KR102318763B1 - 기능 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

통신 기능을 지원하는 통신 인터페이스, 상기 통신 기능 실행에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하고 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하도록 설정된 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

기능 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치{Processing Method of a function and Electronic device supporting the same}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치의 기능 제어와 관련된다.
기존의 스마트폰과 같은 전자 장치는, 다양한 사용자 기능을 제공하고 있다. 이러한 전자 장치는 배터리 등의 전원을 이용하여 사용자 기능을 제공할 수 있다.
상술한 종래 전자 장치는 전원 이용에 따른 발열이 발생할 수 있다. 발열은 전자 장치의 기능 운용과 관련하여 증가할 수 있다. 예컨대, 통신 기능을 사용하는 상황의 전자 장치가 통신 기능을 사용자 하지 않는 상황의 전자 장치에 비하여 발열이 높게 나타날 수 있다. 이러한 발열은 전자 장치의 하드웨어에 피해를 주거나 또는 사용자에게 피해를 입힐 수 있다.
다양한 실시 예에서는 발열에 따른 기능 운용을 제한하여 하드웨어 파손 또는 사용자 피해를 줄일 수 있는 기능 제어 방법 및 이를 지원하는 전자 장치를 제공한다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 통신 기능을 지원하는 통신 인터페이스, 상기 통신 기능 실행에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하고 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 기능 제어 방법은 통신 기능 실행에 따라 온도 검출을 수행하는 동작, 상기 온도 검출에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 상기 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하는 동작, 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 발열에 따른 기능을 제한하여 하드웨어 파손 또는 사용자 피해(예: 불쾌감 및 저온 화상에 의한 피해)를 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경을 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 프로세서의 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 기능 제어 방법을 도시한다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 통신 기능 제어 방법을 도시한다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 온도별 통신 기능 제어 방법을 도시한다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 기능 제어 관련 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 통신 기능 관련 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제약 온도 조건에 따른 기능 제어 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 온도 별 기능 제어와 관련한 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.도 11은 다양한 실시 예에 따른 통신 기능 제어와 관련한 프로세서 운용을 도시한다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 온도 기반 기능 제어를 지원할 수 있는 전자 장치의 한 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
다양한 실시 예에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller’s machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 운용 환경을 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치 운용 환경은 전자 장치 100, 네트워크 162, 타 전자 장치 102, 서버 장치 104를 포함할 수 있다.
상기 전자 장치 운용 환경에서 전자 장치 100은 네트워크 162를 통하여 타 전자 장치와 통신 채널을 형성할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 서버 장치 104와 통신 채널을 형성할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 통신 채널 운용과 관련한 프로세서(예: 응용 프로세서(Application Processor) 또는 통신 프로세서(Communication Processor))를 동작시킬 수 있다. 프로세서는 통신 채널 운용에 필요한 전원을 공급받아 운용하고, 이에 따른 발열이 발생할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치 100은 프로세서의 운용과 관련하여 온도 검출을 수행하고, 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건이 되는 경우 프로세서에 의해 실행되는 기능을 제한할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 예컨대 검출된 온도 정보가 지정된 조건을 만족하는 경우, 해당 기능의 기능 종료 예정 시간을 제공할 수 있다. 사용자는 기능 종료 예정 시간 확인을 통해 현재 자신이 사용하고 있는 기능이 어느 시점에 종료되는지를 확인하고 그에 따른 처리(예: 전자 장치의 기능 제어)를 수행할 수 있다.
상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크 162는 전자 장치 100의 통신 서비스 운용과 관련된 통신 채널 형성을 지원할 수 있다. 전자 장치 100은 네트워크 162를 통해 타 전자 장치 102와 음성 통화 채널 또는 영상 통화 채널을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 네트워크 162를 통해 서버 장치 102와 데이터 통신 채널을 형성할 수 있다. 전자 장치 100은 통신 기능 운용 중에 검출된 온도 정보에 대응하여 실행 중인 적어도 하나의 기능을 제한할 수 있다.
상기 타 전자 장치 102는 상기 전자 장치 100과 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 타 전자 장치 102는 네트워크 162를 통하여 전자 장치 100에 통화 호(음성 통화 호 또는 영상 통화 호) 연결 요청 메시지를 전송하거나, 메시지 전송을 요청할 통신 채널을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 타 전자 장치 102는 전자 장치 100으로부터 기능 종료 예정 시간에 정보를 수신할 수 있다. 타 전자 장치 102는 기능 종료 예정 시간을 안내음의 형태로 출력하거나 또는 텍스트 또는 이미지 정보 등으로 출력할 수 있다. 기능 종료 예정 시간이 경과되면, 타 전자 장치 102는 전자 장치 100으로부터 통신 기능 종료와 관련한 정보(예: 통신 채널 해제 요청)를 수신하고, 통신 채널을 해제할 수 있다.
상기 서버 장치 104는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 100에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치 102 또는 서버 장치 104)에서 실행될 수 있다. 서버 장치 104는 통신 서비스 지원과 관련하여 전자 장치 100 또는 타 전자 장치 102와 통신 채널을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버 장치 104는 전자 장치 102로부터 기능 종료 예정 시간에 대한 정보를 수신할 수 있다. 또는 서버 장치 104는 기능 종료 예정 시간 도래에 대응하여 통신 채널 해제 요청을 수신할 수 있다. 서버 장치 104는 전자 장치 100으로부터 기능 종료 예정 시간이 도래하면, 해당 시간에 통신 채널 해제를 처리할 수 있다. 또는 서버 자치 104는 통신 채널 해제 요청을 수신하면, 통신 채널 해제를 처리할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치 100이 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 상기 전자 장치 100은 상기 기능 또는 상기 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 타 전자 장치 102, 또는 서버 장치 104)에게 요청할 수 있다. 상기 다른 전자 장치(예: 타 전자 장치 102, 또는 서버 장치 104)는 상기 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 상기 전자 장치 100으로 전달할 수 있다. 상기 전자 장치 100은 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 상기 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
상기 전자 장치 100은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 170, 디스플레이 150, 및 통신 인터페이스 160, 온도 센서 (예 : 써미스터) 180, HRM 센서 190 등을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 100은, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다. 추가적으로 대체적으로 온도 센서 180이 버스 110을 통해 프로세서 120에 연결되는 것으로 도시하였으나, 다양한 실시 예에서, 온도 센서 180은 프로세서 120에 직접 연결될 수도 있다. 또는 각 온도 센서들은 응용 프로세서 30 또는 통신 프로세서 20에 각각 직접 연결될 수도 있다.
상기 전자 장치 100의 버스 110은, 예를 들면, 상기 구성요소들 120 내지 170을 서로 연결하고, 상기 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다. 예컨대, 버스 110은 사용자 기능 실행과 관련된 입력 이벤트를 프로세서 120에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면 버스 110은 통신 인터페이스 160에서 수신되는 정보를 프로세서 120에 전달하고, 프로세서 120 제어에 대응하여 입출력 인터페이스 170 또는 디스플레이 150에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 버스 110은 기능 종료 예정 시간에 대응하는 오디오 데이터 또는 표시 데이터(예: 텍스트 또는 이미지 중 적어도 하나 포함)를 입출력 인터페이스 170 또는 디스플레이 150에 전달할 수 있다.
상기 프로세서 120은, 응용 프로세서(AP: Application Processor), 통신 프로세서(CP: Communication Processor), 중앙처리장치(CPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 전자 장치 100의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 적어도 하나의 어플리케이션 실행과 관련된 데이터 처리 또는 제어 신호 처리를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 메모리 130에 로드되는 프로그램 모듈 140의 운용과 관련된 연산 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 가상 컨텐츠 재생과 관련된 연산, 가상 컨텐츠 재생 중 통신 이벤트 수신과 관련된 처리, 통화 호 연결 요청에 따른 통화 호 연결 처리 등을 지원할 수 있다.
응용 프로세서 30은 전자 장치 100의 사용자 기능 운용과 관련한 하드웨어 제어, 소프트웨어 제어 등을 수행할 수 있다. 예컨대, 상기 응용 프로세서 30은 통신 프로세서 20으로부터 온도 정보를 수신하고, 수신된 온도 정보와 지정된 온도 조건을 확인하여 기능 종료 예정을 제어할 수 있다. 또는 응용 프로세서 30은 온도 센서 180로부터 온도 정보를 수신하고 수신된 온도 정보와 지정된 온도 조건을 확인하여 기능 종료 예정을 제어할 수 있다. 기능 종료 예정과 관련하여 응용 프로세서 30은 지정된 제1 온도 조건(예: 제약 온도 예컨대 38도 또는 40도 이상인 상황)이 만족되면 지정된 시간 경과 후 실행 중인 적어도 하나의 기능을 종료를 예고하는 기능 종료 예정 시간을 출력하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 응용 프로세서는 기능 종료 예정 시간에 대응하는 오디오 데이터를 입출력 인터페이스 170을 통해 출력하거나, 기능 종료 예정 시간에 대응하는 표시 데이터를 디스플레이 150을 통해 출력하도록 제어할 수 있다. 응용 프로세서 30은 기능 종료 예정 시간 출력 이후 기능 종료 예정 시간이 도래하면 해당 기능을 종료할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 응용 프로세서 30은 기능 종료 예정 시간 이후 온도 검출을 재수행하고, 해당 시점의 온도 정보가 지정된 제1 온도 조건이 만족되면 기능 종료, 제2 온도 조건(예: 제한 온도 예컨대 42도 이상인 상황)이 만족되면 쿨 다운(예: 지정된 기능들을 사용할 수 없도록 제한하는 설정) 처리를 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 응용 프로세서 30은 기능 종료 예정 시간 경과 후 검출된 온도 정보가 제3 온도 조건(예: 한계 온도 예컨대 46도 이상인 상황)이 만족되면, 전자 장치 100의 전원 오프를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 응용 프로세서 30은 지정된 특정 기능 예컨대 통신 기능의 효율성을 고려하여 지정된 기본 통신 수행 시간을 보장할 수도 있다. 예컨대, 응용 프로세서 30은 통신 기능이 실행되면 수분 또는 수십초 등의 기본 통신 수행 시간을 제공하고, 기본 통신 수행 시간 경과 후 온도 검출을 수행할 수 있다. 응용 프로세서 30은 검출된 온도 정보에 대응하여 상술한 기능 종료 예정 시간 출력, 기능 종료, 쿨 다운, 전원 오프 등을 제어할 수 있다.
통신 프로세서 20은 일정 주기 또는 응용 프로세서 30의 요청에 대응하여 온도 센서 180로부터 온도 정보를 수집하고, 수집된 온도 정보를 응용 프로세서 30에 전달할 수 있다. 통신 프로세서 20은 응용 프로세서 30으로부터 기능 종료 지시를 수신하면, 실행 중인 통신 기능을 종료하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 통신 프로세서 20은 기능 종료 예정 시간의 경과 시점에 응용 프로세서 30으로부터 통신 기능 종료 지시를 수신할 수 있다. 통신 프로세서 20은 실행 중인 통신 기능을 종료하고 통신 채널을 해제할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서 20은 일정 주기 또는 지정된 주기에 온도 센서 180로부터 온도 검출을 수행하고, 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하는 경우, 기능 종료 예정 시간의 출력을 제어할 수 있다. 통신 프로세서 20은 기능 종료 예정 시간이 경과하면, 통신 기능을 종료시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서 20은 응용 프로세서 30이 슬립된 상태에서 응용 프로세서 30을 깨우지 않고 상술한 검출된 온도 정보에 따른 통신 기능 제한을 처리할 수 있다.
상기 메모리 130은, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 상기 전자 장치 100의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은 소프트웨어 및/또는 프로그램을 저장할 수 있다. 상기 프로그램은, 예를 들면, 커널 141, 미들웨어 143, API(application programming interface) 145, 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션") 147 등을 포함할 수 있다. 상기 커널 141, 미들웨어 143, 또는 API 145의 적어도 일부는, 운영 시스템(operating system, OS)이라고 불릴 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리 130은 온도 설정 정보를 포함할 수 있다. 온도 설정 정보는 제1 온도 조건, 제2 온도 조건, 제3 온도 조건 등에 대한 정보와, 해당 온도 조건에서 프로세서 120의 기능 처리를 정의한 정보를 포함할 수 있다. 온도 설정 정보는 응용 프로세서 30 또는 통신 프로세서 20 활성화 시, 해당 프로세서에 제공될 수 있다.
상기 커널 141은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어 143, API 145, 또는 어플리케이션 프로그램 147)에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 141은 상기 미들웨어 143, 상기 API 145, 또는 상기 어플리케이션 프로그램 147에서 상기 전자 장치 100의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 커널 141은 온도 센서 180 제어를 통한 온도 정보 수집, 온도 정보와 온도 조건 비교, 비교 결과에 따른 기능 종료 예정 시간의 출력, 기능 종료 예정 시간의 도래에 따른 기능 종료, 검출된 온도 정보에 따른 쿨 다운, 전원 오프 처리 등에 필요한 리소스들의 제어와 하드웨어 또는 소프트웨어 관리와 관련한 인터페이스를 제공할 수 있다.
상기 미들웨어 143은, 예를 들면, 상기 API 145 또는 상기 어플리케이션 프로그램 147이 상기 커널 141과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 143은 상기 어플리케이션 프로그램 147로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 프로그램 147 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 100의 시스템 리소스(예: 버스 110, 프로세서 120, 또는 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)를 수행할 수 있다. 예컨대, 미들웨어 143은 통신 기능 실행 시 온도 센서 180의 온도 검출 제어, 온도 정보의 비교 제어, 온도 조건 만족 여부에 따른 기능 종료 예정 시간의 출력, 기능 종료, 쿨 다운, 전원 오프 등의 제어 등과 관련한 작업 배정 및 배정된 작업 처리를 지원할 수 있다.
상기 API 145는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 147이 상기 커널 141 또는 상기 미들웨어 143에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 윈도우 제어, 화상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수 (예: 명령어)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, API 145는 통신 기능 운용 시 온도 센서 180의 온도 검출과 관련한 API, 검출된 온도 정보와 온도 조건의 비교와 관련한 API, 비교 결과에 따른 처리와 관련한 API 등을 포함할 수 있다.
어플리케이션 147은 전자 장치 100에서 지원하는 다양한 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예컨대, 어플리케이션 147은 데이터 통신과 관련한 웹 서핑 기능 어플리케이션, 통화 기능 어플리케이션, 컨텐츠 스트리밍 어플리케이션, 음성 검색 기능 어플리케이션 등을 포함할 수 있다. 어플리케이션 147 실행에 따라 전자 장치 100은 사용자 기능을 지원할 수 있다. 이에 따라, 어플리케이션 147에 의해 제공되는 적어도 하나의 기능은 상술한 응용 프로세서 30 또는 통신 프로세서 20의 제어에 대응하여 제한될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 기능 어플리케이션에 의해 제공되는 통신 기능은 검출된 온도 정보와 지정된 온도 조건과의 비교에 따라 기능을 유지하거나 또는 기능 종료 예정 시간 경과 후 기능 종료될 수 있다.
상기 입출력 인터페이스 170은, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 상기 전자 장치 100의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스 역할을 할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 170은 상기 전자 장치 100의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 170은 스피커와 마이크를 가지는 오디오 처리 모듈을 포함할 수 있다. 오디오 처리 모듈은 통화 기능 수행에 따라 통화음을 수집하거나 수신된 통화음을 출력할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 170은 프로세서 120 제어에 대응하여 기능 종료 예정 시간에 대응하는 오디오 데이터를 상기 스피커를 통해 출력할 수 있다. 예컨대, 입출력 인터페이스 170은 지정된 시간을 카운트하는 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 170은 검출된 온도 정보와 지정된 온도 조건과의 비교에 따라 지정된 경고 메시지를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 170은 쿨 다운 상태에 대한 안내 정보를 출력할 수 있다. 예컨대, 입출력 인터페이스 170은 지정된 온도 조건이 만족된 상태(예: 제한 온도 이상인 상황)에서 지정된 기능(예: 통신 기능) 실행과 관련한 입력 이벤트가 발생하면, 해당 기능 실행이 불가능한 쿨 다운 상태임을 안내하는 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 입출력 인터페이스 170은 검출된 온도 정보의 변화에 대응하여 지정된 온도 조건 이하인 경우(예: 제한 온도 이하인 경우) 쿨 다운 해제 상태에 대한 안내음 출력을 수행할 수 있다.
상기 디스플레이 150은, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 150은, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 상기 디스플레이 150은, 터치스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 150은 통신 기능과 관련한 사용자 인터페이스를 출력할 수 있다. 디스플레이 150은 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하는 경우 기능 종료 예정 시간에 대한 표시 데이터를 출력할 수 있다. 예컨대, 디스플레이 150은 지정된 시간을 카운트하는 정보를 표시할 수 있다. 디스플레이 150은 기능 종료 예정 시간 도래에 대응하여 기능 종료를 안내하는 표시 데이터를 출력할 수 있다. 디스플레이 150은 지정된 온도 조건 만족에 대응하여 쿨 다운 진입 상태에 대응하는 표시 데이터를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 150은 다양한 지정 온도 조건 만족과 관련하여 지정된 경고 메시지를 출력할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 160은, 예를 들면, 상기 전자 장치 100과 외부 전자 장치(예: 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신(또는 근거리 무선 통신) 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 외부 전자 장치(예: 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104)와 통신할 수 있다. 상기 무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, 또는 GSM 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 상기 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 근거리 무선 통신은 블루투스 통신모듈, 와이파이 다이렉트 통신 모듈 등을 기반으로 형성되는 통신 방식을 포함할 수 있다.
상기 통신 인터페이스 160은 타 전자 장치 102로부터 통화 호 연결 요청을 수신할 수 있다. 통신 인터페이스 160은 사용자 제어에 대응하여 통화 호 연결 수락을 타 전자 장치 102로 전송할 수 있다. 통신 인터페이스 160은 타 전자 장치 102와 음성 통화 채널 또는 영상 통화 채널을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 응용 프로세서 30 또는 통신 프로세서 20 중 적어도 하나의 제어에 대응하여 통신 인터페이스 160은 기능 종료 예정 시간과 관련한 메시지를 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104에 전송할 수 있다. 또한, 통신 인터페이스 160은 기능 종료 예정 시간 도래에 대응하여 통신 기능이 강제 종료되는 경우, 프로세서 120 제어에 대응하여 지정된 강제 종료 안내 메시지(예: 온도 조건 만족에 따른 기능 강제 종료를 안내하는 메시지)를 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104에 전송할 수 있다. 또는 통신 인터페이스 160은 통화 연결 가능 안내 메시지(예: 강제 종료 후 실험적으로 또는 통계적으로 설정된 통화 연결 가능 시간 정보, 또는 강제 종료 후 온도 조건 변화에 따라 통화 연결이 가능한 온도가 된 상태를 알리는 정보)를 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104에 전송할 수 있다.
온도 센서 (예, 써미스터) 180은 전자 장치 100의 하드웨어 중 적어도 하나(예: 전력 제어 모듈, 응용 프로세서 30, 통신 프로세서 20, 배터리 등)에 인접되게 배치될 수 있다. 온도 센서 180은 지정된 주기에 따라 또는 제어 프로세서(예: 통신 프로세서 20 또는 응용 프로세서 30)의 요청에 따라 수집된 온도 정보를 프로세서 120에 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 온도 센서 180은 지정된 어플리케이션 실행 시 활성화되어 온도 정보를 수집할 수 있다. 또는 온도 센서 180은 전자 장치 100 활성화 중에 온도 정보를 수집할 수도 있다. 온도 센서 180은 지정된 어플리케이션 실행이 종료되면 비활성화될 수 있다.
HRM 센서 190은 전자 장치 100의 착용 여부, 또는 착용자의 심박 정보를 수집할 수 있다. HRM 센서 190은 예컨대 온도 센서 180 활성화와 동기화되어 활성화될 수 있다. 한 실시 예에 따르면 HRM 센서 190은 통신 기능 활성화 시 활성화될 수 있다. HRM 센서 190이 제공하는 정보를 기반으로 프로세서 120은 전자 장치 100의 착용 여부를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 전자 장치 100의 착용 여부에 따라 출력할 경고 메시지를 다르게 출력할 수 있다. 예컨대, 미착용 상태에서 통신 기능 수행에 따라 전자 장치 100이 지정된 온도 조건 예컨대 38도 이상인 상황이 되면, 프로세서 120은 통신 기능 지속을 위하여 전자 장치 100 착용(전자 장치 100의 온도 저하)을 유도하는 메시지 출력을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 전자 장치 100의 미착용 상태에 따라 지정된 온도 조건을 변경할 수 있다. 예컨대, 프로세서 120은 착용 상태의 전자 장치 100의 기능 종료 예정 시간, 쿨 다운 진입 또는 전원-오프와 관련하여 지정된 제1 온도 범위(예: 40도, 42도, 또는 46도)를 설정하고, 미착용 상태의 전자 장치 100의 기능 종료 예정 시간, 쿨 다운 또는 전원-오프와 관련하여 지정된 제2 온도 범위(예: 42도, 44도, 46도)를 설정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서 120은 미착용 상태에서 기능 종료 해제 또는 쿨 다운 해제 등에 의한 문턱 값은 착용 상태 상태보다 높게 설정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 HRM 센서 190은 전자 장치 100 구성에서 생략될 수도 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 프로세서의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치 100은 프로세서 120, 적어도 하나의 온도 센서(예: 써미스터 등)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 배터리 온도 센서 183, 응용 프로세서용 온도 센서 185, 통신 모듈용 온도 센서 181을 포함할 수 있다.
배터리 온도 센서 183은 배터리 온도를 검출하고, 검출된 온도 정보를 SIOP 모듈 33에 전달할 수 있다. 응용 프로세서용 온도 센서 185는 응용 프로세서 30의 온도를 검출하고 검출된 온도 정보를 SIOP 모듈 33에 전달할 수 있다. 통신 모듈용 온도 센서 181은 통신 프로세서 20의 제어에 따라 또는 일정 주기로 온도 검출을 수행하고, 검출된 온도 정보를 통신 프로세서 20에 전달할 수 있다. 통신 프로세서 20은 검출된 온도 정보를 SIOP 모듈 33에 전달할 수 있다.
상기 프로세서 120은 응용 프로세서 30과 통신 프로세서 20을 포함할 수 있다. 상기 응용 프로세서 30은 온도 설정 정보 31, SIOP(Samsung intelligent overheating protecting) 모듈 33, UI(user interface) 제어 모듈 37, 통신 서비스 지원 모듈(telephony service 모듈) 35, 타이머 39를 포함할 수 있다.
온도 설정 정보 31은 전자 장치 100의 온도 정보에 따른 기능 제어 정보를 포함할 수 있다. 예컨대, 온도 설정 정보 31은 제약 온도 조건 정보, 제한 온도 조건 정보, 한계 온도 조건 정보를 포함할 수 있다.
제약 온도 조건 정보는 제1 온도 범위(예: 38~42도 이하)에 대한 정보, 검출된 온도 정보가 제1 온도 범위인 경우, 타이머 39 구동 설정 및 타이머 39 구동에 따른 정보 출력 설정을 포함할 수 있다. 또한 제약 온도 조건 정보는 타이머 39 만료 시 실행 중인 기능 중 적어도 하나의 기능 종료에 대한 설정을 포함할 수 있다. 예컨대, 제약 온도 조건 정보는 타이머 39 만료 시 소모 전류량이 가장 높은 하드웨어와 관련한 기능을 종료시키는 설정, 기능별 지정된 우선순위에 따라 기능을 종료시키는 설정, 실행된 기능들 중 가장 오래된 기능을 종료시키는 설정, 최근 실행된 기능을 종료시키는 설정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제약 온도 조건 정보는 최근 실행된 기능(예: 통신 기능)의 운용 과정에서 제약 온도 조건이 만족된 경우 타이머 39 만료 시 최근 실행된 기능을 종료시키는 설정을 포함할 수 있다.
제한 온도 조건 정보는 제2 온도 범위(예: 42도~46도 이하)에 대한 정보, 검출된 온도 정보가 제2 온도 범위인 경우, 쿨 다운 처리를 수행하는 설정을 포함할 수 있다. 제한 온도 조건 정보는 쿨 다운 처리 후 쿨 다운 해제에 관한 설정을 포함할 수 있다. 쿨 다운 해제에 관한 설정은 쿨 다운 유지 시간 정보, 쿨 다운에 의해 제한 받는 기능(예: 데이터 통신 기능 또는 음성 통화 기능 등)과 제한 받지 않는 기능(예: 긴급 콜 기능)에 대한 정보를 포함할 수 있다.
한계 온도 조건 정보는 제3 온도 범위(예: 46도 이상)에 대한 정보, 검출된 온도 정보가 제3 온도 범위인 경우 전원 오프 처리를 수행하는 설정을 포함할 수 있다.
상술한 온도 설정 정보 31은 사용자 설정에 의하여 조정될 수 있다. 이와 관련하여, 응용 프로세서 30은 온도 설정 정보 31 조정과 관련한 화면 인터페이스를 제공할 수 있다. 사용자는 온도 설정 정보 조정 화면을 기반으로 제1 온도 범위 내지 제3 온도 범위를 조정할 수 있다. 전자 장치 100은 하드웨어 손상이 가해지는 실험적 또는 통계적 범위 내에서 상술한 제1 온도 범위 내지 제3 온도 범위 조정을 허용할 수 있다. 예컨대, 사용자는 전자 장치 100의 허용 여부에 대응하여 제1 온도 범위를 38도 이내 범위로, 제2 온도 범위를 38~42도 범위로, 제3 온도 범위를 46도 이상으로 조정할 수 있다. 또는 사용자는 전자 장치 100의 허용 여부에 대응하여 제1 온도 범위를 40도로, 제2 온도 범위를 42도로, 제3 온도 범위를 46도로 조정할 수 있다. 상술한 온도 범위 조정은 한 예시이며, 전자 장치 100의 온도 저항 특성 및 사용자의 설정 변경에 따라 달라질 수 있다.
SIOP 모듈 33은 지정된 주기 또는 이벤트 발생(예: 통신 기능 실행 등)에 대응하여 온도 검출을 수행하고, 검출된 온도 정보를 기반으로 실행 중인 적어도 하나의 기능을 제한할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, SIOP 모듈 33은 배터리 온도 센서 183, 응용 프로세서용 온도 센서 185, 통신 프로세서 20이 제공하는 온도 정보 중 적어도 하나를 기반으로 통신 기능을 제한할 수 있다. 예컨대, SIOP 모듈 33은 배터리 온도 정보, 응용 프로세서용 온도 정보, 전력 제어 모듈용 온도 정보들의 평균 온도 값, 또는 최대 온도 값 또는 최소 온도 값을 기준으로 통신 기능을 제한할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, SIOP 모듈 33은 배터리 온도 정보, 응용 프로세서용 온도 정보, 전력 제어 모듈용 온도 정보들에 가중치를 부여하고, 가중치에 따른 온도 정보 산출을 기반으로 통신 기능을 제한할 수도 있다. 예컨대, SIOP 모듈 33은 데이터 통신 기능을 수행하는 과정에서 응용 프로세서용 온도 정보를 다른 온도 정보에 비하여 상대적으로 높은 가중치를 부여할 수 있다. SIOP 모듈 33은 통화 기능을 수행하는 과정에서 전력 제어 모듈용 온도 정보를 다른 온도 정보에 비하여 상대적으로 높은 가중치를 부여할 수 있다.
상기 SIOP 모듈 33은 통신 기능 제한과 관련하여 타이머 39 구동을 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, SIOP 모듈 33은 통신 모듈용 온도 센서 181이 통신 프로세서 20에 전달하여 획득한 온도 정보를 온도 설정 정보 31과 비교할 수 있다. SIOP 모듈 33은 검출된 온도 정보가 제약 온도 조건을 만족하는 타이머 39를 구동할 수 있다. 또한 SIOP 모듈 33은 UI 제어 모듈 37에 타이머 39 구동과 관련한 알림 정보 출력을 제어할 수 있다. SIOP 모듈 33은 타이머 39 구동이 종료되면, 통신 기능 종료를 통신 프로세서 20에 요청할 수 있다.
SIOP 모듈 33은 검출된 온도 정보에 따라 쿨 다운(예, 앱 종료) 또는 전원 오프를 제어할 수 있다. 예컨대, SIOP 모듈 33은 검출된 온도 정보가 제한 온도 조건을 만족하는 경우 쿨 다운 처리를 제어할 수 있다. SIOP 모듈 33은 쿨 다운 처리와 관련하여 UI 제어 모듈 37에 관련 기능 처리를 요청할 수 있다. 또한 SIOP 모듈 33은 검출된 온도 정보가 한계 온도 조건을 만족하는 경우 전원 오프를 처리할 수 있다. SIOP 모듈 33은 전원 오프와 관련하여 안내 정보 출력을 UI 제어 모듈 37에 요청할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, SIOP 모듈 33은 지정된 제1 온도 범위(기능 종료를 위해 지정된 온도 범위)에서 통화 기능을 종료할 수 있다. SIOP 모듈 33은 통화 기능 종료 후, 재통화 시도에 따라 통화 기능을 수행하고 온도 검출을 수행할 수 있다. 검출된 온도 정보가 지정된 제2 온도 범위(쿨 다운 실행을 위해 지정된 온도 범위)에 근접할 경우(예: 지정된 온도가 42도인 경우 42도인 경우) 쿨 다운 실행 또는 통신 기능 제한을 알리는 알림 메시지를 출력할 수 있다. 알림 메시지는 예컨대, 지정된 비프음이나 진동, 또는 텍스트나 이미지 등으로 출력될 수 있다. 상술한 기능은 제1 온도 범위에도 적용될 수 있다. 예컨대, SIOP 모듈 33은 제1 온도 범위가 40도로 지정된 경우, 38도나 39도에 해당하는 온도 정보가 검출되면, 통신 기능을 제한할 수 있음을 알리는 알림 메시지를 출력할 수 있다.
UI 제어 모듈 37은 SIOP 모듈 33로부터의 요청에 대응하여 표시 데이터를 출력할 수 있다. 예컨대, UI 제어 모듈 37은 타이머 39 구동과 관련하여 타이머 카운트에 대응하는 오디오 데이터를 입출력 인터페이스 170을 통해 출력하거나 또는 타이머 카운트에 대응하는 표시 데이터를 디스플레이 150에 출력할 수 있다. UI 제어 모듈 37은 검출된 온도 정보에 대응하는 온도 조건 예컨대, 제약 온도 조건이 만족된 상태, 제한 온도 조건이 만족된 상태, 한계 온도 조건이 만족된 상태 등에 대응하는 경고 메시지 출력을 입출력 인터페이스 170 또는 디스플레이 150 중 적어도 하나에 출력할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, UI 제어 모듈 37은 타이머 카운트에 대응하는 표시 데이터를 출력하는 화면에 통신 기능 제어와 관련한 가상 버튼 출력을 제어할 수 있다. UI 제어 모듈 37은 타이머 39 완료에 대응하여 기능 종료 화면을 출력할 수 있다. 기능 종료 후 UI 제어 모듈 37은 통신 기능 사용과 관련한 가상 버튼 출력을 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, UI 제어 모듈 37은 쿨 다운 상태에 따른 입력 제한 등을 처리할 수 있다. 예컨대, UI 제어 모듈 37은 터치 기능과 관련한 하드웨어 제어(예: 터치 패널 비활성화, 긴급 전화 실행 중에는 터치 활성화 할 수 있음)를 수행할 수 있다. UI 제어 모듈 37은 통신 기능 실행과 관련한 물리키 버튼 또는 가상 버튼을 비활성화할 수 있다.
통신 서비스 지원 모듈 35는 전자 장치 100의 통신 기능 지원과 관련하여 통신 프로세서 20과 통신할 수 있다. 예컨대, 통신 서비스 지원 모듈 35는 통신 기능 실행 요청과 관련하여 통신 프로세서 20에 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104와 통신 채널 형성을 통신 프로세서 20에 요청할 수 있다. 통신 서비스 지원 모듈 35는 통신 프로세서 20이 수신한 통화음 또는 데이터 등을 수신하고 이를 관련 어플리케이션(예: 통신 기능 어플리케이션)에 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 서비스 지원 모듈 35는 SIOP 모듈 33의 요청에 따라 또는 일정 주기에 따라 통신 프로세서 20으로부터 전력 제어 모듈용 온도 정보를 수신하여 SIOP 모듈 33에 전달할 수 있다. 통신 서비스 지원 모듈 35는 SIOP 모듈 33 요청에 따라 통신 기능 종료 요청을 통신 프로세서 20에 전달할 수 있다.
타이머 39는 SIOP 모듈 33의 제어에 따라 구동될 수 있다. 타이머 39의 구동 시간은 조정될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 타이머 39는 다양한 예정 시간 설정을 지원할 수 있다. 예컨대, 타이머 39는 제약 온도 조건 만족에 따라 통신 기능을 종료하는데 까지 걸리는 기능 종료 예정 시간에 따른 카운트를 지원할 수 있다. 또한 타이머 39는 통신 기능 실행 시 지정된 시간 동안 통신 기능이 유지되도록 설정되는 기본 통신 수행 시간에 따른 카운트를 지원할 수 있다.
통신 프로세서 20은 응용 프로세서 30의 제어에 따라 통신 기능을 지원할 수 있다. 예컨대, 통신 프로세서 20은 통신 서비스 지원 모듈 35로부터 통신 채널 형성을 요청받으면 관련된 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104와 통신 채널을 형성하도록 통신 인터페이스 160을 제어할 수 있다. 통신 프로세서 20은 통신 인터페이스 160을 통해 수신된 통신 데이터를 응용 프로세서 30의 통신 서비스 지원 모듈 35에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서 20은 SIOP 모듈 33의 통신 기능 종료 요청에 대응하여 통신 채널 해제를 처리할 수 있다. 이와 관련하여, 통신 프로세서 20은 기능 종료 예정 시간을 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104에 전송할 수 있다. 통신 프로세서 20은 기능 종료 예정 시간 도래 또는 쿨 다운, 또는 전원-오프에 대응하는 기능 종료를 타 전자 장치 102 또는 서버 장치 104에 전송할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 통신 프로세서 20은 상기 SIOP 모듈 33, UI 제어 모듈 37, 타이머 21 등을 포함할 수도 있다. 이 경우 통신 프로세서 20은 온도 조건 만족에 따른 기능 제한을 응용 프로세서 30과 독립적으로 수행할 수 있다. 또는 통신 프로세서 20은 응용 프로세서 30이 슬립된 상태에서, 온도 조건 만족에 따른 통신 기능 제한을 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서 20은 전력 제어 모듈용 온도 정보와 온도 설정 정보 31을 비교하고, 비교 결과에 따라 타이머 21을 구동할 수 있다. 타이머 21은 타이머 39와 유사하게 기능 종료 예정 시간 또는 기본 통신 수행 시간을 카운트하는데 이용될 수 있다. 통신 프로세서 20이 타이머 21을 포함하는 경우, 응용 프로세서 30의 타이머 39는 생략될 수도 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 통신 기능을 지원하는 통신 인터페이스, 상기 통신 기능 실행에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하고 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하도록 설정된 프로세서를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 온도 검출을 수행하는 동작 이전에 지정된 기본 통신 수행 시간 동안 상기 통신 기능 실행을 유지하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 온도 검출 수행 후 상기 획득된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 지정된 기본 통신 수행 시간 동안 통신 기능 실행을 유지하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 기본 통신 수행 시간 경과 후 온도 재검출을 수행하고 상기 획득된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면, 상기 타이머를 구동하고 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 카운트 정보에 대응하는 표시 데이터 또는 오디오 데이터 중 적어도 하나를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 타이머 구동 시간 동안 통신 기능을 유지하도록 설정된 가상 키버튼 또는 상기 통신 기능을 종료시키도록 설정된 가상 키버튼, 상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료를 지정된 시간 동안 유예하는 가상 키버튼 중 적어도 하나를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 타이머 구동 만료 시 상기 통신 기능을 지정된 시간 동안 재사용할 수 없도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 지정된 시간 경과 시 상기 통신 기능 재사용 가능과 관련한 정보를 출력하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 타이머 구동 만료 시 전원 공급을 차단하여 전원 오프하도록 설정되거나, 상기 타이머 구동 만료 후 재수행된 온도 검출 결과가 지정된 한계 온도 조건을 만족하면 전원 공급을 차단하여 전원 오프하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료 예정 시간 또는 상기 통신 기능 종료 중 적어도 하나를 타 전자 장치 전송하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로세서는 상기 타이머 구동 중에도 검출된 온도 정보가 지정된 한계 온도 조건을 만족하면 전원 공급을 차단하여 전원 오프하도록 설정될 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 기능 제어 방법을 도시한다.
도 3을 참조하면, 기능 제어 방법에 있어서, 동작 301에서 전자 장치 100은 입력 이벤트가 발생하면, 지정된 어플리케이션 실행과 관련한 입력 이벤트인지 확인할 수 있다. 통신 기능(예: 음성 통화 기능, 영상 통화 기능, 데이터 통신 기능 등)과 관련한 입력 이벤트(예: 통화 연결 요청 수신 또는 통화 연결 시도와 관련한 이벤트, 웹 접속 요청 이벤트 등)가 아니면 동작 303에서, 전자 장치 100은 입력 이벤트에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 입력 이벤트의 종류에 대응하여 컨텐츠를 재생하거나, 생체 신호를 검출하고 검출된 정보 처리 등을 지원할 수 있다.
지정된 어플리케이션 실행과 관련한 입력 이벤트가 발생하면, 전자 장치 100은 해당 어플리케이션 실행을 지원할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 음성 통화 기능, 영상 통화 기능, 데이터 통신 기능, 컨텐츠 스트리밍 수신 및 출력 기능, 방송 수신 기능, 음성 검색 기능 등 어플리케이션의 종류에 따른 기능 실행을 지원할 수 있다. 지정된 어플리케이션이 실행되면 동작 305에서 전자 장치 100은 온도 검출을 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 통신 모듈용 온도 센서 181로부터 온도 정보를 수집할 수 있다. 전자 장치 100은 검출된 온도 정보와 온도 설정 정보 31을 비교할 수 있다.
동작 307에서 전자 장치 100은 제약 온도 조건인지 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 지정된 제1 온도 범위인지 확인할 수 있다. 검출된 온도 정보가 제약 온도 이상인 경우 동작 309에서 전자 장치 100은 타이머 구동 및 기능 종료 안내를 수행할 수 있다. 타이머는 지정된 시간을 카운트할 수 있다. 전자 장치 100은 타이머 구동에 따라 카운트되는 정보를 입출력 인터페이스 170 또는 디스플레이 150 중 적어도 하나에 출력할 수 있다. 전자 장치 100은 타이머 구동이 만료되면 실행 중인 기능을 종료할 것을 예고하는 기능 종료 안내(예: 오디오 데이터 또는 표시 데이터 중 적어도 하나)를 출력할 수 있다.
동작 311에서, 전자 장치 100은 타이머 만료 여부를 확인할 수 있다. 타이머 만료 이전인 경우 전자 장치 100은 동작 309 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 타이머 만료 이전인 경우 전자 장치 100은 동작 307 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수도 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 실행 중인 통신 기능 등을 지원할 수 있다.
타이머 만료인 경우, 동작 313에서 전자 장치 100은 기능 종료를 처리할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 통신 기능 종료와 관련하여 통신 채널 해제를 처리할 수 있다. 또한 전자 장치 100은 통신 기능과 관련하여 실행된 어플리케이션을 종료시킬 수 있다.
온도 검출을 통해 검출된 온도 정보가 제약 온도 조건을 만족하지 못하는 경우 전자 장치 100은 동작 315에서 지정된 어플리케이션 실행을 지원할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제1 온도 범위 이하인 경우 지정된 어플리케이션 실행이 유지되도록 처리할 수 있다.
동작 317에서 전자 장치 100은 기능 종료와 관련된 이벤트 발생이 있는지 확인할 수 있다. 기능 종료와 관련한 이벤트가 발생하면, 동작 313에서 전자 장치 100은 기능 종료 처리를 수행할 수 있다. 기능 종료 관련 이벤트가 없으면, 전자 장치 100은 동작 305로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 통신 기능 제어 방법을 도시한다.
도 4를 참조하면, 통신 기능 제어 방법에 있어서, 이벤트가 발생하면, 동작 401에서 전자 장치 100은 통신 기능과 관련한 이벤트 발생인지 확인할 수 있다. 통신 기능 관련 이벤트가 아니면, 전자 장치 100은 동작 403에서 발생한 이벤트에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 이벤트 종류에 따라 저장된 음악 컨텐츠 재생을 처리하거나, 시계 기능을 지원할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 메시지 확인 기능 등을 지원할 수 있다.
통신 기능 관련 이벤트가 발생하면, 전자 장치 100은 통신 기능 수행을 처리할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 통신 기능과 관련한 어플리케이션을 실행하고, 타 전자 장치 102와 음성 통화 채널 또는 영상 통화 채널을 형성할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 지정된 기본 통신 수행 시간을 카운트할 수 있다. 전자 장치 100은 기본 통신 수행 시간과 관련하여 카운트되는 정보를 출력할 수 있다.
동작 405에서 전자 장치 100은 기본 통신 수행 시간이 경과하였는지 확인할 수 있다. 기본 통신 수행 시간 내에 통신 기능 종료와 관련한 이벤트가 발생하면, 전자 장치 100은 통신 기능 종료를 처리할 수 있다. 기본 통신 수행 시간이 경과하지 않으면, 전자 장치 100은 동작 401에서 통신 기능 수행을 지원할 수 있다.
기본 통신 수행 시간이 경과하면, 동작 407에서 전자 장치 100은 온도 검출을 수행할 수 있다. 전자 장치 100은 검출된 온도 정보와 온도 설정 정보 31을 비교할 수 있다. 동작 409에서 전자 장치 100은 온도 정보에 따른 알림 정보 출력을 처리할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제1 온도 범위인 경우 제약 온도 조건 만족에 따라 기능 종료 예정 시간을 예고하고, 해당 시간 경과 시 기능을 종료할 것임을 안내하는 알림 정보를 출력할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제2 온도 범위인 경우 제한 온도 조건 만족에 따라 쿨 다운 기능(예: 지정된 기능을 지정된 시간 동안 사용하지 못하도록 처리하는 기능) 실행을 예고하고 그에 따른 기능 사용 불가능을 안내하는 알림 정보를 출력할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제3 온도 범위인 경우 한계 온도 조건 만족에 따라 전원 오프를 예고할 수 있다. 상술한 동작에서 전자 장치 100은 지정된 타이머의 카운트 정보를 출력하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 쿨 다운 기능이 실행될 예고 시점에 대한 지정된 타이머 카운트 정보를 출력할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 전원 오프가 실행된 예고 시점에 대한 지정된 타이머 카운트 정보를 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 동작 409에서 수행되는 온도 정보에 따른 알림 정보 출력은 생략될 수도 있다.
동작 411에서 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 지정된 제2 온도 범위에 해당하는 제한 온도 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 42도 이상인지 확인할 수 있다. 제한 온도 조건을 만족하는 경우 예컨대, 검출된 온도 정보가 42도 이상이면 동작 413에서 전자 장치 100은 쿨 다운 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 실행 중인 통신 기능을 종료하고, 일정 시간 동안 통신 기능을 재사용할 수 없도록 처리할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 쿨 다운 처리를 제한 온도 조건 만족 시점에 처리하거나 또는 타이머를 구동하고 타이머 구동 완료 후 쿨 다운 처리를 수행할 수도 있다.
온도 정보가 제한 온도 조건을 만족하지 않는 경우, 예컨대, 제2 온도 범위 이하인 경우, 동작 415에서 제약 온도 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 검출된 온도 정보가 제약 온도 조건을 만족하지 않는 경우 예컨대, 검출된 온도 정보가 지정된 제1 온도 범위 이하인 경우, 전자 장치 100은 동작 407로 분기하여 이하 동작을 수행할 수 있다. 검출된 온도 정보가 제1 온도 범위 이상인 경우 전자 장치 100은 도 3에서 설명한 동작 309로 분기하여 이하 과정을 처리할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 온도별 통신 기능 제어 방법을 도시한다.
도 5를 참조하면, 온도별 통신 기능 제어 방법에 있어서, 이벤트가 발생하면 동작 501에서 전자 장치 100은 발생된 이벤트 종류가 통신 기능과 관련한 이벤트인지 확인할 수 있다. 이벤트가 통신 기능 관련 이벤트가 아니면 동작 503에서 전자 장치 100은 이벤트 종류에 따른 기능 수행을 처리할 수 있다. 통신 기능 관련 이벤트가 발생하면, 동작 505에서 전자 장치 100은 온도 검출을 수행할 수 있다.
동작 507에서, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제약 온도 조건을 만족하는지(예: 제1 온도 범위인지) 확인할 수 있다. 제약 온도 조건을 만족하지 않는 경우 예컨대, 검출된 온도 정보가 40도 이하인 경우 동작 509에서 전자 장치 100은 기능 종료 관련 이벤트가 발생하는지 확인할 수 있다. 기능 종료 관련 이벤트가 없으면, 전자 장치 100은 통신 기능을 지원하면서, 동작 505 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다. 기능 종료 관련 이벤트가 발생하면, 전자 장치 100은 동작 510에서 기능 종료 처리를 수행할 수 있다.
검출된 온도 정보가 제약 온도 조건을 만족하면 예컨대 40도 이상이면, 동작 511에서 전자 장치 100은 기본 통신 수행 시간을 제공할 수 있다. 기본 통신 수행 시간은 예컨대 수초~수분으로 설정될 수 있으며, 사용자 설정에 따라 조정될 수 있다.
동작 513에서, 전자 장치 100은 기본 통신 수행 시간이 경과되었는지 확인할 수 있다. 기본 통신 수행 시간이 경과되지 않으면, 전자 장치 100은 동작 511 이전으로 분기하여 기본 통신 수행 시간 동안 통신 기능을 지원할 수 있다. 기본 통신 수행 시간 동안 기능 종료와 관련한 이벤트가 발생하면, 전자 장치 100은 통신 기능 종료를 처리할 수 있다.
기본 통신 수행 시간이 경과하면, 전자 장치 100은 동작 515에서 온도 검출을 재수행할 수 있다. 동작 517에서 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 한계 온도 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 한계 온도 조건은 예컨대 검출된 온도 정보가 제3 온도 범위(예: 46도 이상)인 경우가 될 수 있다. 한계 온도 조건이면, 동작 519에서 전자 장치 100은 한계 온도 조건에 따른 전원 차단을 처리할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 한계 온도 조건 만족 시 전원 차단을 처리할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 한계 온도 조건 만족 시 타이머를 구동하고, 타이머 만료 시 전원 차단을 처리할 수 있다.
한계 온도 조건이 아닌 경우 예컨대, 검출된 온도 정보가 46도 이하이면 동작 521에서 전자 장치 100은 제한 온도 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 검출된 온도 정보가 제한 온도 조건을 만족하면, 예컨대 46도보다 작으면서 42도보다 높은 경우 동작 523에서 전자 장치 100은 쿨 다운 처리를 수행할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 제한 온도 조건 만족 시 쿨 다운을 처리할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 제한 온도 조건 만족 시 타이머를 구동하고, 타이머 만료 시 쿨 다운을 처리할 수 있다. 쿨 다운 처리 후, 전자 장치 100은 지정된 시간 동안 쿨 다운 상태를 유지할 수 있다. 쿨 다운 유지 시간이 만료되면, 전자 장치 100은 통신 기능 실행 이전 상태로 복귀할 수 있다.
제한 온도 조건이 아니면 예컨대 검출된 온도 정보가 42도 이하이면 동작 525에서 전자 장치 100은 제약 온도 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 검출된 온도 정보가 제약 온도 조건을 만족하면, 동작 527에서 전자 장치 100은 기능 종료 처리를 할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 제약 온도 조건 만족 시 기능 종료를 처리할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 제약 온도 조건 만족 시 타이머를 구동하고, 타이머 만료 시 기능 종료를 처리할 수 있다. 기능 종료 처리 후, 전자 장치 100은 지정된 상태로 리턴할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 통신 기능 실행 이전 상태로 복귀할 수 있다.
제약 온도 조건이 아니면 예컨대 검출된 온도 정보가 40도 이하이면 전자 장치 100은 통신 기능 지원 상태로 리턴할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 동작 501 상태 이전으로 분기하거나 또는 동작 515 이전 상태로 분기할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 한계 온도 조건에 따라 구동되는 타이머의 구동 시간과, 제한 온도 조건에 따라 구동되는 타이머의 구동 시간 및 제약 온도 조건에 따라 구동되는 타이머의 구동 시간을 다를 수 있다. 예컨대, 한계 온도 조건 타이머 구동 시간은 다른 구동 시간에 비하여 상대적으로 짧게 설정될 수 있다. 또는 제한 온도 조건 타이머 구동 시간은 제약 온도 조건 타이머 구동 시간보다 짧게 설정될 수 있다.
상술한 바와 같이 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 기능 제어 방법은 통신 기능 실행에 따라 온도 검출을 수행하는 동작, 상기 온도 검출에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 상기 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하는 동작, 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 온도 검출을 수행하는 동작 이전에 지정된 기본 통신 수행 시간 동안 상기 통신 기능 실행을 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 온도 검출 수행 후 상기 획득된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 지정된 기본 통신 수행 시간 동안 통신 기능 실행을 유지하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 타이머를 구동하는 동작은 상기 기본 통신 수행 시간 경과 후 온도 재검출을 수행하고 상기 획득된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면, 상기 타이머를 구동하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카운트 정보를 출력하는 동작은 상기 카운트 정보에 대응하는 표시 데이터를 출력하는 동작, 상기 카운트 정보에 대응하는 오디오 데이터를 출력하는 동작 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 카운트 정보를 출력하는 동작은 상기 타이머 구동 시간 동안 통신 기능을 유지하도록 설정된 가상 키버튼 또는 상기 통신 기능을 종료시키도록 설정된 가상 키버튼, 상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료를 지정된 시간 동안 유예하는 가상 키버튼 중 적어도 하나를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 타이머 구동 만료 시 상기 통신 기능을 지정된 시간 동안 재사용할 수 없도록 처리하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 지정된 시간 경과 시 상기 통신 기능 재사용 가능과 관련한 정보를 출력하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 타이머 구동 만료 시 전원 공급을 차단하여 전원 오프하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 방법은 상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료 예정 시간 또는 통신 기능 종료 중 적어도 하나를 타 전자 장치 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 기능 제어 관련 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치 100은 상태 601에서와 같이 통화 기능 실행에 따른 화면을 출력할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 타 전자 장치 102로부터 통화 호 연결 요청을 수락하는 경우 통화 기능 실행에 따른 화면을 출력할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 전화 번호 입력 또는 폰북에 포함된 타 전자 장치 102의 연결 정보를 선택하는 입력 이벤트에 대응하여 통화 호 연결 요청을 타 전자 장치 102에 전송할 수 있다. 전자 장치 100은 통화 호 연결 요청에 대한 타 전자 장치 102의 수락에 대응하여 통화 기능 실행에 따른 화면을 출력할 수 있다.
전자 장치 100은 통화 기능 실행 시 온도 검출을 수행할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 통화 기능 실행 후 기본 통화 수행 시간(예: 수분)이 경과한 후 온도 검출을 수행할 수 있다. 검출된 온도 정보가 제약 온도 조건을 만족하는 경우 상태 603에서와 같이 기능 종료 예정 시간과 관련한 화면을 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 예컨대, 기능 종료 예정 화면은 제약 온도 조건 만족에 따른 안내 정보(장치 온도 상승에 대한 안내)를 출력할 수 있다. 또한 기능 종료 예정 화면은 타이머 정보 151, 통화 종료 버튼 153, 통화 유지 버튼 155 등을 포함할 수 있다. 타이머 정보 151은 타이머 구동에 따라 카운트되는 정보일 수 있다. 통화 종료 버튼 153은 실행 중인 통화 기능을 종료하도록 설정된 가상 버튼일 수 있다. 통화 유지 버튼 155은 타이머에 의해 카운트되는 시간 동안 통화를 계속할 수 있도록 설정된 가상 버튼일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 상태 605에서와 같이 타이머 경과에 따른 정보를 출력할 수 있다. 타이머 경과에 따른 화면은 예컨대, 타이머 정보 151과, 타이머 만료에 따라 실행될 기능을 안내하는 안내 정보 157을 포함할 수 있다. 타이머 정보 151은 타이머 카운트에 따라 변경될 수 있다. 예컨대, 상태 603에서 타이머 정보 151은 카운트가 9 상태를 지시하면, 시간 경과에 따라, 상태 605에서 타이머 정보 151은 카운트가 종료됨을 지시할 수 있다. 타이머 경과에 따른 정보의 출력은 생략될 수도 있다. 또는 타이머 경과에 따른 정보 출력은 간헐적으로(예: 수초 단위) 출력될 수 있다. 또는 추가적으로 대체적으로 전자 장치 100은 타이머 경과에 따른 정보를 오디오 데이터 처리로 대체할 수도 있다.
타이머가 만료되면, 전자 장치 100은 상태 607에서와 같이 기능 종료 처리를 수행할 수 있다. 기능 종료 화면은 예컨대, 통화 기능 종료를 안내하는 정보 158, 재통화 버튼 159를 포함할 수 있다. 재통화 버튼 159는 직전 연결된 타 전자 장치 102와 자동으로 통화 연결을 수행하도록 설정된 가상 버튼일 수 있다. 재통화 버튼 159는 검출된 온도 정보에 대응하여 활성화 또는 비활성화될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 타이머 구동이 완료된 후 온도 검출을 수행하고, 검출된 온도 정보에 따라 기능 종료를 최종 결정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 여전히 제약 온도 조건을 만족하는 경우 통화 기능을 종료할 수 있다. 또는 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제한 온도 조건을 만족하는 경우 통화 기능 종료와 함께 통화 기능에 대한 쿨 다운 처리를 수행할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 재통화 버튼 159를 비활성화할 수 있다. 전자 장치 100은 지정된 시간(예: 쿨 다운 해제를 위해 설정된 시간)이 경과한 후 재통화 버튼 159를 활성화하도록 제어할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 통신 기능 관련 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 7을 참조하면, 통신 기능 수행 중 온도 검출을 수행한 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제한 온도 조건을 만족하는 경우 쿨 다운 처리를 수행할 수 있다. 이에 대응하여, 전자 장치 100은 상태 701에서와 같이 쿨 다운 처리에 따른 안내 정보 730을 출력할 수 있다. 안내 정보 730은 쿨 다운 유지 기간 동안 지속적으로 출력되거나 또는 간헐적으로 출력되거나 또는 키버튼이나 디스플레이 150 활성화를 요청하는 이벤트 발생 시 출력될 수 있다. 안내 정보 730은 추가적으로 또는 대체적으로 오디오 데이터 처리로 변경될 수 있다.
또한 전자 장치 100은 쿨 다운 해제와 관련한 통화 가능 예상 정보 731을 출력할 수 있다. 통화 가능 예상 정보 731은 실험적으로 또는 통계적으로 획득된 데이터(예: 제한 온도 상태에서 전자 장치 100이 지정된 온도 예컨대 36도 이하로 변경되는 시점까지의 실험적 데이터)를 기반으로 설정될 수 있다. 또는 통화 가능 예상 정보 731은 사용자 설정에 따라 조정될 수 있다. 통화 가능 예상 정보 731은 다양한 실시 예들이 적용되는 전자 장치 100의 하드웨어 특성 또는 전자 장치 100이 판매되는 지역의 특성 등에 따라 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 통화 가능 예상 정보 731은 전자 장치 100의 실시간 온도 검출을 통해 변경되거나 출력될 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 쿨 다운 처리에 따라 통화 기능 종료 및 활성화 억제 상태(통화 기능을 사용하지 못하도록 일시적으로 기능 접근을 차단한 상태)에서 실시간 또는 일정 주기로 온도 검출을 수행할 수 있다. 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 지정된 온도 예컨대 제약 온도 조건(예: 40도 등)을 만족하면 통화 가능 예상 정보 731을 예컨대 7분에서 3분으로 조정하여 출력할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 지정된 온도 예컨대 38도 이하로 변경되면 통화 가능 예상 정보 731을 상태 703에서와 같이 통화 가능 안내 정보 720으로 변경할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 검출된 온도 정보가 제한 온도 조건을 벗어나는 경우 예: 42도 이하로 변경된 경우 상태 703에서와 같이 통화 가능 예상 정보 731을 통화 가능 안내 정보 720으로 변경할 수도 있다.
쿨 다운 해제에 대응하여 전자 장치 100은 쿨 다운 처리에 따른 안내 정보 730을 제거하고, 상태 703에서와 같이 통화 가능 알림 정보 710을 출력할 수 있다. 통화 가능 알림 정보 710은 통화 시, 적용되는 규칙 정보 720을 포함할 수 있다. 통화 가능 알림 정보 710은 쿨 다운 처리 직전에 수행된 통화를 재수행할 수 있는 직전 통화 가상 버튼 721을 출력할 수 있다. 직전 통화 가상 버튼 721이 선택되면, 전자 장치 100은 쿨 다운 처리 직전에 수행된 통화 기능을 자동으로 재실행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 타 전자 장치와 자동으로 통화 연결을 시도할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제약 온도 조건에 따른 기능 제어 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 8을 참조하면, 통화 기능을 수행하는 과정에서 장치의 온도 상승으로 인하여 지정된 제약 온도 조건이 만족되면, 전자 장치 100은 기능 종료를 예고하는 타이머 화면을 상태 801에서와 같이 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 타이머 화면은 예컨대, 타이머 카운트 정보 810, 통화 종료 가상 버튼 811, 통화 종료 유예 가상 버튼 812를 포함할 수 있다. 통화 종료 가상 버튼 811이 선택되면, 전자 장치 100은 통화 기능을 종료할 수 있다. 별도의 통화 종료 가상 버튼 811 선택이 없으면, 타이머 카운트 증가에 따라 타이머 카운트 정보 810이 변경될 수 있다. 통화 종료 유예 가상 버튼 812가 선택되면, 전자 장치 100은 타이머 만료에 따른 통화 종료 기능을 지정된 시간 동안 유예할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 타이머 구동을 중지하고 기본 통화 수행 시간을 제공할 수 있다. 이 동작에서 전자 장치 100은 기본 통화 수행 시간 제공과 관련한 표시 데이터를 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 전자 장치 100은 기본 통화 수행 시간이 경과한 후 온도 검출을 재수행하고, 검출된 온도 정보에 따라 타이머 구동 및 기능 종료를 수행할 수 있다.
타이머 카운트 정보가 지정된 값 이하 예컨대 10초 이하로 변경되면, 전자 장치 100은 상태 803에서와 같이 기능 종료 예고 화면 830을 출력할 수 있다. 기능 종료 예고 화면 830은 기능 종료 예정 시간 811을 포함할 수 있다. 기능 종료 예정 시간 811은 타이머의 카운트에 따라 변경될 수 있다.
기능 종료 예정 시간 811이 경과되면, 상태 805에서와 같이, 전자 장치 100은 기능 종료에 따른 화면 850을 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 예컨대, 기능 종료 화면 850은 통화 기능 종료 전에 수행된 통화와 관련된 정보(예: 통화자 정보, 통화자 이미지 정보 등)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 기능 종료 예정 시간 811 경과에 대응하여 종료된 기능에 대한 통화 로그 정보를 저장할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 온도 별 기능 제어와 관련한 화면 인터페이스의 한 예이다.
도 9를 참조하면, 통화 기능 실행에 대응하여, 전자 장치 100은 상태 901에서와 같이, 통화 기능 실행 화면을 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 전자 장치 100은 통화 기능 실행 중에 일정 주기로 또는 실시간으로 온도 검출을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 통신 모듈용 온도 센서 181의 온도 정보를 획득하고, 온도 설정 정보와 비교 수행할 수 있다.
검출된 온도 정보가 온도 상승으로 인하여 지정된 제약 온도 조건(예: 40도)을 만족하는 경우, 상태 903에서와 같이, 전자 장치 100은 기능 제한 경고 메시지를 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 기능 제한 경고 메시지는 경고 내용 931과, 경고 메시지 확인 가상 버튼 932를 포함할 수 잇다. 경고 메시지 확인 가상 버튼 932가 선택되면, 전자 장치 100은 출력된 기능 제한 경고 메시지를 제거할 수 있다. 전자 장치 100은 기능 제한 경고 메시지 제거에 대응하여 상태 905에서와 같이, 통화 기능 실행 화면을 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 경고 메시지 출력 이후, 전자 장치 100은 지정된 주기로 또는 실시간으로 온도 검출을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 기능 제한 경고 메시지 출력 후 온도 검출 주기를 기능 제한 경고 메시지 출력 이전 온도 검출 주기와 다르게 처리할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 기능 제한 경고 메시지 출력 후 온도 검출 주기를 이전보다 빠르게 설정할 수 있다.
검출된 온도 정보가 온도 상승으로 인하여 제한 온도 조건(예: 42도)을 만족하는 경우 상태 907에서와 같이, 전자 장치 100은 쿨 다운 처리와 관련한 쿨 다운 예고 메시지를 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 쿨 다운 예고 메시지는 예컨대 쿨 다운 실행 시점을 예고하는 타이머 카운트 정보 970, 통화 종료 가상 버튼 971을 포함할 수 있다.
통화 종료 가상 버튼 971이 선택되거나 타이머 구동이 완료되면, 상태 909에서와 같이, 전자 장치 100은 쿨 다운 처리에 따른 화면을 디스플레이 150에 출력할 수 있다. 쿨 다운 처리 화면은 홈 화면 990과 긴급 콜 기능 가상 버튼 991을 포함할 수 있다. 전자 장치 100은 홈 화면 990을 잠금 상태로 유지하여, 입력 이벤트가 발생하더라도 화면 전환을 수행하지 않을 수 있다. 긴급 콜 기능 가상 버튼 991이 선택되면, 전자 장치 100은 홈 화면 990 잠금과 관계없이 지정된 전화번호로 통화 연결을 시도할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 100은 통신 기능을 실행 중인 상태에서 지정된 한계 온도 조건(예: 46도 이상)이 만족되면, 상태 911에서와 같이 전원 오프를 처리할 수 있다. 이 경우, 전자 장치 100은 통신 기능 종료, 통신 기능 종료와 관련한 메시지의 타 전자 장치 전송 등을 처리할 수 있다. 상술한 설명에서는 상태 905에서 상태 911로 변경되는 것을 예시하였으나, 다양한 실시 예들이 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치 100은 온도 검출을 수행하는 과정에서 검출된 온도 정보가 한계 온도 조건을 만족하는 경우, 상태 911에 대응하는 전원 오프 처리를 수행할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 100은 동작 909에서와 같이 쿨 다운 상태에서, 외기 온도 등에 의해 장치의 온도가 증가하여 한계 온도 조건이 만족되면 전원 오프 처리를 할 수 있다. 또한, 전자 장치 100은 상태 903에서와 같이 경고 메시지를 출력하는 동작에서 장치의 온도가 증가하여 한계 온도 조건이 만족되면 전원 오프 처리할 수 있다. 또한, 전자 장치 100은 상태 907에서 타이머 구동 중에도 검출된 온도 정보가 한계 온도 조건을 만족하는 경우 전원 오프 처리할 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치 100은 웨어러블 형태일 수 있다. 이와 관련하여, 전자 장치 1000은 장치부 1001 및 착용부 1002를 포함할 수 있다. 장치부 1001은 디스플레이 영역을 포함하여, 통화 기능 등 적어도 하나의 사용자 기능 지원과 관련한 하드웨어들이 포함될 수 있다. 장치부 1001은 예컨대 통화 기능 수행 중에 장치의 온도 상승으로 인하여 지정된 장치 과열 상태가 되면, 기능 종료 예정 시간을 출력할 수 있다. 기능 종료 예정 시간은 예컨대, 실행 중인 통화 기능의 종료 예정 시점을 나타내거나, 쿨 다운 실행 시점을 나타낼 수 있다.
착용부 1002는 예컨대, 전자 장치 1000이 시계 타입인 경우 손목 등에 장치부 1001을 착용할 수 있도록 밴드 타입이나 체인 타입, 띠 타입 등 다양한 타입으로 마련될 수 있다. 착용부 1002는 웨어러블 형태에 따라 다양한 형태일 수 있다. 예컨대, 전자 장치 1000이 목걸이형 타입인 경우 착용부 1002는 목걸이 줄의 형태가 될 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 통신 기능 제어와 관련한 프로세서 운용을 도시한다.
도 11을 참조하면, 응용 프로세서 30은 동작 1131에서와 같이 통화 중 슬립 상태를 가질 수 있다. 이와 관련하여, 응용 프로세서 30이 슬립 상태로 천이된 상태에서 통화 호 연결 요청을 통신 프로세서 20이 수신하여 통화 채널을 형성한 상태일 수 있다.
통화 기능이 실행되면, 동작 1101에서 통신 프로세서 20은 통신 모듈용 온도 센서(PAM Thermistor)를 체크할 수 있다. 예컨대, 통신 프로세서 20은 지정된 일정 주기(예: 10초 주기)로 통신 모듈용 온도 센서를 체크할 수 있다. 동작 1103에서 통신 프로세서 20은 검출된 온도 정보가 표면 42도 이상인지 확인할 수 있다. 표면 42도 이상인 경우, 동작 1105에서 통신 프로세서 20은 42도 알림을 수행할 수 있다. 표면 42도 이하인 경우, 통신 프로세서 20은 동작 1107에서 검출된 온도 정보에 대한 알림이 수행되었는지(AlreadyNotiSent)를 확인할 수 있다. 검출된 온도 정보에 대한 알림이 수행된 경우 동작 1101 이전으로 분기하여 지정된 주기에 따른 온도 체크를 재수행할 수 있다.
검출된 온도 정보에 대한 알림이 수행되지 않은 경우, 통신 프로세서 20은 동작 1109에서 검출된 온도 정보가 표면 온도 40도 이상인지 확인할 수 있다. 표면 온도 40도 이상인 경우, 통신 프로세서 20은 동작 1111에서 통화 기능이 3분 이상이 지속되고 있는지 확인할 수 있다. 통신 프로세서 20은 통화 기능이 3분 이상 지속되고 있는 경우 동작 1113에서 40도 알림을 수행할 수 있다. 동작 1109에서 표면 40도 이하인 경우, 통신 프로세서 20은 동작 1115에서 표면 온도가 38도 이상인지 확인할 수 있다. 표면 온도가 38도 이상인 경우, 통신 프로세서 20은 동작 1117에서 통신 기능(예: 통화 기능)이 3분 이상 지속되고 있는지 확인할 수 있다. 통신 기능이 3분 이상 지속되고 있는 경우, 통신 프로세서 20은 동작 1119에서 38도 알림을 수행할 수 있다.
동작 1113 또는 동작 1119에서 검출된 온도 정보 알림을 수행함에 대응하여, 통신 프로세서 20은 동작 1121에서 AlreadyNotiSent 값을 1로 세팅할 수 있다. 예컨대, 통신 프로세서 20은 검출된 온도 정보에 대한 알림이 수행되었음을 설정할 수 있다. 동작 1115, 동작 1117, 동작 1121 이후 통신 프로세서 20은 동작 1101 이전으로 분기하여 이하 동작을 재수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 통신 프로세서 20은 동작 1105, 동작 1113, 동작 1119에서 검출된 온도 정보 알림을 수행하면서 온도 알림에 대한 인터럽트를 응용 프로세서 30에 전달할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이 동작 1131에서 통화 중 슬립 상태의 응용 프로세서 30은 동작 1133에서 인터럽트가 38도 알림 또는 40도 알림 발생과 관련한 것인지 확인할 수 있다. 38도 알림 또는 40도 알림과 관련한 인터럽트가 수신된 경우, 응용 프로세서 30은 동작 1135에서 발열 상태 알림 팝업(Warm Toast Popup)을 출력할 수 있다. 응용 프로세서 30은 발열 상태 알림 팝업을 지정된 시간(예: 5초 후) 경과에 대응하여 제거할 수 있다. 응용 프로세서 30은 동작 1131 상태 이전으로 분기하여 통화 중 슬립 상태로 천이될 수 있다.
동작 1133에서 38도 알림 또는 40도 알림이 아닌 경우, 응용 프로세서 30은 동작 1137에서 42도 알림과 관련한 인터럽트 수신인지 확인할 수 있다. 응용 프로세서 30은 42도 알림과 관련한 인터럽트가 아니면 동작 1131 이전으로 분기하여 슬립 상태로 천이될 수 있다.
응용 프로세서 30은 동작 1137에서 42도 알림에 대한 인터럽트 수신이 있으면, 동작 1139에서 과열 상태 알림 팝업(Overheating Dialog Popup)을 출력할 수 잇다. 응용 프로세서 30은 과열 상태 알림 팝업 출력과정에서 확인(OK) 가상 키버튼을 함께 출력할 수 있다. 응용 프로세서 30은 확인 가상 키버튼이 눌려지거나 지정된 시간(예: 1분) 대기 후, 과열 상태 알림 팝업을 제거할 수 있다. 이후 응용 프로세서 30은 동작 1141에서 쿨 다운 모드 진입을 처리할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 온도 기반 기능 제어를 지원할 수 있는 전자 장치의 한 실시 예를 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 상기 전자 장치 1201은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 100의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치 1201은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP) 210, 통신 모듈 1220, SIM(subscriber identification module) 카드 1224, 메모리 1230, 센서 모듈 1240, 입력 장치 1250, 디스플레이 1260, 인터페이스 1270, 오디오 모듈 1280, 카메라 모듈 1291, 전력 관리 모듈 1295, 배터리 1296, 인디케이터 1297, 및 모터 1298을 포함할 수 있다.
상기 AP 1210은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 1210에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 1210은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 AP 1210은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 상기 AP 1210은 도 12에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1221)를 포함할 수도 있다. 상기 AP 1210은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 통신 모듈 1220은, 도 1의 상기 통신 인터페이스 160과 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 상기 통신 모듈 1220은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 1221, Wi-Fi 모듈 1223, BT 모듈 1225, GPS 모듈 1227, NFC 모듈 1228 및 RF(radio frequency) 모듈 1229를 포함할 수 있다.
상기 셀룰러 모듈 1221은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1221은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 1224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 1201의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1221은 상기 AP 1210이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 1221은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
상기 Wi-Fi 모듈 1223, 상기 BT 모듈 1225, 상기 GPS 모듈 1227 또는 상기 NFC 모듈 1228 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1221, Wi-Fi 모듈 1223, BT 모듈 1225, GPS 모듈 1227 또는 NFC 모듈 1228 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
상기 RF 모듈 1229는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. 상기 RF 모듈 1229는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈 1221, Wi-Fi 모듈 1223, BT 모듈 1225, GPS 모듈 1227 또는 NFC 모듈 1228 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
상기 SIM 카드 1224는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
상기 메모리 1230(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 1232 또는 외장 메모리 1234를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리 1232는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 외장 메모리 1234는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리 1234는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자 장치 1201과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
상기 센서 모듈 1240은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 1201의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 1240은, 예를 들면, 제스처 센서 1240A, 자이로 센서 1240B, 기압 센서 1240C, 마그네틱 센서 1240D, 가속도 센서 1240E, 그립 센서 1240F, 근접 센서 1240G, 컬러 센서 1240H(예: RGB 센서), 생체 센서 1240I, 온/습도 센서 1240J, 조도 센서 1240K, 또는 UV(ultra violet) 센서 1240M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 1240은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 1240은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치 1201은 AP 1210의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 1240을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 상기 AP 1210이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 1240을 제어할 수 있다.
상기 입력 장치 1250은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 1252, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 1254, 키(key) 1256, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 1258을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 1252는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 1252는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 상기 터치 패널 1252는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
상기 (디지털) 펜 센서 1254는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 상기 키 1256은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파 입력 장치 1258은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 1201에서 마이크 (예: 마이크 1288)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있다.
상기 디스플레이 1260(예: 디스플레이 150)은 패널 1262, 홀로그램 장치 1264, 또는 프로젝터 1266을 포함할 수 있다. 상기 패널 1262는, 도 1의 디스플레이 150과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 상기 패널 1262는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 1262는 상기 터치 패널 1252와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 1264는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 1266은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 1201의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 1260은 상기 패널 1262, 상기 홀로그램 장치 1264, 또는 프로젝터 1266을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
상기 인터페이스 1270은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 1272, USB 1274, 광 인터페이스(optical interface) 1276, 또는 D-sub(D-subminiature) 1278을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 1270은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 1270은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
상기 오디오 모듈 1280은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 1280의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 1280은, 예를 들면, 스피커 1282, 리시버 1284, 이어폰 1286, 또는 마이크 1288 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
상기 카메라 모듈 1291은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
상기 전력 관리 모듈 1295는, 예를 들면, 상기 전자 장치 1201의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전력 관리 모듈 1295는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 상기 PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 1296의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 1296은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
상기 인디케이터 1297은 상기 전자 장치 1201 혹은 그 일부(예: AP 1210)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 1298은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 1201은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어 플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
상기 전자 장치의 전술한 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 13을 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈 1310은 전자 장치(예: 전자 장치 100)에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 38)을 포함할 수 있다. 상기 운영 체제는, 예를 들면, 안드로이드(android), iOS, 윈도우즈(windows), 심비안(symbian), 타이젠(tizen), 또는 바다(bada) 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈 1310은 OS와 어플리케이션 1370을 포함할 수 있다. OS는 커널 1320, 미들웨어 1330, API 1360을 포함할 수 있다. 상기 프로그램 모듈 1310의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 서버(예: 서버 장치 104)로부터 다운로드 가능하다.
상기 커널 1320은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 1321 또는 디바이스 드라이버 1323을 포함할 수 있다. 상기 시스템 리소스 매니저 1321은 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 시스템 리소스 매니저 1321은 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 상기 디바이스 드라이버 1323은, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
상기 미들웨어 1330은, 예를 들면, 상기 어플리케이션 1370이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 어플리케이션 1370이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API 1360을 통해 다양한 기능들을 상기 어플리케이션 1370으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 미들웨어 1330(예: 미들웨어)은 런타임 라이브러리 1335, 어플리케이션 매니저(application manager) 1341, 윈도우 매니저(window manager) 1342, 멀티미디어 매니저(multimedia manager) 1343, 리소스 매니저(resource manager) 1344, 파워 매니저(power manager) 1345, 데이터베이스 매니저(database manager) 1346, 패키지 매니저(package manager) 1347, 연결 매니저(connectivity manager) 1348, 통지 매니저(notification manager) 1349, 위치 매니저(location manager) 1350, 그래픽 매니저(graphic manager) 1351, 또는 보안 매니저(security manager) 1352 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 런타임 라이브러리 1335는, 예를 들면, 상기 어플리케이션 1370이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 상기 런타임 라이브러리 1335는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수에 대한 기능 등을 수행할 수 있다.
상기 어플리케이션 매니저 1341은, 예를 들면, 상기 어플리케이션 1370 중 적어도 하나의 어플리케이션의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 상기 윈도우 매니저 1342는 화면에서 사용하는 GUI 자원을 관리할 수 있다. 상기 멀티미디어 매니저 1343은 다양한 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱(codec)을 이용하여 미디어 파일의 인코딩(encoding) 또는 디코딩(decoding)을 수행할 수 있다. 상기 리소스 매니저 1344는 상기 어플리케이션 1370 중 적어도 어느 하나의 어플리케이션의 소스 코드, 메모리 또는 저장 공간 등의 자원을 관리할 수 있다.
상기 파워 매니저 1345는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다. 상기 데이터베이스 매니저 1346은 상기 어플리케이션 1370 중 적어도 하나의 어플리케이션에서 사용할 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 상기 패키지 매니저 1347은 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 업데이트를 관리할 수 있다.
상기 연결 매니저 1348은, 예를 들면, Wi-Fi 또는 블루투스 등의 무선 연결을 관리할 수 있다. 상기 통지 매니저 1349는 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 사건(event)을 사용자에게 방해되지 않는 방식으로 표시 또는 통지할 수 있다. 상기 위치 매니저 1350은 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 상기 그래픽 매니저 1351은 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 사용자 인터페이스를 관리할 수 있다. 상기 보안 매니저 1352는 시스템 보안 또는 사용자 인증 등에 필요한 제반 보안 기능을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 전자 장치 100)이 전화 기능을 포함한 경우, 상기 미들웨어 1330은 상기 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화 매니저(telephony manager)를 더 포함할 수 있다.
상기 미들웨어 1330은 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 상기 미들웨어 1330은 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 1330은 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
상기 API 1360(예: API)은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
상기 어플리케이션 1370(예: 어플리케이션 38)은, 예를 들면, 홈 1371, 다이얼러 1372, SMS/MMS 1373, IM(instant message) 1374, 브라우저 1375, 카메라 1376, 알람 1377, 컨택트 1378, 음성 다이얼 1379, 이메일 1380, 달력 1381, 미디어 플레이어 1382, 앨범 1383, 또는 시계 1384, 건강 관리(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보 제공(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보 등을 제공) 등의 기능을 제공할 수 있는 하나 이상의 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 1370은 상기 전자 장치(예: 전자 장치 100)과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102) 사이의 정보 교환을 지원하는 어플리케이션(이하, 설명의 편의 상, "정보 교환 어플리케이션")을 포함할 수 있다. 상기 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션, 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 또한, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치와 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102)의 적어도 하나의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는 일부 구성 부품)의 턴-온/턴-오프 또는 디스플레이의 밝기(또는 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스)를 관리 (예: 설치, 삭제, 또는 업데이트)할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 1370은 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 102)의 속성(예: 전자 장치의 속성으로서, 전자 장치의 종류가 모바일 의료 기기)에 따라 지정된 어플리케이션(예: 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 1370은 외부 전자 장치(예: 서버 장치 104 또는 전자 장치 102)로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 어플리케이션 1370은 프리로드 어플리케이션(preloaded application) 또는 서버로부터 다운로드 가능한 제3자 어플리케이션(third party application)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에 따른 프로그램 모듈 1310의 구성요소들의 명칭은 운영 체제의 종류에 따라서 달라질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 프로그램 모듈 1310의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 상기 프로그램 모듈 1310의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: AP 1210)에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그램 모듈 1310의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 프로세서(예: 프로세서 120)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 상기 메모리 130이 될 수 있다.
상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따르면, 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는 적어도 하나의 프로세서에 의해 실행 가능한 적어도 하나의 명령어를 저장하며, 상기 명령어는, 통신 기능 실행에 따라 온도 검출을 수행하는 동작, 상기 온도 검출에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 상기 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하는 동작, 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하는 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 기능을 지원하는 통신 인터페이스; 및
    상기 통신 기능 실행에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하고, 상기 통신 기능이 실행되는 동안 타이머가 만료되면 상기 통신 기능이 종료됨을 안내하기 위한 정보를 출력하도록 설정된 프로세서;를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 통신 기능이 종료됨을 안내하기 위한 정보는 알람, 진동 또는 상기 타이머에 기초하여 상기 통신 기능의 종료 시점을 나타내는 카운트 정보 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 검출된 온도 정보가 지정된 제 1 온도 조건을 만족하면 상기 타이머를 구동하기 전에 상기 통신 기능 제한을 예고하는 경고 정보를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 경고 정보를 출력한 후 온도 재검출을 수행하고 상기 온도 재검출을 통해 획득된 온도 정보가 상기 제 1 온도 조건보다 높은 지정된 제 2 온도 조건을 만족하면, 상기 타이머를 구동하고 상기 타이머 구동에 따른 카운트 정보를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 카운트 정보에 대응하는 표시 데이터 또는 오디오 데이터 중 적어도 하나를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 타이머 구동 시간 동안 상기 통신 기능을 유지하도록 설정된 가상 키버튼 또는 상기 통신 기능을 종료시키도록 설정된 가상 키버튼, 상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료를 지정된 시간 동안 유예하는 가상 키버튼 중 적어도 하나를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 타이머 구동 만료 시 상기 통신 기능을 지정된 시간 동안 재사용할 수 없도록 설정된 전자 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 지정된 시간 경과 시 상기 통신 기능 재사용 가능과 관련한 정보를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 타이머 구동 만료 시 전원 공급을 차단하여 전원 오프하도록 설정되거나,
    상기 타이머 구동 만료 후 재수행된 온도 검출 결과가 지정된 한계 온도 조건을 만족하면 전원 공급을 차단하여 전원 오프하도록 설정된 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는
    상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료 예정 시간 또는 상기 통신 기능 종료 중 적어도 하나를 타 전자 장치에 전송하도록 설정된 전자 장치.
  11. 전자 장치의 기능 제어 방법에 있어서,
    통신 기능 실행에 따라 온도 검출을 수행하는 동작;
    상기 온도 검출에 따라 검출된 온도 정보가 지정된 온도 조건을 만족하면 상기 통신 기능 종료를 예고하는 타이머를 구동하는 동작;
    상기 통신 기능이 실행되는 동안 타이머가 만료되면 상기 통신 기능이 종료됨을 안내하기 위한 정보를 출력하는 동작;을 포함하는 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 통신 기능이 종료됨을 안내하기 위한 정보는 알람, 진동 또는 상기 타이머에 기초하여 상기 통신 기능의 종료 시점을 나타내는 카운트 정보 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 검출된 온도 정보가 지정된 제 1 온도 조건을 만족하면 상기 타이머를 구동하기 전에 상기 통신 기능 제한을 예고하는 경고 정보를 출력하는 동작을 더 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 경고 정보를 출력한 후 온도 재검출을 수행하는 동작;
    상기 온도 재검출을 통해 획득된 온도 정보가 상기 제 1 온도 조건보다 높은 지정된 제 2 온도 조건을 만족하면, 상기 타이머를 구동하는 동작;을 포함하는 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 카운트 정보에 대응하는 표시 데이터 또는 오디오 데이터를 출력하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 타이머 구동 시간 동안 상기 통신 기능을 유지하도록 설정된 가상 키버튼 또는 상기 통신 기능을 종료시키도록 설정된 가상 키버튼, 상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료를 지정된 시간 동안 유예하는 가상 키버튼 중 적어도 하나를 출력하는 동작;을 더 포함하는 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 타이머 구동 만료 시 상기 통신 기능을 지정된 시간 동안 재사용할 수 없도록 처리하는 동작;을 더 포함하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 지정된 시간 경과 시 상기 통신 기능 재사용 가능과 관련한 정보를 출력하는 동작;을 더 포함하는 방법.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 타이머 구동 만료 시 전원 공급을 차단하여 전원 오프하는 동작;을 더 포함하는 방법.
  20. 제11항에 있어서,
    상기 타이머 구동에 따른 통신 기능 종료 예정 시간 또는 통신 기능 종료 중 적어도 하나를 타 전자 장치에 전송하는 동작;을 더 포함하는 방법.
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