KR102272375B1 - Sensor device and electronic device having it - Google Patents

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KR102272375B1
KR102272375B1 KR1020140020824A KR20140020824A KR102272375B1 KR 102272375 B1 KR102272375 B1 KR 102272375B1 KR 1020140020824 A KR1020140020824 A KR 1020140020824A KR 20140020824 A KR20140020824 A KR 20140020824A KR 102272375 B1 KR102272375 B1 KR 102272375B1
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최승기
이승훈
허준
김종진
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징에 형성된 개구를 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 광센서 모듈과, 상기 하우징의 개구를 덮는 윈도우를 포함하며, 상기 윈도우는 상기 하우징과 대면하는 위치에 광 차폐용 재질을 포함하는 광 차단부를 더 포함하는 전자 장치를 제공하여, 사용자의 다양한 소비 기호에 부응할 수 있으며, 제조 원가가 절감되고, 실장 공간을 줄여 설계 제약을 배제시키며 결과적으로 전자 장치의 외적 미려함을 도모하는데 일조할 수 있고, 슬림화에 기여할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a housing, at least one optical sensor module disposed to be partially exposed through an opening formed in the housing, and a window covering the opening of the housing, wherein the window includes the housing and By providing an electronic device that further includes a light blocking unit including a light shielding material in a facing position, it is possible to meet the various consumption preferences of users, reduce the manufacturing cost, and eliminate design restrictions by reducing the mounting space and consequently This can contribute to promoting the external beauty of the electronic device, and can contribute to slimming.

Description

센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치{SENSOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}SENSOR DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT

본 발명의 다양한 실시예들은 센서 장치에 관한 것이고, 예를 들어, 센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치에 관한 것이다.
Various embodiments of the present invention relate to a sensor device, for example, a sensor device and an electronic device having the same.

전자 장치는 다양한 기능을 복합적으로 수행 할 수 있으며, 예를 들어 스마트폰과 같은 휴대용 단말기들은 진보된 성능을 구현하면서 사용자에게 더욱 많은 편리함을 제공할 수 있도록 발전하고 있다.Electronic devices can perform various functions in a complex manner. For example, portable terminals such as smart phones are developing to provide more convenience to users while implementing advanced performance.

전자 장치에서 제공하는 여러 가지 기능들 중에는 센서를 이용하는 기능들이 있다. 이러한 센서들은 전자 장치, 전자 장치의 외부, 또는 사용자와 관련된 정보들을 수집할 수 있다.Among various functions provided by the electronic device, there are functions using a sensor. These sensors may collect information related to the electronic device, the outside of the electronic device, or the user.

전자 장치에는 하나 이상의 센서가 구비될 수 있으며, 다양한 센서들을 이용함으로써, 이를 통해 수집한 정보들을 이용하여 여러 가지 서비스를 제공할 수 있다.
The electronic device may be provided with one or more sensors, and by using various sensors, various services may be provided using information collected through this.

본 발명의 다양한 실시예들은 센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention may provide a sensor device and an electronic device having the same.

본 발명의 다양한 실시예들은 전자 장치에 생체 인식 관련 센서를 적용함으로써 사용자의 다양한 소비 기호에 부응할 수 있도록 구현되는 센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide a sensor device and an electronic device having the same, which are implemented to respond to a user's various consumption preferences by applying a biometric sensor to the electronic device.

본 발명의 다양한 실시예들은 사용성이 우수하며, 외관이 미려하도록 구현되는 센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide a sensor device having excellent usability and having a beautiful appearance, and an electronic device having the same.

본 발명의 다양한 실시예들은 조립 공수를 감소시키고, 제조 원가를 절감시킬 수 있도록 구현되는 센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present disclosure may provide a sensor device and an electronic device having the same, which are implemented to reduce assembly man-hours and reduce manufacturing cost.

본 발명의 다양한 실시예들은 적어도 하나의 전자 부품을 센서 장치에 함께 수용함으로써 설계 제약을 배제시키며, 효율적인 실장 공간을 확보하여 결과적으로 단말기의 외적 미려함 및 슬림화에 기여할 수 있도록 구현되는 센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.Various embodiments of the present invention eliminate design restrictions by accommodating at least one electronic component in a sensor device, secure an efficient mounting space, and consequently contribute to external beauty and slimming of a terminal, and a sensor device having the same An electronic device may be provided.

본 발명의 다양한 실시예들은 적어도 하나의 전자 부품을 센서 장치에 함께 수용함과 동시에 상호 간섭을 배제시켜 효율적인 성능 발현을 도모할 수 있도록 구현되는 센서 장치 및 그것을 갖는 전자 장치를 제공할 수 있다.
Various embodiments of the present disclosure may provide a sensor device and an electronic device having the same, which are implemented so that at least one electronic component is accommodated in the sensor device and at the same time mutual interference is excluded to promote efficient performance expression.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징; 플래쉬 및 광센서가 배치되고, 상기 하우징에 형성된 개구를 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 광센서 모듈; 상기 하우징의 개구를 덮는 윈도우를 포함하며, 상기 윈도우는 제1영역; 제2영역; 및 상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 부분 영역을 포함하고, 상기 제1영역 내에 상기 플래쉬가 배치되고, 상기 제2영역 내에 상기 광센서가 배치되며, 상기 부분 영역에 광 차단부가 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, a housing; at least one photosensor module in which a flash and a photosensor are disposed, a part of which is exposed through an opening formed in the housing; a window covering the opening of the housing, the window including a first area; second area; and a partial region disposed between the first region and the second region, wherein the flash is disposed in the first region, the photosensor is disposed in the second region, and a light blocking unit is provided in the partial region. can be placed.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 외부 하우징; 플래쉬 및 광센서가 배치되고, 상기 외부 하우징에 형성된 개구를 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 광센서 모듈; 및 상기 광센서 모듈을 모두 수용하도록 상기 개구를 덮는 방식으로 배치되는 윈도우를 포함하고, 상기 윈도우는 제1영역; 제2영역; 및 상기 제1영역과 제2영역 사이에 배치되는 부분 영역을 포함하고, 상기 제1영역 내에 상기 플래쉬가 배치되고, 상기 제2영역 내에 상기 광센서가 배치되며, 상기 부분 영역에 상기 광센서와 상기 플래쉬 간의 상호 간섭을 방지하도록 적용되는 광 차단부가 배치될 수 있다.According to various embodiments of the present invention, an outer housing; at least one optical sensor module in which a flash and an optical sensor are disposed, and a part thereof is exposed through an opening formed in the outer housing; and a window disposed in such a manner as to cover the opening to receive all of the photosensor module, wherein the window includes: a first area; second area; and a partial region disposed between the first region and the second region, wherein the flash is disposed in the first region, the photosensor is disposed in the second region, and the photosensor and A light blocking unit applied to prevent mutual interference between the flashes may be disposed.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외면 적소에 적어도 하나의 생체 인식 관련 센서 장치를 적용함으로써 사용자의 다양한 소비 기호에 부응할 수 있으며, 센서 장치와 함께 적어도 하나의 전자 부품을 함께 수용함으로써 제조 원가가 절감되고, 실장 공간을 줄여 설계 제약을 배제시키며 결과적으로 전자 장치의 외적 미려함을 도모하는데 일조할 수 있고, 슬림화에 기여할 수 있다.
According to various embodiments of the present disclosure, by applying at least one biometric recognition-related sensor device to an external location of the electronic device, it is possible to respond to various consumption preferences of users, and by accommodating at least one electronic component together with the sensor device. Manufacturing cost is reduced, and design restrictions are eliminated by reducing the mounting space, and as a result, it can contribute to promoting external beauty of the electronic device and contribute to slimming.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM(Heart Rate Monitor) 센서 장치가 배치된 전자 장치의 배면 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치가 배치된 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM(Heart Rate Monitor) 센서 장치의 전면에서 바라본 분리 사시도이다.
도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 후면에서 바라본 분리 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치가 조립된 상태를 도시한 사시도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치가 조립된 상태를 도시한 측면도이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 분리 사시도이다.
도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 분리 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 윈도우의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 요부 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도 구성도이다.
1 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
2A is a rear perspective view of an electronic device in which a heart rate monitor (HRM) sensor device is disposed according to various embodiments of the present disclosure;
2B is a front perspective view of an electronic device in which an HRM sensor device according to various embodiments of the present disclosure is disposed.
3A is an exploded perspective view viewed from the front of a heart rate monitor (HRM) sensor device according to various embodiments of the present disclosure;
Figure 3b is an exploded perspective view viewed from the rear of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.
Figure 4a is a perspective view showing an assembled state of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.
Figure 4b is a side view illustrating an assembled state of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.
Figure 5a is an exploded perspective view of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.
Figure 5b is an exploded perspective view of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.
6 is a plan view of a window of an HRM sensor device according to various embodiments of the present disclosure.
7 is a cross-sectional view of an HRM sensor device according to various embodiments of the present disclosure.
8 is a block diagram configuration diagram of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure;

이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면과 연관되어 기재된다. 본 발명의 다양한 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 발명의 다양한 실시예를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 다양한 실시예의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.Hereinafter, various embodiments of the present invention are described in connection with the accompanying drawings. Various embodiments of the present invention may be subject to various modifications and may have various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and the related detailed description is set forth. However, this is not intended to limit the various embodiments of the present invention to the specific embodiments, and it should be understood to include all modifications and/or equivalents or substitutes included in the spirit and scope of the various embodiments of the present invention. In connection with the description of the drawings, like reference numerals have been used for like components.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시(disclosure)된 해당 기능, 동작 또는 구성 요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성 요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Expressions such as “includes” or “may include” that may be used in various embodiments of the present invention indicate the existence of a disclosed corresponding function, operation, or component, and may include one or more additional functions, operations, or components, etc. are not limited. In addition, in various embodiments of the present invention, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof described in the specification is present, It should be understood that it does not preclude the possibility of addition or existence of one or more other features or numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

본 발명의 다양한 실시예에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.In various embodiments of the present invention, expressions such as “or” include any and all combinations of words listed together. For example, “A or B” may include A, may include B, or include both A and B.

본 발명의 다양한 실시예에서 사용된 “제1,”“제2,”“첫 째,”또는“둘 째,”등의 표현들은 다양한 실시예들의 다양한 구성 요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성 요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 상기 표현들은 해당 구성 요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 상기 표현들은 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제1사용자 기기와 제2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1구성 요소는 제2구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2구성 요소도 제1구성 요소로 명명될 수 있다.Expressions such as “first,” “second,” “first,” or “second,” used in various embodiments of the present invention may modify various components of various embodiments, but the corresponding components do not limit them For example, the above expressions do not limit the order and/or importance of corresponding components. The above expressions may be used to distinguish one component from another. For example, both the first user device and the second user device are user devices, and represent different user devices. For example, without departing from the scope of the various embodiments of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성 요소와 상기 다른 구성 요소 사이에 새로운 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, but with the component It should be understood that other new components may exist between the other components. On the other hand, when it is said that an element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it will be understood that no new element exists between the element and the other element. should be able to

본 발명의 다양한 실시예에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명의 다양한 실시예를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.Terms used in various embodiments of the present invention are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the various embodiments of the present invention. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명의 다양한 실시예가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 다양한 실시예에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which various embodiments of the present invention pertain. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in various embodiments of the present invention, ideal or excessively formal terms not interpreted as meaning

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자의복, 전자팔찌, 전자목걸이, 전자앱세서리(appcessory), 전자문신, 또는 스마트와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다. An electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a device including a communication function. For example, the electronic device includes a smart phone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, an e-book reader, a desktop personal computer (PC), and a laptop computer. PC (laptop personal computer), netbook computer (netbook computer), PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 player, mobile medical device, camera, or wearable device (eg: It may include at least one of a head-mounted-device (HMD) such as electronic glasses, electronic clothing, an electronic bracelet, an electronic necklace, an electronic accessory (appcessory), an electronic tattoo, or a smart watch).

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device may be a smart home appliance having a communication function. Smart home appliances include, for example, a television, a digital video disk (DVD) player, an audio device, a refrigerator, an air conditioner, a vacuum cleaner, an oven, a microwave oven, a washing machine, an air purifier, a set-top box, and a TV. It may include at least one of a box (eg, Samsung HomeSync™, Apple TV™, or Google TV™), game consoles, an electronic dictionary, an electronic key, a camcorder, or an electronic picture frame.

어떤 실시예들에 따르면, 전자장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용전자장비(예: 선박용항법장치 및 자이로콤파스 등), 항공전자기기(avionics), 보안기기, 차량용헤드유닛, 산업용 또는 가정용 로봇, 금융기관의 ATM(automatic teller's machine) 또는 상점의 POS(point of sales) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to some embodiments, the electronic device includes various medical devices (eg, magnetic resonance angiography (MRA), magnetic resonance imaging (MRI), computed tomography (CT), imagers, ultrasound machines, etc.), navigation devices, and GPS receivers. (global positioning system receiver), EDR (event data recorder), FDR (flight data recorder), automobile infotainment device, marine electronic equipment (eg, marine navigation system and gyrocompass, etc.), avionics, It may include at least one of a security device, a vehicle head unit, an industrial or home robot, an automatic teller's machine (ATM) of a financial institution, or a point of sales (POS) of a store.

어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 싸인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블(flexible) 장치일 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
According to some embodiments, the electronic device is a piece of furniture or building/structure including a communication function, an electronic board, an electronic signature receiving device, a projector, or various It may include at least one of measuring devices (eg, water, electricity, gas, or radio wave measuring devices, etc.). The electronic device according to various embodiments of the present invention may be a combination of one or more of the various devices described above. Also, the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be a flexible device. Also, it is apparent to those skilled in the art that the electronic device according to various embodiments of the present disclosure is not limited to the above-described devices.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징과, 상기 하우징에 형성된 개구를 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 광센서 모듈과, 상기 하우징의 개구를 덮는 윈도우를 포함하며, 상기 윈도우는 상기 하우징과 대면하는 위치에 광 차폐용 재질을 포함하는 광 차단부를 더 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, a housing, at least one optical sensor module disposed to be partially exposed through an opening formed in the housing, and a window covering the opening of the housing, wherein the window includes the housing and It is possible to provide an electronic device that further includes a light blocking unit including a light shielding material at a position facing it.

다양한 실시예에 따르면, 상기 광 차단부는 상기 윈도우의 상기 하우징과 대면되는 위치에 형성되는 차폐홈일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 차폐홈에는 광 차단 물질이 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 광 차단 물질은 러버 또는 PC(Polycarbornate) 재질 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the light blocking part may be a shielding groove formed at a position facing the housing of the window. According to one embodiment, the shielding groove may be filled with a light blocking material. According to one embodiment, the light blocking material may be at least one of a rubber and a PC (Polycarbornate) material.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐홈의 내벽에는 광 차단 물질이 도포될 수 있다.According to various embodiments, a light blocking material may be applied to the inner wall of the shielding groove.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐홈의 내벽은 블랙 프린팅될 수 있다.According to various embodiments, the inner wall of the shielding groove may be black printed.

다양한 실시예에 따르면, 상기 광 차단부는 상기 윈도우의 상면에서 부식 처리에 의해 형성될 수 있다.According to various embodiments, the light blocking portion may be formed by a corrosion treatment on the upper surface of the window.

다양한 실시예에 따르면, 상기 광 차단부는 상기 광센서 모듈 기능적 도파부 영역을 제외하고는 상기 윈도우의 저면을 경면(鏡面) 처리하여 형성될 수 있다.According to various embodiments, the light blocking part may be formed by mirror-treating the bottom surface of the window except for the area of the optical sensor module functional waveguide.

다양한 실시예에 따르면, 상기 광 차단부는 상기 광센서 모듈의 기능적 도파 영역을 제외하고는 전체적으로 커버링되는 차폐 부재일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는 광 차단을 위한 유색의 러버, 우레탄, 실리콘 및 PC 재질 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the light blocking part may be a shielding member that is entirely covered except for the functional waveguide region of the optical sensor module. According to one embodiment, the shielding member may be at least one of a colored rubber, urethane, silicone, and PC material for blocking light.

다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우는 상기 하우징의 개구 영역에 배치되는 제1윈도우와 상기 개구 이외의 영역에 배치되는 제2윈도우를 포함하되, 상기 제1윈도우와 제2윈도우는 상기 광 차단부를 매개로 접합될 수 있다.According to various embodiments, the window includes a first window disposed in an opening area of the housing and a second window disposed in an area other than the opening, wherein the first window and the second window interpose the light blocking unit can be joined with

다양한 실시예에 따르면, 상기 광 차단부는 상기 제1윈도우 및 제2윈도우 중 적어도 하나의 접합면에 형성되는 블랙 프린트일 수 있다.According to various embodiments, the light blocking part may be a black print formed on a bonding surface of at least one of the first window and the second window.

다양한 실시예에 따르면, 상기 광 차단부는 상기 제1윈도우 및 제2윈도우 중 적어도 하나의 접합면에 부착되는 유색의 러버, 실리콘, 우레탄 및 PC 재질 중 적어도 하나일 수 있다.According to various embodiments, the light blocking part may be at least one of colored rubber, silicone, urethane, and PC material attached to a bonding surface of at least one of the first window and the second window.

다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 윈도우 방향으로 확장되어 상기 윈도우의 하단에 접촉 또는 근접될 수 있다.According to various embodiments, the housing may be extended in the direction of the window to contact or be close to the lower end of the window.

다양한 실시예에 따르면, 상기 윈도우의 상면은 상기 외부 하우징의 외면 보다 낮거나 동일하게 배치될 수도 있다.According to various embodiments, the upper surface of the window may be disposed lower than or equal to the outer surface of the outer housing.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 외부 하우징과, 상기 외부 하우징에 형성된 개구를 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 광센서 모듈과, 상기 광센서 모듈의 주변에 배치되며, 상기 개구를 통해 기능적으로 동작하는 적어도 하나의 전자 부품과, 상기 전자 부품 및 상기 광센서 모듈을 모두 수용하도록 상기 개구를 덮는 방식으로 배치되는 윈도우 및 상기 광센서 모듈과 상기 전자 부품간의 상호 간섭을 방지하도록 적용되는 광 차단부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an external housing, at least one optical sensor module disposed so that a part thereof is exposed through an opening formed in the external housing, is disposed around the optical sensor module, and is functional through the opening At least one electronic component that operates as a , a window disposed in a manner that covers the opening to accommodate both the electronic component and the optical sensor module, and a light blocking applied to prevent mutual interference between the optical sensor module and the electronic component may include wealth.

다양한 실시예에 따르면, 상기 광센서 모듈은 광혈류량 측정(PPG; PhotoPethysmoGraph) 모듈일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광 센서 모듈은 HRM(Heart Rate Monitor) 센서일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 부품은 전자 장치의 외면에 적어도 일부가 노출되도록 설치되는 플래시 LED, 근접 센서, 카메라 모듈, 조도 센서, 광학식 키버튼, LED 인디케이터 중 적어도 하나일 수 있다.
According to various embodiments, the photosensor module may be a PhotoPethysmoGraph (PPG) module. According to an embodiment, the optical sensor module may be a Heart Rate Monitor (HRM) sensor. According to an embodiment, the electronic component may be at least one of a flash LED, a proximity sensor, a camera module, an illuminance sensor, an optical key button, and an LED indicator installed so that at least a portion is exposed on the outer surface of the electronic device.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다. Hereinafter, an electronic device according to various embodiments will be described with reference to the accompanying drawings. The term user used in various embodiments may refer to a person who uses an electronic device or a device (eg, an artificial intelligence electronic device) using the electronic device.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 101을 포함하는 네트워크환경 100를 도시한 도면이다.1 is a diagram illustrating a network environment 100 including an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.

도 1을 참조하면, 상기 전자 장치 101은 버스 110, 프로세서 120, 메모리 130, 입출력 인터페이스 140, 디스플레이 150, 통신인터페이스 160 및 광혈류량 측정(PPG; PhotoPethysmoGraph) 모듈 170을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the electronic device 101 may include a bus 110 , a processor 120 , a memory 130 , an input/output interface 140 , a display 150 , a communication interface 160 , and a PhotoPethysmoGraph (PPG) module 170 .

상기 버스 110은 전술한 구성 요소들을 서로 연결하고, 전술한 구성 요소들 간의 통신(예: 제어 메시지)을 전달하는 회로일 수 있다.The bus 110 may be a circuit that connects the aforementioned components to each other and transmits communication (eg, a control message) between the aforementioned components.

상기 프로세서 120은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 전술한 다른 구성 요소들(예: 상기 메모리 130, 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160, 광혈류량 측정 모듈 170 등)로부터 명령을 수신하여, 수신된 명령을 해독하고, 해독된 명령에 따른 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.The processor 120, for example, receives a command from the above-described other components (eg, the memory 130, the input/output interface 140, the display 150, the communication interface 160, the optical blood flow measurement module 170, etc.) through the bus 110 , decodes the received command, and executes an operation or data processing according to the decoded command.

상기 메모리 130은, 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들(예: 상기 입출력 인터페이스 140, 상기 디스플레이 150, 상기 통신 인터페이스 160, 광혈류 측정 모듈 170 등)로부터 수신되거나 상기 프로세서 120 또는 다른 구성 요소들에 의해 생성된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 상기 메모리 130은, 예를 들면, 커널 131, 미들웨어 132, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface) 133 또는 어플리케이션 134 등의 프로그래밍 모듈들을 포함할 수 있다. 전술한 각각의 프로그래밍 모듈들은 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다.The memory 130 may be received from the processor 120 or other components (eg, the input/output interface 140, the display 150, the communication interface 160, the optical blood flow measurement module 170, etc.) or by the processor 120 or other components. You can save the generated command or data. The memory 130 may include, for example, programming modules such as a kernel 131 , middleware 132 , an application programming interface (API) 133 , or an application 134 . Each of the above-described programming modules may be composed of software, firmware, hardware, or a combination of at least two or more thereof.

상기 커널 131은 나머지 다른 프로그래밍 모듈들, 예를 들면, 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 상기 커널 131은 상기 미들웨어 132, 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134에서 상기 전자 장치 101의 개별 구성 요소에 접근하여 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다. The kernel 131 includes system resources (eg, the bus 110, the processor 120, or the bus 110) used to execute an operation or function implemented in the other programming modules, for example, the middleware 132, the API 133, or the application 134. The memory 130, etc.) can be controlled or managed. Also, the kernel 131 may provide an interface capable of accessing, controlling or managing individual components of the electronic device 101 from the middleware 132, the API 133, or the application 134.

상기 미들웨어 132는 상기 API 133 또는 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 상기 미들웨어 132는 상기 어플리케이션 134로부터 수신된 작업 요청들과 관련하여, 예를 들면, 상기 어플리케이션 134 중 적어도 하나의 어플리케이션에 상기 전자 장치 101의 시스템 리소스(예: 상기 버스 110, 상기 프로세서 120 또는 상기 메모리 130 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 배정하는 등의 방법을 이용하여 작업 요청에 대한 제어(예: 스케쥴링 또는 로드 밸런싱)을 수행할 수 있다.The middleware 132 may perform an intermediary role so that the API 133 or the application 134 communicates with the kernel 131 to exchange data. Also, in relation to the work requests received from the application 134, the middleware 132 provides, for example, a system resource (eg, the bus 110, the processor 120, or the The control (eg, scheduling or load balancing) of the work request may be performed by using a method such as allocating a priority in which the memory 130 can be used.

상기 API 133은 상기 어플리케이션 134가 상기 커널 131 또는 상기 미들웨어 132에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 화상 처리 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다. The API 133 is an interface for the application 134 to control a function provided by the kernel 131 or the middleware 132. For example, at least one interface or function for file control, window control, image processing, or character control. (eg command).

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 달력 어플리케이션, 알람 어플리케이션, 건강 관리(health care) 어플리케이션(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정하는 어플리케이션) 또는 환경 정보 어플리케이션(예: 기압, 습도 또는 온도 정보 등을 제공하는 어플리케이션) 등을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 어플리케이션 134는 상기 전자 장치 101과 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104) 사이의 정보 교환과 관련된 어플리케이션일 수 있다. 상기 정보 교환과 관련된 어플리케이션은, 예를 들어, 상기 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 알림 전달(notification relay) 어플리케이션, 또는 상기 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the application 134 is an SMS/MMS application, an e-mail application, a calendar application, an alarm application, a health care application (eg, an application for measuring an exercise amount or blood sugar) or an environment information application (eg: applications that provide information such as barometric pressure, humidity or temperature), and the like. Additionally or alternatively, the application 134 may be an application related to information exchange between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 104 ). The application related to the information exchange may include, for example, a notification relay application for transmitting specific information to the external electronic device, or a device management application for managing the external electronic device. can

예를 들면, 상기 알림 전달 어플리케이션은 상기 전자 장치 101의 다른 어플리케이션(예: SMS/MMS 어플리케이션, 이메일 어플리케이션, 건강 관리 어플리케이션 또는 환경 정보 어플리케이션 등)에서 발생한 알림 정보를 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로 전달하는 기능을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 알림 전달 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 상기 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 상기 전자 장치 101과 통신하는 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 적어도 일부에 대한 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴 온/턴 오프 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 상기 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션 또는 상기 외부 전자 장치에서 제공되는 서비스(예: 통화 서비스 또는 메시지 서비스))을 관리(예: 설치, 삭제 또는 업데이트)할 수 있다. For example, the notification delivery application transmits notification information generated by another application of the electronic device 101 (eg, an SMS/MMS application, an email application, a health management application, or an environment information application) to an external electronic device (eg, the electronic device 104 ). ) can be included. Additionally or alternatively, the notification delivery application may receive notification information from, for example, an external electronic device (eg, the electronic device 104 ) and provide the notification information to the user. The device management application may, for example, turn on a function for at least a part of an external electronic device (eg, the electronic device 104 ) communicating with the electronic device 101 (eg, the external electronic device itself (or some component parts)) /Turn off or adjust the brightness (or resolution) of the display), and manage (eg, install, delete) applications running on the external electronic device or services provided by the external electronic device (eg, call service or message service) or update).

다양한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 상기 외부 전자 장치(예: 전자 장치 104)의 속성(예: 전자 장치의 종류)에 따라 지정된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치가 MP3 플레이어인 경우, 상기 어플리케이션 134는 음악 재생과 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 유사하게, 외부 전자 장치가 모바일 의료기기인 경우, 상기 어플리케이션 134는 건강 관리와 관련된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 어플리케이션 134는 전자 장치 101에 지정된 어플리케이션 또는 외부 전자 장치(예: 서버 106 또는 전자 장치 104)로부터 수신된 어플리케이션 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the application 134 may include an application designated according to a property (eg, a type of the electronic device) of the external electronic device (eg, the electronic device 104 ). For example, when the external electronic device is an MP3 player, the application 134 may include an application related to music reproduction. Similarly, when the external electronic device is a mobile medical device, the application 134 may include an application related to health management. According to an embodiment, the application 134 may include at least one of an application designated for the electronic device 101 or an application received from an external electronic device (eg, the server 106 or the electronic device 104 ).

상기 입출력 인터페이스 140은, 입출력 장치(예: 센서, 키보드 또는 터치 스크린)를 통하여 사용자로부터 입력된 명령 또는 데이터를, 예를 들면, 상기 버스 110를 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160 또는 광혈류량 측정 모듈 170에 전달할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 터치 스크린을 통하여 입력된 사용자의 터치에 대한 데이터를 상기 프로세서 120으로 제공할 수 있다. 또한, 상기 입출력 인터페이스 140은, 예를 들면, 상기 버스 110을 통해 상기 프로세서 120, 상기 메모리 130, 상기 통신 인터페이스 160으로부터 수신된 명령 또는 데이터를 상기 입출력 장치(예: 스피커 또는 디스플레이)를 통하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 상기 입출력 인터페이스 140은 상기 프로세서 120을 통하여 처리된 음성 데이터를 스피커를 통하여 사용자에게 출력할 수 있다. The input/output interface 140 receives commands or data input from a user through an input/output device (eg, a sensor, a keyboard, or a touch screen), for example, the processor 120, the memory 130, and the communication interface 160 through the bus 110 Alternatively, it may be transmitted to the optical blood flow measurement module 170 . For example, the input/output interface 140 may provide data on a user's touch input through a touch screen to the processor 120 . Also, the input/output interface 140 may output a command or data received from the processor 120, the memory 130, and the communication interface 160 through the bus 110 through the input/output device (eg, a speaker or a display). can For example, the input/output interface 140 may output voice data processed through the processor 120 to the user through a speaker.

상기 디스플레이 150은 사용자에게 각종 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터 등)을 표시할 수 있다.The display 150 may display various types of information (eg, multimedia data or text data) to the user.

상기 통신 인터페이스 160은 상기 전자 장치 101과 외부 장치(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들면, 상기 통신 인터페이스 160은 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크 162에 연결되어 상기 외부장치와 통신할 수 있다. 상기 무선통신은, 예를 들어, Wifi(wireless fidelity), BT(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(global positioning system) 또는 cellular 통신(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro또는 GSM 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 유선통신은, 예를 들어, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232) 또는 POTS(plain old telephone service) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The communication interface 160 may connect communication between the electronic device 101 and an external device (eg, the electronic device 104 or the server 106). For example, the communication interface 160 may be connected to the network 162 through wireless communication or wired communication to communicate with the external device. The wireless communication is, for example, Wifi (wireless fidelity), BT (Bluetooth), NFC (near field communication), GPS (global positioning system) or cellular communication (eg, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS) , WiBro, GSM, etc.). The wired communication may include, for example, at least one of universal serial bus (USB), high definition multimedia interface (HDMI), recommended standard 232 (RS-232), and plain old telephone service (POTS).

한 실시예에 따르면, 상기 네트워크 162는 통신 네트워크(telecommunications network)일 수 있다. 상기 통신 네트워크는 컴퓨터 네트워크(computer network), 인터넷(internet), 사물 인터넷(internet of things) 또는 전화망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 101과 외부 장치 간의 통신을 위한 프로토콜(예: transport layer protocol, data link layer protocol 또는 physical layer protocol)은 어플리케이션 134, 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스 133, 상기 미들웨어 132, 커널 131 또는 통신 인터페이스 160 중 적어도 하나에서 지원될 수 있다.
According to an embodiment, the network 162 may be a telecommunications network. The communication network may include at least one of a computer network, the Internet, the Internet of things, and a telephone network. According to an embodiment, a protocol (eg, a transport layer protocol, a data link layer protocol, or a physical layer protocol) for communication between the electronic device 101 and an external device may include an application 134, an application programming interface 133, the middleware 132, a kernel 131, or It may be supported by at least one of the communication interfaces 160 .

본 발명의 예시적인 실시예를 설명하기 위하여 전자 장치에 적용되는 광혈류량 측정(photoplethysmograph)에 기반한 HRM(Heart Rate Monitor) 센서 장치에 대하여 도시하고 이에 대하여 설명하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 센서 장치는 HRM 센서 장치 이외의 생체 인식을 위한 다양한 센서 장치들이 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 장치의 개인의 신원을 인식할 수 있는 안면 인식(facial recognition) 센서, 홍채 인식(iris recognition) 센서, 지문 인식(finger print recognition) 센서 등 다양한 센서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 장치는 개인의 신체 상태를 검출할 수 있는 다양한 의료 센서를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치는 상술한 센서들 중 적어도 하나를 구비할 수도 있다.In order to describe an exemplary embodiment of the present invention, a heart rate monitor (HRM) sensor device based on photoplethysmograph applied to an electronic device has been shown and described, but the present invention is not limited thereto. For example, various sensor devices for biometric recognition other than the HRM sensor device may be applied to the sensor device. According to an embodiment, the sensor device may include various sensors such as a facial recognition sensor, an iris recognition sensor, and a fingerprint recognition sensor capable of recognizing an individual's identity. According to an embodiment, the sensor device may include various medical sensors capable of detecting an individual's physical state. According to an embodiment, the electronic device may include at least one of the above-described sensors.

광혈류량 측정(PPG: Photoplethysmography)은 심장이 수축 이완을 반복하면서 말초혈관의 혈류량이 변화하게 되고, 혈관의 부피가 변하게 되는데 이것을 광센서를 이용하여 빛의 투과량을 측정하여 심장의 박동을 파형으로 보여 주는 기술로 혈관내 혈액양의 변화나 산소포화도를 측정하는데 사용하는 기술로서 주로 의료기기에 사용되고 있다.In photoplethysmography (PPG), the blood flow of peripheral blood vessels changes and the volume of blood vessels changes as the heart repeats contraction and relaxation. It is a technique used to measure changes in blood volume or oxygen saturation in blood vessels, and is mainly used in medical devices.

전자 장치에서 광혈류량 측정를 하는 방식에서는 손가락을 센서 부위에 밀착시키고 측정을 하는데, LED에서 조사된 광(예: 적외선)이 손가락의 여러 매질을 지나 확산, 분산되면서 넓게 퍼지게 되고, 그 중의 일부를 광 검출기(photo detector, 예를 들면 photo diode)를 통해 검출할 수가 있다. In the method of measuring photoblood volume in an electronic device, the finger is placed in close contact with the sensor and the light (eg infrared) irradiated from the LED is diffused and dispersed through various media of the finger and spread widely, and some of the light It can be detected through a detector (photo detector, for example, a photo diode).

심박수에 따라 수축기에는 손가락에 혈액이 많아져 약간 어둡게 되고, 이완기에는 혈액이 빠지면서 손가락이 밝아 지는 변화를 이용하여 측정할 수 있다. 수축기일 때는 광 검출기에 반사되는 광이 적어지지만, 이완기일 때에는 광 검출기에 들어가는 광이 많아 지게 된다. 따라서 최소 밝기점을 찾아 변화량을 분석하고, 특정 문턱치 이상에서의 변화만을 측정하여 주파수 변환을 통해 빈도수를 측정할 수 있다. 그 결과 초당 몇 번의 펄스가 발생하는지를 알 수 있고, 이것을 이용해 심박수를 계산해 준다. Depending on the heart rate, it can be measured by using the change in which the finger becomes slightly darker during systole due to increased blood flow, and the finger becomes brighter during diastole as the blood drains out. During systole, less light is reflected to the photodetector, but during diastole, more light enters the photodetector. Therefore, it is possible to find the minimum brightness point, analyze the amount of change, measure only the change above a specific threshold, and measure the frequency through frequency conversion. As a result, you can know how many pulses are generated per second, and use this to calculate your heart rate.

본 발명의 다양한 실시예들에서는 전자 장치가 PPG 측정 모듈을 포함하며, 상기 PPG 측정 모듈은 전자 장치의 윈도우를 가지는 적어도 하나의 다른 전자 부품과 윈도우를 공유하며, 상기 PPG 측정 모듈과 다른 전자 부품 간에 광학적 장벽(optical barrier)을 구비할 수 있다. 그리고 전자 장치는 PPG를 측정할 때 광학적 장벽에 의해 다른 장치로부터 유입되는 외부 빛에 의한 영향을 줄여 PPG 신호의 측정 정확도를 향상시킬 수 있다. 여기서 상기 윈도우를 가지는 다른 전자 부품은 플래시(flash)가 될 수 있다. 이하의 설명에서 광혈류량 측정 모듈로는 HRM(Heart Rate Monitor) 센서 장치를 가정하여 설명하였으며, 상기 다른 전자 부품은 플래시로 가정하여 설명하였으나, 이에 국한되지는 않는다.
According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device includes a PPG measurement module, the PPG measurement module shares a window with at least one other electronic component having a window of the electronic device, and between the PPG measurement module and other electronic components An optical barrier may be provided. In addition, when measuring the PPG, the electronic device may improve the measurement accuracy of the PPG signal by reducing the influence of external light introduced from another device due to an optical barrier. Here, another electronic component having the window may be a flash. In the following description, it is assumed that a heart rate monitor (HRM) sensor device is used as the optical blood flow measurement module, and the other electronic components have been described assuming that a flash is used, but is not limited thereto.

도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM(Heart Rate Monitor) 센서 장치가 배치된 전자 장치의 배면 사시도이다.2A is a rear perspective view of an electronic device in which a heart rate monitor (HRM) sensor device is disposed according to various embodiments of the present disclosure;

도 2a를 참고하면, 전자 장치 200은 후면 202에 배치되는 HRM 센서 장치 205를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 전자 장치 사용자의 맥박, 심박 또는 산소 포화도 등을 측정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 LED 및 IR LED를 통해, 인체 혈관에 빛을 투과 또는 반사하고 광 검출기(photo detector 또는 photo diode)를 이용하여 되돌아오는 빛을 전류로 센싱함으로써 사용자의 심박 또는 산소 포화도를 검출할 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 피부의 혈관 위치에 빛을 반사 또는 투과하여 혈류량을 측정할 수도 있다.Referring to FIG. 2A , the electronic device 200 may include the HRM sensor device 205 disposed on the rear surface 202 . According to an embodiment, the HRM sensor device 205 may measure a pulse, heart rate, or oxygen saturation level of an electronic device user. According to one embodiment, the HRM sensor device 205 transmits or reflects light to human blood vessels through LEDs and IR LEDs, and senses the returned light as a current using a photo detector (photo detector or photo diode), thereby allowing the user's heart rate Alternatively, oxygen saturation can be detected. According to an embodiment, the HRM sensor device 205 may measure blood flow by reflecting or transmitting light at a blood vessel location on the skin.

한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 LED와 광 검출기(Photo Detector)로 구성된 광학부와, 광학부에서 센싱된 신호를 처리하는 아날로그 신호 처리부와, 이를 디지털 데어터로 변환하는 ADC(analog to digital converter)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 광학부는 광 검출기와 IR, Red LED를 포함할 수 있다. 또한 광학부는 광 검출기와 Green LED를 포함할 수 있다. 또한 광학부는 Green LED, IR LED, Red LED들 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the HRM sensor device 205 includes an optical unit comprising an LED and a photo detector, an analog signal processing unit for processing a signal sensed by the optical unit, and an analog to digital ADC (analog to digital) converting this to digital data. converter) may be included. According to an embodiment, the optical unit may include a photodetector, IR, and Red LED. In addition, the optical unit may include a photodetector and a Green LED. In addition, the optical unit may include at least one of a Green LED, an IR LED, and a Red LED.

본 발명의 예시적인 실시예에서는 HRM 센서 장치 205를 도시하고 이에 대하여 개시하고 있으나, 이에 한정되지 않고, 다양한 종류의 신체 정보(biometric information) 측정 센서 장치를 이용할 수도 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the HRM sensor device 205 is illustrated and disclosed, but the present invention is not limited thereto, and various types of biometric information measuring sensor devices may be used.

다양한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 전자 장치 200의 후면 적소에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 전자 장치 200의 후면 202에 배치된 카메라 장치 203과 인접하여 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 전자 장치 200를 구성하는 외부 하우징 201에 일부가 노출되는 방식으로 설치되어 사용자가 전자 장치 200을 파지하였을 때, 사용자의 손가락(예: 검지)이 가장 편안한 상태로 접촉할 수 있는 위치에 배치될 수 있다.According to various embodiments, the HRM sensor device 205 may be disposed on the rear surface of the electronic device 200 in place. According to an embodiment, the HRM sensor device 205 may be installed adjacent to the camera device 203 disposed on the rear surface 202 of the electronic device 200 . According to one embodiment, the HRM sensor device 205 is installed in such a way that a part of the external housing 201 constituting the electronic device 200 is exposed, and when the user grips the electronic device 200, the user's finger (eg, index finger) is most comfortable. It may be disposed in a position that can be in contact with the state.

한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 205는 플래시 모듈 옆에 장착하고, ㅍ프플래시 모듈를 위한 윈도우(window) 사이즈를 HRM 센서 장치까지 확장할 수 있다. 상기와 같이 전자 장치에서 하나의 윈도우 하단에 플래시 모듈과 HRM 센서 장치를 함께 배치하면, 부품의 수를 줄일 수 있으며, 제조 공정도 간단하게 할 수 있다.
According to one embodiment, the HRM sensor device 205 may be mounted next to the flash module, and the window size for the flash module may be extended to the HRM sensor device. As described above, when the flash module and the HRM sensor device are disposed together under one window in the electronic device, the number of parts can be reduced and the manufacturing process can be simplified.

도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치가 배치된 전자 장치의 전면 사시도이다.2B is a front perspective view of an electronic device in which an HRM sensor device according to various embodiments of the present disclosure is disposed.

도 2b를 참고하면, 전자 장치 250은 전면에 디스플레이 251이 설치되어 있으며, 디스플레이 251의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치 252가 설치되고, 디스플레이 251의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 253이 설치됨으로써 기본적인 통신 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 251은 터치 스크린 장치를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2B , the electronic device 250 has a display 251 installed on its front surface, a speaker device 252 for receiving the other party's voice is installed on the upper side of the display 251, and a lower side of the display 251 for the user of the electronic device to the other party. A basic communication function can be performed by installing the microphone device 253 for transmitting the voice of the user. According to one embodiment, the display 251 may include a touch screen device.

한 실시예에 따르면, 스피커 장치 252가 설치되는 주변에는 전자 장치 250의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 부품들로는 상대방과의 화상 통화(VT; Video Telephony)를 위한 카메라 장치 254가 설치될 수 있다. 또한, 주변 환경에 따라 전자 장치 250을 가변적으로 작동시키기 위한 적어도 하나의 센서 모듈 256이 설치될 수 있다. 이러한 센서 모듈 256은 주변의 조도를 검출하고 검출된 조도값에 따라 디스플레이 251의 밝기를 자동으로 조절하기 위한 조도 센서 및/또는 통화 중 사용자의 두부(頭部)(head portion)에 취부되었을 경우 이를 감지하여 디스플레이 251을 비활성화시키기 위한 근접 센서 등이 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 이러한 부품으로는 스피커 장치 252의 일측에 배치되어 전자 장치 250의 다양한 상태 정보를 사용자에게 인지시키기 위한 적어도 하나의 엘이디 인디케이터(LED indicator)가 더 설치될 수도 있다. According to an embodiment, components for performing various functions of the electronic device 250 may be disposed around the speaker device 252 is installed. According to an embodiment, a camera device 254 for video telephony (VT) with a counterpart may be installed as these components. In addition, at least one sensor module 256 for variably operating the electronic device 250 according to a surrounding environment may be installed. The sensor module 256 detects the ambient illuminance and automatically adjusts the brightness of the display 251 according to the detected illuminance value. A proximity sensor for detecting and inactivating the display 251 may be installed. According to an embodiment, although not shown, at least one LED indicator for recognizing various status information of the electronic device 250 to the user by being disposed on one side of the speaker device 252 may be further installed as these components. .

한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 255는 전자 장치 250의 측면 257에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치 250을 파지하는 손이 오른손일 경우, HRM 센서 장치 255는 사용자의 엄지 손가락이 가장 편안히 접촉할 수 있는 측면 257의 소정 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 250를 파지하는 손이 왼손일 경우, 사용자의 검지 또는 중지 손가락이 가장 편안히 접촉할 수 있는 측면 257의 소정의 위치에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the HRM sensor device 255 may be disposed on the side 257 of the electronic device 250 . In this case, when the hand that grips the electronic device 250 is the right hand, the HRM sensor device 255 may be disposed at a predetermined position on the side 257 where the user's thumb can most comfortably contact it. According to an embodiment, when the hand that grips the electronic device 250 is the left hand, it may be disposed at a predetermined position on the side surface 257 where the user's index or middle finger can most comfortably contact the hand.

한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치 255는 전자 장치 250의 다양한 위치에 다수 개가 설치될 수도 있다. 예컨대, 도 2a의 경우처럼 전자 장치 200의 후면에 하나의 HRM 센서 장치 205가 배치됨과 동시에, 도 2c의 경우처럼 전자 장치 250의 측면 257에 배치될 수도 있다. 이러한 경우, 전자 장치 200, 250을 파지한 사용자의 검지 손가락 또는 엄지 손가락에 접촉된 HRM 센서 장치 205, 255를 구동시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200, 250은 두 개의 HRM 센서 장치 205, 255를 모두 구동시켜 두 개의 HRM 센서 장치 205, 255에서 획득한 각각의 생체 인식 정보를 수용하고, 이를 기반으로 가중치를 적용하며 평균을 내어 좀더 정확한 생체 인식 정보를 산출할 수도 있다.
According to an embodiment, a plurality of HRM sensor devices 255 may be installed in various locations of the electronic device 250 . For example, one HRM sensor device 205 may be disposed on the rear surface of the electronic device 200 as in the case of FIG. 2A , and may be disposed on the side 257 of the electronic device 250 as in the case of FIG. 2C . In this case, the HRM sensor devices 205 and 255 in contact with the index finger or thumb of the user holding the electronic devices 200 and 250 may be driven. According to an embodiment, the electronic devices 200 and 250 drive both HRM sensor devices 205 and 255 to receive respective biometric information obtained from the two HRM sensor devices 205 and 255, and apply weights based on this. It is also possible to calculate more accurate biometric information by averaging.

도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 전면에서 바라본 분리 사시도이다. Figure 3a is an exploded perspective view viewed from the front of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.

본 발명의 예시적인 실시예에서는 HRM 센서 310과 함께 적용되는 전자 부품으로써 플래시 LED(flash LED) 320을 포함하는 HRM 센서 장치 300을 도시하고 이에 대하여 설명하고 있으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, HRM 센서 310 대신 여타 다른 생체 인식 센서가 적용될 수 있으며, 플래시 LED 320 뿐만 아니라 적어도 하나의 다른 전자 부품이 함께 적용될 수도 있다. In an exemplary embodiment of the present invention, the HRM sensor device 300 including a flash LED 320 as an electronic component applied together with the HRM sensor 310 is illustrated and described, but is not limited thereto. For example, other biometric sensors may be applied instead of the HRM sensor 310, and at least one other electronic component as well as the flash LED 320 may be applied together.

도 3a를 참고하면, HRM 센서 장치 300은 전자 장치의 내부에 나란히 배치되는 HRM 센서 310 및 플래시 LED 320을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 310 및 플래시 LED 320의 상부에는 투명 재질의 윈도우 330이 배치되며, 그 상부에는 윈도우 330을 지지하기 위한 데코 340이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3A , the HRM sensor device 300 may include an HRM sensor 310 and a flash LED 320 disposed side by side inside the electronic device. According to one embodiment, a window 330 made of a transparent material is disposed on the upper portion of the HRM sensor 310 and the flash LED 320, and a decoration 340 for supporting the window 330 may be disposed on the upper portion.

한 실시예에 따르면, 윈도우 330은 HRM 센서 310 및 플래시 LED 320을 동시에 커버링할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 330은 일정 넓이의 플레이트 331 및 플레이트 331의 제1면 3311에서 돌출 형성되는 제1돌출부 332를 포함할 수 있다. 제1돌출부 332는 후술될 데코 340의 개구 343에 안착되는 방식으로 결합됨으로써, 제1돌출부 332의 플래시 영역 3324 및 HRM 센서 영역 3321은 전자 장치의 외부 하우징의 외면에 노출될 수 있다. According to one embodiment, the window 330 may be formed in a size that can cover the HRM sensor 310 and the flash LED 320 at the same time. According to an embodiment, the window 330 may include a plate 331 having a predetermined width and a first protrusion 332 protruding from the first surface 3311 of the plate 331 . The first protrusion 332 is coupled in such a way that it is seated in the opening 343 of the decor 340, which will be described later, so that the flash area 3324 and the HRM sensor area 3321 of the first protrusion 332 may be exposed on the outer surface of the outer housing of the electronic device.

한 실시예에 따르면, 제1돌출부 332는 플래시 LED 320과 수직으로 중첩되는 플래시 영역 3324와 HRM 센서 310과 수직으로 중첩되는 HRM 센서 영역 3321이 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시 영역 3324에는 플래시 LED 320에서 조사되는 광을 외부로 도파하기 위한 플래시 도파부 3325를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 영역 3321에는 HRM 센서 310에 포함된 적외선 LED에서 조사되는 적외선을 도파시키기 위한 발광 도파부 3323 및 사용자의 손가락에 반사된 적외선을 수용하여 이를 감지하는 수광부와 대응되는 수광 도파부 3322을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 330 중 적어도 플래시 도파부 3325, 발광 도파부 3323 및 수광 도파부 3322은 투명하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 영역 3321의 발광 도파부 3323을 플래시 영역 3324의 근접한 위치에 배치하고, 수광 도파부 3322를 상대적으로 멀리 배치하여 플래시 영역으로부터 유입되는 광의 영향을 HRM 센서 장치가 덜 받도록 할 수 있다.According to one embodiment, the first protrusion 332 may be integrally formed with a flash area 3324 vertically overlapping with the flash LED 320 and an HRM sensor area 3321 vertically overlapping with the HRM sensor 310 . According to one embodiment, the flash area 3324 may include a flash waveguide unit 3325 for guiding the light emitted from the flash LED 320 to the outside. According to one embodiment, in the HRM sensor area 3321, the light emitting waveguide 3323 for guiding the infrared ray irradiated from the infrared LED included in the HRM sensor 310 and the light receiving unit that receives and detects the infrared rays reflected by the user's finger and the corresponding light reception A waveguide unit 3322 may be included. According to an embodiment, at least the flash waveguide part 3325, the light emission waveguide part 3323, and the light reception waveguide part 3322 of the window 330 may be formed to be transparent. According to one embodiment, the light emitting waveguide part 3323 of the HRM sensor area 3321 is disposed close to the flash area 3324, and the light receiving waveguide part 3322 is disposed relatively far away so that the HRM sensor device is less affected by the light coming from the flash area. can do.

다양한 실시예에 따르면, 데코(deco) 340은 전자 장치의 외부 하우징에 고정되는 플랜지 341과 플랜지 341에서 돌출되며 전자 장치의 외부 하우징에 노출되는 노출부 342를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 데코 340은 윈도우 330의 제1돌출부 332를 수용하기 위한 개구 343이 형성될 수 있으며, 노출부 342는 개구 343의 테두리를 따라 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 데코 340은 전자 장치의 외부 하우징에 노출되는 방식으로 설치되기 때문에 외관이 미려한 재질, 예를 들어, 금속, 도금된 합성 수지 재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.
According to various embodiments, the deco 340 may include a flange 341 fixed to the outer housing of the electronic device and an exposed portion 342 protruding from the flange 341 and exposed to the outer housing of the electronic device. According to one embodiment, in the decor 340, an opening 343 for accommodating the first protrusion 332 of the window 330 may be formed, and the exposed portion 342 may be formed to protrude along the edge of the opening 343 . According to an embodiment, since the Deco 340 is installed in such a way that it is exposed to the external housing of the electronic device, it may be formed of various materials such as a material having a beautiful appearance, for example, a metal or a plated synthetic resin material.

도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 후면에서 바라본 분리 사시도이다.Figure 3b is an exploded perspective view viewed from the rear of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.

도 3b를 참고하면, 윈도우 330의 제2면 3312는 플레이트 331에서 일정 높이로 돌출되는 제2돌출부 333을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2돌출부 333은 HRM 센서 310이 수직으로 중첩되는 영역에만 형성될 수 있다. 따라서, 제2돌출부 333은 발광 도파부 3323 및 수광 도파부 3322만을 수용할 수 있다.Referring to FIG. 3B , the second surface 3312 of the window 330 may include a second protrusion 333 protruding to a predetermined height from the plate 331 . According to an embodiment, the second protrusion 333 may be formed only in a region where the HRM sensor 310 vertically overlaps. Accordingly, the second protrusion 333 can accommodate only the light emitting waveguide part 3323 and the light receiving waveguide part 3322 .

다양한 실시예에 따르면, 윈도우 330은 서로 다른 동작을 수행하는 HRM 센서 310 및 플래시 LED 320을 함께 수용하는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 330은 서로 다른 동작을 수행하는 HRM 센서 310 및 플래시 LED 320의 상호 간섭을 배제시키기 위한 차폐 수단이 더 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 차폐 수단의 일환으로 제2돌출부 333의 상면은 발광 도파부 3323 및 수광 도파부 3322의 영역을 제외하고는 경면(鏡面)처리 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플래시 LED 320에서 조사된 광은 제2돌출부 333의 경면 처리된 상면에 의해 HRM 센서 310의 발광 도파부 3323 또는 수광 도파부 3322으로 임의로 유입되지 않을 것이다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 310는 상술한 윈도우 330의 광 차폐 구조에 의해 플래시 LED 320의 동작에도 성능이 저하되지 않을 것이다.According to various embodiments, the window 330 may be formed in such a way that the HRM sensor 310 and the flash LED 320 that perform different operations are accommodated together. According to one embodiment, the window 330 may be further applied with a shielding means for excluding mutual interference between the HRM sensor 310 and the flash LED 320 that perform different operations. According to one embodiment, as a part of the shielding means, the upper surface of the second protrusion 333 may be mirror-finished except for the regions of the light emitting waveguide part 3323 and the light receiving waveguide part 3322 . According to one embodiment, the light irradiated from the flash LED 320 will not arbitrarily flow into the light emitting waveguide 3323 or light receiving waveguide 3322 of the HRM sensor 310 by the mirror-treated upper surface of the second protrusion 333 . According to one embodiment, the performance of the HRM sensor 310 will not be degraded even in the operation of the flash LED 320 due to the light shielding structure of the window 330 described above.

한 실시예에 따르면, 윈도우의 배면 3312에 형성되는 플래시 도파부 3325는 배면 3312보다 낮은 면으로 단차지게 형성될 수 있다. 한 실시예에 다르면, 플래시 도파부는 플래시 LED에서 조사되는 광을 확장하거나 수렴할 수 있도록 광학 처리가 수반될 수도 있다.According to an embodiment, the flash waveguide unit 3325 formed on the rear surface 3312 of the window may be formed to have a step lower than the rear surface 3312 . According to one embodiment, the flash waveguide may be accompanied by optical processing to expand or converge the light emitted from the flash LED.

다양한 실시예에 따르면, HRM 센서 장치를 전자 장치에 장착된 플래시 LED 옆에 장착할 경우, 플래시 LED를 위한 윈도우의 사이즈를 확장하여 HRM 센서 장치를 위한 윈도우로 병행하여 사용할 수 있다. 이런 경우 부품의 수를 줄일 수 있지만, 플래시 LED 영역에서 유입된 외부의 빛이 윈도우를 통해 HRM 센서 장치에 영향을 줄 수 있으며, 이로 인해 HRM 센서 장치는 부정확한 HR값이 측정될 수 있다. According to various embodiments, when the HRM sensor device is mounted next to the flash LED mounted on the electronic device, the size of the window for the flash LED can be expanded and used as a window for the HRM sensor device in parallel. In this case, the number of parts can be reduced, but external light introduced from the flash LED area may affect the HRM sensor device through the window, which may result in inaccurate HR measurement of the HRM sensor device.

따라서, 하나의 윈도우를 공유하는 플래시 LED와 HRM 센서 장치 사이에 광을 차폐할 수 있는 벽(광 장벽, optical barrier)을 설치할 수 있다. 상기 광 장벽은 외부 광신호(예를 들면, 가시광선 대역신호)가 인접 모듈에 전달되지 않도록 광을 차단(또는 차폐)시킬 수 있는 벽이 될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 플래시 LED와 HRM 센서 장치를 일체형으로 구성하는 경우, 제조 공정 중에 광 장벽을 형성할 수 있다. 또한 광 장벽은 HRM 센서 장치를 전자 장치에 실장한 후, 형성될 수도 있다.
Therefore, it is possible to install a wall (optical barrier) capable of shielding light between the flash LED and the HRM sensor device sharing one window. The optical barrier may be a wall capable of blocking (or shielding) light so that an external optical signal (eg, a visible ray band signal) is not transmitted to an adjacent module. According to one embodiment, when the flash LED and the HRM sensor device are integrally configured, a light barrier may be formed during the manufacturing process. In addition, the light barrier may be formed after the HRM sensor device is mounted on the electronic device.

도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치가 조립된 상태를 도시한 사시도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치가 조립된 상태를 도시한 측면도이다.Figure 4a is a perspective view showing an assembled state of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention. Figure 4b is a side view illustrating an assembled state of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.

도 4a 및 도 4b를 참고하면, HRM 센서 장치 300은 기판 350과, 기판 350의 상부에 실장되는 HRM 센서 310 및 플래시 LED 320과 그 상부에 배치되는 윈도우 330을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 330은 제1돌출부 332에 형성된 플래시 영역 3324가 플래시 LED 320과 수직으로 중첩되며, 제1돌출부 332에 형성된 HRM 센서 영역 3321이 HRM 센서 310과 수직으로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 330은 제2돌출부 333가 HRM 센서 310과 수직으로 중첩되는 영역에만 배치될 수 있다.4A and 4B , the HRM sensor device 300 may include a substrate 350, an HRM sensor 310 and a flash LED 320 mounted on the substrate 350, and a window 330 disposed thereon. According to one embodiment, the window 330 is arranged in such a way that the flash area 3324 formed on the first protrusion 332 vertically overlaps the flash LED 320, and the HRM sensor area 3321 formed on the first protrusion 332 vertically overlaps with the HRM sensor 310 can be According to an embodiment, the window 330 may be disposed only in a region where the second protrusion 333 vertically overlaps the HRM sensor 310 .

한 실시예에 따르면, 기판 350은 HRM 센서 310 및 플래시 LED 320이 실장될 수 있는 강체(ridid) 타입 기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 기판 350은 가요성 인쇄회로(FPCB; Flexible PCB)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 310 및 플래시 LED 320 중 적어도 하나는 기판 350에 실장되지 않고 전자 장치의 내부에 배치된 구조물에 설치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 310 및 플래시 LED 320 중 적어도 하나는 기판 350에 SMT(Surface Mount Technology)에 의해 실장될 수도 있다.According to an embodiment, the substrate 350 may include a printed circuit board (PCB) on which the HRM sensor 310 and the flash LED 320 may be mounted. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate 350 may include a flexible printed circuit (FPCB). According to an embodiment, at least one of the HRM sensor 310 and the flash LED 320 may not be mounted on the substrate 350 but may be installed in a structure disposed inside the electronic device. According to an embodiment, at least one of the HRM sensor 310 and the flash LED 320 may be mounted on the substrate 350 by SMT (Surface Mount Technology).

도 4b를 참고하면, HRM 센서 310은 윈도우 330의 제2돌출부 333와 일정 간격 d1으로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 이격 간격 d1은 제2돌출부 333의 발광 도파부 3323 및 수광 도파부 3322을 제외한 영역에서 경면 처리를 위한 인쇄 두께를 고려한 간격일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이격 간격 d1은 2mm 이하로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, HRM 센서 310 및 제2돌출부 333은 서로 접촉하는 방식으로 배치될 수도 있다.
Referring to FIG. 4B , the HRM sensor 310 may be disposed to be spaced apart from the second protrusion 333 of the window 330 by a predetermined interval d1. The spacing d1 may be an interval in consideration of a printing thickness for mirror surface treatment in an area except for the light emitting waveguide part 3323 and the light receiving waveguide part 3322 of the second protrusion part 333 . According to one embodiment, the spacing d1 may be formed to be 2 mm or less. However, the present invention is not limited thereto, and the HRM sensor 310 and the second protrusion 333 may be disposed in such a way that they contact each other.

도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 분리 사시도이다.Figure 5a is an exploded perspective view of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.

도 5a를 참고하면, HRM 센서 장치 500은 전자 장치의 내부에 나란히 배치되는 HRM 센서 510 및 플래시 LED 520을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 510 및 플래시 LED 520의 상부에는 투명 재질의 윈도우 530이 배치되며, 그 상부에는 윈도우 530을 지지하기 위한 데코 540이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5A , the HRM sensor device 500 may include an HRM sensor 510 and a flash LED 520 disposed side by side inside the electronic device. According to one embodiment, a window 530 made of a transparent material is disposed on the upper portion of the HRM sensor 510 and the flash LED 520, and a decoration 540 for supporting the window 530 may be disposed on the upper portion.

한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 HRM 센서 510 및 플래시 LED 520을 동시에 커버링할 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 일정 넓이의 플레이트 531 및 플레이트 531의 상면에서 돌출 형성되는 돌출부 532를 포함할 수 있다. 돌출부 532는 후술될 데코 540의 개구 543에 안착되는 방식으로 결합됨으로써, 돌출부 532의 플래시 LED 520와 대응되는 플래시 도파부 5325, HRM 센서 510와 대응되는 발광 도파부 5323 및 수광 도파부 5322은 전자 장치의 외부 하우징의 외면에 노출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 530 중 적어도 플래시 도파부 5325, 발광 도파부 5323 및 수광 도파부 5322은 투명하게 형성될 수 있다.According to one embodiment, the window 530 may be formed in a size capable of simultaneously covering the HRM sensor 510 and the flash LED 520 . According to one embodiment, the window 530 may include a plate 531 having a predetermined width and a protrusion 532 protruding from an upper surface of the plate 531 . The protrusion 532 is coupled in such a way that it is seated in the opening 543 of the decor 540, which will be described later, so that the flash waveguide 5325 corresponding to the flash LED 520 of the protrusion 532, the light emitting waveguide 5323 corresponding to the HRM sensor 510, and the light receiving waveguide 5322 are electronic devices. may be exposed on the outer surface of the outer housing of the According to an embodiment, at least the flash waveguide part 5325, the light emission waveguide part 5323, and the light reception waveguide part 5322 of the window 530 may be formed to be transparent.

다양한 실시예에 따르면, 데코(deco) 540은 전자 장치의 외부 하우징에 고정되는 플랜지 541과 플랜지 541에서 돌출되며 전자 장치의 외부 하우징에 노출되는 노출부 542를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 데코 540은 윈도우 530의 돌출부 532를 수용하기 위한 개구 543이 형성될 수 있으며, 노출부 542는 개구 543의 테두리를 따라 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 데코 540은 전자 장치의 외부 하우징에 노출되는 방식으로 설치되기 때문에 외관이 미려한 재질, 예를 들어, 금속, 도금된 합성 수지 재질 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.According to various embodiments, the deco 540 may include a flange 541 fixed to the outer housing of the electronic device and an exposed portion 542 protruding from the flange 541 and exposed to the outer housing of the electronic device. According to one embodiment, the decor 540 may have an opening 543 for accommodating the protrusion 532 of the window 530, and the exposed part 542 may be formed to protrude along the edge of the opening 543. According to one embodiment, since the decor 540 is installed in such a way that it is exposed to the external housing of the electronic device, it may be formed of various materials such as a material having a beautiful appearance, for example, a metal or a plated synthetic resin material.

다양한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 서로 다른 동작을 수행하는 HRM 센서 510 및 플래시 LED 520을 함께 수용하는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 510은 서로 다른 동작을 수행하는 플래시 LED 520와의 상호 간섭을 배제시키기 위한 차폐 부재 560을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재 560은 HRM 센서 510의 발광 영역과 수광 영역에 대응하는 개구 561, 562를 제외하고는 HRM 센서 510 전체를 커버링할 수 있는 커버 타입으로 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재 560은 불투명 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 부재 560은 러버, 우레탄, PC 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.
According to various embodiments, the window 530 may be formed in such a way that the HRM sensor 510 and the flash LED 520 that perform different operations are accommodated together. According to an embodiment, the HRM sensor 510 may further include a shielding member 560 to exclude mutual interference with the flash LED 520 performing different operations. According to one embodiment, the shielding member 560 may be applied as a cover type capable of covering the entire HRM sensor 510 except for the openings 561 and 562 corresponding to the light emitting area and the light receiving area of the HRM sensor 510 . According to one embodiment, the shielding member 560 may be formed of an opaque material. According to one embodiment, the shielding member 560 may be formed of various materials such as rubber, urethane, PC, and the like.

도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 분리 사시도이다.Figure 5b is an exploded perspective view of the HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.

도 5b를 참고하면, HRM 센서 장치 400은 도 5a의 HRM 센서 장치와 전체적인 구성은 동일하며, 윈도우 530 및 데코 540이 전자 장치의 외부 하우징 570에 설치되는 상태를 도시하고 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 하우징 570에는 HRM 센서 510 및 플래시 LED 520이 노출될 수 있는 개구를 포함하는 플레이트 안착부 571을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 하우징 570의 플레이트 안착부 571에는 윈도우 530의 플레이트 531이 안착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 플레이트 531은 외부 하우징 570에 형성된 플레이트 안착부 571에 양면 테이프, 본딩, 초음파 융착 등의 방법으로 고정될 수 있다.Referring to FIG. 5B , the HRM sensor device 400 has the same overall configuration as the HRM sensor device of FIG. 5A , and shows a state in which the window 530 and the decor 540 are installed in the outer housing 570 of the electronic device. According to an embodiment, the outer housing 570 may include a plate seating part 571 including an opening through which the HRM sensor 510 and the flash LED 520 may be exposed. According to one embodiment, the plate 531 of the window 530 may be fixed to the plate receiving part 571 of the outer housing 570 in such a way that it is seated. According to one embodiment, the plate 531 may be fixed to the plate receiving part 571 formed in the outer housing 570 by a method such as double-sided tape, bonding, ultrasonic welding, or the like.

한 실시예에 따르면, 데코 540은 외부 하우징 570의 플레이트 안착부 571에 고정된 윈도우 530의 상부에 역시 양면 테이프, 본딩 초음파 융착 등의 방법으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 데코 540은 개구 543에 윈도우 530의 돌출부 532를 관통시키는 방식으로 고정될 수 있으며, 데코 540의 테두리를 따라 그 저면이 윈도우 530의 플레이트 531의 상면에 접촉하는 방식으로 고정될 수 있다.
According to one embodiment, the deco 540 may be fixed to the upper portion of the window 530 fixed to the plate receiving portion 571 of the outer housing 570 by a method such as double-sided tape, bonding ultrasonic welding, or the like. According to one embodiment, the deco 540 may be fixed in such a way that the protrusion 532 of the window 530 passes through the opening 543, and its bottom surface along the rim of the deco 540 is in contact with the upper surface of the plate 531 of the window 530. can

도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 윈도우의 평면도이다.6 is a plan view of a window of an HRM sensor device according to various embodiments of the present disclosure.

도 6을 참고하면, 윈도우 530의 상면 중 플래시 영역 5224와 HRM 센서 영역 5321은 윈도우 530의 상면에서 일정 깊이까지 형성된 차폐 경계부(광 장벽) 5326에 의해 광학적으로 이격될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 경계부 5326은 윈도우 530의 상면을 부식 처리하는 것으로 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐 경계부 5326에 의해서 외부 하우징 570에 설치된 윈도우 530는 하나의 바디를 적용하면서도 플래시 영역 5224의 플래시 도파부 5325와 HRM 센서 영역 5321의 발광 도파부 5322 및 수광 도파부 5322이 서로 광학적으로 분리된 상태를 유지할 수 있다.Referring to FIG. 6 , the flash area 5224 and the HRM sensor area 5321 among the upper surface of the window 530 may be optically separated from the upper surface of the window 530 by a shielding boundary (light barrier) 5326 formed to a predetermined depth. According to one embodiment, the shielding boundary 5326 may be formed by etching the upper surface of the window 530 . According to one embodiment, the window 530 installed in the outer housing 570 by the shielding boundary 5326 applies a single body, and the flash waveguide part 5325 of the flash area 5224 and the light emission waveguide part 5322 and the light receiving waveguide part 5322 of the HRM sensor area 5321 are mutually exclusive. It is possible to maintain an optically isolated state.

한 실시예에 따르면, 차폐 경계부 5326은 윈도우 사출시, 플래시 영역과 HRM 센서 영역을 수직으로 분리하는 방식으로 이중 사출 또는 인서트 몰딩에 의해 불투명 재질의 차폐 물질이 공정에 추가될 수 있다.
According to one embodiment, the shielding boundary 5326 may include a shielding material made of an opaque material by double injection or insert molding in a manner that vertically separates the flash region and the HRM sensor region during window injection.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 HRM 센서 장치의 요부 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a main part of an HRM sensor device according to various embodiments of the present invention.

도 7을 참고하면, HRM 센서 장치 500은 기판 570과, 기판 570의 상부에 실장되는 HRM 센서 510과, HRM 센서 510과 나란히 기판상에 실장되는 플래시 LED 320과, HRM 센서 510 및 플래시 LED 520을 동시에 커버링하기 위한 윈도우 530을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 외부 하우징 570에 마련된 플레이트 안착부 571에 안착되는 방식으로 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 플래시 영역 5324가 플래시 LED 520과 수직으로 중첩되며, HRM 센서 영역 5321이 HRM 센서 510과 수직으로 중첩되는 방식으로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 7 , the HRM sensor device 500 includes a substrate 570, an HRM sensor 510 mounted on the substrate 570, a flash LED 320 mounted on the substrate side by side with the HRM sensor 510, an HRM sensor 510, and a flash LED 520. It may include a window 530 for covering at the same time. According to one embodiment, the window 530 may be fixed in such a way that it is seated on a plate receiving part 571 provided in the outer housing 570 . According to one embodiment, the window 530 may be arranged in such a way that the flash area 5324 vertically overlaps the flash LED 520, and the HRM sensor area 5321 vertically overlaps the HRM sensor 510.

한 실시예에 따르면, 기판 570은 HRM 센서 510 및 플래시 LED 520이 실장될 수 있는 강체(ridid) 타입 기판(PCB; Printed Circuit Board)을 포함할 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 기판 570은 가요성 인쇄회로(FPCB; Flexible PCB)를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 510 및 플래시 LED 520 중 적어도 하나는 기판 570에 실장되지 않고 전자 장치의 내부에 배치된 구조물에 설치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, HRM 센서 510 및 플래시 LED 520 중 적어도 하나는 기판 570에 SMT(Surface Mount Technology)에 의해 실장될 수도 있다.According to an embodiment, the substrate 570 may include a printed circuit board (PCB) on which the HRM sensor 510 and the flash LED 520 may be mounted. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate 570 may include a flexible printed circuit (FPCB). According to an embodiment, at least one of the HRM sensor 510 and the flash LED 520 may not be mounted on the substrate 570 but may be installed in a structure disposed inside the electronic device. According to one embodiment, at least one of the HRM sensor 510 and the flash LED 520 may be mounted on the substrate 570 by SMT (Surface Mount Technology).

한 실시예에 따르면, 윈도우 530의 상부에 데코 540이 고정될 수 있다. 데코 540은 전자 장치의 외면을 구성하는 외부 하우징 570보다 돌출 설치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 외부 하우징 570의 면보다 낮거나 동일한 높이로 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 윈도우 530의 상면은 데코 540보다 낮도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 외부 하우징 570의 상부에 배터리 커버 580가 더 설치될 수 있으며, 데코 540은 외부 하우징 570에 설치되는 배터리 커버 580의 면과 일치하는 높이로 형성될 수도 있다.According to one embodiment, the decor 540 may be fixed to the upper portion of the window 530. The decor 540 may be installed to protrude from the outer housing 570 constituting the outer surface of the electronic device. According to one embodiment, the window 530 may be formed to have a height equal to or lower than a surface of the outer housing 570 . As shown, the upper surface of the window 530 may be disposed to be lower than the decor 540. According to one embodiment, the battery cover 580 may be further installed on the upper portion of the outer housing 570, and the decor 540 may be formed to have a height matching the surface of the battery cover 580 installed on the outer housing 570.

한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 플래시 영역 5324와 HRM 센서 영역 5321을 광학적으로 분리시키기 위하여 상부가 부식 처리된 차폐 경계부 5326를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 윈도우 530은 저면에서 상측 일부까지 절개되도록 형성된 차폐홈 5325을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐홈 5325에 의해 플래시 영역 5324와 HRM 센서 영역 5321이 광학적으로 분리될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐홈 5325은 그 자체로도 광학적 차폐 역할을 수행하나, 그 내부에 불투명 재질의 충진물이 충진될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 차폐홈의 내면에는 광을 반사하기 위한 광 반사 도료 또는 광을 차단하기 위한 유색 도료 등이 더 도포될 수도 있다.According to one embodiment, the window 530 may include a shield boundary 5326 that is etched on top to optically separate the flash area 5324 and the HRM sensor area 5321. According to one embodiment, the window 530 may further include a shielding groove 5325 formed to be cut from the bottom to the upper part. According to one embodiment, the flash area 5324 and the HRM sensor area 5321 may be optically separated by the shielding groove 5325 . According to one embodiment, the shielding groove 5325 itself performs an optical shielding role, but an opaque filling material may be filled therein. According to an embodiment, a light reflective paint for reflecting light or a colored paint for blocking light may be further applied to the inner surface of the shielding groove.

다양한 실시예에 따르면, 플래시 영역 5324의 플래시 도파부 5325와 HRM 센서 영역 5321의 발광 도파부 5323 및 수광 도파부 5322을 차폐시키기 위한 차폐 수단으로 HRM 센서 510을 커버링하는 차폐 부재 560, 윈도우 530의 상면에 형성되는 차폐 경계부 5326 및 윈도우 530의 저면에 형성되는 차폐홈 5325을 적용할 수 있다. 이러한 차폐 수단들은 적어도 하나가 적용될 수 있다.
According to various embodiments, a shielding member 560 covering the HRM sensor 510 as a shielding means for shielding the flash waveguide part 5325 of the flash area 5324 and the light emitting waveguide part 5323 and the light receiving waveguide part 5322 of the HRM sensor area 5321, the upper surface of the window 530 It is possible to apply the shielding boundary 5326 formed in the shielding groove 5325 formed on the bottom surface of the window 530. At least one of these shielding means may be applied.

도 8은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치 801의 블록도 800을 도시한다. 8 is a block diagram 800 of an electronic device 801 according to various embodiments of the present disclosure.

도 8을 참조하면, 상기 전자 장치 801은, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치 101의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다. 도 8을 참조하면, 상기 전자 장치 801은 하나 이상의 어플리케이션 프로세서(AP: application processor) 810, 통신 모듈 820, SIM(subscriber identification module) 카드 824, 메모리 830, 센서 모듈 840, 입력 장치 850, 디스플레이 860, 인터페이스 870, 오디오 모듈 880, 카메라 모듈 891, 전력관리 모듈 895, 배터리 896, 인디케이터 897 및 모터 898을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 8 , the electronic device 801 may constitute, for example, all or part of the electronic device 101 illustrated in FIG. 1 . Referring to FIG. 8 , the electronic device 801 includes at least one application processor (AP) 810, a communication module 820, a subscriber identification module (SIM) card 824, a memory 830, a sensor module 840, an input device 850, a display 860, It may include an interface 870, an audio module 880, a camera module 891, a power management module 895, a battery 896, an indicator 897, and a motor 898.

상기 AP 810은 운영체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 상기 AP 810에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소들을 제어할 수 있고, 멀티미디어 데이터를 포함한 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 상기 AP 810은, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 AP 810은 GPU(graphic processing unit, 미도시)를 더 포함할 수 있다.The AP 810 may control a plurality of hardware or software components connected to the AP 810 by driving an operating system or an application program, and may perform various data processing and operations including multimedia data. The AP 810 may be implemented as, for example, a system on chip (SoC). According to an embodiment, the AP 810 may further include a graphic processing unit (GPU).

상기 통신모듈 820(예: 상기 통신 인터페이스 160)은 상기 전자 장치 801(예: 상기 전자 장치 101)과 네트워크를 통해 연결된 다른 전자 장치들(예: 전자 장치 104 또는 서버 106) 간의 통신에서 데이터 송수신을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈 820은 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827, NFC 모듈 828 및 RF(radio frequency) 모듈 829를 포함할 수 있다.The communication module 820 (eg, the communication interface 160) transmits and receives data in communication between the electronic device 801 (eg, the electronic device 101) and other electronic devices (eg, the electronic device 104 or the server 106) connected through a network. can be done According to an embodiment, the communication module 820 may include a cellular module 821, a Wifi module 823, a BT module 825, a GPS module 827, an NFC module 828, and a radio frequency (RF) module 829.

상기 셀룰러 모듈 821은 통신망(예: LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro 또는 GSM 등)을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드 824)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 상기 AP 810이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 셀룰러 모듈 821은 멀티 미디어 제어 기능의 적어도 일부를 수행할 수 있다.The cellular module 821 may provide a voice call, a video call, a text service, or an Internet service through a communication network (eg, LTE, LTE-A, CDMA, WCDMA, UMTS, WiBro, or GSM, etc.). Also, the cellular module 821 may perform identification and authentication of an electronic device in a communication network using, for example, a subscriber identification module (eg, a SIM card 824). According to an embodiment, the cellular module 821 may perform at least some of the functions that the AP 810 may provide. For example, the cellular module 821 may perform at least a part of a multimedia control function.

한 실시예에 따르면, 상기 셀룰러 모듈 821은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 셀룰러 모듈 821은, 예를 들면, SoC로 구현될 수 있다. 도 8에서는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서), 상기 메모리 830 또는 상기 전력관리 모듈 895 등의 구성 요소들이 상기 AP 810과 별개의 구성 요소로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 상기 AP 810이 전술한 구성 요소들의 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821)를 포함하도록 구현될 수 있다.According to an embodiment, the cellular module 821 may include a communication processor (CP). Also, the cellular module 821 may be implemented as, for example, an SoC. In FIG. 8 , components such as the cellular module 821 (eg, communication processor), the memory 830, or the power management module 895 are illustrated as separate components from the AP 810, but according to an embodiment, the AP 810 It may be implemented to include at least some of the above-described components (eg, the cellular module 821).

한 실시예에 따르면, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821(예: 커뮤니케이션 프로세서)은 각각에 연결된 비휘발성 메모리 또는 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신한 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리할 수 있다. 또한, 상기 AP 810 또는 상기 셀룰러 모듈 821은 다른 구성 요소 중 적어도 하나로부터 수신하거나 다른 구성 요소 중 적어도 하나에 의해 생성된 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.According to an embodiment, the AP 810 or the cellular module 821 (eg, a communication processor) loads and processes a command or data received from at least one of a non-volatile memory or other components connected thereto into a volatile memory. can do. Also, the AP 810 or the cellular module 821 may store data received from at least one of the other components or generated by at least one of the other components in a non-volatile memory.

상기 Wifi 모듈 823, 상기 BT 모듈 825, 상기 GPS 모듈 827 또는 상기 NFC 모듈 828 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828이 각각 별개의 블록으로 도시되었으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 각각에 대응하는 프로세서들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 821에 대응하는 커뮤니케이션 프로세서 및 Wifi 모듈 823에 대응하는 Wifi 프로세서)는 하나의 SoC로 구현될 수 있다. Each of the Wifi module 823, the BT module 825, the GPS module 827, or the NFC module 828 may include, for example, a processor for processing data transmitted and received through a corresponding module. In FIG. 8 , the cellular module 821, the Wifi module 823, the BT module 825, the GPS module 827, or the NFC module 828 are respectively shown as separate blocks, but according to an embodiment, the cellular module 821, the Wifi module 823, the BT module 825, and the GPS At least some (eg, two or more) of the module 827 or the NFC module 828 may be included in one integrated chip (IC) or an IC package. For example, at least some of the processors corresponding to each of the cellular module 821, the Wifi module 823, the BT module 825, the GPS module 827, or the NFC module 828 (eg, a communication processor corresponding to the cellular module 821 and a Wifi module 823 corresponding to the Wifi processor) can be implemented as one SoC.

상기 RF 모듈 829는 데이터의 송수신, 예를 들면, RF 신호의 송수신을 할 수 있다. 상기 RF 모듈 829는, 도시되지는않았으나, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수필터(frequency filter) 또는 LNA(low noise amplifier) 등을 포함할 수 있다. 또한, 상기 RF 모듈 829는 무선 통신에서 자유 공간상의 전자파를 송수신하기 위한 부품, 예를 들면, 도체 또는 도선 등을 더 포함할 수 있다. 도 8에서는 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 및 NFC 모듈 828이 하나의 RF 모듈 829를 서로 공유하는 것으로 도시되어 있으나, 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 821, Wifi 모듈 823, BT 모듈 825, GPS 모듈 827 또는 NFC 모듈 828 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호의 송수신을 수행할 수 있다. The RF module 829 may transmit/receive data, for example, transmit/receive an RF signal. Although not shown, the RF module 829 may include, for example, a transceiver, a power amp module (PAM), a frequency filter, or a low noise amplifier (LNA). In addition, the RF module 829 may further include a component for transmitting and receiving electromagnetic waves in free space in wireless communication, for example, a conductor or a conducting wire. In FIG. 8 , the cellular module 821, the Wifi module 823, the BT module 825, the GPS module 827, and the NFC module 828 share one RF module 829 with each other, but according to an embodiment, the cellular module 821 and the Wifi module 823 are shown. , at least one of the BT module 825, the GPS module 827, or the NFC module 828 may transmit/receive an RF signal through a separate RF module.

상기 SIM 카드 824는 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드일 수 있으며, 전자 장치의 특정 위치에 형성된 슬롯에 삽입될 수 있다. 상기 SIM 카드 824는 고유한식별정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다. The SIM card 824 may be a card including a subscriber identification module, and may be inserted into a slot formed at a specific location of the electronic device. The SIM card 824 may include unique identification information (eg, integrated circuit card identifier (ICCID)) or subscriber information (eg, international mobile subscriber identity (IMSI)).

상기 메모리 830(예: 상기 메모리 130)은 내장 메모리 832 또는 외장 메모리 834를 포함할 수 있다. 상기 내장메모리 832는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예를들면, DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등) 또는 비휘발성 메모리(non-volatile Memory, 예를 들면, OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The memory 830 (eg, the memory 130 ) may include an internal memory 832 or an external memory 834 . The internal memory 832 is, for example, a volatile memory (eg, dynamic RAM (DRAM), static RAM (SRAM), synchronous dynamic RAM (SDRAM), etc.) or a non-volatile memory (eg, non-volatile memory). , at least one of OTPROM (one time programmable ROM), PROM (programmable ROM), EPROM (erasable and programmable ROM), EEPROM (electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, NAND flash memory, NOR flash memory, etc.) may include.

한 실시예에 따르면, 상기 내장 메모리 832는 Solid State Drive (SSD)일 수 있다. 상기 외장메모리 834는 flash drive, 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital) 또는 Memory Stick 등을 더 포함할 수 있다. 상기외장메모리 834는 다양한 인터페이스를 통하여 상기 전자장치 801과 기능적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자장치 801은 하드드라이브와 같은 저장 장치(또는 저장 매체)를 더 포함할 수 있다.According to one embodiment, the internal memory 832 may be a solid state drive (SSD). The external memory 834 is a flash drive, for example, CF (compact flash), SD (secure digital), Micro-SD (micro secure digital), Mini-SD (mini secure digital), xD (extreme digital) or Memory Stick. and the like may be further included. The external memory 834 may be functionally connected to the electronic device 801 through various interfaces. According to an embodiment, the electronic device 801 may further include a storage device (or storage medium) such as a hard drive.

상기 센서 모듈 840은 물리량을 계측하거나 전자 장치 801의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 제스처 센서 840A, 자이로 센서 840B, 기압 센서 840C, 마그네틱 센서 840D, 가속도 센서 840E, 그립 센서 840F, 근접 센서 840G, color 센서 840H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 840I, 온/습도 센서 840J, 조도 센서 840K 또는 UV(ultra violet) 센서 840M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 센서 모듈 840은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor, 미도시), EMG 센서(electromyography sensor, 미도시), EEG 센서(electroencephalogram sensor, 미도시), ECG 센서(electrocardiogram sensor, 미도시), IR(infra red) 센서(미도시), 홍채 센서(미도시) 또는 지문 센서(미도시) 등을 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈 840은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.The sensor module 840 may measure a physical quantity or detect an operating state of the electronic device 801, and may convert the measured or sensed information into an electrical signal. The sensor module 840 may include, for example, a gesture sensor 840A, a gyro sensor 840B, a barometric pressure sensor 840C, a magnetic sensor 840D, an acceleration sensor 840E, a grip sensor 840F, a proximity sensor 840G, and a color sensor 840H (eg, RGB (red, green, blue) sensor), a biometric sensor 840I, a temperature/humidity sensor 840J, an illuminance sensor 840K, or an ultra violet (UV) sensor 840M. Additionally or alternatively, the sensor module 840 is, for example, an olfactory sensor (E-nose sensor, not shown), an electromyography sensor (not shown), an EEG sensor (electroencephalogram sensor, not shown), an ECG sensor ( It may include an electrocardiogram sensor (not shown), an infra red (IR) sensor (not shown), an iris sensor (not shown), or a fingerprint sensor (not shown). The sensor module 840 may further include a control circuit for controlling at least one or more sensors included therein.

상기 입력 장치 850은 터치 패널(touch panel) 852, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 854, 키(key) 856 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 858을 포함할 수 있다. 상기 터치 패널 852는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식으로 터치 입력을 인식할 수 있다. 또한, 상기 터치 패널 852는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 정전식의 경우, 물리적 접촉 또는 근접 인식이 가능하다. 상기 터치 패널 852는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 터치 패널 852는 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다. The input device 850 may include a touch panel 852 , a (digital) pen sensor 854 , a key 856 , or an ultrasonic input device 858 . The touch panel 852 may recognize a touch input using, for example, at least one of a capacitive type, a pressure sensitive type, an infrared type, and an ultrasonic type. In addition, the touch panel 852 may further include a control circuit. In the capacitive case, physical contact or proximity recognition is possible. The touch panel 852 may further include a tactile layer. In this case, the touch panel 852 may provide a tactile response to the user.

상기 (디지털) 펜 센서 854는, 예를 들면, 사용자의 터치 입력을 받는 것과 동일 또는 유사한 방법 또는 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 이용하여 구현될 수 있다. 상기 키 856은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키 또는 키패드를 포함할 수 있다. 상기 초음파(ultrasonic) 입력 장치 858은 초음파 신호를 발생하는 입력 도구를 통해, 전자 장치 801에서 마이크(예: 마이크 888)로 음파를 감지하여 데이터를 확인할 수 있는 장치로서, 무선 인식이 가능하다. 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 801은 상기 통신 모듈 820을 이용하여 이와 연결된 외부 장치(예: 컴퓨터 또는 서버)로부터 사용자 입력을 수신할 수도 있다. The (digital) pen sensor 854 may be implemented, for example, using the same or similar method as receiving a user's touch input or a separate recognition sheet. The key 856 may include, for example, a physical button, an optical key, or a keypad. The ultrasonic input device 858 is a device capable of confirming data by detecting sound waves in the electronic device 801 with a microphone (eg, microphone 888) through an input tool generating an ultrasonic signal, and wireless recognition is possible. According to an embodiment, the electronic device 801 may receive a user input from an external device (eg, a computer or a server) connected thereto using the communication module 820 .

상기 디스플레이 860(예: 상기 디스플레이 150)은 패널 862, 홀로그램 장치 864 또는 프로젝터 866을 포함할 수 있다. 상기 패널 862는, 예를들면, LCD(liquid-crystal display) 또는 AM-OLED(active-matrix organic light-emitting diode) 등일 수 있다. 상기 패널 862은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent) 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 상기 패널 862는 상기 터치 패널 852와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 상기 홀로그램 장치 864는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 상기 프로젝터 866은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 상기 스크린은, 예를 들면, 상기 전자 장치 801의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 860은 상기 패널 862, 상기 홀로그램 장치 864, 또는 프로젝터 866을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. The display 860 (eg, the display 150 ) may include a panel 862 , a hologram device 864 , or a projector 866 . The panel 862 may be, for example, a liquid-crystal display (LCD) or an active-matrix organic light-emitting diode (AM-OLED). The panel 862 may be implemented, for example, to be flexible, transparent, or wearable. The panel 862 may be configured as one module with the touch panel 852. The hologram device 864 may display a stereoscopic image in the air by using light interference. The projector 866 may display an image by projecting light onto the screen. The screen may be located, for example, inside or outside the electronic device 801 . According to an embodiment, the display 860 may further include a control circuit for controlling the panel 862, the hologram device 864, or the projector 866.

상기 인터페이스 870은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 872, USB(universal serial bus) 874, 광 인터페이스(optical interface) 876 또는 D-sub(D-subminiature) 878을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스 160에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 상기 인터페이스 870은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure Digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다. The interface 870 may include, for example, a high-definition multimedia interface (HDMI) 872, a universal serial bus (USB) 874, an optical interface 876, or a D-subminiature (D-sub) 878. The interface 870 may be included in, for example, the communication interface 160 illustrated in FIG. 1 . Additionally or alternatively, the interface 870 includes, for example, a mobile high-definition link (MHL) interface, a secure digital (SD) card/multi-media card (MMC) interface, or an infrared data association (IrDA) standard interface. can do.

상기 오디오 모듈 880은 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 상기 오디오 모듈 880의 적어도 일부 구성 요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스 140에 포함될 수 있다. 상기 오디오 모듈 880은, 예를 들면, 스피커 882, 리시버 884, 이어폰 886 또는 마이크 888 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. The audio module 880 may interactively convert a sound and an electrical signal. At least some components of the audio module 880 may be included in, for example, the input/output interface 140 illustrated in FIG. 1 . The audio module 880 may process sound information input or output through, for example, a speaker 882, a receiver 884, an earphone 886, or a microphone 888.

상기 카메라 모듈 891은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈(미도시), ISP(image signal processor, 미도시) 또는 플래쉬(flash, 미도시)(예: LED 또는 xenon lamp)를 포함할 수 있다.The camera module 891 is a device capable of capturing still images and moving images, and according to an embodiment, one or more image sensors (eg, a front sensor or a rear sensor), a lens (not shown), and an image signal processor (ISP, not shown). ) or a flash (not shown) (eg, LED or xenon lamp).

상기 전력 관리 모듈 895는 상기 전자 장치 801의 전력을 관리할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 상기 전력 관리 모듈 895는, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit) 또는 배터리 또는 연료게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. The power management module 895 may manage power of the electronic device 801 . Although not shown, the power management module 895 may include, for example, a power management integrated circuit (PMIC), a charger integrated circuit (IC), or a battery or fuel gauge.

상기 PMIC는, 예를 들면, 집적회로 또는 SoC 반도체 내에 탑재될 수 있다. 충전 방식은 유선과 무선으로 구분될 수 있다. 상기 충전 IC는 배터리를 충전시킬 수 있으며, 충전기로부터의 과전압 또는 과전류 유입을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 충전 IC는 유선 충전 방식 또는 무선 충전 방식 중 적어도 하나를 위한 충전 IC를 포함할 수 있다. 무선 충전 방식으로는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등이 있으며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로 또는 정류기 등의 회로가 추가될 수 있다. The PMIC may be mounted in, for example, an integrated circuit or an SoC semiconductor. The charging method can be divided into wired and wireless. The charger IC may charge a battery and may prevent inflow of overvoltage or overcurrent from the charger. According to an embodiment, the charging IC may include a charging IC for at least one of a wired charging method and a wireless charging method. As a wireless charging method, for example, there is a magnetic resonance method, a magnetic induction method, or an electromagnetic wave method, and an additional circuit for wireless charging, for example, a circuit such as a coil loop, a resonance circuit or a rectifier may be added. have.

상기 배터리 게이지는, 예를 들면, 상기 배터리 896의 잔량, 충전 중 전압, 전류 또는 온도를 측정할 수 있다. 상기 배터리 896은 전기를 저장 또는 생성할 수 있고, 그 저장 또는 생성된 전기를 이용하여 상기 전자 장치 801에 전원을 공급할 수 있다. 상기 배터리 896은, 예를 들면, 충전식전지(rechargeable battery) 또는 태양전지(solar battery)를 포함할 수 있다. The battery gauge may measure, for example, a remaining amount of the battery 896, voltage, current, or temperature during charging. The battery 896 may store or generate electricity, and may supply power to the electronic device 801 using the stored or generated electricity. The battery 896 may include, for example, a rechargeable battery or a solar battery.

상기 인디케이터 897은 상기 전자 장치 801 혹은 그 일부(예: 상기 AP 810)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 상기 모터 898은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 전자 장치 801은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 상기 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting) 또는 미디어플로우(media flow) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다. The indicator 897 may display a specific state of the electronic device 801 or a part thereof (eg, the AP 810 ), for example, a booting state, a message state, or a charging state. The motor 898 may convert an electrical signal into mechanical vibration. Although not shown, the electronic device 801 may include a processing unit (eg, GPU) for supporting mobile TV. The processing device for supporting mobile TV may process media data according to standards such as digital multimedia broadcasting (DMB), digital video broadcasting (DVB), or media flow.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전술한 구성 요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 구성 요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성 요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.Each of the aforementioned components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be composed of one or more components, and the name of the corresponding component may vary depending on the type of the electronic device. The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may be configured to include at least one of the above-described components, and some components may be omitted or may further include additional other components. In addition, since some of the components of the electronic device according to various embodiments of the present disclosure are combined to form a single entity, the functions of the components prior to being combined may be identically performed.

본 발명의 다양한 실시예에 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은 예를 들어, 유닛(unit), 로직(logic), 논리블록(logical block), 부품(component) 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. The term “module” used in various embodiments of the present invention may mean, for example, a unit including one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware. The term “module” may be used interchangeably with terms such as, for example, unit, logic, logical block, component, or circuit. A “module” may be a minimum unit or a part of an integrally configured component. A “module” may be a minimum unit or a part of performing one or more functions. A “module” may be implemented mechanically or electronically. For example, a “module” in accordance with various embodiments of the present invention may be an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs) or programmable logic, known or to be developed, that performs certain operations. It may include at least one of a programmable-logic device.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그래밍 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어는, 하나 이상의 프로세서 (예: 상기 프로세서 810)에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장 매체는, 예를 들면, 상기 메모리 830이 될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는, 예를 들면, 상기 프로세서 810에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 상기 프로그래밍 모듈의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 (sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.According to various embodiments, at least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or method (eg, operations) according to various embodiments of the present invention may be computer-readable, eg, in the form of a programming module. It may be implemented as a command stored in a computer-readable storage media. When the instruction is executed by one or more processors (eg, the processor 810 ), the one or more processors may perform a function corresponding to the instruction. The computer-readable storage medium may be, for example, the memory 830. At least a part of the programming module may be implemented (eg, executed) by, for example, the processor 810 . At least a portion of the programming module may include, for example, a module, a program, a routine, sets of instructions, or a process for performing one or more functions.

상기 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에는 하드디스크, 플로피디스크 및 자기 테이프와 같은 마그네틱 매체(Magnetic Media)와, CD-ROM(Compact Disc Read Only Memory), DVD(Digital Versatile Disc)와 같은 광기록매체(Optical Media)와, 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media)와, 그리고 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램명령(예: 프로그래밍모듈)을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어장치가 포함될 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.The computer-readable recording medium includes a magnetic medium such as a hard disk, a floppy disk, and a magnetic tape, and an optical recording medium such as a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory) and DVD (Digital Versatile Disc). Media), magneto-optical media such as a floptical disk, and program instructions such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), flash memory, etc. (e.g. programming A hardware device specifically configured to store and perform a module) may be included. In addition, the program instructions may include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like as well as machine language codes such as those generated by a compiler. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the various embodiments of the present invention, and vice versa.

본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그래밍 모듈은 전술한 구성 요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그래밍 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.A module or a programming module according to various embodiments of the present disclosure may include at least one or more of the above-described components, some may be omitted, or may further include additional other components. Operations performed by a module, a programming module, or other components according to various embodiments of the present invention may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or in a heuristic manner. Also, some operations may be executed in a different order, omitted, or other operations may be added.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
In addition, the embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples to easily explain the technical contents according to the embodiments of the present invention and to help the understanding of the embodiments of the present invention, and to extend the scope of the embodiments of the present invention. It is not meant to be limiting. Therefore, in the scope of various embodiments of the present invention, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention. .

500: HRM 센서 장치 510: HRM 센서
520: 플래시 LED 530: 윈도우
540: 데코 550: 기판
560: 차폐 부재 570: 외부 하우징
580: 배터리 커버
500: HRM sensor device 510: HRM sensor
520: flash LED 530: window
540: deco 550: substrate
560: shield member 570: outer housing
580: battery cover

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
하우징;
플래쉬 및 광센서가 배치되고, 상기 하우징에 형성된 개구를 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 광센서 모듈;
상기 하우징의 개구를 덮는 윈도우를 포함하며,
상기 윈도우는
제1영역;
제2영역; 및
상기 제1영역과 상기 제2영역 사이에 배치되는 부분 영역을 포함하고,
상기 제1영역 내에 상기 플래쉬가 배치되고, 상기 제2영역 내에 상기 광센서가 배치되며, 상기 부분 영역에 광 차단부가 배치되는 전자 장치.
In an electronic device,
housing;
at least one photosensor module in which a flash and a photosensor are disposed, a part of which is exposed through an opening formed in the housing;
and a window covering the opening of the housing;
the window is
first area;
second area; and
a partial region disposed between the first region and the second region;
The electronic device, wherein the flash is disposed in the first area, the photosensor is disposed in the second area, and a light blocking unit is disposed in the partial area.
제1항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 윈도우의 상기 하우징과 대면되는 위치에 형성되는 차폐홈인 전자 장치.
According to claim 1,
The light blocking part is a shielding groove formed in a position facing the housing of the window.
제2항에 있어서,
상기 차폐홈에는 광 차단 물질이 충진되는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The shielding groove is filled with a light blocking material.
제3항에 있어서,
상기 광 차단 물질은 러버 또는 PC(Polycarbornate) 재질 중 적어도 하나인 전자 장치.
4. The method of claim 3,
The light blocking material is at least one of rubber or PC (Polycarbornate) material.
제2항에 있어서,
상기 차폐홈의 내벽에는 광 차단 물질이 도포되는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
An electronic device in which a light blocking material is applied to an inner wall of the shielding groove.
제2항에 있어서,
상기 차폐홈의 내벽은 블랙 프린팅되는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
The inner wall of the shielding groove is black printed electronic device.
제1항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 윈도우의 상면에서 부식 처리에 의해 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The light blocking portion is formed by corrosion treatment on the upper surface of the window.
제1항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 광센서 모듈 기능적 도파부 영역을 제외하고는 상기 윈도우의 저면을 경면(鏡面) 처리하여 형성되는 전자 장치.
According to claim 1,
The light blocking part is formed by mirror-treating a bottom surface of the window except for a functional waveguide area of the optical sensor module.
제1항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 광센서 모듈의 기능적 도파 영역을 제외하고는 전체적으로 커버링되는 차폐 부재인 전자 장치.
According to claim 1,
The light blocking part is a shielding member that is entirely covered except for a functional waveguide region of the optical sensor module.
제9항에 있어서,
상기 차폐 부재는 광 차단을 위한 유색의 러버, 우레탄, 실리콘 및 PC 재질 중 적어도 하나인 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The shielding member is at least one of colored rubber, urethane, silicone, and PC material for blocking light.
제1항에 있어서,
상기 윈도우는 상기 하우징의 개구 영역에 배치되는 제1윈도우와 상기 개구 이외의 영역에 배치되는 제2윈도우를 포함하되,
상기 제1윈도우와 제2윈도우는 상기 광 차단부를 매개로 접합되는 전자 장치.
According to claim 1,
The window includes a first window disposed in an area of the opening of the housing and a second window disposed in an area other than the opening,
The first window and the second window are bonded to each other via the light blocking unit.
제11항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 제1윈도우 및 제2윈도우 중 적어도 하나의 접합면에 형성되는 블랙 프린트인 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The light blocking part is a black print formed on a bonding surface of at least one of the first window and the second window.
제11항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 제1윈도우 및 제2윈도우 중 적어도 하나의 접합면에 부착되는 유색의 러버, 실리콘, 우레탄 및 PC 재질 중 적어도 하나인 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The light blocking part is at least one of colored rubber, silicone, urethane, and PC material attached to a bonding surface of at least one of the first window and the second window.
제1항에 있어서,
상기 하우징은 상기 윈도우 방향으로 확장되어 상기 윈도우의 하단에 접촉 또는 근접되는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing is extended in a direction of the window to be in contact with or close to a lower end of the window.
제14항에 있어서,
상기 윈도우는 상기 하우징과 초음파 융착, 양면 테이프, 본딩 중 적어도 하나의 방법에 의해 고정되는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The window is fixed to the housing by at least one of ultrasonic welding, double-sided tape, and bonding.
제1항에 있어서,
상기 윈도우의 상면은 상기 하우징의 외면보다 낮거나 동일하게 배치되는 전자 장치.
According to claim 1,
An upper surface of the window is disposed lower than or equal to an outer surface of the housing.
전자 장치에 있어서,
외부 하우징;
플래쉬 및 광센서가 배치되고, 상기 외부 하우징에 형성된 개구를 통해 일부가 노출되도록 배치되는 적어도 하나의 광센서 모듈; 및
상기 광센서 모듈을 모두 수용하도록 상기 개구를 덮는 방식으로 배치되는 윈도우를 포함하고, 상기 윈도우는
제1영역;
제2영역; 및
상기 제1영역과 제2영역 사이에 배치되는 부분 영역을 포함하고,
상기 제1영역 내에 상기 플래쉬가 배치되고, 상기 제2영역 내에 상기 광센서가 배치되며,
상기 부분 영역에 상기 광센서와 상기 플래쉬 간의 상호 간섭을 방지하도록 적용되는 광 차단부가 배치되는 전자 장치.
In an electronic device,
outer housing;
at least one optical sensor module in which a flash and an optical sensor are disposed, and a part of the optical sensor module is exposed through an opening formed in the outer housing; and
a window disposed in such a manner as to cover the opening to receive all of the photosensor module, the window comprising:
first area;
second area; and
a partial region disposed between the first region and the second region;
The flash is disposed in the first area, and the photosensor is disposed in the second area,
An electronic device in which a light blocking unit applied to prevent mutual interference between the photosensor and the flash is disposed in the partial region.
제17항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 플래쉬의 대응 영역과 상기 광센서의 대응 영역 사이를 분리하기 위하여 상기 윈도우에 형성되는 광 장벽(optical barrier)인 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The light blocking part is an optical barrier formed in the window to separate a corresponding area of the flash and a corresponding area of the photosensor.
제17항에 있어서,
상기 광 차단부는 상기 윈도우의 저면에서 상측으로 일정 높이까지 형성되는 일정 폭을 갖는 차폐홈인 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The light blocking part is a shielding groove having a predetermined width formed up to a predetermined height from a bottom surface of the window to an upper side.
제17항에 있어서,
상기 광센서 모듈은 광혈류량 측정(PPG; PhotoPethysmoGraph) 모듈인 전자 장치.
18. The method of claim 17,
The optical sensor module is an electronic device that is a photo blood flow measurement (PPG; PhotoPethysmoGraph) module.
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