KR102305979B1 - Breaking apparatus - Google Patents
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Abstract
(과제) 브레이크시의 위치 어긋남이나 들뜸이 억제되는 브레이크 장치를 제공한다.
(해결 수단) 브레이크 장치가, 평면에서 보았을 때 직사각형 형상을 이루고 있고, 또한 서로 평행으로 또한 등간격으로 복수의 분단 예정 위치가 정해져 이루어지는 분단 대상물이 올려놓여지는 재치부(載置部)와, 재치부의 사방의 각각에 대응시켜 서로 독립적으로 형성되어 이루어지는 위치 어긋남 규제부를 구비하고, 각각의 위치 어긋남 규제부는, 각각이 수평면 내에 있어서 재치부의 측단부를 향하여 연재(延在)되는 다수의 단위 이부를 복수의 분단 예정 위치와 동일한 간격으로 등간격으로 배열시킨 빗살 형상을 이루고 있음과 함께, 서로 이웃하는 단위 이부가 하나의 분단 예정 위치에 대하여 등거리로 배치되도록 되어 있고, 적어도 브레이크의 개시시에는, 각각의 위치 어긋남 규제부는, 재치부 위에 재치 고정된 분단 대상물과 이간하는 분단시 위치 어긋남 규제 위치에 배치되도록 했다. (Problem) To provide a brake device in which positional displacement and lifting at the time of braking are suppressed.
(Solution means) The brake device has a rectangular shape in plan view, and a mounting portion on which a divided object is placed on which a plurality of planned division positions are determined in parallel and at equal intervals to each other; A position shift regulating portion formed independently of each other is provided corresponding to each of the four sides of the portion, and each position shift regulating portion has a plurality of unit teeth each extending toward the side end of the mounting portion in a horizontal plane. In addition to forming a comb-tooth shape arranged at equal intervals at the same interval as the scheduled division position of It was made so that a position shift control part was arrange|positioned at the position shift regulation position at the time of division spaced apart from the parting object mounted and fixed on the mounting part.
Description
본 발명은, 취성 재료 기판을 브레이크하는 장치에 관한 것으로, 특히 그 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a device for breaking a brittle material substrate, and more particularly to its structure.
미리 스크라이빙 휠이나 다이아몬드 포인트 등의 툴에 의해, 혹은 레이저 가공 등에 의해, 분단 예정 위치에 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 취성 재료 기판(예를 들면 유리 기판이나 세라믹 기판 등)이나 혹은 기판 상에 박막층이나 후막층 등이 적층되어 이루어지는 적층체 등의 분단 대상물을, 당해 스크라이브 라인을 따라 분단하는(브레이크하는) 장치는, 이미 공지이다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).A brittle material substrate (for example, a glass substrate or a ceramic substrate, etc.) or a thin film layer on which a scribe line is formed at a predetermined division position by means of a tool such as a scribing wheel or diamond point in advance, or by laser processing, etc. A device for dividing (breaking) an object to be divided, such as a laminate in which a thick film layer or the like is laminated, along the scribe line is known (for example, refer to Patent Document 1).
특허문헌 1에 개시되어 있는 브레이크 장치를 이용하여, 서로 평행한 복수의 스크라이브 라인이 형성되어 이루어지는 취성 재료 기판의 각 스크라이브 라인을 따른 분단을 순차로 행하는 경우, 분단 후의 기판이 근소하게 위치 어긋남을 일으키는 경우가 있다. 이러한 위치 어긋남은, 특히 당해 기판의 단부(端部) 근방을 브레이크할 때에 일어나기 쉽고, 그 경우, 브레이크된 단부가 들떠버리는 경우도 일어날 수 있다. 이러한 위치 어긋남이나 들뜸이 발생함으로써, 정밀도가 좋은 브레이크를 행할 수 없게 된다는 문제가 발생한다.In the case of sequentially performing division along each scribe line of a brittle material substrate in which a plurality of scribe lines parallel to each other are formed using the brake device disclosed in
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 브레이크시의 위치 어긋남이나 들뜸이 억제되는 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a brake device in which positional shift or float at the time of braking is suppressed.
상기 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 브레이크날을 분단 대상물에 맞닿음시킴으로써 상기 분단 대상물을 브레이크하는 브레이크 장치로서, 평면에서 보았을 때 직사각형 형상을 이루고 있고, 또한 서로 평행으로 또한 등간격으로 복수의 분단 예정 위치가 정해져 이루어지는 분단 대상물이 올려놓여지는 재치부(載置部)와, 상기 재치부의 사방의 각각에 대응시켜 서로 독립적으로 형성되어 이루어지는 위치 어긋남 규제부를 구비하고, 각각의 상기 위치 어긋남 규제부는, 각각이 수평면 내에 있어서 상기 재치부의 측단부를 향하여 연재(延在)되는 다수의 단위 이(齒)부를 상기 복수의 분단 예정 위치와 동일한 간격으로 등간격으로 배열시킨 빗살 형상을 이루고 있음과 함께, 서로 이웃하는 상기 단위 이부가 하나의 상기 분단 예정 위치에 대하여 등거리로 배치되도록 되어 있고, 적어도 브레이크의 개시시에는, 각각의 상기 위치 어긋남 규제부는, 상기 재치부 위에 재치 고정된 상기 분단 대상물과 이간하는 분단시 위치 어긋남 규제 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problem, the invention of
청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 위치 어긋남 규제부가 상기 재치부에 대하여 진퇴가 자유롭게 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 한다. The invention of
청구항 3의 발명은, 청구항 2에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 위치 어긋남 규제부는, 상기 분단 대상물이 상기 재치부에 올려놓여진 후, 상기 분단 대상물에 접근함으로써 상기 분단 대상물을 소정의 배치 위치에 배치하는 센터링을 행하고, 상기 센터링 후에 상기 분단시 위치 어긋남 규제 위치에 배치되는 것을 특징으로 한다.The invention of
청구항 4의 발명은, 청구항 3에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 위치 어긋남 규제부의 상기 단위 이부가, 상기 단위 이부의 길이 방향으로 연재되는 기부(基部)와, 상기 기부의 일부로부터 추가로 상기 길이 방향으로 연재되는 연재부를 갖고 이루어지고, 또한, 상기 기부와 상기 연재부에 의해, 상기 길이 방향을 따른 수직 단면(斷面)에 있어서 L자 형상을 이루고 있고, 상기 센터링의 실행시에는 상기 기부의 선단이 상기 분단 대상물과 맞닿음하고, 상기 브레이크의 실행시에는 상기 기부 및 상기 연재부가 함께 상기 분단 대상물과 비접촉 상태로 되어 이루어짐과 함께, 상기 연재부는 상기 분단 대상물의 외주 상방에 배치되는 것을 특징으로 한다.The invention according to
청구항 5의 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 하나에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 재치부가 가시광을 투과하는 투명한 부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A fifth aspect of the invention is the brake device according to any one of
청구항 6의 발명은, 청구항 5에 기재된 브레이크 장치로서, 상기 재치부의 최상부가 투명한 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 6 is the brake device according to claim 5, characterized in that the uppermost portion of the mounting portion is made of a transparent elastic body.
제1항 내지 제6항의 발명에 의하면, 브레이크날과의 간섭을 발생시키는 일 없이 브레이크시의 분단 대상물의 단부의 들뜸을 방지함과 함께, 수평 방향으로의 위치 어긋남을 위치 어긋남 규제부와 재치부와의 이간 거리의 범위 내로 규제할 수 있다.According to the invention of Claims 1-6, while preventing lifting of the edge part of a parting object at the time of a break without generating interference with a brake blade, a position shift in a horizontal direction is prevented with a shift control part and a mounting part. It can be regulated within the range of the separation distance from
또한, 청구항 2 내지 청구항 4의 발명에 의하면, 브레이크시의 위치 어긋남을 규제할 수 있음에 더하여, 브레이크에 앞서 분단 대상물을 올바른 배치 위치에 배치할 수 있다.Moreover, according to the invention of Claims 2 - 4, in addition to being able to control the position shift at the time of a brake, a parting object can be arrange|positioned at the correct arrangement position prior to a brake.
도 1은 브레이크 장치(100)의 분단 대상물(W)의 지지에 관련되는 요부(要部)에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A'부를 관통하는 단면에 대한 확대 사시도이다.
도 3은 브레이크 장치(100)의 주요한 구성 요소를 포함하는 개략 단면도이다.
도 4는 분단 대상물(W)이 스테이지(1)에 올려놓여져 분단 가능한 상태가 될 때까지의 모양을 순차로 나타내는 도면이다. 1 is a perspective view of a main part related to the support of a divided object W of the
FIG. 2 is an enlarged perspective view of a cross-section passing through portion A-A' of FIG. 1 .
3 is a schematic cross-sectional view including major components of the
4 is a view sequentially showing the shape of the object W to be divided until it is placed on the
(발명을 실시하기 위한 형태)(Form for implementing the invention)
＜브레이크 장치의 요부 구성＞<Structure of main parts of the brake device>
도 1은, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)의 요부, 특히, 분단 대상물(W)의 지지에 관련된 요부에 대한 사시도이다. 또한, 도 2는, 도 1의 A-A'부를 관통하는 단면에 대한 확대 사시도이다. 도 3은, 브레이크 장치(100)의 주요한 구성 요소를 포함하는 개략 단면도이다.1 is a perspective view of a main part of the
본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)는, 개략, 스테이지(1)의 상면에 주면(主面)이 수평이 되도록 올려놓은 평면에서 보았을 때 직사각형 형상의 분단 대상물(W)의 사방에, 위치 어긋남 규제부(2)(2a, 2b, 2c, 2d)를 배치시킨 상태에서, 브레이크날(3)의 날끝(3a)을, 분단 대상물(W)의 분단 대상 위치(브레이크 위치)에 맞닿음시키고, 추가로 아래로 누름으로써, 당해 분단 대상물(W)을 분단하는(브레이크하는) 장치이다.The
또한, 도 1 및 도 2에 있어서는, 분단 대상물(W)이, 투명한 기판의 한쪽 주면에 격자 형상으로 스크라이브 라인(SL)이 형성되어 이루어짐과 함께, 다른 한쪽 주면에는 각 스크라이브 라인(SL)으로 구획된 단위 영역 내에 1개씩 땜납 범프(B)가 형성되어 이루어지는 것인 경우를 예시하고 있다. 스크라이브 라인(SL)의 형성 위치가 분단 대상물(W)의 분단 대상 위치에 상당한다.In addition, in Fig. 1 and Fig. 2, the object to be divided W is formed by forming grid-like scribe lines SL on one main surface of the transparent substrate, and is divided into respective scribe lines SL on the other main surface. A case in which the solder bumps B are formed one by one in the unit regions is exemplified. The formation position of the scribe line SL corresponds to the division target position of the division target object W. As shown in FIG.
보다 상세하게는, 도 1 및 도 2에 있어서는, 스크라이브 라인(SL)의 형성면이 스테이지(1)와의 접촉면이 되어 있고, 스크라이브 라인(SL)이 투명한 기판을 통하여 비쳐 보이는 모양을 예시하고 있다.More specifically, in FIG. 1 and FIG. 2, the formation surface of the scribe line SL becomes a contact surface with the
스테이지(1)는, 분단 대상물(W)을 그 주면이 수평이 되도록 지지하는 부위이다. 스테이지(1)는, 기대(基臺; 1a) 상에, 각각에 판 형상의 부재인, 제1 유리 척(1b)과, 제2 유리 척(1c)과, 투명 탄성체(1d)를, 이 순서로 적층한 구성을 갖는다. 그렇기 때문에, 보다 구체적으로는, 투명 탄성체(1d)(의 상면)가 분단 대상물(W)의 직접적인 재치부가 된다. 또한, 제1 유리 척(1b), 제2 유리 척(1c) 및, 투명 탄성체(1d)는, 모두 가시광을 투과하는 투명한 부재로 이루어짐과 함께, 그 외주 부분 근방만이 기대(1a)에 의해 지지되어 이루어지고, 이에 따라, 제1 유리 척(1b)의 하방으로부터, 상방에 위치하는 투명 탄성체(1d) 상에 올려놓여진 분단 대상물(W)의 이면(裏面)(투명 탄성체(1d)와의 접촉면)을 관찰하는 것이 가능하게 되어 있다. 브레이크 장치(100)에는, 이러한 관찰을 행하기 위한 촬상 장치(4)가 구비되어 있다.The
제1 유리 척(1b) 및 제2 유리 척(1c)은 예를 들면 석영 유리로 이루어지는 것이 적합한 일 예이며, 투명 탄성체(1d)는, 소정의 재질의 투명 고무로 이루어지는 것이 적합한 일 예이다. 또한, 브레이크시에 분단 대상물의 위치 어긋남을 억제한다는 관점에서는, 투명 탄성체(1d)로서, 분단 대상물(W)과의 사이에 마찰력이 작용하기 쉬운 재질의 것을 이용하는 것이 적합하다.The
또한, 제1 유리 척(1b), 제2 유리 척(1c) 및, 투명 탄성체(1d)는, 중심 위치를 동일하게 하여 적층 배치되어 이루어진다. 단, 투명 탄성체(1d)의 평면 사이즈는, 분단 대상물(W)의 평면 사이즈와 대략 동일하게 되어 이루어지는 한편으로, 제1 유리 척(1b) 및 제2 유리 척(1c)의 평면 사이즈보다도 작게 되어 있다. 이에 따라, 제2 유리 척(1c)과 투명 탄성체(1d)와의 사이에는 단차가 존재하고 있다.In addition, the
또한, 제1 유리 척(1b), 제2 유리 척(1c) 및, 투명 탄성체(1d)는 각각, 분단 대상물(W)을 흡인 고정하기 위한 구성을 구비한다. 구체적으로는, 제1 유리 척(1b)의 상면(제2 유리 척(1c)과의 접촉면)에는, 도시하지 않는 흡인 수단(예를 들면 흡인 펌프 등)과 연통하는 흡인홈(H1)이 형성되어 이루어진다. 흡인홈(H1)은, 분단 대상물(W)의 외연부 근방의 하방 위치가 되는, 제1 유리 척(1b)의 외주 근방에 둘레 형상으로 형성되어 이루어지는 것이 적합하다. 또한, 제2 유리 척(1c)에는, 제1 유리 척(1b)의 흡인홈(H1)을 따라 이산적으로, 또한, 각각이 흡인홈(H1)과 연통하는 형태로, 제2 유리 척(1c)의 두께 방향으로 연재되는 복수의 흡인공(H2)이 형성되어 이루어진다. 나아가서는, 투명 탄성체(1d)에는, 각각의 흡인공(H2)에 연통하고, 또한, 투명 탄성체(1d)의 두께 방향으로 연재되는 형태로, 복수의 흡인공(H3)이 형성되어 이루어진다. 분단 대상물(W)이 투명 탄성체(1d) 위에 올려놓여진 상태에서, 도시하지 않는 흡인 수단이 구동되면, 흡인공(H3)에 있어서 부압이 발생하여, 분단 대상물(W)이 흡인 고정된다. Moreover, the
위치 어긋남 규제부(2)는, 분단 대상물(W)을 브레이크할 때에 분단 대상물(W)의 위치 어긋남을 규제하는 부위로서 구비된다. 게다가, 위치 어긋남 규제부(2)는, 브레이크에 앞서 분단 대상물(W)을 스테이지(1) 상에 올려놓을 때의 위치 어긋남을 해소하는 기능도 구비한다.The position
위치 어긋남 규제부(2)는, 분단 대상물(W)의 네 변의 각각을 따르는 형태로 독립적으로 4개 구비되어 있고, 각각의 위치 어긋남 규제부(2a, 2b, 2c, 2d)가, 분단 대상물(W)이 대응하는 변에서의 위치 규제를 담당하는 것으로 되어 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 위치 어긋남 규제부(2a)와 위치 어긋남 규제부(2d)가 하나의 방향에 있어서 대향 배치되고, 당해 방향에 수직인 방향에 있어서, 위치 어긋남 규제부(2b)와 위치 어긋남 규제부(2c)가 대향 배치되어 이루어지는 것으로 한다.Four positional
각각의 위치 어긋남 규제부(2)는, 근원 부분이 공통화되어 이루어지는 한편으로 각각이 수평면 내에 있어서 투명 탄성체(1d)의 측단부를 향하여 연재되는 다수의 단위 이부(F)를 등간격으로 배열시킨, 빗살 형상의 구성을 갖고 이루어진다. 도 3에는, 브레이크 장치(100)가 브레이크를 행할 수 있는 상태에 있을 때의, 단위 이부(F)의 길이 방향을 따른 수직 단면을 포함하는 브레이크 장치(100)의 요부 단면을 나타내고 있다. 또한, 도 3에는 대표적으로, 서로 대향하는 위치 어긋남 규제부(2b 및 2c)에 구비되는 단위 이부(F)의 단면을 포함하는 브레이크 장치(100)의 요부의 단면을 예시하고 있지만, 이하의 설명은, 모든 위치 어긋남 규제부(2) 및 각각에 구비되는 단위 이부(F)에 대해서 적합하다.Each of the position shift regulating
각각의 단위 이부(F)의 길이 방향은 수평면 내에 있어서 평행이며, 또한, 서로 이웃하는 단위 이부(F)끼리의 간격은, 분단 예정 위치의 간격(스크라이브 라인(SL)의 간격)과 일치되어 이루어진다. 그리고, 분단시에는, 분단 대상물(W)에 평행으로 형성된 복수의 스크라이브 라인(SL)의 각각을, 서로 이웃하는 단위 이부(F)로부터 등거리의 위치에 배치시키도록 되어 있다. 또한, 브레이크를 확실하게 행하기 위해, 날끝(3a)의 날 길이는, 통상, 분단 대상물(W)의 한 변의 길이보다도 크게 되어 있지만, 단위 이부(F)와 분단 예정 위치(스크라이브 라인(SL))가 전술과 같은 배치 관계로 되어 이루어짐으로써, 각각의 스크라이브 라인(SL)을 대상으로 한 브레이크를 행할 때, 브레이크날(3)은, 위치 어긋남 규제부(2)와 간섭하는 일 없이, 서로 이웃하는 단위 이부(F)의 사이를 통과할 수 있다.The longitudinal direction of each unit ear part F is parallel in a horizontal plane, and the space|interval of the unit ear parts F adjacent to each other is made to match with the space|interval (space|interval of the scribe line SL) of the division scheduled position. . And, at the time of division, each of the plurality of scribe lines SL formed in parallel to the divided object W is arranged at an equidistant position from the adjacent unit teeth F. In addition, in order to reliably perform a break, the blade length of the
단위 이부(F)의 개수 및 피치의 구체적인 값은, 분단 대상물(W)의 한 변의 사이즈 및 분단 예정 위치의(스크라이브 라인(SL)의) 피치에 따라서 정해지면 좋다.What is necessary is just to determine the specific value of the number and pitch of the unit ear|tip part F according to the size of one side of the parting object W, and the pitch (of the scribe line SL) of the parting predetermined position.
또한, 각각의 위치 어긋남 규제부(2)는, 도시하지 않는 구동 기구의 작용에 의해, 단위 이부(F)의 길이 방향을 따라 진퇴가 자유롭게 되어 이루어진다. 구체적으로는, 도 3에 있어서 화살표 AR1로 나타내는, 분단 대상물(W)의 재치부인 투명 탄성체(1d)로 접근하는 접근 방향과, 화살표 AR2로 나타내는, 투명 탄성체(1d)로부터 멀어지는 퇴피 방향으로 각각, 이동이 자유롭게 되어 이루어진다.In addition, each position
나아가서는, 도 3에 예시하는 바와 같이, 위치 어긋남 규제부(2)에 구비되는 모든 단위 이부(F)는, 그 길이 방향을 따른 수직인 단면에 있어서, 스테이지(1)의 상면과 평행한 방향으로 길이 방향을 갖는 기부(F1)와, 기부(F1)의 상부로부터 추가로 연재되는 연재부(F2)를 갖고 이루어진다. 이에 따라, 각각의 단위 이부(F)는, 그 선단부 근방에 있어서 단면에서 보았을 때 L자 형상을 이루고 있다. 이러한 단위 이부(F)의 선단부 근방의 형상은, 스테이지(1)에 있어서의 제2 유리 척(1c)과 투명 탄성체(1d)와의 사이의 단차의 형상을 모방하는 것으로 되어 있다.Furthermore, as illustrated in FIG. 3 , all the unit teeth F provided in the position
단, 각각의 위치 어긋남 규제부(2)에 있어서는, 모든 단위 이부(F)가 도 3에 나타내는 바와 같이 제2 유리 척(1c)의 상면 및 분단 대상물(W)의 상면과의 사이에 비접촉 상태를 유지하도록 배치된다. 이것은, 위치 어긋남 규제부(2)와 분단 대상물(W)과의 접촉에 의해 분단 대상물(W)에 흠집이 나는 것을 피하기 위함이거나, 위치 어긋남 규제부(2)의 진퇴 동작을 적합하게 행하기 위함이다.However, in each position
구체적으로는, 각각의 위치 어긋남 규제부(2)는, 단위 이부(F)의 기부(F1)의 하면(fa)과 이에 대향하는 제2 유리 척(1c)과의 사이 및, 연재부(F2)의 하면(fb)과 이에 대향하는 분단 대상물(W)의 상면과의 사이에 각각, 소정의 크기의 갭(g1, g2)을 갖고 이간하도록, 배치된다. 또한, 갭(g2)에 대해서는, 후술하는 바와 같이, 분단 대상물(W)의 단부 근방에 들뜸이 발생하는 바와 같은 경우에 이것을 적합하게 규제 가능한 범위로 하여 정해지는 것이 바람직하다.Specifically, each position
브레이크날(3)은, 화살표 AR3으로 나타내는 바와 같이 그 날끝(3a)을 하강시켜 분단 대상물(W)에 맞닿음시킴으로써, 당해 분단 대상물(W)을 브레이크하기 위한 것이다. 브레이크날(3)은 도시하지 않는 승강 기구에 의해 승강이 자유롭게 되어 이루어진다. 또한, 브레이크날(3)과 스테이지(1)는, 적어도 한쪽에 도시하지 않는 수평 구동 기구가 설치됨으로써, 수평 방향에 있어서 서로 상대 이동 가능하게 되어 이루어진다. 서로 평행한 복수의 분단 대상 위치가 있는 경우는, 브레이크날(3)을 스테이지(1)에 대하여 피치 이송하면서 분단 대상 위치에 있어서 하강시킴으로써, 연속된 브레이크를 행할 수 있다.The
바람직하게는, 브레이크 장치(100)가 스테이지 회전 기구를 구비하고 있고, 제1 방향에 있어서의 브레이크를 종료한 후, 스테이지(1)를 90도 회전시킴으로써, 계속해서 제1 방향에 직교하는 제2 방향에 있어서의 브레이크를 행할 수 있게 되어 있어도 좋다. 이러한 경우, 도 1에 나타내는, 격자 형상으로 스크라이브 라인(SL)이 형성되어 이루어지는 분단 대상물(W)에 대해서, 모든 스크라이브 라인(SL)의 형성 위치에 있어서의 분단을 연속적으로 행할 수 있다. 혹은, 제1 방향에 있어서의 브레이크가 모두 완료한 후, 도시하지 않는 자세 변환 수단이 분단 대상물(W)을 일단 보유지지하고, 당해 분단 대상물(W)을 수평면 내에서 90° 회전시킨 자세로 스테이지(1) 상에 올려놓는 실시형태라도 좋다.Preferably, the
촬상 장치(4)는, 화살표 AR4로 나타내는 바와 같이, 모두 투명한 부재인 제1 유리 척(1b), 제2 유리 척(1c) 및, 투명 탄성체(1d)를 사이에 두고, 하방으로부터 분단 대상물(W)의 이면을 관찰(촬상)하기 위해 구비된다. 촬상 장치(4)에 있어서의 촬상 결과에 기초하여 스크라이브 라인(SL)의 위치를 특정함으로써, 정밀도가 좋은 브레이크가 가능해진다.As indicated by the arrow AR4, the
＜브레이크시의 위치 어긋남 규제＞<Regulation of position shift during braking>
다음으로, 위치 어긋남 규제부(2)에 의한 브레이크시의 위치 어긋남 규제에 대해서 설명한다. 이러한 브레이크시의 위치 어긋남 규제는, 브레이크를 개시할 때에, 전술한 갭(g1, g2)을 확보하는 것에 더하여, 각각의 위치 어긋남 규제부(2)의 기부(F1)의 측면(fc)과 이에 대향하는 분단 대상물(W)의 외주 단부에 대해서도 이간시켜 비접촉으로 함으로써 실현된다.Next, the position shift regulation at the time of braking by the position
이것은 즉, 위치 어긋남 규제부(2)를 분단 대상물(W)과 완전히 접촉시키는 일 없이 브레이크를 개시하는 것을 의미한다. 또한, 이러한 경우의 위치 어긋남 규제부(2)의 배치 위치를, 분단시 위치 어긋남 규제 위치라고 칭한다. 도 3은 이러한 브레이크 개시시의 배치 상태를 예시하고 있다. 이러한 배치 상태로 브레이크가 개시됨으로써, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)에 있어서는, 분단 대상물(W)을 측방으로부터 맞닿음 지지하는 일 없이 브레이크를 행할 수 있는 것으로 되어 있다.This means starting the brake without making the position
가령, 위치 어긋남 규제부(2)에서 분단 대상물(W)을 측방으로부터 맞닿음 지지하면서 브레이크를 행한 경우, 브레이크된 부분이 좌우 방향으로부터 힘을 받음으로써, 들떠버리는 일이 일어날 수 있지만, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)의 경우, 위치 어긋남 규제부(2)가 측방으로부터 힘을 가하는 일이 없기 때문에, 그러한 들뜸은 일어나기 어려워지고 있다. 이에 대신하여, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)에 있어서는, 구성상, 브레이크된 부분에 수평 방향으로의 위치 어긋남이 발생할 수 있지만, 브레이크된 부분이 투명 탄성체(1d)로부터 마찰력을 받음으로써 이러한 위치 어긋남은 억제되어 이루어지고, 또한 가령 위치 어긋남이 발생했다고 해도 위치 어긋남량이 갭(g3)과 동일해진 시점에서 당해 부분은 위치 어긋남 규제부(2)에 맞닿음하게 되기 때문에, 위치 어긋남 범위는 전술한 갭(g3)의 범위 내에 들어가게 되어 있다. 후자는, 갭(g3)의 값을 적합하게 정해 두면, 브레이크시에 있어서 위치 어긋남이 발생했다고 해도, 치수 정밀도에 영향이 없는 범위로 규제할 수 있는 것을 의미한다.For example, when braking is performed while abutting and supporting the parting object W from the side in the positional
또한, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)에 있어서는, 분단 대상물(W)의 단부에 들뜸이 발생했다고 해도, 분단 대상물(W)의 외주 단부를 상방으로부터 덮는 연재부(F2)가 갭(g2)을 형성하면서 배치되어 이루어짐으로써, 그 들뜸에 대해서도 적합하게 규제되는 것으로 되어 있다.Moreover, in the
＜재치시의 위치 어긋남 규제＞<Regulation of misalignment at the time of tact>
계속해서, 스테이지(1) 위에 분단 대상물(W)을 올려놓을 때의 위치 어긋남 규제부(2)에 의한 위치 어긋남 규제에 대해서 설명한다. 도 4는, 분단 대상물(W)이 스테이지(1)에 올려놓여져 브레이크 가능한 상태가 될 때까지의 모양을 순차로 나타내는 도면이다.Then, the position shift regulation by the position
우선, 도 4(a)는, 분단 대상물(W)이 스테이지(1)에 올려놓여지기 전의 모양을 나타내고 있다.First, FIG.4(a) has shown the shape before the parting object W is mounted on the
이러한 경우에 있어서는, 도 3에 있어서 AR2로 나타내는 퇴피 방향으로 위치 어긋남 규제부(2)를 이동시킴으로써, 위치 어긋남 규제부(2)의 단위 이부(F)는, 적어도 투명 탄성체(1d)의 상방으로부터는 멀어져서 이루어진다. 분단 대상물(W)은, 단위 이부(F)가 이러한 배치 위치로 된 후에, 스테이지(1)에 올려놓여진다. 이러한 재치는, 예를 들면, 로봇 아암 등의 도시하지 않는 반송 수단이, 브레이크 장치(100)의 외부로부터 분단 대상물(W)을 보유지지하면서 반송하고, 분단 대상물(W)이 투명 탄성체(1d)와 접촉한 타이밍에서 그 보유지지 상태를 해제함으로써 이루어진다.In this case, by moving the position
단, 이러한 실시형태로, 분단 대상물(W)이 투명 탄성체(1d) 위에 올려놓여진 경우, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 반송 수단의 재치 정밀도에 따라서는, 분단 대상물(W)의 어느 단부(We)가, 투명 탄성체(1d)로부터 비어져나오는 경우가 있다. 이대로의 위치에서 브레이크가 이루어지면, 정밀도가 좋은 분단이 이루어지지 않게 된다.However, in this embodiment, when the parting object W is mounted on the transparent
이러한 문제의 발생을 막기 위해, 본 실시 형태에 따른 브레이크 장치(100)에 있어서는, 위치 어긋남 규제부(2)가, 브레이크에 앞서, 분단 대상물(W)을 올바른 배치 위치에 배치하는, 소위 센터링을 행한다. 즉, 위치 어긋남 규제부(2)는, 센터링 수단으로서 기능하는 것으로 되어 있다.In order to prevent such a problem from occurring, in the
구체적으로는, 분단 대상물(W)이 투명 탄성체(1d) 위에 올려놓여지면, 도 4(c)에 있어서 화살표 AR5로 나타내는 바와 같이, 도 3에 있어서는 AR1로 나타내 고 있던 접근 방향으로 모든 위치 어긋남 규제부(2)를 일단 이동시킨다. 그러면, 투명 탄성체(1d)로부터 비어져나와 있던 분단 대상물(W)의 단부(We)는 단위 이부(F)의 기부(F1)의 측면(fc)과 접촉하지만, 분단 대상물(W)은 그대로 단위 이부(F)에 의해 밀려 나간다. 투명 탄성체(1d)의 평면 사이즈와 분단 대상물(W)의 평면 사이즈는 대략 동일한 점에서, 최종적으로는, 도 4(c)에 나타내는 바와 같은, 사방의 위치 어긋남 규제부(2)가 모두 대응하는 분단 대상물(W)의 단부(We)와 접촉한 상태가 얻어지고, 이에 따라, 분단 대상물(W)은 올바른 배치 위치에 배치(센터링)된 것이 된다.Specifically, when the divided object W is placed on the transparent
이러한 센터링이 이루어지면, 도 4(d)에 있어서 화살표 AR6으로 나타내는 바와 같이, 도 3에 있어서는 AR2로 나타내고 있던 퇴피 방향으로 모든 위치 어긋남 규제부(2)를 이동시켜, 갭(g3)을 형성한다. 또한, 도시하지 않는 흡인 수단을 구동시킴으로써 분단 대상물(W)을 투명 탄성체(1d)에 대하여 흡인 고정시킨다. 그 후, 브레이크날(3)을 분단 대상 위치에 배치시키면, 전술한 실시형태에서의 브레이크가 가능해진다.When such centering is performed, as indicated by arrow AR6 in Fig. 4(d), all positional
또한, 당연히, 도 4에 나타낸 일련의 동작 동안에 있어서는, 단위 이부(F)의 면(fa)과 면(fb)이 스테이지(1) 및 분단 대상물(W)과 접촉하는 경우는 없다.In addition, of course, during the series of operations shown in FIG. 4, the surface fa and the surface fb of the unit ear part F do not come into contact with the
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 브레이크 장치에 있어서 분단 대상물이 올려놓여지는 재치부의 사방으로, 각각이 재치부의 측단부를 향하여 연재되는 다수의 단위 이부가 등간격으로 배열하여 이루어짐으로써 빗살 형상을 이루고 있는 위치 어긋남 규제부를, 적어도 브레이크의 개시시에는 재치부 위에 재치 고정된 분단 대상물과 이간하도록 형성하고, 또한, 서로 평행으로 또한 등간격으로 복수의 분단 예정 위치가 설정되어 이루어지는 분단 대상물을 브레이크할 때에는 서로 이웃하는 단위 이부의 사이에 분단 예정 위치가 배치되도록 함으로써, 브레이크날과의 간섭을 발생시키는 일 없이 브레이크시의 분단 대상물의 단부의 들뜸을 방지함과 함께, 수평 방향으로의 위치 어긋남을 위치 어긋남 규제부와 재치부와의 이간 거리의 범위 내로 규제할 수 있다.As described above, according to this embodiment, in the brake device, in all directions of the mounting part on which the object to be divided is placed, a plurality of unit teeth extending toward the side end of the mounting part are arranged at equal intervals. The position shift regulating part forming the shape is formed so as to be spaced apart from the parting target mounted and fixed on the mounting part at least at the start of the brake, and a plurality of planned parting positions are set in parallel and at equal intervals to each other. When braking, the planned division position is arranged between the unit teeth adjacent to each other, thereby preventing the end of the divided object from lifting during braking without causing interference with the brake blade, and the position shift in the horizontal direction. can be regulated within the range of the distance between the position shift regulating unit and the mounting unit.
게다가, 위치 어긋남 규제부를 재치부에 대하여 진퇴가 자유롭게 형성해 둠으로써, 분단 대상물이 재치부로 올려놓여진 후, 이것에 이어서 위치 어긋남 규제부를 재치부에 대하여 접근시켜 분단 대상물의 단부에 맞닿음시킴으로써, 브레이크에 앞서 분단 대상물을 올바른 배치 위치에 배치하는 센터링을 행할 수 있다. 이러한 센터링 후에는, 분단 개시까지 전술한 바와 같이 위치 어긋남 규제부를 분단 대상물로부터 이간시키도록 하면 좋다.In addition, by forming the position shift regulating unit freely advancing and retreating with respect to the mounting unit, after the object to be divided is placed on the mounting unit, the position shift regulating unit is then brought close to the mounting unit and abutted against the end of the dividing unit, thereby providing a brake. The centering which arrange|positions a division object in the correct arrangement position beforehand can be performed. After such centering, what is necessary is just to make it space the position shift control part away from a parting object as mentioned above until a parting start.
1 : 스테이지
1a : 기대
1b : 제1 유리 척
1c : 제2 유리 척
1d : 투명 탄성체
2(2a, 2b, 2c, 2d) : 위치 어긋남 규제부
3 : 브레이크날
3a : (브레이크날의) 날끝
4 : 촬상 장치
100 : 브레이크 장치
F : 단위 이부
F1 : (단위 이부의) 기부
F2 : (단위 이부의) 연재부
H1 : 흡인홈
H2 : (제2 유리 척의) 흡인공
H3 : (투명 탄성체의) 흡인공
SL : 스크라이브 라인
W : 분단 대상물
We : (분단 대상물의) 단부1: Stage
1a: Expectation
1b: first glass chuck
1c: second glass chuck
1d: transparent elastomer
2 (2a, 2b, 2c, 2d): Position shift control part
3: brake blade
3a: (of the brake blade)
4: imaging device
100: brake device
F : unit two parts
F1: Donation (in two parts)
F2 : (two units) serial part
H1 : Suction groove
H2: Suction hole (of the second glass chuck)
H3 : Suction hole (of transparent elastic body)
SL: scribe line
W: division object
We: the end (of the segmented object)
Claims (6)
평면에서 보았을 때 직사각형 형상을 이루고 있고, 또한 서로 평행으로 또한 등간격으로 복수의 분단 예정 위치가 정해져 이루어지는 분단 대상물이 올려놓여지는 재치부(載置部)와,
상기 재치부의 사방의 각각에 대응시켜 서로 독립적으로 형성되어 이루어지는 위치 어긋남 규제부를 구비하고,
각각의 상기 위치 어긋남 규제부는, 각각이 수평면 내에 있어서 상기 재치부의 측단부를 향하여 연재(延在)되는 다수의 단위 이(齒)부를 상기 복수의 분단 예정 위치와 동일한 간격으로 등간격으로 배열시킨 빗살 형상을 이루고 있음과 함께, 서로 이웃하는 상기 단위 이부가 하나의 상기 분단 예정 위치에 대하여 등거리로 배치되도록 되어 있고,
적어도 브레이크의 개시시에는, 각각의 상기 위치 어긋남 규제부는, 상기 재치부 위에 재치 고정된 상기 분단 대상물과 이간하는 분단시 위치 어긋남 규제 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.A brake device for breaking the object to be divided by bringing the brake blade into contact with the object to be divided,
In a planar view, a rectangular shape is formed, and a plurality of planned division positions are determined in parallel to each other and at equal intervals, a mounting portion on which an object to be divided is placed;
and a position shift regulating unit formed independently of each other in correspondence with each of the four sides of the mounting unit;
Each of the position shift regulating portion is a comb tooth in which a plurality of unit teeth extending toward the side end of the mounting portion in a horizontal plane are arranged at equal intervals at the same interval as the plurality of planned division positions. While forming a shape, the unit teeth adjacent to each other are arranged to be equidistant from one of the predetermined divisional positions,
A brake device, characterized in that at least at the start of the brake, each of the position shift regulating portions is disposed at a position shift regulating position at the time of division separated from the divided object mounted and fixed on the mounting unit.
상기 위치 어긋남 규제부가 상기 재치부에 대하여 진퇴가 자유롭게 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.According to claim 1,
The brake device according to claim 1, wherein the position shift regulating portion is freely formed forward and backward with respect to the mounting portion.
상기 위치 어긋남 규제부는, 상기 분단 대상물이 상기 재치부에 올려놓여진 후, 상기 분단 대상물에 접근함으로써 상기 분단 대상물을 소정의 배치 위치에 배치하는 센터링을 행하고, 상기 센터링 후에 상기 분단시 위치 어긋남 규제 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.3. The method of claim 2,
After the object to be divided is placed on the mounting unit, the position shift regulating unit performs centering to arrange the object to be divided at a predetermined arrangement position by approaching the object to be divided, and after the centering, to the position shift control position at the time of division A brake device, characterized in that it is disposed.
상기 위치 어긋남 규제부의 상기 단위 이부는, 상기 단위 이부의 길이 방향으로 연재되는 기부(基部)와, 상기 기부의 일부로부터 추가로 상기 길이 방향으로 연재되는 연재부를 갖고 이루어지고, 또한, 상기 기부와 상기 연재부에 의해, 상기 길이 방향을 따른 수직 단면(斷面)에 있어서 L자 형상을 이루고 있고,
상기 센터링의 실행시에는 상기 기부의 선단이 상기 분단 대상물과 맞닿음하고,
상기 브레이크의 실행시에는 상기 기부 및 상기 연재부가 함께 상기 분단 대상물과 비접촉 상태로 되어 이루어짐과 함께, 상기 연재부는 상기 분단 대상물의 외주 상방에 배치되는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.4. The method of claim 3,
The said unit ear part of the said position shift control part has a base part extending in the longitudinal direction of the said unit ear part, and a extending part extending further in the said longitudinal direction from a part of the said base part, And, The base and the said base part By the extension part, it forms an L-shape in the vertical cross section along the said longitudinal direction,
When the centering is executed, the tip of the base is in contact with the dividing object,
A brake device, characterized in that, when the brake is executed, the base and the extended portion are both in a non-contact state with the divided object, and the extended portion is disposed above the outer periphery of the divided object.
상기 재치부가 가시광을 투과하는 투명한 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
The brake device, characterized in that the mounting portion is made of a transparent member that transmits visible light.
상기 재치부의 최상부가 투명한 탄성체로 이루어지는 것을 특징으로 하는 브레이크 장치.6. The method of claim 5,
The brake device, characterized in that the uppermost portion of the mounting portion is made of a transparent elastic body.
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003170419A (en) | 2001-12-05 | 2003-06-17 | Advanced Display Inc | Method and apparatus for dividing base plate |
| JP2014216597A (en) | 2013-04-30 | 2014-11-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Jig for break |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04343224A (en) * | 1991-05-21 | 1992-11-30 | Nec Kyushu Ltd | Spinner clamper |
| JPH06140504A (en) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | Deisuko Eng Service:Kk | Breaking machine and device for dicing fitted therewith |
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Patent Citations (2)
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| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |