KR102318935B1 - 방수 케이스 - Google Patents

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KR102318935B1
KR102318935B1 KR1020167031637A KR20167031637A KR102318935B1 KR 102318935 B1 KR102318935 B1 KR 102318935B1 KR 1020167031637 A KR1020167031637 A KR 1020167031637A KR 20167031637 A KR20167031637 A KR 20167031637A KR 102318935 B1 KR102318935 B1 KR 102318935B1
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준 윙 스즈 라이
조슈아 메이슨 롸이트
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Abstract

전자 기기를 위한 보호 케이스는, 하우징, 케이스 커버 및 하우징과 케이스 커버 사이에 위치되는 가스켓을 포함할 수 있다. 하우징은 케이스 부재를 포함할 수 있고, 이 케이스 부재에는 복수의 하우징 스냅 부착 구조물이 형성되어 있다. 케이스 커버에도, 하우징 스냅 끼워맞춤 구조물과 결합하는 케이스 커버 스냅 부착 구조물이 형성되어 있다. 가스켓은 케이스 부재의 평평한 표면과 케이스 커버의 평평한 표면 사이에 위치되며, 그래서 가스켓이 케이스 부재와 케이스 커버 사이에서 축방향으로 압축되어 기밀한 방수 시일을 제공하고, 가스켓의 압축은 하우징 스냅 부착 구조물과 케이스 커버 스냅 부착 구조물의 연결에 의해 유지된다.

Description

방수 케이스{WATERPROOF CASE}
본 출원은 2014년 4월 11일에 출원된 미국 가출원 제 61/978,452에 대한 우선권을 주장하며, 그 미국 가출원의 개시 내용 전체는 본원에 참조로 관련되어 있다.
전자 기기, 특히 타블렛 컴퓨터 기기에 사용되는 기밀한 방수 보호 케이스가 개시된다.
전자 기기용 방수 하우징이 당업계에 알려져 있다. 그러나, 더 작은 기기(예컨대, 이동 전화기)에서 잘 기능하는 방수 방안은, 스케일업될 때 또한 더 큰 기기(예컨대, 타블렛 컴퓨터)에 이용될 때는 덜 잘 기능하는 경향이 있을 수 있다. 예컨대, 반경 방향으로 압축되는 가스켓은, 전화기용 폴리카보네이트 케이스에 사용될 때 효과가 좋다. 그러나, 더 큰 케이스에 이용될 때에는, 반경 방향 압축으로 인해, 구조물이 구부려지고 가스켓 시일의 성능이 저하될 수 있다. 그러므로, 가볍고 기밀한 방수 시일을 유지할 수 있는, 더 큰 기기를 위한 방수 케이스가 필요하다. 또한, 이러한 케이스에서 소리 전달에 대한 개선도 필요하다.
타블렛 컴퓨터(예컨대, Apple®, iPad®)와 같은 미리 정해진 전자 기기를 위한 기밀한 방수 보호 케이스가 개시되어 있다. 이 케이스는 적어도 하우징, 케이스 커버, 및 케이스 커버와 하우징 사이에 위치되는 케이스 시일 또는 가스켓을 포함할 수 있다.
하우징은 미리 정해진 전자 기기가 수용될 수 있는 케이스 부재(또는 케이스 후방부 또는 케이스 바닥부)를 포함할 수 있다. 하우징은 또한, 케이스 부재에 형성되거나 몰딩되거나 화학적으로 결합되고/결합되거나 부착되는 다른 요소(예컨대, 범퍼, 버튼, 및 기타 오버몰딩된 또는 공몰딩(co-molding)된 어셈블리)를 선택적으로 포함할 수 있으며, 이러한 요소는 전자 기기를 위한 보호 요소, 가스켓 및/또는 스탠드오프로서 기능할 수 있다.
하우징의 케이스 부재에는, 복수의 하우징 부착 구조물 및 선택적인 하나 이상의 슬롯과 포트가 형성될 수 있다. 하우징 부착 구조물은, 결합시 들을 수 있는 소리를 낼 수 있는 "스냅" 구조물 또는 다른 고정 방식일 수 있다. 부착 구조물의 적절한 예는, 케이스 부재에 있는 암형 공동부를 포함하며, 여기서 설명하겠지만, 그 암형 공동부는 케이스 커버에 있는 상보적인 수형 돌출부와 결합할 수 있다.
케이스 부재는 이 케이스 부재의 둘레 주위에 연장되어 있는 대체로 평평한 표면을 또한 포함할 수 있다. 이 평평한 둘레 표면은 케이스 부재의 하우징 부착 구조물에 대해 내측 또는 외측 옆에서 케이스 부재에 위치될 수 있다.
케이스 부재는 내면과 외면을 규정하는 벽을 또한 포함할 수 있다. 이 벽은 대체로 일정한 두께를 가질 수 있고, 또는 대안적으로, 서도 다른 두께의 영역을 가질 수 있다. 예컨대 벽의 치수 또는 형상은, 벽 두께가 1.2 mm 인 오목부가 케이스 부재의 내면에 형성되도록 되어 있을 수 있다. 대안적으로, 벽은 오목부에서 0.2 ∼ 1.6 mm의 두께를 가질 수 있고, 그 벽의 나머지 부분은 오목부에서의 벽 두께 보다 큰 두께를 가질 수 있음을 이해할 것이다. 뒤에서 설명하겠지만, 오목부에서 벽이 얇게 되어 있음으로해서, 케이스의 내부로부터 외부 환경으로의 소리/오디오 전달이 개선될 수 있다.
케이스 부재의 벽의 치수는, 오목부로부터, 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때 그 전자 기기의 스피커가 있게 되는 위치에 가까운 위치까지 연장되어 있는 통로가 내면에 포함되도록 되어 있을 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 케이스 부재는 내면으로부터 연장되어 있는 하나 이상의 스탠드오프 부재를 포함할 수 있는데, 이 스탠드오프 부재의 치수도 마찬가지로, 미리 정해진 전자 기기의 스피커가 내면으로부터 이격되도록 상기 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치되도록 되어 있다. 스탠드오프(들)는 예컨대 케이스 부재와 공몰딩된 복수의 몰딩된 고무 리브의 형태일 수 있다. 다른 구조물(예컨대, 플랜지, 핀 등)도 스탠드오프 부재로서 사용될 수 있고, 이러한 스탠드오프 부재는 접착되고/접착되거나 결합되는 것을 포함한 다양한 방식으로 케이스에 장착될 수 있음을 이해할 것이다. 작동시, 상기 통로 및/또는 스탠드오프(들)는 공기 통로 또는 공기로를 형성할 수 있고, 이 공기 통로 또는 공기로에 의해, 전자 기기 스피커의 소리가 그 스피커로부터 아래로 오목부로 가고 그런 다음 오목부의 얇은 벽을 통과해 밖으로 주변으로 나갈 수 있다.
케이스 커버(또는 케이스 전방부 또는 상부)는 하우징 부착 구조물과 결합하도록 성형되어 있는 복수의 케이스 커버 부착 구조물을 또한 포함할 수 있다. 따라서, 케이스 커버의 부착 구조물은 케이스 부재의 부착 구조물에 상보적일 수 있음을 이해할 것이다. 케이스 커버는 케이스 커버의 둘레 주위에 연장되어 있는 대체로 평평한 표면을 또한 포함할 수 있다. 케이스 커버의 평평한 표면의 위치는 케이스 커버 부착 구조물로부터 내측 또는 외측 옆일 수 있고, 케이스 커버 자체는, 조립 상태에서 상기 평평한 표면이 케이스 부재의 평평한 표면과 직접 대향하도록 성형될 수 있다.
케이스 커버는 스크린을 또한 포함할 수 있고, 이 스크린에는 적어도 하나의 포트가 선택적으로 형성될 수 있다. 하나 이상의 버튼 요소가 스크린의 포트에 위치될 수 있다.
기밀한 방수 보호 케이스는 부분적으로, 케이스 부재와 케이스 커버를 분리가능하게 결합시켜 형성될 수 있다. 케이스 부재와 케이스 커버를 결합시킬 때, 케이스 부재와 케이스 커버 각각의 평평한 표면들은 대체로 서로 정렬되어 대향하게 된다. 또한, 각 구조물의 평평한 표면의 형상 또는 치수는, 두 구조물 사이에 공간이 형성되도록 되어 있을 수 있다.
케이스 가스켓은, 기계적 수단, 접착 수단 또는 다른 수단(예컨대, 오버몰딩)을 사용하여 케이스 부재 또는 케이스 커버에 부착될 수 있고, 상기 케이스 가스켓의 형상 또는 치수는, 케이스 가스켓이 케이스 커버와 케이스 부재의 평평한 둘레 표면들 사이의 공간에 들어가도록 되어 있을 수 있다. 케이스 가스켓은 예컨대 장착부와 시일링부를 갖는 별도의 부재로 형성될 수 있다. 시일링부가 상기 공간 안에 들어간 상태에서 장착부는 케이스 커버 또는 케이스 부재에 기계적으로 고정될 수 있다. 상기 가스켓의 압축은 하우징 부착 구조물과 케이스 커버 부착 구조물의 연결에 의해 유지되며, 그래서 작동시 케이스 가스켓은 케이스를 위한 기밀한 방수 시일을 제공하게 된다.
케이스 부재는, 상기 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때 상기 미리 정해진 전자 기기의 마이크로폰이 있게 되는 위치 가까이에서 케이스 부재의 슬롯에 위치되어 있는 적어도 하나의 막을 또한 선택적으로 포함할 수 잇다. 마이크로폰 막은 물에 대해 불투과성일 수 있다. 마이크로폰 막은 막 가스켓을 또한 포함할 수 있고, 이 막 가스켓의 치수는, 막 가스켓이 상기 미리 정해진 전자 기기와 접촉하고 또한 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재의 내면으로부터 이격되도록 되어 있다. TPU, PI, PEN, PTFE, PVDF, PET 또는 PC 재료로 형성될 수 있는 상기 막은, 5 미크론 내지 2000 미크론의 두께, 50 MPa 내지 80 GPa의 영률, 및 500 kg/m3 내지 2500 kg/m3의 밀도를 가질 수 있다.
도 1은 관련된 케이스 가스켓을 갖는 케이스 커버의 일 실시 형태가 케이스 부재의 일 실시 형태로부터 분리되어 나타나 있는, 기밀한 방수 보호 케이스의 일 실시 형태의 사시도이다.
도 2는 케이스 가스켓의 일 실시 형태의 사시도이다.
도 3은 케이스 커버로부터 분리되어 있는 케이스 가스켓의 일 실시 형태의 사시도이다.
도 4는 관련된 케이스 가스켓을 갖는 케이스 커버의 일 실시 형태가 케이스 부재의 일 실시 형태로부터 분리되어 나타나 있는, 기밀한 방수 보호 케이스의 일 실시 형태의 부분 사시도로, 케이스 부재의 내부 둘레에 몰딩되어 있는 스탠드오프 리브(들) 및 케이스 부재의 오목부 안에 있는 스탠드오프 플랜지가 나타나 있다.
도 5는 케이스 가스켓이 케이스 커버에 기계적으로 부착되는 별개의 요소로 되어 있는, 기밀한 방수 보호 케이스의 일 실시 형태의 평측면 절취도로, 가스켓은 장착부로 케이스 커버에 고정되고, 평평한 둘레 표면에 의해 형성되는 공간 안에 시일링부가 들어가 있고, 이 시일링부는 부착 구조물로부터 외측에 위치되어 있고, 공기 통로 및 오목부도 나타나 있다.
도 6은 관련된 케이스 가스켓을 갖는 케이스 커버의 일 실시 형태가 케이스 부재의 일 실시 형태로부터 분리되어 나타나 있는, 기밀한 방수 보호 케이스의 일 실시 형태의 부분 사시도로, 케이스 부재와 케이스 커버에 있는 부착 구조물, 케이스 부재의 내부 둘레에 몰딩되어 있는 스탠드오프 리브, 및 적어도 하나의 (충전) 포트가 나타나 있다.
도 7은 케이스 가스켓이 부착 구조물로부터 외측에서 케이스 커버에 접착제로 부착되어 있는, 기밀한 방수 보호 케이스의 일 실시 형태의 부분적인 평측면 절취도로, 케이스 커버는 케이스 부재에 몰딩되어 있는 범퍼에 형성되어 있는 먼지 시일 홈에 결합하는 먼지 시일 돌출부를 포함하며, 공기 통로와 오목도 나타나 있다.
도 8은 도 7의 케이스 커버의 부분적인 평측면 절취도이다.
도 9는 케이스 가스켓이 케이스 커버에 공몰딩(co-molding)되거나 장착부로 케이스 커버에 기계적으로 부착되어 있는, 케이스 커버에 대한 다른 실시 형태의 부분적인 평측면 절취도로, 평평한 둘레 표면에 의해 형성되는 공간 안에 시일링부가 들어가 있고, 가스켓은 또한 먼지 시일을 포함하도록 형성되어 있다.
도 10은 케이스 가스켓이 케이스 커버에 있는 홈에 기계적으로 고정되거나 끼워맞춤되는 장착부를 포함하는, 기밀한 방수 보호 케이스의 일 실시 형태의 부분적인 평측면 절취도로, 부착 구조물로부터 외측에서 공간안에 들어가 있는 시일부도 나타나 있다.
도 11은 케이스 가스켓이 케이스 커버에 오버몰딩되어 있는 케이스 커버에 대한 다른 실시 형태의 부분적인 평측면 절취도이다.
도 12는 도 11의 케이스 커버와 가스켓의 사시도이다.
도 13은 도 2 및 3의 기계적으로 부착되는 커버 가스켓을 갖는 케이스 커버의 사시도이다.
도 14는 가스켓이 케이스 커버에 형성되어 있는 구멍을 통과해 연장되어 있는 장착부/탭을 포함하는 것으로 나타나 있는, 도 13(또한 도 1 ∼ 3 참조)의 케이스 커버 및 커버 가스켓의 부분적인 평측면 절취도이다.
도 15는 케이스 커버에 있는 구멍들 사이의 위치에 있는 가스켓의 시일부를 나타내는, 도 13(또한 도 1 ∼ 3 참조)의 케이스 커버 및 커버 가스켓의 부분적인 평측면 절취도이다.
도 16은 가스켓이 케이스 부재에 기계적으로 장착되는 별개의 몰딩 요소로 나타나 있고 또한 (도 13과 유사하게) 케이스 부재에 있는 플랜지 또는 립에 뚫려 있는 구멍을 가스켓이 통과해 연장되어 있는, 케이스 부재 및 커버 가스켓의 부분적인 사시도이다.
도 17a는 케이스 부재 및 커버 가스켓과 결합되어 있는 케이스 커버의 부분적인 평측면 절취도로, 가스켓은 케이스 부재에 기계적으로 장착되는 별개의 몰딩 요소로 나타나 있고 또한 (도 13과 유사하게) 케이스 부재에 있는 플랜지 또는 립에 뚫려 구멍을 가스켓이 통과해 연장되어 있다.
도 17b는 케이스 커버에 있는 구멍들 사이의 위치에 있는 도 16의 케이스 커버, 케이스 부재 및 커버 가스켓의 부분적인 평측면 절취도이다.
도 18은 케이스의 하우징의 일 실시 형태의 사시도이다.
도 19는 케이스 커버, 케이스 부재 및 가스켓의 부분적인 평측면 절취도로, 각 포트에서 (음향) 막을 갖는 제 1 및 2 (음향) 포트가 나타나 있다.
도 20은 별개의 버튼 요소 및 가스켓의 부분 사시도이다.
도 21은 케이스 커버, 케이스 부재 및 가스켓의 부분적인 평측면 절취도로, 버튼 요소가 나타나 있다.
도 22는 별개의 버튼 요소 및 소음 토글/소음 회전 스위치 가스켓의 부분 사시도이다.
도 23은 케이스 커버, 케이스 부재 및 가스켓의 부분적인 평측면 절취도로, 소음 토글/소음 회전 스위치 가스켓도 나타나 있다.
다양한 도를 참조하면, 타블렛 컴퓨터(예컨대, Apple®, iPad®)와 같은 미리 정해진 전자 기기에 사용될 수 있는 방수 케이스의 다양한 실시 형태가 나타나 있다. 이 케이스는 적어도 하우징, 케이스 커버(또는 전방부 또는 뚜껑), 및 케이스 커버와 하우징 사이에 위치되는 케이스 가스켓을 포함할 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 상기 하우징은, 전자 기기가 수용될 수 있는 케이스 부재(또는 케이스 후방부 또는 케이스 바닥부), 및 아래에서 더 설명하는 바와 같이, 전자 기기를 위한 보호 요소, 가스켓 및/또는 통로 또는 스탠드오프로서 기능할 수 있는, 케이스 부재에 형성되거나 몰딩되는 선택적인 다른 요소를 포함할 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재는 보호 케이스를 위한 강성적인 구조를 제공하는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 일 양태에서, 케이스 부재는 투명한 플라스틱 수지와 같은 투명한 재료로 형성될 수 있다. 대안적으로, 다른 플라스틱 수지 또는 금속과 같은 투명하지 않은 다른 재료도 사용될 수 있다. 케이스 부재를 형성하는데 사용될 수 있는 재료의 예를 들면, 폴리카보네이트를 포함하는 다양한 플라스틱 수지, 및 폴리카보네이트 블렌드, 아크릴, 트리탄(Tritan) 코폴리에스테르, PES 등과 같은 다른 재료가 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재는 케이스 부재를 위한 내면과 외면을 규정하는 벽을 포함할 수 있고, 이 벽에는 다양한 슬롯 및 접근 포트가 선택적으로 형성될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명하는 바와 같이, 슬롯과 접근 포트는, 버튼 또는 스위치를 사용하여 다양한 기능을 작동시키고/작동시키거나 소리 전달을 가능하게 하기 위해 사용될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명하는 바와 같이, 상기 슬롯 또는 접근 포트의 주위와 같은 케이스 부재의 정해진 부분에는 시일링 및 위치 잡기 재료가 제공될 수 있어, 전자 장치에 대한 위치 잡기 및 시일링이 이루어지고 또한 전자 장치의 다양한 버튼에의 접근이 가능하게 된다. 일 양태에서, 상기 시일링 및 위치 잡기 재료는, TPE-TPU 재료와 같은 다양한 플라스틱 탄성중합체 또는 다른 재료로 형성될 수 있는 버튼 요소를 포함할 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재는 복수의 하우징 부착 구조물을 포함할 수 있다. 이 하우징 부착 구조물은, 결합시 들을 수 있는 소리를 낼 수 있는 "스냅" 구조 또는 다른 고정 방식일 수 있다. 부착 구조물의 적절한 예는, 케이스 부재의 내면 또는 외면에 있는 수형 돌출부 또는 암형 공동부를 포함한다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재의 벽은 상부 표면을 규정할 수 있고, 이 상부 표면은 케이스 부재의 둘레 주위에 연장되어 있는 대체로 평평한 표면을 포함한다. 이 평평한 둘레 표면은 케이스 부재의 하우징 부착 구조물에 대해 내측 또는 외측 옆에서 케이스 부재에 위치될 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재의 벽은 대체로 일정한 두께를 가질 수 있고, 또는 대안적으로, 서도 다른 두께의 영역을 가질 수 있다. 예컨대 벽의 치수는, 두께가 1.2 mm 이거나 또는 어느 곳에서도 0.2 내지 1.6 mm인 오목부가 케이스 부재의 내면에 형성되도록 되어 있을 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재의 벽의 치수는 또한, 오목부로부터, 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때 그 전자 기기의 스피커가 있게 되는 위치에 가까운 위치까지 연장되어 있는 통로가 내면에 형성되도록 되어 있을 수 있다. 또는 대안적으로, 케이스 부재는 내면으로부터 연장되어 있는 하나 이상의 스탠드오프 부재를 포함할 수 있는데, 이 스탠드오프 부재의 치수는, 미리 정해진 전자 기기의 스피커가 내면으로부터 이격되도록 상기 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치되도록 되어 있다. 스탠드오프(들)는 예컨대, 케이스 부재의 내부로 돌출하는, 케이스 부재와 공몰딩된 복수의 몰딩된 고무 리브의 형태일 수 있다. 다른 구조물(예컨대, 플랜지, 핀 등)도 스탠드오프 부재로서 사용될 수 있고, 스탠드오프 부재의 치수는, 스피커의 위치 가까이에서부터 오목부까지 연장되어 있는 공기 통로 또는 공기로가 내면과 상기 미리 정해진 전자 기기 사이에 형성되도록(전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때) 되어 있을 수 있다. 그리하여, 통로 또는 스탠드오프 및 결과적으로 생기는 공기로 또는 공기 통로는, 전자 기기 스피커의 소리가 그 스피커로부터 아래로 오목부로 가고 그런 다음 오목부의 얇은 벽을 통과해 밖으로 주변으로 나갈 수 있게 하기 위한 경로를 형성할 수 있다.
케이스 커버(또는 케이스 전방부 또는 상부)는, 케이스 부재의 부착 구조물과 결합하는 복수의 케이스 커버 부착 구조물을 포함하도록 성형된 몸체를 또한 포함할 수 있다. 케이스 커버는 예컨대 수형 돌출부(들)를 갖는 수직부를 갖는 몸체를 포함할 수 있고, 수형 돌출부는 케이스 부재의 상보적인 암형 공동부와 결합하도록 되어 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재와 마찬가지로, 케이스 커버는 보호 케이스를 위한 강성적인 구조물을 제공하는 다양한 재료로 형성될 수 있다. 그러므로, 케이스 커버는 투명한 플라스틱 수지와 같은 투명한 재료로 형성될 수 있다. 대안적으로, 다른 플라스틱 수지 또는 금속과 같은 투명하지 않은 다른 재료도 사용될 수 있다. 케이스 커버를 형성하는데 사용될 수 있는 재료의 예를 들면, 폴리카보네이트를 포함하는 다양한 플라스틱 수지, 및 폴리카보네이트 블렌드, 아크릴, 트리탄 코폴리에스테르, PES 등과 같은 다른 재료가 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 커버는 이 케이스 커버의 둘레 주위에 연장되어 있는 대체로 평평한 표면을 또한 포함할 수 있다. 케이스 부재의 상보적인 구조과 마찬가지로, 케이스 커버의 평평한 둘레 표면은 케이스 커버 부착 구조물로부터 내측 또는 외측 옆에 있을 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 추가적으로 또는 대안적으로, 케이스 커버는 스크린 부재를 수용하는 창(window)부를 포함할 수 있다. 스크린 부재는, 존재하는 경우, 접착제, 용접 또는 몰딩을 포함한 다양한 방법을 사용하여 케이스 커버에 부착되는 별개의 요소일 수 있다. 대안적으로, 스크린 부재는, 케이스 부재의 다른 부분과는 다른 두께로 케이스 부재와 함께 형성될 수 있다. 일 양태에서, 스크린 부재는 전자 장치의 디스플레이를 볼 수 있도록 투명한 재료로 형성될 수 있다. 스크린 부재는, 사용자가 스크린 부재를 통해 전자 기기의 터치 스크린을 조작할 수 있게 해주는 두께를 가질 수 있다. 그러므로, 스크린 부재는 폴리카보네이트 재료로 형성될 수 있고, 또한 전자 기기에 제공되는 다른 스크린 보호기의 유무에 상관없이 사용자가 터치 스크린을 조작할 수 있도록 약 0.1 내지 0.5 mm의 두께를 가지고 있다. 스크린 부재는 또한 적어도 하나의 포트가 형성되어 있는 스크린을 선택적으로 포함할 수 있고, 이 포트 안에는 버튼 요소가 위치될 수 있다(예컨대, 스크린 부재와의 공몰딩을 통해).
여전히 다양한 도를 참조하면, 상기 케이스는, 하우징과 케이스 커버를 분리가능하게 결합시켜 형성될 수 있다. 케이스 부재와 케이스 커버를 결합시킬 때, 케이스 부재와 케이스 커버 각각의 평평한 표면들은 대체로 서로 정렬되어 대향할 수 있음을 이해할 것이다. 또한, 두 평평한 표면의 치수는 두 구조 사이에 공간이 형성되도록 되어 있을 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 상기 케이스 가스켓의 형상 또는 치수는, 케이스 가스켓이 케이스 커버와 케이스 부재 사이의 공간에 들어가도록 되어 있을 수 있다. 가스켓은, 기계적 수단, 접착 수단 또는 다른 수단(예컨대, 오버몰딩)에 의해 케이스 부재 또는 케이스 커버에 부착될 수 있다. 케이스의 일 양태에서, 가스켓은 케이스 커버에 기계적으로 고정되는 장착부 및 평평한 두 표면들 사이의 공간에 들어가는 시일링부를 갖는 별개의 부재로 형성될 수 있다. 가스켓은 TPE-TPU 재료와 같은 다양한 열가소성 탄성중합체 또는 실리콘을 포함한 고무와 같은 다른 재료로 형성될 수 있다. 작동시, 케이스 가스켓은 케이스를 위한 기밀한 방수 시일을 제공할 수 있고, 상기 가스켓의 압축은 하우징 부착 구조물과 케이스 커버 부착 구조물의 연결에 의해 유지될 수 있다.
여전히 다양한 도를 참조하면, 케이스 부재는 또한 물에 대해 불투과성일 수 있는 마이크로폰 막과 같은 적어도 하나의 막을 선택적으로 포함할 수 있다. 이 막은 0.03 mm 두께로 TPU로 형성될 수 있고, 상기 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때 상기 미리 정해진 전자 기기의 마이크로폰이 있게 되는 위치 가까이에서 케이스 부재의 슬롯 주위에 접착제로 장착될 수 있다. 그러나, TPU, PI, PEN, PTFE, PVDF, PET 또는 PC 재료와 같은 다른 재료도 막의 형성에 사용될 수 있음을 이해할 것이다. 고무 또는 포론(poron)과 같은 발포체로 형성되는 막 가스켓을 막에 장착하여, 전자 기기를 막으로부터 이격시킬 수 있고 또한 전자 기기의 마이크로폰을 케이스 내부의 주변 소리(전자 기기의 스피커에서 나올 수 있는 소리와 같은)로부터 음향적으로 격리시킬 수 있다.
여기서 개시되는 기밀한 방수 보호 케이스는 다양한 실시 형태로 형성될 수 있고, 이 실시 형태에 대한 선택된 예는 아래서 설명할 것이다.
도 1 - 3을 참조하여(또한 도 13 - 15 참조요), 기밀한 방수 보호 케이스(10)의 일 실시 형태는, 하우징(12), 케이스 커버(14) 및 하우징(12)과 케이스 커버(14) 사이에 위치되는 케이스 가스켓(16)을 포함한다. 나타나 있는 바와 같이, 케이스(10) 및 그의 부품 구조는 대체로 직사각형이다. 그러나, 케이스(10)는 임의의 미리 정해진 전자 기기(500)(예컨대, 도 20 참조)의 형상에 상보적으로 되는 형상 또는 치수를 가질 수 있다.
도 1에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 하우징(12)은 케이스 부재(18)(또는 케이스 후방부 또는 바닥부)를 포함할 수 있으며, 이 케이스 부재 안에 전자 기기(500)가 수용될 수 있고, 케이스 부재(18)는 내면(22)과 외면(24)을 규정하는 벽(20)을 갖는다. 케이스 부재(18)는 또한 복수의 하우징 부착 구조물(26)를 포함할 수 있다. 이 하우징 부착 구조물(26)은, 결합시 들을 수 있는 소리를 낼 수 있는 "스냅" 구조 또는 다른 고정 방식일 수 있다. 부착 구조물(26)의 적절한 예는, 케이스 부재(18)의 내면(22) 또는 외면에 형성되어 있는 수형 돌출부 또는 암형 공동부(28)를 포함한다.
계속 도 1을 참조하면, 케이스 부재(18)의 벽(20)은 상부 표면(30)을 또한 갖는데, 이 상부 표면은 케이스 부재(18)의 둘레 주위에 연장되어 있는 대체로 평평한 표면(32)을 포함한다. 이 평평헌 표면(32)은 케이스 부재(18)에 있는 하우징 부착 구조물(26)에 대해 내측 또는 외측 옆에 위치될 수 있다.
계속 도 1을 참조하면, 케이스 부재(18) 및/또는 하우징(12)에는 다양한 슬롯 및 접근 포트가 선택적으로 형성될 수 있다. 아래에서 더 상세히 설명하는 바와 같이, 상기 슬롯 및 접근 포트는 버튼 또는 스위치를 사용하여 다양한 기능을 행하고/행하거나 소리 전달을 가능케 하기 위해 사용될 수 있다. 도 1에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 슬롯은 제 1 슬롯(33), 제 2 슬롯(34) 및 제 3 슬롯(35)을 포함할 수 있고, 포트는 적어도 제 1 음향 포트(36)와 제 2 음향 포트(38), 케이블 접근 포트(40) 및 소음 토글(mute toggle)/소음 회전 스위치 포트(42)를 포함할 수 있다. 버튼 요소(44, 46, 47)가 슬롯(33, 34, 35)에 위치될 수 있고, 시일 부재 및/또는 가스켓이 접근 포트(40)에 위치되고, 소음 토글/소음 회전 스위치 가스켓(48)이 스위치 포트(42)에 위치되어 있다. 케이스 부재(18)는 랜야드(lanyard) 지지 구조물(54)을 포함하도록 성형될 수 있다.
계속 도 1을 참조하면, 하우징(12)은 케이스 부재(18)의 외면(24)에 공몰딩된 고무(예컨대, TPE 또는 실리콘) 범퍼(56)를 더 포함할 수 있는데, 그래서 고무로 케이스 부재(18)의 벽(20)에 있는 구멍(미도시)을 통과해 연장되어, 내면(22)으로부터 연장되어 있는 복수의 리브(58)를 형성할 수 있다.
계속 도 1을 참조하면, 케이스 부재(18)의 벽(20)은 대체로 일정한 두께를 가질 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 벽(20)의 치수는 0.2 ∼ 1.6 mm 범위의 두께를 갖는 오목부(60)가 케이스 부재(18)의 내면(22)에 형성되도록 되어 있고, 그 오목부의 일 바람직한 두께는 약 1.2 mm 이고 다른 바람직한 두께는 1.2 mm 이다.
계속 도 1을 참조하면, 케이스 부재(18)의 리브(58) 또는 유사한 구조물(예컨대, 내면(22)에 형성되는 통로(미도시))은, 오목부(60)로부터, 미리 정해진 전자 기기(500)가 케이스 부재(18) 안에 위치될 때 그 전자 기기의 스피커가 있게 되는 위치에 가까운 위치까지 연장되어 있을 수 있다. 그렇게 위치될 때, 리브(58) 중의 하나 이상은 충격/낙하로부터 전자 기기(500)를 보호해주는 역할을 한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 전자 기기(500)의 스피커(미도시)가 내면(22)으로부터 이격되도록 스탠드오프(standoff) 부재(들)가 미리 정해진 전자 기기(500)를 케이스 부재(18) 안에 위치시키는 기능을 할 수 있다. 더욱이, 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 플랜지(62)와 같은 다른 구조도 스탠드오프 부재(들)로서 사용될 수 있다.
이제 도 2 및 3을 참조하면, 케이스 커버(14)(또는 케이스 전방부 또는 상부)는 몸체부(64)를 포함하고, 이 몸체부로부터 플랜지 또는 수직부(66)가 연장되어 있을 수 있다. 이 플랜지 또는 수직부(66)는 복수의 케이스 커버 부착 구조물물(68)을 포함하도록 성형될 수 있으며, 이 케이스 커버 부착 구조물은 케이스 부재(18)의 부착 구조물(26)과 결합하게 된다. 케이스 커버(14)의 각 부착 구조물(68)은 예컨대, 케이스 부재(18)의 암형 공동부(28)와 결합하도록 되어 있는 수형 돌출부(70)를 포함할 수 있다.
계속 도 2 및 3을 참조하면, 케이스 커버(14)의 몸체부(64)는 케이스 커버(14)의 둘레 주위에 연장되어 있는 대체로 평평한 표면(72)을 또한 포함할 수 있다. 이 평평한 표면(70)은 케이스 커버 부착 구조물(68)로부터 내측 또는 외측 옆에 위치될 수 있다. 몸체부(64)는 또한, 케이스 부재(18)와의 조립 상태에서 상기 평평한 표면(72)이 케이스 부재(18)의 평평한 표면(32)과 대향하도록 성형될 수 있다.
도 1 및 3을 참조하면, 케이스 커버(14)는 스크린 부재(74)를 수용할 수 있는 창(window)부(74)를 선택적으로 포함할 수 있다. 스크린 부재(76)는, 존재하는 경우, 접착제(76), 용접 또는 몰딩을 포함한 다양한 방법을 사용하여 케이스 커버(14)에 부착되는 별개의 요소일 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 스크린 부재(74)는, 케이스 커버(14)의 다른 부분과는 다른 두께로 케이스 커버(14)와 함께 형성될 수 있다.
이제 도 1 내지 4 및 5를 참조하면, 하우징(12), 특히 케이스 부재(18) 및 케이스 커버(14)는 각각의 부착 구조물(26, 68)의 결합으로 분리가능하게 함께 결합될 수 있음을 알 것이다. 더욱이, 그렇게 결합되면, 케이스 커버(14)의 평평한 표면(72)과 케이스 부재(18)의 대향하는 평평한 둘레 표면(32) 사이에 공간(78)이 형성될 수 있다.
이제 도 2 및 3을 참조하면, 케이스 가스켓(16)이 케이스 커버(14)에 기계적으로 부착될 수 있는데, 가스켓(16)의 시일링부(74)가 상기 평평한 표면(32, 72)에 의해 형성된 공간(78) 안으로 들어가게 되고 또한 표면(32, 72) 사이에서 축방향으로 압축되어 케이스(10)를 위한 기밀한 방수 시일이 제공된다.
다시 도 1 내지 4를 참조하고 또한 도 5에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 위에서 언급한 바와 같이, 케이스 부재(18)의 내면(22)은 리브(44)(및/또는 다른 스탠드오프 부재, 예컨대 통로 또는 플랜지(62))를 포함할 수 있고/있거나 상기 내면의 치수는, 미리 정해진 전자 기기(500)의 스피커(미도시)의 위치 가까이로부터 오목부(60)까지 연장되어 있는 공기로(80) 또는 공기 통로가 형성되도록 정해질 수 있다. 그래서, 공기로(80)에 의해 전자 기기(500) 스피커의 소리가 그 스피커로부터 아래로 오목부(60)로 가고 그런 다음 오목부(60)의 얇은 벽을 통과해 밖으로 주변으로 나갈 수 있다.
케이스 가스켓(16)을 케이스 커버(14) 또는 커버 부재(18)에 부착하기 위한 다양한 수단이 존재함을 알 것이다. 예컨대, 이제 도 5를 참조하면, 케이스(10)의 일 실시 형태에서, 케이스 가스켓(16)은 케이스 커버(14)의 상보적인 형상의 몸체부(64) 주위에 고정되는 C-형 장착부(82)를 포함할 수 있다. 가스켓(16)은 시일링부(74)를 더 포함할 수 있고, 위에서 언급한 바와 같이 이 시일링부는 케이스 부재(18)와 케이스 커버(14)의 서로 대향하는 평평한 표면(32, 72) 사이에 형성되는 공간(78) 안으로 들어가게 된다. 추가로, 가스켓(16)의 시일링부((74)는 케이스 부재(18)의 외면(24)에 조립되어 있는 범퍼(56)와 결합하여, 먼지 및 다른 오염 물질로부터의 보호를 제공한다.
이제 도 6, 7 및 8을 참조하면, 케이스 가스켓(16)이 케이스 커버(14)의 평평한 표면(72)에 접착제로 장착되어 있는 케이스(10)의 일 실시 형태가 나타나 있다. 추가로, 케이스(10)는 케이스 커버(14)의 몸체부(64)에 있는 수형 부재(86)로 형성되는 먼지 시일(84)을 포함할 수 있으며, 그 수형 부재는 하우징(12)의 범퍼(56)에 형성되어 있는 암형 홈(88)에 결합하게 된다.
이제 도 9를 참조하면, 케이스 가스켓(16)이 케이스 커버(14)의 몸체부(64)에 몰딩되어 있는 케이스(10)의 일 실시 형태가 나타나 있다. 구체적으로, 케이스 가스켓(16)의 장착부(82)는 몸체부(64)로부터 반경 방향 외측으로 연장되어 있는 핀(90) 주위에 공몰딩될 수 있다.
이제 도 10을 참조하면, 케이스 가스켓(16)이 케이스 커버(14)의 플랜지(66)에 기계적으로 부착되어 있는 케이스(10)의 일 실시 형태가 나타나 있다. 구체적으로, 케이스 가스켓(16)의 장착부(82)는 부착 구조물(68)과 몸체부(64) 사이에서 케이스 가스켓(16)의 플랜지(66)에 형성되어 있는 홈(92)에 고정될 수 있고, 그래서, 시일링부(74)는 케이스 커버(16)와 케이스 부재(18) 사이의 공간(78)까지 연장되어 있다.
이제 도 11 및 12를 참조하면, 케이스 커버(14)의 몸체의 대체로 평평한 표면(62)에 케이스 가스켓(16)을 오버몰딩하여 케이스 가스켓(16)이 케이스 커버(14)에 부착되어 있는 케이스(10)의 일 실시 형태가 나타나 있다.
이제 도 13, 14, 및 15를 참조하면, 케이스 가스켓(16)이 케이스 커버(14)에 기계적으로 부착되어 있는 케이스(10)의 실시 형태에 대한 다른 도가 나타나 있다. 보다 구체적으로, 도 14에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 케이스 커버(14)의 플랜지(66) 또는 수직부는 복수의 구멍(92)을 포함하는데, 이들 구멍 각각은 케이스 가스켓(16)의 복수의 탭(tab)(94) 중의 하나와 결합하게 된다. 탭(94)은 몸체부(64)와 플랜지(66)에 의해 형성된 공동부(96) 안으로 압입되어 언더컷의 마찰로 제자리에 유지될 수 있다.
이제 도 16, 17a 및 17b를 참조하면, 케이스 가스켓(16)이 범퍼(56)의 일 부분으로 형성되어 있는 케이스(10)의 실시 형태가 나타나 있다. 도 16에 가장 잘 나타나 있는 바와 같이, 케이스 가스켓(16)의 시일링부(74)는, 케이스 부재(18)의 평평한 표면(32)의 상부면(30)의 둘레 주위에 형성되어 있는 수직 립(98)에 형성되어 있는 구멍(96)을 통과해 연장되어 있을 수 있다.
이제 도 18 및 19를 참조하면, 음향 막 어셈블리(100, 101)가 케이스 부재(18)의 제 1 음향 포트(36) 및 제 2 음향 포트(38)에 위치될 수 있다. 각 마이크로폰 또는 음향 막 어셈블리(100, 101)는 음향 막(102)을 포함하고, 이 음향 막은, 0.005 mm ∼ 0.4 mm 범위의 두께를 갖는 접착제를 사용하여, 각 포트(36, 38) 주위에서 케이스 부재(18)의 내면(22)의 일측에 장착된다. 막(102)은 포트(36, 38)의 개구를 덮는 얇은 재료 막 또는 시트(sheet)의 형태일 수 있고, 물과 공기의 유입을 막아 소리의 뚜렷한 전달이 이루어지도록 케이스 부재(18)의 내면(22)에 부착된다. 막(102) 재료는 전술한 바와 같은 것일 수 있다. 그러나, 저음 진동수의 악화 없이 소리의 뚜렷한 전달을 가능하게 하고 케이스 내부에서의 되먹임 및 메아리를 방지하는데에 필요한 특성을 갖는 막 재료가 선호될 수 있다. 예컨대 고무로 형성된 음향 가스켓(104)을 각 막(102)의 다른 측에 장착하여, 그 막을 전자 기기(500)로부터 이격시킬 수 있고 또한 케이스 내부의 주변 소리(전자 기기(500)의 스피커에서 나올 수 있는 소리와 같은)로부터 기기 마이크로폰(502)을 음향적으로 격리시킬 수 있다.
추가로, 음향 막 어셈블리(100, 101)는 기기 플래시를 위한 보호 배리어(미도시)로서의 기능과 같은 전자 기기(500)의 다른 기능과 관련해서도 사용될 수 있음을 이해할 것이다.
이제 도 20, 21, 22 및 23을 참조하면, 케이스(10)는 슬롯(33, 34, 35) 안에 있는 버튼 요소(44, 46, 47) 및 포트(42) 안에 위치되는 소음 토글/소음 회전 스위치 가스켓(48)을 포함할 수 있으며, 이들 버튼 요소와 소음 토글/소음 회전 스위치 가스켓은 케이스(10)의 각각의 포트와 슬롯에 위치되어, 케이스(10) 내부에 있는 전자 기기(500)의 작동 및 사용을 가능하게 해준다. 예컨대, 도 20 및 21에 나타나 있는 바와 같이, 제 1 슬롯(33)은,전자 기기(500)가 케이스(10) 안에 위치되면 그 전자 기기(500)의 버튼(504)의 반대 편에 위치되는 바닥(108)을 갖는 버튼 유지 공간(106)을 포함하도록 케이스 부재(18)(또한 추가적으로 범퍼(56))에 형성될 수 있다. 버튼 유지 공간(106)은 고무 버튼 요소(44)의 캣치부(108)를 수용할 수 있다. 도 23에 나타나 있는 바와 같이, 스위치 가스켓(48)은 포트(42)를 시일링하는 O-링(112)을 갖는 몸체(110)를 포함할 수 있다.
케이스(10)의 다양한 실시 형태를 설명했지만, 청구 범위에서 벗어나지 않는 다양한 다른 실시 형태도 당업자에게 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 기기를 위한 기밀한 방수 케이스로서,
    케이스 부재를 포함하는 하우징;
    복수의 케이스 커버 부착 구조물이 형성되어 있는 케이스 커버;
    상기 케이스 커버에 기계적으로 부착되는 가스켓; 및
    적어도 하나의 막을 포함하고,
    상기 케이스 부재는 복수의 하우징 부착 구조물을 포함하고, 상기 케이스 부재에는 적어도 하나의 슬롯 및 적어도 하나의 포트가 형성되어 있으며, 케이스 부재는 상기 하우징 부착 구조물로부터 외측 옆에서 평평한 둘레 표면을 또한 포함하고, 케이스 부재는 내면과 외면을 규정하는 벽을 더 포함하며, 상기 벽의 치수는 내면에서 오목부가 형성되도록 되어 있고, 상기 오목부에서 벽의 적어도 일 부분은 0.2 mm 내지 1.6 mm의 두께를 가지며, 상기 벽의 치수는 또한, 상기 오목부로부터, 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때 상기 미리 정해진 전자 기기의 스피커가 있게 되는 위치에 가까운 위치까지 연장되어 있는 공기로가 형성되도록 되어 있고,
    상기 케이스 커버는 상기 복수의 하우징 부착 구조물과 결합하도록 성형되어 있고, 케이스 커버는 케이스 커버 부착 구조물로부터 외측 옆에서 평평한 둘레 표면을 더 포함하며,
    상기 하우징과 케이스 커버는 분리가능하게 결합되며, 또한 케이스 커버의 평평한 둘레 표면이 케이스 부재의 평평한 둘레 표면과 대향하면 공간이 형성되며,
    상기 가스켓은 상기 공간으로 안으로 들어가 있고, 케이스 부재의 평평한 둘레 표면과 케이스 커버의 평평한 둘레 표면 사이에서 축방향으로 압축되어 기밀한 방수 시일을 제공하고, 상기 가스켓의 압축은 하우징 부착 구조물과 케이스 커버 부착 구조물의 연결에 의해 유지되고, 상기 가스켓과 케이스 커버는 상기 케이스 부재를 받아들여 마찰식으로 고정하기 위한 공간을 생성하며,
    상기 적어도 하나의 막은, 상기 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때 상기 미리 정해진 전자 기기의 마이크로폰이 있게 되는 위치 가까이에서 케이스 부재의 상기 슬롯에 위치되어 있는, 기밀한 방수 케이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 막은 막 가스켓을 포함하는, 기밀한 방수 케이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 막 가스켓의 치수는, 막 가스켓이 상기 미리 정해진 전자 기기와 접촉하고 미리 정해진 전자 기기가 상기 내면으로부터 이격되고 또한 상기 미리 정해진 전자 기기의 마이크로폰이 케이스 내부의 주변 소리로부터 음향적으로 격리되도록 되어 있는, 기밀한 방수 케이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 막은 공기 및 물에 대해 불투과성인, 기밀한 방수 케이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 막은 5 미크론 내지 2000 미크론의 두께를 갖는, 기밀한 방수 케이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 막은 50 MPa 내지 80 GPa의 영률을 갖는, 기밀한 방수 케이스.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 막은 500 kg/m3 내지 2500 kg/m3의 밀도를 갖는, 기밀한 방수 케이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 막은 TPU, PI, PEN, PTFE, PVDF, PET 또는 PC 재료로 형성되어 있는, 기밀한 방수 케이스.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징 부착 구조물 각각은 암형 공동부를 포함하는, 기밀한 방수 케이스.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 케이스 커버 부착 구조물 각각은 수형 돌출부를 포함하는, 기밀한 방수 케이스.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 벽은 상기 오목부에서 1.2 mm 의 두께를 갖는, 기밀한 방수 케이스.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스 커버는 스크린을 더 포함하는, 기밀한 방수 케이스.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 스크린에는 적어도 하나의 포트가 더 형성되어 있고, 스크린의 상기 포트에는 적어도 하나의 버튼 요소가 결합되어 있는, 기밀한 방수 케이스.
  14. 전자 기기를 위한 보호 케이스로서,
    복수의 하우징 스냅 부착 구조물이 형성되어 있는 케이스 부재를 포함하는 하우징;
    하우징 스냅 끼워맞춤 구조물과 결합하는 케이스 커버 스냅 부착 구조물이 형성되어 있는 케이스 커버; 및
    상기 케이스 부재와 케이스 커버의 평평한 표면들 사이에 위치되는 가스켓을 포함하고,
    주 하우징과 케이스 커버는 분리가능하게 결합되어, 전자 기기를 수용하는 기밀한 방수 공간을 형성하고,
    상기 가스켓은 상기 케이스 커버의 몸체부에 몰딩되며, 상기 가스켓은 케이스 부재와 케이스 커버 사이에서 축방향으로 압축되어 기밀한 방수 시일을 제공하고, 상기 가스켓의 압축은 하우징 스냅 부착 구조물과 케이스 커버 스냅 부착 구조물의 연결에 의해 유지되며, 상기 가스켓과 케이스 커버는 상기 케이스 부재를 받아들여 마찰식으로 고정하기 위한 공간을 생성하는, 보호 케이스.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 케이스 커버와 하우징 스냅 부착 구조물 사이의 연결에 의해, 상기 가스켓을 수용하는 별도의 공간이 형성되는, 보호 케이스.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 케이스 커버와 하우징 스냅 부착 구조물은 상기 별도의 공간에 대해 내측 옆에 형성되어 있는, 보호 케이스.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 케이스 커버와 하우징 스냅 부착 구조물은 상기 별도의 공간에 대해 외측 옆에 형성되어 있는, 보호 케이스.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 가스켓은 케이스 커버에 기계적으로 부착되어 있는, 보호 케이스.
  19. 삭제
  20. 전자 기기를 위한 보호 케이스로서,
    케이스 부재를 포함하는 하우징;
    케이스 커버;
    상기 케이스 부재와 케이스 커버의 평평한 표면들 사이에 위치되는 가스켓; 및
    적어도 하나의 막을 포함하고,
    상기 케이스 부재의 치수는 미리 정해진 전자 기기를 수용하도록 되어 있고, 또한 케이스 부재에는 적어도 하나의 슬롯과 복수의 하우징 스냅 부착 구조물이 형성되어 있으며,
    상기 케이스 커버에는, 하우징 스냅 끼워맞춤 구조물과 결합하는 케이스 커버 스냅 부착 구조물이 형성되어 있고,
    상기 하우징과 케이스 커버는 분리가능하게 결합되어, 전자 기기를 수용하는 기밀한 방수 공간을 형성하고,
    상기 가스켓은 케이스 부재와 케이스 커버 사이에서 축방향으로 압축되어 기밀한 방수 시일을 제공하고, 상기 가스켓의 압축은 하우징 스냅 부착 구조물과 케이스 커버 스냅 부착 구조물의 연결에 의해 유지되며, 상기 가스켓과 케이스 커버는 상기 케이스 부재를 받아들여 마찰식으로 고정하기 위한 공간을 생성하고,
    상기 적어도 하나의 막은, 상기 미리 정해진 전자 기기가 케이스 부재 안에 위치될 때 상기 미리 정해진 전자 기기의 마이크로폰이 있게 되는 위치 가까이에서 상기 케이스 부재의 적어도 하나의 슬롯에 위치되어 있는, 보호 케이스.
KR1020167031637A 2014-04-11 2015-04-13 방수 케이스 KR102318935B1 (ko)

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