KR102270274B1 - Housing of test socket - Google Patents

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KR102270274B1
KR102270274B1 KR1020200044042A KR20200044042A KR102270274B1 KR 102270274 B1 KR102270274 B1 KR 102270274B1 KR 1020200044042 A KR1020200044042 A KR 1020200044042A KR 20200044042 A KR20200044042 A KR 20200044042A KR 102270274 B1 KR102270274 B1 KR 102270274B1
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test socket
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connection pin
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cross
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전진국
차상훈
정창모
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주식회사 오킨스전자
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Abstract

The present invention provides a test socket housing to which a plurality of contact pins including a pad connection pin, a ball connection pin and a coil spring installed between the pad connection pin and the ball connection pin are fastened. The test socket housing includes: a top plate in which a first through hole corresponding to the cross-sectional shape of the ball connection pin is formed; a middle plate in which a second through-hole corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring is formed; and a bottom plate in which a third through-hole corresponding to the cross-sectional shape of the pad connection pin is formed. The bottom plate, the middle plate and the top plate are laminated. Test reliability can be improved by removing contact defects.

Description

테스트 소켓 하우징{HOUSING OF TEST SOCKET}HOUSING OF TEST SOCKET

본 발명은, 테스트 소켓에 관한 것으로 더욱 상세하게는 테스트 장치 및 반도체 기기 사이에 개재되어 반도체 기기를 검사하기 위한 테스트 소켓의 하우징에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, to a housing of the test socket interposed between a test device and a semiconductor device to test a semiconductor device.

최근 반도체 및 디지털 제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 부품도 초소형화 되어 가고 있다. 특히, 메모리 반도체 패키지의 경우, 단자들에 해당하는 솔더 볼이 2차원 어레이 구조로 배치된 BGA(Ball Grid Array) 패키지 구조가 널리 채용되고 있다. 그에 따라, 산업현장에서 이러한 BGA 패키지 구조의 반도체 패키지를 검사하기 위한 고기능 테스트 소켓의 개발에 대한 요구가 커지고 있는 상황이다.Recently, with the trend of multifunctionality and miniaturization of semiconductors and digital products, electronic components are also becoming miniaturized. In particular, in the case of a memory semiconductor package, a BGA (Ball Grid Array) package structure in which solder balls corresponding to terminals are disposed in a two-dimensional array structure is widely adopted. Accordingly, there is a growing demand for the development of a high-function test socket for inspecting a semiconductor package having such a BGA package structure in an industrial field.

기존에 BGA 패키지 구조의 반도체 패키지를 검사하기 위해, 메모리 핸들러는 포고 핀(Pogo-Pin) 소켓이나 실리콘 러버 콘택 방식의 소켓을 이용하고 있다. 최근에 반도체 패키지 기술이 발전하면서 매우 미세한 피치의 BGA가 적용된 반도체 패키지들이 나오고 있는데(예컨대, 0.5㎜~1.0㎜가 주류를 이루던 것이 최근 0.3㎜ 이하로 축소되는 경향에 있는데), 포고-핀 소켓의 경우, 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 핀의 불량 문제와, 극히 제한된 부분의 접촉에 따른 접촉 불량으로 인한 검사 오류 문제가 있고, 또한, BGA의 미세 피치에 따른 얼라인 문제가 발생하고 있다. In order to inspect a semiconductor package having a conventional BGA package structure, a memory handler uses a pogo-pin socket or a silicon rubber contact type socket. Recently, as semiconductor package technology develops, semiconductor packages to which a very fine pitch BGA is applied are coming out (for example, 0.5 mm to 1.0 mm is the mainstream, but recently it tends to be reduced to 0.3 mm or less). In this case, there is a problem of defective pins due to long-term use and physical force, a problem of inspection errors due to contact failure due to contact of an extremely limited portion, and an alignment problem according to the fine pitch of the BGA.

한편, 금속 파우더를 이용한 실리콘 러버 콘택 방식의 소켓은, BGA의 미세 피치에 대응하여 피치를 미세화 하는데 한계가 있으며, 또한 얼라인 문제도 여전히 남아 있다.On the other hand, the socket of the silicon rubber contact method using metal powder has a limit in refining the pitch corresponding to the fine pitch of the BGA, and the alignment problem still remains.

또한, 콘택 핀이 검사하고자 하는 반도체 기기의 도전 볼과 접촉 할 때, 도전 볼 사이즈로 인한 수직 편차가 발생하면 콘택 불량이 초래되는 문제점이 있다.In addition, when a contact pin contacts a conductive ball of a semiconductor device to be inspected, there is a problem in that a contact defect occurs when a vertical deviation occurs due to the conductive ball size.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 콘택 불량을 개선하여 검사 신뢰성을 향상 시킬 수 있는 테스트 소켓 하우징을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to provide a test socket housing capable of improving inspection reliability by improving contact defects.

또한, 본 발명은, 가이드 프레임을 이용하여 테스트 소켓을 용이하게 조립할 있고, 테스트 시 콘택 핀의 회전을 방지하여 안정적으로 테스트를 수행할 수 있는 테스트 소켓 하우징을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a test socket housing capable of easily assembling a test socket using a guide frame and stably performing a test by preventing rotation of a contact pin during a test.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the description below. There will be.

전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 패드 접속 핀 및 볼 접속 핀과, 패드 접속 핀 및 볼 접속 핀 사이에 설치되는 코일 스프링을 포함하는 복수의 콘택 핀이 체결되는 테스트 소켓의 하우징으로서, 볼 접속 핀의 단면 형상과 대응하는 제1 관통홀이 형성되는 탑 플레이트와, 코일 스프링의 단면 형상과 대응하는 제2 관통홀이 형성되는 미들 플레이트와, 패드 접속 핀의 단면 형상과 대응하는 제3 관통홀이 형성되는 바텀 플레이트를 포함하고, 바텀 플레이트, 미들 플레이트 및 탑 플레이트가 적층되어 이루지는 테스트 소켓 하우징을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a housing of a test socket to which a plurality of contact pins including a pad connection pin and a ball connection pin and a coil spring installed between the pad connection pin and the ball connection pin are fastened. a top plate in which a first through-hole corresponding to the cross-sectional shape of the ball connection pin is formed, a middle plate in which a second through-hole corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring is formed, and a cross-sectional shape of the pad connection pin Provided is a test socket housing including a bottom plate in which a third through hole is formed, and in which a bottom plate, a middle plate, and a top plate are stacked.

또한, 본 발명의 테스트 소켓 하우징은, 탑 플레이트, 미들 플레이트 및 바텀 플레이트의 조립을 가이드하는 가이드 프레임을 더 포함할 수 있다.In addition, the test socket housing of the present invention may further include a guide frame for guiding the assembly of the top plate, the middle plate, and the bottom plate.

여기서, 볼 접속 핀의 단면은 x자 또는 +자로 형성되고, 코일 스프링의 단면은 o자로 형성되고, 패드 접속 핀의 단면은 -자, +자 또는 x자로 형성될 수 있다.Here, the cross-section of the ball connection pin may be formed in an x-shape or +-shape, the cross-section of the coil spring may be formed in an o-shape, and the cross-section of the pad connection pin may be formed in a -, +, or x-shape.

또한, 가이드 프레임은, 틀 형태로 이루어져 탑 플레이트, 미들 플레이트 및 바텀 플레이트를 수용 및 지지한다.In addition, the guide frame is made in the form of a frame to accommodate and support the top plate, the middle plate, and the bottom plate.

또한, 미들 플레이트 및 바텀 플레이트는 적어도 일 측면에 고정 홈이 형성되고, 가이드 프레임은 고정 홈과 대응하여 내측면에 돌출부를 구비한다.In addition, the middle plate and the bottom plate have fixing grooves formed on at least one side thereof, and the guide frame has a protrusion on the inner surface corresponding to the fixing groove.

또한, 미들 플레이트 및 바텀 플레이트는 고정 홈이 돌출부에 삽입되어 정렬 및 고정된다.In addition, the middle plate and the bottom plate are aligned and fixed by inserting a fixing groove into the protrusion.

또한, 탑 플레이트는, 제1 관통홀 하부에 코일 스프링의 단면 형상과 대응하는 제4 관통홀이 형성된다.In addition, in the top plate, a fourth through hole corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring is formed under the first through hole.

또한, 바텀 플레이트는 제3 관통홀 상부에 코일 스프링의 단면 형상과 대응하는 제5 관통홀이 형성된다.In addition, in the bottom plate, a fifth through-hole corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring is formed above the third through-hole.

또한, 본 발명의 테스트 소켓 하우징은, 미들 플레이트 및 탑 플레이트 사이에 배치되는 접착층을 더 포함한다.In addition, the test socket housing of the present invention further includes an adhesive layer disposed between the middle plate and the top plate.

여기서, 미들 플레이트의 상면 및 탑 플레이트의 하면 중 적어도 하나에 접착홈이 형성되고, 접착층 중 적어도 일부는 접착홈에 배치된다.Here, an adhesive groove is formed in at least one of an upper surface of the middle plate and a lower surface of the top plate, and at least a portion of the adhesive layer is disposed in the adhesive groove.

또한, 미들 플레이트 및 탑 플레이트는 적층 시 정렬을 위한 정렬 홈이 동일한 위치에 각각 형성된다.Also, in the middle plate and the top plate, alignment grooves for alignment are formed at the same position during stacking, respectively.

또한, 본 발명의 테스트 소켓 하우징은, 바텀 플레이트 및 가이드 프레임이 접하는 면에 체결되는 체결 볼트를 더 포함한다.In addition, the test socket housing of the present invention further includes a fastening bolt fastened to a surface in contact with the bottom plate and the guide frame.

여기서, 바텀 플레이트 및 가이드 프레임이 접하는 면은 수직 방향으로 쐐기 형태로 형성되고, 체결 볼트가 체결되면 바텀 플레이트, 가이드 프레임 및 체결 볼트의 머리는 동일 평면을 이루게 된다.Here, a surface in contact with the bottom plate and the guide frame is formed in a wedge shape in a vertical direction, and when the fastening bolts are fastened, the heads of the bottom plate, the guide frame, and the fastening bolts form the same plane.

본 발명에 따르면, 콘택 불량을 개선하여 검사의 신뢰성이 한층 높아지는 장점이 있다.According to the present invention, there is an advantage in that the reliability of the inspection is further improved by improving the contact defect.

또한, 본 발명에 따르면, 가이드 프레임을 이용하여 테스트 소켓을 용이하게 조립할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to easily assemble the test socket using the guide frame.

또한, 본 발명에 따르면, 테스트 시 콘택 핀의 회전을 방지하여 안정적으로 테스트를 수행할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to stably perform a test by preventing rotation of a contact pin during a test.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned may be clearly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs from the following description. will be.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 콘택 핀의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 콘택 핀의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징의 상부 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징의 하부 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 가이드 프레임의 하부 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 탑 플레이트의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 미들 플레이트의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 바텀 플레이트의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 탑 플레이트의 하부 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 미들 플레이트의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 바텀 플레이트의 평면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징의 조립 과정을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view of a contact pin according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of a contact pin according to an embodiment of the present invention.
3 is a top perspective view of a test socket housing according to an embodiment of the present invention;
4 is a bottom perspective view of a test socket housing according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view of a test socket housing according to an embodiment of the present invention.
6 is a bottom plan view of a guide frame according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view of a top plate according to a first embodiment of the present invention.
8 is a plan view of a middle plate according to a first embodiment of the present invention.
9 is a plan view of the bottom plate according to the first embodiment of the present invention.
10 is a bottom plan view of a top plate according to a second embodiment of the present invention.
11 is a plan view of a middle plate according to a second embodiment of the present invention.
12 is a plan view of a bottom plate according to a second embodiment of the present invention.
13 is a view for explaining a process of assembling a test socket housing according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Sizes and relative sizes of layers and regions in the drawings may be exaggerated for clarity of description. Like reference numerals refer to like elements throughout.

본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 핀의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.Embodiments described herein will be described with reference to plan and cross-sectional views, which are ideal schematic views of the present invention. Accordingly, the shape of the illustrative drawing may be modified due to manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in the form generated according to the manufacturing process. Accordingly, the regions illustrated in the drawings have schematic properties, and the shapes of the regions illustrated in the drawings are intended to illustrate a specific shape of a pin, and not to limit the scope of the invention.

테스트 소켓(Test socket)은 패키지 IC, MCM 등의 반도체 집적 회로 장치 및 집적 회로가 형성된 웨이퍼 등의 반도체 기기의 전기적 검사에서, 검사 대상인 반도체 기기의 접속 단자(예컨대, 도전 볼)와, 테스트 장치의 접속 단자(예컨대, 콘택 패드)를 서로 전기적으로 접속하기 위하여, 반도체 기기와 테스트 장치 사이에 배치된다.In the electrical inspection of semiconductor devices such as semiconductor integrated circuit devices such as package ICs and MCMs, and semiconductor devices such as wafers on which integrated circuits are formed, a test socket includes a connection terminal (eg, a conductive ball) of a semiconductor device to be tested, and a test device. It is disposed between the semiconductor device and the test apparatus to electrically connect the connection terminals (eg, contact pads) to each other.

도 1 및 도 2를 참조하면, 콘택 핀(200)은, 테스트 장치의 콘택 패드와 접촉되는 패드 접속 핀(210), 반도체 기기의 도전 볼과 접촉되는 볼 접속 핀(220), 볼 접속 핀(220)과 결합하여 다 접점을 형성하는 다 접점 보조 핀(230), 및 패드 접속 핀(210)과 볼 접속 핀(220) 사이에서 설치되는 코일 스프링(240)을 포함한다.1 and 2 , the contact pin 200 includes a pad connection pin 210 in contact with a contact pad of a test device, a ball connection pin 220 in contact with a conductive ball of a semiconductor device, and a ball connection pin ( It includes a multi-contact auxiliary pin 230 that is combined with 220 to form multi-contact, and a coil spring 240 installed between the pad connecting pin 210 and the ball connecting pin 220 .

패드 접속 핀(210)은, 폭이 좁고 길이가 긴 소정 두께의 제1 스트립(strip) 형태로 이루어진다. 여기서, 제1 스트립은 소정 폭(넓이)의 제1 평면(F)과 소정 폭(두께)의 제1 에지(E)를 가진다. 제1 평면(F) 폭은 제2 에지(E) 폭보다 2배 이상일 수 있다.The pad connection pin 210 is formed in the form of a first strip having a predetermined thickness having a narrow width and a long length. Here, the first strip has a first plane F of a predetermined width (width) and a first edge E of a predetermined width (thickness). The width of the first plane (F) may be twice or more than the width of the second edge (E).

볼 접속 핀(220) 역시 폭에 비해 길이가 길게 연장되는 제2 스트립 형태로 이루어지며, 그 두께는 패드 접속 핀(210)과 실질적으로 동일할 수 있다. 그러나, 패드 접속 핀(210)은 단독으로 사용되고 볼 접속 핀(220)은 다 접점 보조 핀(230)과 결합하여 사용되기 때문에, 패드 접속 핀(210)의 폭(두께)이 볼 접속 핀(220)의 폭(두께)보다 클 수 있다. The ball connection pin 220 is also formed in the form of a second strip extending in length compared to the width, and the thickness thereof may be substantially the same as that of the pad connection pin 210 . However, since the pad connection pin 210 is used alone and the ball connection pin 220 is used in combination with the multi-contact auxiliary pin 230 , the width (thickness) of the pad connection pin 210 is determined by the ball connection pin 220 . ) may be greater than the width (thickness).

패드 접속 핀(210)과 볼 접속 핀(220)은 제1 평면과 제2 평면이 직교(cross)하여 결합하고, 후크 결합한다.The pad connection pin 210 and the ball connection pin 220 are coupled to each other by having a first plane and a second plane cross each other, and are hook-coupled.

다 접점 보조 핀(230)은 제1 평면과 평행한 제3 평면 그리고 제1 에지와 나란한 제3 에지를 가지는 제3 스트립 형태로 이루어진다. 따라서, 제3 스트립은 제2 스트립과는 직교한다. The multi-contact auxiliary pin 230 has a third strip shape having a third plane parallel to the first plane and a third edge parallel to the first edge. Thus, the third strip is orthogonal to the second strip.

본 발명은 이와 같이 제1 내지 제3스트립을 소정 넓이와 소정 두께를 가지는 판재 형태로 성형하기 때문에, 멤스(Micro Electro Mechanical System; MEMS) 공정을 이용하여 제작 가능하고, 한 쌍의 스트립을 크로스 하여 결합하기 때문에 원형 포고 핀과 같은 접촉 효과를 가질 수 있다.In the present invention, since the first to third strips are molded in the form of a plate having a predetermined width and a predetermined thickness as described above, it can be manufactured using a Micro Electro Mechanical System (MEMS) process, and a pair of strips is crossed to Because of the bonding, it can have the same contact effect as a circular pogo pin.

패드 접속 핀(210)은, 하부에서 콘택 패드(contact pad)와 직접 접촉하고 끝이 뾰족한 하부 팁부(212), 하부 팁부(212) 보다 그 폭이 넓어 코일 스프링(240)이 지지되는 하부 단턱부(214), 및 볼 접속 핀(220)과 결합하도록 하부 홈(H1)이 구비되는 하부 결합부(216)를 포함한다.The pad connection pin 210 is in direct contact with a contact pad at the bottom and has a sharper tip 212 and a lower step portion on which the lower tip portion 212 is wider than the lower step portion on which the coil spring 240 is supported. 214 , and a lower coupling portion 216 provided with a lower groove H1 to engage with the ball connection pin 220 .

볼 접속 핀(220)은, 하부 홈(H1)에 선택적으로 체결되는 좌우 한 쌍의 메인 후크부(222), 메인 후크부(222)보다 그 폭이 넓어 탄성 스프링(230)이 지지되고, 패드 접속 핀(210)이 결합되도록 상부 홈(H2)이 형성되는 상부 단턱부(224), 및 상부에서 도전 볼(conductive ball)과 직접 접촉하고 적어도 2개 이상의 접점을 가지고 있는 상부 팁부(226)를 포함한다.The ball connection pin 220 is wider than the left and right pair of main hook parts 222 and the main hook part 222 selectively fastened to the lower groove H1, so that the elastic spring 230 is supported, and the pad An upper stepped portion 224 in which an upper groove H2 is formed so that the connection pin 210 is coupled, and an upper tip portion 226 in direct contact with a conductive ball at the upper portion and having at least two or more contact points include

한편, 본 발명은 볼 접속 핀(220)에 다 접점 보조 핀(230)이 더 결합하여 전기적 검사를 수행하는데, 다 접점 보조 핀(230)을 상부 팁부(226)와 결합하기 위하여, 상부 팁부(226)에는 보조 홈(H3)이 더 형성될 수 있다.On the other hand, in the present invention, the multi-contact auxiliary pin 230 is further coupled to the ball connection pin 220 to perform an electrical inspection. In order to couple the multi-contact auxiliary pin 230 with the upper tip part 226, the upper tip part ( An auxiliary groove H3 may be further formed in the 226 .

다 접점 보조 핀(230)은, 보조 홈(H3)과 후크 결합되도록 형성되는 좌우 한 쌍의 보조 후크부(232), 및 상부 팁부(226)와 함께 도전 볼과 접속되는 다 접점 팁부(234)를 포함한다. The multi-contact auxiliary pin 230 includes a pair of left and right auxiliary hook portions 232 formed to be hook-coupled with the auxiliary groove H3, and a multi-contact tip portion 234 connected to the conductive ball together with the upper tip portion 226. includes

다 접점 팁부(234)는, 3개 이상의 접점을 가지고 있어, 도전 볼과의 콘택 시 발생하는 정렬(alignment) 공차(tolerance)에도 불구하고 안정적인 콘택 특성을 제공한다.The multi-contact tip 234 has three or more contacts, and thus provides stable contact characteristics despite the alignment tolerance that occurs during contact with the conductive ball.

코일 스프링(240)은, 반복적인 테스트에 의하여 발생되는 충격을 흡수하여 테스트 소켓의 제품 수명을 연장하는 기능을 수행한다. 탄성 스프링(240)의 양단은 패드 접속 핀(210)의 하부 단턱부(214)와 볼 접속 핀(220)의 상부 단턱부(224)에 각각 지지된다.The coil spring 240 serves to extend the life of the test socket by absorbing the shock generated by repeated testing. Both ends of the elastic spring 240 are supported by the lower stepped portion 214 of the pad connection pin 210 and the upper stepped portion 224 of the ball connection pin 220 , respectively.

다 접점 팁부(234)는, 적어도 3개 이상(예컨대, 4개)의 접점을 포함한다. 상부 팁부(226)는, 적어도 2개 이상의 접점을 포함한다.The multi-contact tip portion 234 includes at least three or more (eg, four) contact points. The upper tip portion 226 includes at least two or more contact points.

이러한 다 접점은 상부 팁부(226)와 다 접점 팁부(234) 모두 형성되고, 그 돌출 방향이 상호 직교하게 크로스 되어 있기 때문에, 전체 영역에서 접점이 이루어지고, 한 쪽으로 치우쳐서 콘택 되는 일이 없어진다. 결과적으로 크로스에 의하여 원 기둥 형상의 포고 핀과 같은 안정적인 콘택 효과가 있다.In this multi-contact, both the upper tip part 226 and the multi-contact tip part 234 are formed, and since the protrusion directions cross each other orthogonally, the contact is made in the entire area, and the contact is not biased toward one side. As a result, there is a stable contact effect like a cylindrical pogo pin by the cross.

한편, 다 접점 보조 핀(230)도 볼 접속 핀(220)과 같이 반도체 기기의 도전 볼과 접속하는 구성이기 때문에 이하에서는 볼 접속 핀(220)에 다 접점 보조 핀(230)이 결합된 구성을 볼 접속 핀이라 칭하겠다.On the other hand, since the multi-contact auxiliary pin 230 is also configured to connect with a conductive ball of a semiconductor device like the ball connection pin 220 , a configuration in which the multi-contact auxiliary pin 230 is coupled to the ball connection pin 220 will be described below. We will call it a ball connection pin.

전술한 본 발명의 실시예에 따른 콘택 핀(200)은, 테스트 소켓의 하우징 내부에 체결된다. 이 때, 하우징에는 복수의 콘택 핀(200)을 체결하기 위한 복수 관통 홀이 콘택 핀(200)의 개수만큼 형성된다. 또한, 복수의 관통홀은 하우징의 가장 자리 영역에 형성될 수 있다.The contact pin 200 according to the embodiment of the present invention described above is fastened to the inside of the housing of the test socket. In this case, a plurality of through holes for fastening the plurality of contact pins 200 are formed in the housing as many as the number of contact pins 200 . In addition, the plurality of through-holes may be formed in the edge region of the housing.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징을 설명하겠다.Hereinafter, a test socket housing according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징은, 탑 플레이트(120), 미들 플레이트(130), 바텀 플레이트(140) 및 가이드 프레임(110)을 포함하여 구성될 수 있으며, 가이드 프레임(110) 내에 바텀 플레이트(140), 미들 플레이트(130) 및 탑 플레이트(120)가 적층되어 이루어질 수 있다.The test socket housing according to the first embodiment of the present invention may include a top plate 120 , a middle plate 130 , a bottom plate 140 , and a guide frame 110 , and the guide frame 110 . The bottom plate 140 , the middle plate 130 , and the top plate 120 may be stacked therein.

여기서, 바텀 플레이트(140), 미들 플레이트(130) 및 탑 플레이트(120)는 웨이퍼 형태로 제작될 수 있다.Here, the bottom plate 140 , the middle plate 130 , and the top plate 120 may be manufactured in the form of a wafer.

한편, 도 1을 참조하면, 볼 접속 핀(220, 230)의 단면은 x자 또는 +자로 형성되고, 코일 스프링(240)의 단면은 o자로 형성된다. 그리고, 패드 접속 핀(210)의 단면은 -자로 형성되는 것으로 도시하였지만 이에 한정되는 것은 아니며, +자 또는 x자로 형성될 수도 있다.Meanwhile, referring to FIG. 1 , the cross-section of the ball connection pins 220 and 230 is formed in an x-shape or a +-shape, and the cross-section of the coil spring 240 is formed in an o-shape. In addition, although the cross-section of the pad connection pin 210 is illustrated as being formed in a - character, it is not limited thereto, and may be formed in a + character or an x character.

도 7을 참조하면, 탑 플레이트(120)는 볼 접속 핀(220, 230)의 단면 형상과 대응하는 제1 관통홀(121)이 형성된다. 즉, 제1 관통홀(121)은 x자 또는 +자로 형성된다. 이와 같이, 제1 관통홀(121)이 볼 접속 핀(220, 230)의 단면 형상과 대응되도록 x자 또는 +자로 형성됨에 따라, 반도체 기기의 도전 볼이 볼 접속 핀(220, 230)에 접속 시 볼 접속 핀(220, 230)의 회전을 방지하여 안정적으로 테스트를 수행할 수 있다.Referring to FIG. 7 , in the top plate 120 , a first through hole 121 corresponding to the cross-sectional shape of the ball connection pins 220 and 230 is formed. That is, the first through hole 121 is formed in an x-shape or a +-shape. As described above, as the first through hole 121 is formed in an x or + shape to correspond to the cross-sectional shape of the ball connection pins 220 and 230 , the conductive ball of the semiconductor device is connected to the ball connection pins 220 and 230 . By preventing rotation of the ball connection pins 220 and 230, the test can be performed stably.

도 8을 참조하면, 미들 플레이트(130)는 코일 스프링(240)의 단면 형상과 대응하는 제2 관통홀(131)이 형성된다. 즉, 제2 관통홀(131)은 o자로 형성된다. 이와 같이, 제2 관통홀(131)이 코일 스프링(240)의 단면 형상과 대응되도록 o자로 형성됨에 따라, 코일 스프링(240)의 탄성 변형을 용이하게 할 수 있다.Referring to FIG. 8 , in the middle plate 130 , a second through hole 131 corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring 240 is formed. That is, the second through hole 131 is formed in an o-shape. As described above, as the second through hole 131 is formed in an O-shape to correspond to the cross-sectional shape of the coil spring 240 , elastic deformation of the coil spring 240 may be facilitated.

도 9를 참조하면, 바텀 플레이트(140)는 패드 접속 핀(210)의 단면 형상과 대응하는 제3 관통홀(141)이 형성된다. 즉, 제3 관통홀(141)은 -자, +자 또는 x자로 형성된다. 이와 같이, 제3 관통홀(141)이 패드 접속 핀(210)의 단면 형상과 대응되도록 -자, x자 또는 +자로 형성됨에 따라, 패드 접속 핀(210)이 테스트 장치의 접속 패드에 접속 시 패드 접속 핀(210)의 회전을 방지하여 안정적으로 테스트를 수행할 수 있다.Referring to FIG. 9 , in the bottom plate 140 , a third through hole 141 corresponding to the cross-sectional shape of the pad connection pin 210 is formed. That is, the third through hole 141 is formed in a - character, a + character, or an x character. In this way, as the third through hole 141 is formed in a -, x, or + shape to correspond to the cross-sectional shape of the pad connection pin 210, when the pad connection pin 210 is connected to the connection pad of the test device. By preventing rotation of the pad connection pin 210 , it is possible to stably perform the test.

한편, 패드 접속 핀(210)의 단면 형상은 -자로 형성되고, 제3 관통홀(141)의 형상은 x자 또는 +자로 형성되더라도 전술한 패드 접속 핀(210)의 회전을 방지할 수 있음은 당연하다.On the other hand, even if the cross-sectional shape of the pad connection pin 210 is formed in a --shape, and the shape of the third through hole 141 is formed in an x-shape or a +-shape, it is possible to prevent rotation of the pad connection pin 210 as described above. Of course.

가이드 프레임(110)은 탑 플레이트(120), 미들 플레이트(130) 및 바텀 플레이트(140)의 조립을 가이드하는 역할을 수행한다.The guide frame 110 serves to guide the assembly of the top plate 120 , the middle plate 130 , and the bottom plate 140 .

도 6을 참조하면, 가이드 프레임(110)은, 틀 형태로 이루어져 그 중앙에 수용홈(112)을 구비하여, 탑 플레이트(120), 미들 플레이트(130) 및 바텀 플레이트(140)를 수용 및 지지한다.Referring to FIG. 6 , the guide frame 110 is formed in a frame shape and provided with a receiving groove 112 in the center thereof to accommodate and support the top plate 120 , the middle plate 130 and the bottom plate 140 . do.

도 8 및 도 9를 참조하며, 미들 플레이트(130) 및 바텀 플레이트(140)는 적어도 일 측면에 각각 고정 홈(132, 142)이 형성되고, 도 6을 참조하면, 가이드 프레임(110)은 고정 홈(132, 142)과 대응하여 내측면에 돌출부(111)를 구비한다.8 and 9 , the middle plate 130 and the bottom plate 140 have fixing grooves 132 and 142 formed on at least one side, respectively, and referring to FIG. 6 , the guide frame 110 is fixed. A protrusion 111 is provided on the inner surface corresponding to the grooves 132 and 142 .

여기서, 미들 플레이트(130) 및 바텀 플레이트(140)는 고정 홈(132, 142)이 돌출부(111)에 삽입되어 정렬 및 고정된다. 이 때, 안정적으로 정렬 및 고정하기 위해 고정 홈(132, 142) 및 돌출부(111)는 상하측, 좌우측 또는 상하좌우측 모두에 각각 1개 이상이 형성될 수 있다.Here, the middle plate 130 and the bottom plate 140 are aligned and fixed by inserting the fixing grooves 132 and 142 into the protrusion 111 . At this time, in order to stably align and fix the fixing grooves 132 and 142 and the protrusion 111, one or more may be formed in the upper and lower sides, left and right sides, or both of the upper and lower left and right sides, respectively.

한편, 탑 플레이트(120)는 미들 플레이트(130)에 결합되어 미들 플레이트(130)에 형성된 고정 홈(132)을 이용해 가이드 프레임(110)의 돌출부(111)에 삽입되기 때문에 별도의 고정 홈이 형성되지 않는다. 이 때, 탑 플레이트(120) 사이즈는 미들 플레이트(130) 보다 작을 수 있다.Meanwhile, since the top plate 120 is coupled to the middle plate 130 and inserted into the protrusion 111 of the guide frame 110 using the fixing groove 132 formed in the middle plate 130, a separate fixing groove is formed. doesn't happen In this case, the size of the top plate 120 may be smaller than that of the middle plate 130 .

탑 플레이트(120), 미들 플레이트(130) 및 바텀 플레이트(140)의 두께는 동일하거나 서로 상이하게 형성될 수 있다.The thicknesses of the top plate 120 , the middle plate 130 , and the bottom plate 140 may be the same or different from each other.

주로 탑 플레이트(120)에는 볼 접속 핀(220, 230)이 체결되고, 미들 플레이트(130)에는 코일 스프링(240)이 체결되고, 바텀 플레이트(140)에는 패드 접속 핀(210)이 체결되지만 이에 한정되는 것은 아니며 각 플레이트에 서로 인접한 두 개의 구성 요소가 체결될 수도 있다.Mainly, the ball connection pins 220 and 230 are fastened to the top plate 120 , the coil spring 240 is fastened to the middle plate 130 , and the pad connection pins 210 are fastened to the bottom plate 140 , but this It is not limited, and two components adjacent to each other may be fastened to each plate.

도 7을 참조하면, 탑 플레이트(120)는 제1 관통홀(121) 하부에 코일 스프링(240)의 단면 형상과 대응하는 제4 관통홀(122)이 형성될 수 있다. 즉, 제1 관통홀(121)은 탑 플레이트(120) 상부에 형성되고 탑 플레이트(120) 하부에는 o자 형의 관통홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7 , in the top plate 120 , a fourth through hole 122 corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring 240 may be formed under the first through hole 121 . That is, the first through-hole 121 may be formed on the top plate 120 , and an O-shaped through-hole may be formed on the bottom of the top plate 120 .

이와 같이, 제1 관통홀(121)을 탑 플레이트(120) 상부에만 형성하더라도 테스트 시 볼 접속 핀(220, 230)의 회전을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 탑 플레이트(120) 전체에 대해 제1 관통홀(121)을 형성하는 겨우 대비 용이하게 관통홀을 형성할 수 있는 장점이 있다.As such, even when the first through-hole 121 is formed only on the upper portion of the top plate 120 , rotation of the ball connection pins 220 and 230 can be prevented during the test, and the first through-hole 121 can be formed with respect to the entire top plate 120 . There is an advantage in that the through-hole can be easily formed compared to when the through-hole 121 is formed.

본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징은, 미들 플레이트(130) 및 탑 플레이트(140) 사이에 배치되는 접착층(미도시)을 더 포함한다.The test socket housing according to the first embodiment of the present invention further includes an adhesive layer (not shown) disposed between the middle plate 130 and the top plate 140 .

즉, 미들 플레이트(130) 및 탑 플레이트(140) 사이에 접착제(예컨대, 에폭시)를 도포하고 이를 경화하여 미들 플레이트(130) 및 탑 플레이트(140)를 결합한다.That is, an adhesive (eg, epoxy) is applied between the middle plate 130 and the top plate 140 and cured to couple the middle plate 130 and the top plate 140 .

도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징은, 바텀 플레이트(140) 및 가이드 프레임(110)이 접하는 면에 체결되는 체결 볼트(400)(예컨대, 접시 머리 볼트)를 더 포함한다.Referring to FIG. 5 , the test socket housing according to the first embodiment of the present invention includes a fastening bolt 400 (eg, a countersunk head bolt) fastened to a surface in which the bottom plate 140 and the guide frame 110 are in contact. include more

바텀 플레이트(140) 및 가이드 프레임(110)이 접하는 면은, 체결 볼트(400)의 머리의 하부면 형상에 대응하여 수직 방향으로 쐐기 형태로 형성된다. 즉, 바텀 플레이트(140) 및 가이드 프레임(110)의 접하는 면에는 각각 경사면(143,113)이 형성된다. 이 때, 바텀 플레이트(140)의 경사면은 다이싱 블레이드로 형성될 수 있다.A surface in which the bottom plate 140 and the guide frame 110 are in contact with each other is formed in a wedge shape in a vertical direction to correspond to the shape of the lower surface of the head of the fastening bolt 400 . That is, inclined surfaces 143 and 113 are formed on surfaces in contact with the bottom plate 140 and the guide frame 110 , respectively. In this case, the inclined surface of the bottom plate 140 may be formed of a dicing blade.

체결 볼트(400)가 바텀 플레이트(140) 및 가이드 프레임(110)에 체결되면, 바텀 플레이트(140)은 가이드 프레임(110)에 고정되고, 바텀 플레이트(140), 가이드 프레임(110) 및 체결 볼트(400)의 머리는 동일 평면을 이루게 된다.When the fastening bolt 400 is fastened to the bottom plate 140 and the guide frame 110 , the bottom plate 140 is fixed to the guide frame 110 , the bottom plate 140 , the guide frame 110 , and the fastening bolts. The head of 400 will be coplanar.

이 때, 탑 플레이트(120) 및 미들 플레이트(130)는 가이드 프레임(110) 및 바텀 플레이트(140)에 의해 지지 및 고정된다.At this time, the top plate 120 and the middle plate 130 are supported and fixed by the guide frame 110 and the bottom plate 140 .

이하 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징을 설명하겠다. 다만, 전술한 제1 실시예와 동일한 내용에 대해서는 생략하겠다.Hereinafter, a test socket housing according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the same contents as those of the above-described first embodiment will be omitted.

본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징은, 탑 플레이트(320), 미들 플레이트(330), 바텀 플레이트(340) 및 가이드 프레임(110)을 포함하여 구성될 수 있으며, 가이드 프레임(110) 내에 바텀 플레이트(340), 미들 플레이트(330) 및 탑 플레이트(320)가 적층되어 이루어질 수 있다.The test socket housing according to the second embodiment of the present invention may include a top plate 320 , a middle plate 330 , a bottom plate 340 , and a guide frame 110 , and the guide frame 110 . A bottom plate 340 , a middle plate 330 , and a top plate 320 may be stacked therein.

도 10을 참조하면, 탑 플레이트(320)는 볼 접속 핀(220, 230)의 단면 형상과 대응하는 제1 관통홀(321)이 형성된다. 즉, 제1 관통홀(321)은 x자 또는 +자로 형성된다.Referring to FIG. 10 , in the top plate 320 , a first through hole 321 corresponding to the cross-sectional shape of the ball connection pins 220 and 230 is formed. That is, the first through hole 321 is formed in an x-shape or a +-shape.

도 11을 참조하면, 미들 플레이트(330)는 코일 스프링(240)의 단면 형상과 대응하는 제2 관통홀(331)이 형성된다. 즉, 제2 관통홀(331)은 o자로 형성된다.Referring to FIG. 11 , in the middle plate 330 , a second through hole 331 corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring 240 is formed. That is, the second through hole 331 is formed in an o-shape.

도 12를 참조하면, 바텀 플레이트(340)는 패드 접속 핀(210)의 단면 형상과 대응하는 제3 관통홀(341)이 형성된다. 즉, 제3 관통홀(341)은 -자, +자 또는 x자로 형성된다.Referring to FIG. 12 , a third through hole 341 corresponding to the cross-sectional shape of the pad connection pin 210 is formed in the bottom plate 340 . That is, the third through hole 341 is formed in a - character, a + character, or an x character.

가이드 프레임(110)은 탑 플레이트(320), 미들 플레이트(330) 및 바텀 플레이트(340)의 조립을 가이드하는 역할을 수행한다.The guide frame 110 serves to guide the assembly of the top plate 320 , the middle plate 330 , and the bottom plate 340 .

미들 플레이트(330) 및 바텀 플레이트(340)는 적어도 일 측면에 각각 고정 홈(332, 342)이 형성된다.The middle plate 330 and the bottom plate 340 have fixing grooves 332 and 342 formed on at least one side thereof, respectively.

여기서, 미들 플레이트(330) 및 바텀 플레이트(340)는 고정 홈(332, 342)이 돌출부(111)에 삽입되어 정렬 및 고정된다. Here, the middle plate 330 and the bottom plate 340 are aligned and fixed by inserting fixing grooves 332 and 342 into the protrusion 111 .

도 10을 참조하면, 탑 플레이트(320)는 제1 관통홀(321) 하부에 코일 스프링(240)의 단면 형상과 대응하는 제4 관통홀(322)이 형성될 수 있다. 즉, 제1 관통홀(321)은 탑 플레이트(320) 상부에 형성되고 탑 플레이트(320) 하부에는 o자 형의 관통홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 10 , in the top plate 320 , a fourth through hole 322 corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring 240 may be formed under the first through hole 321 . That is, the first through hole 321 may be formed on the top plate 320 , and an O-shaped through hole may be formed on the bottom of the top plate 320 .

본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징은, 미들 플레이트(330) 및 탑 플레이트(340) 사이에 배치되는 접착층(미도시)을 더 포함한다.The test socket housing according to the second embodiment of the present invention further includes an adhesive layer (not shown) disposed between the middle plate 330 and the top plate 340 .

즉, 미들 플레이트(330) 및 탑 플레이트(340) 사이에 접착제(예컨대, 에폭시)를 도포하고 이를 경화하여 미들 플레이트(330) 및 탑 플레이트(340)를 결합한다.That is, an adhesive (eg, epoxy) is applied between the middle plate 330 and the top plate 340 and cured to couple the middle plate 330 and the top plate 340 .

미들 플레이트(330) 및 탑 플레이트(320)는 적층 시 정렬을 위한 정렬 홈(323, 333)이 동일한 위치에 각각 형성된다. 이 때, 정렬 홈(323, 333)에 정렬 핀(미도시)를 삽입하여 미들 플레이트(330) 및 탑 플레이트(320)의 정렬을 용이하게 할 수 있다.In the middle plate 330 and the top plate 320 , alignment grooves 323 and 333 for alignment during stacking are respectively formed at the same position. In this case, alignment pins (not shown) may be inserted into the alignment grooves 323 and 333 to facilitate alignment of the middle plate 330 and the top plate 320 .

미들 플레이트(330)의 상면 및 탑 플레이트(320)의 하면 중 적어도 하나에 접착홈(324)이 형성되고, 접착층(미도시) 중 적어도 일부는 접착홈(324)에 배치된다. 즉, 미들 플레이트(330) 및 탑 플레이트(340) 사이에 다소 많은 접착제를 개재한 경우 결합 시 접착제가 접촉홈(324)에 모이도록 하여 접착제가 하우징 외부로 새지 않도록 할 수 있다.An adhesive groove 324 is formed in at least one of the upper surface of the middle plate 330 and the lower surface of the top plate 320 , and at least a portion of the adhesive layer (not shown) is disposed in the adhesive groove 324 . That is, when a rather large amount of adhesive is interposed between the middle plate 330 and the top plate 340 , the adhesive is collected in the contact groove 324 during bonding to prevent the adhesive from leaking out of the housing.

이 때, 접착홈(324) 미들 플레이트(330) 또는 탑 플레이트(320) 중앙에 복수 개로 형성할 수 있다.In this case, a plurality of adhesive grooves 324 may be formed in the center of the middle plate 330 or the top plate 320 .

도 12를 참조하면, 바텀 플레이트(340)는 제3 관통홀(341) 상부에 코일 스프링(240)의 단면 형상과 대응하는 제5 관통홀(344)이 형성될 수 있다. 즉, 제3 관통홀(341)은 바텀 플레이트(340) 하부에 형성되고 바텀 플레이트(340) 상부에는 o자 형의 관통홀이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 12 , in the bottom plate 340 , a fifth through hole 344 corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring 240 may be formed on the third through hole 341 . That is, the third through-hole 341 may be formed under the bottom plate 340 , and an O-shaped through-hole may be formed above the bottom plate 340 .

이와 같이, 제3 관통홀(341)을 바텀 플레이트(340) 하부에만 형성하더라도 테스트 시 패드 접속 핀(210)의 회전을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 바텀 플레이트(340) 전체에 대해 제3 관통홀(341)을 형성하는 겨우 대비 용이하게 관통홀을 형성할 수 있는 장점이 있다.As such, even when the third through-hole 341 is formed only under the bottom plate 340 , rotation of the pad connection pin 210 can be prevented during the test, and the third through-hole is formed in the entire bottom plate 340 . There is an advantage in that the through-hole can be easily formed compared to the case where the 341 is formed.

이하, 도 13을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 테스트 소켓 하우징의 조립 방법을 설명하겠다.Hereinafter, a method of assembling a test socket housing according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 13 .

먼저, 탑 플레이트(120, 320) 및 미들 플레이트(130, 330)를 결합한다. 구체적으로, 미들 플레이트(130, 330) 및 탑 플레이트(120, 320) 사이에 접착제를 개재하고 미들 플레이트(130, 330) 상에 탑 플레이트(120, 320)를 접촉한다. 그리고, 접착제를 경화한다. First, the top plates 120 and 320 and the middle plates 130 and 330 are coupled. Specifically, an adhesive is interposed between the middle plates 130 and 330 and the top plates 120 and 320 and the top plates 120 and 320 are brought into contact with the middle plates 130 and 330 . Then, the adhesive is cured.

이 때, 탑 플레이트(120, 320) 및 미들 플레이트(130, 330)는 관통 홀 및 콘택 핀(200)에 의해 정렬되거나, 정렬 홈(333) 및 정렬 핀에 의해 정렬될 수 있다. 또한, 미들 플레이트(130, 330)에 형성된 고정 홈(132, 332)은 외부로 노출되고, 탑 플레이트(120, 320) 및 미들 플레이트(130, 330) 간 단차 영역이 형성된다.In this case, the top plates 120 and 320 and the middle plates 130 and 330 may be aligned by the through-holes and the contact pins 200 , or may be aligned by the alignment grooves 333 and the alignment pins. In addition, the fixing grooves 132 and 332 formed in the middle plates 130 and 330 are exposed to the outside, and a stepped region between the top plates 120 and 320 and the middle plates 130 and 330 is formed.

한편, 가이드 프레임(110)은 탑 플레이트(120, 320)가 체결되는 제1 개구부와 바텀 플레이트(140, 340)가 체결되는 제2 개구부를 포함한다. 여기서, 제1 개구부의 사이즈는 제2 개구부의 사이즈 보다 작다. 그리고, 제1 개구부가 형성되는 가이드 프레임(110)에는 단턱부가 형성된다.Meanwhile, the guide frame 110 includes a first opening through which the top plates 120 and 320 are fastened and a second opening through which the bottom plates 140 and 340 are fastened. Here, the size of the first opening is smaller than the size of the second opening. In addition, a stepped portion is formed in the guide frame 110 in which the first opening is formed.

다음, 탑 플레이트(120, 320)를 제1 개구부에 체결한다. 이 때, 탑 플레이트(120, 320) 및 가이드 프레임(110)은 동일 평면을 이루게 된다. 그리고, 가이드 프레임(110)의 단턱부에 탑 플레이트(120, 320) 및 미들 플레이트(130, 330) 간 단차 영역을 접촉하는 동시에 미들 플레이트(130, 330)의 고정 홈(132, 332)을 가이드 프레임(110)의 돌출부(111)에 삽입하여 미들 플레이트(130, 330)를 고정한다. 이 때, 콘택 핀(200)이 관통홀에 삽입될 수 있다.Next, the top plates 120 and 320 are fastened to the first opening. At this time, the top plates 120 and 320 and the guide frame 110 form the same plane. And, while contacting the stepped region between the top plates 120 and 320 and the middle plates 130 and 330 on the stepped portion of the guide frame 110, the fixing grooves 132 and 332 of the middle plates 130 and 330 are guided. The middle plates 130 and 330 are fixed by inserting them into the protrusions 111 of the frame 110 . At this time, the contact pin 200 may be inserted into the through hole.

다음, 바텀 플레이트(140, 340)를 제2 개구부에 체결한다. 이 때, 바텀 플레이트(140, 340) 및 가이드 프레임(110)은 동일 평면을 이루게 된다. 그리고, 바텀 플레이트(140, 340)의 고정 홈(142, 342)을 가이드 프레임(110)의 돌출부(111)에 삽입하여 바텀 플레이트(140, 340)를 고정하는 동시에 미들 플레이트(130, 330)와 정렬한다. 이 때, 바텀 플레이트(140, 340)에 형성된 관통홀에 콘택 핀(200)이 삽입되도록 바텀 플레이트(140, 340)를 가이드 프레임(110)에 체결한다.Next, the bottom plates 140 and 340 are fastened to the second opening. At this time, the bottom plates 140 and 340 and the guide frame 110 form the same plane. Then, the fixing grooves 142 and 342 of the bottom plates 140 and 340 are inserted into the protrusions 111 of the guide frame 110 to fix the bottom plates 140 and 340 and at the same time, the middle plates 130 and 330 and sort At this time, the bottom plates 140 and 340 are fastened to the guide frame 110 so that the contact pins 200 are inserted into the through holes formed in the bottom plates 140 and 340 .

다음, 바텀 플레이트(140, 340) 및 가이드 프레임(110)이 접하는 면에 체결 볼트(400)를 체결하여 바텀 플레이트(140, 340)를 가이드 프레임(110)에 고정한다. 이 때, 바텀 플레이트(140, 340), 가이드 프레임(110) 및 체결 볼트(400)의 머리는 동일 평면을 이루게 된다.Next, the bottom plates 140 and 340 are fixed to the guide frame 110 by fastening the fastening bolts 400 to the surfaces in contact with the bottom plates 140 and 340 and the guide frame 110 . At this time, the heads of the bottom plates 140 and 340, the guide frame 110, and the fastening bolts 400 form the same plane.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are merely provided for specific examples in order to easily explain the technical contents of the present invention and help the understanding of the present invention, and are not intended to limit the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should be construed as including all changes or modifications derived based on the technical spirit of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein are included in the scope of the present invention.

110: 가이드 프레임
120, 320; 탑 플레이트
130, 330: 미들 플레이트
140, 340: 바텀 플레이트
200: 콘택 핀110: guide frame
120, 320; top plate
130, 330: middle plate
140, 340: bottom plate
200: contact pin

Claims (13)

패드 접속 핀 및 볼 접속 핀과, 상기 패드 접속 핀 및 볼 접속 핀 사이에 설치되는 코일 스프링을 포함하는 복수의 콘택 핀이 체결되는 테스트 소켓의 하우징으로서,
상기 볼 접속 핀의 단면 형상과 대응하는 제1 관통홀이 형성되는 탑 플레이트;
상기 코일 스프링의 단면 형상과 대응하는 제2 관통홀이 형성되는 미들 플레이트;
상기 패드 접속 핀의 단면 형상과 대응하는 제3 관통홀이 형성되는 바텀 플레이트; 및
상기 미들 플레이트 및 탑 플레이트 사이에 배치되는 접착층을 포함하고,
상기 바텀 플레이트, 미들 플레이트 및 탑 플레이트가 적층되어 이루어지며,
상기 미들 플레이트의 상면 및 상기 탑 플레이트의 하면 중 적어도 하나에 접착홈이 형성되고, 상기 접착층 중 적어도 일부는 상기 접착홈에 배치되는
테스트 소켓 하우징.
A housing of a test socket to which a plurality of contact pins including a pad connection pin and a ball connection pin, and a coil spring installed between the pad connection pin and the ball connection pin are fastened, the housing of the test socket comprising:
a top plate in which a first through hole corresponding to a cross-sectional shape of the ball connection pin is formed;
a middle plate having a second through-hole corresponding to a cross-sectional shape of the coil spring;
a bottom plate having a third through-hole corresponding to a cross-sectional shape of the pad connection pin; and
An adhesive layer disposed between the middle plate and the top plate,
The bottom plate, the middle plate and the top plate are laminated,
An adhesive groove is formed in at least one of an upper surface of the middle plate and a lower surface of the top plate, and at least a portion of the adhesive layer is disposed in the adhesive groove.
test socket housing.
 제 1 항에 있어서,
상기 탑 플레이트, 미들 플레이트 및 바텀 플레이트의 조립을 가이드하는 가이드 프레임
을 더 포함하는 테스트 소켓 하우징.
The method of claim 1,
A guide frame for guiding the assembly of the top plate, the middle plate, and the bottom plate
A test socket housing further comprising a.
 제 1 항에 있어서,
상기 볼 접속 핀의 단면은 x자 또는 +자로 형성되고, 상기 코일 스프링의 단면은 o자로 형성되고, 상기 패드 접속 핀의 단면은 -자, +자 또는 x자로 형성되는
테스트 소켓 하우징.
The method of claim 1,
A cross-section of the ball connection pin is formed in an x-shape or a +, a cross-section of the coil spring is formed in an o-shape, and a cross-section of the pad connection pin is formed in a -, + or x-shape
test socket housing.
 제 2 항에 있어서,
상기 가이드 프레임은
틀 형태로 이루어져 상기 탑 플레이트, 미들 플레이트 및 바텀 플레이트를 수용 및 지지하는
테스트 소켓 하우징.
3. The method of claim 2,
The guide frame
It is made in the form of a frame to accommodate and support the top plate, middle plate and bottom plate.
test socket housing.
 제 2 항에 있어서,
상기 미들 플레이트 및 바텀 플레이트는 적어도 일 측면에 고정 홈이 형성되고,
상기 가이드 프레임은 상기 고정 홈과 대응하여 내측면에 돌출부를 구비하는
테스트 소켓 하우징.
3. The method of claim 2,
The middle plate and the bottom plate have fixing grooves formed on at least one side thereof,
The guide frame is provided with a protrusion on the inner surface corresponding to the fixing groove
test socket housing.
 제 5 항에 있어서,
상기 미들 플레이트 및 바텀 플레이트는
상기 고정 홈이 상기 돌출부에 삽입되어 정렬 및 고정되는
테스트 소켓 하우징.
6. The method of claim 5,
The middle plate and the bottom plate are
The fixing groove is inserted into the protrusion to be aligned and fixed
test socket housing.
 제 2 항에 있어서,
상기 탑 플레이트는
상기 제1 관통홀 하부에 상기 코일 스프링의 단면 형상과 대응하는 제4 관통홀이 형성되는
테스트 소켓 하우징.
3. The method of claim 2,
The top plate is
A fourth through-hole corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring is formed under the first through-hole
test socket housing.
 제 2 항에 있어서,
상기 바텀 플레이트는
상기 제3 관통홀 상부에 상기 코일 스프링의 단면 형상과 대응하는 제5 관통홀이 형성되는
테스트 소켓 하우징.
3. The method of claim 2,
The bottom plate is
A fifth through-hole corresponding to the cross-sectional shape of the coil spring is formed in an upper portion of the third through-hole
test socket housing.
 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 미들 플레이트 및 탑 플레이트는
적층 시 정렬을 위한 정렬 홈이 동일한 위치에 각각 형성되는
테스트 소켓 하우징.
The method of claim 1,
The middle plate and the top plate are
When stacking, alignment grooves for alignment are each formed at the same location.
test socket housing.
 제 2 항에 있어서,
상기 바텀 플레이트 및 가이드 프레임이 접하는 면에 체결되는 체결 볼트
를 더 포함하는 테스트 소켓 하우징.
3. The method of claim 2,
A fastening bolt fastened to a surface in which the bottom plate and the guide frame are in contact
A test socket housing further comprising a.
 제 12 항에 있어서,
상기 바텀 플레이트 및 가이드 프레임이 접하는 면은 수직 방향으로 쐐기 형태로 형성되고,
상기 체결 볼트가 체결되면 상기 바텀 플레이트, 가이드 프레임 및 체결 볼트의 머리는 동일 평면을 이루는
테스트 소켓 하우징.13. The method of claim 12,
A surface in contact with the bottom plate and the guide frame is formed in a wedge shape in the vertical direction,
When the fastening bolts are fastened, the heads of the bottom plate, the guide frame, and the fastening bolts form the same plane.
test socket housing.
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