KR102299082B1 - Printing apparatus for manufacturing multi-layer ceramic housing for semi-conductor packaging - Google Patents

Printing apparatus for manufacturing multi-layer ceramic housing for semi-conductor packaging Download PDF

Info

Publication number
KR102299082B1
KR102299082B1 KR1020190146894A KR20190146894A KR102299082B1 KR 102299082 B1 KR102299082 B1 KR 102299082B1 KR 1020190146894 A KR1020190146894 A KR 1020190146894A KR 20190146894 A KR20190146894 A KR 20190146894A KR 102299082 B1 KR102299082 B1 KR 102299082B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
inclined surface
front inclined
pattern screen
multilayer ceramic
ceramic housing
Prior art date
Application number
KR1020190146894A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210059437A (en
Inventor
김건수
Original Assignee
김건수
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김건수 filed Critical 김건수
Priority to KR1020190146894A priority Critical patent/KR102299082B1/en
Publication of KR20210059437A publication Critical patent/KR20210059437A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102299082B1 publication Critical patent/KR102299082B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00—Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/0023—Digital printing methods characterised by the inks used
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

본 발명은, 메인 프레임; 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치되어, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징이 로딩되는 제1 위치와 상기 제1 위치에서 이격된 제2 위치 간에 위치 조절되는 마운팅 셔틀; 상기 메인 프레임에 설치되고, 상기 마운팅 셔틀이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 상측에 배치되는 패턴 스크린; 상기 패턴 스크린상에 이동 가능하게 설치되어, 상기 패턴 스크린상에 인가된 통전 잉크를 상기 패턴 스크린을 통과시켜 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 스퀴징하도록 구성되는 스퀴징 헤드; 및 상기 마운팅 셔틀 및 상기 스퀴징 헤드의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린과 접촉된 채로 이동하면서, 상기 통전 잉크가 상기 패턴 스크린을 통과하여 상기 관통홀 내로 충전되도록 상기 통전 잉크를 압박하는 블레이드를 포함하며, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린에 대해 단일 개수로만 구비하는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비를 제공한다.The present invention, the main frame; a mounting shuttle that is movably installed on the main frame and is positioned between a first position where the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging is loaded and a second position spaced apart from the first position; a pattern screen installed on the main frame and disposed above the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging in a state in which the mounting shuttle is positioned at the second position; a squeezing head movably installed on the pattern screen and configured to squeeze the energizing ink applied on the pattern screen through the pattern screen into a through hole of the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging; and a control unit for controlling the operation of the mounting shuttle and the squeezing head, wherein the squeezing head moves while in contact with the pattern screen, and the energized ink passes through the pattern screen into the through hole. and a blade for pressing the energized ink to be filled, wherein the squeezing head is provided with only a single number for the pattern screen.

Description

반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비{PRINTING APPARATUS FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CERAMIC HOUSING FOR SEMI-CONDUCTOR PACKAGING}Printing equipment for manufacturing multilayer ceramic housing for semiconductor packaging

본 발명은 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비에 관한 것이다.The present invention relates to a printing equipment for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging.

일반적으로, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징은 반도체 칩을 실장하여 반도체를 패키징하는데 사용된다. 세라믹 소재의 내열성에 의해, 적층 세라믹 하우징이 사용된 반도체 패키지는 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있게 된다. In general, a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging is used to package a semiconductor by mounting a semiconductor chip. Due to the heat resistance of the ceramic material, the semiconductor package using the multilayer ceramic housing can be stably operated even in a high-temperature environment.

이러한 적층 세라믹 하우징은, 여러 개의 세라믹 시트가 적층된 구조로 만들어지며, 각 시트마다 통전 회로가 통전 잉크를 이용하여 패턴에 따라 다르게 인쇄된 구조를 갖는다. 또한, 인쇄된 층별 시트들을 관통하는 미세한 구멍(관통홀)에 통전 잉크가 채워짐에 의해, 층별 회로는 서로 전기적으로 연결된다. 이러한 공정은 인쇄공정이라 한다.The multilayer ceramic housing has a structure in which a plurality of ceramic sheets are stacked, and a energizing circuit for each sheet is printed differently according to a pattern using energizing ink. In addition, by filling the fine holes (through holes) penetrating the printed layer-by-layer sheets with energizing ink, the layer-by-layer circuits are electrically connected to each other. This process is called a printing process.

인쇄공정은 적층 세라믹 하우징 생산시 생산수율을 좌우하는 핵심공정으로, 다단 적층으로 생산되는 제품 특성상 초정밀 인쇄와 위치 정밀도가 확보되어야 한다. The printing process is a key process that determines the production yield in the production of multilayer ceramic housings, and high-precision printing and positioning accuracy must be secured due to the characteristics of products produced in multi-layered layers.

또한, 적층 세라믹 하우징은 소결시 수축률이 크기 때문에 통전 잉크의 점도가 높아야 한다. 그러나, 미세한 관통홀에 짧은 시간 동안 고점도의 통전 잉크를 완전히 충전시키는 데는 많은 어려움이 따른다. In addition, since the multilayer ceramic housing has a large shrinkage during sintering, the viscosity of the energizing ink must be high. However, it is difficult to completely fill the fine through-holes with high-viscosity energizing ink for a short period of time.

본 발명의 일 목적은, 고점도의 통전 잉크를 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀에 효율적으로 밀어 넣을 수 있도록 하는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION One object of the present invention is to provide a printing equipment for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging, which allows a high-viscosity energizing ink to be efficiently pushed into a through hole of a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비는, 메인 프레임; 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치되어, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징이 로딩되는 제1 위치와 상기 제1 위치에서 이격된 제2 위치 간에 위치 조절되는 마운팅 셔틀; 상기 메인 프레임에 설치되고, 상기 마운팅 셔틀이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 상측에 배치되는 패턴 스크린; 상기 패턴 스크린상에 이동 가능하게 설치되어, 상기 패턴 스크린상에 인가된 통전 잉크를 상기 패턴 스크린을 통과시켜 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 스퀴징하도록 구성되는 스퀴징 헤드; 및 상기 마운팅 셔틀 및 상기 스퀴징 헤드의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함하고, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린과 접촉된 채로 이동하면서, 상기 통전 잉크가 상기 패턴 스크린을 통과하여 상기 관통홀 내로 충전되도록 상기 통전 잉크를 압박하는 블레이드를 포함하며, 상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린에 대해 단일 개수로만 구비될 수 있다.A printing equipment for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging according to an aspect of the present invention for realizing the above object includes: a main frame; a mounting shuttle that is movably installed on the main frame and is positioned between a first position where the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging is loaded and a second position spaced apart from the first position; a pattern screen installed on the main frame and disposed above the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging in a state in which the mounting shuttle is positioned at the second position; a squeezing head movably installed on the pattern screen and configured to squeeze the energizing ink applied on the pattern screen through the pattern screen into a through hole of the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging; and a control unit for controlling the operation of the mounting shuttle and the squeezing head, wherein the squeezing head moves while in contact with the pattern screen, and the energized ink passes through the pattern screen into the through hole. and a blade for pressing the energized ink to be filled, and the squeezing head may be provided with only a single number for the pattern screen.

여기서, 상기 블레이드는, 상기 스퀴징 헤드의 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되고, 일 단은 상기 패턴 스크린과 접촉되고 타 단은 상기 패턴 스크린으로부터 이격된 제1 전방 경사면; 및 상기 제1 전방 경사면의 타단에서 연장 형성되고, 상기 제1 전방 경사면과 교차하는 방향을 따라 배치되는 제1 후방 경사면을 포함할 수 있다.Here, the blade may include a first front inclined surface extending in an acute angle direction with respect to the moving direction of the squeezing head, one end being in contact with the pattern screen and the other end being spaced apart from the pattern screen; and a first rear inclined surface extending from the other end of the first front inclined surface and disposed along a direction crossing the first front inclined surface.

여기서, 상기 제1 전방 경사면과 상기 제1 후방 경사면은, 서로 간에 수직하게 배치될 수 있다.Here, the first front inclined surface and the first rear inclined surface may be disposed perpendicular to each other.

여기서, 상기 블레이드는, 상기 제1 후방 경사면에서 상기 제1 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 배치되는 제2 전방 경사면을 더 포함할 수 있다.Here, the blade may further include a second front inclined surface extending from the first rear inclined surface in a direction away from the first front inclined surface and disposed at an acute angle with respect to the moving direction.

여기서, 상기 제2 전방 경사면은, 상기 제1 전방 경사면보다 긴 길이를 가질 수 있다.Here, the second front inclined surface may have a longer length than the first front inclined surface.

여기서, 상기 블레이드는, 상기 제2 전방 경사면에서 연장 형성되고, 상기 제2 전방 경사면과 교차하는 방향으로 배치되는 제2 후방 경사면; 및 상기 제2 후방 경사면에서 상기 제2 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되는 제3 전방 경사면을 더 포함할 수 있다.Here, the blade may include: a second rear inclined surface extending from the second front inclined surface and disposed in a direction crossing the second front inclined surface; and a third front inclined surface extending from the second rear inclined surface in a direction away from the second front inclined surface and extending at an acute angle with respect to the moving direction.

여기서, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는, 상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도와 다를 수 있다.Here, an angle formed by the second front inclined surface with respect to the moving direction may be different from an angle formed by the first front inclined surface with respect to the moving direction.

여기서, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는, 상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 작을 수 있다.Here, an angle formed by the second front inclined surface with respect to the moving direction may be smaller than an angle formed by the first front inclined surface with respect to the moving direction.

여기서, 상기 제3 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는, 상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 작으나, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 클 수 있다.Here, the angle formed by the third front inclined surface with respect to the movement direction is smaller than the angle formed by the first front inclined surface with respect to the movement direction, but may be greater than the angle formed by the second front inclined surface with respect to the movement direction. .

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비에 의하면, 메인 프레임에 설치되는 마운팅 셔틀에 적층 세라믹 하우징이 로딩된 상태에서 그의 상측에 위치하는 패턴 스크린에는 통전 잉크가 인가된 상태로 스퀴징 헤드가 이동하게 되고, 그러한 이동은 제어 유닛에 의해 제어된다. 여기서, 스퀴징 헤드는 통전 잉크를 패턴 스크린을 통과시켜 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 충전하도록 통전 잉크를 효율적으로 압박하는 블레이드를 가져서, 그 블레이드는 단일 개수로 구비되는 것만으로 충분하게 된다. According to the printing equipment for manufacturing the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging according to the present invention configured as described above, in a state in which the multilayer ceramic housing is loaded on a mounting shuttle installed in the main frame, a energizing ink is applied to the pattern screen located above the multilayer ceramic housing. The squeezing head is moved in the applied state, and such movement is controlled by the control unit. Here, the squeezing head has a blade that effectively urges the energizing ink to pass the energizing ink through the pattern screen and fill into the through-holes of the multilayer ceramic housing, so that a single number of the blades is sufficient.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비(100)의 구성에 대한 블럭도이다.
도 2는 도 1의 스퀴징 헤드(170)에 사용되는 블레이드(200)의 단면도이다.
도 3은 도 2의 블레이드(200)의 사용 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3의 블레이드(200)의 작용에 의해 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H)에 통전 잉크(I)가 채워진 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 블레이드(300)에 대한 단면도이다.1 is a block diagram of a configuration of a printing apparatus 100 for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view of a blade 200 used in the squeezing head 170 of FIG. 1 .
3 is a cross-sectional view showing the use state of the blade 200 of FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which the through-hole H of the multilayer ceramic housing O is filled with the conducting ink I by the action of the blade 200 of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view of a blade 300 according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, printing equipment for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same and similar reference numerals are assigned to the same and similar components in different embodiments, and the description is replaced with the first description.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비(100)의 구성에 대한 블럭도이다. 1 is a block diagram of a configuration of a printing apparatus 100 for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 인쇄 장비(100)는, 메인 프레임(110), 마운팅 셔틀(130), 패턴 스크린(150), 스퀴징 헤드(170), 그리고 제어 유닛(190)을 포함할 수 있다. Referring to this drawing, the printing equipment 100 may include a main frame 110 , a mounting shuttle 130 , a pattern screen 150 , a squeezing head 170 , and a control unit 190 .

메인 프레임(110)은 마운팅 셔틀(130) 등이 설치되는 대상이 되는 구조물이다. The main frame 110 is a structure on which the mounting shuttle 130 and the like are installed.

마운팅 셔틀(130)은 메인 프레임(110)에 이동 가능하게 설치되고, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O, 도 4 참조)이 장착되는 대상이 되는 구성이다. 구체적으로, 마운팅 셔틀(130)은 제1 위치와 제2 위치 간에 연장된 레일(미도시)을 따라 이동될 수 있다. 마운팅 셔틀(130)이 제1 위치에 위치한 상태에서, 그에는 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)이 로딩될 수 있다. 이러한 로딩은 작업자에 의해 이루어지거나, 다른 장비에 의해 이루어질 수 있다. 마운팅 셔틀(130)이 제2 위치로 이동된 상태에서는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)에 대한 인쇄 작업이 이루어질 수 있다. The mounting shuttle 130 is movably installed on the main frame 110 , and has a configuration to which a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging (O, see FIG. 4 ) is mounted. Specifically, the mounting shuttle 130 may be moved along a rail (not shown) extending between the first position and the second position. In a state in which the mounting shuttle 130 is positioned at the first position, the multilayer ceramic housing O for semiconductor packaging may be loaded thereon. This loading may be done by an operator or by other equipment. In a state in which the mounting shuttle 130 is moved to the second position, a printing operation may be performed on the multilayer ceramic housing O for semiconductor packaging.

패턴 스크린(150)은 메인 프레임(110)에 설치되고 설정 패턴에 따라 통전 잉크(I, 도 3 참조)를 선택적으로 통과시키는 구성이다. 상기 패턴은 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)에 통전 잉크(I)를 인쇄하기 위해 설계된 것이다. 패턴 스크린(150)은 마운팅 셔틀(130)이 제2 위치에 위치한 상태에서 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)의 상측에 위치하게 된다. The pattern screen 150 is installed on the main frame 110 and is configured to selectively pass the energizing ink (I, see FIG. 3 ) according to a set pattern. The pattern is designed to print the energizing ink (I) on the multilayer ceramic housing (O) for semiconductor packaging. The pattern screen 150 is positioned above the multilayer ceramic housing O for semiconductor packaging with the mounting shuttle 130 positioned at the second position.

스퀴징 헤드(170)는 통전 잉크(I)를 패턴 스크린(150)을 통과하여 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀 내로 스퀴징하기 위한 구성이다. 이를 위해, 스퀴징 헤드(170)은 패턴 스크린(150) 상에 이동 가능하도록 메인 프레임(110)에 설치될 수 있다. The squeezing head 170 is configured to squeeze the energized ink I through the pattern screen 150 into the through hole of the multilayer ceramic housing O for semiconductor packaging. To this end, the squeezing head 170 may be installed on the main frame 110 to be movable on the pattern screen 150 .

제어 유닛(190)은 마운팅 셔틀(130)과 스퀴징 헤드(170)의 작동을 제어하기 위한 구성이다. 구체적으로, 제어 유닛(190)은 마운팅 셔틀(130)이 제1 위치와 제2 위치 간에 이동되도록 제어할 수 있다. 또한, 제어 유닛(190)은 스퀴징 헤드(170)가 패턴 스크린(150) 상에서 필요한 영역만큼 이동하면서 통전 잉크(I)를 압박하게 할 수 있다. 제어 유닛(190)은 프로그램밍에 의해 작동하거나, 사용자가 버튼 등을 조작하여 입력하는 명령에 따라 작동할 수 있다.The control unit 190 is configured to control the operation of the mounting shuttle 130 and the squeezing head 170 . Specifically, the control unit 190 may control the mounting shuttle 130 to move between the first position and the second position. Also, the control unit 190 may cause the squeezing head 170 to press the energized ink I while moving on the pattern screen 150 by a required area. The control unit 190 may be operated by programming or may be operated according to a command input by a user by manipulating a button or the like.

도 2는 도 1의 스퀴징 헤드(170)에 사용되는 블레이드(200)의 단면도이다. FIG. 2 is a cross-sectional view of a blade 200 used in the squeezing head 170 of FIG. 1 .

본 도면을 참조하면, 스퀴징 헤드(170, 도 1 참조)는 패턴 스크린(150)과 접촉된 채로 이동하면서 통전 잉크(I)를 압박하는 블레이드(200)를 포함할 수 있다. 블레이드(200)의 작용에 의해, 통전 잉크(I)는 패턴 스크린(150)을 통과하여 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀 내로 스퀴징될 수 있다. Referring to this figure, the squeezing head 170 (refer to FIG. 1 ) may include a blade 200 that presses the energized ink I while moving while in contact with the pattern screen 150 . By the action of the blade 200 , the energizing ink I may pass through the pattern screen 150 and be squeezed into the through hole of the multilayer ceramic housing O for semiconductor packaging.

이러한 블레이드(200)는 스퀴징 헤드(170)에 대해 단일 개수로만 구비될 수 있다. 이는 블레이드(200)가 단일 개수임에도 통전 잉크(I)를 효율적으로 압박할 수 있는 구조를 갖기에 가능한다. 이러한 블레이드(200)의 상세 구조는 이하에서 설명한다.Such blades 200 may be provided with only a single number for the squeezing head 170 . This is possible because the blade 200 has a structure capable of effectively pressing the energized ink I even though there is a single number. The detailed structure of the blade 200 will be described below.

블레이드(200)는 스퀴징 헤드(170)의 일 부분에 설치되는 몸체(210)를 가진다. 몸체(210) 중 가장 낮은 높이에 위치한 부분은 접촉부(220)로서, 패턴 스크린(150)의 상면(151)과 접촉하게 된다. The blade 200 has a body 210 installed on a portion of the squeezing head 170 . The portion located at the lowest height of the body 210 is the contact portion 220 and comes into contact with the upper surface 151 of the pattern screen 150 .

블레이드(200)의 이동 방향(M)의 전방을 따라서는, 위 접촉부(220)에 제1 전방 경사면(230), 제1 후방 경사면(240), 그리고 제2 전방 경사면(250)이 순차적으로 형성된다. Along the front of the moving direction M of the blade 200, the first front inclined surface 230, the first rear inclined surface 240, and the second front inclined surface 250 are sequentially formed in the upper contact portion 220. do.

제1 전방 경사면(230)은 스퀴징 헤드(170)의 이동 방향(M)에 대해 예각 방향을 따라 연장될 수 있다. 제1 전방 경사면(230)의 일 단은 접촉부(220)가 되어 패턴 스크린(150)에 접촉될 수 있다. 그에 반해, 제1 전방 경사면(230)의 타 단은 패턴 스크린(150)으로부터 이격된다.The first front inclined surface 230 may extend along an acute angle with respect to the moving direction M of the squeezing head 170 . One end of the first front inclined surface 230 may become the contact portion 220 and may contact the pattern screen 150 . In contrast, the other end of the first front inclined surface 230 is spaced apart from the pattern screen 150 .

제1 후방 경사면(240)은 제1 전방 경사면(230)의 타 단에서 연장 형성된다. 제1 후방 경사면(240)은 제1 전방 경사면(230)과는 다른 방향으로 배치된다. 구체적으로, 제1 전방 경사면(230)과 교차하는 방향을 따라 배치되는 것이다. 보다 구체적으로, 제1 후방 경사면(240)은 제1 전방 경사면(230)에 대해 대략 수직한 배열을 이룰 수 있다. 나아가, 제1 후방 경사면(240)의 연장 길이는 제1 전방 경사면(230)의 연장 길이보다는 작은 것일 수 있다. The first rear inclined surface 240 is formed to extend from the other end of the first front inclined surface 230 . The first rear inclined surface 240 is disposed in a direction different from that of the first front inclined surface 230 . Specifically, it is disposed along a direction crossing the first front inclined surface 230 . More specifically, the first rear inclined surface 240 may form an arrangement approximately perpendicular to the first front inclined surface 230 . Furthermore, the extension length of the first rear inclined surface 240 may be smaller than the extension length of the first front inclined surface 230 .

제2 전방 경사면(250)은 제1 후방 경사면(240)에서 연장된다. 구체적으로, 제2 전방 경사면(250)은 제1 전방 경사면(230)으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성된다. 이러한 제2 전방 경사면(250) 역시 제1 전방 경사면(230)과 같이, 이동 방향(M)에 대해 예각 방향으로 배치될 수 있다. 나아가, 제2 전방 경사면(250)은 제1 전방 경사면(230) 보다 긴 연장 길이를 가질 수 있다. 또한, 제2 전방 경사면(250)은 제1 전방 경사면(230)과 평행한 관계를 가질 수 있다. The second front inclined surface 250 extends from the first rear inclined surface 240 . Specifically, the second front inclined surface 250 is formed to extend away from the first front inclined surface 230 . The second front inclined surface 250 may also be disposed at an acute angle with respect to the moving direction M, like the first front inclined surface 230 . Furthermore, the second front inclined surface 250 may have an extended length longer than that of the first front inclined surface 230 . Also, the second front inclined surface 250 may have a parallel relationship with the first front inclined surface 230 .

이러한 구성에 의하면, 블레이드(200)가 그의 접촉부(220)가 패턴 스크린(150)의 상면(151)에 접촉된 채로 이동 방향(M)을 따라 이동함에 의해, 통전 잉크(I)는 제2 전방 경사면(250)과 패턴 스크린(150)의 상면(151)이 한정하는 공간(제1 공간) 내로 유입된다. According to this configuration, as the blade 200 moves along the moving direction M with its contact portion 220 in contact with the upper surface 151 of the pattern screen 150, the energized ink I is transferred to the second front. The inclined surface 250 and the upper surface 151 of the pattern screen 150 are introduced into the space (the first space) defined.

제1 공간 내로 유입된 통전 잉크(I)는 제2 전방 경사면(250)에 의해 압축된 채로 그 뒤의 제2 공간으로 유입된다. 제2 공간은 제1 전방 경사면(230)과 제1 후방 경사면(240) 그리고 상면(151)에 의해 한정되는 공간을 말한다. The energizing ink I flowing into the first space flows into the second space behind it while being compressed by the second front inclined surface 250 . The second space refers to a space defined by the first front inclined surface 230 , the first rear inclined surface 240 , and the upper surface 151 .

제2 공간에서 통전 잉크(I)는 제1 전방 경사면(230)에 의해 일부 이동 방향(M) 측으로 유동하게 되려 하나, 제1 후방 경사면(240)에 의해 그 유동이 막히게 된다. 그에 따라, 통전 잉크(I)는 도면상 화살표 방향으로 회전하는 힘을 강하게 받게 된다. 이는 통전 잉크(I)가 제2 공간에서 보다 압축될 수 있다.In the second space, the energized ink (I) is intended to flow in a part of the moving direction M by the first front inclined surface 230 , but the flow is blocked by the first rear inclined surface 240 . Accordingly, the energizing ink I is strongly subjected to a rotational force in the direction of the arrow in the drawing. This allows the energizing ink I to be more compressed in the second space.

이러한 블레이드(200)의 통전 잉크(I)에 대한 작용을 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다.The action of the blade 200 on the energizing ink I will be described with reference to FIGS. 3 and 4 .

먼저, 도 3은 도 2의 블레이드(200)의 사용 상태를 나타내는 단면도이다.First, FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a use state of the blade 200 of FIG. 2 .

본 도면을 참조하면, 패턴 스크린(150)의 상면(151)에 통전 잉크(I)가 인가된 상태에서, 블레이드(200)는 이동 방향(M)을 따라 이동하게 된다. 그 이동 시에, 블레이드(200)는 상면(151)을 긁으면서 이동하게 되고, 그에 따라 통전 잉크(I)가 패턴 스크린(150)의 스크린홀(155) 내로 유동하도록 압박하게 된다. Referring to this figure, in a state in which the energizing ink I is applied to the upper surface 151 of the pattern screen 150 , the blade 200 moves along the moving direction M. During the movement, the blade 200 is moved while scratching the upper surface 151 , and accordingly, the energizing ink I is forced to flow into the screen hole 155 of the pattern screen 150 .

그 과정에서, 앞서 설명한 바대로, 통전 잉크(I)는 이동 방향(M)을 따라 가압되는 힘과 더불어, 스크린홀(155) 내로 가압되는 힘을 받게 된다. 점도가 높은 통전 잉크(I)를 효율적으로 스크린홀(155)을 통과시키기 위해서는, 통전 잉크(I)가 스크린홀(155) 내로 가압되는 힘을 더욱 크게 하는 것이 중요하다.In the process, as described above, the energized ink I receives a force pressed into the screen hole 155 as well as a force pressed along the moving direction M. In order to efficiently pass the energizing ink I with high viscosity through the screen hole 155 , it is important to further increase the force by which the energizing ink I is pressed into the screen hole 155 .

그러한 힘은, 앞서 설명한 바대로, 제1 전방 경사면(230) 및 제1 후방 경사면(240)에 의해 형성된 제2 공간이 통전 잉크(I)의 유동 방향을 바꿔서 통전 잉크(I)를 하방으로 보다 강하게 가압하는 구조에 의해 달성될 수 있다. 나아가, 제2 전방 경사면(250)에 의해 제1 공간은 통전 잉크(I)에 대한 일차적 압축을 수행하게 되어, 제2 공간에서 통전 잉크(I)에 대한 가압력이 보다 강화될 수 있게 한다. Such a force, as described above, causes the second space formed by the first front inclined surface 230 and the first rear inclined surface 240 to change the flow direction of the energized ink I so that the energized ink I is viewed downward. It can be achieved by a structure that strongly presses. Furthermore, the first space performs primary compression on the energizing ink I by the second front inclined surface 250 , so that the pressing force on the energizing ink I in the second space can be further strengthened.

다음으로, 도 4는 도 3의 블레이드(200)의 작용에 의해 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H)에 통전 잉크(I)가 채워진 상태를 나타내는 단면도이다.Next, FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which the conducting ink I is filled in the through hole H of the multilayer ceramic housing O by the action of the blade 200 of FIG. 3 .

본 도면을 참조하면, 블레이드(200)의 작용에 의해 패턴 스크린(150)의 스크린홀(155)을 통과한 통전 잉크(I)는 최종적으로 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H) 내로 유입된다. Referring to this figure, the energizing ink I passing through the screen hole 155 of the pattern screen 150 by the action of the blade 200 finally flows into the through hole H of the multilayer ceramic housing O. do.

관통홀(H) 내에서 통전 잉크(I)의 분포를 구체적으로 살펴보면, 블레이드(200)가 이동 방향(M, 도 3 참조)을 따라 이동함에 의해 통상 영역(IN)에는 통전 잉크(I)가 쉽게 들어앉게 된다. 이러한 통상 영역(IN)은 관통홀(H) 중에서 이동 방향(M)을 따른 전방 측에 위치하는 영역으로서, 대체로 2차 함수 그래프의 좌측 영역과 같은 형태를 가진다.Specifically, looking at the distribution of the energizing ink I in the through hole H, the energizing ink I is in the normal region IN as the blade 200 moves along the moving direction (M, see FIG. 3 ). easy to sit in. The normal region IN is a region located on the front side along the movement direction M among the through holes H, and has the same shape as the left region of the quadratic function graph.

그와 달리, 통상 영역(IN)을 제외한 추가 영역(IA)에는 통전 잉크(I)가 쉽게 들어 차기 어렵다. 이는 통전 잉크(I)의 높은 점도에 기인하기에, 앞서 설명한 제1 공간 및 제2 공간의 구조에 의해 통전 잉크(I)가 하방으로 강력하게 압박되어야만 한다. On the other hand, it is difficult for the energizing ink I to easily fill in the additional area IA other than the normal area IN. Since this is due to the high viscosity of the energizing ink I, the energizing ink I must be strongly pressed downward by the structure of the first space and the second space described above.

이상의 본 실시예의 블레이드(200)의 구성에 따라서는, 적층 세라믹 하우징(O)의 관통홀(H)은 통전 잉크(I)가 빈틈없이 충전될 수 있다. 그 결과, 적층 세라믹 하우징(O)이 소결된 후에도, 관통홀(H) 내에는 빈 공간이 발생하지 않게 된다.According to the configuration of the blade 200 of the present embodiment as described above, the through hole H of the multilayer ceramic housing O may be completely filled with the conducting ink I. As a result, even after the multilayer ceramic housing O is sintered, an empty space is not generated in the through hole H.

이제, 앞서와 다른 형태의 블레이드(300)에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.Now, with reference to FIG. 5 will be described with respect to the blade 300 of a different form than before.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 블레이드(300)에 대한 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a blade 300 according to another embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 블레이드(300)는 기본적 구조는 앞선 블레이드(200)와 대체로 동일하여, 몸체(310)의 저면에 접촉부(320)가 형성된다. 다만, 제1 전방 경사면(330), 제1 후방 경사면(340), 제2 전방 경사면(350), 제2 후방 경사면(360), 그리고 제3 전방 경사면(370)의 구성에서 상이하다.Referring to this figure, the blade 300 has the same basic structure as the previous blade 200 , and the contact portion 320 is formed on the bottom surface of the body 310 . However, it is different in the configuration of the first front inclined surface 330 , the first rear inclined surface 340 , the second front inclined surface 350 , the second rear inclined surface 360 , and the third front inclined surface 370 .

접촉부(320)에서 제1 전방 경사면(330)과 제1 후방 경사면(340), 그리고 제2 전방 경사면(350)이 순차로 이어지는 기본 구조는 앞선 실시예와 동일하다. 이러한 제2 전방 경사면(350)에서 제1 후방 경사면(340)과 유사하게 제2 후방 경사면(360)이 형성된다. 그에 따라, 제2 후방 경사면(360)은 제2 전방 경사면(350)에 대해 교차하는 방향, 대체로 수직한 방향을 따라 배치될 수 있다. 제3 전방 경사면(370)은 제2 후방 경사면(360)에서 제2 전방 경사면(350)으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성된다. 이러한 제3 전방 경사면(370)은 이동 방향(M)에 대해 예각 방향으로 연장될 수 있다. The basic structure in which the first front inclined surface 330 , the first rear inclined surface 340 , and the second front inclined surface 350 are sequentially connected in the contact part 320 is the same as in the previous embodiment. In the second front inclined surface 350 , the second rear inclined surface 360 is formed similarly to the first rear inclined surface 340 . Accordingly, the second rear inclined surface 360 may be disposed along a direction intersecting with the second front inclined surface 350 , generally perpendicular to the direction. The third front inclined surface 370 is formed to extend from the second rear inclined surface 360 in a direction away from the second front inclined surface 350 . The third front inclined surface 370 may extend in an acute angle direction with respect to the moving direction M.

제1 전방 경사면(330)과 제2 전방 경사면(350), 그리고 제3 전방 경사면(370) 간에는 다음의 관계가 성립한다. 구체적으로, 제2 전방 경사면(350)이 이동 방향(M)에 대해 이루는 각도(θ2)는 제1 전방 경사면(330)이 이동 방향(M)에 대해 이루는 각도(θ1)나 제3 전방 경사면(370)이 이동 방향(M)에 대해 이루는 각도(θ3)에 비해 작은 것이 된다. 또한, 제3 전방 경사면(370)과 관련한 각도(θ3)는 제1 전방 경사면(330)과 관련한 각도(θ1) 보다는 작으나, 제2 전방 경사면(350)과 관련한 각도(θ2)보다는 큰 것이 된다. The following relationship is established between the first front inclined surface 330 , the second front inclined surface 350 , and the third front inclined surface 370 . Specifically, the angle θ 2 formed by the second front inclined surface 350 with respect to the moving direction M is the angle θ 1 or the third front formed by the first front inclined surface 330 with respect to the moving direction M. An angle θ 3 formed by the inclined surface 370 with respect to the moving direction M is small compared to the angle θ 3 . Also, the angle θ 3 with respect to the third front slope 370 is smaller than the angle θ 1 with respect to the first front slope 330 , but is larger than the angle θ 2 with respect to the second front slope 350 . becomes a thing

이러한 각도 관계에 의하면, 제3 전방 경사면(370) 측으로 유입되는 통전 잉크(I)는 제3 전방 경사면(370)과 관련한 각도(θ3)에 따라 일차적으로 압축된다. 나아가, 해당 통전 잉크(I)가 제2 전방 경사면(350) 측으로 유입되면, 그와 관련한 각도(θ2)에 의해 추가가 압축된다. 여기서, 각도(θ2)는 각도(θ3) 보다 작기에, 통전 잉크(I)는 보다 강력하게 압축될 수 있다. 이후, 보다 압축된 통전 잉크(I)는 제1 후방 경사면(340)과 관련된 각도(θ1)에 의해 압축 상태가 유지된다. 각도(θ1)가 각도(θ2) 또는 각도(θ3) 보다 큰 것은, 제1 전방 경사면(330)과 제1 후방 경사면(340)이 한정하는 공간에 관통홀(H)을 충전하기에 충분한 양의 통전 잉크(I)를 보유하기 위함이다. 나아가, 각도(θ1)가 다소 커졌다고 하더라도, 제1 후방 경사면(340)의 작용에 의해 해당 공간에서 통전 잉크(I)에 대한 압박의 정도는 유지될 수 있다. According to this angular relationship, the energized ink I flowing into the third front inclined surface 370 is primarily compressed according to the angle θ 3 with respect to the third front inclined surface 370 . Furthermore, when the energized ink I flows toward the second front inclined surface 350 side, the additional pressure is compressed by the associated angle θ 2 . Here, since the angle θ 2 is smaller than the angle θ 3 , the energized ink I can be compressed more strongly. Thereafter, the more compressed energizing ink I is maintained in a compressed state by the angle θ 1 associated with the first rear inclined surface 340 . The angle θ 1 is greater than the angle θ 2 or the angle θ 3 to fill the through hole H in the space defined by the first front inclined surface 330 and the first rear inclined surface 340 . This is to hold a sufficient amount of the energizing ink (I). Furthermore, even if the angle θ 1 is slightly increased, the degree of pressure on the energized ink I in the corresponding space may be maintained by the action of the first rear inclined surface 340 .

이러한 관계에 의해, 통전 잉크(I)는 1차, 2차, 3차에 걸쳐서 압축되어서, 관통홀(H)을 향햐 보다 강력하게 스퀴징될 수 있다.Due to this relationship, the energizing ink I is compressed over the first, second, and third orders, so that it can be squeezed more strongly toward the through hole H.

상기와 같은 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The printing equipment for manufacturing the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging as described above is not limited to the configuration and operation method of the above-described embodiments. The above embodiments may be configured so that various modifications may be made by selectively combining all or part of each of the embodiments.

100: 반도체 패키징용 적층 세마릭 하우징 110: 메인 프레임
130: 마운팅 셔틀 150: 패턴 스크린
170: 스퀴징 헤드 200,300: 블레이드
210,310: 몸체 230,330: 제1 전방 경사면
240,340: 제1 후방 경사면 250,350: 제2 전방 경사면
360: 제2 후방 경사면 370: 제3 전방 경사면100: laminated ceramic housing for semiconductor packaging 110: main frame
130: mounting shuttle 150: pattern screen
170: squeezing head 200, 300: blade
210,310: body 230,330: first front inclined surface
240,340: first rear inclined surface 250,350: second front inclined surface
360: second rear inclined surface 370: third front inclined surface

Claims (9)

메인 프레임; 상기 메인 프레임에 이동 가능하게 설치되어, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징이 로딩되는 제1 위치와 상기 제1 위치에서 이격된 제2 위치 간에 위치 조절되는 마운팅 셔틀; 상기 메인 프레임에 설치되고, 상기 마운팅 셔틀이 상기 제2 위치에 위치한 상태에서 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 상측에 배치되는 패턴 스크린; 상기 패턴 스크린상에 이동 가능하게 설치되어, 상기 패턴 스크린상에 인가된 통전 잉크를 상기 패턴 스크린을 통과시켜 상기 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징의 관통홀 내로 스퀴징하도록 구성되는 스퀴징 헤드; 및 상기 마운팅 셔틀 및 상기 스퀴징 헤드의 작동을 제어하는 제어 유닛을 포함하고,
상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린과 접촉된 채로 이동하면서, 상기 통전 잉크가 상기 패턴 스크린을 통과하여 상기 관통홀 내로 충전되도록 상기 통전 잉크를 압박하는 블레이드를 포함하며,
상기 스퀴징 헤드는, 상기 패턴 스크린에 대해 단일 개수로만 구비되고,
상기 블레이드는, 상기 스퀴징 헤드의 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되고, 일 단은 상기 패턴 스크린과 접촉되고 타 단은 상기 패턴 스크린으로부터 이격된 제1 전방 경사면; 상기 제1 전방 경사면의 타단에서 연장 형성되고, 상기 제1 전방 경사면과 교차하는 방향을 따라 배치되는 제1 후방 경사면; 상기 제1 후방 경사면에서 상기 제1 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 배치되는 제2 전방 경사면; 상기 제2 전방 경사면에서 연장 형성되고, 상기 제2 전방 경사면과 교차하는 방향으로 배치되는 제2 후방 경사면; 및 상기 제2 후방 경사면에서 상기 제2 전방 경사면으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성되고, 상기 이동 방향에 대해 예각 방향으로 연장되는 제3 전방 경사면을 포함하고,
상기 제3 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도는, 상기 제1 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 작으나, 상기 제2 전방 경사면이 상기 이동 방향에 대해 이루는 각도보다 큰, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
main frame; a mounting shuttle that is movably installed on the main frame and is positioned between a first position where the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging is loaded and a second position spaced apart from the first position; a pattern screen installed on the main frame and disposed above the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging in a state in which the mounting shuttle is positioned at the second position; a squeezing head movably installed on the pattern screen and configured to squeeze the energizing ink applied on the pattern screen through the pattern screen into a through hole of the multilayer ceramic housing for semiconductor packaging; and a control unit for controlling the operation of the mounting shuttle and the squeezing head;
The squeezing head includes a blade that presses the energized ink so that the energized ink passes through the pattern screen and is filled into the through-hole while moving while in contact with the pattern screen,
The squeezing head is provided with only a single number for the pattern screen,
The blade may include: a first front inclined surface extending at an acute angle with respect to the moving direction of the squeezing head, one end contacting the pattern screen and the other end spaced apart from the pattern screen; a first rear inclined surface extending from the other end of the first front inclined surface and disposed along a direction crossing the first front inclined surface; a second front inclined surface extending from the first rear inclined surface in a direction away from the first front inclined surface and disposed at an acute angle with respect to the moving direction; a second rear inclined surface extending from the second front inclined surface and disposed in a direction crossing the second front inclined surface; and a third front inclined surface extending from the second rear inclined surface in a direction away from the second front inclined surface and extending in an acute angle direction with respect to the moving direction,
The angle made by the third front inclined surface with respect to the moving direction is smaller than the angle made by the first front inclined surface with respect to the moving direction, but is larger than the angle made by the second front inclined surface with respect to the moving direction, for semiconductor packaging Printing equipment for the manufacture of laminated ceramic housings.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1 전방 경사면과 상기 제1 후방 경사면은,
서로 간에 수직하게 배치되는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.
According to claim 1,
The first front inclined surface and the first rear inclined surface,
A printing equipment for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging, which is disposed perpendicular to each other.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제2 전방 경사면은,
상기 제1 전방 경사면보다 긴 길이를 갖는, 반도체 패키징용 적층 세라믹 하우징 제조를 위한 인쇄 장비.



According to claim 1,
The second front inclined surface,
Printing equipment for manufacturing a multilayer ceramic housing for semiconductor packaging, having a length longer than the first front inclined surface.



 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020190146894A 2019-11-15 2019-11-15 Printing apparatus for manufacturing multi-layer ceramic housing for semi-conductor packaging KR102299082B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190146894A KR102299082B1 (en) 2019-11-15 2019-11-15 Printing apparatus for manufacturing multi-layer ceramic housing for semi-conductor packaging

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190146894A KR102299082B1 (en) 2019-11-15 2019-11-15 Printing apparatus for manufacturing multi-layer ceramic housing for semi-conductor packaging

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210059437A KR20210059437A (en) 2021-05-25
KR102299082B1 true KR102299082B1 (en) 2021-09-07

Family

ID=76145630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190146894A KR102299082B1 (en) 2019-11-15 2019-11-15 Printing apparatus for manufacturing multi-layer ceramic housing for semi-conductor packaging

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102299082B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102430230B1 (en) * 2021-02-16 2022-08-09 (주) 대명테크놀러지 Apparatus for printing conducting ink at through hole of stacked ceramic housing for semi-conductor packaging
KR102378745B1 (en) * 2021-02-16 2022-03-28 (주) 대명테크놀러지 Method for printing conducting ink at through hole of stacked ceramic housing for semi-conductor packaging

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000188472A (en) * 1998-12-22 2000-07-04 Matsushita Electric Works Ltd Filling method of paste into through hole
JP2004345118A (en) 2003-05-20 2004-12-09 Dainippon Printing Co Ltd Screen printing apparatus and squeegee for screen printing
JP2006247990A (en) 2005-03-10 2006-09-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd Screen printing method, squeegee, and screen printer
JP2006281724A (en) * 2005-04-05 2006-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printer of paste

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110004030A (en) * 2009-07-07 2011-01-13 삼성전기주식회사 Multiple squeegee device
KR20170131791A (en) * 2016-05-20 2017-11-30 우리이앤엘 주식회사 Semiconductor light emitting device manufacturing apparatus
KR102521506B1 (en) * 2016-11-23 2023-04-14 한국전기연구원 Squeegee blade for conductive paste printing and manufacturing method thereof
KR20190084907A (en) * 2019-04-19 2019-07-17 주식회사 에스오엘 The structures of LED package for transparent LED display

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000188472A (en) * 1998-12-22 2000-07-04 Matsushita Electric Works Ltd Filling method of paste into through hole
JP2004345118A (en) 2003-05-20 2004-12-09 Dainippon Printing Co Ltd Screen printing apparatus and squeegee for screen printing
JP2006247990A (en) 2005-03-10 2006-09-21 Shin Etsu Handotai Co Ltd Screen printing method, squeegee, and screen printer
JP2006281724A (en) * 2005-04-05 2006-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printer of paste

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210059437A (en) 2021-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102299082B1 (en) Printing apparatus for manufacturing multi-layer ceramic housing for semi-conductor packaging
DE69130886T2 (en) Ink jet recorder
CN103402769B (en) Screen printing device and screen printing method
WO2012120861A1 (en) Screen printing device and screen printing method
CN107107612A (en) Fluid ejection head and tape deck
KR102344572B1 (en) Machine for manufacturing printed circuit boards using photopoymerization effect and metal nano ink
CN103384599A (en) Screen printing device and screen printing method
JP3685053B2 (en) Screen printing device
US10272680B2 (en) Fluid ejection device
JP5981276B2 (en) Screen printing machine and screen printing method
JP2010087460A (en) Printing device for printed circuit board
JP4534842B2 (en) Paste screen printing equipment
JP4426264B2 (en) Method for dividing ceramic substrate
TWI588031B (en) Composite stencil
US10449765B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
EP0498266B1 (en) Ink-jet recording head
WO2001031982A1 (en) Filling printing method for hole-plugging printing for printed wiring board and plate for the same
KR101796124B1 (en) Frame device of metal mask
KR102430230B1 (en) Apparatus for printing conducting ink at through hole of stacked ceramic housing for semi-conductor packaging
US10438864B2 (en) Circuit packages comprising epoxy mold compounds and methods of compression molding
KR101328295B1 (en) Inkjet print head
JP5993106B2 (en) Inkjet head and printer
JP6318368B2 (en) Screen printing apparatus and screen printing method
KR102280906B1 (en) Screen printer
KR101864852B1 (en) Method for manufacturing printed circuit board using paper substrate

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant