KR102306315B1 - Part chip separator using flat-top UV laser - Google Patents

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Abstract

본 발명은 UV레이저를 플랫탑 레이저로 변형시켜 대상물에 조사하므로, 발생 파장으로 인해 불안전한 출력을 갖는 레이저를 일정 출력으로 안정화시키므로 원하는 출력으로 파장의 조절이 가능한 효과가 있으며, 이로 인해 균일한 강도로 UV레이저를 대상물에 조사할 수 있으며, UV레이저를 조사하는 스캐너부에 형성되는 미러를 통해 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 대상물이 정밀하게 정렬되지 않은 경우 조절이 가능하도록 하는 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치에 관한 것으로서, UV레이저를 발생시키는 스캐너부; 상기 스캐너부에서 발생되는 레이저를 확장시키는 빔 확장부; 상기 빔확장부를 통해 확장되는 UV레이저의 파장의 일부분을 제거하여 플랫탑 레이저로 변형시키는 빔 쉐이퍼부; 상기 빔 쉐이퍼부에서 플랫탑 레이저로 변형된 UV레이저를 대상물인 부품칩이 부착된 글래스에 조사하여 부품칩을 분리시키는 스캐너부 및 상기 글래스와 글래스의 부품칩이 부착되는 회로기판이 정렬되어 고정되며, 글래스에 UV레이저가 조사되어 부품칩이 글래스에서 분리되도록 이송시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Since the present invention transforms a UV laser into a flat-top laser and irradiates it to an object, it stabilizes a laser having an unstable output due to the generated wavelength to a constant output, so that the wavelength can be adjusted to a desired output, which results in a uniform intensity UV laser can be irradiated to the object, and the flat top UV laser can be adjusted when the object is not precisely aligned by adjusting the irradiation angle of the UV laser through the mirror formed in the scanner unit that irradiates the UV laser. It relates to a component chip separation device used, comprising: a scanner unit that generates a UV laser; a beam expansion unit that expands the laser generated by the scanner unit; a beam shaper unit that removes a portion of the wavelength of the UV laser extended through the beam extension unit and transforms it into a flat top laser; A scanner unit that separates the component chip by irradiating the UV laser transformed into a flat top laser in the beam shaper unit to the glass to which the component chip is attached, and the glass and the circuit board to which the component chip of the glass is attached are aligned and fixed. , characterized in that it includes a transfer unit for transferring the component chips to be separated from the glass by irradiating the glass with UV laser.

Description

플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치{Part chip separator using flat-top UV laser}Part chip separator using flat-top UV laser}

본 발명은 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 UV레이저를 플랫탑 레이저로 변형시켜 대상물에 조사하므로, 발생 파장으로 인해 불안전한 출력을 갖는 레이저를 일정 출력으로 안정화시키므로 원하는 출력으로 파장의 조절이 가능한 효과가 있으며, 이로 인해 균일한 강도로 UV레이저를 대상물에 조사할 수 있으며, UV레이저를 조사하는 스캐너부에 형성되는 미러를 통해 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 대상물이 정밀하게 정렬되지 않은 경우 조절이 가능하도록 하는 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component chip separation device using a flat-top UV laser, and more particularly, since a UV laser is transformed into a flat-top laser and irradiated to an object, the laser having an unstable output due to the generated wavelength is stabilized at a constant output. Therefore, it has the effect of being able to control the wavelength with the desired output, so that the UV laser can be irradiated to the object with uniform intensity. It relates to a component chip separation device using a flat top UV laser that enables adjustment when an object is not precisely aligned.

일반적으로 조립된 전자 부품을 분리하는 것은 다양한 용도를 갖는다. 그 예로서, 선택적으로 캡슐화된 전자 부품을 가진 웨이퍼, 패키지 및 캐리어(리드 프레임 또는 보드라고도 한다)를 분할하는 것이 있다. In general, separating assembled electronic components has various uses. Examples include partitioning wafers, packages and carriers (also called lead frames or boards) with optionally encapsulated electronic components.

다른 예로서는, 채널, 혼합기, 저장 장치, 확산 챔버, 통합 전극, 펌프, 밸브 등을 포함할 수 있는, 소위 랩온칩(lab-on-chip) 또는 유리 칩(glass chip)의 분할이 있다. 이러한 장치들은, 일반적으로 크기가 몇 밀리미터에 불과하며, 계속해서 소형화되는 추세에 있다. Another example is the division of so-called lab-on-chip or glass chips, which may contain channels, mixers, storage devices, diffusion chambers, integrated electrodes, pumps, valves, and the like. These devices, which are typically only a few millimeters in size, continue to shrink in size.

상황에 따라, 종래의 분리 방법에서는, 공정 처리를 위한 제품을 잘라내는 회전 톱날(rotating saw blade)을 사용한다. Depending on the situation, in the conventional separation method, a rotating saw blade is used to cut the product for processing.

전자 부품의 조립체를, 머니퓰레이터(manipulator)가 집어 올려서, 신속하게 고정하고, 톱날을 원하는 절단선에 따라 위치시킨 후에, 조립체를 자른다. 전자 부품은, 톱날에 의한 절단이 이루어지는 동안, 예컨대 진공 흡입력(vacuum suction force)에 의해, 머니퓰레이터에 대해 제 위치에 유지된다. The assembly of electronic components is picked up by a manipulator, quickly held in place, the saw blade positioned along the desired cut line, and then the assembly is cut. The electronic component is held in place relative to the manipulator while cutting with the saw blade is taking place, for example by means of a vacuum suction force.

그러나, 작은 치수의 전자 부품은, 흡인력으로 제 위치에 유지하기가 용이하지 않다는 단점이 있다. 이를 해결하기 위해, 전자 부품을 분리한 후에 제거하는 접착 포일(adhesive foil)을 사용하기도 한다. However, an electronic component having a small size has a disadvantage in that it is not easy to hold it in place by a suction force. To solve this problem, an adhesive foil that is removed after separating the electronic components may be used.

이러한 접착 포일은, 전자 부품의 뒷면에 잔류물을 남길 수 있기 때문에, 바람직하지 않다. 또한, 접착 포일을 사용할 때에, 예컨대 접착 포일을 벗겨내는 유닛, 검사 시스템, UV 포일을 사용하는 경우의 UV 소스, 잔류물을 제거하기 위한 세척 시스템과 같은 추가의 부품을, 기존의 장치에 추가할 필요가 있다. 이렇게 추가의 부품이 필요하게 되면, 비용이 크게 높아지게 되는 문제점이 있다.Such adhesive foils are undesirable because they can leave residues on the back side of electronic components. In addition, when using adhesive foils, additional components such as units for peeling adhesive foils, inspection systems, UV sources when using UV foils, cleaning systems for removing residues can be added to the existing device. There is a need. When such additional parts are required, there is a problem in that the cost is greatly increased.

선행특허는 전자 부품의 조립체를 머니퓰레이터에 배치하는 단계, 전자 부품의 조립체가 두께 방향으로 절단선을 따라 부분적으로만 절단되도록, 머니퓰레이터로 제1 절단 도구를 따라 상기 전자 부품을 운반하는 단계, 및 절단선이 거의 완전하게 잘라지도록, 머니퓰레이터로 제2 절단 도구를 따라 부분적으로만 절단된 조립체를 운반하는 단계로 이루어지는 구성이 기재되어 있다.The prior patent discloses the steps of placing an assembly of electronic components on a manipulator, conveying the electronic component along a first cutting tool with a manipulator such that the assembly of electronic components is only partially cut along a cutting line in the thickness direction, and cutting An arrangement is described which consists in conveying the partially cut assembly along a second cutting tool with a manipulator such that the line is cut almost completely.

그러나, 선행특허는 절단된 조립체를 사용하므로, 조립체의 사용 후 잔존하는 잔존물은 재사용이 불가능하며, 회로기판에 접합시 별도의 접합재와 접합과정이 필요하므로 제조비용이 증가되며 제조시간이 증가되는 문제점이 있다.However, since the prior patent uses a cut assembly, it is impossible to reuse the residue remaining after use of the assembly, and a separate bonding material and bonding process are required when bonding to a circuit board, so manufacturing cost is increased and manufacturing time is increased. There is this.

선행특허 : 한국 공개특허공보 제10-2008-0047614호(2008.05.29.)Prior Patent: Korean Patent Publication No. 10-2008-0047614 (2008.05.29.)

본 발명은 UV레이저를 플랫탑 레이저로 변형시켜 대상물에 조사하므로, 발생 파장으로 인해 불안전한 출력을 갖는 레이저를 일정 출력으로 안정화시키므로 원하는 출력으로 파장의 조절이 가능한 효과가 있으며, 이로 인해 균일한 강도로 UV레이저를 대상물에 조사할 수 있으며, UV레이저를 조사하는 스캐너부에 형성되는 미러를 통해 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 대상물이 정밀하게 정렬되지 않은 경우 조절이 가능하도록 하는 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Since the present invention transforms a UV laser into a flat-top laser and irradiates it to an object, it stabilizes a laser having an unstable output due to the generated wavelength to a constant output, so that the wavelength can be adjusted to a desired output, which results in a uniform intensity UV laser can be irradiated to the object, and the flat top UV laser can be adjusted when the object is not precisely aligned by adjusting the irradiation angle of the UV laser through the mirror formed in the scanner unit that irradiates the UV laser. An object of the present invention is to provide a component chip separation device used.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명은 300 ~ 360 nm의 파장의 UV(ultraviolet)레이저를 발생시키는 레이저 발생부; 상기 레이저 발생부(10)에서 발생되는 레이저를 확장시키는 빔 확장부; 상기 빔 확장부를 통해 확장되는 UV(ultraviolet)레이저의 파장의 일부분을 제거하여 플랫탑 UV레이저(flap top ultraviolet laser)로 변형시키는 빔 쉐이퍼부; 상기 빔 쉐이퍼부에서 플랫탑 레이저로 변형된 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저를 대상물인 부품칩이 부착된 글래스에 조사하여 부품칩이 분리되도록 하는 스캐너부 및 상기 글래스에 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저가 조사되어 부품칩이 글래스에서 분리되어 회로기판에 부착되도록 글래스와 회로기판을 정렬시켜 이송시키는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a laser generator for generating a UV (ultraviolet) laser of a wavelength of 300 ~ 360 nm; a beam expander that expands the laser generated by the laser generator 10; a beam shaper that removes a portion of the wavelength of the UV (ultraviolet) laser that is extended through the beam expander and transforms it into a flat top ultraviolet laser; A scanner unit that separates the component chips by irradiating a flat top UV (ultraviolet) laser transformed into a flat top laser in the beam shaper to the glass to which the component chip is attached, and a flat top UV (ultraviolet) laser on the glass. It characterized in that it comprises a transfer unit for aligning the glass and the circuit board so that the irradiated component chip is separated from the glass and attached to the circuit board.

상기 글래스의 표면에는 부품칩의 크기에 대응되는 크기의 관통홀이 형성되는 마스크가 형성되어 조사되는 플랫탑 UV레이저의 범위를 제한하여 글래스로 조사하는 것을 특징으로 한다.A mask having a through hole having a size corresponding to the size of the component chip is formed on the surface of the glass to limit the range of the flat top UV laser irradiated and irradiated with the glass.

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상기 빔 쉐이퍼부는 스캐너부에서 조사되는 UV레이저 파장의 끝단의 일정 부분을 제거하여 원기둥 형상으로 변형시키거나, UV레이저 파장의 외측을 제거하여 다각 기둥 형상으로 변형시키는 것을 특징으로 한다.The beam shaper part removes a certain portion of the end of the UV laser wavelength irradiated from the scanner unit to transform it into a cylindrical shape, or removes the outside of the UV laser wavelength to transform it into a polygonal column shape.

상기 스캐너부는 스캐너를 구비하여 대상물인 글래스와 스캐너부를 정렬시키고, 내부에 구비되는 UV레이저 반사용 미러가 다수로 구성되며, 미러의 각도를 조절하여 UV레이저의 조사 각도를 조절하는 것을 특징으로 한다.The scanner unit includes a scanner to align the target glass and the scanner unit, and a plurality of mirrors for UV laser reflection provided inside are configured to adjust the angle of the mirror to adjust the irradiation angle of the UV laser.

대상물인 글래스에 플랫탑 UV레이저를 조사하는 스캐너부의 스캐너를 통해 글래스와 회로기판의 위치를 정렬시키는 단계; 상기 레이저 발생부에서 발생되는 UV레이저를 빔 확장부에서 확장시켜 빔 쉐이퍼부에서 플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계; 상기 플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계에서 변형된 플랫탑 UV레이저를 스캐너부로 전송하여 글래스로 조사하여 부품칩을 분리시키는 단계 및 상기 글래스의 위치를 이동시키며, 부품칩을 순차적으로 분리시켜 회로기판에 부착시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.aligning the positions of the glass and the circuit board through a scanner of a scanner unit that irradiates a flat-top UV laser to the glass as an object; transforming the UV laser generated by the laser generator into a flat top UV laser in the beam shaper by expanding the beam expander; In the step of transforming into the flat-top UV laser, the deformed flat-top UV laser is transmitted to the scanner unit and irradiated with glass to separate the component chips, move the position of the glass, and sequentially separate the component chips on the circuit board It characterized in that it comprises the step of attaching.

상기 스캐너부는 내부에 구비되는 플랫탑 UV레이저 반사용 미러가 다수로 구성되며, 미러의 각도를 조절하여 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 글래스와 회로기판을 이송시키지 않고, 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 분리하는 것을 특징으로 한다.The scanner unit consists of a plurality of mirrors for reflecting the flat top UV laser provided inside, and by adjusting the angle of the mirror to adjust the irradiation angle of the flat top UV laser, without transferring the glass and the circuit board, the flat top UV laser It is characterized in that it is separated by adjusting the irradiation angle.

상기 부품칩을 분리시키는 단계 및 회로기판에 부착시키는 단계에서는 글래스의 표면에 부품칩의 크기에 대응되는 크기의 관통홀이 형성되는 마스크가 형성되어 조사되는 플랫탑 UV레이저의 범위를 제한하여 글래스로 조사하는 것을 특징으로 한다.In the step of separating the component chip and attaching it to the circuit board, a mask in which a through hole of a size corresponding to the size of the component chip is formed on the surface of the glass is formed to limit the range of the irradiated flat top UV laser to glass. characterized by investigation.

본 발명은 UV레이저를 플랫탑 레이저로 변형시켜 대상물에 조사하므로, 발생 파장으로 인해 불안전한 출력을 갖는 레이저를 일정 출력으로 안정화시키므로 원하는 출력으로 파장의 조절이 가능한 효과가 있으며, 이로 인해 균일한 강도로 UV레이저를 대상물에 조사할 수 있는 효과가 있다.Since the present invention transforms a UV laser into a flat-top laser and irradiates it to an object, it stabilizes a laser having an unstable output due to the generated wavelength to a constant output, so that the wavelength can be adjusted to a desired output, which results in a uniform intensity It has the effect of irradiating the UV laser to the object.

또한, UV레이저를 조사하는 스캐너부에 형성되는 미러를 통해 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 대상물이 정밀하게 정렬되지 않은 경우 조절이 가능하도록 하는 효과가 있다.In addition, by adjusting the irradiation angle of the UV laser through a mirror formed in the scanner unit irradiating the UV laser, there is an effect of enabling adjustment when the object is not precisely aligned.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 전체 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 글래스 표면에 마스크가 형성된 것을 나타낸 전체 구성 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 글래스 상측에 마스크가 형성된 것을 나타낸 전체 구성 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 빔 쉐이퍼부에서 변형되는 UV레이저의 출력 파형을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 빔 쉐이퍼부에서 변형되는 UV레이저의 형태를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 빔 쉐이퍼부를 통해 변형된 UV레이저의 평면 온도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치를 이용하여 글래스에 각 위치마다 레이저가 조사된 것을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치를 이용한 부품칩 분리 방법의 순서를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the overall configuration of a component chip separation device using a flat top UV laser according to an embodiment of the present invention.
2 is an overall configuration diagram showing that a mask is formed on the glass surface of the component chip separation device using a flat top UV laser according to the present invention.
3 is an overall configuration view showing that a mask is formed on the upper side of the glass of the component chip separation device using a flat top UV laser according to the present invention.
4 is a view showing the output waveform of the UV laser deformed in the beam shaper part of the component chip separation device using a flat top UV laser according to the present invention.
5 is a view showing the shape of the UV laser deformed in the beam shaper of the component chip separation device using a flat top UV laser according to the present invention.
6 is a view showing the plane temperature of the UV laser deformed through the beam shaper of the component chip separation device using the flat top UV laser according to the present invention.
7 is a view showing that the laser is irradiated to the glass at each position using the component chip separation device using the flat top UV laser according to the present invention.
8 is a view showing a sequence of a method for separating a component chip using a component chip separation device using a flat top UV laser according to the present invention.

이하 본 발명의 실시를 위한 구체적인 실시예를 도면을 참고하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 하나의 발명을 설명하기 위한 것으로서 권리범위는 예시된 실시예에 한정되지 아니하고, 예시된 도면은 발명의 명확성을 위하여 핵심적인 내용만 확대 도시하고 부수적인 것을 생략하였으므로 도면에 한정하여 해석하여서는 아니 된다.Hereinafter, specific embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. The embodiment of the present invention is intended to explain one invention, and the scope of rights is not limited to the illustrated embodiment, and the illustrated drawings are limited to the drawings because only the essential content is enlarged and illustrated for the clarity of the invention and incidental elements are omitted. should not be interpreted as such.

본 발명은 300 ~ 360 nm의 파장의 UV(ultraviolet)레이저를 발생시키는 레이저 발생부(10); 상기 레이저 발생부(10)와 이격된 위치에서, 상기 레이저 발생부(10)에서 발생되는 레이저를 확장시키는 빔 확장부(20); 상기 빔 확장부(20)와 이격된 위치에서, 상기 빔 확장부(20)를 통해 확장되는 UV(ultraviolet)레이저의 파장의 일부분을 제거하여 플랫탑 UV레이저(flap top ultraviolet laser)로 변형시키는 빔 쉐이퍼부(30); 상기 빔 쉐이퍼부(30)와 이격된 위치에서, 상기 빔 쉐이퍼부(30)에서 플랫탑 레이저로 변형된 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저를 대상물인 부품칩(51)이 부착된 글래스(50)에 조사하여 부품칩(51)이 분리되도록 하는 스캐너부(40) 및 상기 글래스(50)에 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저가 조사되어 부품칩(51)이 글래스(50)에서 분리되어 회로기판(60)에 부착되도록 글래스(50)와 회로기판(60)을 정렬시켜 이송시키는 이송부(70)를 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention is a laser generating unit 10 for generating a UV (ultraviolet) laser of a wavelength of 300 ~ 360 nm; a beam expander 20 that expands the laser generated from the laser generator 10 at a position spaced apart from the laser generator 10; A beam that removes a portion of the wavelength of the UV (ultraviolet) laser that is extended through the beam expander 20 at a position spaced apart from the beam expander 20 and transforms it into a flat top ultraviolet laser. shaper unit 30; At a position spaced apart from the beam shaper unit 30, a flat top UV (ultraviolet) laser transformed into a flat top laser in the beam shaper unit 30 is applied to the glass 50 to which the component chip 51 is attached. A flat top UV (ultraviolet) laser is irradiated to the scanner unit 40 to separate the component chip 51 by irradiating it and the glass 50 to separate the component chip 51 from the glass 50 to separate the circuit board 60 ) to be attached to the glass 50 and the circuit board 60, characterized in that it includes a transfer unit 70 for transporting the alignment.

상기 글래스(50)의 표면에는 부품칩(51)의 크기에 대응되는 크기의 관통홀(h)이 형성되는 마스크(80)가 형성되어 조사되는 플랫탑 UV레이저의 범위를 제한하여 글래스(50)로 조사하는 것을 특징으로 한다.A mask 80 having a through hole h having a size corresponding to the size of the component chip 51 is formed on the surface of the glass 50 to limit the range of the flat top UV laser irradiated to the glass 50 . characterized by investigation.

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상기 빔 쉐이퍼부(30)는 레이저 발생부(10)에서 조사되는 UV레이저 파장의 끝단의 일정 부분을 제거하여 원기둥 형상으로 변형시키거나, UV레이저 파장의 외측을 제거하여 다각 기둥 형상으로 변형시키는 것을 특징으로 한다.The beam shaper unit 30 removes a certain portion of the end of the UV laser wavelength irradiated from the laser generating unit 10 to transform it into a cylindrical shape, or remove the outside of the UV laser wavelength to transform it into a polygonal column shape. characterized.

상기 스캐너부(40)는 내부에 구비되는 플랫탑 UV레이저 반사용 미러(41)가 다수로 구성되며, 미러(41)의 각도를 조절하여 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하는 것을 특징으로 한다.The scanner unit 40 is composed of a plurality of mirrors 41 for reflecting the flat-top UV laser provided therein, and adjusting the angle of the mirror 41 to adjust the irradiation angle of the flat-top UV laser. .

본 발명의 부품칩 분리방법은 대상물인 글래스(50)에 플랫탑 UV레이저를 조사하는 스캐너부(40)의 스캐너를 통해 글래스(50)와 회로기판(60)의 위치를 정렬시키는 단계(S10); 레이저 발생부(10)에서 발생되는 UV레이저를 빔 확장부(20)에서 확장시켜 빔 쉐이퍼부(30)에서 플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계(S20); 상기 플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계(S20)에서 변형된 플랫탑 UV레이저를 스캐너부(40)로 전송하여 글래스(50)로 조사하여 부품칩(51)을 분리시키는 단계(S30) 및 상기 글래스(50)의 위치를 이동시키며, 부품칩(51)을 순차적으로 분리시켜 회로기판(60)에 부착시키는 단계(S40)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The component chip separation method of the present invention comprises the steps of aligning the positions of the glass 50 and the circuit board 60 through the scanner of the scanner unit 40 that irradiates a flat top UV laser to the glass 50 as an object (S10) ; Transforming the UV laser generated by the laser generator 10 in the beam expander 20 to transform it into a flat top UV laser in the beam shaper 30 (S20); Transmitting the flat top UV laser deformed in the step (S20) of transforming into the flat top UV laser to the scanner unit 40 and irradiating it with glass 50 to separate the component chip 51 (S30) and the glass It characterized in that it comprises the step (S40) of moving the position of (50), and sequentially separating the component chips (51) and attaching them to the circuit board (60).

상기 스캐너부(40)는 내부에 구비되는 플랫탑 UV레이저 반사용 미러(41)가 다수로 구성되며, 미러(41)의 각도를 조절하여 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 글래스(50)와 회로기판(60)을 이송시키지 않고, 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 분리하는 것을 특징으로 한다.The scanner unit 40 includes a plurality of mirrors 41 for reflecting the flat-top UV laser provided therein, and by adjusting the angle of the mirror 41 to adjust the angle of irradiation of the flat-top UV laser, the glass 50 It is characterized in that it is separated by adjusting the irradiation angle of the flat top UV laser without transferring the circuit board 60 and the circuit board 60 .

상기 부품칩(51)을 분리시키는 단계(S30) 및 회로기판(60)에 부착시키는 단계(S40)에서는 글래스(50)의 표면에 부품칩(51)의 크기에 대응되는 크기의 관통홀(h)이 형성되는 마스크(80)가 형성되어 조사되는 플랫탑 UV레이저의 범위를 제한하여 글래스(50)로 조사하는 것을 특징으로 한다.In the step of separating the component chip 51 ( S30 ) and the step of attaching it to the circuit board 60 ( S40 ), a through hole h having a size corresponding to the size of the component chip 51 is formed on the surface of the glass 50 . ) is formed, and the range of the flat-top UV laser irradiated is limited and irradiated with the glass 50 .

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 전체 구성을 나타낸 도면으로서, UV(ultraviolet)레이저를 발생시키는 레이저 발생부(10), 레이저 발생부(10)에서 발생되는 레이저를 확장시키는 빔 확장부(20), 빔 확장부(20)를 통해 확장되는 UV(ultraviolet)레이저의 파장의 일부분을 제거하여 플랫탑 UV레이저(flap top ultraviolet laser)로 변형시키는 빔 쉐이퍼부(30), 상기 빔 쉐이퍼부(30)에서 플랫탑 레이저로 변형된 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저를 대상물인 부품칩(51)이 부착된 글래스(50)에 조사하여 부품칩(51)이 분리되도록 하는 스캐너부(40) 및 상기 글래스(50)에 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저가 조사되어 부품칩(51)이 글래스(50)에서 분리되어 회로기판(60)에 부착되도록 글래스(50)와 회로기판(60)을 정렬시켜 이송시키는 이송부(70)를 포함한다.1 is a view showing the overall configuration of a component chip separation device using a flat top UV (ultraviolet) laser according to an embodiment of the present invention, a laser generator 10 that generates a UV (ultraviolet) laser, a laser generator A part of the wavelength of the UV (ultraviolet) laser that is expanded through the beam expander 20 that expands the laser generated in 10 and the beam expander 20 is removed to form a flat top ultraviolet laser. By irradiating the deformable beam shaper unit 30 and the flat top UV (ultraviolet) laser transformed into a flat top laser in the beam shaper unit 30 onto the glass 50 to which the component chip 51 is attached, the component chip A flat top UV (ultraviolet) laser is irradiated to the scanner unit 40 to separate the 51 and the glass 50 so that the component chip 51 is separated from the glass 50 and attached to the circuit board 60 . and a transfer unit 70 for aligning and transferring the glass 50 and the circuit board 60 .

도 2는 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 글래스 표면에 마스크가 형성된 것을 나타낸 전체 구성 도면이며, 도 3은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 글래스 상측에 마스크가 형성된 것을 나타낸 전체 구성 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 빔 쉐이퍼부에서 변형되는 UV레이저의 출력 파형을 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 빔 쉐이퍼부에서 변형되는 UV레이저의 형태를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치의 빔 쉐이퍼부를 통해 변형된 UV레이저의 평면 온도를 나타낸 도면이며, 도 7은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치를 이용하여 글래스에 각 위치마다 레이저가 조사된 것을 나타낸 도면이다.2 is an overall configuration view showing that a mask is formed on the glass surface of the component chip separation device using the flat top UV laser according to the present invention, and FIG. 3 is the glass of the component chip separation device using the flat top UV laser according to the present invention. It is an overall configuration view showing that the mask is formed on the upper side, and FIG. 4 is a view showing the output waveform of the UV laser that is deformed in the beam shaper part of the component chip separating device using the flat top UV laser according to the present invention, and FIG. It is a view showing the shape of the UV laser deformed in the beam shaper part of the component chip separation device using the flat top UV laser according to the present invention, and FIG. 6 is the beam shaper part of the component chip separation device using the flat top UV laser according to the present invention. It is a view showing the plane temperature of the deformed UV laser, and FIG. 7 is a view showing that the laser is irradiated to the glass at each position using the component chip separation device using the flat top UV laser according to the present invention.

도 1 내지 3을 참조하면, 상기 레이저 발생부(10)는 300 ~ 360 nm의 파장을 가지는 UV레이저를 관리자가 설정하는 파워로 발생시켜 빔 확장부(20)로 조사하게 된다. 1 to 3 , the laser generator 10 generates a UV laser having a wavelength of 300 to 360 nm with a power set by an administrator and irradiates it to the beam expander 20 .

상기 UV레이저의 파장이 300 nm 미만일 경우 가스상태로 이루어지고, 360 nm를 초과할 경우 UV레이저가 아니므로 300 ~ 360 nm의 파장으로 발생시키게 된다.When the wavelength of the UV laser is less than 300 nm, it is in a gaseous state, and when it exceeds 360 nm, it is not a UV laser, so it is generated at a wavelength of 300 to 360 nm.

상기 레이저 발생부(10)에서 조사되는 UV레이저는 빔 확장부(20)로 전송되고, 이 UV레이저를 빔 확장부(20)에서 확장시켜 증폭시키게 된다.The UV laser irradiated from the laser generator 10 is transmitted to the beam expander 20 , and the UV laser is expanded and amplified by the beam expander 20 .

이렇게 상기 빔 확장부(20)에서 확장되는 UV레이저는 빔 쉐이퍼부(30)로 전송되어 UV레이저 파장의 끝단이 제거되어 플랫탑 레이저로 변형되어 스캐너부(40)로 전송된다.In this way, the UV laser extended by the beam extension unit 20 is transmitted to the beam shaper unit 30 , the end of the UV laser wavelength is removed, and is transformed into a flat top laser and transmitted to the scanner unit 40 .

도 1 내지 도 7을 참조하면, 상기 빔 쉐이퍼부(30)는 레이저 발생부(10)에서 조사되는 UV레이저 파장의 끝단의 일정 부분을 제거하여 원기둥 형상으로 변형시키거나, UV레이저 파장의 외측을 제거하여 다각 기둥 형상으로 변형시키게 된다.1 to 7, the beam shaper unit 30 removes a certain portion of the end of the UV laser wavelength irradiated from the laser generating unit 10 to transform it into a cylindrical shape, or to the outside of the UV laser wavelength It is removed and transformed into a polygonal column shape.

이러한 UV레이저의 변형을 통해 파장의 끝단 또는 외측으로 인해 온도의 조절이 어려운 문제점이 해소되며, UV레이저 파장의 출력을 원하는 설정값으로 조절할 수 있어 출력을 쉽게 변화시킬 수 있게 된다.Through this deformation of the UV laser, the problem of difficult temperature control due to the end or the outside of the wavelength is solved, and the output of the UV laser wavelength can be adjusted to a desired set value, so that the output can be easily changed.

상기 빔 쉐이퍼부(30)는 UV레이저의 파장 끝단 또는 외측의 파장에 해당하는 필터에 UV레이저를 통과시켜 UV레이저의 파장을 변형시키게 된다.The beam shaper unit 30 changes the wavelength of the UV laser by passing the UV laser through a filter corresponding to the wavelength end or the outside wavelength of the UV laser.

이렇게 상기 빔 쉐이퍼부(30)에서 변형된 UV레이저는 스캐너부(40)로 전송되어 스캐너부(40)를 통해 대상물로 조사된다.In this way, the UV laser deformed in the beam shaper unit 30 is transmitted to the scanner unit 40 and irradiated to the object through the scanner unit 40 .

이때, 상기 대상물은 부품칩(51)이 부착된 글래스(50)로서, 부품칩(51)을 UV레이저를 통해 분리시켜 회로기판(60)에 부품칩(51)이 부착되도록 한다.At this time, the object is the glass 50 to which the component chip 51 is attached, and the component chip 51 is separated through a UV laser so that the component chip 51 is attached to the circuit board 60 .

상기 스캐너부(40)는 UV레이저의 각도를 변경시켜 대상물로 조사되도록 하는 다수의 미러(41)가 내부에 형성된다.The scanner unit 40 has a plurality of mirrors 41 formed therein to change the angle of the UV laser to be irradiated to the object.

상기 스캐너부(40)는 별도로 형성되는 카메라를 통해 글래스(50)와 회로기판(60)의 마크를 정렬시키고, 글래스(50)의 부품 위치를 카메라에서 확인하여 스캐너부(40)가 부품칩(51)의 상측으로 위치하도록 한다.The scanner unit 40 aligns the marks on the glass 50 and the circuit board 60 through a separately formed camera, and confirms the position of the parts of the glass 50 with the camera, so that the scanner unit 40 detects the component chips ( 51) to the upper side.

상기 글래스(50)는 투명한 상태로 형성되며, 하측면에 다수의 부품칩(51)이 접합재를 통해 부착되어 형성된다.The glass 50 is formed in a transparent state, and a plurality of component chips 51 are attached to the lower side thereof through a bonding material.

상기 카메라를 통해 대상물의 위치를 정렬하면 다수의 미러(41) 각도를 조절하여 조사되는 UV레이저의 각도를 조절하여 대상물의 부품칩(51) 상측으로 UV레이저가 조사되도록 하여 대상물인 글래스(50)에서 부품칩(51)이 분리되도록 한다.When the position of the object is aligned through the camera, the angle of the irradiated UV laser is adjusted by adjusting the angles of the plurality of mirrors 41 so that the UV laser is irradiated to the upper side of the component chip 51 of the object. so that the component chip 51 is separated from the

상기 부품칩(51)은 글래스(50)에 접합재를 통해 접합된 상태로 유지되고, UV레이저가 조사되면 접합재가 용해되어 글래스(50)에서 부품칩(51)이 이탈되도록 한다.The component chip 51 is maintained in a state of being bonded to the glass 50 through a bonding material, and when UV laser is irradiated, the bonding material is dissolved so that the component chip 51 is separated from the glass 50 .

이렇게 이탈되는 부품칩(51)은 하부의 회로기판(60)에 용해되는 접합재를 통해 부착된다.The component chip 51 thus separated is attached to the lower circuit board 60 through a soluble bonding material.

상기 스캐너부(40)의 미러(41)는 빔 쉐이퍼부(30)에서 변형되어 전송되는 UV레이저의 반사 각도를 조절하여 조사되는 UV레이저의 위치를 조절할 수 있다.The mirror 41 of the scanner unit 40 may adjust the position of the irradiated UV laser by adjusting the reflection angle of the UV laser that is deformed and transmitted by the beam shaper unit 30 .

이때 상기 미러(41)는 빔 쉐이퍼부(30)에서 전송되는 레이저를 반사시켜 대각선 또는 수직 방향으로 조사되도록 하는 제1 미러(41a)와, 제1 미러(41a)에서 반사되는 UV레이저를 다시 반사시켜 대상물로 조사하는 제2 미러(41b)로 구성될 수 있다.At this time, the mirror 41 reflects the laser transmitted from the beam shaper unit 30 and reflects the first mirror 41a to be irradiated in a diagonal or vertical direction, and the UV laser reflected from the first mirror 41a again. and a second mirror 41b for irradiating the object.

이렇게 이루어지는 제1 미러(41a)와 제2 미러(41b)를 통해 UV레이저의 조사 각도롤 조절하여 대상물인 글래스(50)에 에 조사되도록 한다.Through the first mirror 41a and the second mirror 41b made in this way, the irradiation angle of the UV laser is adjusted to be irradiated to the glass 50, which is the object.

상기 글래스(50)는 이송부(70)를 통해 스캐너부(40) 하측으로 이송되며, 카메라에 의하여 확인하는 마크(m)를 통해 정위치로 정렬된다.
이로 인하여, 상기 스캐너부(40)는 별도로 형성되는 카메라를 통해 글래스(50)와 회로기판(60)의 마크를 정렬시키고, 글래스(50)의 부품 위치를 카메라에서 확인하여 스캐너부(40)가 부품칩(51)의 상측으로 위치하도록 하는 것이다.
이러한 상기 이송부(70)는 글래스(50)와 회로기판(60)을 각각 고정시켜 회로기판(60)에 부품칩(51)이 부착되도록 위치를 정렬시키며, 스캐너부(40)가 부품칩(51)만을 분리시키도록 글래스(50)와 회로기판(60)을 X축과 Y축으로 이송시키게 된다.The glass 50 is transferred to the lower side of the scanner unit 40 through the transfer unit 70 , and is aligned to the correct position through the mark m confirmed by the camera.
For this reason, the scanner unit 40 aligns the marks on the glass 50 and the circuit board 60 through a separately formed camera, and confirms the position of the parts of the glass 50 with the camera so that the scanner unit 40 is It is to be positioned above the component chip (51).
The transfer unit 70 fixes the glass 50 and the circuit board 60, respectively, and aligns the positions so that the component chip 51 is attached to the circuit board 60, and the scanner unit 40 moves the component chip 51 ), the glass 50 and the circuit board 60 are transferred along the X and Y axes to separate them.

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이로 인해 가로, 세로 또는 대각선 방향으로 글래스(50)가 이송된다.As a result, the glass 50 is transported in a horizontal, vertical or diagonal direction.

상기 이송부(70)는 X축 방향 가이드와 Y축 방향 가이드로 형성되고, 각 가이드를 따라 이송될 수 있도록 스테이지(71)가 상측에 형성되며, 스테이지(71)에 회로기판(60)과 글래스(50)가 고정된다.The transfer unit 70 is formed of an X-axis direction guide and a Y-axis direction guide, and a stage 71 is formed on the upper side to be transferred along each guide, and the circuit board 60 and glass ( 50) is fixed.

상기 스테이지(71)에 회로기판(60)과 글래스(50)가 고정되면, 구동체를 통해 스테이지(71)를 X축 방향과 Y축 방향으로 이송시켜 카메라를 통해 확인되는 정위치로 정렬시키게 된다.When the circuit board 60 and the glass 50 are fixed to the stage 71, the stage 71 is transported in the X-axis direction and the Y-axis direction through the driving body to align the stage 71 in the correct position identified through the camera. .

상기 대상물인 글래스(50)에 UV레이저를 조사할 때에는 이송부(70)를 통해 글래스(50)의 위치를 정렬시킨뒤 스캐너부(40)를 통해 UV레이저를 조사하거나, 스캐너부(40)의 미러(41)를 통해 UV레이저의 조사각도를 조절하여 정밀 정렬되지 못한 글래스(50)의 부품칩(51)에 UV레이저가 조사되도록 활 수도 있다.When irradiating the UV laser to the target glass 50 , after aligning the positions of the glass 50 through the transfer unit 70 , the UV laser is irradiated through the scanner unit 40 or the mirror of the scanner unit 40 . The UV laser may be irradiated to the component chip 51 of the glass 50 that is not precisely aligned by adjusting the irradiation angle of the UV laser through (41).

상기 글래스(50)의 부품칩(51) 크기가 스캐너부(40)에서 조사되는 플랫탑 UV레이저의 빔 범위보다 좁을 경우 다른 부품칩(51)이 영향을 받아 정위치에 이탈되지 않을 수 있으므로, 관통홀(h)이 형성되는 마스크(80)를 더 형성하여 글래스(50) 상측에 위치시킨뒤 부품칩(51)으로 플랫탑 UV레이저를 조사하게 된다.If the size of the component chip 51 of the glass 50 is narrower than the beam range of the flat top UV laser irradiated from the scanner unit 40, other component chips 51 may be affected and may not be separated from the correct position, A mask 80 in which the through hole h is formed is further formed and placed on the upper side of the glass 50 , and then the flat top UV laser is irradiated to the component chip 51 .

이로 인해 플랫탑 UV레이저의 범위가 넓어도 마스크(80)가 일정 범위 이상을 차단하므로, 부품칩(51)의 범위만큼만 플랫탑 UV레이저가 조사되어 해당 부품칩(51)만 분리되도록 한다.Due to this, even if the range of the flat top UV laser is wide, the mask 80 blocks more than a certain range, so that only the range of the component chip 51 is irradiated with the flat top UV laser so that only the component chip 51 is separated.

이와 같은 구성을 통해 부품칩을 분리시키는 방법은 다음과 같다.A method of separating the component chip through such a configuration is as follows.

도 8은 본 발명에 따른 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치를 이용한 부품칩 분리 방법의 순서를 나타낸 도면이다.8 is a view showing a sequence of a method for separating a component chip using a component chip separation device using a flat top UV laser according to the present invention.

도 8을 참조하면, 대상물인 글래스(50)에 플랫탑 UV레이저를 조사하는 스캐너부(40)의 스캐너를 통해 글래스(50)와 회로기판(60)의 위치를 정렬시키는 단계(S10), 레이저 발생부(10)에서 발생되는 UV레이저를 빔 확장부(20)에서 확장시켜 빔 쉐이퍼부(30)에서 플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계(S20),플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계(S20)에서 변형된 플랫탑 UV레이저를 스캐너부(40)로 전송하여 글래스(50)로 조사하여 부품칩(51)을 분리시키는 단계(S30) 및 글래스(50)의 위치를 이동시키며, 부품칩(51)을 순차적으로 분리시켜 회로기판(60)에 부착시키는 단계(S40)를 포함한다.Referring to FIG. 8 , a step of aligning the positions of the glass 50 and the circuit board 60 through the scanner of the scanner unit 40 that irradiates a flat top UV laser to the glass 50 as an object (S10), a laser Transforming the UV laser generated by the generating unit 10 in the beam expanding unit 20 to transform it into a flat top UV laser in the beam shaper unit 30 (S20), transforming it into a flat top UV laser (S20) Transmitting the deformed flat top UV laser to the scanner unit 40 and irradiating it with the glass 50 to separate the component chip 51 (S30) and moving the position of the glass 50, the component chip 51 ) is sequentially separated and attached to the circuit board 60 (S40).

상기 위치를 정렬시키는 단계(S10)는 대상물인 글래스(50)에 플랫탑 UV레이저를 조사하는 스캐너부(40)의 스캐너를 통해 글래스(50)와 회로기판(60)의 마크(m)을 통해 정렬하여 스캐너부(40)를 통해 레이저를 조사하여 부품칩을 분리 시킬 수 있도록 한다.The step (S10) of aligning the position is through the mark (m) of the glass 50 and the circuit board 60 through the scanner of the scanner unit 40 that irradiates the flat-top UV laser to the glass 50 as the object. Align and irradiate the laser through the scanner unit 40 so that the component chips can be separated.

상기 위치를 정렬시키는 단계(S10)를 통해 스캐너부(40), 글래스(50) 및 회로기판의 위치를 정렬시키게 되면, 상기 플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계(S20)를 통해 레이저 발생부(10)에서 발생되는 UV레이저를 빔 증폭부(20)에서 증폭 시킨뒤 빔 쉐이퍼부(30)에서 플랫탑 UV레이저로 변형시키게 된다.When the positions of the scanner unit 40, the glass 50, and the circuit board are aligned through the aligning step (S10), the laser generating unit 10 is transformed into the flat top UV laser (S20). ) is amplified by the beam amplifying unit 20 and then transformed into a flat top UV laser in the beam shaper 30 .

이렇게 상기 플랫탑 UV레이저로 변형시키는 단계(S20)를 통해 변형된 플랫탑 UV레이저를 부품칩(51)을 분리시키는 단계(S30)를 통해 스캐너부(40)로 전송하고, 스캐너부(40)에서 플랫탑 UV레이저를 글래스(50)로 조사하여 부품칩(51)을 분리시키게 된다.In this way, the flat top UV laser transformed through the step (S20) of transforming into the flat top UV laser is transferred to the scanner unit 40 through the step (S30) of separating the component chip 51, and the scanner unit 40 The flat top UV laser is irradiated to the glass 50 to separate the component chip 51 .

이렇게 상기 글래스에서 부품칩이 분리되는 과정은 한번으로 끝나는 것이 아니므로, 회로기판(60)에 부착시키는 단계(S40)를 통해 상기 글래스(50)의 위치를 이동시키며, 부품칩(51)을 순차적으로 분리시켜 회로기판(60)에 부착시키게 된다.Since the process of separating the component chips from the glass is not finished once, the position of the glass 50 is moved through the step (S40) of attaching to the circuit board 60, and the component chips 51 are sequentially removed. to be separated and attached to the circuit board 60 .

상기 스캐너부(40)는 내부에 구비되는 플랫탑 UV레이저 반사용 미러(41)가 다수로 구성되며, 미러(41)의 각도를 조절하여 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 글래스(50)와 회로기판(60)을 이송시키지 않고, 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 분리할 수도 있다.The scanner unit 40 includes a plurality of mirrors 41 for reflecting the flat-top UV laser provided therein, and by adjusting the angle of the mirror 41 to adjust the angle of irradiation of the flat-top UV laser, the glass 50 and the circuit board 60 may be separated by adjusting the irradiation angle of the flat-top UV laser without transferring it.

상기 글래스(50)의 부품칩(51) 크기가 스캐너부(40)에서 조사되는 플랫탑 UV레이저의 빔 범위보다 좁을 경우 다른 부품칩(51)이 영향을 받아 정위치에 이탈되지 않을 수 있으므로, 관통홀(h)이 형성되는 마스크(80)를 더 형성하여 글래스(50) 상측에 위치시킨뒤 부품칩(51)으로 플랫탑 UV레이저를 조사하게 된다.If the size of the component chip 51 of the glass 50 is narrower than the beam range of the flat top UV laser irradiated from the scanner unit 40, other component chips 51 may be affected and may not be separated from the correct position, A mask 80 in which the through hole h is formed is further formed and placed on the upper side of the glass 50 , and then the flat top UV laser is irradiated to the component chip 51 .

이로 인해 플랫탑 UV레이저의 범위가 넓어도 마스크(80)가 일정 범위 이상을 차단하므로, 부품칩(51)의 범위만큼만 플랫탑 UV레이저가 조사되어 해당 부품칩(51)만 분리되도록 한다.Due to this, even if the range of the flat top UV laser is wide, the mask 80 blocks more than a certain range, so that only the range of the component chip 51 is irradiated with the flat top UV laser so that only the component chip 51 is separated.

이와 같이 이루어지는 본 발명은 UV레이저를 플랫탑 레이저로 변형시켜 대상물에 조사하므로, 발생 파장으로 인해 불안전한 출력을 갖는 레이저를 일정 출력으로 안정화시키므로 원하는 출력으로 파장의 조절이 가능한 효과가 있으며, 이로 인해 균일한 강도로 UV레이저를 대상물에 조사할 수 있는 효과가 있다.In the present invention made as described above, since the UV laser is transformed into a flat top laser and irradiated to the object, the laser having an unstable output due to the generated wavelength is stabilized to a constant output, so that the wavelength can be adjusted to the desired output, and this It has the effect of irradiating the UV laser to the object with uniform intensity.

또한, UV레이저를 조사하는 스캐너부에 형성되는 미러를 통해 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 대상물이 정밀하게 정렬되지 않은 경우 조절이 가능하도록 하는 효과가 있다.In addition, by adjusting the irradiation angle of the UV laser through a mirror formed in the scanner unit irradiating the UV laser, there is an effect of enabling adjustment when the object is not precisely aligned.

상기와 같은 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.The component chip separation apparatus using the flat top UV laser as described above is not limited to the configuration and operation method of the above-described embodiments. The above embodiments may be configured so that various modifications may be made by selectively combining all or part of each of the embodiments.

10 : 레이저 발생부 20 : 빔 확장부
30 : 빔 쉐이퍼부
40 : 스캐너부 41 : 미러
41a : 제1 미러 41b : 제2 미러
50 : 글래스 51 : 부품칩
60 : 회로기판
70 : 이송부 71 : 스테이지
80 : 마스크 h : 관통홀
m : 마크10: laser generator 20: beam expander
30: beam shaper part
40: scanner unit 41: mirror
41a: first mirror 41b: second mirror
50: glass 51: component chip
60: circuit board
70: transfer unit 71: stage
80: mask h: through hole
m: mark

Claims (8)

300 ~ 360 nm파장의 UV(ultraviolet)레이저를 발생시키는 레이저 발생부(10);
상기 레이저 발생부(10)와 이격된 위치에서, 상기 레이저 발생부(10)에서 발생되는 레이저를 확장시키는 빔 확장부(20);
상기 빔 확장부(20)와 이격된 위치에서, 상기 빔 확장부(20)를 통해 확장되는 UV(ultraviolet)레이저의 파장의 일부분을 제거하여 플랫탑 UV레이저(flap top ultraviolet laser)로 변형시키는 빔 쉐이퍼부(30);
상기 빔 쉐이퍼부(30)와 이격된 위치에서, 상기 빔 쉐이퍼부(30)에서 플랫탑 레이저로 변형된 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저를 대상물인 부품칩(51)이 부착된 글래스(50)에 조사하여 부품칩(51)이 분리되도록 하는 스캐너부(40) 및
상기 글래스(50)에 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저가 조사되어 부품칩(51)이 글래스(50)에서 분리되어 회로기판(60)에 부착되도록 글래스(50)와 회로기판(60)을 정렬시켜 이송시키는 이송부(70)를 포함하며;
상기 글래스(50)의 표면에는 부품칩(51)의 크기에 대응되는 크기의 관통홀(h)이 형성되는 마스크(80)가 형성되어 조사되는 플랫탑 UV레이저의 범위를 제한하여 글래스(50)로 조사하며;
상기 빔 쉐이퍼부(30)는 레이저 발생부(10)에서 조사되는 UV레이저 파장의 끝단의 일정 부분을 제거하여 원기둥 형상으로 변형시키거나, UV레이저 파장의 외측을 제거하여 다각 기둥 형상으로 변형시키며;
상기 빔 쉐이퍼부(30)에서 플랫탑 레이저로 변형된 플랫탑 UV(ultraviolet)레이저를 대상물인 부품칩(51)이 부착된 글래스(50)에 조사하여 부품칩(51)이 분리되도록 내부에 구비되는 다수로 구성된 플랫탑 UV레이저 반사용 미러(41)의 각도를 조절하되, 상기 부품칩(51)이 상기 투명한 글래스(50)에 정위치에 정렬되지 않은 경우에 상기 글래스(50)와 회로기판(60)을 이송시키지 않고, 플랫탑 UV레이저의 조사 각도를 조절하여 플랫탑 UV레이저(flap top ultraviolet laser)로 분리하도록 상기 스캐너부(40)를 형성하며;
상기 이송부(70)는 X축 방향 가이드와 Y축 방향 가이드로 형성되고, 각 가이드를 따라 이송될 수 있도록 스테이지(71)가 상측에 형성되며, 스테이지(71)에 회로기판(60)과 상기 글래스(50)가 고정되면, 구동체를 통해 스테이지(71)를 X축 방향과 Y축 방향으로 이송시켜 카메라를 통해 확인되는 마크(m)를 기준으로 정위치로 정렬시키며;
상기 글래스(50)의 위치를 이동시키며, 부품칩(51)을 순차적으로 분리시키고, 분리된 상기 부품칩(51)은 하부의 회로기판(60)에 용해된 접합재를 통해 상기회로기판(60)에 부착되도록; 이루어진 것을 특징으로 하는 플랫탑 UV레이저를 이용한 부품칩 분리장치.



a laser generating unit 10 for generating UV (ultraviolet) laser having a wavelength of 300 to 360 nm;
a beam expander 20 that expands the laser generated by the laser generator 10 at a position spaced apart from the laser generator 10;
A beam that removes a portion of the wavelength of the UV (ultraviolet) laser that is extended through the beam expander 20 at a position spaced apart from the beam expander 20 and transforms it into a flat top ultraviolet laser. shaper unit 30;
At a position spaced apart from the beam shaper unit 30, a flat top UV (ultraviolet) laser transformed into a flat top laser in the beam shaper unit 30 is applied to the glass 50 to which the component chip 51 is attached. A scanner unit 40 that is irradiated so that the component chip 51 is separated; and
The glass 50 is irradiated with a flat top UV (ultraviolet) laser to align the glass 50 and the circuit board 60 so that the component chip 51 is separated from the glass 50 and attached to the circuit board 60 . and a conveying unit 70 for conveying;
A mask 80 having a through hole h having a size corresponding to the size of the component chip 51 is formed on the surface of the glass 50 to limit the range of the flat top UV laser irradiated to the glass 50 . to investigate;
The beam shaper unit 30 removes a certain portion of the end of the UV laser wavelength irradiated from the laser generating unit 10 to transform it into a cylindrical shape, or removes the outside of the UV laser wavelength to transform it into a polygonal column shape;
A flat top UV (ultraviolet) laser transformed into a flat top laser in the beam shaper unit 30 is irradiated to the glass 50 to which the component chip 51 is attached, which is provided inside so that the component chip 51 is separated. Adjust the angle of the flat-top UV laser reflection mirror 41 composed of a plurality of being, but when the component chip 51 is not aligned with the transparent glass 50 in place, the glass 50 and the circuit board forming the scanner unit 40 to separate the flat top UV laser by adjusting the irradiation angle of the flat top UV laser without transferring the 60;
The transfer unit 70 is formed of an X-axis direction guide and a Y-axis direction guide, and a stage 71 is formed on the upper side to be transferred along each guide, and the circuit board 60 and the glass are mounted on the stage 71 . When the 50 is fixed, the stage 71 is transferred in the X-axis direction and the Y-axis direction through the driving body to align the stage 71 in the correct position based on the mark m confirmed through the camera;
The position of the glass 50 is moved, the component chips 51 are sequentially separated, and the separated component chips 51 are transferred to the circuit board 60 through a bonding material dissolved in the lower circuit board 60 . to be attached to; Part chip separation device using a flat top UV laser, characterized in that made.



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