KR102285863B1

KR102285863B1 - 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재

Info

Publication number: KR102285863B1
Application number: KR1020200135055A
Authority: KR
Inventors: 이영민
Original assignee: (주)세경하이테크
Priority date: 2020-10-19
Filing date: 2020-10-19
Publication date: 2021-08-04

Abstract

본 발명은 기본 금형에 작업여부에 따라 다양한 형상과 크기의 피나클플레이트 및 홀가공을 가이드하는 제1, 2 지그플레이트가 각각 탈착가능한 것이다.

Description

스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재{Metallic pattern of detachable structure to punching for smartphone manufacturing film}

본 발명은 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재에 관한 것으로서, 피나클설치부(111)와 제1 지그설치부(112)로 구획된 상부금형부재(110);와, 상기 피나클설치부(111)에 탈착가능하게 결합되는 피나클플레이트(120);와, 상기 제1 지그설치부(112)에 탈착가능하게 결합되는 제1 지그플레이트(130);와, 상기 상부금형부재(110)의 하부측에 대응하여 구비되되, 상기 제1 지그설치부(130)와 대응된 위치에 제2 지그설치부(141)가 형성되는 하부금형부재(140); 및 상기 제2 지그설치부(141)에 탈착가능하게 결합되는 제2 지그플레이트(150)로 구성되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재에 관한 것이다.

일반적으로, 금형이라 함은, 위아래의 형(型) 사이에 금속의 얇은 판, 플라스틱판 또는 기타 성형대상체 등을 끼우고 정해진 형상으로 압축해서 완성하기 위해 사용하는 금속제를 말한다.

한편, 금형은 다양한 산업분야에서 사용되고 있으며, 그 중 스마트폰 제조시 사용되는 그라파이트 필름, 보호 필름 또는 데코 필름 등의 소정의 형상을 성형하기 위해 압착하여 사출성형하여 사용되는 경우도 있다.

이러한 필름을 성형하기 위한 금형은 다양한 실시형태로 사용되고 있으며, 그 중 하기 특허문헌 1의 “피나클 금형을 이용한 감열형 접착필름 가공방법(대한민국 공개특허공보 제10-2019-0094794호)”은 가공하고자 하는 모양의 경로를 갖는 나이프가 돌출형성된 성형면을 갖는 피나클 금형과 상기 피나클 금형을 가 열하기 위한 가열수단을 갖춘 피나클 금형 가동장치를 준비하는 단계와 감열형 접착층이 형성된 표면을 통해 이형지 상에 부착된 상태로 제공되는 감열형 접착필름을 상기 피나클 금형 가동장치로 가압함으로써 상기 가열수단에 의해 가열된 나이프에 의해 상기 감열형 접착필름이 상기 이형지 상 에서 상기 가공하고자 하는 모양의 경로를 따라 절단됨과 동시에 상기 절단된 경로를 따라 상기 감열형 접착층 이 상기 이형지에 열융착되도록 하는 단계와 상기 감열형 접착필름과 상기 이형지를 서로 분리시킴으로써 상기 절단된 경로를 테두리로 하여 상기 이형지에 열융착된 칩(chip)이 상기 이형지와 일체를 이루어 상기 감열형 접착필름과 분리되도록 하는 단계를 포함하는 것이 특징으로서, 이로 인하여, 이형지로부터 감열형 접착필름을 분리 시 상기 경로를 테두리로 하는 칩(chip)이 이 형지와 일체를 이루어 감열형 접착필름으로부터 완전히 분리시킬 수 있다는 장점이 있었다.

그러나, 상기 특허문헌 1의 “피나클 금형을 이용한 감열형 접착필름 가공방법”은 구조상 단일의 크기와 형상을 가지는 피나클 금형으로 이루어져 다른 크기와 형상의 피나클 금형은 금형 전체를 별도로 제작해야 함으로써, 금형제작 비용이 상승한다는 점과 홀 가공시 별도의 홀이 형성된 금형을 사용해야 함으로써, 성형되는 필름 면의 고르기가 일정하지 않아 제품성이 저하될 수 있으며, 공정차수가 많아져 제조공정 시간이 증가한다는 문제점이 있었다.

특허문헌 1: 대한민국 공개특허공보 제10-2019-0094794호

본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다양한 형상과 크기의 피나클플레이트 및 홀가공을 가이드하는 제1, 2 지그플레이트가 구비된 상태에서 이들과 각각의 결합이 호환되는 구조의 금형으로 이루어진 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재를 제공하는 것이다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재는, 피나클설치부(111)와 제1 지그설치부(112)로 구획된 상부금형부재(110);와, 상기 피나클설치부(111)에 탈착가능하게 결합되는 피나클플레이트(120);와, 상기 제1 지그설치부(112)에 탈착가능하게 결합되는 제1 지그플레이트(130);와, 상기 상부금형부재(110)의 하부측에 대응하여 구비되되, 상기 제1 지그설치부(130)와 대응된 위치에 제2 지그설치부(141)가 형성되는 하부금형부재(140); 및 상기 제2 지그설치부(141)에 탈착가능하게 결합되는 제2 지그플레이트(150)로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 피나클설치부(111)의 하부에는 한 쌍의 제1 고정핀(161)이 돌출형성되고, 상기 피나클플레이트(120)의 상부에는 상기 제1 고정핀(161)이 삽입되도록 제1 고정홀(162)이 함몰형성되며, 상기 피나클플레이트(120)의 하부에는 필름(10)을 소정의 형상으로 커팅하도록 성형칼날(163)이 형성되고, 상기 성형칼날(163)의 주변에는 상기 필름(10)에 다수개의 구멍을 타공하기 위한 타공칼날(164)이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제1 지그설치부(112)의 하부에는 한 쌍의 제2 고정핀(171)이 돌출형성되고, 상기 제1 지그플레이트(130)의 상부에는 상기 제2 고정핀(171)이 삽입되도록 제2 고정홀(172)이 함몰형성되며, 상기 제1 지그플레이트(130)의 하부에는 상기 타공칼날(164)과 대응되는 위치에 상기 타공칼날(164)을 통해 커팅된 필름조각을 상기 필름(10)으로부터 분리시키기 위한 스크랩핀(173)이 돌출형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제2 지그설치부(141)의 상부에는 한 쌍의 제3 고정핀(181)이 돌출형성되고, 상기 제2 지그플레이트(150)의 하부에는 상기 제3 고정핀(181)이 삽입되도록 제3 고정홀(182)이 함몰형성되며, 상기 제2 지그플레이트(150)의 상부에는 상기 스크랩핀(173)과 대응되는 위치에 상기 필름조각이 통과되도록 스크랩홀(183)이 타공형성되고, 상기 제2 지그설치부(141)의 상부에는 상기 스크랩홀(183)을 통해 배출된 상기 필름조각이 저장되도록 스크랩저장부(184)가 함몰형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 상부금형부재(110)의 하부에는 한 쌍의 제4 고정핀(191)이 돌출형성되고, 상기 하부금형부재(140)의 상부에는 상기 제4 고정핀(191)이 삽입되도록 한 쌍의 제4 고정홀(192)이 함몰형성되는 것을 특징으로 한다.

이상, 상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 탈착구조를 통해 피나클플레이트 및 제1, 2 지그플레이트의 수리, 보수, 분해, 조립이 용이하고, 교체시 해당되는 부재만 교환하기 때문에 제작 비용이 절감되며, 피나클 작업 및 홀 가공 작업이 동시에 이루어져 제조공정 시간을 단축시키며, 홀 가공의 작업성에 대한 신뢰성을 확보할 수 있다는 장점이 있다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재의 전체 모습을 보인 측면도
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재의 분해된 모습을 보인 분해사시도
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재의 구성 중 상부금형부재의 하부의 모습을 보인 저면도
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재의 구성 중 피나클플레이트 및 제1 지그플레이트의 하부의 모습을 보인 저면도
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재의 구성 중 하부금형부재의 상부의 모습을 보인 평면도
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재의 구성 중 제2 지그플레이트의 하부의 모습을 보인 저면도

이하에서는 첨부된 도면을 참조로 하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재(100)를 상세히 설명한다. 우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호로 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 관한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.

도 1, 도 2 또는 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재(100)은 크게 상부금형부재(110), 피나클플레이트(120), 제1 지그플레이트(130), 하부금형부재(140) 및 제2 지그플레이트(150)로 구성된다.

먼저, 상부금형부재(110)에 대하여 설명한다. 상기 상부금형부재(110)는 도 4에 나타낸 것과 같이, 상부측에 위치하여 프레스장치에 의해 상, 하방향으로 이동하는 사각형상의 금형부로서, 상기 상부금형부재(110)의 하부면은 후술할 피나클플레이트(120)가 탈착되는 피나클설치부(111)와 후술할 제1 지그플레이트(130)가 탈착되는 제1 지그설치부(112)로 구획되어 형성된다.

또한, 상기 상부금형부재(110)의 하부에는 각 모서리 부근에 한 쌍의 제4 고정핀(191)이 돌출형성됨으로써, 필름(10)을 가압시 후술할 제4 고정홀(192)에 삽입되어 정확한 사출성형을 가이드 해 준다.

한편, 상기 피나클설치부(111)의 하부에는 한 쌍의 제1 고정핀(161)이 대칭 돌출형성되어 상기 피나클설치부(111)에 상기 피나클플레이트(120)를 결합시, 후술할 제1 고정홀(162)에 삽입되어 핀체결됨으로써, 상기 피나클플레이트(120)가 상기 피나클설치부(111)에 고정결합되는 것을 가능하게 해 준다.

또한, 상기 제1 지그설치부(112)의 하부에는 한 쌍의 제2 고정핀(171)이 대칭 돌출형성되어 상기 제1 지그설치부(112)에 상기 제1 지그플레이트(130)를 결합시, 후술할 제2 고정홀(172)에 삽입되어 핀체결됨으로써, 상기 제1 지그플레이트(130)가 상기 제1 지그설치부(112)에 고정결합되는 것을 가능하게 해 준다.

다음으로, 피나클플레이트(120)에 대하여 설명한다. 상기 피나클플레이트(120)는 도 5의 (a)에 나타낸 것과 같이, 하부면에 피나클(칼날)이 형성되고, 상기 피나클설치부(111)에 탈착가능하게 결합되어 필름(10)을 소정의 형상으로 커팅하는 구성요소로서, 상기 피나클플레이트(120)의 상부에는상기 제1 고정핀(161)이 삽입되도록 상기 제1 고정핀(161)과 대응되는 위치에 제1 고정홀(162)이 함몰형성된다.

또한, 상기 피나클플레이트(120)의 하부에는 성형칼날(163)이 형성되어 필름(10)을 소정의 형상으로 커팅하고, 상기 성형칼날(163)의 주변에는 원형상의 타공칼날(164)이 형성되어 필름(10)에 다수개의 구멍을 타공한다.

이와 같은 구조를 통해 필름(10)에 소정의 형상 및 홀을 동시에 커팅 및 타공하는 것을 가능하게 한다.

다음으로, 제1 지그플레이트(130)에 대하여 설명한다. 상기 제1 지그플레이트(130)는 도 5의 (b)에 나타낸 것과 같이, 상기 제1 지그설치부(112)에 탈착가능하게 결합되는 구성요소로서, 상기 제1 지그플레이트(130)의 상부에는 상기 제2 고정핀(171)이 삽입되도록 상기 제2 고정핀(171)과 대응되는 위치에 제2 고정홀(172)이 함몰형성된다.

한편, 상기 제1 지그플레이트(130)의 하부에는 상기 타공칼날(164)과 대응되는 위치에 스크랩핀(173)이 돌출형성됨으로써, 상기 피나클플레이트(120)를 통해 1차 성형된 필름(10)이 제1 지그플레이트(130)로 이동된 상태에서 상기 상부금형부재(110)가 하강하여 성형된 필름(10)을 가압시, 상기 타공칼날(164)을 통해 커팅된 필름조각 부분만을 눌러주어 상기 필름(10)으로부터 필름조각이 분리되는 것을 가능하게 해 준다.

다음으로 하부금형부재(140)에 대하여 설명한다. 상기 하부금형부재(140)는 도 6에 나타낸 것과 같이, 상기 상부금형부재(110)의 하부측에 대응하여 구비되는 금형부로서, 상기 하부금형부재(140)의 상부에는 상기 제1 지그설치부(130)와 대응된 위치에 제2 지그설치부(141)가 형성된다.

또한, 상기 하부금형부재(140)의 상부에는 상기 제4 고정핀(191)과 대응되는 위치에 제4 고정홀(192)이 함몰형성됨으로써, 상기 상부금형부재(110)가 필름(10)을 가압하는 경우, 상기 제4 고정핀(191)이 삽입되어 정확한 사출성형을 가이드 해 준다.

한편, 상기 제2 지그설치부(141)의 상부에는 한 쌍의 제3 고정핀(181)이 대칭 돌출형성되어 상기 제2 지그설치부(141)에 후술할 제2 지그플레이트(150)를 결합시, 후술할 제3 고정홀(182)에 삽입되어 핀체결됨으로써, 상기 제2 지그플레이트(150)가 상기 제2 지그설치부(141)에 고정결합되는 것을 가능하게 해 준다.

한편, 상기 제2 지그설치부(141)의 상부 중앙측에는 스크랩저장부(184)가 함몰형성됨으로써, 상기 스크랩핀(173)에 의해 성형된 필름(10)으로부터 분리된 필름조각이 후술할 스크랩홀(183)을 통해 배출되어 임시로 저장되는 것을 가능하게 한다.

다음으로, 제2 지그플레이트(150)에 대하여 설명한다. 상기 제2 지그플레이트(150)는 도 7에 나타낸 것과 같이, 상기 제2 지그설치부(141)에 탈착가능하게 결합되는 구성요소로서, 상기 제2 지그플레이트(150)의 하부에는 상기 제3 고정핀(181)이 삽입되도록 상기 제3 고정핀(181)과 대응되는 위치에 제3 고정홀(182)이 함몰형성된다.

한편, 상기 제2 지그플레이트(150)의 상부에는 상기 스크랩핀(173)과 대응되는 위치에 스크랩홀(183)이 타공형성됨으로써, 상기 스크랩핀(173)에 의해 성형된 필름(10)으로부터 분리된 상기 필름조각이 통과되어 상기 스크랩저장부(184)에 저장되는 것을 가능하게 한다.

도면과 명세서에서 최적 실시 예들이 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

100: 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재
110: 상부금형부재
120: 피나클플레이트
130: 제1 지그플레이트
140: 하부금형부재
150: 제2 지그플레이트
161: 제1 고정핀 162: 제1 고정홀
163: 성형칼날 164: 타공칼날
171: 제2 고정핀 172: 제2 고정홀
173: 스크랩핀
181: 제3 고정핀 182: 제3 고정홀
183: 스크랩홀 184: 스크랩저장부
191: 제4 고정핀 192: 제4 고정홀

Claims

피나클설치부(111)와 제1 지그설치부(112)로 구획된 상부금형부재(110);
상기 피나클설치부(111)에 탈착가능하게 결합되는 피나클플레이트(120);
상기 제1 지그설치부(112)에 탈착가능하게 결합되는 제1 지그플레이트(130);
상기 상부금형부재(110)의 하부측에 대응하여 구비되되, 상기 제1 지그설치부(112)와 대응된 위치에 제2 지그설치부(141)가 형성되는 하부금형부재(140); 및
상기 제2 지그설치부(141)에 탈착가능하게 결합되는 제2 지그플레이트(150)로 구성되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재(100).
제1항에 있어서,
상기 피나클설치부(111)의 하부에는 한 쌍의 제1 고정핀(161)이 돌출형성되고,
상기 피나클플레이트(120)의 상부에는 상기 제1 고정핀(161)이 삽입되도록 제1 고정홀(162)이 함몰형성되며,
상기 피나클플레이트(120)의 하부에는 필름(10)을 소정의 형상으로 커팅하도록 성형칼날(163)이 형성되고,
상기 성형칼날(163)의 주변에는 상기 필름(10)에 다수개의 구멍을 타공하기 위한 타공칼날(164)이 형성되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재(100).
제2항에 있어서,
상기 제1 지그설치부(112)의 하부에는 한 쌍의 제2 고정핀(171)이 돌출형성되고,
상기 제1 지그플레이트(130)의 상부에는 상기 제2 고정핀(171)이 삽입되도록 제2 고정홀(172)이 함몰형성되며,
상기 제1 지그플레이트(130)의 하부에는 상기 타공칼날(164)과 대응되는 위치에 상기 타공칼날(164)을 통해 커팅된 필름조각을 상기 필름(10)으로부터 분리시키기 위한 스크랩핀(173)이 돌출형성되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재(100).
제3항에 있어서,
상기 제2 지그설치부(141)의 상부에는 한 쌍의 제3 고정핀(181)이 돌출형성되고,
상기 제2 지그플레이트(150)의 하부에는 상기 제3 고정핀(181)이 삽입되도록 제3 고정홀(182)이 함몰형성되며,
상기 제2 지그플레이트(150)의 상부에는 상기 스크랩핀(173)과 대응되는 위치에 상기 필름조각이 통과되도록 스크랩홀(183)이 타공형성되고,
상기 제2 지그설치부(141)의 상부에는 상기 스크랩홀(183)을 통해 배출된 상기 필름조각이 저장되도록 스크랩저장부(184)가 함몰형성되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재(100).
제1항에 있어서,
상기 상부금형부재(110)의 하부에는 한 쌍의 제4 고정핀(191)이 돌출형성되고,
상기 하부금형부재(140)의 상부에는 상기 제4 고정핀(191)이 삽입되도록 한 쌍의 제4 고정홀(192)이 함몰형성되는 것을 특징으로 하는 스마트폰 제조 필름 타발용 탈착구조의 금형부재(100).