KR102230752B1 - Display device and its production method - Google Patents

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KR102230752B1
KR102230752B1 KR1020130160246A KR20130160246A KR102230752B1 KR 102230752 B1 KR102230752 B1 KR 102230752B1 KR 1020130160246 A KR1020130160246 A KR 1020130160246A KR 20130160246 A KR20130160246 A KR 20130160246A KR 102230752 B1 KR102230752 B1 KR 102230752B1
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엘지디스플레이 주식회사
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    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치의 제조방법은 하부 기판의 측면을 폭을 축소하여 네로우 베젤을 실현할 수 있고, 패드부의 부착 면적을 증가시켜 상기 패드부가 이탈되는 문제를 방지할 수 있고, 표시패널과 패드부사이의 공간을 제거하여 외부 물질의 침투를 방지할 수 있고, 그에 따라 각종 회로 소자나 배선의 불량을 최소화할 수 있으며, 상부 및 하부 기판의 측면과 동일 평면을 이루도록 실을 배치함으로써, 상부 및 하부 기판의 측면의 강성을 유지할 수 있고, 그에 따라 공정 과정이나 제품 출하 후 충격 등 외부 요인에 의하여 패드부가 이탈되는 것을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공하고, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치는 제1 배선을 포함하는 하부 기판; 상기 하부 기판과 합착하는 상부 기판; 상기 상부 기판과 상기 하부 기판의 사이에 배치된 실(Seal); 상기 하부 기판에 신호를 제공하고 제2 배선을 포함하는 구동 드라이브보드; 및 상기 제1 및 제2 배선을 연결하는 패드부;를 포함하고, 상기 하부 및 상부 기판의 측면과 상기 실의 측면은 동일 평면을 이루는 표시장치인 것을 특징으로 한다.In the display device and the method of manufacturing the display device according to an exemplary embodiment of the present invention, a narrow bezel can be realized by reducing the width of the side of the lower substrate, and the problem of the pad portion being separated can be prevented by increasing the attachment area of the pad portion. In addition, by removing the space between the display panel and the pad part, it is possible to prevent the penetration of foreign substances, thereby minimizing defects in various circuit elements or wiring, and making the seal to form the same plane with the side surfaces of the upper and lower substrates. By arranging, it is possible to maintain the stiffness of the sides of the upper and lower substrates, and accordingly, to provide a display device and a method of manufacturing a display device capable of preventing the pad part from being separated due to external factors such as impact after processing or product shipment. , A display device and a display device according to an embodiment of the present invention include a lower substrate including a first wiring; An upper substrate bonded to the lower substrate; A seal disposed between the upper substrate and the lower substrate; A driving drive board providing a signal to the lower substrate and including a second wiring; And a pad portion connecting the first and second wirings, wherein side surfaces of the lower and upper substrates and side surfaces of the seals are a display device having the same plane.

Description

표시장치 및 표시장치의 제조방법{DISPLAY DEVICE AND ITS PRODUCTION METHOD}Display device and manufacturing method of display device {DISPLAY DEVICE AND ITS PRODUCTION METHOD}

본 발명은 표시장치 및 표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a display device and a method of manufacturing the display device.

최근 정보 디스플레이에 관한 관심이 고조되고 휴대가 가능한 정보매체를 이용하려는 요구가 높아지면서 기존의 표시장치인 브라운관(Cathode Ray Tube; CRT)을 대체하는 경량 박형 표시장치(Panel Display; PD)에 대한 연구 및 상업화가 중점적으로 이루어지고 있다.Recently, as interest in information display has increased and the demand to use portable information media has increased, a study on a lightweight thin display device (Panel Display (PD)) that replaces the existing display device, CRT (Cathode Ray Tube). And commercialization is focused.

이러한 표시 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device, LCD), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel, PDP) 및 유기 발광 표시장치(Organic light emitting display device, OLED), 양자점 표시장치(Quantum Display Device), 전기 영동 표시 장치(Electrophoresis Display Device) 등이 있다.Such display devices include a liquid crystal display device (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light emitting display device (OLED), and a quantum display device. , Electrophoresis Display Device, and the like.

일반적으로 표시패널의 후 공정 설비인 모듈 조립장비에서는 표시패널과 구동 드라이브보드를 결합하는 공정을 수행하게 되는 데, 이러한 결합 공정에는 구동 드라이브보드의 실장 방식에 따라 COG(Chip On Glass) 실장방식과 TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식으로 대별된다.In general, module assembly equipment, which is a post-processing facility of the display panel, performs a process of combining the display panel and the driving drive board. In this combination process, the COG (Chip On Glass) mounting method and the driving drive board are mounted according to the mounting method. It is roughly classified as a TAB (Tape Automated Bonding) mounting method.

COG 실장방식은 표시패널의 게이트 영역 및 데이터 영역에 직접 구동드라이브 보드를 실장하여 표시패널에 전기적 신호를 전달하는 방식으로, 보통 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용하여 구동 드라이브보드를 표시패널에 본딩한다.In the COG mounting method, the driving drive board is directly mounted in the gate area and the data area of the display panel to transmit electrical signals to the display panel. Usually, the driving drive board is displayed using an anisotropic conductive film (ACF). Bond to the panel.

TAB 실장방식은 탭 IC를 이용하여 표시패널과 구동 드라이브보드 간의 전기적 신호를 전달하는 방식인데, 이 방식 역시 이방성 도전 필름을 이용하여 탭 IC의 일단에 표시패널을 본딩하고, 탭IC의 다른 단에 구동드라이브 보드를 본딩하게 된다.The TAB mounting method is a method of transmitting electrical signals between the display panel and the driving drive board using a tab IC. This method also uses an anisotropic conductive film to bond the display panel to one end of the tab IC and to the other end of the tab IC. Bonding the drive drive board.

도 1에 종래 탭 IC를 이용한 표시장치(10)로써 표시패널(40)과 구동드라이브 보드(70) 간의 결합 상태를 설명하기 위한 설명도이다.1 is an explanatory diagram for explaining a coupling state between a display panel 40 and a driving drive board 70 as a display device 10 using a conventional tap IC.

도 1을 참조하면, 종래의 표시패널(40)은 상부 기판(20)과 합착된 하부 기판(30)에 형성된 배선(50)은 패드 부(60)를 통해 구동 드라이브 보드(70)에 연결된다.Referring to FIG. 1, in a conventional display panel 40, a wiring 50 formed on a lower substrate 30 bonded to an upper substrate 20 is connected to a driving drive board 70 through a pad unit 60. .

이러한 종래의 표시장치(10)는 다음과 같은 문제가 있었다.The conventional display device 10 has the following problems.

첫째, 패드 부(60)와 대응되는 하부기판(20)의 가장자리의 길이(L)로 인하여 네로우 베젤(Narrow Bezel)를 구현하는데 어려움이 있었다.First, it was difficult to implement a narrow bezel due to the length L of the edge of the lower substrate 20 corresponding to the pad part 60.

둘째, 패드 부(60)를 표시패널(40)의 상측 방향 또는 하측 방향으로 구부리는 경우, 상기 패드 부(6)가 하부기판(20)으로부터 이탈되거나 상기 하부기판(20)과의 접촉 불량이 빈번히 발생하였다.Second, when the pad part 60 is bent upward or downward of the display panel 40, the pad part 6 may be separated from the lower substrate 20 or a contact failure with the lower substrate 20 may occur. It occurred frequently.

셋째, A, B 및 C 영역으로 수분 및 공기가 침투하여 배선(50) 및 패드 부(60) 내의 배선에 불량을 야기하였다.Third, moisture and air penetrated into the A, B, and C regions, causing a defect in the wiring 50 and the wiring in the pad portion 60.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치의 제조방법은 패드 부와 대응되는 하부기판의 가장자리의 길이를 축소하여 네로우 베젤를 실현한 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공한다.A display device and a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention provide a display device and a method of manufacturing a display device in which a narrow bezel is realized by reducing the length of an edge of a lower substrate corresponding to a pad portion.

또한 표시패널로부터 패드부가 이탈되는 문제를 해결한 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공한다. In addition, a display device and a method of manufacturing the display device are provided which solves the problem that the pad portion is separated from the display panel.

또한 표시패널과 패드부 사이의 공간에 외부 물질이 침투를 방지하여 배선 불량을 해결할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법도 제공한다.In addition, a display device and a method of manufacturing a display device capable of solving a wiring defect by preventing foreign substances from penetrating into a space between a display panel and a pad portion are provided.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치는, 제1 배선을 포함하는 하부 기판; 상기 하부 기판과 합착하는 상부 기판; 상기 상부 기판과 상기 하부 기판의 사이에 배치된 실(Seal); 상기 하부 기판에 신호를 제공하고 제2 배선을 포함하는 구동 드라이브보드; 및 상기 제1 및 제2 배선을 연결하는 패드부;를 포함하고, 상기 하부 및 상부 기판의 측면과 상기 실의 측면은 동일 평면을 이루는 표시장치.A display device and a display device according to an embodiment of the present invention include: a lower substrate including a first wiring; An upper substrate bonded to the lower substrate; A seal disposed between the upper substrate and the lower substrate; A driving drive board providing a signal to the lower substrate and including a second wiring; And a pad portion connecting the first and second wirings, wherein side surfaces of the lower and upper substrates and side surfaces of the seal form the same plane.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치는, 상기 패드부는 제1 내지 제3 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 하부 기판의 측면에 배치되고, 상기 제2 영역은 상기 실의 측면에 배치되며, 상기 제3 영역은 상기 하부 기판의 측면에 배치되는 표시장치.In the display device and the display device according to an exemplary embodiment of the present invention, the pad portion includes first to third regions, the first region is disposed on a side surface of the lower substrate, and the second region is a side surface of the seal. And the third area is disposed on a side surface of the lower substrate.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치는, 상기 구동 드라이브보드는 상기 상부 및 하부 기판의 측면에 대응되면서 상기 패드부에 외부면에 부착되는 표시장치.In a display device and a display device according to an embodiment of the present invention, the driving drive board is attached to an outer surface of the pad portion while corresponding to side surfaces of the upper and lower substrates.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치는, 상기 상부 기판과 상기 구동 드라이브보드 사이 및 상기 하부 기판과 상기 구동 드라이브보드 사이에 형성된 보호막을 더 포함하는 표시장치.A display device and a display device according to an embodiment of the present invention further include a protective layer formed between the upper substrate and the driving drive board and between the lower substrate and the driving drive board.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치는, 상기 보호막은 세라믹 물질인 표시장치.In the display device and the display device according to an embodiment of the present invention, the protective layer is a ceramic material.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치의 제조방법은, 제1 배선을 포함하는 하부 기판과 상부 기판을 실(Seal)로 합착하는 단계; 상기 하부 및 상부 기판의 측면을 그라인딩(Grinding) 하는 단계; 패드 전극을 상기 하부 및 상부 기판의 측면에 배치하며 상기 제1 배선에 연결하는 단계; 및 제2 배선을 포함하는 인쇄회로기판을 상기 패드 전극에 연결하는 단계;를 포함하고, 상기 하부 및 상부 기판의 측면과 상기 실의 측면은 동일 평면을 이루는 표시장치 제조방법.A display device and a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention include: bonding a lower substrate including a first wiring and an upper substrate with a seal; Grinding side surfaces of the lower and upper substrates; Disposing pad electrodes on side surfaces of the lower and upper substrates and connecting them to the first wirings; And connecting a printed circuit board including a second wiring to the pad electrode, wherein side surfaces of the lower and upper substrates and side surfaces of the seal form the same plane.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치의 제조방법은, 상기 패드부는 제1 내지 제3 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 상기 하부 기판의 측면에 배치되고,In the display device and the method of manufacturing the display device according to an exemplary embodiment of the present invention, the pad portion includes first to third regions, the first region is disposed on a side surface of the lower substrate,

상기 제2 영역은 상기 실의 측면에 배치되며, 상기 제3 영역은 상기 하부 기판의 측면에 배치되는 표시장치 제조방법.The second area is disposed on a side surface of the seal, and the third area is disposed on a side surface of the lower substrate.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치의 제조방법은, 상기 구동 드라이브보드는 상기 상부 및 하부 기판의 측면에 대응되면서 상기 패드부에 외부면에 부착되는 표시장치 제조방법.A display device and a method of manufacturing a display device according to an embodiment of the present invention include: the driving drive board is attached to an outer surface of the pad portion while corresponding to side surfaces of the upper and lower substrates.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치의 제조방법은, 상기 보호막은 세라믹 물질인 표시장치 제조방법.A display device and a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention include: the protective layer is a ceramic material.

본 발명의 실시예에 따른 표시장치 및 표시장치의 제조방법은 하부 기판의 측면을 폭을 축소하기 위하여 구동 드라이브보드를 표시 패널의 측면에 배치하는 사이드(Side) 배치를 통하여 네로우 베젤을 실현할 수 있고, 패드부의 부착 면적을 증가시켜 상기 패드부가 이탈되는 문제를 방지할 수 있고, 표시패널과 패드부사이의 공간을 제거하여 외부 물질의 침투를 방지할 수 있고, 그에 따라 각종 회로 소자나 배선의 불량을 최소화할 수 있으며, 상부 및 하부 기판의 측면과 동일 평면을 이루도록 실을 배치함으로써, 상부 및 하부 기판의 측면의 강성을 유지할 수 있고, 그에 따라 공정 과정이나 제품 출하 후 충격 등 외부 요인에 의하여 패드부가 이탈되는 것을 방지할 수 있는 표시장치 및 표시장치의 제조방법을 제공할 수 있다.A display device and a method of manufacturing a display device according to an exemplary embodiment of the present invention can realize a narrow bezel by arranging a side (Side) in which a driving drive board is disposed on the side of the display panel in order to reduce the width of the side of the lower substrate. In addition, it is possible to prevent the problem that the pad part is separated by increasing the attachment area of the pad part, and by removing the space between the display panel and the pad part, it is possible to prevent penetration of foreign substances, and accordingly, various circuit elements or wiring defects. Can be minimized, and by arranging the seals to be flush with the sides of the upper and lower substrates, the stiffness of the sides of the upper and lower substrates can be maintained. It is possible to provide a display device and a method of manufacturing the display device capable of preventing the addition from being separated.

도 1에 종래 탭 IC를 이용한 표시장치로써 표시패널과 구동드라이브 보드 간의 결합 상태를 설명하기 위한 설명도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 단면도이다.
도 3은 액정표시장치에 있어서 하부 기판 및 구동 드라이브를 나타낸 도면.
도 4는 플라즈마 표시장치의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법의 1 단계를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법의 2 단계를 도시한 도면.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법의 3 단계를 도시한 도면.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법의 4 단계를 도시한 도면.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법의 5 단계를 도시한 도면.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 단면도.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치의 측면도.1 is an explanatory diagram for explaining a coupling state between a display panel and a driving drive board as a display device using a conventional tap IC.
2 is a cross-sectional view of a display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.
3 is a view showing a lower substrate and a driving drive in a liquid crystal display device.
4 is a diagram illustrating a cross-sectional view of a plasma display device.
5 is a diagram showing one step of a method of manufacturing a display device according to a first embodiment of the present invention.
6 is a view showing two steps of a method of manufacturing a display device according to the first embodiment of the present invention.
7 is a diagram showing three steps of a method of manufacturing a display device according to the first embodiment of the present invention.
8 is a diagram showing four steps of a method of manufacturing a display device according to the first embodiment of the present invention.
9 is a diagram showing five steps of a method of manufacturing a display device according to the first embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.
11 is a side view of a display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예에 의한 표시장치 및 표시장치의 제조방법의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시 예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시 예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention and a method of manufacturing the display device will be described in detail with reference to the drawings. The following embodiments are provided as examples in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In addition, in the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. The same reference numerals represent the same elements throughout the specification.

<제1 실시예><First Example>

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(200), 구동 드라이브보드(600) 상기 표시패널(200)과 상기 구동 드라이브보드(600)을 전기적으로 연결하는 패드부(500)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the display device 100 according to the first embodiment of the present invention electrically connects the display panel 200, the driving drive board 600, the display panel 200, and the driving drive board 600. It may include a pad part 500 to connect.

상기 표시패널(200)은 실(Seal; 300)에 의하여 합착된 상부 및 하부 기판(210, 220)과 상기 하부 기판(220)에 형성된 각종 배선(400)을 포함할 수 있다.The display panel 200 may include upper and lower substrates 210 and 220 bonded by a seal 300 and various wires 400 formed on the lower substrate 220.

본 발명에 따른 표시장치(100)는 특정 표시패널에 한정되지 않으나, 설명의 편의를 위해 액정표시장치 및 플라즈마 표시장치를 예로 들어 설명한다.The display device 100 according to the present invention is not limited to a specific display panel, but for convenience of description, a liquid crystal display device and a plasma display device will be described as examples.

도 3은 액정표시장치(800)에 있어서 하부 기판(810) 및 구동 드라이브(820, 830)를 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a lower substrate 810 and driving drives 820 and 830 in the liquid crystal display 800.

도 3을 참조하면, 액정표시장치(800)는 하부기판(810)상에 서로 교차되는 복수개의 게이트라인(G1~Gn)과 데이터라인(D1~Dm)이 형성되고, 상기 각 게이트라인(G1~Gn)과 데이타라인(D1~Dm)이 교차되는 박막트랜지스터 어레이 영역의 공간에 매트릭스 형태로 화소 영역이 형성된다. Referring to FIG. 3, the liquid crystal display 800 includes a plurality of gate lines G1 to Gn and data lines D1 to Dm crossing each other on a lower substrate 810, and each of the gate lines G1 A pixel region is formed in the form of a matrix in the space of the thin film transistor array region where ~Gn) and the data lines D1 to Dm intersect.

이와 같이 형성된 하부기판(810)의 박막트랜지스터 어레이 영역 외부의 일측(상측 또는 하측)에 2개의 구동 드라이브 보드(820, 830)를 서로 상반되게 형성할 수 있다.The two driving drive boards 820 and 830 may be formed opposite to each other on one side (upper side or lower side) of the thin film transistor array area of the lower substrate 810 thus formed.

제1 구동 드라이브보드(820)는 복수개의 게이트라인(G1~Gn)에 연결되고, 제2 구동 드라이브보드(830)는 복수개의 데이터라인(D1~Dm)에 연결되어 각 라인(G1~Gn, D1~Dm)에 각종 신호를 공급할 수 있다.The first driving drive board 820 is connected to a plurality of gate lines G1 to Gn, and the second driving drive board 830 is connected to a plurality of data lines D1 to Dm to each line G1 to Gn. Various signals can be supplied to D1~Dm).

상기 제1 및 제2 구동 드라이브보드(820, 830)는 패드부(미도시)를 통하여 하부기판(810) 상에 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second driving drive boards 820 and 830 may be electrically connected to the lower substrate 810 through a pad portion (not shown).

도 4는 플라즈마 표시장치(900)의 단면도를 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating a cross-sectional view of the plasma display device 900.

도 4를 참조하면, 플라즈마 표시장치(900)의 경우 상부 기판(940)에 복수의 상부 전극(910)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, in the case of the plasma display device 900, a plurality of upper electrodes 910 may be included in an upper substrate 940.

상기 상부 전극(910)은 서로 나란한 스캔 전극(911)과 서스테인 전극(912)을 포함할 수 있다. The upper electrode 910 may include a scan electrode 911 and a sustain electrode 912 that are parallel to each other.

스캔 전극(911)과 서스테인 전극(912)이 형성된 상부 기판(940)에는 스캔 전극(911) 및 서스테인 전극(912)의 방전 전류를 제한하며 상기 스캔 전극(911)과 상기 서스테인 전극(912) 간을 절연시키는 상부 유전체 층(950)이 배치될 수 있다.In the upper substrate 940 on which the scan electrode 911 and the sustain electrode 912 are formed, the discharge current of the scan electrode 911 and the sustain electrode 912 is limited, and between the scan electrode 911 and the sustain electrode 912 An upper dielectric layer 950 may be disposed to insulate it.

하부 기판(930)에는 방전 공간 즉, 방전 셀을 구획하기 위한 스트라이프 타입(Stripe Type), 웰 타입(Well Type), 델타 타입(Delta Type), 벌집 타입 등의 격벽(960)이 형성될 수 있다. In the lower substrate 930, a discharge space, that is, a partition wall 960 of a stripe type, a well type, a delta type, and a honeycomb type for partitioning the discharge cells may be formed. .

이에 따라, 상부 기판(940)과 하부 기판(930)의 사이에서 적색(Red: R)광을 방출하는 제 1 방전 셀, 청색(Blue: B)광을 방출하는 제 2 방전 셀 및 색(Green: G)광을 방출하는 제 3 방전 셀 등이 형성될 수 있고, 상기 격벽(960)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 소정의 방전 가스가 채워질 수 있다.Accordingly, between the upper substrate 940 and the lower substrate 930, a first discharge cell emitting red (R) light, a second discharge cell emitting blue (B) light, and a green color : G) A third discharge cell that emits light may be formed, and a predetermined discharge gas may be filled in the discharge cell partitioned by the partition wall 960.

아울러, 격벽(960)에 의해 구획된 방전 셀 내에는 어드레스 방전 시 화상표시를 위한 가시 광을 방출하는 형광체 층(961)이 형성될 수 있다. In addition, a phosphor layer 961 that emits visible light for image display may be formed in the discharge cells partitioned by the barrier ribs 960 during address discharge.

예를 들면, 적색 광을 발생시키는 제 1 형광체 층, 청색 광을 발생시키는 제 2형광체 층 및 녹색 광을 발생시키는 제 3 형광체 층이 형성될 수 있다.For example, a first phosphor layer generating red light, a second phosphor layer generating blue light, and a third phosphor layer generating green light may be formed.

스캔 전극(911) 및 서스테인 전극(912) 중 적어도 하나로 소정의 신호가 공급되면 방전셀 내에서는 방전이 발생할 수 있다. When a predetermined signal is supplied to at least one of the scan electrode 911 and the sustain electrode 912, discharge may occur in the discharge cell.

이와 같이, 방전셀 내에서 방전이 발생하게 되면, 방전셀 내에 채워진 방전가스에 의해 자외선이 발생할 수 있고, 이러한 자외선이 형광체층(961)의 형광체 입자에 조사될 수 있다. 그러면, 자외선이 조사된 형광체 입자가 가시광선을 발산함으로써 플라즈마 표시장치(900)의 화면에는 소정의 영상이 표시될 수 있다.As described above, when discharge occurs in the discharge cell, ultraviolet rays may be generated by the discharge gas filled in the discharge cells, and such ultraviolet rays may be irradiated to the phosphor particles of the phosphor layer 961. Then, the phosphor particles irradiated with ultraviolet rays emit visible light, so that a predetermined image may be displayed on the screen of the plasma display device 900.

상부 기판(940) 및 하부 기판(930) 사이에는 실(300)이 형성될 수 있다.A seal 300 may be formed between the upper substrate 940 and the lower substrate 930.

상기 실(300)은 상부 기판(940)과 하부 기판(930)의 사이에서 격벽(960)의 외곽에 배치되어 상부 기판(940)과 하부 기판(930)을 합착시킬 수 있다.The seal 300 may be disposed outside the partition wall 960 between the upper substrate 940 and the lower substrate 930 to bond the upper substrate 940 and the lower substrate 930 together.

또한 상기 스캔 전극(911) 및 서스테인 전극(912)에는 구동 드라이브 보드(600)가 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 스캔 전극(911) 및 서스테인 전극(912)과 상기 구동 드라이브 보드(600)는 패드부(500)를 통해서 서로 연결될 수 있다.In addition, a driving drive board 600 may be electrically connected to the scan electrode 911 and the sustain electrode 912, and the scan electrode 911 and the sustain electrode 912 and the driving drive board 600 may be provided with a pad part. They can be connected to each other through 500.

한편 상기 실(300)의 측면과 상기 상부 및 하부 기판(940, 930)의 측면은 동일 평면을 이루도록 하여 패드부(500)의 상기 상부 기판(940)의 측면, 하부 기판(930)의 측면 그리고 실(300)의 측면에 모두 부착될 수 있도록 하여, 상기 패드부(500)와 상기 상부 및 하부 기판(940, 930) 사이의 공간을 제거할 수 있다.Meanwhile, the side surface of the seal 300 and the side surfaces of the upper and lower substrates 940 and 930 form the same plane, so that the side surface of the upper substrate 940, the side surface of the lower substrate 930, and The space between the pad part 500 and the upper and lower substrates 940 and 930 may be removed by allowing all of them to be attached to the side surface of the seal 300.

이상 액정표시장치(800)와 플라즈마 표시장치(900)를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니므로, 일반적인 표시장치(100)를 도시한 도면 2를 참조하여, 실시예의 형상 및 기능 그리고 그에 따른 효과를 설명한다.The liquid crystal display device 800 and the plasma display device 900 have been described above as examples, but the present invention is not limited thereto. Referring to FIG. 2 showing a general display device 100, the shape and function of the embodiment And the effect of that is explained.

상기 실(300)은 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)을 합착시키는 역할과 외부 물질의 유입을 막는 역할 그리고 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면 그라인딩 공정 시 표시패널(200)의 강성을 유지하는 역할을 할 수 있다.The seal 300 serves to bond the upper and lower substrates 210 and 220 and prevent the inflow of foreign substances, and the display panel 200 is used in the side grinding process of the upper and lower substrates 210 and 220. It can play a role in maintaining rigidity.

구동 드라이브보드(600)는 패드부(500)를 통하여 하부기판(220)에 구동 신호를 인가할 수 있다.The driving drive board 600 may apply a driving signal to the lower substrate 220 through the pad part 500.

상기 패드부(500)의 총 세 영역을 구분할 수 있다.A total of three areas of the pad part 500 may be divided.

제1 영역(510)은 상부 기판(210)의 측면에 대응되고, 제2 영역(520)은 실(500)에 대응되고, 제3 영역(530)은 하부 기판(220)에 대응될 수 있다.The first region 510 may correspond to a side surface of the upper substrate 210, the second region 520 may correspond to the seal 500, and the third region 530 may correspond to the lower substrate 220. .

즉 상기 패드부(500)은 상부 기판(210)과 하부 기판(220) 그리고 실(300)에 부착될 수 있다.That is, the pad part 500 may be attached to the upper substrate 210, the lower substrate 220, and the seal 300.

상기 구동 드라이브보드(600)는 패드부(500)의 상부면(구동 드라이브보드를 향하는 면)에 부착되고, 구동칩(610)을 포함할 수 있다.The driving drive board 600 is attached to an upper surface (a surface facing the driving drive board) of the pad part 500 and may include a driving chip 610.

본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 표시패널(200)과 패드부(500) 사이에는 빈 공간을 형성하지 않을 수 있다.An empty space may not be formed between the display panel 200 and the pad part 500 of the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention.

즉, 상부 기판(210)과 하부 기판(220) 그리고 실(300)의 측면은 모두 동일 평면을 이룰 수 있다. 그러므로, 상부 기판(210)과 하부 기판(220) 그리고 실(300)의 측면은 패드부(500)의 배면(표시패널을 향하는 면)과 접촉할 수 있다.That is, the upper substrate 210, the lower substrate 220, and the side surfaces of the seal 300 may all form the same plane. Therefore, the upper and lower substrates 210, 220, and side surfaces of the seal 300 may contact the rear surface of the pad unit 500 (a surface facing the display panel).

전술한 구조를 가진 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)는 다음과 같은 효과를 가진다.The display device 100 according to the first embodiment of the present invention having the above-described structure has the following effects.

첫째, 구동 드라이브보드(600)를 표시패널(200)의 측면에 부착하는 사이드 부착 방식을 적용하여 하부 기판(220)의 측면을 폭을 축소하고 그에 따라 네로우 베젤을 실현할 수 있다. First, by applying a side attachment method in which the driving drive board 600 is attached to the side surface of the display panel 200, the width of the side surface of the lower substrate 220 is reduced, thereby realizing a narrow bezel.

둘째, 패드부(500)를 상부 기판(210)이나 하부 기판(220) 중 어느 하나의 기판에 부착하는 것이 아닌, 상부 및 하부 기판(210, 220) 그리고 실(300)의 측면에 부착하도록 하여 상기 패드부(500)의 부착 면적을 증가시켜 상기 패드부(500)가 이탈되는 문제를 방지할 수 있다. Second, the pad part 500 is not attached to either the upper substrate 210 or the lower substrate 220, but is attached to the upper and lower substrates 210 and 220 and the side surfaces of the seal 300. By increasing the attachment area of the pad part 500, a problem in which the pad part 500 is separated may be prevented.

셋째, 표시패널(200)과 패드부(500)사이의 공간을 제거하여 외부 물질의 침투를 방지할 수 있고, 그에 따라 각종 회로 소자나 배선의 불량을 최소화할 수 있다.Third, by removing the space between the display panel 200 and the pad part 500, penetration of external materials can be prevented, and accordingly, defects in various circuit elements or wiring can be minimized.

넷째, 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면과 동일 평면을 이루도록 실(300)을 배치함으로써, 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면의 강성을 유지할 수 있고, 그에 따라 공정 과정이나 제품 출하 후 충격 등 외부 요인에 의하여 패드부(500)가 이탈되는 것을 방지할 수 있다.Fourth, by arranging the seal 300 so as to form the same plane as the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220, the rigidity of the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220 can be maintained. After shipment, it is possible to prevent the pad part 500 from being separated due to external factors such as impact.

<제1 실시예의 제조 방법><Production method of Example 1>

1 단계Stage 1

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 제조 방법의 1 단계를 도시한 도면이다.5 is a diagram illustrating a first step in a method of manufacturing the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention.

상부 및 하부 기판(210, 220)을 마련하는 단계로써, 표시패널의 종류에 따라서 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 내부 구조는 달라질 수 있으나, 기본적으로 상부 또는 하부 기판(210, 220) 중 적어도 하나의 기판에는 패드부(500)와 연결되는 배선(400)을 포함할 수 있다. 도면 상으로는 하부 기판(220) 상에 배선(400)이 형성된 것으로 표시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 상부 기판(210)에 배선(400)이 형성되거나, 상부 또는 하부 기판(210, 220)에 모두 패드부(500)와 연결되는 배선(400)이 형성될 수 있다. As a step of preparing the upper and lower substrates 210 and 220, the internal structures of the upper and lower substrates 210 and 220 may vary depending on the type of display panel, but basically, the upper or lower substrates 210 and 220 At least one of the substrates may include a wiring 400 connected to the pad unit 500. In the drawings, it is shown that the wiring 400 is formed on the lower substrate 220, but the present invention is not limited thereto, and the wiring 400 is formed on the upper substrate 210 or both on the upper or lower substrates 210 and 220. A wiring 400 connected to the pad part 500 may be formed.

2 단계Step 2

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 제조 방법의 2 단계를 도시한 도면이다.6 is a diagram showing two steps of a method of manufacturing the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention.

상부 및 하부 기판(210, 220)을 합착하는 단계로써, 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 가장자리에는 실(300)이 형성될 수 있다. As a step of bonding the upper and lower substrates 210 and 220, a seal 300 may be formed at the edges of the upper and lower substrates 210 and 220.

상기 실(300)로부터 상부 및 하부 기판(210, 220)의 가장자리 끝 단까지 소정의 폭(L)을 유지한 상태로 상기 실(300)이 형성될 수 있다.The seal 300 may be formed while maintaining a predetermined width L from the seal 300 to the edge ends of the upper and lower substrates 210 and 220.

상기 폭(L)은 후술할 그라인딩(Grinding) 단계에서 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면을 연마할 때, 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면과 상기 실(300)의 측면이 동일 평면이 유지되는 범위를 고려하고, 상기 실(300)이 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면의 진동을 최소화할 수 있는 범위를 고려하여 폭(L)이 결정될 수 있다.When the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220 are polished in a grinding step to be described later, the width L is the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220 and the side surfaces of the seal 300. The width L may be determined in consideration of a range in which the same plane is maintained, and in consideration of a range in which the chamber 300 can minimize vibration of the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220.

3 단계 Step 3

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 제조 방법의 3 단계를 도시한 도면이다.7 is a diagram showing three steps of a method of manufacturing the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention.

3 단계에서 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면을 그라인딩 도구(G) 그라인딩 하는 단계로써, 전술한 바와 같이 그라인딩을 통하여 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면을 연마하고, 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면과 상기 실(300)의 측면이 동일 평면이 되도록 한다.In step 3, the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220 are ground with a grinding tool (G). As described above, the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220 are polished through grinding, and the upper and lower substrates 210 and 220 are ground. And the side surfaces of the lower substrates 210 and 220 and the side surfaces of the seal 300 are flush with each other.

4 단계Step 4

도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 제조 방법의 4 단계를 도시한 도면이다.8 is a diagram showing four steps of a method of manufacturing the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention.

표시패널(200)에 패드부(500)을 부착하는 단계이다.This is a step of attaching the pad part 500 to the display panel 200.

상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면과 실(300)의 측면이 동일 평면이므로, 상기 패드부(500)가 상기 표시패널(200)에 부착된 경우, 상기 실(300)과 상기 표시패널(200) 사이에는 공간이 제거된다.Since the side surfaces of the upper and lower substrates 210 and 220 and the side surfaces of the seal 300 are the same plane, when the pad part 500 is attached to the display panel 200, the seal 300 and the display panel The space between 200 is removed.

5 단계Step 5

도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치(100)의 제조 방법의 5 단계를 도시한 도면이다.9 is a diagram showing five steps of a method of manufacturing the display device 100 according to the first exemplary embodiment of the present invention.

상기 패드부(500)에 구동 드라이브보드(600)을 연결하여, 상기 구동 드라이브보드(600)로부터 상기 표시패널(200)에 패드부(500)를 통해 신호를 제공할 수 있다.By connecting the driving drive board 600 to the pad part 500, a signal may be provided from the driving drive board 600 to the display panel 200 through the pad part 500.

본 발명의 제1 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.The method of manufacturing a display device according to the first embodiment of the present invention has the following effects.

첫째, 실(300)을 형성할 때, 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면의 강성을 고려하여, 상기 실(300)의 배치 영역을 결정함으로써, 그라인딩 작업 단계에서 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 진동을 최소화할 수 있고, 그에 따라 하부 기판(220)의 상 측면의 치핑(Chipping) 현상을 방지할 수 있다.First, when forming the seal 300, by determining the placement area of the seal 300 in consideration of the stiffness of the sides of the upper and lower substrates 210 and 220, the upper and lower substrates ( Vibration of the 210 and 220 can be minimized, and accordingly, a chipping phenomenon of the upper side of the lower substrate 220 can be prevented.

치핑 현상이란, 그라인딩 작업 단계에서 기판의 모서리 일측이 깨져버리는 현상으로써 치핑 현상이 일어나면, 기판의 모서리까지 형성된 배선(400)이 패드부(500)에 연결되지 못하게 된다.The chipping phenomenon is a phenomenon in which one side of the edge of the substrate is broken in the grinding operation step. When the chipping phenomenon occurs, the wiring 400 formed up to the edge of the substrate cannot be connected to the pad part 500.

이처럼 치핑 현상이 일어나면, 패드부(500) 하부 기판(220) 상의 배선의 연결이 되지 않는 접촉 불량이 발생할 수 있기 때문에, 그라인딩 작업 시 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면의 강성을 유지하는 것이 중요하고, 본 발명에 따른 실시예는 이러한 문제를 해결할 수 있다.When the chipping phenomenon occurs in this way, a contact failure may occur in which wiring on the lower substrate 220 of the pad part 500 is not connected, so that the stiffness of the sides of the upper and lower substrates 210 and 220 is maintained during It is important, and the embodiment according to the present invention can solve this problem.

둘째, 상기 실(300)을 이용하여 상부 및 하부 기판(210, 220)의 측면의 강성을 유지함으로써, 그라인딩 작업 시 하부 기판(210)에 형성된 미세한 배선들 간의 단락(Short) 현상을 방지할 수 있다.Second, by using the thread 300 to maintain the stiffness of the sides of the upper and lower substrates 210 and 220, it is possible to prevent a short phenomenon between fine wires formed on the lower substrate 210 during a grinding operation. have.

상부 및 하부 기판(210, 220)을 충분히 지지하지 못하는 경우, 그라인딩 작업시 상기 상부 및 하부 기판(210, 220)의 진동을 유발하여 인접한 배선(400) 들 간의 단락 현상이 발생할 수 있기 때문이다.This is because if the upper and lower substrates 210 and 220 are not sufficiently supported, vibration of the upper and lower substrates 210 and 220 may be caused during a grinding operation, thereby causing a short circuit between adjacent wirings 400.

<제2 실시예><Second Example>

제2 실시예를 설명함에 있어서, 제1 실시예와 동일한 내용은 간략히 설명하거나 생략하고, 동일 구성에 대해서는 동일 번호를 부여한다.In describing the second embodiment, the same contents as those of the first embodiment will be briefly described or omitted, and the same reference numerals are assigned to the same components.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치(100)의 단면도이고, 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치(100)의 측면도이다.10 is a cross-sectional view of the display device 100 according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a side view of the display device 100 according to the second embodiment of the present invention.

도 10 및 도 11을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시장치(100)는 표시패널(200), 구동 드라이브보드(600) 및 보호막(700)을 포함할 수 있다.10 and 11, the display device 100 according to the second exemplary embodiment of the present invention may include a display panel 200, a driving drive board 600, and a protective layer 700.

상기 보호막(700)은 표시패널(200)의 측면부 전면에 형성될 수 있다. The protective layer 700 may be formed on the entire side of the display panel 200.

구체적으로 상기 보호막(700)은 구동 드라이브보드(600)의 내부면(표시패널을 향하는 면), 패드부(500) 그리고 상부 기판(210)이 형성하는 공간(A)과 구동 드라이브보드(600)의 내부면(표시패널을 향하는 면), 패드부(500) 그리고 하부 기판(220)이 형성하는 공간(B) 그리고 구동 드라이브보드(600)의 외부면(C)에 함께 형성될 수 있다.Specifically, the protective layer 700 includes an inner surface (a surface facing the display panel) of the driving drive board 600, a space A formed by the pad part 500 and the upper substrate 210, and the driving drive board 600 It may be formed together on an inner surface (a surface facing the display panel), a space B formed by the pad part 500 and the lower substrate 220, and an outer surface C of the driving drive board 600.

상기 보호막(700)은 상기 구동 드라이브보드(600), 패드부(500) 그리고 표시패널(200)의 이탈을 방지하는 역할을 할 수 있고, 외부 공기나 습기에 노출되는 것이 방지할 수 있다.The protective layer 700 may serve to prevent separation of the driving drive board 600, the pad part 500, and the display panel 200, and may prevent exposure to external air or moisture.

상기 보호막(700)은 실리콘 수지 계열의 물질이 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니고, 외부 물질을 차단할 수 있고, 접착 성분을 가지는 물질이라면 가능하다.The protective layer 700 may be a silicone resin-based material, but is not limited thereto, and any material capable of blocking an external material and having an adhesive component may be used.

이상에서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술할 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.In the detailed description of the present invention described above, it has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, but those skilled in the art or those of ordinary skill in the relevant technical field of the present invention described in the claims to be described later It will be appreciated that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the spirit and technical scope. Accordingly, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification, but should be determined by the claims.

10 표시장치
20 상부 기판
30 하부 기판
40 표시패널
60 패드부
70 구동 드라이브보드
100 표시장치
200 표시 패널
210 상부 기판
220 하부 기판
300 실
400 배선
500 패드부
510 패드부의 제1 영역
520 패드부의 제2 영역
530 패드부의 제3 영역
600 구동 드라이브보드
610 구동칩
620 보호층
800 액정표시장치
810 하부기판
820 제1 구동 드라이브
830 제2 구동 드라이브
900 플라즈마 표시장치
910 상부 전극
911 스캔 전극
912 서스테인 전극
930 하부 기판
940 상부 기판
950 유전체층
960 격벽
961 형광체층
G 그라인딩 장비10 display
20 upper substrate
30 lower substrate
40 display panel
60 pad part
70 drive drive board
100 display
200 display panel
210 upper substrate
220 lower substrate
300 rooms
400 wiring
500 pad part
The first area of the 510 pad part
520 The second area of the pad part
530 3rd area of pad part
600 drive drive board
610 driving chip
620 protective layer
800 liquid crystal display
810 lower substrate
820 first drive drive
830 second drive drive
900 plasma display
910 upper electrode
911 scan electrode
912 sustain electrode
930 lower substrate
940 top board
950 dielectric layer
960 bulkhead
961 phosphor layer
G grinding equipment

Claims (9)

제1 배선을 포함하는 하부 기판;
상기 하부 기판과 합착하는 상부 기판;
상기 상부 기판과 상기 하부 기판의 사이에 배치된 실(Seal);
상기 하부 기판에 신호를 제공하고 제2 배선을 포함하는 구동 드라이브보드;
상기 제1 및 제2 배선을 연결하는 패드부; 및
상기 상부 기판과 상기 구동 드라이브보드의 내부면 사이, 상기 하부 기판과 상기 구동 드라이브보드의 내부면 사이 및 상기 구동 드라이브보드의 외부면에 배치된 보호막;을 포함하고,
상기 하부 및 상부 기판의 측면과 상기 실의 측면은 동일 평면을 이루고,
상기 구동 드라이브보드는 상기 패드부의 상부면에 직접 부착되는 표시장치.A lower substrate including a first wiring;
An upper substrate bonded to the lower substrate;
A seal disposed between the upper substrate and the lower substrate;
A driving drive board providing a signal to the lower substrate and including a second wiring;
A pad portion connecting the first and second wirings; And
A protective film disposed between the upper substrate and an inner surface of the driving drive board, between the lower substrate and an inner surface of the driving drive board, and on an outer surface of the driving drive board; and
The side surfaces of the lower and upper substrates and the side surfaces of the seal form the same plane,
The driving drive board is directly attached to an upper surface of the pad part. 제 1항에 있어서,
상기 패드부는 제1 내지 제3 영역을 포함하고,
상기 제1 영역은 상기 상부 기판의 측면에 배치되고,
상기 제2 영역은 상기 실의 측면에 배치되며,
상기 제3 영역은 상기 하부 기판의 측면에 배치되는 표시장치.The method of claim 1,
The pad portion includes first to third regions,
The first region is disposed on the side of the upper substrate,
The second area is disposed on the side of the yarn,
The third area is disposed on a side surface of the lower substrate. 제 2항에 있어서,
상기 구동 드라이브보드는 상기 상부 기판 및 하부 기판의 일측면에 이격되어 형성되면서 상기 패드부의 외부면에 부착되는 표시장치.The method of claim 2,
The driving drive board is formed to be spaced apart from one side surface of the upper and lower substrates and is attached to an outer surface of the pad unit. 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 보호막은 세라믹 물질인 표시장치.The method of claim 1,
The protective layer is a ceramic material. 제1 배선을 포함하는 하부 기판과 상부 기판을 실(Seal)로 합착하는 단계;
상기 하부 및 상부 기판의 측면을 그라인딩(Grinding) 하는 단계;
패드부를 상기 하부 및 상부 기판의 측면에 배치하며 상기 제1 배선에 연결하는 단계;
제2 배선을 포함하는 구동 드라이브보드를 상기 패드부에 연결하는 단계; 및
상기 상부 기판과 상기 구동 드라이브보드의 내부면 사이, 상기 하부 기판과 상기 구동 드라이브보드의 내부면 사이 및 상기 구동 드라이브보드의 외부면에 보호막을 형성하는 단계;를 포함하고,
상기 하부 및 상부 기판의 측면과 상기 실의 측면은 동일 평면을 이루고,
상기 구동 드라이브보드는 상기 패드부의 상부면에 직접 부착되는 표시장치 제조방법.Bonding the lower substrate including the first wiring and the upper substrate with a seal;
Grinding side surfaces of the lower and upper substrates;
Disposing pad portions on side surfaces of the lower and upper substrates and connecting them to the first wirings;
Connecting a driving drive board including a second wiring to the pad unit; And
Forming a protective film between the upper substrate and the inner surface of the driving drive board, between the lower substrate and the inner surface of the driving drive board, and on the outer surface of the driving drive board; and
The side surfaces of the lower and upper substrates and the side surfaces of the seal form the same plane,
The method of manufacturing a display device wherein the driving drive board is directly attached to an upper surface of the pad part. 제 6항에 있어서,
상기 패드부는 제1 내지 제3 영역을 포함하고,
상기 제1 영역은 상기 상부 기판의 측면에 배치되고,
상기 제2 영역은 상기 실의 측면에 배치되며,
상기 제3 영역은 상기 하부 기판의 측면에 배치되는 표시장치 제조방법.The method of claim 6,
The pad portion includes first to third regions,
The first region is disposed on the side of the upper substrate,
The second area is disposed on the side of the yarn,
The third region is a method of manufacturing a display device disposed on a side surface of the lower substrate. 제 7항에 있어서,
상기 구동 드라이브보드는 상기 상부 기판 및 하부 기판의 일측면에 이격되어 형성되면서 상기 패드부의 외부면에 부착되는 표시장치 제조방법.The method of claim 7,
The driving drive board is formed to be spaced apart from one side of the upper and lower substrates and is attached to an outer surface of the pad unit. 제6항에 있어서,
상기 보호막은 세라믹 물질인 표시장치 제조방법.
The method of claim 6,
The protective layer is a method of manufacturing a display device made of a ceramic material.
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