KR102238278B1 - Epoxy resin composition having high reliability and high transmittance - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to an epoxy resin composition having high reliability and high transparency. Particularly, the epoxy resin composition includes: (a) 15-30 parts by weight of a difunctional epoxy resin; (b) 50-99 parts by weight of high-transparency epoxy resin; and (c) 0.5-5 parts by weight of a latent heat curing agent. The one-part epoxy resin composition having a transparent structure, high adhesive property and high reliability according to the present invention realizes optical properties, while providing excellent processability and electrical, mechanical and chemical properties of the conventional liquid epoxy materials. Therefore, it is possible to obtain improved workability, productivity and reliability of organic light-emitting display packaging users.

Description

고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물{Epoxy resin composition having high reliability and high transmittance}Epoxy resin composition having high reliability and high transmittance}

본 발명은 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 신뢰성, 접착성, 광학적 특성 등이 우수하여 유기 발광 디스플레이의 봉지재료로 사용 가능한 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a highly reliable and highly transparent epoxy resin composition, and more particularly, to a highly reliable and highly transparent epoxy resin composition that is excellent in reliability, adhesiveness, and optical properties and can be used as a sealing material for an organic light-emitting display.

디스플레이의 고집적화, 경박단소화 등의 사용자의 요구가 변함에 따라 봉지 재료는 물리적, 화학적으로 그 성상과 사용방법이 변화되어 왔다. 종래에는 전자빔과 형광물질을 내입한 음극선관, 에미터 어레이의 발광을 통한 전계 방출 디스플레이, 플라즈마 가스의 광전효과를 이용한 플라즈마 디스플레이 패널, 액정의 전기적 배열, 움직임을 이용한 액정 디스플레이 등이 산업계에서 널리 사용되어 왔으나 디스플레이 자체의 중량문제, 동적 화면 표시 품질 문제, 발열, 번인현상, 고 전력 소비 등의 문제로 인해 그 성능과 수명이 천차만별로 되어왔다.As the demands of users such as high integration of displays, lightness, thinness, etc. change, the properties and methods of use of encapsulation materials have changed physically and chemically. Conventionally, cathode ray tubes containing electron beams and fluorescent materials, field emission displays through emission of emitter arrays, plasma display panels using the photoelectric effect of plasma gas, electrical arrangement of liquid crystals, and liquid crystal displays using motion are widely used in the industry. However, due to problems such as weight problem of the display itself, quality problem of dynamic screen display, heat generation, burn-in phenomenon, and high power consumption, its performance and lifespan have varied greatly.

이런 디스플레이의 다양한 단점을 개선하고자 유기 발광 디스플레이 장치가 이미 80년대 후반부터 개발되어 왔다. 유기 발광 디스플레이는 종래의 디스플레이에 비해 낮은 중량을 가지고, 우수한 가독성, 명암비를 가지며, 뛰어난 전력효율과 응답속도를 가진다. 그러나 역시 해당 디스플레이 장치도 번인현상, 외부 온습도 변화에 대한 약점을 가진다는 것이 알려졌다. In order to improve various disadvantages of such displays, organic light emitting display devices have already been developed since the late 80s. The organic light-emitting display has a lower weight than a conventional display, has excellent readability, contrast ratio, and has excellent power efficiency and response speed. However, it is also known that the display device has weaknesses in the burn-in phenomenon and external temperature and humidity changes.

종래에는 이런 단점을 해결하기 위해서, 고중량의 유리 혹은 투명 무기물 챔버 안에 유기 발광 디스플레이 소자를 가두고 밀봉하는 방법을 사용하였으나, 이는 차후 제품의 운용성과 취급 신뢰성, 박형화에 큰 문제를 야기할 수 있다. 사용자가 디스플레이 모양을 자유자재로 조정하는데 액상 상태가 제일 유효하며, 이에 본 발명에서는 기존의 당면과제를 해결하고 차세대 디스플레이 소자 개발에 이익이 되는 제품을 개발하였다. Conventionally, in order to solve this drawback, a method of confining and sealing an organic light emitting display device in a heavy glass or transparent inorganic chamber has been used, but this may cause a big problem in the operability, handling reliability, and thickness reduction of the product in the future. The liquid state is the most effective for the user to freely adjust the shape of the display. Accordingly, the present invention has developed a product that solves the existing problems and is beneficial for the development of next-generation display devices.

KR 10-0358232 B1KR 10-0358232 B1 KR 10-1226358 B1KR 10-1226358 B1

본 발명의 목적은 투명한 구조, 고접착성 및 고신뢰성을 갖는 일액형의 에폭시 수지 조성물을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a one-component epoxy resin composition having a transparent structure, high adhesion and high reliability.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물은, (a) 2관능성 에폭시 수지 15~30중량부; The highly reliable and highly transparent epoxy resin composition of the present invention for achieving the above object comprises: (a) 15 to 30 parts by weight of a bifunctional epoxy resin;

(b) 고투명성 에폭시 수지 50~90중량부; 및 (b) 50 to 90 parts by weight of a highly transparent epoxy resin; And

(c) 잠재성 열 경화제 0.5~5중량부;를 포함하되,(c) 0.5 to 5 parts by weight of a latent thermal curing agent; including,

상기 (a)는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고,The (a) includes a compound represented by the following formula (1),

상기 (b)는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 폴리프로필렌 글리콜 부가형 에폭시 수지 및 투명구조를 갖는 폴리에틸렌 글리콜 부가형 에폭시 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하며,(B) is composed of a compound represented by the following Formula 2, a phthalic acid-modified epoxy resin, a phthalic acid-modified epoxy resin having a transparent structure, a polypropylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure, and a polyethylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure. It includes one or more compounds selected from the group,

상기 투명구조는 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기 또는 사이클로알리파틱기인 것을 특징으로 한다.The transparent structure is characterized in that it is a substituted or unsubstituted alkylene group or alkenylene group or cycloaliphatic group having 10 to 100 carbon atoms.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020100072253-pat00001
Figure 112020100072253-pat00001

(상기 식에서 G는 글리시딜기 함유 유기기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, n은 1 내지 10의 정수이며, R은 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기이다)(In the above formula, G is a glycidyl group-containing organic group, X 1 and X 2 are each independently hydrogen or a methyl group, n is an integer of 1 to 10, and R is a substituted or unsubstituted alkylene group having 10 to 100 carbon atoms. Or an alkenylene group)

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112020100072253-pat00002
Figure 112020100072253-pat00002

(상기 식에서, G는 글리시딜기 함유 유기기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 카보닐기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 100의 알킬기 또는 알케닐렌기, 또는 사이클로알리파틱기이고, m 및 n은 각각 독립적으로 0 또는 100이며, R은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기이다)(Wherein, G is a glycidyl group-containing organic group, X 1 and X 2 are each independently a carbonyl group, or a substituted or unsubstituted alkyl group or alkenylene group having 1 to 100 carbon atoms, or a cycloaliphatic group, m and n are each independently 0 or 100, and R is a substituted or unsubstituted alkylene group or alkenylene group having 1 to 100 carbon atoms)

상기 2관능성 에폭시 수지는, 비스페놀 에프 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 폴리올레핀 부가 비스페놀 에이 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 폴리올레핀 부가 비스페놀 에프 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지 및 시클로알리파틱 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다. The bifunctional epoxy resin is a bisphenol F diglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, polyolefin added bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, polyolefin added bisphenol F diglyci From the group consisting of diyl ether type epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether type epoxy resin, 1,4-butanediol diglycidyl ether type epoxy resin, and cycloaliphatic diglycidyl ether type epoxy resin Characterized in that it comprises at least one compound selected.

상기 고투명성 에폭시 수지는, 3관능기 이상의 다관능성 에폭시 수지를 포함하되, 상기 3관능기 이상의 다관능성 에폭시 수지는, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 변성형 페놀 노볼락 에폭시 수지, 액상 비스말레이이미드 부가형 에폭시 수지, 트리메틸롤프로판 트리글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 다가 시클로알리파틱 에폭시 수지, 트리글리시딜 이소시아뉴레이트형 에폭시 수지, 아미노페놀 부가 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌비스벤젠아민 수지 및 다가형 옥세탄 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.The highly transparent epoxy resin includes a polyfunctional epoxy resin having a trifunctional group or more, and the polyfunctional epoxy resin having a trifunctional group or more is a phenol novolak type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, a bisphenol A modified type phenol novolac epoxy Resin, liquid bismaleimide addition type epoxy resin, trimethylolpropane triglycidyl ether type epoxy resin, polyhydric cycloaliphatic epoxy resin, triglycidyl isocyanurate type epoxy resin, aminophenol addition diglycidyl ether type epoxy resin , N,N,N',N'-tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzeneamine resin and a polyvalent oxetane resin comprising at least one compound selected from the group consisting of.

상기 잠재성 열 경화제는, 테트라데실(트리헥실)포스포늄 디시안디아마이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸리움 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 메탄설포네이트, 톨릴큐밀 요도니움 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 2-에틸-4메틸 이미다졸리움 테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트, 쿼터너리 암모늄 보레이트,(4-아세톡시페닐)벤질(메틸)설포니움, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐 아민 보레이트로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 한다. The latent thermal curing agent, tetradecyl (trihexyl) phosphonium dicyandiamide, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1 -Ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, tolycumyl iodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, 2-ethyl-4methyl imidazolium tetraphenylborate, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, quarter It is characterized in that at least one compound selected from the group consisting of ammonium borate, (4-acetoxyphenyl) benzyl (methyl) sulfonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and phenyl amine borate.

상기 잠재성 열 경화제는, 잠재성 경화촉진제를 포함하되, 상기 잠재성 경화촉진제는, 에폭시 수지가 이미다졸 경화촉진제를 감싸고 있는 마이크로캡슐 형태인 것을 특징으로 한다.The latent thermal curing agent includes a latent curing accelerator, wherein the latent curing accelerator is in the form of a microcapsule in which an epoxy resin surrounds the imidazole curing accelerator.

상기 에폭시 수지 조성물은, (d) 첨가제 0.1~0.8중량부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The epoxy resin composition is characterized in that it further comprises (d) 0.1 to 0.8 parts by weight of the additive.

상기 에폭시 수지 조성물은, 액상 또는 페이스트상인 것을 특징으로 한다. The epoxy resin composition is characterized in that it is in a liquid or paste form.

본 발명에 의한 투명한 구조와 고접착성, 고신뢰성을 갖는 1액형 에폭시 수지 조성물에 의하면, 기존 액상 에폭시 재료가 가지고 있는 우수한 가공성, 전기적, 기계적, 화학적 성질을 가지고 있으면서, 광학적 특성 역시 발현하게 되어, 유기 발광 디스플레이 패키징 사용자의 작업성, 생산성, 신뢰성을 획득할 수 있다는 장점이 있다.According to the one-component epoxy resin composition having a transparent structure, high adhesion, and high reliability according to the present invention, it has excellent processability, electrical, mechanical, and chemical properties of existing liquid epoxy materials, while also exhibiting optical properties, There is an advantage in that the workability, productivity, and reliability of an organic light emitting display packaging user can be obtained.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.

에폭시 수지는 경화과정을 통해 선상구조가 3차원적인 망상구조를 갖는 대표적인 열경화성 수지로서, 내열성, 내부식성, 접착력, 절연성 등의 물성이 우수하여 전기전자재료의 용도로서 공업적으로 매우 중요한 위치를 점하고 있다. 이러한 에폭시 수지가 전기전자재료 분야에 사용될 수 있는 주된 이유는 i) 에폭시 수지 및 그 경화제의 종류가 다양해 요구되는 물성을 다양하게 제공해 줄 수 있고, ii) 접착력, 기계적 성질, 내화학성 등의 수지 고유의 물성이 우수하고, iii) 다른 열경화성 수지에 비해 경화반응 시에 수축 변형이 작게 일어나며, iv) 1액형 제품으로 적절히 포뮬레이션한 경우, 2액형 제품으로 제작 시 적절한 경화제를 사용한 경우, 보관수명(shelf life)이 길고 경화반응 시에 부산물이 발생하지 않으며, iv) 이송 성형(transfer molding), 코팅, 캐스팅, 수작업 도포 등이 가능하여 복잡한 형상을 성형할 수 있어 전기부품의 패키징에 적합하기 때문이다. Epoxy resin is a representative thermosetting resin having a three-dimensional network structure in a linear structure through the curing process, and has excellent physical properties such as heat resistance, corrosion resistance, adhesion, and insulation, so it occupies a very important industrial position as a use of electrical and electronic materials. I'm doing it. The main reasons these epoxy resins can be used in the field of electrical and electronic materials are i) various types of epoxy resins and their curing agents can provide various required physical properties, and ii) unique resins such as adhesion, mechanical properties, and chemical resistance. Is excellent in physical properties, iii) shrinkage deformation occurs less during the curing reaction compared to other thermosetting resins, and iv) when properly formulated as a one-component product, or if an appropriate curing agent is used when making a two-component product, the shelf life ( It has a long shelf life and does not generate by-products during the curing reaction, and iv) transfer molding, coating, casting, manual application, etc. are possible to form complex shapes, making it suitable for packaging of electrical parts. .

그러나 에폭시 수지는 상기의 장점을 가졌음에도 불구하고 고온습윤 특성(hot/wet property)이 좋지 않다는 결점과 고밀도의 가교도 때문에 상당한 취성(brittleness)을 지니고 있어 가벼운 충격에도 쉽게 파괴된다는 단점이 있으며, 경화 후 제품수리가 필요한 경우에 재작업이 용이하지 않다는 제한이 있다. 이러한 단점은 에폭시 수지 자체의 물리적, 화학적 특성에도 단점이 있지만, 경화 시 사용되는 전통적인 경화제와의 경화 반응 시 특성, 경화 후 흡습 문제로 단점을 유발하는 경우도 있음은 주지하는 사실이다. However, even though the epoxy resin has the above advantages, it has the drawback of poor hot/wet properties and considerable brittleness due to the high-density crosslinking degree, so it is easily destroyed by light impact. There is a limitation that rework is not easy when product repair is necessary afterwards. These drawbacks have drawbacks in the physical and chemical properties of the epoxy resin itself, but it is noted that there are cases in which drawbacks may be caused by problems with properties during curing reactions with traditional curing agents used during curing, and moisture absorption after curing.

따라서, 본 발명에서는 에폭시 수지와 경화제를 제한하여, 에폭시 수지 고유의 기계적, 화학적, 열적 성질을 유지하면서 투명한 성질을 나타내고, 디스플레이 사용처에 맞는 신뢰성을 갖도록 하는 것이다.Accordingly, in the present invention, the epoxy resin and the curing agent are limited to maintain the mechanical, chemical, and thermal properties inherent in the epoxy resin, while exhibiting transparent properties, and having reliability suitable for the use of the display.

보다 구체적으로 본 발명에 의한 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물은, More specifically, the highly reliable and highly transparent epoxy resin composition according to the present invention,

(a) 2관능성 에폭시 수지 15~30중량부;(a) 15 to 30 parts by weight of a bifunctional epoxy resin;

(b) 고투명성 에폭시 수지 50~90중량부; 및 (b) 50 to 90 parts by weight of a highly transparent epoxy resin; And

(c) 잠재성 열 경화제 0.5~5중량부;를 포함하되,(c) 0.5 to 5 parts by weight of a latent thermal curing agent; including,

상기 (a)는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고,The (a) includes a compound represented by the following formula (1),

상기 (b)는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 폴리프로필렌 글리콜 부가형 에폭시 수지 및 투명구조를 갖는 폴리에틸렌 글리콜 부가형 에폭시 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하며,(B) is composed of a compound represented by the following Formula 2, a phthalic acid-modified epoxy resin, a phthalic acid-modified epoxy resin having a transparent structure, a polypropylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure, and a polyethylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure. It includes one or more compounds selected from the group,

상기 투명구조는 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기 또는 사이클로알리파틱기인 것을 특징으로 한다.The transparent structure is characterized in that it is a substituted or unsubstituted alkylene group or alkenylene group or cycloaliphatic group having 10 to 100 carbon atoms.

Figure 112020100072253-pat00003
Figure 112020100072253-pat00003

(상기 식에서 G는 글리시딜기 함유 유기기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, n은 1 내지 10의 정수이며, R은 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기이다)(In the above formula, G is a glycidyl group-containing organic group, X 1 and X 2 are each independently hydrogen or a methyl group, n is an integer of 1 to 10, and R is a substituted or unsubstituted alkylene group having 10 to 100 carbon atoms. Or an alkenylene group)

Figure 112020100072253-pat00004
Figure 112020100072253-pat00004

(상기 식에서, G는 글리시딜기 함유 유기기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 카보닐기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 100의 알킬기 또는 알케닐렌기, 또는 사이클로알리파틱기이고, m 및 n은 각각 독립적으로 0 또는 100이며, R은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기이다)(Wherein, G is a glycidyl group-containing organic group, X 1 and X 2 are each independently a carbonyl group, or a substituted or unsubstituted alkyl group or alkenylene group having 1 to 100 carbon atoms, or a cycloaliphatic group, m and n are each independently 0 or 100, and R is a substituted or unsubstituted alkylene group or alkenylene group having 1 to 100 carbon atoms)

이하, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물의 각 성분에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, each component of the epoxy resin composition according to the present invention will be described in more detail.

(a) 2관능성 에폭시 수지(a) bifunctional epoxy resin

상기 2관능성 에폭시 수지는 에폭시기가 2개 포함된 수지로서, 에폭시 조성물의 경화구조 기여, 디스플레이 각 기판 사이의 응력 해소, 칩과 기판에 대한 접착력 증진을 위해 사용된다.The bifunctional epoxy resin is a resin containing two epoxy groups, and is used to contribute to the curing structure of the epoxy composition, relieve stress between display substrates, and improve adhesion to chips and substrates.

상기 2관능성 에폭시 수지로는 디글리시딜 에테르계 2관능성 에폭시 수지로 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 사용함이 바람직하다. 구체적으로는 비스페놀 에프 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 폴리올레핀 부가 비스페놀 에이 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 폴리올레핀 부가 비스페놀 에프 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 사용할 수 있다. As the bifunctional epoxy resin, it is preferable to use the compound represented by Formula 1 as a diglycidyl ether-based bifunctional epoxy resin. Specifically, bisphenol F diglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, polyolefin added bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, polyolefin added bisphenol F diglycidyl ether type epoxy resin , At least one selected from the group consisting of 1,6-hexanediol diglycidyl ether type epoxy resin and 1,4-butanediol diglycidyl ether type epoxy resin may be used.

본 발명에서 상기 2관능성 에폭시 수지는 다양한 종류를 병용하여 사용 가능하나, 2관능성 에폭시 수지 내 상기 화학식 1로 표시되는 화합물이 15~30중량%로 포함됨이 바람직하다.In the present invention, the bifunctional epoxy resin may be used in combination of various types, but it is preferable that the compound represented by Formula 1 in the bifunctional epoxy resin is contained in an amount of 15 to 30% by weight.

상기 2관능성 에폭시 수지는 15~30중량부, 바람직하게는 15~25중량부, 더욱 바람직하게는 15~20중량부로 포함되는데, 상기 2관능성 에폭시 수지의 함량이 15중량부 미만이면 상온에서 제품을 사용할 수 있는 시간이 줄어들며, 고온고습 신뢰성에 바람직한 영향을 주지 못하고, 조성물 고유의 경도가 상승하여 쉽게 깨지기 쉬우며, 접착력에도 좋지 못한 영향을 주기 때문이다.The bifunctional epoxy resin is included in 15 to 30 parts by weight, preferably 15 to 25 parts by weight, more preferably 15 to 20 parts by weight, and if the content of the bifunctional epoxy resin is less than 15 parts by weight, at room temperature This is because the time that the product can be used is shortened, it does not have a desirable effect on the reliability of high-temperature, high-humidity, the inherent hardness of the composition is increased, so it is easily fragile, and it adversely affects the adhesion.

(b) 고투명성 에폭시 수지(b) high transparency epoxy resin

상기 고투명성 에폭시 수지는 에폭시기가 2개 이상 포함된 수지로, 에폭시 조성물의 경화구조 기여, 디스플레이 각 기판 사이의 응력 해소, 칩과 기판에 대한 접착력 증진, 제품의 투명도 향상을 위해 사용된다.The highly transparent epoxy resin is a resin containing two or more epoxy groups, and is used to contribute to the curing structure of the epoxy composition, relieve stress between display substrates, improve adhesion to chips and substrates, and improve product transparency.

상기 고투명성 에폭시 수지는, 상기 화학식 2로 표시되는 화합물, 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 폴리프로필렌 글리콜 부가형 에폭시 수지 및 투명구조를 갖는 폴리에틸렌 글리콜 부가형 에폭시 수지 또는 사이클로알리파틱 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 사용할 수 있다. 이때, 상기 투명구조는 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기 또는 사이클로알리파틱기이다.The highly transparent epoxy resin is a compound represented by Formula 2, a phthalic acid-modified epoxy resin, a phthalic acid-modified epoxy resin having a transparent structure, a polypropylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure, and a polyethylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure, or One or more compounds selected from the group consisting of cycloaliphatic resins may be used. In this case, the transparent structure is a substituted or unsubstituted alkylene group having 10 to 100 carbon atoms, an alkenylene group, or a cycloaliphatic group.

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본 발명에서 상기 고투명성 에폭시 수지는 조성물 내 50~90중량부, 바람직하게는 50~85중량부, 더욱 바람직하게는 50~80중량부로 포함되는데, 상기 고투명성 에폭시 수지의 함량이 50중량부 미만이면 제품의 투명성과 굴절률 등 광학적 성질을 해치게되며, 접착력에 좋지 못한 영향을 주기 때문이다.In the present invention, the highly transparent epoxy resin is contained in 50 to 90 parts by weight, preferably 50 to 85 parts by weight, more preferably 50 to 80 parts by weight in the composition, and the content of the highly transparent epoxy resin is less than 50 parts by weight This is because the optical properties such as transparency and refractive index of the back side are damaged, and it adversely affects the adhesion.

(c) 잠재성 열 경화제(c) latent heat curing agent

열경화성 폴리머로서 에폭시 수지가 제 기능을 발휘하려면 이에 알맞은 경화제가 항시 필요하며, 경화제를 통한 경화 반응을 통해 에폭시 수지가 보유하고 있는 고유한 특성을 발현하게 된다. As a thermosetting polymer, an appropriate curing agent is always required for the epoxy resin to function properly, and the unique properties of the epoxy resin are expressed through a curing reaction through the curing agent.

종래에는 아민, 산, 페놀 경화제 등을 사용하였으며, 타 플라스틱 소재와 구별되는 접착성, 전기적 특성, 고온 고습에 대한 저항성을 가지게끔 선별되어 사용되어 왔다. 대표적으로 에폭시 수지와 아민 경화제와의 반응은 다음과 같다. 아민 경화제가 에폭시 수지의 링을 공격하여 개환하고, 특정위치에 붙어서 커진 에폭시-아민 분자가 주변의 에폭시 수지를 공격하여 연쇄반응이 일어난다. 아민이 달린 분자가 거의 소모된 후 반응이 종료되며, 이렇게 조밀한 구조를 만드는 반응을 경화반응이라 일컫는다. 이 반응에서는 반드시 하이드록시기가 나타나게 되며, 접착력과 제품의 가사시간에 유의미한 영향을 주지만, 내습성이 나빠지고 신뢰성이 불안해서 갈라짐을 야기하기도 한다.Conventionally, amine, acid, and phenol curing agents have been used, and have been selected and used to have adhesiveness, electrical properties, and resistance to high temperature and high humidity, which are distinguished from other plastic materials. Typically, the reaction between the epoxy resin and the amine curing agent is as follows. The amine curing agent attacks the ring of the epoxy resin to open the ring, and the epoxy-amine molecule, which is attached to a specific position, and enlarged, attacks the surrounding epoxy resin, causing a chain reaction. The reaction is terminated after the amine-bearing molecule is almost consumed, and the reaction to make such a dense structure is called a curing reaction. In this reaction, a hydroxyl group must appear, and it has a significant effect on adhesion and pot life of the product, but it may cause cracking due to poor moisture resistance and unstable reliability.

Figure 112020100072253-pat00007
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따라서, 본 발명에서는 상기와 같은 아민 경화제가 아닌, 다음과 같이 에폭시 수지 간 직접적인 반응을 일으키는 잠재성 열 경화제를 사용한다. 이 반응에서는 위 에폭시-아민 반응처럼 하이드록시기가 나타나지 않으며, 긴 섬유모양의 분자 구조를 가진 경화물을 얻을 수 있다. 따라서 기존의 에폭시-경화제 반응과는 달리 장기 신뢰성에 유리한 구조를 얻을 수 있다.Therefore, in the present invention, a latent thermal curing agent causing a direct reaction between the epoxy resins as follows is used instead of the amine curing agent as described above. In this reaction, a hydroxy group does not appear like the above epoxy-amine reaction, and a cured product having a long fiber-shaped molecular structure can be obtained. Therefore, unlike the conventional epoxy-curing agent reaction, it is possible to obtain a structure advantageous for long-term reliability.

Figure 112020100072253-pat00008
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이러한 잠재성 열 경화제로서는 임의의 또는 상업적으로 이용되는 경화제를 사용할 수 있으며, 구체적으로는 테트라데실(트리헥실)포스포늄 디시안디아마이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸리움 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 메탄설포네이트, 톨릴큐밀 요도니움 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 옵톤 시피-66(아데카 일본), 옵톤 시피-77(아데카 일본), 2-에틸-4메틸 이미다졸리움 테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트, 쿼터너리 암모늄 보레이트, (4-아세톡시페닐)벤질(메틸)설포니움, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐 아민 보레이트, SI-B2(삼신화학공업), SI-B3(삼신화학공업), SI-B3A(삼신화학공업), SI-B4(삼신화학공업), SI-B7(삼신화학공업)으로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 사용할 수 있다. As such a latent thermal curing agent, any or commercially used curing agent may be used, specifically tetradecyl (trihexyl) phosphonium dicyandiamide, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1 -Ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, tolylcumyl iodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, Opton Sipi-66 (adeca Japan), Opton Sipi-77 (Adeca Japan), 2-ethyl-4methyl imidazolium tetraphenylborate, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, quaternary ammonium borate, (4-acetoxyphenyl)benzyl (methyl) Sulfonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate, phenyl amine borate, SI-B2 (Samshin Chemical Industry), SI-B3 (Samshin Chemical Industry), SI-B3A (Samshin Chemical Industry), SI-B4 (Samshin Chemical Industry) Chemical Industry), SI-B7 (Samshin Chemical Industry) can be used one or more compounds selected from the group consisting of.

상기 잠재성 열 경화제는 0.5~5.0중량부, 바람직하게는 0.5~3.0중량부, 더욱 바람직하게는 0.5~1.5중량부로 포함되는데, 그 함량이 0.5중량부 미만이면 미경화물이 발생할 가능성이 있어 바람직하지 못하고, 함량이 5.0중량부를 초과하면 상온 혹은 고온에서의 가사 시간의 저하와 경화 시 문제적인 발열 위험, 디스펜스 공정이라면 때때로 디스펜스 바늘 끝의 맺힘-굳음을 야기할 수 있어, 사용자의 제품 사용에 영향을 미치게 되므로 바람직하지 못하다. The latent thermal curing agent is included in 0.5 to 5.0 parts by weight, preferably 0.5 to 3.0 parts by weight, more preferably 0.5 to 1.5 parts by weight, and if the content is less than 0.5 parts by weight, it is not preferable because there is a possibility that uncured products may occur. If the content exceeds 5.0 parts by weight, the pot life at room temperature or high temperature decreases and there is a risk of heat generation during curing. It is not desirable because it goes crazy.

본 발명에서는, 상기 기술한 잠재성 열 경화제를 대체하여 물리, 화학적 물성이 발현된다면, 일반적인 잠재성 경화촉진제를 사용할 수 있다. 아울러, 상기 잠재성 열 경화제와 상기 잠재성 경화촉진제를 병용할 수 있다. 병용시 상기 잠재성 경화촉진제는 0.5~1.5중량부로 포함됨이 바람직하다.In the present invention, a general latent hardening accelerator can be used if physical and chemical properties are expressed by replacing the above-described latent thermal curing agent. In addition, the latent thermal curing agent and the latent curing accelerator may be used in combination. When used in combination, the latent curing accelerator is preferably included in an amount of 0.5 to 1.5 parts by weight.

이러한 일반적인 잠재성 경화촉진제로는 상업적으로 사용되는 제품을 사용할 수 있다. Commercially used products can be used as these general latent hardening accelerators.

예를 들면, 아지큐어 엠와이-24, 아지큐어 엠와이-에이치, 아지큐어 피엔-23, 아지큐어 피엔-에이치, 아지큐어 피엔-31, 아지큐어 피엔-40, 아지큐어 피엔-50, 브이디에이치, 브이디에이치-제이, 에이에이치-154, 에이디에이치, 디디에이치, 에스에이에이치, 아이디에이치, 에스디에이치, 엘디에이치, 유우디에이치, 앙카마인 2441, 앙카마인 2442, 앙카마인 2014에이에스, 테크니큐어 엘시-80, 테크니큐어 엘시-100, 테크니큐어 엘시-214, 테크니큐어 엠디유-11, 테크니큐어 피디유-250, 테크니큐어 아이피디유-8, 테크니큐어 티디유-200, 이에이치-4357, 노바큐어 에치엑스-3721, 노바큐어 에치엑스-3722, 노바큐어 에치엑스-3748, 노바큐어 에치엑스-3741, 노바큐어 에치엑스-3742, 노바큐어 에치엑스-3088, 노바큐어 에치엑스-3613, 노바큐어 에치엑스-3921에치피이, 노바큐어 에치엑스-3941에치피이, 노바큐어 에치엑스-3932에치피이, 에프엑스알-1081, 에프엑스알-1020, 에프엑스알-1060 등을 잠재성 경화촉진제로 사용할 수 있고, 이들을 단독으로 또는 2이상 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 잠재성 경화촉진제는 에폭시 수지가 이미다졸 경화촉진제를 감싸고 있는 마이크로캡슐 형태를 가지고 있어서, 80~100℃의 고온에서만 에폭시 조성물의 경화작용을 촉진시킬 수 있으며, 실온에서의 저장 안정성에 기여할 수 있다.For example, Azicure MW-24, Azicure MW-H, Azicure PN-23, Azicure PN-H, Azicure PN-31, Azicure PN-40, Azicure PN-50, VD H, VH-J, AH-154, AH, DH, SH, IDH, SDH, LH, UDH, Anchormine 2441, Anchormine 2442, Anchormine 2014AS, Techni Cure LC-80, Technicure LC-100, Technicure LC-214, Technicure MDU-11, Technicure PDU-250, Technicure IPDU-8, Technicure TDIU-200, Iichi-4357, Novacure Echx-3721, Novacure Echx-3722, Novacure Echx-3748, Novacure Echx-3741, Novacure Echx-3742, Novacure Echx-3088, Novacure Echx-3613, Nova Cure HX-3921 HP, Novacure HX-3941 HP, Novacure HX-3932 HP, FXR-1081, FXR-1020, FXR-1060, etc. are used as latent hardening accelerators. Can be used, these can be used alone or in combination of two or more. These latent curing accelerators have the form of microcapsules in which the epoxy resin surrounds the imidazole curing accelerator, so they can accelerate the curing action of the epoxy composition only at a high temperature of 80 to 100°C, and can contribute to storage stability at room temperature. .

(d) 첨가제(d) additive

본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 필요에 따라 선택적으로 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 에폭시 조성물이 칩과 기판 틈새에 흘러들어가는 성질을 증강시키고, 부가적으로 틈새의 빈 공간이 생성되는 것을 방지하기 위해 사용된다. The epoxy resin composition according to the present invention may optionally further include additives as needed. The additive is used to enhance the property that the epoxy composition flows into the gap between the chip and the substrate, and additionally prevents the generation of an empty space in the gap.

상기 첨가제로는 예를 들어 비와이케이 018, 비와이케이 019, 비와이케이 021, 비와이케이 024, 비와이케이 066N, 비와이케이 909, 에톡시 에탄올, 모노 에테르 글리콜 폴리에틸렌 등을 사용할 수 있고, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 물질을 단독으로 또는 2이상 혼합하여 사용하는 것이 가능하다. As the additive, for example, BWK 018, BWK 019, BWK 021, BWK 024, BWK 066N, BWK 909, ethoxy ethanol, mono ether glycol polyethylene, etc. may be used, but is not limited thereto. . It is possible to use the above substances alone or in combination of two or more.

상기 첨가제는 조성물 내 0.1~0.8중량부, 보다 바람직하게는 0.1~0.5중량부로 포함되는 것이 바람직한데, 상기 첨가제의 함량이 0.1중량부 미만이면 소정의 원하는 효과를 얻을 수 없고, 0.8중량부를 초과하면 지나치게 흐름성이 증가하여 물성 저하를 가져올 수 있기 때문이다.The additive is preferably included in the composition in an amount of 0.1 to 0.8 parts by weight, more preferably 0.1 to 0.5 parts by weight.If the content of the additive is less than 0.1 parts by weight, a desired effect cannot be obtained, and if it exceeds 0.8 parts by weight This is because the flowability may be excessively increased, resulting in a decrease in physical properties.

상기와 같은 본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 액상 또는 페이스트상으로 제조되어, 잉크젯 혹은 디스펜스 도포방법 등 낮은 점도의 액체를 분사하여 틈새를 채우고 경화시키는 다양한 방법에 접목할 수 있다. 또한, 경화 공정 시 낮은 수준의 가스 발생이 일어나며, 경화 후 고온, 고습 신뢰성이 우수하여 층간 갈라짐이 발생하지 않는, 유기 혹은 무기 발광 디스플레이 화면 유리 부품을 접합, 몰딩할 수 있는 투명 에폭시 소재로 사용 가능하다.The epoxy resin composition of the present invention as described above is prepared in a liquid or paste form, and can be applied to various methods of filling and curing gaps by spraying a low viscosity liquid such as an ink jet or a dispensing application method. In addition, a low level of gas is generated during the curing process, and after curing, it is excellent in high temperature and high humidity reliability, which does not cause cracking. It can be used as a transparent epoxy material that can bond and mold glass parts of an organic or inorganic light emitting display screen. Do.

아울러, 기존의 액상 에폭시 재료가 가지고 있는 우수한 가공성, 전기적, 기계적, 화학적 성질을 가지고 있으면서, 부가적으로 우수한 광학 특성을 가지게 되어, 작업성, 생산성, 신뢰성을 획득할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the existing liquid epoxy material has excellent processability, electrical, mechanical, and chemical properties, and additionally has excellent optical properties, so that workability, productivity, and reliability can be obtained.

이하, 실시예를 통해 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through examples.

(실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3: 에폭시 수지 조성물 제조)(Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 3: Preparation of epoxy resin composition)

2액형 에폭시 수지와 고투명성 에폭시 수지를 플래너터리 믹서에 첨가하고, 서로 균일 성상이 되도록 2시간 상온, 상압에서 교반한 후, 잠재성 열 경화제와 첨가제를 정량하여 첨가 후 2시간 동안 상온, 상압에서 교반하였다. 이후 진공에서 탈포 후 점조성의 액체를 획득하였다. Two-component epoxy resin and highly transparent epoxy resin were added to the planetary mixer, stirred at room temperature and pressure for 2 hours to achieve uniform properties, and then quantified the latent thermal curing agent and additives, and then at room temperature and pressure for 2 hours after addition. Stirred. After degassing in vacuum, a viscous liquid was obtained.

실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3에 사용된 각 성분 및 함량은 하기 표 1에 나타내었다.Each component and content used in Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1 below.

실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 3의 함량Contents of Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 3 배합비(중량부)Mixing ratio (parts by weight) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 A-1(1) A-1 (1) 2020 2020 7.57.5 -- 2020 A-2(2) A-2 (2) -- -- 7.57.5 2121 -- B-1(3) B-1 (3) 8080 8080 6565 6565 5050 B-2(4) B-2 (4) -- -- 5.05.0 5.05.0 1010 B-3(5) B-3 (5) -- -- -- -- 2020 C(6) C (6) 1.21.2 0.50.5 1.21.2 1.21.2 1.31.3 D(7) D (7) -- -- 0.50.5 0.50.5 --

(1) A-1 : 2관능 액상 에폭시 수지, 2,2'-[(1-methylethylidene)bis(4,1-phenyleneoxymethylene)]bisoxirane(1) A-1: Bifunctional liquid epoxy resin, 2,2'-[(1-methylethylidene)bis(4,1-phenyleneoxymethylene)]bisoxirane

(2) A-2 : 2관능 액상 에폭시 수지, Phenol, polymer with formaldehyde, glycidyl ether(2) A-2: Bifunctional liquid epoxy resin, Phenol, polymer with formaldehyde, glycidyl ether

(3) B-1 : 2관능 액상 에폭시 수지, (3',4'-Epoxycyclohexane)methyl 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate(3) B-1: Bifunctional liquid epoxy resin, (3',4'-Epoxycyclohexane)methyl 3,4-epoxycyclohexylcarboxylate

(4) B-2 : 3관능 액상 에폭시 수지, 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane of 2,2-bis(hydroxy methyl)-1-butanol(4) B-2: Trifunctional liquid epoxy resin, 1,2-epoxy-4-(2-oxiranyl)cyclohexane of 2,2-bis(hydroxy methyl)-1-butanol

(5) B-3 : 1관능 액상 에폭시 수지, p-tertiary butyl phenyl glycidyl ether(5) B-3: 1-functional liquid epoxy resin, p-tertiary butyl phenyl glycidyl ether

(6) C : 잠재성 열 경화제, Phenyl amine borate(6) C: Latent heat curing agent, Phenyl amine borate

(7) D : 첨가제, Mono[p-(alpha-methylbenzyl)] ether glycol polyethylene(7) D: Additive, Mono[p-(alpha-methylbenzyl)] ether glycol polyethylene

(시험예 1: 기본 물성 평가)(Test Example 1: Evaluation of basic physical properties)

상기 실시예 1 내지 2에서 제조된 에폭시 조성물과 비교예 1 내지 3에서 제조된 에폭시 조성물의 경화물 외관, 점도, 접착력, 굴절률, 내습성, 안정성(25℃), 안정성(40℃)을 평가하여 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.By evaluating the cured product appearance, viscosity, adhesion, refractive index, moisture resistance, stability (25°C), and stability (40°C) of the epoxy composition prepared in Examples 1 to 2 and the epoxy composition prepared in Comparative Examples 1 to 3, The results are shown in Table 2 below.

그 평가 방법은 다음과 같았다.The evaluation method was as follows.

경화물 외관 : 에폭시 조성물을 이형틀에 붓고 100℃, 50분으로 조정된 오븐에서 경화 후 경화물의 외관 조사Appearance of the cured product: Pour the epoxy composition into the mold and inspect the appearance of the cured product after curing in an oven controlled at 100℃ for 50 minutes

점도 : 브룩필드 DV2T점도계, 콘 앤드 플레이트형 CPA-51Z 스핀들 사용하여 25±5℃에서 측정, 30분 거치 후 점도계 챔버에 스케일 생기지 않고 300~500mpa·s사이면 점도 수치 기재Viscosity: Brookfield DV2T viscometer, measured at 25±5℃ using a cone-and-plate type CPA-51Z spindle. After 30 minutes, if there is no scale in the viscometer chamber and the viscosity is between 300 and 500 mpa·s, write the viscosity value.

접착력 : 76mm×26mm×3mm 유리판에 에폭시 조성물 0.01g을 도포한 후 압착, 100℃, 50분에 세팅된 오븐에서 경화 후, UTM에서 접착력 측정. 2kgf/㎠ 이상이면 O로 표기, 미만이면 ×로 표기Adhesion: After applying 0.01g of an epoxy composition to a 76mm×26mm×3mm glass plate, press-bonding, curing in an oven set at 100°C for 50 minutes, and then measuring the adhesion in UTM. If it is more than 2kgf/㎠, mark as O, if it is less than 2kgf/㎠, mark as ×

굴절률 : 에폭시 조성물을 25±5℃에서 아베 굴절계로 굴절률 측정Refractive index: Measuring the refractive index of the epoxy composition at 25±5°C with an Abbe refractometer

내습성 : 에폭시 조성물을 유리판에 0.01g 도포 후 100℃, 50분에 세팅된 오븐에서 경화하여 시편을 제작하고, 시편을 85℃, 85% 챔버 안에 정치 한 후 7일 동안 방치하여 조성물과 유리판 사이 혹은 조성물 사이에 갈라짐이 생기지 않으면 O로 기재, 갈라짐이 생성되면 ×로 기재Moisture resistance: After applying 0.01g of an epoxy composition to a glass plate, cure it in an oven set at 100°C for 50 minutes to prepare a specimen, and leave the specimen in a chamber at 85°C at 85% for 7 days to stand between the composition and the glass plate. Or, if there are no cracks between the compositions, write O, and if cracks are created, write ×

안정성(25℃) : 고무마개로 실링된 유리병에 에폭시 조성물과 질소 가스를 충진하고 25±5℃에서 방치, 7일 단위로 점도를 측정하고, 점도 변화율이 초기 점도 대비 1.2배 이하면 기재Stability (25℃): Fill a glass bottle sealed with a rubber stopper with an epoxy composition and nitrogen gas and leave it at 25±5℃, measure the viscosity every 7 days, and describe if the viscosity change rate is 1.2 times less than the initial viscosity.

안정성(40℃) : 고무마개로 실링된 유리병에 에폭시 조성물과 질소 가스를 충진하고 40±5℃에서 방치, 1일 단위로 점도를 측정하고, 점도 변화율이 초기 점도 대비 1.2배 이하면 기재Stability (40℃): Fill a glass bottle sealed with a rubber stopper with an epoxy composition and nitrogen gas and leave it at 40±5℃, measure the viscosity every day, and describe if the viscosity change rate is 1.2 times less than the initial viscosity.

시험예 1 결과Test Example 1 result 구분division 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 외관Exterior 투명Transparency 투명Transparency 노란색 투명Yellow transparent 노란색 투명Yellow transparent 노란색 투명Yellow transparent 점도(mPa·s)Viscosity (mPa·s) 485485 456456 468468 460460 389389 접착력Adhesion 00 00 00 00 00 굴절률Refractive index 1.521.52 1.521.52 1.521.52 1.521.52 1.501.50 내습성Moisture resistance 00 00 00 00 00 안정성(25℃)Stability (25℃) >3개월>3 months >3개월>3 months >3개월>3 months >1개월>1 month >1개월>1 month 안정성(40℃)Stability (40℃) 4일4 days 8일8 days 3일3 days 3일3 days 2일2 days

상기 표 2에서 보는 바와 같이, 본 발명의 실시예 1 내지 2에서 제조된 에폭시 조성물은 경화물의 투명한 외관, 적합한 점도수준, 높은 접착력, 1.5이상의 굴절률, 양호한 내습성, 양호한 안정성을 가지는 것을 확인할 수 있다. A-2와 같은 페놀-포름 알데하이드 폴리머나 B-2와 같은 3관능 에폭시 수지를 사용한 비교예 1, 2의 경우 타 물성은 양호하나 경화물 외관이 좀 더 노란색으로 이행되고, 안정성(40℃)이 저하되어 감을 확인할 수 있었다. 또한, 비교예 1, 2에서처럼 첨가제가 포함됨에 따라, 고점도의 3관능 에폭시 수지가 존재함에도 불구하고 점도가 저하되는 양상을 보였으나 지속적으로 안정성(40℃)이 저하되는 양상을 보였다. 또한, 비교예 3에서 제조된 에폭시 조성물은 경화물 외관이 노란색으로 이행되고, 안정성(40℃)이 좋지 못하며, 점도가 낮고, 굴절률이 실시예 1 내지 2보다 좋지 못함을 확인할 수 있었다.As shown in Table 2, it can be seen that the epoxy compositions prepared in Examples 1 to 2 of the present invention have a transparent appearance of a cured product, a suitable viscosity level, high adhesion, a refractive index of 1.5 or more, good moisture resistance, and good stability. . In the case of Comparative Examples 1 and 2 using a phenol-formaldehyde polymer such as A-2 or a trifunctional epoxy resin such as B-2, other physical properties are good, but the appearance of the cured product becomes more yellow, and stability (40°C) It was able to confirm the feeling of this fall. In addition, as the additives were included as in Comparative Examples 1 and 2, the viscosity decreased despite the presence of the high-viscosity trifunctional epoxy resin, but the stability (40°C) was continuously decreased. In addition, it was confirmed that the epoxy composition prepared in Comparative Example 3 had a yellow appearance of the cured product, poor stability (40°C), low viscosity, and poor refractive index than Examples 1 to 2.

상기 물성 평가로부터 실시예 1 내지 2의 에폭시 수지 조성물은, 투명한 구조와 고접착성, 고신뢰성을 갖는 1액형 에폭시 수지 조성물로서 요구되는 화학적, 물리적 성질을 가질 뿐만 아니라 사용자의 원활한 운용을 보일 만한 관련 물성들을 획득함으로서 차세대 유기 발광 디스플레이 봉지 조성물로 유용하게 사용될 수 있음을 확인하였다. From the above physical property evaluation, the epoxy resin compositions of Examples 1 to 2 have the chemical and physical properties required as a one-component epoxy resin composition having a transparent structure, high adhesion, and high reliability, as well as showing smooth operation of users. By acquiring the physical properties, it was confirmed that it can be usefully used as a next-generation organic light-emitting display encapsulation composition.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득 한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.Above, the present invention has been described in detail using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to specific embodiments, and should be interpreted by the appended claims. Those who have learned it will have to understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

Claims (7)

(a) 2관능성 에폭시 수지 15~30중량부;
(b) 고투명성 에폭시 수지 50~90중량부; 및
(c) 잠재성 열 경화제 0.5~5중량부;를 포함하되,
상기 (a)는 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함하고,
상기 (b)는 하기 화학식 2로 표시되는 화합물, 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 프탈산 변형 에폭시 수지, 투명구조를 갖는 폴리프로필렌 글리콜 부가형 에폭시 수지 및 투명구조를 갖는 폴리에틸렌 글리콜 부가형 에폭시 수지로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하며,
상기 투명구조는 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기 또는 사이클로알리파틱기이고,
상기 2관능성 에폭시 수지는, 비스페놀 에프 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 폴리올레핀 부가 비스페놀 에이 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 폴리올레핀 부가 비스페놀 에프 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 1,6-헥산디올 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지 및 시클로알리파틱 디글리시딜 에테르형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하며,
상기 잠재성 열 경화제는, 테트라데실(트리헥실)포스포늄 디시안디아마이드, 1-부틸-3-메틸이미다졸리움 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 테트라플루오로보레이트, 1-에틸-3-메틸이미다졸리움 메탄설포네이트, 톨릴큐밀 요도니움 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 2-에틸-4메틸 이미다졸리움 테트라페닐보레이트, 테트라페닐포스포늄 테트라페닐보레이트, 쿼터너리 암모늄 보레이트,(4-아세톡시페닐)벤질(메틸)설포니움, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 페닐 아민 보레이트로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물인 것을 특징으로 하는 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물.
[화학식 1]
Figure 112021017241068-pat00009

(상기 식에서 G는 글리시딜기 함유 유기기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 수소 또는 메틸기이고, n은 1 내지 10의 정수이며, R은 치환 또는 비치환된 탄소수 10 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기이다)
[화학식 2]
Figure 112021017241068-pat00010

(상기 식에서, G는 글리시딜기 함유 유기기이고, X1 및 X2는 각각 독립적으로 카보닐기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 100의 알킬기 또는 알케닐렌기, 또는 사이클로알리파틱기이고, m 및 n은 각각 독립적으로 0 또는 100이며, R은 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 100의 알킬렌기 또는 알케닐렌기이다)
(a) 15 to 30 parts by weight of a bifunctional epoxy resin;
(b) 50 to 90 parts by weight of a highly transparent epoxy resin; And
(c) 0.5 to 5 parts by weight of a latent thermal curing agent; including,
The (a) includes a compound represented by the following formula (1),
(B) is composed of a compound represented by the following Formula 2, a phthalic acid-modified epoxy resin, a phthalic acid-modified epoxy resin having a transparent structure, a polypropylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure, and a polyethylene glycol-added epoxy resin having a transparent structure. It includes one or more compounds selected from the group,
The transparent structure is a substituted or unsubstituted alkylene group or alkenylene group or cycloaliphatic group having 10 to 100 carbon atoms,
The bifunctional epoxy resin is a bisphenol F diglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, polyolefin added bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, polyolefin added bisphenol F diglyci From the group consisting of diyl ether type epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether type epoxy resin, 1,4-butanediol diglycidyl ether type epoxy resin, and cycloaliphatic diglycidyl ether type epoxy resin It includes one or more compounds selected,
The latent thermal curing agent, tetradecyl (trihexyl) phosphonium dicyandiamide, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1 -Ethyl-3-methylimidazolium methanesulfonate, tolycumyl iodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, 2-ethyl-4methyl imidazolium tetraphenylborate, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, quarter High reliability, high transparency, characterized in that it is at least one compound selected from the group consisting of nori ammonium borate, (4-acetoxyphenyl) benzyl (methyl) sulfonium, tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and phenyl amine borate. Epoxy resin composition.
[Formula 1]
Figure 112021017241068-pat00009

(In the above formula, G is a glycidyl group-containing organic group, X 1 and X 2 are each independently hydrogen or a methyl group, n is an integer of 1 to 10, and R is a substituted or unsubstituted alkylene group having 10 to 100 carbon atoms. Or an alkenylene group)
[Formula 2]
Figure 112021017241068-pat00010

(Wherein, G is a glycidyl group-containing organic group, X 1 and X 2 are each independently a carbonyl group, or a substituted or unsubstituted alkyl group or alkenylene group having 1 to 100 carbon atoms, or a cycloaliphatic group, m and n are each independently 0 or 100, and R is a substituted or unsubstituted alkylene group or alkenylene group having 1 to 100 carbon atoms)
 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 잠재성 열 경화제는,
잠재성 경화촉진제를 포함하되,
상기 잠재성 경화촉진제는,
에폭시 수지가 이미다졸 경화촉진제를 감싸고 있는 마이크로캡슐 형태인 것을 특징으로 하는 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물.
The method of claim 1,
The latent thermal curing agent,
It includes a latent hardening accelerator,
The latent hardening accelerator,
Highly reliable and highly transparent epoxy resin composition, characterized in that the epoxy resin is in the form of microcapsules surrounding the imidazole curing accelerator.
 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 에폭시 수지 조성물은,
액상 또는 페이스트상인 것을 특징으로 하는 고신뢰성 고투명 에폭시 수지 조성물.The method of claim 1,
The epoxy resin composition,
High reliability and high transparency epoxy resin composition, characterized in that the liquid or paste form.
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