KR102252555B1 - Heat dissipation device having lateral-spreading heat dissipating and shunting heat conductive structure - Google Patents

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KR102252555B1 KR1020130094632A KR20130094632A KR102252555B1 KR 102252555 B1 KR102252555 B1 KR 102252555B1 KR 1020130094632 A KR1020130094632 A KR 1020130094632A KR 20130094632 A KR20130094632 A KR 20130094632A KR 102252555 B1 KR102252555 B1 KR 102252555B1
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Abstract

본 발명은 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 발열장치(101) 중간 부분의 열이 말단 방열단(104)을 통하여 외부로 방열되도록 하여 발열장치(101) 주변에서 말단 방열단(104)의 방열 구조로 통하는 방열 작동에 맞추도록 함으로써 발열장치(101) 중앙 부분과 주변 부분의 온도 분포가 비교적 균일화 되도록 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제시한다.In the present invention, in the heat dissipation device 100, an intermediate part of the heat conduction interface of the heating device 101 is installed, and a shunt heat conduction structure composed of a closed loop is installed so that the heat in the middle part of the heating device 101 is removed from the dissipating end 104. The outer side of the heating device 101 so that the temperature distribution of the central portion and the peripheral portion of the heating device 101 is relatively uniform by allowing heat to be radiated to the outside through the heat dissipation unit 101 to fit the heat dissipation operation that leads to the heat dissipation structure of the end heat dissipation end 104 A heat dissipation device with diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure is presented.

Description

측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치{HEAT DISSIPATION DEVICE HAVING LATERAL-SPREADING HEAT DISSIPATING AND SHUNTING HEAT CONDUCTIVE STRUCTURE}Heat dissipation device equipped with diffuse heat dissipation and shunt heat conduction structure {HEAT DISSIPATION DEVICE HAVING LATERAL-SPREADING HEAT DISSIPATING AND SHUNTING HEAT CONDUCTIVE STRUCTURE}

본 발명은 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 발열장치(101) 중간 부분의 열이 말단 방열단(104)을 통하여 외부로 방열되도록 하여 발열장치(101) 주변에서 말단 방열단(104)의 방열 구조로 통하는 방열 작동에 맞추도록 함으로써 발열장치(101) 중앙 부분과 주변 부분의 온도 분포가 비교적 균일화 되도록 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation device having a lateral external diffusion heat dissipation and a shunt heat conduction structure, and more particularly, a heat dissipation device 100 has a heat conduction interface intermediate part of the heat generating device 101 installed, and a shunt heat conduction consisting of a closed loop. The structure is installed so that the heat in the middle part of the heating device 101 is radiated to the outside through the end heat dissipation end 104 to match the heat dissipation operation through the heat dissipation structure of the end heat dissipation end 104 around the heat dissipation device 101. By doing so, it relates to a heat dissipation device having a lateral external diffusion heat dissipation and a shunt heat conduction structure so that the temperature distribution of the central part and the peripheral part of the heat generating device 101 is relatively uniform.

종래, 열손실을 가진 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등의 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구와 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치에 있어서, 그 열원은 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다. 그러나, 방열장치의 측면에 인접한 부분과 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조는 거리가 비교적 가깝고, 이에 반하여 발열장치 중간 부분은 거리가 비교적 멀어 작업 과정에서의 발열장치 중간 부분의 온도는 테두리 부분의 온도에 비해 높기 때문에 발열장치 중간 부분과 측면에 인접한 부분 이 둘 사이의 온도가 비교적 균일하지 못한 것이 그 문제점이다.Conventionally, a device that generates heat loss, such as a light emitting diode (LED) having heat loss, a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a commutator, or a semiconductor unit such as a power type IC, or burns electrical energy or thermal energy. In a device used as an active heating device such as a radiator, an oven or cookware, the heat source is generally installed at the lower end of the heat dissipation device, and the end is externally extended through a heat conduction structure extending outward and upward in a radial direction. It is transferred to the heat dissipation device that faces and radiates heat energy to the outside. However, the heat conduction structure extending outward and upward in the radial direction to the part adjacent to the side of the heat dissipation device is relatively close, whereas the middle part of the heating device is relatively far away, so the temperature of the middle part of the heating device in the process of operation is relatively short. The problem is that the temperature between the middle part of the heating device and the part adjacent to the side is not relatively uniform because it is higher than the temperature of the edge part.

이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 혹은 중간 하단부에는 상기 발열장치(101)가 설치되며, 상기 방열장치(100) 열전도 인터페이스의 중간 부분에는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 설치된 발열장치(101) 주변의 열 에너지가 외주에서 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하는 것 외에 중간 부분의 열 에너지는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 통하여 상기 말단 방열단(104)으로 흘러 외부로 방열하도록 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공하는데 있다. Accordingly, the present invention is to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is that the heat dissipation device 100 is provided with an intermediate part of the heat conduction interface of the heating device 101, or the heat dissipation device ( 101) is installed, and a shunt heat conduction structure composed of a closed loop is installed in the middle of the heat conduction interface of the heat dissipation device 100 so that the thermal energy around the installed heat dissipation device 101 is connected from the outer periphery to the dissipating end 104 to the outside. In addition to radiating heat, heat energy in the middle part flows to the end heat dissipation end 104 through the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop and radiates heat to the outside. It is to provide.

본 발명에 따르면, 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 혹은 중간 하단부에는 상기 발열장치(101)가 설치되며, 상기 방열장치(100) 열전도 인터페이스의 중간 부분에는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 설치된 발열장치(101) 주변의 열 에너지가 외주에서 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하는 것 외에 중간 부분의 열 에너지는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 통하여 상기 말단 방열단(104)으로 흘러 외부로 방열하도록 하는 측면 외부 확산 방열 빛 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공한다.
한편, 본 발명은 일 측면에서, 상부 및 하부를 갖고, 평면 상으로 넓어지는 베이스 구조 및 적어도 일방의 단부가 베이스 구조와 접속하는 방열단을 갖는 방열장치와, 제1 단 및 제2 단을 갖고, 폐루프 구조인 션트 열전도 구조와, 베이스 구조의 상부 또는 하부 중 어느 것에 설치되는 발열장치를 포함하고, 션트 열전도 구조의 제1 단은 발열장치와 반대측의 면에서 베이스 구조에 접속하고, 션트 열전도 구조의 제2 단은 방열단과 접속하고, 발열장치에서 발생하는 열은 션트 열전도 구조 및 베이스 구조를 통해 전도되고, 방열단에 이르러 방열 장치의 외부로 방출되는, 방열 장치를 제공한다.
본 발명은 다른 측면에서, 상부 및 하부를 갖고, 평면 상으로 넓어지는 베이스 구조 및 적어도 일방의 단부가 베이스 구조와 접속하는 방열단을 갖는 방열장치와, 제1 단 및 제2 단을 갖고, 폐루프 구조인 션트 열전도 구조와, 베이스 구조의 상부 또는 하부 중 어느 것에 설치되는 발열장치를 포함하고, 션트 열전도 구조의 제1 단은 발열장치와 반대측의 면에서 베이스 구조에 접속하고, 션트 열전도 구조의 제2 단은 방열단과 접속하고, 발열장치에서 발생하는 열은 션트 열전도 구조 및 베이스 구조를 통해 전도되고, 방열단에 이르러 방열 장치의 외부로 방출되고, 베이스 구조는 원반 형상이고, 중앙부에 중간 기류 구멍이 형성되고, 발열장치는 발광 다이오드를 포함하고, 베이스 구조의 하부, 또한, 중간 기류 구멍의 가장자리에 고리형으로 설치되고, 방열단은 베이스 구조로부터 상방향으로 연신하고, LED 조명기구의 측벽부를 형성하고, 베이스 구조와 접속하는 방열단의 제1 단으로부터, 상측의 종점인 방열단의 제2 단을 향함에 따라, 베이스 구조의 중앙부측에 곡선 형상으로 경사지고, 방열단의 제2 단은 개구, 폐구, 또는 반개구이고, 도전 인터페이스가 설치되고, 베이스 구조와 방열단에는 통기용 개구가 형성되고, 션트 열전도 구조의 제1 단은 베이스 구조의 통기용 개구의 가장자리부와 접속하는, LED 조명기구를 제공한다.
본 발명은 또 다른 측면에서, 상부 및 하부를 갖고, 평면을 따라 넓어지는 베이스 구조 및 적어도 일방의 단부가 베이스 구조와 접속하는 방열단을 갖는 방열장치와, 제1 단 및 제2 단을 갖고, 폐루프 구조인 션트 열전도 구조와, 베이스 구조의 상부 또는 하부 중 어느 것에 설치되는 발열장치를 포함하고, 션트 열전도 구조의 제1 단은 발열장치와 반대측의 면에서 베이스 구조에 접속하고, 션트 열전도 구조의 제2 단은 방열단과 접속하고, 발열장치에서 발생하는 열은 션트 열전도 구조 및 베이스 구조를 통해 전도되고, 방열단에 이르러 방열 장치의 외부로 방출되고, 베이스 구조, 션트 열전도 구조 및 방열단에 통기용 개구가 형성되는, 방열 장치를 제공한다.According to the present invention, the heat dissipation device 100 is provided with an intermediate part of the heat conduction interface of the heat dissipation device 101, or the heat dissipation device 101 is installed at the lower middle part, and the middle part of the heat dissipation device 100 A shunt heat conduction structure consisting of a closed loop is installed to conduct heat energy around the installed heating device 101 from the outer periphery to the end heat dissipation end 104 to radiate heat to the outside, and the thermal energy of the middle part is shunt heat conduction consisting of a closed loop. It provides a heat dissipation device having a heat conduction structure through the structure 103 to the end heat dissipation end 104 to dissipate heat to the outside through the side surface diffused heat dissipation light shunt.
On the other hand, in one aspect, the present invention has a base structure that has an upper portion and a lower portion, and at least one end thereof has a heat dissipation end connected to the base structure, and has a first end and a second end. , A shunt heat conduction structure that is a closed loop structure, and a heat generating device installed on either the upper or lower part of the base structure, and the first end of the shunt heat conduction structure is connected to the base structure from the side opposite to the heat generating device, and the shunt heat conduction The second end of the structure is connected to the heat dissipation end, and the heat generated from the heat generating device is conducted through the shunt heat conduction structure and the base structure, and is discharged to the outside of the heat dissipating device at the heat dissipation end.
In another aspect, the present invention is a heat dissipating device having a base structure that has an upper portion and a lower portion, and at least one end thereof is connected to the base structure, and has a first end and a second end, and is closed. It includes a shunt heat conduction structure which is a loop structure, and a heating device installed on either the upper or lower part of the base structure, and the first end of the shunt heat conduction structure is connected to the base structure from the side opposite to the heating device, and the shunt heat conduction structure The second stage is connected to the heat dissipation end, and the heat generated from the heat generating device is conducted through the shunt heat conduction structure and the base structure, and is discharged to the outside of the heat dissipation device at the heat dissipation end, and the base structure is in the shape of a disk, and an intermediate air flow in the center. A hole is formed, the heating device includes a light-emitting diode, and is installed in an annular shape at the bottom of the base structure and at the edge of the intermediate airflow hole, and the radiating end extends upward from the base structure, and the side wall of the LED luminaire From the first end of the heat dissipation end to form a portion and connect with the base structure, toward the second end of the heat dissipation end that is the end point of the upper side, it is inclined in a curved shape to the central part of the base structure, and the second end of the heat dissipation end Is an opening, a closed opening, or a semi-opening, a conductive interface is provided, a ventilation opening is formed at the base structure and the heat dissipation end, and the first end of the shunt heat conduction structure is connected to the edge of the ventilation opening of the base structure, Provides LED lighting fixtures.
In another aspect, the present invention has an upper portion and a lower portion, a base structure widening along a plane, and a heat dissipating device having a heat dissipating end in which at least one end is connected to the base structure, and having a first end and a second end, It includes a shunt heat conduction structure, which is a closed loop structure, and a heat generating device installed on either the upper or lower part of the base structure, and the first end of the shunt heat conduction structure is connected to the base structure from the side opposite to the heat generating device, and the shunt heat conduction structure The second end of the heat sink is connected to the heat dissipation end, and the heat generated from the heat generating device is conducted through the shunt heat conduction structure and the base structure, reaches the heat dissipation end and is discharged to the outside of the heat dissipation device, It provides a heat dissipating device in which an opening for ventilation is formed.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 발열장치 중앙 부분과 주변 부분의 온도 분포가 비교적 균일화 되도록 하는 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a heat dissipation device having a lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure so that the temperature distribution of the central part and the peripheral part of the heat generating device is relatively uniform.

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분과 주변을 향하여 수평으로 외부 확장 및 상단으로 연장되는 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된 구조를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 따른 방열장치(100)는 둘 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1에 따른 방열장치(100)는 중간 기류 구멍(1022) 및 둘 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분의 주변을 향하여 외부로 확장되는 주변으로는 둘 또는 그 이상의 상단 기류 구멍(1023)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 6은 도 5를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 7은 도 5를 측면에서 바라본 도면이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 10은 도 8을 측면에서 바라본 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104) 및/또는 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 기류 구멍(1052)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 12는 도 11을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 13은 도 11을 측면에서 바라본 도면이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)으로는 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이다.
도 15는 도 14를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 16은 도 14를 측면에서 바라본 도면이다.
도 17은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제1 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 18은 도 17을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 19는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제2 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 20은 도 19를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 21은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제3 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 22는 도 21을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 23은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제4 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 24는 도 23을 아랫쪽에서 바라본 도면이다.
도 25는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제5 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 26은 도 25의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 27은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제6 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 28은 도 27의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 29는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제7 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 30은 도 29의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 31은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제8 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 32는 도 31의 A-A를 윗쪽에서 바라본 도면이다.
도 33은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제9 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 34는 도 33의 B-B의 단면도이다.
도 35는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제10 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 36은 도 35의 B-B의 단면도이다.
도 37은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제11 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 38은 도 37의 B-B의 단면도이다.
도 39는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제12 실시예를 측면에서 바라본 사시도이다.
도 40은 도 39의 B-B의 단면도이다.1 is a shunt consisting of a closed loop and a distal heat dissipation end 104 extending horizontally and extending horizontally toward the middle and the periphery of a base structure 102 of a heat dissipating device 100 according to an embodiment of the present invention. A cross-sectional view showing a structure in which a shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop is installed between the coupling positions (c) of the heat conduction structure 103.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a structure in which the heat dissipating device 100 according to FIG. 1 includes two or more heating devices 101.
3 is a cross-sectional view showing a structure in which the heat dissipating device 100 according to FIG. 1 includes an intermediate airflow hole 1022 and two or more heat generating devices 101.
4 shows a structure in which two or more upper airflow holes 1023 are installed around the base structure 102 of the heat dissipation device 100 according to the embodiment of FIG. It is a perspective view.
5 is a heat dissipation device 1000 forming a U-shaped structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end heat dissipation end 104 configured as a closed loop is an airflow hole 1052 It is a perspective view showing a structure having.
6 is a view as viewed from the top of FIG. 5.
7 is a view as viewed from the side of FIG. 5.
8 is a heat dissipation device 1000 forming a U-shaped structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end heat dissipation end 104 composed of a closed loop provides a radial heat dissipation space. It is a perspective view showing the structure to be provided.
FIG. 9 is a view of FIG. 8 as viewed from above.
10 is a view as viewed from the side of FIG. 8.
11 is a heat dissipation device 2000 forming a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end dissipation end 104 and/or a cylindrical structure constituted of a closed loop A perspective view showing a structure in which an airflow hole 1052 is installed around the heat dissipation device 2000.
FIG. 12 is a view of FIG. 11 as viewed from above.
13 is a view as viewed from the side of FIG. 11.
14 is a heat dissipation device 2000 forming a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end heat dissipation end 104 composed of a closed loop provides a radial heat dissipation space. It is a perspective view showing the structure to be provided.
FIG. 15 is a view of FIG. 14 as viewed from above.
16 is a view as viewed from the side of FIG. 14.
17 is a perspective view as viewed from the side of the first embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture.
FIG. 18 is a view of FIG. 17 as viewed from above.
19 is a side perspective view of a second embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
FIG. 20 is a view of FIG. 19 as viewed from above.
21 is a perspective view as viewed from the side of a third embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture.
FIG. 22 is a view of FIG. 21 as viewed from above.
23 is a side perspective view of a fourth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
FIG. 24 is a view of FIG. 23 as viewed from the bottom.
25 is a perspective view as viewed from the side of a fifth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
FIG. 26 is a view of AA of FIG. 25 as viewed from above.
27 is a perspective view as viewed from the side of a sixth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
FIG. 28 is a view of AA of FIG. 27 as viewed from above.
29 is a perspective view as viewed from the side of a seventh embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture.
FIG. 30 is a view of AA of FIG. 29 as viewed from above.
31 is a perspective view as viewed from the side of an eighth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture.
FIG. 32 is a view of AA of FIG. 31 viewed from above.
33 is a side perspective view of a ninth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
34 is a cross-sectional view taken along BB of FIG. 33.
35 is a side perspective view of a tenth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
36 is a cross-sectional view taken along BB of FIG. 35.
37 is a side perspective view of an eleventh embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
38 is a cross-sectional view taken along BB of FIG. 37.
39 is a side perspective view of a twelfth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting device.
40 is a cross-sectional view taken along BB in FIG. 39.

종래, 열손실을 가진 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등의 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구와 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치에 있어서, 그 열원은 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다. 그러나, 방열장치의 측면에 인접한 부분과 반지름 반향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조는 거리가 비교적 가깝고, 이에 반하여 발열장치 중간 부분은 거리가 비교적 멀어 작업 과정에서의 발열장치 중간 부분의 온도는 테두리 부분의 온도에 비해 높기 때문에 발열장치 중간 부분과 측면에 인접한 부분 이 둘 사이의 온도가 비교적 균일하지 못한 것이 그 문제점이다.Conventionally, a device that generates heat loss, such as a light emitting diode (LED) having heat loss, a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a commutator, or a semiconductor unit such as a power type IC, or burns electrical energy or thermal energy. In a device used as an active heating device such as a radiator, an oven or cookware, the heat source is generally installed at the lower end of the heat dissipation device, and the end is externally extended through a heat conduction structure extending outward and upward in a radial direction. It is transferred to the heat dissipation device that is directed to dissipate heat energy to the outside. However, the heat conduction structure extending toward the outside and upward in a radial reflection with the portion adjacent to the side of the heat dissipation device has a relatively close distance, whereas the middle portion of the heating device is relatively far away, so the temperature of the middle portion of the heating device in the process of operation is relatively short. The problem is that the temperature between the middle part of the heating device and the part adjacent to the side is not relatively uniform because it is higher than the temperature of the edge part.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 방열장치(100)에는 발열장치(101)의 열전도 인터페이스 중간 부분이 설치되고, 혹은 중간 하단부에는 상기 발열장치(101)가 설치되며, 상기 방열장치(100) 열전도 인터페이스의 중간 부분에는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조를 설치하여 설치된 발열장치(101) 주변의 열 에너지가 외주에서 말단 방열단(104)으로 이어져 외부로 방열하는 것 외에 중간 부분의 열 에너지는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 통하여 상기 말단 방열단(104)으로 흘러 외부로 방열하도록 하는 측면 외부 확산 방열 빛 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치를 제공하는데 있다. The present invention is to solve the conventional problem as described above, in the present invention, the heat dissipation device 100 is installed in the middle part of the heat conduction interface of the heat generating device 101, or the heating device 101 is installed in the middle lower part. In the middle of the heat dissipation device 100, a shunt heat conduction structure consisting of a closed loop is installed in the middle of the heat dissipation device 100 so that the heat energy around the installed heat dissipation device 101 is connected from the outer periphery to the end radiating end 104 to radiate heat to the outside. In addition, the heat energy of the middle portion flows to the end heat dissipation end 104 through the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop and radiates heat to the outside. .

도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분과 주변을 향하여 수평으로 외부 확장 및 상단으로 연장되는 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a shunt consisting of a closed loop and a distal heat dissipation end 104 extending horizontally and extending horizontally toward the middle and the periphery of a base structure 102 of a heat dissipating device 100 according to an embodiment of the present invention. A cross-sectional view showing a structure in which a shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop is installed between the coupling positions (c) of the heat conduction structure 103.

도 1에 도시된 바와 같이, 그 주요 구조는 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.As shown in Fig. 1, the main structure includes a heat dissipating device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100) 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipation device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, or ceramic, and has a U-shaped plank shape, a circular cup shape, a multi-faceted cup shape, or a rake type having a rake for radiating heat to the outside. Including a cup-shaped structure, the heat generating device 101 is installed in the middle of the heat dissipating device 100, and the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and end heat dissipation A shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop is installed between the end 104 and the coupling position (c) of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop, so that the base structure 102 is adjacent to the heating device 101. The temperature difference between the intermediate position (a) and the end position (d) of the distal heat dissipation end 104 is reduced.

상기 발열장치(101)는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss, such as a semiconductor unit such as one or more light emitting diodes (LED), central processing unit (CPU), memory, power semiconductor, commutator or power type IC, or a conductive heating element or A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is coupled to the base structure 102 or directly receives heat heated from the outside by the base structure 102 or burns electrical energy or thermal energy A device used as an active heating device such as an oven or cooking utensil is a heat dissipation device in which the heat source is generally installed at the lower end of the heat dissipation device, and the end faces outward through a heat conduction structure extending outward and upward in a radial direction. It is transferred to and dissipates heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is made of a thermally conductive material, and is made integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material or other material as the heat dissipating device 100, and the base structure ( In 102), the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 and the end heat dissipation end 104 and the joint position (c) of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop are bonded or attached by welding.

도 2는 도 1에 따른 방열장치(100)는 돌 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing a structure in which the heat dissipation device 100 according to FIG. 1 is provided with a stone or higher heating device 101.

도 2에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.As shown in Fig. 2, the main configuration includes a heat dissipating device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100) 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipation device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, or ceramic, and has a U-shaped plank shape, a circular cup shape, a multi-faceted cup shape, or a rake type having a rake for radiating heat to the outside. Including a cup-shaped structure, the heat generating device 101 is installed in the middle of the heat dissipating device 100, and the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device 101 in the base structure 102 and end heat dissipation A shunt heat conduction structure 103 consisting of a closed loop is installed between the end position (d) of the end 104, and the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 in the base structure 102 and the end heat dissipation end 104 ) To reduce the temperature difference between the end positions (d).

상기 발열장치(101)는 둘 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss such as a semiconductor unit such as two or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a commutator or a power type IC, or a conductive heating element or A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is coupled to the base structure 102 or directly receives heat heated from the outside by the base structure 102 or burns electrical energy or thermal energy A device used as an active heating device such as an oven or cooking utensil is a heat dissipation device in which the heat source is generally installed at the lower end of the heat dissipation device, and the end faces outward through a heat conduction structure extending outward and upward in a radial direction. It is transferred to and dissipates heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is made of a thermally conductive material, and is made integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material or other material as the heat dissipating device 100, and the base structure ( In 102), the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 and the end heat dissipation end 104 and the joint position (c) of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop are bonded or attached by welding.

도 3은 도 1에 따른 방열장치(100)는 중간 기류 구멍(1022) 및 둘 또는 그 이상의 발열장치(101)를 구비하는 구조를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a structure in which the heat dissipating device 100 according to FIG. 1 includes an intermediate airflow hole 1022 and two or more heat generating devices 101.

도 3에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.As shown in Fig. 3, the main configuration includes a heat dissipation device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100)는 중간 기류 구멍(1022) 및 상기 중간 기류 구멍(1022) 주변으로는 둘 또는 그 이상의 고리 모양으로 설치된 발열장치(101)가 설치되는 구조를 구비하고, 상기 중간 기류 구멍(1022)는 단일 구멍 혹은 다공 구조로 구성되고, 여기서 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된 것이고, 상기 방열장치(100)의 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipation device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, or ceramic, and has a U-shaped plank shape, a circular cup shape, a multi-faceted cup shape, or a rake type having a rake for radiating heat to the outside. Including a cup-shaped structure, the heat dissipation device 100 is a structure in which the intermediate airflow hole 1022 and the heating device 101 installed in two or more annular shapes are installed around the intermediate airflow hole 1022 And, the intermediate airflow hole 1022 is composed of a single hole or a porous structure, wherein the porous structure is composed of an independent porous, a mesh-shaped hole, or a grid-shaped hole, and is located in the middle of the heat dissipation device 100. In the base structure 102, the heating device 101 is installed, and the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 and the shunt heat conduction structure 103 consisting of a terminal radiating end 104 and a closed loop are combined. The shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop is installed between the position (c), and the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 in the base structure 102 and the terminal heat dissipation end 104 and a closed loop are formed. The temperature difference between the bonding positions (c) of the shunt heat conduction structure 103 is reduced.

상기 발열장치(101)는 둘 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss such as a semiconductor unit such as two or more light emitting diodes (LEDs), a central processing unit (CPU), a memory, a power semiconductor, a commutator or a power type IC, or a conductive heating element or A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is coupled to the base structure 102 or directly receives heat heated from the outside by the base structure 102 or burns electrical energy or thermal energy A device used as an active heating device such as an oven or cooking utensil is a heat dissipation device in which the heat source is generally installed at the lower end of the heat dissipation device, and the end faces outward through a heat conduction structure extending outward and upward in a radial direction. It is transferred to and dissipates heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변의 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is made of a thermally conductive material, is made integrally with the heat dissipating device 100, or is made of the same material or other material as the heat dissipating device 100, and the intermediate airflow hole Between the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 in the base structure 102 in the periphery of (1022) and the coupling position (c) of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop with the end heat dissipation end 104 Bonded to or attached by welding.

도 4는 도 1의 실시예에 따른 방열장치(100)의 베이스 구조(102) 중간 부분의 주변을 향하여 외부로 확장되는 주변으로는 둘 또는 그 이상의 상단 기류 구멍(1023)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이다.4 shows a structure in which two or more upper airflow holes 1023 are installed around the base structure 102 of the heat dissipation device 100 according to the embodiment of FIG. It is a perspective view.

도 4에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 방열장치(100), 발열장치(101) 및 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)를 포함한다.As shown in Fig. 4, the main configuration includes a heat dissipating device 100, a heat generating device 101, and a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop.

상기 방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 혹은 세라믹 등과 같은 열전도성 재료로 구성되고, U자형 판자 모양, 원형 컵 모양, 다면형 컵 모양 혹은 외측에 위를 향하여 방열하는 갈퀴를 구비한 갈퀴형 컵 모양의 구조를 포함하는 것으로, 상기 방열장치(100)에 설치되는 상기 발열장치(101)의 베이스 구조(102) 중간 부분에서 주변으로 확산되는 주변으로는 둘 또는 그 이상의 기류 구멍(1023)으로 이루어진 구조가 설치되고, 상기 기류 구멍(1023)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조이고, 상기 방열장치(100)의 중간으로는 상기 발열장치(101)가 설치되고, 그리고 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이로는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치되어 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a)와 말단 방열단(104)의 말단 위치(d) 사이의 온도차를 감소시킨다.The heat dissipation device 100 is made of a thermally conductive material such as aluminum, copper, alloy, or ceramic, and has a U-shaped plank shape, a circular cup shape, a multi-faceted cup shape, or a rake type having a rake for radiating heat to the outside. Including a cup-shaped structure, the base structure 102 of the heat generating device 101 installed in the heat dissipating device 100 is diffused from the middle portion to the periphery by two or more airflow holes 1023 A structure made of is installed, the airflow hole 1023 is a structure made of an independent porous, mesh, or grid-like hole, and the heating device 101 is installed in the middle of the heat dissipation device 100, and In the base structure 102, a shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop is installed between the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 and the end position (d) of the end heat dissipation end 104. In (102), the temperature difference between the intermediate position (a) adjacent to the heat generating device 101 and the end position (d) of the distal heat dissipation end 104 is reduced.

상기 발열장치(101)는 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드(LED), 중앙 처리 장치(CPU), 메모리, 파워 반도체, 정류자 혹은 파워형 IC 등 반도체 유닛 등과 같은 열손실이 발생하는 장치, 또는 통전 발열체 혹은 외부의 열 에너지를 전달 받는 열전도성 재료로 구성되어 상기 베이스 구조(102)에 결합되거나 상기 베이스 구조(102)에 의하여 외부에서 가열되는 열을 직접 전달 받고, 또는 전기 에너지 혹은 열 에너지를 연소시키는 난방기, 오븐 혹은 조리기구 등과 같은 능동형 발열장치로서 사용되는 장치는, 그 열원이 일반적으로 방열장치의 중간 하단부에 설치되며 반지름 방향으로 외부 및 위를 향하여 연장되는 열전도 구조를 통하여 말단이 외부로 향하는 방열장치로 전달되어 열 에너지를 외부로 발산한다.The heating device 101 is a device that generates heat loss, such as a semiconductor unit such as one or more light emitting diodes (LED), central processing unit (CPU), memory, power semiconductor, commutator or power type IC, or a conductive heating element or A heater that is composed of a thermally conductive material that receives external heat energy and is coupled to the base structure 102 or directly receives heat heated from the outside by the base structure 102 or burns electrical energy or thermal energy A device used as an active heating device such as an oven or cooking utensil is a heat dissipation device in which the heat source is generally installed at the lower end of the heat dissipation device, and the end faces outward through a heat conduction structure extending outward and upward in a radial direction. It is transferred to and dissipates heat energy to the outside.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성되고, 상기 방열장치(100)와는 일체형으로 제작되거나 상기 방열장치(100)와 같은 재료 혹은 다른 재료로 제작되며, 상기 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치(a) 및 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치(c) 사이에 결합되거나 용접에 의하여 부착된다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is made of a thermally conductive material, and is made integrally with the heat dissipating device 100 or made of the same material or other material as the heat dissipating device 100, and the base structure ( In 102), the intermediate position (a) adjacent to the heating device 101 and the end heat dissipation end 104 and the joint position (c) of the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop are bonded or attached by welding.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 6은 도 5를 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 7은 도 5를 측면에서 바라본 도면이다.5 is a heat dissipation device 1000 forming a U-shaped structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end heat dissipation end 104 configured as a closed loop is an airflow hole 1052 It is a perspective view showing a structure including, FIG. 6 is a view viewed from the top of FIG. 5, and FIG. 7 is a view viewed from the side of FIG. 5.

도 5, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 도 4에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)의 구조를 기초로 하고, 그 특징은 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 기류 구멍(1052)을 구비하는 것이며, 상기 기류 구멍(1052)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양 혹은 격자 모양 구멍으로 이루어진 구조로 구성되고, 상기 말단 방열단(104)의 틀 상단은 다면 모양, 고리 모양, 톱날 모양 혹은 갈퀴 모양으로 이루어진 구조이며, 그 표면은 평면 모양, 격자무늬 모양 혹은 방열날개 모양을 가진 구조를 포함하는 것이다.As shown in FIGS. 5, 6 and 7, the main configuration is based on the structure of the heat dissipation device 1000 forming the U-shaped structure according to FIG. 4, and its characteristic is the shunt heat conduction structure composed of the closed loop. (103) and/or the end heat dissipation end 104 is provided with an airflow hole 1052, the airflow hole 1052 is composed of a structure consisting of an independent porous shape, a mesh shape, or a lattice shape hole, and the end heat dissipation The top of the frame of the stage 104 is a structure consisting of a multi-faceted shape, a ring shape, a saw blade shape, or a rake shape, and the surface thereof includes a structure having a planar shape, a grid pattern shape, or a heat dissipation wing shape.

도 8은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 9는 도 8을 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 10은 도 8을 측면에서 바라본 도면이다.8 is a heat dissipation device 1000 forming a U-shaped structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end heat dissipation end 104 composed of a closed loop provides a radial heat dissipation space. It is a perspective view showing the structure provided, FIG. 9 is a view viewed from the top of FIG. 8, and FIG. 10 is a view of FIG. 8 viewed from the side.

도 8, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 도 4에 따른 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000)의 구조를 기초로 하고, 그 특징은 상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)은 방사상의 격자 모양 방열 공간을 가진 구조를 더 구비하는 것이며, 상기 말단 방열단(104)의 틀 상단은 다면 모양, 고리 모양, 톱날 모양 혹은 갈퀴 모양으로 이루어진 구조이며, 그 표면은 평면 모양, 격자무늬 모양 혹은 방열날개 모양을 가진 구조를 포함하는 것이다.As shown in FIGS. 8, 9, and 10, the main configuration is based on the structure of the heat dissipation device 1000 forming the U-shaped structure according to FIG. 4, and its characteristic is the shunt heat conduction structure composed of the closed loop. (103) and/or the end heat dissipation end 104 is further provided with a structure having a radial grid-like heat dissipation space, and the upper end of the frame of the end heat dissipation end 104 is a multi-faceted shape, a ring shape, a saw blade shape, or a rake shape It is a structure consisting of, and its surface includes a structure having a planar shape, a grid pattern shape, or a heat dissipation blade shape.

도 11은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104) 및/또는 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 기류 구멍(1052)이 설치되는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 12는 도 11을 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 13은 도 11을 측면에서 바라본 도면이다.11 is a heat dissipation device 2000 forming a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end dissipation end 104 and/or a cylindrical structure constituted of a closed loop A perspective view showing a structure in which an airflow hole 1052 is installed around the heat dissipating device 2000, FIG. 12 is a view viewed from the top of FIG. 11, and FIG. 13 is a view of FIG. 11 viewed from the side.

도 11, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에 의한 구조를 기초로 하고, 여기서 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 열전도성 재료로 구성된 원통형 구조체로, 그 상단은 개구, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 모양의 구조로 구성되고, 그 하단은 원판 모양의 구조로 구성되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 고리 모양으로 위를 향하여 연장된 평면 모양, 격자 모양 혹은 방열날개 모양의 표면을 가진 구조로 구성된 말단 방열단(104)이 연결되고, 그리고 상기 말단 방열단(104)의 중간 지역 내면에서 상기 말단 방열단(104)을 향하는 말단; 및/또는 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)에서 상기 말단 방열단(104)을 향하여 외부로 확산되는 열전도 구조면; 및/또는 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에서 주변을 향하여 외부로 확산되는 열전도면;으로는 방사상으로 분포된 기류 구멍(1052)이 설치되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 하단부 중앙 지역으로는 발열장치(101)가 설치된다.As shown in Figs. 11, 12 and 13, the main configuration is based on a structure by a heat dissipation device 2000 forming a cylindrical structure, wherein the heat dissipation device 2000 constituting the cylindrical structure is a thermally conductive material It is a cylindrical structure composed of, the upper end of which is composed of an open, closed or semi-closed structure, the lower end of which is composed of a disk-shaped structure, and the periphery of the heat dissipating device 2000 constituting the cylindrical structure is in a ring shape. The end heat dissipation end 104 is connected to a structure having a planar shape, a grid shape or a heat dissipation blade-shaped surface extending upward, and the distal heat dissipation end 104 at the inner surface of the middle region of the distal heat dissipation end 104 ) Facing the end; And/or a heat conduction structure surface that diffuses outward toward the end heat dissipation end 104 in the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop. And/or a heat conduction surface spreading outward from the heat dissipation device 2000 constituting the cylindrical structure toward the periphery; a radially distributed airflow hole 1052 is installed, and the heat dissipation unit 2000 constituting the cylindrical structure The heating device 101 is installed in the lower central area.

도 14는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)로, 여기서 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103) 및/또는 말단 방열단(104)으로는 방사상의 방열 공간을 구비하는 구조를 나타낸 사시도이고, 도 15는 도 14를 윗쪽에서 바라본 도면이고, 도 16은 도 14를 측면에서 바라본 도면이다.14 is a heat dissipation device 2000 forming a cylindrical structure according to a preferred embodiment of the present invention, wherein the shunt heat conduction structure 103 and/or the end heat dissipation end 104 composed of a closed loop provides a radial heat dissipation space. It is a perspective view showing the structure provided, FIG. 15 is a view viewed from the top of FIG. 14, and FIG. 16 is a view of FIG. 14 viewed from the side.

도 14, 도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 그 주요 구성은 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에 의한 구조를 기초로 하고, 여기서 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 열전도성 재료로 구성된 원통형 구조체로, 그 상단은 개구, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 모양의 구조로 구성되고, 그 하단은 원판 모양의 방열장치(100)로 구성되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 주변으로는 고리 모양으로 위를 향하여 연장된 평면 모양, 격자 모양 혹은 방열날개 모양의 표면을 가진 구조로 구성된 말단 방열단(104)이 연결되고, 그리고 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)에서 상기 말단 방열단(104)을 향하여 외부로 확산되는 열전도 구조면; 및/또는 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)에서 주변을 향하여 외부로 확산되는 열전도면;으로는 방사상으로 분포된 기류 구멍(1052)이 설치되며, 상기 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)의 하단부 중앙 지역으로는 발열장치(101)가 설치된다.As shown in Figs. 14, 15 and 16, the main configuration is based on a structure by a heat dissipation device 2000 forming a cylindrical structure, wherein the heat dissipation device 2000 constituting the cylindrical structure is a thermally conductive material It is a cylindrical structure composed of, and its upper end is composed of an open, closed or semi-closed structure, and its lower end is composed of a disk-shaped heat dissipation device 100, and is located around the heat dissipation device 2000 constituting the cylindrical structure. The end heat dissipation end 104 consisting of a structure having a planar, lattice or heat dissipation blade-like surface extending upward in a ring shape is connected, and the end heat dissipation in the shunt heat conduction structure 103 composed of a closed loop. A heat-conducting structure surface that diffuses outward toward the end 104; And/or a heat conduction surface spreading outward from the heat dissipation device 2000 constituting the cylindrical structure toward the periphery; a radially distributed airflow hole 1052 is installed, and the heat dissipation unit 2000 constituting the cylindrical structure The heating device 101 is installed in the lower central area.

도 17은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제1 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 18은 도 17을 윗쪽에서 바라본 도면이다.
FIG. 17 is a side perspective view of a first embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture, and FIG. 18 is a view of FIG. 17 viewed from above.

*도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 본 발명은 발광 다이오드(LED)(111)가 방열장치(100) 투광측의 중간 기류 구멍(1022) 주변에 고리 모양으로 설치된 것이다.* As shown in Figs. 17 and 18, in the present invention, a light emitting diode (LED) 111 is installed in a ring shape around the intermediate airflow hole 1022 on the light transmitting side of the heat dissipating device 100.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 중간으로는 기체 유통을 위한 중간 기류 구멍(1022)을 구비하고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipation device 100 is an integrated or assembled hollow body composed of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is external by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape. A radiating surface 105 is formed, and the inner radiating surface 106 is formed by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the radiating device 100 One side of the outer cover gradually increases toward the lower end, the outer side of the lower end is configured with a light-transmitting side, and an intermediate airflow hole 1022 for gas circulation is provided in the middle of the light-transmitting side, and the heat dissipation device ( 100) The other side of the outer cover is a distal heat dissipation end 104 configured by gradually reducing the size, and is used as an interface structure to which the fixed and electrically conductive interfaces 114 are connected, forming a closed or semi-closed or open structure.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 구멍 모양 혹은 그물망 모양 구조로 구성된 그물망 구멍을 포함한다.In addition, one or more radial airflow holes 107 are installed at a position adjacent to the end heat dissipation end 104 in each body of the heat dissipation device 100, and the radial airflow hole 107 is a hole shape or a mesh Includes a mesh hole configured in a shape structure.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 중간으로는 중간 기류 구멍(1022)이 설치되고, 상기 중간 기류 구멍(1022)은 단일 구멍 혹은 다공을 이루는 구조로 구성되고, 상기 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된 것이며, 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변을 따라서는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 고리 모양으로 설치된다.In addition, in the heat dissipation device 100, an intermediate airflow hole 1022 is installed in the middle adjacent to the light-transmitting side, and the intermediate airflow hole 1022 is composed of a single hole or a porous structure, and the porous structure is independent. It is composed of a porous, mesh-shaped hole or a grid-shaped hole, and the light emitting diode (LED) 111 is installed in a ring shape along the periphery of the intermediate airflow hole 1022.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측의 내부에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022)을 따라 이어지는 주변 내부와 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022) 측의 열 에너지를 전달 받아 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.In addition, between the inside of the heat dissipation device 100 along the intermediate airflow hole 1022 adjacent to the inside of the radiating device 100 and the inner heat dissipation surface 106 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipation device 100 A shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop for receiving and transferring heat energy at the side of the intermediate airflow hole 1022 adjacent to the light emitting diode (LED) 111 is installed.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is an independent heat conduction structure composed of a thermally conductive material, and the inner heat dissipation surface 106 and the intermediate airflow hole 1022 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipation device 100 ) It is installed between the surrounding interiors, and its configuration method is to manufacture an integrated structure with the heat dissipation device 100 by extrusion, casting, perforation, forging, or processing, or individually manufactured and combined by studding, bonding by pressure, The heat energy is transferred between the inner radiating surface 106 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipating device 100 and the inside around the intermediate airflow hole 1022 by bonding by welding or by fastening. And, the structural form includes a rod-shaped radial structure, or an inclined cone shape or an inclined cone shape with airflow holes.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 투광측의 상기 중간 기류 구멍(1022)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to cause heat loss, if the light-transmitting side of the heat dissipation device 100 is installed downward, the heat airflow inside the heat dissipation device 100 The intermediate airflow hole 1022 on the light-transmitting side sucks the airflow by generating the effect of rising hot air and falling cold air, and discharged through the radial airflow hole 107 of the distal radiating end 104 again. By doing so, a flowing airflow for discharging the heat energy inside the heat dissipation device 100 is configured, and if it is used in a situation where the light transmitting side of the heat dissipation device 100 is installed upward, the flow direction of the airflow is reversed.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측에 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light-emitting diode (LED) 111 is composed of a light-emitting diode (LED) 111 or a module of a light-emitting diode, is installed below the periphery of the light-transmitting side of the heat dissipation device 100, and is transmitted to the outside according to a set direction.

2차 광학장치(112)는 외부로 투광하기 위한 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 빛 에너지를 집결, 확산, 굴절 및 반사시키는 기능을 가진 구조로 구성된 장치로 구성되는 것이고, 상기 2차 광학장치(112)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있다.The secondary optical device 112 is composed of a device configured with a structure having a function of collecting, diffusing, refracting, and reflecting light energy of the light emitting diode (LED) 111 for transmitting light to the outside, and the secondary optics The device 112 may or may not be installed as needed.

투광 램프 커버(113)는 투광성 재료로 구성되어 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 커버되어 상기 발광 다이오드(LED)(111)를 보호하고, 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 빛 에너지가 통과하여 외부로 투사되는 것이고, 상기 투광 램프 커버(113)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있다.The light-transmitting lamp cover 113 is made of a light-transmitting material and is covered by the light-emitting diode (LED) 111 to protect the light-emitting diode (LED) 111, and the light energy of the light-emitting diode (LED) 111 is It passes through and is projected to the outside, and the light-transmitting lamp cover 113 may or may not be installed as necessary.

고정 및 전기전도 인터페이스(114)는 그 한쪽은 상기 방열장치(100)의 말단 방열단(104)에 결합되고, 다른 한쪽은 회전 조임 방식, 삽입 방식 혹은 조임 고정 방식의 램프 헤드 혹은 램프 스탠드 구조이거나, 또는 전도성 와이어 혹은 전도전도 단자 구조로 구성된 전기전도 인터페이스 구조로서 외부 전기 에너지와 연결되는 인터페이스로 사용되고, 전기 전도체로 구동회로장치(115)를 통하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)로 연결되어 전기 에너지를 전달하는 것이다.The fixed and electric conduction interface 114 is one of which is coupled to the distal heat dissipation end 104 of the heat dissipation device 100, and the other is a rotary tightening method, an insertion method, or a lamp head or lamp stand structure of a clamping and fixing method. , Or an electrically conductive interface structure composed of a conductive wire or a conductive conductive terminal structure, which is used as an interface to connect to external electrical energy, and is connected to the light emitting diode (LED) 111 through the driving circuit device 115 with an electric conductor. It is to transmit energy.

상기 구동회로장치(115)는 고상 전자장치 및/또는 전기기기장치로 구성되어 상기 고정 및 전기전도 인터페이스(114)에서 전달된 전기 에너지를 상기 발광 다이오드(LED)(111)를 구동시키는 전기 에너지로 전환시키고, 상기 발광 다이오드(LED)(111)의 전기 에너지에 대하여 전압, 전류에 대한 설정을 제어하고, 상기 구동회로장치(115)는 필요에 따라 설치하거나 설치하지 않을 수 있다.The driving circuit device 115 is composed of a solid-state electronic device and/or an electric device device, and converts the electrical energy transferred from the fixed and electrical conduction interface 114 into electrical energy for driving the light emitting diode (LED) 111. The conversion is performed, and voltage and current settings are controlled with respect to the electric energy of the light emitting diode (LED) 111, and the driving circuit device 115 may or may not be installed as necessary.

전도성 와이어(116)는 절연 표면층을 가진 전기 전도체로 구성되어 상기 구동회로장치(115)의 전에 에너지를 상기 발광 다이오드(LED)(111)로 전달하는 것이다.The conductive wire 116 is composed of an electric conductor having an insulating surface layer and transfers energy to the light emitting diode (LED) 111 before the driving circuit device 115.

도 19는 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제2 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 20은 도 19를 윗쪽에서 바라본 도면이다.FIG. 19 is a side perspective view of a second embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture, and FIG. 20 is a view of FIG. 19 viewed from above.

도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, 본 발명은 방열장치(100) 주변에서 비교적 하층에 인접한 투광측에는 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100) 투광측 외부 커버의 중간에 설치된다.19 and 20, in the present invention, a radial airflow hole 107 is provided on the light-transmitting side relatively adjacent to the lower layer around the heat dissipating device 100, and the light emitting diode (LED) 111 is the heat dissipating device. (100) It is installed in the middle of the outer cover on the light-transmitting side.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipation device 100 is an integrated or assembled hollow body composed of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is external by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape. A radiating surface 105 is formed, and the inner radiating surface 106 is formed by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the radiating device 100 One side of the outer cover is gradually increased toward the lower end, the outer side of the lower end is configured with a light-transmitting side, and the other side of the outer cover of the heat dissipation device 100 is configured by gradually reducing the size of the dissipating end 104 As a result, a closed or semi-closed or open structure is used as an interface structure to which the fixed and electrically conductive interfaces 114 are connected.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 비교적 상층으로 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 그리고 비교적 하층에서 투광측에 인접한 위치에는 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되며, 비교적 상층에 위치한 상기 반지름 방향 기류 구멍(107) 및 투광측에 인접하게 설치된 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성된다.In addition, a radial airflow hole 107 is installed in one or more relatively upper layers in a position adjacent to the end radiating end 104 in each body of the heat dissipation device 100, and a position adjacent to the light-transmitting side in a relatively lower layer The radial airflow hole 107 is installed, and the radial airflow hole 107 located in a relatively upper layer and the radial airflow hole 107 installed adjacent to the light-transmitting side have an independent porous shape, a mesh hole, or a lattice shape. It consists of a structure made of holes.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측 외부 커버에 인접한 중간으로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 설치된다.In addition, the light emitting diode (LED) 111 is installed in the middle of the heat dissipation device 100 adjacent to the light-transmitting outer cover.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간과 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111) 중간에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.In addition, the light emitting diode (LED) 111 is formed between the inside of each body adjacent to the light-transmitting side of the heat dissipating device 100 and the inner radiating surface 106 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipating device 100. A shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop for transferring heat energy transferred from the middle is installed.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부 중간 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is an independent heat conduction structure composed of a thermally conductive material, and the inner heat dissipation surface 106 and the heat dissipation device 100 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipation device 100 ) Is installed in the middle of each body adjacent to the light-transmitting side, and its construction method is to manufacture an integrated structure with the heat dissipation device 100 by extrusion, casting, punching, forging, or processing, The inner radiating surface 106 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the radiating device 100 and the light transmitting side of the radiating device 100 by bonding, bonding by pressure, bonding by welding or bonding by tightening It is connected between the inner middle of each body adjacent to and transfers heat energy, and its structural form includes a rod-shaped radial structure, or an inclined cone shape or an inclined cone shape with an airflow hole.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 외부 방열면(105)의 비교적 낮은 측의 투광측에 인접한 위치에 설치된 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 비교적 높은 곳에 인접한 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to cause heat loss, if the light-transmitting side of the heat dissipation device 100 is installed downward, the heat airflow inside the heat dissipation device 100 The radial airflow hole 107 installed in a position adjacent to the light-transmitting side on the relatively low side of the outer heat dissipation surface 105 by generating the effect of rising heat and falling cold air inhales the airflow, and again, the end By discharging through the radial airflow hole 107 adjacent to a relatively high place of the heat dissipation end 104, a flowing air stream for discharging the heat energy inside the heat dissipation device 100 is constituted. When used in a situation where the light transmitting side is installed facing up, the flow direction of the air flow is reversed.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측의 중간에 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light-emitting diode (LED) 111 is composed of a light-emitting diode (LED) 111 or a module of a light-emitting diode, installed in the middle of the lower side of the periphery of the light-emitting device 100, and transmits light to the outside according to a set direction. do.

그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있다.In addition, the secondary optical device 112, the light-transmitting lamp cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the driving circuit device 115, and the conductive wire 116 may be selectively installed.

도 21은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제3 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 22는 도 21을 윗쪽에서 바라본 도면이다.FIG. 21 is a side perspective view of a third embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture, and FIG. 22 is a view of FIG. 21 viewed from above.

도 21 및 도 22에 도시된 바와 같이, 본 발명은 방열장치(100) 투광측의 주변에 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100) 투광측 외부 커버의 중간에 설치된다.21 and 22, the present invention has an axial airflow hole 110 installed in a ring shape around the radiating side of the heat dissipating device 100, and the light emitting diode (LED) 111 is The device 100 is installed in the middle of the outer cover on the light-transmitting side.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 주변으로는 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipation device 100 is an integrated or assembled hollow body composed of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is external by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape. A radiating surface 105 is formed, and the inner radiating surface 106 is formed by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the radiating device 100 One side of the outer cover gradually increases toward the lower end, the outer side of the lower end constitutes a light-transmitting side, and an axial airflow hole 110 installed in a ring shape is installed around the light-transmitting side, and the heat dissipation device (100) The other side of the outer cover is a distal heat dissipation end 104 that is gradually reduced in size, and forms a closed or semi-closed or open structure, and is used as an interface structure to which the fixed and electrically conductive interfaces 114 are connected.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성된다.
In addition, one or more radial airflow holes 107 are installed in each body of the heat dissipation device 100 in a position adjacent to the end heat dissipation end 104, and the radial airflow hole 107 is an independent porous shape, It consists of a structure consisting of a mesh hole or a grid-like hole.

*또한, 상기 방열장치(100)의 각체 하단부 투광측의 주변 하측에 인접한 위치에는 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 고리 모양으로 설치되고, 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조를 포함하여 구성된다.*In addition, the annularly installed axial airflow hole 110 is installed in an annular shape at a position adjacent to the lower periphery of the light transmitting side of the lower end of each body of the heat dissipating device 100, and the annularly installed axial airflow hole ( 110) is composed of a structure consisting of an independent porous, mesh hole, or grid hole.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측 외부 커버에 인접한 중간으로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 설치된다.In addition, the light emitting diode (LED) 111 is installed in the middle of the heat dissipation device 100 adjacent to the light-transmitting outer cover.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간과 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106) 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111) 중간에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.In addition, the light emitting diode (LED) 111 is formed between the inside of each body adjacent to the light-transmitting side of the heat dissipating device 100 and the inner radiating surface 106 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipating device 100. A shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop for transferring heat energy transferred from the middle is installed.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단 내부에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부의 중간 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부 중간 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is an independent heat conduction structure composed of a thermally conductive material, and the inner heat dissipation surface 106 and the heat dissipation device ( 100) is installed in the middle of each body adjacent to the light-transmitting side, and its construction method is to manufacture an integrated structure with the heat dissipation device 100 by extrusion, casting, punching, forging or processing, Light transmission from the inner radiating surface 106 and the radiating device 100 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the radiating device 100 by bonding by bonding, bonding by pressure, bonding by welding, or by tightening. It is connected between the inner middle of each body adjacent to the side to transfer heat energy, and its structural form includes a rod-shaped radial structure, or an inclined cone shape or an inclined cone shape with an airflow hole.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 투광측 주변에 인접하게 설치된 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to cause heat loss, if the light-transmitting side of the heat dissipation device 100 is installed downward, the heat airflow inside the heat dissipation device 100 As the heat rises and the cold air descends, the annularly installed axial airflow hole 110 installed adjacent to the light-transmitting side sucks the airflow, and again the end of the radiating end 104 By discharging through the radial airflow hole 107, a flowing airflow for discharging the heat energy inside the heat dissipation device 100 is configured, and is used in a situation where the light transmitting side of the heat dissipation device 100 is installed upward. In this case, the flow direction of the airflow is reversed.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 주변 하측의 중간에 설치되며, 둥근 모양으로 아래를 향하여 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light-emitting diode (LED) 111 is composed of a light-emitting diode (LED) 111 or a module of a light-emitting diode, and is installed in the middle of the lower periphery of the light-emitting side of the heat dissipation device 100, and is installed downward in a round shape. And is transmitted to the outside according to the set direction.

그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있다.
In addition, the secondary optical device 112, the light-transmitting lamp cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the driving circuit device 115, and the conductive wire 116 may be selectively installed.

*도 23은 본 발명이 LED 조명기구에 응용된 제4 실시예를 측면에서 바라본 사시도이고, 도 24는 도 23을 아랫쪽에서 바라본 도면이다.* FIG. 23 is a side perspective view of a fourth embodiment in which the present invention is applied to an LED lighting fixture, and FIG. 24 is a view of FIG. 23 viewed from the bottom.

도 23 및 도 24에 도시된 바와 같이, 본 발명은 방열장치(100) 투광측의 주변에는 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 그리고 투광측의 중간에는 중간 기류 구멍(1022)이 설치되며, 발광 다이오드(LED)(111)는 상기 방열장치(100)의 투광측 중간 기류 구멍(1022)과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110) 사이에 설치된다.23 and 24, in the present invention, an axial airflow hole 110 provided in an annular shape is installed around the light-transmitting side of the heat dissipating device 100, and an intermediate airflow hole 1022 in the middle of the light-transmitting side. ) Is installed, and the light emitting diode (LED) 111 is installed between the light-transmitting side intermediate airflow hole 1022 of the heat dissipation device 100 and the axial airflow hole 110 installed in a ring shape.

여기서, 상기 방열장치(100)는 열전도성이 우수한 재료로 구성된 일체형 혹은 조립형 중공체로, 그 반지름 방향의 외부 표면은 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 외부 방열면(105)이 구성되고, 그 반지름 방향의 내부는 평활면, 그물망면, 다공 모양, 그물망 모양 혹은 날개 모양을 가진 구조에 의하여 내부 방열면(106)이 구성되며, 상기 방열장치(100)의 한쪽은 그 외부 커버의 크기가 하단부를 향하여 점차 증대되고, 하단부 외측으로는 투광측이 구성되며, 투광측의 중간으로는 기류가 통과하도록 하기 위한 중간 기류 구멍(1022)으로 구성된 축방향 구멍 및 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 설치되고, 상기 방열장치(100) 외부 커버의 다른 한쪽은 크기가 점차 축소되어 구성된 말단 방열단(104)으로, 폐쇄 혹은 반 폐쇄 혹은 개방식 구조를 이루며 고정 및 전기전도 인터페이스(114)가 연결되는 인터페이스 구조로서 사용된다.Here, the heat dissipation device 100 is an integrated or assembled hollow body composed of a material having excellent thermal conductivity, and the outer surface in the radial direction is external by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape. A radiating surface 105 is formed, and the inner radiating surface 106 is formed by a structure having a smooth surface, a mesh surface, a porous shape, a mesh shape, or a wing shape, and the radiating device 100 One side of the outer cover is gradually increased toward the lower end, the outer side of the lower end is configured with a light-transmitting side, and in the middle of the light-transmitting side, an axial hole composed of an intermediate airflow hole 1022 for allowing airflow to pass therethrough, and The axial airflow hole 110 installed in the annular shape is installed, and the other side of the outer cover of the heat dissipation device 100 is a dissipating end 104 configured by gradually reducing the size, and has a closed or semi-closed or open structure. It is used as an interface structure to which the fixed and electrically conductive interfaces 114 are connected.

또한, 상기 방열장치(100)의 각체에서 상기 말단 방열단(104)에 인접한 위치에는 하나 또는 그 이상의 반지름 방향 기류 구멍(107)이 설치되고, 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)은 독립된 다공 모양, 그물망 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성된다.In addition, one or more radial airflow holes 107 are installed in each body of the heat dissipation device 100 in a position adjacent to the end heat dissipation end 104, and the radial airflow hole 107 is an independent porous shape, It consists of a mesh hole or a grid-shaped hole.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 위치로부터 상기 중간 기류 구멍(1022)과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)을 따라 이어지는 사이에는 발광 다이오드(LED)(111)가 고리 모양으로 설치되고, 여기서, 상기 중간 기류 구멍(1022)은 단일 구멍 혹은 다공으로 이루어진 구조이고, 다공 구조는 독립된 다공, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 구성되며, 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)은 독립된 다공 모양, 그물망 모양의 구멍 혹은 격자 모양의 구멍으로 이루어진 구조이다.In addition, a light emitting diode (LED) 111 is annularly formed between the heat dissipation device 100 from a position adjacent to the light-transmitting side along the intermediate airflow hole 1022 and the axial airflow hole 110 installed in a ring shape. Wherein, the intermediate airflow hole 1022 is a structure composed of a single hole or a porous structure, and the porous structure is composed of an independent porous, a mesh-shaped hole, or a grid-shaped hole, and the axial airflow installed in the annular shape The hole 110 is a structure consisting of an independent porous, mesh-shaped hole, or a grid-shaped hole.

또한, 상기 방열장치(100)에서 투광측에 인접한 각체 내부로부터 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변 내부와 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 내부 방열면(106)의 사이로는 상기 발광 다이오드(LED)(111)에 인접한 상기 중간 기류 구멍(1022) 측에서 전달된 열 에너지를 전달하기 위한 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)가 설치된다.In addition, from the inside of each body adjacent to the light-transmitting side of the heat dissipation device 100, between the inside of the periphery of the intermediate airflow hole 1022 and the inner heat dissipation surface 106 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipation device 100. A shunt heat conduction structure 103 configured as a closed loop for transferring heat energy transferred from the intermediate airflow hole 1022 side adjacent to the light emitting diode (LED) 111 is installed.

상기 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)는 열전도성 재료로 구성된 독립된 열전도 구조로, 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단 내부에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 설치되고, 그 구성 방식은 압출, 주조, 타공, 단조 혹은 가공에 의하여 상기 방열장치(100)와 일체형 구조를 제작되거나, 개별적으로 제작되어 박힘에 의한 결합, 압력에 의한 결합, 용접에 의한 결합 혹은 조임에 의한 결합에 의하여 상기 방열장치(100)의 반지름 방향 외부 커버의 중단에 위치한 상기 내부 방열면(106)과 중간 기류 구멍(1022) 주변 내부 사이에 연결되어 열 에너지를 전달하고, 그 구조 형태는 봉 모양의 방사상 구조, 혹은 경사진 원뿔 모양 혹은 기류 구멍을 가진 경사진 원뿔 모양을 포함한다.The shunt heat conduction structure 103 composed of the closed loop is an independent heat conduction structure composed of a thermally conductive material, and the inner radiating surface 106 and the intermediate airflow hole located inside the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipating device 100 1022) It is installed between the surrounding interiors, and the construction method is to produce an integrated structure with the heat dissipation device 100 by extrusion, casting, punching, forging, or processing, or individually manufactured and combined by studding, bonding by pressure. , The heat energy is connected between the inner radiating surface 106 and the intermediate airflow hole 1022 located at the middle of the outer cover in the radial direction of the heat dissipating device 100 by bonding by welding or fastening. Transmission, and the structural form includes a rod-shaped radial structure, or an inclined cone shape or an inclined cone shape with an airflow hole.

상기 구조에 의하여 상기 발광 다이오드(LED)(111)가 통전되어 열손실이 발생할 때, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 아래를 향하여 설치되는 경우, 상기 방열장치(100) 내부의 열 기류는 열기는 상승하고 냉기는 하강하는 효과가 생성되는 것에 의하여 투광측의 상기 중간 기류 구멍(1022) 및 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)이 기류를 흡입하고, 다시 상기 말단 방열단(104)의 상기 반지름 방향 기류 구멍(107)을 통하여 배출함으로써 상기 방열장치(100) 내부의 열 에너지를 배출하는 유동하는 기류가 구성되며, 만약 상기 방열장치(100)의 투광측이 위를 향하여 설치된 상황에서 사용되는 경우 기류의 흐름 방향은 반대가 된다.When the light emitting diode (LED) 111 is energized by the above structure to cause heat loss, if the light-transmitting side of the heat dissipation device 100 is installed downward, the heat airflow inside the heat dissipation device 100 The intermediate airflow hole 1022 on the light-transmitting side and the axial airflow hole 110 installed in a ring shape inhale the airflow by generating the effect of rising hot air and falling cold air, and again, the end radiating end 104 ), a flowing airflow for discharging the heat energy inside the heat dissipating device 100 is configured by discharging through the radial airflow hole 107 of the heat dissipating device 100, and if the light transmitting side of the heat dissipating device 100 is installed upward When used in, the direction of airflow is reversed.

상기 발광 다이오드(LED)(111)는 발광 다이오드(LED)(111) 혹은 발광 다이오드의 모듈로 구성되어 상기 방열장치(100) 투광측의 상기 중간 기류 구멍(1022)의 주변과 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110) 사이 및 상기 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110)과 방열장치(100)의 주분 사이에 설치되며, 둘 또는 그 이상으로 아래를 향하여 둥근 모양으로 설치되고, 설정된 방향에 따라 외부로 투광된다.The light-emitting diode (LED) 111 is composed of a light-emitting diode (LED) 111 or a module of a light-emitting diode, and the shaft is installed in a ring shape with the periphery of the intermediate airflow hole 1022 on the light-transmitting side of the heat dissipation device 100 It is installed between the directional airflow holes 110 and between the axial airflow holes 110 installed in the annular shape and the main part of the heat dissipation device 100, and is installed in a round shape with two or more downwards, and in a set direction It is transmitted to the outside accordingly.

그리고, 2차 광학장치(112), 투광 램프 커버(113), 고정 및 전기전도 인터페이스(114), 구동회로장치(115) 및 전도성 와이어(116)를 선택적으로 설치할 수 있다.In addition, the secondary optical device 112, the light-transmitting lamp cover 113, the fixed and electrically conductive interface 114, the driving circuit device 115, and the conductive wire 116 may be selectively installed.

본 발명에 따른 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 있어서, 그 구조물 및 구조의 특징은 응용 방식에 따라 다음을 포함하여 선택할 수 있다.In the heat dissipation apparatus having the lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure according to the present invention, the structure and features of the structure may be selected including the following according to the application method.

방열장치(100), 혹은 U자형 구조를 이루는 방열장치(1000), 혹은 원통형 구조를 이루는 방열장치(2000)는 중간 기류 구멍(1022), 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍(110), 반지름 방향 기류 구멍(107), 기류 구멍(1023), 기류 구멍(1052) 중의 일부 혹은 전체 및 설치된 각종 기류 구멍의 숫자가 설치된다.The heat dissipation device 100, or the heat dissipation device 1000 having a U-shaped structure, or the heat dissipating device 2000 having a cylindrical structure, includes an intermediate airflow hole 1022, an axial airflow hole 110 installed in a ring shape, and a radial direction. Airflow holes 107, airflow holes 1023, part or all of airflow holes 1052, and a number of installed various airflow holes are provided.

본 발명에 따른 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 있어서, 상기 방열장치(100)의 각체 외형은 다음을 포함한다.In the heat dissipation device having a lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure according to the present invention, the outer shape of each body of the heat dissipation device 100 includes the following.

1) 위로는 좁고 아래로는 큰 구성을 가진 속이 빈 컵 모양(도 17 내지 도 24 참조); 혹은 1) a hollow cup shape with a narrow top and a large bottom configuration (see Figs. 17 to 24); or

2) 위로는 크고 아래로는 작은 구성을 가진 속이 빈 컵 모양(도 25 내지 도 32 참조); 혹은2) a hollow cup shape with a large top and small bottom configuration (see Figs. 25 to 32); or

3) 평행 혹은 평행에 가까운 구성을 가진 속이 빈 컵 모양(도 33 내지 도 40 참조).3) A hollow cup shape with a parallel or near-parallel configuration (see Figs. 33 to 40).

본 발명에 따른 측면 외부 확산 방열 및 분로 열전도 구조를 구비한 방열장치에 있어서, 상기 방열장치(100) 자체 각체의 기하학적 형상은 응용 방식에 따라 다음과 같은 기하학적 형상으로 구성될 수 있고, 상기 방열장치(100)의 속이 빈 각체 단면은 다음을 포함한다.In the heat dissipation device having a lateral external diffusion heat dissipation and shunt heat conduction structure according to the present invention, the geometric shape of each body of the heat dissipation device 100 itself may be configured in the following geometric shape according to an application method, and the heat dissipation device The cross section of the hollow leg of (100) includes:

1) 원형 혹은 원형에 가까운 구성을 가진 속이 빈 파이프 모양 구조로 구성되거나; 또는1) It is composed of a hollow pipe-shaped structure with a circular or near-circular configuration; or

2) 삼면 혹은 그 이상의 여러 면 혹은 다면 형상을 가진 속이 빈 파이프 모양의 구조로 구성된다.2) It is composed of a hollow pipe-shaped structure with three or more faces or multiple faces.

100: 방열장치 101: 발열장치
102: 베이스 구조
103: 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조
104: 말단 방열단 105: 외부 방열면
106: 내부 방열면 107: 반지름 방향 기류 구멍
110: 고리 모양으로 설치된 축방향 기류 구멍
111: 발광 다이오드(LED)
112: 2차 광학장치 113: 투광 램프 커버
114: 고정 및 전기전도 인터페이스 115: 구동회로장치
116: 전도성 와이어
1000: U자형 구조를 이루는 방열장치
1022: 중간 기류 구멍 1023, 1052: 기류 구멍
2000: 원통형 구조를 이루는 방열장치
a: 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 중간 위치
b: 베이스 구조(102)에서 발열장치(101)에 인접한 외측 위치
c: 말단 방열단(104)과 폐쇄 루프로 구성된 분로 열전도 구조(103)의 결합 위치
d: 말단 방열단(104)의 말단 위치100: heat radiating device 101: heating device
102: base structure
103: shunt heat conduction structure composed of a closed loop
104: end heat dissipation end 105: external heat dissipation surface
106: inner radiating surface 107: radial airflow hole
110: Axial airflow hole installed in a ring shape
111: light-emitting diode (LED)
112: secondary optical device 113: flood lamp cover
114: fixed and electrically conductive interface 115: drive circuit device
116: conductive wire
1000: heat dissipation device forming a U-shaped structure
1022: medium airflow hole 1023, 1052: airflow hole
2000: heat dissipation device forming a cylindrical structure
a: an intermediate position adjacent to the heating device 101 in the base structure 102
b: an outer position adjacent to the heating device 101 in the base structure 102
c: the bonding position of the shunt heat conduction structure 103 composed of the end heat dissipation end 104 and the closed loop
d: the end position of the end heat dissipation end 104

Claims (27)

상부 및 하부를 갖고, 평면 상으로 넓어지는 베이스 구조(102) 및 적어도 일방의 단부가 베이스 구조(102)와 접속하는 방열단(104)을 갖는 방열장치(100)와,
제1 단 및 제2 단을 갖고, 폐루프 구조인 션트 열전도 구조(103)와,
베이스 구조(102)의 상부 또는 하부 중 어느 것에 설치되는 발열장치(101)를 포함하며,
션트 열전도 구조(103)의 제1 단은 발열장치(101)와 반대측의 면에서 베이스 구조(102)에 접속되고, 션트 열전도 구조(103)의 제2 단은 방열단(104)과 접속되며,
발열장치(101)에서 발생하는 열은 션트 열전도 구조(103) 및 베이스 구조(102)를 통해 전도되고, 방열단(104)에 이르러 방열 장치의 외부로 방출되며,
폐루프 구조인 션트 열전도 구조(103)는 상기 방열장치(100)와는 다른 재료로 구성되는, 방열 장치.A heat dissipating device 100 having a base structure 102 having an upper portion and a lower portion, and a heat dissipating end 104 having at least one end thereof connected to the base structure 102 and extending in a plane,
A shunt heat conduction structure 103 having a first stage and a second stage and having a closed loop structure,
Includes a heating device 101 installed on either the upper or lower portion of the base structure 102,
The first end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the base structure 102 on the side opposite to the heat generating device 101, and the second end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the heat dissipation end 104,
Heat generated in the heat generating device 101 is conducted through the shunt heat conduction structure 103 and the base structure 102, reaches the heat dissipation end 104 and is discharged to the outside of the heat dissipation device,
The shunt heat conduction structure 103, which is a closed loop structure, is made of a material different from the heat dissipation device 100. 제 1 항에 있어서,
방열장치(100)는 알루미늄, 구리, 합금 또는 도자 중 적어도 하나를 포함하는 열전도성 재료에 의해 구성되는, 방열 장치.The method of claim 1,
The heat dissipation device 100 is made of a thermally conductive material including at least one of aluminum, copper, an alloy, or a ceramic, a heat dissipation device. 제 1 항에 있어서,
발열장치(101)는 베이스 구조(102)의 중앙부에 설치되고,
션트 열전도 구조(103)의 제1 단은 베이스 구조(102)의 중앙부에 접속되는, 방열 장치.The method of claim 1,
The heating device 101 is installed in the center of the base structure 102,
The heat dissipation device, wherein the first end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the central portion of the base structure 102. 제 1 항에 있어서,
발열장치(101)는 2개 또는 그 이상의 반도체, 발광 다이오드, 중앙 처리 장치, 메모리, 파워 반도체, 정류기, 파워형 IC를 포함하는 반도체 소자의 열 손실이 발생하는 장치, 또는 발열체 또는 외부 열 에너지를 받는 열전도성 재료에 의해 구성되고, 베이스 구조(102)의 중앙부의 하부에 설치되며,
베이스 구조(102)는 원반 형상이고,
방열단(104)은 베이스 구조(102)의 단부로부터 상측으로 연신하고, 외부로 열을 방출하는, 방열 장치.The method of claim 1,
The heating device 101 is a device that generates heat loss of a semiconductor element including two or more semiconductors, light emitting diodes, central processing units, memory, power semiconductors, rectifiers, and power ICs, or a heating element or external heat energy. It is composed of a thermally conductive material to be received, and is installed in the lower part of the central part of the base structure 102,
The base structure 102 has a disk shape,
The heat dissipation end 104 extends upward from the end of the base structure 102 and radiates heat to the outside. 제 1 항에 있어서,
션트 열전도 구조(103)는 열전도성 재료를 포함하고, 션트 열전도 구조(103)의 제1 단이 발열장치(101)의 근방에 설치되는, 방열 장치.The method of claim 1,
The shunt heat conduction structure 103 includes a thermally conductive material, and a first end of the shunt heat conduction structure 103 is provided in the vicinity of the heat generating device 101. 제 1 항에 있어서,
방열단(104)은 베이스 구조(102)의 상부 또는 하부 중 어느 것으로부터 상하 방향을 따라 연신하고,
발열장치(101)는 베이스 구조의 중앙부에 설치되고,
션트 열전도 구조(103)의 제1 단은 베이스 구조(102)의 중앙부에 접속되고, 션트 열전도 구조(103)의 제2 단은 상하 방향을 따라 연신하는 방열단에 접속되며,
베이스 구조(102)의 중앙부와 방열단(104)의 온도차를 감소시키는, 방열 장치.The method of claim 1,
The heat dissipation end 104 extends along the vertical direction from either the upper or lower portion of the base structure 102,
The heating device 101 is installed in the center of the base structure,
The first end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the central part of the base structure 102, and the second end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to a heat dissipation end extending along the vertical direction,
A heat dissipation device for reducing a temperature difference between the central portion of the base structure 102 and the heat dissipation end 104. 제 1 항에 있어서,
방열장치(100)의 형상은 U형의 판형상, 통형의 컵형상, 다면형의 컵형상, 또는 외측 및 위를 향해 방열 포크를 구비하는 포크형의 컵형상을 나타내는, 방열 장치.The method of claim 1,
The shape of the heat dissipating device 100 is a U-shaped plate shape, a cylindrical cup shape, a multi-faceted cup shape, or a fork-shaped cup shape having a heat dissipating fork facing outward and upward. 제 1 항에 있어서,
베이스 구조(102)의 중앙부를 중심으로 하여, 2개 이상의 발열장치(101)가 고리형으로 설치되고,
방열단(104)은 베이스 구조(102)의 상부 또는 하부 중 어느 것으로부터 상하 방향을 따라 연신하고,
션트 열전도 구조(103)의 제1 단은 베이스 구조(102)의 중앙부 근방에 접속되고, 션트 열전도 구조(103)의 제2 단은 방열단(104)에 접속되며,
베이스 구조(102)의 중앙부와 방열단(104)의 온도차를 감소시키는, 방열 장치.The method of claim 1,
With the center of the base structure 102 as the center, two or more heating devices 101 are installed in a ring shape,
The heat dissipation end 104 extends along the vertical direction from either the upper or lower portion of the base structure 102,
The first end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the vicinity of the central portion of the base structure 102, and the second end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the heat dissipation end 104,
A heat dissipation device for reducing a temperature difference between the central portion of the base structure 102 and the heat dissipation end 104. 제 8 항에 있어서,
베이스 구조(102)의 중앙부에 통기용 구멍부가 형성되고,
상기 구멍부 주변에 발열장치(101)가 고리형으로 설치되는, 방열 장치.The method of claim 8,
A hole for ventilation is formed in the center of the base structure 102,
A heat dissipating device in which the heating device 101 is installed in a ring shape around the hole. 제 9 항에 있어서,
통기용 구멍부는 1개 또는 복수의 구멍부로 이루어지는, 방열 장치.The method of claim 9,
A heat dissipating device comprising one or a plurality of holes for ventilation. 제 10 항에 있어서,
복수의 구멍부는 독립되어 있는 복수의 구멍을 갖는 구조, 격자형상 구조 또는 메시형상 구조인, 방열 장치.The method of claim 10,
The plurality of hole portions is a structure having a plurality of independent holes, a lattice-like structure, or a mesh-like structure. 제 8 항에 있어서,
베이스 구조(102)의 가장자리부에 2개 이상의 통기용 구멍부가 형성되어 있는, 방열 장치.The method of claim 8,
A heat dissipating device in which two or more ventilation holes are formed at the edge of the base structure 102. 제 1 항에 있어서,
방열장치(100)의 형상은 U형의 판형상이고,
방열단의 단부는 다면 형상, 고리형, 벼슬 형상, 또는 포크 형상 구조인, 방열 장치.The method of claim 1,
The shape of the heat dissipation device 100 is a U-shaped plate shape,
The end of the heat dissipation end is a polyhedral shape, a ring shape, a crest shape, or a fork-shaped structure. 제 1 항에 있어서,
방열장치(100)의 형상은 U형의 판형상이고,
션트 열전도 구조(103) 또는 방열단(104) 중 어느 일방은 방사 격자 형상의 방열 공간을 구성하는, 방열 장치.The method of claim 1,
The shape of the heat dissipation device 100 is a U-shaped plate shape,
Any one of the shunt heat conduction structure 103 or the radiating end 104 constitutes a radiating lattice-shaped radiating space. 제 1 항에 있어서,
방열장치(100)의 형상은 통형상을 나타내고,
하나 이상의 통기용 구멍이 형성되어 있는, 방열 장치.The method of claim 1,
The shape of the heat dissipation device 100 represents a cylindrical shape,
At least one ventilation hole is formed, the heat dissipation device. 제 15 항에 있어서,
방열장치(100)의 상단의 형상은 개구, 폐구, 또는 반개구를 나타내고,
베이스 구조(102)는 원반 형상이고,
방열단(104)은 베이스 구조(102)의 상부로부터 상방향을 따라 연신하고,
복수의 통기용 구멍부가 방열단의 측벽에 고리형으로 설치되고,
발열장치(101)는 베이스 구조(102)의 중앙부의 하부에 설치되는, 방열 장치.The method of claim 15,
The shape of the upper end of the heat dissipation device 100 represents an opening, a closed opening, or a semi-opening,
The base structure 102 has a disk shape,
The heat dissipation end 104 is stretched along the upward direction from the top of the base structure 102,
A plurality of ventilation holes are annularly installed on the sidewall of the radiating end,
The heating device 101 is installed in the lower portion of the central portion of the base structure 102, a heat dissipation device. 제 1 항에 있어서,
방열장치(100)의 상단의 형상은 상단이 개구, 폐구, 또는 반개구를 나타내고,
베이스 구조(102)는 원반 형상이고,
방열단(104)은 베이스 구조(102)의 상부로부터 상방향을 따라 연신하고,
션트 열전도 구조(103) 또는 방열단(104) 중 어느 일방은 방사 격자 형상의 방열 공간을 구성하고,
통기용 구멍이 션트 열전도 구조(103)와, 방열단(104)에 형성되고,
발열장치(101)가 베이스 구조(102)의 중앙부에 설치되는, 방열 장치.The method of claim 1,
In the shape of the upper end of the heat dissipation device 100, the upper end represents an opening, a closed opening, or a semi-opening,
The base structure 102 has a disk shape,
The heat dissipation end 104 is stretched along the upward direction from the top of the base structure 102,
Either one of the shunt heat conduction structure 103 or the radiating end 104 constitutes a radiating grid-shaped radiating space,
A ventilation hole is formed in the shunt heat conduction structure 103 and the heat dissipation end 104,
The heat dissipation device 101 is installed in the central portion of the base structure 102. 제 1 항에 있어서,
발열장치(101)는 2개 또는 그 이상의 반도체, 발광 다이오드, 중앙 처리 장치, 메모리, 파워 반도체, 정류기, 파워형 IC를 포함하는 반도체 소자의 열 손실이 발생하는 반도체 소자, 능동형 발열장치, 전기 에너지 또는 연소에 의한 열에너지를 사용하는 히터, 오븐 또는 조리 기구인, 방열 장치.The method of claim 1,
The heating device 101 is a semiconductor device in which heat loss occurs in a semiconductor device including two or more semiconductors, light emitting diodes, central processing devices, memory, power semiconductors, rectifiers, and power ICs, active heating devices, and electric energy. Or a heat dissipation device that is a heater, oven or cooking utensil using heat energy by combustion. 상부 및 하부를 갖고, 평면 상으로 넓어지는 베이스 구조(102) 및 적어도 일방의 단부가 베이스 구조(102)와 접속하는 방열단(104)을 갖는 방열장치(100)와,
제1 단 및 제2 단을 갖고, 폐루프 구조인 션트 열전도 구조(103)와,
베이스 구조(102)의 상부 또는 하부 중 어느 것에 설치되는 발열장치(101)를 포함하며,
션트 열전도 구조(103)의 제1 단은 발열장치(101)와 반대측의 면에서 베이스 구조(102)에 접속되고, 션트 열전도 구조(103)의 제2 단은 방열단(104)과 접속되며,
발열장치(101)에서 발생하는 열은 션트 열전도 구조(103) 및 베이스 구조(102)를 통해 전도되고, 방열단(104)에 이르러 방열 장치의 외부로 방출되며,
베이스 구조(102)는 원반 형상이고, 중앙부에 통기용 구멍(1022)이 형성되며,
발열장치는 발광 다이오드(111)를 포함하고, 베이스 구조(102)의 하부와 통기용 구멍(1022)의 가장자리에 고리형으로 설치되고,
방열단(104)은 베이스 구조(102)로부터 상방향으로 연신하고, LED 조명기구의 측벽부를 형성하고, 베이스 구조(102)와 접속하는 방열단(104)의 제1 단으로부터, 상측의 종점인 방열단(104)의 제2 단을 향함에 따라, 베이스 구조(102)의 중앙부측에 곡선 형상으로 경사지고, 방열단(104)의 제2 단은 개구, 폐구, 또는 반개구이고, 도전 인터페이스가 설치되며,
베이스 구조(102)와 방열단(104)에는 통기용 구멍이 형성되고,
션트 열전도 구조(103)의 제1 단은 베이스 구조(102)의 통기용 구멍의 가장자리부와 접속하는, LED 조명기구.A heat dissipating device 100 having a base structure 102 having an upper portion and a lower portion, and a heat dissipating end 104 having at least one end thereof connected to the base structure 102 and extending in a plane,
A shunt heat conduction structure 103 having a first stage and a second stage and having a closed loop structure,
Includes a heating device 101 installed on either the upper or lower portion of the base structure 102,
The first end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the base structure 102 on the side opposite to the heat generating device 101, and the second end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the heat dissipation end 104,
Heat generated in the heat generating device 101 is conducted through the shunt heat conduction structure 103 and the base structure 102, reaches the heat dissipation end 104 and is discharged to the outside of the heat dissipation device,
The base structure 102 has a disk shape, and a ventilation hole 1022 is formed in the center,
The heating device includes a light emitting diode 111, and is installed in an annular shape at the bottom of the base structure 102 and at the edge of the ventilation hole 1022,
The heat dissipation end 104 extends upward from the base structure 102, forms a sidewall of the LED lighting fixture, and is from the first end of the heat dissipation end 104 connected to the base structure 102, which is an upper end point. As it faces the second end of the heat dissipation end 104, it is inclined in a curved shape toward the central portion of the base structure 102, and the second end of the heat dissipation end 104 is an opening, a closed hole, or a semi-opening, and a conductive interface Is installed,
A ventilation hole is formed in the base structure 102 and the heat dissipation end 104,
The first end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the edge of the vent hole of the base structure 102, the LED lighting fixture. 제 19 항에 있어서,
발광 다이오드(111)로부터의 발광을 집광, 확산, 반사 또는 굴절 중 어느 하나의 기능을 갖는 2차 광학 장치를 추가로 갖는, LED 조명기구.The method of claim 19,
An LED lighting device further comprising a secondary optical device having a function of either condensing, diffusing, reflecting, or refracting light emission from the light-emitting diode 111. 제 19 항에 있어서,
발광 다이오드(111)를 보호하기 위한 투광 커버를 추가로 갖는, LED 조명기구.The method of claim 19,
The LED lighting equipment further has a light-transmitting cover for protecting the light-emitting diode 111. 제 19 항에 있어서,
전기전도 인터페이스(114)는 그 일단은 방열단(104)과 접속하고, 타단은 램프의 체결 타입, 삽입 타입, 잠금식 소켓 쉘 타입, 소켓 캡 타입 또는 도전 단자로 구성되고, 또한 구동회로장치(115)를 거쳐 발광 다이오드와 접속함으로써, 전기 에너지를 전송하는, LED 조명기구.The method of claim 19,
The electrically conductive interface 114 has one end connected to the heat dissipation end 104, and the other end is composed of a fastening type of a lamp, an insertion type, a lockable socket shell type, a socket cap type, or a conductive terminal, and a driving circuit device ( 115) to transmit electric energy by connecting with the light-emitting diode. 제 22 항에 있어서,
구동회로장치(115)는 고상 전자 장치와 전기 기계 장치의 양방 또는 어느 일방에 의해 구성되고, 발광 다이오드를 구동시키는 전기 에너지의 전압과 전류의 설정을 제어하는, LED 조명기구.The method of claim 22,
The driving circuit device 115 is configured by both or one of a solid-state electronic device and an electromechanical device, and controls setting of a voltage and a current of electric energy for driving a light emitting diode. 제 23 항에 있어서,
절연 표층을 갖는 도체에 의해 구성되고, 구동회로장치(115)의 전기 에너지를 발광 다이오드에 전송하는 와이어를 추가로 갖는, LED 조명기구.The method of claim 23,
Consisting of a conductor having an insulating surface layer, the LED luminaire further has a wire for transmitting electric energy of the driving circuit device 115 to the light emitting diode. 제 19 항에 있어서,
션트 열전도 구조(103)는 구조 형태는 봉형상 방사 구조, 경사면, 또는 통기용 구멍부를 구비하는 경사면을 포함하는, LED 조명기구.The method of claim 19,
The shunt heat conduction structure 103 has a structure shape including a rod-shaped radiating structure, an inclined surface, or an inclined surface having a ventilation hole. 제 19 항에 있어서,
베이스 구조(102)의 중앙부에 있는 통기용 구멍의 가장자리부에 추가로 통기용 가장자리부 구멍이 고리형으로 설치되고,
발광 다이오드(111)는 베이스 구조(102)의 하부와 가장자리부 구멍의 주위에 고리형으로 설치되는, LED 조명기구.The method of claim 19,
In addition to the edge of the ventilation hole in the central portion of the base structure 102, an edge hole for ventilation is installed in a ring shape,
The light emitting diode 111 is installed in an annular shape around the lower and edge holes of the base structure 102, LED lighting equipment. 상부 및 하부를 갖고, 평면을 따라 넓어지는 베이스 구조(102) 및 적어도 일방의 단부가 베이스 구조(102)와 접속하는 방열단(104)을 갖는 방열장치(100)와,
제1 단 및 제2 단을 갖고 폐루프 구조인 션트 열전도 구조(103)와,
베이스 구조(102)의 상부 또는 하부 중 어느 것에 설치되는 발열장치(101)를 포함하고,
션트 열전도 구조(103)의 제1 단은 발열장치(101)와 반대측의 면에서 베이스 구조(102)에 접속되고, 션트 열전도 구조(103)의 제2 단은 방열단(104)과 접속되며,
발열장치(101)에서 발생하는 열은 션트 열전도 구조(103) 및 베이스 구조(102)를 통해 전도되고, 방열단(104)에 이르러 방열장치(100)의 외부로 방출되며,
베이스 구조(102), 션트 열전도 구조(103) 및 방열단(104)에 통기용 구멍이 형성되는, 방열 장치.A heat dissipating device 100 having an upper and lower part and having a base structure 102 widening along a plane and a heat dissipating end 104 at least one end connected to the base structure 102,
A shunt heat conduction structure 103 having a first stage and a second stage and having a closed loop structure,
Including a heating device 101 installed in either the upper or lower portion of the base structure 102,
The first end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the base structure 102 on the side opposite to the heat generating device 101, and the second end of the shunt heat conduction structure 103 is connected to the heat dissipation end 104,
Heat generated from the heat generating device 101 is conducted through the shunt heat conduction structure 103 and the base structure 102, reaches the heat dissipation end 104 and is discharged to the outside of the heat dissipation device 100,
The base structure 102, the shunt heat conduction structure 103, and the heat dissipation end 104 in which a ventilation hole is formed.
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