KR102251263B1 - Grinding apparatus, method for attaching protective tape and protective tape - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 공장 내의 설치 면적을 압박하지 않고, 생산성을 저하시키지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 것을 목적으로 한다.
웨이퍼의 제1 면을 유지하는 흡착면을 갖는 척 테이블(3)과, 척 테이블(3)에 유지된 제2 면을 연삭하는 연삭 수단(4a, 4b)를 적어도 구비한 연삭 장치에 있어서, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블(3)의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단(7)과, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단(64)과, 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단을 적어도 구비하고, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고 웨이퍼에 보호 테이프를 접착한다.An object of the present invention is to adhere a protective tape to a wafer without pressing on an installation area in a factory and without lowering productivity.
A grinding apparatus comprising at least a chuck table 3 having a suction surface for holding a first surface of a wafer and grinding means 4a, 4b for grinding a second surface held on the chuck table 3, the surface A protective tape conveying means (7) which has air permeability from the back surface and has an adhesive layer on the surface, and arranges the back surface of the protective tape having an external shape of approximately the same shape as the wafer on the suction surface of the chuck table (3), and Wafer conveying means 64 for placing the first side of the wafer on the adhesive layer of the protective tape disposed on the side, and by applying a suction force to the suction side, the first side of the wafer is sucked through the protective tape to adhere the protective tape. At least a suction force generating means for adhering the first side of the wafer to the layer is provided, and the protective tape is adhered to the wafer without using a protective tape bonding device.

Description

연삭 장치, 보호 테이프 접착 방법 및 보호 테이프{GRINDING APPARATUS, METHOD FOR ATTACHING PROTECTIVE TAPE AND PROTECTIVE TAPE}Grinding device, protective tape bonding method, and protective tape {GRINDING APPARATUS, METHOD FOR ATTACHING PROTECTIVE TAPE AND PROTECTIVE TAPE}

본 발명은, 연삭 대상인 웨이퍼에 보호 테이프를 접착할 수 있는 연삭 장치, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 방법 및 웨이퍼에 접착되는 보호 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a grinding apparatus capable of adhering a protective tape to a wafer to be ground, a method for adhering a protective tape to a wafer, and a protective tape adhered to the wafer.

IC, LSI 등의 복수의 디바이스가 분할 예정 라인에 의해 구획되어 표면에 형성된 웨이퍼는, 연삭 장치에 의해 이면이 형성되어 정해진 두께로 형성된 후, 다이싱 장치 등에 의해 개개의 디바이스로 분할되고, 각종 전자기기 등에 이용되고 있다.A wafer formed on the surface by partitioning a plurality of devices such as ICs and LSIs by a line to be divided is divided into individual devices by a dicing device or the like after the back surface is formed by a grinding device and formed to a predetermined thickness. It is used in devices and the like.

연삭 장치는, 웨이퍼를 흡인 유지하는 척 테이블과, 회전 가능한 연삭 지석을 구비한 연삭 수단과, 연삭 수단을 척 테이블에 대하여 상대적으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단을 구비하고 있고, 회전하는 연삭 지석을 척 테이블에 흡인 유지된 웨이퍼의 이면에 접촉시켜 연삭함으로써, 웨이퍼를 원하는 두께까지 연삭할 수 있다.The grinding device includes a chuck table for suctioning and holding a wafer, a grinding means having a rotatable grinding stone, and a grinding transfer means for grinding and transferring the grinding means relative to the chuck table, and the rotating grinding grinding wheel is chucked. The wafer can be ground to a desired thickness by grinding by bringing it into contact with the back surface of the wafer held by suction on the table.

웨이퍼의 이면 연삭시에는, 웨이퍼의 표면에 형성된 디바이스가 손상되는 것을 막기 위해서, 웨이퍼의 표면에 보호 테이프가 접착된다. 웨이퍼의 표면으로의 보호 테이프의 접착에는, 보호 테이프 접착 장치가 사용되고 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조).When grinding the back surface of the wafer, a protective tape is adhered to the surface of the wafer in order to prevent damage to the device formed on the surface of the wafer. For adhesion of the protective tape to the surface of the wafer, a protective tape adhesion device is used (see, for example, Patent Document 2).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 소화 제61-25769호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open Digestion No. 61-25769 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 소화 제62-230561호 공보[Patent Document 2] Japanese Patent Laid-Open Digestion No. 62-230561

그러나, 보호 테이프 접착 장치는, 연삭 장치와는 별도로, 연삭 장치에 인접하여 설치되기 때문에, 공장의 설치 스페이스를 압박한다고 하는 문제가 있다. 또한, 웨이퍼를 연삭하는 연삭 공정 전에, 웨이퍼의 표면에 보호 테이프를 접착하는 공정을 실시해야 하기 때문에, 생산성을 저하시킨다고 하는 문제도 있다. 이러한 문제는, 연삭 대상인 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 경우뿐만 아니라, 다른 가공의 대상이 되는 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 경우에도 마찬가지로 발생한다.However, since the protective tape bonding device is installed adjacent to the grinding device separately from the grinding device, there is a problem that the installation space of the factory is pressed. In addition, there is also a problem that productivity is lowered because the process of adhering a protective tape to the surface of the wafer must be performed before the grinding process of grinding the wafer. Such a problem similarly arises not only when the protective tape is adhered to the wafer to be ground, but also when the protective tape is adhered to the wafer to be processed.

본 발명은, 이러한 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 공장 내의 설치 면적을 압박하지 않으며, 생산성을 저하시키지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to adhere a protective tape to a wafer without pressing on an installation area in a factory and without lowering productivity.

제1 발명은, 웨이퍼의 제1 면을 유지하는 흡착면을 갖는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 제2 면을 연삭하는 연삭 수단을 적어도 구비한 연삭 장치로서, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단과, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단과, 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단을 적어도 구비하고 있다.A first invention is a grinding apparatus comprising at least a chuck table having a suction surface for holding a first surface of a wafer, and a grinding means for grinding a second surface held on the chuck table, and has air permeability from the surface to the back surface. A protective tape conveying means provided with an adhesive layer on the surface and arranged on the suction surface of the chuck table and the back surface of the protective tape having an external shape of approximately the same shape as the wafer, and the adhesive layer of the protective tape arranged on the suction surface. At least a wafer transfer means for arranging one side and a suction force generating means for applying a suction force to the suction surface to suck the first side of the wafer through the protective tape to adhere the first side of the wafer to the adhesive layer of the protective tape. I'm doing it.

보호 테이프의 점착층에 박리지가 접착되고, 박리지로부터 보호 테이프의 이면에 걸쳐 통기성을 생기게 하는 복수의 세공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the release paper is adhered to the adhesive layer of the protective tape, and a plurality of pores that provide air permeability are formed from the release paper to the back surface of the protective tape.

또한, 이 연삭 장치는, 보호 테이프를 복수 적층하여 저장하는 보호 테이프 스톡 수단과, 척 테이블의 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층으로부터 박리지를 박리하는 박리 수단이 설치되고, 보호 테이프 반송 수단은, 보호 테이프 스톡 수단으로부터 척 테이블의 흡착면까지 보호 테이프를 반송하는 구성으로 하는 것이 바람직하다.In addition, this grinding device is provided with a protective tape stock means for stacking and storing a plurality of protective tapes, and a peeling means for peeling the release paper from the adhesive layer of the protective tape disposed on the suction surface of the chuck table, and the protective tape conveying means It is preferable that the protective tape is conveyed from the protective tape stock means to the suction surface of the chuck table.

제2 발명은, 제1 면과 제2 면을 갖는 웨이퍼의 제1 면에 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 방법으로서, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 배치 단계와, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 단계와, 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인 단계를 적어도 포함한다.A second invention is a protective tape bonding method for bonding a protective tape to a first surface of a wafer having a first surface and a second surface, which has air permeability from the surface to the back surface, and has an adhesive layer on the surface, and is substantially connected to the wafer. A protective tape placement step in which the rear surface of the protective tape having the same shape is placed on the adsorption surface of the chuck table, a wafer transfer step in which the first side of the wafer is disposed on the adhesive layer of the protective tape disposed on the adsorption surface, and adsorption At least a suction step of applying a suction force to the surface to suck the first surface of the wafer through the protective tape to adhere the first surface of the wafer to the adhesive layer of the protective tape.

제3 발명은, 보호 테이프로서, 시트와, 시트의 표면에 부설된 점착층과, 시트와 점착층을 관통하여 통기성을 생기게 하는 복수의 세공으로 적어도 구성된다.A third aspect of the invention is a protective tape, comprising at least a sheet, an adhesive layer provided on the surface of the sheet, and a plurality of pores that penetrate the sheet and the adhesive layer to provide air permeability.

점착층에 박리지가 접착되고, 박리지에는 점착층에 형성된 세공에 대응하여 복수의 세공이 형성되어 있는 것이 바람직하다.It is preferable that the release paper is adhered to the adhesive layer, and a plurality of pores are formed in the release paper corresponding to the pores formed in the adhesive layer.

본 발명에 따른 연삭 장치는, 표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 대략 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단과, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단과, 흡착면에 흡인력을 작용시켜 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단을 구비하고 있고, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착할 수 있으므로, 공장의 설치 면적 중 보호 테이프 접착 장치가 점유하고 있던 부분을 개방할 수 있다. 또한, 다른 웨이퍼를 연삭하고 있는 동안의 대기 시간을 이용하여 다음에 연삭되는 웨이퍼의 제1 면에 보호 테이프를 접착할 수 있기 때문에, 생산성이 양호해진다.The grinding apparatus according to the present invention is a protective tape conveying means that has air permeability from the surface to the back surface, has an adhesive layer on the surface, and arranges the back surface of the protective tape having an external shape of approximately the same shape as the wafer on the suction surface of the chuck table And, a wafer transfer means for arranging the first side of the wafer on the adhesive layer of the protective tape disposed on the adsorption surface, and the adhesion layer of the protective tape by applying a suction force to the adsorption surface to suck the first side of the wafer through the protection tape. A suction force generating means for bonding the first side of the wafer is provided, and the protection tape can be bonded to the wafer without using a protection tape bonding device.Therefore, the part occupied by the protection tape bonding device in the installation area of the factory Can be opened. Further, since the protective tape can be adhered to the first surface of the next wafer to be ground using the waiting time while grinding another wafer, productivity is improved.

본 발명에 따른 보호 테이프 접착 방법은, 통기성을 갖는 보호 테이프의 이면측을 척 테이블의 흡착면에 배치하고, 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하고, 흡착면에 흡인력을 작용시켜 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착하기 때문에, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고, 웨이퍼에 보호 테이프를 접착할 수 있다. 따라서, 공장의 설치 면적 중 보호 테이프 접착 장치가 점유하고 있었던 부분을 개방할 수 있다.In the method for attaching a protective tape according to the present invention, the rear side of the protective tape having air permeability is disposed on the suction surface of the chuck table, the first surface of the wafer is disposed on the adhesive layer of the protective tape disposed on the suction surface, and the suction surface The first side of the wafer is sucked through the protective tape by applying a suction force to the wafer, and the first side of the wafer is adhered to the adhesive layer of the protective tape.Therefore, the protective tape can be adhered to the wafer without using a protective tape bonding device. have. Accordingly, the portion occupied by the protective tape bonding device in the installation area of the factory can be opened.

본 발명에 따른 보호 테이프는, 시트와, 시트의 표면에 부설된 점착층과, 시트와 접착층을 관통하여 통기성을 갖는 복수의 세공으로 구성되기 때문에, 상기 연삭 장치 및 보호 테이프 접착 방법에 이용할 수 있다.Since the protective tape according to the present invention is composed of a sheet, an adhesive layer laid on the surface of the sheet, and a plurality of pores having air permeability through the sheet and the adhesive layer, it can be used in the above grinding apparatus and protective tape bonding method. .

도 1은 연삭 장치의 예를 나타낸 사시도이다.
도 2는 척 테이블의 예를 나타낸 사시도이다.
도 3은 웨이퍼의 예를 나타낸 사시도이다.
도 4는 보호 테이프 스톡 수단의 예를 나타낸 사시도이다.
도 5는 보호 테이프의 예를 나타낸 단면도이다.
도 6은 박리지 폐기 수단의 예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 보호 테이프를 반송하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 8은 보호 테이프 배치 단계를 나타낸 사시도이다.
도 9는 웨이퍼 반송 단계를 나타낸 사시도이다.
도 10은 보호 테이프에 웨이퍼가 접착된 상태를 나타낸 사시도이다.
도 11은 연삭 단계를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing an example of a grinding device.
2 is a perspective view showing an example of a chuck table.
3 is a perspective view showing an example of a wafer.
4 is a perspective view showing an example of a protective tape stock means.
5 is a cross-sectional view showing an example of a protective tape.
6 is a perspective view showing an example of a release paper disposal means.
7 is a perspective view showing a state in which the protective tape is conveyed.
8 is a perspective view showing a step of disposing a protective tape.
9 is a perspective view showing a wafer transfer step.
10 is a perspective view showing a state in which a wafer is adhered to a protective tape.
11 is a perspective view showing a grinding step.

1. 연삭 장치의 구성1. Configuration of grinding device

도 1에 도시된 연삭 장치(1)는, 반도체 웨이퍼 등의 각종 웨이퍼를 연삭하여 정해진 두께로 형성하는 장치이다. 이 연삭 장치(1)는, 웨이퍼를 연삭 가공하는 가공 영역(11)(+Y 방향측)과, 가공 영역(11)에 대하여 연삭 전의 웨이퍼를 공급하고, 연삭 후의 웨이퍼를 가공 영역(11)으로부터 수취하는 전달 영역(12)(-Y 방향측)으로 구성되어 있다.The grinding apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus for grinding various wafers such as semiconductor wafers and forming them to a predetermined thickness. The grinding device 1 supplies the wafer before grinding to the processing region 11 (+Y direction side) for grinding the wafer and the processing region 11, and transfers the wafer after grinding from the processing region 11. It is comprised of the delivery area|region 12 (-Y direction side) to receive.

가공 영역(11)에는, 회전 가능한 턴테이블(2)과, 턴테이블(2)에 설치된 복수의 척 테이블(3)과, 척 테이블(3)에 유지된 웨이퍼를 연삭하는 연삭 수단(4a, 4b)과, 연삭 수단(4a, 4b)을 Z축 방향으로 연삭 이송하는 연삭 이송 수단(5a, 5b)이 설치되어 있다.In the processing region 11, a rotatable turntable 2, a plurality of chuck tables 3 provided on the turntable 2, grinding means 4a, 4b for grinding wafers held on the chuck table 3, and , Grinding conveying means 5a, 5b for grinding and conveying the grinding means 4a, 4b in the Z-axis direction are provided.

척 테이블(3)은, 자전 가능하고, 턴테이블(2)의 회전에 의해 공전 가능하게 되어 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 척 테이블(3)은, 다공질 세라믹스 등에 의해 형성된 원판형의 흡착 플레이트(30)와, 흡착 플레이트(30)를 둘러싸는 프레임(31)으로 구성되어 있다. 흡착 플레이트(30)의 표면인 흡착면(33)에는 웨이퍼가 배치된다. 흡착 플레이트(30)에는, 흡착면(33)에 흡인력을 작용시키기 위한 흡인력 생성 수단인 흡인원(33)이 접속되어 있다.The chuck table 3 is capable of rotating and is capable of rotating by the rotation of the turntable 2. As shown in FIG. 2, the chuck table 3 includes a disk-shaped suction plate 30 formed of porous ceramics or the like, and a frame 31 surrounding the suction plate 30. A wafer is disposed on the suction surface 33 which is the surface of the suction plate 30. A suction source 33 which is a suction force generating means for exerting a suction force on the suction surface 33 is connected to the suction plate 30.

도 1에 도시된 연삭 수단(4a, 4b)은, Z축 방향의 축심을 갖는 스핀들(40)과, 스핀들(40)을 회전시키는 모터(41)와, 스핀들(40)의 하단에 장착된 마운트(42)와, 마운트(42)에 장착된 연삭 휠(43)로 구성되어 있다. 연삭 휠(43)의 하면에는, 복수의 연삭 지석(44)이 원환 형상으로 고착되어 있다. 연삭 수단(4a)을 구성하는 연삭 지석(44)은 조연삭용 지석이고, 연삭 수단(4b)을 구성하는 연삭 지석은 마무리 연삭용 지석이다.The grinding means 4a and 4b shown in FIG. 1 include a spindle 40 having an axial center in the Z-axis direction, a motor 41 rotating the spindle 40, and a mount mounted on the lower end of the spindle 40 (42) and a grinding wheel (43) mounted on the mount (42). A plurality of grinding grindstones 44 are fixed to the lower surface of the grinding wheel 43 in an annular shape. The grinding grindstone 44 constituting the grinding means 4a is a rough grinding grindstone, and the grinding grindstone constituting the grinding means 4b is a finish grinding grindstone.

연삭 이송 수단(5a, 5b)은, Z축 방향의 축심을 갖는 볼나사(50)와, 볼나사(50)를 회전시키는 펄스 모터(51)와, 볼나사(50)와 평행하게 설치된 한 쌍의 가이드 레일(52)과, 볼나사(50)의 회전에 의해 가이드 레일(52)에 가이드되어 승강하는 승강판(53)으로 구성되어 있다. 승강판(53)에는 연삭 수단(4a, 4b)이 각각 고정되어 있고, 볼나사(50)의 회전에 의해 승강판(53)이 승강함에 따라, 연삭 수단(4a, 4b)도 승강하는 구성으로 되어 있다.Grinding conveying means (5a, 5b), a ball screw (50) having an axial center in the Z-axis direction, a pulse motor (51) for rotating the ball screw (50), and a pair installed in parallel with the ball screw (50) It is composed of a guide rail 52 and a lift plate 53 that is guided by the guide rail 52 by rotation of the ball screw 50 to move up and down. Grinding means 4a and 4b are each fixed to the elevator plate 53, and as the elevator plate 53 is raised and lowered by the rotation of the ball screw 50, the grinding means 4a and 4b are also lifted. Has been.

전달 영역(12)에는, 연삭 전의 웨이퍼를 수용하는 카세트(60a) 및 연삭 후의 웨이퍼를 수용하는 카세트(60b)가 각각 배치되는 카세트 배치 영역(6a, 6b)을 구비하고 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 카세트(60a)에 수용되는 웨이퍼(W)는 대략 원형으로 형성되어 있고, 표면(제1 면)(W1)에는, 분할 예정 라인(L)에 의해 구획되어 복수의 디바이스(D)가 형성되어 있다. 또한, 표면(W1)의 반대면이, 디바이스가 형성되어 있지 않은 이면(제2 면)(W2)으로 되어 있다. 웨이퍼(W)의 주연부에는, 결정 방위를 식별하기 위한 마크인 노치(N)가, 웨이퍼(W)의 중심을 향해 움푹 패인 상태로 형성되어 있다.In the transfer region 12, a cassette 60a for accommodating a wafer before grinding and a cassette 60b for accommodating a wafer after grinding are provided with cassette placement areas 6a and 6b, respectively. As shown in Fig. 3, the wafer W accommodated in the cassette 60a is formed in a substantially circular shape, and on the surface (first surface) W1, a plurality of The device D is formed. Further, the opposite surface of the front surface W1 is a rear surface (second surface) W2 on which a device is not formed. At the periphery of the wafer W, a notch N, which is a mark for identifying the crystal orientation, is formed in a state that is recessed toward the center of the wafer W.

도 1에 도시된 바와 같이, 카세트(60a)와 카세트(60b) 사이에는, 연삭 전의 웨이퍼(W)를 카세트(60a)로부터 반출하고, 연삭 후의 웨이퍼(W)를 카세트(60b)로 반입하는 반출/반입 수단(61)이 설치되어 있다. 반출/반입 수단(61)은, 굴곡 및 승강 가능한 아암부(610)와, 아암부(610)의 선단에 부착되어 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 유지부(611)를 구비하고 있다. 유지부(611)의 가동 영역에는, 웨이퍼(W)를 일정한 위치에 위치 맞춤하는 임시 배치 테이블(62)과, 연삭 가공 후의 웨이퍼(W)를 세정하는 세정 수단(63)이 설치되어 있다. 세정 수단(63)에는, 세정 대상인 웨이퍼(W)를 유지하여 회전하는 스피너 테이블(630)과, 스피너 테이블(630)에 유지된 웨이퍼(W)에 대하여 세정액 및 고압 에어를 분출하는 도시하지 않은 노즐을 구비하고 있다.As shown in Fig. 1, between the cassette 60a and the cassette 60b, the wafer W before grinding is carried out from the cassette 60a, and the wafer W after grinding is carried in the cassette 60b. /The carry-in means 61 is installed. The carry-in/carry-in means 61 includes an arm portion 610 that can be bent and lifted, and a holding portion 611 that is attached to the tip end of the arm portion 610 and sucks and holds the wafer W. In the movable area of the holding unit 611, a temporary placement table 62 for aligning the wafer W to a predetermined position and a cleaning means 63 for cleaning the wafer W after grinding are provided. In the cleaning means 63, a spinner table 630 that rotates while holding a wafer W to be cleaned, and a nozzle (not shown) for ejecting a cleaning liquid and high-pressure air to the wafer W held in the spinner table 630 It is equipped with.

임시 배치 테이블(62) 근방에는, 연삭 전의 웨이퍼(W)를, 임시 배치 테이블(62)로부터 전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)로 반송하는 웨이퍼 반송 수단(64)이 설치되어 있다. 또한, 웨이퍼 반송 수단(64)에 인접하여, 연삭 후의 웨이퍼(W)를, 척 테이블(3)로부터 세정 수단(63)으로 이송하는 이송 수단(65)이 설치되어 있다. 웨이퍼 반송 수단(64)은, 웨이퍼(W)를 유지하는 유지부(640)와, 유지부(640)를 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키는 아암부(641)를 구비하고 있다. 마찬가지로, 이송 수단(65)은, 유지부(650)를 수평 방향 및 수직 방향으로 이동시키는 아암부(651)를 구비하고 있다.In the vicinity of the temporary placement table 62, a wafer transfer means 64 for transferring the wafer W before grinding from the temporary placement table 62 to the chuck table 3 located in the transfer region 12 is provided. . Further, adjacent to the wafer transfer means 64, a transfer means 65 for transferring the polished wafer W from the chuck table 3 to the cleaning means 63 is provided. The wafer transfer means 64 includes a holding portion 640 that holds the wafer W, and an arm portion 641 that moves the holding portion 640 in the horizontal and vertical directions. Similarly, the conveyance means 65 is provided with the arm part 651 which moves the holding|maintenance part 650 in a horizontal direction and a vertical direction.

전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)의 위쪽에는, 웨이퍼(W)에 접착하는 보호 테이프를 반송하는 보호 테이프 반송 수단(7)이 설치되어 있다. 보호 테이프 반송 수단(7)은, 턴테이블(2)의 위쪽을 X축 방향으로 가로지르도록 하여 가설된 레일(70)과, 레일(70)을 따라 X축 방향으로 이동하는 이동부(71)와, 이동부(71)에 대하여 승강 가능한 유지부(72)를 구비하고 있다. 유지부(72)는, 웨이퍼를 흡인 유지하는 흡인판을 하단에 구비하고 있다.A protective tape conveying means 7 for conveying the protective tape adhered to the wafer W is provided above the chuck table 3 located in the conveying region 12. The protective tape conveying means 7 includes a rail 70 constructed so as to cross the upper side of the turntable 2 in the X-axis direction, and a moving part 71 that moves in the X-axis direction along the rail 70. , It is provided with the holding|maintenance part 72 which can raise and lower with respect to the moving part 71. The holding part 72 is provided with a suction plate for suctioning and holding the wafer at the lower end.

보호 테이프 반송 수단(7)을 구성하는 레일(70)의 한쪽 단부 근방에는 보호 테이프 스톡 수단(8)이 설치되고, 다른 쪽 단부 근방에는 박리지 폐기 수단(9)이 설치되어 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 보호 테이프 스톡 수단(8)은, 보호 테이프(100)를 복수 적층하여 저장할 수 있는 통 형상으로 형성되어 있다.A protective tape stock means 8 is provided in the vicinity of one end of the rail 70 constituting the protective tape conveying means 7, and a release paper disposal means 9 is provided in the vicinity of the other end. As shown in Fig. 4, the protective tape stock means 8 is formed in a cylindrical shape in which a plurality of protective tapes 100 can be stacked and stored.

보호 테이프(100)는, 도 3에 도시된 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 접착되어 디바이스(D)를 보호하는 테이프이고, 도 5에 도시된 바와 같이, 시트(101)와, 시트(101)의 표면(101a)에 부설된 점착층(102)으로 구성되어 있다. 시트(101)의 이면(101b)은 노출되어 있고, 이 이면(101b)은, 보호 테이프(100)의 이면으로 되어 있다. 시트(101) 및 점착층(102)에는, 두께 방향으로 관통하는 복수의 세공(104)이 형성되며, 통기성을 갖고 있다. 이 세공(104)은, 예컨대 레이저광을 보호 테이프(100)의 두께 방향으로 조사함으로써 형성할 수 있다. 개개의 세공(104)의 직경은, 예컨대 0.1 ㎜이며, 인접하는 세공(104) 사이의 간격(P)은, 예컨대 5 ㎜ 정도이다. 이 간격은, 일정한 것이 바람직하다. 또한, 보호 테이프(100)로서, 예컨대 표리를 관통하는 구멍이 메시 형상으로 형성된 소재의 것을 이용할 수도 있다.The protective tape 100 is a tape that is adhered to the surface W1 of the wafer W shown in FIG. 3 to protect the device D. As shown in FIG. 5, the sheet 101 and the sheet ( It is composed of an adhesive layer 102 laid on the surface 101a of 101). The back surface 101b of the sheet 101 is exposed, and the back surface 101b serves as the back surface of the protective tape 100. The sheet 101 and the adhesive layer 102 are formed with a plurality of pores 104 penetrating in the thickness direction, and have air permeability. The pores 104 can be formed, for example, by irradiating a laser light in the thickness direction of the protective tape 100. The diameter of each pore 104 is, for example, 0.1 mm, and the interval P between adjacent pores 104 is, for example, about 5 mm. It is preferable that this interval is constant. Further, as the protective tape 100, for example, a material made of a material in which holes penetrating the front and back are formed in a mesh shape may be used.

점착층(102)에는, 박리지(103)가 접착되어 있다. 박리지(103)에도, 시트(101) 및 점착층(102)에 형성된 세공(104)에 대응하는 위치, 즉 세공(104)과 대면하는 위치에, 두께 방향으로 관통하는 복수의 세공(105)이 형성되어 있고, 보호 테이프(100) 및 박리지(103)는, 전체적으로 표면(박리지(103)의 노출면)으로부터 이면(시트(101)의 이면(101b))에 이르는 두께 방향으로 통기성을 갖고 있다. 보호 테이프(100) 및 박리지(103)는, 도 2에 도시된 웨이퍼(W)가 대략 원형으로 형성되어 있는 것에 대응하여 웨이퍼(W)와 대략 동일한 형태의 대략 원 형상으로 형성되어 있다. 또한, 보호 테이프(100)는, 웨이퍼(W)에 형성되어 있는 노치(N)에 대응하는 오목부를 갖고 있지 않아도 좋다. 또한, 웨이퍼가 예컨대 직사각형으로 형성되어 있는 경우는, 보호 테이프도 직사각형으로 형성된다.A release paper 103 is adhered to the adhesive layer 102. Also in the release paper 103, a plurality of pores 105 penetrating in the thickness direction at a position corresponding to the pore 104 formed in the sheet 101 and the adhesive layer 102, that is, a position facing the pore 104 Is formed, and the protective tape 100 and the release paper 103 as a whole have air permeability in the thickness direction from the surface (exposed surface of the release ridge 103) to the back surface (the back surface 101b of the sheet 101). I have. The protective tape 100 and the release paper 103 are formed in a substantially circular shape having a shape substantially the same as that of the wafer W, corresponding to that the wafer W shown in FIG. 2 is formed in a substantially circular shape. In addition, the protective tape 100 may not have a concave portion corresponding to the notch N formed in the wafer W. In addition, when the wafer is formed in a rectangular shape, for example, the protective tape is also formed in a rectangular shape.

도 6에 도시된 바와 같이, 박리지 폐기 수단(9)은, 도 5에 도시된 점착층(102)으로부터 박리한 다 사용한 박리지(103)를 복수 적층하여 수용 가능한 통 형상으로 형성되어 있다.As shown in FIG. 6, the release paper disposal means 9 is formed in a cylindrical shape that can be accommodated by stacking a plurality of used release papers 103 that have been peeled off from the adhesive layer 102 shown in FIG. 5.

2. 연삭 장치의 동작2. Operation of the grinding device

이하에서는, 도 3에 도시된 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 도 5에 도시된 보호 테이프(100)를 접착하고, 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 연삭할 때의 연삭 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다.Hereinafter, a grinding apparatus 1 for adhering the protective tape 100 shown in FIG. 5 to the surface W1 of the wafer W shown in FIG. 3 and grinding the back surface W2 of the wafer W ) Will be described.

(1) 보호 테이프 배치 단계(1) step of placing the protective tape

우선, 도 1에 도시된 보호 테이프 반송 수단(7)의 이동부(71)가 +X 방향으로 이동하고, 유지부(72)를 보호 테이프 스톡 수단(8)의 위쪽으로 이동시킨다. 그리고, 유지부(72)가 하강하여, 도 7에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(100)의 박리지(103)를 유지부(72)가 흡인한다. 그리고, 그 상태에서 유지부(72)를 상승시킨 후, 이동부(71)를 -X 방향으로 이동시키고, 전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)의 위쪽에 보호 테이프(100)를 위치시킨다. 다음에, 유지부(72)를 하강시키고, 보호 테이프(100)의 이면(시트(101)의 이면(101b))을 척 테이블(3)의 흡착면(33)에 배치한다.First, the moving part 71 of the protective tape conveying means 7 shown in FIG. 1 moves in the +X direction, and the holding part 72 moves upward of the protective tape stock means 8. Then, the holding portion 72 descends, and the holding portion 72 sucks the release paper 103 of the protective tape 100 as shown in FIG. 7. And, after raising the holding part 72 in that state, the moving part 71 is moved in the -X direction, and the protective tape 100 is placed above the chuck table 3 located in the delivery area 12. Position. Next, the holding portion 72 is lowered, and the rear surface of the protective tape 100 (the rear surface 101b of the sheet 101) is placed on the suction surface 33 of the chuck table 3.

이렇게 해서 흡착면(33)에 보호 테이프(100)의 이면이 배치된 후, 도 2에 도시된 흡인원(32)으로부터 흡착면(33)에 흡인력을 작용시켜, 도 8에 도시된 바와 같이, 유지부(72)가 박리지(103)를 흡인한 채로의 상태에서, 유지부(72)를 예컨대 화살표 A 방향으로 예컨대 몇도 정도 회전시켜, 도 9에 도시된 바와 같이, 박리지(103)에 늘어짐(106)을 생기게 한다. 그리고 그 후, 유지부(72)를 상승시킴으로써, 박리지(103)를 점착층(102)으로부터 박리하고, 점착층(102)을 노출시킨다. 박리지(103)의 세공(105)은, 보호 테이프(100)의 세공(104)에 대응하는 위치에 형성되어 있고, 세공(104)은, 세공(105)을 통해 대기로 개방되어 있기 때문에, 흡착면(33)에 흡인력을 작용시켜도, 세공(104)은 부압이 되지는 않는다. 따라서, 박리지(103)가 흡착면(33)에 작용하는 흡인력에 의해 흡인되지 않고, 보호 테이프(100)만이 흡인된다. 따라서, 유지부(72)가 박리지(103)를 흡인하여 상승하면, 박리지(103)만이 상승하기 때문에, 박리지(103)를 점착층(102)으로부터 원활하게 박리할 수 있다. 또한, 미리 늘어짐(106)을 생기게 하여 박리지(103)와 점착층(102) 사이에 간극을 형성해 둠으로써, 박리지(103)를 점착층(102)으로부터 보다 박리하기 쉬워진다. 이와 같이, 보호 테이프 반송 수단(7)은, 보호 테이프(100)의 점착층(102)으로부터 박리지(103)를 박리하는 박리 수단으로서의 기능도 갖고 있다.In this way, after the rear surface of the protective tape 100 is disposed on the suction surface 33, a suction force is applied to the suction surface 33 from the suction source 32 shown in FIG. 2, as shown in FIG. 8, In a state in which the holding portion 72 sucks the release paper 103, the holding portion 72 is rotated, for example, in the direction of an arrow A, for example, by several degrees, and as shown in FIG. 9, the release paper 103 It causes sagging 106 in the. And after that, by raising the holding|maintenance part 72, the release paper 103 is peeled from the adhesive layer 102, and the adhesive layer 102 is exposed. Since the pores 105 of the release paper 103 are formed at positions corresponding to the pores 104 of the protective tape 100, and the pores 104 are open to the atmosphere through the pores 105, Even if a suction force is applied to the suction surface 33, the pores 104 do not become negative pressure. Therefore, the release paper 103 is not sucked by the suction force acting on the suction surface 33, and only the protective tape 100 is sucked. Therefore, when the holding part 72 sucks the release paper 103 and rises, only the release paper 103 rises, so that the release paper 103 can be smoothly peeled from the adhesive layer 102. Further, by forming the sagging 106 in advance to form a gap between the release paper 103 and the adhesive layer 102, the release paper 103 is more easily peeled from the adhesive layer 102. In this way, the protective tape conveying means 7 also functions as a peeling means for peeling the release paper 103 from the adhesive layer 102 of the protective tape 100.

박리지(103)를 유지한 유지부(72)는, -X 방향으로 이동하고, 도 6에 도시된 박리지 폐기 수단(9)의 위쪽에 위치된다. 그리고, 유지부(72)를 하강시켜, 유지부(72)에 의한 흡인을 해제함으로써, 다 사용한 박리지(103)를 박리지 폐기 수단(9)에 수용한다.The holding portion 72 holding the release paper 103 moves in the -X direction, and is positioned above the release paper disposal means 9 shown in FIG. 6. Then, the holding unit 72 is lowered to release the suction by the holding unit 72, so that the used release paper 103 is accommodated in the release paper disposal means 9.

(2) 웨이퍼 반송 단계(2) Wafer transfer step

한편, 도 1에 도시된 카세트 반출/반입 수단(61)은, 연삭 전의 웨이퍼(W)를 카세트(60a)로부터 반출하고, 임시 배치 테이블(62)로 반송한다. 그리고 임시 배치 테이블(62)에 있어서 웨이퍼(W)가 정해진 위치에 위치 맞춤된다.On the other hand, the cassette carrying/carrying means 61 shown in FIG. 1 carries out the wafer W before grinding from the cassette 60a and transfers it to the temporary placement table 62. Then, in the temporary placement table 62, the wafer W is positioned at a predetermined position.

다음에, 웨이퍼 반송 수단(64)의 유지부(640)가, 임시 배치 테이블(62)에 배치된 웨이퍼(W)의 이면(W2)측을 유지한다. 그리고, 아암부(641)가 상승함과 동시에 선회하고, 전달 영역(12)에 위치하는 척 테이블(3)의 흡착면(33)에 배치된 보호 테이프(100)의 위쪽에 웨이퍼(W)를 위치시켜, 아암부(641)를 하강시킴으로써, 보호 테이프(100)의 점착층(102) 위에 웨이퍼(W)의 표면(W1)측을 배치한다. 이렇게 해서, 점착층(102)에 웨이퍼(W)의 표면(W1)측이 배치되면, 유지부(640)는, 흡인력을 해제한 후, 상승하여 후퇴한다.Next, the holding portion 640 of the wafer transfer means 64 holds the back surface W2 side of the wafer W placed on the temporary placement table 62. Then, the arm portion 641 ascends and pivots, and the wafer W is placed above the protective tape 100 disposed on the suction surface 33 of the chuck table 3 positioned in the transfer region 12. By positioning and lowering the arm portion 641, the surface W1 side of the wafer W is disposed on the adhesive layer 102 of the protective tape 100. In this way, when the surface W1 side of the wafer W is disposed on the adhesive layer 102, the holding portion 640 rises and retreats after releasing the suction force.

(3) 흡인 단계(3) suction step

다음에, 도 2에 도시된 흡인원(33)은, 보호 테이프(100) 및 웨이퍼(W)가 배치된 척 테이블(3)의 흡착면(33)에 흡인력을 작용시킨다. 보호 테이프(100)에 세공(104)이 형성되어 있고, 보호 테이프(100)의 이면으로부터 점착층(102)의 상면에 걸쳐 통기성을 갖고 있기 때문에, 흡착면(33)에 흡인력을 작용시킴으로써, 보호 테이프(100)를 통해 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 흡인할 수 있고, 이에 따라, 보호 테이프(100)의 점착층(102)에 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 접착할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 보호 테이프(100)의 점착층(102)에 웨이퍼(W)의 표면(W1)이 접착된 상태에서는, 웨이퍼(W)의 이면(W2)이 노출된 상태로 되어 있다.Next, the suction source 33 shown in FIG. 2 exerts a suction force on the suction surface 33 of the chuck table 3 on which the protective tape 100 and the wafer W are disposed. Since the protective tape 100 has pores 104 formed therein, and has air permeability from the back surface of the protective tape 100 to the upper surface of the adhesive layer 102, it is protected by applying a suction force to the suction surface 33 The surface W1 of the wafer W can be sucked through the tape 100, and accordingly, the surface W1 of the wafer W can be adhered to the adhesive layer 102 of the protective tape 100. . As shown in FIG. 10, when the surface W1 of the wafer W is adhered to the adhesive layer 102 of the protective tape 100, the back surface W2 of the wafer W is exposed. have.

(4) 연삭 단계(4) grinding step

다음에, 턴테이블(2)이 정해진 각도(도 1의 예에서는 120도) 회전함으로써, 표면(W1)에 보호 테이프(100)가 접착된 웨이퍼(W)를 연삭 수단(4a)의 아래쪽으로 이동시킨다. 그리고, 도 11에 도시된 바와 같이, 척 테이블(3)을 예컨대 300 rpm의 회전 속도로 화살표 B 방향으로 회전시키고, 연삭 휠(43)을 예컨대 6000 rpm의 회전 속도로 화살표 C 방향으로 회전시키면서 연삭 이송 수단(5a)이 연삭 수단(4a)을 하강시켜, 회전하는 조연삭용 연삭 지석(44)을 웨이퍼(W)의 이면(W2)에 접촉시켜 이면(W2)을 조연삭한다.Next, by rotating the turntable 2 at a predetermined angle (120 degrees in the example of FIG. 1), the wafer W to which the protective tape 100 is adhered to the surface W1 is moved below the grinding means 4a. . In addition, as shown in FIG. 11, the chuck table 3 is rotated in the direction of the arrow B at a rotation speed of, for example, 300 rpm, and the grinding wheel 43 is rotated in the direction of the arrow C at a rotational speed of, for example, 6000 rpm. The conveying means 5a lowers the grinding means 4a, and the rotating rough grinding grinding grindstone 44 is brought into contact with the rear surface W2 of the wafer W to roughly grind the rear surface W2.

웨이퍼(W)의 이면(W2)이 정해진 양만큼 조연삭되면, 턴테이블(2)이 정해진 각도(120도) 회전함으로써, 표면(W1)에 보호 테이프(100)가 접착되어 이면(W2)이 조연삭된 웨이퍼(W)를 연삭 수단(4b)의 아래쪽으로 이동시킨다. 그리고, 연삭 휠(43)을 회전시키면서 연삭 이송 수단(5a)이 연삭 수단(4a)을 하강시키고, 회전하는 마무리 연삭용 연삭 지석(44)을 웨이퍼(W)의 이면(W2)에 접촉시켜 이면(W2)을 마무리 연삭하고, 웨이퍼(W)가 정해진 두께로 형성되면, 연삭을 종료한다.When the back surface (W2) of the wafer (W) is roughly ground by a predetermined amount, the turntable (2) rotates at a predetermined angle (120 degrees), so that the protective tape (100) is adhered to the surface (W1) and the back surface (W2) is roughened. The ground wafer W is moved below the grinding means 4b. Then, while rotating the grinding wheel 43, the grinding conveying means 5a lowers the grinding means 4a, and the rotating grinding wheel 44 for finishing grinding is brought into contact with the back surface W2 of the wafer W. When (W2) is finish-ground and the wafer (W) is formed to a predetermined thickness, the grinding is terminated.

이와 같이 하여 조연삭, 마무리 공정이 실시되고 있는 각각의 사이에, 다음에 연삭할 웨이퍼(W)에 대해서, 전술한 보호 테이프 배치 단계, 웨이퍼 반송 단계 및 흡인 단계가 실시된다. 웨이퍼 1장당의 각 연삭에 필요한 시간과 비교하면, 보호 테이프 배치 단계, 웨이퍼 반송 단계 및 흡인 단계에 필요한 시간은 짧기 때문에, 다른 웨이퍼(W)를 연삭하고 있는 동안의 대기 시간을 이용하여, 다음에 연삭되는 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 보호 테이프를 접착할 수 있어, 생산성이 양호해진다.In this way, the above-described protective tape placement step, wafer transfer step, and suction step are performed on the wafer W to be ground next between each of the rough grinding and finishing steps being performed. Compared with the time required for each grinding per wafer, the time required for the protective tape placement step, the wafer transfer step, and the suction step is short, so the waiting time while grinding the other wafer W is used, The protective tape can be adhered to the surface W1 of the wafer W to be ground, thereby improving productivity.

(5) 세정 단계(5) washing step

다음에, 도 1에 도시된 턴테이블(2)이 정해진 각도(120도) 회전함으로써, 마무리 연삭되어 척 테이블(3)에 흡인 유지된 웨이퍼(W)가 전달 영역(12)으로 되돌아간다. 그리고, 이송 수단(65)의 아암부(651)가 선회함과 동시에 하강하여 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 흡인 유지하고, 아암부(651)가 상승 및 선회하여, 웨이퍼(W)를 세정 수단(63)의 스피너 테이블(630)의 위쪽으로 이동시킨 후, 아암부(651)를 하강시켜 웨이퍼(W)를 스피너 테이블(630)에 배치한다. 다음에, 스피너 테이블(630)에 흡인력을 작용시켜 웨이퍼(W)의 표면(W1)에 접착된 보호 테이프(100)를 흡인 유지하고, 이송 수단(65)의 유지부(650)에 의한 흡인을 해제한다.Next, by rotating the turntable 2 shown in FIG. 1 at a predetermined angle (120 degrees), the wafer W that has been finish-ground and sucked and held by the chuck table 3 is returned to the transfer region 12. Then, the arm portion 651 of the transfer means 65 is turned and lowered at the same time to suck and hold the back surface W2 of the wafer W, and the arm portion 651 rises and pivots to move the wafer W. After moving upward of the spinner table 630 of the cleaning means 63, the arm portion 651 is lowered to place the wafer W on the spinner table 630. Next, a suction force is applied to the spinner table 630 to suction and hold the protective tape 100 adhered to the surface W1 of the wafer W, and suction by the holding portion 650 of the transfer means 65 is performed. Release.

그리고, 스피너 테이블(630)이 회전함과 동시에, 도시되지 않은 노즐로부터 세정액이 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 향해 분출되어 연삭 부스러기가 제거된다. 또한, 그 후, 스피너 테이블(630)이 회전하고, 고압 에어가 웨이퍼(W)의 이면(W2)을 향해 분출되어 세정액이 제거된다.Then, as the spinner table 630 rotates, the cleaning liquid is ejected from a nozzle (not shown) toward the rear surface W2 of the wafer W to remove the grinding debris. Further, after that, the spinner table 630 rotates, and high-pressure air is blown toward the back surface W2 of the wafer W to remove the cleaning liquid.

(6) 수용 단계(6) acceptance stage

이면(W2)이 세정된 웨이퍼(W)는, 반출/반입 수단(61)의 유지부(611)에 의해 보호 테이프(100)측이 유지되고, 아암부(610)가 선회 및 승강함으로써, 카세트(60b)에 수용된다.The wafer W with the back surface W2 cleaned is held on the protective tape 100 side by the holding part 611 of the carrying/carrying means 61, and the arm part 610 rotates and moves up and down, so that the cassette It is accommodated in (60b).

이상과 같이, 연삭 장치(1)에서는, 보호 테이프 접착 장치를 사용하지 않고, 웨이퍼(W)에 보호 테이프(100)를 접착할 수 있기 때문에, 공장의 설치 면적 중 보호 테이프 접착 장치가 점유하고 있던 부분을 개방할 수 있다.As described above, in the grinding device 1, since the protective tape 100 can be adhered to the wafer W without using the protective tape bonding device, the protective tape bonding device occupied the installation area of the factory. Parts can be opened.

또한, 본 실시형태에서는, 척 테이블(3)은, 도 1의 예에서는 3개 설치되어 있지만, 1개 또는 2개라도 좋고, 4개 이상이라도 좋다. 척 테이블(3)이 1개만 설치되어 있는 경우는, 턴테이블(2)은 불필요하고, 그 경우는, 1개의 척 테이블을 전달 영역(12)과 가공 영역(11) 사이에서 ±Y 방향으로 직선적으로 이동시키는 기구를 갖고 있으면 좋다.In addition, in this embodiment, three chuck tables 3 are provided in the example of FIG. 1, but one or two may be sufficient, and four or more chuck tables may be sufficient. When only one chuck table 3 is provided, the turntable 2 is not required, and in that case, one chuck table is linearly placed between the transmission area 12 and the machining area 11 in the ±Y direction. It is good if you have a mechanism to move it.

본 실시형태에서는, 보호 테이프 반송 수단(7)이, 보호 테이프(100)로부터 박리지(103)를 박리하는 박리 수단을 겸하는 구성으로 하였지만, 보호 테이프 반송 수단(7)과는 별도로 박리 수단을 구비하는 구성으로 하여도 좋다. 단, 보호 테이프 반송 수단(7)이 박리 수단을 겸하는 구성으로 하는 쪽이, 장치 구성을 컴팩트하게 할 수 있어, 바람직하다.In the present embodiment, the protective tape conveying means 7 has a configuration that also serves as a peeling means for peeling the release paper 103 from the protective tape 100, but a peeling means is provided separately from the protective tape conveying means 7 It may be configured as such. However, the configuration in which the protective tape conveying means 7 also functions as a peeling means is preferable because the device configuration can be made compact.

본 실시형태에서는, 보호 테이프(100)의 점착층(102)에 박리지(103)를 접착하고, 박리지(103)를 박리하고 나서 웨이퍼(W)의 표면(W1)을 점착층(102)에 접착하는 것으로 하였지만, 보호 테이프(100)를 구성하는 시트(101)의 이면(101b)이 박리지와 동등한 기능을 갖는 경우는, 박리지(103)는 필요없게 된다.In this embodiment, the release paper 103 is adhered to the adhesive layer 102 of the protective tape 100, the release paper 103 is peeled off, and then the surface W1 of the wafer W is attached to the adhesive layer 102. However, when the back surface 101b of the sheet 101 constituting the protective tape 100 has a function equivalent to that of the release paper, the release paper 103 is not required.

본 실시형태에서는, 연삭 장치에 대해서 설명하였지만, 웨이퍼의 한쪽 면에 보호 테이프를 접착하여 가공을 행하는 장치라면, 연삭 장치 이외의 가공 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다.In the present embodiment, a grinding device has been described, but the present invention can be applied to processing devices other than the grinding device as long as it is a device for processing by bonding a protective tape to one side of a wafer.

1 : 연삭 장치 11 : 가공 영역
12 : 전달 영역 2 : 턴테이블
3 : 척 테이블 30 : 흡착 플레이트
31 : 프레임 32 : 흡인원
33 : 흡착면 4a, 4b : 연삭 수단
40 : 스핀들 41 : 모터
42 : 마운트 43 : 연삭 휠
44 : 연삭 지석 5a, 5b : 연삭 이송 수단
50 : 볼나사 51 : 펄스 모터
52 : 가이드 레일 53 : 승강판
6a, 6b : 카세트 배치 영역 60a, 60b : 카세트
61 : 반출/반입 수단 610 : 아암부
611 : 유지부 62 : 임시 배치 테이블
63 : 세정 수단 630 : 스피너 테이블
64 : 웨이퍼 반송 수단 640 : 유지부
641 : 아암부 65 : 이송 수단
650 : 유지부 651 : 아암부
7 : 보호 테이프 반송 수단 70 : 레일
71 : 이동부 72 : 유지부
8 : 보호 테이프 스톡 수단 9 : 박리지 폐기 수단
W : 웨이퍼 W1 : 표면
W2 : 이면 L : 분할 예정 라인
D : 디바이스 N : 노치
100 : 보호 테이프 101 : 시트
101a : 표면 101b : 이면
102 : 점착층 104 : 세공
103 : 박리지 105 : 세공
106 : 늘어짐1: grinding device 11: machining area
12: transmission area 2: turntable
3: chuck table 30: suction plate
31: frame 32: suction source
33: suction surface 4a, 4b: grinding means
40: spindle 41: motor
42: mount 43: grinding wheel
44: grinding grindstone 5a, 5b: grinding transfer means
50: ball screw 51: pulse motor
52: guide rail 53: lifting plate
6a, 6b: cassette placement area 60a, 60b: cassette
61: carry-in/carry-in means 610: arm portion
611: holding unit 62: temporary arrangement table
63: cleaning means 630: spinner table
64 wafer transfer means 640 holding unit
641: arm portion 65: conveying means
650: maintenance unit 651: arm unit
7: protective tape conveying means 70: rail
71: moving unit 72: maintenance unit
8 protection tape stock means 9 release paper disposal means
W: Wafer W1: Surface
W2: Back side L: Line to be divided
D: Device N: Notch
100: protective tape 101: sheet
101a: surface 101b: back surface
102: adhesive layer 104: pores
103: release paper 105: pores
106: sagging

Claims (6)

웨이퍼의 제1 면을 유지하는 흡착면을 갖는 척 테이블과, 상기 척 테이블에 유지된 제2 면을 연삭하는 연삭 수단을 구비한 연삭 장치로서,
표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 상기 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 반송 수단과,
상기 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 수단과,
상기 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인력 생성 수단
을 구비한 연삭 장치.A grinding apparatus comprising a chuck table having a suction surface for holding a first surface of a wafer, and a grinding means for grinding a second surface held on the chuck table,
A protective tape conveying means which has air permeability from the surface to the back surface, has an adhesive layer on the surface, and arranges the back surface of the protective tape having the same shape as the wafer on the suction surface of the chuck table;
Wafer conveying means for arranging the first side of the wafer on the adhesive layer of the protective tape disposed on the suction side,
A suction force generating means for applying a suction force to the suction surface to suck the first surface of the wafer through the protective tape to adhere the first surface of the wafer to the adhesive layer of the protective tape
A grinding device equipped with a. 제1항에 있어서, 보호 테이프의 점착층에 박리지가 접착되고, 박리지로부터 보호 테이프의 이면에 걸쳐 통기성을 생기게 하는 복수의 세공이 형성되어 있는 것인 연삭 장치.The grinding apparatus according to claim 1, wherein a release paper is adhered to the adhesive layer of the protective tape, and a plurality of pores for providing air permeability are formed from the release paper to the back surface of the protective tape. 제2항에 있어서,
보호 테이프를 복수 적층하여 저장하는 보호 테이프 스톡 수단과,
상기 척 테이블의 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층으로부터 박리지를 박리하는 박리 수단이 설치되고,
상기 보호 테이프 반송 수단은, 상기 보호 테이프 스톡 수단으로부터 상기 척 테이블의 흡착면까지 보호 테이프를 반송하는 것인 연삭 장치.The method of claim 2,
A protective tape stock means for stacking and storing a plurality of protective tapes,
A peeling means for peeling the release paper from the adhesive layer of the protective tape disposed on the suction surface of the chuck table is provided,
The protective tape conveying means conveys the protective tape from the protective tape stock means to the suction surface of the chuck table. 제1 면과 제2 면을 갖는 웨이퍼의 상기 제1 면에 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 방법으로서,
표면으로부터 이면에 걸쳐 통기성을 가지며 표면에 점착층을 구비하고, 웨이퍼와 동일한 형태의 외형을 갖는 보호 테이프의 이면을 척 테이블의 흡착면에 배치하는 보호 테이프 배치 단계와,
상기 흡착면에 배치된 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 배치하는 웨이퍼 반송 단계와,
상기 흡착면에 흡인력을 작용시켜, 보호 테이프를 통해 웨이퍼의 제1 면을 흡인하여 보호 테이프의 점착층에 웨이퍼의 제1 면을 접착시키는 흡인 단계
를 포함하는 보호 테이프 접착 방법.A method for attaching a protective tape to the first side of a wafer having a first side and a second side, comprising:
A protective tape disposing step of disposing the back surface of the protective tape having an adhesive layer on the surface and having an adhesive layer on the surface and having the same shape as the wafer on the suction surface of the chuck table;
A wafer transfer step of disposing the first side of the wafer on the adhesive layer of the protective tape disposed on the suction side,
A suction step of applying a suction force to the suction surface, suctioning the first surface of the wafer through a protective tape, and adhering the first surface of the wafer to the adhesive layer of the protective tape.
A protective tape adhesive method comprising a. 삭제delete 삭제delete
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