KR102232902B1 - Electronic equipment device having cooling module and electronic equipment device assembly - Google Patents

Electronic equipment device having cooling module and electronic equipment device assembly Download PDF

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Abstract

The objective of the present invention is to provide an electronic device having a cooling module capable of effectively dissipating internal heat generated during operation to the outside of a case without forcibly forming an airflow passing through a heat dissipation member through a cooling fan. To this end, the present invention includes: a case having a heating unit therein, and a through hole formed so that the inside and the outside thereof communicate with each other; a heat receiving block coupled to the heating unit and receiving heat generated from the heating unit; a heat dissipation pipe having a first pipe area coupled to the heat receiving block to receive the heat from the heat receiving block, and a second pipe area extending from the first pipe area and disposed to be adjacent to the through hole; and a heat dissipation member including a heat dissipation plate coupled to the through hole to seal the through hole, a connection block provided on one surface of the heat dissipation plate to be coupled to the second pipe area, and a heat dissipation fin provided on the other surface of the heat dissipation plate to be disposed through the through hole.

Description

냉각모듈을 갖는 전자기기 및 전자기기 어셈블리{ELECTRONIC EQUIPMENT DEVICE HAVING COOLING MODULE AND ELECTRONIC EQUIPMENT DEVICE ASSEMBLY}Electronic equipment and electronic equipment assembly with cooling module {ELECTRONIC EQUIPMENT DEVICE HAVING COOLING MODULE AND ELECTRONIC EQUIPMENT DEVICE ASSEMBLY}

본 발명은 전자기기 및 전자기기 어셈블리에 관한 것으로, 상세하게는 작동 중 발생되는 내부 열을 외부로 효과적으로 방출하여 전자부품의 오작동을 예방하고 성능을 향상시킬 수 있는 냉각모듈을 갖는 전자기기 및 전자기기 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device and an electronic device assembly, and in particular, an electronic device and an electronic device having a cooling module capable of effectively discharging internal heat generated during operation to the outside to prevent malfunction of electronic components and improve performance. It's about assembly.

전자기기의 외관을 형성하는 케이스의 내부에는 각종 전자부품이 설치된다.Various electronic components are installed inside the case that forms the exterior of the electronic device.

예를 들면, CPU가 구비된 판 상의 메인보드, 메모리, 파워서플라이 등의 전자부품은 작동 중 많은 열이 발생되는데, 이러한 열을 냉각시켜 주지 못하면, 오작동되거나 열에 의해 손상되는 문제가 발생될 수 있다.For example, electronic components such as a motherboard, memory, power supply, etc. on a plate equipped with a CPU generate a lot of heat during operation, but failure to cool such heat may result in malfunction or heat damage. .

전자기기에서 발생되는 열을 냉각시키기 위해서는 히트싱크를 보편적으로 사용하게 되는데, 히트싱크는 바닥에 장방형의 판상으로 된 냉각핀이 일정 간격으로 돌출 형성되는 것으로, 냉각핀의 사이 공간을 통과하는 공기를 통해 냉각핀으로 전달된 열을 냉각하게 된다. 그리고, 히트싱크를 통과하는 기류를 형성하기 위해서 냉각팬유닛이 부가적으로 설치된다.In order to cool the heat generated from electronic devices, a heat sink is commonly used.The heat sink is formed by protruding rectangular plate-shaped cooling fins on the bottom at regular intervals, allowing air passing through the space between the cooling fins. The heat transferred to the cooling fins is cooled through. In addition, a cooling fan unit is additionally installed to form an airflow passing through the heat sink.

전자기기의 작동 중 내부에서 발생되는 열을 냉각시키기 위해서는 상기 히트싱크 및 냉각팬유닛 역시 케이스 내부에 배치되어야 하는데, 이에 따라, 케이스 및 전자기기의 크기가 커지는 문제가 있다.In order to cool the heat generated inside the electronic device during operation, the heat sink and the cooling fan unit must also be disposed inside the case, thereby increasing the size of the case and the electronic device.

그리고, 발열부품으로부터 열을 전달받은 히트싱크의 열을 케이스 외부로 방출하기 위해서는 냉각팬유닛의 출력에 전적으로 의존하게 되고, 이에 따라, 냉각팬유닛에서 많은 소비전력을 필요로 하게 되며, 고출력의 냉각팬유닛으로 인하여 전자기기의 무게가 증가되며, 냉각팬의 계속된 동작으로 인해 많은 소음이 발생되는 문제가 있다.In addition, in order to dissipate heat from the heat sink received from the heat-generating part to the outside of the case, it depends entirely on the output of the cooling fan unit, and accordingly, a large amount of power consumption is required in the cooling fan unit, and high-output cooling Due to the fan unit, the weight of the electronic device increases, and there is a problem that a lot of noise is generated due to the continued operation of the cooling fan.

대한민국 등록특허공보 제1401868호(2014.05.29.공고)Republic of Korea Patent Publication No. 1401868 (announced on May 29, 2014)

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 작동 중 발생되는 내부 열을 케이스 외부로 효과적으로 방출할 수 있는 냉각모듈을 갖는 전자기기 및 전자기기 어셈블리를 제공함에 있다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art, and the present invention is to provide an electronic device and an electronic device assembly having a cooling module capable of effectively discharging internal heat generated during operation to the outside of a case.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기는, 내부에 발열부가 구비되고, 내부와 외부가 연통되도록 관통구가 형성되는 케이스; 상기 발열부에 결합되고, 상기 발열부에서 발생되는 열을 전달받는 수열블록; 상기 수열블록에 결합되어 상기 수열블록으로부터 열을 전달받는 제1파이프영역과, 상기 제1파이프영역에서 연장 형성되어 상기 관통구에 인접하게 배치되는 제2파이프영역을 가지는 방열파이프; 및 상기 관통구에 결합되어 상기 관통구를 밀폐시키는 방열플레이트와, 상기 방열플레이트의 일면에 구비되어 상기 제2파이프영역과 결합되는 연결블록과, 상기 방열플레이트의 타면에 구비되어 상기 케이스의 외부에 배치되며 표면에는 세라믹 코팅층이 구비되는 방열핀을 가지는 방열부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention described above, an electronic device having a cooling module according to an embodiment of the present invention includes a case in which a heat generating part is provided inside and a through hole is formed so that the inside and the outside communicate with each other; A heat receiving block coupled to the heating unit and receiving heat generated from the heating unit; A heat dissipation pipe having a first pipe region coupled to the heat receiving block to receive heat from the heat receiving block, and a second pipe region extending from the first pipe region and disposed adjacent to the through hole; And a heat dissipation plate coupled to the through hole to seal the through hole, a connection block provided on one surface of the heat dissipation plate and coupled to the second pipe region, and a heat dissipation plate provided on the other surface of the heat dissipation plate to the outside of the case. And a heat dissipating member disposed and having a heat dissipating fin provided with a ceramic coating layer on the surface thereof.

본 발명의 실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기에 있어서, 상기 수열블록은, 상기 발열부에 결합되고, 상기 제1파이프영역의 일부가 삽입되는 제1파이프수용홈이 형성된 제1결합면을 가지는 제1수열블록; 및 상기 제1결합면에 결합되고 상기 제1파이프영역의 나머지 일부가 삽입되는 제2파이프수용홈이 형성된 제2결합면을 가지는 제2수열블록;을 포함할 수 있다.In the electronic device having a cooling module according to an embodiment of the present invention, the heat receiving block is coupled to the heating unit, a first coupling surface having a first pipe receiving groove into which a part of the first pipe region is inserted. A branch having a first sequence block; And a second heat-receiving block coupled to the first coupling surface and having a second coupling surface formed with a second pipe receiving groove into which the rest of the first pipe region is inserted.

본 발명의 실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기에 있어서, 상기 연결블록은, 상기 방열플레이트에 결합되고, 상기 제2파이프영역의 일부가 삽입되는 제3파이프수용홈이 형성된 제3결합면을 가지는 제1연결블록; 및 상기 제3결합면에 결합되고 상기 제2파이프영역의 나머지 일부가 삽입되는 제4파이프수용홈이 형성된 제4결합면을 가지는 제2연결블록;을 포함할 수 있다.In the electronic device having a cooling module according to an embodiment of the present invention, the connection block is coupled to the heat dissipation plate, a third coupling surface having a third pipe receiving groove into which a part of the second pipe region is inserted. A branch having a first connection block; And a second connection block coupled to the third coupling surface and having a fourth coupling surface formed with a fourth pipe receiving groove into which the rest of the second pipe region is inserted.

본 발명의 실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기에 있어서, 상기 케이스는, 상기 케이스의 외측면에 오목 형성되어 내부에 상기 방열핀이 배치되는 공기유로부를 포함할 수 있다.In the electronic device having a cooling module according to an embodiment of the present invention, the case may include an air passage part formed in a concave outer surface of the case and in which the radiating fins are disposed.

본 발명의 실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기에 있어서, 상기 케이스는, 상기 방열핀을 덮도록 상기 공기유로부의 일부분에 설치되며, 상기 방열핀을 통과하는 공기의 흐름을 안내하는 커버부재를 더 포함할 수 있다.In an electronic device having a cooling module according to an embodiment of the present invention, the case further includes a cover member installed in a portion of the air passage part to cover the heat dissipation fin, and guide the flow of air through the heat dissipation fin can do.

본 발명의 실시예에 따른 전자기기 어셈블리는, 전술한 냉각모듈을 갖는 전자기기가 상하방향 또는 폭방향으로 적층하여 배치되며, 상기 전자기기에 마련된 각각의 상기 공기유로부에 연결되는 유로안내부; 및 상기 유로안내부 상에 설치되어, 각각의 상기 공기유로부를 통과하는 공기의 흐름을 형성하기 위한 팬유닛;을 포함하는 것을 특징으로 한다.An electronic device assembly according to an embodiment of the present invention includes: a flow path guide portion, which is arranged by stacking electronic devices having the above-described cooling module in a vertical direction or a width direction, and connected to each of the air flow paths provided in the electronic device; And a fan unit installed on the flow path guide and configured to form a flow of air passing through each of the air flow paths.

본 발명에 따르면, 발열부에서 발생되는 열을 전달받는 수열블록과, 수열블록으로부터 전달받은 열을 이동시키는 방열파이프과, 케이스에 형성된 관통구에 결합되어 관통구를 밀폐시키는 동시에 방열파이프로부터 전달받은 열을 외부로 방출하는 방열부재를 이용하여, 케이스 내부의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있고, 이에 따라 전자기기의 오작동을 예방하고 성능을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the heat-receiving block receiving heat generated from the heat-generating part, the heat-radiating pipe moving the heat received from the heat-receiving block, and the heat-receiving pipe are coupled to the through-hole formed in the case to seal the through-hole. By using a heat dissipating member that radiates to the outside, heat inside the case can be effectively discharged to the outside, thereby preventing malfunction of the electronic device and improving performance.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 사시도이다.
도 2는 도 1의 분리사시도이다.
도 3은 도 1 및 도 2의 단면예시도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 수열블록의 다른 예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 변형예를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 다른 변형예를 나타낸 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 분리사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 분리사시도이다.
도 9는 도 8의 부분 확대도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 어셈블리의 사시도이다.1 is a perspective view of an electronic device having a cooling module according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of FIG. 1.
3 is an exemplary cross-sectional view of FIGS. 1 and 2.
4 is a diagram showing another example of the sequence block shown in FIG. 3.
5 is a perspective view showing a modified example of an electronic device having a cooling module according to the first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing another modified example of an electronic device having a cooling module according to the first embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view of an electronic device having a cooling module according to a second embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of an electronic device having a cooling module according to a third embodiment of the present invention.
9 is a partially enlarged view of FIG. 8.
10 is a perspective view of an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention.

이하 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용될 수 있으며 이에 따른 부가적인 설명은 생략될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention in which the above-described problem to be solved can be realized in detail will be described with reference to the accompanying drawings. In describing the present embodiments, the same name and the same reference numeral may be used for the same configuration, and additional description accordingly may be omitted.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리사시도이며, 도 3은 도 1 및 도 2의 단면예시도이다.1 is a perspective view of an electronic device having a cooling module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view of FIGS. 1 and 2.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전자기기(100)는 전자기기의 작동 시 발생되는 열을 외부로 방출하는 냉각 기능을 가지는 것으로, 전자부품이 내부에 수용되는 케이스(110) 및 케이스(110)의 내부에서 발생되는 열을 케이스(110) 외부로 방출하는 냉각모듈을 포함한다.1 to 3, the electronic device 100 according to the first embodiment of the present invention has a cooling function to dissipate heat generated during operation of the electronic device to the outside. It includes a case 110 and a cooling module that discharges heat generated from the inside of the case 110 to the outside of the case 110.

케이스(110)는 전자기기(100)의 외관을 형성하는 것으로, 박스 형상으로 형성될 수 있다. 케이스(110)는 내부에 장착되는 전자부품의 보호를 위해 플라스틱 등 합성소재로 제작될 수 있다. 실시예에 따른 케이스(110)는 하부패널(111)과, 하부패널(111)에서 상부방향으로 이격 배치되는 상부패널(112)과, 하부패널(111) 및 상부패널(112)의 둘레를 연결하는 측면패널(113)을 포함할 수 있다.The case 110 forms the exterior of the electronic device 100 and may be formed in a box shape. The case 110 may be made of a synthetic material such as plastic to protect electronic components mounted therein. The case 110 according to the embodiment connects the lower panel 111, the upper panel 112 spaced apart from the lower panel 111 in the upper direction, and the circumference of the lower panel 111 and the upper panel 112 It may include a side panel 113.

그리고, 케이스(110)의 내부에는 열을 발생시키는 발열부(115)가 구비될 수 있다. 발열부(115)는 전자부품의 하나일 수 있는데, 예를 들어, CPU가 구비된 판 상의 메인보드, 메모리, 파워서플라이 등일 수 있다. 이 외에도 발열부(115)는 작동 중 열을 발생시키는 전자부품이라면 어떠한 것도 해당될 수 있다.In addition, a heating unit 115 for generating heat may be provided inside the case 110. The heating unit 115 may be one of electronic components, for example, a main board on a plate with a CPU, a memory, a power supply, or the like. In addition to this, the heating unit 115 may be any electronic component that generates heat during operation.

또한, 케이스(110)의 일면에는 발열부(115)에 의해 내부에서 발생된 열을 외부로 배출하기 위한 관통구(117)가 관통 형성될 수 있다.In addition, a through hole 117 for discharging heat generated from the inside by the heating unit 115 to the outside may be formed through one surface of the case 110.

관통구(117)는 후술되는 방열부재(140)의 설치공간을 제공하는 것으로, 방열부재(140)의 크기와 상응하는 형상으로 구비될 수 있으며, 방열부재(140)가 설치되면 관통구(117)는 방열부재(140)에 의해 밀폐될 수 있다. 실시예에서와 같이, 발열부(115)가 하부패널(111)의 상면에 설치될 경우 관통구(117)는 발열부(115)를 대향하는 상부패널(112)에 형성될 수 있다.The through hole 117 provides an installation space for the heat dissipation member 140 to be described later, and may be provided in a shape corresponding to the size of the heat dissipation member 140, and when the heat dissipation member 140 is installed, the through hole 117 ) May be sealed by the heat dissipation member 140. As in the embodiment, when the heating part 115 is installed on the upper surface of the lower panel 111, the through hole 117 may be formed in the upper panel 112 facing the heating part 115.

냉각모듈은 수열블록(120), 방열파이프(130) 및 방열부재(140)를 포함할 수 있다.The cooling module may include a heat receiving block 120, a heat radiation pipe 130, and a heat radiation member 140.

수열블록(120)은 발열부(115)에 결합되어 발열부(115)에서 발생된 열을 전달받을 수 있다. 수열블록(120)은 발열부(115)의 수량과 상응하는 수량으로 구비될 수 있다.The heat receiving block 120 may be coupled to the heating unit 115 to receive heat generated from the heating unit 115. The heat receiving block 120 may be provided in a quantity corresponding to the quantity of the heating part 115.

수열블록(120)은 도시된 바와 같이 발열부(115)의 일면에 결합될 수 있다.The heat receiving block 120 may be coupled to one surface of the heating unit 115 as shown.

실시예에 따른 수열블록(120)은 제1수열블록(121) 및 제2수열블록(123)을 포함할 수 있다.The heat-receiving block 120 according to the embodiment may include a first heat-receiving block 121 and a second heat-receiving block 123.

제1수열블록(121)은 방열파이프(130)를 사이에 두고 일측에 배치될 수 있고, 제2수열블록(123)은 방열파이프(130)를 사이에 두고 타측에 배치될 수 있다.The first heat-receiving block 121 may be disposed on one side with the heat dissipation pipe 130 therebetween, and the second heat-receiving block 123 may be disposed on the other side with the heat dissipation pipe 130 therebetween.

제1수열블록(121)은 발열부(115)의 형상과 상응하는 판 형상으로 형성될 수 있으며, 일면에는 발열부(115)와 결합되는 발열부 접촉면이 구비되고, 타면에는 제2수열블록(123)과 결합되는 제1결합면(121a)이 구비된다.The first heat-receiving block 121 may be formed in a plate shape corresponding to the shape of the heat-generating part 115, and has a heating part contact surface coupled to the heat-generating part 115 on one surface, and a second heat-receiving block ( 123) is provided with a first coupling surface (121a) coupled.

발열부 접촉면에는 열전달층이 더 구비될 수 있다. 열전달층을 통하여 발열부(115)에서 발생된 열은 제1수열블록(121)으로 효과적으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 열전달층으로는 서멀 그리스(Thermal Grease) 등이 도포된 층일 수 있다.A heat transfer layer may be further provided on the contact surface of the heating part. Heat generated by the heating unit 115 through the heat transfer layer may be effectively transferred to the first heat receiving block 121. For example, the heat transfer layer may be a layer coated with thermal grease or the like.

제1결합면(121a)에는 제1파이프수용홈(121b)이 형성될 수 있으며, 제1파이프수용홈(121b)은 방열파이프(130)의 일단부인 제1파이프영역(131)의 일부가 삽입될 수 있다.A first pipe receiving groove 121b may be formed in the first coupling surface 121a, and a part of the first pipe region 131, which is one end of the heat dissipating pipe 130, is inserted into the first pipe receiving groove 121b. Can be.

제2수열블록(123)은 제1수열블록(121)의 형상과 상응하는 판 형상으로 형성될 수 있으며, 제1수열블록(121)을 대향하는 일면에는 제2결합면(123a)이 구비된다.The second heat-receiving block 123 may be formed in a plate shape corresponding to the shape of the first heat-receiving block 121, and a second coupling surface 123a is provided on one side facing the first heat-receiving block 121 .

제2결합면(123a)에는 제2파이프수용홈(123b)이 형성될 수 있으며, 제2파이프수용홈(123b)은 방열파이프(130)의 일단부인 제1파이프영역(131)의 나머지 일부가 삽입될 수 있다.A second pipe receiving groove 123b may be formed on the second coupling surface 123a, and the second pipe receiving groove 123b has the remaining part of the first pipe region 131 that is one end of the heat dissipating pipe 130 Can be inserted.

결과적으로, 방열파이프(130)의 제1파이프영역(131)은 제1수열블록(121) 및 제2수열블록(123)의 결합 시 제1파이프수용홈(121b) 및 제2파이프수용홈(123b)에 의해 완전히 감싸져 수열블록(120)의 내부에 삽입될 수 있다.As a result, when the first pipe region 131 of the heat dissipation pipe 130 is combined with the first heat receiving block 121 and the second heat receiving block 123, the first pipe receiving groove 121b and the second pipe receiving groove ( 123b) may be completely enclosed and inserted into the heat receiving block 120.

수열블록(120)은 알루미늄, 구리 등의 열전도성 소재로 제작될 수 있다.The heat-receiving block 120 may be made of a thermally conductive material such as aluminum or copper.

도 4는 수열블록의 다른 예를 도시한 도면이다.4 is a diagram showing another example of a sequence block.

도 4를 추가 참조하면, 수열블록(120)은 하부패널(111)에 놓여진 발열부(115)를 감싸는 형상으로 형성될 수도 있다.With additional reference to FIG. 4, the heat receiving block 120 may be formed in a shape surrounding the heating part 115 placed on the lower panel 111.

먼저 도 4 (a)에서와 같이, 제1수열블록(121)의 발열부 접촉면은 발열부(115)의 상면 및 일측면과 면 접촉되도록 ㄱ자 형상으로 형성될 수 있고, 제2수열블록(123)의 제2결합면(123a)는 제1수열블록(121)의 측면 및 발열부(115)의 타측면과 면 접촉되도록 ㄱ자 형상으로 형성될 수 있다.First, as shown in FIG. 4 (a), the heating part contact surface of the first heat receiving block 121 may be formed in an a-shape so as to contact the upper surface and one side surface of the heating part 115, and the second heat receiving block 123 The second coupling surface 123a of) may be formed in an a-shape so as to contact the side surface of the first heat receiving block 121 and the other side surface of the heating part 115.

결과적으로, 하부패널(111)의 상면에 놓여진 발열부(115)는 ㄱ자 구조를 이루는 제1수열블록(121)의 발열부 접촉면 및 제2수열블록(123)의 제2결합면(123a)을 통하여, 수열블록(120)에 감싸지게 되고, 이에 따라 발열부(115)에서 발생되는 열은 제1수열블록(121) 및 제2수열블록(123) 측으로 균등하게 분배되어 효과적으로 전달될 수 있다.As a result, the heating part 115 placed on the upper surface of the lower panel 111 connects the heating part contact surface of the first heat-receiving block 121 and the second coupling surface 123a of the second heat-receiving block 123 Through this, the heat-receiving block 120 is enclosed, and accordingly, the heat generated from the heat-receiving unit 115 is evenly distributed to the first heat-receiving block 121 and the second heat-receiving block 123 to be effectively transmitted.

또한, 도 4 (b)에서와 같이, 제1수열블록(121)의 발열부 접촉면은 발열부(115)의 상면 및 측면에 모두 면 접촉되도록 하부가 개방된 덮개 구조로 형성될 수도 있다. 이 경우 발열부(115)에서 발생되는 열은 발열부(115)를 감싸는 제1수열블록(121) 측으로 보다 효과적으로 전달될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4 (b), the contact surface of the heating part of the first heat receiving block 121 may be formed in a cover structure with an open lower part so as to contact both the upper surface and the side surface of the heating part 115. In this case, the heat generated by the heating part 115 may be more effectively transferred to the first heat receiving block 121 surrounding the heating part 115.

방열파이프(130)는 수열블록(120)과 방열부재(140)를 연결하도록 설치되며, 수열블록(120)으로부터 전달받은 열을 방열부재(140)로 전달할 수 있다.The heat dissipation pipe 130 is installed to connect the heat receiving block 120 and the heat dissipating member 140, and may transfer heat received from the heat receiving block 120 to the heat dissipating member 140.

실시예에 따른 방열파이프(130)는 수열블록(120)에 결합되어 수열블록(120)으로부터 열을 전달받는 제1파이프영역(131)과, 제1파이프영역(131)에서 연장 형성되어 수열블록(120)의 외부에 배치되는 제2파이프영역(133)을 포함할 수 있다.The heat dissipation pipe 130 according to the embodiment includes a first pipe region 131 that is coupled to the heat receiving block 120 to receive heat from the heat receiving block 120 and extends from the first pipe region 131 to form a heat receiving block. A second pipe region 133 disposed outside the 120 may be included.

본 실시예에 따르면, 케이스(110)의 하부패널(111) 상면에 발열부(115)가 구비될 경우, 제1파이프영역(131)은 발열부(115)와 인접하게 배치되고, 제2파이프영역(133)은 관통구(117)가 형성된 케이스(110)의 상부패널(112)에 인접하게 배치될 수 있으며, 전체적으로 U자 형상으로 형성될 수 있다.According to this embodiment, when the heating part 115 is provided on the upper surface of the lower panel 111 of the case 110, the first pipe region 131 is disposed adjacent to the heating part 115, and the second pipe The region 133 may be disposed adjacent to the upper panel 112 of the case 110 in which the through hole 117 is formed, and may be formed in a U-shape as a whole.

그리고, 본 실시예에 따른 방열파이프(130)는 케이스(110)의 폭방향으로 복수개가 구비될 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 방열파이프(130)가 구비될 수 있는데, 한 쌍의 방열파이프(130)는 수열블록(120)의 열을 방열부재(140) 측으로 효과적으로 전달할 수 있고, 방열부재(140)를 보다 안정적으로 지지할 수 있다. 한편, 방열파이프(130)는 3개 이상의 수량으로 구비될 수도 있는데, 이러한 방열파이프(130)의 수량은 발열부(115)에서 발생되는 열량, 케이스(110)의 내부 용적, 및 방열부재(140)의 크기에 따라 적절한 수량으로 구비될 수 있다.In addition, a plurality of heat dissipation pipes 130 according to the present embodiment may be provided in the width direction of the case 110. For example, a pair of heat dissipation pipes 130 may be provided, and the pair of heat dissipation pipes 130 can effectively transfer heat from the heat receiving block 120 to the heat dissipating member 140, and the heat dissipating member 140 ) Can be supported more stably. Meanwhile, the heat dissipation pipe 130 may be provided in an amount of three or more, and the amount of the heat dissipation pipe 130 is the amount of heat generated by the heating unit 115, the inner volume of the case 110, and the heat dissipation member 140 ) Can be provided in an appropriate quantity depending on the size.

방열파이프(130)는 알루미늄, 구리 등의 열전도성 소재로 제작될 수 있다.The heat dissipation pipe 130 may be made of a thermally conductive material such as aluminum or copper.

그리고, 방열파이프는 내부가 진공상태를 유지할 수 있으며, 내부에는 소정 용량의 작동유체가 충전될 수 있다. 이에 따라, 작동유체는 수열블록(120)에서 전달된 열에 의하여 제1파이프영역(131)에서 기화될 수 있고, 기화된 작동유체는 제2파이프영역(133)으로 이동될 수 있다. 충전되는 작동유체로는 암모니아, 메틸 알코올 등이 사용될 수 있으며, 그 외 상온에서 물보다 비등점이 낮은 유체라면 어떠한 것도 사용 가능하다.In addition, the heat dissipation pipe may maintain a vacuum state, and a working fluid having a predetermined capacity may be filled therein. Accordingly, the working fluid may be vaporized in the first pipe region 131 by the heat transferred from the heat receiving block 120, and the vaporized working fluid may be moved to the second pipe region 133. Ammonia, methyl alcohol, etc. may be used as the working fluid to be filled, and any other fluid having a boiling point lower than that of water at room temperature may be used.

또한, 방열파이프(130)의 내면에는 미세유로가 구비될 수 있다. 즉, 방열파이프(130)의 제1파이프영역(131)에서 기화된 작동유체는 제2파이프영역(133)으로 이동된 후 응축되고, 제2파이프영역(133)에서 응축된 작동유체는 미세유로를 따라 다시 제1파이프영역(131)으로 이동 복귀할 수 있다. 미세유로로는 금속가루를 소결시킨 파우더(Powder) 방식, 금속섬유로된 직물 조직이 있는 메쉬(Mesh) 방식, 총열에 사용되는 강선과 같은 형상을 내부에 구현한 그루브(Groove) 방식 등이 사용될 수 있다.In addition, a microchannel may be provided on the inner surface of the heat dissipation pipe 130. That is, the working fluid vaporized in the first pipe area 131 of the heat dissipation pipe 130 is condensed after being moved to the second pipe area 133, and the working fluid condensed in the second pipe area 133 is a microfluidic flow path. It can be moved back to the first pipe region 131 according to the following. As the fine flow path, a powder method in which metal powder is sintered, a mesh method with a fabric structure made of metal fibers, and a groove method that embodies the same shape as the steel wire used in the barrel are used. I can.

방열부재(140)는 방열파이프(130)로부터 전달받은 열을 케이스(110)의 외부로 방출할 수 있으며, 방열플레이트(141), 연결블록(143) 및 방열핀(145)을 포함할 수 있다.The heat dissipation member 140 may dissipate heat received from the heat dissipation pipe 130 to the outside of the case 110 and may include a heat dissipation plate 141, a connection block 143 and a heat dissipation fin 145.

방열플레이트(141)는 케이스(110)의 관통구(117)의 형상과 상응하는 판 형상으로 형성될 수 있고, 관통구(117)에 결합 시 관통구(117)가 밀폐될 수 있도록 관통구(117) 보다 큰 면적을 가질 수 있다.The heat dissipation plate 141 may be formed in a plate shape corresponding to the shape of the through hole 117 of the case 110, and when the through hole 117 is coupled to the through hole 117, the through hole ( 117) may have a larger area.

그리고, 방열플레이트(141)의 가장자리부는 관통구(117)의 둘레 내측면에 밀착하여 결합될 수 있으며, 방열플레이트(141) 및 케이스(110)의 결합면을 따라서는 실링부재(미도시)가 구비될 수 있다.In addition, the edge portion of the heat dissipation plate 141 may be closely coupled to the inner circumferential surface of the through hole 117, and a sealing member (not shown) is formed along the coupling surface of the heat dissipation plate 141 and the case 110. It can be provided.

연결블록(143)은 방열파이프(130)와 방열플레이트(141)를 연결하기 위한 것으로, 케이스(110)의 내부공간을 향하는 방열플레이트(141)의 일면에 구비될 수 있다.The connection block 143 is for connecting the heat dissipation pipe 130 and the heat dissipation plate 141 and may be provided on one surface of the heat dissipation plate 141 facing the inner space of the case 110.

실시예에 따른 연결블록(143)은 제1연결블록(1431) 및 제2연결블록(1433)을 포함할 수 있다.The connection block 143 according to the embodiment may include a first connection block 1431 and a second connection block 1433.

제1연결블록(1431)은 방열파이프(130)를 사이에 두고 일측에 배치될 수 있고, 제2연결블록(1433)은 방열파이프(130)를 사이에 두고 타측에 배치될 수 있다.The first connection block 1431 may be disposed on one side with the heat dissipation pipe 130 interposed therebetween, and the second connection block 1433 may be disposed on the other side with the heat dissipation pipe 130 interposed therebetween.

제1연결블록(1431)은 일면이 방열플레이트(141)에 결합될 수 있고, 타면에는 제2연결블록(1433)과 결합되는 제3결합면(1431a)이 구비된다.One surface of the first connection block 1431 may be coupled to the heat dissipation plate 141, and the other surface is provided with a third coupling surface 1431a that is coupled to the second connection block 1433.

제3결합면(1431a)에는 제3파이프수용홈(1431b)이 형성될 수 있으며, 제3파이프수용홈(1431b)은 방열파이프(130)의 타단부인 제2파이프영역(133)의 일부가 삽입될 수 있다.A third pipe receiving groove (1431b) may be formed in the third coupling surface (1431a), and a part of the second pipe region 133, which is the other end of the heat dissipating pipe (130), is inserted into the third pipe receiving groove (1431b). Can be.

제2연결블록(1433)은 제1연결블록(1431)을 대향하는 일면에 제4결합면(1433a)이 구비된다.The second connection block 1433 is provided with a fourth coupling surface 1433a on one surface facing the first connection block 1431.

제4결합면(1433a)에는 제4파이프수용홈(1433b)이 형성될 수 있으며, 제4파이프수용홈(1433b)은 방열파이프(130)의 타단부인 제2파이프영역(133)의 나머지 일부가 삽입될 수 있다.A fourth pipe receiving groove (1433b) may be formed on the fourth coupling surface (1433a), and the fourth pipe receiving groove (1433b) is the rest of the second pipe region 133, which is the other end of the heat dissipating pipe (130). Can be inserted.

결과적으로, 방열파이프(130)의 제2파이프영역(133)은 제1연결블록(1431) 및 제2연결블록(1433)의 결합 시 제3파이프수용홈(1431b) 및 제4파이프수용홈(1433b)에 의해 완전히 감싸져 연결블록(143)의 내부에 삽입될 수 있다.As a result, the second pipe region 133 of the heat dissipation pipe 130 is the third pipe receiving groove 1431b and the fourth pipe receiving groove ( It may be completely enclosed by 1433b) and inserted into the connection block 143.

방열핀(145)은 방열플레이트(141)로 전달받은 열을 케이스(110)의 외부로 방출하는 것으로, 외부 공기와의 열교환 면적이 커지도록 방열플레이트(141)의 외면에서 일정 간격을 유지하며 돌출 형성되는 판상 구조로 이루어질 수 있다.The heat dissipation fin 145 radiates the heat received from the heat dissipation plate 141 to the outside of the case 110, and protrudes while maintaining a certain distance from the outer surface of the heat dissipation plate 141 to increase the heat exchange area with external air. It can be made of a plate-like structure.

방열부재(140)는 알루미늄, 구리 등의 열전도성 소재로 제작될 수 있으며, 방열플레이트(141), 연결블록(143) 및 방열핀(145)은 일체로 제작된 것일 수 있고, 이와 달리 각각 개별적으로 제작되어 체결수단에 의해 결합되어 제작될 수도 있다.The heat dissipation member 140 may be made of a thermally conductive material such as aluminum or copper, and the heat dissipation plate 141, the connection block 143, and the heat dissipation fin 145 may be integrally manufactured. It may be manufactured and combined by a fastening means to be manufactured.

한편, 본 실시예에 따른 방열핀(145)의 표면에는 세라믹 코팅층이 구비될 수 있다.Meanwhile, a ceramic coating layer may be provided on the surface of the heat dissipation fin 145 according to the present embodiment.

세라믹 코팅층은 열전도율이 높아 방열핀(145)의 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.The ceramic coating layer has high thermal conductivity, so that heat of the radiating fins 145 can be effectively discharged to the outside.

구체적으로, 방열핀(145)의 표면에 세라믹 코팅층을 부가하게 되면, 방열핀(145)의 열은 세라믹 코팅층을 통과하면서 원적외선 복사열을 방출하게 된다. 즉, 방열핀(145)은 사이 공간을 통과하는 공기의 대류에 의한 열 전달과 함께, 세라믹 코팅을 통해 방출되는 원적외선 복사열로 인하여 보다 효과적으로 열을 방출할 수 있게 된다.Specifically, when a ceramic coating layer is added to the surface of the radiating fin 145, the heat of the radiating fin 145 passes through the ceramic coating layer and radiates far-infrared radiation. That is, the heat dissipation fins 145 can more effectively dissipate heat due to heat transfer due to convection of air passing through the interspace, and far-infrared radiation heat emitted through the ceramic coating.

부가 설명하면, 발열부(115)에서 발생된 열은 수열블록(120) 측으로 전도된 후 방열파이프(130)의 제1파이프영역(131)으로 전도되고, 방열파이프(130)의 제1파이프영역(131)에 전달된 열은 상변화를 거치면서 제2파이프영역(133)으로 전달된다. 그리고, 제2파이프영역(133)에 전달된 열은 연결블록(143), 방열플레이트(141) 및 방열핀(145)으로 이루어진 방열부재(140) 측으로 다시 전도된다. 이렇게 방열부재(145)에 도달한 열은 전술한 바와 같이 방열핀(145)의 사이 공간을 통과하는 공기의 대류 및 세라믹 코팅층에 의한 원적외선 복사열에 의하여 외부로 방출된다.In an additional description, the heat generated from the heating unit 115 is conducted to the heat receiving block 120 and then to the first pipe region 131 of the heat dissipating pipe 130, and the first pipe region of the heat dissipating pipe 130 The heat transferred to the 131 is transferred to the second pipe region 133 while undergoing a phase change. In addition, the heat transferred to the second pipe region 133 is again conducted toward the heat dissipating member 140 formed of the connection block 143, the heat dissipation plate 141 and the heat dissipation fins 145. As described above, the heat reaching the heat dissipating member 145 is discharged to the outside by convection of air passing through the space between the heat dissipating fins 145 and far-infrared radiation heat by the ceramic coating layer.

결과적으로, 본 발명은 냉각팬을 통하여 방열핀(145)을 통과하는 기류를 강제적으로 형성하지 않더라도 전자기기의 작동 중 발생되는 내부 열을 케이스(110) 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.As a result, the present invention can effectively dissipate internal heat generated during operation of the electronic device to the outside of the case 110 even if the airflow passing through the radiating fins 145 through the cooling fan is not forcibly formed.

도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 변형예를 나타낸 사시도이다.5 is a perspective view showing a modified example of an electronic device having a cooling module according to the first embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기는 공기유로부(118)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, an electronic device having a cooling module according to the present invention may further include an air passage part 118.

공기유로부(118)는 케이스(110)에 구비될 수 있으며, 실시예에 따른 공기유로부(118)는 방열부재(140)가 배치되는 케이스(110)의 상부패널(112)의 일부분에 구비될 수 있다.The air passage part 118 may be provided in the case 110, and the air passage part 118 according to the embodiment is provided on a part of the upper panel 112 of the case 110 in which the heat dissipation member 140 is disposed. Can be.

공기유로부(118)는 상부패널(112)의 외측면에 오목하게 형성될 수 있으며, 이러한 공기유로부(118) 상에 방열핀(145)이 배치될 수 있다. 실시예에 따른 공기유로부(118)는 방열핀(145)의 돌출높이 및 폭에 상응하는 깊이(h) 및 폭(w)을 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 따라 방열핀(145)은 공기유로부(118)의 외부로 돌출되지 않게 된다.The air passage part 118 may be formed to be concave on the outer surface of the upper panel 112, and the radiating fins 145 may be disposed on the air passage part 118. The air passage part 118 according to the embodiment may be formed to have a depth (h) and a width (w) corresponding to the protruding height and width of the radiating fin 145, and accordingly, the radiating fin 145 is an air passage part. It will not protrude to the outside of (118).

그리고, 공기유로부(118)는 방열핀(145)의 방향과 나란한 방향으로 구비될 수 있으며, 도 5 (a)에서와 같이, 방열핀(145)이 배치된 상부패널(112)의 일부 영역에 형성될 수 있고, 도 5 (b)에서와 같이, 방열핀(145)의 방향과 나란하게 상부패널(112)의 전방에서 후방까지 연장되도록 형성될 수도 있다.In addition, the air passage part 118 may be provided in a direction parallel to the direction of the radiating fins 145, and is formed in a partial area of the upper panel 112 in which the radiating fins 145 are disposed, as shown in FIG. 5 (a). 5 (b), it may be formed to extend from the front to the rear of the upper panel 112 in parallel with the direction of the heat dissipation fin 145.

복수개의 전자기기를 적층하여 배치할 필요가 있을 경우, 도 5 (a)에 나타낸 공기유로부(118)를 갖는 전자기기는 도 10 (a)에서와 같이 폭방향에 대해 순차적으로 적층 배치될 수 있고, 도 5 (b)에 나타낸 공기유로부(118)를 갖는 전자기기는 도 10 (b)에서와 같이 상하방향에 대해 순차적으로 적층 배치될 수 있다.When it is necessary to stack and arrange a plurality of electronic devices, the electronic devices having the air passage part 118 shown in FIG. 5 (a) may be sequentially stacked and arranged in the width direction as shown in FIG. 10 (a). In addition, the electronic device having the air passage portion 118 shown in FIG. 5 (b) may be sequentially stacked and disposed in the vertical direction as shown in FIG. 10 (b).

도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 다른 변형예를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing another modified example of an electronic device having a cooling module according to the first embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기는 커버부재(119)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, an electronic device having a cooling module according to the present invention may further include a cover member 119.

커버부재(119)는 케이스(110)에 구비될 수 있으며, 방열핀(145)을 덮도록 공기유로부(118)의 일부분에 설치될 수 있다.The cover member 119 may be provided in the case 110 and may be installed in a portion of the air passage part 118 so as to cover the radiating fins 145.

이러한 커버부재(119)를 통하여, 공기유로부(118)는 전방유입구(118a)와 후방배출구(118b)가 형성될 수 있으며, 전방유입구(188a)로 유입된 공기는 방열핀(145)의 사이 공간을 통과하며 열교환된 다음 후방배출구(118b)로 배출될 수 있다.Through such a cover member 119, the air passage part 118 may have a front inlet 118a and a rear outlet 118b, and the air introduced through the front inlet 188a is a space between the radiating fins 145 It may be heat-exchanged while passing through and then discharged to the rear discharge port 118b.

한편, 커버부재(119)는 케이스(110)와 동일한 소재가 사용될 수 있으며, 플라스틱 소재가 사용될 수 있다. 커버부재(119)를 플라스틱 소재로 사용할 경우에는 방열핀(145)의 세라믹 코팅층을 통과하는 원적외선 복사열이 커버부재(119)를 통과할 수 있다. 따라서, 커버부재(119)를 통하여 방열핀(145)의 사이 공간을 통과하는 공기의 기류를 보다 집중시킬 수 있고, 이에 더해서, 세라믹 코팅층에 의한 원적외선 복사열에 의한 열의 방출 효과를 유지할 수 있기 때문에, 방열핀(145)의 열을 보다 효과적으로 방출할 수 있다.Meanwhile, for the cover member 119, the same material as the case 110 may be used, and a plastic material may be used. When the cover member 119 is used as a plastic material, far-infrared radiant heat passing through the ceramic coating layer of the radiating fin 145 may pass through the cover member 119. Therefore, the airflow of the air passing through the space between the radiating fins 145 can be more concentrated through the cover member 119, and in addition, the heat dissipation effect due to the far-infrared radiant heat by the ceramic coating layer can be maintained. The heat of (145) can be released more effectively.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 분리사시도이다.7 is an exploded perspective view of an electronic device having a cooling module according to a second embodiment of the present invention.

전술한 제1실시예에 따른 전자기기(100)는 케이스(110)의 상부에 방열부재(140)가 배치되는 것인데 반해, 제2실시예에 따른 전자기기(200)는 케이스(210)의 측면에 방열부재(240)가 배치되는 것에서 차이점이 있다.In the electronic device 100 according to the first embodiment described above, the heat dissipation member 140 is disposed on the case 110, whereas the electronic device 200 according to the second embodiment is a side surface of the case 210. There is a difference in that the heat dissipation member 240 is disposed.

도 7을 참조하면, 제2실시예에 따르면, 케이스(210)의 일면에는 발열부(215)에 의해 내부에서 발생된 열을 외부로 배출하기 위한 관통구(217)가 관통 형성될 수 있으며, 이때, 관통구(217)는 측면패널(213)의 일부분에 형성될 수 있다.Referring to FIG. 7, according to the second embodiment, a through hole 217 for discharging heat generated from the inside by the heating part 215 to the outside may be formed through one surface of the case 210, In this case, the through hole 217 may be formed in a part of the side panel 213.

그리고, 냉각모듈은 수열블록(220), 방열파이프(230) 및 방열부재(240)를 포함하며, 수열블록(220), 방열파이프(230) 및 방열부재(240)의 상세 구성은 전술한 제1실시예와 동일하다.And, the cooling module includes a heat-receiving block 220, a heat-radiating pipe 230 and a heat-radiating member 240, and the detailed configuration of the heat-receiving block 220, the heat-radiating pipe 230, and the heat-radiating member 240 is described above. It is the same as in Example 1.

다만, 케이스(210)의 측면패널(213)의 일부분에 관통구(217)가 형성됨에 따라, 방열부재(240)의 방열플레이트(241)는 관통구(217)에 설치된 상태에서 측면패널(213)의 일부분을 형성할 수 있다.However, as the through hole 217 is formed in a part of the side panel 213 of the case 210, the heat dissipation plate 241 of the heat dissipation member 240 is installed in the through hole 217 and the side panel 213 ) Can form part of it.

그리고, 케이스(110)의 측면패널(213)의 일부분에 방열부재(240)가 배치됨에 따라, 방열파이프(130)의 제2파이프영역(133)은 수직하게 배치될 수 있는데, 이 경우 제2파이프영역(133)의 내부에는 응축되는 작동유체의 유동을 안내하기 위한 미세유로가 배제되더라도 응축된 작동유체는 자중에 의해 제1파이프영역(131) 측으로 원활하게 유동될 수 있다. 결국 열전달 효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 제작비용을 절감할 수 있다.In addition, as the heat dissipation member 240 is disposed on a part of the side panel 213 of the case 110, the second pipe region 133 of the heat dissipation pipe 130 may be vertically disposed. Even if a microchannel for guiding the flow of the condensed working fluid is excluded inside the pipe area 133, the condensed working fluid may smoothly flow toward the first pipe area 131 by its own weight. In the end, not only can heat transfer efficiency be increased, but manufacturing cost can be reduced.

제2실시예에 따른 방열부재(240)는 케이스(210)에 형성되는 관통구(217)의 위치 및 크기에 따라 그 위치 및 크기가 적절히 변경될 수 있고, 이를 통해, 사용되는 전자기기(200)의 발열량 및 전자부품이 내장되는 케이스(210)의 용적에 따라 방열모듈의 위치 및 크기를 다양하게 설계 변경할 수 있다.The heat dissipation member 240 according to the second embodiment may be suitably changed in position and size according to the position and size of the through hole 217 formed in the case 210, through which the electronic device 200 used is The location and size of the heat dissipation module can be variously designed and changed according to the amount of heat of) and the volume of the case 210 in which the electronic component is embedded.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기의 분리사시도이고, 도 9는 도 8의 부분 확대도이다.8 is an exploded perspective view of an electronic device having a cooling module according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a partially enlarged view of FIG. 8.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제3실시예에 따른 전자기기(300) 역시, 전술한 제2실시예와 마찬가지로, 케이스(310)의 측면에 방열부재(340)가 배치된다.Referring to FIGS. 8 and 9, the electronic device 300 according to the third embodiment also has a heat dissipating member 340 disposed on the side of the case 310, similar to the second embodiment described above.

제3실시예에 따르면, 케이스(310)의 일면에는 발열부(315)에 의해 내부에서 발생된 열을 외부로 배출하기 위한 관통구(317)가 측면패널(313)에 관통 형성되며, 이때 관통구(317)에는 방열파이프(330)가 관통 설치된다.According to the third embodiment, a through hole 317 for discharging heat generated from the inside by the heating part 315 to the outside is formed through the side panel 313 on one surface of the case 310, and at this time The heat dissipation pipe 330 is penetrated through the sphere 317.

즉, 수열블록(320)에 결합된 제1파이프영역(331)에서 연장 형성되는 제2파이프영역(333)가 관통구(317)를 관통하여 케이스(310)의 외부에 배치될 수 있고, 이에 따라 방열부재(340)는 케이스(310)와의 결합 구조 없이 방열플레이트(341), 연결블록(343) 및 방열핀(345)이 케이스(310)로부터 이격 배치될 수 있다. 결과적으로 방열파이프(330)의 제2파이프영역(333)으로 전달된 열은 케이스(310)로부터 이격된 방열부재(340)를 통하여 열을 외부로 효과적으로 방출할 수 있다.That is, the second pipe region 333 extending from the first pipe region 331 coupled to the heat receiving block 320 may pass through the through hole 317 and be disposed outside the case 310, thereby Accordingly, the heat radiation member 340 may have a heat radiation plate 341, a connection block 343, and a heat radiation fin 345 spaced apart from the case 310 without a coupling structure with the case 310. As a result, heat transferred to the second pipe region 333 of the heat dissipation pipe 330 may effectively dissipate heat to the outside through the heat dissipation member 340 spaced apart from the case 310.

그리고, 제3실시예에 따른 방열부재(340)는 방열파이프(330)와의 탈부착 결합될 수 있다. 즉, 본 실시예에 따른 연결블록(343)은 방열파이프(330)의 제2파이프영역(333)이 삽입되는 파이프삽입공(3431)이 형성되며, 파이프삽입공(3431)에는 길이방향을 따라 절개부(3432)가 구비될 수 있다. 이에 따라 파이프삽입공(3431)을 향해 방열파이프(330)를 삽입하게 되면, 절개부(3432)가 벌여지며 파이프삽입공(3431)의 내경이 확대되어 방열파이프(330)의 삽입이 가능해지고, 방열파이프(330)가 삽입된 상태에서 방열파이프(330)의 외면을 압박할 수 있다. 이처럼 제3실시예에 따르면 방열파이프(330) 및 방열부재(340)의 설치 및 결합을 용이하게 수행할 수 있기 때문에, 발열부(315)의 열량에 따라 방열파이프(330) 및 방열부재(340)를 분리하여 교체하거나 추가 변경하는 등의 설계 변경이 보다 자유로운 이점이 있다.In addition, the heat dissipation member 340 according to the third embodiment may be detachably coupled to the heat dissipation pipe 330. That is, in the connection block 343 according to the present embodiment, a pipe insertion hole 3431 into which the second pipe region 333 of the heat dissipation pipe 330 is inserted is formed, and the pipe insertion hole 3431 is formed along the length direction. A cutout 3432 may be provided. Accordingly, when the heat dissipation pipe 330 is inserted toward the pipe insertion hole 3431, the cutout 3432 is opened and the inner diameter of the pipe insertion hole 3431 is enlarged so that the heat dissipation pipe 330 can be inserted, In a state in which the heat radiation pipe 330 is inserted, the outer surface of the heat radiation pipe 330 may be pressed. As described above, according to the third embodiment, since it is possible to easily install and combine the heat dissipation pipe 330 and the heat dissipation member 340, the heat dissipation pipe 330 and the heat dissipation member 340 ) Has the advantage of having more freedom to change the design, such as replacing it by removing it or changing it further.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 어셈블리에 대해 설명한다.Hereinafter, an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention will be described.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 어셈블리의 사시도이다.10 is a perspective view of an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자기기 어셈블리는 복수개의 전자기기(100), 유로안내부(150) 및 팬유닛(160)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, an electronic device assembly according to an embodiment of the present invention may include a plurality of electronic devices 100, a flow path guide 150, and a fan unit 160.

각각의 전자기기(100)는 전술한 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기(100)가 사용될 수 있으며, 관련한 중복 설명은 생략한다.Each of the electronic devices 100 may include the electronic device 100 having the cooling module according to the first embodiment described above, and a related redundant description will be omitted.

예를 들어, 전자기기(100)는 CPU가 구비된 판 상의 메인보드, 메모리, 파워서플라이 등이 해당될 수 있는데, 이러한 전자기기(100)는 성능을 향상시키거나 주변 전자기기와의 호환성을 이유로, 필요에 따라 복수의 수량으로 사용될 수 있다.For example, the electronic device 100 may correspond to a main board on a plate with a CPU, a memory, a power supply, etc., and the electronic device 100 improves performance or is used for reasons of compatibility with nearby electronic devices. , Can be used in multiple quantities as needed

즉, 도 10 (a)에서와 같이, 전자기기(100)를 폭방향으로 적층하거나, 도 10 (b)에서와 같이, 전자기기(100)를 상하방향으로 적층하여서 복수개의 전자기기(100)를 사용할 수 있다.That is, as in FIG. 10 (a), the electronic devices 100 are stacked in the width direction, or as in FIG. 10 (b), the electronic devices 100 are stacked in the vertical direction so that a plurality of electronic devices 100 Can be used.

이처럼 복수개의 전자기기(100)가 적층하여 배치될 경우에는 이웃하는 전자기기(100) 간의 열적 영향으로 인하여, 방열부재(140)가 배치된 공기유로부(118)의 자연 대류에 의해서는 냉각이 제대로 이루어지지 못할 수 있는데, 이를 해소하기 위해 각 전자기기(100)에 마련된 공기유로부(118)를 통과하는 공기의 흐름을 강제함으로써, 전자기기 어셈블리의 냉각 효율을 높일 수 있다.In this case, when a plurality of electronic devices 100 are stacked and disposed, cooling is not performed by natural convection of the air passage part 118 in which the heat dissipating member 140 is disposed due to the thermal effect between the adjacent electronic devices 100. Although this may not be done properly, the cooling efficiency of the electronic device assembly may be improved by forcing the flow of air through the air passage unit 118 provided in each electronic device 100 to solve this problem.

즉, 본 실시예에 따른 전자기기 어셈블리는 각 전자기기(100)에 배치된 공기유로부(118)를 연결하는 유로안내부(150) 및 유로안내부(150) 상에 설치되어 각 공기유로부(118)를 통과하는 공기의 흐름을 강제하는 팬유닛(160)을 포함할 수 있다.That is, the electronic device assembly according to the present embodiment is installed on the flow guide unit 150 and the flow guide unit 150 connecting the air channel unit 118 disposed in each electronic device 100 to each air channel unit. It may include a fan unit 160 for forcing the flow of air passing through (118).

따라서, 복수개의 전자기기(100) 간의 열적 영향으로 인하여, 전체 전자기기 어셈블리의 온도가 상승되더라도 팬유닛(160)을 통해 각 전자기기(100)의 방열부재(140)를 통과하는 공기의 흐름을 강제함으로써, 전체 전자기기 어셈블리의 온도를 효과적으로 냉각할 수 있다.Therefore, due to the thermal effect between the plurality of electronic devices 100, even if the temperature of the entire electronic device assembly is increased, the flow of air passing through the heat dissipating member 140 of each electronic device 100 through the fan unit 160 is prevented. By forcing, it is possible to effectively cool the temperature of the entire electronic device assembly.

도 10에서는 전술한 제1실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기(100)를 포함한 전자기기 어셈블리가 적용된 예를 보이고 있으나, 전술한 제2실시예 및 제3실시예에 따른 냉각모듈을 갖는 전자기기(200)(300) 경우에도 동일한 구조의 전자기기 어셈블리가 적용될 수 있다.10 shows an example in which an electronic device assembly including the electronic device 100 having a cooling module according to the first embodiment is applied, but an electronic device having a cooling module according to the second and third embodiments described above is shown. In the case of the devices 200 and 300, an electronic device assembly having the same structure may be applied.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, but those skilled in the art will variously modify the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. Can be modified or changed.

100: 전자기기
110: 케이스
120: 수열블록
130: 방열파이프
140: 방열부재100: electronic equipment
110: case
120: heat block
130: heat dissipation pipe
140: heat dissipation member

Claims (6)

내부에 발열부가 구비되고, 내부와 외부가 연통되도록 관통구가 형성되는 케이스;
상기 발열부에 결합되고, 상기 발열부에서 발생되는 열을 전달받는 수열블록;
상기 수열블록에 결합되어 상기 수열블록으로부터 열을 전달받는 제1파이프영역과, 상기 제1파이프영역에서 연장 형성되어 상기 관통구에 인접하게 배치되는 제2파이프영역을 가지는 방열파이프; 및
상기 관통구에 결합되어 상기 관통구를 밀폐시키는 방열플레이트와, 상기 방열플레이트의 일면에 구비되어 상기 제2파이프영역과 결합되는 연결블록과, 상기 방열플레이트의 타면에 구비되어 상기 케이스의 외부에 배치되며 표면에는 세라믹 코팅층이 구비되는 방열핀을 가지는 방열부재;를 포함하고,
상기 케이스는 상하방향으로 적층 배치 가능하며, 상기 케이스의 상부패널의 외측면에 오목하게 형성되는 공기유로부와, 상기 방열핀을 덮은 상태에서 상기 공기유로부의 전방유입구와 후방배출구가 형성되도록 상기 공기유로부의 일부분에 설치되며 상기 방열핀을 통과하는 공기의 흐름을 안내하는 커버부재를 포함하며,
상기 공기유로부는 상기 방열핀이 상기 공기유로부의 외측으로 돌출되지 않도록 상기 방열핀의 돌출높이 및 폭에 상응하는 깊이 및 폭을 가지면서 상기 방열핀의 방향과 나란한 방향으로 구비되고,
상기 방열파이프는 상기 방열부재가 안정적으로 지지되도록 한 쌍으로 구비되되, 상기 연결블록에 결합되는 한 쌍의 제2파이프영역의 간격이 상기 수열블록에 결합되는 한 쌍의 제1파이프영역의 간격보다 넓게 배치되는 것을 특징으로 하는 냉각모듈을 갖는 전자기기.A case provided with a heating unit inside and a through hole formed to communicate the inside and the outside;
A heat receiving block coupled to the heating unit and receiving heat generated from the heating unit;
A heat dissipation pipe having a first pipe region coupled to the heat receiving block to receive heat from the heat receiving block, and a second pipe region extending from the first pipe region and disposed adjacent to the through hole; And
A heat dissipation plate coupled to the through hole to seal the through hole, a connection block provided on one surface of the heat dissipation plate and coupled to the second pipe region, and a heat dissipation plate provided on the other surface of the heat dissipation plate and disposed outside the case And a heat dissipating member having a heat dissipating fin provided with a ceramic coating layer on the surface thereof,
The case may be stacked and disposed in an up-down direction, and the air passage portion is concavely formed on the outer surface of the upper panel of the case, and the air passage portion so that the front inlet and the rear outlet of the air passage portion are formed while covering the heat dissipation fin. It is installed on a portion of the part and includes a cover member for guiding the flow of air passing through the heat dissipation fin,
The air passage part is provided in a direction parallel to the direction of the heat dissipation fin while having a depth and width corresponding to the protrusion height and width of the heat dissipation fin so that the radiating fin does not protrude to the outside of the air passage part,
The heat dissipation pipes are provided in a pair so that the heat dissipation member is stably supported, and the distance between the pair of second pipe regions coupled to the connection block is greater than the distance between the pair of first pipe regions coupled to the heat receiving block. Electronic device having a cooling module, characterized in that the wide arrangement. 제1항에 있어서,
상기 수열블록은,
상기 발열부에 결합되고, 상기 제1파이프영역의 일부가 삽입되는 제1파이프수용홈이 형성된 제1결합면을 가지는 제1수열블록; 및
상기 제1결합면에 결합되고 상기 제1파이프영역의 나머지 일부가 삽입되는 제2파이프수용홈이 형성된 제2결합면을 가지는 제2수열블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈을 갖는 전자기기.The method of claim 1,
The sequence block,
A first heat receiving block coupled to the heating unit and having a first coupling surface having a first pipe receiving groove into which a portion of the first pipe region is inserted; And
And a second heat-receiving block coupled to the first coupling surface and having a second coupling surface formed with a second pipe receiving groove into which the rest of the first pipe region is inserted; . 제1항에 있어서,
상기 연결블록은,
상기 방열플레이트에 결합되고, 상기 제2파이프영역의 일부가 삽입되는 제3파이프수용홈이 형성된 제3결합면을 가지는 제1연결블록; 및
상기 제3결합면에 결합되고 상기 제2파이프영역의 나머지 일부가 삽입되는 제4파이프수용홈이 형성된 제4결합면을 가지는 제2연결블록;을 포함하는 것을 특징으로 하는 냉각모듈을 갖는 전자기기.The method of claim 1,
The connection block,
A first connection block coupled to the heat dissipation plate and having a third coupling surface having a third pipe receiving groove into which a portion of the second pipe region is inserted; And
And a second connection block coupled to the third coupling surface and having a fourth coupling surface on which a fourth pipe receiving groove into which the rest of the second pipe region is inserted is formed; and an electronic device having a cooling module, comprising: . 삭제delete 삭제delete 제1항에 기재된 상기 냉각모듈을 갖는 전자기기가 상하방향 또는 폭방향으로 적층하여 배치되며,
상기 전자기기에 마련된 각각의 상기 공기유로부에 연결되는 유로안내부; 및
상기 유로안내부 상에 설치되어, 각각의 상기 공기유로부를 통과하는 공기의 흐름을 형성하기 위한 팬유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기 어셈블리.The electronic device having the cooling module according to claim 1 is arranged by stacking in the vertical direction or the width direction,
A flow path guide part connected to each of the air flow paths provided in the electronic device; And
And a fan unit installed on the flow path guide and configured to form a flow of air passing through each of the air flow paths.
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