KR102306718B1 - Prepreg - Google Patents

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KR102306718B1
KR102306718B1 KR1020140166477A KR20140166477A KR102306718B1 KR 102306718 B1 KR102306718 B1 KR 102306718B1 KR 1020140166477 A KR1020140166477 A KR 1020140166477A KR 20140166477 A KR20140166477 A KR 20140166477A KR 102306718 B1 KR102306718 B1 KR 102306718B1
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이사용
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    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
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    • B32B2305/07—Parts immersed or impregnated in a matrix
    • B32B2305/076—Prepregs

Abstract

본 발명은 프리프레그에 관한 것으로, 본 발명에 따른 프리프레그는 심재;
상기 심재의 상부에 적층된 제1 수지재; 및 상기 심재의 하부에 적층된 제2 수지재;를 포함하며, 상기 제1 수지재와 상기 제2 수지재의 접합 계면이 상기 심재의 두께 범위 내에 위치하고, 상기 제1 및 제2 수지재는 광개시제 또는 경화촉진제를 포함하고, 상기 제1 수지재는 상기 제2 수지재보다 상기 광개시제 또는 상기 경화촉진제의 함량과 경화도 또는 경도가 높은 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a prepreg, the prepreg according to the present invention comprises a core material;
a first resin material laminated on the core material; and a second resin material laminated under the core material, wherein a bonding interface between the first resin material and the second resin material is located within a thickness range of the core material, and the first and second resin materials are photoinitiators or curing agents. Including an accelerator, the first resin material is characterized in that the content and curing degree or hardness of the photoinitiator or the curing accelerator is higher than that of the second resin material.

Description

프리프레그{PREPREG}prepreg {PREPREG}

본 발명은 프리프레그에 관한 것이다.
The present invention relates to prepregs.

전자기기의 제조기술의 발달에 의해서 전자기기에 필수적으로 내장되는 인쇄회로기판도 저중량화와 박판화 및 소형화가 요구되고 있다. 인쇄회로기판은 회로 연결을 위한 배선층과 층간 절연 역할을 하는 절연층이 교대로 적층되는데, 배선층은 주로 구리 등의 금속 재질로 형성되고 절연층은 레진 또는 에폭시 등의 고분자 수지로 형성된다.With the development of manufacturing technology for electronic devices, printed circuit boards that are essential to electronic devices are also required to be reduced in weight, thinned, and miniaturized. In a printed circuit board, wiring layers for circuit connection and insulating layers serving as interlayer insulation are alternately stacked. The wiring layer is mainly formed of a metal material such as copper, and the insulation layer is formed of a polymer resin such as resin or epoxy.

이때, 인쇄회로기판은 박형화를 위해서 절연층의 두께를 얇게 유지하여야 하나, 절연층의 두께가 얇아질수록 휨(Warpage)에 대한 특성 조절이 어려운 문제점이 있다. 즉, 금속 재질의 배선층에 비해 절연층이 낮은 열팽창계수(Low CTE)와, 높은 유리전이온도(High Tg) 및 높은 모듈러스(High modulus)의 특성 조절이 어렵기 때문에 전기적, 열적, 기계적 특성이 저하된다.In this case, the printed circuit board should keep the thickness of the insulating layer thin in order to reduce the thickness, but as the thickness of the insulating layer decreases, it is difficult to control the characteristics of the warpage. That is, electrical, thermal, and mechanical properties are lowered because it is difficult to control the characteristics of the insulating layer with a low coefficient of thermal expansion (Low CTE), high glass transition temperature (High Tg) and high modulus compared to the wiring layer made of metal. do.

또한, 다수의 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판은 특성상 다양한 배선 설계를 위하여 절연층이 다층으로 적층되는데, 미세한 배선 패턴을 형성하면서 인접한 배선간의 전기적 절연성을 확보하기 위하여 고기능의 프리프레그(prepreg)가 요구되고 있다.In addition, in the printed circuit board on which a plurality of electronic components are mounted, an insulating layer is stacked in multiple layers for various wiring designs. is being demanded

일반적으로, 프리프레그는 직조 형태의 글라스 크로스(glass cloth) 또는 페브릭 크로스(febric cloth)로 구성된 심재에 에폭시 등의 유기물이 함침된 판형으로 구성된다.In general, a prepreg is configured in a plate shape in which an organic material such as epoxy is impregnated into a core material made of a woven glass cloth or fabric cloth.

이러한 프리프레그는 동박적층판(CCL)의 절연층을 비롯하여 다층 인쇄회로기판의 중앙부 코어에 적용되거나 다층 인쇄회로기판의 최외층 절연층으로 채용되어, 인쇄회로기판의 물성을 향상시키거나 휨을 방지하고 치수 안정성을 부여한다.
Such a prepreg is applied to the central core of a multilayer printed circuit board, including the insulating layer of a copper clad laminate (CCL), or is employed as an outermost insulating layer of a multilayer printed circuit board, to improve the physical properties of the printed circuit board or to prevent warpage and to reduce the size of the printed circuit board. gives stability.

공개특허공보 제2010-0023978호Unexamined Patent Publication No. 2010-0023978

본 발명은 두께가 얇으면서 표면 조도(roughness)의 불균일이 작고, 표면 평탄성이 우수한 프리프레그가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
An object of the present invention is to provide a prepreg having a thin thickness, a small unevenness in surface roughness, and excellent surface flatness.

본 발명의 상기 목적은, 상부 수지재와 하부 수지재가 함침된 심재로 구성되며, 상부 수지재와 하부 수지재의 접합 계면이 심재의 두께 범위 내에 위치하고, 상부 수지재의 경화도(degree of cure) 또는 경도(modulus) 중 적어도 어느 하나가 하부 수지재보다 높은 프리프레그가 제공됨에 의해서 달성된다.The above object of the present invention is composed of a core material impregnated with an upper resin material and a lower resin material, the bonding interface between the upper resin material and the lower resin material is located within the thickness range of the core material, and the degree of cure or hardness of the upper resin material (modulus) is achieved by providing a prepreg that is higher than the underlying resin material.

상부 수지재와 하부 수지재 간의 경화도 또는 경도의 상이함은 각각의 수지재에 포함되는 광개시제 또는 경화촉진제의 함량으로 제어되며, 상부 수지재가 하부 수지재보다 광개시제 또는 경화촉진제의 함량이 높다.The difference in curing degree or hardness between the upper resin material and the lower resin material is controlled by the content of the photoinitiator or curing accelerator contained in each resin material, and the upper resin material has a higher content of the photoinitiator or curing accelerator than the lower resin material.

이에 따라, 프리프레그 제작 과정 중 동일한 광 또는 열 조건하에서, 상부 수지재의 경화 속도를 하부 수지재의 경화 속도보다 상대적으로 빠르게 제어하여, 하부 수지재보다 상부 수지재의 경화도 또는 경도를 높게 구현할 수 있다. 그 결과, 상부 수지재의 표면이 심재의 표면 굴곡부를 따라가지 않도록 제어가 가능하고, 이를 통해 상부 수지재 상면의 표면 평탄성을 확보할 수 있다.
Accordingly, under the same light or thermal conditions during the prepreg manufacturing process, the curing rate of the upper resin material is controlled relatively faster than the curing rate of the lower resin material, so that the degree of curing or hardness of the upper resin material is higher than that of the lower resin material. As a result, it is possible to control so that the surface of the upper resin material does not follow the curved portion of the surface of the core material, thereby ensuring the surface flatness of the upper surface of the upper resin material.

본 발명에 따른 프리프레그는 심재에 함침되는 2종의 수지재 중 상대적으로 상부의 높은 경화도 또는 경도를 구현하여 상대적으로 상부의 함침 정도가 낮게 제어됨으로써, 표면 조도의 불균일이 작고, 표면 평탄성이 우수하다.
The prepreg according to the present invention realizes a relatively high degree of hardening or hardness of the upper part of the two types of resin materials impregnated in the core material, thereby controlling the degree of impregnation of the upper part to be relatively low, so that the unevenness of the surface roughness is small and the surface flatness is small. great.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프리프레그의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프리프레그의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프리프레그의 단면도이다.
도 4 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프리프레그 제조방법이 도시된 공정도로서,
도 4는 제1 수지재, 제2 수지재 및 심재의 단면도이고,
도 5는 심재의 상, 하부에 제1 및 제2 수지재가 적층된 단면도이고,
도 6은 심재에 제1 및 제2 수지재가 함침된 프리프레그의 단면도이다.
도 7 및 도 8 각각은 본 발명의 제2 실시예와 제3 실시예에 따른 프리프레그의 제조방법에 대한 공정도로서,
도 7는 심재에 적층되는 제2 수지재가 제1 수지재보다 얇게 형성된 공정도이고,
도 8은 심재에 적층되는 제1 수지재가 제2 수지재보다 얇게 형성된 공정도이다.1 is a cross-sectional view of a prepreg according to a first embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view of a prepreg according to a second embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a prepreg according to a third embodiment of the present invention.
4 to 6 are process diagrams showing a prepreg manufacturing method according to a first embodiment of the present invention,
4 is a cross-sectional view of the first resin material, the second resin material and the core material,
5 is a cross-sectional view in which the first and second resin materials are laminated on the upper and lower portions of the core material;
6 is a cross-sectional view of a prepreg in which a core material is impregnated with first and second resin materials.
7 and 8 are each a process diagram for a method of manufacturing a prepreg according to a second embodiment and a third embodiment of the present invention,
7 is a process diagram in which the second resin material laminated on the core material is formed thinner than the first resin material;
8 is a process diagram in which a first resin material laminated on a core material is formed thinner than a second resin material.

본 명세서에 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바의 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is used to describe specific embodiments, not to limit the present invention. The singular form as used herein may include the plural form unless the context clearly dictates otherwise. Also, "comprise" and/or "comprising" when used herein excludes the presence or addition of the recited shapes, numbers, steps, actions, members, elements and/or groups. not to do

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
The objects, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description and preferred embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numbers to the components of each drawing, it should be noted that only the same components are given the same number as possible even though they are indicated on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In this specification, terms such as first, second, etc. are used to distinguish one component from another, and the component is not limited by the terms.

이하, 도 1 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 프리프레그(Prepreg; PPG) 및 그 제조 방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, a prepreg (PPG) and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 8 .

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프리프레그의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a prepreg according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 프리프레그(100)는 상, 하로 적층된 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)와, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)가 함침된 심재(110)로 구성된다. 이때, 제1 및 제2 수지재(120, 130)의 노출면에는 금속박 또는 절연필름으로 구성된 기재(140)가 더 적층될 수 있다.
As shown, the prepreg 100 of this embodiment has a first resin material 120 and a second resin material 130 stacked up and down, and a first resin material 120 and a second resin material 130 . ) is composed of an impregnated core 110 . In this case, the substrate 140 made of a metal foil or an insulating film may be further laminated on the exposed surfaces of the first and second resin materials 120 and 130 .

심재(110)는 패브릭 크로스(fabric cloth) 또는 글라스 크로스(glass cloth) 중 어느 하나로 구성될 수 있는데, 이는 섬유화된 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 서로 교차하면서 직조된 구조이며 1열 내지 3열로 직조되어 수지재에 비해 강성이 부여된다. 이에 따라, 수지재의 적층시 열과 압력이 가해질 때 프리프레그의 휨 발생이 최소화될 수 있다.The core material 110 may be composed of either a fabric cloth or a glass cloth, which has a structure in which fiberized fabric or glass filaments cross each other and are woven and are woven in 1 to 3 rows to form a resin material. strength is given compared to Accordingly, the occurrence of warpage of the prepreg when heat and pressure are applied during lamination of the resin material may be minimized.

심재(110)는 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 수직과 수평 방향으로 상호 직교하는 위치에 배열에 따라 굴곡부(111)가 형성된다. 굴곡부(111)는 패브릭 또는 글라스 필라멘트의 배열 수에 따라 그 높이가 달라질 수 있으며, 통상적으로 배열 수가 많을수록 굴곡부(111)의 높이가 커질 수 있다. 즉, 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 직교하는 위치가 볼록하고 그 외의 부분은 상대적으로 오목하게 형성될 수 있다.In the core material 110 , the bent portion 111 is formed according to an arrangement in which the fabric or glass filaments are orthogonal to each other in vertical and horizontal directions. The height of the bent portion 111 may vary depending on the number of arrays of fabric or glass filaments, and in general, as the number of arrays increases, the height of the bent portion 111 may increase. That is, a position at which the fabric or glass filaments are orthogonal to each other is convex, and other portions may be formed to be relatively concave.

심재(110)는 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)가 함침되는데, 이는 예비된 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 사이에 심재(110)가 개재된 적층체가 형성된 후 이 적층체가 심재(110)를 중심으로 열압착되어 적층되기 때문이다.
The core material 110 is impregnated with the first resin material 120 and the second resin material 130 , which includes the core material 110 interposed between the prepared first resin material 120 and the second resin material 130 . This is because after the laminated body is formed, the laminate is laminated by thermocompression bonding around the core material 110 .

제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)는 서로 다른 조성을 갖는 동종 또는 이종(異種)의 수지 조성물로 형성되어, 용도, 기능, 성능 또는 특성 등의 서로 다른 물성이 부여된다. 이때, 경도나 강도 등의 기계적 특성이나 열팽창계수(CTE)와 같은 열적 특성을 물성의 예로 들 수 있다.The first resin material 120 and the second resin material 130 are formed of the same or different types of resin compositions having different compositions, and are provided with different physical properties such as use, function, performance or characteristics. In this case, mechanical properties such as hardness and strength or thermal properties such as coefficient of thermal expansion (CTE) may be exemplified as physical properties.

구체적으로, 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)는 감광성(photo-sensitivity) 수지 조성물 또는 열경화성 조성물로 구성될 수 있으며, 이 경우, 패브릭 또는 글라스 필라멘트 사이의 공간에 제1 수지재(120) 또는 제2 수지재(130)가 공극없이 함침되어 경화됨에 의해서 높은 경도(high modulus)를 갖는 심재(110)가 구성될 수 있다.Specifically, the first resin material 120 and the second resin material 130 may be composed of a photo-sensitivity resin composition or a thermosetting composition, in this case, the first resin in the space between the fabric or glass filaments. As the material 120 or the second resin material 130 is impregnated without voids and cured, the core material 110 having a high modulus may be configured.

상기 감광성 수지 조성물은 광에 의하여 경화(curing)되는 광경화성 수지일 수 있다. 이 경우, 심재(110)와의 압착 과정에서 광을 조사하는 비교적 손쉬운 방법에 의해 수지재의 경화 속도를 제어할 수 있다.The photosensitive resin composition may be a photocurable resin that is cured by light. In this case, the curing speed of the resin material can be controlled by a relatively easy method of irradiating light during the compression process with the core material 110 .

이러한 광경화성 수지는 광에 의해 경화되는 수지이면 공지된 물질이 제한 As long as the photocurable resin is a resin that is cured by light, known materials are limited.

없이 채용 가능하며, 예를 들면, 자외선(ultraviolet rays; UV)에 의해 경화되는 자외선 경화성 수지일 수 있다. 일례로, 자외선 경화성 수지는 아크릴계 수지가 이용될 수 있다.It may be employed without, for example, an ultraviolet curable resin that is cured by ultraviolet rays (UV). For example, an acrylic resin may be used as the ultraviolet curable resin.

상기 열경화성 조성물은 열에 의하여 경화되는 열경화성 수지일 수 있다. 이 경우, 심재(110)와의 압착과정에서 열을 가하는 방법에 의해 수지재의 경화 속도를 제어할 수 있다.The thermosetting composition may be a thermosetting resin that is cured by heat. In this case, the curing speed of the resin material can be controlled by a method of applying heat during the compression process with the core material 110 .

이러한 열경화성 수지는 열에 의해 경화되는 수지이면 공지된 물질이 제한 없이 채용될 수 있으며, 예컨대, 우레아 수지, 멜라민 수지, 비스마레이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 벤조옥사진 환을 갖는 수지, 시아네이트에스테르 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지 및 비스페놀 S와 비스페놀 F의 공중합 에폭시 수지 등이 이용될 수 있다. 이들 중에서도, 특히 시아네이트 수지를 이용하는 것이 바람직하며, 이 경우 프리프레그(100)의 열팽창 계수를 작게 할 수 있다.As the thermosetting resin, any known material may be employed without limitation as long as it is a resin that is cured by heat, for example, a urea resin, a melamine resin, a bismarimide resin, a polyurethane resin, a resin having a benzoxazine ring, and a cyanate ester resin. , a bisphenol S-type epoxy resin, a bisphenol F-type epoxy resin, and a copolymerized epoxy resin of bisphenol S and bisphenol F, etc. may be used. Among these, it is preferable to use a cyanate resin especially, and in this case, the thermal expansion coefficient of the prepreg 100 can be made small.

이러한 광경화성 수지 또는 열경화성 수지는 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)의 목표하는 경도, 강도, 열팽창계수(CTE) 등을 고려하여 종류나 분자량이 적절히 선택될 수 있다.
The type or molecular weight of the photocurable resin or thermosetting resin may be appropriately selected in consideration of the target hardness, strength, coefficient of thermal expansion (CTE) of the first resin material 120 and the second resin material 130 .

본 발명에서, 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)가 광경화성 수지로 형성될 경우, 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)는 광중합을 가속화시켜 광경화성 수지의 경화가 이루어지도록 하는 광개시제(photoinitiator)를 포함한다.In the present invention, when the first resin material 120 and the second resin material 130 are formed of a photocurable resin, the first resin material 120 and the second resin material 130 accelerate the photopolymerization to make the photocurable resin material. It contains a photoinitiator to allow curing of the resin.

바람직하게, 제1 수지재(120)는 제2 수지재(130)보다 높은 광개시제 함량을 가지며, 이에 따라 프리프레그(100) 제작 과정 중 동일한 광 조건하에서, 제2 수지재(130)에서보다 상대적으로 경화 속도를 빠르게 제어하여, 제2 수지재(130)보다 경화도 또는 경도를 높게 구현할 수 있다.Preferably, the first resin material 120 has a higher photoinitiator content than the second resin material 130 , and thus, under the same light conditions during the prepreg 100 manufacturing process, relative to the second resin material 130 . By quickly controlling the curing speed, it is possible to achieve a higher degree of curing or hardness than the second resin material 130 .

예컨대, 제1 수지재(120)는 제1 수지재(120)를 구성하는 제1 수지 조성물 전체 대비 대략 3중량% 내지 5중량%의 광개시제를 포함하는 것이 바람직하다.For example, the first resin material 120 preferably contains about 3 wt % to 5 wt % of the photoinitiator relative to the total of the first resin composition constituting the first resin material 120 .

이때, 제1 수지재(120)의 광개시제 함량이 제1 수지 조성물 전체 대비 3중량% 미만이면, 원하는 경화도 또는 경도를 얻을 수 없고, 5중량%를 초과하면 프리프레그 보존시의 안정성이 저하될 수 있다.At this time, if the content of the photoinitiator of the first resin material 120 is less than 3% by weight relative to the total of the first resin composition, the desired degree of curing or hardness cannot be obtained, and if it exceeds 5% by weight, the stability at the time of prepreg storage will be reduced. can

반면, 제2 수지재(130)는 제2 수지재(130)를 구성하는 제2 수지 조성물 전체 대비 대략 0.1중량% 이상, 3중량% 미만의 광개시제를 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the second resin material 130 contains about 0.1 wt% or more and less than 3 wt% of the photoinitiator relative to the entire second resin composition constituting the second resin material 130 .

이때, 제2 수지재(130)의 광개시제 함량이 제2 수지 조성물 전체 대비 0.1중량% 미만이면 광개시 효과가 불충분할 수 있고, 3중량% 이상이면 제1 수지재(120) 대비 경화 속도가 동일하거나 빨라져 제1 수지재(120) 상부의 표면 평탄성 확보가 어려울 수 있다. At this time, if the photoinitiator content of the second resin material 130 is less than 0.1% by weight relative to the total of the second resin composition, the photoinitiation effect may be insufficient, and if it is 3% by weight or more, the curing rate is the same as compared to the first resin material 120 or faster, it may be difficult to secure the surface flatness of the upper portion of the first resin material 120 .

한편, 제1 수지재(120)가 제2 수지재(130)보다 높은 경화도 또는 경도를 구현할 수 있는 광개시제 함량을 갖는 한, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 내 광개시제의 함량은 각각의 수지 조성물 전체 대비 0.1중량% 내지 5중량% 범위 내에서 다양하게 설계될 수 있음은 물론이다.
On the other hand, as long as the first resin material 120 has a photoinitiator content that can implement a higher degree of curing or hardness than the second resin material 130 , the photoinitiator in the first resin material 120 and the second resin material 130 . Of course, the content may be variously designed within the range of 0.1 wt% to 5 wt% of each resin composition as a whole.

이러한 광개시제는 자외선 등 광의 조사에 의해 분해해 라디칼 분자를 발생하는 화합물 등의 공지된 물질이 제한 없이 채용 가능하며, 예를 들면, 벤조페논, 아세토페논, 플루오레논, 벤즈알데하이드, 프로피오페논, 안트라퀴논, 카르바졸, 3또는 4메틸아세토페논, 3또는 4메톡시벤조 페논, 4,4´디메톡시 벤조페논, 알릴 아세토페논, 2,2´-디페녹시 아세토페논, 벤조인, 에틸 벤조인에테르, 초산 벤조인, 카르바미드 산 벤조인 페닐, 아크릴산 벤조인, 벤조인 페닐 에테르, 과산화 벤조일, 산화 아시르포스판, 염소 메틸 안트라퀴논 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 이용할 수 있으며, 2종 이상을 병용할 수 있다.
As the photoinitiator, known substances such as compounds that generate radical molecules by decomposition by irradiation of light such as ultraviolet light can be employed without limitation, for example, benzophenone, acetophenone, fluorenone, benzaldehyde, propiophenone, anthra Quinone, carbazole, 3 or 4 methylacetophenone, 3 or 4 methoxybenzophenone, 4,4' dimethoxy benzophenone, allyl acetophenone, 2,2'-diphenoxy acetophenone, benzoin, ethyl benzoin and ether, benzoin acetate, carbamic acid benzoin phenyl, acrylic acid benzoin, benzoin phenyl ether, benzoyl peroxide, asyrphosphane oxide, and chlorine methyl anthraquinone. These can be used independently and can use 2 or more types together.

이와는 달리, 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)가 열경화성 수지로 형성될 경우, 제1 수지재(120) 및 제2 수지재(130)는 경화속도를 높이기 위하여 경화촉진제를 포함한다.On the other hand, when the first resin material 120 and the second resin material 130 are formed of a thermosetting resin, the first resin material 120 and the second resin material 130 use a curing accelerator to increase the curing speed. include

제1 수지재(120)는 제2 수지재(130)보다 높은 경화촉진제 함량을 가지며, 이에 따라, 프리프레그(100) 제작 과정 중 동일한 열 조건하에서, 경화 속도를 제2 수지재(130)에서보다 상대적으로 빠르게 제어하여, 제2 수지재(130)보다 경화도 또는 경도를 높게 구현할 수 있다.The first resin material 120 has a higher curing accelerator content than the second resin material 130 , and thus, under the same thermal conditions during the manufacturing process of the prepreg 100 , the curing rate is reduced from the second resin material 130 . By controlling it relatively quickly, the degree of curing or hardness can be higher than that of the second resin material 130 .

예컨대, 제1 수지재(120)는 제1 수지재(120)를 구성하는 제1 수지 조성물 전체 대비 대략 1중량% 내지 3중량%의 경화촉진제를 포함하는 것이 바람직하다.For example, the first resin material 120 preferably includes a curing accelerator in an amount of about 1 wt % to 3 wt % relative to the entire first resin composition constituting the first resin material 120 .

이때, 제1 수지재(120)의 경화촉진제 함량이 제1 수지 조성물 전체 대비 1중량% 미만이면, 원하는 경화도 또는 경도를 얻을 수 없고, 3중량%를 초과하면 프리프레그 보존시의 안정성이 저하될 수 있다.At this time, if the curing accelerator content of the first resin material 120 is less than 1% by weight relative to the total amount of the first resin composition, the desired degree of curing or hardness cannot be obtained, and if it exceeds 3% by weight, stability during prepreg storage is reduced can be

반면, 제2 수지재(130)는 제2 수지재(130)를 구성하는 제2 수지 조성물 전체 대비 대략 0.01중량% 이상, 1중량% 미만의 경화촉진제를 포함하는 것이 바람직하다.On the other hand, the second resin material 130 preferably contains about 0.01 wt% or more and less than 1 wt% of the curing accelerator relative to the entire second resin composition constituting the second resin material 130 .

이때, 제2 수지재(130)의 경화촉진제 함량이 제2 수지 조성물 전체 대비 0.01중량% 미만이면 경화를 촉진하는 효과가 불충분할 수 있고, 1중량% 이상이면 제1 수지재(120) 대비 경화 속도가 동일하거나 빨라져 제1 수지재(120) 상부의 표면 평탄성 확보가 어려울 수 있다.At this time, if the curing accelerator content of the second resin material 130 is less than 0.01% by weight relative to the total of the second resin composition, the effect of accelerating curing may be insufficient, and if it is 1% by weight or more, curing compared to the first resin material 120 Since the speed is the same or faster, it may be difficult to secure the surface flatness of the upper portion of the first resin material 120 .

한편, 제1 수지재(120)가 제2 수지재(130)보다 높은 경화도 또는 경도를 구현할 수 있는 경화촉진제 함량을 갖는 한, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 내 경화촉진제의 함량은 각각의 수지 조성물 전체 대비 0.01중량% 내지 3중량% 범위 내에서 다양하게 설계될 수 있음은 물론이다.
On the other hand, as long as the first resin material 120 has a curing accelerator content capable of realizing a higher degree of curing or hardness than the second resin material 130 , the first resin material 120 and the second resin material 130 . Of course, the content of the curing accelerator may be variously designed within the range of 0.01% to 3% by weight relative to the total of each resin composition.

이러한 경화촉진제는 공지된 물질이 제한 없이 채용 가능하며, 예를 들면, 지방족 폴리아민, 방향족 폴리아민, 제2급 아민, 제3급 아민, 이미다졸 유도체, 유기산 히드라지드, 디시안디아미드 및 그 유도체, 요소 유도체 등이 이용될 수 있으며, 이들 중 이미다졸 유도체가 보다 바람직하다.As the curing accelerator, known materials can be employed without limitation, for example, aliphatic polyamines, aromatic polyamines, secondary amines, tertiary amines, imidazole derivatives, organic acid hydrazide, dicyandiamide and its derivatives, urea Derivatives and the like can be used, and among these, an imidazole derivative is more preferable.

이와 같은 이미다졸 화합물을 사용함으로써, 수지 조성물의 내열성을 향상시킬 수 있음과 동시에 이 수지 조성물로 형성되는 수지재에 저열팽창성(열에 의한 확장률이 낮은 성질)이나 저흡수성을 부여할 수 있다.
By using such an imidazole compound, the heat resistance of a resin composition can be improved, and at the same time, low thermal expansibility (a property with a low expansion rate by heat|fever) and low water absorption to the resin material formed from this resin composition can be provided.

상기와 같은 구성의 광개시제 또는 경화촉진제를 포함하는, 제1 수지재(120)는 대략 2B 내지 4B의 연필 경도와 90% 이상, 즉 90% 내지 100%의 경화도를 가지며, 제2 수지재(130)는 대략 3B 내지 6B의 연필 경도와 85% 이상, 90% 미만의 경화도를 가진다.
The first resin material 120, including the photoinitiator or curing accelerator having the configuration as described above, has a pencil hardness of approximately 2B to 4B and a degree of curing of 90% or more, that is, 90% to 100%, and the second resin material 130 ) has a pencil hardness of approximately 3B to 6B and a degree of curing of 85% or more and less than 90%.

본 발명에서, 제1 및 제2 수지재(120, 130)의 경화도 또는 경도는 광개시제 또는 경화촉진제의 함량에 비례하여 증가된다. 이러한 광개시제 또는 경화촉진제의 함량에 의해 심재(110)와의 압착과정에서 상대적으로 제1 수지재(120)의 경화도 또는 경도를 높임으로써 제1 수지재(120)의 표면이 심재(110)의 표면 굴곡부를 따라가지 않도록 제어가 가능하고, 이를 통해 제1 수지재(120) 상면의 표면 조도의 불균일이 더 작아져 표면 평탄성을 확보할 수 있다.In the present invention, the degree of curing or hardness of the first and second resin materials 120 and 130 is increased in proportion to the content of the photoinitiator or curing accelerator. By increasing the degree of hardening or hardness of the first resin material 120 relatively in the compression process with the core material 110 by the content of the photoinitiator or curing accelerator, the surface of the first resin material 120 becomes the surface of the core material 110 . It is possible to control so as not to follow the curved portion, and through this, the unevenness of the surface roughness of the upper surface of the first resin material 120 becomes smaller and surface flatness can be secured.

또한, 제2 수지재(130)는 제1 수지재(120)보다 낮은 경화도 또는 경도를 가지도록 형성되어 제1 수지재(120)보다 가요성이 높아 배선 매립성이 향상될 수 있다.
In addition, the second resin material 130 is formed to have a lower degree of curing or hardness than the first resin material 120 , so that it is more flexible than the first resin material 120 , so that wiring embedding can be improved.

제1 수지재(120)는 아래의 프리프레그 제조방법에서 더 구체적으로 설명되겠지만, 기재(140)에 도포되어 대략 70~80% 경화도의 반경화(B-스테이지) 상태에서 심재(110)의 상부에 적층되고, 광 또는 열을 가하고, 이와 동시에 압력을 가하여 압착됨에 의해서 일정한 두께(X)로 90% 이상의 경화도 또는 2B 내지 4B의 연필 경도를 가지고 경화되면서 일정 두께만큼 심재(110)에 함침된다.Although the first resin material 120 will be described in more detail in the following prepreg manufacturing method, the upper portion of the core material 110 is applied to the substrate 140 and in a semi-hardened (B-stage) state of approximately 70 to 80% curing degree. The core material 110 is impregnated with a certain thickness while being laminated to, applying light or heat, and at the same time applying pressure to a certain thickness (X) and curing with a degree of hardening of 90% or more or pencil hardness of 2B to 4B. .

제2 수지재(130)는 아래의 프리프레그 제조방법에서 더 구체적으로 설명되겠지만, 기재(140)에 도포되어 대략 70~80% 경화도의 반경화(B-스테이지) 상태에서 심재(110)의 하부에 적층되고, 광 또는 열을 가하고, 이와 동시에 압력을 가하여 압착됨에 의해서 일정한 두께(Y)로 85% 이상, 90% 미만의 경화도 또는 3B 내지 6B의 연필 경도로 경화되어 일정 두께만큼 심재(110)에 함침되면서 일면이 제1 수지재(120)와 접합되어 적층된다.The second resin material 130 will be described in more detail in the following prepreg manufacturing method, but it is applied to the substrate 140 and the lower portion of the core material 110 in a semi-hardened (B-stage) state of approximately 70 to 80% curing degree. The core material 110 is laminated on, and cured to a certain thickness by applying light or heat, and at the same time applying pressure to a certain thickness (Y) of 85% or more, less than 90% curing degree or 3B to 6B pencil hardness. ) while being impregnated, one surface is bonded to the first resin material 120 and laminated.

이에 따라, 프리프레그(100)는 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)의 접합 계면이 심재(110)의 두께(Z) 범위 내에 위치하게 된다.Accordingly, in the prepreg 100 , the bonding interface between the first resin material 120 and the second resin material 130 is located within the thickness Z range of the core material 110 .

압착 과정에서, 제1 수지재(120)가 제2 수지재(130)에 비해 더 빨리 경화되어 상대적으로 제1 수지재(120)에서 심재(110)의 함침률이 높기 때문에, 실질적으로 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)의 접합 계면은 심재(110)의 두께(Z) 범위 내에서 상부에 위치하게 된다.
During the compression process, the first resin material 120 is cured faster than the second resin material 130 , so that the impregnation rate of the core material 110 in the first resin material 120 is relatively high, so substantially the first The bonding interface between the resin material 120 and the second resin material 130 is located at the upper portion within the thickness Z range of the core material 110 .

또한, 제2 수지재(130)는 제1 수지재(120)와 동일한 두께로 형성될 수 있다. 도 1에서는 제1 수지재(120)의 두께를 X, 제2 수지재(130)의 두께를 Y로 정의하였으며, 이 경우 이들 간에는 X=Y의 관계식이 성립된다.In addition, the second resin material 130 may be formed to have the same thickness as the first resin material 120 . In FIG. 1 , the thickness of the first resin material 120 is defined as X, and the thickness of the second resin material 130 is defined as Y, and in this case, a relational expression of X=Y is established between them.

이렇듯, 제1 및 제2 수지재(120, 130)는 기재(140)에 도포되는 방식을 이용하여 제작됨으로써 수지재의 두께를 정밀하게 제어하여 상대적으로 얇은 두께로 제작이 가능하다.
As such, the first and second resin materials 120 and 130 are manufactured using a method applied to the base material 140 , so that the thickness of the resin material can be precisely controlled to have a relatively thin thickness.

이와 같이 구성된 본 제1 실시예의 프리프레그(100)는 광경화성 수지 또는 열경화성 수지로 제1 및 제2 수지재(120, 130)가 구성되고, 제1 및 제2 수지재(120, 130)가 심재(110) 내에 함침되어 경화됨으로써, 제1 및 제2 수지재(120, 130)가 함침된 심재(110)가 프리프레그의 코어 역할을 하게 되어 박형으로 제작이 가능하면서도 낮은 열팽창계수(CTE)와 높은 열전도계수(Tg)를 가지도록 할 수 있다.The prepreg 100 of the first embodiment configured as described above includes first and second resin materials 120 and 130 made of a photocurable resin or a thermosetting resin, and the first and second resin materials 120 and 130 are By being impregnated and hardened in the core material 110, the core material 110 impregnated with the first and second resin materials 120 and 130 serves as a core of the prepreg, so that it can be manufactured in a thin form and low coefficient of thermal expansion (CTE) and high thermal conductivity (Tg).

또한, 본 제1 실시예의 프리프레그(100)는 심재(110)가 적용되더라도 광개시제 또는 경화촉진제의 함량 조절을 통해 상대적으로 제1 수지재(120)의 경화도를 높여 상부의 표면 평탄성이 우수하다. 이에 따라, 프리프레그(100)는 그 상부에 회로층 형성시 세미 애디티브 프로세스(Semi Additive Process; SAP) 공법의 적용이 가능하고, 불완전 에칭에 의한 회로의 단선, 단락을 개선하여 미세 회로 패턴의 구현이 가능하다.
In addition, the prepreg 100 of the first embodiment has excellent upper surface flatness by increasing the degree of curing of the first resin material 120 relatively through adjustment of the content of the photoinitiator or curing accelerator even when the core material 110 is applied. Accordingly, the prepreg 100 can apply a semi-additive process (SAP) method when forming a circuit layer on the prepreg 100, and improve circuit disconnection and short circuit due to incomplete etching of the microcircuit pattern. implementation is possible.

이와 같이 구성된 본 제1 실시예의 프리프레그(100)는 제1 및 제2 수지재(120, 130)가 함침된 심재(110)에 다량의 동종 또는 이종의 무기계 또는 유기계 필러들이 더 포함될 수 있다. 심재(110)에 함침된 제1 및 제2 수지재(120, 130) 내에 필러를 더 함유하도록 하는 이유는, 광경화성 또는 열경화성인 제1 및 제2 수지재(120, 130)만이 심재(110)에 함침될 경우에는 수지의 경화에 의해 심재(110)의 강성을 높일 수 있으나, 열팽창계수가 높아져 열변형에 취약할 수 밖에 없기 때문에 필러의 함유에 의해 열팽창계수를 낮게 유지하여 열압착시 휨 변형을 최소화할 수 있기 때문이다.
In the prepreg 100 of the first embodiment configured as described above, a large amount of the same or different inorganic or organic fillers may be further included in the core 110 impregnated with the first and second resin materials 120 and 130 . The reason for further containing the filler in the first and second resin materials 120 and 130 impregnated in the core 110 is that only the first and second resin materials 120 and 130 that are photocurable or thermosetting are the core materials 110 . ), it is possible to increase the rigidity of the core material 110 by curing the resin, but since the coefficient of thermal expansion is high and thus vulnerable to thermal deformation, the coefficient of thermal expansion is kept low by the inclusion of a filler to warp during thermocompression bonding. This is because deformation can be minimized.

한편, 심재(110)의 두께 방향에 대응되는 제1 및 제2 수지재(120, 130)의 노출면에는 기재(140)가 더 적층될 수 있다.Meanwhile, the base material 140 may be further laminated on the exposed surfaces of the first and second resin materials 120 and 130 corresponding to the thickness direction of the core material 110 .

기재(140)는 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)를 캐스팅(casting) 공법 등의 도포에 의해 예비하는 과정에서 지지체 역할을 하는 것으로, 금속박이나 절연필름 등을 들 수 있다. 금속박은, 일례로, 동박, 알루미늄박, 니켈박, 크롬박, 금박, 은박 등을 들 수 있다. 절연필름은, 일례로, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에틸렌 나프타 레이트 필름, 폴리아릴레이트 필름, 나일론 필름 등을 들 수 있다. The substrate 140 serves as a support in the process of preparing the first resin material 120 and the second resin material 130 by application such as a casting method, and may include a metal foil or an insulating film. . Examples of the metal foil include copper foil, aluminum foil, nickel foil, chrome foil, gold foil, and silver foil. The insulating film may be, for example, a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, a polyethylene film, a polycarbonate film, a polyethylene naphthalate film, a polyarylate film, a nylon film, or the like.

기재(140)는 SAP 공법, MSAP 공법 중 프리프레그(100) 상에 구현하고자 하는 미세 회로 패턴의 공법에 따라서 금속박 또는 절연필름 중에서 선택될 수 있다.The substrate 140 may be selected from a metal foil or an insulating film according to a method of a micro circuit pattern to be implemented on the prepreg 100 among the SAP method and the MSAP method.

기재(140)가 동박으로 구성될 경우 프리프레그(100)는 동박적층판(Copper Clad Laminate; CCL)으로 구성되며, 동박적층판의 동박층은 이후 다층 인쇄회로기판의 배선층으로 형성될 수 있다. When the substrate 140 is composed of copper foil, the prepreg 100 is composed of a copper clad laminate (CCL), and the copper foil layer of the copper clad laminate is then formed as a wiring layer of a multilayer printed circuit board.

이와는 달리, 기재(140) 중 어느 하나는 금속박으로 구성되고, 나머지 하나는 절연필름으로 구성될 경우, 금속박은 이후 다층 인쇄회로기판의 배선층으로 형성되고, 절연필름은 이후 다층 인쇄회로기판의 빌드업층(Build-up layer)으로 형성될 수 있다.On the other hand, when any one of the substrate 140 is composed of a metal foil and the other is composed of an insulating film, the metal foil is then formed as a wiring layer of a multilayer printed circuit board, and the insulating film is then a buildup layer of the multilayer printed circuit board (Build-up layer) may be formed.

도 1에서, 기재(140)는 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)의 노출면에 모두 형성되어 있는 것으로 도시되었으나, 제1 수지재(120) 또는 제2 수지재(130) 중 선택된 어느 하나의 노출면에만 형성될 수도 있다.
In FIG. 1 , the substrate 140 is shown to be formed on both the exposed surfaces of the first resin material 120 and the second resin material 130 , but the first resin material 120 or the second resin material 130 . ) may be formed only on the exposed surface of any one selected from.

한편, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 프리프레그의 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 프리프레그의 단면도이다.Meanwhile, FIG. 2 is a cross-sectional view of a prepreg according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a prepreg according to a third embodiment of the present invention.

본 제2, 제3 실시예들에서 앞서 설명된 도 1의 실시예와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 동일한 구성요소에 대하여 본 제2, 제3 실시예에서 중복되는 설명은 생략하기로 한다.In the second and third embodiments, the same reference numerals are assigned to the same components as those of the embodiment of FIG. 1 described above, and overlapping descriptions of the same components in the second and third embodiments will be omitted. decide to do

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)는 서로 다른 두께로 형성될 수 있다.2 and 3 , the first resin material 120 and the second resin material 130 may be formed to have different thicknesses.

도 2에 도시된 바와 같이, 제1 수지재(120)는 제2 수지재(130)보다 두껍게 형성될 수 있다. 여기서, 제1 수지재(120)의 두께를 X, 제2 수지재(130)의 두께를 Y로 정의할 때, 이들 간에는 X>Y의 관계식이 성립된다.As shown in FIG. 2 , the first resin material 120 may be formed to be thicker than the second resin material 130 . Here, when the thickness of the first resin material 120 is defined as X and the thickness of the second resin material 130 is defined as Y, the relation between X>Y is established.

이와는 달리, 도 3에 도시된 것처럼, 제2 수지재(130)가 제1 수지재(120)보다 두껍게 형성될 수 있다. 여기서, 제1 수지재(120)의 두께를 X, 제2 수지재(130)의 두께를 Y로 정의할 때, 이들 간에는 X<Y의 관계식이 성립된다.Alternatively, as shown in FIG. 3 , the second resin material 130 may be formed to be thicker than the first resin material 120 . Here, when the thickness of the first resin material 120 is defined as X and the thickness of the second resin material 130 is defined as Y, a relational expression of X<Y is established between them.

즉, 본 실시예들은 심재(110)의 두께를 Z, 제1 수지재(120)의 두께를 X, 제2 수지재(130)의 두께를 Y로 정의할 때, 이들 간에는 심재(110)의 함침성, 배선 매입성, 기계적 및 열적 특성과 휨 특성 등을 고려하여 X+Y≥Z이고, X=Y 또는 X>Y 또는 X<Y라는 관계를 만족할 수 있다.
That is, in the present embodiments, when the thickness of the core material 110 is defined as Z, the thickness of the first resin material 120 is defined as X, and the thickness of the second resin material 130 is defined as Y, the thickness of the core material 110 is between them. In consideration of impregnation property, wiring embedding property, mechanical and thermal properties, and bending property, X+Y≥Z, and the relationship of X=Y or X>Y or X<Y may be satisfied.

이와 같이 구성된 본 실시예들의 프리프레그에 대한 제조방법을 살펴보면 다음과 같다.A manufacturing method for the prepreg of the present embodiments configured as described above is as follows.

본 실시예들의 프리프레그에서 아래의 제조방법은 도 1에 도시된 실시예를 중심으로 설명하며, 도 1에 도시된 실시예와의 제조방법적 차이는 심재의 상, 하부에 적층되는 수지재의 두께만 다를 뿐 이외의 제조방법은 동일함에 따라 대표적인 제조방법을 중심으로 설명하기로 한다.In the prepreg of the present embodiments, the following manufacturing method will be mainly described with respect to the embodiment shown in FIG. 1 , and the manufacturing method difference from the embodiment shown in FIG. 1 is the thickness of the resin material laminated on the upper and lower parts of the core material. However, since the manufacturing methods are the same except for the differences, a representative manufacturing method will be mainly described.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프리프레그 제조방법이 도시된 공정도로서, 도 4는 제1 수지재, 제2 수지재 및 심재의 단면도이고, 도 5는 심재의 상, 하부에 제1 및 제2 수지재가 적층된 단면도이고, 도 6은 심재에 제1 및 제2 수지재가 함침된 프리프레그의 단면도이다.4 to 6 are process diagrams showing a method for manufacturing a prepreg according to a first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a first resin material, a second resin material and a core material, and FIG. It is a cross-sectional view in which the first and second resin materials are laminated on the lower part, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the prepreg in which the first and second resin materials are impregnated into the core material.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 프리프레그는 먼저, 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 1열 내지 3열로 직조된 패브릭 크로스 또는 글라스 크로스의 심재(110)를 준비한다. 심재(110)는 앞서 언급되었듯이 굴곡부를 가진 직조물로 구성되며 상, 하면으로 패브릭 또는 글라스 필라멘트의 겹침에 의해서 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the prepreg of this embodiment first prepares a fabric or glass filament core 110 of fabric or glass cloth woven in 1 to 3 rows. As mentioned above, the core material 110 is composed of a woven material having a bent portion, and may be formed by overlapping fabric or glass filaments with upper and lower surfaces.

또한, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 각각을 준비한다. 제1 수지재(120)는 금속박 또는 절연필름의 기재(140)상에 약 70~80% 경화도를 가지는 반경화(B-스테이지) 상태이고, 광개시제 또는 경화촉진제를 포함하는 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 일정 두께로 도포하여 형성할 수 있다.In addition, each of the first resin material 120 and the second resin material 130 is prepared. The first resin material 120 is in a semi-cured (B-stage) state having a degree of curing of about 70 to 80% on the substrate 140 of the metal foil or insulating film, and a photo-curable resin or thermosetting resin containing a photo initiator or curing accelerator It can be formed by coating with a certain thickness.

제2 수지재(130)는 금속박 또는 절연필름의 기재(140)상에 약 70~80% 경화도를 가지는 반경화(B-스테이지) 상태이고, 제1 수지재(120)보다 광개시제 또는 경화촉진제의 함량이 낮은 동종 또는 이종 재질의 광경화성 수지 또는 열경화성 수지를 일정 두께로 도포하여 형성할 수 있다.The second resin material 130 is in a semi-cured (B-stage) state having a degree of curing of about 70 to 80% on the substrate 140 of the metal foil or insulating film, and contains a photoinitiator or curing accelerator more than the first resin material 120 . It can be formed by applying a photocurable resin or thermosetting resin of the same or different material having a low content to a predetermined thickness.

제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)를 기재(140) 상에 도포하는 방식으로는 슬러리 상태의 수지 조성물을 도포하는 캐스팅(casting) 공법이 이용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되지 않으며, 함침조를 이용하지 않는 통상의 건식 공정에 의한 공지된 도포 방식이 적절히 채용될 수 있다.As a method of applying the first resin material 120 and the second resin material 130 on the substrate 140, a casting method of applying a resin composition in a slurry state may be used, but is not particularly limited thereto. and a known coating method by a conventional dry process that does not use an impregnation bath may be appropriately employed.

앞서 언급한 바와 같이, 도포 방식으로 제1 및 제2 수지재(120, 130)를 형성하게 되면 두께를 정밀하게 제어할 수 있어 박형화가 가능하다.As mentioned above, when the first and second resin materials 120 and 130 are formed by the coating method, the thickness can be precisely controlled, so that the thickness can be reduced.

한편, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130) 각각은 미경화(A-스테이지) 상태의 각 수지 조성물을 기재(140) 상에 동일한 두께로 도포한 후 자외선 경화 또는 열경화에 의해서 약 70~80% 경화도를 가지는 B-스테이지의 반경화 상태로 경화시켜 형성할 수도 있다.
On the other hand, each of the first resin material 120 and the second resin material 130 is subjected to UV curing or thermal curing after applying each resin composition in an uncured (A-stage) state to the same thickness on the substrate 140 . It can also be formed by curing to a semi-cured state of the B-stage having a degree of hardening of about 70 to 80%.

다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 심재(110)의 상, 하부에 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)를 적층한다. 이에 따라, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)의 사이에 심재(110)가 개재된 수지 적층체(미도시)가 형성되고, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)는 서로 대향되도록 배치된다.Next, as shown in FIG. 5 , the first resin material 120 and the second resin material 130 are laminated on the upper and lower portions of the core material 110 . Accordingly, a resin laminate (not shown) in which the core material 110 is interposed between the first resin material 120 and the second resin material 130 is formed, and the first resin material 120 and the second resin material are formed. Ash 130 is disposed to face each other.

다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 심재(110) 상, 하부에 제1 수지재(120)와 제2 수지재(150)가 적층된 도 5의 수지 적층체에 광 또는 열을 가하고, 이와 동시에 압력을 가하여 압착한다.Next, as shown in FIG. 6 , light or heat is applied to the resin laminate of FIG. 5 in which the first resin material 120 and the second resin material 150 are laminated on and below the core 110 , and this Simultaneously apply pressure to compress.

도 5의 수지 적층체는 V-프레스, V-라미네이션, 롤-프레스 또는 롤-라미네이션 등의 가압 방식을 통해 도 6과 같이 압착된다.The resin laminate of FIG. 5 is compressed as shown in FIG. 6 through a pressing method such as V-press, V-lamination, roll-press or roll-lamination.

특히, 수지 적층체가 압착되는 동안 수지 적층체에 조사된 광이나 가해진 열에 의해 제1 수지재(120)에 대한 심재(110)의 함침 속도 대비 경화 속도를 빠르게 제어한다. In particular, the curing rate compared to the impregnation rate of the core material 110 with respect to the first resin material 120 by the light irradiated to the resin laminate or heat applied to the resin laminate while the resin laminate is compressed is quickly controlled.

도 5의 수지 적층체는 열압착에 의해 심재(110)에 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)가 함침되고, 서로 대향되는 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)의 일면이 접합됨에 의해서 일체를 이루어 적층된다.In the resin laminate of FIG. 5 , the first resin material 120 and the second resin material 130 are impregnated into the core material 110 by thermocompression bonding, and the first resin material 120 and the second resin material are opposed to each other. One side of 130 is laminated to form an integral body by bonding.

이때, 제1 수지재(120)와 접합되는 제2 수지재(130)의 접합 계면이 심재(110)의 두께 범위 내에 위치하는 프리프레그(100)가 제작되며, 실질적으로는 심재(110)의 두께 범위 내에서 상부에 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)이 접합 계면이 위치하게 된다.At this time, the prepreg 100 in which the bonding interface between the first resin material 120 and the second resin material 130 to be bonded is located within the thickness range of the core material 110 is manufactured, and substantially the A bonding interface between the first resin material 120 and the second resin material 130 is positioned at the upper portion within the thickness range.

또한, 심재(110)에 함침된 제1 수지재(120)는 압착되는 동안 가해진 광이나 열에 의해 경화되어 대략 90% 이상의 경화도 또는 2B 내지 4B의 연필 경도를 유지할 수 있고, 심재(110)에 함침된 제2 수지재(130)는 압착되는 동안 가해진 광이나 열에 의해 경화되어 대략 85% 이상, 90% 미만의 경화도 또는 3B 내지 6B의 연필 경도를 유지할 수 있다.
In addition, the first resin material 120 impregnated in the core material 110 is cured by light or heat applied during compression to maintain a degree of hardening of about 90% or more or a pencil hardness of 2B to 4B, and to the core material 110 . The impregnated second resin material 130 may be cured by light or heat applied during compression to maintain a degree of curing of about 85% or more, less than 90%, or pencil hardness of 3B to 6B.

한편, 도 7 및 도 8 각각은 본 발명의 제2 실시예와 제3 실시예에 따른 프리프레그의 제조방법에 대한 공정도로서, 도 7는 심재에 적층되는 제2 수지재가 제1 수지재보다 얇게 형성된 공정도이고, 도 8은 심재에 적층되는 제1 수지재가 제2 수지재보다 얇게 형성된 공정도이다.On the other hand, each of Figures 7 and 8 is a process diagram for a method of manufacturing a prepreg according to a second embodiment and a third embodiment of the present invention, Figure 7 is a second resin material laminated on the core material thinner than the first resin material. It is a process diagram formed, and FIG. 8 is a process diagram in which the first resin material laminated on the core material is formed thinner than the second resin material.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 프리프레그 제조방법에 따르면 심재(110)의 상, 하부에 제1 수지재(120)와 제3 수지재(130)를 적층하기 전, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)를 준비하는 단계에서, 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)는 서로 다른 두께를 가지도록 일정 두께의 수지가 적층될 수 있다.As shown, according to the prepreg manufacturing method of this embodiment, before laminating the first resin material 120 and the third resin material 130 on the upper and lower portions of the core material 110, the first resin material 120 In the step of preparing the and the second resin material 130 , the first resin material 120 and the second resin material 130 may be laminated with a predetermined thickness of resin to have different thicknesses.

즉, 도 7과 같이 심재(110)의 상, 하부에 적층될 2종의 수지재 중 하부에 적층될 제2 수지재(130)가 상부에 적층될 제1 수지재(120)보다 더 얇게 형성될 수 있다.That is, as shown in FIG. 7 , the second resin material 130 to be stacked on the lower part of the two kinds of resin materials to be stacked on the upper and lower parts of the core 110 is thinner than the first resin material 120 to be stacked on the upper part. can be

또한, 도 8과 같이 심재(110)의 상, 하부에 적층될 2종의 수지재 중 상부에 적층될 제1 수지재(120)가 하부에 적층될 제2 수지재(130)보다 더 얇게 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8 , the first resin material 120 to be stacked on the upper part of the two kinds of resin materials to be stacked on the upper and lower parts of the core 110 is thinner than the second resin material 130 to be stacked on the lower part. can be

이와 같이, 서로 다른 두께를 가진 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)가 준비되면 도 5의 일실시예와 마찬가지로 심재(110)의 상, 하부에 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)를 적층하여 수지 적층체를 형성한 후, 도 6의 일실시예와 마찬가지로 수지 적층체에 광 또는 열을 가하고, 이와 동시에 심재(100)를 중심으로 압력을 가하여 압착한다. In this way, when the first resin material 120 and the second resin material 130 having different thicknesses are prepared, the first resin material 120 is disposed on the upper and lower portions of the core 110 as in the embodiment of FIG. 5 . and the second resin material 130 are laminated to form a resin laminate, and then light or heat is applied to the resin laminate as in the embodiment of FIG. do.

도 7과 도 8에 도시된 실시예의 제조방법을 통해 제작된 프리프레그는 제1 수지재(120)와 제2 수지재(130)가 심재(110)에 함침되어 적층됨에 있어서, 심재(110)를 중심으로 서로 다른 두께의 수지재 중에서 심재(110) 일면에 적층된 얇은 두께의 수지재 표면에 회로가 형성되고, 심재(110) 타면에 적층된 상대적으로 두꺼운 두께의 수지재에는 수지재 중에 내입된 회로 패턴이 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 실시예의 프리프레그는 박형의 인쇄회로기판의 제작이 가능하다.
In the prepreg manufactured through the manufacturing method of the embodiment shown in FIGS. 7 and 8 , the first resin material 120 and the second resin material 130 are impregnated in the core material 110 and stacked, the core material 110 . A circuit is formed on the surface of a thin resin material laminated on one surface of the core 110 among resin materials of different thickness around A circuit pattern may be formed. Accordingly, the prepreg of this embodiment can be manufactured in a thin printed circuit board.

이와 같은 구성과 제조방법으로 제작되는 본 실시예의 프리프레그(100)는 심재(110)가 도입되더라도 심재(110)의 굴곡부를 따라가지 않는 비교적 평탄한 표면을 가진다. The prepreg 100 of this embodiment manufactured with the above configuration and manufacturing method has a relatively flat surface that does not follow the bent portion of the core 110 even when the core 110 is introduced.

이에 따라, 프리프레그(100)는 그 상부에 회로층 형성시 SAP 공법의 적용이 가능하고, 불완전 에칭에 의한 회로의 단선, 단락을 개선하여 미세 회로 패턴의 구현이 가능하다.Accordingly, the prepreg 100 can apply the SAP method when the circuit layer is formed thereon, and it is possible to implement a fine circuit pattern by improving the disconnection and short circuit of the circuit due to incomplete etching.

본 실시예의 프리프레그(100)는 심재(110)의 높은 모듈러스와 낮은 열팽창계수로 인하여 주로 인쇄회로기판의 코어로 적용되며, 휨 방지가 주목적인 다층의 인쇄회로기판에서 빌드업층에도 적용될 수 있다.The prepreg 100 of this embodiment is mainly applied as a core of a printed circuit board due to the high modulus and low coefficient of thermal expansion of the core material 110, and may also be applied to a build-up layer in a multi-layer printed circuit board whose main purpose is to prevent warpage.

또한, 본 발명에 따르면 건식 공정만으로 프리프레그(100)의 제작이 가능하므로 기존의 습식 함침법을 이용하여 수지재를 제작할 때에 비해 정밀하게 얇은 두께로 수지재가 제작될 수 있어 프리프레그의 박형화가 가능하다.
In addition, according to the present invention, since the prepreg 100 can be manufactured only by a dry process, the resin material can be manufactured with a thinner thickness than when manufacturing the resin material using the existing wet impregnation method, so that the thickness of the prepreg can be reduced do.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and for those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains, various substitutions, modifications and changes within the scope not departing from the technical spirit of the present invention This would be possible, but such substitutions, changes, etc. should be regarded as belonging to the following claims.

100: 프리프레그 110: 심재
120: 제1 수지재 130: 제2 수지재
140 : 기재100: prepreg 110: heartwood
120: first resin material 130: second resin material
140: description

Claims (8)

심재;
상기 심재의 상부에 적층된 제1 수지재; 및
상기 심재의 하부에 적층된 제2 수지재;를 포함하며,
상기 제1 수지재와 상기 제2 수지재의 접합 계면이 상기 심재의 두께 범위 내에 위치하고,
상기 제1 및 제2 수지재는 광개시제를 포함하고,
상기 제1 수지재는 상기 제2 수지재보다 상기 광개시제의 함량과 경화도 또는 경도가 높은 프리프레그.
heartwood;
a first resin material laminated on the core material; and
Including; a second resin material laminated on the lower portion of the core material,
A bonding interface between the first resin material and the second resin material is located within the thickness range of the core material,
The first and second resin materials include a photoinitiator,
The first resin material is a prepreg having a higher content of the photoinitiator and a degree of curing or hardness than the second resin material.
 제1항에 있어서,
상기 제1 수지재와 상기 제2 수지재의 접합 계면이
상기 심재의 두께 범위 내에서 상부에 위치하는 프리프레그.
According to claim 1,
The bonding interface between the first resin material and the second resin material is
A prepreg positioned on the top within the thickness range of the core material.
 제1항에 있어서,
상기 심재는, 패브릭 또는 글라스 필라멘트가 서로 교차하면서 직조된 패브릭 크로스(fabric cloth) 또는 글라스 크로스(glass cloth) 중 어느 하나인 프리프레그.
According to claim 1,
The core material is a prepreg of any one of fabric or glass filaments intersecting each other and woven fabric cloth (fabric cloth) or glass cloth (glass cloth).
 제1항에 있어서,
상기 제1 수지재 및 상기 제2 수지재는 광경화성 수지로 형성되는 프리프레그.
According to claim 1,
The first resin material and the second resin material are prepregs formed of a photocurable resin.
 제1항에 있어서,
상기 제1 수지재는 상기 제2 수지재와 서로 다른 물성을 가지는 프리프레그.
According to claim 1,
The first resin material is a prepreg having different physical properties from the second resin material.
 제1항에 있어서,
상기 심재는, 상기 제1 수지재 및 상기 제2 수지재 내에 필러가 더 포함된 프리프레그.
According to claim 1,
The core material is a prepreg that further includes a filler in the first resin material and the second resin material.
 제1항에 있어서,
상기 제1 수지재는 상기 제2 수지재와 동일한 두께로 형성된 프리프레그.
According to claim 1,
The first resin material is a prepreg formed to have the same thickness as the second resin material.
 제1항에 있어서,
상기 제1 수지재는 상기 제2 수지재와 서로 다른 두께를 가지는 프리프레그.According to claim 1,
The first resin material is a prepreg having a thickness different from that of the second resin material.
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