KR102276727B1 - Display apparatus and computing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 출원은 고음질의 음향 출력이 가능한 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치를 제공하는 것으로, 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 플레이트, 진동 플레이트를 진동시키도록 구성된 진동 모듈, 및 진동 모듈에 인접하게 배치된 패드를 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 출력할 수 있다.The present application provides a display device capable of high-quality sound output and a computing device using the same, and the display device according to the present application includes a display module including a display panel for displaying an image, a vibrating plate disposed on the rear surface of the display module, A vibration module configured to vibrate the vibration plate, and a pad disposed adjacent to the vibration module, wherein the display panel vibrates according to the vibration of the vibration plate to output sound.

Description

디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치{DISPLAY APPARATUS AND COMPUTING APPARATUS}Display device and computing device using same

본 출원은 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치에 관한 것이다.The present application relates to a display device and a computing device using the same.

일반적으로, 디스플레이 장치는 텔레비전, 모니터, 노트북 컴퓨터, 스마트 폰, 테블릿 컴퓨터, 전자 수첩, 전자 패드, 웨어러블 기기, 워치 폰, 휴대용 정보 기기, 네비게이션, 또는 차량 제어 디스플레이 기기 등의 전자 제품 또는 가전 제품에 탑재되어 영상을 표시하는 화면으로 사용된다.In general, a display device is a television, a monitor, a notebook computer, a smart phone, a tablet computer, an electronic notebook, an electronic pad, a wearable device, a watch phone, a portable information device, a navigation device, or an electronic product or home appliance such as a vehicle control display device. It is mounted on the screen and used as a screen for displaying images.

일반적인 디스플레이 장치는 영상을 표시하는 디스플레이 패널, 및 영상과 관련된 음향을 출력하기 위한 음향 장치를 포함한다.A typical display device includes a display panel for displaying an image, and an audio device for outputting a sound related to the image.

그러나, 텔레비전과 모니터 등과 같은 디스플레이 장치는 음향 장치에서 출력되는 음향이 디스플레이 패널의 후방 또는 하방으로 진행하기 때문에 벽 또는 지면에서 반사되는 음향간의 간섭으로 인하여 음질이 저하되고, 이로 인해 시청자의 몰입감을 저하시킨다는 문제점이 있다.However, in display devices such as televisions and monitors, sound quality deteriorates due to interference between sounds reflected from a wall or the ground because the sound output from the sound device travels behind or below the display panel, thereby reducing the viewer's sense of immersion. There is a problem with doing it.

또한, 노트북 컴퓨터 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 일반적인 컴퓨팅 장치의 음향 장치(또는 스피커)는 고음질 구현이 어려우며, 특히 저역대 베이스 음향이 풍부하지 못하다는 단점이 있으며, 시스템 본체의 경량화 및 소형화 추세에 따른 소형화로 인하여 기존 대비 1kHz 이하의 저음과 4kHz 이상의 고음 구현이 어렵다는 단점이 있다. 더욱이, 일반적인 컴퓨팅 장치의 음향 장치는 키보드의 하측, 본체의 바닥, 좌/우 측면 등에 배치되어 화면과 이격되기 때문에 영상과 음향의 거리 차이로 인한 이질감(또는 부조화)으로 인하여 시청자의 몰입감을 저하시킨다는 문제점이 있다. 다시 말하여, 일반적인 컴퓨팅 장치의 스피커는 음향의 출력 방향이 시청자의 귀를 향하지 않기 때문에 직진성이 강한 2kHz 이상의 중고음역대의 음향이 시청자에게 직접적으로 전달되지 못하고 소실되거나 왜곡되는 문제점이 있다.In addition, acoustic devices (or speakers) of general computing devices, such as notebook computers or tablet computers, have disadvantages in that it is difficult to implement high-quality sound and, in particular, low-range bass sound is not abundant, Due to this, it is difficult to implement low tones below 1 kHz and high tones above 4 kHz compared to the existing ones. Moreover, since the acoustic device of a general computing device is disposed on the lower side of the keyboard, the bottom of the main body, left/right sides, etc. and is spaced apart from the screen, the sense of immersion of the viewer is reduced due to the sense of disparity (or dissonance) due to the difference in the distance between the image and the sound. There is a problem. In other words, since the sound output direction is not directed toward the viewer's ear, the speaker of a typical computing device has a problem in that the sound in the high and medium range of 2 kHz or higher with strong straightness is not directly transmitted to the viewer and is lost or distorted.

본 출원은 고음질의 음향 출력이 가능한 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.An object of the present application is to provide a display device capable of outputting high-quality sound and a computing device using the same.

본 출원에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈에 결합된 진동 플레이트, 및 진동 플레이트에 배치된 진동 모듈을 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 전방으로 출력할 수 있다.A display device according to the present application includes a display module having a display panel, a vibration plate coupled to the display module, and a vibration module disposed on the vibration plate, wherein the display panel vibrates according to the vibration of the vibration plate to output sound forward can do.

본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체와 디스플레이 장치 간에 설치되고 디스플레이 장치를 회전 가능하게 지지하는 힌지부를 포함하며, 디스플레이 장치는 디스플레이 패널을 갖는 디스플레이 모듈, 디스플레이 모듈에 결합된 진동 플레이트, 및 진동 플레이트에 배치된 진동 모듈을 포함하며, 디스플레이 패널은 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 전방으로 출력할 수 있다.A computing device according to the present application includes a hinge part installed between a system body and a display device and rotatably supporting the display device, and the display device includes a display module having a display panel, a vibrating plate coupled to the display module, and a vibrating plate. The vibration module may be disposed, and the display panel may vibrate according to the vibration of the vibration plate to output a sound forward.

본 출원에 따른 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치는 디스플레이 패널의 전방으로 음향으로 출력함으로써 넓은 음역대와 고음질의 음향을 출력할 수 있고, 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다.The display device and the computing device using the same according to the present application can output a wide sound range and high-quality sound by outputting sound to the front of the display panel, have a sound field that fills the entire screen, and harmonize image and sound ( or coincidence), thereby improving the viewer's immersion.

위에서 언급된 본 출원의 효과 외에도, 본 출원의 다른 특징 및 이점들이 이하에서 기술되거나, 그러한 기술 및 설명으로부터 본 출원이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition to the effects of the present application mentioned above, other features and advantages of the present application will be described below, or will be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which this application belongs from the description and description.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 후면도이다.
도 7은 본 출원의 일 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 출원의 다른 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 비교 예의 컴퓨팅 장치와 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치 간의 음향 출력 특성을 비교하여 나타내는 그래프이다.
도 10, 도 11, 도 12, 및 도 13 각각은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도들이다.
도 14는 도 13에 도시된 진동 소자를 설명하기 위한 단면도이다.
도 15, 도 16, 및 도 17 각각은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이다.
도 18은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 모듈의 나타내는 평면도이다.
도 20은 도 19에 도시된 선 III-III'의 단면도이다.
도 21은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 나타내는 사시도이다.
도 22는 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.
도 23은 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to an example of the present application.
2 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to another example of the present application.
3 is a diagram for describing a computing device according to an example of the present application.
FIG. 4 is a cross-sectional view of the display device taken along the line I-I' shown in FIG. 3 .
FIG. 5 is a cross-sectional view of the display device taken along the line II-II' shown in FIG. 3 .
FIG. 6 is a rear view illustrating the rear surface of the display module shown in FIG. 4 .
7 is a view for explaining a circuit connection structure of a system body, a printed circuit board, and a vibration module according to an example of the present application.
8 is a view for explaining a circuit connection structure of a system body, a printed circuit board, and a vibration module according to another example of the present application.
9 is a graph illustrating a comparison of sound output characteristics between a computing device of a comparative example and a computing device according to an example of the present application.
10 , 11 , 12 , and 13 are respectively different cross-sectional views taken along the line II′ shown in FIG. 3 .
14 is a cross-sectional view for explaining the vibration element shown in FIG. 13 .
15, 16, and 17 each are another cross-sectional view taken along the line II' shown in FIG. 3 .
18 is a diagram for describing a computing device according to another example of the present application.
19 is a plan view illustrating the display module shown in FIG. 18 .
Fig. 20 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in Fig. 19;
21 is a perspective view illustrating a computing device according to another example of the present application.
22 is a perspective view illustrating a display device according to an example of the present application.
23 is a perspective view illustrating a display device according to another example of the present application.

본 출원의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 일 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 출원은 이하에서 개시되는 일 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 출원의 일 예들은 본 출원의 개시가 완전하도록 하며, 본 출원의 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 출원의 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present application, and a method of achieving them will become apparent with reference to examples described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present application is not limited to the examples disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only examples of the present application allow the disclosure of the present application to be complete, and it is common in the technical field to which the invention of the present application belongs. It is provided to fully inform those with knowledge of the scope of the invention, and the invention of the present application is only defined by the scope of the claims.

본 출원의 일 예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 출원이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 출원의 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 출원의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. The shape, size, ratio, angle, number, etc. disclosed in the drawings for explaining an example of the present application are exemplary, and thus the present application is not limited to the illustrated matters. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, in describing an example of the present application, if it is determined that a detailed description of a related known technology may unnecessarily obscure the subject matter of the present application, the detailed description thereof will be omitted.

본 명세서에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. When 'including', 'having', 'consisting', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the components, it is interpreted as including an error range even if there is no separate explicit description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, when the positional relationship of two parts is described as 'on', 'on', 'on', 'beside', etc., 'right' Alternatively, one or more other parts may be positioned between the two parts unless 'directly' is used.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, 'immediately' or 'directly' when a temporal relationship is described with 'after', 'following', 'after', 'before', etc. It may include cases that are not continuous unless this is used.

제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 출원의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, these elements are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present application.

"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제 1 항목, 제 2 항목 또는 제 3 항목 각각 뿐만 아니라 제 1 항목, 제 2 항목 및 제 3 항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미할 수 있다. The term “at least one” should be understood to include all possible combinations from one or more related items. For example, the meaning of "at least one of the first, second, and third items" means 2 of the first, second, and third items as well as each of the first, second, or third items. It may mean a combination of all items that can be presented from more than one.

본 출원의 여러 예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various examples of the present application may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each example may be independently implemented with respect to each other or may be implemented together in a related relationship. .

이하에서는 본 출원에 따른 디스플레이 장치 및 이를 이용한 컴퓨팅 장치의 바람직한 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다Hereinafter, a display device according to the present application and a preferred example of a computing device using the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing, the same components may have the same reference numerals as much as possible even though they are indicated on different drawings.

도 1은 본 출원의 일 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a display device according to an example of the present application.

도 1을 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 및 시스템 후면 커버(910)를 포함한다.Referring to FIG. 1 , the display device according to this example includes a display module 100 , a vibration plate 200 , a vibration module 300 , and a system rear cover 910 .

상기 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110)을 포함한다.The display module 100 includes a display panel 110 that displays an image.

상기 디스플레이 패널(110)은 액정 디스플레이 패널, 발광 디스플레이 패널, 전기 영동 디스플레이 패널, 마이크로 발광 다이오드 디스플레이 패널, 플라즈마 디스플레이 패널, 전자 습윤 디스플레이 패널, 또는 양자점 발광 디스플레이 패널 등과 같은 평판 디스플레이 패널 중 어느 하나일 수 있다.The display panel 110 may be any one of a flat panel display panel such as a liquid crystal display panel, a light emitting display panel, an electrophoretic display panel, a micro light emitting diode display panel, a plasma display panel, an electrowetting display panel, or a quantum dot light emitting display panel. have.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 결합된다. 일 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면과 마주보도록 배치될 수 있다.The vibration plate 200 is coupled to the display module 100 . The vibration plate 200 according to an example may be disposed to face the rear surface of the display module 100 .

본 출원에 따른 진동 플레이트(200)는 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Li) 합금 재질 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 마그네슘 합금 재질은 알루미늄과 아연(Zn) 및 망간(Mn) 중 적어도 하나를 함유할 수 있다. 마그네슘 합금 재질은 기구 구조물의 금속 재료 중 최경량 재료이고, 상대적으로 높은 비강성(강도/비중)과 상대적으로 높은 진동 감쇠능(진동을 흡수해 진동을 점차 작아지게 하는 능력)을 가지며, 온도와 시간의 변화에 대한 치수 안정성이 우수하다는 특성을 갖는다.The vibration plate 200 according to the present application may be made of any one of a magnesium (Mg) alloy material, a magnesium lithium (Li) alloy material, and an aluminum (Al) alloy material. For example, the magnesium alloy material may contain at least one of aluminum, zinc (Zn), and manganese (Mn). Magnesium alloy material is the lightest material among the metal materials of the mechanical structure, has relatively high specific stiffness (strength/specific gravity) and relatively high vibration damping ability (ability to gradually decrease vibration by absorbing vibration), It has excellent dimensional stability against changes in

본 출원에 따른 진동 플레이트(200)는 마그네슘(Mg) 합금 재질, 마그네슘 리튬(Li) 합금 재질 및 알루미늄(Al) 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어짐으로써 낮은 밀도에 따른 빠른 음의 반응성(응답 속도)으로 인하여 미세한 음향을 구현할 수 있고, 높은 비강성으로 인하여 빠른 음속을 통해 저음역대에서 고음역대까지의 전 음역대의 음향을 구현할 수 있고, 높은 진동 감쇠능으로 인하여 내부 손실이 커서 불필요한 진동이 없기 때문에 잔음과 반사음 또는 공진 음의 억제로 인해 원음을 재생할 수 있으며, 높은 탄성을 가지므로 40kHz 이상의 고해상도 음색을 구현할 수 있다.The vibrating plate 200 according to the present application is made of any one of a magnesium (Mg) alloy material, a magnesium lithium (Li) alloy material, and an aluminum (Al) alloy material, and thus fast negative reactivity (response speed) according to low density. ), it is possible to realize fine sound due to its high specific stiffness, and it is possible to realize the sound of the entire range from low to high tone through a high speed of sound due to its high specific stiffness. The original sound can be reproduced by suppressing overreflection or resonance, and high-resolution tones of 40kHz or higher can be realized because of its high elasticity.

일 예에 따른 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 디스플레이 모듈(100)의 후면에 배치됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮으면서 디스플레이 모듈(100)의 후면으로부터 이격된다. 예를 들어, 진동 플레이트(200)는 고음역대의 음향을 향상시키기 위하여, 0.1mm ~ 1.0mm의 두께를 가질 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)의 두께가 0.1mm 미만일 경우, 평탄도를 유지하는데 어려움이 있고, 진동 시 찢겨지는 파손 등의 문제점이 있으며, 진동 플레이트(200)의 두께가 1.0mm 초과하는 경우, 고음역대의 음향보다는 저음역대의 음향을 구현하는데 적합하다.The vibration plate 200 according to an example is spaced apart from the rear surface of the display module 100 while covering the rear surface of the display module 100 by being disposed on the rear surface of the display module 100 via the plate fixing member 250 . . For example, the vibration plate 200 may have a thickness of 0.1 mm to 1.0 mm in order to improve the sound of the high-pitched range. Here, when the thickness of the vibrating plate 200 is less than 0.1 mm, it is difficult to maintain flatness, there are problems such as torn damage during vibration, and when the thickness of the vibrating plate 200 exceeds 1.0 mm, the high-pitched range It is suitable for realizing the sound of the low range rather than the sound of

상기 플레이트 고정 부재(250)는 진동 플레이트(200)의 전면(前面) 가장자리와 디스플레이 모듈(100)의 후면 사이에 개재됨으로써 디스플레이 모듈(100)의 후면에 진동 플레이트(200)를 고정시키고, 디스플레이 모듈(100)의 후면과 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)을 마련한다. 에어 갭(AG)은 진동 플레이트(200)의 진동과 진동 플레이트(200)의 진동에 따른 디스플레이 모듈(100)의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있다.The plate fixing member 250 is interposed between the front edge of the vibration plate 200 and the rear surface of the display module 100 to fix the vibration plate 200 to the rear surface of the display module 100 , and the display module An air gap AG is provided between the rear surface of 100 and the vibration plate 200 . The air gap AG may be defined as a vibration space for vibration of the vibration plate 200 and vibration of the display module 100 according to vibration of the vibration plate 200 .

일 예에 따른 플레이트 고정 부재(250)는 양면 접착 테이프 또는 접착 수지일 수 있다. 양면 접착 테이프는 일정한 높이(또는 두께)를 갖는 패드 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 접착 수지는 아크릴 계열의 재질 또는 우레탄 계열의 재질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 진동 플레이트(200)의 진동이 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달되는 것을 최소화하기 위해 아크릴 계열의 재질보다 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The plate fixing member 250 according to an example may be a double-sided adhesive tape or an adhesive resin. The double-sided adhesive tape may include a pad or foam pad having a constant height (or thickness). The adhesive resin may include an acrylic-based material or a urethane-based material. Preferably, in order to minimize the vibration of the vibration plate 200 from being directly transmitted to the display module 100 , it is relatively more than the acrylic-based material. It is preferably made of a urethane-based material having ductility.

상기 진동 모듈(300)은 진동 플레이트(200)에 배치되고, 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하여 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 본 출원에 따른 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함한다.The vibration module 300 is disposed on the vibration plate 200 and vibrates according to an input sound driving signal to vibrate the vibration plate 200 . The vibration module 300 according to the present application includes a first vibration element 310 and a second vibration element 330 .

상기 제 1 진동 소자(310)는 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 일측에 부착된다. 상기 제 2 진동 소자(330)는 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 타측에 부착된다. 상기 소자 접착 부재(350)는 양면 테이프 또는 자연 경화성 접착제일 수 있다. 여기서, 소자 접착 부재(350)는 열경화성 접착제 또는 광경화성 접착제로 이루어질 수도 있는데, 이 경우 소자 접착 부재(350)의 경화 공정의 열에 의해 진동 소자(310)의 특성이 저하될 수 있다.The first vibrating element 310 is attached to one side of the vibrating plate 200 via an element bonding member 350 . The second vibrating element 330 is attached to the other side of the vibrating plate 200 via the device bonding member 350 . The device adhesive member 350 may be a double-sided tape or a naturally curable adhesive. Here, the device adhesive member 350 may be formed of a thermosetting adhesive or a photocurable adhesive. In this case, the characteristics of the vibration element 310 may be deteriorated due to heat during the curing process of the device adhesive member 350 .

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 에어 갭(AG)을 사이에 두고 디스플레이 모듈(100)의 후면과 마주하도록 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 부착될 수 있다. 이때, 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하는 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100)의 후면과의 물리적인 접촉을 방지하기 위하여, 진동 소자(310, 330)는 디스플레이 모듈(100)의 후면으로부터 미리 설정된 거리만큼 이격되며, 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100) 간의 이격 거리는 플레이트 고정 부재(250)의 높이(또는 두께)에 의해 설정될 수 있다. 이에 따라, 플레이트 고정 부재(250)는 디스플레이 장치의 두께 방향(Z)을 기준으로, 진동 플레이트(200)의 전면과 진동 소자(310, 330)의 전면(前面) 사이의 거리보다 상대적으로 높은 높이(또는 두께)를 갖도록 구성됨으로써 진동 소자(310, 330)와 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 직접 접촉에 따른 진동 소자(310, 330)의 손상 또는 파손을 방지한다.Each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 according to an example has an air gap AG therebetween to face the rear surface of the display module 100 on the front surface of the vibrating plate 200 . can be attached to At this time, in order to prevent physical contact between the vibrating elements 310 and 330 vibrating according to the input sound driving signal and the rear surface of the display module 100 , the vibrating elements 310 and 330 of the display module 100 . It is spaced apart from the rear surface by a preset distance, and the spaced distance between the vibrating elements 310 and 330 and the display module 100 may be set by the height (or thickness) of the plate fixing member 250 . Accordingly, the plate fixing member 250 has a relatively higher height than the distance between the front surface of the vibration plate 200 and the front surfaces of the vibration elements 310 and 330 based on the thickness direction Z of the display device. (or thickness) to prevent damage or breakage of the vibration elements 310 and 330 due to direct physical contact between the vibration elements 310 and 330 and the display module 100 .

선택적으로, 일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 시스템 후면 커버(910)를 향하도록 진동 플레이트(200)의 후면(前面)에 부착될 수도 있다.Optionally, each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 according to an example may be attached to the rear surface of the vibration plate 200 to face the system rear cover 910 .

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.Each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 according to an example includes a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a piezoelectric material layer. A second electrode disposed on the rear surface may be included.

상기 압전 물질층은 전계에 의해 진동을 발생하는 압전 물질을 포함한다. 여기서, 압전 물질은 외력에 의해 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 갖는다. 일 예에 따른 진동 소자(310)의 압전 물질은 세라믹 물질, 고분자 물질, 및 반도체 물질 중 어느 하나의 물질이거나 둘 이상의 혼합 물질을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 넓은 주파수 응답 특성을 갖는 세라믹 압전 물질을 이루어질 수 있다. 여기서, 세라믹 압전 물질은 PZT(lead zirconate titanate) 또는 탄산바륨(BaTiO3) 등을 포함할 수 있고, 고분자 압전 물질은 PVDF(polyvinylidene difluoride) 등을 포함할 수 있으며, 반도체 압전 물질은 산화아연(ZnO)과 황화카드뮴(CdS) 등을 포함할 수 있다.The piezoelectric material layer includes a piezoelectric material generating vibration by an electric field. Here, in the piezoelectric material, a potential difference is generated by dielectric polarization according to the relative position change of positive (+) ions and negative (-) ions while a pressure or torsion phenomenon is applied to the crystal structure by an external force, and vice versa according to the applied voltage It has a characteristic that vibration is generated by an electric field. The piezoelectric material of the vibration element 310 according to an example may include any one of a ceramic material, a polymer material, and a semiconductor material, or a mixture of two or more materials, and preferably a ceramic piezoelectric material having a wide frequency response characteristic. can be made Here, the ceramic piezoelectric material may include lead zirconate titanate (PZT) or barium carbonate (BaTiO 3 ), and the like, the polymer piezoelectric material may include polyvinylidene difluoride (PVDF), etc., and the semiconductor piezoelectric material is zinc oxide (ZnO). ) and cadmium sulfide (CdS).

상기 제 1 전극과 제 2 전극은 압전 물질층을 사이에 두고 서로 중첩되도록 마련된다. 상기 제 1 전극과 제 2 전극은 상대적으로 낮은 저항과 방열 특성이 우수한 불투명 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하지만 이에 한정되지 않고, 경우에 따라서 투명 전도성 물질 또는 도전성 폴리머 물질로 이루어질 수 있다.The first electrode and the second electrode are provided to overlap each other with a piezoelectric material layer therebetween. The first electrode and the second electrode are preferably made of an opaque metal material having relatively low resistance and excellent heat dissipation characteristics, but are not limited thereto, and may be formed of a transparent conductive material or a conductive polymer material in some cases.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 to which the vibration module 300 is coupled and the display module 100 .

일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다. 상기 바닥 구조물(911)은 디스플레이 장치의 후면에 위치하는 최외곽 후면 구조물로서, 디스플레이 모듈(100)의 후면 가장자리 부분을 지지하고, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다. 상기 측벽 구조물(913)은 디스플레이 장치의 측면에 위치하는 최외곽 측면 구조물로서, 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는다.The system rear cover 910 according to an example may include a floor structure 911 and a sidewall structure 913 . The bottom structure 911 is an outermost rear structure located at the rear surface of the display device, supports the rear edge portion of the display module 100 and covers the rear surface of the vibration plate 200 . The sidewall structure 913 is an outermost side structure located on a side surface of the display device, and is provided at an edge of the floor structure 911 to cover side surfaces of the display module 100 and side surfaces of the vibration plate 200 .

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에 배치된다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 마주하도록 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치될 수 있다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 부직포 또는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에서 발생되는 저음의 공진을 감쇄시킴으로써 저음 간의 간섭으로 인한 부밍(booming) 현상을 최소화하여 음질을 향상시킨다. 또한, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 진동 시, 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 진동 플레이트(200)의 직접적인 접촉을 방지하고, 이를 통해 시스템 후면 커버(910)와 진동 플레이트(200)의 직접적인 접촉으로 인한 디스플레이 장치의 떨림을 방지한다.The display device according to the present example may further include a sound absorbing member 500 . The sound absorbing member 500 is disposed on the rear surface of the vibration plate 200 . The sound absorbing member 500 according to an example may be installed on the floor structure 911 of the system rear cover 910 to face the rear surface of the vibration plate 200 . The sound absorbing member 500 according to an example may include a nonwoven fabric or a foam pad. The sound absorbing member 500 attenuates the resonance of the bass sound generated from the rear surface of the vibration plate 200 , thereby minimizing the booming phenomenon due to interference between the bass sounds, thereby improving the sound quality. In addition, the sound absorbing member 500 prevents direct contact between the vibration plate 200 and the floor structure 911 of the system rear cover 910 when the vibration plate 200 vibrates, and through this, the system rear cover 910 and vibration of the display device due to direct contact of the vibrating plate 200 is prevented.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 완충 부재(600)를 더 포함한다. 상기 완충 부재(600)는 진동 모듈(300)의 주변에 위치하도록 진동 플레이트(200)에 설치된다. 일 예에 따른 완충 부재(600)는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 완충 부재(600)는 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지함으로써 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉으로 인한 진동 모듈(300)의 손상 또는 파손을 방지한다. 이를 위해, 완충 부재(600)의 상면은 진동 모듈(300)의 상면과 디스플레이 모듈(100)의 후면 사이에 위치한다. 즉, 진동 플레이트(200)의 전면(前面)을 기준으로, 완충 부재(600)의 높이는 진동 모듈(300)의 높이보다 높게 설정된다.The display device according to the present example further includes a buffer member 600 . The buffer member 600 is installed on the vibration plate 200 to be positioned around the vibration module 300 . The buffer member 600 according to an example may include a foam pad. This cushioning member 600 prevents physical contact between the vibration module 300 and the display module 100, thereby causing damage to or damage to the vibration module 300 due to physical contact between the vibration module 300 and the display module 100. prevent breakage To this end, the upper surface of the cushioning member 600 is positioned between the upper surface of the vibration module 300 and the rear surface of the display module 100 . That is, based on the front surface of the vibration plate 200 , the height of the buffer member 600 is set higher than the height of the vibration module 300 .

일 예에 따른 완충 부재(600)는 진동 모듈(300), 즉 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각을 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 진동 소자(310, 330)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 라인 또는 점 형태 등의 다양한 형태를 가질 수 있다.The buffer member 600 according to an example may have a polygonal or circular shape surrounding each of the vibration module 300 , that is, the first vibration element 310 and the second vibration element 330 , but is not limited thereto. , may have various shapes such as a line or dot shape that can prevent physical contact between the vibrating elements 310 and 330 and the display module 100 .

이와 같은 본 예에 따른 디스플레이 장치는 입력되는 음향 구동 신호에 따른 진동 모듈(300)의 진동과 함께 진동하는 진동 플레이트(200)와 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 진동하는 디스플레이 모듈(100)을 포함함으로써 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력할 수 있다. 즉, 본 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 모듈(300)이 음향 구동 신호에 의해 진동하게 되면, 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동에 의해 에어 갭(AG)에 음압이 발생되고, 에어 갭(AG)에 발생되는 음압에 의해 디스플레이 모듈(100)이 진동하게 되고, 디스플레이 모듈(100)의 진동에 따른 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)이 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력되게 된다. 다시 말하여, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동에 의해 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 별도의 스피커 없이도 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력한다.As described above, the display device according to the present example includes a vibration plate 200 that vibrates with vibration of the vibration module 300 according to an input sound driving signal, and a display module 100 that vibrates according to vibration of the vibration plate 200 . By including the sound (SW) generated according to the vibration of the display module 100 can be output to the front of the display panel (110). That is, in the display device according to the present example, when the vibration module 300 vibrates by the sound driving signal, the sound pressure is applied to the air gap AG by the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300 . is generated, the display module 100 vibrates by the sound pressure generated in the air gap AG, and the sound SW generated by the vibration of the display panel 110 according to the vibration of the display module 100 is It is output to the front of the display panel 110 . In other words, in the display device according to the present example, the display panel 110 vibrates by the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300, so that the display panel 110 vibrates according to the vibration of the display panel 110 without a separate speaker. The generated sound SW is output to the front of the display panel 110 .

따라서, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 후방과 하방이 아닌 전방으로 출력함으로써 정확한 음향 전달이 가능하고, 음질 개선을 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다. 본 예에 따른 디스플레이 장치는 대면적 진동 플레이트(200)의 진동에 의해서 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 넓은 음역대와 고음질의 음향을 출력할 수 있고, 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 특히, 2kHz ~ 20kHz의 중고음역대의 음향은 직진성이 강하여 시청자의 귀를 향하여 출력되어야만 손실 또는 왜곡 없이 시청자에게 전달될 수 있다. 그러나, 종래의 디스플레이 장치의 탑재된 하방 및/또는 후방 스피커에서 출력되는 중고음역대의 음향은 그 출력 방향으로 인하여 시청자에게 제대로 전달될 수 없다. 반면에, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 시청자의 귀를 향하는 디스플레이 패널(110)에서 음향이 출력되기 때문에 중고음역대의 음향을 손실 또는 왜곡 없이 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있고, 이를 통해 실질적으로 음원에 가까운 음향을 시청자에게 제공할 수 있다.Therefore, the display device according to this example outputs the sound SW generated by the vibration of the display panel 110 to the front of the display panel 110 rather than the rear and the lower side, so that accurate sound transmission is possible, and sound quality is improved. This can increase the audience's sense of immersion. The display device according to the present example may output a wide sound range and high-quality sound by vibrating the display panel 110 by the vibration of the large-area vibrating plate 200, and may have a sound field that fills the entire screen, The immersion of the viewer can be improved due to the harmony (or coincidence) of the sound and the sound. In particular, the sound in the mid-range range of 2 kHz to 20 kHz has strong straightness and must be output toward the viewer's ear to be delivered to the viewer without loss or distortion. However, the sound of the high and mid-range range output from the lower and/or rear speakers mounted in the conventional display device cannot be properly transmitted to the viewer due to the output direction thereof. On the other hand, in the display device according to the present example, since the sound is output from the display panel 110 facing the viewer's ear, it is possible to directly transmit the sound of the mid-range range to the viewer without loss or distortion, and through this, substantially close to the sound source. A sound may be provided to the viewer.

도 2는 본 출원의 다른 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도로서, 이는 진동 플레이트의 배치 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 동일한 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.2 is a cross-sectional view schematically showing a display device according to another example of the present application, in which the arrangement structure of the vibration plate is changed. Accordingly, in the following description, only the vibration plate and related components will be described, and repeated descriptions of the remaining identical components will be omitted.

도 2를 참조하면, 본 예에 따른 디스플레이 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 직접적으로 결합(또는 부착)된다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)에 의해 지지될 수 있지만, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 부착되기 때문에 플레이트 고정 부재(250)는 생략될 수도 있다.Referring to FIG. 2 , in the display device according to the present example, the vibration plate 200 is directly coupled (or attached) to the rear surface of the display module 100 . The vibration plate 200 may be supported by the plate fixing member 250 , but since the vibration plate 200 is attached to the display module 100 , the plate fixing member 250 may be omitted.

본 예에 따른 진동 모듈(300)는 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)을 향하는 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되고, 입력되는 음향 구동 신호에 따른 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 이러한 진동 모듈(300)은 전술한 바와 같이 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함할 수 있다.The vibration module 300 according to this example is attached to the rear surface of the vibration plate 200 facing the floor structure 911 of the system rear cover 910, and vibrates the vibration plate 200 according to an input sound driving signal. . The vibration module 300 may include the first vibration element 310 and the second vibration element 330 as described above.

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 전술한 바와 같이 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다.Each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 according to an example has a piezoelectric material layer, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a rear surface of the piezoelectric material layer, respectively, as described above. A second electrode may be included.

이와 같은 본 예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 디스플레이 장치와 동일한 효과를 가지되, 진동 플레이트(200)의 진동이 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달되어 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 음향(SW)의 음질 또는 음압이 더욱 향상될 수 있다.The display device according to this example has the same effect as the display device shown in FIG. 1 , but the vibration of the vibrating plate 200 is directly transmitted to the display module 100 so that the display panel 110 vibrates. The sound quality or sound pressure of (SW) may be further improved.

도 3은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 3에 도시된 선 I-I'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이고, 도 5는 도 3에 도시된 선 II-II'의 단면을 나타내는 디스플레이 장치의 단면도이며, 도 6은 도 4에 도시된 디스플레이 모듈의 후면을 나타내는 후면도이다.FIG. 3 is a view for explaining a computing device according to an example of the present application, FIG. 4 is a cross-sectional view of a display device showing a cross-section taken along line II' shown in FIG. 3, and FIG. 5 is shown in FIG. It is a cross-sectional view of the display device taken along the line II-II', and FIG. 6 is a rear view showing the rear surface of the display module shown in FIG.

도 3 내지 도 6을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체(10), 및 힌지부(20)를 통해 시스템 본체(10)에 회전 가능하게 결합된 디스플레이 장치(30)를 포함하여 구성된다.3 to 6 , the computing device according to the present example includes a system body 10 and a display device 30 rotatably coupled to the system body 10 through a hinge unit 20 . do.

상기 시스템 본체(10)는 메인 보드, 메인 보드에 실장된 각종 회로, 각종 저장 매체, 주변 장치, 키보드, 및 전원 장치 등을 포함한다. 메인 보드에 실장된 각종 회로는 각종 정보 처리를 위한 중앙 제어 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 데이터를 처리하는 영상 처리 회로, 중앙 제어 회로의 제어에 따라 음향을 처리하는 음향 처리 회로 등을 포함하여 구성된다. 이러한 시스템 본체(10)는 각종 정보를 처리함과 아울러 비디오 데이터 및 음향 신호를 생성하여 디스플레이 장치(30)에 제공한다.The system body 10 includes a main board, various circuits mounted on the main board, various storage media, peripheral devices, a keyboard, a power supply, and the like. Various circuits mounted on the main board include a central control circuit for processing various information, an image processing circuit that processes data according to the control of the central control circuit, and a sound processing circuit that processes sound according to the control of the central control circuit. is composed The system main body 10 processes various types of information and generates video data and sound signals and provides them to the display device 30 .

상기 힌지부(20)는 시스템 본체(10)와 디스플레이 장치(30) 간에 설치되어 디스플레이 장치(30)의 하측을 회전 가능하게 지지한다.The hinge part 20 is installed between the system body 10 and the display device 30 to rotatably support the lower side of the display device 30 .

상기 디스플레이 장치(30)는 힌지부(20)에 회전 가능하게 설치되어 시스템 본체(10)의 상면을 덮거나 힌지부(20)를 회전축으로 하여 시스템 본체(10)의 상면으로부터 소정 각도를 가지도록 펼쳐진다. 이러한 디스플레이 장치(30)는 시스템 본체(10)로부터 제공되는 비디오 데이터 및 타이밍 제어 신호에 따라 비디오 데이터에 상응되는 영상을 표시하고, 시스템 본체(10)로부터 제공되는 음향 신호에 대응되는 음향(SW)을 출력한다. 여기서, 음향 신호는 영상 신호와 동기되거나 영상 신호와 동기되지 않을 수 있다.The display device 30 is rotatably installed on the hinge part 20 to cover the upper surface of the system body 10 or to have a predetermined angle from the upper surface of the system body 10 using the hinge part 20 as a rotation axis. unfolds The display device 30 displays an image corresponding to the video data according to the video data and the timing control signal provided from the system body 10 , and a sound (SW) corresponding to the sound signal provided from the system body 10 . to output Here, the sound signal may be synchronized with the image signal or may not be synchronized with the image signal.

일 예에 따른 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.The display device 30 according to an example may include a display module 100 , a vibration plate 200 , a vibration module 300 , a system rear cover 910 , and a system front cover 930 .

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 패널 구동 회로부(120), 백라이트 유닛(130), 패널 가이드(140), 및 지지 커버(150)를 포함한다.The display module 100 includes a display panel 110 , a panel driving circuit unit 120 , a backlight unit 130 , a panel guide 140 , and a support cover 150 .

상기 디스플레이 패널(110)은 백라이트 유닛(130)으로부터 조사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 것으로, 하부 기판(111), 상부 기판(113), 하부 편광 부재(115), 및 상부 편광 부재(117)를 포함할 수 있다.The display panel 110 displays an image using light emitted from the backlight unit 130 , and includes a lower substrate 111 , an upper substrate 113 , a lower polarizing member 115 , and an upper polarizing member 117 . ) may be included.

상기 하부 기판(111)은 박막 트랜지스터 어레이 기판으로서, 복수의 게이트 라인과 복수의 데이터 라인에 의해 교차되는 화소 영역마다 형성된 복수의 화소를 갖는 화소 어레이를 포함한다. 복수의 화소 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터, 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함한다.The lower substrate 111 is a thin film transistor array substrate and includes a pixel array having a plurality of pixels formed in each pixel area intersected by a plurality of gate lines and a plurality of data lines. Each of the plurality of pixels includes a thin film transistor connected to a gate line and a data line, a pixel electrode connected to the thin film transistor, and a common electrode formed adjacent to the pixel electrode to supply a common voltage.

하부 기판(111)은 제 1 가장자리에 마련된 패드부, 및 제 2 가장자리에 마련된 게이트 구동 회로를 더 포함한다.The lower substrate 111 further includes a pad portion provided on the first edge and a gate driving circuit provided on the second edge.

상기 패드부는 외부로부터 공급되는 신호를 화소 어레이 및 게이트 구동 회로에 공급한다. 예를 들어, 패드부는 복수의 데이터 링크 라인을 통하여 복수의 데이터 라인과 연결된 복수의 데이터 패드, 및 게이트 제어 신호 라인을 통하여 게이트 구동 회로에 연결된 복수의 게이트 입력 패드를 포함할 수 있다The pad unit supplies a signal supplied from the outside to the pixel array and the gate driving circuit. For example, the pad unit may include a plurality of data pads connected to a plurality of data lines through a plurality of data link lines, and a plurality of gate input pads connected to a gate driving circuit through a gate control signal line.

상기 게이트 구동 회로는 복수의 게이트 라인과 일대일로 연결되도록 하부 기판(111)의 제 1 가장자리에 내장(또는 집적)될 수 있다. 이 경우, 게이트 구동 구동 회로는 화소 영역에 마련된 박막 트랜지스터와 동일한 공정에 의해 형성되는 트랜지스터를 포함하는 쉬프트 레지스터일 수 있다. 선택적으로, 게이트 구동 회로는 하부 기판(111)에 내장되지 않고 패널 구동 회로(120)에 구성될 수도 있다.The gate driving circuit may be embedded (or integrated) on the first edge of the lower substrate 111 so as to be connected to the plurality of gate lines one-to-one. In this case, the gate driving circuit may be a shift resistor including a transistor formed by the same process as the thin film transistor provided in the pixel region. Optionally, the gate driving circuit may be configured in the panel driving circuit 120 instead of being embedded in the lower substrate 111 .

상기 상부 기판(113)은 컬러필터 어레이 기판으로서, 하부 기판(111)에 형성된 각 화소 영역에 중첩되는 개구 영역을 정의하는 화소 정의 패턴, 및 개구 영역에 형성된 컬러 필터층을 포함한다. 이러한 상부 기판(113)은 실런트(sealant)에 의해 액정층을 사이에 두고 하부 기판(111)과 대향 합착된다.The upper substrate 113 is a color filter array substrate, and includes a pixel defining pattern defining an opening region overlapping each pixel region formed on the lower substrate 111 , and a color filter layer formed in the opening region. The upper substrate 113 is oppositely bonded to the lower substrate 111 with the liquid crystal layer interposed therebetween by a sealant.

상기 액정층은 하부 기판(111) 및 상부 기판(113) 사이에 개재되는 것으로, 각 화소마다 화소 전극에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 형성되는 전계에 따라 액정 분자들의 배열 방향이 변화되는 액정으로 이루어진다.The liquid crystal layer is interposed between the lower substrate 111 and the upper substrate 113, and the arrangement direction of liquid crystal molecules is changed according to the electric field formed by the data voltage and the common voltage applied to the pixel electrode for each pixel. is made of

상기 하부 편광 부재(115)는 하부 기판(111)의 하면에 부착되어 백라이트 유닛(130)으로부터 입사되는 광을 제 1 편광축으로 편광시켜 하부 기판(111)에 조사한다.The lower polarizing member 115 is attached to the lower surface of the lower substrate 111 , polarizes light incident from the backlight unit 130 along the first polarization axis, and irradiates the lower substrate 111 .

상기 상부 편광 부재(117)는 상부 기판(113)의 상면에 부착되어 상부 기판(113)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시킨다.The upper polarizing member 117 is attached to the upper surface of the upper substrate 113 to polarize light emitted to the outside through the upper substrate 113 .

이와 같은 디스플레이 패널(110)은 각 화소별로 인가되는 데이터 전압과 공통 전압에 의해 각 화소마다 형성되는 전계에 따라 액정층을 구동함으로써 액정층을 투과하는 광에 따라 영상을 표시하게 된다.The display panel 110 drives the liquid crystal layer according to the electric field formed for each pixel by the data voltage and the common voltage applied to each pixel, thereby displaying an image according to the light passing through the liquid crystal layer.

상기 패널 구동 회로부(120)는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부(120)는 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함한다.The panel driving circuit unit 120 is connected to a pad unit provided on the display panel 110 to display an image corresponding to the video data supplied from the system body 10 in each pixel. The panel driving circuit unit 120 according to an example includes a plurality of data flexible circuit films 121 , a plurality of data driving integrated circuits 123 , a printed circuit board 125 , and a timing control circuit 127 .

상기 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각은 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)에 마련된 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각은 디스플레이 패널(110)과 백라이트 유닛(130) 각각의 측면을 감싸도록 벤딩되어 지지 커버(150)의 후면에서 인쇄 회로 기판(125)과 연결된다.Each of the plurality of data flexible circuit films 121 is attached to a pad portion provided on the lower substrate 111 of the display panel 110 by a film attaching process. Each of the plurality of data flexible circuit films 121 is bent to surround the respective side surfaces of the display panel 110 and the backlight unit 130 , and is connected to the printed circuit board 125 at the rear surface of the support cover 150 .

상기 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각은 복수의 데이터 연성 회로 필름(121) 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 데이터 구동 집적 회로(123)는 타이밍 제어 회로(127)로부터 제공되는 화소 데이터와 데이터 제어 신호를 수신하고, 데이터 제어 신호에 따라 화소 데이터를 아날로그 형태의 화소별 데이터 신호로 변환하여 해당하는 데이터 라인에 공급한다. 선택적으로, 상기 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각은 칩 본딩 공정에 의해 하부 기판(111)의 제 1 가장자리에 직접 실장되어 복수의 데이터 라인과 연결될 수도 있으며, 이 경우 복수의 데이터 연성 회로 필름은 생략된다.Each of the plurality of data driving integrated circuits 123 is individually mounted on each of the plurality of data flexible circuit films 121 . The data driving integrated circuit 123 receives the pixel data and the data control signal provided from the timing control circuit 127 , and converts the pixel data into an analog-type data signal for each pixel according to the data control signal to a corresponding data line supply to Optionally, each of the plurality of data driving integrated circuits 123 may be directly mounted on the first edge of the lower substrate 111 by a chip bonding process and connected to a plurality of data lines. In this case, the plurality of data flexible circuit films is omitted.

상기 인쇄 회로 기판(125)은 복수의 데이터 연성 회로 필름(121)과 연결된다. 인쇄 회로 기판(125)은 타이밍 제어 회로(127)를 지지하고, 패널 구동 회로부(120)의 구성들 간의 신호 및 전원을 전달하는 역할을 한다. 인쇄 회로 기판(125)은 케이블을 통해서 시스템 본체(10)와 연결되는 유저 커넥터(125a), 및 진동 모듈(300)과 연결되는 제 1 및 제 2 음향 출력 커넥터(125b, 125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 is connected to a plurality of data flexible circuit films 121 . The printed circuit board 125 supports the timing control circuit 127 and serves to transmit signals and power between components of the panel driving circuit unit 120 . The printed circuit board 125 includes a user connector 125a connected to the system body 10 through a cable, and first and second sound output connectors 125b and 125c connected to the vibration module 300 .

상기 타이밍 제어 회로(127)는 인쇄 회로 기판(125)에 실장되고, 인쇄 회로 기판(125)의 유저 커넥터(125a)를 통해 시스템 본체(10)로부터 제공되는 비디오 데이터와 타이밍 동기 신호를 수신한다. 타이밍 제어 회로(127)는 타이밍 동기 신호에 기초해 영상 데이터를 화소 배치 구조에 알맞도록 정렬하여 화소 데이터를 생성하고, 생성된 화소 데이터를 해당하는 데이터 구동 집적 회로(123)에 제공한다. 또한, 타이밍 제어 회로(127)는 타이밍 동기 신호에 기초해 데이터 제어 신호와 게이트 제어 신호 각각을 생성하고, 데이터 제어 신호를 통해 복수의 데이터 구동 집적 회로(123) 각각의 구동 타이밍을 제어하고, 게이트 제어 신호를 통해 게이트 구동 회로의 구동 타이밍을 제어한다.The timing control circuit 127 is mounted on the printed circuit board 125 , and receives video data and a timing synchronization signal provided from the system body 10 through the user connector 125a of the printed circuit board 125 . The timing control circuit 127 generates pixel data by aligning image data to suit a pixel arrangement structure based on the timing synchronization signal, and provides the generated pixel data to the corresponding data driving integrated circuit 123 . In addition, the timing control circuit 127 generates a data control signal and a gate control signal, respectively, based on the timing synchronization signal, controls driving timing of each of the plurality of data driving integrated circuits 123 through the data control signal, and The driving timing of the gate driving circuit is controlled through the control signal.

추가적으로, 패널 구동 회로부(120)는 복수의 데이터 연성 회로 필름 및 복수의 게이트 구동 집적 회로를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)은 제 3 가장자리에 마련되고 복수의 게이트 링크 라인을 통하여 복수의 게이트 라인과 연결된 복수의 게이트 패드를 갖는 게이트 패드부를 더 포함한다. 상기 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각은 필름 부착 공정에 의해 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(111)에 마련된 게이트 패드부에 부착된다. 이러한 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각은 디스플레이 패널(110)의 측면으로 벤딩될 수 있다. 복수의 게이트 구동 집적 회로 각각은 복수의 게이트 연성 회로 필름 각각에 개별적으로 실장된다. 이러한 게이트 구동 집적 회로는 게이트 입력 패드를 통해 타이밍 제어 회로(127)로부터 공급되는 게이트 제어 신호를 수신하고, 게이트 제어 신호에 따라 게이트 펄스를 생성하여 정해진 순서에 따라 게이트 라인에 공급한다. 선택적으로, 복수의 게이트 구동 집적 회로 각각은 칩 본딩 공정에 의해 하부 기판(111)의 제 3 가장자리에 직접 실장되어 복수의 게이트 라인과 연결되고, 하부 기판(111)에 마련된 게이트 입력 패드와 연결될 수도 있으며, 이 경우 복수의 게이트 연성 회로 필름은 생략된다.Additionally, the panel driving circuit unit 120 may further include a plurality of data flexible circuit films and a plurality of gate driving integrated circuits. In this case, the lower substrate 111 of the display panel 110 further includes a gate pad portion provided on the third edge and having a plurality of gate pads connected to the plurality of gate lines through the plurality of gate link lines. Each of the plurality of gate flexible circuit films is attached to the gate pad portion provided on the lower substrate 111 of the display panel 110 by a film attaching process. Each of the plurality of gate flexible circuit films may be bent to the side of the display panel 110 . Each of the plurality of gate driving integrated circuits is individually mounted on each of the plurality of gate flexible circuit films. The gate driving integrated circuit receives the gate control signal supplied from the timing control circuit 127 through the gate input pad, generates a gate pulse according to the gate control signal, and supplies it to the gate line in a predetermined order. Optionally, each of the plurality of gate driving integrated circuits may be directly mounted on the third edge of the lower substrate 111 by a chip bonding process to be connected to a plurality of gate lines, and may be connected to a gate input pad provided on the lower substrate 111 . In this case, the plurality of gate flexible circuit films are omitted.

상기 백라이트 유닛(130)은 디스플레이 패널(110)의 후면에 배치되고 디스플레이 패널(110)의 후면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 백라이트 유닛(130)은 도광판(131), 광원부(133), 반사 시트(135), 및 광학 시트부(137)를 포함한다.The backlight unit 130 is disposed on the rear surface of the display panel 110 and irradiates light to the rear surface of the display panel 110 . The backlight unit 130 according to an example includes a light guide plate 131 , a light source unit 133 , a reflective sheet 135 , and an optical sheet unit 137 .

상기 도광판(131)은 디스플레이 패널(110)과 중첩되도록 배치되고 일측벽에 마련된 입광면을 포함한다. 도광판(131)은 광투과성 플라스틱 또는 글라스 재질을 포함할 수 있다. 이러한 도광판(131)은 광원부(133)로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행(또는 출광)시킨다.The light guide plate 131 is disposed to overlap the display panel 110 and includes a light incident surface provided on one side wall. The light guide plate 131 may include a light-transmitting plastic or glass material. The light guide plate 131 advances (or exits) the light incident from the light source unit 133 through the light incident surface toward the display panel 110 .

상기 광원부(133)는 도광판(131)에 마련된 입광면에 광을 조사한다. 일 예에 따른 광원부(133)는 광원용 인쇄 회로 기판(133a), 및 광원용 인쇄 회로 기판(133a)에 실장되어 도광판(131)의 입광면에 광을 조사하는 복수의 발광 다이오드 소자(133b)를 포함한다. 이러한 광원부(133)는 광원 하우징에 의해 덮일 수 있다. 광원 하우징은 광원부(133)를 사이에 두고 서로 인접한 패널 가이드(140)의 전면(前面)과 광학 시트부(137)의 가장자리를 덮도록 배치되어 광원부(133)의 상부를 덮는다.The light source unit 133 irradiates light to the light incident surface provided on the light guide plate 131 . The light source unit 133 according to an example includes a printed circuit board 133a for a light source, and a plurality of light emitting diode elements 133b mounted on the printed circuit board 133a for a light source to irradiate light to the light incident surface of the light guide plate 131 . includes The light source unit 133 may be covered by the light source housing. The light source housing is disposed to cover the front surface of the panel guide 140 adjacent to each other with the light source unit 133 interposed therebetween and the edge of the optical sheet unit 137 to cover the upper portion of the light source unit 133 .

상기 반사 시트(135)는 도광판(131)의 후면을 덮는다. 이러한 반사 시트(135)는 도광판(131)으로부터 입사되는 광을 도광판(131) 쪽으로 반사시킴으로써 광의 손실을 최소화한다.The reflective sheet 135 covers the rear surface of the light guide plate 131 . The reflective sheet 135 minimizes light loss by reflecting the light incident from the light guide plate 131 toward the light guide plate 131 .

상기 광학 시트부(137)는 도광판(131)의 전면(前面)에 배치되어 도광판(131)으로부터 출광되는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 일 예에 따른 광학 시트부(137)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 및 상부 프리즘 시트를 포함하여 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 확산 시트, 프리즘 시트, 이중 휘도 강화 필름, 및 렌티큘러 시트 중에서 선택된 1개 이상의 적층 조합으로 이루어지거나, 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어질 수 있다. 본 출원은 진동 플레이트(200)의 진동에 응답하는 디스플레이 패널(110)의 진동을 통해 음향을 출력하기 때문에 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동이 디스플레이 패널(110)로 전달되는 과정에서 발생되는 손실이 최소화되는 것이 바람직하며, 이를 위해, 본 출원에 따른 광학 시트부는 광의 확산과 집광 기능을 갖는 한 장의 복합 시트로 이루어지는 것이 보다 바람직하다. The optical sheet part 137 is disposed on the front surface of the light guide plate 131 to improve the luminance characteristics of the light emitted from the light guide plate 131 . The optical sheet unit 137 according to an example may include a lower diffusion sheet, a lower prism sheet, and an upper prism sheet, but is not limited thereto, and among a diffusion sheet, a prism sheet, a double brightness enhancement film, and a lenticular sheet. It may consist of one or more selected lamination combinations, or may consist of a single composite sheet having light diffusion and light collection functions. Since the present application outputs a sound through the vibration of the display panel 110 in response to the vibration of the vibration plate 200 , the loss generated in the process in which the vibration generated in the vibration plate 200 is transmitted to the display panel 110 . This is preferably minimized, and for this, the optical sheet unit according to the present application is more preferably made of a single composite sheet having light diffusion and light collection functions.

상기 패널 가이드(140)는 지지 커버(150)에 수납되고, 광원부(133)를 지지하면서 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리를 지지한다. 패널 가이드(140)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리를 지지하는 패널 지지부, 및 패널 지지부의 외측면으로부터 오목하게 형성된 커버 결합부를 포함할 수 있다.The panel guide 140 is accommodated in the support cover 150 , and supports the rear edge of the display panel 110 while supporting the light source 133 . The panel guide 140 may include a panel support for supporting the rear edge of the display panel 110 , and a cover coupling portion concavely formed from an outer surface of the panel support.

상기 지지 커버(150)는 패널 가이드(140)를 지지한다. 지지 커버(150)는 금속 재질 또는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있으나, 액정 표시 장치의 강성 확보 및 백라이트 유닛(130)의 방열을 위해 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.The support cover 150 supports the panel guide 140 . The support cover 150 may be made of a metal material or a plastic material, but is preferably made of a metal material for securing rigidity of the liquid crystal display device and heat dissipation of the backlight unit 130 .

일 예에 따른 지지 커버(150)는 커버 플레이트(151) 및 커버 측벽(153)을 포함한다.The support cover 150 according to an example includes a cover plate 151 and a cover sidewall 153 .

상기 커버 플레이트(151)는 백라이트 유닛(130)의 후면을 덮음으로써 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135)를 지지하고, 패널 가이드(140)를 지지한다. 이때, 패널 가이드(140)는 양면 테이프를 매개로 하여 커버 플레이트(151)에 부착될 수 있다.The cover plate 151 covers the rear surface of the backlight unit 130 , thereby supporting the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 and supporting the panel guide 140 . In this case, the panel guide 140 may be attached to the cover plate 151 via a double-sided tape.

상기 커버 측벽(153)은 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다. 이때, 커버 측벽(153)은 패널 가이드(140)에 마련된 커버 결합부에 삽입된다.The cover sidewall 153 is provided vertically from the front edge of the cover plate 151 to surround the outer surface of the panel guide 140 . At this time, the cover side wall 153 is inserted into the cover coupling portion provided on the panel guide 140 .

한편, 상기 커버 플레이트(151)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리 또는 백라이트 유닛(130)의 후면 가장자리를 제외한 나머지 부분과 중첩되는 중앙 개구부(151a)를 포함할 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(151)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리 또는 백라이트 유닛(130)의 후면 가장자리와 중첩되며, 중앙 개구부(151a)의 크기만큼 무게가 감소될 수 있다. 이 경우, 커버 플레이트(151)와 반사 시트(135) 사이에는 양면 테이프가 개재될 수 있다.On the other hand, the cover plate 151 may include a central opening 151a overlapping a portion other than the rear edge of the display panel 110 or the rear edge of the backlight unit 130 . In this case, the cover plate 151 overlaps the rear edge of the display panel 110 or the back edge of the backlight unit 130 , and the weight may be reduced by the size of the central opening 151a. In this case, a double-sided tape may be interposed between the cover plate 151 and the reflective sheet 135 .

추가적으로, 본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 차광 부재(160)를 더 포함한다. 차광 부재(160)는 광원부(133)에 인접한 패널 가이드(140)의 전면(前面), 광원부(133)의 광원용 인쇄 회로 기판(133a), 및 광원부(133)에 인접한 광학 시트부(137)의 가장자리를 덮도록 배치됨으로써 광원부(133)의 빛샘을 방지한다. 차광 부재(160)의 일측은 광원부(133)에 인접한 패널 가이드(140)의 측면, 지지 커버(150)의 커버 측벽(153) 및 커버 플레이트(151)의 후면 가장자리를 덮도록 연장될 수 있다. 이러한 차광 부재(160)는 블랙 색상을 갖는 단면 테이프일 수 있다.Additionally, the display module 100 according to the present example further includes a light blocking member 160 . The light blocking member 160 includes a front surface of the panel guide 140 adjacent to the light source unit 133 , a printed circuit board 133a for a light source of the light source unit 133 , and an optical sheet unit 137 adjacent to the light source unit 133 . By being disposed to cover the edge of the light source unit 133 to prevent light leakage. One side of the light blocking member 160 may extend to cover a side surface of the panel guide 140 adjacent to the light source unit 133 , a cover sidewall 153 of the support cover 150 , and a rear edge of the cover plate 151 . The light blocking member 160 may be a single-sided tape having a black color.

본 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 패널 결합 부재(170)를 더 포함할 수 있다. 패널 결합 부재(170)는 디스플레이 패널(110)의 후면 가장자리와 패널 가이드(140) 사이에 개재되어 디스플레이 패널(110)을 패널 가이드(140)에 부착시킨다. 즉, 디스플레이 패널(110)은 패널 결합 부재(170)를 매개로 하여 패널 가이드(140)에 부착될 수 있다. 이때, 광원부(130)와 중첩되는 패널 결합 부재(170)는 차광 부재(160)에 부착된다. 일 예에 따른 패널 결합 부재(170)는 양면 테이프 또는 양면 폼 테이프일 수 있다.The display module 100 according to this example may further include a panel coupling member 170 . The panel coupling member 170 is interposed between the rear edge of the display panel 110 and the panel guide 140 to attach the display panel 110 to the panel guide 140 . That is, the display panel 110 may be attached to the panel guide 140 via the panel coupling member 170 . In this case, the panel coupling member 170 overlapping the light source unit 130 is attached to the light blocking member 160 . The panel coupling member 170 according to an example may be a double-sided tape or a double-sided foam tape.

이와 같은 디스플레이 모듈(100)은 백라이트 유닛(130)으로부터 디스플레이 패널(110)에 제공되는 광을 이용하여 영상을 표시하면서, 진동 플레이트(200)의 진동에 응답하는 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 전방, 즉 시청자의 얼굴 쪽으로 출력한다. 이때, 디스플레이 모듈(100)은 진동 플레이트(200)와 동일한 진동량을 가질 수 있도록 4mm 이하의 박형(또는 슬림) 구조를 가지는 것이 보다 바람직하다.Such a display module 100 displays an image by using the light provided to the display panel 110 from the backlight unit 130 and according to the vibration of the display panel 110 in response to the vibration of the vibration plate 200 . The generated sound SW is output to the front of the display panel 110 , that is, toward the viewer's face. In this case, it is more preferable that the display module 100 has a thin (or slim) structure of 4 mm or less so as to have the same amount of vibration as the vibration plate 200 .

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면에 결합된다. 즉, 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(150)의 후면에 결합됨으로써 지지 커버(150)의 개구부(151a)를 덮는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 전술한 바와 같이, 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질 및 알루미늄 합금 재질 중 어느 하나의 재질로 이루어지는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration plate 200 is coupled to the rear surface of the display module 100 . That is, the vibration plate 200 is coupled to the rear surface of the support cover 150 via the plate fixing member 250 to cover the opening 151a of the support cover 150 . As described above, the vibration plate 200 is made of any one of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, and an aluminum alloy material, and a redundant description thereof will be omitted.

상기 플레이트 고정 부재(250)는 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이에 개재된 것으로, 진동 플레이트(200)를 지지하면서 디스플레이 모듈(100), 즉 반사 시트(135)와 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)을 마련한다. 여기서, 에어 갭(AG)은 진동 플레이트(200)의 진동을 위한 진동 공간으로 정의될 수 있다.The plate fixing member 250 is interposed between the cover plate 151 and the vibration plate 200 of the support cover 150 , and supports the vibration plate 200 while supporting the display module 100 , that is, the reflective sheet 135 . ) and the vibration plate 200 to provide an air gap AG. Here, the air gap AG may be defined as a vibration space for vibration of the vibration plate 200 .

상기 진동 모듈(300)은 지지 커버(150)의 개구부(151a)를 통해 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135)와 마주하도록 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 배치된다. 이러한 진동 모듈(300)은 시스템 본체(10)로부터 직접적으로 입력되거나 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)을 통해서 간접적으로 입력되는 음향 구동 신호에 따라 진동하여 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 본 예에 따른 진동 모듈(300)은 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 전면(前面)에 부착되는 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330)를 포함한다. 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자(330) 각각은 전술한 압전 물질층을 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 is disposed on the front surface of the vibration plate 200 to face the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 through the opening 151a of the support cover 150 . The vibration module 300 vibrates the vibration plate 200 by vibrating according to an acoustic driving signal input directly from the system body 10 or indirectly through the printed circuit board 125 of the display module 100 . . The vibration module 300 according to the present example includes a first vibration element 310 and a second vibration element 330 attached to the front surface of the vibration plate 200 via an element bonding member 350 . do. Each of the first vibration element 310 and the second vibration element 330 includes the above-described piezoelectric material layer, and a redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)의 후면은 제 1 내지 제 3 영역으로 등분될 수 있다. 이 경우, 제 1 진동 소자(310)의 정중앙부는 진동 플레이트(200)의 제 1 영역의 정중앙부에 배치되고, 제 2 진동 소자(330)의 정중앙부는 진동 플레이트(200)의 제 3 영역의 정중앙부에 배치될 수 있다. 즉, 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자(330)는 진동 플레이트(200)의 중심부를 기준으로 서로 대칭되도록 배치될 수 있지만, 반드시 이에 한정되지 않고, 서로 비대칭될 수도 있다.The rear surface of the vibration plate 200 may be divided into first to third regions. In this case, the central portion of the first vibrating element 310 is disposed in the central portion of the first region of the vibration plate 200 , and the central portion of the second vibrating element 330 is the positive center of the third region of the vibration plate 200 . It may be disposed in the center. That is, the first vibrating element 310 and the second vibrating element 330 may be disposed to be symmetrical to each other with respect to the center of the vibrating plate 200 , but are not limited thereto, and may be asymmetric to each other.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 to which the vibration module 300 is coupled and the display module 100 . The system rear cover 910 according to an example may include a floor structure 911 and a sidewall structure 913 .

상기 바닥 구조물(911)은 디스플레이 장치의 후면에 위치하는 최외곽 후면 구조물로서, 지지 커버(150)의 후면 가장자리 부분을 지지하고, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다. 이때, 바닥 구조물(911)은 진동 플레이트(200)의 진동 시 진동 플레이트(200)와 물리적으로 접촉되지 않도록 진동 플레이트(200)로부터 설정된 거리만큼 이격된다.The bottom structure 911 is an outermost rear structure located at the rear surface of the display device, supports the rear edge portion of the support cover 150 , and covers the rear surface of the vibration plate 200 . At this time, the floor structure 911 is spaced apart from the vibration plate 200 by a set distance so as not to physically contact the vibration plate 200 when the vibration plate 200 vibrates.

상기 측벽 구조물(913)은 디스플레이 장치의 측면에 위치하는 최외곽 측면 구조물로서, 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는다.The sidewall structure 913 is an outermost side structure located on a side surface of the display device, and is provided at an edge of the floor structure 911 to cover side surfaces of the display module 100 and side surfaces of the vibration plate 200 .

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치된다. 즉, 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다. 이러한 시스템 전면 커버(930)는 후크 등의 체결 부재에 의해 시스템 후면 커버(910)의 측벽 구조물(913)과 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)의 표시 영역을 제외한 나머지 디스플레이 모듈(100)의 전면을 덮는다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110 . That is, the system front cover 930 conceals the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120 . The system front cover 930 is coupled to the sidewall structure 913 of the system rear cover 910 by a fastening member such as a hook, thereby covering the front surface of the remaining display module 100 except for the display area of the display panel 110. .

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면에 배치된다. 일 예에 따른 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 마주하도록 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치되는 것으로, 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display device according to the present example may further include a sound absorbing member 500 . The sound absorbing member 500 is disposed on the rear surface of the vibration plate 200 . The sound absorbing member 500 according to an example is installed on the floor structure 911 of the system rear cover 910 to face the rear surface of the vibration plate 200, and since it is the same as described above, a redundant description thereof will be omitted. do.

또한, 본 예에 따른 디스플레이 장치는 완충 부재(600)를 더 포함한다. 상기 완충 부재(600)는 진동 소자(310, 330)의 주변에 위치하도록 진동 플레이트(200)에 설치된다. 완충 부재(600)는 진동 플레이트(200)의 전면(前面)을 기준으로, 완충 부재(600)의 높이는 진동 소자(310, 330)의 높이보다 높게 설정된다. 일 예에 따른 완충 부재(600)는 폼 패드를 포함할 수 있으며, 진동 소자(310, 330)를 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 가질 수 있지만, 이에 한정되지 않고, 진동 소자(310, 330)와 백라이트 유닛(130)의 반사 시트(135) 간의 물리적인 접촉을 방지할 수 있는 라인 또는 점 형태 등의 다양한 형태를 가질 수 있다.In addition, the display device according to the present example further includes a buffer member (600). The buffer member 600 is installed on the vibration plate 200 to be positioned around the vibration elements 310 and 330 . The buffer member 600 is set higher than the height of the vibration elements 310 and 330 based on the front surface of the vibration plate 200 . The buffer member 600 according to an example may include a foam pad, and may have a polygonal or circular shape surrounding the vibration elements 310 and 330 , but is not limited thereto, and the vibration elements 310 and 330 . It may have various shapes, such as a line or dot shape, that can prevent physical contact between the reflective sheet 135 of the backlight unit 130 and the backlight unit 130 .

도 7은 본 출원의 일 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a circuit connection structure of a system body, a printed circuit board, and a vibration module according to an example of the present application.

도 7을 도 3과 결부하면, 본 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 시스템 본체(10)에서 음향 구동 신호를 생성하여 디스플레이 모듈(100)을 통해 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다. 즉, 진동 모듈(300)은 시스템 본체(10)로부터 디스플레이 모듈(100)을 통해 공급되는 음향 구동 신호에 의해 구동될 수 있다.Referring to FIG. 7 and FIG. 3 , the computing device according to this example may generate a sound driving signal in the system body 10 and supply it to the vibration module 300 through the display module 100 . That is, the vibration module 300 may be driven by an acoustic driving signal supplied from the system body 10 through the display module 100 .

본 예에 따른 시스템 본체(10)의 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a), 오디오 앰프(15b), 비디오 처리 회로(15c), 및 시스템 커넥터(15d)를 포함한다.The main board 15 of the system body 10 according to this example includes a sound processing circuit 15a, an audio amplifier 15b, a video processing circuit 15c, and a system connector 15d.

상기 음향 처리 회로(15a)는 중앙 제어 회로의 제어에 따라 디지털 사운드 데이터로부터 음향 신호를 생성한다. 이러한 음향 처리 회로(15a)는 사운드 카드로 표현될 수 있다.The sound processing circuit 15a generates sound signals from digital sound data under the control of the central control circuit. This sound processing circuit 15a may be expressed as a sound card.

상기 오디오 앰프(15b)는 음향 처리 회로(15a)로부터 공급되는 음향 신호를 증폭하여 음향 구동 신호를 생성한다. 본 출원에 따른 오디오 앰프(15b)는 음향 처리 회로(15a)로부터 메인 보드(15)에 탑재된 이어폰 단자로 공급되는 음향 라인 입력 신호를 증폭하여 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 이러한 음향 구동 신호는 메인 보드(15)에 마련된 시스템 커넥터(15d)에 공급된다.The audio amplifier 15b amplifies the sound signal supplied from the sound processing circuit 15a to generate a sound driving signal. The audio amplifier 15b according to the present application may generate a sound driving signal by amplifying the sound line input signal supplied from the sound processing circuit 15a to the earphone terminal mounted on the main board 15 . This acoustic driving signal is supplied to the system connector 15d provided on the main board 15 .

일 예에 따른 음향 구동 신호는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호를 갖는 좌측 음향 구동 신호, 및 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호를 갖는 우측 구동 신호를 포함할 수 있다. 다른 예에 따른 음향 구동 신호는 정극성의 좌측 음향 구동 신호, 정극성의 우측 음향 구동 신호, 및 부극성의 그라운드 신호를 포함할 수 있다.The acoustic driving signal according to an example may include a left acoustic driving signal having a left acoustic driving signal having a positive polarity and a left driving signal having a negative polarity, and a right driving signal having a right driving signal having a positive polarity and a right driving signal having a negative polarity. can The sound driving signal according to another example may include a left sound driving signal having a positive polarity, a right sound driving signal having a positive polarity, and a ground signal having a negative polarity.

상기 비디오 처리 회로(15c)는 영상 소스로부터 비디오 데이터를 생성하여 시스템 커넥터(15d)로 출력한다.The video processing circuit 15c generates video data from an image source and outputs it to the system connector 15d.

상기 시스템 커넥터(15d)는 디스플레이 신호 단자들 및 오디오 신호 단자들을 포함한다. 여기서, 디스플레이 신호 단자들은 비디오 처리 회로(15c)에서 생성되는 비디오 데이터를 인쇄 회로 기판(125)으로 전송하기 위한 데이터 인터페이스 신호 단자들, 패널 구동용 전원 단자들, 및 백라이트 구동용 전원 단자들 등을 포함할 수 있다. 오디오 신호 단자들은 오디오 앰프(15b)에서 생성되는 음향 구동 신호를 인쇄 회로 기판(125)으로 전송하기 위한 음향 출력 단자들을 포함할 수 있다.The system connector 15d includes display signal terminals and audio signal terminals. Here, the display signal terminals include data interface signal terminals for transmitting the video data generated by the video processing circuit 15c to the printed circuit board 125 , power terminals for driving the panel, and power terminals for driving a backlight. may include The audio signal terminals may include sound output terminals for transmitting the sound driving signal generated by the audio amplifier 15b to the printed circuit board 125 .

시스템 커넥터(15d)는 유저 케이블(190)을 통해서 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결된다. 유저 케이블(190)은 시스템 커넥터(15d)에 마련된 단자들과 일대일로 연결된 복수의 신호 배선을 포함한다. 특히, 유저 케이블(190)은 시스템 커넥터(15d)의 음향 출력 단자와 연결된 좌측 음향 신호 배선(LSL), 우측 음향 신호 배선(RSL) 및 음향 그라운드 신호 배선(SGL)을 포함한다.The system connector 15d is connected to the printed circuit board 125 of the display module 100 through a user cable 190 . The user cable 190 includes a plurality of signal wires connected one-to-one to terminals provided in the system connector 15d. In particular, the user cable 190 includes a left sound signal line LSL, a right sound signal line RSL, and an acoustic ground signal line SGL connected to the sound output terminal of the system connector 15d.

상기 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)은 유저 커넥터(125a), 제 1 음향 출력 커넥터(125b), 및 제 2 음향 출력 커넥터(125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 of the display module 100 includes a user connector 125a, a first sound output connector 125b, and a second sound output connector 125c.

상기 유저 커넥터(125a)는 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)의 시스템 커넥터(15d)에 연결되고, 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)로부터 공급되는 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신한다.The user connector 125a is connected to the system connector 15d of the main board 15 through a user cable 190, and includes various types of audio signals supplied from the main board 15 through the user cable 190. receive a signal

상기 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결되고, 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 구동 신호를 제 1 진동 소자(310)로 출력한다. 이러한 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해서 제 1 진동 소자(310)와 연결된다. 이에 따라, 제 1 진동 소자(310)는 제 1 음향 출력 커넥터(125b)로부터 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해 공급되는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The first sound output connector 125b is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125, and transmits the left sound driving signal supplied through the user connector 125a to the first vibration element. (310) is output. The first sound output connector 125b is connected to the first vibration element 310 through the first flexible circuit cable 312 . Accordingly, the first vibrating element 310 is formed according to the positive left acoustic driving signal and the negative left driving signal supplied from the first sound output connector 125b through the first flexible circuit cable 312 or is positively polarized. The vibration plate vibrates by vibrating by the electric field formed according to the left acoustic driving signal of the castle and the negative ground signal.

상기 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결되고, 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 구동 신호를 제 2 진동 소자(330)로 출력한다. 이러한 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해서 제 2 진동 소자(330)와 연결된다. 이에 따라, 제 2 진동 소자(330)는 제 2 음향 출력 커넥터(125c)로부터 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해 공급되는 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The second sound output connector 125c is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125 and transmits the right sound driving signal supplied through the user connector 125a to the second vibration element. (330) is output. The second sound output connector 125c is connected to the second vibration element 330 through a second flexible circuit cable 332 . Accordingly, the second vibrating element 330 is formed according to the positive right sound driving signal and the negative right driving signal supplied from the second sound output connector 125c through the second flexible circuit cable 332 or is positively polarized. The vibration plate vibrates by vibrating by the electric field formed according to the right acoustic driving signal of the castle and the negative ground signal.

이와 같은 본 예는 디스플레이 모듈(100)과 메인 보드(15) 간에 연결되는 유저 케이블(190)과 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)을 통해 음향 구동 신호를 진동 모듈(300)에 공급함으로써 별도의 케이블 없이도 음향 구동 신호를 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다.In this example, the sound driving signal is supplied to the vibration module 300 through the user cable 190 connected between the display module 100 and the main board 15 and the printed circuit board 125 of the display module 100 . By doing so, it is possible to supply the acoustic driving signal to the vibration module 300 without a separate cable.

한편, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)은 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결되지 않고 메인 보드(15)에 직접 연결될 수 있고, 이 경우, 진동 모듈(300)은 메인 보드(15)의 오디오 앰프(15b)에서 출력되는 음향 구동 신호에 따라 구동될 수 있다. 하지만, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)을 메인 보드(15)에 직접 연결하는 경우, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)이 힌지부(20)를 통해 시스템 본체(10)에 배치된 메인 보드(15)에 연결되어야 하므로, 플렉서블 회로 케이블(312, 332)의 길이 증가로 인해 비용이 증가되며, 시스템 본체(10)와 디스플레이 장치(30) 간의 조립성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 진동 모듈(300)의 플렉서블 회로 케이블(312, 332)은 전술한 바와 같이, 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)에 연결되는 것이 바람직하다.On the other hand, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 may be directly connected to the main board 15 without being connected to the printed circuit board 125 of the display module 100. In this case, the vibration module ( 300 may be driven according to a sound driving signal output from the audio amplifier 15b of the main board 15 . However, when the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are directly connected to the main board 15 , the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are connected to the hinge unit 20 through the Since it has to be connected to the main board 15 disposed on the system body 10 , the cost increases due to an increase in the length of the flexible circuit cables 312 and 332 , and assembly between the system body 10 and the display device 30 . this may be lowered. Accordingly, the flexible circuit cables 312 and 332 of the vibration module 300 are preferably connected to the printed circuit board 125 of the display module 100 as described above.

도 8은 본 출원의 다른 예에 있어서, 시스템 본체와 인쇄 회로 기판 및 진동 모듈의 회로 연결 구조를 설명하기 위한 도면으로서, 이는 도 7에 도시된 오디오 앰프의 배치 위치를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 오디오 앰프 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하고, 나머지 구성에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.8 is a view for explaining a circuit connection structure of a system body, a printed circuit board, and a vibration module in another example of the present application, which is configured by changing the arrangement position of the audio amplifier shown in FIG. 7 . Accordingly, in the following description, only the audio amplifier and related components will be described, and redundant descriptions of the remaining components will be omitted.

도 8을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치는 디스플레이 모듈(100)에서 음향 구동 신호를 생성하여 진동 모듈(300)에 공급할 수 있다. 즉, 진동 모듈(300)은 디스플레이 모듈(100)에서 생성되어 공급되는 음향 구동 신호에 의해 구동될 수 있다.8 and 3 , the computing device according to the present example may generate a sound driving signal from the display module 100 and supply it to the vibration module 300 . That is, the vibration module 300 may be driven by an acoustic driving signal generated and supplied from the display module 100 .

본 예에 따른 시스템 본체(10)의 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a), 비디오 처리 회로(15c), 및 시스템 커넥터(15d)를 포함한다. 이러한 메인 보드(15)는 도 7에 도시된 메인 보드에서 오디오 앰프가 생략되고, 음향 처리 회로(15a)에서 생성되는 음향 신호를 증폭 없이 시스템 커넥터(15d)를 통해 디스플레이 모듈(100)로 공급한다. 이에 따라, 본 예에 따른 메인 보드(15)는 음향 처리 회로(15a)에서 생성되는 음향 신호와 함께 진동 모듈(300)의 구동을 위한 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 디스플레이 모듈(100)로 공급한다. 이를 위해, 시스템 커넥터(15d)의 오디오 신호 단자들은 2개의 이상의 오디오 구동 전압 단자와 2개 이상의 오디오 그라운드 전압 단자를 더 포함할 수도 있다.The main board 15 of the system body 10 according to this example includes a sound processing circuit 15a, a video processing circuit 15c, and a system connector 15d. In this main board 15, the audio amplifier is omitted from the main board shown in FIG. 7, and the sound signal generated by the sound processing circuit 15a is supplied to the display module 100 through the system connector 15d without amplification. . Accordingly, the main board 15 according to this example displays two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages for driving the vibration module 300 together with the sound signal generated by the sound processing circuit 15a. It is supplied to the module 100 . To this end, the audio signal terminals of the system connector 15d may further include two or more audio driving voltage terminals and two or more audio ground voltage terminals.

상기 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)은 유저 커넥터(125a), 제 1 오디오 앰프(128), 제 2 오디오 앰프(129), 제 1 음향 출력 커넥터(125b), 및 제 2 음향 출력 커넥터(125c)를 포함한다.The printed circuit board 125 of the display module 100 includes a user connector 125a, a first audio amplifier 128, a second audio amplifier 129, a first sound output connector 125b, and a second sound output. and a connector 125c.

상기 유저 커넥터(125a)는 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)의 시스템 커넥터(15d)에 연결되고, 유저 케이블(190)을 통해서 메인 보드(15)로부터 공급되는 음향 신호를 포함하는 각종 신호를 수신한다.The user connector 125a is connected to the system connector 15d of the main board 15 through a user cable 190, and includes various types of audio signals supplied from the main board 15 through the user cable 190. receive a signal

상기 제 1 오디오 앰프(128)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결된다. 이러한 제 1 오디오 앰프(128)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 신호와 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 이용하여 좌측 음향 신호를 증폭하여 좌측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 좌측 음향 신호와 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 수신하고, 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 이용하여 좌측 음향 신호를 증폭하여 좌측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 이 경우, 메인 보드(15)는 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 시스템 커넥터(15d)로 출력하지 않으며, 이로 인하여 시스템 커넥터(15d)와 유저 커넥터(125a) 각각의 단자 수가 감소될 수 있다.The first audio amplifier 128 is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125 . The first audio amplifier 128 receives the left sound signal supplied through the user connector 125a, two or more audio driving voltages, and two or more audio ground voltages, and receives the received two or more audio driving voltages and two The left acoustic driving signal may be generated by amplifying the left acoustic signal using the above audio ground voltage. As another example, the second audio amplifier 129 receives the left sound signal supplied through the user connector 125a and two or more power sources for driving the backlight, and uses the two or more power sources for driving the backlight to generate the left sound signal. A left acoustic driving signal may be generated by amplifying. In this case, the main board 15 receives two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages, and does not output the received two or more audio driving voltages and two or more audio ground voltages to the system connector 15d. and, thereby, the number of terminals of each of the system connector 15d and the user connector 125a may be reduced.

상기 제 2 오디오 앰프(129)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 유저 커넥터(125a)에 연결된다. 일 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 신호와 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 수신하고, 수신된 2개의 이상의 오디오 구동 전압과 2개 이상의 오디오 그라운드 전압을 이용하여 우측 음향 신호를 증폭하여 우측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다. 다른 예로서, 제 2 오디오 앰프(129)는 유저 커넥터(125a)를 통해 공급되는 우측 음향 신호와 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 수신하고, 2개의 이상의 백라이트 구동용 전원을 이용하여 우측 음향 신호를 증폭하여 우측 음향 구동 신호를 생성할 수 있다.The second audio amplifier 129 is connected to the user connector 125a through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125 . As an example, the second audio amplifier 129 receives the right sound signal supplied through the user connector 125a, two or more audio driving voltages, and two or more audio ground voltages, and the received two or more audio driving voltages. and two or more audio ground voltages to amplify the right sound signal to generate the right sound driving signal. As another example, the second audio amplifier 129 receives the right sound signal supplied through the user connector 125a and two or more power sources for driving the backlight, and generates a right sound signal using the two or more power sources for driving the backlight. A right acoustic driving signal may be generated by amplifying it.

상기 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 제 1 오디오 앰프(128)에 연결되고, 제 1 오디오 앰프(128)로부터 공급되는 좌측 음향 구동 신호를 제 1 진동 소자(310)로 출력한다. 이러한 제 1 음향 출력 커넥터(125b)는 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해서 제 1 진동 소자(310)와 연결된다. 이에 따라, 제 1 진동 소자(310)는 제 1 음향 출력 커넥터(125b)로부터 제 1 플렉서블 회로 케이블(312)을 통해 공급되는 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 좌측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 좌측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The first sound output connector 125b is connected to the first audio amplifier 128 through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125 and provides a left sound driving signal supplied from the first audio amplifier 128 . 1 is output to the vibration element 310 . The first sound output connector 125b is connected to the first vibration element 310 through the first flexible circuit cable 312 . Accordingly, the first vibrating element 310 is formed according to the positive left acoustic driving signal and the negative left driving signal supplied from the first sound output connector 125b through the first flexible circuit cable 312 or is positively polarized. The vibration plate vibrates by vibrating by the electric field formed according to the left acoustic driving signal of the castle and the negative ground signal.

상기 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 인쇄 회로 기판(125)에 마련된 신호 전송 라인을 통해서 제 2 오디오 앰프(129)에 연결되고, 제 2 오디오 앰프(129)로부터 공급되는 우측 음향 구동 신호를 제 2 진동 소자(330)로 출력한다. 이러한 제 2 음향 출력 커넥터(125c)는 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해서 제 2 진동 소자(330)와 연결된다. 이에 따라, 제 2 진동 소자(330)는 제 2 음향 출력 커넥터(125c)로부터 제 2 플렉서블 회로 케이블(332)을 통해 공급되는 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 우측 구동 신호에 따라 형성되거나 정극성의 우측 음향 구동 신호와 부극성의 그라운드 신호에 따라 형성되는 전계에 의해 진동함으로써 진동 플레이트를 진동 시킨다.The second sound output connector 125c is connected to the second audio amplifier 129 through a signal transmission line provided on the printed circuit board 125 , and provides a right sound driving signal supplied from the second audio amplifier 129 . 2 is output to the vibration element 330 . The second sound output connector 125c is connected to the second vibration element 330 through a second flexible circuit cable 332 . Accordingly, the second vibrating element 330 is formed according to the positive right sound driving signal and the negative right driving signal supplied from the second sound output connector 125c through the second flexible circuit cable 332 or is positively polarized. The vibration plate vibrates by vibrating by the electric field formed according to the right acoustic driving signal of the castle and the negative ground signal.

이와 같은, 본 예는 음향 구동 신호를 생성하는 오디오 앰프(128, 129)를 인쇄 회로 기판(125)에 실장함으로써 메인 보드(150)로부터 디스플레이 모듈(100)의 인쇄 회로 기판(125)으로 전달되는 음향 구동 신호의 손실을 최소화할 수 있고, 유저 케이블(190)에서 발생되는 음향 구동 신호와 디스플레이 신호 간의 신호 간섭을 최소화하여 디스플레이 신호의 왜곡을 최소화할 수 있다.As described above, in this example, the audio amplifiers 128 and 129 that generate the sound driving signal are mounted on the printed circuit board 125 so that the main board 150 is transferred to the printed circuit board 125 of the display module 100 . The loss of the acoustic driving signal may be minimized, and signal interference between the acoustic driving signal generated from the user cable 190 and the display signal may be minimized, thereby minimizing distortion of the display signal.

도 9는 비교 예의 컴퓨팅 장치와 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치 간의 음향 출력 특성을 비교하여 나타내는 그래프이다. 도 9에서, 가로 축은 주파수이고, 세로 축은 음압을 나타낸다. 여기서, 비교 예의 컴퓨팅 장치는 LG 전자의 노트북 그램 15에 대한 시뮬레이션 결과이다.9 is a graph illustrating a comparison of sound output characteristics between a computing device of a comparative example and a computing device according to an example of the present application. In FIG. 9 , the horizontal axis represents frequency, and the vertical axis represents sound pressure. Here, the computing device of the comparative example is a simulation result of LG Electronics' notebook Gram 15.

도 9에서, 제 1 그래프(G1)는 비교 예의 컴퓨팅 장치에서 시스템 본체의 좌측과 우측에 탑재된 내장 스피커의 음향 출력 특성을 나타내고, 제 2 그래프(G2)는 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치에 따른 대면적 진동 플레이트의 진동에 응답하는 디스플레이 패널의 진동에 따른 음향 출력 특성을 나타낸다.In FIG. 9 , a first graph G1 represents sound output characteristics of built-in speakers mounted on the left and right sides of the system body in the computing device of the comparative example, and the second graph G2 is a computing device according to an example of the present application. shows the sound output characteristics according to the vibration of the display panel in response to the vibration of the large-area vibrating plate.

제 1 그래프(G1) 및 제 2 그래프(G2)와 같이, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 비교 예보다 6dB 이상 높은 음압과 확장된 음역 재생 폭을 가지는 것을 확인할 수 있다.As in the first graph G1 and the second graph G2, it can be seen that the computing device according to the present application has a sound pressure 6dB or more higher than the comparative example and an extended sound range reproduction width.

이상과 같은, 본 출원의 일 예는 대면적 진동 플레이트의 진동을 통해 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 디스플레이 패널의 진동을 통해 넓은 음역대의 음향을 출력할 수 있다. 본 출원은 디스플레이 패널의 크기와 대응되는 대면적 진동 플레이트를 사용하기 때문에 소형 진동 플레이트를 사용하는 보이스 코일 방식의 스피커 대비 음압이 높은 고음질의 음향을 출력할 수 있다. 특히, 본 출원은 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 대면적 진동 플레이트의 진동을 기반으로 대면적의 디스플레이 패널의 일부 또는 전체를 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대(예를 들어, 500Hz 이상)에서의 음압이 증가되어 중고음역대에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역대에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다.As described above, an example of the present application vibrates the display panel through the vibration of the large-area vibrating plate, so that a wide sound range can be output through the vibration of the display panel. Since the present application uses a large-area vibrating plate corresponding to the size of the display panel, it is possible to output high-quality sound with a high sound pressure compared to a voice coil type speaker using a small vibrating plate. In particular, the present application relates to a part or all of a large-area display panel based on the vibration of a large-area vibrating plate made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material having high specific rigidity and high vibration damping capability. By vibrating, it is possible to output low-pitched sound, and by increasing the sound pressure in the mid- and high-pitched range (for example, 500Hz or higher), the sound output characteristics in the mid- and high-pitched range can be greatly improved. can be printed out.

또한, 본 출원은 시청자의 얼굴과 마주하는 디스플레이 패널에서 시청자의 귀를 향하여 음향을 출력하기 때문에 직진성이 강한 2kHz 이상의 중고음역대의 음향을 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있고, 이를 통해 실질적으로 원음에 가까운 음향을 시청자에게 전달할 수 있고, 이를 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.In addition, according to the present application, since the display panel facing the viewer's face outputs the sound toward the viewer's ear, it is possible to directly deliver the sound in the mid-range range of 2kHz or higher with strong straightness to the viewer, and through this, the sound substantially close to the original sound can be delivered to the viewer, thereby increasing the viewer's sense of immersion.

그리고, 본 출원은 시스템 본체에 내장된 스피커 없이도 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력할 수 있기 때문에 시스템 본체에 내장된 내장 스피커를 제거하여 시스템 본체의 무게를 감소시키거나 내장 스피커의 제거 공간을 배터리 배치 공간을 활용하여 배터리의 크기를 증가시킬 수 있다.In addition, since the present application can output sound through the vibration of the display panel without a speaker built into the system body, the weight of the system body can be reduced by removing the built-in speaker built into the system body, or the space for removing the built-in speaker from the battery The deployment space can be utilized to increase the size of the battery.

도 10은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 진동 모듈의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 모듈 및 이와 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.10 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 3, which is configured by changing the arrangement structure of the vibration module. Accordingly, in the following description, only the vibration module and related components will be described, and redundant descriptions of the remaining components will be omitted.

도 10을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.10 and 3 , in the computing device according to this example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 includes a bottom structure 911 of the system rear cover 910 and It is the same as the first vibration element shown in FIGS. 3 to 8 , except that it is attached to the rear surface of the vibration plate 200 via the element bonding member 350 to face each other.

이와 같은 본 예는 진동 모듈(300)이 진동 플레이트(200)의 후면에 부착됨에 따라 진동 모듈(300)과 디스플레이 모듈(100) 간의 물리적인 접촉을 방지하기 위한 플레이트 고정 부재(250)의 높이(또는 두께)를 감소시킬 수 있으며, 이를 통해 플레이트 고정 부재(250)의 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 예는 디스플레이 모듈(100)과 진동 플레이트(200) 사이에 에어 갭(AG)만을 형성함으로써 진동 플레이트(200)의 진동이 감쇠 없이 디스플레이 모듈(100)로 전달될 수 있고, 이로 인하여 음압이 증가될 수 있다.In this example, as the vibration module 300 is attached to the rear surface of the vibration plate 200, the height of the plate fixing member 250 for preventing physical contact between the vibration module 300 and the display module 100 ( or thickness) may be reduced, thereby reducing the cost of the plate fixing member 250 . In addition, in this example, by forming only the air gap AG between the display module 100 and the vibration plate 200 , the vibration of the vibration plate 200 can be transmitted to the display module 100 without attenuation, and thus the sound pressure can be increased.

도 11은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 진동 플레이트의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트와 진동 모듈 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.11 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in FIG. 3, which is configured by changing the arrangement structure of the vibration plate. Accordingly, in the following description, only the vibration plate, the vibration module, and related components will be described, and redundant descriptions of the remaining components will be omitted.

도 11을 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)에 결합되되, 백라이트 유닛(130)을 구성하는 반사 시트(135)의 후면에 부착된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 백라이트 유닛(130)의 도광판(131)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 부착될 수 있다.11 and 3 , in the computing device according to this example, the vibration plate 200 is coupled to the display module 100 , and is attached to the rear surface of the reflective sheet 135 constituting the backlight unit 130 . . The vibration plate 200 according to this example has the same size as the light guide plate 131 of the backlight unit 130 . The vibration plate 200 may be attached to the cover plate 151 of the support cover 150 via the plate fixing member 250 .

본 예에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.In this example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 vibrates via the element bonding member 350 to face the bottom structure 911 of the system rear cover 910 . It is the same as the first vibration element shown in FIGS. 3 to 8 except that it is attached to the rear surface of the plate 200 .

본 예에 따른 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각에 부착된 쿠션 패드(370)를 더 포함할 수 있다.The vibration module 300 according to the present example may further include a cushion pad 370 attached to each of the first vibration element 310 and the second vibration element.

상기 쿠션 패드(370)는 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하는 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각의 후면에 부착된다. 일 예에 따른 쿠션 패드(370)는 폼 패드를 포함할 수 있다. 이러한 쿠션 패드(370)는 진동 모듈(300)과 시스템 후면 커버(910) 간의 물리적인 접촉을 방지함으로써 진동 모듈(300)과 시스템 후면 커버(910) 간의 물리적인 접촉으로 인한 진동 모듈(300)의 손상 또는 파손을 방지한다.The cushion pad 370 is attached to the rear surface of each of the first vibration element 310 and the second vibration element facing the floor structure 911 of the system rear cover 910 . The cushion pad 370 according to an example may include a foam pad. The cushion pad 370 prevents physical contact between the vibration module 300 and the system rear cover 910 , thereby preventing the vibration module 300 from physically contacting the system rear cover 910 . Prevent damage or breakage.

본 예에 따른 디스플레이 장치는 흡음 부재(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면과 진동 플레이트(200)에 부착된 진동 모듈(300)의 후면에 배치된다. 즉, 상기 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)와 중첩되는 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151) 및 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 설치되는 것을 제외하고는 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display device according to the present example may further include a sound absorbing member 500 . The sound absorbing member 500 is disposed on the rear surface of the vibration plate 200 and on the rear surface of the vibration module 300 attached to the vibration plate 200 . That is, the sound absorbing member 500 is the vibration plate 200 and the cover plate 151 of the support cover 150 overlapping with the above-described except for being installed on the bottom structure 911 of the rear cover 910. Since it is the same as the above, a redundant description thereof will be omitted.

추가적으로, 본 예에서, 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)는 개구부(151a) 없이 평판 형태로 형성되어 흡음 부재(500)를 지지할 수 있다. 이 경우, 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이에 밀폐된 에어 갭(AG)이 마련됨으로써 진동 플레이트(200)의 진동 시 발생되는 음압이 증가될 수 있다.Additionally, in this example, the cover plate 151 of the support cover 150 may be formed in a flat plate shape without the opening 151a to support the sound absorbing member 500 . In this case, a sealed air gap AG is provided between the cover plate 151 of the support cover 150 and the vibration plate 200 , so that sound pressure generated when the vibration plate 200 vibrates may be increased.

이와 같은 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 대면적의 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)의 음질 또는 음압을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히, 본 예는 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대에서의 음압이 증가되어 중고음역대에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역대에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)를 사용하지 않고, 진동 모듈(300)이 반사 시트(135)를 직접 진동 시킬 경우, 반사 시트(135)는 본 출원에 따른 진동 플레이트(200) 대비 상대적으로 낮은 비강성과 낮은 진동 감쇠능의 특성을 가지기 때문에 중고음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다.This example has the same effect as the computing device shown in FIGS. 3 to 8 , but directly transmits the vibration generated from the large-area vibration plate 200 to the display module 100 to the display panel 110 . By vibrating the display panel 110 , the sound quality or sound pressure of the sound SW generated according to the vibration of the display panel 110 may be further improved. In particular, this example vibrates the display panel according to the vibration of the vibrating plate 200 made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material having characteristics of high specific rigidity and high vibration damping ability to produce low-pitched sound. can be output, and the sound pressure in the mid- and high-pitched range is increased, so that the sound output characteristics in the mid- and high-pitched range can be greatly improved, and through this, a rich sound can be output in all sound ranges. Here, when the vibration module 300 directly vibrates the reflection sheet 135 without using the vibration plate 200 , the reflection sheet 135 has relatively low specific rigidity compared to the vibration plate 200 according to the present application. Since it has a characteristic of low vibration damping ability, the acoustic characteristics of the mid-range range may be deteriorated.

도 12는 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 11에 도시된 지지 커버의 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 커버 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.12 is another cross-sectional view taken along the line II' shown in FIG. 3, which is configured by changing the structure of the support cover shown in FIG. Accordingly, in the following description, only the support cover and related components will be described, and redundant descriptions of the remaining components will be omitted.

도 12를 도 3과 결부하면, 본 예에 따른 지지 커버(150)는 평판 형태의 커버 플레이트(151), 커버 플레이트(151)의 가장자리에 마련된 커버 측벽(153), 및 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된 오목부(155)를 포함한다.12 and 3 , the support cover 150 according to the present example includes a flat cover plate 151 , a cover sidewall 153 provided at the edge of the cover plate 151 , and a vibration module 300 and and a concave portion 155 concavely formed from the overlapping cover plate 151 .

상기 커버 플레이트(151)는 개구부(151a) 없이 평판 형태로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The cover plate 151 is formed in a flat plate shape without an opening 151a to cover the rear surface of the vibration plate 200 .

상기 커버 측벽(153)은 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다.The cover sidewall 153 is provided vertically from the front edge of the cover plate 151 to surround the outer surface of the panel guide 140 .

상기 오목부(155)는 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된다. 이러한 상기 오목부(155)는 진동 모듈(300)의 진동 시 진동 모듈(300)과 커버 플레이트(151)의 접촉을 방지하기 위하여 커버 플레이트(151)로부터 오목하게 형성된다. 이에 따라, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 진동 시 오목부(155) 내로 삽입될 수 있다.The concave portion 155 is concavely formed from the cover plate 151 overlapping the vibration module 300 . The concave portion 155 is formed to be concave from the cover plate 151 in order to prevent the vibration module 300 from contacting the cover plate 151 when the vibration module 300 vibrates. Accordingly, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 may be inserted into the concave portion 155 during vibration.

상기 오목부(155)의 상면(또는 바닥)에는 전술한 흡음 부재(500)가 배치된다.The above-described sound absorbing member 500 is disposed on the upper surface (or the bottom) of the concave portion 155 .

이와 같은 지지 커버(150)는 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)의 나머지 부분이 오목부(155)의 깊이 만큼 진동 플레이트(200)에 가까이 배치될 수 있다. 이에 따라, 본 예는 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이의 거리를 감소시킴으로써 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 모듈(100)에 전달되는 음압을 증가시킬 수 있다.In the support cover 150 , the remaining portion of the cover plate 151 excluding the concave portion 155 may be disposed close to the vibration plate 200 by the depth of the concave portion 155 . Accordingly, in this example, the sound pressure transmitted to the display module 100 according to the vibration of the vibration plate 200 is increased by decreasing the distance between the cover plate 151 and the vibration plate 200 except for the concave portion 155 . can do it

따라서, 본 예는 도 11에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 오목부(155)를 제외한 커버 플레이트(151)와 진동 플레이트(200) 사이의 거리가 감소함에 따라 음향(SW)의 음질 또는 음압이 더욱 향상될 수 있다.Accordingly, this example has the same effect as the computing device shown in FIG. 11 , but as the distance between the cover plate 151 and the vibration plate 200 excluding the concave portion 155 decreases, the sound quality of the sound SW Alternatively, the sound pressure may be further improved.

도 13은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도이고, 도 14는 도 13에 도시된 진동 소자를 설명하기 위한 단면도로서, 이들은 도 11 또는 도 12에 도시된 지지 커버의 구조 및 진동 모듈의 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 지지 커버와 진동 모듈 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.13 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 3, and FIG. 14 is a cross-sectional view for explaining the vibrating element shown in FIG. 13. These are the structure and vibration of the support cover shown in FIG. 11 or 12. It is composed by changing the structure of the module. Accordingly, in the following description, only the support cover, the vibration module, and related components will be described, and redundant descriptions of the remaining components will be omitted.

도 13을 참조하면, 본 예에 따른 지지 커버(150)는 평판 형태의 커버 플레이트(151), 커버 플레이트(151)의 가장자리에 마련된 커버 측벽(153), 및 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 마련된 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구를 포함한다.Referring to FIG. 13 , the support cover 150 according to this example includes a flat cover plate 151 , a cover sidewall 153 provided at an edge of the cover plate 151 , and a cover overlapping the vibration module 300 . It includes a first module insertion hole 159 and a second module insertion hole provided on the plate 151 .

상기 커버 플레이트(151)는 평판 형태로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The cover plate 151 is formed in a flat plate shape to cover the rear surface of the vibration plate 200 .

상기 커버 측벽(153)은 커버 플레이트(151)의 전면(前面) 가장자리로부터 수직하게 마련되어 패널 가이드(140)의 외측면을 감싼다.The cover sidewall 153 is provided vertically from the front edge of the cover plate 151 to surround the outer surface of the panel guide 140 .

상기 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구 각각은 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 형성되어 진동 플레이트(200)의 일부분을 노출시킨다.Each of the first module insertion hole 159 and the second module insertion hole is formed in the cover plate 151 overlapping the vibration module 300 to expose a portion of the vibration plate 200 .

본 예에 따른 진동 모듈(300)은 지지 커버(150)의 제 1 모듈 삽입구(159)를 통해 진동 플레이트(200)에 결합된 제 1 진동 소자(310), 및 지지 커버(150)의 제 2 모듈 삽입구를 통해 진동 플레이트(200)에 결합된 제 2 진동 소자를 포함한다. 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재와 보빈 및 보이스 코일을 포함하는 액츄에이터를 포함할 수 있다. 이러한 액츄에이터는 플레밍의 왼손 법칙을 기반으로 인가되는 음향 구동 신호에 따라 보이스 코일에 흐르는 전류에 의한 인가 자기장과 자석 부재에 의한 외부 자기장에 따라 보빈을 진동시킴으로써 보빈에 연결된 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다.The vibration module 300 according to this example includes a first vibration element 310 coupled to the vibration plate 200 through the first module insertion hole 159 of the support cover 150 , and a second vibration element 310 of the support cover 150 . and a second vibration element coupled to the vibration plate 200 through the module insertion hole. Each of the first vibration element 310 and the second vibration element may include an actuator including a magnet member, a bobbin, and a voice coil. This actuator vibrates the vibrating plate 200 connected to the bobbin by vibrating the bobbin according to the applied magnetic field by the current flowing in the voice coil and the external magnetic field by the magnet member according to the acoustic driving signal applied based on Fleming's left hand rule. .

일 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 모듈 프레임(311), 보빈(312), 자석 부재(313), 코일(314), 센터 폴(315), 및 댐퍼(316)를 포함한다.Each of the first vibration element 310 and the second vibration element according to an example includes a module frame 311 , a bobbin 312 , a magnet member 313 , a coil 314 , a center pole 315 , and a damper 316 . ) is included.

상기 모듈 프레임(311)은 지지 커버(150)의 후면에 지지된다. 일 예에 따른 모듈 프레임(311)은 프레임 바디(311a), 상부 플레이트(311b), 및 고정 브라켓(311c)을 포함한다.The module frame 311 is supported on the rear surface of the support cover 150 . The module frame 311 according to an example includes a frame body 311a, an upper plate 311b, and a fixing bracket 311c.

상기 프레임 바디(311a)는 지지 커버(150)에 마련된 모듈 삽입구(159)와 중첩되도록 배치된다. 이러한 프레임 바디(311a)는 자석 부재(313)를 지지하는 하부 플레이트의 역할을 한다. 이러한 프레임 바디(311a)의 상측 일부는 모듈 삽입구(159)에 삽입될 수 있다.The frame body 311a is disposed to overlap the module insertion hole 159 provided in the support cover 150 . The frame body 311a serves as a lower plate supporting the magnet member 313 . An upper portion of the frame body 311a may be inserted into the module insertion hole 159 .

상기 상부 플레이트(311b)는 중공부를 갖는 원통 형태를 가지도록 프레임 바디(311a)의 전면 가장자리에 돌출된다. 이에 따라, 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b)는 “U”자 형태를 갖는 하나의 몸체로 이루어질 수 있다. 이러한 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b)는 그 용어에 한정되는 것은 아니며, 요크(yoke) 등 다른 용어로 표현될 수 있다.The upper plate 311b protrudes from the front edge of the frame body 311a to have a cylindrical shape having a hollow portion. Accordingly, the lower plate 311a and the upper plate 311b may be formed as a single body having a “U” shape. The lower plate 311a and the upper plate 311b are not limited thereto, and may be expressed in other terms such as a yoke.

상기 고정 브라켓(311c)은 프레임 바디(311a)의 서로 나란한 일측면과 타측면 각각으로부터 돌출된다. 이러한 고정 브라켓(311c)는 모듈 고정 부재(390)에 의해 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 고정되고, 이로 인하여 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)에 고정된다. 여기서, 상기 모듈 고정 부재(390)는 고정 브라켓(311c)을 통과하여 커버 플레이트(151)에 체결되는 스크류 또는 볼트일 수 있다.The fixing bracket 311c protrudes from one side and the other side parallel to each other of the frame body 311a, respectively. This fixing bracket 311c is fixed to the cover plate 151 of the support cover 150 by the module fixing member 390, whereby each of the first vibration element 310 and the second vibration element is connected to the support cover 150. ) is fixed to the cover plate 151 of the Here, the module fixing member 390 may be a screw or bolt fastened to the cover plate 151 through the fixing bracket 311c.

선택적으로, 모듈 프레임(311)은 양면 테이프 등을 접착 부재를 통해서 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 지지될 수 있다. Optionally, the module frame 311 may be supported on the bottom structure 911 of the system rear cover 910 through an adhesive member such as double-sided tape.

상기 보빈(312)은 진동 플레이트(200)를 진동 시킨다. 일 예에 따른 보빈(312)은 중공부(312a)를 갖는 원통형으로 형성되어 진동 플레이트(200)의 후면과 결합된다. 보빈(312)은 펄프 또는 종이를 가공한 재질, 알루미늄이나 마그네슘 또는 그 합금, 폴리프로필렌(polypropylene) 등의 합성 수지, 또는 폴리아미드(polyamide)계 섬유 등으로 형성된 환상(또는 원통) 구조물로 구현될 수 있다. 이러한 보빈(312)은 자기력에 의해 진동, 예를 들어 상하 왕복 운동할 수 있다.The bobbin 312 vibrates the vibrating plate 200 . The bobbin 312 according to an example is formed in a cylindrical shape having a hollow portion 312a and is coupled to the rear surface of the vibrating plate 200 . The bobbin 312 may be implemented as a ring (or cylindrical) structure formed of a material processed from pulp or paper, aluminum or magnesium or its alloy, synthetic resin such as polypropylene, or polyamide-based fiber. can The bobbin 312 may vibrate, for example, up and down reciprocally by magnetic force.

상기 보빈(312)의 상부에는 보빈 링(317)이 결합되고, 보빈 링(317)은 양면 접착 부재를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 결합될 수 있다.A bobbin ring 317 may be coupled to an upper portion of the bobbin 312 , and the bobbin ring 317 may be coupled to the rear surface of the vibrating plate 200 via a double-sided adhesive member.

상기 자석 부재(313)는 보빈(312)의 중공부(312a)에 수용되도록 모듈 프레임(311) 상에 마련된다. 자석 부재(313)는 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입될 수 있도록 원기둥 형태를 갖는 영구 자석일 수 있다. 일 예에 따른 자석 부재(313)는 바륨 훼라이트 등의 소결(燒結) 자석으로 구현될 수 있고, 자석 부재(313)의 재질은 삼산화이철(Fe2O3), 탄산바륨(BaCO3), 네오디뮴 자석, 자력 성분이 개선된 스트론튬 훼라이트, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 코발트(Co)의 합금 주조 자석 등이 사용될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 네오디뮴 자석은 네오디뮴-철-붕소(Nd-Fe-B)일 수 있다.The magnet member 313 is provided on the module frame 311 to be accommodated in the hollow portion 312a of the bobbin 312 . The magnet member 313 may be a permanent magnet having a cylindrical shape to be inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312 . The magnet member 313 according to an example may be implemented as a sintered magnet such as barium ferrite, and the material of the magnet member 313 is ferric trioxide (Fe 2 O 3 ), barium carbonate (BaCO 3 ), Neodymium magnets, strontium ferrite with improved magnetic force component, alloy casting magnets of aluminum (Al), nickel (Ni), cobalt (Co), etc. may be used, but is not limited thereto. For example, the neodymium magnet may be neodymium-iron-boron (Nd-Fe-B).

상기 코일(314)은 보빈(312)의 하측 외주면을 둘러싸도록 권취되어 외부로부터 보이스 전류를 공급받는다. 코일(314)은 보빈(312)과 함께 승강된다. 여기서, 코일(314)은 보이스 코일 등으로 표현될 수 있다. 이러한 코일(314)에 전류가 인가되면, 코일(314)의 주위에 형성되는 인가 자기장과 자석 부재(313)의 주위에 형성되는 외부 자기장에 기초한 플레밍의 왼손 법칙에 따라 보빈(312) 전체가 진동, 예를 들어 상하 왕복 운동하게 된다.The coil 314 is wound around the lower outer peripheral surface of the bobbin 312 to receive voice current from the outside. The coil 314 is raised and lowered together with the bobbin 312 . Here, the coil 314 may be expressed as a voice coil or the like. When a current is applied to the coil 314 , the entire bobbin 312 vibrates according to Fleming's left hand rule based on an applied magnetic field formed around the coil 314 and an external magnetic field formed around the magnet member 313 . , for example, up and down reciprocating motion.

상기 센터 폴(315)은 자석 부재(313) 상에 설치되어 보빈(312)의 진동을 가이드한다. 즉, 센터 폴(315)은 원통 형태를 갖는 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입됨으로써 보빈(312)에 의해 둘러싸인다. 여기서, 센터 폴(315)은 승강 가이더 또는 폴 피스(pole pieces) 등으로 표현될 수도 있다The center pole 315 is installed on the magnet member 313 to guide the vibration of the bobbin 312 . That is, the center pole 315 is surrounded by the bobbin 312 by being inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312 having a cylindrical shape. Here, the center pole 315 may be expressed as an elevating guide or pole pieces.

상기 댐퍼(316)는 모듈 프레임(311)과 보빈(312) 간에 설치될 수 있다. 즉, 댐퍼(316)는 모듈 프레임(311)의 프레임 바디(311a)과 보빈(312)의 상측 외주면 간에 설치될 수 있다. 댐퍼(316)는 스파이더(spider), 서스펜션(suspension), 또는 에지(edge) 등의 다른 용어로 표현될 수 있다. 이러한 댐퍼(316)는 일단과 타단 사이에 주름진 구조로 이루어져 보빈(312)의 진동에 따라 수축 및 이완하면서 보빈(312)의 진동을 조절한다. 즉, 댐퍼(316)는 보빈(312)과 모듈 프레임(311) 사이에 연결됨으로써 복원력을 통해 보빈(312)의 진동 거리를 제한한다. 예를 들어, 보빈(312)이 일정 거리 이상으로 진동하거나 일정 거리 이하로 진동할 경우 보빈(312)은 댐퍼(316)의 복원력에 의해 원위치로 원상 복귀할 수 있다.The damper 316 may be installed between the module frame 311 and the bobbin 312 . That is, the damper 316 may be installed between the frame body 311a of the module frame 311 and the upper outer peripheral surface of the bobbin 312 . The damper 316 may be expressed in other terms such as a spider, a suspension, or an edge. The damper 316 has a corrugated structure between one end and the other end, and adjusts the vibration of the bobbin 312 while contracting and relaxing according to the vibration of the bobbin 312 . That is, the damper 316 is connected between the bobbin 312 and the module frame 311 to limit the vibration distance of the bobbin 312 through the restoring force. For example, when the bobbin 312 vibrates more than a certain distance or vibrates less than a certain distance, the bobbin 312 may return to its original position by the restoring force of the damper 316 .

본 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입된 내자 타입으로 표현될 수 있다.Each of the first vibration element 310 and the second vibration element according to the present example may be expressed as a magnetic resistance type in which the magnet member 313 is inserted into the hollow portion 312a of the bobbin 312 .

선택적으로, 본 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 보빈(312)의 외측을 둘러싸도록 배치된 외자 타입(또는 다이나믹 타입)으로 표현될 수 있다. 여기서, 외자 타입의 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 자석 부재(313)가 하부 플레이트(311a)와 상부 플레이트(311b) 사이에 마련되고, 센터 폴(315)이 보빈(312)의 중공부(312a)에 삽입되도록 하부 플레이트(311a) 상에 마련되는 것을 제외하고는 내자 타입과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.Optionally, each of the first vibrating element 310 and the second vibrating element according to this example may be expressed as an outer magnetic type (or dynamic type) in which the magnet member 313 is disposed to surround the outside of the bobbin 312 . . Here, in each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the external magnetic type, the magnet member 313 is provided between the lower plate 311a and the upper plate 311b, and the center pole 315 is the bobbin 312 . ), except that it is provided on the lower plate 311a to be inserted into the hollow portion 312a of the same as the magnetic resistance type, a description thereof will be omitted.

이와 같은 본 예는 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 도 11에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다. 또한, 본 예에서, 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)과 결합되는 진동 플레이트(200)는 알루미늄과 유사한 방열 특성을 가지므로 액츄에이터의 동작 시 발생되는 열을 방열시키는 히크 싱크의 역할을 한다. 이에 따라, 본 예는 액츄에이터와 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 화질 불량을 방지할 수 있다.In this example, the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300 made of an actuator is directly transmitted to the display module 100 to vibrate the display panel 110 , thereby the computing device shown in FIG. 11 . can have the same effect as In addition, in this example, the vibration plate 200 coupled with the vibration module 300 made of an actuator has a heat dissipation characteristic similar to aluminum, and thus serves as a heat sink to dissipate heat generated during operation of the actuator. Accordingly, in this example, it is possible to prevent image quality deterioration caused by an abrupt temperature difference in a local area of the display module 100 overlapping the actuator.

도 15는 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 4에 도시된 디스플레이 장치의 구성을 변경한 것이다. 이하의 설명에서는, 변경된 구성들에 대해서만 상세히 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 3 내지 도 8과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.FIG. 15 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 3 , which is a modified configuration of the display device shown in FIG. 4 . In the following description, only the changed components will be described in detail, and the same reference numerals as those of FIGS. 3 to 8 are assigned to the remaining components, and overlapping descriptions thereof will be omitted or briefly described.

도 15를 도 3 및 도 4와 결부하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.15 and 3 and 4 , in the computing device according to the present example, the display device 30 includes a display module 100 , a vibration plate 200 , a vibration module 300 , and a system rear cover 910 . , and a system front cover 930 .

디스플레이 모듈(100)은 시스템 후면 커버(910)에 수납되어 영상 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110), 및 디스플레이 패널(110)을 구동하는 패널 구동 회로부를 포함한다.The display module 100 is accommodated in the system rear cover 910 to display an image. The display module 100 according to an example includes a display panel 110 that displays an image, and a panel driving circuit unit that drives the display panel 110 .

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 일 예에 따른 디스플레이 패널(110)은 복수의 화소로 이루어진 화소 어레이(112)를 갖는 화소 어레이 기판(111), 화소 어레이(112)를 봉지하는 봉지층(encapsulation layer)(114), 및 봉지층(114)의 상면에 부착된 광학 필름(116)을 포함할 수 있다.The display panel 110 may be a light emitting display panel. The display panel 110 according to an example includes a pixel array substrate 111 having a pixel array 112 including a plurality of pixels, an encapsulation layer 114 encapsulating the pixel array 112 , and an encapsulation layer. It may include an optical film 116 attached to the upper surface of the 114 .

상기 복수의 화소 각각은 화소 구동 라인들에 의해 마련된 화소 영역에 각각 마련된다. 이러한 복수의 화소 각각은 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터를 갖는 화소 회로, 및 화소 회로부터 공급되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함할 수 있다. 일 예로서, 발광 소자는 유기 발광층 또는 양자점 발광층을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 발광 소자는 마이크로 발광 다이오드를 포함할 수 있다.Each of the plurality of pixels is provided in a pixel area provided by pixel driving lines, respectively. Each of the plurality of pixels may include a pixel circuit including at least two thin film transistors and at least one capacitor, and a light emitting device that emits light by current supplied from the pixel circuit. As an example, the light emitting device may include an organic light emitting layer or a quantum dot light emitting layer. As another example, the light emitting device may include a micro light emitting diode.

상기 봉지층(114)은 외부충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자 등을 보호하고, 수분이 발광 소자로 침투하는 것을 방지한다.The encapsulation layer 114 protects the thin film transistor and the light emitting device from external impact, and prevents moisture from penetrating into the light emitting device.

상기 광학 필름(116)은 투명 점착 부재를 매개로 하여 봉지층(114)의 상면에 부착된다. 이러한 광학 필름(116)은 화소 어레이 기판(111)에 마련된 박막 트랜지스터 및/또는 화소 구동 라인들 등에 의해 반사된 외부 광을 원편광 상태로 변경하여 디스플레이 패널(110)의 시인성과 명암비를 향상시키는 편광 필름일 수 있다.The optical film 116 is attached to the upper surface of the encapsulation layer 114 through a transparent adhesive member. The optical film 116 converts external light reflected by a thin film transistor and/or pixel driving lines provided on the pixel array substrate 111 into a circularly polarized state to improve visibility and contrast of the display panel 110 . It may be a film.

추가적으로, 디스플레이 패널(110)은 봉지층(114)과 광학 필름(116) 사이에 개재된 배리어층 및 터치 전극층을 더 포함할 수 있다. 그리고, 디스플레이 패널(110)은 봉지층(114)의 상면에 마련된 컬러필터층을 더 포함할 수도 있다.Additionally, the display panel 110 may further include a barrier layer and a touch electrode layer interposed between the encapsulation layer 114 and the optical film 116 . In addition, the display panel 110 may further include a color filter layer provided on the upper surface of the encapsulation layer 114 .

한편, 봉지층(114)은 화소 어레이(112)를 둘러싸는 충진재를 매개로 하여 화소 어레이 기판(111)에 부착되는 봉지 기판으로 대체될 수도 있다. 충진재는 투명 충진재로 형성할 경우 봉지 기판은 투명 봉지 기판일 수 있다.Meanwhile, the encapsulation layer 114 may be replaced with an encapsulation substrate attached to the pixel array substrate 111 through a filler surrounding the pixel array 112 . When the filler is formed of a transparent filler, the encapsulation substrate may be a transparent encapsulation substrate.

상기 패널 구동 회로부는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The panel driving circuit unit is connected to the pad unit provided on the display panel 110 to display an image corresponding to the video data supplied from the system body 10 in each pixel. 5 , the panel driving circuit unit according to an example includes a plurality of data flexible circuit films 121 , a plurality of data driving integrated circuits 123 , a printed circuit board 125 , and a timing control circuit 127 . ), and a redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 후면을 덮도록 배치된다. 즉, 진동 플레이트(200)의 가장자리 부분은 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 디스플레이 패널(110)의 후면에 결합된다. 이러한 진동 플레이트(200)는 전술한 바와 같이, 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다.The vibration plate 200 is disposed to cover the rear surface of the display module 100 . That is, the edge portion of the vibrating plate 200 is coupled to the rear surface of the display panel 110 via the plate fixing member 250 . As described above, the vibration plate 200 may be made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material.

상기 진동 모듈(300)은 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 전면에 부착되거나, 도 10에 도시된 바와 같이, 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착될 수 있다. 이러한 진동 모듈(300)은 전술한 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자를 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 is attached to the front surface of the vibration plate 200 via the device adhesive member 350 or, as shown in FIG. 10 , the vibration plate 200 via the device adhesive member 350 . ) can be attached to the back of the The vibration module 300 includes the above-described first vibration element 310 and the second vibration element, which is the same as described above, and thus a redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 모듈(300)의 주변에는, 전술한 바와 같이, 완충 부재(600)가 설치된다.A buffer member 600 is installed around the vibration module 300 , as described above.

상기 시스템 후면 커버(910)는 디스플레이 모듈(100)과 디스플레이 모듈(100)에 결합된 진동 플레이트(200)를 수납한다. 이러한 시스템 후면 커버(910)는, 전술한 바와 같이, 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는 바닥 구조물(911), 및 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다.The system rear cover 910 accommodates the display module 100 and the vibration plate 200 coupled to the display module 100 . The system rear cover 910 is provided on the edge of the floor structure 911 covering the rear surface of the vibration plate 200 and the floor structure 911, as described above, so that the side surfaces of the display module 100 and the vibration plate may include sidewall structures 913 covering sides of 200 .

상기 바닥 구조물(911)의 전면에는, 전술한 바와 같은 흡음 부재(500)가 배치되고, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The sound absorbing member 500 as described above is disposed on the front surface of the floor structure 911 , and the sound absorbing member 500 covers the rear surface of the vibration plate 200 .

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치되어 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110 to conceal the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120 .

이와 같은 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다.This example may have the same effect as the computing device illustrated in FIGS. 3 to 8 .

도 16은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 15에 도시된 디스플레이 장치에서 진동 플레이트의 배치 구조를 변경하여 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 진동 플레이트의 배치 구조 및 이들과 관련된 구성들에 대해서만 상세히 설명하고, 나머지 구성들에 대해서는 도 3 내지 도 8과 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다.FIG. 16 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 3 , which is configured by changing the arrangement structure of the vibration plate in the display device shown in FIG. 15 . Accordingly, in the following description, only the arrangement structure of the vibrating plate and related components will be described in detail, and the same reference numerals as those of FIGS. 3 to 8 are assigned to the remaining components, and overlapping description thereof will be omitted or simplified. to explain

도 3과 도 15 및 도 16을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 디스플레이 패널(110)에 부착된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)에 부착될 수 있다. 이에 따라, 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 진동 플레이트(200) 사이에 밀폐된 에어 갭(AG)이 마련됨으로써 진동 플레이트(200)의 진동 시 발생되는 음압이 증가될 수 있다.3 and 15 and 16 , in the computing device according to the present example, the vibration plate 200 is attached to the display panel 110 of the display module 100 . The vibration plate 200 according to this example has the same size as the array substrate 111 of the display panel 110 . The vibration plate 200 may be attached to the bottom structure 911 of the system rear cover 910 via the plate fixing member 250 . Accordingly, a sealed air gap AG is provided between the bottom structure 911 of the system rear cover 910 and the vibration plate 200 , so that sound pressure generated when the vibration plate 200 vibrates may be increased.

본 예에서, 진동 모듈(300)의 제 1 진동 소자(310) 및 제 2 진동 소자 각각은 시스템 후면 커버(910)의 바닥 구조물(911)과 마주하도록 소자 접착 부재(350)를 매개로 하여 진동 플레이트(200)의 후면에 부착되는 것을 제외하고는, 도 3 내지 도 8에 도시된 제 1 진동 소자와 동일하다.In this example, each of the first vibration element 310 and the second vibration element of the vibration module 300 vibrates via the element bonding member 350 to face the bottom structure 911 of the system rear cover 910 . It is the same as the first vibration element shown in FIGS. 3 to 8 except that it is attached to the rear surface of the plate 200 .

이와 같은 본 예는 도 3 내지 도 8에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가지되, 대면적의 진동 플레이트(200)에서 발생되는 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 디스플레이 패널(110)의 진동에 따라 발생되는 음향(SW)의 음질 또는 음압을 더욱 향상될 수 있다. 특히, 본 예는 높은 비강성과 높은 진동 감쇠능의 특성을 갖는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 진동 플레이트(200)의 진동에 따라 디스플레이 패널을 진동시킴으로써 저음역대의 음향을 출력할 수 있고, 중고음역대에서의 음압이 증가되어 중고음역대에서의 음향 출력 특성을 크게 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 모든 음역대에서 풍부한 음향을 출력할 수 있다. 여기서, 진동 플레이트(200)를 사용하지 않고, 진동 모듈(300)이 디스플레이 패널(110)을 직접 진동시킬 경우, 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)은 본 출원에 따른 진동 플레이트(200) 대비 상대적으로 낮은 비강성과 낮은 진동 감쇠능의 특성을 가지기 때문에 중고음역대의 음향 특성이 저하될 수 있다.This example has the same effect as the computing device shown in FIGS. 3 to 8 , but directly transmits the vibration generated from the large-area vibration plate 200 to the display module 100 to the display panel 110 . By vibrating the display panel 110 , the sound quality or sound pressure of the sound SW generated according to the vibration of the display panel 110 may be further improved. In particular, this example vibrates the display panel according to the vibration of the vibrating plate 200 made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material having characteristics of high specific rigidity and high vibration damping ability to produce low-pitched sound. can be output, and the sound pressure in the mid- and high-pitched range is increased, so that the sound output characteristics in the mid- and high-pitched range can be greatly improved, and through this, a rich sound can be output in all sound ranges. Here, when the vibration module 300 directly vibrates the display panel 110 without using the vibration plate 200 , the array substrate 111 of the display panel 110 is the vibration plate 200 according to the present application. Since it has relatively low specific stiffness and low vibration damping ability, the acoustic characteristics of the mid- and high-pitched range may be deteriorated.

도 17은 도 3에 도시된 선 I-I'의 다른 단면도로서, 이는 도 13에 도시된 디스플레이 장치의 디스플레이 모듈을 도 16에 도시된 디스플레이 모듈로 대체하여 구성한 것이다.FIG. 17 is another cross-sectional view taken along line I-I' shown in FIG. 3 , which is configured by replacing the display module of the display device shown in FIG. 13 with the display module shown in FIG. 16 .

도 3과 도 14 및 도 17을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함할 수 있다.3 and 14 and 17 , in the computing device according to this example, the display device 30 includes a display module 100 , a vibration plate 200 , a vibration module 300 , and a system rear cover 910 . , and a system front cover 930 .

상기 디스플레이 모듈(100)은 시스템 후면 커버(910)에 수납되어 영상 표시한다. 일 예에 따른 디스플레이 모듈(100)은 영상을 표시하는 디스플레이 패널(110), 및 디스플레이 패널(110)을 구동하는 패널 구동 회로부, 및 디스플레이 패널(110)을 지지하면서 진동 모듈(300)을 지지하는 지지 커버(180)를 포함한다.The display module 100 is accommodated in the system rear cover 910 to display an image. The display module 100 according to an example includes a display panel 110 for displaying an image, a panel driving circuit for driving the display panel 110 , and a vibration module 300 while supporting the display panel 110 . and a support cover 180 .

상기 디스플레이 패널(110)은 발광 디스플레이 패널로서, 이는 도 15에 도시된 디스플레이 패널과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display panel 110 is a light emitting display panel, which has the same configuration as the display panel shown in FIG. 15 , and thus a redundant description thereof will be omitted.

상기 패널 구동 회로부는 디스플레이 패널(110)에 마련된 패드부에 연결되어 시스템 본체(10)로부터 공급되는 비디오 데이터에 대응되는 영상을 각 화소에 표시한다. 일 예에 따른 패널 구동 회로부는, 도 5에 도시된 바와 같이, 복수의 데이터 연성 회로 필름(121), 복수의 데이터 구동 집적 회로(123), 인쇄 회로 기판(125), 및 타이밍 제어 회로(127)를 포함하는 것으로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The panel driving circuit unit is connected to the pad unit provided on the display panel 110 to display an image corresponding to the video data supplied from the system body 10 in each pixel. 5 , the panel driving circuit unit according to an example includes a plurality of data flexible circuit films 121 , a plurality of data driving integrated circuits 123 , a printed circuit board 125 , and a timing control circuit 127 . ), and a redundant description thereof will be omitted.

상기 진동 플레이트(200)는 디스플레이 모듈(100)의 디스플레이 패널(110)에 부착되어 디스플레이 모듈(100)에 내장된다. 본 예에 따른 진동 플레이트(200)는 디스플레이 패널(110)의 어레이 기판(111)과 동일한 크기를 갖는다. 이러한 진동 플레이트(200)는 플레이트 고정 부재(250)를 매개로 하여 지지 커버(180)의 전면 가장자리에 부착된다.The vibration plate 200 is attached to the display panel 110 of the display module 100 and is embedded in the display module 100 . The vibration plate 200 according to this example has the same size as the array substrate 111 of the display panel 110 . The vibration plate 200 is attached to the front edge of the support cover 180 via the plate fixing member 250 .

상기 지지 커버(180)는 평판 형태로 형성되어 디스플레이 패널(110)의 후면을 덮는다. 이러한 지지 커버(180)는 진동 모듈(300)과 중첩되는 커버 플레이트(151)에 마련된 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구를 포함한다.The support cover 180 is formed in a flat plate shape to cover the rear surface of the display panel 110 . The support cover 180 includes a first module insertion hole 159 and a second module insertion hole provided in the cover plate 151 overlapping the vibration module 300 .

상기 제 1 모듈 삽입구(159) 및 제 2 모듈 삽입구 각각은 진동 모듈(300)과 중첩되는 지지 커버(180)에 형성되어 진동 플레이트(200)의 일부분을 노출시킨다.Each of the first module insertion hole 159 and the second module insertion hole is formed in the support cover 180 overlapping the vibration module 300 to expose a portion of the vibration plate 200 .

상기 지지 커버(180)의 전면에는, 전술한 바와 같은 흡음 부재(500)가 배치되고, 흡음 부재(500)는 진동 플레이트(200)의 후면을 덮는다.The sound absorbing member 500 as described above is disposed on the front surface of the support cover 180 , and the sound absorbing member 500 covers the rear surface of the vibration plate 200 .

상기 진동 모듈(300)은 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자를 포함한다. 일 예에 따른 제 1 진동 소자(310)와 제 2 진동 소자 각각은 모듈 프레임(311), 보빈(312), 자석 부재(313), 코일(314), 센터 폴(315), 및 댐퍼(316)를 포함하는 것으로, 이는 전술한 도 14에 도시된 제 1 진동 소자와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The vibration module 300 includes a first vibration element 310 and a second vibration element. Each of the first vibration element 310 and the second vibration element according to an example includes a module frame 311 , a bobbin 312 , a magnet member 313 , a coil 314 , a center pole 315 , and a damper 316 . ), which has the same configuration as the first vibrating element shown in FIG. 14 described above, a redundant description thereof will be omitted.

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 플레이트(200)이 내장된 디스플레이 모듈(100) 및 진동 플레이트(200)와 연결되면서 디스플레이 모듈(100)에 결합된 진동 모듈(300)을 수납한다. 이러한 시스템 후면 커버(910)는 디스플레이 모듈(100)의 후면과 진동 모듈(300)의 후면을 덮는 바닥 구조물(911), 및 바닥 구조물(911)의 가장자리에 마련되어 디스플레이 모듈(100)의 측면들과 진동 플레이트(200)의 측면들을 덮는 측벽 구조물(913)을 포함할 수 있다. The system rear cover 910 accommodates the display module 100 in which the vibration plate 200 is embedded and the vibration module 300 coupled to the display module 100 while being connected to the vibration plate 200 . The system rear cover 910 is provided on the edge of the floor structure 911 covering the rear surface of the display module 100 and the rear surface of the vibration module 300, and the floor structure 911, and the side surfaces of the display module 100 and A sidewall structure 913 covering side surfaces of the vibration plate 200 may be included.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치되어 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110 to conceal the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120 .

이와 같은 본 예는 액츄에이터로 이루어지는 진동 모듈(300)의 진동에 따른 진동 플레이트(200)의 진동을 디스플레이 모듈(100)에 직접적으로 전달하여 디스플레이 패널(110)을 진동시킴으로써 도 16에 도시된 컴퓨팅 장치와 동일한 효과를 가질 수 있다. 또한, 본 예에서, 진동 모듈(300)과 결합되는 진동 플레이트(200)는 알루미늄과 유사한 방열 특성을 가지므로 진동 모듈(300)의 동작시 발생되는 열을 방열시키는 히크 싱크의 역할을 한다. 이에 따라, 본 예는 진동 모듈(300)과 중첩되는 디스플레이 모듈(100)의 국부적인 영역에서의 급격한 온도 차이로 인하여 발생되는 디스플레이 패널(110)의 화질 불량을 방지할 수 있으며, 나아가 디스플레이 패널(110)의 발광 효율 및 휘도를 향상시킬 수 있다.In this example, the vibration of the vibration plate 200 according to the vibration of the vibration module 300 made of an actuator is directly transmitted to the display module 100 to vibrate the display panel 110 , thereby the computing device shown in FIG. 16 . can have the same effect as Also, in this example, the vibration plate 200 coupled to the vibration module 300 has a heat dissipation characteristic similar to that of aluminum, and thus serves as a heat sink for dissipating heat generated during operation of the vibration module 300 . Accordingly, in this example, it is possible to prevent image quality deterioration of the display panel 110 caused by a sudden temperature difference in a local area of the display module 100 overlapping the vibration module 300, and furthermore, the display panel ( 110) can improve the luminous efficiency and luminance.

이상과 같은 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 디스플레이 패널(110)의 진동에 의해 발생되는 음향(SW)을 디스플레이 패널(110)의 후방과 하방이 아닌 전방으로 출력함으로써 화면 전체를 가득 채우는 음장을 가질 수 있으며, 영상과 음향의 조화(또는 일치)로 인하여 시청자의 몰입감을 향상시킬 수 있다. 특히, 본 출원의 일 예에 따른 컴퓨팅 장치는 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어진 대면적 진동 플레이트(200)의 진동에 의해서 디스플레이 패널(110)이 진동함으로써 넓은 음역대와 고음질의 음향을 출력할 수 있다.The computing device according to an example of the present application as described above outputs the sound (SW) generated by the vibration of the display panel 110 to the front of the display panel 110 rather than the rear and the lower side, thereby filling the entire screen. , and the immersion of the viewer can be improved due to the harmony (or matching) of the image and the sound. In particular, in the computing device according to an example of the present application, the display panel 110 vibrates by the vibration of the large-area vibrating plate 200 made of a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material, thereby providing a wide sound range and high sound quality. of sound can be output.

도 18은 본 출원의 다른 예에 따른 컴퓨팅 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 19는 도 18에 도시된 디스플레이 모듈의 나타내는 평면도이며, 도 20은 도 19에 도시된 선 III-III'의 단면도으로서, 이들은 패널 구동 회로부의 인쇄 회로 기판에 트위터 모듈을 구성한 것이다. 이에 따라, 이하의 설명에서는 트위터 모듈 및 이와 관련된 구성에 대해서만 설명하기로 하고, 나머지 구성들에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 설명하기로 한다. 도 18에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 18에 도시된 선 II-II' 각각의 단면은 도 5에 도시된다.18 is a view for explaining a computing device according to another example of the present application, FIG. 19 is a plan view of the display module shown in FIG. 18, and FIG. 20 is a cross-sectional view taken along line III-III' shown in FIG. , they constitute a tweeter module on the printed circuit board of the panel driving circuit part. Accordingly, in the following description, only the tweeter module and related components will be described, the remaining components will be given the same reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted or briefly described. The cross section of line II' shown in Fig. 18 is shown in any one of Figs. 4, 10 to 13, and 15 to 17, and the cross section of each line II-II' shown in Fig. 18 is shown in Fig. 5 is shown.

도 18 내지 도 20을 참조하면, 본 예에 따른 컴퓨팅 장치의 디스플레이 장치(30)는 디스플레이 모듈(100), 진동 플레이트(200), 진동 모듈(300), 트위터 모듈(700), 시스템 후면 커버(910), 및 시스템 전면 커버(930)를 포함한다.18 to 20 , the display device 30 of the computing device according to the present example includes a display module 100, a vibration plate 200, a vibration module 300, a tweeter module 700, and a system rear cover ( 910 , and a system front cover 930 .

상기 디스플레이 모듈(100)은 디스플레이 패널(110), 패널 구동 회로부(120), 백라이트 유닛(130), 패널 가이드(140), 및 지지 커버(150)를 포함하는 것으로, 패널 구동 회로부(120)의 배치 구조를 제외한 나머지 구성은 구성은 도 3 내지 도 17에 도시된 디스플레이 장치와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The display module 100 includes a display panel 110 , a panel driving circuit unit 120 , a backlight unit 130 , a panel guide 140 , and a support cover 150 . Since the configuration except for the arrangement structure is the same as that of the display device shown in FIGS. 3 to 17 , the same reference numerals are assigned thereto, and a redundant description thereof will be omitted.

상기 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)은 시스템 전면 커버(930)와 마주하도록 지지 커버(150)의 일측에 배치된다. 즉, 인쇄 회로 기판(125)은 지지 커버(150)의 후면에 배치되지 않고 지지 커버(150)의 측면에 배치된 평면 상태로 배치된다. 이러한 인쇄 회로 기판(125)은 시스템 본체(10)에 인접한 지지 커버(150)의 커버 플레이트(151)로부터 이중으로 벤딩된 지지 브라켓(157)에 의해 평면 상태로 지지된다.The printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 is disposed on one side of the support cover 150 to face the system front cover 930 . That is, the printed circuit board 125 is not disposed on the rear surface of the support cover 150 , but is disposed on the side surface of the support cover 150 in a flat state. The printed circuit board 125 is supported in a planar state by the support bracket 157 that is double bent from the cover plate 151 of the support cover 150 adjacent to the system body 10 .

상기 진동 플레이트(200)와 진동 모듈(300) 각각은 도 3 내지 도 17에 도시된 디스플레이 장치와 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 그에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.Since each of the vibration plate 200 and the vibration module 300 is the same as the display device shown in FIGS. 3 to 17 , the same reference numerals are assigned to them, and a redundant description thereof will be omitted.

상기 트위터 모듈(700)은 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125) 상에 배치되고 입력되는 음향 구동 신호에 응답하여 고음역대의 음향을 출력한다. 일 예에 따른 트위터 모듈(700)은 인쇄 회로 기판(125)의 일측 가장자리에 배치된 제 1 트위터(710), 및 인쇄 회로 기판(125)의 타측 가장자리에 배치된 제 2 트위터(730)를 포함한다.The tweeter module 700 is disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 and outputs a high-pitched sound in response to an input sound driving signal. The tweeter module 700 according to an example includes a first tweeter 710 disposed on one edge of the printed circuit board 125 and a second tweeter 730 disposed on the other edge of the printed circuit board 125 . do.

상기 제 1 트위터(710)는 인쇄 회로 기판(125)의 일측 가장자리 상에 배치된 메탈 플레이트(711), 메탈 플레이트(711)를 지지하는 플레이트 지지 부재(712), 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面)과 마주하도록 메탈 플레이트(711)의 후면에 부착된 압전 소자(713)를 포함한다.The first tweeter 710 includes a metal plate 711 disposed on one edge of the printed circuit board 125 , a plate support member 712 supporting the metal plate 711 , and the front surface of the printed circuit board 125 . It includes a piezoelectric element 713 attached to the rear surface of the metal plate 711 to face the front.

상기 메탈 플레이트(711)는 전술한 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질로 이루어질 수 있다. 이러한 메탈 플레이트(711)는 압전 소자(713)의 진동에 따라 진동하여 4kHz 이상의 고음역대의 음향을 출력한다. 이를 위해, 메탈 플레이트(711)는 0.1mm~0.5mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 마그네슘 합금 재질, 마그네슘 리튬 합금 재질, 또는 알루미늄 합금 재질의 메탈 플레이트(711)는 기구 구조물의 금속 재료 중 최경량 재료이면서 높은 비강성과 상대적으로 높은 진동 감쇠능을 가지므로, 고음역대의 음향을 출력하는데 적합하다.The metal plate 711 may be made of the aforementioned magnesium alloy material, magnesium lithium alloy material, or aluminum alloy material. The metal plate 711 vibrates according to the vibration of the piezoelectric element 713 to output a high-pitched sound of 4 kHz or higher. To this end, the metal plate 711 preferably has a thickness of 0.1 mm to 0.5 mm. The metal plate 711 made of such a magnesium alloy material, a magnesium lithium alloy material, or an aluminum alloy material is the lightest material among the metal materials of the mechanical structure and has high specific stiffness and relatively high vibration damping ability, so it is suitable for outputting high-pitched sound Do.

상기 압전 소자(713)는 접착제(714)를 매개로 하여 메탈 플레이트(711)의 후면에 부착되어 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面)으로부터 미리 설정된 거리만큰 이격된다. 압전 소자(713)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 좌측 음향 구동 신호에 따라 진동하여 메탈 플레이트(711)를 진동 시킨다. 일 예에 따른 압전 소자(713)는 압전 효과(piezoelectric effect)를 갖는 압전 물질층, 압전 물질층의 전면에 배치된 제 1 전극, 및 압전 물질층의 후면에 배치된 제 2 전극을 포함할 수 있다. 이러한 압전 소자(713)는 전술한 진동 소자와 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The piezoelectric element 713 is attached to the rear surface of the metal plate 711 through an adhesive 714 and is spaced apart from the front surface of the printed circuit board 125 by a preset distance only. The piezoelectric element 713 vibrates according to an input sound driving signal, for example, a left sound driving signal to vibrate the metal plate 711 . The piezoelectric element 713 according to an example may include a piezoelectric material layer having a piezoelectric effect, a first electrode disposed on the front surface of the piezoelectric material layer, and a second electrode disposed on the rear surface of the piezoelectric material layer. have. Since the piezoelectric element 713 has the same configuration as the above-described vibrating element, a redundant description thereof will be omitted.

상기 플레이트 지지 부재(712)는 메탈 플레이트(711)의 가장자리와 인쇄 회로 기판(125)의 전면(前面) 사이에 배치되어 메탈 플레이트(711)를 지지함으로써 메탈 플레이트(711)의 진동 시 압전 소자(713)가 인쇄 회로 기판(125)과 물리적으로 접촉되는 것을 방지한다.The plate support member 712 is disposed between the edge of the metal plate 711 and the front surface of the printed circuit board 125 to support the metal plate 711, so that when the metal plate 711 vibrates, the piezoelectric element ( 713 is prevented from physically contacting the printed circuit board 125 .

이와 같은 제 1 트위터(710)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 좌측 음향 구동 신호에 따라 압전 소자(713)의 진동에 따른 메탈 플레이트(711)의 진동을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 시스템 전면 커버(930) 쪽으로 출력한다.The first tweeter 710 as described above generates a high-pitched sound (HSW) through the vibration of the metal plate 711 according to the vibration of the piezoelectric element 713 according to an input acoustic driving signal, for example, a left acoustic driving signal. The output is toward the front cover (930).

상기 제 2 트위터(730)는 인쇄 회로 기판(125)의 타측 가장자리 상에 배치되는 것으로, 제 1 트위터(710)와 동일하게, 메탈 플레이트, 메탈 플레이트를 지지하는 플레이트 지지 부재, 인쇄 회로 기판의 전면(前面)과 마주하도록 메탈 플레이트의 후면에 부착된 압전 소자를 포함하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이와 같은 제 2 트위터(730)는 입력되는 음향 구동 신호, 예를 들어 우측 음향 구동 신호에 따라 압전 소자의 진동에 따른 메탈 플레이트의 진동을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 시스템 전면 커버(930) 쪽으로 출력한다.The second tweeter 730 is disposed on the other edge of the printed circuit board 125 , and similarly to the first tweeter 710 , a metal plate, a plate support member supporting the metal plate, and the front surface of the printed circuit board. Since it includes a piezoelectric element attached to the rear surface of the metal plate to face the front surface, a redundant description thereof will be omitted. The second tweeter 730 transmits the high-pitched sound (HSW) toward the system front cover 930 through the vibration of the metal plate according to the vibration of the piezoelectric element according to the input sound driving signal, for example, the right sound driving signal. print out

상기 시스템 후면 커버(910)는 진동 모듈(300)이 결합된 진동 플레이트(200)와 디스플레이 모듈(100)을 수납한다. 일 예에 따른 시스템 후면 커버(910)는 바닥 구조물(911) 및 측벽 구조물(913)을 포함하는 것으로, 이는 전술한 바와 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.The system rear cover 910 accommodates the vibration plate 200 to which the vibration module 300 is coupled and the display module 100 . The system rear cover 910 according to an example includes a floor structure 911 and a sidewall structure 913 , which is the same as described above, and thus a redundant description thereof will be omitted.

상기 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 전면 가장자리를 덮도록 배치된다. 즉, 시스템 전면 커버(930)는 디스플레이 패널(110)의 비표시 영역과 패널 구동 회로부(120)를 은폐시킨다. 이러한 시스템 전면 커버(930)는 후크 등의 체결 부재에 의해 시스템 후면 커버(910)의 측벽 구조물(913)과 결합됨으로써 디스플레이 패널(110)의 표시 영역을 제외한 나머지 디스플레이 모듈(100)의 전면을 덮는다.The system front cover 930 is disposed to cover the front edge of the display panel 110 . That is, the system front cover 930 conceals the non-display area of the display panel 110 and the panel driving circuit unit 120 . The system front cover 930 is coupled to the sidewall structure 913 of the system rear cover 910 by a fastening member such as a hook, thereby covering the front surface of the remaining display module 100 except for the display area of the display panel 110. .

상기 시스템 전면 커버(930)는 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)에 배치된 트위터 모듈(700)과 중첩되는 복수의 음향 방출구(931)를 포함한다.The system front cover 930 includes a plurality of sound emission ports 931 overlapping the tweeter module 700 disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 .

상기 복수의 음향 방출구(931)는 시스템 전면 커버(930)의 전면(前面) 중 제 1 및 제 2 트위터 모듈(710, 730) 각각과 중첩되는 영역에 일정한 간격으로 형성되고, 제 1 및 제 2 트위터 모듈(710, 730) 각각으로부터 출력되는 고음역대의 음향(HSW)을 통과시킨다.The plurality of sound emission ports 931 are formed at regular intervals in an area overlapping each of the first and second tweeter modules 710 and 730 among the front surfaces of the system front cover 930, and the first and second tweeters 2 The high-pitched sound (HSW) output from each of the tweeter modules 710 and 730 passes through.

이와 같은 본 예는 패널 구동 회로부(120)의 인쇄 회로 기판(125)에 배치된 트위터 모듈(700)을 통해 고음역대의 음향(HSW)을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력함으로써 고음역대의 음질을 더욱 향상시킬 수 있다. 특히, 본 예는 시청자의 얼굴과 마주하는 트위터 모듈(700)에서 시청자의 귀를 향하여 트위터 음향을 출력하기 때문에 직진성이 강한 2kHz 이상의 중고음역대의 음향을 시청자에게 직접적으로 전달할 수 있으며, 트위터 모듈의 진동에 따른 트위터 음향과 디스플레이 패널의 진동에 따른 메인 음향을 통해서 원음에 가까운 음향을 시청자에게 전달할 수 있고, 이를 통해 시청자의 몰입감을 증가시킬 수 있다.In this example, the high-pitched sound (HSW) is output to the front of the display panel 110 through the tweeter module 700 disposed on the printed circuit board 125 of the panel driving circuit unit 120 to further improve the sound quality of the high-pitched range. can be improved In particular, in this example, since the tweeter module 700 facing the viewer's face outputs the tweeter sound toward the viewer's ear, it is possible to directly deliver the sound in the mid-range range of 2kHz or higher with strong straightness to the viewer, and the vibration of the tweeter module Sound close to the original sound can be delivered to the viewer through the tweeter sound according to the , and the main sound according to the vibration of the display panel, thereby increasing the viewer's sense of immersion.

한편, 도 3 및 도 18에는 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치가 노트북 컴퓨터인 것으로 도시하였지만, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 테블릿 컴퓨터 또는 전자 수첩 등과 같이 시스템 본체와 디스플레이 장치가 힌지부에 의해 연결된 구조를 갖는 휴대용 정보 기기에 적용될 수 있다.Meanwhile, although the computing device according to the present application is illustrated as a notebook computer in FIGS. 3 and 18 , the computing device according to the present application has a structure in which the system body and the display device are connected by a hinge, such as a tablet computer or an electronic notebook. It can be applied to portable information devices with

또한, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는 도 1 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동을 통해 음향을 출력하지만, 이에 한정되지 않고, 도 18에 도시된 트위터 모듈과 시스템 본체에 탑재된 내장 스피커를 이용하여 음향을 출력할 수 있다. 나아가, 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치는, 도 21에 도시된 바와 같이, 시스템 본체에 탑재된 내장 스피커를 이용한 제 1 음향 출력(SW1), 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동에 따른 제 2 음향 출력(SW2), 및 트위터 모듈을 이용한 메탈 플레이트의 진동에 따른 제 3 음향 출력(SW3)을 통해 입체 음향을 구현할 수 있다.In addition, the computing device according to the present application outputs sound through vibration of a display panel using a vibration plate and a vibration module as shown in FIGS. 1 to 17 , but is not limited thereto, and the tweeter module illustrated in FIG. 18 . and the built-in speaker mounted on the system body can be used to output sound. Furthermore, as shown in FIG. 21 , the computing device according to the present application provides a first sound output SW1 using a built-in speaker mounted on the system body, and a second according to vibration of a display panel using a vibration plate and a vibration module. A 3D sound may be implemented through the sound output SW2 and the third sound output SW3 according to the vibration of the metal plate using the tweeter module.

추가적으로, 도 1 내지 도 17에 도시된 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는, 도 22에 도시된 텔레비전과 모니터, 네비게이션, 전자 패드, 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 디스플레이 장치로 사용될 수 있다. 도 22에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 22에 도시된 선 II-II'의 단면은 도 5에 도시된다. 도 22에 도시된 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널(110)의 진동을 통해 음향을 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력한다.Additionally, in the computing device according to the present application shown in FIGS. 1 to 17 , the display device 30 may be used as a display device such as a television and a monitor, a navigation device, an electronic pad, or a tablet computer shown in FIG. 22 . have. A cross-section taken along the line II' shown in Fig. 22 is shown in any one of Figs. 4, 10 to 13, and 15 to 17, and a cross-section taken along the line II-II' shown in Fig. 22 is shown in Fig. 5 is shown in The display device according to the present application shown in FIG. 22 outputs sound to the front of the display panel 110 through vibration of the display panel 110 using a vibration plate and a vibration module.

나아가, 도 18 내지 도 20에 도시된 본 출원에 따른 컴퓨팅 장치에서, 디스플레이 장치(30)는, 도 23에 도시된 텔레비전과 모니터, 네비게이션, 전자 패드, 또는 테블릿 컴퓨터 등과 같은 디스플레이 장치로 사용될 수 있다. 도 23에 도시된 선 I-I'의 단면은 도 4, 도 10 내지 도 13, 및 도 15 내지 도 17 중 어느 하나에 도시되며, 도 23에 도시된 선 III-III'의 단면은 도 20에 도시된다. 도 23에 도시된 본 출원에 따른 디스플레이 장치는 진동 플레이트와 진동 모듈을 이용한 디스플레이 패널의 진동에 따른 제 1 음향(SW1) 및 트위터 모듈을 이용한 메탈 플레이트의 진동에 따른 제 2 음향(SW2)을 통해 디스플레이 패널(110)의 전방으로 출력함으로써 고음질의 음향을 출력할 수 있다.Furthermore, in the computing device according to the present application shown in FIGS. 18 to 20 , the display device 30 may be used as a display device such as a television and a monitor, a navigation device, an electronic pad, or a tablet computer shown in FIG. 23 . have. A cross-section taken along line I-I' shown in FIG. 23 is shown in any one of FIGS. 4, 10 to 13, and 15 to 17, and a cross-section taken along line III-III' shown in FIG. 23 is shown in FIG. 20 is shown in The display device according to the present application shown in FIG. 23 uses a first sound (SW1) according to vibration of the display panel using a vibration plate and a vibration module and a second sound (SW2) according to vibration of a metal plate using a tweeter module. By outputting to the front of the display panel 110 , high-quality sound may be output.

이상에서 설명한 본 출원은 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 출원의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 출원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 출원의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 출원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The present application described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which this application belongs that various substitutions, modifications, and changes are possible within the scope not departing from the technical matters of the present application. It will be clear to those who have the knowledge of Therefore, the scope of the present application is indicated by the following claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present application.

10: 시스템 본체 15: 메인 보드
20: 힌지부 30: 디스플레이 장치
100: 디스플레이 모듈 110: 디스플레이 패널
120: 패널 구동 회로부 130: 백라이트 유닛
140: 패널 가이드 150: 지지 커버
200: 진동 플레이트 250: 플레이트 고정 부재
300: 진동 모듈 310, 330: 진동 소자
500: 흡음 부재 600: 완충 부재
700: 트위터 모듈 710, 730: 트위터
711: 메탈 플레이트 713: 압전 소자
910: 시스템 후면 커버 930: 시스템 전면 커버
931: 음향 방출구10: system body 15: main board
20: hinge part 30: display device
100: display module 110: display panel
120: panel driving circuit unit 130: backlight unit
140: panel guide 150: support cover
200: vibration plate 250: plate fixing member
300: vibration module 310, 330: vibration element
500: sound-absorbing member 600: cushioning member
700: tweeter module 710, 730: tweeter
711: metal plate 713: piezoelectric element
910: system back cover 930: system front cover
931: sound emission port

Claims (22)

영상을 표시하는 디스플레이 패널을 포함하는 디스플레이 모듈;
상기 디스플레이 모듈의 후면에 배치된 진동 플레이트;
상기 진동 플레이트의 후면에 배치된 후면 커버;
상기 진동 플레이트에 배치되고 상기 진동 플레이트를 진동시키도록 구성된 진동 모듈; 및
상기 진동 모듈에 인접한 상기 진동 플레이트에 배치되고 상기 후면 커버로부터 이격된 패드를 포함하며,
상기 패드는 상기 디스플레이 모듈의 후면과 상기 진동 플레이트 사이에 배치되어 상기 디스플레이 모듈의 후면으로부터 이격되며,
상기 디스플레이 패널은 상기 진동 플레이트의 진동에 따라 진동하여 음향을 출력하는, 디스플레이 장치.a display module including a display panel for displaying an image;
a vibrating plate disposed on a rear surface of the display module;
a rear cover disposed on the rear surface of the vibration plate;
a vibration module disposed on the vibration plate and configured to vibrate the vibration plate; and
a pad disposed on the vibration plate adjacent to the vibration module and spaced apart from the rear cover;
The pad is disposed between the rear surface of the display module and the vibration plate and is spaced apart from the rear surface of the display module,
The display panel vibrates according to the vibration of the vibrating plate to output a sound. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 디스플레이 패널의 후면과 마주하는 상기 진동 플레이트에 배치되며,
상기 진동 모듈은 상기 디스플레이 패널의 후면으로부터 이격된, 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The pad is disposed on the vibration plate facing the rear surface of the display panel,
The vibration module is spaced apart from the rear surface of the display panel, the display device. 제 1 항에 있어서,
상기 패드는 상기 진동 플레이트와 상기 후면 커버 사이에 배치된, 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The pad is disposed between the vibration plate and the back cover. 제 1 항에 있어서,
상기 패드는 라인 형태 또는 점 형태를 가지거나 상기 진동 모듈을 둘러싸는 다각 형태 또는 원 형태를 갖는, 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The pad has a line shape or a point shape, or has a polygonal shape or a circle shape surrounding the vibration module, the display device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 패드의 상면은 상기 진동 모듈의 상면과 상기 디스플레이 모듈의 후면 사이에 위치한, 디스플레이 장치.The method of claim 1,
The upper surface of the pad is located between the upper surface of the vibration module and the rear surface of the display module, the display device. 제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 모듈 사이의 에어 갭을 더 포함하며,
상기 패드는 상기 에어 갭에 배치되며,
상기 패드의 높이는 상기 진동 모듈의 높이보다 높은, 디스플레이 장치.The method of claim 1,
Further comprising an air gap between the vibration plate and the display module,
the pad is disposed in the air gap;
The height of the pad is higher than the height of the vibration module, the display device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 진동 플레이트와 상기 디스플레이 모듈의 후면 사이의 플레이트 고정 부재를 더 포함하며,
상기 플레이트 고정 부재의 높이는 상기 진동 모듈과 상기 디스플레이 모듈의 후면 간의 이격 거리보다 큰, 디스플레이 장치.The method of claim 1,
Further comprising a plate fixing member between the vibration plate and the rear surface of the display module,
The height of the plate fixing member is greater than the separation distance between the vibration module and the rear surface of the display module, the display device. 제 1 항에 있어서,
상기 디스플레이 패널에 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하며,
상기 진동 모듈은 상기 인쇄 회로 기판과 연결된, 디스플레이 장치.The method of claim 1,
Further comprising a printed circuit board connected to the display panel,
and the vibration module is connected to the printed circuit board. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 14 항에 있어서,
상기 진동 모듈과 상기 인쇄 회로 기판을 연결하는 회로 케이블을 더 포함하며,
상기 인쇄 회로 기판은,
유저 커넥터;
상기 회로 케이블에 연결된 음향 출력 커넥터; 및
상기 유저 커넥터에 연결되고 상기 음향 출력 커넥터에 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 디스플레이 장치.15. The method of claim 14,
Further comprising a circuit cable connecting the vibration module and the printed circuit board,
The printed circuit board is
user connector;
an acoustic output connector connected to the circuit cable; and
and an audio amplifier connected to the user connector and connected to the sound output connector. 시스템 본체;
제 1 항, 제 3 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 8 항, 및 제 13 항 중 어느 한 항에 따른 디스플레이 장치; 및
상기 시스템 본체와 상기 디스플레이 장치 간의 힌지부를 포함하는, 컴퓨팅 장치.system body;
The display device according to any one of claims 1, 3 to 5, 7, 8, and 13; and
and a hinge portion between the system body and the display device. 제 19 항에 있어서,
상기 디스플레이 모듈은 상기 디스플레이 패널과 상기 진동 모듈에 연결된 인쇄 회로 기판을 더 포함하며,
상기 인쇄 회로 기판은,
유저 커넥터;
상기 진동 모듈에 연결된 음향 출력 커넥터; 및
상기 유저 커넥터에 연결되고 상기 음향 출력 커넥터에 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 컴퓨팅 장치.20. The method of claim 19,
The display module further includes a printed circuit board connected to the display panel and the vibration module,
The printed circuit board is
user connector;
a sound output connector connected to the vibration module; and
and an audio amplifier coupled to the user connector and coupled to the sound output connector. 제 19 항에 있어서,
상기 시스템 본체에 배치된 메인 보드; 및
상기 메인 보드와 상기 진동 모듈을 연결하는 회로 케이블을 더 포함하며,
상기 메인 보드는 상기 회로 케이블을 통해 상기 진동 모듈에 연결된 오디오 앰프를 포함하는, 컴퓨팅 장치.20. The method of claim 19,
a main board disposed on the system body; and
Further comprising a circuit cable connecting the main board and the vibration module,
and the main board includes an audio amplifier connected to the vibration module via the circuit cable. 제 19 항에 있어서,
상기 시스템 본체에 탑재된 스피커를 더 포함하는, 컴퓨팅 장치.20. The method of claim 19,
The computing device further comprising a speaker mounted on the system body.
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