KR102271503B1 - Data signal transmission connector - Google Patents

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KR102271503B1
KR102271503B1 KR1020200062503A KR20200062503A KR102271503B1 KR 102271503 B1 KR102271503 B1 KR 102271503B1 KR 1020200062503 A KR1020200062503 A KR 1020200062503A KR 20200062503 A KR20200062503 A KR 20200062503A KR 102271503 B1 KR102271503 B1 KR 102271503B1
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권상준
김완종
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(주)티에스이
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Abstract

The present invention provides a signal transmission connector which has an increased contact area of a terminal provided in an electronic device such as a semiconductor package and the like and offsets a position of the terminal toward the center of a conductive part for transmitting a signal. According to the present invention, the signal transmission connector is connected to an electronic device to transmit an electrical. The signal transmission connector comprises: a plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other; an insulating sheet including an upper surface facing the electronic device, a lower surface coming in contact with the insulating part, and a plurality of insulating sheet holes disposed to correspond to the plurality of conductive parts, respectively; and a plurality of contact conductive parts including a connection surface to come in contact with the terminals of the electronic device and disposed in the plurality of insulating sheet holes, respectively, to be electrically connected to the plurality of conductive parts. At least a part of the plurality of insulating sheet holes has a shape having a width gradually reduced from the upper surface to the lower surface and the connection surface of each of the plurality of contact conductive parts has a width greater than that of the conductive part while being disposed lower than the upper surface of the insulating sheet.

Description

신호 전송 커넥터{DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}Signal transmission connector {DATA SIGNAL TRANSMISSION CONNECTOR}

본 발명은 신호 전송 커넥터에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지와 같은 전자 디바이스에 접속하여 전기적 신호를 전달하는데 이용되는 신호 전송 커넥터에 관한 것이다.The present invention relates to a signal transmission connector, and more particularly, to a signal transmission connector used to connect to an electronic device such as a semiconductor package and transmit an electrical signal.

현재, 전자 산업분야나 반도체 산업분야 등 다양한 분야에서 전기적 신호를 전송하기 위한 다양한 종류의 커넥터가 사용되고 있다.Currently, various types of connectors for transmitting electrical signals are used in various fields such as the electronic industry field or the semiconductor industry field.

일예로, 반도체 디바이스의 테스트 공정에 커넥터가 사용된다. 반도체 디바이스의 테스트는 제조된 반도체 디바이스의 불량 여부를 판단하기 위하여 실시된다. 테스트 공정에서는 테스트장치로부터 소정의 테스트 신호를 반도체 디바이스로 흘려 보내 그 반도체 디바이스의 단락 여부를 판정하게 된다. 이러한 테스트장치와 반도체 디바이스는 서로 직접 접속되는 것이 아니라, 소위 테스트 소켓이라는 커넥터를 통해 간접적으로 접속된다.For example, a connector is used in a test process of a semiconductor device. The semiconductor device is tested to determine whether the manufactured semiconductor device is defective. In the test process, a predetermined test signal is passed from the test apparatus to the semiconductor device to determine whether the semiconductor device is short-circuited. The test apparatus and the semiconductor device are not directly connected to each other, but indirectly connected through a connector called a test socket.

테스트 소켓으로는 대표적으로 포고 소켓과 러버 소켓이 있다. 포고 소켓의 경우, 개별로 제작되는 포고핀을 하우징에 조립하는 방식으로 구성하는 것으로, 특별한 경우를 제외하고는 포고핀과 포고핀 사이에 쇼트 및 리키지(leakage)가 발생되는 경우가 적다. 그러나 포고 소켓에서 문제되는 패키지 볼 손상이나, 단가 상승 등으로 인해 반도체 테스트 공정에서 포고 소켓보다 러버 소켓의 수요가 증가하고 있다.Typical test sockets include pogo sockets and rubber sockets. In the case of the pogo socket, it is configured by assembling the individually manufactured pogo pins to the housing, and, except in special cases, the occurrence of short circuits and leakage between the pogo pins and the pogo pins is small. However, the demand for rubber sockets rather than pogo sockets is increasing in the semiconductor test process due to damage to the package balls, which is a problem in the pogo socket, or increase in unit price.

러버 소켓은 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 형태의 도전부가 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부 안쪽에 서로 절연되도록 배치된 구조를 갖는다. 이러한 러버 소켓은 두께방향으로만 도전성을 나타내는 특성을 가지며, 납땜 또는 스프링과 같은 기계적 수단이 사용되지 않으므로, 내구성이 우수하며 간단한 전기적 접속을 달성할 수 있는 장점이 있다. 또한, 기계적인 충격이나 변형을 흡수할 수 있기 때문에, 반도체 디바이스 등과 부드러운 접속이 가능한 장점이 있다.The rubber socket has a structure in which conductive parts in the form of which a plurality of conductive particles are included in a material having elastic force, such as silicon, are insulated from each other inside an insulating part made of a material having elastic force, such as silicon. Such a rubber socket has a characteristic of exhibiting conductivity only in the thickness direction, and since mechanical means such as soldering or a spring are not used, it has excellent durability and can achieve simple electrical connection. In addition, since mechanical shock or deformation can be absorbed, there is an advantage in that it can be smoothly connected to a semiconductor device or the like.

도 1은 전자 디바이스의 테스트에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.1 shows a conventional test socket used for testing an electronic device.

반도체 패키지 등 전자 디바이스의 검사 시, 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 테스트용 소켓(20)의 도전부(21)에 접촉하게 된다. 테스트용 소켓(20)의 도전부(21)는 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재의 내부에 도전성 입자가 분산되어 있는 형태로 이루어지며, 실리콘 등 탄성력을 갖는 소재로 이루어지는 절연부(22)에 의해 상호 절연되도록 지지된다. 절연부(22)의 상면에는 절연 시트(30)가 배치된다. 절연 시트(30)에는 상면에서 하면 측으로 갈수록 폭이 점전직으로 감소하는 형태의 관통공(31)이 마련된다.When an electronic device such as a semiconductor package is inspected, the terminal 11 of the electronic device 10 comes into contact with the conductive part 21 of the test socket 20 . The conductive part 21 of the test socket 20 is formed in a form in which conductive particles are dispersed inside a material having elastic force, such as silicon, and is insulated from each other by an insulating part 22 made of a material having elastic force, such as silicon. supported as much as possible. An insulating sheet 30 is disposed on the upper surface of the insulating part 22 . The insulating sheet 30 is provided with a through-hole 31 whose width decreases in a point straight from the upper surface to the lower surface.

이러한 종래 테스트 소켓(20)은 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 도전부(21) 간의 접촉 면적을 증대시키기 위해 절연 시트(30)의 관통공(31)이 도전부(21)로 채워진다.In this conventional test socket 20 , the through hole 31 of the insulating sheet 30 is filled with the conductive part 21 in order to increase the contact area between the terminal 11 and the conductive part 21 of the electronic device 10 . .

그런데 이러한 종래의 테스트 소켓(20)은 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 도전부(21) 중심에서 편심되어 도전부(21)로 접근하게 되는 경우, 단자(11)의 전기적 접촉 면적이 작아지고, 단자(11)가 절연 시트(30)에 압착되어 손상되는 문제가 발생하기 쉽다.However, in this conventional test socket 20 , when the terminal 11 of the electronic device 10 is eccentric from the center of the conductive part 21 and approaches the conductive part 21 , the electrical contact area of the terminal 11 is small, and the terminal 11 is crimped against the insulating sheet 30 and is liable to be damaged.

공개특허공보 제2006-0062824호 (2006. 06. 12)Laid-Open Patent Publication No. 2006-0062824 (2006. 06. 12)

본 발명은 상술한 바와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로, 반도체 패키지 등 전자 디바이스에 구비되는 단자의 접촉 면적이 확대되고, 단자를 신호 전송을 위한 도전부의 중심 측으로 위치 옵셋시킬 수 있는 신호 전송 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised in view of the above points, the contact area of terminals provided in electronic devices such as semiconductor packages is enlarged, and a signal transmission connector capable of positional offsetting the terminal toward the center of a conductive part for signal transmission. intended to provide

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부; 상기 전자 디바이스와 마주할 수 있는 상면과, 상기 절연부에 접하는 하면과, 상기 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 절연 시트 홀을 구비는 절연 시트; 및 상기 전자 디바이스의 단자가 접촉할 수 있는 접속면을 구비하고, 상기 복수의 도전부와 각각 전기적으로 연결되도록 상기 복수의 절연 시트 홀 속에 각각 배치되는 복수의 컨택 도전부;를 포함하고, 상기 복수의 절연 시트 홀은, 적어도 일부분이 상기 상면에서 상기 하면 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 형상으로 이루어지고, 상기 복수의 컨택 도전부 각각의 접속면은 상기 절연 시트의 상면보다 낮게 배치되되, 상기 도전부의 폭보다 큰 폭을 갖는다.A signal transmission connector according to the present invention for solving the above object is a signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device, a plurality of conductive particles including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material part; an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other; an insulating sheet having an upper surface facing the electronic device, a lower surface in contact with the insulating part, and a plurality of insulating sheet holes respectively disposed to correspond to the plurality of conductive parts; and a plurality of contact conductive parts each having a connection surface to which the terminals of the electronic device can be contacted and respectively disposed in the plurality of insulating sheet holes to be electrically connected to the plurality of conductive parts, respectively. at least a portion of the insulating sheet hole has a shape in which a width gradually decreases from the upper surface to the lower surface, and a connection surface of each of the plurality of contact conductive parts is disposed lower than the upper surface of the insulating sheet, It has a width greater than the width of the conductive part.

상기 컨택 도전부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어질 수 있다.The contact conductive part may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material.

상기 도전부의 도전성 입자와 상기 컨택 도전부의 도전성 입자는 같을 수 있다.The conductive particles of the conductive part and the conductive particles of the contact conductive part may be the same.

상기 컨택 도전부의 도전성 입자는 상기 도전부의 도전성 입자보다 작으며, 상기 컨택 도전부의 도전성 입자는 상기 도전부의 도전성 입자보다 고밀도로 배치될 수 있다.The conductive particles of the contact conductive part may be smaller than the conductive particles of the conductive part, and the conductive particles of the contact conductive part may be disposed at a higher density than the conductive particles of the conductive part.

상기 절연 시트는, 상기 절연부보다 경질의 소재로 이루어질 수 있다.The insulating sheet may be made of a material harder than the insulating part.

상기 도전부는, 상기 절연부 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 절연부의 하면으로부터 돌출되도록 상기 도전부 바디와 연결되는 도전부 범프를 포함할 수 있다.The conductive part may include a conductive part body placed in the insulating part, and a conductive part bump connected to the conductive part body so as to protrude from a lower surface of the insulating part.

한편, 상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서, 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및 탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부가 수용되는 복수의 절연부 홀을 구비하고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고, 상기 절연부 홀은, 상기 절연부의 하면에서 상측으로 연장되는 하부 홀과, 상기 절연부의 상면에서 하측으로 연장되어 상기 하부 홀과 연결되되 상기 하부 홀 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 상부 홀을 포함하며, 상기 도전부는, 상기 하부 홀 속에 배치되는 도전부 바디와, 상기 전자 디바이스의 단자가 접촉할 수 있는 접속면을 구비하고 상기 상부 홀 속에 배치되는 도전부 테이퍼부를 포함하고, 상기 접속면은 상기 절연부의 상면보다 낮게 배치되되, 상기 도전부 바디의 폭보다 큰 폭을 갖는다.On the other hand, a signal transmission connector according to another aspect of the present invention for solving the above object is a signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by connecting to an electronic device, wherein a plurality of conductive particles are included in the elastic insulating material a plurality of conductive parts; and an insulating part made of an elastic insulating material and having a plurality of insulating part holes in which the plurality of conductive parts are accommodated, and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other, wherein the insulating part hole has a lower surface of the insulating part a lower hole extending upward from the insulator, and an upper hole extending downward from the upper surface of the insulating part and connected to the lower hole, the width gradually decreasing toward the lower hole, wherein the conductive part is disposed in the lower hole a conductive part body comprising: a conductive part body; and a conductive part tapered part having a connection surface capable of contacting the terminal of the electronic device and disposed in the upper hole, wherein the connection surface is disposed lower than an upper surface of the insulating part, the conductive part It has a width greater than the width of the body.

본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는, 전자 디바이스의 단자가 적어도 일부분이 테이퍼진 형태로 이루어지는 절연 시트 홀 또는 절연부 홀 속으로 진입하여 도전부와 접속된다. 따라서, 전자 디바이스의 단자가 도전부의 중심에서 편심된 상태로 도전부에 접근하더라도 단자가 도전부의 중심 쪽으로 위치 옵셋될 수 있으며, 단자와 도전부 간의 안정적인 접속이 이루어질 수 있다.In the signal transmission connector according to the present invention, a terminal of an electronic device enters into an insulating sheet hole or an insulating part hole in which at least a portion is tapered to be connected to the conductive part. Accordingly, even when the terminal of the electronic device approaches the conductive part in a state eccentric from the center of the conductive part, the terminal may be offset in position toward the center of the conductive part, and a stable connection between the terminal and the conductive part may be achieved.

또한, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터는 전자 디바이스의 단자를 도전부보다 폭이 큰 컨택 도전부에 접촉시켜 도전부와 전기적으로 연결시키므로, 단자의 접촉 면적을 넓히는 효과가 있다. 따라서, 전자 디바이스와 더욱 안정적으로 접속할 수 있다.In addition, the signal transmission connector according to the present invention has the effect of increasing the contact area of the terminal because the terminal of the electronic device is electrically connected to the conductive part by contacting the contact conductive part having a width greater than that of the conductive part. Accordingly, it is possible to more stably connect with the electronic device.

도 1은 반도체 패키지의 테스트에 이용되는 종래의 테스트용 소켓을 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터가 전자 디바이스의 테스트에 이용되는 예를 나타낸 것이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터의 작용을 설명하기 위한 것이다.
도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.1 shows a conventional test socket used for testing a semiconductor package.
2 illustrates an example in which a signal transmission connector according to an embodiment of the present invention is used for testing an electronic device.
3 and 4 are for explaining the operation of the signal transmission connector according to an embodiment of the present invention.
5 to 9 show various modifications of the signal transmission connector according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a signal transmission connector according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 2에 나타낸 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(10)에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 것으로, 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 상면에 결합되어 절연부(120)의 상면을 덮는 절연 시트(130)와, 복수의 도전부(110)와 전기적으로 연결되도록 절연 시트(130)의 내측에 배치되는 복수의 컨택 도전부(140)를 포함한다. 이러한 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(10)에 접속하여 전기 신호를 전송함으로써, 테스터를 통한 전자 디바이스의 검사, 또는 전자 디바이스와 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention can be connected to the electronic device 10 to transmit electrical signals, and to be connected to the terminal 11 of the electronic device 10 . A plurality of conductive parts 110 that can be formed, an insulating part 120 supporting the plurality of conductive parts 110 to be spaced apart from each other, and the insulating part 120 being coupled to the upper surface of the insulating part 120 to cover the upper surface of the insulating part 120 . It includes an insulating sheet 130 and a plurality of contact conductive parts 140 disposed inside the insulating sheet 130 to be electrically connected to the plurality of conductive parts 110 . This signal transmission connector 100 connects to the electronic device 10 and transmits an electrical signal, so that the electronic device can be inspected through a tester, or an electronic device and various electronic devices are electrically connected to transmit electrical signals. have.

이하에서는, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)가 전자 디바이스(10)의 검사에 이용될 수 있도록 테스터 보드(50)에 설치되는 것으로 예를 들어 설명한다. 이러한 신호 전송 커넥터(100)는 전자 디바이스(10)의 전기적 검사를 위해 테스터 보드(50)에서 제공하는 테스트 신호를 전자 디바이스(10)에 전달하는 기능을 수행할 수 있다.Hereinafter, it will be described as an example that the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention is installed on the tester board 50 so that it can be used for inspection of the electronic device 10 . The signal transmission connector 100 may perform a function of transmitting a test signal provided from the tester board 50 to the electronic device 10 for electrical inspection of the electronic device 10 .

도전부(110)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있도록 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(120)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(110)는 복수 개가 접속 대상이 되는 전자 디바이스(10)에 구비되는 단자(11)에 대응하도록 절연부(120)의 내측에 이격 배치된다.The conductive part 110 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are arranged in a thickness direction of the insulating part 120 in an elastic insulating material to be connected to the terminal 11 of the electronic device 10 . A plurality of conductive parts 110 are spaced apart from each other inside the insulating part 120 to correspond to the terminals 11 provided in the electronic device 10 to be connected.

도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질로는 가교 구조를 갖는 내열성의 고분자 물질, 예를 들어, 실리콘 고무, 폴리부타디엔 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무, 스틸렌-부타디엔 공중합체 고무, 아크릴로니트릴-부타디엔 공중합체 고무, 스틸렌-부타디엔-디엔 블럭 공중합체 고무, 스틸렌-이소플렌 블럭 공중합체 고무, 우레탄 고무, 폴리에스테르계 고무, 에피크롤히드린 고무, 에틸렌-프로필렌 공중합체 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 공중합체 고무, 연질 액상 에폭시 고무 등이 이용될 수 있다.As the elastic insulating material constituting the conductive part 110, a heat-resistant polymer material having a cross-linked structure, for example, silicone rubber, polybutadiene rubber, natural rubber, polyisoprene rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, acrylo Nitrile-butadiene copolymer rubber, styrene-butadiene-diene block copolymer rubber, styrene-isoprene block copolymer rubber, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, ethylene-propylene copolymer rubber, ethylene-propylene -Diene copolymer rubber, soft liquid epoxy rubber, etc. may be used.

또한, 도전부(110)를 구성하는 도전성 입자로는 자장에 의해 반응할 수 있도록 자성을 갖는 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 도전성 입자로는 철, 니켈, 코발트 등의 자성을 나타내는 금속의 입자, 혹은 이들의 합금 입자, 또는 이들 금속을 함유하는 입자 또는 이들 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 금, 은, 팔라듐, 라듐 등의 도전성이 양호한 금속이 도금된 것, 또는 비자성 금속 입자, 글래스 비드 등의 무기 물질 입자, 폴리머 입자를 코어 입자로 하고 그 코어 입자의 표면에 니켈 및 코발트 등의 도전성 자성체를 도금한 것, 또는 코어 입자에 도전성 자성체 및 도전성이 양호한 금속을 도금한 것 등이 이용될 수 있다.In addition, as the conductive particles constituting the conductive part 110 , those having magnetism to react by a magnetic field may be used. For example, as the conductive particles, particles of a metal exhibiting magnetism such as iron, nickel, cobalt, or alloy particles thereof, or particles containing these metals or these particles are used as core particles, and gold is applied to the surface of the core particles. , silver, palladium, radium, etc. plated with a metal with good conductivity, or non-magnetic metal particles, inorganic material particles such as glass beads, and polymer particles as core particles, and the surface of the core particles has conductivity such as nickel and cobalt A material in which a magnetic material is plated or a core particle in which a conductive magnetic material and a metal having good conductivity are plated may be used.

절연부(120)는 탄성 절연물질로 이루어질 수 있다. 절연부(120)는 복수의 도전부(110) 각각의 측부를 둘러싸면서 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지한다. 절연부(120)를 구성하는 탄성 절연물질은 도전부(110)를 구성하는 탄성 절연물질과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.The insulating part 120 may be made of an elastic insulating material. The insulating part 120 surrounds each side of the plurality of conductive parts 110 and supports the plurality of conductive parts 110 to be spaced apart from each other. The elastic insulating material constituting the insulating part 120 may be made of the same material as the elastic insulating material constituting the conductive part 110 .

절연 시트(130)는 전자 디바이스(10)와 마주하게 되는 절연부(120)의 상면에 배치된다. 절연 시트(130)는 복수의 절연 시트 홀(131)과, 전자 디바이스(10)와 마주할 수 있는 상면(132)과, 절연부(120)의 상면에 접하는 하면(133)을 포함한다. 절연 시트(130)는 폴리이미드 등 절연부(120)보다 경도가 강한 소재로 이루어질 수 있다. 이 밖에, 절연 시트(130)는 탄성력을 갖는 소재 등 다양한 절연성 소재로 제작될 수 있다.The insulating sheet 130 is disposed on the upper surface of the insulating part 120 facing the electronic device 10 . The insulating sheet 130 includes a plurality of insulating sheet holes 131 , an upper surface 132 that may face the electronic device 10 , and a lower surface 133 that is in contact with the upper surface of the insulating part 120 . The insulating sheet 130 may be made of a material having a hardness higher than that of the insulating part 120 , such as polyimide. In addition, the insulating sheet 130 may be made of various insulating materials, such as a material having elasticity.

복수의 절연 시트 홀(131)은 복수의 도전부(110)에 각각 대응하는 위치에 형성된다. 절연 시트 홀(131)은 적어도 일부분이 상면(132)에서 하면(133) 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 즉, 절연 시트 홀(131)의 상부 폭(Wt)은 절연 시트 홀(131)의 하부 폭(Wb)보다 크다. 절연 시트 홀(131)의 둘레로는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 가이드하기 위한 가이드부(134)가 구비된다. 가이드부(134)는 절연 시트 홀(131) 속으로 진입하는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 절연 시트 홀(131) 속에 배치되는 컨택 도전부(140)의 중심 쪽으로 가이드할 수 있도록 테이퍼진 형태로 이루어진다. 절연 시트 홀(131)은 레이저 가공이나, 기계 가공 등 다양한 방법을 통해 형성될 수 있다.The plurality of insulating sheet holes 131 are formed at positions corresponding to the plurality of conductive parts 110 , respectively. At least a portion of the insulating sheet hole 131 has a tapered shape such that the width gradually decreases from the upper surface 132 to the lower surface 133 . That is, the upper width Wt of the insulating sheet hole 131 is greater than the lower width Wb of the insulating sheet hole 131 . A guide part 134 for guiding the terminal 11 of the electronic device 10 is provided around the insulating sheet hole 131 . The guide part 134 is tapered to guide the terminal 11 of the electronic device 10 entering into the insulating sheet hole 131 toward the center of the contact conductive part 140 disposed in the insulating sheet hole 131 . in the form of gin. The insulating sheet hole 131 may be formed through various methods such as laser processing or machining.

복수의 컨택 도전부(140)는 복수의 도전부(110)와 각각 전기적으로 연결되도록 복수의 절연 시트 홀(131) 속에 각각 배치된다. 컨택 도전부(140)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 수 있는 접속면(141)을 구비한다. 컨택 도전부(140)는 절연 시트 홀(131)을 일부만 채우도록 절연 시트 홀(131) 속에 배치된다. 즉, 컨택 도전부(140)의 접속면(141)은 절연 시트(130)의 상면(132)보다 낮게 배치된다. 절연 시트 홀(131) 속에서 컨택 도전부(140)가 채워지지 않는 접속면(141)의 상측으로는 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 진입할 수 있는 공간이 확보된다. 접속면(141)의 폭(Wa)은 도전부(110)의 폭(Wc)보다 크다. 즉, 접속면(141)의 면적은 절연부(120)의 상면 높이에서 도전부(110)의 횡단면 면적보다 넓다.The plurality of contact conductive parts 140 are respectively disposed in the plurality of insulating sheet holes 131 to be electrically connected to the plurality of conductive parts 110 , respectively. The contact conductive part 140 has a connection surface 141 to which the terminal 11 of the electronic device 10 may contact. The contact conductive part 140 is disposed in the insulating sheet hole 131 to partially fill the insulating sheet hole 131 . That is, the connection surface 141 of the contact conductive part 140 is disposed lower than the upper surface 132 of the insulating sheet 130 . A space through which the terminal 11 of the electronic device 10 can enter is secured above the connection surface 141 in which the contact conductive part 140 is not filled in the insulating sheet hole 131 . The width Wa of the connection surface 141 is greater than the width Wc of the conductive part 110 . That is, the area of the connection surface 141 is larger than the cross-sectional area of the conductive part 110 at the height of the top surface of the insulating part 120 .

전자 디바이스(10)를 신호 전송 커넥터(100)에 접속시키는 과정에서 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 상대적으로 넓은 접속면(141)에 접하게 되므로, 전자 디바이스(10)와 신호 전송 커넥터(100) 간의 접속이 더욱 안정적으로 이루어질 수 있다.Since the terminal 11 of the electronic device 10 comes into contact with the relatively wide connection surface 141 in the process of connecting the electronic device 10 to the signal transmission connector 100, the electronic device 10 and the signal transmission connector ( 100) can be made more stable.

컨택 도전부(140)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어질 수 있다. 컨택 도전부(140)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자는 도전부(110)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자와 같은 것이 이용될 수 있다. 이 경우, 컨택 도전부(140)는 도전부(110)와 함께 일체로 형성될 수 있으며, 그 형성 방법은 다양한 방법이 이용될 수 있다.The contact conductive part 140 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material. The same as the elastic insulating material and conductive particles of the conductive part 110 may be used as the elastic insulating material and conductive particles of the contact conductive part 140 . In this case, the contact conductive part 140 may be integrally formed with the conductive part 110 , and various methods may be used for the formation method.

컨택 도전부(140)의 탄성 절연물질은 도전부(110)의 탄성 절연물질과 다른 것이 이용될 수 있다. 이 경우, 컨택 도전부(140)의 탄성 절연물질과 도전부(110)의 탄성 절연물질 중 어느 하나는 다른 것에 비해 강도가 높은 것이 이용될 수 있다. 그리고 컨택 도전부(140)의 도전성 입자는 도전부(110)의 도전성 입자와 다른 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 컨택 도전부(140)의 도전성 입자는 도전부(110)의 도전성 입자보다 작은 것이 이용될 수 있다. 이 경우, 컨택 도전부(140)의 도전성 입자는 도전부(110)의 도전성 입자보다 탄성 절연물질 속에 고밀도로 배치될 수 있다. 컨택 도전부(140)의 도전성 입자가 고밀도로 배치되면, 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 컨택 도전부(140) 간의 전기적 연결성이 향상될 수 있다. 필요에 따라, 컨택 도전부(140)의 도전성 입자는 도전부(110)의 도전성 입자보다 큰 것이 이용될 수 있다.The elastic insulating material of the contact conductive part 140 may be different from the elastic insulating material of the conductive part 110 . In this case, one of the elastic insulating material of the contact conductive part 140 and the elastic insulating material of the conductive part 110 may have a higher strength than the other. In addition, conductive particles of the contact conductive part 140 may be different from the conductive particles of the conductive part 110 . For example, conductive particles of the contact conductive part 140 may be smaller than the conductive particles of the conductive part 110 . In this case, the conductive particles of the contact conductive part 140 may be disposed at a higher density in the elastic insulating material than the conductive particles of the conductive part 110 . When the conductive particles of the contact conductive part 140 are disposed at a high density, electrical connectivity between the terminal 11 of the electronic device 10 and the contact conductive part 140 may be improved. If necessary, the conductive particles of the contact conductive part 140 may be larger than the conductive particles of the conductive part 110 .

이러한 신호 전송 커넥터(100)는 테스터 보드(50) 위에 장착되어 전자 디바이스(10)의 테스트에 이용될 수 있다. 신호 전송 커넥터(100)는 도전부(110)의 하단부가 테스터 보드(50)의 전극(51)에 접속되도록 테스터 보드(50) 위에 설치될 수 있다. 전자 디바이스(10)의 테스트 시, 도 3에 나타낸 것과 같이, 복수의 단자(11)가 복수의 컨택 도전부(140)와 마주하도록 전자 디바이스(10)를 신호 전송 커넥터(100) 위에 배치시킨 후, 전자 디바이스(10)를 하강시키면 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 절연 시트 홀(131) 속으로 진입하여 컨택 도전부(140)이 접속면(141)에 접하게 된다. 단자(11)와 컨택 도전부(140)가 안정적인 접속 상태를 유지하도록 전자 디바이스(10)를 움직여 단자(11)를 컨택 도전부(140)에 밀착시킨 후, 테스터 보드(50)의 테스트 신호를 도전부(110) 및 컨택 도전부(140)를 통해 단자(11)에 전달함으로써 전자 디바이스(10)에 대한 테스트가 이루어질 수 있다.The signal transmission connector 100 may be mounted on the tester board 50 to be used for testing the electronic device 10 . The signal transmission connector 100 may be installed on the tester board 50 so that the lower end of the conductive part 110 is connected to the electrode 51 of the tester board 50 . When testing the electronic device 10 , as shown in FIG. 3 , after the electronic device 10 is placed on the signal transmission connector 100 so that the plurality of terminals 11 face the plurality of contact conductive parts 140 , , when the electronic device 10 is lowered, the terminal 11 of the electronic device 10 enters the insulating sheet hole 131 so that the contact conductive part 140 comes into contact with the connection surface 141 . After moving the electronic device 10 so that the terminal 11 and the contact conductive part 140 maintain a stable connection state, the terminal 11 is brought into close contact with the contact conductive part 140 , the test signal of the tester board 50 is applied. A test for the electronic device 10 may be performed by transferring the data to the terminal 11 through the conductive part 110 and the contact conductive part 140 .

한편, 전자 디바이스(10)의 테스트 과정 중 도 4에 나타낸 것과 같이, 단자(11)가 컨택 도전부(140)의 중심에서 편심된 상태로 컨택 도전부(140)에 접근하는 경우, 단자(11)가 가이드부(134)에 접하게 된다. 이때, 가이드부(134)가 단자(11)를 컨택 도전부(140)의 중심 쪽으로 위치 옵셋시킬 수 있다.Meanwhile, during the testing of the electronic device 10 , as shown in FIG. 4 , when the terminal 11 approaches the contact conductive part 140 eccentrically from the center of the contact conductive part 140 , the terminal 11 ) comes into contact with the guide part 134 . In this case, the guide part 134 may position the terminal 11 toward the center of the contact conductive part 140 .

상술한 것과 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는, 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 도전부(110)보다 폭이 큰 컨택 도전부(140)에 접촉시켜 도전부(110)와 전기적으로 연결시키므로, 단자(11)의 접촉 면적을 넓히는 효과가 있다. 따라서, 전자 디바이스(10)와 더욱 안정적으로 접속할 수 있다.As described above, in the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention, the terminal 11 of the electronic device 10 is brought into contact with the contact conductive part 140 having a width greater than that of the conductive part 110 . Since it is electrically connected to the conductive part 110 , there is an effect of increasing the contact area of the terminal 11 . Accordingly, it is possible to more stably connect to the electronic device 10 .

또한, 본 발명의 일실시예에 따른 신호 전송 커넥터(100)는 컨택 도전부(140)가 절연 시트 홀(131) 속에 위치하되, 절연 시트 홀(131)의 하부 일부분만 채우는 형태로 배치되므로, 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 테이퍼진 형태의 절연 시트 홀(131) 속으로 진입하여 컨택 도전부(140)와 접촉하게 된다. 따라서, 단자(11)가 컨택 도전부(140)의 중심에서 편심된 상태로 컨택 도전부(140)에 접근하더라도 단자(11)가 절연 시트(130)에 의해 컨택 도전부(140)의 중심 쪽으로 위치 옵셋될 수 있으며, 단자(11)와 도전부(110) 간의 안정적인 접속이 이루어질 수 있다.In addition, in the signal transmission connector 100 according to an embodiment of the present invention, the contact conductive part 140 is located in the insulating sheet hole 131, but is disposed in a form to fill only a lower portion of the insulating sheet hole 131, The terminal 11 of the electronic device 10 enters the tapered insulating sheet hole 131 and comes into contact with the contact conductive part 140 . Therefore, even if the terminal 11 approaches the contact conductive part 140 in a state eccentric from the center of the contact conductive part 140 , the terminal 11 is moved toward the center of the contact conductive part 140 by the insulating sheet 130 . The position may be offset, and a stable connection between the terminal 11 and the conductive part 110 may be made.

한편, 도 5 내지 도 9는 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터의 다양한 변형예를 나타낸 것이다.Meanwhile, FIGS. 5 to 9 show various modifications of the signal transmission connector according to the present invention.

먼저, 도 5에 나타낸 신호 전송 커넥터(200)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(210)와, 복수의 도전부(210)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 상면에 결합되어 절연부(120)의 상면을 덮는 절연 시트(130) 와, 복수의 도전부(110)와 전기적으로 연결되도록 절연 시트(130)의 내측에 배치되는 복수의 컨택 도전부(220)를 포함한다. 여기에서, 절연부(120)와, 절연 시트(130)는 앞서 설명한 것과 같다.First, the signal transmission connector 200 shown in FIG. 5 includes a plurality of conductive parts 210 that can be connected to the terminal 11 of the electronic device 10 , and an insulation supporting the plurality of conductive parts 210 to be spaced apart from each other. part 120 , an insulating sheet 130 coupled to the upper surface of the insulating part 120 to cover the upper surface of the insulating part 120 , and the insulating sheet 130 to be electrically connected to the plurality of conductive parts 110 . It includes a plurality of contact conductive parts 220 disposed inside. Here, the insulating part 120 and the insulating sheet 130 are the same as described above.

도전부(210)는 절연부(120) 속에 배치되는 도전부 바디(211)와, 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접촉할 수 있도록 도전부 바디(211)와 연결되어 절연부(120)의 하측으로 돌출되는 도전부 범프(212)를 포함한다. 이러한 도전부(210)는 도전부 범프(212)가 절연부(120)의 하면으로부터 돌출됨으로써 테스터 보드(50)의 전극(51)에 더욱 안정적으로 접속될 수 있다.The conductive part 210 is connected to the conductive part body 211 so as to be in contact with the conductive part body 211 disposed in the insulating part 120 and the terminal 11 of the electronic device 10 to be in contact with the insulating part 120 . ) and a conductive bump 212 protruding downward. The conductive part 210 may be more stably connected to the electrode 51 of the tester board 50 as the conductive bump 212 protrudes from the lower surface of the insulating part 120 .

복수의 컨택 도전부(220)는 복수의 도전부(210)와 각각 전기적으로 연결되도록 복수의 절연 시트 홀(131) 속에 각각 배치된다. 컨택 도전부(220)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 수 있는 접속면(221)을 구비한다. 접속면(221)은 절연 시트(130)의 상면보다 낮게 배치되고, 접속면(221)의 폭은 도전부(210)의 폭보다 크다. 컨택 도전부(220)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어질 수 있다. 컨택 도전부(220)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자는 도전부(210)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자와 같은 것이 이용될 수 있으며, 컨택 도전부(220)는 도전부(210)와 함께 일체로 형성될 수 있다.The plurality of contact conductive parts 220 are respectively disposed in the plurality of insulating sheet holes 131 to be electrically connected to the plurality of conductive parts 210 , respectively. The contact conductive part 220 has a connection surface 221 to which the terminal 11 of the electronic device 10 may contact. The connection surface 221 is disposed lower than the upper surface of the insulating sheet 130 , and the width of the connection surface 221 is greater than the width of the conductive part 210 . The contact conductive part 220 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material. The same as the elastic insulating material and conductive particles of the conductive part 210 may be used as the elastic insulating material and conductive particles of the contact conductive part 220 , and the contact conductive part 220 is integrally formed with the conductive part 210 . can be formed.

도 6에 나타낸 신호 전송 커넥터(300)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 상면에 결합되어 절연부(120)의 상면을 덮는 절연 시트(310)와, 복수의 도전부(110)와 전기적으로 연결되도록 절연 시트(310)의 내측에 배치되는 복수의 컨택 도전부(320)를 포함한다. 여기에서, 도전부(110)와, 절연부(120)는 앞서 설명한 것과 같다.The signal transmission connector 300 shown in FIG. 6 includes a plurality of conductive parts 110 that can be connected to the terminal 11 of the electronic device 10 and an insulating part ( 120), the insulating sheet 310 coupled to the upper surface of the insulating part 120 to cover the upper surface of the insulating part 120, and the plurality of conductive parts 110 are electrically connected to the inside of the insulating sheet 310. A plurality of contact conductive parts 320 are disposed. Here, the conductive part 110 and the insulating part 120 are the same as described above.

절연 시트(310)는 복수의 절연 시트 홀(311)과, 전자 디바이스(10)가 접촉할 수 있는 평평한 상면(314)과, 절연부(120)의 상면에 접하는 하면(315)을 포함한다.The insulating sheet 310 includes a plurality of insulating sheet holes 311 , a flat upper surface 314 to which the electronic device 10 can contact, and a lower surface 315 in contact with the upper surface of the insulating part 120 .

절연 시트 홀(311)은 일부분만 상면(314)에서 하면(315) 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 즉, 절연 시트 홀(311)은 일정한 폭으로 하면(315)으로부터 상면(314) 측으로 연장되는 수직부(312)와, 수직부(312)와 연결되어 상면(314)까지 연장되는 테이퍼부(313)를 포함한다. 테이퍼부(313)는 수직부(312)와 연결되는 부분에서 상면(314)으로 갈수록 폭이 점진적으로 증가하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 테이퍼부(313)의 둘레로는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 가이드하기 위한 가이드부(316)가 구비된다. 가이드부(316)는 절연 시트 홀(311) 속으로 진입하는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 절연 시트 홀(311) 속에 배치되는 컨택 도전부(320)의 중심 쪽으로 가이드할 수 있도록 테이퍼진 형태로 이루어진다.The insulating sheet hole 311 has a tapered shape such that only a portion thereof gradually decreases in width from the upper surface 314 to the lower surface 315 direction. That is, the insulating sheet hole 311 has a vertical portion 312 extending from the lower surface 315 toward the upper surface 314 to a predetermined width, and a tapered portion 313 connected to the vertical portion 312 and extending to the upper surface 314 . ) is included. The tapered portion 313 has a tapered shape such that the width gradually increases from the portion connected to the vertical portion 312 toward the upper surface 314 . A guide portion 316 for guiding the terminal 11 of the electronic device 10 is provided around the tapered portion 313 . The guide part 316 is tapered to guide the terminal 11 of the electronic device 10 entering into the insulating sheet hole 311 toward the center of the contact conductive part 320 disposed in the insulating sheet hole 311 . in the form of gin.

컨택 도전부(320)는 수직부(312)를 채우고 테이퍼부(313)의 일부분만 채우도록 배치된다. 컨택 도전부(320)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 수 있는 접속면(321)을 구비한다. 접속면(321)은 절연 시트(130)의 상면보다 낮게 배치되고, 접속면(321)의 폭은 도전부(110)의 폭보다 크다. 컨택 도전부(320)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어질 수 있다. 컨택 도전부(320)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자는 도전부(110)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자와 같은 것이 이용될 수 있으며, 컨택 도전부(320)는 도전부(110)와 함께 일체로 형성될 수 있다.The contact conductive portion 320 is disposed to fill the vertical portion 312 and only partially fill the tapered portion 313 . The contact conductive part 320 has a connection surface 321 to which the terminal 11 of the electronic device 10 may contact. The connection surface 321 is disposed lower than the upper surface of the insulating sheet 130 , and the width of the connection surface 321 is greater than the width of the conductive part 110 . The contact conductive part 320 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material. The same as the elastic insulating material and conductive particles of the conductive part 110 may be used as the elastic insulating material and conductive particles of the contact conductive part 320 , and the contact conductive part 320 is integrally formed with the conductive part 110 . can be formed.

이러한 신호 전송 커넥터(300) 역시, 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(100)와 같이 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 진입할 수 있도록 절연 시트(310)에 마련되는 절연 시트 홀(311)의 상단부 직경이 하단부의 직경보다 크므로, 단자(11)가 절연 시트 홀(311) 속으로 진입하여 컨택 도전부(320)와 안정적으로 접촉할 수 있다. 즉, 단자(11)가 컨택 도전부(320)의 중심에 정밀하게 정렬되어 컨택 도전부(320)에 접근하지 않더라도 절연 시트(310)에 의해 가이드되어 컨택 도전부(320)의 중심 쪽으로 위치 옵셋될 수 있다. 그리고 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 도전부(110)보다 폭이 큰 컨택 도전부(320)에 접촉하게 되므로, 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 도전부(110)와 더욱 안정적으로 접속할 수 있다.The signal transmission connector 300 is also the upper end of the insulation sheet hole 311 provided in the insulation sheet 310 so that the terminal 11 of the electronic device 10 can enter like the signal transmission connector 100 described above. Since the diameter is larger than the diameter of the lower end, the terminal 11 may enter into the insulating sheet hole 311 to stably contact the contact conductive part 320 . That is, even if the terminal 11 is precisely aligned with the center of the contact conductive part 320 and does not approach the contact conductive part 320 , it is guided by the insulating sheet 310 to offset the position toward the center of the contact conductive part 320 . can be And since the terminal 11 of the electronic device 10 comes into contact with the contact conductive part 320 having a width greater than that of the conductive part 110 , the terminal 11 of the electronic device 10 is more closely aligned with the conductive part 110 . A stable connection is possible.

한편, 도 7에 나타낸 신호 전송 커넥터(400)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(110)와, 복수의 도전부(110)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 상면에 결합되어 절연부(120)의 상면을 덮는 절연 시트(130)와, 복수의 도전부(110)와 전기적으로 연결되도록 절연 시트(130)의 내측에 배치되는 복수의 컨택 도전부(410)를 포함한다. 여기에서, 도전부(110)와, 절연부(120)와, 절연 시트(130)는 앞서 설명한 것과 같다.On the other hand, the signal transmission connector 400 shown in FIG. 7 includes a plurality of conductive parts 110 that can be connected to the terminal 11 of the electronic device 10 and an insulation supporting the plurality of conductive parts 110 to be spaced apart from each other. The portion 120 , the insulation sheet 130 coupled to the upper surface of the insulation portion 120 to cover the upper surface of the insulation portion 120 , and the insulation sheet 130 to be electrically connected to the plurality of conductive portions 110 . It includes a plurality of contact conductive parts 410 disposed inside. Here, the conductive part 110 , the insulating part 120 , and the insulating sheet 130 are the same as described above.

컨택 도전부(410)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 수 있는 접속면(411)을 구비한다. 접속면(411)은 절연 시트(130)의 상면(132)보다 낮게 배치되고, 접속면(411)의 폭은 도전부(110)의 폭보다 크다. 컨택 도전부(410)는 금속 등 도전성이 우수한 다양한 도전성 소재로 이루어질 수 있고, 도전부(110)와 별도로 형성될 수 있다.The contact conductive part 410 has a connection surface 411 to which the terminal 11 of the electronic device 10 may contact. The connection surface 411 is disposed lower than the upper surface 132 of the insulating sheet 130 , and the width of the connection surface 411 is greater than the width of the conductive part 110 . The contact conductive part 410 may be made of various conductive materials having excellent conductivity, such as metal, and may be formed separately from the conductive part 110 .

한편, 도 8에 나타낸 신호 전송 커넥터(500)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(510)와, 복수의 도전부(510)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(120)와, 절연부(120)의 상면에 결합되어 절연부(120)의 상면을 덮는 절연 시트(520)와, 복수의 도전부(510)와 전기적으로 연결되도록 절연 시트(520)의 내측에 배치되는 복수의 컨택 도전부(530)를 포함한다. 절연부(120)는 앞서 설명한 것과 같고, 도전부(510)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(120)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다.On the other hand, the signal transmission connector 500 shown in FIG. 8 includes a plurality of conductive parts 510 that can be connected to the terminal 11 of the electronic device 10 , and an insulation supporting the plurality of conductive parts 510 to be spaced apart from each other. part 120 , an insulating sheet 520 coupled to the upper surface of the insulating part 120 to cover the upper surface of the insulating part 120 , and the insulating sheet 520 to be electrically connected to the plurality of conductive parts 510 . It includes a plurality of contact conductive parts 530 disposed inside. The insulating part 120 is the same as described above, and the conductive part 510 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are arranged in an elastic insulating material in the thickness direction of the insulating part 120 .

절연 시트(520)는 복수의 절연 시트 홀(521)과, 전자 디바이스(10)가 접촉할 수 있는 평평한 상면(525)과, 절연부(120)의 상면에 접하는 하면(526)을 포함한다.The insulating sheet 520 includes a plurality of insulating sheet holes 521 , a flat upper surface 525 to which the electronic device 10 may contact, and a lower surface 526 in contact with the upper surface of the insulating part 120 .

절연 시트 홀(521)은 일부분만 상면(525)에서 하면(526) 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 즉, 절연 시트 홀(521)은 일정한 폭으로 하면(526)으로부터 상면(525) 측으로 연장되는 수직부(523)와, 수직부(523)와 연결되어 상면(525)까지 연장되는 테이퍼부(524)를 포함한다. 테이퍼부(524)는 수직부(523)와 연결되는 부분에서 상면(525)으로 갈수록 폭이 점진적으로 증가하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 테이퍼부(524)의 둘레로는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 가이드하기 위한 가이드부(527)가 구비된다. 가이드부(527)는 절연 시트 홀(521) 속으로 진입하는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 절연 시트 홀(521) 속에 배치되는 컨택 도전부(530)의 중심 쪽으로 가이드할 수 있도록 테이퍼진 형태로 이루어진다.The insulating sheet hole 521 has a tapered shape such that only a portion thereof gradually decreases in width from the upper surface 525 to the lower surface 526 . That is, the insulating sheet hole 521 has a vertical portion 523 extending from the lower surface 526 toward the upper surface 525 with a constant width, and a tapered portion 524 connected to the vertical portion 523 and extending to the upper surface 525 . ) is included. The tapered portion 524 has a tapered shape such that the width gradually increases from the portion connected to the vertical portion 523 toward the upper surface 525 . A guide portion 527 for guiding the terminal 11 of the electronic device 10 is provided around the tapered portion 524 . The guide part 527 is tapered to guide the terminal 11 of the electronic device 10 entering into the insulating sheet hole 521 toward the center of the contact conductive part 530 disposed in the insulating sheet hole 521 . in the form of gin.

컨택 도전부(530)는 수직부(523)를 채우도록 배치된다. 컨택 도전부(530)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 수 있는 접속면(531)을 구비한다. 접속면(531)은 절연 시트(520)의 상면보다 낮게 배치되고, 접속면(531)의 폭은 도전부(510)의 폭보다 크다. 도시된 것과 같이, 접속면(531)은 수직부(523)와 테이퍼부(524)가 연결되는 부분에 위치할 수 있다. 컨택 도전부(530)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어질 수 있다. 컨택 도전부(530)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자는 도전부(510)의 탄성 절연물질 및 도전성 입자와 같은 것이 이용될 수 있으며, 컨택 도전부(530)는 도전부(510)와 함께 일체로 형성될 수 있다.The contact conductive portion 530 is disposed to fill the vertical portion 523 . The contact conductive part 530 has a connection surface 531 to which the terminal 11 of the electronic device 10 may contact. The connection surface 531 is disposed lower than the upper surface of the insulating sheet 520 , and the width of the connection surface 531 is greater than the width of the conductive part 510 . As illustrated, the connection surface 531 may be located at a portion where the vertical portion 523 and the tapered portion 524 are connected. The contact conductive part 530 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material. The same as the elastic insulating material and conductive particles of the conductive part 510 may be used as the elastic insulating material and conductive particles of the contact conductive part 530 , and the contact conductive part 530 is integrally formed with the conductive part 510 . can be formed.

이러한 신호 전송 커넥터(500) 역시, 앞서 설명한 신호 전송 커넥터(100)와 같이 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 절연 시트 홀(521) 속으로 진입하여 컨택 도전부(530)와 안정적으로 접촉할 수 있다.In this signal transmission connector 500 also, like the signal transmission connector 100 described above, the terminal 11 of the electronic device 10 enters into the insulating sheet hole 521 to stably contact the contact conductive part 530 . can do.

한편, 도 9에 나타낸 신호 전송 커넥터(600)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)와 접속할 수 있는 복수의 도전부(610)와, 복수의 도전부(610)를 상호 이격되도록 지지하는 절연부(620)를 포함한다.On the other hand, the signal transmission connector 600 shown in FIG. 9 includes a plurality of conductive parts 610 that can be connected to the terminal 11 of the electronic device 10 and an insulation supporting the plurality of conductive parts 610 to be spaced apart from each other. part 620 .

도전부(610)는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 절연부(620)의 두께 방향으로 정렬되어 있는 형태로 이루어질 수 있다. 도전부(610)는 도전부 바디(611)와, 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 접촉할 수 있는 접속면(613)을 구비하는 도전부 테이퍼부(612)를 포함한다. 도전부 테이퍼부(612)는 도전부 바디(611) 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 접속면(613)은 도전부 바디(611)의 폭보다 큰 폭을 갖는다.The conductive part 610 may be formed in a form in which a plurality of conductive particles are aligned in the thickness direction of the insulating part 620 in an elastic insulating material. The conductive part 610 includes a conductive part body 611 and a conductive part tapered part 612 having a connection surface 613 to which the terminal 11 of the electronic device 10 may contact. The conductive part tapered part 612 has a tapered shape such that the width gradually decreases toward the conductive part body 611 side. The connection surface 613 has a width greater than the width of the conductive part body 611 .

절연부(620)는 복수의 절연부 홀(621)과, 전자 디바이스(10)가 접촉할 수 있는 평평한 상면(624)과, 하면(625)을 포함한다. 절연부 홀(621)은 일부분만 상면(624)에서 하면(625) 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 즉, 절연부 홀(621)은 일정한 폭으로 하면(625)으로부터 상면(624) 측으로 연장되는 하부 홀(622)과, 하부 홀(622)과 연결되어 상면(624)까지 연장되는 상부홀(623)을 포함한다. 상부홀(623)은 하부 홀(622)과 연결되는 부분에서 절연부(620)의 상면(624)으로 갈수록 폭이 점진적으로 증가하도록 테이퍼진 형상으로 이루어진다. 상부홀(623)의 둘레로는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 가이드하기 위한 가이드부(626)가 구비된다. 가이드부(626)는 절연부 홀(621) 속으로 진입하는 전자 디바이스(10)의 단자(11)를 절연부 홀(621) 속에 배치되는 도전부 테이퍼부(612)의 중심 쪽으로 가이드할 수 있도록 테이퍼진 형태로 이루어진다.The insulating part 620 includes a plurality of insulating part holes 621 , a flat upper surface 624 to which the electronic device 10 may contact, and a lower surface 625 . The insulating part hole 621 has a tapered shape such that only a portion thereof gradually decreases in width from the upper surface 624 to the lower surface 625 . That is, the insulating part hole 621 has a lower hole 622 extending from the lower surface 625 toward the upper surface 624 with a constant width, and an upper hole 623 connected to the lower hole 622 and extending to the upper surface 624 . ) is included. The upper hole 623 has a tapered shape such that the width gradually increases from the portion connected to the lower hole 622 toward the upper surface 624 of the insulating part 620 . A guide part 626 for guiding the terminal 11 of the electronic device 10 is provided around the upper hole 623 . The guide part 626 may guide the terminal 11 of the electronic device 10 entering into the insulating part hole 621 toward the center of the conductive part tapered part 612 disposed in the insulating part hole 621 . It has a tapered shape.

이러한 신호 전송 커넥터(600)는 전자 디바이스(10)의 단자(11)가 절연부 홀(621) 속으로 진입하여 도전부(610)와 안정적으로 접촉할 수 있다. 즉, 단자(11)가 도전부(610)의 중심에 정밀하게 정렬되어 도전부(610)에 접근하지 않더라도 절연부 홀(621) 속으로 진입하면서 도전부(610)의 중심 쪽으로 위치 옵셋될 수 있다.In the signal transmission connector 600 , the terminal 11 of the electronic device 10 may enter into the insulating part hole 621 to stably contact the conductive part 610 . That is, the terminal 11 is precisely aligned with the center of the conductive part 610 so that even if it does not approach the conductive part 610 , the terminal 11 enters the insulating part hole 621 and may be offset toward the center of the conductive part 610 . have.

이상 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시되는 형태로 한정되는 것은 아니다.Although preferred examples of the present invention have been described above, the scope of the present invention is not limited to the forms described and illustrated above.

예를 들어, 절연 시트에 구비되는 절연 시트 홀의 구체적인 형상은 도시된 것으로 한정되지 않고, 적어도 일부분이 상면에서 하면 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 다양한 다른 형상으로 변경될 수 있다.For example, the specific shape of the insulating sheet hole provided in the insulating sheet is not limited to the illustrated one, and at least a portion of the insulating sheet hole may be changed to various other shapes in which the width gradually decreases from the upper surface to the lower surface direction.

또한, 절연부에 구비되는 절연부 홀의 구체적인 형상은 도시된 것으로 한정되지 않고, 적어도 일부분이 상면에서 하면 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 다양한 다른 형상으로 변경될 수 있다.In addition, the specific shape of the insulating part hole provided in the insulating part is not limited to the one shown, and at least a portion may be changed to various other shapes in which the width gradually decreases from the upper surface to the lower surface direction.

그리고 앞서서는 본 발명에 따른 신호 전송 커넥터가 테스터 보드에 장착되어 전자 디바이스의 전기적 테스트에 이용되는 것으로 설명하였으나, 신호 전송 커넥터는 전자 디바이스의 테스트 이외에, 전자 디바이스와 다양한 전자장치를 전기적으로 연결하여 전기 신호를 전송하는데 이용될 수 있다.In addition, although the signal transmission connector according to the present invention has been described as being mounted on a tester board and used for electrical testing of electronic devices, the signal transmission connector electrically connects electronic devices and various electronic devices in addition to testing of electronic devices. It can be used to transmit signals.

이상, 본 발명을 본 발명의 원리를 예시하기 위한 바람직한 실시예와 관련하여 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 그와 같이 도시되고 설명된 그대로의 구성 및 작용으로 한정되는 것이 아니다. 오히려 첨부된 청구범위의 사상 및 범위를 일탈함이 없이 본 발명에 대한 다수의 변경 및 수정이 가능함을 당업자들은 잘 이해할 수 있을 것이다.In the foregoing, the present invention has been shown and described in connection with preferred embodiments for illustrating the principles of the present invention, but the present invention is not limited to the construction and operation as shown and described as such. Rather, it will be apparent to those skilled in the art that many changes and modifications can be made to the present invention without departing from the spirit and scope of the appended claims.

100, 200, 300, 400, 500, 600 : 신호 전송 커넥터
110, 210, 510, 610 : 도전부 120, 620 : 절연부
130, 310, 520 : 절연 시트 131, 311, 521 : 절연 시트 홀
134, 316, 527, 626 : 가이드부
140, 220, 320, 410, 530 : 컨택 도전부
141, 221, 321, 411, 531, 613 : 접속면
211, 611 : 도전부 바디
212 : 도전부 범프 312, 523 : 수직부
313, 524 : 테이퍼부100, 200, 300, 400, 500, 600 : Signal transmission connector
110, 210, 510, 610: conductive part 120, 620: insulating part
130, 310, 520: insulating sheet 131, 311, 521: insulating sheet hole
134, 316, 527, 626: guide part
140, 220, 320, 410, 530: contact conductive part
141, 221, 321, 411, 531, 613: connection surface
211, 611: conductive part body
212: conductive part bump 312, 523: vertical part
313, 524: tapered part

Claims (7)

전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부;
탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;
상기 전자 디바이스와 마주할 수 있는 상면과, 상기 절연부에 접하는 하면과, 상기 복수의 도전부에 각각 대응하도록 배치되는 복수의 절연 시트 홀을 구비는 절연 시트; 및
상기 전자 디바이스의 단자가 접촉할 수 있는 접속면을 구비하고, 상기 복수의 도전부와 각각 전기적으로 연결되도록 상기 복수의 절연 시트 홀의 하부 일부분만 채우는 형태로 상기 복수의 절연 시트 홀 속에 각각 배치되는 복수의 컨택 도전부;를 포함하고,
상기 복수의 절연 시트 홀은, 적어도 일부분이 상기 상면에서 상기 하면 방향으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 형상으로 이루어지고,
상기 복수의 컨택 도전부 각각의 접속면은 상기 절연 시트의 상면보다 낮게 배치되되, 상기 도전부의 폭보다 큰 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
A signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by being connected to an electronic device, the signal transmission connector comprising:
a plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material;
an insulating part made of an elastic insulating material and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other;
an insulating sheet having an upper surface facing the electronic device, a lower surface in contact with the insulating part, and a plurality of insulating sheet holes respectively disposed to correspond to the plurality of conductive parts; and
A plurality of insulating sheet holes each having a connection surface to which the terminals of the electronic device can come into contact, and respectively disposed in the plurality of insulating sheet holes in a form of filling only a lower portion of the plurality of insulating sheet holes so as to be electrically connected to the plurality of conductive parts, respectively. Including the contact conductive part of
At least a portion of the plurality of insulating sheet holes is formed in a shape in which the width gradually decreases from the upper surface to the lower surface direction,
A connection surface of each of the plurality of contact conductive parts is disposed lower than an upper surface of the insulating sheet, and has a width greater than a width of the conductive part.
 제 1 항에 있어서,
상기 컨택 도전부는 탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되는 형태로 이루어지는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The contact conductive part is a signal transmission connector, characterized in that formed in a form in which a plurality of conductive particles are included in an elastic insulating material.
 제 2 항에 있어서,
상기 도전부의 도전성 입자와 상기 컨택 도전부의 도전성 입자는 같은 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
3. The method of claim 2,
The conductive particles of the conductive part and the conductive particles of the contact conductive part are the same.
 제 2 항에 있어서,
상기 컨택 도전부의 도전성 입자는 상기 도전부의 도전성 입자보다 작으며, 상기 컨택 도전부의 도전성 입자는 상기 도전부의 도전성 입자보다 고밀도로 배치되는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
3. The method of claim 2,
The conductive particles of the contact conductive part are smaller than the conductive particles of the conductive part, and the conductive particles of the contact conductive part are disposed at a higher density than the conductive particles of the conductive part.
 제 1 항에 있어서,
상기 절연 시트는, 상기 절연부보다 경질의 소재로 이루어지는 것인 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The insulation sheet is a signal transmission connector, characterized in that made of a material harder than the insulation portion.
 제 1 항에 있어서,
상기 도전부는, 상기 절연부 속에 놓이는 도전부 바디와, 상기 절연부의 하면으로부터 돌출되도록 상기 도전부 바디와 연결되는 도전부 범프를 포함하는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.
The method of claim 1,
The conductive part includes a conductive part body placed in the insulating part, and a conductive part bump connected to the conductive part body so as to protrude from a lower surface of the insulating part.
 전자 디바이스에 접속하여 전기 신호를 전송할 수 있는 신호 전송 커넥터에 있어서,
탄성 절연물질 내에 다수의 도전성 입자가 포함되어 있는 복수의 도전부; 및
탄성 절연물질로 이루어지고 상기 복수의 도전부가 수용되는 복수의 절연부 홀을 구비하고, 상기 복수의 도전부를 상호 이격되도록 지지하는 절연부;를 포함하고,
상기 절연부 홀은, 상기 절연부의 하면에서 상측으로 연장되는 하부 홀과, 상기 절연부의 상면에서 하측으로 연장되어 상기 하부 홀과 연결되되 상기 하부 홀 측으로 갈수록 폭이 점진적으로 감소하는 상부 홀을 포함하며,
상기 도전부는, 상기 하부 홀 속에 배치되는 도전부 바디와, 상기 전자 디바이스의 단자가 접촉할 수 있는 접속면을 구비하고 상기 상부 홀의 하부 일부분만 채우는 형태로 상기 상부 홀 속에 배치되는 도전부 테이퍼부를 포함하고,
상기 접속면은 상기 절연부의 상면보다 낮게 배치되되, 상기 도전부 바디의 폭보다 큰 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 신호 전송 커넥터.A signal transmission connector capable of transmitting an electrical signal by being connected to an electronic device, the signal transmission connector comprising:
a plurality of conductive parts including a plurality of conductive particles in an elastic insulating material; and
an insulating part made of an elastic insulating material and having a plurality of insulating part holes in which the plurality of conductive parts are accommodated, and supporting the plurality of conductive parts to be spaced apart from each other;
The insulating part hole includes a lower hole extending upward from the lower surface of the insulating part, and an upper hole extending downward from the upper surface of the insulating part and connected to the lower hole, the width gradually decreasing toward the lower hole side, ,
The conductive part includes a conductive part body disposed in the lower hole, a conductive part tapered part disposed in the upper hole having a connection surface to which a terminal of the electronic device can contact and filling only a lower part of the upper hole. and,
The connection surface is disposed lower than the upper surface of the insulating part, the signal transmission connector, characterized in that it has a width greater than the width of the conductive part body.
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