KR102259104B1 - 안테나의 효율을 높이기 위한 전자 장치 및 방법 - Google Patents

안테나의 효율을 높이기 위한 전자 장치 및 방법 Download PDF

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KR102259104B1
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김문선
이원호
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삼성전자 주식회사
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예들은 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 안테나의 효율을 높이기 위한 장치 및 방법에 관한 것으로, 상기 전자 장치는, 통신 모듈, 프로세서, 상기 통신 모듈 및 상기 프로세서를 수용하는 제 1 하우징으로서, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분을 포함하는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징으로서, 상기 제 1 도전성 부분과 인접하게 배치되는 제 2 도전성 부분을 포함하는, 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이, 및 상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 가변 소자를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정 할 수 있다. 본 발명은 그 밖에 다양한 실시예들을 더 포함할 수 있다.

Description

안테나의 효율을 높이기 위한 전자 장치 및 방법{ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR INCREASING ANTENNA EFFICIENCY}
본 발명의 다양한 실시예들은 롤러블 디스플레이를 포함한 전자 장치의 안테나의 효율을 높이기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
디스플레이 기술이 발전하면서, 플렉서블(flexible) 디스플레이를 갖는 전자 장치에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. 플렉서블 디스플레이는 접거나, 구부리거나, 말거나, 또는 펼칠 수 있고, 롤러블 디스플레이라 명명되기도 한다.
플렉서블 디스플레이는 유기 전계 발광 표시 장치, 또는 액정 표시 장치의 형태로 구현되고, 예를 들면, 기존의 액정 표시 장치 및 유기 전계 발광 표시 장치에서, 유리 기판을 가요성을 갖는 플라스틱 필름으로 대체하여 제조할 수 있다.
최근, 전자 장치에 롤러블 디스플레이를 적용함으로써, 디스플레이의 표시 면적이 가변되는 슬라이더블 전자 장치에 대한 연구개발이 활발하다. 슬라이더블 전자 장치는 전자 장치의 일부 하우징이 슬라이딩 방식으로 움직이는 것에 연동하여 롤러블 디스플레이의 일부분이 슬라이드 인 또는 슬라이드 아웃 방식으로 움직일 수 있다.
상기 슬라이더블 전자 장치는, 하우징의 적어도 일부 측벽이 도전성 부분(예: 금속)을 포함할 수 있고, 상기 도전성 부분들은 셀룰러 통신 또는 근거리 통신(예: 와이파이)을 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
상기와 같은 슬라이더블 전자 장치는, 전자 장치의 일부 하우징이 슬라이딩 방식으로 움직이면서 상기 안테나 방사체로 이용되는 도전성 부분과의 간섭을 일으킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 안테나로 이용되는 도전성 부분과 근접한 하우징의 적어도 일부분이 슬라이딩 방식으로 움직이더라도 안테나 성능을 유지하거나 또는 안테나 성능 저하를 줄일 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 통신 모듈, 프로세서, 상기 통신 모듈 및 상기 프로세서를 수용하는 제 1 하우징으로서, 제 1 측벽, 제 1 측벽의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 측벽에 수직된 제 2 측벽, 및 제 1 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 2 측벽과 나란하게 형성되는 제 3 측벽을 포함하되, 상기 제 1 측벽 내지 상기 제 3 측벽은 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분을 포함하는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징으로서, 상기 제 1 측벽과 나란하게 형성되는 제 4 측벽, 상기 제 4 측벽의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 측벽에 인접하게 배치되는 제 5 측벽, 및 상기 제 4 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 3 측벽에 인접하게 배치되는 제 6 측벽을 포함하되, 상기 제 4 측벽 내지 제 6 측벽은 제 2 도전성 부분을 포함하는, 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이, 및 상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 가변 소자를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 방법에 있어서, 상기 전자 장치는, 통신 모듈, 상기 통신 모듈을 수용하는 제 1 하우징으로서, 제 1 측벽, 제 1 측벽의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 측벽에 수직된 제 2 측벽, 및 제 1 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 2 측벽과 나란하게 형성되는 제 3 측벽을 포함하되, 상기 제 1 측벽 내지 상기 제 3 측벽은 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분을 포함하는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징으로서, 상기 제 1 측벽과 나란하게 형성되는 제 4 측벽, 상기 제 4 측벽의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 측벽에 인접하게 배치되는 제 5 측벽, 및 상기 제 4 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 3 측벽에 인접하게 배치되는 제 6 측벽을 포함하되, 상기 제 4 측벽 내지 제 6 측벽은 제 2 도전성 부분을 포함하는, 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이, 및 상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 가변 소자를 포함하고, 상기 방법은, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 동작을 포함 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 통신 모듈, 프로세서, 상기 통신 모듈 및 상기 프로세서를 수용하는 제 1 하우징으로서, 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분을 포함하는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징으로서, 상기 제 1 도전성 부분과 인접하게 배치되는 제 2 도전성 부분을 포함하는, 제 2 하우징, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이, 및 상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 가변 소자를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정 할 수 있다.하는, 전자 장치.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치의 안테나로 이용되는 도전성 부분과 근접한 하우징의 적어도 일부분이 슬라이딩 방식으로 움직이더라도 안테나 성능을 유지하거나 또는 안테나 성능 저하를 줄일 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 내지 도 2c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 전면인 Z1 방향(예: 제 3 방향)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 후면인 Z2 방향(예: 제 4 방향)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해한 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 블록도이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 후면인 Z2 방향(예: 제 4 방향)에서 바라본 도면일 수 있다. 예를 들면, 도 6은 전자 장치의 후면 커버를 탈거한 상태를 도시한 예시일 수 있다.
도 7은 도 6에 도시된 전자 장치에서 가변 소자가 배치된 부분을 확대한 예시일 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 9은 본 발명에 따른 전자 장치의 안테나 효율을 측정한 실험 결과이다.
도 10은 본 발명에 따른 전자 장치의 안테나 효율을 측정한 다른 실험 결과이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 상기 통신 모듈(190) 및 상기 프로세서(120)를 수용하는 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(210))으로서, 제 1 측벽(예: 도 2a의 제 1 측벽(211)), 제 1 측벽(211)의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 측벽(211)에 수직된 제 2 측벽(예: 도 2a의 제 2 측벽(212)), 및 제 1 측벽(211)의 타단으로부터 연장되고 상기 제 2 측벽(212)과 나란하게 형성되는 제 3 측벽(예: 도 2a의 제 3 측벽(213))을 포함하되, 상기 제 1 측벽(211) 내지 상기 제 3 측벽(213)은 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분(예: 도 2a의 제 1 도전성 부분(210-1))을 포함하는, 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징(210)으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(220))으로서, 상기 제 1 측벽(211)과 나란하게 형성되는 제 4 측벽(예: 도 2a의 제 4 측벽(221)), 상기 제 4 측벽(221)의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 측벽(212)에 인접하게 배치되는 제 5 측벽(예: 도 2a의 제 5 측벽(222)), 및 상기 제 4 측벽(221)의 타단으로부터 연장되고 상기 제 3 측벽(213)에 인접하게 배치되는 제 6 측벽(예: 도 2a의 제 6 측벽(223))을 포함하되, 상기 제 4 측벽(221) 내지 제 6 측벽(223)은 제 2 도전성 부분(예: 도 2a의 제 2 도전성 부분(220-1))을 포함하는, 제 2 하우징(220), 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징(210)의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이(예: 도 2a의 롤러블 디스플레이(230)), 및 상기 제 2 하우징(220)에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분(220-1)과 전기적으로 연결된 가변 소자(예: 도 4의 가변 소자(540))를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 커패시턴스를 변경 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 인덕턴스를 변경 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)에 배치된 자석, 제 1 하우징(210)에 배치되고, 상기 자석으로부터의 자기력을 측정하여 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리를 측정하는 슬라이딩 센서를 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 슬라이딩 센서를 통해 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리를 측정하고, 및 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리에 기반하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정하는 보정 값을 결정 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 통신 모듈(190)이 현재 통신 중인 밴드를 확인하고, 상기 밴드에 대응하는 안테나 매칭 값을 설정하고, 상기 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220)의 거리에 대응하는 슬라이딩 값을 검출하고, 상기 슬라이딩 값의 변경을 감지하면, 상기 변경된 슬라이딩 값에 대응하는 보정 값을 확인하고, 및 상기 보정 값에 기반하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)에 배치되고 상기 프로세서(120), 및 상기 통신 모듈(190)을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판, 상기 제 2 하우징(220)에 배치되고 상기 가변 소자(540)를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판, 상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 회로 기판을 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가변 소자(540)는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에서 상기 제 5 측벽(222) 및/또는 제 6 측벽(223)에 인접하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)의 방법에 있어서, 상기 전자 장치(101)는, 통신 모듈(190), 상기 통신 모듈(190)을 수용하는 제 1 하우징(210)으로서, 제 1 측벽(211), 제 1 측벽(211)의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 측벽(211)에 수직된 제 2 측벽(212), 및 제 1 측벽(211)의 타단으로부터 연장되고 상기 제 2 측벽(212)과 나란하게 형성되는 제 3 측벽(213)을 포함하되, 상기 제 1 측벽(211) 내지 상기 제 3 측벽(213)은 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분(210-1)을 포함하는, 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징(210)으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징(220)으로서, 상기 제 1 측벽(211)과 나란하게 형성되는 제 4 측벽(221), 상기 제 4 측벽(221)의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 측벽(212)에 인접하게 배치되는 제 5 측벽(222), 및 상기 제 4 측벽(221)의 타단으로부터 연장되고 상기 제 3 측벽(213)에 인접하게 배치되는 제 6 측벽(223)을 포함하되, 상기 제 4 측벽(221) 내지 제 6 측벽(223)은 제 2 도전성 부분(220-1)을 포함하는, 제 2 하우징(220), 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징(210)의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이(230), 및 상기 제 2 하우징(220)에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분(220-1)과 전기적으로 연결된 가변 소자(540)를 포함하고, 상기 방법은, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정하는 동작을 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 커패시턴스를 변경하는 동작을 더 포함 할 수 있다.
상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 인덕턴스를 변경하는 동작을 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는, 제 2 하우징(220)에 배치된 자석, 제 1 하우징(210)에 배치되고, 상기 자석으로부터의 자기력을 측정하여 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리를 측정하는 슬라이딩 센서를 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 센서를 통해 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리를 측정하고는 동작, 및 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리에 기반하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정하는 보정 값을 결정하는 동작을 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 모듈(190)이 현재 통신 중인 밴드를 확인하는 동작, 상기 밴드에 대응하는 안테나 매칭 값을 설정하는 동작, 상기 제 1 하우징(210)과 상기 제 2 하우징(220)의 거리에 대응하는 슬라이딩 값을 검출하는 동작, 상기 슬라이딩 값의 변경을 감지하면, 상기 변경된 슬라이딩 값에 대응하는 보정 값을 확인하는 동작, 및 상기 보정 값에 기반하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정하는 동작을 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가변 소자(540)의 커패시턴스를 증가시켜 상기 제 2 도전성 부분(220-1)의 공진 주파수를 낮추는 동작을 더 포함 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 가변 소자(540)의 인덕턴스를 증가시켜 상기 제 2 도전성 부분(220-1)의 공진 주파수를 높이는 동작을 더 포함 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(101)는, 통신 모듈(190), 프로세서(120), 상기 통신 모듈(190) 및 상기 프로세서(120)를 수용하는 제 1 하우징(210)으로서, 상기 통신 모듈(190)과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분(210-1)을 포함하는, 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징(210)으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징(220)으로서, 상기 제 1 도전성 부분(210-1)과 인접하게 배치되는 제 2 도전성 부분(220-1)을 포함하는, 제 2 하우징(220), 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징(220)이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징(210)의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이(230), 및 상기 제 2 하우징(220)에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분(220-1)과 전기적으로 연결된 가변 소자(540)를 포함하고, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 커패시턴스를 변경할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 상기 제 2 하우징(220)이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자(540)의 인덕턴스를 변경 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)는, 슬라이딩 센서를 통해 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리를 측정하고, 및 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리에 기반하여 상기 가변 소자(540)의 전기적인 특성을 조정하는 보정 값을 결정 할 수 있다.
도 2a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 상태(예: 롤러블 디스플레이(230)의 면적이 최소인 상태)를 나타내는 도면으로서, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분(예: 도 2b의 제 2 영역(A2) 및 도 2c의 제 3 영역(A3))이 하우징의 내부에 수납된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 도 2b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 2 상태(예: 롤러블 디스플레이(230)의 면적이 중간인 상태)를 나타내는 도면으로서, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분(예: 도 2c의 제 3 영역(A3))이 하우징의 내부에 수납된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 도 2c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 3 상태(예: 롤러블 디스플레이(230)의 면적이 최대인 상태)를 나타내는 도면으로서, 롤러블 디스플레이(230)의 대부분이 외부로 시각적으로 노출된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 도 2a 내지 도 2c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 전면인 Z1 방향(예: 제 3 방향)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210), 및 제 2 하우징(220)을 포함하고, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이드 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)의 일면에서 슬라이드 이동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 고정되고, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향, 예를 들어, 제 1 방향(X1)으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은, 메인부, 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 메인 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 제 1 인쇄 회로 기판(440))이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 도전성 재질의 측벽을 포함할 수 있고, 측벽의 일부분은 셀룰러 통신 또는 근거리 통신(예: 와이파이)을 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 1 측벽(211), 제 1 측벽(211)의 일단으로부터 제 1 측벽(211)에 수직된 방향으로 연장되는 제 2 측벽(212), 및 제 1 측벽(211)의 타단으로부터 제 1 측벽(211)에 수직된 방향으로 연장되는 제 3 측벽(213)을 포함할 수 있다. 제 2 측벽(212)과 제 3 측벽(213)은 서로 마주보게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 측벽(211), 제 2 측벽(212), 및/또는 제 3 측벽(213) 각각은 제 1 도전성 부분(210-1)을 포함할 수 있고, 제 1 도전성 부분(210-1)은 셀룰러 통신 또는 근거리 통신(예: 와이파이)을 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 측벽(211), 제 2 측벽(212), 및/또는 제 3 측벽(213) 각각의 제 1 도전성 부분(210-1)들은 적어도 하나의 제 1 비도전성 부분(210-2)에 의해 분절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(210-1)은 통신 모듈과 전기적으로 연결됨으로써, 셀룰러 통신 또는 근거리 통신(예: 와이파이)을 위한 안테나 방사체로 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 도전성 재질의 측벽을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)의 제 1 측벽(211)과 마주보도록 배치되는 제 4 측벽(221), 제 4 측벽(221)의 일단으로부터 제 4 측벽(221)에 수직된 방향으로 연장되는 제 5 측벽(222), 및 제 4 측벽(221)의 타단으로부터 제 4 측벽(221)에 수직된 방향으로 연장되는 제 6 측벽(223)을 포함할 수 있다. 제 5 측벽(222)과 제 6 측벽(223)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 제 2 하우징(220)의 제 5 측벽(222)과 제 1 하우징(210)의 제 2 측벽(212)은 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 제 2 하우징(220)의 제 6 측벽(223)과 제 1 하우징(210)의 제 3 측벽(213)은 서로 대향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 4 측벽(221), 제 5 측벽(222), 제 6 측벽(223) 각각은 제 2 도전성 부분(220-1)을 포함할 수 있다. 제 4 측벽(221), 제 5 측벽(222), 제 6 측벽(223) 각각의 도전성 부분들은 적어도 하나의 제 2 비도전성 부분(220-2)에 의해 분절될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 롤러블 디스플레이(230)가 안착되는 슬라이드 플레이트(예: 도 3b 및 도 3c의 슬라이드 플레이트)를 수용할 수 있고, 제 2 하우징(220)의 일면에는 롤러블 디스플레이(230)의 적어도 일부분이 안착될 수 있다. 제 2 하우징(220)의 일면에 안착되는 롤러블 디스플레이(230)의 적어도 일부분은 전자 장치(200)의 전면인 Z1 방향에서 보여질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 윈도우, 편광 필름, 유기 발광층(예: OLED(organic light emitting diodes)), TFT(thin film transistor), 및/또는 유연한 기판(예: 폴리이미드(polyimides) 기판)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 디스플레이(230)는 폴리이미드 기판을 사용하여 디스플레이를 구부릴 때 발생하는 스트레스를 감소시켜, 접거나, 구부리거나, 말거나, 또는 펼칠 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 전면인 Z1 방향에서 고정적으로 시각적으로 노출되는 제 1 영역(A1), 제 2 하우징(220)의 움직임에 따라 슬라이드-인(slide-in)되어 노출되지 않거나 또는 슬라이드 아웃 슬라이드-인(slide-out)되어 외부로 노출되는 제 2 영역(A2) 및 제 3 영역(A3)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(A1)은 제 1 폭(W1)을 가질 수 있다. 제 2 영역(A2)은 제 2 폭(W2)을 가질 수 있다. 제 3 영역(A3)은 제 3 폭(W3)을 가질 수 있다.
예를 들면, 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 영역(A2) 및 제 3 영역(A3)은 제 2 하우징(220)이 제 1 방향(X1)으로 움직이는 것에 연동하여 슬라이드 아웃되어 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들면, 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 영역(A2) 및 제 3 영역(A3)은 제 2 하우징(220)이 제 1 방향(X1)과 반대인 제 2 방향(X2)으로 움직이는 것에 연동하여 슬라이드 인되어 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다.
도 2a를 참조하면, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)이 제 2 방향(X2)으로 지정된 최대치만큼 움직이는 것에 연동하여 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 영역(A2) 및 제 3 영역(A3)이 슬라이드 인되어 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 이 경우, 롤러블 디스플레이(230)의 노출 폭은 제 1 폭(W1)을 가질 수 있다.
도 2b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 방향(X1)으로 움직이는 것에 연동하여 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 영역(A2)의 적어도 일부분이 슬라이드 아웃되어 외부로 노출되고, 제 3 영역(A3)은 외부로 노출되지 않을 수 있다. 이 경우, 롤러블 디스플레이(230)의 노출 폭은 “제 1 폭(W1), 및 제 2 폭(W2)의 합”이 될 수 있다.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 방향(X1)으로 지정된 최대치만큼 움직이는 것에 연동하여 롤러블 디스플레이(230)의 제 2 영역(A2) 및 제 3 영역(A3)이 슬라이드 아웃되어 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 이 경우, 롤러블 디스플레이(230)의 노출 폭은 “제 1 폭(W1), 제 2 폭(W2), 및 제 3 폭(W3)의 합”이 될 수 있다.
도 3a는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 1 상태(예: 롤러블 디스플레이(230)의 면적이 최소인 상태)를 나타내는 도면으로서, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분(예: 제 2b의 제 2 영역(A2) 및 도 2c의 제 3 영역(A3))이 하우징의 내부에 수납된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 도 3b는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 2 상태(예: 롤러블 디스플레이(230)의 면적이 중간인 상태)를 나타내는 도면으로서, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분(예: 도 2c의 제 3 영역(A3))이 하우징의 내부에 수납된 상태를 나타내는 도면일 수 있다. 도 3c는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 제 3 상태(예: 롤러블 디스플레이(230)의 면적이 최대인 상태)를 나타내는 도면으로서, 롤러블 디스플레이(230)의 대부분이 외부로 시각적으로 노출된 상태를 도면일 수 있다. 도 3a 내지 도 3c는 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 후면인 Z2 방향(예: 제 4 방향)에서 바라본 도면일 수 있다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 전자 장치(200)는 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치(200)와 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 이하에서는, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여, 언급되지 않은 설명만 한다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시예에 따른 제 1 하우징(210)은 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 후면을 형성하는 후면 커버(420)를 더 포함하고, 후면 커버(420)의 적어도 일부분을 통해 카메라 모듈(430)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 노출될 수 있다. 카메라 모듈(430)은 제 1 하우징(210)에 배치되며 롤러블 디스플레이(230)의 제 1 영역(A1)과 반대인 방향(예: 제 4 방향(Z2))에서 피사체를 촬영할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 카메라 모듈(430)을 포함할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 카메라 모듈(430)은 표준 카메라, 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(430)은 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(430)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(200)는 전면 방향(예: 제 3 방향)에서 피사체를 촬영하는 카메라 모듈(430)(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라는 제 1 영역(A1)의 주위에 또는 롤러블 디스플레이(230)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(430)이 롤러블 디스플레이(230)와 중첩하는 영역에 배치된 경우, 카메라 모듈(430)은 롤러블 디스플레이(230)의 하부에 배치될 수 있고, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분을 투과한 빛을 수신하는 것에 의해 피사체를 촬영할 수 있다.
도 3b 및 도 3c를 참조하면, 제 2 하우징(220)이 지정된 제 1 방향(X1)으로 이동하면, 롤러블 디스플레이(230)를 지지하는 슬라이드 플레이트의 일부분이 전자 장치(200)를 후면인 Z2 방향에서 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 분해한 사시도이다.
도 4에 도시된 전자 장치(200)는 도 2a 내지 도 2c에 도시된 전자 장치(200)와 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 이하에서는, 도 4를 참조하여, 언급되지 않은 설명만 한다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 후면 커버(420), 제 1 인쇄 회로 기판(440), 제 2 인쇄 회로 기판(710), 롤러(460), 자석(470), 및 롤러블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 적어도 하나의 제 1 도전성 부분(210-1), 적어도 하나의 제 1 비도전성 부분(210-2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 하우징(220)은 적어도 하나의 제 2 도전성 부분(220-1), 적어도 하나의 제 2 비도전성 부분(220-2)을 포함할 수 있다.
제 1 하우징(210)과 후면 커버(420) 사이의 공간에는 제 1 인쇄 회로 기판(440), 제 2 인쇄 회로 기판(710)이 수용될 수 있다. 도시하지 않았으나, 상기 공간에는 배터리(예: 도 1의 배터리(189))가 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리는 전자 장치(200)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 도시하지 않았으나, 상기 공간에는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함하는 연성 회로 기판이 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러블 디스플레이(230)는 OLED(organic light emitting diodes)를 포함할 수 있다. 예를 들면, UB(unbreakable) type OLED 롤러블 디스플레이(230)(예: curved display, 또는 플렉서블 디스플레이)를 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(440)은, 카메라 모듈(430), 슬라이딩 센서(441), 어플리케이션 프로세서(이하, AP(510)), 커뮤니케이션 프로세서(이하, CP(520))와 같은 부품들을 포함할 수 있다.
제 1 인쇄 회로 기판(440)은, 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))를 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)(300)를 외부 전자 장치(200)와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(430)은 전자 장치(200)의 후면인 Z2 방향을 향하도록 배치되고, 카메라 모듈(430)의 일부분(예: 렌즈)은 후면 커버(420)에 형성된 카메라 홀을 통해 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 슬라이딩 센서(441)는 제 1 하우징(210)으로부터 제 2 하우징(220)이 슬라이드된 정도를 감지하는 센서일 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 센서(441)는 제 2 하우징(220)에 배치된 자석(470)과의 이격 거리에 따라 가변되는 자기력을 센싱하는 자기력 센서일 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 슬라이딩 센서(441)가 제 1 하우징(210)으로부터 제 2 하우징(220)이 슬라이드된 정도를 감지하는 방법은 자석(470)을 이용한 방법 이외에도 다양하게 변형 또는 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 인쇄 회로 기판(710)은 제 2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 제 2 인쇄 회로 기판(710)은 제 2 하우징(220)의 제 2 도전성 부분(220-1)과 전기적으로 연결된 가변 소자(540), 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance) 및/또는 인덕턴스(inductance)를 조정함으로써, 제 2 하우징(220)의 제 2 도전성 부분(220-1)의 전기적 특성, 예컨대 공진 특성을 조정하도록 구성된 조정 회로(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조정 회로(450)는 생략될 수 있다. 예를 들면, 조정 회로(450)는CP(520)에 포함되거나, 또는 제 1 하우징(210)의 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(210-1))를 구동하도록 구성된 안테나 구동 회로(530)에 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가변 소자(540)는 가변 커패시터(541), 및/또는 가변 인덕터(542)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance) 및/또는 인덕턴스(inductance)를 조정함으로써, 제 2 하우징(220)의 제 4 측벽(221), 제 5 측벽(222), 및/또는 제 6 측벽(223)에 형성된 제 2 도전성 부분(220-1)들의 공진 특성을 조정할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)이 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이드 이동하는 것에 연동하여, 제 2 하우징(220)의 제 2 도전성 부분(220-1)들이 갖는 공진 특성을 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 2 도전성 부분(220-1)들이 갖는 공진 특성을 조정함으로써, 제 2 도전성 부분(220-1)들이 안테나 방사체인 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(210-1)들에게 주는 간섭 현상을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 롤러(460)는 제 2 하우징(220)의 일부분과 결합될 수 있다. 롤러(460)는 제 2 하우징(220)이 움직이는 것에 연동하여 롤러블 디스플레이(230)의 일부분(예: 도 2b 및 도 2c의 제 2 영역(A2) 및 제 3 영역(A3))의 움직임을 가이드할 수 있다. 예를 들면, 롤러(460)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 방향(X1)으로 이동하는 것에 연동하여 축이 고정된 상태에서 반시계 방향으로 회전할 수 있고, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분이 슬라이드 아웃되도록 가이드할 수 있다. 롤러(460)는, 제 2 하우징(220)이 제 1 방향(X1)과 반대인 제 2 방향(X2)으로 이동하는 것에 연동하여 축이 고정된 상태에서 시계 방향으로 회전할 수 있고, 롤러블 디스플레이(230)의 일부분이 슬라이드 인되도록 가이드할 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 구성 블록도이다. 도 6은 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)를 후면인 Z2 방향(예: 제 4 방향)에서 바라본 도면일 수 있다. 예를 들면, 도 6은 전자 장치(200)의 후면 커버(420)를 탈거한 상태를 도시한 예시일 수 있다. 도 7은 도 6에 도시된 전자 장치(200)에서 가변 소자(540)가 배치된 부분을 확대한 예시일 수 있다. 예를 들면, 도 7은 도 6에 도시된 제 3 측벽(213) 및 제 6 측벽(223)이 인접하는 부분을 도시한 예시일 수 있다.
도 5 내지 도 7에 도시된 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 도 2a 내지 도 4에 도시된 전자 장치(200)와 적어도 일부가 유사하거나 동일할 수 있다. 이하에서는, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 언급되지 않은 설명만 한다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)과 제 1 하우징(210)으로부터 슬라이드 이동 가능한 제 2 하우징(220)을 포함할 수 있다.
제 1 하우징(210)은 롤러블 디스플레이(230), AP(510), CP(520), 및/또는 안테나 구동 회로(530)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 도 6에 도시된 바와 같이, AP(510), CP(520), 및/또는 안테나 구동 회로(630)는 하나의 IC(601)로 집적화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구동 회로(530)는 제 1 하우징(210)의 제 1 측벽(211), 제 2 측벽(212), 및 제 3 측벽(213)에 형성된 제 1 도전성 부분(210-1)을 안테나 방사체로 구동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구동회로(530)는 RF 트랜시버(transceiver) (531), RF 프론드 엔드(front end) (532), 제 1 RF 매칭 회로(533), 및/또는 제 2 RF 매칭 회로(544)를 포함할 수 있다. RF 트랜시버(531)는 제 1 주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 제1 포트 및 상기 제1 주파수보다 높은 제2 주파수의 신호를 송신 또는 수신하는 제2 포트를 포함할 수 있다. RF 프론드 엔드(532)는 듀플렉서(duplexer), 또는 전력 증폭기(power amplifier)를 포함할 수 있다. 제 1 RF 매칭 회로(533)는 제1 주파수 대역에 대응하는 제 1 필터를 포함할 수 있다. 제 2 RF 매칭 회로(534)는 제2 주파수 대역에 대응하는 제 2 필터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, RF 프론트 엔드(532)는 복수개로 구성될 수 있다. RF 프론트 엔드(532)가 복수개로 구성되는 경우, 각각의 RF 프론트 엔드(532)(예: 제1 R 프론트 엔드 및 제 2 RF 프론트 엔드)는 RF 트랜시버(531)의 제1 포트 및 제 2 포트에 각각 연결될 수 있다.일 실시예에 따르며, RF 프론트 엔드(532)가 복수개로 구성되는 경우, 제 1 RF 매칭 회로(533), 및/또는 제 2 RF 매칭 회로(544)는RF 프론트 엔드(532)(예: 제1 R 프론트 엔드 및 제 2 RF 프론트 엔드)에 포함될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(210)은 제 2 하우징(220)에 형성된 자석(470)과의 이격거리를 센싱하는 슬라이딩 센서(441)를 더 포함할 수 있다.
제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)의 적어도 일부분과 마주보거나 근접하는 제 2 도전성 부분(220-1)들을 포함할 수 있다. 제 2 도전성 부분(220-1)들은 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(210-1))와 근접하게 배치됨에 따라, 안테나 방사체의 공진 특성에 영향을 줄 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는 제 2 도전성 부분(220-1)들과 전기적으로 연결되는 가변 소자(540)를 제 2 하우징(220)에 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가변 소자(540)는 제 1 하우징(210)의 제 3 측벽(213)과 마주보거나 인접하게 배치되는 제 2 하우징(220)의 제 6 측벽(223)에 인접하도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 가변 소자(540)는 제 6 측벽(223)뿐만 아니라, 제 5 측벽(222)과 인접한 부분에도 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 가변 소자(540)는 제 4 측벽(221)과 인접한 부분에도 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가변 소자(540)는 가변 커패시터(541), 및/또는 가변 인덕터(542)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 제 2 하우징(220)의 움직임에 연동하여 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance) 및/또는 인덕턴스(inductance)를 조정함으로써 제 2 도전성 부분(220-1)들의 공진 특성을 조정할 수 있다. 이에 따라, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)는 제 2 하우징(220)의 제 2 도전성 부분(220-1)들이 안테나 방사체에게 미치는 영향을 줄일 수 있고, 안테나의 효율성을 높일 수 있다.
도 7을 참조하면, 안테나 구동 회로(530)는 제 1 하우징(210)의 제 1 인쇄 회로 기판(440)에 배치되고, 안테나 방사체인 제 1 도전성 부분(210-1)과 인접하게 배치될 수 있다. 가변 소자(540)는 제 2 인쇄 회로 기판(710)에서 제 2 도전성 부분(220-1)과 인접하게 배치될 수 있다. 제 1 인쇄 회로 기판(440)과 제 2 인쇄 회로 기판(710)은 연성 회로 기판(720)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(720)은 제 1 인쇄 회로 기판(440)의 안테나 구동 회로(530)로부터 출력되는 스위칭 신호를 전달하는 선로를 포함할 수 있다. 예를 들면, 안테나 구동 회로(530)로부터 출력되는 스위칭 신호는 연성 회로 기판(720)을 통해 제 2 인쇄 회로 기판(710)의 가변 소자(540)로 공급될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가변 소자(540)는 스위칭 신호에 응답하여 커패시턴스(capacitance) 및/또는 인덕턴스(inductance)가 조정되며, 결과적으로는 제 2 도전성 부분(220-1)들의 공진 특성을 조정할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 스위칭 신호는 안테나 구동 회로에서 출력되는 것에 국한되지 않고, CP(520)로부터 출력되거나, 또는 AP(510)로부터 출력될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(720)은 FPCB(flexible printed circuit board), FRC(flat ribbon cable), 또는 RFCPB(rigid-flexible printed circuit board) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄 회로 기판(440)과 제 2 인쇄 회로 기판(710)은 FRC(flat ribbon cable)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 8에 도시된 동작들은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에 의해 수행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)의 메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 실행시에, 프로세서가 도 8에 도시된 동작들을 수행하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 이하, 도 8을 참조하여, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작을 설명한다.
다른 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 동작들은 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 5의CP(520))에 의해 수행될 수 도 있다. 예를 들어, 통신 모듈(도 1의 통신 모듈(190))에 포함된 커뮤니케이션 프로세서(예: 도 5의 CP(520))가 AP(도 5의 AP(510)) 및/또는 슬라이딩 센서(도 5의 슬라이딩 센서(441))를 통해 슬라이딩 값을 검출할 수도 있다.
동작 810에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 현재 통신 중인 밴드를 확인할 수 있다.
본 문서에서, 밴드 또는 밴드 대역(frequency band)은, 3GPP에서 정의한 밴드를 의미할 수 있다. 또한, 대역폭이란 주파수 대역이 갖는 상향링크/하향링크의 주파수 범위(frequency range)를 의미할 수 있다. FDD(frequency division duplex) 방식의 경우 상향 링크의 주파수 범위와 하향 링크의 주파수 범위가 서로 구별되지만, TDD(time division duplex) 방식의 경우 상향 링크의 주파수 범위와 하향 링크의 주파수 범위가 서로 같을 수 있다. 또한, 각각의 주파수 대역은 사용하는 대역폭에 따라 낮은 주파수 대역(low-band), 중간 주파수 대역(mid-band), 및 높은 주파수 대역(high-band)로 구분될 수 있다. 예를 들어, 3GPP의 주파수 대역 정의(band definition)에 따르면 각각의 밴드는 할당된 대역폭에 따라 아래의 표 1과 같이 low/mid/high-band 3개의 그룹으로 구분될 수 있다.
Band No. Band Definition Uplink Frequency Range Downlink Frequency Range FDD/TDD
1 Mid-Band 1920-1980 2110-2170 FDD
2 Mid-Band 1850-1910 1930-1990 FDD
3 Mid-Band 1710-1785 1805-1880 FDD
4 Mid-Band 1710-1755 2110-2155 FDD
5 Low-Band 824-849 869-894 FDD
7 High-Band 2500-2570 2620-2690 FDD
8 Low-Band 880-915 925-960 FDD
9 Mid-Band 1749.9-1784.9 1844.9-1879.9 FDD
10 Mid-Band 1710-1770 2110-2170 FDD
11 Mid-Band 1427.9-1452.9 1475.9-1500.9 FDD
12 Low-Band 698-716 728-746 FDD
13 Low-Band 777-787 746-756 FDD
14 Low-Band 788-798 758-768 FDD
17 Low-Band 704-716 734-746 FDD
18 Low-Band 815-830 860-875 FDD
19 Low-Band 830-845 875-890 FDD
20 Low-Band 832-862 791-821 FDD
21 Mid-Band 1447.9-1462.9 1495.5-1510.9 FDD
25 Mid-Band 1850-1915 1930-1995 FDD
26 Low-Band 814-849 859-894 FDD
28 Low-Band 703-748 758-803 FDD
33 Mid-Band 1900-1920 1900-1920 TDD
38 High-Band 2570-2620 2570-2620 TDD
39 Mid-Band 1880-1920 1880-1920 TDD
40 High-Band 2300-2400 2300-2400 TDD
41 High-Band 2496-2690 2496-2690 TDD
44 Low-Band 703-803 703-803 TDD
각각의 밴드는 대역폭이 제1 주파수 범위에 속하는 제1 주파수 대역, 대역폭이 제2 주파수 범위에 속하는 제2 주파수 대역, 및 대역폭이 제3 주파수 대역에 속하는 제3 주파수 대역으로 범주화(categorized) 될 수 있다. 여기서 제2 주파수 범위는 제1 주파수 범위의 최대값보다 크고 제3 주파수 범위의 최소값보다 작게 정의될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역, 및 제3 주파수 대역은 3GPP에서 정의한 Low-Band, Mid-Band, 및 High-Band에 대응될 수 있다. 그러나 다른 실시 예에서, 제1 주파수 대역, 제2 주파수 대역, 및 제3 주파수 대역은 3GPP와 다르게 정의될 수 있다. 예를 들어, 2000MHz 이상의 주파수를 사용하는 밴드는 제3 주파수 대역으로 정의될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예에서는 편의상 제1 주파수 대역은 낮은 주파수 대역(Low-Band, LB)으로, 제2 주파수 대역은 중간 주파수 대역(Mid-Band, MB)으로, 제3 주파수 대역은 높은 주파수 대역(High-Band, HB)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, LB는 약 700~900MHz, MB는 1.4GHz~2.2GHz, HB는 2.3GHz~2.7GHz일 수 있다. 다른 예를 들면, 제1 중간 주파수 대역(MB1)은 1.5GHz를 포함하는 주파수 대역이고, 제2 중간 주파수 대역(MB2)은 1.7GHz를 포함하는 주파수 대역일 수 있다. 이 경우, 제1 주파수 대역은 LB로, 제2 주파수 대역은 MB1로, 제3 주파수 대역은 MB2 및 HB로 이해될 수 있다. 다른 예를 들면, LB는 약 700~900MHz, MB1은 1.4GHz~2.2GHz, MB2는 2.3GHz~2.7GHz, HB는 5GHz 내지 6GHz일 수도 있다. 그러나 범주화의 기준은 위 예시 또는 3GPP 표준에서 제시된 것과 다르게 정의될 수 있으며, 4개 또는 5개 이상의 주파수 대역으로 범주화하는 것도 가능하다.
동작 820 및 동작 830에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 상기 현재 통신 중인 밴드에 대응하는 안테나 매칭 값을 확인하고, 확인된 안테나 매칭 값을 설정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 현재 LTE Band 3(1710~1880MHz) 대역에서 통신하는 경우, 안테나 구동 회로(530)는 안테나 방사체가 상기 대역에서 공진하도록 매칭 필터를 스위칭할 수 있다.
동작 840에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 슬라이딩 값을 검출할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)으로부터 제 2 하우징(220)이 슬라이딩된 정도를 감지하고, 상기 감지된 정도를 수치화하여 슬라이딩 값을 결정할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 슬라이딩 센서(441)를 통해 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 거리를 측정하고, 측정된 거리에 대응하는 수치를 슬라이딩 값으로 결정할 수 있다.
동작 850에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 슬라이딩 값의 변경을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 값의 변경을 감지한 경우(예: 동작 850의 결과가 ‘예’인 경우), 동작 860으로 분기하여 동작 860을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 값의 변경을 감지하지 않은 경우(예: 동작 850의 결과가 ‘아니오’인 경우), 동작 810으로 분기하여 동작 810을 수행할 수 있다.
동작 860 및 동작 870에서, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 변경된 슬라이딩 값에 대응하는 보정값을 확인할 수 있다. 보정 값은, 전자 장치(200)가 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance) 및/또는 인덕턴스(inductance)를 조정하기 위한 값일 수 있다. 전자 장치(200)는, 보정 값에 기반하여 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance) 및/또는 인덕턴스(inductance)를 조정함으로써, 제 2 하우징(220)의 제 2 도전성 부분(220-1)이 갖는 공진 특성을 조정할 수 있다. 제 2 도전성 부분(220-1)이 갖는 공진 특성이 조정되면, 제 2 도전성 부분(220-1)이 안테나 방사체인 제 1 하우징(210)의 제 1 도전성 부분(210-1)에게 미치는 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보정값은 표 2와 같이, 현재 통신 중인 밴드별로 지정된 값을 포함할 수 있다.
Band 슬라이딩 값
(1~100)
보정값
Band 1 1~10 A1
11~20 A2
21~30 A3
(중략) Ak
91~100 An
Band 2 1~10 B1
11~20 B2
21~30 B3
(중략) Bk
91~100 Bn
… (Band 44) (후략) (후략)
표 2에서, 슬라이딩 값을 나타내는 1~100은 제 1 하우징(210)으로부터 제 2 하우징(220)이 슬라이딩된 정도를 상대적인 수치로 나타낸 것일 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 값 1은 최소 값이고, 슬라이딩 값 100은 최대 값일 수 있다.
표 2에서, 보정값을 나타내는 A1, A2, A3, Ak, … An, B1, B2, B3 등은 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance) 또는 가변 소자(540)의 인덕턴스(inductance)를 조정하기 위한 값들일 수 있다. 상기 보정값들인 A1, A2, A3, Ak, … An, B1, B2, B3 등은 적어도 일부가 동일한 값을 가질 수 있다.
도 9은 본 발명에 따른 전자 장치(200)의 안테나 효율을 측정한 실험 결과(900)이다. 예를 들면, 도 9는 제 2 하우징(220)의 이동에 연동하여 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance)를 조정하였을 때의 안테나 효율을 측정한 결과일 수 있다.
도 9의 그래프 910은 제 2 하우징(220)의 이동에 연동하여 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance)를 조정하였을 때의 안테나 효율을 측정한 결과를 나타낸다.
도 9의 그래프 920은 제 2 하우징(220)의 이동에 연동하여 가변 소자(540)의 커패시턴스(capacitance)를 조정하지 않았을 때의 안테나 효율을 측정한 결과를 나타낸다.
예를 들면, 도 9의 실험은, 전자 장치(200)가 현재 통신 중인 밴드가 약 1800 Mhz 대역인 것을 전제하고 있으며, 그래프 910은 약 1800 Mhz 대역을 감안하여 가변 소자(540)의 커패시턴스를 튜닝한 결과일 수 있다.
가변 소자(540)의 커패시턴스를 높이면, 제 2 도전성 부분(220-1)의 공진 주파수가 낮아지게될 수 있다. 전자 장치(200)는, 제 2 도전성 부분(220-1)이 약 1800 Mhz 대역보다 낮은 주파수에서 공진하도록 가변 소자(540)의 커패시턴스를 높일 수 있고, 그 결과 약 1800 Mhz 대역에서 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(210-1))의 효율을 높일 수 있다.
그래프 910과 920을 약 1800 Mhz 대역에서 비교해보면, 그래프 920에서 약 1800 Mhz 대역인 부분(921)에서의 효율과, 그래프 910에서 약 1800 Mhz 대역인 부분(911)에서의 효율은 화살표 901과 같이 약 5dB 이상 차이나는 것을 알 수 있다.
도 10은 본 발명에 따른 전자 장치(200)의 안테나 효율을 측정한 다른 실험 결과(1000)이다. 예를 들면, 도 10은 제 2 하우징(220)의 이동에 연동하여 가변 소자(540)의 인덕턴스(inductance)를 조정하였을 때의 안테나 효율을 측정한 결과일 수 있다.
도 10의 그래프 1010은 제 2 하우징(220)의 이동에 연동하여 가변 소자(540)의 인덕턴스를 조정하였을 때의 안테나 효율을 측정한 결과를 나타낸다.
도 10의 그래프 1020은 제 2 하우징(220)의 이동에 연동하여 가변 소자(540)의 인덕턴스를 조정하지 않았을 때의 안테나 효율을 측정한 결과를 나타낸다.
예를 들면, 도 10의 실험은, 전자 장치(200)가 현재 통신 중인 밴드가 약 1900 Mhz 대역인 것을 전제하고 있으며, 그래프 1010은 약 1900 Mhz 대역을 감안하여 가변 소자(540)의 인덕턴스를 튜닝한 결과일 수 있다.
가변 소자(540)의 인덕턴스를 높이면, 제 2 도전성 부분(220-1)의 공진 주파수가 증가할 수 있다. 전자 장치(200)는, 제 2 도전성 부분(220-1)이 약 1900 Mhz 대역보다 높은 주파수에서 공진하도록 가변 소자(540)의 인덕턴스를 높일 수 있고, 그 결과 약 1900 Mhz 대역에서 안테나 방사체(예: 제 1 도전성 부분(210-1))의 효율을 높일 수 있다.
그래프 1010과 1020을 약 1900 Mhz 대역에서 비교해보면, 그래프 1020에서 약 1900 Mhz 대역인 부분(1021)에서의 효율과, 그래프 1010에서 약 1900 Mhz 대역인 부분(1011)에서의 효율은 화살표 1001과 같이 약 5dB 이상 차이나는 것을 알 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    프로세서;
    상기 통신 모듈 및 상기 프로세서를 수용하는 제 1 하우징으로서,
    제 1 측벽,
    제 1 측벽의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 측벽에 수직된 제 2 측벽, 및
    제 1 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 2 측벽과 나란하게 형성되는 제 3 측벽을 포함하되, 상기 제 1 측벽 내지 상기 제 3 측벽은 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분을 포함하는, 제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징으로서,
    상기 제 1 측벽과 나란하게 형성되는 제 4 측벽,
    상기 제 4 측벽의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 측벽에 인접하게 배치되는 제 5 측벽, 및
    상기 제 4 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 3 측벽에 인접하게 배치되는 제 6 측벽을 포함하되, 상기 제 4 측벽 내지 제 6 측벽은 제 2 도전성 부분을 포함하는, 제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이; 및
    상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 가변 소자를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 것에 의해, 상기 제 2 도전성 부분의 공진 특성을 변경하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 커패시턴스를 변경하는, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 인덕턴스를 변경하는, 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    제 2 하우징에 배치된 자석;
    제 1 하우징에 배치되고, 상기 자석으로부터의 자기력을 측정하여 상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리를 측정하는 슬라이딩 센서를 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 슬라이딩 센서를 통해 상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리를 측정하고, 및
    상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리에 기반하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 보정 값을 결정하는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 통신 모듈이 현재 통신 중인 밴드를 확인하고,
    상기 밴드에 대응하는 안테나 매칭 값을 설정하고,
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징의 거리에 대응하는 슬라이딩 값을 검출하고,
    상기 슬라이딩 값의 변경을 감지하면, 상기 변경된 슬라이딩 값에 대응하는 보정 값을 확인하고, 및
    상기 보정 값에 기반하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는, 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 하우징에 배치되고 상기 프로세서, 및 상기 통신 모듈을 포함하는 제 1 인쇄 회로 기판;
    상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 가변 소자를 포함하는 제 2 인쇄 회로 기판;
    상기 제 1 인쇄 회로 기판과 상기 제 2 인쇄 회로 기판을 연결하는 연성 회로 기판을 더 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 가변 소자는 상기 제 2 인쇄 회로 기판에서 상기 제 5 측벽 및/또는 제 6 측벽에 인접하게 배치되는, 전자 장치.
  9. 전자 장치의 방법에 있어서, 상기 전자 장치는,
    통신 모듈;
    상기 통신 모듈을 수용하는 제 1 하우징으로서,
    제 1 측벽,
    제 1 측벽의 일단으로부터 연장되고 상기 제 1 측벽에 수직된 제 2 측벽, 및
    제 1 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 2 측벽과 나란하게 형성되는 제 3 측벽을 포함하되, 상기 제 1 측벽 내지 상기 제 3 측벽은 상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분을 포함하는, 제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징으로서,
    상기 제 1 측벽과 나란하게 형성되는 제 4 측벽,
    상기 제 4 측벽의 일단으로부터 연장되고, 상기 제 2 측벽에 인접하게 배치되는 제 5 측벽, 및
    상기 제 4 측벽의 타단으로부터 연장되고 상기 제 3 측벽에 인접하게 배치되는 제 6 측벽을 포함하되, 상기 제 4 측벽 내지 제 6 측벽은 제 2 도전성 부분을 포함하는, 제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이; 및
    상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 가변 소자를 포함하고,
    상기 방법은, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 것에 의해, 상기 제 2 도전성 부분의 공진 특성을 변경하는 동작을 포함하는, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 커패시턴스를 변경하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 인덕턴스를 변경하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 전자 장치는,
    제 2 하우징에 배치된 자석;
    제 1 하우징에 배치되고, 상기 자석으로부터의 자기력을 측정하여 상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리를 측정하는 슬라이딩 센서를 더 포함하는, 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 센서를 통해 상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리를 측정하고는 동작, 및
    상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리에 기반하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 보정 값을 결정하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  14. 제 9 항에 있어서,
    상기 통신 모듈이 현재 통신 중인 밴드를 확인하는 동작,
    상기 밴드에 대응하는 안테나 매칭 값을 설정하는 동작,
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징의 거리에 대응하는 슬라이딩 값을 검출하는 동작,
    상기 슬라이딩 값의 변경을 감지하면, 상기 변경된 슬라이딩 값에 대응하는 보정 값을 확인하는 동작, 및
    상기 보정 값에 기반하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  15. 제 9 항에 있어서,
    상기 가변 소자의 커패시턴스를 증가시켜 상기 제 2 도전성 부분의 공진 주파수를 낮추는 동작을 더 포함하는, 방법.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 가변 소자의 인덕턴스를 증가시켜 상기 제 2 도전성 부분의 공진 주파수를 높이는 동작을 더 포함하는, 방법.
  17. 전자 장치에 있어서,
    통신 모듈;
    프로세서;
    상기 통신 모듈 및 상기 프로세서를 수용하는 제 1 하우징으로서,
    상기 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 RF신호를 송신 또는 수신하는 제 1 도전성 부분을 포함하는, 제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징으로부터 제 1 방향으로 슬라이드 이동하는 제 2 하우징으로서,
    상기 제 1 도전성 부분과 인접하게 배치되는 제 2 도전성 부분을 포함하는, 제 2 하우징;
    상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향으로 움직이는 것에 연동하여 적어도 일부분이 슬라이드 아웃 방식으로 노출되고, 상기 제 2 하우징이 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 움직이는 것에 연동하여 상기 적어도 일부분이 슬라이드 인 방식으로 상기 제 1 하우징의 내부로 삽입되는 롤러블 디스플레이; 및
    상기 제 2 하우징에 배치되고 상기 제 2 도전성 부분과 전기적으로 연결된 가변 소자를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 것에 의해, 상기 제 2 도전성 부분의 공진 특성을 변경하는, 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 커패시턴스를 변경하는, 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 하우징이 슬라이드 이동하는 것에 응답하여 상기 가변 소자의 인덕턴스를 변경하는, 전자 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    슬라이딩 센서를 통해 상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리를 측정하고, 및
    상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 거리에 기반하여 상기 가변 소자의 전기적인 특성을 조정하는 보정 값을 결정하는, 전자 장치.
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