KR102274414B1 - Satellite electric part tinning apparatus and method - Google Patents

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KR102274414B1 KR1020200161659A KR20200161659A KR102274414B1 KR 102274414 B1 KR102274414 B1 KR 102274414B1 KR 1020200161659 A KR1020200161659 A KR 1020200161659A KR 20200161659 A KR20200161659 A KR 20200161659A KR 102274414 B1 KR102274414 B1 KR 102274414B1
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금강훈
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Abstract

The present invention relates to a metal coating device for coating metal on an electronic component for a satellite, which comprises: a container having a space in which liquid metal can be stored and having an opening formed by opening at least a part of an upper portion of the container; a path unit disposed outside the container and allowing at least a part thereof to be vertically extended; a clamp unit installed to be movable up and down in the path unit so as to pick up an electronic component for a satellite and vertically move on an upper side of the container; a stop unit installed in the path unit so as to limit height at which the clamp unit can move downward and having an adjustable vertical position; and a measurement unit installed to measure the height where the stop unit is positioned. The present invention can precisely cover a preferred amount of metal in the electronic component for a satellite.

Description

위성용 전자부품 금속 피복장치 및 금속 피복방법{SATELLITE ELECTRIC PART TINNING APPARATUS AND METHOD}Electronic component metal coating device for satellite and metal coating method {SATELLITE ELECTRIC PART TINNING APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 위성용 전자부품 금속 피복장치 및 금속 피복방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 위성용 전자부품에 원하는 양의 금속을 정밀하게 피복할 수 있는 금속 피복장치 및 금속 피복방법에 관한 것이다.The present invention relates to a metal coating device and a metal coating method for electronic components for satellites, and more particularly, to a metal coating device and a metal coating method capable of accurately coating a desired amount of metal on electronic components for satellites.

일반적으로 위성이란 설정된 행성의 주위를 비행하도록 발사된 비행체이다. 위성은 행성 주위를 비행하면서 관측이나 통신 등의 임무를 수행한다. 위성은 한 번 발사되면 수명이 종료될 때까지 지속적으로 비행하기 때문에, 위성용 전자부품을 제작하고 조립할 때 높은 정밀도를 요구한다.In general, a satellite is a vehicle launched to fly around a set planet. Satellites perform missions such as observation and communication while flying around a planet. Since satellites, once launched, continue to fly until the end of their lifespan, high precision is required when manufacturing and assembling electronic components for satellites.

예를 들어, 위성용 전자부품에 납을 피복하는 피복공정과, 위성용 전자부품을 조립하기 위해 납땜하는 납땜공정 등이 수행될 수 있다. 이때, 피복공정에서는 정해진 치수에 따라 정확하게 위성용 전자부품에 납을 피복하는 것이 요구된다.For example, a coating process for coating lead on electronic components for satellites, a soldering process for assembling electronic components for satellites, etc. may be performed. At this time, in the coating process, it is required to accurately coat the electronic components for satellites with lead according to the predetermined dimensions.

종래에는 작업자가 집게로 위성용 전자부품을 집은 상태에서 육안으로 위성용 전자부품이 납에 침지되는 정도를 확인하면서 위성용 전자부품에 납을 피복하였다. 따라서, 피복공정을 수행할 때마다 납의 피복 양이 달라질 수 있다. 이에, 피복공정에서 불량 발생률이 증가하는 문제가 있다.In the prior art, while the operator held the electronic components for satellites with tongs and visually checked the degree of immersion of the electronic components for satellites in lead, lead was coated on the electronic components for satellites. Therefore, the amount of lead coating may vary each time the coating process is performed. Accordingly, there is a problem in that the failure rate increases in the coating process.

KRUS 2001-01108622001-0110862 AA

본 발명은 위성용 전자부품에 금속을 피복할 때 위성용 전자부품이 납에 침지되는 정도를 조절할 수 있는 금속 피복장치 및 금속 피복방법을 제공한다.The present invention provides a metal coating device and a metal coating method capable of controlling the degree of immersion in lead for satellite electronic parts when metal is coated on satellite electronic parts.

본 발명은 위성용 전자부품에 원하는 양의 금속을 정밀하게 피복할 수 있는 금속 피복장치 및 금속 피복방법을 제공한다.The present invention provides a metal coating device and a metal coating method capable of precisely coating a desired amount of metal on a satellite electronic component.

본 발명은 위성용 전자부품에 금속을 피복하는 금속 피복장치로서, 내부에 액체상태의 금속이 수용될 수 있는 공간을 가지며, 상부의 적어도 일부가 개방되어 개구가 형성되는 용기; 상기 용기 외측에 배치되고, 적어도 일부가 상하로 연장되는 경로부; 위성용 전자부품을 집고 상기 용기 상측에서 상하로 이동할 수 있도록, 상기 경로부에 상하로 이동 가능하게 설치되는 집게부; 상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 제한할 수 있도록 상기 경로부에 설치되고, 상하방향 위치가 조절 가능한 정지부; 및 상기 정지부가 위치한 높이를 측정할 수 있게 설치되는 측정부;를 포함한다.The present invention relates to a metal coating device for coating a metal on an electronic component for a satellite, comprising: a container having a space in which a liquid metal can be accommodated, and having an opening formed by opening at least a part of the upper part; a path portion disposed outside the container, at least a portion of which extends up and down; a clamp unit installed to be movable up and down in the path unit so as to pick up the electronic component for satellite and move up and down on the upper side of the container; a stop part installed in the path part so as to limit the height at which the tongs can move downward, and the position in the vertical direction can be adjusted; and a measuring unit installed to measure the height at which the stopper is located.

본 발명은 위성용 전자부품에 금속을 피복하는 금속 피복장치로서, 내부에 액체상태의 금속이 수용되는 양을 조절할 수 있는 용기부; 상기 용기부 외측에 배치되고, 적어도 일부가 상하로 연장되는 경로부; 위성용 전자부품을 집고 상기 용기부 상측에서 상하로 이동할 수 있도록, 상기 경로부에 상하로 이동 가능하게 설치되는 집게부; 상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 제한할 수 있도록 상기 경로부에 설치되고, 상하방향 위치가 조절 가능한 정지부; 및 상기 정지부가 위치한 높이를 측정할 수 있게 설치되는 측정부;를 포함한다.The present invention provides a metal coating device for coating a metal on an electronic component for a satellite, comprising: a container unit capable of controlling the amount of liquid metal contained therein; a path part disposed outside the container part, at least a portion of which extends vertically; a clamp unit installed to be movable up and down in the path unit so as to pick up electronic components for satellites and move up and down on the upper side of the container unit; a stop part installed in the path part so as to limit the height at which the tongs can move downward, and the position in the vertical direction can be adjusted; and a measuring unit installed to measure the height at which the stopper is located.

상기 용기부는, 내부에 액체상태의 금속이 수용될 수 있는 공간을 가지며, 상부의 적어도 일부가 개방되어 개구가 형성되는 용기; 및 상기 용기 내부의 액체상태의 금속 수위에 따라 상기 용기 내부로 액체상태의 금속을 공급해주도록, 상기 용기에 연결되는 수위 조절기;를 포함한다.The container unit, the container having a space in which the metal in the liquid state can be accommodated, at least a portion of the upper portion is opened to form an opening; and a water level regulator connected to the container to supply the liquid metal into the container according to the level of the metal in the liquid state inside the container.

상기 경로부는, 받침대; 상기 받침대의 상부에 설치되고, 상기 용기를 사이에 두고 서로 이격되는 한 쌍의 경로부재; 및 상기 집게부가 상기 경로부재들 상측으로 이탈하지 않도록, 상기 경로부재들 각각의 상부에 설치되는 한 쌍의 막힘부재;를 포함한다.The path unit, a pedestal; a pair of path members installed on the pedestal and spaced apart from each other with the container interposed therebetween; and a pair of blocking members installed on top of each of the path members so that the tongs do not deviate upward from the path members.

상기 집게부는, 상기 경로부재들에 끼워져 상하로 이동 가능한 운반부재; 상단이 상기 막힘부재에 연결되고 하단이 상기 운반부재에 연결되며, 상하로 신장수축 가능한 탄성부재; 상기 운반부재를 하측으로 이동시키는 힘을 전달하도록, 상기 운반부재에 설치되는 레버부재; 및 상기 운반부재와 함께 이동할 수 있도록 상기 운반부재에 설치되고, 위성용 전자부품을 집을 수 있는 집게부재;를 포함한다.The tongs may include: a transport member fitted to the path members and movable up and down; an elastic member having an upper end connected to the blocking member and a lower end connected to the conveying member, which can be extended and contracted vertically; a lever member installed on the carrying member to transmit a force for moving the carrying member downward; and a clamp member installed on the carrying member so as to move together with the carrying member and capable of picking up electronic components for satellites.

상기 집게부재는 상기 운반부재에 회전 가능하게 연결된다.The clamp member is rotatably connected to the transport member.

상기 정지부는, 상기 경로부재들 각각에 상하로 이동 가능하게 설치되는 한 쌍의 정지부재; 및 상기 정지부재들 각각의 위치를 고정시킬 수 있도록 상기 정지부재들 각각에 설치되는 한 쌍의 고정부재;를 포함하고,The stopper may include: a pair of stop members movably installed on each of the path members; and a pair of fixing members installed on each of the stop members so as to fix the positions of each of the stop members.

상기 경로부재들에 설치되는 상기 집게부의 부분은 상기 막힘부재와 상기 정지부재 사이에서 이동 가능하다.A portion of the tongs installed on the path members is movable between the blocking member and the stop member.

상기 측정부는, 상기 경로부재에 하측에 설치되는 기준부재; 상기 기준부재 상측에서 상기 정지부재와 함께 이동할 수 있도록 상기 정지부재에 설치되는 이동부재; 및 상기 기준부재의 위치를 기준으로 상기 이동부재가 위치한 높이를 측정할 수 있도록, 일측이 상기 기준부재에 연결되고, 타측이 상기 이동부재에 연결되는 측정기;를 포함한다.The measuring unit, a reference member installed on the lower side of the path member; a moving member installed on the stop member so as to move together with the stop member on the upper side of the reference member; and a measuring device having one side connected to the reference member and the other side connected to the movable member so as to measure the height at which the movable member is located based on the position of the reference member.

본 발명은 위성용 전자부품에 금속을 피복하는 금속 피복방법으로서, 액체상태의 금속이 수용된 용기 상측에서 집게부로 위성용 전자부품을 집는 과정; 상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 설정하는 과정; 상기 집게부를 설정된 높이까지 하측으로 이동시켜, 위성용 전자부품을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정; 및 상기 집게부를 상측으로 이동시켜, 위성용 전자부품을 상기 용기 상측으로 이격시키는 과정;을 포함한다.The present invention is a metal coating method for coating a metal on electronic components for satellites, comprising the steps of: picking up electronic components for satellites with tongs from an upper side of a container containing liquid metal; setting a height at which the tongs can move downward; immersing the electronic components for satellites in the liquid metal inside the container by moving the tongs downward to a set height; and moving the tongs upward to separate the electronic components for satellites toward the upper side of the container.

상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 설정하는 과정은, 상기 집게부의 이동을 제한할 수 있는 정지부를 상기 집게부가 이동하는 경로에 위치시키는 과정; 상기 정지부가 위치하는 높이를 확인하면서 상기 정지부를 원하는 높이로 이동시키는 과정; 및 상기 정지부를 원하는 높이에 고정시키는 과정;을 포함한다.The process of setting the height at which the tongs can move downward includes: positioning a stopper capable of restricting the movement of the tongs in the path to which the tongs move; moving the stopper to a desired height while checking the height at which the stopper is located; and fixing the stopper to a desired height.

상기 위성용 전자부품을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정은, 위성용 전자부품의 일측이 상기 용기의 내부를 향하도록 위치시킨 상태에서 상기 집게부를 하측으로 이동시켜 위성용 전자부품의 일측을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정; 상기 집게부를 상기 용기의 상측으로 이동시키고, 위성용 전자부품을 회전시켜 위성용 전파부품의 타측이 상기 용기의 내부를 향하도록 위치시키는 과정; 및 상기 집게부를 하측으로 이동시켜 위성용 전자부품의 타측을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정;을 포함한다.In the process of immersing the electronic component for satellite in the liquid metal inside the container, one side of the electronic component for satellite is moved downward in a state where one side of the electronic component for satellite is positioned to face the inside of the container. The process of immersing the metal in the liquid state inside the container; The process of moving the tongs to the upper side of the container and rotating the electronic components for satellites to position the other side of the radio wave components for satellites to face the inside of the container; and a process of immersing the other side of the electronic component for satellite in the liquid state inside the container by moving the tongs downward.

본 발명의 실시 예들에 따르면, 위성용 전자부품에 액체상태의 금속을 피복할 때 위성용 전자부품이 액체상태의 금속에 침지되는 정도를 조절할 수 있다. 이에, 위성용 전자부품의 원하는 부분만 정확하게 액체상태의 금속에 침지시킬 수 있기 때문에, 위성용 전자부품에 원하는 양의 금속을 정밀하게 피복할 수 있다. 따라서, 금속 피복공정의 불량 발생률은 감소시키고 효율성은 향상시킬 수 있다.According to embodiments of the present invention, when the electronic components for satellites are coated with liquid metal, it is possible to control the degree to which the electronic components for satellites are immersed in the liquid metal. Accordingly, since only a desired portion of the electronic component for satellite can be precisely immersed in the liquid metal, a desired amount of metal can be precisely coated on the electronic component for satellite. Therefore, the defect rate of the metal coating process can be reduced and the efficiency can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 피복장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속 피복장치의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 금속 피복방법을 나타내는 플로우 차트이다.1 is a view showing the structure of a metal coating device according to an embodiment of the present invention.
2 is a view showing the structure of a metal coating device according to another embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a metal coating method according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 발명을 상세하게 설명하기 위해 도면은 과장될 수 있고, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art completely It is provided to inform you. In order to explain the invention in detail, the drawings may be exaggerated, and like numerals refer to like elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 피복장치의 구조를 나타내는 도면이다. 하기에서는 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 피복장치에 대해 설명하기로 한다.1 is a view showing the structure of a metal coating device according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a metal coating device according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 피복장치(100)는 위성용 전자부품(50)에 액체상태의 금속을 피복하는 금속 피복장치이다. 도 1을 참조하면 금속 피복장치(100)는 용기(111), 경로부(120), 집게부(130), 정지부(140), 및 측정부(150)를 포함한다. 이때, 금속은 납일 수 있다.The metal coating device 100 according to an embodiment of the present invention is a metal coating device for coating the electronic component 50 for satellites with metal in a liquid state. Referring to FIG. 1 , the metal coating apparatus 100 includes a container 111 , a path part 120 , a clamp part 130 , a stop part 140 , and a measurement part 150 . In this case, the metal may be lead.

용기(111)는 원통형으로 형성되어, 내부에 액체상태의 납이 수용될 수 있는 공간을 형성될 수 있다. 용기(111)의 상부는 적어도 일부가 개방되어 개구가 형성될 수 있다. 이에, 위성용 전자부품(50)이 개구를 통해 용기(111) 내부로 진입하여 액체상태의 납에 침지될 수 있다. 그러나 용기(111)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The container 111 may be formed in a cylindrical shape to form a space in which lead in a liquid state can be accommodated. At least a portion of the upper portion of the container 111 may be opened to form an opening. Accordingly, the electronic component for satellite 50 may enter the container 111 through the opening and be immersed in lead in a liquid state. However, the shape of the container 111 is not limited thereto and may vary.

경로부(120)는 용기(111) 외측에 배치된다. 경로부(120)는 적어도 일부가 상하로 연장된다. 경로부(120)는 집게부(130)를 용기(111) 상측에서 상하로 이동 가능하게 지지할 수 있다. 경로부(120)는 받침대(121), 경로부재(122), 및 막힘부재(123)를 포함한다.The path part 120 is disposed outside the container 111 . At least a part of the path part 120 extends vertically. The path unit 120 may support the tongs 130 to be movable up and down from the upper side of the container 111 . The path unit 120 includes a pedestal 121 , a path member 122 , and a blocking member 123 .

받침대(121)는 용기(111)와 함께 바닥에 배치될 수 있다. 받침대(121)는 일방향(또는, 전후방향)으로 연장되는 플레이트 형태로 형성되어 용기(111)를 사이에 두고 서로 이격되는 한 쌍의 제1 받침체(121a), 및 상하로 연장되는 사각 기둥 형태로 형성되어 제1 받침체(121a)들 각각의 상부에 설치되는 한 쌍의 제2 받침체(121b)를 포함할 수 있다. 그러나 받침대(121)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The pedestal 121 may be disposed on the floor together with the container 111 . The pedestal 121 is formed in the form of a plate extending in one direction (or in the front-rear direction), a pair of first supports 121a spaced apart from each other with the container 111 interposed therebetween, and a rectangular pole shape extending vertically It may include a pair of second supports (121b) formed as a first support body (121a) respectively installed on the upper portion. However, the structure and shape of the pedestal 121 is not limited thereto and may vary.

경로부재(122)는 받침대(121)의 상부에 설치될 수 있다. 즉, 용기(111)를 사이에 두고 서로 이격되는 한 쌍의 경로부재(122)가 구비되어, 제2 받침체(121b)들 각각의 상부에 설치될 수 있다. 경로부재(122)는 상하방향으로 연장되는 원형 막대 형태로 형성될 수 있고, 제2 받침체(121b)보다 평면 면적이 작게 형성될 수 있다. 이에, 경로부재(122)들에 집게부(130)가 끼워진 상태로 이동할 수 있다. 그러나 경로부재(122)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The path member 122 may be installed on the pedestal 121 . That is, a pair of path members 122 spaced apart from each other with the container 111 interposed therebetween may be provided and installed on each of the second supports 121b. The path member 122 may be formed in the form of a circular bar extending in the vertical direction, and may have a smaller planar area than the second support body 121b. Accordingly, the path members 122 can move while the tongs 130 are fitted. However, the shape of the path member 122 is not limited thereto and may vary.

막힘부재(123)는 경로부재(122)의 상부에 설치될 수 있다. 즉, 한 쌍의 막힘부재(123)가 구비되어, 경로부재(122)들 각각의 상부에 설치될 수 있다. 막힘부재(123)는 정육면체 또는 직육면체 형태로 형성될 수 있고, 경로부재(122)보다 평면 면적이 더 크게 형성될 수 있다. 이에, 경로부재(122)에 끼워진 집게부(130)가 막힘부재(123)에 의해 상측으로 이동이 제한되어 경로부재(122) 상측으로 이탈하지 않을 수 있다.The blocking member 123 may be installed on the path member 122 . That is, a pair of blocking members 123 may be provided and installed on each of the path members 122 . The blocking member 123 may be formed in a cube or rectangular parallelepiped shape, and may have a larger planar area than the path member 122 . Accordingly, the tongs 130 fitted in the path member 122 may be restricted from moving upward by the blocking member 123 , and thus may not be separated from the path member 122 upward.

또한, 막힘부재(123)는 경로부재(122)에 분리 가능하게 설치될 수 있다. 이에, 막힘부재(123)들을 경로부재(122)들에서 분리한 상태에서 경로부재(122)들에 집게부(130)를 끼울 수 있다. 경로부재(122)들에 집게부(130)가 끼워지면 막힘부재(123)들을 경로부재(122)들에 설치하여 집게부(130)의 이탈을 방지할 수 있다. 집게부(130)를 수리하거나 교체할 때도 막힘부재(123)들을 경로부재(122)들에서 분리하여 용이하게 작업을 수행할 수 있다. 그러나 막힘부재(123)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.In addition, the blocking member 123 may be detachably installed on the path member 122 . Accordingly, the tongs 130 may be inserted into the path members 122 in a state in which the blocking members 123 are separated from the path members 122 . When the tongs 130 are fitted to the path members 122 , the clogging members 123 may be installed in the path members 122 to prevent separation of the tongs 130 . Even when the tongs 130 are repaired or replaced, the clogging members 123 are separated from the path members 122 to easily perform the operation. However, the shape of the blocking member 123 is not limited thereto and may vary.

집게부(130)는 경로부(120)에 상하로 이동 가능하게 설치된다. 집게부(130)는 위성용 전자부품(50)을 집을 수 있다. 이에, 집게부(130)는 위성용 전자부품(50)을 집은 상태에서 용기(111) 상측에서 상하로 이동하여, 위성용 전자부품(50)을 용기(111) 내부의 납에 침지시키거나 용기(111) 상측으로 이격시킬 수 있다. 집게부(130)는 운반부재(131), 탄성부재(132), 레버부재(133), 및 집게부재(134)를 포함한다.The tongs 130 are installed in the path part 120 to be movable up and down. The tongs 130 may pick up the electronic component 50 for satellites. Accordingly, the tongs 130 is moved up and down from the upper side of the container 111 in a state in which the electronic component for satellite 50 is picked up, so that the electronic component for satellite 50 is immersed in lead inside the container 111 or the container ( 111) can be spaced upwards. The clamp 130 includes a carrying member 131 , an elastic member 132 , a lever member 133 , and a clamp member 134 .

운반부재(131)는 경로부재(122)들에 끼워져 상하로 이동 가능할 수 있다. 운반부재(131)는 일방향과 교차하는 방향(또는, 좌우방향)으로 연장되는 사각 막대 형태로 형성되어 서로 이격되는 한 쌍의 제1 운반체(131a), 및 상하로 연장되는 사각 기둥 형태로 형성되어 제1 운반체(131a)들 각각에 설치되는 한 쌍의 제2 운반체(131b)를 포함할 수 있다.The transport member 131 may be inserted into the path members 122 to be movable up and down. The carrying member 131 is formed in the form of a square bar extending in a direction crossing one direction (or left and right) and is formed in the form of a pair of first carrier members 131a spaced apart from each other, and a square column extending up and down. A pair of second carriers 131b installed on each of the first carriers 131a may be included.

제1 운반체(131a)의 일단에는 경로부재(122)가 통과하는 관통구가 형성되고, 타단의 하부에는 제2 운반체(131b)가 연결될 수 있다. 제1 운반체(131a)의 두께는 경로부재(122)의 상하방향 길이보다 짧게 형성될 수 있다. 따라서, 제1 운반체(131a)가 경로부재(122)를 따라 상하로 이동할 수 있고, 제2 운반체(131b)도 제1 운반체(131a)와 함께 이동할 수 있다.A through hole through which the path member 122 passes is formed at one end of the first carrier 131a, and the second carrier 131b may be connected to a lower portion of the other end. The thickness of the first carrier 131a may be shorter than the length in the vertical direction of the path member 122 . Accordingly, the first carrier 131a may move up and down along the path member 122 , and the second carrier 131b may also move together with the first carrier 131a.

제2 운반체(131b)들 사이에는 집게부재(134)가 설치될 수 있다. 이에, 한 쌍의 제2 운반체(131b)가 집게부재(134)를 지지할 수 있고, 제2 운반체(131b)들이 상하로 이동하면 집게부재(134)도 함께 이동할 수 있다. 집게부재(134)에 의해 제2 운반체(131b)들과 제1 운반체(131a)들이 일체로 이동할 수 있다. 그러나 운반부재(131)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.A clamp member 134 may be installed between the second carrier members 131b. Accordingly, the pair of second carrier members 131b may support the clamp member 134 , and when the second carrier members 131b move up and down, the clamp member 134 may also move. The second carrier member 131b and the first carrier member 131a may move integrally by the clamp member 134 . However, the structure and shape of the carrying member 131 is not limited thereto and may vary.

탄성부재(132)는 상하로 연장되어 상단이 막힘부재(123)의 하부에 연결되고, 하단이 운반부재(131)에 연결될 수 있다. 즉, 한 쌍의 탄성부재(132)가 구비되어 막힘부재(123)들 각각의 하부에 설치되어 운반부재(131)를 지지해줄 수 있다.The elastic member 132 may extend vertically so that the upper end is connected to the lower portion of the blocking member 123 , and the lower end is connected to the transport member 131 . That is, a pair of elastic members 132 may be provided and installed under each of the blocking members 123 to support the carrying member 131 .

또한, 탄성부재(132)는 상하로 신장수축할 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(132)는 스프링 형태로 형성되어 경로부재(122)의 둘레를 감싸면서 막힘부재(123)와 운반부재(131) 사이에 설치될 수 있다. 따라서, 운반부재(131)에 하측으로 이동하는 힘을 가하면 탄성부재(132)가 하측으로 신장되면서 운반부재(131)가 하측으로 이동할 수 있고, 운반부재(131)를 하측으로 이동시키는 힘이 사라지면 탄성부재(132)가 상측으로 수축되면서 운반부재(131)가 상측으로 이동할 수 있다. 이에, 운반부재(131)에 의해 지지되는 집게부재(134)도 함께 상하로 이동하면서 집게부재(134)에 지지되는 위성용 전자부품(50)이 용기(111) 내외로 이동할 수 있다. 그러나 탄성부재(132)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.In addition, the elastic member 132 may be stretched and contracted vertically. For example, the elastic member 132 may be formed in the form of a spring and installed between the blocking member 123 and the carrying member 131 while surrounding the circumference of the path member 122 . Therefore, when a force to move downward is applied to the transport member 131, the elastic member 132 is extended downward and the transport member 131 can move downward, and when the force to move the transport member 131 to the lower side disappears, As the elastic member 132 is contracted upward, the transport member 131 may move upward. Accordingly, the electronic component 50 for satellites supported by the clamp member 134 may move in and out of the container 111 while the clamp member 134 supported by the carrying member 131 also moves up and down. However, the shape of the elastic member 132 is not limited thereto and may vary.

레버부재(133)는 운반부재(131)에 설치될 수 있다. 레버부재(133)는 일방향(또는, 전후방향)으로 연장되는 사각 막대 형태로 형성되어 제1 운반체(131a)들 각각에 연결되는 한 쌍의 제1 몸체(133a), 및 일방향과 교차하는 방향(또는, 좌우방향)으로 연장되는 막대 형태로 형성되어 제1 몸체(133a)들 사이에 설치되는 제2 몸체(133b)를 포함할 수 있다. 제1 몸체(133a)의 후단은 제1 운반체(131a)에 연결되고, 전단은 제2 몸체(133b)에 연결될 수 있다. 제2 몸체(133b)가 연장되는 길이는 제1 몸체(133a)들이 이격되는 길이 이상일 수 있다. 이에, 제2 몸체(133b)가 제1 몸체(133a)들을 연결해주어 함께 이동할 수 있다. The lever member 133 may be installed on the transport member 131 . The lever member 133 is formed in the form of a rectangular bar extending in one direction (or front-rear direction) and is connected to each of the first carrier members 131a, a pair of first bodies 133a, and a direction crossing the one direction ( Alternatively, it may include a second body (133b) formed in the form of a rod extending in the left and right direction) and installed between the first bodies (133a). The rear end of the first body 133a may be connected to the first carrier 131a, and the front end may be connected to the second body 133b. The length in which the second body 133b extends may be greater than or equal to the length in which the first bodies 133a are spaced apart. Accordingly, the second body (133b) can move together by connecting the first bodies (133a).

또한, 레버부재(133)는 운반부재(131)를 하측으로 이동시키는 힘을 전달할 수 있다. 예를 들어, 작업자가 제2 몸체(133b)를 손으로 잡고 하측으로 이동시키면 제1 몸체(133a) 및 제1 몸체(133a)와 연결된 운반부재(131)가 함께 하측으로 이동할 수 있다. 따라서, 운반부재(131)에 의해 지지되는 집게부재(134)도 함께 하측으로 이동하여 집게부재(134)에 지지되는 위성용 전자부품(50)이 용기(111) 내로 진입할 수 있다. 작업자가 제2 몸체(133b)를 놓으면 운반부재(131)를 하측으로 이동시키려는 힘이 없어져 탄성부재(132)에 의해 운반부재(131)와 레버부재(133)가 상측으로 이동할 수 있다. 이에, 위성용 전자부품(50)이 용기(111) 외측으로 이동할 수 있다. 그러나 레버부재(133)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.In addition, the lever member 133 may transmit a force for moving the carrying member 131 downward. For example, when the operator holds the second body 133b by hand and moves it downward, the first body 133a and the transport member 131 connected to the first body 133a may move downward together. Accordingly, the clamp member 134 supported by the carrying member 131 may also move downwardly, so that the electronic component 50 for satellites supported by the clamp member 134 may enter the container 111 . When the operator releases the second body (133b), the force to move the carrying member 131 to the lower side is lost, and the carrying member 131 and the lever member 133 can move upward by the elastic member 132 . Accordingly, the electronic component for satellite 50 may move to the outside of the container 111 . However, the structure and shape of the lever member 133 is not limited thereto and may vary.

집게부재(134)는 운반부재(131)에 설치된다. 집게부재(134)는 위성용 전자부품(50)을 집을 수 있다. 이에, 집게부재(134)는 운반부재(131)와 함께 상하로 이동하면서 위성용 전자부품(50)을 상하로 이동시킬 수 있다. 집게부재(134)는 프레임(134a), 및 집게(134b)를 포함할 수 있다.The clamp member 134 is installed on the transport member 131 . The clamp member 134 may pick up the electronic component 50 for satellites. Accordingly, the clamp member 134 can move the electronic component 50 for satellite up and down while moving up and down together with the carrying member 131 . The clamp member 134 may include a frame 134a and a clamp 134b.

프레임(134a)은 제2 운반체(131b)들에 사이 연결될 수 있다. 프레임(134a)은 일방향과 교차하는 방향(또는, 좌우방향)으로 연장되는 사각 막대 형태로 형성될 수 있다. 이에, 프레임(134a)의 우측 단부는 우측에 배치되는 제2 운반체(131b)와 연결되고, 좌측 단부는 좌측에 배치되는 제2 운반체(131b)와 연결되어 지지될 수 있다.The frame 134a may be connected between the second carriers 131b. The frame 134a may be formed in a rectangular bar shape extending in a direction crossing one direction (or in a left-right direction). Accordingly, the right end of the frame 134a may be connected to the second carrier member 131b disposed on the right side, and the left end end may be connected to and supported by the second carrier member 131b disposed on the left side.

집게(134b)는 프레임(134a)의 하부에 설치될 수 있다. 즉, 일방향과 교차하는 방향(또는, 좌우방향)으로 이격되는 한 쌍의 집게(134b)가 구비되어, 하나는 프레임(134a)의 우측 단부 하부에 연결되고, 다른 하나는 프레임(134a)의 좌측 단부 하부에 연결될 수 있다. 이에, 한 쌍의 집게(134b)가 위성용 전자부품(50)의 양단부를 잡아 지지할 수 있다. 그러나 집게부재(134)의 구조와 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The tongs 134b may be installed under the frame 134a. That is, a pair of tongs 134b spaced apart in a direction crossing one direction (or left and right direction) are provided, one is connected to the lower right end of the frame 134a, and the other is the left side of the frame 134a. It can be connected to the lower end of the end. Accordingly, the pair of tongs 134b may hold and support both ends of the electronic component 50 for satellites. However, the structure and shape of the clamp member 134 is not limited thereto and may vary.

이때, 집게부재(134)는 운반부재(131)에 회전 가능하게 연결될 수도 있다. 따라서, 집게부재(134)의 각도를 조절할 수 있다. 위성용 전자부품(50)의 하단에 납을 피복한 후, 집게부재(134)를 180도 회전시켜 위성용 전자부품(50)의 상단을 하측으로 이동시켜 납에 침지시킬 수 있다. 이에, 집게부재(134)에 위성용 전자부품(50)을 지지시킨 상태에서 위성용 전자부품(50)의 상단과 하단에 납을 피복하는 작업을 용이하게 수행할 수 있다.At this time, the clamp member 134 may be rotatably connected to the transport member 131 . Accordingly, the angle of the clamp member 134 can be adjusted. After coating the lower end of the electronic component for satellite 50 with lead, the clamp member 134 is rotated 180 degrees to move the upper end of the electronic component for satellite 50 downward to be immersed in lead. Accordingly, in a state in which the electronic component for satellite 50 is supported by the clamp member 134 , the operation of coating lead on the upper end and lower end of the electronic component for satellite 50 can be easily performed.

정지부(140)는 경로부(120)에 설치된다. 정지부(140)는 운반부재(131)의 제1 운반체(131a)보다 하측에 위치하고, 경로부(120)에 설치된 상태에서 상하방향 위치가 조절될 수 있다. 이에, 정지부(140)는 집게부(130)가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 제한할 수 있다. 정지부(140)는 정지부재(141), 및 고정부재(142)를 포함한다.The stopper 140 is installed in the path unit 120 . The stopper 140 is positioned lower than the first carrier 131a of the carrying member 131 , and the vertical position of the stopper 140 may be adjusted in a state in which it is installed on the path part 120 . Accordingly, the stopper 140 may limit the height at which the tongs 130 can move downward. The stopper 140 includes a stop member 141 and a fixing member 142 .

정지부재(141)는 경로부재(122)에 상하로 이동 가능하게 설치될 수 있다. 즉, 한 쌍의 정지부재(141)가 구비되어, 경로부재(122)들 각각에 끼워져 설치될 수 있다. 정지부재(141)는 정육면체 또는 직육면체 형태로 형성될 수 있다. 정지부재(141)는 경로부재(122)보다 평면 면적이 더 크게 형성될 수 있고, 중심부에 경로부재(122)가 관통할 수 있는 관통구가 구비될 수 있다. 이에, 경로부재(122)에 끼워진 집게부(130)의 제1 운반체(131a)가 정지부재(141)에 의해 하측으로 이동이 제한되어 막힘부재(123)와 정지부재(141) 사이에서 상하로 이동할 수 있다. 그러나 정지부재(141)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The stop member 141 may be installed to be movable up and down on the path member 122 . That is, a pair of stop members 141 may be provided and installed by being fitted to each of the path members 122 . The stop member 141 may be formed in the form of a cube or a rectangular parallelepiped. The stop member 141 may have a larger planar area than the path member 122 , and a through hole through which the path member 122 may pass may be provided in the center thereof. Accordingly, the first carrier body 131a of the tongs 130 fitted in the path member 122 is restricted from moving downward by the stop member 141, so that between the blocking member 123 and the stop member 141, up and down. can move However, the shape of the stop member 141 is not limited thereto and may vary.

고정부재(142)는 정지부재(141)에 설치될 수 있다. 즉, 한 쌍의 고정부재(142)가 구비되어, 정지부재(141)들 각각에 설치될 수 있다. 고정부재(142)는 볼트 형태로 형성될 수 있다. 고정부재(142)는 정지부재(141)를 관통하여 경로부재(122)에 접촉할 수 있다. 이에, 고정부재(142)를 경로부재(122)에 접촉시킬 정도까지 조이면 고정부재(142)가 정지부재(141)의 위치를 고정시킬 수 있고, 고정부재(142)를 풀어주면 정지부재(141)가 상하로 이동할 수 있다. 따라서, 정지부재(141)를 원하는 높이에 위치시킨 후 고정부재(142)로 정지부재(141)를 고정시키면 정지부재(141)가 원하는 높이에 고정될 수 있다. 그러나 고정부재(142)의 형상 및 정지부재(141)의 위치를 고정시키는 방식은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The fixing member 142 may be installed on the stop member 141 . That is, a pair of fixing members 142 may be provided and installed on each of the stop members 141 . The fixing member 142 may be formed in a bolt shape. The fixing member 142 may contact the path member 122 through the stop member 141 . Accordingly, when the fixing member 142 is tightened to the extent that it contacts the path member 122 , the fixing member 142 can fix the position of the stop member 141 , and when the fixing member 142 is released, the stop member 141 . ) can move up and down. Accordingly, when the stop member 141 is positioned at a desired height and then the stop member 141 is fixed with the fixing member 142 , the stop member 141 may be fixed at a desired height. However, the method for fixing the shape of the fixing member 142 and the position of the stop member 141 is not limited thereto, and may vary.

측정부(150)는 정지부(140)가 위치한 높이를 측정할 수 있게 설치된다. 측정부(150)는 기준부재(151), 이동부재(152), 및 측정기(153)를 포함한다.The measuring unit 150 is installed to measure the height at which the stop unit 140 is located. The measuring unit 150 includes a reference member 151 , a moving member 152 , and a measuring device 153 .

기준부재(151)는 경로부재(122)에 하측에 설치된다. 기준부재(151)를 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 기준부재(151)는 제2 받침체(121b)의 상단 둘레에 설치되어 경로부재(122)의 하측에 위치할 수 있다.The reference member 151 is installed on the lower side of the path member 122 . The reference member 151 may be formed in a plate shape. The reference member 151 may be installed around the upper end of the second support body 121b and located below the path member 122 .

이동부재(152)는 정지부재(141)에 설치된다. 이동부재(152)는 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 이동부재(152)는 기준부재(151)의 상측에서 정지부재(141)와 함께 상하로 이동할 수 있다.The moving member 152 is installed on the stop member 141 . The moving member 152 may be formed in a plate shape. The movable member 152 may move up and down together with the stop member 141 on the upper side of the reference member 151 .

측정기(153)는 일측이 기준부재(151)에 연결되고, 타측이 이동부재(152)에 연결된다. 측정기(153)는 적어도 일부가 이동부재(152)에 연결되어 이동부재(152)와 함께 상하로 이동할 수 있다. 이에, 측정기(153)는 기준부재(151)의 위치를 기준으로 이동부재(152)가 위치한 높이를 측정할 수 있다. 측정기(153)는 측정값을 작업자에게 시각적으로 표시해줄 수 있다. 따라서, 작업자가 정지부재(141)를 상하로 이동시키면서 측정기(153)로 이동부재(152)가 연결된 정지부재(141)가 위치한 높이를 측정할 수 있다.One side of the measuring device 153 is connected to the reference member 151 and the other side is connected to the moving member 152 . At least a part of the measuring device 153 is connected to the moving member 152 to move up and down together with the moving member 152 . Accordingly, the measuring device 153 may measure the height at which the movable member 152 is located based on the position of the reference member 151 . The measuring device 153 may visually display the measured value to the operator. Accordingly, while the operator moves the stop member 141 up and down, the height at which the stop member 141 connected to the movable member 152 is measured by the measuring device 153 .

이때, 용기(111)의 상부면 높이, 집게부재(134)의 상하방향 길이, 및 위성용 전자부품(50)의 상하방향 길이를 미리 알 수 있다. 따라서, 납을 침지시킬 부분의 상하방향 길이에 맞추어, 측정기(153)로 정지부재(141)의 위치를 확인하면서 조절할 수 있다. 이에, 집게부(130)가 최하측으로 내려갔을 때 위성용 전자부품(50)의 원하는 부분만 납에 정확하게 침지될 수 있다.In this case, the height of the upper surface of the container 111 , the vertical length of the clamp member 134 , and the vertical length of the electronic component 50 for satellites can be known in advance. Therefore, it can be adjusted while checking the position of the stop member 141 with the measuring device 153 according to the vertical length of the portion to be immersed in lead. Accordingly, only a desired portion of the electronic component for satellite 50 may be accurately immersed in lead when the tongs 130 is lowered to the lowermost side.

이처럼 위성용 전자부품(50)에 납을 피복할 때 위성용 전자부품(50)이 납에 침지되는 정도를 조절할 수 있다. 따라서, 위성용 전자부품(50)의 원하는 부분만 정확하게 납에 침지시킬 수 있기 때문에, 위성용 전자부품(50)에 원하는 양의 납을 정밀하게 피복할 수 있다. 이에, 금속 피복공정의 불량 발생률은 감소시키고 효율성은 향상시킬 수 있다.As such, when the satellite electronic component 50 is coated with lead, the degree to which the satellite electronic component 50 is immersed in lead can be adjusted. Accordingly, since only a desired portion of the satellite electronic component 50 can be accurately immersed in lead, the satellite electronic component 50 can be precisely coated with a desired amount of lead. Accordingly, the failure rate of the metal coating process can be reduced and the efficiency can be improved.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속 피복장치의 구조를 나타내는 도면이다. 하기에서는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속 피복장치에 대해 설명하기로 한다.2 is a view showing the structure of a metal coating device according to another embodiment of the present invention. Hereinafter, a metal coating device according to another embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속 피복장치(100)는 위성용 전자부품에 액체상태의 금속을 피복하는 금속 피복장치이다. 도 2를 참조하면 금속 피복장치(100)는 용기부(110), 경로부(120), 집게부(130), 정지부(140), 및 측정부(150)를 포함한다. 이때, 금속은 납일 수 있다.The metal coating device 100 according to another embodiment of the present invention is a metal coating device for coating liquid metal on electronic components for satellites. Referring to FIG. 2 , the metal coating apparatus 100 includes a container part 110 , a path part 120 , a clamp part 130 , a stop part 140 , and a measurement part 150 . In this case, the metal may be lead.

본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속 피복장치(100)는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 피복장치와 동일한 구조의 경로부(120), 집게부(130), 정지부(140), 및 측정부(150)를 포함할 수 있다. 따라서, 경로부(120), 집게부(130), 정지부(140), 및 측정부(150)에 대한 설명은 생략하기로 한다.The metal coating device 100 according to another embodiment of the present invention has the same structure as the metal coating device according to an embodiment of the present invention, the path portion 120, the tongs 130, the stopper 140, and A measurement unit 150 may be included. Accordingly, descriptions of the path unit 120 , the clamp unit 130 , the stop unit 140 , and the measurement unit 150 will be omitted.

용기부(110)는 내부에 액체상태의 납이 수용되는 양을 조절할 수 있다. 이에, 용기부(110)는 납의 수위를 일정하게 유지시킬 수 있다. 용기부(110)는 용기(111), 및 수위 조절기(112)를 포함한다.The container unit 110 can control the amount of lead in the liquid state accommodated therein. Accordingly, the container unit 110 may maintain a constant level of lead. The container unit 110 includes a container 111 , and a water level controller 112 .

용기(111)는 원통형으로 형성되어, 내부에 액체상태의 납이 수용될 수 있는 공간을 형성될 수 있다. 용기(111)의 상부는 적어도 일부가 개방되어 개구가 형성될 수 있다. 이에, 위성용 전자부품이 개구를 통해 용기(111) 내부로 진입하여 납에 침지될 수 있다. 그러나 용기(111)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양할 수 있다.The container 111 may be formed in a cylindrical shape to form a space in which lead in a liquid state can be accommodated. At least a portion of the upper portion of the container 111 may be opened to form an opening. Accordingly, the electronic component for the satellite may enter the container 111 through the opening and be immersed in lead. However, the shape of the container 111 is not limited thereto and may vary.

수위 조절기(112)는 용기(111)에 연결된다. 수위 조절기(112)는 용기(111) 내부의 납 수위에 따라 용기(111) 내부로 액체상태의 납을 공급해줄 수 있다. 수위 조절기(112)는 공급라인(112a), 센서(112c), 및 제어기(112d)를 포함한다.The water level regulator 112 is connected to the vessel 111 . The water level controller 112 may supply lead in a liquid state into the container 111 according to the level of lead inside the container 111 . The water level regulator 112 includes a supply line 112a, a sensor 112c, and a controller 112d.

공급라인(112a)은 파이프 형태로 형성되어 내부에 액체상태의 납이 이동하는 경로를 형성한다. 공급라인(112a)은 일단이 용기(111)의 하부 또는 측면과 연결될 수 있고, 타단이 납이 저장된 저장용기(미도시)와 연결될 수 있다. 이에, 공급라인(112a)이 납을 공급하면 용기(111)의 내부공간의 하부부터 납이 채워져 용기(111) 내부의 납 수위가 상승할 수 있다.The supply line 112a is formed in the form of a pipe to form a path through which lead in a liquid state moves therein. One end of the supply line 112a may be connected to the lower or side surface of the container 111, and the other end may be connected to a storage container (not shown) in which lead is stored. Accordingly, when the supply line 112a supplies lead, lead is filled from the lower portion of the inner space of the container 111 , and the lead level inside the container 111 may rise.

또한, 공급라인(112a)에는 제어밸브(112b)가 구비될 수 있다. 제어밸브(112b)는 공급라인(112a) 내부의 납의 이동경로가 개폐되는 정도를 조절할 수 있다. 이에, 제어밸브(112b)의 작동에 따라 용기(111)로 공급되는 납의 양이 조절될 수 있다.In addition, a control valve 112b may be provided in the supply line 112a. The control valve 112b may control the degree to which the movement path of lead inside the supply line 112a is opened and closed. Accordingly, the amount of lead supplied to the container 111 may be adjusted according to the operation of the control valve 112b.

센서(112c)는 수위 레벨 센서일 수 있다. 센서(112c)는 용기(111)에 설치될 수 있다. 이에, 센서(112c)로 용기(111) 내부의 액체상태의 납 수위를 측정할 수 있다. The sensor 112c may be a water level level sensor. The sensor 112c may be installed in the container 111 . Accordingly, the level of lead in the liquid state inside the container 111 can be measured with the sensor 112c.

제어기(112d)는 센서(112c)와 연결되어 제어밸브(112b)의 작동을 제어할 수 있다. 제어기(112d)는 센서(112c)의 측정값과 미리 설정된 설정 수위값을 비교할 수 있다. 이에, 측정값이 설정 수위값보다 작으면, 제어밸브(112b)의 작동을 제어하여 용기(111) 내부로 납을 공급할 수 있다. 납이 용기(111) 내부로 공급되면서 측정값이 설정 수위값에 도달하면, 제어기(112d)는 제어밸브(112b)의 작동을 제어하여 용기(111) 내부로 납이 공급되는 것을 중단시킬 수 있다. 따라서, 용기(111) 내부의 납 수위가 설정 수위값으로 유지될 수 있다.The controller 112d may be connected to the sensor 112c to control the operation of the control valve 112b. The controller 112d may compare the measured value of the sensor 112c with a preset water level value. Accordingly, when the measured value is smaller than the set water level value, the operation of the control valve 112b may be controlled to supply lead into the container 111 . When the measured value reaches the set level value while the lead is supplied into the container 111, the controller 112d controls the operation of the control valve 112b to stop the supply of lead into the container 111. . Accordingly, the lead level in the container 111 may be maintained at the set level value.

이처럼 납의 공급을 제어하여 용기(111) 내부의 액체상태의 납 수위를 일정하게 유지시킬 수 있다. 따라서, 위성용 전자부품(50)을 용기(111) 내부의 납으로 침지시킬 때, 위성용 전자부품(50)의 원하는 부분만 정확하게 납으로 침지시키기 용이해질 수 있다. 이에, 위성용 전자부품(50)에 원하는 양의 납을 정밀하게 피복할 수 있다.As such, by controlling the supply of lead, it is possible to maintain a constant level of lead in the liquid state inside the container 111 . Accordingly, when the satellite electronic component 50 is immersed with lead inside the container 111 , it may be easy to accurately immerse only a desired portion of the satellite electronic component 50 with lead. Accordingly, a desired amount of lead can be precisely coated on the electronic component 50 for satellites.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 금속 피복방법을 나타내는 플로우 차트이다. 하기에서는 본 발명의 실시 예에 따른 금속 피복방법에 대해 설명하기로 한다.3 is a flowchart illustrating a metal coating method according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a metal coating method according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 실시 예에 따른 금속 피복방법은 위성용 전자부품에 액체상태의 금속을 피복하는 금속 피복방법이다. 도 3을 참조하면 금속 피복방법은, 액체상태의 금속이 수용된 용기 상측에서 집게부로 위성용 전자부품을 집는 과정(S110), 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 설정하는 과정(S120), 집게부를 설정된 높이까지 하측으로 이동시켜, 위성용 전자부품을 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정(S130), 및 집게부를 상측으로 이동시켜, 위성용 전자부품을 용기 상측으로 이격시키는 과정(S140)을 포함한다.A metal coating method according to an embodiment of the present invention is a metal coating method for coating a liquid metal on a satellite electronic component. Referring to FIG. 3 , the metal coating method includes a process of picking up electronic components for satellites with clamps from the upper side of a container in which liquid metal is accommodated (S110), a process of setting a height at which the tongs can move downward (S120), and setting the clamps It includes a process of immersing the electronic components for satellites in the liquid metal inside the container (S130) by moving them downward to the height, and the process of moving the tongs upwards to separate the electronic components for satellites to the upper side of the container (S140). .

이때, 금속은 납일 수 있고, 금속 피복방법은 도 1과 같은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 피복장치(100), 또는 도 2와 같은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 금속 피복장치(100)로 수행될 수 있다. 위성용 전자부품(50)은 양단에 각각 리드(51)가 구비될 수 있다.At this time, the metal may be lead, and the metal coating method is a metal coating device 100 according to an embodiment of the present invention as shown in FIG. 1 , or a metal coating device 100 according to another embodiment of the present invention as shown in FIG. 2 . can be performed with The electronic component for satellite 50 may be provided with leads 51 at both ends, respectively.

우선, 액체상태의 납이 수용된 용기(111) 상측에서 집게부(130)로 위성용 전자부품(50)을 집을 수 있다(S110). 예를 들어, 집게부(130)에 구비되어 하측을 향하는 집게부재(134)를 상측으로 90도 회전시킨 상태에서, 위성용 전자부품(50)을 집게부재(134)에 지지시킬 수 있다. 위성용 전자부품(50)이 지지되면 집게부재(134)를 하측으로 90도 회전시켜 위성용 전자부품(50)을 용기(111) 내부의 납과 마주보게 위치시킬 수 있다.First, it is possible to pick up the electronic component 50 for satellites with the tongs 130 from the upper side of the container 111 in which the lead in the liquid state is accommodated (S110). For example, the satellite electronic component 50 may be supported by the clamp member 134 in a state in which the clamp member 134 provided in the clamp unit 130 is rotated upward by 90 degrees. When the electronic component for satellite 50 is supported, the clamp member 134 is rotated downward by 90 degrees to position the electronic component for satellite 50 to face the lead inside the container 111 .

그 다음, 집게부(130)가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 설정할 수 있다(S120). 즉, 집게부(130)의 이동을 제한할 수 있는 정지부(140)를 집게부(130)가 이동하는 경로에 위치시킬 수 있다. 정지부(140)가 위치하는 높이를 확인하면서 정지부(140)를 원하는 높이로 이동시킬 수 있다. 용기(111)의 상부면 높이, 집게부재(134)의 상하방향 길이, 및 위성용 전자부품(50)의 상하방향 길이를 미리 알고 있기 때문에, 납을 침지시킬 부분의 상하방향 길이에 맞추어, 측정부(150)로 정지부(140)의 위치를 확인하면서 정지부(140)를 이동시킬 수 있다. 정지부(140)가 원하는 높이에 위치하면 정지부(140)를 고정시킬 수 있다.Next, a height at which the tongs 130 can move downward may be set (S120). That is, the stopper 140 capable of restricting the movement of the tongs 130 may be positioned in the path of the tongs 130 . While checking the height at which the stopper 140 is located, the stopper 140 may be moved to a desired height. Since the height of the upper surface of the container 111, the vertical length of the clamp member 134, and the vertical length of the satellite electronic component 50 are known in advance, according to the vertical length of the part to be immersed in lead, the measuring part It is possible to move the stopper 140 while checking the position of the stopper 140 at 150 . When the stopper 140 is positioned at a desired height, the stopper 140 may be fixed.

이때, 정지부(140)가 위치하는 높이는 집게부(130)가 하측으로 내려갈 수 있는 최소 높이를 의미한다. 따라서, 집게부(130)가 정지부(140)가 위치한 높이까지 이동할 수 있기 때문에, 집게부(130)에 지지되는 위성용 전자부품(50)이 하측으로 최대한 이동할 수 있는 높이도 결정된다. 이에, 정지부(140)로 위성용 전자부품(50)이 하측으로 최대한 이동할 수 있는 높이를 설정하여, 위성용 전자부품(50)에서 용기(111) 내부의 납에 침지되는 정도를 결정할 수 있다.At this time, the height at which the stopper 140 is located means the minimum height at which the tongs 130 can descend downward. Therefore, since the tongs 130 can move up to the height at which the stopper 140 is located, the height at which the electronic component 50 for satellites supported by the tongs 130 can move to the lower side is also determined. Accordingly, by setting a height at which the electronic component for satellite 50 can move to the lower side as much as possible with the stopper 140 , it is possible to determine the degree to which the electronic component for satellite 50 is immersed in lead inside the container 111 .

한편, 위성용 전자부품(50)을 납에 침지시키기 전에, 납의 공급을 제어하여 용기(111) 내부의 납 수위를 일정하게 유지시킬 수 있다. 이에, 위성용 전자부품(50)과 납의 이격거리가 일정하게 유지될 수 있다.On the other hand, before the satellite electronic component 50 is immersed in lead, it is possible to maintain a constant level of lead in the container 111 by controlling the supply of lead. Accordingly, the separation distance between the electronic component 50 for the satellite and the lead may be constantly maintained.

그 다음, 집게부(130)를 설정된 높이까지 하측으로 이동시켜, 위성용 전자부품(50)을 용기(111) 내부의 납에 침지시킬 수 있다(S130). 즉, 위성용 전자부품(50)의 일측의 리드(51)가 용기(111)의 내부를 향하도록 위치시킨 상태에서, 작업자가 레버부재(133)를 잡고 집게부(130)를 하측으로 최대한 이동시켜 위성용 전자부품(50)의 일측 리드(51)를 용기(111) 내부의 납에 침지시킬 수 있다. Then, by moving the tongs 130 to the lower side to a set height, the satellite electronic component 50 can be immersed in the lead inside the container 111 (S130). That is, in a state in which the lead 51 of one side of the electronic component 50 for satellite is positioned to face the inside of the container 111, the operator holds the lever member 133 and moves the tongs 130 to the lower side as much as possible. One side lead 51 of the electronic component for satellite 50 may be immersed in the lead inside the container 111 .

위성용 전자부품(50)의 일측 리드(51)에 납이 피복되면, 작업자가 레버부재(133)를 놓아 집게부(130)를 상측으로 이동시킬 수 있다. 이에, 납이 고체화되어 위성용 부품(50)의 일측 리드(51)에 부착될 수 있다. 납이 완전히 굳으면 집게부재(134)를 180도 회전시켜 위성용 전자부품(50)도 회전시킬 수 있다. 따라서, 위성용 전자부품(50)의 타측 리드(51)가 용기(111)의 내부를 향하도록 위치할 수 있고, 납이 피복된 위성용 전자부품(50)의 일측 리드(51)는 상측을 향할 수 있다.When lead is coated on one lead 51 of the electronic component 50 for satellite, the operator can move the tongs 130 upward by placing the lever member 133 . Accordingly, the lead may be solidified and attached to one lead 51 of the satellite component 50 . When the lead is completely hardened, the clamp member 134 may be rotated 180 degrees to rotate the satellite electronic component 50 . Therefore, the other lead 51 of the electronic component for satellite 50 may be positioned to face the inside of the container 111, and one lead 51 of the electronic component for satellite 50 coated with lead may face upward. have.

이때, 위성용 전자부품(50)의 타측을 납에 침지시키기 전에, 납의 공급을 제어하여 용기(111) 내부의 납 수위를 일정하게 유지시킬 수 있다. 따라서, 위성용 전자부품의 일측 리드(51)가 납에 침지되면서 용기(111) 내 납의 수위가 변했더라도 다시 원래의 수위로 조절할 수 있다. 이에, 위성용 전자부품(50)의 타측 리드(51)와 납이 이격되는 거리가, 위성용 전자부품(50)의 일측 리드(51)와 납이 이격되는 거리가 같아질 수 있다.At this time, before immersing the other side of the electronic component for satellite 50 in lead, the supply of lead may be controlled to maintain a constant level of lead in the container 111 . Therefore, even if the level of lead in the container 111 is changed while the lead 51 on one side of the electronic component for satellite is immersed in lead, the original water level can be adjusted again. Accordingly, the distance between the lead 51 and the lead on the other side of the electronic component for satellite 50 may be the same as the distance between the lead 51 and the lead on the other side of the electronic component for satellite 50 .

위성용 전자부품(50)의 타측 리드(51)가 용기(111) 내부의 향하게 위치하면, 집게부(130)를 하측으로 이동시켜 위성용 전자부품(50)의 타측 리드(51)를 용기(111) 내부의 납에 침지시킬 수 있다. 즉, 작업자가 레버부재(133)를 잡고 집게부(130)를 하측으로 최대한 이동시켜 위성용 전자부품(50)의 타측 리드(51)를 용기(111) 내부의 납에 침지시킬 수 있다.When the other lead 51 of the electronic component for satellite 50 is positioned toward the inside of the container 111, the tongs 130 is moved to the lower side and the other lead 51 of the electronic component for satellite 50 is placed in the container 111. It can be immersed in lead inside. That is, the operator can hold the lever member 133 and move the tongs 130 to the lower side as much as possible to immerse the other lead 51 of the satellite electronic component 50 in the lead inside the container 111 .

이때, 정지부(140)에 의해 집게부(130)가 하측으로 이동할 수 있는 거리가 설정되기 때문에, 위성용 전자부품(50)의 리드(51)도 정해진 만큼만 정확하게 납에 침지될 수 있다. 따라서, 위성용 전자부품(50)의 원하는 부분만 정밀하게 납이 피복될 수 있다.At this time, since the distance at which the tongs 130 can move downward is set by the stopper 140 , the lead 51 of the electronic component for satellite 50 can also be accurately immersed in lead by a predetermined amount. Accordingly, only a desired portion of the electronic component 50 for satellites can be precisely coated with lead.

그 다음, 집게부(130)를 상측으로 이동시켜, 위성용 전자부품(50)을 용기(111) 상측으로 이격시킬 수 있다(S140). 즉, 작업자가 레버부재(133)를 놓으면 집게부(130)가 탄성부재(132)의 탄성력에 의해 상측으로 이동할 수 있다. 이에, 위성용 전자부품(50)이 용기(111) 상측으로 이동하여 이격될 수 있다. 따라서, 납이 고체화되어 위성용 부품(50)의 리드(51)들에 부착될 수 있다. 납이 완전히 굳으면, 집게부재(134)를 90도 회전시켜 위성용 전자부품(50)도 회전시킬 수 있다. 이에, 작업자가 집게부재(134)에서 위성용 전자부품(50)을 용이하게 분리시킬 수 있다.Then, by moving the tongs 130 upward, the electronic component 50 for satellites can be spaced apart from the container 111 upward (S140). That is, when the operator releases the lever member 133 , the tongs 130 may move upward by the elastic force of the elastic member 132 . Accordingly, the electronic component for satellite 50 may be moved to the upper side of the container 111 to be spaced apart. Thus, the lead can solidify and adhere to the leads 51 of the satellite component 50 . When the lead is completely hardened, the electronic component 50 for the satellite can also be rotated by rotating the clamp member 134 by 90 degrees. Accordingly, the operator can easily separate the electronic component 50 for satellites from the clamp member 134 .

이처럼 납의 공급을 제어하여 용기(111) 내부의 납 수위를 일정하게 유지시킬 수 있다. 따라서, 위성용 전자부품(50)을 용기(111) 내부의 납으로 침지시킬 때, 위성용 전자부품(50)의 원하는 부분만 정확하게 납으로 침지시키기 용이해질 수 있다. 이에, 위성용 전자부품(50)에 원하는 양의 납을 정밀하게 피복할 수 있다.By controlling the supply of lead in this way, the level of lead in the container 111 can be constantly maintained. Accordingly, when the satellite electronic component 50 is immersed with lead inside the container 111 , it may be easy to accurately immerse only a desired portion of the satellite electronic component 50 with lead. Accordingly, a desired amount of lead can be precisely coated on the electronic component 50 for satellites.

이와 같이, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하며, 실시 예들 간에 다양한 조합도 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 안되며, 아래에 기재될 특허청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.As such, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present invention, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention, and various combinations between the embodiments are possible. Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be defined by the claims to be described below as well as the claims and equivalents.

100: 금속 피복장치 111: 용기
120: 경로부 130: 집게부
131: 운반부재 132: 탄성부재
133: 레버부재 134: 집게부재
140: 정지부 150: 측정부100: metal coating device 111: container
120: path unit 130: clamp unit
131: transport member 132: elastic member
133: lever member 134: clamp member
140: stop 150: measurement unit

Claims (11)

위성용 전자부품에 금속을 피복하는 금속 피복장치로서,
내부에 액체상태의 금속이 수용될 수 있는 공간을 가지며, 상부의 적어도 일부가 개방되어 개구가 형성되는 용기;
상기 용기 외측에 배치되고, 적어도 일부가 상하로 연장되는 경로부;
위성용 전자부품을 집고 상기 용기 상측에서 상하로 이동할 수 있도록, 상기 경로부에 상하로 이동 가능하게 설치되는 집게부;
상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 제한할 수 있도록 상기 경로부에 설치되고, 상하방향 위치가 조절 가능한 정지부; 및
상기 정지부가 위치한 높이를 측정할 수 있게 설치되는 측정부;를 포함하고,
상기 경로부는,
받침대,
상기 받침대의 상부에 설치되고, 상기 용기를 사이에 두고 서로 이격되는 한 쌍의 경로부재, 및
상기 집게부가 상기 경로부재들 상측으로 이탈하지 않도록, 상기 경로부재들 각각의 상부에 설치되는 한 쌍의 막힘부재를 포함하고,
상기 집게부는,
상기 경로부재들에 끼워져 상하로 이동 가능한 운반부재,
상단이 상기 막힘부재에 연결되고 하단이 상기 운반부재에 연결되며, 상하로 신장수축 가능한 탄성부재,
상기 운반부재를 하측으로 이동시키는 힘을 전달하도록, 상기 운반부재에 설치되는 레버부재, 및
상기 운반부재와 함께 이동할 수 있도록 상기 운반부재에 설치되고, 위성용 전자부품을 집을 수 있는 집게부재를 포함하는 금속 피복장치.A metal coating device for coating metal on electronic components for satellites
a container having a space in which a metal in a liquid state can be accommodated therein, at least a portion of the upper part of which is opened to form an opening;
a path portion disposed outside the container, at least a portion of which extends up and down;
a clamp unit installed to be movable up and down in the path unit so as to pick up the electronic component for satellite and move up and down on the upper side of the container;
a stop part installed in the path part so as to limit the height at which the tongs can move downward, and the position in the vertical direction can be adjusted; and
Including; a measuring unit installed to measure the height at which the stopper is located;
The path part,
Pedestal,
A pair of path members installed on the pedestal and spaced apart from each other with the container therebetween, and
and a pair of blocking members installed on top of each of the path members so that the tongs do not deviate upward from the path members,
The tongs,
A transport member fitted to the path members and movable up and down;
The upper end is connected to the blocking member and the lower end is connected to the transport member, the elastic member that can be stretched and contracted up and down,
a lever member installed on the carrying member to transmit a force for moving the carrying member downward, and
and a clamp member installed on the carrying member so as to be movable together with the carrying member and capable of picking up electronic components for satellites. 위성용 전자부품에 금속을 피복하는 금속 피복장치로서,
내부에 액체상태의 금속이 수용될 수 있는 공간을 가지는 용기를 구비하고, 상기 용기 내부에 액체상태의 금속이 수용되는 양을 조절할 수 있는 용기부;
상기 용기부 외측에 배치되고, 적어도 일부가 상하로 연장되는 경로부;
위성용 전자부품을 집고 상기 용기부 상측에서 상하로 이동할 수 있도록, 상기 경로부에 상하로 이동 가능하게 설치되는 집게부;
상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 제한할 수 있도록 상기 경로부에 설치되고, 상하방향 위치가 조절 가능한 정지부; 및
상기 정지부가 위치한 높이를 측정할 수 있게 설치되는 측정부;를 포함하고,
상기 경로부는,
받침대,
상기 받침대의 상부에 설치되고, 상기 용기를 사이에 두고 서로 이격되는 한 쌍의 경로부재, 및
상기 집게부가 상기 경로부재들 상측으로 이탈하지 않도록, 상기 경로부재들 각각의 상부에 설치되는 한 쌍의 막힘부재를 포함하고,
상기 집게부는,
상기 경로부재들에 끼워져 상하로 이동 가능한 운반부재,
상단이 상기 막힘부재에 연결되고 하단이 상기 운반부재에 연결되며, 상하로 신장수축 가능한 탄성부재,
상기 운반부재를 하측으로 이동시키는 힘을 전달하도록, 상기 운반부재에 설치되는 레버부재, 및
상기 운반부재와 함께 이동할 수 있도록 상기 운반부재에 설치되고, 위성용 전자부품을 집을 수 있는 집게부재를 포함하는 금속 피복장치.A metal coating device for coating metal on electronic components for satellites
a container having a container having a space in which the metal in a liquid state can be accommodated therein, and a container part capable of controlling the amount of metal in the liquid state being accommodated in the container;
a path part disposed outside the container part, at least a portion of which extends vertically;
a clamp unit installed to be movable up and down in the path unit so as to pick up electronic components for satellites and move up and down on the upper side of the container unit;
a stop part installed in the path part so as to limit the height at which the tongs can move downward, and the position in the vertical direction can be adjusted; and
Including; a measuring unit installed to measure the height at which the stopper is located;
The path part,
Pedestal,
A pair of path members installed on the pedestal and spaced apart from each other with the container therebetween, and
and a pair of blocking members installed on top of each of the path members so that the tongs do not separate upwards of the path members,
The tongs,
A transport member fitted to the path members and movable up and down;
The upper end is connected to the blocking member and the lower end is connected to the transport member, the elastic member can be stretched and contracted up and down,
a lever member installed on the carrying member to transmit a force for moving the carrying member downward, and
and a clamp member installed on the carrying member so as to be movable together with the carrying member and capable of picking up electronic components for satellites. 청구항 2에 있어서,
상기 용기부는,
상기 용기 내부의 액체상태의 금속 수위에 따라 상기 용기 내부로 액체상태의 금속을 공급해주도록, 상기 용기에 연결되는 수위 조절기;를 포함하는 금속 피복장치.3. The method according to claim 2,
The container unit,
A metal coating device comprising a; a water level regulator connected to the container so as to supply the liquid metal into the container according to the level of the metal in the liquid state inside the container. 삭제delete 삭제delete 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 집게부재는 상기 운반부재에 회전 가능하게 연결되는 금속 피복장치.The method according to claim 1 or 2,
The clamp member is a metal covering device rotatably connected to the transport member. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 정지부는,
상기 경로부재들 각각에 상하로 이동 가능하게 설치되는 한 쌍의 정지부재; 및
상기 정지부재들 각각의 위치를 고정시킬 수 있도록 상기 정지부재들 각각에 설치되는 한 쌍의 고정부재;를 포함하고,
상기 경로부재들에 설치되는 상기 집게부의 부분은 상기 막힘부재와 상기 정지부재 사이에서 이동 가능한 금속 피복장치.The method according to claim 1 or 2,
The stop is
a pair of stop members movably installed on each of the path members; and
A pair of fixing members installed on each of the stop members so as to fix the position of each of the stop members;
A portion of the tongs installed on the path members is movable between the blocking member and the stop member. 청구항 7에 있어서,
상기 측정부는,
상기 경로부재에 하측에 설치되는 기준부재;
상기 기준부재 상측에서 상기 정지부재와 함께 이동할 수 있도록 상기 정지부재에 설치되는 이동부재; 및
상기 기준부재의 위치를 기준으로 상기 이동부재가 위치한 높이를 측정할 수 있도록, 일측이 상기 기준부재에 연결되고, 타측이 상기 이동부재에 연결되는 측정기;를 포함하는 금속 피복장치.8. The method of claim 7,
The measurement unit,
a reference member installed on the lower side of the path member;
a moving member installed on the stop member so as to move together with the stop member on the upper side of the reference member; and
A metal covering device comprising a; one side is connected to the reference member and the other side is connected to the movable member so as to measure the height at which the movable member is located based on the position of the reference member. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항의 금속 피복장치를 이용하여 위성용 전자부품에 금속을 피복하는 금속 피복방법으로서,
액체상태의 금속이 수용된 용기 상측에서 집게부로 위성용 전자부품을 집는 과정;
상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 설정하는 과정;
상기 집게부를 설정된 높이까지 하측으로 이동시켜, 위성용 전자부품을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정; 및
상기 집게부를 상측으로 이동시켜, 위성용 전자부품을 상기 용기 상측으로 이격시키는 과정;을 포함하는 금속 피복방법.A metal coating method for coating a metal on a satellite electronic component using the metal coating device of any one of claims 1 to 3, comprising:
The process of picking up electronic components for satellites with tongs from the upper side of the container in which the liquid metal is accommodated;
setting a height at which the tongs can move downward;
immersing the electronic components for satellites in the liquid metal inside the container by moving the tongs downward to a set height; and
The process of moving the tongs upwards to space the electronic components for satellites upwards of the container; metal coating method comprising a. 청구항 9에 있어서,
상기 집게부가 하측으로 이동할 수 있는 높이를 설정하는 과정은,
상기 집게부의 이동을 제한할 수 있는 정지부를 상기 집게부가 이동하는 경로에 위치시키는 과정;
상기 정지부가 위치하는 높이를 확인하면서 상기 정지부를 원하는 높이로 이동시키는 과정; 및
상기 정지부를 원하는 높이에 고정시키는 과정;을 포함하는 금속 피복방법.10. The method of claim 9,
The process of setting the height at which the tongs can move downward is,
locating a stopper capable of restricting the movement of the tongs in a path in which the tongs move;
moving the stopper to a desired height while checking the height at which the stopper is located; and
A metal coating method comprising a; the process of fixing the stop to a desired height. 청구항 9에 있어서,
상기 위성용 전자부품을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정은,
위성용 전자부품의 일측이 상기 용기의 내부를 향하도록 위치시킨 상태에서 상기 집게부를 하측으로 이동시켜 위성용 전자부품의 일측을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정;
상기 집게부를 상기 용기의 상측으로 이동시키고, 위성용 전자부품을 회전시켜 위성용 전파부품의 타측이 상기 용기의 내부를 향하도록 위치시키는 과정; 및
상기 집게부를 하측으로 이동시켜 위성용 전자부품의 타측을 상기 용기 내부의 액체상태의 금속에 침지시키는 과정;을 포함하는 금속 피복방법.10. The method of claim 9,
The process of immersing the electronic component for the satellite in the liquid metal inside the container,
a process of immersing one side of the electronic component for satellite in the liquid metal inside the container by moving the tongs downward in a state where one side of the electronic component for satellite faces the inside of the container;
The process of moving the tongs to the upper side of the container, rotating the electronic component for the satellite to position the other side of the radio wave component for the satellite to face the inside of the container; and
and immersing the other side of the electronic component for satellite in the liquid metal inside the container by moving the tongs downward.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH05287476A (en) * 1992-04-14 1993-11-02 Esutemu:Kk Hot dip coating device
KR20010110862A (en) 2000-06-08 2001-12-15 김경대 Lead-Free Alloys for Soldering
KR20140022422A (en) * 2011-05-26 2014-02-24 애드베니라 엔터프라이지즈, 인크. System and process for coating an object
KR101639755B1 (en) * 2015-03-23 2016-07-14 주식회사 포스코 Object Treatment Apparatus and Method

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