KR102301236B1 - Printed circuit board - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 절연 기판; 상기 절연 기판의 일면에 형성되는 제1 회로 패턴; 상기 절연 기판의 타면에 형성되는 제2 회로 패턴; 및 상기 절연 기판 내에서 상기 절연 기판의 일면 측에 배치되는 소자;를 포함한다.The present invention relates to a printed circuit board, comprising: an insulating substrate; a first circuit pattern formed on one surface of the insulating substrate; a second circuit pattern formed on the other surface of the insulating substrate; and a device disposed on one side of the insulating substrate within the insulating substrate.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}Printed Circuit Board {PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명의 실시예는 인쇄회로기판에 관한 것이다.An embodiment of the present invention relates to a printed circuit board.

인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 전기 절연 기판에 전도성 재료로 인쇄회로를 인쇄한 기판이다.A printed circuit board (PCB) is a board in which a printed circuit is printed with a conductive material on an electrically insulating substrate.

인쇄회로기판은 여러 종류의 소자를 평판 위에 밀집 탑재시키기 위하여 각 소자의 장착 위치를 확정하고 소자를 연결하는 회로패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정하는 구조로 구성하거나, 인쇄회로기판의 내부에 소자가 매립되는 형태의 임베디드(embedded) 구조로 구성된다.The printed circuit board has a structure in which the mounting position of each element is determined and a circuit pattern connecting the elements is printed and fixed on the surface of the flat plate in order to densely mount various kinds of elements on the flat plate, or the elements are installed on the inside of the printed circuit board. It is composed of an embedded structure in the form of being embedded.

최근에는 전자 부품의 소형화 및 다기능을 실현하기 위하여, 인쇄회로기판을 고밀도 집적화가 가능한 다층의 구조로 사용되고 있다.Recently, in order to realize miniaturization and multifunctionality of electronic components, printed circuit boards have been used in a multi-layered structure capable of high-density integration.

일반적으로, 인쇄회로기판이 다수의 절연 기판이 다수의 절연층으로 구성되는 경우에는 비아(via)를 통해 인쇄회로기판 내부의 회로 패턴과 인쇄회로기판의 외부의 표면에 형성되는 회로 패턴을 연결하도록 구성된다.In general, when a printed circuit board consists of a plurality of insulating substrates with a plurality of insulating layers, the circuit pattern inside the printed circuit board is connected to the circuit pattern formed on the outer surface of the printed circuit board through a via. is composed

그러나, 종래의 내부에 소자가 매립되는 구조의 인쇄회로기판은 소자를 삽입 및 고정하기 위하여 캐비티(Cavity)의 생성 후 바닥면에 접착물질을 부착하여 상기 소자를 고정하는 구조로서 소자에서 발생한 열이 외부로 빠져나갈 수 없으므로 내부 재료의 열화 문제가 발생하는 문제점이 있었다.However, the conventional printed circuit board having a structure in which an element is embedded in the element is a structure in which a cavity is created to insert and fix the element and then an adhesive material is attached to the bottom surface to fix the element, and the heat generated from the element is Since it cannot escape to the outside, there is a problem in that the deterioration of the internal material occurs.

또한, 종래에는 소자가 코어 기판의 한쪽이나 빌드업 층의 한쪽에 치우쳐 배치되는 구조로서 열 응력 환경하에서 인쇄회로기판의 휨 현상에 취약한 비대칭 구조였으며, 기판 상에서 소자를 고정하는 접착물질층의 양이 부족하여 기판에 부분별 휨 현상이 발생하므로 일정한 두께 이상의 소자는 내장이 불가능한 문제점이 있다.In addition, in the prior art, as a structure in which the device is disposed biasedly on one side of the core substrate or on one side of the build-up layer, it was an asymmetric structure vulnerable to bending of the printed circuit board under a thermal stress environment, and the amount of the adhesive material layer for fixing the device on the substrate was There is a problem in that it is impossible to embed a device having a certain thickness or more because the bending phenomenon occurs in each part of the substrate due to the lack of it.

본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 절연 기판 상에 형성된 금속 패턴층의 패턴의 사이에 금속 재료를 도포하고 상기 금속 재료 상에 소자를 고정시켜, 상기 소자로부터 발생하는 열이 상기 금속 재료, 금속 패턴층과 비아를 통하여 효율적으로 방열이 가능하도록 하고, 상기 소자를 매립하는 절연층의 형성 시에 금속 패턴층의 패턴의 사이에 도포된 금속 재료로 인해 소자와 절연층 간의 단차를 최소화하여, 인쇄회로기판의 휨 현상을 최소화하고 두께를 균일하게 하고자 한다.The present invention has been devised to solve the above problem, by applying a metal material between the patterns of a metal pattern layer formed on an insulating substrate and fixing the device on the metal material, so that the heat generated from the device is It enables efficient heat dissipation through the metal material, the metal pattern layer and the via, and reduces the step difference between the device and the insulating layer due to the metal material applied between the patterns of the metal pattern layer when the insulating layer to bury the device is formed. By minimizing, the warpage of the printed circuit board is minimized and the thickness is uniform.

또한, 본 발명은 금속 패턴층의 패턴의 사이에 소자를 매립하여 인쇄회로기판의 두께를 줄이고 보다 신뢰성 있는 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 하고자 한다.In addition, an object of the present invention is to reduce the thickness of a printed circuit board by embedding an element between the patterns of a metal pattern layer, and to manufacture a more reliable printed circuit board.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판의 제조 공정을 간소화하여 제조 시간과 비용을 줄이고자 한다.In addition, the present invention is to reduce the manufacturing time and cost by simplifying the manufacturing process of the printed circuit board.

전술한 문제를 해결하기 위한 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연 기판; 상기 절연 기판 상에 형성되는 금속 패턴층; 상기 금속 패턴층의 패턴 사이에 도포되는 금속 재료; 및 상기 금속 재료에 의해 고정되는 소자;를 포함한다.A printed circuit board according to the present embodiment for solving the above-described problem includes an insulating substrate; a metal pattern layer formed on the insulating substrate; a metal material applied between the patterns of the metal pattern layer; and an element fixed by the metal material.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 금속 패턴층은 상기 절연 기판의 일면에 형성되는 제1 금속 패턴층; 및 상기 절연 기판의 타면에 형성되는 제2 금속 패턴층;을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the metal pattern layer may include a first metal pattern layer formed on one surface of the insulating substrate; and a second metal pattern layer formed on the other surface of the insulating substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 소자는 상기 절연 기판의 일면의 제1 금속 패턴층의 패턴 사이에 도포된 금속 재료에 의해 고정될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the device may be fixed by a metal material applied between the patterns of the first metal pattern layer on one surface of the insulating substrate.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 기판과 상기 제2 금속 패턴층 상에서 상기 소자에 대응되는 영역에 형성되는 제1 비아;를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a first via formed in a region corresponding to the device on the insulating substrate and the second metal pattern layer; may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 금속 패턴층은 상기 소자에 대응되는 상기 제2 금속 패턴층의 일부분을 제거한 영역인 방열부;를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the second metal pattern layer may further include a heat dissipation unit that is a region from which a portion of the second metal pattern layer corresponding to the device is removed.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 제2 금속 패턴층 상에서 상기 방열부를 제외한 영역에 형성되는 보호층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a protective layer formed on the second metal pattern layer in a region excluding the heat dissipation portion; may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연 기판과 상기 금속 패턴층은 동박적층판(CCL: Copper Clad Lamiantes)을 형성할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating substrate and the metal pattern layer may form a copper clad laminate (CCL: Copper Clad Laminates).

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 소자를 매립하는 절연층;을 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, an insulating layer filling the device; may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층에 형성되어 상기 소자의 단자와 연결되는 제2 비아;를 더 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a second via formed on the insulating layer and connected to the terminal of the device; may further include.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 절연층은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the insulating layer may be composed of a prepreg including glass fibers and a resin.

본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 상기 소자는 복수개가 포함될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a plurality of the elements may be included.

본 발명의 실시예에 따르면 절연 기판 상에 형성된 금속 패턴층의 패턴의 사이에 금속 재료를 도포하고 상기 금속 재료 상에 소자를 고정시켜, 상기 소자로부터 발생하는 열이 금속재료, 금속 패턴층과 비아를 통하여 효율적으로 방열이 가능하며, 상기 소자를 매립하는 절연층을 형성 시에 금속 패턴층의 패턴의 사이에 도포된 금속 재료로 인해 소자와 절연층 간의 단차를 최소화하여, 인쇄회로기판의 휨 현상을 최소화하고 두께를 균일하게 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a metal material is applied between the patterns of the metal pattern layer formed on the insulating substrate and the device is fixed on the metal material, so that heat generated from the device is transferred to the metal material, the metal pattern layer and the via. It is possible to efficiently dissipate heat through the can be minimized and the thickness can be made uniform.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 금속 패턴층의 패턴의 사이에 소자를 매립하여 인쇄회로기판의 두께를 줄이고 보다 신뢰성 있는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the thickness of the printed circuit board by embedding the element between the patterns of the metal pattern layer and to manufacture a more reliable printed circuit board.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 인쇄회로기판의 제조 공정을 간소화하여 제조 시간과 비용을 줄일 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, it is possible to reduce the manufacturing time and cost by simplifying the manufacturing process of the printed circuit board.

도 1 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법과 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.1 to 10 are views for explaining a method and structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view for explaining the structure of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 바람직한 본 발명의 일실시예에 대해서 상세히 설명한다. 다만, 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.Hereinafter, an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the embodiment, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, the size of each component in the drawings may be exaggerated for explanation, and does not mean the size actually applied.

도 1 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법과 구조를 설명하기 위한 단면도이다.1 to 10 are cross-sectional views for explaining a method and structure of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하기로 한다.A method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10 .

도 1에 도시된 바와 같이 절연 기판(110) 상에 금속층(120, 122)을 형성한다.As shown in FIG. 1 , metal layers 120 and 122 are formed on the insulating substrate 110 .

이때, 상기 금속층(120, 122)은 구리(Cu)를 포함하여 구성되며, 보다 구체적으로 상기 절연 기판(110)과 상기 금속층(120, 122)은 동박적층판(CCL: Copper Clad Lamiantes)으로 구성될 수 있다.In this case, the metal layers 120 and 122 include copper (Cu), and more specifically, the insulating substrate 110 and the metal layers 120 and 122 are made of copper clad laminates (CCL). can

이후, 절연 기판(110)의 일면의 금속층(120)을 패터닝하여 도 2에 도시된 바와 같이 제1 금속 패턴층(121)을 형성한다.Thereafter, the metal layer 120 on one surface of the insulating substrate 110 is patterned to form a first metal pattern layer 121 as shown in FIG. 2 .

또한, 도 3에 도시된 바와 같이 상기와 같이 형성된 제1 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에는 금속 재료(130)가 도포된다. 이때, 상기 금속 재료(130)는 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)을 포함할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3 , a metal material 130 is applied between the patterns of the first metal pattern layer 121 formed as described above. In this case, the metal material 130 may include aluminum (Al) or silver (Ag).

이후에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 금속 재료(130) 상에 소자(140)를 배치하여, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 금속 재료(130)에 의해 상기 소자(140)가 고정된다.Thereafter, as shown in FIG. 4 , the device 140 is disposed on the metal material 130 , and the device 140 is fixed by the metal material 130 as shown in FIG. 5 .

즉, 금속 재료(130) 상에 소자(140)를 배치하여 상기 소자(140)로부터 발생하는 열을 외부로 효과적으로 방열할 수 있다.That is, by disposing the element 140 on the metal material 130 , heat generated from the element 140 can be effectively dissipated to the outside.

이후, 도 6에 도시된 바와 같이 그 상부에 절연층(150)을 형성하여 상기 소자(140)를 매립하며, 상기 절연층(150)의 상부에는 금속층(160)을 더 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 6 , an insulating layer 150 is formed thereon to bury the device 140 , and a metal layer 160 may be further formed on the insulating layer 150 .

이때, 상기 절연층(150)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있으며, 상기 금속층(160)은 구리(Cu) 재료를 포함할 수 있다.In this case, the insulating layer 150 may include a prepreg including glass fibers and a resin, and the metal layer 160 may include a copper (Cu) material.

이후, 도 7에 도시된 바와 같이 절연 기판(110)과 금속층(122)에 비아 홀(125)을 형성하고, 또한 상기 소자(140)의 단자(141)를 노출하는 비아 홀(165)를 형성한다.Thereafter, as shown in FIG. 7 , a via hole 125 is formed in the insulating substrate 110 and the metal layer 122 , and a via hole 165 exposing the terminal 141 of the device 140 is formed. do.

이후에는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 절연 기판(110)과 금속층(122)에 비아 홀(125)에 비아(126)를 형성하며, 상기 소자(140)의 단자(141)를 노출하는 비아 홀(165)에 비아(166)를 형성하여 상기 비아(166)와 상기 소자(140)의 단자(141)가 전기적으로 연결되도록 한다.Thereafter, as shown in FIG. 8 , a via 126 is formed in the via hole 125 in the insulating substrate 110 and the metal layer 122 , and a via hole exposing the terminal 141 of the device 140 . A via 166 is formed at 165 so that the via 166 and the terminal 141 of the device 140 are electrically connected.

이후, 도 9에 도시된 바와 같이 금속층(122)의 일부를 제거하여 방열부(123)를 형성하며, 보다 구체적으로 상기 방열부(123)는 상기 금속층(122) 상에서 상기 소자(140)에 대응되는 영역을 제거하여 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 9 , a portion of the metal layer 122 is removed to form a heat dissipation unit 123 , and more specifically, the heat dissipation unit 123 corresponds to the device 140 on the metal layer 122 . It can be formed by removing the area to be formed.

또한, 상기 상부의 금속층(160)도 일부를 제거하여 비아(166)를 노출하는 개구부(167)를 형성할 수 있다.Also, a portion of the upper metal layer 160 may be removed to form an opening 167 exposing the via 166 .

이후에는 도 10에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판의 양면, 즉 금속층(122, 160) 상에 보호층(170)을 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 10 , the protective layer 170 may be formed on both sides of the printed circuit board, that is, on the metal layers 122 and 160 .

따라서, 본 발명의 실시예에 따르면 절연 기판(110) 상에 형성된 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에 금속 재료(130)를 도포하고 상기 금속 재료(130) 상에 소자(140)를 고정시켜, 상기 소자(140)로부터 발생하는 열이 금속 재료(130), 금속 패턴층(121)과 비아(126)를 통하여 효율적으로 방열이 가능할 뿐만 아니라, 상기 소자(140)를 매립하는 절연층(150)의 형성 시에 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에 도포된 금속 재료(130)로 인해 소자(140)와 절연층(150) 간의 단차를 최소화하여, 인쇄회로기판의 휨 현상을 최소화하고 두께를 균일하게 할 수 있다.Therefore, according to an embodiment of the present invention, the metal material 130 is applied between the patterns of the metal pattern layer 121 formed on the insulating substrate 110 and the device 140 is fixed on the metal material 130 . Thus, heat generated from the device 140 can be efficiently dissipated through the metal material 130 , the metal pattern layer 121 and the via 126 , and an insulating layer ( When forming 150), the step difference between the device 140 and the insulating layer 150 is minimized due to the metal material 130 applied between the patterns of the metal pattern layer 121, thereby minimizing the warpage of the printed circuit board. and uniform thickness.

또한, 본 발명의 실시예에 따르면 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에 소자(140)를 매립하여 인쇄회로기판의 두께를 줄이고 보다 신뢰성 있는 인쇄회로기판을 제조할 수 있을 뿐만 아니라, 인쇄회로기판의 제조 공정을 간소화하여 제조 시간과 비용을 줄일 수 있다.
In addition, according to the embodiment of the present invention, the element 140 is buried between the patterns of the metal pattern layer 121 to reduce the thickness of the printed circuit board and to manufacture a more reliable printed circuit board. By simplifying the manufacturing process of the substrate, it is possible to reduce manufacturing time and cost.

이후부터는 도 10을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구성을 설명하기로 한다.Hereinafter, a configuration of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 10 .

도 10에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연 기판(110), 금속 패턴층(121, 122), 금속 재료(130), 소자(140)를 포함하고, 제1 비아(126), 제2 비아(166), 방열부(123), 절연층(150), 금속층(160) 및 보호층(170)을 더 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 10 , the printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating substrate 110 , metal pattern layers 121 and 122 , a metal material 130 , and a device 140 , and a first The via 126 , the second via 166 , the heat dissipation part 123 , the insulating layer 150 , the metal layer 160 , and the protective layer 170 may be further included.

절연 기판(110) 상에는 금속 패턴층(121, 122)이 형성된다.Metal pattern layers 121 and 122 are formed on the insulating substrate 110 .

보다 구체적으로 상기 절연 기판(110)의 일면에는 제1 금속 패턴층(121)이 형성되고, 상기 절연 기판(110)의 타면에는 제2 금속 패턴층(122)이 형성될 수 있다.More specifically, a first metal pattern layer 121 may be formed on one surface of the insulating substrate 110 , and a second metal pattern layer 122 may be formed on the other surface of the insulating substrate 110 .

이때, 상기 금속층(120, 122)은 구리(Cu)를 포함하여 구성되며, 보다 구체적으로 상기 절연 기판(110)과 상기 금속층(120, 122)은 동박적층판(CCL: Copper Clad Lamiantes)으로 구성될 수 있다.In this case, the metal layers 120 and 122 include copper (Cu), and more specifically, the insulating substrate 110 and the metal layers 120 and 122 are made of copper clad laminates (CCL). can

상기와 같이 구성된 제1 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에는 금속 재료(130)가 도포된다.A metal material 130 is applied between the patterns of the first metal pattern layer 121 configured as described above.

소자(140)는 제1 금속 패턴층(121)의 패턴 사이에 도포된 금속 재료(130)에 의해 고정된다. 이때, 상기 금속 재료(130)는 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)을 포함하여 형성될 수 있다.The device 140 is fixed by the metal material 130 applied between the patterns of the first metal pattern layer 121 . In this case, the metal material 130 may include aluminum (Al) or silver (Ag).

제1 비아(126)는 절연 기판(110)과 제2 금속 패턴층(122) 상에서 상기 소자(140)에 대응되는 영역에 형성될 수 있다.The first via 126 may be formed in a region corresponding to the device 140 on the insulating substrate 110 and the second metal pattern layer 122 .

또한, 제2 금속 패턴층(122)에는 상기 소자(140)에 대응되도록 상기 제2 금속 패턴층(122)의 일부분을 제거하여 형성한 방열부(123)가 형성된다.In addition, a heat dissipation part 123 formed by removing a portion of the second metal pattern layer 122 to correspond to the device 140 is formed on the second metal pattern layer 122 .

이와 같이 제1 비아(126)와 방열부(123)를 상기 소자(140)에 대응되는 영역에 형성하면, 상기 소자(140)로부터 발생한 열이 상기 금속 재료(130), 상기 제1 금속 패턴층(121)과 상기 제1 비아(126)를 통해 방열부(123)로 전달되어 매우 효율적으로 방열될 수 있다.When the first via 126 and the heat dissipation part 123 are formed in the region corresponding to the device 140 as described above, heat generated from the device 140 is transferred to the metal material 130 and the first metal pattern layer. It is transmitted to the heat dissipation unit 123 through the 121 and the first via 126 to be very efficiently dissipated.

또한, 절연층(150)은 소자(140)를 매립하며, 상기 절연층(150)은 유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성될 수 있다.In addition, the insulating layer 150 may bury the device 140 , and the insulating layer 150 may be formed of a prepreg including glass fibers and a resin.

이때, 상기 소자(140)를 매립하는 절연층(150)의 형성 시에 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에 도포된 금속 재료(130)로 인해 소자(140)와 절연층(150) 간의 단차를 최소화하여, 인쇄회로기판의 휨 현상을 최소화하고 두께를 균일하게 할 수 있다.At this time, when the insulating layer 150 filling the device 140 is formed, the metal material 130 applied between the patterns of the metal pattern layer 121 causes a gap between the device 140 and the insulating layer 150 . By minimizing the step, the warpage of the printed circuit board can be minimized and the thickness can be made uniform.

또한, 금속층(160)은 상기 절연층(150) 상에 형성될 수 있으며, 상기 금속층(160)은 구리(Cu) 재료를 포함할 수 있다.In addition, the metal layer 160 may be formed on the insulating layer 150 , and the metal layer 160 may include a copper (Cu) material.

또한, 금속층(160)의 일부를 제거하여 비아(166)를 노출하는 개구부(167)가 형성될 수 있으며, 보호층(170)이 금속층(160)과 제2 금속 패턴층(122)의 표면에 형성될 수 있다.
Also, an opening 167 exposing the via 166 may be formed by removing a portion of the metal layer 160 , and the protective layer 170 may be formed on the surface of the metal layer 160 and the second metal pattern layer 122 . can be formed.

도 11은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.11 is a cross-sectional view for explaining the structure of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 11을 참조하여 본 발명의 다른 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 구조를 설명하기로 한다.A structure of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 11 .

도 10의 실시예에서와 마찬가지로, 도 11의 실시예에 따른 인쇄회로기판은 절연 기판(110), 금속 패턴층(121, 122), 금속 재료(130), 소자(140)를 포함하고, 제1 비아(126), 제2 비아(166), 방열부(123), 절연층(150), 금속층(160) 및 보호층(170)을 더 포함하여 구성될 수 있다.As in the embodiment of FIG. 10 , the printed circuit board according to the embodiment of FIG. 11 includes an insulating substrate 110 , metal pattern layers 121 and 122 , a metal material 130 , and a device 140 , The first via 126 , the second via 166 , the heat dissipation part 123 , the insulating layer 150 , the metal layer 160 , and the protective layer 170 may be further included.

이때, 도 11의 실시예에서는 인쇄회로기판에 복수개의 소자(140)가 포함되도록 구성된다.At this time, in the embodiment of FIG. 11 , the printed circuit board is configured to include a plurality of elements 140 .

상기 절연 기판(110)의 일면에는 제1 금속 패턴층(121)이 형성되고, 상기 절연 기판(110)의 타면에는 제2 금속 패턴층(122)이 형성될 수 있다.A first metal pattern layer 121 may be formed on one surface of the insulating substrate 110 , and a second metal pattern layer 122 may be formed on the other surface of the insulating substrate 110 .

이때, 상기 금속 패턴층(121, 122)은 구리(Cu)를 포함하여 구성되며, 보다 구체적으로 상기 절연 기판(110)과 상기 금속 패턴층(121, 122)은 동박적층판(CCL: Copper Clad Lamiantes)으로 구성될 수 있다.In this case, the metal pattern layers 121 and 122 include copper (Cu), and more specifically, the insulating substrate 110 and the metal pattern layers 121 and 122 are made of copper clad laminates (CCL). ) can be composed of

상기와 같이 구성된 제1 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에는 금속 재료(130)가 도포되고, 소자(140)는 제1 금속 패턴층(121)의 패턴 사이에 도포된 금속 재료(130)에 의해 고정된다.The metal material 130 is applied between the patterns of the first metal pattern layer 121 configured as described above, and the device 140 is the metal material 130 applied between the patterns of the first metal pattern layer 121 . is fixed by

도 11의 실시예에서도 절연 기판(110)과 제2 금속 패턴층(122) 상에서 상기 소자(140)에 대응되는 영역에 제1 비아(126)가 형성되고, 제2 금속 패턴층(122)에는 상기 소자(140)에 대응되도록 상기 제2 금속 패턴층(122)의 일부분을 제거하여 형성한 방열부(123)가 형성된다.11 , the first via 126 is formed in a region corresponding to the device 140 on the insulating substrate 110 and the second metal pattern layer 122 , and the second metal pattern layer 122 has A heat dissipation part 123 formed by removing a portion of the second metal pattern layer 122 to correspond to the device 140 is formed.

따라서, 도 11의 실시예에서도 상기 소자(140)로부터 발생한 열이 상기 금속 재료(130), 상기 제1 금속 패턴층(121)과 상기 제1 비아(126)를 통해 방열부(123)로 전달되어 매우 효율적으로 방열될 수 있다.Accordingly, even in the embodiment of FIG. 11 , heat generated from the device 140 is transferred to the heat dissipation unit 123 through the metal material 130 , the first metal pattern layer 121 , and the first via 126 . and can be dissipated very efficiently.

그뿐만 아니라, 절연층(150)은 소자(140)를 매립하며, 금속 패턴층(121)의 패턴의 사이에 도포된 금속 재료(130)는 소자(140)와 절연층(150) 간의 단차를 최소화하여, 인쇄회로기판의 휨 현상을 최소화하고 두께를 균일하게 할 수 있다.In addition, the insulating layer 150 fills the device 140 , and the metal material 130 applied between the patterns of the metal pattern layer 121 reduces the step difference between the device 140 and the insulating layer 150 . By minimizing, the warpage of the printed circuit board can be minimized and the thickness can be made uniform.

또한, 금속층(160)은 상기 절연층(150) 상에 형성될 수 있으며, 금속층(160)의 일부를 제거하여 비아(166)를 노출하는 개구부(167)가 형성될 수 있으며, 보호층(170)이 금속층(160)과 제2 금속 패턴층(122)의 표면에 형성될 수 있다.In addition, the metal layer 160 may be formed on the insulating layer 150 , a portion of the metal layer 160 may be removed to form an opening 167 exposing the via 166 , and the protective layer 170 may be formed. ) may be formed on the surfaces of the metal layer 160 and the second metal pattern layer 122 .

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 전술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the detailed description of the present invention as described above, specific embodiments have been described. However, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. The technical spirit of the present invention should not be limited to the above-described embodiments of the present invention, and should be defined by the claims as well as the claims and equivalents.

110: 절연 기판
121: 제1 금속 패턴층
122: 제2 금속 패턴층
123: 방열부
126: 제1 비아
130: 금속 재료
140: 소자
141: 제2 비아
150: 절연층
160: 금속층
166: 제2 비아
167: 개구부
170: 보호층110: insulating substrate
121: first metal pattern layer
122: second metal pattern layer
123: heat dissipation unit
126: first via
130: metal material
140: element
141: second via
150: insulating layer
160: metal layer
166: second via
167: opening
170: protective layer

Claims (11)

절연 기판;
상기 절연 기판의 상면에 형성되고, 복수의 제1 금속 패턴을 포함하는 제1 금속 패턴층;
상기 절연 기판의 하면에 형성되는 제2 금속 패턴층;
상기 제1 금속 패턴층의 상기 복수의 제1 금속 패턴 사이에 도포되는 금속 재료;
상기 금속 재료에 의해 고정되는 소자;
상기 절연기판을 관통하며 형성되고, 상기 제1 금속 패턴층과 상기 제2 금속 패턴층을 연결하는 제1 비아;
상기 절연 기판을 관통하며 형성되고, 상기 소자의 하면과 상기 제2 금속 패턴층을 연결하는 제2 비아; 및
상기 제1 금속 패턴층의 상면에 형성되고, 상기 소자를 매립하는 절연층을 포함하고,
상기 금속 재료는 상기 소자의 측부에 형성되고,
상기 금속 재료의 제1측면은 상기 소자의 측면과 직접 접촉하고, 상기 금속 재료의 제2 측면은 상기 복수의 제1 금속 패턴의 측면과 직접 접촉하는 인쇄회로기판.insulated substrate;
a first metal pattern layer formed on an upper surface of the insulating substrate and including a plurality of first metal patterns;
a second metal pattern layer formed on a lower surface of the insulating substrate;
a metal material applied between the plurality of first metal patterns of the first metal pattern layer;
an element fixed by the metal material;
a first via passing through the insulating substrate and connecting the first metal pattern layer and the second metal pattern layer;
a second via passing through the insulating substrate and connecting the lower surface of the device and the second metal pattern layer; and
an insulating layer formed on the upper surface of the first metal pattern layer and filling the device;
the metal material is formed on the side of the device,
The first side of the metal material is in direct contact with the side surface of the element, and the second side of the metal material is in direct contact with the side surface of the plurality of first metal patterns. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제2 금속 패턴층은,
상기 제1 비아에 대응되는 상기 제2 금속 패턴층의 일부분을 제거한 영역인 제1 방열부와,
상기 제2 비아에 대응되는 상기 제2 금속 패턴층의 일부분을 제거한 영역인 제2 방열부를 포함하고,
상기 제1 비아의 하면은 상기 제1 방열부를 통해 노출되고, 상기 제2 비아의 하면은 상기 제2 방열부를 통해 노출되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The second metal pattern layer,
a first heat dissipation part that is a region from which a portion of the second metal pattern layer corresponding to the first via is removed;
and a second heat dissipation portion that is a region from which a portion of the second metal pattern layer corresponding to the second via is removed,
A lower surface of the first via is exposed through the first heat dissipation unit, and a lower surface of the second via is exposed through the second heat dissipation unit. 청구항 5에 있어서,
상기 제2 금속 패턴층은 상기 제1 및 제2 방열부가 형성된 제1 영역 및 상기 제1 영역 이외의 제2 영역을 포함하고,
상기 제2 금속 패턴층의 상기 제2 영역의 하면에 배치되는 보호층을 포함하며,
상기 제2 금속 패턴층의 상기 제1 영역의 하면은 상기 제2 금속층의 상기 제2 영역의 하면보다 높게 위치하는 인쇄회로기판.6. The method of claim 5,
The second metal pattern layer includes a first area in which the first and second heat dissipation parts are formed and a second area other than the first area,
a protective layer disposed on a lower surface of the second region of the second metal pattern layer;
A lower surface of the first region of the second metal pattern layer is positioned higher than a lower surface of the second region of the second metal layer. 청구항 1에 있어서,
상기 절연 기판과 상기 제1 및 제2 금속 패턴층은,
동박적층판(CCL: Copper Clad Laminates)을 형성하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The insulating substrate and the first and second metal pattern layers,
A printed circuit board that forms copper clad laminates (CCL). 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 절연층에 형성되어 상기 소자의 단자와 연결되는 제3 비아;
를 더 포함하는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
a third via formed in the insulating layer and connected to the terminal of the device;
A printed circuit board further comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 절연층은,
유리 섬유와 수지를 포함하는 프리프레그(Prepreg)로 구성되는 인쇄회로기판.The method according to claim 1,
The insulating layer is
A printed circuit board composed of a prepreg containing glass fibers and a resin. 청구항 1에 있어서,
상기 소자는,
복수개가 포함되는 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The element is
A printed circuit board including a plurality.
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