))와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다. 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1601)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 제스처 센서(1640A), 자이로 센서(1640B), 기압 센서(1640C), 마그네틱 센서(1640D), 가속도 센서(1640E), 그립 센서(1640F), 근접 센서(1640G), 컬러(color) 센서(1640H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(1640I), 온/습도 센서(1640J), 조도 센서(1640K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1640M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1640)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1640)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1601)는 프로세서(1610)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1640)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1610)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1640)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1650)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1652),(디지털) 펜 센서(pen sensor)(1654), 키(key)(1656), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1658)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1652)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1652)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1652)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1654)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1656)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1658)는 마이크(예: 마이크(1688))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1660)는 패널(1662), 홀로그램 장치(1664), 또는 프로젝터(1666)를 포함할 수 있다. 패널(1662)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1662)은 터치 패널(1652)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1664)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1666)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(1660)는 패널(1662), 홀로그램 장치(1664), 또는 프로젝터(1666)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1670)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1672), USB(universal serial bus)(1674), 광 인터페이스(optical interface)(1676), 또는 D-sub(D-subminiature)(1678)를 포함할 수 있다. 인터페이스(1670)는, 예를 들면, 도 15에 도시된 통신 인터페이스(1570)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1670)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1680)의 적어도 일부 구성요소는, 오디오 모듈(1680)은, 예를 들면, 스피커(1682), 리시버(1684), 이어폰(1686), 또는 마이크(1688) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1691)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1695)은, 예를 들면, 전자 장치(1601)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1695)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1696)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1696)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1697)는 전자 장치(1601) 또는 그 일부(예: 프로세서(1610))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1698)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1601)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1710)(예: 프로그램 1540)은 전자 장치(예: 전자 장치 1501)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램 1547)을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(1710)은 커널(1720), 미들웨어(1730), API(1760), 및/또는 어플리케이션(1770)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504), 서버(1506) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(1720)(예: 커널(1541))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(1721) 또는 디바이스 드라이버(1723)를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저(1721)은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(1721)은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버(1723)은, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(1730)은, 예를 들면, 어플리케이션(1770)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(1770)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 API(1760)을 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(1770)으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(1730)(예: 미들웨어(1543))은 런타임 라이브러리(1735), 어플리케이션 매니저(application manager)(1741), 윈도우 매니저(window manager)(1742), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(1743), 리소스 매니저(resource manager)(1744), 파워 매니저(power manager)(1745), 데이터베이스 매니저(database manager)(1746), 패키지 매니저(package manager)(1747), 연결 매니저(connectivity manager)(1748), 통지 매니저(notification manager)(1749), 위치 매니저(location manager)(1750), 그래픽 매니저(graphic manager)(1751), 보안 매니저(security manager)(1752), 또는 결제 매니저(1754) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(1735)는, 예를 들면, 어플리케이션(1770)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(1735)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(1741)은, 예를 들면, 어플리케이션(1770) 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(1742)는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 멀티미디어 매니저(1743)은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(1744)는 어플리케이션(1770) 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
파워 매니저(1745)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 데이터베이스 매니저(1746)은 어플리케이션(1770) 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(1747)은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
연결 매니저(1748)은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 통지 매니저(1749)는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 위치 매니저(1750)은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(1751)은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 보안 매니저(1752)는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치(1501))가 전화 기능을 포함한 경우, 미들웨어(1730)은 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
미들웨어(1730)은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(1730)은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(1730)은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(1760)(예: API(1545))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(1770)(예: 어플리케이션 프로그램(1547))은, 예를 들면, 홈(1771), 다이얼러(1772), SMS/MMS(1773), IM(instant message)(1774), 브라우저(1775), 카메라(1776), 알람(1777), 컨택트(1778), 음성 다이얼(1779), 이메일(1780), 달력(1781), 미디어 플레이어(1782), 앨범(1783), 또는 시계(1784), 결제(1785), 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 수행할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 전자 장치(예: 전자 장치(1501))와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 알림 전달 어플리케이션은 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504))로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다.
장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504))의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스 등)를 관리(예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1502, 1504))의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 외부 전자 장치(예: 서버(1506) 또는 전자 장치(1502, 1504))로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(1770)은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈(1710)의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 제어 모듈(150))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(1710)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면,"모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 제어 모듈(150))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 컴퓨터 판독 가능 기록매체는, 제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션 프로그램을 실행하는 동작, 상기 어플리케이션 프로그램으로부터 보안 정보의 저장 요청을 입력받는 동작 및 상기 입력에 응답하여, 상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하는 동작을 포함하는 방법을 수행하는 프로그램이 기록될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 전자 장치 110 : 메모리
120 : 통신 모듈 130 : 입력 모듈
140 : 디스플레이 150 : 제어 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수 개의 메모리; 및
    상기 복수 개의 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
    상기 복수 개의 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
    상기 복수 개의 메모리 각각의 보안 레벨을 상이하게 설정하고,
    상기 복수 개의 메모리 중 하나의 제 1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션을 실행하고,
    상기 어플리케이션으로부터 상기 보안 정보를 상기 복수 개의 메모리 중 하나의 제1 보안 영역에 저장하기 위한 요청을 수신하고,상기 요청에 응답하여, 상기 복수 개의 메모리 각각의 보안 레벨에 기반하여 상기 복수 개의 메모리들 중 하나의 메모리를 선택하고, 상기 보안 정보를 상기 선택된 메모리의 제 2 보안 영역에 저장하도록 하는 인스트럭션들을 저장하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 메모리는, 상기 제 1 보안 영역을 제공하는 제 1 메모리, 및 상기 제 2 보안 영역을 제공하는 제 2 메모리 를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 메모리 또는 제 2 메모리 중 적어도 하나는, eSE, SIM 카드, SD 카드 또는 플래시 메모리(flash memory) 중 하나를 포함하는 전자 장치
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 어플리케이션과 인터페이스하는 프레임워크 레이어를 제공하고,
    상기 프레임워크 레이어의 적어도 일부에 의하여, 상기 요청에 응답하여, 상기 보안 정보를, 상기 제 1 보안 영역 대신 상기 제 2 보안 영역에 저장하도록 하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 복수 개의 메모리에 대한 정보를 수신하고,
    상기 메모리에 대한 정보에 기초하여 상기 복수 개의 메모리 각각의 보안 레벨을 설정하도록 하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 외부 서버로부터 수신된 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 제2 보안 영역을 결정하도록 하는 전자 장치.
  7. 전자 장치에 있어서,
    보안 정보를 저장하기 위한 보안 영역을 포함하는 복수 개의 메모리; 및
    상기 복수 개의 메모리와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하며,
    상기 프로세서는,
    상기 복수 개의 메모리 각각의 보안 레벨을 상이하게 설정하고,
    상기 복수 개의 메모리 중 하나의 제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션을 실행하고,
    상기 어플리케이션으로부터 상기 보안 정보를 상기 제1 보안 영역에 저장하기 위한 요청을 수신하고,
    상기 요청에 응답하여, 상기 보안 레벨에 기반하여 상기 복수 개의 메모리 중 하나의 메모리를 선택하고, 상기 보안 정보를 상기 선택된 메모리의 제2 보안 영역에 저장하도록 설정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수 개의 메모리에 대한 정보를 수신하고,
    상기 메모리에 대한 정보에 기초하여 상기 복수 개의 메모리 각각의 보안 레벨을 설정하는 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 메모리에 대한 정보는 메모리 식별 정보, 보안 영역 식별 정보, 메모리의 탈착 가능 여부, 하드웨어적으로 독립된 메모리인지 여부 및 메모리 제조사 정보 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    외부 서버로부터 수신된 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 전자 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    제1 보안 정보 관리 정책에 따라 결정된 보안 영역에 상기 보안 정보를 저장하지 못하면 제2 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 전자 장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 보안 정보의 저장을 요청한 어플리케이션에 설정된 권한에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 전자 장치.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 보안 정보의 저장을 요청한 어플리케이션의 카테고리에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 전자 장치.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 보안 정보의 저장을 요청한 어플리케이션이 설치된 영역, 어플리케이션에 부여된 식별자 및 어플리케이션의 다운로드 경로 중 적어도 하나에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 전자 장치.
  15. 제7항에 있어서,
    상기 복수 개의 메모리 중 보안 정보 저장이 가능한 메모리 리스트 또는 상기 복수 개의 메모리에 저장된 보안 정보 리스트를 표시하는 디스플레이;를 더 포함하는 전자 장치.
  16. 전자 장치의 보안 정보 저장 방법에 있어서,
    복수 개의 메모리 각각의 보안 레벨을 상이하게 설정하는 동작;
    상기 복수 개의 메모리 중 하나의 제1 보안 영역에 보안 정보를 저장하도록 구성된 어플리케이션을 실행하는 동작;
    상기 어플리케이션으로부터 보안 정보를 상기 제1 보안 영역에 저장하기 위한 요청을 수신하는 동작; 및
    상기 요청에 응답하여, 상기 보안 레벨에 기반하여 상기 복수 개의 메모리들 중 하나의 메모리를 선택하고, 상기 보안 정보를 상기 선택된 메모리의 제2 보안 영역에 저장하는 동작;을 포함하는 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하는 동작은,
    상기 전자 장치에 포함된, 보안 영역을 포함하는 상기 복수 개의 메모리에 대한 정보를 획득하는 동작;
    상기 복수 개의 메모리에 대한 정보에 기초하여 상기 복수 개의 메모리의 상기 제1 보안 영역 및 상기 제2 보안 영역 각각의 보안 레벨을 판단하는 동작; 및
    상기 판단된 보안 레벨에 기초하여 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작;을 포함하는 방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 보안 정보를 제2 보안 영역에 저장하는 동작은,
    외부 서버로부터 보안 정보 관리 정책을 수신하는 동작; 및
    상기 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작;을 포함하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작은,
    제1 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작; 및
    제1 보안 정보 관리 정책에 따라 결정된 보안 영역에 상기 보안 정보를 저장하지 못하면 제2 보안 정보 관리 정책에 따라 상기 보안 정보를 저장할 보안 영역을 결정하는 동작;을 포함하는 방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 보안 정보를 상기 제2 보안 영역에 저장하는 동작은,
    상기 어플리케이션과 인터페이스하는 프레임워크 레이어의 적어도 일부에 의하여 상기 보안 정보를 상기 제2 보안 영역에 저장하는 동작;을 포함하는 방법.
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