KR102239623B1 - 커넥터, 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이 - Google Patents
커넥터, 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이 Download PDFInfo
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Abstract
실시예는 몸체; 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부; 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부(groove); 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자; 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터를 제공한다.
Description
실시예는 커넥터와 이를 포함하는 회로 기판 모듈 및 회로 기판 모듈 어레이에 관한 것이다.
GaN, AlGaN 등의 3-5 족 화합물 반도체는 넓고 조정이 용이한 밴드 갭 에너지를 가지는 등의 많은 장점으로 인해 광 전자 공학 분야(optoelectronics)와 전자 소자를 위해 등에 널리 사용된다.
특히, 반도체의 3-5족 또는 2-6족 화합물 반도체 물질을 이용한 발광 다이오드(Light Emitting Diode)나 레이저 다이오드와 같은 발광 소자는 박막 성장 기술 및 소자 재료의 개발로 적색, 녹색, 청색 및 자외선 등 다양한 색을 구현할 수 있으며, 형광 물질을 이용하거나 색을 조합함으로써 효율이 좋은 백색 광선도 구현이 가능하며, 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성의 장점을 가진다.
따라서, 광 통신 수단의 송신 모듈, LCD(Liquid Crystal Display) 표시 장치의 백라이트를 구성하는 냉음극관(CCFL: Cold Cathode Fluorescence Lamp)을 대체하는 발광 다이오드 백라이트, 형광등이나 백열 전구를 대체할 수 있는 백색 발광 다이오드 조명 장치, 자동차 헤드 라이트 및 신호등에까지 응용이 확대되고 있다.
백라이트 유닛 등에 발광 다이오드가 사용될 때, 회로 기판 모듈 상에 적어도 하나의 발광 다이오드 패키지가 배치되고, 각각의 회로 기판 모듈은 커넥터에 의하여 전기적으로 연결되어 회로 기판 모듈 어레이를 이룰 수 있다.
도 1은 종래의 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1의 커넥터를 나타낸 도면이다.
도 1에서 회로 기판 모듈 어레이는 인접한 회로 기판 모듈(100a, 100b)로 이루어지고, 각각의 회로 기판 모듈(100a, 100b)은 회로 기판(110) 상에 발광 소자 패키지(150)이 배치된다.
회로 기판(110)의 양 끝단에는 한 쌍의 커넥터(120 ,130)가 배치되고, 각각의 커넥터(120, 130)에는 한 쌍의 단자(125, 135)가 각각 삽입되어 배치된다.
도 1의 'A' 영역에서 한 쌍의 커넥터(120, 130)이 결합되고 있다.
도 2는 한 쌍의 커넥터(120, 130)가 결합할 때, 각각의 커넥터(120, 130) 내의 단자들(125, 135) 들이 전기적으로 연결되어, 인접한 회로 기판 모듈(100a, 100b)이 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
그러나, 상술한 종래의 회로 기판 모듈 어레이와 커넥터는 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 회로 기판 모듈에 전류가 흐를 때 열이 발생하고, 열 발생의 변화에 따라 기판이나 커넥터가 팽창 또는 수축이 발생할 수 있고, 따라서 커넥터의 체결이 안정적이지 않고 결합된 커넥터(120, 130)들이 서로 분리될 수 있다. 또한, 외부에서 회로 기판의 길이 방향으로 힘이 가해질 때에도, 커넥터(120, 130)들이 서로 분리될 수 있다.
둘째, 커텍터는 도시된 바와 같이 하나의 커넥터(120)의 일부가 다른 커넥터(130)에 삽입되어 체결되는데, 여러 개의 기판을 연결할 때 기판의 방향에 따라 2가지 형상의 커넥터(120, 130)를 구별하여 배치하는 것은 작업 중에 오류가 발생할 수 있다.
또한, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0044871호(2012.05.08)에 개시되어 있다.
또한, 본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2012-0044871호(2012.05.08)에 개시되어 있다.
실시예는 회로 기판 모듈 어레이 사이의 커넥터의 체결을 안정적으로 하고, 커넥터의 사용 편의성을 증가시키고자 한다.
실시예는 몸체; 상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부; 상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부(groove); 적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자; 및 적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하는 커넥터를 제공한다.
제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에서 상기 제1 단자가 노출될 수 있다.
제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역의 단면적은 상기 제2 단자의 단면적보다 클 수 있다.
제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에 인접한 커넥터의 제2 단자의 일부가 삽입될 수 있다.
제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에서 상기 제2 단자가 노출될 수 있다.
제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역의 단면적은 상기 제1 단자의 단면적보다 클 수 있다.
제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 오픈 영역에 인접한 커넥터의 제1 단자의 일부가 삽입될 수 있다.
제1 단자와 제2 단자에는 서로 다른 극성의 전류가 흐를 수 있다.
다른 실시예는 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성된 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 제1 영역과 제2 영역에 배치된 상술한 커넥터들을 포함하고, 여기서, 회로 기판의 제1 영역에 배치된 커넥터와 제2 영역에 배치된 커넥터를 각각 제1 커넥터와 제2 커넥터라 하고, 상기 제1 커넥터의 제1 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제1 커넥터의 제2 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되는 회로 기판 모듈을 제공한다.
제2 커넥터의 제2 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제2 커넥터의 제1 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 커넥터와 상기 제2 커텍터의 제1 돌출부와 제1 홈부 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판의 길이 방향과 수직하게 배치될 수 있다.
제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 제1 단자와 제2 단자 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판과 길이 방향과 수직하게 배치될 수 있다.
또 다른 실시예는 서로 인접하여 배치되는 복수 개의 상술한 회로 기판 모듈어레이에 있어서, 제1 회로 기판의 상기 제1 영역의 상기 제1 커넥터와 제2 회로 기판의 상기 제2 영역의 상기 제2 커넥터가 서로 체결되고, 여기서 상기 제1 커넥터의 상기 제1 돌출부가 상기 제2 커넥터의 상기 제1 홈부에 삽입되고, 상기 제2 커넥터의 제1 돌출부가 상기 제1 커넥터의 상기 제1 홈부에 삽입되는 회로 기판 모듈 어레이를 제공한다.
제1 커넥터의 상기 제1 단자와 상기 제2 커넥터의 상기 제2 단자가 전기적으로 연결되고, 상기 제1 커넥터의 제2 단자와 상기 제2 커넥터의 상기 제1 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 회로 기판과 상기 제2 회로 기판을 길이 방향으로 연결한 선은, 상기 제1 회로 기판의 상기 제1 커넥터와 제2 회로 기판의 상기 제2 커넥터가 체결되는 방향을 연결한 선과 수직일 수 있다.
실시예에 따른 커넥터는 일측면에 적어도 한 쌍의 돌출부와 홈부가 형성되어, 동일한 커넥터 한 쌍을 사용하여 인접한 회로 기판을 연결할 수 있다.
그리고, 회로 기판 모듈 어레이에서 인접한 회로 기판이 접촉하는 방향과 커넥터의 결합 내지 체결 방향은 서로 수직에 가까우며, 따라서 회로 기판에 전류가 흘러서 회로 기판이 길이 방향으로 열팽창하더라도 커넥터 사이의 체결이 약해지지 않는다.
도 1은 종래의 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1의 커넥터를 나타낸 도면이고,
도 3은 커넥터의 일실시예의 사시도이고,
도 4a는 도 3의 커넥터의 결합을 나타낸 도면이고,
도 4b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부와 제1 홈부의 단면적을 나타낸 도면이고,
도 5a 및 도 5b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고,
도 6a 및 도 6b는 도 3의 커넥터의 제1 홈부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고,
도 7a 및 도 7b는 도 5a 내지 도 6b의 제1 돌출부와 제1 홈부의 결합을 나타낸 도면들이고,
도 8a는 도 3의 커넥터가 배치된 회로 기판 모듈을 나타낸 도면이고,
도 8b는 도 8a의 회로 기판 모듈의 결합을 나타낸 도면이고,
도 9는 실시예에 따른 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이고,
도 10a 및 도 10b는 회로 기판 모듈 어레이의 배선을 나타낸 도면이고,
도 11a 내지 도 11c는 회로 기판 모듈 어레이의 다양한 실시예를 나타낸 도면이고,
도 12a 내지 도 12c는 도 11a 내지 도 11c의 회로 기판 모듈 어레이가 백라이트 유닛에서 배치된 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 커넥터를 나타낸 도면이고,
도 3은 커넥터의 일실시예의 사시도이고,
도 4a는 도 3의 커넥터의 결합을 나타낸 도면이고,
도 4b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부와 제1 홈부의 단면적을 나타낸 도면이고,
도 5a 및 도 5b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고,
도 6a 및 도 6b는 도 3의 커넥터의 제1 홈부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고,
도 7a 및 도 7b는 도 5a 내지 도 6b의 제1 돌출부와 제1 홈부의 결합을 나타낸 도면들이고,
도 8a는 도 3의 커넥터가 배치된 회로 기판 모듈을 나타낸 도면이고,
도 8b는 도 8a의 회로 기판 모듈의 결합을 나타낸 도면이고,
도 9는 실시예에 따른 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이고,
도 10a 및 도 10b는 회로 기판 모듈 어레이의 배선을 나타낸 도면이고,
도 11a 내지 도 11c는 회로 기판 모듈 어레이의 다양한 실시예를 나타낸 도면이고,
도 12a 내지 도 12c는 도 11a 내지 도 11c의 회로 기판 모듈 어레이가 백라이트 유닛에서 배치된 구성을 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명에 따른 실시예의 설명에 있어서, 각 element의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두개의 element가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 element가 상기 두 element사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 element를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
도 3은 커넥터의 일실시예의 사시도이고, 도 4a는 도 3의 커넥터의 결합을 나타낸 도면이고, 도 4b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부와 제1 홈부의 단면적을 나타낸 도면이다.
본 실시예에 따른 커넥터(220)는, 상술한 종래의 서로 다른 형상의 한 쌍의 커넥터와 달리, 동일한 커넥터(220) 한 쌍을 사용하여 인접한 회로 기판을 연결할 수 있다. 이러한 작용을 위하여, 커넥터는 일측면에 적어도 한 쌍의 돌출부(protrusion)와 홈부(groove)가 형성되어 한 쌍의 커넥터의 결합을 용이하게 할 수 있다.
도 3에서 커넥터(220)의 제1 면에 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)가 형성되고 있다. 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)는 서로 인접하여 배치되고 한 쌍의 커넥터(220)을 결합할 때 체결의 용이를 위한 것이며, 보다 많은 개수의 돌출부와 그루부가 제1 면에 형성될 수 있다.
제1 면과 마주보는 제2 면은, 후술하는 회로 기판 모듈에서 발광 소자 패키지를 향하는 방향이며, 돌출부나 홈부가 형성되지 않을 수 있다. 커넥터(220)에는 한 쌍의 단자가 삽입되어, 커넥터가 배치된 회로 기판 모듈을 전기적으로 연결할 수 있으며, 한 쌍의 단자는 도 4a 등을 참조한다.
제1 돌출부(221)의 높이(h1)보다 제1 홈부(222)의 깊이(h2)가 클 수 있는데, 제1 돌출부(221)가 모두 제1 홈부(222) 내에 삽입될 때 한 쌍의 커넥터(220)가 안정적으로 결합될 수 있다.
그리고, 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)는 제1 면의 중심에 대하여 대칭인 위치에 구비될 때, 한 쌍의 커넥터(220)가 서로 가장 자리가 일치하며 결합할 수 있다.
도 3에서 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)의 단면이 사각형으로 도시되나, 이에 한정하지 않으며 원형이나 다각형일 수 있되, 제1 홈부(222)의 단면은 제1 돌출부(221)의 단면의 역상을 포함하는 형상이어야 제1 돌출부(221)가 제1 홈부(222) 내로 삽입될 수 있다.
도 4a에서 한 쌍의 커넥터(220)가 도시되고 있다. 커넥터(220) 내에는 제1 단자(231)와 제2 단자(232)가 배치되고 있는데, 제1 단자(231)와 제2 단자(232)는 인접한 회로 기판 모듈을 전기적으로 연결하기 위한 것으로 형상은 도 4a 등에 도시된 것에 한정하지 않는다.
제1 단자(231)와 제2 단자(232)는 서로 극성이 다른 전류가 흐를 수 있으며, 제1 단자(231)는 제1 돌출부(221)에 대응하여 배치될 수 있고, 제2 단자(222)는 제1 홈부(222)에 대응하여 배치될 수 있다.
여기서, 대응하여 배치된다 함은, 제1 단자(231)의 한 쪽 끝이 제1 돌출부(221)에 인접하여 배치될 수 있고, 제2 단자(232)의 한 쪽 끝이 제1 홈부(222)에 인접하여 배치될 수 있음을 뜻한다.
도 4a에서 한 쌍의 커넥터(220)가 화살표 방향으로 접근하여 서로 결합하며, 이때 상술한 제1 돌출부(221)와 제1 홈부(222)의 결합을 통하여 제1 단자(231)와 제2 단자(232)도 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 도 4a의 상부에 도시된 커넥터(220)의 제1 단자(231)는 하부에 도시된 커넥터(220)의 제2 단자(232)와 결합될 수 있고, 상부에 도시된 커넥터(220)의 제2 단자(232)는 하부에 도시된 커넥터(220)의 제1 단자(231)와 결합할 수 있다. 그리고, 각 커넥터(220) 내에서 제1 단자(231)와 제2 단자(232)의 배치는 도 4a에 도시된 것에 한정하지 않으며, 도 7a 및 도 7b에서 다양한 실시예가 도시되고 있다.
도 4b에서 제1 돌출부(221)가 제1 홈부(222) 내에 삽입된 상태가 도시되고 있으며, 제1 홈부(222)의 단면적은 제1 돌출부(221)의 단면적과 같거나 더 커야 제1 돌출부(221)가 제1 홈부(222) 내에 안정적으로 삽입될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 도 3의 커넥터의 제1 돌출부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이고, 도 6a 및 도 6b는 도 3의 커넥터의 제1 홈부의 형상을 구체적으로 나타낸 도면들이다.
도 5a에서, 커넥터(220)의 제1 면에 제1 돌출부(221)가 배치되고, 제1 돌출부(221)에는 오픈 영역(221a)이 형성되는데, 상기 오픈 영역(221a)은 커넥터(220)를 관통하여 제2 면까지 연결될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 오픈 영역(221a)의 내부에서 제1 단자가 삽입되어 배치될 수 있다.
도 5a에서 제1 돌출부(221)의 표면에서의 오픈 영역(221a)에 후술하는 바와 같이 인접한 커넥터의 제2 단자가 삽입될 수 있는데, 이때 오픈 영역(221a)의 단면적은 제2 단자의 단면적보다 클 수 있다.
도 5b에서 커넥터(220)의 제1 면에 제1 돌출부(221)가 배치되고, 제1 돌출부(221)에는 오픈 영역(221a)이 형성되며, 오픈 영역(221a)에서 제1 단자(231)가 노출되고 있다. 노출된 제1 단자(231)는 후술하는 바와 같이 인접한 커넥터의 제1 홈부에 형성된 또 다른 오픈 영역에 삽입될 수 있다.
도 6a에서, 커넥터(220)의 제1 면에 제1 홈부(222)가 배치되고, 제1 홈부(222)의 내측에는 오픈 영역(222a)이 형성되는데, 상기 오픈 영역(222a)은 커넥터(220)를 관통하여 제2 면까지 연결될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 오픈 영역(222a)의 일부에는 제2 단자가 삽입되어 배치될 수 있다.
후술하는 바와 같이 한 쌍의 커넥터가 결합할 때, 도 6a의 제1 홈부(222)에는 인접한 커넥터의 제1 돌출부가 삽입될 수 있고, 이때 인접한 돌출부에서 제1 단자가 노출되어 제1 홈부(222) 내측의 오픈 영역(222a)에 삽입될 수 있다.
도 6b에서 커넥터(220)의 제1 면에 제1 홈부(222)가 배치되고, 제1 홈부(222)의 내측에는 오픈 영역(222a)이 형성되는데, 오픈 영역(222a)으로부터 제2 단자(232)가 노출되어 제1 홈부(222)의 일부에까지 배치되고 있다. 후술하는 바와 같이, 도 6b의 구조가 형성된 커넥터가 인접한 커넥터와 결합할 때, 제1 홈부(222)에 제1 돌출부가 삽입되되, 제1 홈부(222)에서 노출된 제2 단자(232)는 제1 돌출부에 형성된 오픈 영역에 삽입될 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 도 5a 내지 도 6b의 제1 돌출부와 제1 홈부의 결합을 나타낸 도면들이다.
도 7a에서, 하나의 커넥터(220)의 제1 돌출부(221)에서 제1 단자(231)가 노출되고 있으며, 인접한 커넥터(220)의 제1 홈부(222)에 인접한 오픈 영역(222a)에 상기 제1 단자(231)가 삽입되고 있다.
도 7b에서, 하나의 커넥터(220)의 제1 돌출부(221)에서 오픈 영역(221a)이 형성되고 있으며, 인접한 커넥터(220)의 제1 홈부(222)에서 돌출된 제2 단자(232)가 상기 제1 돌출부(221)에 형성된 오픈 영역(221a)에 삽입되고 있다.
도 7a와 도 7b에서 이해의 편의를 위하여 오픈 영역(221a, 222a)의 일부를 도시하고 있으나 오픈 영역(221a, 222a)은 커넥터(220)를 관통하여 배치되고, 오픈 영역(221a, 222a)의 내부에 제1 단자(231)와 제2 단자(232)가 배치될 수 있다. 또한, 도 7a와 도 7b에서 제1 단자(231)와 제2 단자(232)의 노출된 일부만을 배치하고 있으나, 제1 단자(231)와 제2 단자(232)는 제1 면과 마주보는 제2 면에까지 연장되어 배치될 수 있다.
제1 단자(231)가 제1 홈부(222) 내의 오픈 영역(222a)에 삽입될 경우, 제1 단자(231)의 단면적은 오픈 영역(222a)의 단면적과 같거나 보다 작을 수 있다. 또한, 제2 단자(232)가 제1 돌출부(221) 내의 오픈 영역(221a)에 삽입될 경우, 제2 단자(232)의 단면적은 오픈 영역(221a)의 단면적과 같거나 보다 작을 수 있다.
도 8a는 도 3의 커넥터가 배치된 회로 기판 모듈을 나타낸 도면이고, 도 8b는 도 8a의 회로 기판 모듈의 결합을 나타낸 도면이다.
회로 기판(310)에는 적어도 하나의 발광 소자 패키지가 배치될 수 있는데, 발광 소자 패키지는 발광 다이오드 등의 발광 소자(320)를 렌즈(350)가 감싸며 형성될 수 있다.
회로 기판(310)에는 도시되지는 않았으나 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성되어, 발광 소자 패키지에 전류를 흐르게 할 수 있다.
회로 기판(310)의 양쪽 끝단의 제1 영역과 제2 영역에는 도시된 바와 같이 회로 기판(310)에 홈이 형성되고 있는데, 홈에는 상술한 커넥터들이 각각 삽입되는 등의 방식으로 배치될 수 있다.
도 8a 내지 도 9에서 인접한 회로 기판(310) 중 하나의 회로 기판 모듈(300a)에 배치된 회로 기판(310)을 제1 회로 기판이라 할 수 있고, 인접한 회로 기판 모듈(300b)에 배치된 회로 기판(310)을 제2 회로 기판이라 할 수 있다.
회로 기판의 제1 영역에 배치된 커넥터와 제2 영역에 배치된 커넥터를 각각 제1 커넥터와 제2 커넥터라 할 때, 제1 커넥터의 제1 단자는 회로 기판(310) 내의 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되며, 제1 커넥터의 제2 단자는 회로 기판(310) 내의 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 제2 커넥터의 제2 단자는 회로 기판(310) 내의 제1 도전성 패턴과 전기적으로 연결되고, 제2 커넥터의 제1 단자는 회로 기판(310) 내의 제2 도전성 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 8b에서 하나의 회로 기판 모듈(300a)에 배치된 커넥터(220a)가 다른 하나의 회로 기판 모듈(300b)에 배치된 커넥터(220b)와 결합하는데, 여기서 커넥터(220a, 220b) 사이의 결합은 도 7a와 도 7b에서 상술한 방법 등에 따를 수 있다.
도 9는 실시예에 따른 회로 기판 모듈 어레이를 나타낸 도면이다.
하나의 회로 기판 모듈(300a)에 배치된 커넥터(220a)를 제1 커넥터라 하고, 다른 하나의 회로 기판 모듈(300b)에 배치된 커넥터(220b)를 제2 커넥터라 할 때, 제1 커넥터(220a)와 제2 커텍터(220b)의 제1 돌출부와 제1 홈부 중 적어도 하나는, 회로 기판(310)의 길이 방향과 수직하게 배치될 수 있다.
하나의 회로 기판(310)의 제1 커넥터(220a)와 인접한 회로 기판(310)의 제2 커넥터(220b)가 서로 체결되고, 제1 커넥터(220a)의 제1 돌출부가 제2 커넥터(220b)의 제1 홈부에 삽입되고, 제2 커넥터(220b)의 제1 돌출부가 제1 커넥터(220a)의 제1 홈부에 삽입될 수 있으며 구체적인 커넥터 사이의 체결은 도 7a 및 도 7b 등을 따를 수 있다.
그리고, 제1 커넥터(220a)의 제1 단자와 제2 커넥터(220b)의 제2 단자가 전기적으로 연결되고, 제1 커넥터(220a)의 제2 단자와 제2 커넥터(220b)의 제1 단자와 전기적으로 연결될 수 있는데, 이때의 구체적인 연결도 상술한 바와 같을 수 있다.
회로 기판(310)의 길이 방향 즉, 인접한 한 쌍의 회로 기판을 길이 방향으로 연결한 선과 커넥터(220a, 220b)의 체결 방향, 즉 제1 커넥터(220a)와 제2 커넥터(220b)의 체결 방향은 도 9에 도시된 바와 같으며, 인접한 회로 기판(310)들이 접촉하는 길이 방향과 커넥터(220a, 220b)의 체결 방향은 수직일 수 있는데, 여기서 수직이라 함은 수학적으로 정확히 90도를 의미하지는 않을 수 있다.
그리고, 제1 커넥터(220a)와 제2 커넥터(220b)의 제1 단자와 제2 단자 중 적어도 하나는, 회로 기판(310)과 길이 방향과 수직하게 배치될 수 있으며, 여기서의 수직 방향도 수학적으로 정확히 90도를 의미하지는 않는다.
상술한 회로 기판 모듈 어레이에서 인접한 회로 기판(310)이 접촉하는 방향과 커넥터(220a, 220b)의 결합 내지 체결 방향은 서로 수직에 가까우며, 따라서 회로 기판(310)에 전류가 흘러서 회로 기판(310)이 길이 방향으로 열팽창하더라도 커넥터(220a, 220b) 사이의 체결이 약해질 우려가 없다.
도 10a 및 도 10b는 회로 기판 모듈 어레이의 배선을 나타낸 도면이다.
회로 기판에 복수 개의 발광 소자들은 서로 직렬로 연결될 수 있으며, 하나의 회로 기판 모듈에서 발광 소자들에 연결된 제1 극성의 단자는 인접한 회로 기판 모듈에서도 발광 소자들에 연결된 제1 극성의 단자와 연결되고 있다. 하나의 커넥터(CNT1)와 다른 하나의 커넥터(CNT2)는 서로 동일한 구성이며, 회로 기판 모듈의 양쪽 끝에 각각 배치될 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 회로 기판 모듈 어레이의 다양한 실시예를 나타낸 도면이다.
도 11a에 도시된 각각의 회로 기판 모듈의 가로 방향의 길이를 'X'라 하고, 도 11b에 도시된 각각의 회로 기판 모듈의 가로 방향의 길이를 'Y'라 하고, 도 11c에 도시된 각각의 회로 기판 모듈의 가로 방향의 길이를 'Z'라 할 수 있으며, 이때 'X'와 'Y'와 'Z'는 각각 390 밀리미터와 440 밀리미터와 590 밀리미터일 수 있다.
도 11a 내지 도 11c에 도시된 회로 기판 모듈들은 가로 방향의 길이와 배치된 발광 소자들의 개수는 서로 다를 수 있으나, 하나의 커넥터(CNT1)와 다른 하나의 커넥터(CNT2)는 서로 동일한 구성을 가져서 상호 간에 결합될 수 있다.
도 12a 내지 도 12c는 도 11a 내지 도 11c의 회로 기판 모듈 어레이가 백라이트 유닛에서 배치된 구성을 나타낸 도면이다.
도 12a는 42인치 또는 43인치 패널의 백라이트 유닛 내의 회로 기판 모듈 어레이의 배열을 나타내는데, 가로 방향의 길이가 X인 커넥터와 가로 방향의 길이가 Y인 커넥터가 사용되고 있다.
도 12b는 47인치 또는 43인치 패널의 백라이트 유닛 내의 회로 기판 모듈 어레이의 배열을 나타내는데, 가로 방향의 길이가 X인 커넥터와 가로 방향의 길이가 Z인 커넥터가 사용되고 있다.
도 12c는 49인치 또는 50인치 패널의 백라이트 유닛 내의 회로 기판 모듈 어레이의 배열을 나타내는데, 가로 방향의 길이가 Y인 커넥터와 가로 방향의 길이가 Y인 커넥터가 사용되고 있다.
상술한 바와 같이 서로 길이가 다른 회로 기판 모듈의 양측에 동일한 규격의 커넥터를 사용하여, 서로 길이가 다른 회로 기판 모듈을 연결하여 하나의 백라이트 유닛에 사용할 수 있다.
또한, 서로 화면의 크기가 다른 패널의 백라이트 유닛 내에 3가지 종류의 회로 기판 모듈을 호환하여 사용함으로써, 패널의 사이즈의 다양화 및 대형화에 따라서 회로 기판 모듈의 사이즈를 매번 변경하지 않아도 될 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다.
예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100a, 100b: 회로 기판 모듈
110, 310: 회로 기판
120, 130, 220, 220a, 220b : 커넥터
125, 135: 단자 150: 발광 소자 패키지
221: 제1 돌출부 222: 제1 홈부
221a, 222a: 오픈 영역 231: 제1 단자
232: 제2 단자 300, 300a, 300b: 회로 기판 모듈
320: 발광 소자 350: 렌즈
110, 310: 회로 기판
120, 130, 220, 220a, 220b : 커넥터
125, 135: 단자 150: 발광 소자 패키지
221: 제1 돌출부 222: 제1 홈부
221a, 222a: 오픈 영역 231: 제1 단자
232: 제2 단자 300, 300a, 300b: 회로 기판 모듈
320: 발광 소자 350: 렌즈
Claims (15)
- 제1 도전성 패턴과 제2 도전성 패턴이 형성된 회로 기판; 및
상기 회로 기판의 제1 영역에 배치된 제1 커넥터와 제2 영역에 배치된 제2 커넥터를 포함하고,
상기 제1 커넥터와 제2 커넥터는 각각,
몸체;
상기 몸체의 제1 면에 형성된 제1 돌출부;
상기 제1 돌출부와 인접하여 상기 몸체의 제1 면에 형성되고, 형상이 상기 제1 돌출부의 역상을 포함하는 제1 홈부(groove);
적어도 일부가 상기 제1 돌출부에 대응하여 배치되는 제1 단자; 및
적어도 일부가 상기 제1 홈부에 대응하여 배치되는 제2 단자를 포함하고,
상기 제1 돌출부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 제1 돌출부 상의 오픈 영역에서 상기 제1 단자가 노출되고,
상기 제1 커넥터의 제1 돌출부 상의 오픈 영역에 인접한 상기 제2 커넥터의 제2 단자의 일부가 삽입되어 상기 제1 커넥터의 제1 단자와 상기 제2 커넥터의 제2 단자가 전기적으로 연결되고,
상기 제1 커넥터의 제1 단자는 상기 제1 도전성 패턴과, 상기 제1 커넥터의 제2 단자는 상기 제2 도전성 패턴과 각각 전기적으로 연결되고,
상기 제1 커넥터의 상기 제1 돌출부와 상기 제2 커넥터의 상기 제1 홈부 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판의 길이 방향과 수직하게 배치되는 회로 기판 모듈. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터의 제1 단자와 제2 단자 중 적어도 하나는, 상기 회로 기판과 길이 방향과 수직하게 배치되는 회로 기판 모듈. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 커넥터의 상기 제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 제1 커넥터의 제1 홈부 상의 오픈 영역에서 상기 제1 커넥터의 제2 단자가 노출되는 회로 기판 모듈. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 커넥터의 제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 제1 커넥터의 제1 홈부 상의 오픈 영역의 단면적은 상기 제1 커넥터의 제1 단자의 단면적보다 큰 회로 기판 모듈. - 제1 항에 있어서,
상기 제1 커넥터의 상기 제1 홈부 상에 오픈 영역이 형성되고, 상기 제1 커넥터의 상기 제1 홈부 상의 오픈 영역에 상기 제2 커넥터의 제1 단자의 일부가 삽입되는 회로 기판 모듈. - 삭제
- 삭제
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