KR102296731B1 - Composite heat-radiating sheet capable of being made thin and having excellent flexibility, method for poducing the same, and mobile device including the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 복합방열시트, 복합방열시트의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기에 관한 것으로서, 구체적으로는 박형화가 가능하고 유연성이 뛰어나면서도 방열 및 전자파 차폐성능이 우수한 복합방열시트, 이를 포함하는 모바일 기기와, 이러한 복합방열시트를 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a composite heat dissipation sheet, a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet, and a mobile device including the same, and more particularly, to a composite heat dissipation sheet capable of thinning and excellent flexibility and excellent heat dissipation and electromagnetic wave shielding performance, and a mobile device including the same And, it relates to a method capable of manufacturing such a composite heat dissipation sheet.

Description

박형화 가능하고 유연성이 뛰어난 복합방열시트, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기{COMPOSITE HEAT-RADIATING SHEET CAPABLE OF BEING MADE THIN AND HAVING EXCELLENT FLEXIBILITY, METHOD FOR PODUCING THE SAME, AND MOBILE DEVICE INCLUDING THE SAME}Thin and flexible composite heat dissipation sheet, manufacturing method thereof, and mobile device including same

본 발명은 복합방열시트, 복합방열시트의 제조방법 및 이를 포함하는 모바일 기기에 관한 것으로서, 구체적으로는 박형화가 가능하고 유연성이 뛰어나면서도 방열 및 전자파 차폐성능이 우수한 복합방열시트, 이를 포함하는 모바일 기기와, 이러한 복합방열시트를 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a composite heat dissipation sheet, a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet, and a mobile device including the same, and more particularly, to a composite heat dissipation sheet capable of thinning and excellent flexibility and excellent heat dissipation and electromagnetic wave shielding performance, and a mobile device including the same And, it relates to a method capable of manufacturing such a composite heat dissipation sheet.

최근 전기, 전자기기의 고성능화 및 경박단소화에 따라 그에 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 시트에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 더하여 전자파 차폐에 대한 복합 기능까지도 요구되고 있다.In recent years, with the high performance and light weight reduction of electrical and electronic devices, the demand for heat dissipation sheets that can effectively dissipate heat generated from heat sources such as semiconductor components and light emitting components embedded therein is steadily increasing, and in addition to electromagnetic wave shielding Complex functions are also required.

일반적으로 방열 시트는 동박, 동박/그라파이트 적층제, 그라파이트 시트 등을 사용하고 있는데, 동박은 방열특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖추고 있으나 두께가 두꺼워지면 유연성이 부족하고, 수평 방향으로의 열전도가 그라파이트에 미치지 못하며, 밀도가 높아 경량화에도 한계가 있다. 또한, 그 두께가 약 50μm를 넘으면 유연성이 부족해 복잡한 형상의 방열 시트로 적용하기에는 한계가 있다. 또한, 전자파를 차단하기 위한 전자파 차폐시트로 각종 재질로 구성된 상용 제품이 널리 이용되고 있으나, 종래의 전자파 차폐 시트는 열전도성이 낮아 방열 효과를 충분히 얻을 수가 없다. Generally, copper foil, copper foil/graphite laminate, graphite sheet, etc. are used for the heat dissipation sheet. Copper foil has both heat dissipation and electromagnetic wave shielding properties, but when the thickness increases, flexibility is insufficient, and heat conduction in the horizontal direction is poor compared to graphite. It has a high density, so there is a limit to weight reduction. In addition, if the thickness exceeds about 50 μm, flexibility is insufficient, so there is a limit to applying it as a heat dissipation sheet having a complicated shape. In addition, commercial products made of various materials are widely used as electromagnetic shielding sheets for blocking electromagnetic waves, but conventional electromagnetic shielding sheets have low thermal conductivity and thus cannot sufficiently obtain a heat dissipation effect.

방열 및 전자파 차폐기능을 적용한 다양한 시트가 개발되고 있지만, 기존의 구조에서는 열확산 시트와 전자파 흡수층에 더하여 시트의 구조적 안정, 그라파이트 박리방지를 위해 내열성과 물리적 안정성, 절연특성이 구비된 PI(Polyimide, 폴리이미드) 필름을 적용하고 있다. 물리적 특성이 부족한 그라파이트와 유연성이 부족하고 고가의 PI필름을 적용하는 바, 박형화에 불리하여 소형 전자기기인 스마트폰 등의 휴대용 전자기기에 적용하기에는 기술적 한계가 있고, 무엇보다 유연성이 크게 떨어져 복합방열시트의 적용면적에 한계가 있다. 최근, 휴대용 전자기기에 플렉서블 특성이 요구되고, 박형화 되고 있는 바, 이에 사용되는 필수 부품인 방열시트 및 전자파 차폐시트도 플렉서블 및 박형화 요구가 증대되고 있는 실정이다.Various sheets with heat dissipation and electromagnetic wave shielding functions are being developed, but in the existing structure, in addition to the heat diffusion sheet and the electromagnetic wave absorption layer, PI (Polyimide, Polyimide, mid) film is applied. Graphite, which lacks physical properties, and high-priced PI film are applied, which is disadvantageous to thinning, so there are technical limitations in applying it to portable electronic devices such as smartphones, which are small electronic devices. There is a limit to the application area of the sheet. Recently, a flexible characteristic is required for portable electronic devices and the thickness thereof is being reduced. Accordingly, the heat dissipation sheet and electromagnetic wave shielding sheet, which are essential components used for this, are also required to be flexible and thin.

한국 공개특허공보 제10-2015-0082896호(2015.07.16. 공개)Korean Patent Publication No. 10-2015-0082896 (published on July 16, 2015)

본 발명은 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 첫번째 해결하고자 하는 과제는 박형화가 가능하고 유연성이 우수하면서도 동시에 방열 성능이 우수한 복합방열시트를 제공하는 것이다.The present invention has been devised to solve the above problems, and the first object of the present invention is to provide a composite heat dissipation sheet capable of thinning and having excellent flexibility and excellent heat dissipation performance at the same time.

본 발명의 두번째 해결하고자 하는 과제는 방열 성능 및 전자파 차폐 성능이 뛰어난 모바일 기기를 제공하는 것이다.A second problem to be solved by the present invention is to provide a mobile device having excellent heat dissipation performance and electromagnetic wave shielding performance.

본 발명의 세번째 해결하고자 하는 과제는 박형화가 가능하고 유연성이 우수하면서도 동시에 방열 성능이 우수한 복합방열시트의 제조방법을 제공하는 것이다.The third problem to be solved by the present invention is to provide a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet that can be reduced in thickness and has excellent flexibility while at the same time having excellent heat dissipation performance.

상술한 첫번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 금속 기재층; 상기 금속 기재층의 적어도 일면 상에 형성된 그래핀(graphene) 시트층; 및 상기 그래핀 시트층 상에 형성된 폴리아미드이미드(Polyamideimide, PAI) 코팅층을 포함하는 복합방열시트를 제공한다.In order to solve the first problem described above, the present invention is a metal base layer; a graphene sheet layer formed on at least one surface of the metal base layer; and a polyamideimide (PAI) coating layer formed on the graphene sheet layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 금속 기재층과 그래핀 시트층 사이에 점착층이 형성되어 있을 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, an adhesive layer may be formed between the metal base layer and the graphene sheet layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 복합방열시트 전체의 두께는 25 내지 120㎛일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the total thickness of the composite heat dissipation sheet may be 25 to 120㎛.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 그래핀 시트는 복수의 미세 천공을 포함할 수 있고, 이 경우 상기 미세 천공을 통하여 PAI 수지가 침투하여 상기 금속 기재층에 접촉되어 있을 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the graphene sheet may include a plurality of micro-perforations, and in this case, the PAI resin may penetrate through the micro-perforations to be in contact with the metal substrate layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 복수의 미세 천공의 전체 면적은 상기 복합방열시트 전체 면적 대비 2% 내지 10%일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the total area of the plurality of micro-perforations may be 2% to 10% of the total area of the composite heat dissipation sheet.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 복수의 미세천공에 대응하는 상기 코팅층 상의 표면의 영역은 표면 조도(Ra)가 1μm 이하일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the area of the surface on the coating layer corresponding to the plurality of micro-perforations may have a surface roughness (Ra) of 1 μm or less.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 금속 기재층은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)층일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the metal base layer may be a copper (Cu) or aluminum (Al) layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 그래핀 시트는 두께가 25μm일 때, 열확산계수가 1,000 ㎡/s이상이고, 열전도도는 1,650 W/(m·K) 이상인 것일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, when the graphene sheet has a thickness of 25 μm, the thermal diffusion coefficient may be 1,000 m 2 /s or more, and the thermal conductivity may be 1,650 W/(m·K) or more.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 그래핀 시트는 두께가 25μm일 때, 하기의 조건에 따라 굽힘 테스트 결과 4×105 내지 6×105(횟수)의 결과를 나타내는 것일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, when the graphene sheet has a thickness of 25 μm, the bending test result may be 4×10 5 to 6×10 5 (number of times) according to the following conditions.

[시험조건][Exam conditions]

반지름이 3mm인 봉을 사용하여 시트를 180˚ 굽혔다 펴는 테스트를 반복하여 수행하여 몇 번 굽혔을 때 시트가 파단되는지의 횟수를 측정한다.Repeat the test of bending and unfolding the sheet by 180˚ using a rod with a radius of 3mm to measure the number of times the sheet breaks when bent.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 PAI 수지는 유리전이온도(Tg)가 200℃ 이하인 것일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the PAI resin may have a glass transition temperature (T g ) of 200° C. or less.

또한, 본 발명은 상기 첫번째 과제를 해결하기 위하여 금속 기재층; 및 상기 금속 기재층의 적어도 일면 상에 형성된 폴리아미드이미드(PAI) 코팅층;을 포함하는 복합방열시트를 제공한다.In addition, the present invention provides a metal base layer in order to solve the first problem; and a polyamide-imide (PAI) coating layer formed on at least one surface of the metal base layer.

상술한 두번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 상기한 실시 태양 가운데 어느 하나에 따른 복합방열시트를 포함하는 모바일 기기를 제공한다.In order to solve the second problem described above, the present invention provides a mobile device including a composite heat dissipation sheet according to any one of the above embodiments.

상술한 세번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 (1) 금속 기재층의 일면 상에 그래핀 시트를 포함하는 열확산층을 형성하는 단계; 및 (2) 상기 열확산층의 일면 상에 PAI 수지를 코팅하여 코팅층을 형성하는 단계;를 포함하는 복합방열시트 제조방법을 제공한다.In order to solve the third problem described above, the present invention comprises the steps of (1) forming a thermal diffusion layer comprising a graphene sheet on one surface of the metal substrate layer; and (2) forming a coating layer by coating a PAI resin on one surface of the thermal diffusion layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 (1) 단계는 (1-1) 그래핀 시트의 일면에 점착층을 형성하는 단계; (1-2) 상기 점착층이 형성된 그래핀 시트를 타공하여 복수의 미세천공을 형성하는 단계; 및 (1-3) 상기 점착층에 상기 금속 기재층을 접착시키는 단계;를 포함하는 것일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the step (1) comprises the steps of (1-1) forming an adhesive layer on one surface of the graphene sheet; (1-2) forming a plurality of micro-perforations by perforating the graphene sheet on which the adhesive layer is formed; and (1-3) adhering the metal base layer to the adhesive layer.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 (2) 단계는 PAI 수지를 코팅하여 상기 그래핀 시트 상의 복수의 미세천공을 통하여 상기 PAI 수지를 침투시켜 상기 금속 기재층에 접촉되도록 하는 것일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, step (2) may be such that the PAI resin is coated with the PAI resin to penetrate the PAI resin through a plurality of micro-perforations on the graphene sheet so as to be in contact with the metal substrate layer.

또한, 상술한 세번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 금속 기재층의 일면 상에 폴리아미드이미드 수지를 코팅하여 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 복합방열시트 제조방법을 제공한다.In addition, in order to solve the third problem described above, the present invention provides a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet comprising the step of forming a coating layer by coating a polyamideimide resin on one surface of the metal base layer.

본 발명에 따른 복합방열시트는 박형화가 가능하고 유연성이 좋아 소형화된 모바일 기기 및 최근 트렌드인 엣지(edge) 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이에도 무리 없이 적용할 수 있으며, 동시에 기존에 비하여 개선된 방열 성능과 전자파 차폐 성능을 제공할 수 있다.The composite heat dissipation sheet according to the present invention can be thinned and has good flexibility, so it can be easily applied to miniaturized mobile devices and the latest trend edge display or flexible display. performance can be provided.

본 발명에 따른 모바일 기기는 방열 시트의 박형화 및 유연성의 향상으로 인하여 더욱 소형화하기 용이하며, 플렉서블 디스플레이 등 평면에서 벗어난 형태의 디스플레이를 구현하기 용이한 장점이 있다.The mobile device according to the present invention is easy to further miniaturize due to the thinning and improved flexibility of the heat dissipation sheet, and it is easy to implement an off-plane display such as a flexible display.

본 발명에 따른 복합방열시트 제조방법은 박형화가 가능하고 유연성이 좋아 소형화된 모바일 기기 및 최근 트렌드인 엣지 디스플레이 또는 플렉서블 디스플레이에도 무리 없이 적용할 수 있으며, 동시에 기존에 비하여 개선된 방열 성능과 전자파 차폐 성능을 제공하는 복합방열시트를 제조할 수 있다.The composite heat dissipation sheet manufacturing method according to the present invention can be easily applied to miniaturized mobile devices and the latest trend edge display or flexible display due to its thinness and good flexibility, and at the same time improved heat dissipation performance and electromagnetic wave shielding performance compared to the existing ones. It is possible to manufacture a composite heat dissipation sheet that provides

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 복합방열시트의 층상 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 종래의 복합방열시트의 층상 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 복합방열시트 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a는 본 발명의 일실시예에 따른 복합방열시트의 층상 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4b는 종래의 복합방열시트의 층상 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a layered structure of a composite heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a view schematically showing the layered structure of the conventional composite heat dissipation sheet.
3 is a view schematically showing a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 4a is a view schematically showing the layered structure of the composite heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.
Figure 4b is a view schematically showing the layered structure of the conventional composite heat dissipation sheet.

상술한 바와 같이, 종래의 복합방열시트는 박형화가 어렵고 유연성이 떨어져서 플렉서블 디스플레이 등지에 적용하기에는 어려운 면이 있었다. As described above, the conventional composite heat dissipation sheet is difficult to reduce in thickness and has poor flexibility, so it is difficult to apply it to flexible displays and the like.

따라서, 본 발명에서는 금속 기재층; 상기 금속 기재층의 적어도 일면 상에 형성된 그래핀(graphene) 시트층; 및 상기 그래핀 시트층 상에 형성된 폴리아미드이미드(Polyamideimide, PAI) 코팅층을 포함하는 복합방열시트를 제공하여 이와 같은 문제점의 해결을 모색하였으며, 상기 복합방열시트는 박형화가 용이하고 유연성이 뛰어나면서도 동시에 방열 및 전자파 차폐성능이 우수한 장점이 있다.Therefore, in the present invention, the metal base layer; a graphene sheet layer formed on at least one surface of the metal base layer; and a composite heat dissipation sheet comprising a polyamideimide (PAI) coating layer formed on the graphene sheet layer was sought to solve such a problem, and the composite heat dissipation sheet is easy to reduce in thickness and has excellent flexibility while at the same time It has the advantage of excellent heat dissipation and electromagnetic wave shielding performance.

이하, 본 발명에 따른 복합방열시트를 각 구성별로 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the composite heat dissipation sheet according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings for each configuration.

도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 복합방열시트의 층상구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a layered structure of a composite heat dissipation sheet according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 복합방열시트(100)는 금속 기재층(110), 그래핀 시트를 포함하는 열확산층(120a) 및 PAI 코팅층(130a)를 포함하는 것을 알 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 복합방열시트(100)는 금속기재층(110)과 열확산층(120a)의 사이에 점착층(140)을 더 포함할 수 있다. 점착층(140)을 더 포함하는 경우, 상기 열확산층(120a)과 상기 금속 기재층(110) 간의 박리강도가 향상되어 복합방열시트가 잘 박리되지 않는 장점이 있다.1, it can be seen that the composite heat dissipation sheet 100 of the present invention includes a metal base layer 110, a thermal diffusion layer 120a including a graphene sheet, and a PAI coating layer 130a. Preferably, the composite heat dissipation sheet 100 of the present invention may further include an adhesive layer 140 between the metal base layer 110 and the thermal diffusion layer 120a. When the adhesive layer 140 is further included, the peel strength between the thermal diffusion layer 120a and the metal base layer 110 is improved, so that the composite heat dissipation sheet is not easily peeled off.

또한, 반대로 점착층을 포함하지 않을 수도 있는데, 점착층을 포함하지 않는 경우, 방열시트 전체의 두께를 얇게 할 수 있어 유연성이 더욱 우수하며, 박형화 측면에서 더욱 유리한 장점이 있다.In addition, conversely, the adhesive layer may not be included. In the case of not including the adhesive layer, the thickness of the entire heat dissipation sheet can be made thin, so that the flexibility is more excellent, and there is a more advantageous advantage in terms of thickness reduction.

이하, 각 층별로 설명하기로 한다.Hereinafter, each layer will be described.

금속 기재층(110)은 다른 층을 적층할 때 일정한 형상을 유지하기 위한 기재 역할을 하며, 일반적으로 열전도성이 좋고 가격이 저렴하며, 쉽게 부식이 되지 않는 금속이라면 어느 것이든 사용할 수 있으나, 바람직하게는 구리(Cu) 박막 또는 알루미늄(Al) 박막을 사용하는 것이 좋다. 특히 바람직하게는, 구리가 열전도도가 401 W/(m·K)로 은(Ag) 다음으로 높으며, 가격이 저렴하여 복합방열시트의 기재층으로 사용되기에 적합하다. 알루미늄은 은, 구리, 금의 뒤를 이어 전기 전도도가 우수한 금속으로서, 구리보다는 전도도가 낮지만 가격이 더욱 저렴하고, 산화로부터 안전하고 가벼우며(알루미늄, 철, 구리 비중: 각각 2.69, 7.85, 8.96), 전체 금속 가운데에서는 전기 전도도가 좋은 편이기 때문에 역시 바람직한 금속 기재층 소재 중 하나이다.The metal base layer 110 serves as a base material for maintaining a constant shape when stacking other layers, and in general, any metal that has good thermal conductivity, is inexpensive, and is not easily corroded, may be used. Preferably, a copper (Cu) thin film or an aluminum (Al) thin film is used. Particularly preferably, copper has a thermal conductivity of 401 W/(m·K), which is the second highest after silver (Ag), and is suitable for use as a base layer of a composite heat dissipation sheet because of its low price. Aluminum is a metal with excellent electrical conductivity after silver, copper, and gold. It has lower conductivity than copper, but is cheaper, safe from oxidation, and light (specific gravity of aluminum, iron, and copper: 2.69, 7.85, and 8.96, respectively). , it is also one of the preferred materials for the metal substrate layer because it has good electrical conductivity among all metals.

상기 금속 기재층(110)은 바람직하게는 10 내지 30μm의 평균 두께를 가질 수 있으며, 좀 더 바람직하게는 15 내지 25μm의 평균 두께를 가질 수 있다. 만일 상기 금속 기재층(110)의 평균 두께가 30μm를 초과하는 경우 전체적인 복합방열시트(100)의 두께가 너무 두꺼워져 소형화된 기기에 적용하기 어려울 수 있고, 복합방열시트(100)의 유연성이 감소할 수 있다. 또한, 반대로 금속 기재층(110)의 평균 두께가 10㎛보다 얇은 경우에는 복합방열시트(100)가 균일한 두께로 제작되지 않을 수 있어 외관상의 문제가 있고 시인성이 떨어질 수 있으며, 제조 중 찢어짐 등의 문제가 발생할 수 있어, 상기 범위 내의 평균 두께를 갖는 것이 바람직하다.The metal base layer 110 may have an average thickness of preferably 10 to 30 μm, and more preferably, an average thickness of 15 to 25 μm. If the average thickness of the metal base layer 110 exceeds 30 μm, the overall thickness of the composite heat dissipation sheet 100 is too thick, so it may be difficult to apply to a miniaturized device, and the flexibility of the composite heat dissipation sheet 100 is reduced can do. In addition, on the contrary, when the average thickness of the metal base layer 110 is thinner than 10 μm, the composite heat dissipation sheet 100 may not be manufactured with a uniform thickness, so there may be problems in appearance and visibility may be reduced, tearing during manufacturing, etc. may occur, so it is preferable to have an average thickness within the above range.

본 발명에서 "평균 두께"라 함은 박막 등의 가장 넓은 면에 수직인 방향으로 임의의 10 지점에서 두께를 측정하여 얻은 두께 값을 산술 평균한(arithmetic mean) 값을 의미한다.In the present invention, "average thickness" means a value obtained by measuring the thickness at 10 arbitrary points in a direction perpendicular to the widest surface of a thin film or the like, and arithmetic mean value.

열확산층(120a)은 그래핀 시트(필름)를 포함하며, 상기 그래핀 시트는 당업계에서 일반적으로 사용하는 그래핀 시트를 사용할 수 있다.The thermal diffusion layer 120a includes a graphene sheet (film), and the graphene sheet may be a graphene sheet generally used in the art.

그래핀(graphene)은 탄소 동소체 중의 하나로서, 탄소 원자들이 모여 2차원 평면을 이루고 있는 구조를 갖고 있으며, 각 탄소 원자들이 육각형의 꼭지점에 위치한 벌집과 같은 분자 구조를 갖는다.Graphene is one of the carbon allotropes, and has a structure in which carbon atoms are gathered to form a two-dimensional plane, and each carbon atom has a molecular structure like a honeycomb located at the vertices of a hexagon.

그래핀은 약 5,000 W/(m·K)의 높은 열전도도와 1.0 TPa의 높은 영 계수(Young's modulus)를 가져 박형화하기 용이하고 박리강도를 향상하기 위하여 천공을 타공하더라도 높은 열전도도로 인하여 복합방열시트의 높은 열확산성능을 구현할 수 있다.Graphene has a high thermal conductivity of about 5,000 W/(m·K) and a high Young's modulus of 1.0 TPa, so it is easy to thin it and to improve peel strength. High thermal diffusion performance can be realized.

상기 열확산층(120a)의 두께는 10 내지 30μm이 바람직하다. 좀 더 바람직하게는 20 내지 30μm으로 하는 것이 좋다. 만일 상기 열확산층(120a)의 두께가 10μm보다 얇은 경우 복합방열시트(100)를 균일한 두께로 형성하기 어려워 디스플레이에 적용 시 외관상의 문제가 생길 수 있다. 만일 두께가 30μm를 초과하는 경우에는 복합방열시트(100)가 너무 두꺼워져 박형화가 어렵고 유연성 및 열확산 성능이 감소할 수 있다.The thickness of the thermal diffusion layer 120a is preferably 10 to 30 μm. More preferably, it is good to set it as 20 to 30 μm. If the thickness of the thermal diffusion layer 120a is thinner than 10 μm, it is difficult to form the composite heat dissipation sheet 100 to a uniform thickness, which may cause problems in appearance when applied to a display. If the thickness exceeds 30 μm, the composite heat dissipation sheet 100 is too thick, so it is difficult to reduce the thickness, and flexibility and thermal diffusion performance may be reduced.

또한, 상기 그래핀 시트는 두께 25μm에서 측정하였을 때, 열확산계수가 1,000m2/s 이상이고 열전도도가 1,650W/(m·K) 이상인 것을 사용할 수 있다. 만일 열확산계수 또는 열전도도가 상기 범위에서 벗어나는 경우, 즉 열전도도가 낮은 것을 사용하면 별도의 냉각팬을 갖추지 않은 모바일기기 등을 사용할 때 기기의 열을 충분히 식히지 못하여 기기의 오작동 등을 유발할 수 있으므로, 해당 기기에 사용하는 데 적합한 품질의 방열 시트를 얻을 수 없다.In addition, when the graphene sheet is measured at a thickness of 25 μm, a thermal diffusion coefficient of 1,000 m 2 /s or more and a thermal conductivity of 1,650 W/(m·K) or more may be used. If the thermal diffusion coefficient or thermal conductivity is out of the above range, that is, if you use a device with low thermal conductivity, when using a mobile device that does not have a separate cooling fan, the heat of the device may not be sufficiently cooled and malfunction of the device may occur. , it is not possible to obtain a heat dissipation sheet of a quality suitable for use in the equipment concerned.

또한, 바람직하게는 상기 그래핀 시트는 유연성이 매우 우수하여 다양한 형태의 디스플레이에 적용하기 유리하며, 그 외에도 다양한 분야에 적용될 수 있다.In addition, preferably, the graphene sheet has excellent flexibility, so it is advantageous to be applied to various types of displays, and may be applied to various fields other than that.

본 발명에 따른 그래핀 시트는 두께 25μm에서 하기의 시험 조건에 따라서 굽힘 테스트를 수행하였을 때 4×105 내지 6×105회의 굽힘에 파단되지 않는 것일 수 있다.The graphene sheet according to the present invention may not be broken in 4×10 5 to 6×10 5 bending when a bending test is performed according to the following test conditions at a thickness of 25 μm.

[시험 조건][Exam conditions]

반지름이 3mm인 봉을 사용하여 시트를 상기 봉에 감아 180˚ 굽혔다 펴는 테스트를 반복하여 수행하여 몇 번 굽혔을 때 시트가 파단되는지의 횟수를 측정.Using a rod with a radius of 3 mm, the sheet was wound around the rod, and the 180˚ bending and stretching test was repeated to measure the number of times the sheet breaks when bent.

상기 굽힘 테스트에서는 유연성이 높을수록 더 많은 횟수의 굽힘에 시트가 파단되지 않고, 유연성이 낮은 경우 시트가 굽힘에 오래 버티지 못한다. 또한, 봉의 반지름이 커질수록 유연성 테스트의 가혹도가 온화하며, 반지름이 작은 봉을 사용할수록 더 가혹한 조건의 유연성 테스트이다.In the bending test, the higher the flexibility, the more the sheet does not break in bending, and the lower the flexibility, the less the sheet withstands bending. In addition, as the radius of the rod increases, the severity of the flexibility test is mild, and as a rod with a small radius is used, the flexibility test under more severe conditions.

상기와 같은 정도의 유연성을 가짐으로써 본 발명의 복합방열시트는 유연한 박막 형태로 제공될 수 있으며, 플렉서블 디스플레이, 엣지 디스플레이, 폴더블 디스플레이 등에 적용되기 적합하다. 만일 상기 테스트 결과에서 굽힘 버팀 횟수 4×105회 미만인 경우, 사용자들의 일반적인 사용 환경에서 일반적인 사용 주기만큼의 내구도를 가지지 못하여 사용자들의 기기 교체 주기가 짧아지게 되는 문제점이 있으며, 6×105를 초과하는 횟수만큼 굽힘에 파단되지 않는 것은 재료의 특성상 달성하기 용이하지 않다.By having the same degree of flexibility, the composite heat dissipation sheet of the present invention can be provided in a flexible thin film form, and is suitable for application to flexible displays, edge displays, and foldable displays. If the number of bending braces in the test result is less than 4×10 5 times, there is a problem that the user’s device replacement cycle is shortened because it does not have as much durability as the general usage cycle in the general usage environment of users, and exceeds 6×10 5 It is not easy to achieve due to the nature of the material that it does not break by bending as many times as it is.

상기 열확산층(120a)은 복수의 미세 천공(121)을 포함할 수 있다. 이 때 상기 금속 기재층(110)과 상기 열확산층(120a) 사이에 점착층(140)이 형성되어 있을 수 있는데, 이 경우 상기 점착층(140)에도 동일한 미세 천공이 형성되어 있을 수 있다.The thermal diffusion layer 120a may include a plurality of micro-perforations 121 . At this time, the adhesive layer 140 may be formed between the metal base layer 110 and the thermal diffusion layer 120a. In this case, the same micro-perforations may be formed in the adhesive layer 140 as well.

상기 미세 천공(121)은 상기 열확산층(120a)의 내부 및 외부에서 붙잡아 상기 금속 기재층(110)에 접착되도록 함으로써 천공이 없는 경우에 비하여 박리강도를 향상시키는 역할을 한다. 만일 상기와 같은 미세 천공이 없는 경우에, 복합방열시트(100)의 내구성이 감소하여 사용 중 또는 고열 조건에서 박리가 일어나 버리는 문제가 있을 수 있다.The micro-perforations 121 serve to improve peel strength compared to the case without the perforations by grabbing the inside and outside of the thermal diffusion layer 120a and adhering to the metal substrate layer 110 . If there is no micro-perforation as described above, there may be a problem that the durability of the composite heat dissipation sheet 100 is reduced and peeling occurs during use or under high heat conditions.

상기 미세 천공(121)의 면적의 합은 상기 열확산층(120a) 전체의 면적에 대하여 2% 내지 10%의 비율을 차지할 수 있다. 좀 더 바람직하게는, 상기 미세 천공의 면적의 합은 상기 열확산층 전체의 면적에 대하여 3% 내지 10%, 더욱 바람직하게는 5% 내지 10%일 수 있다.The sum of the areas of the micro-perforations 121 may occupy a ratio of 2% to 10% with respect to the total area of the thermal diffusion layer 120a. More preferably, the sum of the areas of the micro-perforations may be 3% to 10%, more preferably 5% to 10%, based on the total area of the thermal diffusion layer.

만일 미세 천공(121)의 면적의 합이 상기 열확산층(120a) 전체의 면적에 대하여 5% 미만인 경우 상기 금속 기재층(110)과 상기 열확산층(120a) 간의 박리 강도의 향상 효과가 거의 없다. 반대로 상기 미세 천공(121)의 면적의 합이 상기 열확산층(120a) 전체의 면적에 대하여 10%를 초과하면 열확산 성능이 현저하게 감소할 수 있으므로, 상기 범위 내의 면적을 갖도록 미세 천공을 형성하는 것이 바람직하다.If the sum of the areas of the micro-perforations 121 is less than 5% of the total area of the thermal diffusion layer 120a, there is little effect of improving the peel strength between the metal base layer 110 and the thermal diffusion layer 120a. Conversely, if the sum of the areas of the micro-perforations 121 exceeds 10% with respect to the total area of the thermal diffusion layer 120a, the thermal diffusion performance may be significantly reduced, so forming the micro-perforations to have an area within the above range desirable.

이러한 미세 천공은 당해 기술 분야에서 널리 알려져 있는 방법을 제한 없이 채택할 수 있다. 다만, 그래핀 시트의 형태를 변형시킬 가능성이 적은 것일수록 바람직하다. 바람직하게는 펄스 레이저 장비를 사용하여 타공할 수 있다.Such micro-perforations may employ methods well known in the art without limitation. However, the less likely to deform the shape of the graphene sheet, the more preferable. Preferably, it can be perforated using pulse laser equipment.

PAI(Polyamideimide) 코팅층은 PAI 수지를 상기 열확산층(120a)의 일면 상에 코팅한 것으로서, 절연층 또는 보호층으로서의 역할을 한다. PAI 코팅층(130a)은 액상의 PAI 수지를 열확산층 표면에 코팅하여 형성할 수 있으므로, 고상의 필름을 접착제로 부착시키는 종래의 방식과 비교하면 점착층(140)을 생략할 수 있어 두께를 감소시킬 수 있어 박형화에 유리하다. 또한, PAI 코팅층(130a)은 유연성이 우수하여 복합방열시트(100)의 유연성을 향상시킬 수 있다.The PAI (Polyamideimide) coating layer is coated with a PAI resin on one surface of the thermal diffusion layer 120a, and serves as an insulating layer or a protective layer. Since the PAI coating layer 130a can be formed by coating a liquid PAI resin on the surface of the thermal diffusion layer, compared to the conventional method of attaching a solid film with an adhesive, the adhesive layer 140 can be omitted to reduce the thickness. This is advantageous for thinning. In addition, the PAI coating layer 130a has excellent flexibility, so that the flexibility of the composite heat dissipation sheet 100 can be improved.

또한, PAI 코팅층은 다른 첨가제를 첨가하거나 다기능 필러 등을 적용하기 용이하여 복합방열시트의 기능성을 향상하기 용이하며, 건조 및 경화 온도가 낮아 공정이 용이하고 비용이 절감되는 장점이 있다.In addition, the PAI coating layer is easy to add other additives or apply a multi-functional filler, etc., so it is easy to improve the functionality of the composite heat dissipation sheet, and the drying and curing temperature is low, so that the process is easy and the cost is reduced.

즉, PAI 코팅층의 존재로 인하여, 본 발명에 따른 복합방열시트(100)는 바람직하게는 상기 열확산층(120a)과 상기 PAI 코팅층(130a)의 사이에 점착층(140)을 포함하지 않을 수 있다.That is, due to the presence of the PAI coating layer, the composite heat dissipation sheet 100 according to the present invention preferably does not include the adhesive layer 140 between the thermal diffusion layer 120a and the PAI coating layer 130a. .

상기 PAI 코팅층(130a)은 바람직하게는 상기 열확산층(120a)의 미세 천공(121)을 통하여 상기 PAI 수지가 침투 및 충진되어 상기 금속 기재층(110)과 접촉되어 있을 수 있다. 이와 같이 PAI 수지가 상기 미세 천공을 통하여 침투됨으로써 상기 열확산층을 상기 금속 기재층에 효과적으로 결속시킬 수 있으며, 박리강도를 향상시킬 수 있다.Preferably, the PAI coating layer 130a may be in contact with the metal base layer 110 by penetrating and filling the PAI resin through the micro-perforations 121 of the thermal diffusion layer 120a. As such, the PAI resin penetrates through the micro-perforations, so that the thermal diffusion layer can be effectively bound to the metal substrate layer, and peel strength can be improved.

상기 PAI 수지는 유리전이온도(Tg)가 200℃ 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 만일 Tg가 200℃을 초과하는 PAI 수지를 코팅하여 PAI 코팅층을 형성하는 경우, 부착력이 좋지 않아 상기 금속 기재층과 상기 열확산층 또는 상기 열확산층과 상기 PAI 코팅층 간의 박리강도가 약화될 수 있다. 또한, 공정 조건이 가혹해져 비용이 상승할 수 있다.The PAI resin preferably has a glass transition temperature (T g ) of 200° C. or less. If the T g exceeds 200 ° C. to form the PAI coating layer by coating the PAI resin, the adhesive strength is poor, and the peel strength between the metal base layer and the thermal diffusion layer or the thermal diffusion layer and the PAI coating layer may be weakened. In addition, the process conditions can be harsh, which can increase the cost.

또한, 상기 PAI 수지는 중량평균분자량이 60,000g/mol 내지 100,000g/mol인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이 경우, PAI 수지의 점도는 3,000 내지 10,000 cPs의 점도를 갖는다. 만일 PAI 수지의 중량평균분자량이 60,000g/mol보다 낮은 경우 열안정성, 기계적 안정성의 저하가 있을 수 있고, 중량평균분자량이 100,000g/mol보다 높은 경우 코팅액의 점도가 상승하게 되어 코팅성 저하가 발생할 수 있으며, PAI의 용해도가 떨어지게 되어 저장안성성에 문제가 될 수 있다. 이는 방열 시트의 물성 저하로 이어진다. 또한 중량평균분자량이 높은 PAI를 이용하여 코팅하게 될 경우 코팅 피막의 깨짐 및 금속 부착력이 떨어져 유연코팅피막을 형성하기가 어려워 질 수 있다.In addition, it is preferable to use the PAI resin having a weight average molecular weight of 60,000 g/mol to 100,000 g/mol. In this case, the viscosity of the PAI resin has a viscosity of 3,000 to 10,000 cPs. If the weight average molecular weight of the PAI resin is lower than 60,000 g/mol, thermal stability and mechanical stability may be deteriorated. Also, the solubility of PAI may decrease, which may cause a problem in storage stability. This leads to deterioration of the physical properties of the heat dissipation sheet. In addition, when the coating is performed using PAI having a high weight average molecular weight, it may be difficult to form a flexible coating film because the coating film is cracked and metal adhesion is reduced.

또한, 상기 열확산층(120a)에 미세 천공(121)이 있는 경우, 상기 PAI 코팅층(130a)의 표면에서 상기 미세 천공(121)에 대응하는 영역은 표면 조도(Ra)가 1 μm 이하일 수 있다. 만일 표면 조도가 1μm을 초과하는 경우 디스플레이에 본 발명의 복합발명시트를 적용했을 때 시인성이 나빠질 수 있다.In addition, when the micro-perforations 121 are present in the thermal diffusion layer 120a, the surface roughness Ra of the area corresponding to the micro-perforations 121 on the surface of the PAI coating layer 130a may be 1 μm or less. If the surface roughness exceeds 1 μm, visibility may deteriorate when the composite invention sheet of the present invention is applied to a display.

점착층(140)이 존재하는 경우, 상기 점착층(140)은 상기 금속 기재층(110)과 상기 열확산층(120a)의 사이에 있을 수 있으며, 상기 점착층의 평균 두께는 2 내지 8μm인 것이 바람직하다. 좀 더 바람직하게는 평균 두께가 3 내지 6μm일 수 있다.When the adhesive layer 140 is present, the adhesive layer 140 may be between the metal base layer 110 and the thermal diffusion layer 120a, and the average thickness of the adhesive layer is 2 to 8 μm. desirable. More preferably, the average thickness may be 3 to 6 μm.

만일 점착층의 평균 두께가 2μm 미만인 경우 점착력이 부족할 수 있으며, 점착층의 평균 두께가 8μm를 초과하는 경우, 복합방열시트의 열확산능이 저하될 수 있고, 복합방열시트 전체의 두께가 두꺼워져 유연성이 감소될 수 있다.If the average thickness of the adhesive layer is less than 2 μm, the adhesive strength may be insufficient, and if the average thickness of the adhesive layer exceeds 8 μm, the thermal diffusivity of the composite heat dissipation sheet may decrease, and the overall thickness of the composite heat dissipation sheet becomes thick to increase flexibility. can be reduced.

상기 점착층에 포함된 점착제는 당해 기술분야에서 통상의 기술자에게 알려진 종류라면 어느 것이든 제한 없이 사용될 수 있다. 예를 들어, 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제 및 고무계 점착제 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive included in the pressure-sensitive adhesive layer may be used without limitation, as long as it is a type known to those skilled in the art. For example, at least one of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and a rubber-based pressure-sensitive adhesive may be used.

본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 상기 복합방열시트 전체의 평균 두께는 50 내지 70μm일 수 있다. 좀 더 바람직하게는 복합방열시트 전체의 평균 두께가 55 내지 65μm일 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the average thickness of the entire composite heat dissipation sheet may be 50 to 70 μm. More preferably, the average thickness of the entire composite heat dissipation sheet may be 55 to 65 μm.

만일 평균 두께가 50μm 미만인 경우 디스플레이에 적용 시 시인성이 떨어질 수 있고 균일한 두께로의 제조가 어려운 단점이 있으며, 제조 시 각 층의 두께가 너무 얇아져 찢어지는 등의 문제가 있을 수 있다. 반면에, 평균 두께가 70μm를 초과하는 경우, 복합방열시트의 유연성이 감소하여 소형화 기기 및 플렉서블 디스플레이 등 복잡한 형상의 디스플레이에 적용하기 부적합할 수 있다.If the average thickness is less than 50 μm, visibility may be lowered when applied to a display, and manufacturing with a uniform thickness may be difficult. On the other hand, when the average thickness exceeds 70 μm, the flexibility of the composite heat dissipation sheet may be reduced, which may be unsuitable for application to displays of complex shapes such as miniaturized devices and flexible displays.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 본 발명자들은 금속 기재층; 및 상기 금속 기재층의 적어도 일면 상에 형성된 폴리아미드이미드(PAI) 코팅층;을 포함하는 복합방열시트를 제공한다. 금속 기재층과 PAI 코팅층을 포함하는 복합방열시트는 두께가 얇아 더욱 박형화가 가능하고 유연성이 우수한 장점이 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the present inventors have a metal base layer; and a polyamide-imide (PAI) coating layer formed on at least one surface of the metal base layer. The composite heat dissipation sheet including the metal base layer and the PAI coating layer has the advantage of being thinner and more flexible and having excellent flexibility.

상술한 두번째 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 상기한 실시 태양 가운데 어느 하나에 따른 복합방열시트를 포함하는 모바일 기기를 제공한다.In order to solve the second problem described above, the present invention provides a mobile device including a composite heat dissipation sheet according to any one of the above embodiments.

상술한 복합방열시트는 박형화가 가능하고 방열 성능이 뛰어나며 유연성이 우수하여, 이러한 복합방열시트를 포함하는 모바일 기기는 디스플레이의 가장자리를 휘게 만든 엣지(edge) 디스플레이, 또는 디스플레이를 접었다 펼 수 있는 폴더블(foldable) 디스플레이 등 복잡한 형상을 구현하기 용이하다. 또한, 기기 자체를 소형화하더라도 상술한 박형화한 복합방열시트를 적용하여 발열 문제를 해결할 수 있다.The above-mentioned composite heat dissipation sheet can be thinned, has excellent heat dissipation performance, and excellent flexibility, so a mobile device including such a composite heat dissipation sheet is an edge display made by bending the edge of the display, or a foldable display that can be folded and unfolded It is easy to implement complex shapes such as (foldable) displays. In addition, even if the device itself is miniaturized, the heat problem can be solved by applying the thinned composite heat dissipation sheet described above.

이하, 본 발명에 따른 복합방열시트의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다. 중복되는 설명을 피하기 위하여, 상술한 복합방열시트의 구조에 관한 설명 부분에서 이미 설명한 부분은 제외하기로 한다.Hereinafter, a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet according to the present invention will be described. In order to avoid overlapping description, the portion already described in the description of the structure of the above-described composite heat dissipation sheet will be excluded.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 복합방열시트 제조방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.3 is a view schematically showing a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명은 (1) 금속 기재층(110)의 일면 상에 그래핀 시트를 포함하는 열확산층을 형성하는 단계; 및 (2) 상기 열확산층의 일면 상에 PAI 수지를 코팅하여 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.Referring to Figure 3, the present invention comprises the steps of (1) forming a thermal diffusion layer comprising a graphene sheet on one surface of the metal base layer (110); and (2) coating a PAI resin on one surface of the thermal diffusion layer to form a coating layer.

열확산층에 그래핀 시트를 사용함으로써 종래의 복합방열시트에 비하여 개선된 열확산능을 구현할 수 있으며, 탄성도 우수하여 복잡한 형상의 디스플레이에 적용하기 용이하고 박형화 또한 유리하다.By using the graphene sheet for the thermal diffusion layer, it is possible to implement an improved thermal diffusivity compared to the conventional composite heat dissipation sheet, and has excellent elasticity, so it is easy to apply to a display having a complex shape, and thinning is also advantageous.

그래핀 시트는 복합방열시트 부분에서 설명한 것과 같이 당해 기술분야에서 알려진 그래핀 시트라면 어느 것이나 제한 없이 사용이 가능하다. 바람직하게는, 흑연 분말로부터 얻어질 수 있고, 구체적으로는 상기 흑연 분말을 열산화분해하여 그래핀 산화물(graphene oxide, GO) 분말을 얻고, 이를 물, 에탄올, 프로판올, 메탄올 등의 알코올류 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 용매에 분산하여 현탁액(suspension)으로 만든 후 건조, 필름화하여 GO 필름으로 제조하고, 이를 탄화(Carbonizatino) 및 흑연화(Graphitization)하여 얻을 수 있다.As the graphene sheet, any graphene sheet known in the art can be used without limitation, as described in the composite heat dissipation sheet part. Preferably, it can be obtained from graphite powder, specifically, by thermally oxidatively decomposing the graphite powder to obtain graphene oxide (GO) powder, which is selected from alcohols such as water, ethanol, propanol, and methanol. It can be obtained by dispersing in a solvent containing any one or more to make a suspension, drying and filming to prepare a GO film, and carbonizing and graphitizing it.

더욱 바람직하게는 상기 흑연 분말은 천연 흑연 분말일 수 있다. 천연 흑연 분말을 사용하는 경우 폴리이미드(Polyimide, PI) 등의 고분자를 탄화시켜 만든 인조 흑연을 사용하는 것에 비하여 제조 비용을 절감할 수 있다.More preferably, the graphite powder may be natural graphite powder. When using natural graphite powder, manufacturing cost can be reduced compared to using artificial graphite made by carbonizing a polymer such as polyimide (PI).

이러한 공정을 통하여 그래핀 시트를 얻는 경우 공정이 친환경적이며 유해 가스의 발생을 감소시킬 수 있다. 또한, 고집적(高集積) 장비를 이용하여 공정 자동화가 용이하다는 장점이 있다.When a graphene sheet is obtained through this process, the process is eco-friendly and the generation of harmful gases can be reduced. In addition, there is an advantage in that process automation is easy by using high-integration equipment.

바람직하게는, 상기 (1) 단계는 다시 하기의 세 단계를 포함하는 단계로 세분화될 수 있다.Preferably, step (1) can be further subdivided into steps including the following three steps.

(1-1) 그래핀 시트의 일면에 점착층을 형성하는 단계;(1-1) forming an adhesive layer on one surface of the graphene sheet;

(1-2) 상기 점착층이 형성된 그래핀 시트를 타공하여 복수의 미세 천공을 형성하는 단계; 및(1-2) forming a plurality of micro-perforations by perforating the graphene sheet on which the adhesive layer is formed; and

(1-3) 상기 점착층에 상기 금속 기재층을 접착시키는 단계.(1-3) adhering the metal base layer to the adhesive layer.

이를 통하여 상기 그래핀 시트를 상기 금속 기재층(110)에 단단하게 부착시킬 수 있으며, 복합방열시트내 열확산층(120a)과 금속 기재층(110) 간의 박리 강도를 효과적으로 향상시킬 수 있다.Through this, the graphene sheet can be firmly attached to the metal substrate layer 110 , and the peel strength between the thermal diffusion layer 120a and the metal substrate layer 110 in the composite heat dissipation sheet can be effectively improved.

상기 미세 천공을 타공하는 과정은 당업계에 알려진 일반적인 방법을 사용하여 수행할 수 있으며, 통상의 기술자는 이러한 공정을 어렵지 않게 목적에 따라 선택할 수 있으며, 복합방열시트의 물성에 변화를 주고자 하는 경우 변화를 주어야 하는 변수 또한 당업계에 알려진 범위 내에서 통상의 창작 능력을 발휘하여 최적화할 수 있다.The process of perforating the micro-perforations can be performed using a general method known in the art, and those skilled in the art can select such a process according to the purpose without difficulty, and when it is desired to change the physical properties of the composite heat dissipation sheet Variables to be changed can also be optimized by exercising ordinary creative ability within a range known in the art.

상기 (2) 단계는 PAI 수지를 상기 열확산층 표면에 코팅하여 상기 PAI 코팅층을 형성하는 단계일 수 있으며, 이에 따른 효과는 상술한 것과 같다.Step (2) may be a step of coating the PAI resin on the surface of the thermal diffusion layer to form the PAI coating layer, and the effect thereof is the same as described above.

이 때, 상기 그래핀 시트 상에 미세 천공(121)이 형성되어 있는 경우, 상기 PAI 수지는 상기 미세 천공(121)을 통하여 침투해 들어갈 수 있으며, 금속 기재층에 접촉될 수 있다. 이를 통해 금속 기재층(110)과 열확산층(120a), 열확산층(120a)과 PAI 코팅층(130a) 간의 박리 강도를 향상시킬 수 있음은 앞서 설명한 바와 같다.At this time, when the micro-perforations 121 are formed on the graphene sheet, the PAI resin may penetrate through the micro-perforations 121 and may come into contact with the metal substrate layer. As described above, the peel strength between the metal base layer 110 and the thermal diffusion layer 120a, and the thermal diffusion layer 120a and the PAI coating layer 130a can be improved through this.

또한, 본 발명자들은 상술한 두번째 과제를 해결하기 위하여 금속 기재층의 적어도 일면 상에 PAI 수지를 코팅하여 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 복합방열시트 제조방법을 제공한다.In addition, the present inventors provide a method for manufacturing a composite heat dissipation sheet comprising the step of forming a coating layer by coating the PAI resin on at least one surface of the metal base layer in order to solve the second problem described above.

상기 제조방법에 따라 제조된 복합방열시트는 박형화가 더욱 용이하고 탄성이 우수하여 복잡한 형상의 디스플레이(예를 들어 플렉서블, 폴더블 디스플레이)에 적용이 용이하며 박형화 또한 유리하다.The composite heat dissipation sheet manufactured according to the manufacturing method is easier to reduce in thickness and has excellent elasticity, so it is easy to apply to a display having a complex shape (eg, a flexible, foldable display), and thinning is also advantageous.

본 복합방열시트 제조방법의 각 단계 및 사용되는 소재 등 구성에 관한 구체적인 사항은 이미 설명한 복합방열시트 및 그 제조방법에 대응되는 부분들과 동일하므로 설명을 생략한다.Specific details regarding the configuration, such as each step of the method for manufacturing the composite heat dissipation sheet and materials used, are the same as the parts corresponding to the composite heat dissipation sheet and the method for manufacturing the same, so the description will be omitted.

하기의 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기로 하지만, 하기 실시예가 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니며, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로 해석되어야 할 것이다.The present invention will be described in more detail through the following examples, but the following examples are not intended to limit the scope of the present invention, which should be construed to aid understanding of the present invention.

<실시예><Example>

실시예 1: 복합방열시트의 제조Example 1: Preparation of a composite heat dissipation sheet

수계 용매에 분산된 그래핀 산화물(GO) 현탁액을 바코팅 방법으로 기재에 코팅 후 건조시켜 GO 필름을 형성하였다. 상기 GO 필름을 탄화, 흑연화, 가교화시켜 그래핀 필름을 형성한다. 상기 그래핀 필름은 약 25μm의 두께로 형성되었다. 상기 그래핀 시트의 일면에 10μm의 두께로 아크릴계 감압 접착제(PSA)를 라미네이터를 이용하여 도포하여 점착층을 형성하였다. 점착층이 형성된 그래핀 시트에 펨토초 레이저 장비를 이용하여 일정한 패턴의 미세 천공을 형성하였다. 미세 천공의 타공 면적의 총합과 그래핀 면적의 비가 10%가 되도록 하였다. A graphene oxide (GO) suspension dispersed in an aqueous solvent was coated on a substrate by a bar coating method and dried to form a GO film. The GO film is carbonized, graphitized, and crosslinked to form a graphene film. The graphene film was formed to a thickness of about 25 μm. An acrylic pressure-sensitive adhesive (PSA) to a thickness of 10 μm was applied to one surface of the graphene sheet using a laminator to form an adhesive layer. Fine perforations of a certain pattern were formed on the graphene sheet on which the adhesive layer was formed by using a femtosecond laser device. The ratio of the total of the perforated area of the micro-perforations and the graphene area was 10%.

상기 천공 패턴이 형성된 시트를 두께 18μm의 Cu전해동박의 일면에 라미네이터를 이용하여 합지하였다. 상기 Cu/PSA/그래핀 시트의 상기 그래핀 시트 상에 유리전이온도가 150℃이며, 점도 9,000cPs, 고형분 15%, 중량평균분자량이 70,000g/mol인 폴리아미드이미드(PAI) 코팅액을 도포하고, 오븐 내에서 130℃로 건조시켜 8μm의 두께로 PAI층을 형성하여 복합방열시트를 제작하였다. The sheet on which the perforation pattern was formed was laminated on one side of a Cu electrolytic copper foil having a thickness of 18 μm using a laminator. A polyamideimide (PAI) coating solution having a glass transition temperature of 150° C., a viscosity of 9,000 cPs, a solid content of 15%, and a weight average molecular weight of 70,000 g/mol is applied on the graphene sheet of the Cu/PSA/graphene sheet, , and dried at 130° C. in an oven to form a PAI layer with a thickness of 8 μm to prepare a composite heat dissipation sheet.

실시예 2: 복합방열시트의 제조Example 2: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, 미세 천공을 타공하는 단계를 생략한 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.A composite heat dissipation sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the step of perforating micro-perforations was omitted.

실시예 3: 복합방열시트의 제조Example 3: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, 그래핀 시트의 두께를 35㎛로, PAI 코팅층의 두께를 50μm로 한 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.A composite heat dissipation sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the graphene sheet was 35 μm and the thickness of the PAI coating layer was 50 μm.

실시예 4: 복합방열시트의 제조Example 4: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, 상기 미세 천공의 전체 면적을 상기 복합방열시트 전체 면적 대비 1%로 조절한 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.A composite heat dissipation sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the total area of the micro-perforations was adjusted to 1% of the total area of the composite heat dissipation sheet.

실시예 5: 복합방열시트의 제조Example 5: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, 상기 미세 천공의 전체 면적을 상기 복합방열시트 전체 면적 대비 12%로 조절한 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.A composite heat dissipation sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the total area of the micro-perforations was adjusted to 12% of the total area of the composite heat dissipation sheet.

실시예 6: 복합방열시트의 제조Example 6: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, PAI 수지를 중량평균분자량 120,000 g/mol 이상, 점도 30,000cPs 및 유리전이온도 220℃인 것을 사용한 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.A composite heat dissipation sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the PAI resin had a weight average molecular weight of 120,000 g/mol or more, a viscosity of 30,000 cPs, and a glass transition temperature of 220°C.

실시예 7: 복합방열시트의 제조Example 7: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, 구리 기재 일면 상에 그래핀 시트를 부착하지 않고 직접 PAI 수지를 코팅하여 복합방열시트를 제조한 점을 다르게 하였다.It was carried out in the same manner as in Example 1, except that a composite heat dissipation sheet was prepared by directly coating the PAI resin without attaching the graphene sheet on one surface of the copper substrate.

비교예 1: 복합방열시트의 제조Comparative Example 1: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, 구리 기재에 부착된 상기 그래핀 시트 상에 PAI 수지를 코팅하는 대신에 PI 필름(두께: 25μm)에 점착제(핫멜트)를 도포하여 상기 그래핀 시트에 부착시킨 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.The same as in Example 1, but instead of coating the PAI resin on the graphene sheet attached to the copper substrate, an adhesive (hot melt) was applied to the PI film (thickness: 25 μm) and attached to the graphene sheet A composite heat dissipation sheet was prepared by changing the .

비교예 2: 복합방열시트의 제조Comparative Example 2: Preparation of composite heat dissipation sheet

실시예 1과 동일하게 실시하되, 그래핀 시트 대신 흑연 시트(25μm)를 사용한 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.A composite heat dissipation sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that a graphite sheet (25 μm) was used instead of a graphene sheet.

비교예 3: 복합방열시트의 제조Comparative Example 3: Preparation of composite heat dissipation sheet

비교예 2와 동일하게 실시하되, PAI 수지를 코팅하는 대신에 PI 필름(두께: 25μm)에 점착제(핫멜트)를 도포하여 상기 흑연 시트에 부착시킨 점을 다르게 하여 복합방열시트를 제조하였다.A composite heat dissipation sheet was prepared in the same manner as in Comparative Example 2, except that an adhesive (hot melt) was applied to the PI film (thickness: 25 μm) instead of coating the PAI resin and attached to the graphite sheet.

이상 실시예 및 비교예에서 제조한 복합방열시트의 상세한 내용은 하기 표 1에 기재하였다.The details of the composite heat dissipation sheet prepared in the above Examples and Comparative Examples are shown in Table 1 below.

구분division 금속
기재층metal
base layer 열확산층thermal diffusion layer 절연층insulating layer 종류/두께
(μm)Type/Thickness
(μm) 종류Kinds 천공면적비율
(%)Perforated area ratio
(%) 두께
(μm)thickness
(μm) 종류Kinds 분자량Molecular Weight 형성방법Formation method Tg
(℃)T g
(℃) 두께1)
(μm)thickness 1)
(μm) 실시예 1Example 1 Cu/18Cu/18 그래핀graphene 1010 2525 PAIPAI 70,00070,000 코팅coating 150150 88 실시예 2Example 2 Cu/18Cu/18 그래핀graphene -2) - 2) 2525 PAIPAI 70,00070,000 코팅coating 150150 88 실시예 3Example 3 Cu/18Cu/18 그래핀graphene 1010 3535 PAIPAI 70,00070,000 코팅coating 150150 3030 실시예 4Example 4 Cu/18Cu/18 그래핀graphene 1One 2525 PAIPAI 70,00070,000 코팅coating 150150 88 실시예 5Example 5 Cu/18Cu/18 그래핀graphene 1212 2525 PAIPAI 70,00070,000 코팅coating 150150 88 실시예 6Example 6 Cu/18Cu/18 그래핀graphene 1010 2525 PAIPAI 120,000120,000 코팅coating 220220 88 실시예 7Example 7 Cu/18Cu/18 -- -- -- PAIPAI 70,00070,000 코팅coating 150150 88 비교예 1Comparative Example 1 Cu/18Cu/18 그래핀graphene 1010 2525 PIPI -- 고형필름 접착solid film adhesion -- 25+53) 25+5 3) 비교예 2Comparative Example 2 Cu/18Cu/18 흑연black smoke 1010 2525 PAIPAI 70,00070,000 코팅coating 150150 88 비교예 3Comparative Example 3 Cu/18Cu/18 흑연black smoke 1010 2525 PIPI -- 고형 필름 접착solid film adhesion -- 25+53) 25+5 3) 1) 절연층의 두께는 그래핀 또는 흑연층의 가장 높은 점으로부터 절연층의 표면까지의 수직거리를 의미한다.
2) 미세천공 없음
3) PI 필름 두께 + 점착층 두께
* PI 필름은 분자량 및 유리전이온도를 측정하지 않음1) The thickness of the insulating layer means the vertical distance from the highest point of the graphene or graphite layer to the surface of the insulating layer.
2) No micro-perforation
3) PI film thickness + adhesive layer thickness
* PI film does not measure molecular weight and glass transition temperature

<실험예><Experimental example>

실험예 1: 열확산능 시험Experimental Example 1: Thermal diffusivity test

실시예 및 비교예에 따라 제조한 복합방열시트를 각각 가로세로 10mm×10mm의 크기로 절단하고, 준비된 시료는 히팅블록(Heating Block) 위에 부착시키고 히팅블록의 온도를 80℃로 상승시킨다. Smart Phone 내 AP칩 발열온도 수준의 온도인 80℃로 상승시켜 평가를 진행하였다.Each of the composite heat dissipation sheets prepared according to Examples and Comparative Examples is cut to a size of 10 mm × 10 mm in width and length, and the prepared sample is attached on a heating block and the temperature of the heating block is raised to 80°C. The evaluation was conducted by raising the temperature to 80℃, which is the level of the AP chip heating temperature in the smart phone.

다음으로, 히팅블록을 박스(Box)에 밀폐시킨 후 10분간 안정화를 진행한 후, IR 카메라를 이용해 온도를 측정하여 복합시트의 가장 높은 온도(Th) 및 가장 낮은 온도(Tc) 부분을 측정하였고, 이들의 온도차를 구하여 복합시트의 열확산능을 측정하였다. 이때, 두 온도의 차이 ΔT(=Th-Tc) 값이 작을수록 우수한 것을 나타낸다.Next, after sealing the heating block in the box and stabilizing for 10 minutes, the temperature is measured using an IR camera to measure the highest temperature (T h ) and lowest temperature (T c ) part of the composite sheet. was measured, and the thermal diffusivity of the composite sheet was measured by obtaining the temperature difference between them. In this case, the smaller the difference ΔT (=T h -T c ) between the two temperatures, the better.

측정된 Th, Tc 및 ΔT 값을 하기 표 2에 나타내었다.The measured T h , T c and ΔT values are shown in Table 2 below.

실험예 2: 박리강도 시험Experimental Example 2: Peel strength test

실시예 및 비교예에 따라 제조한 복합방열시트를 JIS C 6741 규격에 따라 시편을 준비하여 열확산층 전체의 박리강도(Peel Strength)를 180˚ 필 테스트(180˚ Peel Test)로 측정하였고 그 결과를 하기 표 2에 기재하였다.The composite heat dissipation sheet prepared in Examples and Comparative Examples was prepared according to the JIS C 6741 standard, and the peel strength of the entire thermal diffusion layer was measured by a 180° peel test (180° Peel Test), and the result was Table 2 below.

구분division 박리강도
(gf/cm2)peel strength
(gf/cm 2 ) Th
(℃)T h
(℃) Tc
(℃)T c
(℃) △T(=Th-Tc)
(℃)ΔT(=T h -T c )
(℃) 실시예 1Example 1 1,0501,050 77.977.9 57.157.1 20.820.8 실시예 2Example 2 130130 77.477.4 57.657.6 19.819.8 실시예 3Example 3 1,0391,039 76.876.8 57.957.9 18.918.9 실시예 4Example 4 490490 77.677.6 58.158.1 19.519.5 실시예 5Example 5 1,1001,100 79.979.9 55.255.2 24.724.7 실시예 6Example 6 150150 78.378.3 56.856.8 21.521.5 비교예 1Comparative Example 1 695695 78.778.7 57.257.2 21.521.5 비교예 2Comparative Example 2 980980 82.182.1 58.358.3 23.823.8 비교예 3Comparative Example 3 687687 81.681.6 59.259.2 22.422.4

상기 표 2를 참조하면, 실시예 1 내지 6의 경우, 열확산층에 흑연(graphite) 시트 대신에 그래핀 시트를 사용하였고, PI 필름층 대신에 PAI 코팅층을 적용한 결과 비교예에 따른 복합방열필름에 비하여 유연성이 좋고, 열확산 성능 또한 더 우수한 것을 확인할 수 있다.Referring to Table 2, in the case of Examples 1 to 6, a graphene sheet was used instead of a graphite sheet for the thermal diffusion layer, and a PAI coating layer was applied instead of the PI film layer. It can be seen that the flexibility is good compared to that, and the thermal diffusion performance is also better.

반면에 비교예 2 및 3의 경우, 흑연 시트를 사용하여 열확산 성능이 실시예의 복합방열시트에 비하여 좋지 못하고, 비교예 1 및 3은 PAI 코팅층 대신에 PI 필름층을 적용한 결과 실시예의 복합방열시트에 비하여 두께가 두꺼워진 것을 확인할 수 있고, 이로 인하여 박형화 측면에서 불리할 것임을 알 수 있다.On the other hand, in the case of Comparative Examples 2 and 3, the thermal diffusion performance using the graphite sheet is not as good as compared to the composite heat dissipation sheet of the Example, and Comparative Examples 1 and 3 apply the PI film layer instead of the PAI coating layer. As a result, the composite heat dissipation sheet of Example It can be seen that the thickness is increased compared to that, and this can be seen to be disadvantageous in terms of thickness reduction.

또한, 실시예 1과 실시예 2를 비교하면, 열확산층에 미세 천공을 타공하지 않은 실시예 2의 복합방열시트에 비하여 실시예 1이 현저히 높은 박리 강도를 가짐을 알 수 있다. 따라서 실시예 1에 따른 복합방열시트가 내구성이 더 좋을 것임을 알 수 있다.In addition, comparing Example 1 and Example 2, it can be seen that Example 1 has a significantly higher peel strength than the composite heat dissipation sheet of Example 2 in which micro-perforations are not perforated in the thermal diffusion layer. Therefore, it can be seen that the composite heat dissipation sheet according to Example 1 has better durability.

실시예 1과 실시예 3을 비교하면, 복합방열시트의 두께가 78μm인 실시예 3의 복합방열시트는 유연성이 실시예 1에 비하여 좋지 않으며, 박형화에 불리할 것임을 알 수 있다.Comparing Example 1 and Example 3, the composite heat dissipation sheet of Example 3 having a thickness of 78 μm of the composite heat dissipation sheet has poor flexibility compared to Example 1, and it can be seen that it will be disadvantageous in reducing the thickness.

실시예 1과 실시예 4 및 5를 비교하면, 열확산층 내의 미세 천공의 면적을 총 합한 것이 복합방열시트 전체 면적 대비 지나치게 작은 실시예 4는 박리강도가 떨어지며, 미세 천공 면적이 지나치게 넓은 실시예 5는 열확산 성능이 실시예 1에 비하여 좋지 않음을 알 수 있다.Comparing Example 1 with Examples 4 and 5, Example 4 in which the total area of the micro-perforations in the thermal diffusion layer is too small compared to the total area of the composite heat dissipation sheet has poor peel strength, and Example 5 in which the micro-perforated area is too wide It can be seen that the thermal diffusion performance is not as good as in Example 1.

또한, 실시예 1과 실시에 6을 비교하면, 실시예 6의 PAI 수지는 유리전이온도가 200℃를 초과하고, 중량평균분자량이 지나치게 큰 것을 사용한 결과 층간 부착력이 낮아져 박리강도가 낮아졌다는 것을 확인할 수 있었다.In addition, comparing Example 1 and Example 6, the PAI resin of Example 6 had a glass transition temperature of more than 200° C. and an excessively large weight average molecular weight was used. could

100: 복합방열시트
110: 금속 기재층
120a: 그래핀 시트
120b: 흑연 시트
121: 미세 천공
130a: PAI 수지
130b: PI 수지
140: 점착층100: composite heat dissipation sheet
110: metal base layer
120a: graphene sheet
120b: graphite sheet
121: micro perforation
130a: PAI resin
130b: PI resin
140: adhesive layer

Claims (16)

금속 기재층;
상기 금속 기재층의 적어도 일면 상에 형성된 복수의 미세천공을 포함하는 그래핀(graphene) 시트를 포함하는 열확산층; 및
절연층으로서 상기 열확산층의 일면 상에 형성된 폴리아미드이미드(Polyamideimide, PAI) 코팅층을 포함하되,
상기 코팅층은 상기 열확산층에 포함된 복수의 미세천공을 통하여 PAI 수지가 침투하여 상기 금속 기재층에 접촉된 구조를 갖고, 상기 열확산층과 상기 PAI 코팅층 사이에는 별도의 점착층을 포함하지 않으며,
상기 PAI 수지는 유리전이온도(Tg)가 200℃ 이하인 것을 특징으로 하는 복합방열시트.metal base layer;
a thermal diffusion layer including a graphene sheet including a plurality of micro-perforations formed on at least one surface of the metal substrate layer; and
Including a polyamideimide (PAI) coating layer formed on one surface of the thermal diffusion layer as an insulating layer,
The coating layer has a structure in which the PAI resin penetrates through the plurality of micro-perforations included in the thermal diffusion layer and is in contact with the metal substrate layer, and does not include a separate adhesive layer between the thermal diffusion layer and the PAI coating layer,
The PAI resin is a composite heat dissipation sheet, characterized in that the glass transition temperature (Tg) is 200 ℃ or less. 제1항에 있어서,
상기 금속 기재층과 열확산층 사이에 점착층이 형성된 것을 특징으로 하는 복합방열시트.According to claim 1,
A composite heat dissipation sheet, characterized in that an adhesive layer is formed between the metal base layer and the thermal diffusion layer. 제1항에 있어서,
상기 복합방열시트 전체의 평균 두께는 25 내지 70μm인 것을 특징으로 하는 복합방열시트.According to claim 1,
The composite heat dissipation sheet, characterized in that the average thickness of the entire composite heat dissipation sheet is 25 to 70 μm. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 복수의 미세 천공의 전체 면적은 상기 복합방열시트 전체 면적 대비 2% 내지 10%인 것을 특징으로 하는 복합방열시트.According to claim 1,
The total area of the plurality of micro-perforations is a composite heat dissipation sheet, characterized in that 2% to 10% of the total area of the composite heat dissipation sheet. 제1항에 있어서,
상기 복수의 미세천공에 대응하는 상기 코팅층 상의 표면의 영역은 표면 조도(Ra)가 1μm 이하인 것을 특징으로 하는 복합방열시트.According to claim 1,
The surface area of the coating layer corresponding to the plurality of micro-perforations has a surface roughness (Ra) of 1 μm or less. 제1항에 있어서,
상기 금속 기재층은 구리(Cu) 또는 알루미늄(Al)층인 것을 특징으로 하는 복합방열시트.According to claim 1,
The metal base layer is a composite heat dissipation sheet, characterized in that the copper (Cu) or aluminum (Al) layer. 제1항에 있어서,
상기 그래핀 시트는 두께가 25μm일 때, 열확산계수가 1,000 m2/s이상이고, 열전도도는 1,650 W/(m·K) 이상인 것을 특징으로 하는 복합방열시트.According to claim 1,
The graphene sheet has a thickness of 25 μm, a thermal diffusion coefficient of 1,000 m 2 /s or more, and a thermal conductivity of 1,650 W/(m · K) or more. 제1항에 있어서,
상기 그래핀 시트는 두께가 25μm일 때, 하기 조건에 따라 굽힘 테스트 결과 4×105 내지 6×105(횟수)를 나타내는 것을 특징으로 하는 복합방열시트:
[시험조건]
반지름이 3mm인 봉을 사용하여 시트를 상기 봉에 감아 180˚ 굽혔다 펴는 테스트를 반복하여 수행하여 몇 번 굽혔을 때 시트가 파단되는지의 횟수를 측정.According to claim 1,
The graphene sheet is a composite heat dissipation sheet, characterized in that when the thickness is 25 μm, the bending test result shows 4×10 5 to 6×10 5 (number of times) according to the following conditions:
[Exam conditions]
Using a rod having a radius of 3 mm, the sheet was wound around the rod, and the test of bending and unfolding 180° was repeated to measure the number of times the sheet breaks when bent. 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제3항 및 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 복합방열시트를 포함하는 모바일 기기.A mobile device comprising the composite heat dissipation sheet according to any one of claims 1 to 3 and 5 to 9. (1) 금속 기재층의 일면 상에 복수의 미세천공이 타공된 그래핀 시트를 포함하는 열확산층을 형성하는 단계; 및
(2) 상기 열확산층의 일면 상에 절연층으로서 유리전이온도(Tg)가 200℃ 이하인 PAI 수지를 코팅하여 상기 열확산층의 복수의 미세천공으로 침투하여 상기 금속 기재층에 접촉하는 코팅층을 형성하되, 상기 열확산층과의 사이에 별도의 점착층을 형성하지 않는 단계;를 포함하는 복합방열시트 제조방법.(1) forming a thermal diffusion layer comprising a graphene sheet perforated with a plurality of micro-perforations on one surface of the metal substrate layer; and
(2) coating a PAI resin having a glass transition temperature (Tg) of 200° C. or less as an insulating layer on one surface of the thermal diffusion layer to penetrate through a plurality of micro-perforations of the thermal diffusion layer to form a coating layer in contact with the metal substrate layer, , a step of not forming a separate adhesive layer between the heat diffusion layer and the composite heat dissipation sheet manufacturing method comprising a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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