KR102317485B1

KR102317485B1 - Display device

Info

Publication number: KR102317485B1
Application number: KR1020190135880A
Authority: KR
Inventors: 유승학; 권치훈; 최제훈
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2019-10-29
Filing date: 2019-10-29
Publication date: 2021-10-27
Also published as: KR20210051076A

Abstract

본 발명은 디스플레이 모듈과 상기 디스플레이 모듈 외부에서 케이블을 통해 상기 디스플레이 모듈에 연결된 하우징을 포함해 구성된 디스플레이 장치에 관한 것으로, 상기 디스플레이 모듈은 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널과 마주하게 접합된 모듈 커버, 상기 모듈 커버의 후면에 배치된 제1 구동보드, 상기 모듈 커버의 후면에 배치된 백 커버, 상기 제1 구동보드와 상기 백 커버에 연결되도록 형성된 히트 싱크를 포함하고, 상기 하우징은 상기 케이블을 통해 상기 제1 구동보드에 연결되어 구동 신호를 전달하는 제2 구동 보드를 포함한다.The present invention relates to a display device comprising a display module and a housing connected to the display module through a cable from the outside of the display module, wherein the display module includes a display panel, a module cover joined to face the display panel, and the module a first driving board disposed on a rear surface of the cover, a back cover disposed on a rear surface of the module cover, and a heat sink formed to be connected to the first driving board and the back cover, wherein the housing is connected to the first driving board through the cable. and a second driving board connected to the first driving board to transmit a driving signal.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE}display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 디스플레이 장치의 두께가 슬림하게 방열 구조를 개선한 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a display device. More particularly, it relates to a display device in which the thickness of the display device is slim and the heat dissipation structure is improved.

정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있다. 디스플레이는, LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등의 방식을 이용하여 구현될 수 있다. As the information society develops, the demand for display devices is also increasing in various forms. The display may be implemented using a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an electro luminescent display (ELD), a vacuum fluorescent display (VFD), an organic light emitting diode (OLED), or the like.

이 중, OLED를 디스플레이로 채용한 TV의 경우, 백라이트를 필요로 하지 않기 때문에 월페이퍼(wall paper) 형태로 장치를 구성할 수가 있다. 하지만, 장치를 구성할 때 장치에 전원 및 구동 신호를 인가하기 위한 구동 보드들, 예를 들어 메인보드, 파워 서플라이, 타이밍 컨트롤러 보드 등이 디스플레이 패널의 후면에 중첩되어 배치되다 보니 방열을 위해 최소한의 에어 갭(air gap) 마진으로 약 20 (mm) 이상의 두께를 필요로 한다. 따라서, 장치의 두께가 두꺼워지는 문제가 있다.Among them, in the case of a TV employing OLED as a display, the device can be configured in the form of wallpaper because it does not require a backlight. However, when configuring the device, driving boards for applying power and driving signals to the device, for example, a main board, a power supply, a timing controller board, etc., are overlapped on the back of the display panel, so it is necessary to minimize heat dissipation. It requires a thickness of about 20 (mm) or more as an air gap margin. Accordingly, there is a problem in that the thickness of the device is increased.

도 11은 위에서 설명한 일체형 TV에서 패널의 온도를 측정한 모습이다. 도 11에서 보여지는 바처럼, 최소한의 에어 갭(air gap) 마진을 확보해 장치를 구성한다 하더라도 디스플레이 패널의 평균 온도는 36.1℃로 적정한 수준이나, 타이밍 컨트롤러 보드가 배치된 부분은 45.1℃까지 올라간다. 이처럼 동일한 패널 내에서 온도 차이가 크게 되면, 잔상 등의 신뢰성에 문제가 있다.11 is a view showing the temperature of the panel measured in the above-described integrated TV. As shown in FIG. 11 , even if the device is configured with a minimum air gap margin, the average temperature of the display panel is 36.1° C. . As such, when the temperature difference within the same panel is large, there is a problem in reliability such as an afterimage.

이 같은 문제점 개선을 위해서, 구동 보드들을 장치와 분리 배치하는 방식이 제안되었다. 이 같은 분리형 디스플레이 장치에 따르면, 장치와 별도로 구동보드들을 장치 외부에 실장하는 하우징을 마련해 구동보드들과 디스플레이 패널을 분리하고, 양자를 케이블을 통해 연결한다.In order to improve this problem, a method of disposing driving boards separately from the device has been proposed. According to such a detachable display device, a housing for mounting the driving boards outside the device is provided separately from the device to separate the driving boards from the display panel, and both are connected through a cable.

그런데, 이 같은 분리형 디스플레이 장치에서는 하우징에서 디스플레이 패널로 케이블을 통해 전원 및 구동신호를 인가하다 보니, 케이블에서 발생하는 저항 때문에 케이블 길이에 제한이 있으며, 또한 고가의 케이블을 사용해야 하기 때문에 제조 비용이 커지는 문제가 있다.However, in such a detachable display device, since power and driving signals are applied through a cable from the housing to the display panel, the cable length is limited due to the resistance generated in the cable, and the manufacturing cost is increased due to the use of expensive cables. there is a problem.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to solve the above and other problems.

본 발명의 일 목적은 구동보드가 디스플레이 패널 쪽에 배치되더라도, 디스플레이 모듈의 방열 구조를 개선해 디스플레이 모듈의 두께를 일정 수준 이하(일 예로, 10mm)로 구현하고자 한다.One object of the present invention is to improve the heat dissipation structure of the display module even when the driving board is disposed on the display panel side to realize the thickness of the display module below a certain level (eg, 10 mm).

상기 제1 구동보드는 상기 히트 싱크가 관통하는 제1 스루홀을 더 포함하고, 상기 히트 싱크는 상기 구동 보드가 설치된 상기 모듈 커버의 접합 영역에 일단이 접촉하도록 배치된다.The first driving board further includes a first through hole through which the heat sink passes, and the heat sink is disposed such that one end thereof contacts a bonding area of the module cover in which the driving board is installed.

디스플레이 장치는 상기 모듈 커버와 상기 구동 보드 사이에 배치된 방열 플레이트를 더 포함하고, 상기 방열 플레이트는 상기 제1 스루홀에 대응하게 형성된 제2 스루홀을 더 포함하고, 상기 제1 구동 보드는 상기 히트 싱크 위에 설치된다.The display device further includes a heat dissipation plate disposed between the module cover and the driving board, the heat dissipation plate further comprising a second through hole formed to correspond to the first through hole, and the first driving board It is installed above the heat sink.

디스플레이 장치는 상기 구동보드와 상기 방열 플레이트 사이에 배치된 절연시트를 더 포함한다.The display device further includes an insulating sheet disposed between the driving board and the heat dissipation plate.

상기 제1 구동보드는 인버터와, 타이밍 콘트롤러 보드를 포함하고, 상기 제2 구동보드는 파워 서플라이 보드와 메인 보드를 포함한다.The first driving board includes an inverter and a timing controller board, and the second driving board includes a power supply board and a main board.

상기 파워 서플라이 보드는 제1 구동전압을 제2 구동전압으로 승압해 상기 제2 구동보드로 전달하고, 상기 인버터는 상기 제2 구동 전압을 상기 제1 구동전압으로 복원된다.The power supply board boosts a first driving voltage to a second driving voltage and transmits it to the second driving board, and the inverter restores the second driving voltage to the first driving voltage.

디스플레이 장치는 상기 히트 싱크와 상기 모듈 커버 사이에 배치된 열전 소자(thermoelectric module)를 포함한다.The display device includes a thermoelectric module disposed between the heat sink and the module cover.

상기 디스플레이 패널은 n개의 블록으로 분할되고, 상기 열전 소자 및 상기 히트 싱크는 상기 n개의 블록마다 적어도 하나씩 배치되고, 상기 열전 소자는 분할된 블록의 온도나 APL(average picture level)에 기초해 동작한다.The display panel is divided into n blocks, the thermoelectric element and the heat sink are arranged at least once in each of the n blocks, and the thermoelectric element operates based on a temperature or average picture level (APL) of the divided blocks. .

상기 온도나 APL 중 적어도 하나는, 상기 장치가 동작한 시점으로부터 현재까지 누적된 온도나 APL의 평균값이다.At least one of the temperature and the APL is an average value of the accumulated temperature or the APL from the time the device operates to the present.

본 발명에 따른 디스플레이 장치는 구동 보드 중 일부는 디스플레이 모듈 쪽에 설치하고, 일부는 디스플레이 모듈과 별도로 구비된 하우징에 구비함으로써 디스플레이 모듈의 부피를 효과적으로 줄일 수 있다.In the display device according to the present invention, part of the driving board is installed on the display module side, and part of the driving board is installed in a housing provided separately from the display module, so that the volume of the display module can be effectively reduced.

또한, 본 발명에 따르면, 디스플레이 모듈 쪽에 설치된 구동 보드에 대응하게 열의 방열 패스를 형성하는 히트싱크가 배치됨으로써 장치의 부피를 늘리지 않고 효과적으로 장치의 부피를 슬림하게 형성할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the heat sink for forming a heat dissipation path of heat is disposed to correspond to the driving board installed on the display module side, it is possible to effectively reduce the volume of the device without increasing the volume of the device.

도 1 내지 도 3은 본 발명과 관련된 디스플레이 장치의 일예들을 설명하기 위한 도면들이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 5는 제1 구동보드와 제2 구동보드의 구성을 보여주는 도면이다.
도 6은 디스플레이 모듈의 분해 모습을 보여준다.
도 7은 도 6의 A-A'선에 따른 단면 모습을 보여준다.
도 8은 다른 예에 따른 히트싱크의 배치 모습을 보여준다.
도 9는 다른 예에 따른 히트 싱크의 배치 모습을 보여준다.
도 10은 각 블록 단위로 배치된 방열부의 모습을 보여준다.
도 11은 종래 기술에 따른 디스플레이 패널의 온도 변화를 보여준다.1 to 3 are diagrams for explaining examples of display devices related to the present invention.
4 is a diagram schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing the configuration of the first driving board and the second driving board.
6 shows an exploded view of the display module.
7 shows a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6 .
8 shows an arrangement of a heat sink according to another example.
9 shows an arrangement of a heat sink according to another example.
10 shows a shape of a heat dissipation unit disposed in units of each block.
11 shows a temperature change of a display panel according to the related art.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, the embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar components are assigned the same reference numerals regardless of reference numerals, and overlapping descriptions thereof will be omitted. The suffixes "module" and "part" for the components used in the following description are given or mixed in consideration of only the ease of writing the specification, and do not have a meaning or role distinct from each other by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in the present specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in the present specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in the present specification, and the technical spirit disclosed herein is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and scope of the present invention , should be understood to include equivalents or substitutes.

또한, 도면은 선택에 따라 간략한 도시를 위해, 각 부의 구성이 도면에 따라 조금 다르게 표현될 수도 있으나, 동일한 도면 번호인 경우는 동일한 구성을 나타낸다. In addition, in the drawings, the configuration of each part may be expressed a little differently depending on the drawings for simplified illustration according to selection, but in the case of the same reference numerals, the same configuration is indicated.

이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED)을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 액정 패널에 한정되는 것은 아니고, 액정 패널(Liquid Crystal Display Device, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED)과 같은 평판 디스플레이 중 휘어지도록 구성된 디스플레이 역시 사용될 수 있다.Hereinafter, an organic light emitting display (OLED) is described as an example for the display panel, but the display panel applicable to the present invention is not limited to the liquid crystal panel, and the liquid crystal display device (Liquid Crystal Display Device) , LCD), a plasma display panel (PDP), a display configured to be curved among flat panel displays such as a field emission display (FED) may also be used.

도 1을 참조하면, 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(1100)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.1, the display panel 100 or the display module 1100 is a first long side (First Long Side, LS1), a second long side opposite to the first long side (LS1) (Second Long Side, LS2), the second It may include a first short side (SS1) adjacent to the first long side (LS1) and the second long side (LS2) and a second short side (SS2) opposite to the first short side (SS1). .

여기서, 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(1100)는 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향하는 제2 측면영역(Second side area)이라 하는 것이 가능하다. 디스플레이 패널(100) 또는 디스플레이 모듈(1100)는 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면영역에 대향하는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.Here, in the display panel 100 or the display module 1100 , the first short side area SS1 is referred to as a first side area, and the second short side area SS2 is a first side area facing the first side area. It is possible to call it a second side area. The display panel 100 or the display module 1100 has the first long side area LS1 adjacent to the first side area and the second side area, and a third side area positioned between the first side area and the second side area. (Third side area), the second long side area LS2 is adjacent to the first side area and the second side area, is located between the first side area and the second side area, and is opposite to the third side area It is possible to call it the Fourth side area.

아울러, 설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.In addition, although the lengths of the first and second long sides LS1 and LS2 are illustrated and described as being longer than the lengths of the first and second short sides SS1 and SS2 for convenience of explanation, the first and second long sides LS1, A case in which the length of LS2 is approximately equal to the length of the first and second short sides SS1 and SS2 may also be possible.

이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 패널(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 패널(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다. 제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.Hereinafter, the first direction (First Direction, DR1) is a direction parallel to the long side (Long Side, LS1, LS2) of the display panel 100, and the second direction (Second Direction, DR2) is the short side ( Short Side, SS1, SS2) and may be in a parallel direction. The third direction DR3 may be a direction perpendicular to the first direction DR1 and/or the second direction DR2 .

다른 관점에서, 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈(1100)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈(1100)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈(1100)를 바라볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.From another point of view, the side on which the display module 1100 of the display device displays an image may be referred to as a front or a front side. When the display module 1100 of the display device displays an image, the side from which the image cannot be observed may be referred to as a rear or rear side. When the display module 1100 of the display device is viewed from the front or the front side, the side of the first long side LS1 may be referred to as an upper side or an upper side. Similarly, the side of the second long side LS2 may be referred to as the lower side or the lower surface. Similarly, the side of the first short side SS1 may be referred to as a right or right side, and the side of the second short side SS2 may be referred to as a left side or a left side.

아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 장치 디스플레이 모듈(1100)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.In addition, the first long side LS1 , the second long side LS2 , the first short side SS1 , and the second short side SS2 may be referred to as edges of the display device display module 1100 . Also, a point where the first long side LS1 , the second long side LS2 , the first short side SS1 , and the second short side SS2 meet each other may be referred to as a corner. For example, the point where the first long side LS1 and the first short side SS1 meet is the first corner C1, and the point where the first long side LS1 and the second short side SS2 meet is the second corner C2 ), the point where the second short side SS2 and the second long side LS2 meet is the third corner C3, and the point where the second long side LS2 and the first short side SS1 meet is the fourth corner C4 can be

여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.Here, a direction from the first short side SS1 to the second short side SS2 or a direction from the second short side SS2 to the first short side SS1 may be referred to as a left-right direction LR. A direction from the first long side LS1 to the second long side LS2 or a direction from the second long side LS2 to the first long side LS1 may be referred to as a vertical direction UD.

도 2를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)을 포함할 수 있다. 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)은 순차적으로 적층 또는 형성될 수 있다.Referring to FIG. 2 , the display panel 100 may include a transparent substrate 110 , an upper electrode 120 , an organic emission layer 130 , and a lower electrode 140 . The transparent substrate 110 , the upper electrode 120 , the organic emission layer 130 , and the lower electrode 140 may be sequentially stacked or formed.

투명 기판(110) 및 상부 전극(120)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수 있다. 하부 전극(140)은 투명하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 하부 전극(140)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 빛은 하부 전극(140)의 일면으로 방출될 수 있다.The transparent substrate 110 and the upper electrode 120 may include a transparent material (eg, ITO, etc.). The lower electrode 140 may include a non-transparent material. However, the present invention is not limited thereto, and the lower electrode 140 may include a transparent material (eg, ITO, etc.). In this case, light may be emitted to one surface of the lower electrode 140 .

광원 또는 빛은 상부 및 하부 전극(120, 140)에 전압이 인가되면, 유기 발광층(130)으로부터 발광될 수 있다. 광원은 상부 전극(120)과 투명 기판(110)을 투과하여 외부로 방출될 수 있다. 이때 디스플레이 패널(100)은 하부 전극(140)으로 발출되는 광을 전면으로 방출시키기 위하여 하부 전극(140) 뒤에 차광판을 더 형성할 수도 있다.The light source or light may be emitted from the organic emission layer 130 when a voltage is applied to the upper and lower electrodes 120 and 140 . The light source may pass through the upper electrode 120 and the transparent substrate 110 and be emitted to the outside. In this case, the display panel 100 may further form a light blocking plate behind the lower electrode 140 in order to emit the light emitted to the lower electrode 140 to the front side.

예를 들어, 디스플레이 장치는 유기발광 표시패널(Organic Light Emitting Diode, OLED) 디스플레이 장치일 수 있다. 액티브 매트릭스 타입의 유기발광 표시패널은 스스로 발광하는 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diode: 이하, "OLED"라 함)를 포함하며, 응답속도가 빠르고 발광효율, 휘도 및 시야각이 큰 장점이 있다.For example, the display device may be an organic light emitting diode (OLED) display device. The active matrix type organic light emitting display panel includes an organic light emitting diode (hereinafter, referred to as "OLED") that emits light by itself, and has advantages of fast response speed, luminous efficiency, luminance and viewing angle.

자발광 소자인 OLED는 애노드전극 및 캐소드전극과, 이들 사이에 형성된 유기 화합물층(HIL, HTL, EML, ETL, EIL)을 포함할 수 있다. 유기 화합물층은 정공주입층(Hole Injection layer, HIL), 정공수송층(Hole transport layer, HTL), 발광층(Emission layer, EML), 전자수송층(Electron transport layer, ETL) 및 전자주입층(Electron Injection layer, EIL)으로 이루어질 수 있다. 애노드전극과 캐소드전극에 구동전압이 인가되면 정공수송층(HTL)을 통과한 정공과 전자수송층(ETL)을 통과한 전자가 발광층(EML)으로 이동되어 여기자를 형성하고, 그 결과 발광층(EML)이 가시광을 발생할 수 있다.The OLED, which is a self-luminous device, may include an anode electrode and a cathode electrode, and an organic compound layer (HIL, HTL, EML, ETL, EIL) formed therebetween. The organic compound layer includes a hole injection layer (HIL), a hole transport layer (HTL), an emission layer (EML), an electron transport layer (ETL) and an electron injection layer (Electron Injection layer, EIL). When a driving voltage is applied to the anode electrode and the cathode electrode, holes passing through the hole transport layer (HTL) and electrons passing through the electron transport layer (ETL) are moved to the light emitting layer (EML) to form excitons, and as a result, the light emitting layer (EML) is Visible light can be generated.

이에 따라, OLED는 별도의 광원을 필요로 하지 않으며, 디스플레이 장치의 부피와 무게를 줄일 수 있다. 또한, OLED는 액정 디스플레이 장치보다 1000배 이상 빠른 반응 속도를 가질 수 있다. OLED는 영상을 표시할 때 잔상이 남지 않을 수 있다.Accordingly, the OLED does not require a separate light source, and the volume and weight of the display device can be reduced. In addition, the OLED may have a reaction rate that is 1000 times faster than that of a liquid crystal display device. OLEDs may not leave afterimages when displaying images.

도 3을 참조하면, 디스플레이 장치는 접착시트(210)를 포함할 수 있다. 접착시트(210)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200)를 결합할 수 있다. 접착시트(210)는 한면 또는 양면에 접착물질을 형성할 수 있다. 예를 들어, 접착시트(210)는 양면 테이프를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the display device may include an adhesive sheet 210 . The adhesive sheet 210 may combine the display panel 100 and the module cover 200 . The adhesive sheet 210 may form an adhesive material on one side or both sides. For example, the adhesive sheet 210 may include a double-sided tape.

도 3의 (a)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 장치는 실링 부재(183)를 포함할 수 있다.As illustrated in FIG. 3A , the display device may include a sealing member 183 .

실링 부재(183)는 디스플레이 패널(100)의 끝단과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(100)의 끝단은 디스플레이 패널(100)의 사이드, 모서리 또는 엣지라 칭할 수 있다.The sealing member 183 may be disposed between the end of the display panel 100 and the module cover 200 . The end of the display panel 100 may be referred to as a side, a corner, or an edge of the display panel 100 .

실링 부재(183)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이를 실링할 수 있다. The sealing member 183 may seal between the display panel 100 and the module cover 200 .

접착시트(210)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 실링 부재(183)는 접착시트(210)와 겹치지 않으면서, 디스플레이 패널(100)의 사이드와 모듈 커버(200) 사이를 실링할 수 있다.The adhesive sheet 210 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200 . The sealing member 183 may seal between the side of the display panel 100 and the module cover 200 without overlapping the adhesive sheet 210 .

실링 부재(183)와 접착시트(210)는 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이를 차폐할 수 있다. 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이를 실링 부재(183)와 접착시트(210)로 차폐함으로써, 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다. The sealing member 183 and the adhesive sheet 210 may shield between the display panel 100 and the module cover 200 . The display device prevents foreign substances or dust from entering between the display panel 100 and the module cover 200 by shielding the display panel 100 and the module cover 200 with the sealing member 183 and the adhesive sheet 210 . can be prevented in advance.

다른 예로, 도 3의 (b)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 장치는 프레임(187)를 포함할 수 있다.As another example, as shown in (b) of FIG. 3 , the display device may include a frame 187 .

접착시트(210)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다.The adhesive sheet 210 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200 .

프레임(187)은 모듈 커버(200)의 상에 형성되고, 디스플레이 패널(100)의 사이드에 접할 수 있다. 프레임(187)의 일부는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이로 연장되어 접착시트(210)와 접할 수 있다.The frame 187 is formed on the module cover 200 and may be in contact with the side of the display panel 100 . A portion of the frame 187 may extend between the display panel 100 and the module cover 200 to contact the adhesive sheet 210 .

디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 접착시트(210)를 배치하고, 디스플레이 패널(100)의 사이드에 프레임(187)을 배치함으로써, 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.The display device arranges the adhesive sheet 210 between the display panel 100 and the module cover 200, and arranges the frame 187 on the side of the display panel 100, so that the display panel 100 and the module cover ( 200), it is possible to prevent foreign matter or dust from entering in advance.

또 다른 예로, 도 3의 (c)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 장치는 미들 케비넷(193)을 포함할 수 있다. As another example, as shown in (c) of FIG. 3 , the display device may include a middle cabinet 193 .

미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)이 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 플랜지(193a)를 포함할 수 있다. 플랜지(193a)는 미들 케비넷의 일측(193)에서 길게 연장될 수 있다. 플랜지(193a)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200) 사이에 삽입될 수 있다.The middle cabinet 193 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200 . The middle cabinet 193 may guide a position where the display panel 100 is coupled. The middle cabinet 193 may include a flange 193a. The flange 193a may extend long from one side 193 of the middle cabinet. The flange 193a may be inserted between the display panel 100 and the module cover 200 .

미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)의 사이드와 모듈 커버(200)의 사이드를 커버함으로써, 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.The middle cabinet 193 covers the side of the display panel 100 and the side of the module cover 200 , thereby preventing foreign substances or dust from entering between the display panel 100 and the module cover 200 in advance. .

그리고, 플랜지(193a)는 접착시트(210)와 이격될 수 있다. 접착시트(210)는 플랜지(193a)와 이격된 거리만큼 접착시트(210)의 양을 줄일 수 있다.In addition, the flange 193a may be spaced apart from the adhesive sheet 210 . The adhesive sheet 210 may reduce the amount of the adhesive sheet 210 by a distance spaced apart from the flange 193a.

또 다른 예로, 도 3의 (d)에 도시된 것과 같이, 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)을 커버하도록 가장자리 부분을 밴딩할 수 있다. 모듈 커버(200)의 가장자리는 디스플레이 패널(100)을 향해 밴딩될 수 있다. As another example, as shown in (d) of FIG. 3 , the module cover 200 may have an edge portion bent to cover the display panel 100 . The edge of the module cover 200 may be bent toward the display panel 100 .

디스플레이 장치는 모듈 커버(200)의 가장자리를 밴딩함으로써, 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.The display device may simplify the manufacturing process by bending the edge of the module cover 200 .

그리고, 디스플레이 장치는 모듈 커버(200)의 가장자리를 밴딩하여 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이를 커버함으로써, 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.And, the display device bends the edge of the module cover 200 to cover between the display panel 100 and the module cover 200 , thereby preventing foreign substances or dust from entering between the display panel 100 and the module cover 200 . can be prevented in advance.

접착시트(210)는 디스플레이 패널(100)와 모듈 커버(200) 사이에 배치될 수 있다. 접착시트(210)는 밴딩된 모듈 커버(200)의 가장자리와 이격될 수 있다. 접착시트(210)는 밴딩된 모듈 커버(200)의 가장자리와 이격된 거리만큼 접착시트(210)의 양을 줄일 수 있다.The adhesive sheet 210 may be disposed between the display panel 100 and the module cover 200 . The adhesive sheet 210 may be spaced apart from the edge of the bent module cover 200 . The adhesive sheet 210 may reduce the amount of the adhesive sheet 210 by a distance spaced apart from the edge of the bent module cover 200 .

후술하는 실시 예들에서는 설명의 편의를 위하여 접착시트(210)의 측면에 위치하는 구조를 생략하도록 한다. 접착시트(210)의 측면에 위치하는 구조는 다른 실시 예들에서도 적용 가능하다. 구조는 하나 또는 하나 이상일 수 있다.In the embodiments to be described later, a structure positioned on the side of the adhesive sheet 210 will be omitted for convenience of description. The structure located on the side of the adhesive sheet 210 is applicable to other embodiments. The structure may be one or more than one.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.4 is a diagram schematically showing a display device according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 일 실시예의 디스플레이 장치(1000)는 디스플레이 모듈(1100)과 하우징(1200)을 포함하도록 구성될 수 있다. 디스플레이 모듈(1100)과 하우징(1200) 사이는 케이블(1300)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the display apparatus 1000 according to an exemplary embodiment may be configured to include a display module 1100 and a housing 1200 . The display module 1100 and the housing 1200 may be electrically connected by a cable 1300 .

이 같은 방식에 따르면, 디스플레이 모듈(1300)을 일정 두께, 일 예로 10mm 이하의 월페이터(wall paper) 형태로 제작할 수가 있어 제품의 디자인을 높일 수기 있다. According to this method, the display module 1300 can be manufactured in the form of a wall paper having a predetermined thickness, for example, 10 mm or less, so that the design of the product can be improved.

디스플레이 모듈(1100)은 디스플레이 패널을 포함하고 있어 영상을 표시할 수 있다. 또한 디스플레이 모듈(1100)은 제1 구동보드(DR1)를 더 포함하도록 구성되어, 디스플레이 패널을 구동하는데 필요한 전기적 신호를 생성해 디스플레이 패널에 입력한다.The display module 1100 includes a display panel to display an image. In addition, the display module 1100 is configured to further include a first driving board DR1 to generate an electrical signal required to drive the display panel and input it to the display panel.

하우징(1200)은 제1 구동보드(DR1)와 다른 신호들을 생성하는 제2 구동보드(DR2)를 포함하도록 구성될 수 있다. 제2 구동보드(DR2)에서 만들어진 신호들은 케이블(1300)을 통해 제1 구동보드(DR1)에 입력될 수 있다.The housing 1200 may be configured to include a second driving board DR2 that generates signals different from the first driving board DR1 . Signals generated by the second driving board DR2 may be input to the first driving board DR1 through the cable 1300 .

제2 구동보드(DR2)는 디스플레이 모듈(1100)에 적어도 하나의 구동신호를 전송할 수 있다. 하우징(1200)은 디스플레이 모듈을 구동하는 구성요소들을 구비하고, 이들을 차폐할 수 있다. 예를 들어, 하우징(1200)은 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)을 구비하고, 이들을 차폐할 수 있다.The second driving board DR2 may transmit at least one driving signal to the display module 1100 . The housing 1200 may include components that drive the display module and may shield them. For example, the housing 1200 may include at least one printed circuit board (PCB) and shield them.

하우징(1200)은 디스플레이 모듈(1100)과 접하지 않고, 서로 이격될 수 있다. 즉, 하우징(1200)은 디스플레이 화면의 표시되는 부분에 위치하지 않을 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.The housing 1200 may not be in contact with the display module 1100 and may be spaced apart from each other. That is, the housing 1200 may not be positioned on a displayed portion of the display screen. Accordingly, the user can focus more on the display screen.

일 예로, 하우징(1200)은 케이블(1300)를 통해 디스플레이 모듈(1100)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 케이블(1300)은 플랫한 복수개의 케이블을 포함하도록 구성될 수 있다. 플랫 케이블(1300)은 하우징(1200)과 디스플레이 모듈(1100)를 연결하기 위해 다수의 신호연결 단자핀과 적어도 하나 이상의 그라운드 단자핀을 포함할 수 있다. 플랫 케이블(1300)은 다른 케이블에 비해 비용이 저렴한 장점이 있다. 다른 예로, 하우징(1200)은 하나의 원형 케이블(1300)을 통하여 디스플레이 모듈(1100)과 연결될 수 있다. 즉, 여러 개의 플랫 케이블로 전송되던 구동신호들을 하나의 원형 케이블을 통해 연결할 수 있음을 의미한다. 사용자는 하나의 원형 케이블을 통해 하우징과 디스플레이 모듈가 연결되기 때문에 외관이 더 깔끔해졌다고 느낄 수 있다.For example, the housing 1200 may be electrically connected to the display module 1100 through a cable 1300 . In this case, the cable 1300 may be configured to include a plurality of flat cables. The flat cable 1300 may include a plurality of signal connection terminal pins and at least one ground terminal pin to connect the housing 1200 and the display module 1100 . The flat cable 1300 has an advantage of low cost compared to other cables. As another example, the housing 1200 may be connected to the display module 1100 through a single circular cable 1300 . That is, it means that the driving signals transmitted through several flat cables can be connected through one circular cable. Users can feel that the appearance is cleaner because the housing and the display module are connected through a single circular cable.

하우징(1200)은 내부에 적어도 하나의 PCB를 기반으로 만들어진 제2 구동 보드(DR2)를 구비할 수 있다. 구동보드가 복수 개인 경우에 각각의 구동보드는 서로 이격되어 배치될 수 있다. 서로 이격된 각각의 PCB는 전기적으로 연결될 수 있다.The housing 1200 may include a second driving board DR2 made based on at least one PCB therein. When there are a plurality of driving boards, each of the driving boards may be disposed to be spaced apart from each other. Each PCB spaced apart from each other may be electrically connected.

제1 및 제2 구동보드에 대해서는 도 5를 참조로 자세히 설명한다.The first and second driving boards will be described in detail with reference to FIG. 5 .

도 5에서, 제2 구동 보드(DR2)는 제어 신호(SCL, SDA)를 생성하는 메인 보드(102)와 구동 전압을 생성하는 파워 서플라이 보드(101)를 포함할 수 있다. 파워 서플라이 보드(101)는 디스플레이 모듈(1100) 및 메인 보드(102)에 구동 전압 신호들(12V, 20V,50V, 12V)을 인가할 수 있다. In FIG. 5 , the second driving board DR2 may include a main board 102 generating control signals SCL and SDA and a power supply board 101 generating a driving voltage. The power supply board 101 may apply driving voltage signals 12V, 20V, 50V, and 12V to the display module 1100 and the main board 102 .

파워 서플라이 보드(101)는 메인보드를 비롯하여 디스플레이 모듈(1100)의 구동에 필요한 전력을 공급해 주는 기기를 의미한다. 파워 서플라이 보드(101)는 외부로부터 AC 전원을 공급받아 DC 전원으로 변환하고, 변환된 DC 전원을 메인보드(102) 및 디스플레이 모듈(1100)에 공급할 수 있다. 파워 서플라이 보드(101)는 DC 전원을 메인보드 및 디스플레이 모듈에 안정적으로 공급할 수 있다. DC 전원은 일정한 전압 또는 전류를 가질 수 있음을 의미한다.The power supply board 101 refers to a device that supplies power necessary for driving the display module 1100 including the main board. The power supply board 101 may receive AC power from the outside, convert it into DC power, and supply the converted DC power to the main board 102 and the display module 1100 . The power supply board 101 may stably supply DC power to the main board and the display module. DC power means that it can have a constant voltage or current.

본 발명에서, 구동 신호들(제어 신호 및 구동 전압 신호)은 하우징(1200)에서 케이블(1300)을 통해 디스플레이 모듈(1100)로 입력되다 보니 신호 손실을 방지하기 위해서 고가의 케이블을 사용해야 해 제조 원가가 증가하는 문제가 있다. 본 발명의 일 예에서는 이러한 문제점을 고려해 구동 신호들 중 일부 신호(예를 들어, 24V 전압 신호)는 승압(50V)시켜 디스플레이 모듈(1100)로 전송하고, 디스플레이 모듈(1100)에서 승압해 전송된 신호를 원래 크기의 전압으로 다운시켜 디스플레이 패널에 공급할 수가 있다.In the present invention, since the driving signals (control signal and driving voltage signal) are input from the housing 1200 to the display module 1100 through the cable 1300, an expensive cable must be used to prevent signal loss. There is an increasing problem. In an example of the present invention, in consideration of this problem, some of the driving signals (eg, a 24V voltage signal) are boosted (50V) to be transmitted to the display module 1100, and the voltage boosted from the display module 1100 is transmitted. It is possible to supply the signal to the display panel by reducing the signal to its original level of voltage.

제1 구동보드(DR1)는 타이밍 컨트롤러 보드(201)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(201)는 입력되는 구동 전압신호(12V, 22V)를 디스플레이 패널에 제공할 수 있다. 즉, 타이밍 컨트롤러 보드(201)는 소스 구동 보드를 제어하는 타이밍 신호(CLK, LOAD, SPi)들과, 비디오 신호(R, G, B)를 소스 구동 보드에 전달할 수 있음을 의미한다. 또한, 타이밍 컨트롤러 보드(201)는 영상을 제어할 수 있다.The first driving board DR1 may include a timing controller board 201 . The timing controller board 201 may provide input driving voltage signals 12V and 22V to the display panel. That is, the timing controller board 201 means that the timing signals CLK, LOAD, and SPi for controlling the source driving board and the video signals R, G, and B can be transmitted to the source driving board. Also, the timing controller board 201 may control an image.

제1 구동보드(DR1)에서 전압을 승압해 디스플레이 모듈(1100)에 공급되는 경우, 제2 구동보드(DR2)는 전압 신호를 줄이는 DC-DC 인버터(inverter)(202)를 포함해 구성될 수 있다. 일 예에서, 50V로 승압해 디스플레이 모듈(1100)로 전달된 전압은 DC-DC 인버터(inverter)에서 원래 전압 신호(20V)로 다운 조절되어 디스플레이 패널로 공급될 수 있다.When the voltage is boosted from the first driving board DR1 and supplied to the display module 1100 , the second driving board DR2 may include a DC-DC inverter 202 that reduces the voltage signal. have. In one example, the voltage boosted to 50V and transferred to the display module 1100 may be down-regulated by a DC-DC inverter to an original voltage signal (20V) and supplied to the display panel.

이처럼, 일 예에서 낮은 구동 전압으로 제2 구동보드(DR2)에서 전달되던 구동 전압을 승압해 전송하게 되면, 구동 전압의 전류 저항을 낮출 수가 있다.As such, in one example, if the driving voltage transmitted from the second driving board DR2 is boosted and transmitted with a low driving voltage, the current resistance of the driving voltage may be lowered.

이하, 도 6 및 도 7을 참조로, 디스플레이 모듈(1100)에 대해 자세히 설명한다. 도 6은 디스플레이 모듈의 분해 모습을, 도 7은 도 6의 A-A'선에 따른 단면 모습을 보여준다.Hereinafter, the display module 1100 will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 7 . 6 is an exploded view of the display module, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 6 .

도 6 및 도 7을 참조하면, 디스플레이 모듈(1100)은 디스플레이 패널(100), 모듈 커버(200), 제1 구동보드(DR1), 백커버(300), 미들 캐비닛(400)을 포함해 구성될 수 있다.6 and 7 , the display module 1100 includes a display panel 100 , a module cover 200 , a first driving board DR1 , a back cover 300 , and a middle cabinet 400 . can be

디스플레이 패널(100)은 디스플레이 모듈(1100)의 전면 또는 전방에 배치될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상을 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 복수의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 발광하면서 영상을 디스플레이할 수 있다. 바람직하게, 디스플레이 패널(100)은 백라이트가 필요없는 유기발광 표시패널일 수 있다.The display panel 100 may be disposed in front or in front of the display module 1100 . The display panel 100 may display an image. The display panel 100 may be divided into a plurality of pixels to display an image while matching color, brightness, and saturation for each pixel and emitting light. Preferably, the display panel 100 may be an organic light emitting display panel that does not require a backlight.

디스플레이 패널(100)은 후면 또는 배면에 인터페이스 구동 보드(미도시)와 소스 PCB(172)를 구비할 수 있다. 복수 개의 인터페이스 PCB는 디스플레이 패널(100)의 후면 또는 배면에 배치될 수 있다. 복수 개의 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)의 후면 또는 배면에 배치될 수 있다. 복수 개의 소스 PCB(172)는 복수 개로 구성될 수 있고, 이 경우 서로 이격되어 위치할 수 있다.The display panel 100 may include an interface driving board (not shown) and a source PCB 172 on the rear surface or the rear surface. The plurality of interface PCBs may be disposed on the rear surface or the rear surface of the display panel 100 . The plurality of source PCBs 172 may be disposed on the rear surface or the rear surface of the display panel 100 . The plurality of source PCBs 172 may be configured in plurality, and in this case, may be positioned to be spaced apart from each other.

인터페이스 PCB는 소스 PCB(172) 위쪽에 배치될 수 있다. 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB에 연결될 수 있다. The interface PCB may be disposed above the source PCB 172 . The source PCB 172 may be connected to the interface PCB.

인터페이스 PCB는 케이블(1300)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 케이블(1300)은 플랫 케이블 또는 원형 케이블을 포함할 수 있다. 케이블(1300)은 하우징(1200)의 제2 구동보드(DR2)로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터들 또는 타이밍 제어신호 등의 구동신호를 인터페이스 PCB에 전송할 수 있다. The interface PCB may be connected to the cable 1300 . For example, cable 1300 may include a flat cable or a circular cable. The cable 1300 may transmit a driving signal such as digital video data or a timing control signal transmitted from the second driving board DR2 of the housing 1200 to the interface PCB.

소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB로부터 전달되는 신호에 따라 디스플레이 패널(100)에 데이터 전압을 인가할 수 있다. 예를 들어, 소스 PCB(172)는 소스 COF(Chip On Film) 또는 데이터 집적회로(Intergrated Circuit)를 포함할 수 있다.The source PCB 172 may apply a data voltage to the display panel 100 according to a signal transmitted from the interface PCB. For example, the source PCB 172 may include a source COF (Chip On Film) or a data integrated circuit (Integrated Circuit).

모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 배치될 수 있다. 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)를 지지할 수 있다. 모듈 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 강성을 보강할 수 있음을 의미한다. 모듈 커버(200)는 가벼우면서 높은 강도를 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 모듈 커버(200)는 알루미늄, 스틸(steel)을 포함할 수 있다.The module cover 200 may be disposed on the rear surface of the display panel 100 . The module cover 200 may support the display panel 100 . The module cover 200 means that the rigidity of the display panel 100 can be reinforced. The module cover 200 may include a material having high strength while being light. For example, the module cover 200 may include aluminum or steel.

모듈 커버(200)는 일부의 두께를 다른 부분의 두께와 다르게 형성할 수 있다. 모듈 커버(200)는 포밍(forming)될 수 있음을 의미한다. 모듈 커버(200)는 엣지영역의 두께와 중앙영역의 두께를 다르게 형성할 수 있다. 엣지영역은 모듈 커버(200)의 가장자리 또는 테두리일 수 있다. 중앙영역은 모듈 커버(200)의 엣지영역을 제외한 나머지 영역일 수 있다. 모듈 커버(200)는 엣지영역의 두께를 중앙영역의 두께보다 더 두껍게 형성할 수 있다. 이에 모듈 커버(200)는 강성을 더욱 개선시킬 수 있다.The module cover 200 may be formed to have a thickness of a part different from a thickness of another part. The module cover 200 means that it can be formed. The module cover 200 may have different thicknesses of the edge region and the central region. The edge region may be an edge or an edge of the module cover 200 . The central area may be the remaining area except for the edge area of the module cover 200 . In the module cover 200 , the thickness of the edge region may be thicker than the thickness of the central region. Accordingly, the module cover 200 may further improve rigidity.

또한, 모듈 커버(200)는 미들 케비넷(400)과 결합될 때, 엣지영역의 두께로 인해 미들 케비넷(400)의 일부를 커버할 수 있다.Also, when the module cover 200 is coupled to the middle cabinet 400 , it may cover a part of the middle cabinet 400 due to the thickness of the edge region.

모듈 커버(200)는 소스 PCB(172)에 대응되는 영역으로 형성된 수납부(200a)를 더 포함하도록 구성될 수 있다. 수납부(200a)는 모듈 커버(200) 일부를 후면쪽으로 벤딩 가공해서 형성될 수 있다. 수납부(200a)는 모듈 커버(200)가 디스플레이 패널(100)과 접합될 때 소스 PCB(172)를 수용할 수 있다.The module cover 200 may be configured to further include an accommodating part 200a formed in an area corresponding to the source PCB 172 . The accommodating part 200a may be formed by bending a part of the module cover 200 toward the rear side. The accommodating part 200a may accommodate the source PCB 172 when the module cover 200 is bonded to the display panel 100 .

모듈 커버(200)는 이너 플레이트(210)를 더 포함할 수 있다. 이너 플레이트(210)는 알루미늄 시트 또는 그라파이트 시트 등으로 구성되어 얇은 두께의 디스플레이 패널(100)을 지지할 수 있다. 이너 플레이트(210)와 디스플레이 패널(100) 사이로는 접착시트(CS)가 배치될 수 있다. 접착시트(CS)는 디스플레이 패널(100)과 모듈 커버(200)를 결합할 수 있다. 접착시트(CS)는 일 예로 양면 테이프일 수 있다.The module cover 200 may further include an inner plate 210 . The inner plate 210 may be formed of an aluminum sheet or a graphite sheet to support the display panel 100 having a thin thickness. An adhesive sheet CS may be disposed between the inner plate 210 and the display panel 100 . The adhesive sheet CS may combine the display panel 100 and the module cover 200 . The adhesive sheet CS may be, for example, a double-sided tape.

모듈 커버(200)의 후면으로는 제1 구동보드(DR1)가 위치할 수 있다. 제1 구동보드(DR1)는 모듈 커버(200)의 후면에 보스-나사 결합을 통해 고정될 수 있다. 제1 구동보드(DR1)가 모듈 커버(200)의 후면에 부착됨에 따라 제1 구동보드(DR1)의 동작에 따라 발생되는 열이 모듈 커버(200)를 통해서 디스플레이 패널(100)로 전달될 수가 있다. 이 경우 앞서 설명한 바와 같이, 국부적으로 디스플레이 패널(100)의 온도를 다른 부분보다 상승시킬 수 있고 그럼 잔상 등의 신뢰성에 문제가 발생할 수 있다.A first driving board DR1 may be positioned on the rear surface of the module cover 200 . The first driving board DR1 may be fixed to the rear surface of the module cover 200 through a boss-screw coupling. As the first driving board DR1 is attached to the rear surface of the module cover 200 , heat generated according to the operation of the first driving board DR1 can be transferred to the display panel 100 through the module cover 200 . have. In this case, as described above, the temperature of the display panel 100 may be locally increased compared to other portions, and thus, reliability problems such as afterimages may occur.

이 같은 점을 고려해서, 일 예에서, 모듈 커버(200)와 제1 구동보드(DR1) 사이로는 방열 플레이트(HSP)가 더 배치될 수 있다. 이 방열 플레이트(HSP)는 제1 구동보드(DR1)가 설치되는 영역 전체에 대응하는 크기를 갖도록 구성해 방열 성능 및 장치의 부피를 줄일 수 있다.In consideration of this point, in one example, a heat dissipation plate HSP may be further disposed between the module cover 200 and the first driving board DR1 . The heat dissipation plate HSP may be configured to have a size corresponding to the entire area in which the first driving board DR1 is installed, thereby reducing heat dissipation performance and volume of the device.

방열 플레이트(HSP)는 제1 구동보드(DR1)가 탑재되는 안착부와 방열핀들이 설치된 방열부를 포함하도록 구성될 수 있다. 안착부는 제1 구동보드(DR1)가 설치될 수 있게 바닥이 평탄한 바닥을 갖도록 구성되고, 방열부는 복수의 방열핀들이 배치될 수 있다.The heat dissipation plate HSP may be configured to include a seating part on which the first driving board DR1 is mounted and a heat dissipation part on which the heat dissipation fins are installed. The seating unit is configured to have a flat bottom so that the first driving board DR1 can be installed, and the heat dissipation unit may include a plurality of heat dissipation fins.

이 같은 히트싱트 플레이트(HSP)는 열전도율이 좋은 물질인 압출 알루미늄과 같은 재료로 형성될 수 있다.Such a heat sink plate (HSP) may be formed of a material such as extruded aluminum, which is a material having good thermal conductivity.

방열 플레이트(HSP)가 배치되는 경우에, 방열 플레이트(HSP)와 제1 구동보드(DR1) 사이로는 절연 시트(IS)가 더 배치될 수 있다.When the heat dissipation plate HSP is disposed, an insulating sheet IS may be further disposed between the heat dissipation plate HSP and the first driving board DR1 .

절연시트(IS)는 방열 플레이트(HSP) 중 제1 구동보드(DR1)가 설치되는 안착부에 부착될 수 있다. 절연시트(IS)는 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 절연시트(IS)는 다른 전자 디바이스로부터 발생되는 신호 간섭을 차단할 수 있다. 절연시트(IS)는 신호 간섭에 의한 제1 구동보드(DR1)의 오동작을 미연에 방지할 수 있다.The insulating sheet IS may be attached to a seating portion of the heat dissipation plate HSP on which the first driving board DR1 is installed. The insulating sheet IS may include an insulating material. The insulating sheet IS may block signal interference generated from other electronic devices. The insulating sheet IS may prevent a malfunction of the first driving board DR1 due to signal interference in advance.

백커버(300)는 모듈 커버(200)의 후방에 배치되어 디스플레이 모듈(110)의 외관을 형성할 수 있다. 바람직한 한 형태에서 백커버(300)는 열전도성이 우수한 물질인, 금속으로 구성되나 이에 한정되는 것은 아니다. The back cover 300 may be disposed behind the module cover 200 to form the exterior of the display module 110 . In a preferred embodiment, the back cover 300 is made of metal, which is a material having excellent thermal conductivity, but is not limited thereto.

바람직한 한 형태에서, 백커버(300)는 모듈 내부에서 히트싱크(HS)를 통해 제1 구동보드(DR1)와 물리적으로 연결되도록 구성될 수 있다. 히트싱크(HS)는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 제1 구동보드(DR1)에서 발생한 열을 백커버(300)쪽으로 전도하는 기능을 가진다. 따라서, 히트싱크(HS)의 일단은 제1 구동보드(DR1)에 접촉하도록 배치되고, 타단은 백커버(300)에 접촉하도록 배치될 수 있다. 제1 구동보드(DR1)가 동작함에 따라 발생한 열은 직접적으로 히트싱크(HS)를 통해 백커버(300)로 전달되고, 또한 대류 현상을 통해서도 백커버(300) 쪽으로 전달되어 외부로 방열될 수가 있다.In a preferred embodiment, the back cover 300 may be configured to be physically connected to the first driving board DR1 through the heat sink HS inside the module. The heat sink HS has a function of conducting heat generated from the first driving board DR1 toward the back cover 300 using direct or indirect thermal contact. Accordingly, one end of the heat sink HS may be disposed to contact the first driving board DR1 , and the other end may be disposed to contact the back cover 300 . Heat generated by the operation of the first driving board DR1 is directly transferred to the back cover 300 through the heat sink HS, and is also transferred to the back cover 300 through a convection phenomenon to be radiated to the outside. have.

히트싱크(HS)의 타단과 백커버(300) 사이는 갭패드(GP)가 더 배치될 수 있다. 갭패드(GP)는 히트싱크(HS)와 백커버(300) 사이의 유격을 없애 히트싱크(HS)와 백커버(300) 사이의 밀착력을 높여 열전도가 보다 잘 이뤄나도록 돕는다.A gap pad GP may be further disposed between the other end of the heat sink HS and the back cover 300 . The gap pad GP eliminates the gap between the heat sink HS and the back cover 300 , thereby increasing the adhesion between the heat sink HS and the back cover 300 to help heat conduction better.

미들 케비넷(400)은 디스플레이 모듈의 둘레를 감싸도록 형성되어 모듈의 외관을 이룬다. 이 미들 케비넷(400)은 모듈 커버(200)와 백 커버(300) 사이에 배치될 수 있다. 미들 케비넷(400)은 모듈 커버(200)와 백 커버(300)가 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 미들 케비넷(400)은 플랜지(400a)를 포함할 수 있다. 플랜지(400a)는 미들 케비넷의 내측에서 모듈 안쪽으로 돌출된 형상을 이룬다. 플랜지(400a)는 모듈커버(200)와 백커버(300) 사이에 삽입될 수 있다.The middle cabinet 400 is formed to surround the periphery of the display module to form an exterior of the module. The middle cabinet 400 may be disposed between the module cover 200 and the back cover 300 . The middle cabinet 400 may guide a position where the module cover 200 and the back cover 300 are coupled. The middle cabinet 400 may include a flange 400a. The flange 400a has a shape protruding from the inside of the middle cabinet into the module. The flange 400a may be inserted between the module cover 200 and the back cover 300 .

미들 케비넷(400)은 디스플레이 모듈의 사이드를 커버함으로써, 모듈 내부로 이물질 또는 먼지가 들어가는 것을 미연에 방지할 수 있다.By covering the side of the display module, the middle cabinet 400 may prevent foreign substances or dust from entering the module in advance.

한편, 백커버(300)는 중앙 영역 하단 근처에 라인홀(310)을 구비할 수 있다. 라인홀(310)은 백커버(300)를 전후방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 라인홀(610)은 케이블을 관통시킬 수 있다. Meanwhile, the back cover 300 may have a line hole 310 near the lower end of the central region. The line hole 310 may be formed by penetrating the back cover 300 in the front and rear directions. The line hole 610 may pass through the cable.

한편 상술한 디스플레이 모듈에서는, 히트싱크(HS)가 직접적으로 제1 구동보드(DR1)와 백커버(300)에 접촉하도록 구성해 구동보드(DR1)에서 발생한 열을 빠르게 백커버(300) 쪽으로 배출할 수가 있다.On the other hand, in the above-described display module, the heat sink HS is configured to directly contact the first driving board DR1 and the back cover 300 to quickly discharge the heat generated from the driving board DR1 toward the back cover 300 . can do

한편, 디스플레이 모듈이 동작함에 따라 제1 구동보드(DR1)가 동작해 발생된 열은 모듈커버(200)를 통해 직접적으로 디스플레이 패널(100)로 전달될 수가 있다. 일 예에서는 이처럼 전달되는 열의 패스를 차단해 효과적으로 방열할 수 있다.Meanwhile, as the display module operates, heat generated by the operation of the first driving board DR1 may be directly transferred to the display panel 100 through the module cover 200 . In one example, it is possible to effectively dissipate heat by blocking the passage of heat transferred in this way.

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도 8은 다른 예에 따른 히트싱크의 배치 모습을 보여준다.8 shows an arrangement of a heat sink according to another example.

도 8에서 예시하는 바와 같이, 히트싱크(HS)는 일단이 모듈 커버(200)에 직접 접촉하도록 배치되고, 타단은 백커버(300)와 직접 접촉하도록 설치될 수 있다. 이를 위해서, 방열 플레이트(HSP)와 제1 구동보드(DR1)는 히트싱크(HS)가 관통 삽입되는 스루홀(TH1, TH2)을 포함해 구성될 수 있다. 제1 스루홀(TH1)은 방열 플레이트(HSP) 상에 형성되고, 제2 스루홀(TH2)은 제1 구동보드(DR1)에 형성되어 히트싱크(HS)가 방열 플레이트(HSP) 및 제1 구동보드(DR1)를 관통하도록 한다.As illustrated in FIG. 8 , one end of the heat sink HS may be disposed to directly contact the module cover 200 , and the other end may be installed to directly contact the back cover 300 . To this end, the heat dissipation plate HSP and the first driving board DR1 may include through holes TH1 and TH2 through which the heat sink HS is inserted. The first through hole TH1 is formed on the heat dissipation plate HSP, and the second through hole TH2 is formed on the first driving board DR1 so that the heat sink HS is connected to the heat dissipation plate HSP and the first It passes through the driving board DR1.

제1 스루홀(TH1)과 제2 스루홀(TH2)은 동일한 위치로 형성되며, 보다 정확히는 제1 구동보드(DR1) 중 발열이 가장 심한 영역에 대응하는 영역으로 형성될 수 있다.The first through hole TH1 and the second through hole TH2 are formed in the same position, and more precisely, may be formed in a region corresponding to a region where heat is most severe among the first driving board DR1 .

이 같은 구성에 따르면, 제1 구동보드(DR1)가 동작함에 따라 발생한 열은 1차적으로 히트싱크(HS)를 통해 백커버 쪽으로 전도되어 방열될 수가 있고, 또한 모듈 커버(200) 쪽으로 전달된 열 역시 히트 싱크(HS)를 통해 백커버(300) 쪽으로 효과적으로 방열할 수가 있다.According to this configuration, the heat generated by the operation of the first driving board DR1 may be primarily conducted toward the back cover through the heat sink HS to be dissipated, and also heat transferred toward the module cover 200 . It is also possible to effectively radiate heat toward the back cover 300 through the heat sink HS.

도 9는 다른 예에 따른 히트 싱크의 배치 모습을 보여준다. 도 9에서는 앞서 설명한 디스플레이 모듈과 다르게, 모듈 커버(200)가 이너 플레이트를 구비하지 않고, 모듈 커버(200)가 디스플레이 패널(100)에 직접 접합된 예를 설명한다.9 shows an arrangement of a heat sink according to another example. In FIG. 9 , an example in which the module cover 200 is not provided with an inner plate and the module cover 200 is directly bonded to the display panel 100 will be described, unlike the display module described above.

일 예에서, 히트 싱크(HS)의 타단은 백커버(300)에 직접 접촉하도록 설치되나, 일단은 모듈 커버(200)에 직접 접촉하지 않고, 열전 소자(Thermoelectric module, TEM)가 히트 싱크(HS)와 모듈 커버(200) 사이에 더 배치될 수가 있다.In one example, the other end of the heat sink HS is installed to directly contact the back cover 300 , but one end does not directly contact the module cover 200 , and the thermoelectric module (TEM) is the heat sink (HS). ) and may be further disposed between the module cover 200 .

열전 소자(TEM)는 두 전극 사이에 p형과 n형 반도체를 배치해 펠티어 효과(peltier effect)를 이용한 방열 소자로, 전원이 인가되면 한쪽 면은 가열되고 반대면은 냉각되는 소자이다. 따라서, 사용자는 열전 소자에 인가되는 전원을 턴온/턴오프함으로써 방열 패스를 형성하거나 단속할 수 있다.A thermoelectric element (TEM) is a heat dissipation element using the peltier effect by placing p-type and n-type semiconductors between two electrodes. When power is applied, one side is heated and the other side is cooled. Accordingly, the user may form or intermittently a heat dissipation path by turning on/off the power applied to the thermoelectric element.

열전 소자(TEM)와 모듈 커버(200) 사이에는 열전도 시트(TCS)가 더 배치될 수 있다.A thermal conductive sheet TCS may be further disposed between the thermoelectric element TEM and the module cover 200 .

한편, 도 9에서는 제1 구동보드(DR1)와 방열 플레이트는 도시하지 않았으나, 만약 제1 구동보드(DR1)와 방열 플레이트(HSP)가 배치되는 경우에 히트싱크는 도 8에서 예시하는 바와 같이 배치될 수 있고, 히트 싱크와 모듈 커버 사이에는 열전 소자가 더 배치될 수 있다.Meanwhile, although the first driving board DR1 and the heat dissipation plate are not shown in FIG. 9 , if the first driving board DR1 and the heat dissipation plate HSP are disposed, the heat sink is disposed as illustrated in FIG. 8 . and a thermoelectric element may be further disposed between the heat sink and the module cover.

이처럼 열전 소자(TEM)와 히트 싱크(HS)로 구성된 방열부(600)는 도 10에서 예시하는 바와 같이 각 블록별로 적어도 하나가 배치될 수 있다. 도 10을 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 n개의 블록으로 분할될 수 있고, 분할된 각 블록은 모두 동일한 크기를 가질 수 있다. 여기서 n은 자연수로 도 10에서는 디스플레이 패널(100)이 6개의 블록(BL1~BL6)으로 분할된 것을 예시한다. 각 블록은 적어도 하나의 방열부를 포함하도록 구성될 수 있다. 방열부(600)는 각 블록(BL1~BL6)의 온도나 APL(Average Picture Level)에 기초해 동작할 수 있다.As such, at least one heat dissipation unit 600 including the thermoelectric element TEM and the heat sink HS may be disposed for each block as illustrated in FIG. 10 . Referring to FIG. 10 , the display panel 100 may be divided into n blocks, and each of the divided blocks may have the same size. Here, n is a natural number, and in FIG. 10 , the display panel 100 is divided into six blocks BL1 to BL6. Each block may be configured to include at least one heat dissipation unit. The heat dissipation unit 600 may operate based on a temperature of each block BL1 to BL6 or an average picture level (APL).

온도는 현재 온도나 장치가 동작하면서부터 현재까지의 누적 온도가 이용될 수 있다. 각 블록에서, 온도는 실시간으로 체크가 되고, 검출된 온도가 설정된 온도보다 높게 되면 방열부(600)가 턴온되면서 해당 블록에서 방열부(600)는 해당 블록에서 발생한 열을 백커버 쪽으로 전도시켜 기설정된 온도 이하로 제어할 수 있다.As the temperature, the current temperature or the accumulated temperature from the time the device is operated to the present may be used. In each block, the temperature is checked in real time, and when the detected temperature is higher than the set temperature, the heat dissipating unit 600 is turned on, and in the block, the heat dissipating unit 600 conducts the heat generated in the block toward the back cover. It can be controlled below the set temperature.

APL은 디스플레이 패널(100)에서 동영상을 표시하는 최소 단위인 프레임을 구현하는 프레임 신호에 포함되어 있으며, 프레임 신호를 분석해 각 프레임별 블록(BL1~BL6) 의 APL을 검출할 수가 있다. APL 역시 온도와 마찬가지로 누적 APL 또는 현재 APL이 기준값과 비교될 수 있다. 누적 APL의 평균값 또는 현재 APL이 기설정된 값보다 높게 되면 방열부(600)가 턴온되고, 기준값보다 작게 되면 방열부(600)가 턴오프될 수 있다.The APL is included in a frame signal that implements a frame, which is the minimum unit for displaying a moving picture in the display panel 100 , and the APL of the blocks BL1 to BL6 for each frame can be detected by analyzing the frame signal. The APL, like the temperature, can be compared to a reference value with either the cumulative APL or the current APL. When the average value of the accumulated APL or the current APL is higher than a preset value, the heat dissipating unit 600 is turned on, and when it is smaller than the reference value, the heat dissipating unit 600 may be turned off.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다. It is apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential characteristics of the present invention.

앞에서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 다른 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다. Any or other embodiments of the invention described above are not mutually exclusive or distinct. Certain embodiments or other embodiments of the present invention described above may be combined or combined in their respective configurations or functions.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The above detailed description should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

앞에서 설명된 본 발명의 실시 예들은 서로 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 실시 예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.The embodiments of the present invention described above are not mutually exclusive or distinct. In the embodiments of the present invention described above, each configuration or function may be combined or combined.

예를 들어 특정 실시예 및/또는 도면에 설명된 A 구성과 다른 실시예 및/또는 도면에 설명된 B 구성이 결합될 수 있음을 의미한다. 즉, 구성 간의 결합에 대해 직접적으로 설명하지 않은 경우라고 하더라도 결합이 불가능하다고 설명한 경우를 제외하고는 결합이 가능함을 의미한다.For example, it means that configuration A described in a specific embodiment and/or drawing may be combined with configuration B described in another embodiment and/or drawing. That is, even if the combination between the components is not directly described, it means that the combination is possible except for the case where it is described that the combination is impossible.

상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다The above detailed description should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by a reasonable interpretation of the appended claims, and all modifications within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims

디스플레이 모듈과 상기 디스플레이 모듈 외부에서 케이블을 통해 상기 디스플레이 모듈에 연결된 하우징을 포함해 구성된 디스플레이 장치에서,
상기 디스플레이 모듈은,
디스플레이 패널;
상기 디스플레이 패널과 마주하게 접합된 모듈 커버;
상기 모듈 커버의 후면에 배치된 방열 플레이트;
상기 방열 플레이트 위에 설치된 제1 구동보드;
상기 모듈 커버의 후면에 배치된 백 커버; 및
상기 방열 플레이트를 관통해 상기 모듈 커버에 일 단이 접촉되고, 타 단이 상기 백 커버에 접촉하도록 형성된 히트 싱크를 포함하고,
상기 제1 구동보드는 상기 히트 싱크가 통과하는 제1 스루홀을 포함하고,
상기 방열 플레이트는 상기 히트 싱크가 통과하며 상기 제1 스루홀에 대응하는 위치로 형성된 제2 스루홀을 포함하고,
상기 하우징은 상기 케이블을 통해 상기 제1 구동보드에 연결되어 구동 신호를 전달하는 제2 구동 보드를 포함하는 디스플레이 장치.In a display device configured to include a display module and a housing connected to the display module via a cable from outside the display module,
The display module is
display panel;
a module cover joined to face the display panel;
a heat dissipation plate disposed on the rear surface of the module cover;
a first driving board installed on the heat dissipation plate;
a back cover disposed on the rear surface of the module cover; and
and a heat sink having one end in contact with the module cover through the heat dissipation plate and the other end contacting the back cover,
The first driving board includes a first through hole through which the heat sink passes,
The heat dissipation plate includes a second through hole through which the heat sink passes and formed at a position corresponding to the first through hole,
and the housing includes a second driving board connected to the first driving board through the cable to transmit a driving signal.

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제1항에 있어서,
상기 제1 구동보드와 상기 방열 플레이트 사이에 배치된 절연시트를 더 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The display device further comprising an insulating sheet disposed between the first driving board and the heat dissipation plate.

제1항에 있어서,
상기 제1 구동보드는 인버터와, 타이밍 콘트롤러 보드를 포함하고, 상기 제2 구동보드는 파워 서플라이 보드와 메인 보드를 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
The first driving board includes an inverter and a timing controller board, and the second driving board includes a power supply board and a main board.

제5항에 있어서,
상기 파워 서플라이 보드는 제1 구동전압을 제2 구동전압으로 승압해 상기 제2 구동보드로 전달하고,
상기 인버터는 상기 제2 구동 전압을 상기 제1 구동전압으로 복원하는 디스플레이 장치.6. The method of claim 5,
The power supply board boosts the first driving voltage to the second driving voltage and transmits it to the second driving board;
The inverter restores the second driving voltage to the first driving voltage.

제1항에 있어서,
상기 히트 싱크의 일단과 상기 모듈 커버 사이, 또는 상기 히트 싱크의 일 단과 상기 제1 구동 보드 사이에 배치되는 열전 소자(thermoelectric module)를 더 포함하는 디스플레이 장치.According to claim 1,
and a thermoelectric module disposed between one end of the heat sink and the module cover, or between one end of the heat sink and the first driving board.

제7항에 있어서,
상기 디스플레이 패널은 n개의 블록으로 분할되고,
상기 열전 소자 및 상기 히트 싱크는 상기 n개의 블록마다 적어도 하나씩 배치되고,
상기 열전 소자는 분할된 블록의 온도나 APL(average picture level)에 기초해 동작하는 디스플레이 장치.8. The method of claim 7,
The display panel is divided into n blocks,
The thermoelectric element and the heat sink are disposed at least one in every n blocks,
The thermoelectric element operates based on a temperature of the divided block or an average picture level (APL).

제8항에 있어서,
상기 온도나 APL 중 적어도 하나는, 상기 장치가 동작한 시점으로부터 현재까지 누적된 온도나 APL의 평균값인 디스플레이 장치.
9. The method of claim 8,
At least one of the temperature and the APL is an average value of the accumulated temperature or the APL from the time the device operates to the present.