KR102250050B1 - 전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 도금액이 저장되는 도금조에 담겨 도금을 수행하는 전기도금용 지그에 있어서, 베이스와, 베이스를 덮도록 배치되며 도금액이 통과하는 개구부를 포함하는 커버와, 베이스와 커버가 형성하는 내부공간에 배치되며 외부의 전력원과 전기적으로 연결되어 통전되는 전극과, 전극의 일면에 접하도록 배치되는 기판과, 커버와 기판 사이에 개재되며, 개구부의 적어도 일부분에 대응하도록 형성되어 기판의 일부분을 도금액에 노출시키는 개방부와, 기판과 인접하는 영역의 내측면에서 외측면 방향으로 오목하게 형성되는 오목홈을 포함하는 중간부재를 포함하는 전기도금용 지그를 개시한다.

Description

전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법{A jig for electroplating and a method of manufacturing an electroplated article}
본 발명의 실시예들은 전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 도금은 금속이나 플라스틱과 같은 재질로 구성되는 피도금물의 표면에 다른 금속 또는 합금을 입히는 것을 말한다. 이러한 도금의 방법에는 여러가지가 있으나, 그 중에서도 전기도금 방식이 널리 이용되고 있다.
전기도금 방식은 전기분해의 원리를 이용하는데, 이는 피도금물을 음극에, 도금물을 양극에 배치하고, 이러한 음극과 양극을 모두 도금물의 이온을 함유하는 전해액 속에 담군 채 두 전극에 전류를 흘려보내어 피도금물에 도금물을 얇게 입힌 도금막을 형성하는 방법이다.
이러한 전기도금으로 얇은 박판이나 배선을 형성하기 위해, 일부가 전해액에 노출되는 형태를 갖는 전기도금용 지그가 널리 사용되고 있다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 실시예들의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 실시예들의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명의 실시예들은 전기도금용 지그 및 이를 이용한 도금물 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 도금액이 저장되는 도금조에 담겨 도금을 수행하는 전기도금용 지그에 있어서, 베이스와, 베이스를 덮도록 배치되며 도금액이 통과하는 개구부를 포함하는 커버와, 베이스와 커버가 형성하는 내부공간에 배치되며 외부의 전력원과 전기적으로 연결되어 통전되는 전극과, 전극의 일면에 접하도록 배치되는 기판과, 커버와 기판 사이에 개재되며, 개구부의 적어도 일부분에 대응하도록 형성되어 기판의 일부분을 도금액에 노출시키는 개방부와, 기판과 인접하는 영역의 내측면에서 외측면 방향으로 오목하게 형성되는 오목홈을 포함하는 중간부재를 포함하는 전기도금용 지그를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 커버와 중간부재 사이에 개재되어 커버와 중간부재 사이로 도금액이 침투하는 것을 방지하는 제1 실링부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 실링부재는 소정의 탄성력을 가진 플렉서블(flexible)한 재질로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 베이스와 커버 사이에 개재되어 베이스와 커버 사이로 도금액이 침투하는 것을 방지하는 제2 실링부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제2 실링부재는 소정의 탄성력을 가진 플렉서블(flexible)한 재질로 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 베이스와 커버는 서로 탈착 가능하도록 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 베이스는 베이스를 관통하는 복수개의 나사홀을 포함하고, 커버는 나사홀과 마주보는 위치에 형성되는 복수개의 나사홈을 더 포함하며, 각각의 나사홈과 나사홀에 체결되어 베이스와 커버를 고정하는 볼트를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 오목홈의 적어도 일부는, 기판과 중간부재가 접하는 일측으로부터 커버와 중간부재가 접하는 타측으로 갈수록 점점 넓어지도록 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 오목홈은 기판과 인접하는 영역의 내측면을 따라 일체로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 오목홈은 기판과 인접하는 영역의 내측면을 따라 복수개가 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 각각의 오목홈은 서로 소정 간격으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 각각의 오목홈은 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는 베이스와, 베이스를 덮도록 배치되며 도금액에 노출되는 개구부를 포함하는 커버와, 베이스와 커버가 형성하는 내부공간에 배치되며 외부의 전력원과 전기적으로 연결되어 통전되는 전극과, 전극의 일면에 접하도록 배치되는 기판과, 커버와 기판 사이에 개재되며, 개구부의 적어도 일부분에 대응하도록 형성되어 기판의 일부분을 도금액에 노출시키는 개방부와, 기판과 인접하는 영역의 내측면에서 외측면 방향으로 오목하게 형성되는 오목홈을 포함하는 중간부재를 포함하는 전기도금용 지그를 도금액을 저장하는 도금조에 담구어, 측면에 오목홈에 대응하는 형상을 갖는 경사부가 형성된 도금물을 개방부에 의해 노출된 기판의 일부분 상에 제조하는 단계와, 베이스와 커버를 분리하는 단계와, 기판 상에서 중간부재를 분리하는 단계와, 기판과 도금물의 경사부의 사이에 형성된 공간에 분리부재를 삽입하여 도금물을 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 도금물 제조 방법을 개시한다.
상기와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 도금물을 기판에서 분리할 시 도금물의 파손 또는 변형을 방지할 수 있는 전기도금용 지그와 이를 이용한 도금물 제조 방법을 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금용 지그를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타난 전기도금용 지그의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 I-I'를 따라 취한 단면도이다.
도 4는 3의 A 부분을 확대하여 나타내는 부분 확대도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
또한, 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 또한, 어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금용 지그를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 나타난 전기도금용 지그의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 I-I'를 따라 취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 전기도금용 지그(100)는 베이스(110)와, 커버(120)와, 전극(130)과, 기판(140)과, 중간부재(150)를 포함한다.
베이스(110)는 커버(120)와 결합되며, 베이스(110)와 커버(120)가 형성하는 내부공간에 전극(130)과 기판(140) 및 중간부재(150)를 수용하는 구조를 갖는다.
커버(120)는 베이스(110)를 덮도록 배치되며, 도금액이 통과하는 개구부(121)가 형성될 수 있다.
전극(130)은 베이스(110)와 커버(120)가 형성하는 내부공간에 배치되며 외부의 전력원과 전기적으로 연결되어 통전될 수 있다. 또한. 도 1에 나타난 바와 같이, 전극(130)의 일부분은 통로부(105)를 통해 외부로 노출될 수 있으며, 이는 외부의 전력원과 연결되기 위함이다. 하지만, 본 발명의 실시예는 이에 한정되는 것은 아니며, 전극(130)은 베이스(110) 및 커버(120)와 동일한 모양으로 형성되어 통로부(105) 내에 설치되어 외부의 전력원과 연결될 수도 있다.
기판(140)은 전극(130)의 일면에 접하도록 배치되며, 전류를 흘려보낼 수 있는 전도체(conductor)로 형성된다. 기판(140)의 일부분은 개구부(121)와 후술할 중간부재(150)의 개방부(151)에 의해 도금액에 노출되며, 이렇게 노출된 기판(140)의 일부분에 도금물이 도금될 수 있다.
중간부재(150)는 커버(120)와 기판(140) 사이에 개재되며, 개구부(121)의 적어도 일부분에 대응하도록 형성되어 기판(140)의 일부분을 도금액에 노출시키는 개방부(151)와, 기판(140)과 인접하는 영역의 내측면에서 외측면 방향으로 오목하게 형성되는 오목홈(152)을 포함할 수 있다.
또한, 도 3을 참조하면, 커버(120)와 중간부재(150)의 사이에는 제1 실링부재(160)가 설치될 수 있다. 제1 실링부재(160)는 커버(120)와 중간부재(150) 사이로 도금액이 침투하는 것을 방지하기 위한 구성요소로, 커버(120)와 중간부재(150)가 접촉하는 그 어떠한 위치에도 설치될 수 있다.
도 3은 제1 실링부재(160)를 설치할 수 있드록 커버(120)에 제1 실링부재(160)의 크기에 대응하는 제1 실링홈(123)이 형성된 모습을 나타내나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 실링부재(160)를 수용하는 이러한 제1 실링홈(123)은 중간부재(150)에 형성될 수 있으며, 커버(120)와 중간부재(150) 에 각각 제1 실링부재(160)를 수용할 수 있는 공간을 형성함으로써 마련될 수도 있다.
이러한 제1 실링부재(160)는 소정의 탄성력을 가진 플렉서블(flexible)한 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 제1 실링부재(160)는 커버(120)와 중간부재(150) 사이에서 제1 실링홈(123)에 대응하는 크기를 가질 수 있을 뿐만 아니라 제1 실링홈(123)보다 더 큰 크기를 가질 수도 있다. 제1 실링부재(160)가 이렇게 제1 실링홈(123) 보다 더 큰 크기를 가짐으로써, 커버(120)와 중간부재(150) 사이로의 도금액 침투를 더 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 베이스(110)와 커버(120) 사이에는 제2 실링부재(170)가 설치될 수 있다. 제2 실링부재(170)는 베이스(110)와 커버(120) 사이로 도금액이 침투하는 것을 방지하기 위한 구성요소로, 베이스(110)와 커버(120)가 접촉하는 그 어떠한 위치에도 설치될 수 있다.
이러한 제2 실링부재(170)는 소정의 탄성력을 가진 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 제2 실링부재(170)는 베이스(110)와 커버(120) 사이에 형성되는 공간에 대응하는 크기를 가질 수 있을 뿐만 아니라 더 큰 크기를 가질 수도 있다. 이렇게 제2 실링부재(170)가 베이스(110)와 커버(120)의 사이에 형성되는 공간의 크기보다 더 큰 크기를 가짐으로써, 베이스(110)와 커버(120) 사이로의 도금액 침투를 더 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 베이스(110)와 커버(120)의 결합을 위해, 베이스(110)에는 베이스(110)를 관통하는 복수개의 나사홀(111)이 형성되며, 커버(120)에는 나사홀(111)과 마주보는 위치에 나사홀(111)에 대응하는 개수의 나사홈(122)을 포함할 수 있다.
이러한 나사홀(111)과 나사홈(122)에는 볼트(180)가 삽입되어 베이스(110)와 커버(120)를 결합할 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 베이스(110)와 커버(120)는 다양한 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 베이스(110)와 커버(120)는 서로 탈착 가능하도록 끼움 결합 방식으로 체결될 수도 있다.
다음으로, 도 4를 참조하여 중간부재(150)의 내측면에 형성되는 오목홈(152)에 대해 더 상세하게 설명하기로 한다.
도 4는 3의 A 부분을 확대하여 나타내는 부분 확대도이다.
도 4를 참조하면, 오목홈(152)은 기판(140)과 중간부재(150)가 접하는 일측으로부터 커버(120)와 중간부재(150)가 접하는 타측으로 갈수록 점점 넓어지도록 형성될 수 있다.
여기서, 도 4는 오목홈(152)의 전체 영역이 일정한 경사를 갖도록 형성된 모습을 나타내나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 오목홈(152)은 도금 공정 이후 도금물을 기판(140) 상에서 분리하는데 이용되는 분리부재(미도시)의 형태에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. 이러한 분리부재는 오목홈(152)에 삽입되어 도금물을 들어올림으로써 도금물을 기판(140)에서 분리하므로, 오목홈(152)은 도금물이 분리부재로부터 미끄러져 하측으로 추락하지 않도록 도금물을 지지할 수 있는 그 어떠한 형태로도 형성될 수 잇다.
상세히, 오목홈(152)의 형태는 기판(140) 상에 도금되는 도금물의 측면의 형태에 실질적으로 대응한다. 따라서, 도 4에 나타난 바와 같은 오목홈(152)을 갖는 전기도금용 지그(100)를 이용하여 전기 도금을 수행하면, 측면이 오목홈(152)의 형태를 갖는 도금물이 생성된다.
기판(140) 상에 생성된 도금물을 기판(140)으로부터 분리하기 위해서는, 도금물을 기판(140)으로부터 들어올릴 수 있는 외력이 필요하다. 하지만, 도금물은 기판(140) 상에 밀착되어 형성되기 때문에, 도금물을 기판(140)으로부터 분리하는 과정에서 국부적인 외력이 인가되는 도금물의 가장자리 부분이 파손될 수도 있다. 또한, 도금물을 지지하는 기판(140)의 표면에도 스크래치가 발생하여 반복적으로 이루어지는 전기도금 공정에서 기판(140)을 재사용할 수 없는 문제점이 발생한다.
이러한 위험을 방지하기 위해, 본 발명의 실시예에 따른 전기도금용 지그(100)는 도금물의 측면에 분리부재가 용이하게 삽입되어 도금물을 파손시키지 않고도 기판(140)으로부터 도금물을 들어올릴 수 있는 외력을 가할 수 있도록, 도금물의 측면의 형상에 대응하도록 중간부재(150)에 오목홈(152)을 구비한다.
한편, 오목홈(152)은 기판(140)과 인접하는 영역의 내측면을 따라 일체로 연장되어 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 복수개로 형성되어 서로 소정 간격 이격되어 배치될 수도 있다. 또한, 이러한 복수개의 오목홈(152)은 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치될 수도 있음은 물론이다. 전술한 그 어떤 경우에도, 도금물을 기판(140)으로부터 들어올려 지지하는 분리부재는 오목홈(152)의 형상에 대응하는 측면을 갖도록 형성되며, 오목홈(152)에 삽입되어 도금물을 기판(140)으로부터 분리할 수 있다.
전술한 본 발명의 실시예에 따른 전기도금용 지그(100)를 이용하여 도금물을 제조하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 베이스(110)와, 베이스(110)를 덮도록 배치되며 도금액에 노출되는 개구부(121)를 포함하는 커버(120)와, 베이스(110)와 커버(120)가 형성하는 내부공간에 배치되며 외부의 전력원(미도시)과 전기적으로 연결되어 통전되는 전극(130)과, 전극(130)의 일면에 접하도록 배치되는 기판(140)과, 커버(120)와 기판(140) 사이에 개재되며, 개구부(121)의 적어도 일부분에 대응하도록 형성되어 기판(140)의 일부분을 도금액에 노출시키는 개방부(151)와, 기판(140)과 인접하는 영역의 내측면에서 외측면 방향으로 오목하게 형성되는 오목홈(152)을 포함하는 중간부재(150)를 포함하는 전기도금용 지그(100)를 도금액을 저장하는 도금조에 담구어, 측면에 오목홈(152)에 대응하는 형상을 갖는 경사부가 형성된 도금물을 개방부(151)에 의해 노출된 기판(140)의 일부분에 제조한다.
다음으로, 베이스(110)와 커버(120)를 분리하고, 그 후에 기판(140) 상에서 중간부재(150)를 분리한다.
그리고 기판(140)과 도금물의 경사부 사이에 형성된 공간에 분리부재를 삽입하여 도금물을 기판(140)으로부터 분리한다.
이러한 도금물 제조 방법에 따르면, 전술한 바와 같이 도금물을 기판(140)에서 분리할 경우, 오목홈(152)에 분리부재를 삽입하기 용이하여 도금물의 파손 또는 변형 없이 기판(140)에서 도금물을 분리할 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100: 전기도금용 지그 140: 기판
110: 베이스 150: 중간부재
111: 나사홀 151: 개방부
120: 커버 152: 오목홈
121: 개구부 160: 제1 실링부재
122: 나사홈 170: 제2 실링부재
130: 전극 180: 볼트

Claims (13)

  1. 도금액이 저장되는 도금조에 담겨 도금을 수행하는 전기도금용 지그에 있어서,
    베이스;
    상기 베이스를 덮도록 배치되며 상기 도금액이 통과하는 개구부를 포함하는 커버;
    상기 베이스와 상기 커버가 형성하는 내부공간에 배치되며 외부의 전력원과 전기적으로 연결되어 통전되는 전극;
    상기 전극의 일면에 접하도록 배치되는 기판; 및
    상기 커버와 상기 기판 사이에 개재되며, 상기 개구부의 적어도 일부분에 대응하도록 형성되어 상기 기판의 일부분을 상기 도금액에 노출시키는 개방부와, 상기 기판과 인접하는 영역의 내측면에서 외측면 방향으로 오목하게 형성되는 오목홈을 포함하는 중간부재;를 포함하는, 전기도금용 지그.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 커버와 상기 중간부재 사이에 개재되어 상기 커버와 상기 중간부재 사이로 도금액이 침투하는 것을 방지하는 제1 실링부재를 더 포함하는, 전기도금용 지그.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 실링부재는 소정의 탄성력을 가진 플렉서블(flexible)한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스와 상기 커버 사이에 개재되어 상기 베이스와 상기 커버 사이로 도금액이 침투하는 것을 방지하는 제2 실링부재를 더 포함하는, 전기도금용 지그.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 실링부재는 소정의 탄성력을 가진 플렉서블(flexible)한 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 베이스와 상기 커버는 서로 탈착 가능하도록 결합되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 베이스는 상기 베이스를 관통하는 복수개의 나사홀을 포함하고,
    상기 커버는 상기 나사홀과 마주보는 위치에 형성되는 복수개의 나사홈을 더 포함하며,
    각각의 상기 나사홈과 상기 나사홀에 체결되어 상기 베이스와 상기 커버를 고정하는 볼트를 더 포함하는, 전기도금용 지그.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 오목홈의 적어도 일부는,
    상기 기판과 상기 중간부재가 접하는 일측으로부터 상기 커버와 상기 중간부재가 접하는 타측으로 갈수록 점점 넓어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 오목홈은,
    상기 기판과 인접하는 영역의 상기 내측면을 따라 일체로 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 오목홈은,
    상기 기판과 인접하는 영역의 상기 내측면을 따라 복수개가 형성되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  11. 제10 항에 있어서,
    각각의 상기 오목홈은 서로 소정 간격으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  12. 제10 항에 있어서,
    각각의 상기 오목홈은 서로 일정한 간격으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는, 전기도금용 지그.
  13. 베이스와, 상기 베이스를 덮도록 배치되며 도금액에 노출되는 개구부를 포함하는 커버와, 상기 베이스와 상기 커버가 형성하는 내부공간에 배치되며 외부의 전력원과 전기적으로 연결되어 통전되는 전극과, 상기 전극의 일면에 접하도록 배치되는 기판과, 상기 커버와 상기 기판 사이에 개재되며, 상기 개구부의 적어도 일부분에 대응하도록 형성되어 상기 기판의 일부분을 도금액에 노출시키는 개방부와, 상기 기판과 인접하는 영역의 내측면에서 외측면 방향으로 오목하게 형성되는 오목홈을 포함하는 중간부재를 포함하는 전기도금용 지그를 상기 도금액을 저장하는 도금조에 담구어, 측면에 상기 오목홈에 대응하는 형상을 갖는 경사부가 형성된 도금물을 상기 개방부에 의해 노출된 상기 기판의 상기 일부분 상에 제조하는 단계;
    상기 베이스와 상기 커버를 분리하는 단계;
    상기 기판 상에서 상기 중간부재를 분리하는 단계;
    상기 기판과 상기 도금물의 상기 경사부의 사이에 형성된 공간에 분리부재를 삽입하여 상기 도금물을 상기 기판으로부터 분리하는 단계;를 포함하는, 도금물 제조 방법.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114075688A (zh) * 2020-08-21 2022-02-22 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 电镀载具及电镀方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101489051B1 (ko) 2012-01-30 2015-02-02 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 홀더 및 도금 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09107177A (ja) * 1995-10-11 1997-04-22 Ibiden Co Ltd 自動はんだ付けシステム、はんだ付け用治具組立装置、はんだ付け用治具分解装置
JP2001323397A (ja) * 2000-05-12 2001-11-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 薄膜形成装置及びそのコンタクト治具の製造方法
JP3886919B2 (ja) * 2003-03-12 2007-02-28 富士通株式会社 めっき装置
JP2006348373A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Yamamoto Mekki Shikenki:Kk 電気めっき用治具
JP2008156677A (ja) * 2006-12-21 2008-07-10 Yamamoto Mekki Shikenki:Kk めっき用治具およびめっき装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101489051B1 (ko) 2012-01-30 2015-02-02 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 홀더 및 도금 장치

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