KR102307395B1 - Apparatus of bonding a substrate and method of bonding a substrate - Google Patents

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김봉호
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Abstract

A substrate bonding device comprises: a stage which supports a flexible plate; a clamping unit which is disposed at a side part of the stage, clamps an outer part of an electrostatic film where a flexible substrate can be attached by using electrostatic force, and can bend the flexible substrate attached to the electrostatic film; and a pressurizing unit which is disposed at an upper part of the stage, pressurizes the electrostatic film toward the flexible plate to be successively attached to the flexible plate from the center part to the outer part of the bent flexible substrate. Accordingly, a bonding process can be performed without bubbles after the flexible substrate is bent.

Description

기판 합착 장치 및 기판 합착 방법{APPARATUS OF BONDING A SUBSTRATE AND METHOD OF BONDING A SUBSTRATE}Substrate bonding apparatus and substrate bonding method

본 발명은 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 플렉서블 기판을 플렉서블 플레이트에 용이하게 합착할 수 있는 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method. More particularly, the present invention relates to a substrate bonding apparatus and a substrate bonding method capable of easily bonding a flexible substrate to a flexible plate.

컴퓨터, 휴대용 단말기 및 각종 정보기기의 모니터 등에는 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device) 등과 같은 다양한 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.Various types of display devices such as organic light emitting display devices and liquid crystal display devices are used for monitors of computers, portable terminals, and various information devices.

이러한 표시장치들은 영상을 표시하는 표시 패널 및 영상이 출사되는 방향 상에 이를 보호하기 위한 커버 글라스가 부착된다. 상기 표시 패널에 커버 글라스를 부착하기 위하여, 표시 패널 상에 접착층을 액상으로 도포한 후, 표시 패널 및 커버 글라스를 합착시키고 접착층을 경화시킨다.In such display devices, a display panel for displaying an image and a cover glass for protecting the display panel are attached to the direction in which the image is emitted. In order to attach the cover glass to the display panel, an adhesive layer is applied in a liquid form on the display panel, and then the display panel and the cover glass are bonded to each other and the adhesive layer is cured.

상기 표시 장치가 기존의 평판형 표시 장치를 대체하여 곡면형 표시 장치에 대한 수요가 증대되고 있다.As the display device replaces the existing flat panel display device, the demand for the curved display device is increasing.

상기 평판형 표시 장치의 경우, 이와 같이 상압 상태에서 접착층을 이용하여 표시 패널과 커버 글라스를 합착하는 방법을 이용하더라도 접착층에 기포가 발생하거나, 접착이 불균일하게 된다는 문제가 발생하지 않는다. In the case of the flat panel display device, even if the method of bonding the display panel and the cover glass using the adhesive layer under normal pressure as described above is used, there is no problem in that bubbles or non-uniform adhesion occur in the adhesive layer.

하지만, 곡면형 표시 장치의 경우, 접착 균일성, 접착층 내 기포 발생, 표시 패널과 곡면형 커버 글라스 사이의 정렬(alignment) 등에서 문제가 발생할 수 있다.However, in the case of the curved display device, problems may occur in adhesion uniformity, generation of bubbles in the adhesive layer, and alignment between the display panel and the curved cover glass.

특히, 상기 표시 패널 및 곡면형 커버 글라스를 상호 합착하는 데 있어서 합착 장치가 이용되고 있다. 상기 합착 장치는 곡면형 커버 글라스를 고정하는 고정 지그, 상기 표시 패널의 양 측부들과 인접하며, 상기 표시 패널의 양 측부들을 클램핑하는 한 쌍의 클램핑 유닛 및 상기 표시 패널을 하방으로부터 상기 곡면형 커버 글라스를 향하여 가압하는 합착 패드부를 포함한다. 이에 대하여 대한민국 등록특허 제10-1861629호가 개시하고 있다.In particular, a bonding device is used for bonding the display panel and the curved cover glass to each other. The bonding device includes a fixing jig for fixing the curved cover glass, a pair of clamping units adjacent to both sides of the display panel and clamping both sides of the display panel, and the curved cover from below. It includes a bonding pad for pressing toward the glass. In this regard, Korean Patent Registration No. 10-1861629 is disclosed.

하지만, 상기 표시 패널의 에지부가 라운드 형상을 갖도록 하는 절곡 공정이 선행하여 요구된다. However, a bending process for making the edge portion of the display panel have a round shape is required in advance.

본 발명의 실시예들은 플렉서블 기판의 에지부를 절곡하면서 상기 플렉서블 기판을 플렉서블 플레이트에 합착할 수 있는 기판 합착 장치를 제공한다. Embodiments of the present invention provide a substrate bonding apparatus capable of bonding the flexible substrate to the flexible plate while bending the edge portion of the flexible substrate.

본 발명의 실시예들은 플렉서블 기판의 에지부를 절곡하면서 상기 플렉서블 기판을 플렉서블 플레이트에 합착할 수 있는 기판 합착 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a substrate bonding method capable of bonding the flexible substrate to the flexible plate while bending the edge portion of the flexible substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 기판 합착 장치는, 플렉서블 플레이트를 지지하는 스테이지, 상기 스테이지의 측부에 배치되며, 정전기력을 이용하여 플렉서블 기판을 부착할 수 있는 정전기 필름의 외곽부를 클램핑하고 상기 정전기 필름에 부착된 플렉서블 기판을 벤딩할 수 있도록 구비된 클램핑 유닛 및 상기 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 정전기 필름을 상기 플렉서블 플레이트로 향하여 가압하여 상기 플렉서블 플레이트에 대하여 상기 벤딩된 플렉서블 기판의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 부착시키는 가압 유닛을 포함한다.A substrate bonding apparatus according to embodiments of the present invention for achieving the above object is a stage supporting a flexible plate, disposed on a side of the stage, and outside of an electrostatic film to which the flexible substrate can be attached using electrostatic force A clamping unit provided to clamp a portion and bend the flexible substrate attached to the electrostatic film and the stage, the flexible substrate is bent with respect to the flexible plate by pressing the electrostatic film toward the flexible plate It includes a pressing unit that is sequentially attached from the center to the outer portion of the.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 클램핑 유닛을 수평 방향 및 수직 방향을 따라 이동시키도록 상기 클램핑 유닛에 구동력을 제공하는 제1 구동부가 추가적으로 제공된다.In an embodiment of the present invention, a first driving unit for providing a driving force to the clamping unit to move the clamping unit in a horizontal direction and a vertical direction is additionally provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전기 필름에 정전기력을 발생시키기 위한 전원을 공급하는 전원 공급부가 더 구비될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a power supply for supplying power for generating an electrostatic force to the electrostatic film may be further provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가압 유닛을 승강 시키기 위하여 상기 가압 유닛에 구동력을 제공하는 제2 구동부가 추가적으로 제공될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a second driving unit for providing a driving force to the pressing unit in order to elevate the pressing unit may be additionally provided.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가압 유닛은 실리콘 또는 고무와 같은 탄성 재질로 이루어질 수 있다.In one embodiment of the present invention, the pressing unit may be made of an elastic material such as silicone or rubber.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 벤딩된 플렉서블 기판을 상기 플렉서블 플레이트에 합착하기 위하여 합착 공간을 제공하며, 상기 합착 공간을 진공 상태로 유지할 수 있도록 구비된 챔버가 추가적으로 구비될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a chamber may be additionally provided to provide a bonding space for bonding the bent flexible substrate to the flexible plate, and to maintain the bonding space in a vacuum state.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 기판 합착 방법에 있어서, 스테이지 상에 플렉서블 플레이트를 지지하고, 플렉서블 기판을 부착할 수 있는 정전기 필름의 외곽부를 클램핑한다. 이이서 상기 정전기 필름에 플렉서블 기판을 정전기력으로 부착하고, 상기 정전기 필름을 벤딩하여 상기 정전기 필름에 부착된 상기 플렉서블 기판을 벤딩한다. 이후, 상기 정전기 필름을 상기 플렉서블 플레이트로 향하여 가압하여, 상기 플렉서블 플레이트에 대하여 상기 벤딩된 플렉서블 기판의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 부착시킨다.In the method for bonding substrates according to embodiments of the present invention for achieving the above object, a flexible plate is supported on a stage and an outer portion of an electrostatic film to which the flexible substrate can be attached is clamped. Then, the flexible substrate is attached to the electrostatic film by electrostatic force, and the electrostatic film is bent to bend the flexible substrate attached to the electrostatic film. Thereafter, the electrostatic film is pressed toward the flexible plate and sequentially attached to the flexible plate from the center to the outer portion of the bent flexible substrate.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전기 필름을 벤딩하기 위하여, 상기 정전기 필름의 와곽부를 클램핑하는 한 쌍의 클램핑 유닛을 상호 접근시킨다.In one embodiment of the present invention, in order to bend the electrostatic film, a pair of clamping units for clamping the concave portion of the electrostatic film are brought close to each other.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전기 필름을 상기 플렉서블 플레이트로 향하여 가압하는 단계는 상기 정전기 필름의 상면을 향하여 탄성 재질로 이루어진 가압 유닛을 하강할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the pressing of the electrostatic film toward the flexible plate may include lowering a pressing unit made of an elastic material toward the upper surface of the electrostatic film.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치는, 정전기 필름의 외곽부를 클램핑하고 상기 정전기 필름에 부착된 플렉서블 기판을 벤딩할 수 있도록 구비된 클램핑 유닛 및 클램핑 유닛의 상부에 배치되며, 상기 정전기 필름을 상기 플렉서블 플레이트로 향하여 가압하여 상기 플렉서블 플레이트에 대하여 상기 벤딩된 플렉서블 기판의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 부착시키는 가압 유닛을 포함한다. 이로써, 상기 플렉서블 기판을 벤딩할 수 있을 뿐만 아니라, 벤딩된 플렉서블 기판의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 플렉서블 플레이트의 상면에 부착시킬 수 있다. 이로써, 상기 플렉서블 기판 및 플렉서블 플레이트 사이에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다. A substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed on the clamping unit and the clamping unit provided to clamp the outer part of the electrostatic film and bend the flexible substrate attached to the electrostatic film, and the electrostatic film and a pressing unit for sequentially attaching the bent flexible substrate from the central portion to the outer portion by pressing toward the flexible plate. Accordingly, the flexible substrate may be bent, and the bent flexible substrate may be sequentially attached to the upper surface of the flexible plate from the central portion to the outer portion. Accordingly, it is possible to suppress the generation of air bubbles between the flexible substrate and the flexible plate.

또한, 상기 기판 합착 장치는 진공 상태를 갖는 합착 공간을 제공하는 챔버를 구비함으로써, 상기 플렉서블 기판 및 플렉서블 플레이트 사이에 기포가 억제될 수 있다.In addition, since the substrate bonding apparatus includes a chamber that provides a bonding space having a vacuum state, bubbles may be suppressed between the flexible substrate and the flexible plate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 합착 장치의 구동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining the operation of the substrate bonding apparatus of FIG. 1 .
3 is a flowchart illustrating a substrate bonding method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Alternatively, where one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, and unless explicitly defined, ideally or excessively outwardly intuitively. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the diagrams, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a cross-sectional view for explaining a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(100)는 스테이지(110), 클램핑 유닛(130) 및 가압 유닛(150)을 포함한다. 상기 기판 합착 장치(100)는 플렉서블 기판(20)의 외곽부를 벤딩하나 나아가 벤딩된 외곽부를 갖는 플렉서블 기판(20)을 플렉서블 플레이트(10)에 합착 또는 라미네이팅할 수 있다.Referring to FIG. 1 , a substrate bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a stage 110 , a clamping unit 130 , and a pressing unit 150 . The substrate bonding apparatus 100 may bend the outer portion of the flexible substrate 20 , but may further attach or laminate the flexible substrate 20 having the bent outer portion to the flexible plate 10 .

상기 플렉서블 기판(10)은 예를 들면, 폴리이미드 기판을 포함하는 유연 표시패널을 포함할 수 있다. 한편, 상기 플렉서블 플레이트(20)는, UTG(Ultra Thin Glass; UTG) 또는 OCA 또는 OCR 등과 같은 커버 플레이트를 포함할 수 있다.The flexible substrate 10 may include, for example, a flexible display panel including a polyimide substrate. Meanwhile, the flexible plate 20 may include a cover plate such as Ultra Thin Glass (UTG) or OCA or OCR.

스테이지(110)는 상기 플렉서블 플레이트(10)를 지지한다. 상기 스테이지(110)는 상기 플레서블 플레이트(10)를 지지하는 상면을 가질 수 있다.The stage 110 supports the flexible plate 10 . The stage 110 may have an upper surface supporting the flexible plate 10 .

상기 스테이지(110)는 구동 가능하게 구비된다. 예를 들면, 상기 스테이지(110)는 수직 방향으로 승강 가능하고 나아가 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이로써 상기 스테이지(110) 상에 지지된 플렉서블 플레이트(10)는 상기 플렉서블 기판(20)과 정렬될 수 있다.The stage 110 is drivably provided. For example, the stage 110 can be lifted up and down in a vertical direction and can be moved in a horizontal direction. Accordingly, the flexible plate 10 supported on the stage 110 may be aligned with the flexible substrate 20 .

상기 클램핑 유닛(130)은 상기 스테이지(110)의 측부에 구비된다. 상기 클램핑 유닛(130)은 한 쌍으로 구비될 수 있다. 상기 클램핑 유닛(130)은 정전기 필름(30)을 클램핑 할 수 있다. 예를 들면, 상기 클램핑 유닛(130)은 상기 정전기 필름(30)의 외곽을 그립핑 할 수 있다.The clamping unit 130 is provided on the side of the stage 110 . The clamping unit 130 may be provided as a pair. The clamping unit 130 may clamp the electrostatic film 30 . For example, the clamping unit 130 may grip the periphery of the electrostatic film 30 .

상기 클램핑 유닛(130)은 상기 정전기 필름(30)의 외곽부를 개재시켜 상기 정전기 필름(30)을 그립핑하는 상부 클램퍼 및 하부 클램퍼 한 쌍으로 제공될 수 있다.The clamping unit 130 may be provided as a pair of an upper clamper and a lower clamper for gripping the electrostatic film 30 by interposing an outer portion of the electrostatic film 30 .

상기 정전기 필름(30)은 정전기력을 이용하여 그 하부에 배치된 플렉서블 기판(20)을 부착시킬 수 있다. 이로써, 상기 플렉서블 기판(20)이 유리 재질과 같은 비금속성 재질로 이루어지더라도 상기 정전기 필름(30)은 플렉서블 기판(20)을 부착시킬 수 있다. 이때, 상기 플렉서블 기판(20)은 전체적으로 플랫한 상태를 가진다.The electrostatic film 30 may use an electrostatic force to attach the flexible substrate 20 disposed thereunder. Accordingly, even if the flexible substrate 20 is made of a non-metallic material such as a glass material, the electrostatic film 30 can attach the flexible substrate 20 . At this time, the flexible substrate 20 has an overall flat state.

또한, 상기 정전기 필름(30)은 유연 필름 형태를 가진다. 따라서, 상기 정전기 필름(30)은 용이하게 벤딩될 수 있다. 예를 들면, 상기 정전기 필름(30)을 클램핑하는 한 쌍의 클램핑 유닛(130)이 수평 방향을 따라 상호 접근할 경우, 상기 정전기 필름(30)이 용이하게 벤딩될 수 있다. 이때, 상기 정전기 필름(30)에 부착된 플렉서블 기판(20)이 함께 벤딩될 수 있다.In addition, the electrostatic film 30 has a flexible film form. Accordingly, the electrostatic film 30 can be easily bent. For example, when a pair of clamping units 130 clamping the electrostatic film 30 approach each other in a horizontal direction, the electrostatic film 30 may be easily bent. In this case, the flexible substrate 20 attached to the electrostatic film 30 may be bent together.

상기 가압 유닛(150)은 상기 스테이지(110)의 상부에 배치된다. 상기 가압 닛(150)은 정전기 필름(30)을 상기 플레서블 플레이트(10)를 향하여 가압한다. 즉, 상기 가압 유닛(150)은 정전기 필름(30)을 하방으로 가압할 수 있다. 이로써, 상기 가압 유닛(150)은 상기 플레서블 플레이트(10)에 대향하여 벤딩된 플렉서블 기판(20)의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 부착시킬 수 있다. 이로써, 상기 벤딩된 플렉서블 기판(20) 및 플렉서블 플레이트(10)가 벤딩된 상태로 합착될 수 있다. 이때 벤딩된 플렉서블 기판(20)이 그 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 플렉서블 플레이트(10)에 부착됨에 따라 상기 합착 공정 중 벤딩된 플렉서블 기판(20) 및 플렉서블 플레이트(10) 사이에 기포가 발생하는 것이 억제될 수 있다.The pressurizing unit 150 is disposed above the stage 110 . The pressing unit 150 presses the electrostatic film 30 toward the flexible plate 10 . That is, the pressing unit 150 may press the electrostatic film 30 downward. Accordingly, the pressing unit 150 may be sequentially attached from the center to the outer portion of the flexible substrate 20 bent to face the flexible plate 10 . Accordingly, the bent flexible substrate 20 and the flexible plate 10 may be bonded to each other in a bent state. At this time, as the bent flexible substrate 20 is sequentially attached to the flexible plate 10 from the central portion to the outer portion thereof, generation of bubbles between the bent flexible substrate 20 and the flexible plate 10 during the bonding process is suppressed. can be

상기 가압 유닛(150)은 실리콘 또는 러버 재질과 같은 탄성 재질로 이루어질 수 있다. 이로써, 상기 가압 유닛(150)이 상기 플렉서블 기판(20)의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 균일하게 가압할 수 있다.The pressing unit 150 may be made of an elastic material such as silicone or rubber material. Accordingly, the pressing unit 150 can sequentially and uniformly press the flexible substrate 20 from the center to the outer portion.

상기 가압 유닛(150)은 특정 라운드 형상의 라운드 하면을 가질 수 있다. 상기 라운드 하면의 라운드 형상은 원하는 플렉서블 기판(20)의 벤딩 형상에 대응된다. 즉. 상기 클램핑 유닛(130)이 상승할 경우, 상기 정전기 필름(30)은 상기 라운드 하면의 형상에 따라 벤딩될 수 있다. 따라서, 상기 라운드 하면은 상기 정전기 필름(30)에 부착된 플렉서블 기판(20)의 형상을 정의할 수 있다.The pressing unit 150 may have a round lower surface of a specific round shape. The round shape of the lower surface of the round corresponds to the desired bending shape of the flexible substrate 20 . In other words. When the clamping unit 130 rises, the electrostatic film 30 may be bent according to the shape of the round lower surface. Accordingly, the round lower surface may define the shape of the flexible substrate 20 attached to the electrostatic film 30 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 클램핑 유닛(130)을 수평 방향 및 수직 방향을 따라 이동시키도록 상기 클램핑 유닛(130)에 구동력을 제공하는 제1 구동부(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 제1 구동부는 예를 들면, 실린더, 볼스크류 또는 모터 등을 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, a first driving unit (not shown) that provides a driving force to the clamping unit 130 to move the clamping unit 130 in a horizontal direction and a vertical direction may be provided. The first driving unit may include, for example, a cylinder, a ball screw, or a motor.

상기 제1 구동부가 상기 클램핑 유닛(130)을 수평 방향을 따라 이동시킴으로써, 상기 클램핑 유닛(130)이 그립핑 하는 정전기 필름(30)을 벤딩할 수 있다. 한편, 상기 제1 구동부가 상기 클램핑 유닛(130)을 수직 방향을 따라 이동시킴으로써, 상기 클램핑 유닛(130)이 그립핑하는 정전기 필름(30)을 가압 유닛을 향하여 상승시킨다. 이로써, 상기 정전기 필름(30)이 상기 가압 유닛의 라운드 하면의 형상을 따라 벤딩될 수 있다.As the first driving unit moves the clamping unit 130 in a horizontal direction, the electrostatic film 30 gripped by the clamping unit 130 may be bent. Meanwhile, as the first driving unit moves the clamping unit 130 in the vertical direction, the electrostatic film 30 gripped by the clamping unit 130 rises toward the pressing unit. Accordingly, the electrostatic film 30 may be bent along the shape of the round lower surface of the pressing unit.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전기 필름(30)에 정전기력을 발생시키기 위한 전원을 공급하는 전원 공급부(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 전원 공급부는 상기 정전기 필름(30)에 구비된 전극들과 전기적으로 연결되어 정전기력을 발생시킬 수 있다.In one embodiment of the present invention, a power supply (not shown) for supplying power for generating an electrostatic force to the electrostatic film 30 may be provided. The power supply may be electrically connected to electrodes provided on the electrostatic film 30 to generate electrostatic force.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 가압 유닛(150)을 승강시키기 위하여 상기 가압 유닛에 구동력을 제공하는 제2 구동부(미도시)가 구비될 수 있다. 상기 제2 구동부는 실린더, 볼스크류 또는 모터 등을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a second driving unit (not shown) that provides a driving force to the pressing unit in order to elevate the pressing unit 150 may be provided. The second driving unit may include a cylinder, a ball screw, or a motor.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 벤딩된 플렉서블 기판(30)을 상기 플렉서블 플레이트(10)에 합착하기 위하여 합착 공간(105)을 제공하며, 상기 합착 공간을 진공 상태로 유지할 수 있도록 구비된 챔버(101)가 구비될 수 있다. 상기 합착 공간(105)은 진공으로 유지됨에 따라 상기 합착 공정 중 기포 발생이 억제될 수 있다. 나아가, 상기 정전기 필름(30)이 진공 상태에서 보다 효과적으로 정전기력을 발생할 수 있다.In one embodiment of the present invention, a bonding space 105 is provided for bonding the bent flexible substrate 30 to the flexible plate 10, and a chamber provided to maintain the bonding space in a vacuum state. 101 may be provided. Since the bonding space 105 is maintained in a vacuum, generation of bubbles during the bonding process may be suppressed. Furthermore, the electrostatic film 30 may more effectively generate electrostatic force in a vacuum state.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 순서도이다.3 is a flowchart illustrating a substrate bonding method according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법에 있어서, 스테이지(110) 상에 플렉서블 플레이트(10)를 지지시킨다(S110). 상기 스테이지(110)는 상기 플레서블 플레이트(10)를 진공력 또는 정전기력을 이용하여 고정할 수 있다. 1 to 3 , in the substrate bonding method according to an embodiment of the present invention, the flexible plate 10 is supported on the stage 110 ( S110 ). The stage 110 may fix the flexible plate 10 using a vacuum force or an electrostatic force.

이어서, 플렉서블 기판(20)을 부착할 수 있는 정전기 필름(30)의 외곽부를 클램핑한다. 이때, 클램핑 유닛(130)이 상기 정전기 필름(30)을 클램핑 할 수 있다. 이 경우, 상기 플렉서블 기판(20)은 수평 방향으로 따라 평행한 상태를 유지하면서 상기 정전기 필름(30)과 이격된 상태를 가질 수 있다.Next, the outer portion of the electrostatic film 30 to which the flexible substrate 20 can be attached is clamped. In this case, the clamping unit 130 may clamp the electrostatic film 30 . In this case, the flexible substrate 20 may be spaced apart from the electrostatic film 30 while maintaining a parallel state along the horizontal direction.

이후, 상기 정전기 필름(30)에 플렉서블 기판(20)을 정전기력으로 부착한다. 상기 정전기 필름(30)이 정전기력을 발생하여 상기 플렉서블 기판(20)을 부착할 수 있다. 이를 위하여 상기 클램핑 유닛(130)이 상기 플렉서블 기판(20)을 향하여 접근한 후, 정전기력을 이용하여 상기 플렉서블 기판(20)을 상기 정전기 필름(20)의 하면에 부착할 수 있다.Thereafter, the flexible substrate 20 is attached to the electrostatic film 30 by electrostatic force. The electrostatic film 30 may generate an electrostatic force to attach the flexible substrate 20 . To this end, after the clamping unit 130 approaches the flexible substrate 20 , the flexible substrate 20 may be attached to the lower surface of the electrostatic film 20 using an electrostatic force.

상기 정전기 필름(30)을 벤딩하여 상기 정전기 필름(30)에 부착된 상기 플렉서블 기판(20)을 벤딩한다(S170).By bending the electrostatic film 30 , the flexible substrate 20 attached to the electrostatic film 30 is bent ( S170 ).

이를 위하여, 상기 정전기 필름(30)을 클램핑 하는 한 쌍의 클램핑 유닛들(130)이 상호 접근한다. 또한, 상기 클램핑 유닛(130)이 상승하여 상기 가압 유닛(150)의 라운드 하면의 형상에 대응되도록 상기 정전기 필름(30)이 벤딩될 수 있다. 이로써, 상기 정전기 필름(30)에 부착된 플렉서블 기판(20)이 함께 벤딩될 수 있다.To this end, a pair of clamping units 130 clamping the electrostatic film 30 approach each other. In addition, the electrostatic film 30 may be bent so that the clamping unit 130 rises to correspond to the shape of the round lower surface of the pressing unit 150 . Accordingly, the flexible substrate 20 attached to the electrostatic film 30 may be bent together.

이후, 상기 정전기 필름(30)을 상기 플렉서블 플레이트(10)로 향하여 가압한다. 이로써, 상기 플렉서블 플레이트(10)에 대하여 상기 벤딩된 플렉서블 기판(20)의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 부착시킨다(S190).Thereafter, the electrostatic film 30 is pressed toward the flexible plate 10 . Accordingly, the flexible plate 10 is sequentially attached from the center to the outer portion of the bent flexible substrate 20 (S190).

이를 위하여, 상기 정전기 필름(30)의 상면을 향하여 탄성 재질로 이루어진 가압 유닛(150)이 하강하여 상기 정전기 필름(30)을 가압한다. 이로써, 상기 플렉서블 플레이트(10)에 대하여 상기 벤딩된 플렉서블 기판(20)의 중심부로부터 외곽부로가 순차적으로 부착될 수 있다. 이로써, 합착 공정중 기포 발생이 억제될 수 있다.To this end, the pressing unit 150 made of an elastic material descends toward the upper surface of the electrostatic film 30 to press the electrostatic film 30 . Accordingly, the bent flexible substrate 20 with respect to the flexible plate 10 may be sequentially attached from the center to the outer portion. Thereby, the generation of bubbles during the bonding process can be suppressed.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

100 : 기판 합착 장치 110 : 스테이지
130: 클램핑 유닛 150 : 가압 유닛100: substrate bonding apparatus 110: stage
130: clamping unit 150: pressurization unit

Claims (9)

플렉서블 플레이트를 지지하는 스테이지;
상기 스테이지의 측부에 배치되며, 정전기력을 이용하여 플렉서블 기판을 부착할 수 있는 정전기 필름의 외곽부를 클램핑하고 상기 정전기 필름에 부착된 플렉서블 기판을 벤딩할 수 있도록 구비된 한 쌍의 클램핑 유닛; 및
상기 스테이지의 상부에 배치되며, 상기 정전기 필름을 상기 플렉서블 플레이트로 향하여 가압하여 상기 플렉서블 플레이트에 대하여 상기 벤딩된 플렉서블 기판의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 부착시키는 가압 유닛을 포함하고,
상기 클램핑 유닛을 수평 방향 및 수직 방향을 따라 이동시키도록 상기 클램핑 유닛에 구동력을 제공하고 상기 클램핑 유닛을 수평 방향을 따라 상호 접근시켜 상기 플렉서블 기판을 벤딩할 수 있도록 구비된 제1 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.a stage for supporting the flexible plate;
a pair of clamping units disposed on the side of the stage and provided to use electrostatic force to clamp an outer portion of an electrostatic film to which a flexible substrate can be attached and to bend the flexible substrate attached to the electrostatic film; and
a pressing unit disposed on the stage and sequentially attaching the electrostatic film toward the flexible plate from the center to the outer portion of the bent flexible substrate with respect to the flexible plate;
A first driving unit provided to provide a driving force to the clamping unit to move the clamping unit in a horizontal direction and a vertical direction and to make the clamping units approach each other in a horizontal direction to bend the flexible substrate A substrate bonding apparatus, characterized in that. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 정전기 필름에 정전기력을 발생시키기 위한 전원을 공급하는 전원 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The apparatus of claim 1 , further comprising a power supply for supplying power for generating an electrostatic force to the electrostatic film. 제1항에 있어서, 상기 가압 유닛을 승강 시키기 위하여 상기 가압 유닛에 구동력을 제공하는 제2 구동부를 더 포함하는 기판 합착 장치.The substrate bonding apparatus of claim 1 , further comprising a second driving unit providing a driving force to the pressing unit in order to elevate the pressing unit. 제1항에 있어서, 상기 가압 유닛은 실리콘 또는 고무와 같은 탄성 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The apparatus of claim 1 , wherein the pressing unit is made of an elastic material such as silicone or rubber. 제1항에 있어서, 상기 벤딩된 플렉서블 기판을 상기 플렉서블 플레이트에 합착하기 위하여 합착 공간을 제공하며, 상기 합착 공간을 진공 상태로 유지할 수 있도록 구비된 챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The apparatus of claim 1 , further comprising a chamber providing a bonding space for bonding the bent flexible substrate to the flexible plate, and maintaining the bonding space in a vacuum state. 스테이지 상에 플렉서블 플레이트를 지지하는 단계;
플렉서블 기판을 부착할 수 있는 정전기 필름의 외곽부를 클램핑하는 단계;
상기 정전기 필름에 플렉서블 기판을 정전기력으로 부착하는 단계;
상기 정전기 필름의 외곽부를 클램핑하는 한 쌍의 클램핑 유닛을 수평 방향을 따라 상호 접근시킴으로써 상기 정전기 필름을 벤딩하여 상기 정전기 필름에 부착된 상기 플렉서블 기판을 벤딩하는 단계; 및
상기 정전기 필름을 상기 플렉서블 플레이트로 향하여 가압하여, 상기 플렉서블 플레이트에 대하여 상기 벤딩된 플렉서블 기판의 중심부로부터 외곽부로 순차적으로 부착시키는 단계를 포함하는 기판 합착 방법.supporting the flexible plate on the stage;
clamping the outer part of the electrostatic film to which the flexible substrate can be attached;
attaching a flexible substrate to the electrostatic film by electrostatic force;
bending the electrostatic film by bringing a pair of clamping units clamping the outer portion of the electrostatic film closer together in a horizontal direction to bend the flexible substrate attached to the electrostatic film; and
and pressing the electrostatic film toward the flexible plate, and sequentially attaching the electrostatic film to the flexible plate from the central portion of the bent flexible substrate to the outer portion. 삭제delete 제7항에 있어서, 상기 정전기 필름을 상기 플렉서블 플레이트로 향하여 가압하는 단계는 상기 정전기 필름의 상면을 향하여 탄성 재질로 이루어진 가압 유닛을 하강하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.The method of claim 7 , wherein the pressing of the electrostatic film toward the flexible plate comprises lowering a pressing unit made of an elastic material toward an upper surface of the electrostatic film.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140139361A (en) * 2013-05-27 2014-12-05 삼성디스플레이 주식회사 Laminating device and Laminating method using the same
KR101881296B1 (en) * 2016-11-08 2018-07-25 희성전자 주식회사 Apparatus and method for laminating a window
KR20200117661A (en) * 2019-04-05 2020-10-14 주식회사 톱텍 Laminating press unit and laminating method using same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140139361A (en) * 2013-05-27 2014-12-05 삼성디스플레이 주식회사 Laminating device and Laminating method using the same
KR101881296B1 (en) * 2016-11-08 2018-07-25 희성전자 주식회사 Apparatus and method for laminating a window
KR20200117661A (en) * 2019-04-05 2020-10-14 주식회사 톱텍 Laminating press unit and laminating method using same

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