KR102272085B1 - Method of manufacturing flat cable data cable and flat cable data cable - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PCB와 결합되는 케이블에 있어서 상기 케이블은 PCB에 전기적 신호를 전달하는 복수의 구리박판;과 상기 복수의 구리박판을 일체로 감싸는 절연필름;과 상기 절연필름의 표면을 감싸는 전파차폐 필름;과 상기 전파차폐 필름의 표면을 감싸는 커버 필름;으로 이루어지되 상기 복수의 구리박판이 수평선상에 배치됨에 따라, 케이블이 평판형상을 갖는 구조이다. 또한, 상기 PCB와 상기 케이블 사이의 접촉 후 접촉부위를 몰딩함으로써 케이블과 PCB기판 사이의 접촉이 보다 용이한 구조를 가짐에 따라 공정상의 간소화 및 자동화 공정 생산이 가능하고, PCB와 케이블 사이의 접합상태가 보다 견고하며 또한 인장력이 개선 된 박판형 데이터 케이블에 관한 것이다.The present invention provides a cable coupled to a PCB, wherein the cable includes: a plurality of copper thin plates for transmitting electrical signals to the PCB; an insulating film integrally surrounding the plurality of thin copper plates; and a radio wave shielding film surrounding the surface of the insulating film; and a cover film covering the surface of the radio wave shielding film; as the plurality of thin copper plates are arranged on a horizontal line, the cable has a flat plate shape. In addition, by molding the contact part after the contact between the PCB and the cable, the contact between the cable and the PCB substrate has a structure that is easier to make, so that the process can be simplified and automated process production is possible, and the bonding state between the PCB and the cable is more robust and also relates to a thin-plate data cable with improved tensile strength.

Description

박판형 데이터 케이블과 PCB간의 결합구조.{Method of manufacturing flat cable data cable and flat cable data cable}Connection structure between thin plate data cable and PCB. {Method of manufacturing flat cable data cable and flat cable data cable}

본 발명은 박판형 데이터 케이블과 PCB간의 결합구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 데이터 케이블과 PCB간의 전극 접합 시 사용되는 상기 케이블의 형태를 평판 형태로 제작하고, 상기 박판형 데이터 케이블과 PCB기판을 보다 용이하게 접합할 수 있는 결합구조에 관한 것이다.The present invention relates to a coupling structure between a thin-plate data cable and a PCB, and more particularly, the cable used for electrode bonding between a data cable and a PCB is manufactured in a flat plate form, and the thin-plate data cable and the PCB substrate are more easily manufactured It relates to a bonding structure that can be easily joined.

근래에는 데이터 케이블과 PCB 사이의 전극 접합이 압접 및 솔더링(soldering)으로 구현이 되고, 이를 접합용제나 실리콘으로 실링(sealing)하여 플러그와 연결한다.In recent years, electrode bonding between a data cable and a PCB is implemented by pressure welding and soldering, which is sealed with a bonding solvent or silicon to connect to a plug.

상기와 같은 종래의 데이터 케이블은 인장력이나 견고함을 보완할 수 있다는 장점을 가진다.The conventional data cable as described above has an advantage in that it can supplement tensile force or rigidity.

그러나 종래의 데이터 케이블은 향후 USB 3.0 또는 USB3.1에 대응하기 위해서 현재의 4케이블에서, 케이블의 수를 늘려 9케이블과 24케이블로 제작하게 되면 자동화 공정으로 생산하는 것에 어려움을 겪고 있으며, 수작업으로 상기 데이터 케이블을 생산하게 되므로 제품 생산비용 및 생산 시간이 증가하게 되고, 또한 수작업으로 제품을 생산함에 따라 일부 케이블과 기판사이의 접합이 견고하지 않아, 일부 박판형 데이터 케이블의 성능과 품질에 결함이 생기는 문제점이 있다.However, conventional data cables are difficult to produce in an automated process when the number of cables is increased from the current 4 cables to 9 cables and 24 cables in order to cope with USB 3.0 or USB 3.1 in the future. Since the data cable is produced, the product production cost and production time increase. Also, as the product is manually produced, the bonding between some cables and the board is not strong, so the performance and quality of some thin plate data cables are defective. There is a problem.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 평판 형상의 케이블을 PCB기판과 연결하되, 상기에서 데이터 케이블은 박판형상을 갖도록 함으로써 현재의 4케이블 외에도 9케이블, 24케이블구조를 갖는 데이터 케이블을 용이하게 생산하고 사용할 수 있는 것을 특징으로 한다.The present invention is to solve the above-mentioned problems, in which a flat cable is connected to a PCB board, and the data cable has a thin plate shape, so that a data cable having a 9 cable and 24 cable structure in addition to the current 4 cables is easy. It is characterized in that it can be easily produced and used.

또한 상기 PCB기판과 케이블 사이의 접촉부를 몰딩함으로써 보다 견고한 박판형 데이터 케이블을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a more robust thin-plate data cable by molding a contact portion between the PCB substrate and the cable.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned object, and another object not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 PCB기판(300)과 결합되는 케이블(100)에 있어서 상기 케이블(100)은 PCB기판(300)에 전기적 신호를 전달하는 복수의 구리박판(110);과 상기 복수의 구리박판(110)을 일체로 감싸는 절연필름(120);과 상기 절연필름(120)의 표면을 감싸는 전파차폐 필름(130);과 상기 전파차폐 필름(130)의 표면을 감싸는 커버 필름(140);으로 이루어지되 상기 복수의 구리박판(110)이 수평선상에 배치됨에 따라, 케이블(100)이 평판형상을 갖는다.In order to achieve the above object, in the present invention, in the cable 100 coupled to the PCB substrate 300, the cable 100 includes a plurality of thin copper plates 110 for transmitting electrical signals to the PCB substrate 300; and An insulating film 120 integrally enclosing the plurality of copper thin plates 110; and a radio wave shielding film 130 enclosing the surface of the insulating film 120; and a cover film enclosing the surface of the radio wave shielding film 130 (140); as the plurality of copper thin plates 110 are arranged on a horizontal line, the cable 100 has a flat plate shape.

또한 상기 케이블(100)은 상기 구리박판(110)이 공급되는 공급부(200);와 상기 공급부(200)로부터 공급되는 구리박판(110)에 절연필름(120)과 전파차폐 필름(130), 커버 필름(140)을 각각 합지하는 합지부(230);와 상기 합지부(230)에서 합지 된 케이블(100)을 상하부에서 열 가압하여 접착하는 융착부;를 거쳐 제조된다.In addition, the cable 100 includes a supply unit 200 to which the thin copper plate 110 is supplied; and an insulating film 120 and a radio wave shielding film 130 to the thin copper plate 110 supplied from the supply unit 200, and a cover. It is manufactured through a lamination unit 230 for laminating each film 140; and a fusion unit for bonding the cables 100 laminated in the lamination unit 230 by heat pressing from the upper and lower sides.

또한 상기 복수의 구리박판은 동일 평면상에 놓여지되 길이방향으로 서로 이격되어 평행하게 배치되고 상기 복수의 구리박판의 단면적은 동일하며, 상기 단면적의 가로를 L, 세로를 H 라 할 때 0.05L < H <0.2L 로 형성된다.In addition, the plurality of copper thin plates are placed on the same plane, spaced apart from each other in the longitudinal direction and arranged in parallel, and the cross-sectional areas of the plurality of copper thin plates are the same, and when the cross-sectional area is L and the length is H, 0.05L < formed with H < 0.2L.

그리고 상기 L은 0.5 내지 1mm 이며, 상기 복수의 구리박판의 이격 거리를 T2 라 할 때 0.3L < T2 < 0.5L 로 형성된다.And the L is 0.5 to 1mm, and when the separation distance of the plurality of copper thin plates is T2 is formed as 0.3L < T2 < 0.5L.

또한 상기 절연필름의 두께를 K 라 할 때 0.02L < K <0.1L 라 형성되며 상기 복수의 구리박판의 일부는 그라운드선과 연결되며 상기 그라운드선과 연결된 상기 구리박판은 상기 전파차폐 필름과 루프를 형성시켜 전파를 차폐한다.In addition, when the thickness of the insulating film is K, 0.02L < K < 0.1L is formed, a portion of the plurality of copper thin plates is connected to a ground line, and the copper thin plate connected to the ground line forms a loop with the radio wave shielding film block radio waves.

또한, 상기 케이블(100)은 일단이 PCB기판(300)에 접촉하는 접촉부(150);를 포함하되 상기 접촉부(150)는 상기 케이블(100)의 일단을 피복하여, 상기 구리박판(110)의 일단이 외부로 노출 된다.In addition, the cable 100 includes a contact portion 150 having one end in contact with the PCB substrate 300 , but the contact portion 150 covers one end of the cable 100 , Once this is exposed to the outside.

또한, 상기 각각의 구리박판(110)이 상기 절연체 상면에 나열된 방향을 세로방향으로 했을 때, 상기 커버 필름(140)의 세로 길이 L1은, 상기 PCB기판(300)의 세로길이 L2보다 작게 형성된다.In addition, when each of the copper thin plates 110 is arranged in the vertical direction on the upper surface of the insulator, the vertical length L1 of the cover film 140 is formed to be smaller than the vertical length L2 of the PCB substrate 300 . .

그리고, 상기 PCB기판(300)은 일측 표면에 상기 구리박판(110)이 접촉되는 전기소자(310);를 포함하되 이때 상기 전기소자(310)의 수는, 상기 구리박판(110)의 수와 일치한다.And, the PCB substrate 300 includes an electrical device 310 that is in contact with the copper thin plate 110 on one surface, but in this case, the number of the electrical devices 310 is equal to the number of the copper thin plate 110 . match

또한, 상기 전기소자(310)와 상기 구리박판(110)은 서로 대응되는 위치에 구비되어 상기 접촉부(150);가 PCB기판(300)기판에 접촉했을 때 상기 전기소자(310)와 구리박판(110)이 접촉 된 부위를 몰딩재(430)를 이용하여 몰딩하되, 이때 몰딩재는 PA, LCP레진 등을 이용할 수 있다.In addition, the electric element 310 and the copper thin plate 110 are provided at positions corresponding to each other, and when the contact part 150 is in contact with the PCB substrate 300 substrate, the electric element 310 and the copper thin plate ( 110) is molded using a molding material 430 in the contacted area, in this case, PA, LCP resin, etc. may be used as the molding material.

그리고 PCB기판(300)은 상면 또는 하면 중 일측 표면에 상기 케이블(100)이 수납되는 수납 홈(320);이 형성될 수 있으며, 상기 수납 홈(320);은 내측 일면이 상기 PCB기판(300) 측면과 일치하도록 구비되어, 수납 홈의 상면과 내측 일면이 개방된다.And the PCB substrate 300 has a receiving groove 320 in which the cable 100 is accommodated on one surface of the upper surface or the lower surface; may be formed, and the receiving groove 320; has an inner surface of the PCB substrate 300 ) is provided to coincide with the side surface, and the upper surface and the inner surface of the receiving groove are opened.

또한 상기 케이블(100) 수납 홈(320);의 바닥면에는 상기 도체회로가 접촉되는 전기소자(310);가 형성되되, 이때 상기 전기소자(310)의 수는, 상기 구리박판(110)의 수와 일치한다.Also, on the bottom surface of the cable 100 accommodating groove 320; electrical elements 310 to which the conductor circuit is in contact are formed, in this case, the number of the electric elements 310 is the number of the copper thin plate 110. matches the number

그리고 상기 PCB기판(300)과 접촉부(150)는 결합부(400)에 의해 체결되되,And the PCB substrate 300 and the contact part 150 are fastened by the coupling part 400,

상기 결합부는 커버 필름(140) 양측면에 하나이상 구비 된 결합홈(410);과The coupling part includes at least one coupling groove 410 provided on both sides of the cover film 140; and

상기 케이블(100) 수납 홈(320)의 서로 마주보고 있는 두개의 내측면에 구비 된 하나이상의 결합돌기(420);를 포함하고, 상기 결합돌기는 상기 결합홈의 내측방향으로 돌출형성 된다.and at least one coupling protrusion 420 provided on two inner surfaces of the cable 100 receiving groove 320 facing each other, wherein the coupling protrusion is formed to protrude inward of the coupling groove.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary meaning, and the inventor may properly define the concept of the term to describe his invention in the best way. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 케이블과 PCB기판 사이의 접촉이 보다 용이한 구조를 가지며, PCB와 케이블 사이의 접합상태와 인장력이 개선되어 상기 박판형 데이터 케이블의 성능과 품질에 문제가 없도록 한 박판형 데이터 케이블을 제공할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, it has a structure in which contact between the cable and the PCB substrate is easier, and the bonding state and tensile force between the PCB and the cable are improved so that there is no problem in the performance and quality of the thin plate type data cable. There is an effect that can provide a thin-plate data cable.

도 1은 본 발명의 박판형 데이터 케이블과 PCB기판간의 접합상태를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 박판형 데이터 케이블과 PCB기판을 도시한 평면도이다..
도 3은 본 발명의 박판형 데이터 케이블과 PCB간의 접합상태를 측면에서 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 수납홈이 형성 된 PCB기판의 형상을 평면에서 도시한 것이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따라 결합부가 구비된 박판형 데이터 케이블과 PCB간의 결합상태를 평면에서 도시한 것이다.
도 6은 본 발명의 케이블의 제조과정을 개략적으로 도시한 것이다.1 shows the bonding state between the thin plate type data cable and the PCB substrate of the present invention.
2 is a plan view showing a thin plate-type data cable and a PCB substrate according to the present invention.
3 is a side view showing the bonding state between the thin plate type data cable and the PCB according to the present invention.
4 is a plan view showing the shape of the PCB substrate on which the receiving groove of the present invention is formed.
5 is a plan view illustrating a coupling state between a thin plate-type data cable having a coupling part and a PCB according to a second embodiment of the present invention.
6 schematically shows the manufacturing process of the cable of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thickness of the lines or the size of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.In addition, the terms to be described later are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to the intention or custom of the user or operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the content throughout this specification.

아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.In addition, the following embodiments do not limit the scope of the present invention, but are merely exemplary of the elements presented in the claims of the present invention, and are included in the technical spirit throughout the specification of the present invention and constitute the scope of the claims Embodiments including substitutable elements as equivalents in elements may be included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 박판형 데이터 케이블과 PCB기판간의 접합상태를 도시한 것이다.1 shows the bonding state between the thin plate type data cable and the PCB substrate of the present invention.

도 1을 참조하면, PCB기판(300)과 결합되는 케이블(100)에 있어서 상기 케이블(100)은 PCB기판(300)에 전기적 신호를 전달하는 복수의 구리박판(110);과 상기 복수의 구리박판(110)을 일체로 감싸는 절연필름(120);과 상기 절연필름(120)의 표면을 감싸는 전파차폐 필름(130);과 상기 전파차폐 필름(130)의 표면을 감싸는 커버 필름(140);으로 이루어지되 상기 복수의 구리박판(110)이 수평선상에 배치됨에 따라, 케이블(100)이 평판형상을 갖는다.
또한, 도 1의 A-A' 단면도에 도시되어 있듯이 상기 복수의 구리박판(110)중 단면을 기준으로 양측 가장자리에 배치된 구리박판(100)은 그라운드 선으로 사용된다.Referring to FIG. 1 , in the cable 100 coupled to the PCB substrate 300 , the cable 100 includes a plurality of thin copper plates 110 that transmit electrical signals to the PCB substrate 300 ; and the plurality of copper An insulating film 120 integrally surrounding the thin plate 110; and a radio wave shielding film 130 enclosing the surface of the insulating film 120; and a cover film 140 enclosing the surface of the radio wave shielding film 130; As the plurality of copper thin plates 110 are arranged on a horizontal line, the cable 100 has a flat plate shape.
In addition, as shown in the cross section AA' of FIG. 1 , the copper thin plates 100 disposed at both edges of the plurality of thin copper plates 110 based on the cross section are used as ground lines.

상기에서 상기 전파차폐 필름은 상기 절연필름을 감싸도록 형성됨으로써 상기 PCB기판과 케이블이 연결되어 전기적 데이터신호를 송수신 할 때, 상기 케이블간의 데이터신호 전파간섭이나 또는 외부 전파간섭으로 인해 발생하는 교란현상을 방지하고 원활한 data 전송이 가능하게 한다.In the above, the radio wave shielding film is formed to surround the insulating film, so that when the PCB substrate and the cable are connected to transmit and receive electrical data signals, the disturbance phenomenon that occurs due to the data signal radio wave interference between the cables or external radio wave interference is prevented. It prevents and enables smooth data transmission.

또한 본 발명에서 상기 전파차폐 필름은 전자파 차폐 도료로 대체가 가능한 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the radio wave shielding film is characterized in that it can be replaced with an electromagnetic wave shielding paint.

그리고 상기 복수의 구리박판(110)은 동일 평면상에 놓여지되 길이방향으로 서로 이격되어 평행하게 배치되고 상기 복수의 구리박판(110)의 단면적은 동일하며, 상기 단면적의 가로를 L, 세로를 H 라 할 때 0.05L < H <0.2L 로 형성된다.And the plurality of copper thin plates 110 are placed on the same plane and are spaced apart from each other in the longitudinal direction and arranged in parallel, and the cross-sectional areas of the plurality of thin copper plates 110 are the same, and the width of the cross-sectional area is L and the length is H. It is formed as 0.05L < H < 0.2L.

또한 상기 L은 0.5 내지 1mm 이며, 상기 복수의 구리박판(110)의 이격 거리를 T2 라 할 때 0.3L < T2 < 0.5L 로 형성된다.In addition, L is 0.5 to 1 mm, and when the spacing distance of the plurality of copper thin plates 110 is T2, 0.3L < T2 < 0.5L.

또한 상기 절연필름(120)의 두께를 K 라 할 때 0.02L < K <0.1L 라 형성되며 상기 복수의 구리박판(110)의 일부는 그라운드선과 연결되며 상기 그라운드선과 연결된 상기 구리박판은 상기 전파차폐 필름(130)과 루프를 형성시켜 전파를 차폐한다.In addition, when the thickness of the insulating film 120 is K, 0.02L < K < 0.1L is formed, a portion of the plurality of thin copper plates 110 is connected to a ground line, and the copper thin plate connected to the ground line is the radio wave shielding. A loop is formed with the film 130 to shield radio waves.

도 2는 본 발명의 박판형 데이터 케이블과 PCB기판을 도시한 평면도이다.2 is a plan view showing a thin plate-type data cable and a PCB substrate of the present invention.

도 2를 참조하면, 상기 케이블(100)은 일단이 PCB기판(300)에 접촉하는 접촉부(150);를 포함하되 상기 접촉부(150)는 상기 케이블(100)의 일단을 피복하여, 상기 구리박판(110)의 일단이 외부로 노출 된다.Referring to FIG. 2 , the cable 100 includes a contact part 150 having one end in contact with the PCB substrate 300 , but the contact part 150 covers one end of the cable 100 , and the copper thin plate One end of (110) is exposed to the outside.

또한, 상기 각각의 구리박판(110)이 상기 절연체 상면에 나열된 방향을 세로방향으로 했을 때, 상기 커버 필름(140)의 세로 길이 L1은, 상기 PCB기판(300)의 세로길이 L2보다 작게 형성된다.In addition, when each of the copper thin plates 110 is arranged in the vertical direction on the upper surface of the insulator, the vertical length L1 of the cover film 140 is formed to be smaller than the vertical length L2 of the PCB substrate 300 . .

그리고, 상기 PCB기판(300)은 일측 표면에 상기 구리박판(110)이 접촉되는 전기소자(310);를 포함하되 이때 상기 전기소자(310)의 수는, 상기 구리박판(110)의 수와 일치한다.And, the PCB substrate 300 includes an electrical device 310 that is in contact with the copper thin plate 110 on one surface, but in this case, the number of the electrical devices 310 is equal to the number of the copper thin plate 110 . match

도 3은 본 발명의 박판형 데이터 케이블과 PCB간의 접합상태를 측면에서 도시한 것이다.3 is a side view showing the bonding state between the thin plate type data cable and the PCB according to the present invention.

도 3을 참조하면, 상기 전기소자(310)와 상기 구리박판(110)은 서로 대응되는 위치에 구비되어 상기 접촉부(150);가 PCB기판(300)기판에 접촉했을 때 상기 전기소자(310)와 구리박판(110)이 접촉 된 부위를 몰딩재(430)를 이용하여 몰딩하되, 이때 몰딩재는 PA, LCP레진 등을 이용할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the electric element 310 and the copper thin plate 110 are provided at positions corresponding to each other, so that the contact part 150 is in contact with the PCB substrate 300 when the electric element 310 is in contact with the substrate. and the copper thin plate 110 are molded using a molding material 430, but at this time, the molding material may be PA, LCP resin, or the like.

도 4는 본 발명의 수납홈이 형성 된 PCB기판의 형상을 평면에서 도시한 것이다.4 is a plan view showing the shape of the PCB substrate on which the receiving groove of the present invention is formed.

도 4를 참조하면, 본 발명의 PCB기판(300)은 상면 또는 하면 중 일측 표면에 상기 케이블(100)이 수납되는 수납 홈(320);이 형성될 수 있으며, 상기 수납 홈(320);은 내측 일면이 상기 PCB기판(300) 측면과 일치하도록 구비되어, 수납 홈의 상면과 내측 일면이 개방된다.Referring to Figure 4, the PCB substrate 300 of the present invention has a receiving groove 320 in which the cable 100 is accommodated on one surface of the upper surface or the lower surface; may be formed, and the receiving groove 320; One inner surface is provided to coincide with the side surface of the PCB substrate 300, so that the upper surface and the inner one surface of the receiving groove are opened.

또한 상기 케이블(100) 수납 홈(320);의 바닥면에는 상기 도체회로가 접촉되는 전기소자(310);가 형성되되, 이때 상기 전기소자(310)의 수는, 상기 구리박판(110)의 수와 일치한다.Also, on the bottom surface of the cable 100 accommodating groove 320; electrical elements 310 to which the conductor circuit is in contact are formed, in this case, the number of the electric elements 310 is the number of the copper thin plate 110. matches the number

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따라 결합부가 구비된 박판형 데이터 케이블과 PCB간의 결합상태를 평면에서 도시한 것이다.5 is a plan view illustrating a coupling state between a thin plate-type data cable having a coupling part and a PCB according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 PCB기판(300)과 접촉부(150)는 결합부(400)에 의해 체결되되, 상기 결합부는 커버 필름(140) 양측면에 하나이상 구비 된 결합홈(410);과5, the PCB substrate 300 and the contact part 150 are fastened by a coupling part 400, the coupling part having one or more coupling grooves 410 provided on both sides of the cover film 140; and

상기 케이블(100) 수납 홈(320)의 서로 마주보고 있는 두개의 내측면에 구비 된 하나이상의 결합돌기(420);를 포함하고, 상기 결합돌기는 상기 결합홈의 내측방향으로 돌출형성 된다.and at least one coupling protrusion 420 provided on two inner surfaces of the cable 100 receiving groove 320 facing each other, wherein the coupling protrusion is formed to protrude inward of the coupling groove.

도 6은 본 발명의 케이블의 제조과정을 개략적으로 도시한 것이다.6 schematically shows the manufacturing process of the cable of the present invention.

상기 케이블(100)은 상기 구리박판(110)이 공급되는 공급부(200);와 상기 공급부(200)로부터 공급되는 구리박판(110)에 절연필름(120)과 전파차폐 필름(130), 커버 필름(140)을 각각 합지하는 합지부(230);와 상기 합지부(230)에서 합지 된 케이블(100)을 상하부에서 열 가압하여 접착하는 융착부(280);를 거쳐 제조됨에 따라, 자동화 공정으로 생산이 가능하다.The cable 100 includes a supply unit 200 to which the thin copper plate 110 is supplied; and an insulating film 120, a radio wave shielding film 130, and a cover film to the thin copper plate 110 supplied from the supply unit 200. Laminating unit 230 for laminating each 140; and a fusion unit 280 for bonding the cables 100 laminated in the laminating unit 230 by heat pressing from the upper and lower sides; as manufactured through an automated process production is possible

이를 더욱 상세하게 설명하면, 상기 상기 공급부(200);는 상기 복수의 구리박판(110)을 권취시킨 보빈(210);과 상기 보빈(210)의 단방향 회전구동에 의해 지속적으로 공급되는 구리박판(110)을 각각 이송하는 가이드부(220);를 포함하며, 상기 보빈(210)은 각각의 구리박판(110)이 서로 일정 거리를 갖도록 이격되게 권취된 것이다.To explain this in more detail, the supply unit 200; is a bobbin 210 on which the plurality of copper thin plates 110 are wound; and a copper thin plate continuously supplied by unidirectional rotational driving of the bobbin 210 ( and a guide part 220 for transporting the 110, respectively, and the bobbin 210 is wound to be spaced apart from each other so that each of the thin copper plates 110 has a predetermined distance from each other.

상기 가이드부(220);는 상기 각각의 구리박판(110)이 수평선상에 위치하도록 이송하며 상기 보빈(210)에 권취 된 구리박판(110) 사이의 거리는 상기 가이드부에 의해 이송이 완료된 구리박판(110) 사이의 거리보다 먼 것을 특징으로 한다.The guide part 220; is transported so that each of the thin copper plates 110 is positioned on a horizontal line, and the distance between the thin copper plates 110 wound on the bobbin 210 is a copper thin plate that has been transferred by the guide part. It is characterized in that it is farther than the distance between (110).

또한 상기 합지부(230);는 상기 절연필름(120)이 감겨있는 한 쌍의 제1 권회롤러(231);와 상기 전파차폐 필름(130)이 감겨있는 한 쌍의 제2 권회롤러(232);와 상기 커버 필름이 감겨있는 한 쌍의 제 3권회롤러(233);와 상기 제1권회롤러와 제2권회롤러 사이 및 상기 제2권회롤러와 제3권회롤러 사이 그리고 상기 합지부와 융착부 사이에 구비 된 이송롤러(240);를 포함한다.In addition, the laminating unit 230; a pair of first winding rollers 231 on which the insulating film 120 is wound; and a pair of second winding rollers 232 on which the radio wave shielding film 130 is wound. and a pair of third winding rollers 233 on which the cover film is wound; and between the first winding roller and the second winding roller, between the second winding roller and the third winding roller, and the lamination part and the fusion part It includes; a conveying roller 240 provided therebetween.

그리고 상기 가이드부(220)는 상기 구리박판(110)을 한 쌍의 제1 권회롤러(231) 중간에 위치시키고, 상기 이송롤러(240);는 구리박판(110)의 상하면에 상기 제1 권회롤러(231);에 감겨있는 절연필름(120)을 합지시키고, 상기 제1 권회롤러(231)에 의해 합지 된 절연필름(120)은 한 쌍의 제2 권회롤러(232) 중간으로 이송되되 상기 이송롤러에 의해 상기 절연필름(120)의 상하면에 상기 제2 권회롤러(232);에 감겨있는 전파차폐 필름(130)을 합지 시키고, 상기 제2 권회롤러(232)에 의해 합지 된 절연필름(120)은 한 쌍의 제 3권회롤러(233) 중간으로 이송되고, 상기 이송롤러에 의해 상기 전파차폐 필름(130)의 상하면에 상기 제 3권회롤러(233)에 감겨있는 커버 필름(140)을 합지 시킨다.And the guide part 220 places the copper thin plate 110 in the middle of a pair of first winding rollers 231, and the conveying roller 240; is the first winding on the upper and lower surfaces of the copper thin plate 110. The insulating film 120 wound on the roller 231 is laminated, and the insulating film 120 laminated by the first winding roller 231 is transferred to the middle of the pair of second winding rollers 232. The radio wave shielding film 130 wound around the second winding roller 232 is laminated on the upper and lower surfaces of the insulating film 120 by a transfer roller, and the insulating film laminated by the second winding roller 232 ( 120) is transferred to the middle of the pair of third winding rollers 233, and the cover film 140 wound on the third winding roller 233 on the upper and lower surfaces of the radio wave shielding film 130 by the transfer roller. merge

상기 합지부(230)에서 합지 된 케이블(100)은 이송롤러(240)에 의해 융착부(280);로 이송되며 상기 융착부(280);는 한 쌍의 압착 롤러(290);가 구비되어 상기 합지 된 케이블(100)의 상부와 하부에서 열 압착하여 융착 시킴으로써 케이블이 자동화 공정으로 제조될 수 있는 것을 특징으로 한다.The cable 100 laminated in the lamination unit 230 is transferred to the fusion unit 280 by the transfer roller 240, and the fusion unit 280; is provided with a pair of compression rollers 290; It is characterized in that the cable can be manufactured by an automated process by thermocompression and fusion at the upper and lower portions of the laminated cable 100 .

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is intended to describe the present invention in detail, and the present invention is not limited thereto, and by those of ordinary skill in the art within the technical spirit of the present invention. It is clear that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.All simple modifications and variations of the present invention fall within the scope of the present invention, and the specific protection scope of the present invention will be clarified by the appended claims.

100 케이블 110 구리박판
120 절연필름 130 전파차폐 필름
140 커버 필름 200 공급부
210 보빈 220 가이드부
230 합지부 231 제1 권회롤러
232 제2 권회롤러 233 제3 권회롤러
240 이송롤러 280 융착부
290 압착 롤러100 cable 110 copper sheet
120 Insulation film 130 Radio wave shielding film
140 cover film 200 supply
210 bobbin 220 guide part
230 Lamination part 231 First winding roller
232 Second winding roller 233 Third winding roller
240 Feeding roller 280 Welding part
290 crimp roller

Claims (7)

PCB기판(300)과 결합되는 케이블(100)에 있어서
상기 케이블(100)은 PCB기판(300)에 전기적 신호를 전달하는 복수의 구리박판(110);과
상기 복수의 구리박판(110)을 일체로 감싸는 절연필름(120);과
상기 절연필름(120)의 표면을 감싸는 전파차폐 필름(130);과
상기 전파차폐 필름(130)의 표면을 감싸는 커버 필름(140);으로 이루어지되
상기 복수의 구리박판(110)이 수평선상에 배치됨에 따라, 케이블(100)이 평판형상을 갖는 것을 특징으로 하며,
상기 케이블(100)은 일단이 PCB기판(300)에 접촉하는 접촉부(150);를 포함하되
상기 접촉부(150)는 상기 피복된 케이블(100)의 일단을 박피하여 상기 구리박판(110)의 일단이 외부로 노출되며,
상기 PCB기판(300)은 일측 표면에 상기 구리박판(110)이 접촉되는 전기소자(310);를 포함하되
상기 전기소자(310)와 상기 구리박판(110)은 서로 대응되는 위치에 구비되어 상기 접촉부(150);가 PCB기판(300)기판에 접촉했을 때 상기 전기소자(310)와 구리박판(110)이 접촉 된 부위를 몰딩재(430)를 이용하여 몰딩하되, 이때 몰딩재는 PA, LCP레진 등을 이용하며,
또한, PCB기판(300)은 상면 또는 하면 중 일측 표면에 상기 케이블(100)이 수납되는 수납 홈(320);이 형성되고,
상기 수납 홈(320);은 내측 일면이 상기 PCB기판(300) 측면과 일치하도록 구비되어, 수납 홈의 상면과 내측 일면이 개방되며,
또한 상기 케이블(100) 수납 홈(320);의 바닥면에는 상기 구리박판과 접촉되는 전기소자(310);가 형성되되, 이때 상기 전기소자(310)의 수는, 상기 구리박판(110)의 수와 일치하고,
상기 PCB기판(300)의 수납 홈(320)에 삽입되는 접촉부(150)를 포함하는 케이블의 단부는 결합부(400)에 의해 고정되되,
상기 결합부는 커버 필름(140)의 양측면에 하나이상 구비 된 결합홈(410);과
상기 PCB기판(300)의 케이블(100) 수납 홈(320)에 서로 마주보고 있는 두개의 내측면에 구비 된 하나이상의 결합돌기(420);를 포함하고, 상기 결합돌기는 상기 결합홈의 내측방향으로 돌출 형성되며
상기 PCB기판(300)의 케이블(100) 수납 홈(320)에 케이블(100)의 커버 필름(140)의 양측면에 하나이상 구비 된 결합홈(410)이 끼움 결합되며,
상기 케이블(100)은 상기 구리박판(110)이 공급되는 공급부(200);와
상기 공급부(200)로부터 공급되는 구리박판(110)에 절연필름(120)과 전파차폐 필름(130), 커버 필름(140)을 각각 합지하는 합지부(230);와
상기 합지부(230)에서 합지 된 케이블(100)을 상하부에서 열 가압하여 접착하는 융착부(280);를 거쳐 제조되고,
또한 상기 절연필름의 두께를 K 라 할 때 0.02L < K <0.1L 라 형성되며 상기 단면을 기준으로 양측 가장자리에 배치된 구리박판은 그라운드선과 연결되며 상기 그라운드선과 연결된 상기 구리박판은 상기 전파차폐 필름과 루프를 형성시켜 전파를 차폐하며,
상기 복수의 구리박판은 동일 평면상에 놓여지되 길이방향으로 서로 이격되어 평행하게 배치되고 상기 복수의 구리박판의 단면적은 동일하며, 상기 단면적의 가로를 L, 세로를 H 라 할 때 0.05L < H <0.2L 로 형성되고,
상기 L은 0.5 내지 1mm 이며, 상기 복수의 구리박판의 이격 거리를 T2 라 할 때 0.3L < T2 < 0.5L 로 형성되며,
또한, 상기 각각의 구리박판(110)이 상기 절연체 상면에 나열된 방향을 세로방향으로 했을 때, 상기 커버 필름(140)의 세로 길이 L1은, 상기 PCB기판(300)의 세로길이 L2보다 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 박판형 데이터 케이블과 PCB간의 결합구조.In the cable 100 coupled to the PCB substrate 300
The cable 100 includes a plurality of thin copper plates 110 for transmitting electrical signals to the PCB substrate 300; and
An insulating film 120 integrally surrounding the plurality of copper thin plates 110; and
A radio wave shielding film 130 surrounding the surface of the insulating film 120; and
a cover film 140 surrounding the surface of the radio wave shielding film 130;
As the plurality of copper thin plates 110 are arranged on a horizontal line, the cable 100 is characterized in that it has a flat plate shape,
The cable 100 includes a contact portion 150 having one end in contact with the PCB substrate 300 .
The contact part 150 peels one end of the covered cable 100 so that one end of the copper thin plate 110 is exposed to the outside,
The PCB substrate 300 includes an electric element 310 in which the copper thin plate 110 is in contact with one surface.
The electric element 310 and the copper thin plate 110 are provided at positions corresponding to each other, and when the contact part 150 is in contact with the PCB substrate 300 substrate, the electric element 310 and the copper thin plate 110 are in contact with the electric element 310 and the copper thin plate 110. The contacted part is molded using a molding material 430, but at this time, the molding material is PA, LCP resin, etc.,
In addition, the PCB substrate 300 has a receiving groove 320 in which the cable 100 is accommodated on one surface of the upper surface or the lower surface; is formed,
The receiving groove 320; is provided so that one side of the inner side coincides with the side of the PCB substrate 300, the upper surface and the inner side of the receiving groove are opened,
Also, on the bottom surface of the cable 100 accommodating groove 320; electrical devices 310 in contact with the copper thin plate are formed, in this case, the number of the electrical devices 310 is the number of the copper thin plate 110. match the number,
The end of the cable including the contact part 150 inserted into the receiving groove 320 of the PCB board 300 is fixed by the coupling part 400 ,
The coupling portion includes at least one coupling groove 410 provided on both sides of the cover film 140; and
At least one coupling protrusion 420 provided on two inner surfaces facing each other in the cable 100 receiving groove 320 of the PCB substrate 300, and the coupling protrusion is in the inner direction of the coupling groove is formed to protrude from
At least one coupling groove 410 provided on both sides of the cover film 140 of the cable 100 is fitted into the cable 100 receiving groove 320 of the PCB substrate 300,
The cable 100 is a supply unit 200 to which the thin copper plate 110 is supplied; and
A laminating unit 230 for laminating the insulating film 120, the radio wave shielding film 130, and the cover film 140 on the copper thin plate 110 supplied from the supply unit 200, respectively; and
Manufactured through; a fusion unit 280 for bonding the cables 100 laminated in the lamination unit 230 by heat pressing from the upper and lower sides;
In addition, when the thickness of the insulating film is K, 0.02L < K < 0.1L is formed. The copper thin plates disposed on both edges based on the cross section are connected to the ground line, and the copper thin plates connected to the ground line are the radio wave shielding films. It blocks radio waves by forming a loop with
The plurality of thin copper plates are placed on the same plane and are spaced apart from each other in the longitudinal direction and arranged in parallel, and the cross-sectional areas of the plurality of thin copper plates are the same, and when the cross-sectional area is L and the length is H, 0.05L < H <0.2L is formed,
The L is 0.5 to 1mm, and when the separation distance of the plurality of copper thin plates is T2, it is formed as 0.3L < T2 < 0.5L,
In addition, when the respective copper thin plates 110 are arranged in the vertical direction on the upper surface of the insulator, the vertical length L1 of the cover film 140 is formed smaller than the vertical length L2 of the PCB substrate 300 . A coupling structure between a thin plate type data cable and a PCB, characterized in that. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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