KR102228353B1 - Substrate developing apparatus having function of discharging developing solution - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막 기판의 표면에 회로 패턴을 형성하는 기판 현상 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 표면으로부터 일정 두께 이상의 현상액을 외부로 배출시킴으로써 현상액의 퍼들링(puddling) 현상을 방지하여 기판 표면에 현상액이 고르게 도포될 수 있도록 하기 위한 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 기판을 경사지게 배치한 상태로 이송하면서 현상액을 분사 도포함으로써 기판의 처짐을 방지함과 아울러 기판의 중앙 또는 가장자리 부근에 현상액이 두껍게 쌓이는 현상을 방지하고, 기판의 표면으로부터 일정 두께 이상을 초과하는 현상액을 유도하여 외부로 배출시킴으로써 퍼들링 현상을 최소화할 수 있다.The present invention relates to a substrate developing apparatus for forming a circuit pattern on the surface of a thin film substrate, and more particularly, by discharging a developer having a predetermined thickness or more from the surface of the substrate to the outside, thereby preventing the puddling phenomenon of the developer, thereby preventing the development of the substrate surface. It relates to a substrate developing apparatus having a developer discharge function for allowing the developer to be evenly applied. According to the present invention, by spraying and applying the developer while transferring the substrate in an inclined manner, it prevents sagging of the substrate, prevents the phenomenon that the developer accumulates thickly near the center or edge of the substrate, and has a certain thickness or more from the surface of the substrate. It is possible to minimize the pudling phenomenon by inducing a developer in excess of and discharging it to the outside.

Description

현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치{SUBSTRATE DEVELOPING APPARATUS HAVING FUNCTION OF DISCHARGING DEVELOPING SOLUTION}Substrate developing device with developer discharge function {SUBSTRATE DEVELOPING APPARATUS HAVING FUNCTION OF DISCHARGING DEVELOPING SOLUTION}

본 발명은 박막 기판의 표면에 회로 패턴을 형성하는 기판 현상 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 표면으로부터 일정 두께 이상의 현상액을 외부로 배출시킴으로써 현상액의 퍼들링(puddling) 현상을 방지하여 기판 표면에 현상액이 고르게 도포될 수 있도록 하기 위한 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate developing apparatus for forming a circuit pattern on the surface of a thin film substrate, and more particularly, by discharging a developer having a predetermined thickness or more from the surface of the substrate to the outside, thereby preventing the puddling phenomenon of the developer, thereby preventing the development of the substrate surface. It relates to a substrate developing apparatus having a developer discharge function for allowing the developer to be evenly applied.

일반적으로 회로기판은 동박면 등으로 이루어지는 도체층에 포토레지스트를 도포하여 배선 회로 패턴을 감광(노광)시키고, 그 후 현상 및 에칭하는 단계를 거쳐 회로패턴을 형성한다. 이와 같이 포토레지스트를 이용하여 회로패턴을 형성하는 소위 서브트랙티브(subtractive) 공법에 의하면 포토마스크를 이용하여 회로패턴을 인쇄하고, 현상액을 이용하여 포토레지스트를 현상한다. 그 후 에칭액을 이용하여 노출된 도체층을 에칭 처리하면 그 도체층만 소정 깊이로 파이게 되고, 최종적으로는 포토레지스트에 덮여 있던 도체층만 남게 된다. 그 외 다른 부분의 도체층은 제거되어 절연층이 노출된다. 그런데 상기한 서브트랙티브 방법에 의해 회로패턴을 형성하게 되면, 회로패턴의 상부 폭과 바닥부의 폭에 차이가 나게 되고, 절연층과 회로패턴의 경계 부분에서 정밀하게 에칭처리가 되지 않게 된다. 따라서, 서브트랙티브(subtractive) 공법에 의한 회로패턴 형성 방법을 적용하면 미세 회로의 형성이 어려우며, 회로 패턴의 두께 편차가 클 뿐만 아니라 그 형태가 불균일한 단점이 있다. 이러한 문제점으로 인하여 최근에는 소위 애디티브(additive) 공법에 의하여 박막 필름형 기판 상에 미세회로를 형성하는 방법이 사용되고 있으며, 특히 반도체 리드간 피치가 훨씬 미세하고 얇도록 가요성 칩온 필름(COF)이 널리 사용되고 있다. In general, in a circuit board, a photoresist is applied to a conductor layer made of a copper foil or the like to photoresist (expose) a wiring circuit pattern, and then develop and etching to form a circuit pattern. In this way, according to a so-called subtractive method of forming a circuit pattern using a photoresist, a circuit pattern is printed using a photomask, and the photoresist is developed using a developer. After that, when the exposed conductor layer is etched using an etching solution, only the conductor layer is formed to a predetermined depth, and finally, only the conductor layer covered with the photoresist remains. The other part of the conductor layer is removed to expose the insulating layer. However, when the circuit pattern is formed by the above-described subtractive method, there is a difference in the width of the upper portion and the bottom portion of the circuit pattern, and precise etching treatment is not performed at the boundary between the insulating layer and the circuit pattern. Therefore, when the method of forming a circuit pattern by a subtractive method is applied, it is difficult to form a fine circuit, and there is a disadvantage in that the thickness of the circuit pattern is large and the shape is non-uniform. Due to this problem, recently, a method of forming a microcircuit on a thin film-type substrate by a so-called additive method has been used, and in particular, a flexible chip-on film (COF) is used so that the pitch between semiconductor leads is much finer and thinner. It is widely used.

이와 같은 포토레지스트의 현상을 위한 현상액 도포 작업시 가장 큰 문제는 퍼들링(puddling) 현상이다. 퍼들링이란 기판에 분사된 현상액이 기판 표면 중앙부에서 두꺼운 수막층을 형성하여 기판 표면의 균일도(uniformity) 떨어뜨리는 현상을 말하는 것으로, 현상액이 기판 표면 전체에 걸쳐 불균일하게 도포됨에 따라 회로 패턴의 정밀도와 전기적 특성을 저하시키게 된다. The biggest problem when applying a developer for developing such a photoresist is a puddling phenomenon. Pudling refers to a phenomenon in which the developer sprayed on the substrate forms a thick water film layer at the center of the substrate surface, thereby reducing the uniformity of the substrate surface. It will deteriorate the electrical properties.

대한민국 등록특허 제10-1403055호Korean Patent Registration No. 10-1403055 대한민국 등록특허 제10-1603504호Korean Patent Registration No. 10-1603504 대한민국 등록특허 제10-2000988호Korean Patent Registration No. 10-2000988

본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 박막 기판의 이송 및 현상 공정에서 퍼들링 현상을 최소화할 수 있도록 기판 표면으로부터 일정 두께 이상의 현상액을 외부로 배출시킬 수 있는 기판 현상 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. The present invention is invented to solve the above-described problems, and provides a substrate developing apparatus capable of discharging a developer having a predetermined thickness or more from the surface of the substrate to minimize the pudling phenomenon in the transfer and development process of a thin film substrate. It aims to provide.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 현상 장치는, 경사진 상태로 배치되어 이송되는 기판의 하부 표면에 현상액을 도포하기 위한 하부노즐어레이와; 상기 기판의 상부 표면에 현상액을 도포하기 위한 상부노즐어레이와; 상기 기판의 상부 표면 일측에 상하 방향으로 일정 간격 이격되게 배치되어 기판의 상부 표면에 도포된 현상액 일부를 외부로 배출시키기 위한 다수의 배출가이드가 구비된 현상액 배출부재를 포함한다. A substrate developing apparatus according to the present invention for achieving the above object includes: a lower nozzle array for applying a developer to a lower surface of a substrate disposed in an inclined state and transferred; An upper nozzle array for applying a developer to the upper surface of the substrate; And a developer discharge member disposed on one side of the upper surface of the substrate at regular intervals in the vertical direction and provided with a plurality of discharge guides for discharging a part of the developer applied to the upper surface of the substrate to the outside.

여기서, 상기 현상액 배출부재의 배출가이드는 현상액이 중력에 의해 외부로 배출될 수 있도록 하향 경사지게 배치된다. Here, the discharge guide of the developer discharge member is disposed to be inclined downward so that the developer may be discharged to the outside by gravity.

그리고, 상기 현상액 배출부재는 상기 기판의 상부 표면에 미리 정해진 두께를 초과하여 쌓인 현상액을 외부로 배출시키도록 각 배출가이드의 단부가 상기 기판의 상부 표면으로부터 미리 정해진 일정한 간극 만큼 이격 배치된다. In addition, the developer discharge member is disposed so that the developer solution accumulated on the upper surface of the substrate exceeding a predetermined thickness is discharged to the outside, so that the end of each discharge guide is spaced apart from the upper surface of the substrate by a predetermined predetermined gap.

여기서, 상기 배출가이드는 서로 다른 경사각을 갖는 제1경사부와 제2경사부를 구비하는 것이 바람직하며, 상기 제1경사부는 일측 단부가 상기 기판의 상부 표면과 일정한 간극을 두고 이격 배치된 상태에서 하향 경사지게 연장되며, 상기 제2경사부는 상기 제1경사부의 단부로부터 상기 제1경사부 보다 더 큰 각도로 하향 경사지게 연장된다.Here, it is preferable that the discharge guide includes a first inclined portion and a second inclined portion having different inclination angles, and the first inclined portion is lowered while one end thereof is spaced apart from the upper surface of the substrate by a predetermined gap. The second inclined portion extends obliquely, and the second inclined portion extends downwardly inclined at a larger angle than the first inclined portion from an end portion of the first inclined portion.

그리고, 상기 현상액 배출부재의 배출가이드의 좌우 양측에는 상기 배출가이드를 고정 지지하는 측판이 각각 결합된다.In addition, side plates for fixing and supporting the discharge guide are coupled to both left and right sides of the discharge guide of the developer discharge member.

한편, 상기 하부노즐어레이 및 상부노즐어레이는 각각 상기 기판의 하부 표면과 상부 표면에 평행하도록 경사지게 배치된 하부노즐헤드 및 상부노즐헤드에 길이 방향을 따라 다수개의 하부노즐과 상부노즐이 각각 구비되고, 기판의 이송 방향을 따라 다수개가 일정 간격으로 이격된 위치에 서로 평행하게 배치된다. On the other hand, the lower nozzle array and the upper nozzle array are each provided with a plurality of lower nozzles and upper nozzles along the length direction in the lower nozzle head and the upper nozzle head disposed at an angle to be parallel to the lower and upper surfaces of the substrate, A plurality of substrates are arranged parallel to each other at positions spaced apart from each other along the transport direction of the substrate.

그리고, 상기 현상액 배출부재는 기판의 이송 방향을 따라 서로 인접하는 두 상부노즐어레이 사이에 배치되고, 상기 상부노즐어레이에 구비된 개별적인 상부노즐들은 상기 현상액 배출부재가 위치된 중앙측을 향하도록 비스듬하게 배치되는 것이 바람직하다. In addition, the developer discharge member is disposed between two upper nozzle arrays adjacent to each other along the transfer direction of the substrate, and individual upper nozzles provided in the upper nozzle array are obliquely directed toward the center where the developer discharge member is located. It is preferred to be arranged.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 기판을 경사지게 배치한 상태로 이송하면서 현상액을 분사 도포함으로써 기판의 처짐을 방지함과 아울러 기판의 중앙 또는 가장자리 부근에 현상액이 두껍게 쌓이는 현상을 방지하고, 기판의 표면으로부터 일정 두께 이상을 초과하는 현상액을 유도하여 외부로 배출시킴으로써 퍼들링 현상을 최소화할 수 있는 탁월한 장점을 갖는다. According to the present invention as described above, by spraying and applying a developer while transferring the substrate in an inclined manner, the sagging of the substrate is prevented, and the phenomenon that the developer is thickly accumulated near the center or edge of the substrate is prevented, and the surface of the substrate It has an excellent advantage of minimizing the pudling phenomenon by inducing a developer exceeding a certain thickness from and discharging it to the outside.

도 1 은 기판 이송 방법에 따른 현상액의 퍼들링 현상을 설명하기 위한 모식도,
도 2 는 상기 본 발명에 따른 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치의 작동 원리를 설명하기 위한 모식도,
도 3 은 본 발명에 따른 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치의 바람직한 실시예의 정면도,
도 4 는 본 발명에 따른 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치의 바람직한 실시예의 평면도,
도 5 는 본 발명에 따른 현상액 배출부재의 현상액 배출부재의 사시도(a) 및 일부 절개도(b),
도 6 은 본 발명에 따른 현상액 배출부재에 의해 현상액이 배출되는 방법을 설명하기 위한 도면이다. 1 is a schematic diagram for explaining a pudling phenomenon of a developer according to a substrate transfer method;
2 is a schematic diagram for explaining the operating principle of the substrate developing apparatus having a developer discharge function according to the present invention;
3 is a front view of a preferred embodiment of a substrate developing apparatus having a developer discharge function according to the present invention;
4 is a plan view of a preferred embodiment of a substrate developing apparatus having a developer discharge function according to the present invention;
5 is a perspective view (a) and a partial cutaway view (b) of the developer discharge member of the developer discharge member according to the present invention;
6 is a view for explaining a method of discharging a developer by the developer discharging member according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치 및 이를 위한 현상액 배출부재(40)의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.Hereinafter, a configuration and operation of a substrate developing apparatus having a developer discharge function and a developer discharge member 40 therefor according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 에는 통상적인 박막 기판의 이송 방법과 이에 따른 현상액의 퍼들링 현상이 모식적으로 도시된다. 도시된 바와 같이, 박막 기판(1)을 수평으로 배향한 상태로 이송하면서 상측 및 하측에서 상부노즐(32)과 하부노즐(22)을 통하여 현상액(DS)을 분사하는 경우(a)에는 중력에 의한 기판 처짐 현상이 발생하며, 기판(1)의 하부 표면에서는 현상액(DS)이 소정 두께의 막을 형성한 후 나머지는 중력에 의해 낙하되는 반면, 기판(1)의 상부 표면에는 기판 처짐으로 인해 중앙부에 현상액(DS)이 상대적으로 두껍게 층을 이루게 된다. 그리고, 박막 기판(1)을 수직으로 배향한 상태로 이송하면서 좌우 양측에서 현상액(DS)을 분사하는 경우(b)에는 기판(1)의 처짐 현상은 발생하지 않지만 상측에서 분사된 현상액(DS)이 중력에 의해 기판(1) 표면을 따라 하방으로 이동되어 기판(1) 하단측의 현상액 두께가 상측 보다 상대적으로 두껍게 형성된다. 한편, 기판(1)의 처짐을 최소화 하면서도 기판(1)의 상단 및 하단부 현상액의 두께 편차를 줄이기 위해, 도 1 의 (c)에 도시된 바와 같이, 박막 기판(1)을 경사지게 배향한 상태로 이송하면서 현상액을 분사하는 방법(c)이 제안된다. 이 방법에 따르면, 기판(1)의 수평 이송 방법 보다는 처짐 현상이 완화되고 기판(1) 상부 표면의 현상액이 경사면을 따라 하향 이동하므로 중앙부에 현상액이 몰려 두꺼운 층을 이루는 현상이 해소된다. 다만, 상대적으로 하측에 위치된 기판(1)의 단부측(도면에서는 우측)으로 갈수록 현상액의 층 두께가 증가하는 모습을 볼 수 있다. 한편, 기판(1)의 하부 표면에서는 현상액이 경사면을 따라 이동하다가 중간 중간 응집된 현상액들이 낙하하여 기판(1)이 수직으로 배향 이송되는 경우(b) 보다 대체로 균일한 층두께를 형성하게 된다. 이와 같이, 박막 기판(1)을 완전 수평도 아니고 완전 수직도 아닌 경사진 상태로 이송하면서 현상액을 현상하는 경우 퍼들링 현상을 최소화할 수 있다는 점에서 바람직하다. FIG. 1 schematically shows a conventional method of transferring a thin film substrate and a pudling phenomenon of a developer according to the transfer method. As shown, in the case of spraying the developer DS through the upper nozzle 32 and the lower nozzle 22 from the upper and lower sides while transporting the thin film substrate 1 in a horizontally oriented state (a), gravity On the lower surface of the substrate 1, after the developer DS forms a film of a predetermined thickness, the rest of the substrate is dropped by gravity, while the upper surface of the substrate 1 has a central portion due to the substrate sag. The developer (DS) is formed in a relatively thick layer. In addition, in the case of spraying the developer DS from both left and right sides while transferring the thin film substrate 1 in a vertically oriented state (b), a sagging phenomenon of the substrate 1 does not occur, but the developer DS sprayed from the upper side This gravity moves downward along the surface of the substrate 1 so that the thickness of the developer solution at the lower end of the substrate 1 is relatively thicker than that at the upper side. On the other hand, in order to minimize the sagging of the substrate 1 and reduce the thickness deviation of the developer at the top and bottom of the substrate 1, as shown in (c) of FIG. 1, the thin film substrate 1 is obliquely oriented. A method (c) of spraying a developer while transferring is proposed. According to this method, the sagging phenomenon is alleviated rather than the horizontal transfer method of the substrate 1, and the developer on the upper surface of the substrate 1 moves downward along the inclined surface, so that the phenomenon of forming a thick layer due to the concentration of the developer in the center is eliminated. However, it can be seen that the layer thickness of the developer increases toward the end side (right side in the drawing) of the substrate 1 located at the relatively lower side. On the other hand, on the lower surface of the substrate 1, the developer moves along an inclined surface, and then the middle agglomerated developer falls to form a generally uniform layer thickness than when the substrate 1 is vertically oriented and transported (b). In this way, when developing the developer while transferring the thin film substrate 1 in an inclined state that is neither completely horizontal nor completely vertical, it is preferable in that a pudling phenomenon can be minimized.

도 2 에는 이와 같이 기판(1)을 경사진 상태로 이송하면서 현상하는 경우 기판(1) 상부 표면의 현상액 두께를 보다 균일하게 만들기 위한 본 발명의 원리를 설명하는 개념도가 모식적으로 도시된다. 도 2 의 (a) 도시되고 위에서 이미 설명한 바와 같이, 기판(1)을 경사진 상태로 이송하면서 현상하는 경우에는 기판(1) 하부 표면의 현상액은 경사면을 따라 하향 이동하면서 퍼지다가 중간 중간 응집되면서 중력에 의해 낙하되면서 대체로 기판(1)의 전 표면에 걸쳐 균일하게 층을 이루면서 도포된다. 이에 반하여, 기판(1)의 상부 표면에서는 현상액이 경사면을 따라 하향 이동하면서 퍼지는데 하부 표면에서와 같이 현상액이 낙하 배출되지 못하기 때문에 하측에 배치된 기판(1)의 단부측으로 갈수록 현상액이 층 두께가 증가하게 된다. FIG. 2 schematically shows a conceptual diagram illustrating the principle of the present invention for making the thickness of the developer solution on the upper surface of the substrate 1 more uniform when developing while transferring the substrate 1 in an inclined state as described above. As shown in (a) of FIG. 2 and already described above, in the case of developing while transferring the substrate 1 in an inclined state, the developer on the lower surface of the substrate 1 spreads while moving downward along the inclined surface, and then intermittently aggregates. While falling by gravity, it is applied while forming a layer uniformly over the entire surface of the substrate 1 in general. On the other hand, on the upper surface of the substrate 1, the developer spreads while moving downward along the inclined surface, but the developer cannot drop and discharge as in the lower surface. Therefore, the layer thickness of the developer increases toward the end of the substrate 1 disposed on the lower side. Will increase.

이에, 본 발명에서는 도 2 의 (b)에 도시된 바와 같이, 기판(1) 상부 표면의 일측에 상하 방향으로 일정 간격 이격되게 다수의 배출가이드(42)를 배치하여 현상액 일부를 외부로 배출시킴으로써 기판(1) 상부 표면의 현상액 두께를 대체적으로 균일하게 유지시키도록 하는 현상액 배출부재(40)를 제안한다. 보다 구체적으로, 도 2 의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 현상액 배출부재(40)는 상하 방향으로 서로 이격된 각 배출가이드(42)의 단부를 기판(1)의 상부 표면으로부터 일정한 간극(G) 만큼 이격되도록 배치함으로써 기판(1) 상부 표면에 미리 정해진 두께를 초과하여 쌓인 현상액을 외부로 배출시킨다. 또한, 상기 배출가이드(42)는 하향 경사지게 배치되어 현상액이 중력에 의해 경사면을 따라 외부로 원활하게 배출될 수 있도록 구성된다. 이와 같이 기판(1) 상부 표면의 현상액이 일정한 간격을 두고 외부로 배출되기 때문에 기판(1) 하부 표면의 현상액이 중간 중간에서 응집되어 낙하되는 효과와 유사한 작용을 하게 되어 기판(1) 상부 표면 및 하부 표면 간의 현상액 두께차이도 줄어들게 된다. 따라서, 상기 각 배출가이드(42)의 단부 위치는 대체로 기판(1)의 하부 표면에서 현상액이 낙하되는 위치와 상응하는 상부 표면 상측에 배치되는 것이 바람직하다. Accordingly, in the present invention, as shown in (b) of FIG. 2, a plurality of discharge guides 42 are disposed at regular intervals in the vertical direction on one side of the upper surface of the substrate 1 to discharge a part of the developer to the outside. A developer discharge member 40 is proposed to maintain a generally uniform thickness of the developer solution on the upper surface of the substrate 1. More specifically, as shown in (b) of FIG. 2, the developer discharge member 40 has an end of each discharge guide 42 spaced apart from each other in the vertical direction from the upper surface of the substrate 1 to a certain gap ( By arranging so as to be spaced apart by G), the developer accumulated in excess of a predetermined thickness on the upper surface of the substrate 1 is discharged to the outside. In addition, the discharge guide 42 is arranged to be inclined downward so that the developer can be smoothly discharged to the outside along the inclined surface by gravity. In this way, since the developer on the upper surface of the substrate 1 is discharged to the outside at regular intervals, the developer on the lower surface of the substrate 1 has a function similar to the effect of agglomeration and dropping in the middle. The difference in developer thickness between the lower surfaces is also reduced. Accordingly, it is preferable that the end positions of each of the discharge guides 42 are generally disposed above the upper surface corresponding to the position at which the developer falls from the lower surface of the substrate 1.

도 3 및 도 4 에는 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 현상액 배출 기능을 갖는 기판 현상 장치의 정면도 및 평면도가 도시되고, 도 5 에는 상기 현상액 배출부재(40)의 바람직한 실시예의 구성이 도시된다. 3 and 4 show a front view and a plan view of a substrate developing apparatus having a developer discharge function according to the present invention as described above, and FIG. 5 shows a configuration of a preferred embodiment of the developer discharge member 40.

도 3 및 도 4 에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 현상 장치는 기판(1), 하부노즐어레이(20), 상부노즐어레이(30), 현상액 배출부재(40) 및 기판이송부(50)를 포함한다.3 and 4, the substrate developing apparatus according to the present invention includes a substrate 1, a lower nozzle array 20, an upper nozzle array 30, a developer discharge member 40, and a substrate transfer unit 50. ).

지그(10)는 박막 기판(1)을 편평하게 편 상태로 고정 지지하는 것으로, 중앙이 개구된 사각 프레임 형태의 지그프레임(14)과, 상기 지그프레임(14)에 형성되어 박막 기판(1)의 가장자리를 파지하는 다수의 클램프(12)를 포함한다. 기판(1)은 가장자리가 지그프레임(14) 상에 구비된 클램프(12)에 의해 파지된 상태에서 지그프레임(14)의 중앙 개구를 커버하도록 배치되며, 이와 같이 지그프레임(14)의 중앙이 개구되어 기판(1)의 상부와 하부에서 각각 현상액을 분사 도포할 수 있다. 이러한 지그(10)는 예시적으로 대한민국 등록특허 제10-2000988호에 상세히 기재되어 있으므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다. 한편, 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)는 일측(도면에서는 좌측)이 타측(도면에서는 우측) 보다 더 높은 위치에 고정되어 전체적으로 일정한 각도로 경사지게 배치된다. The jig 10 fixedly supports the thin film substrate 1 in a flat state, and is formed on the jig frame 14 in the form of a square frame with an open center, and formed on the jig frame 14 to form the thin film substrate 1 It includes a plurality of clamps 12 gripping the edges of the. The substrate 1 is disposed to cover the central opening of the jig frame 14 with the edge held by the clamp 12 provided on the jig frame 14, and the center of the jig frame 14 is thus It is opened so that the developer can be sprayed and applied from the upper and lower portions of the substrate 1, respectively. This jig 10 is exemplarily described in detail in Korean Patent Registration No. 10-2000988, and thus further detailed description thereof will be omitted. Meanwhile, as shown in FIG. 3, the substrate 1 is disposed so that one side (left side in the drawing) is fixed at a higher position than the other side (right side in the drawing) so as to be inclined at a certain angle as a whole.

상기 지그(10)에 의해 고정 지지된 기판(1)의 하측과 상측에는 각각 현상액 분사 도포를 위한 하부노즐어레이(20)와 상부노즐어레이(30)가 배치된다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 하부노즐어레이(20)와 상부노즐어레이(30)는 각각 기판(1)의 하부 표면 및 상부 표면으로부터 일정 간격 이격 배치되되, 상기 기판(1)과 평행하도록 경사지게 배치된 하부노즐헤드(24) 및 상부노즐헤드(34)에 길이 방향을 따라 다수개의 하부노즐(22)과 상부노즐(32)이 각각 구비된다. 이에 따라, 상기 하부노즐어레이(20)와 상부노즐어레이(30)가 각각 기판(1)의 하부 표면과 상부 표면에 현상액을 고르게 분사 도포할 수 있다. A lower nozzle array 20 and an upper nozzle array 30 for spraying and applying a developer are disposed on the lower side and the upper side of the substrate 1 fixedly supported by the jig 10. As shown in FIG. 3, the lower nozzle array 20 and the upper nozzle array 30 are disposed at predetermined intervals apart from the lower and upper surfaces of the substrate 1, respectively, and are inclined to be parallel to the substrate 1 A plurality of lower nozzles 22 and upper nozzles 32 are respectively provided in the disposed lower nozzle head 24 and upper nozzle head 34 along the longitudinal direction. Accordingly, the lower nozzle array 20 and the upper nozzle array 30 can evenly spray and apply the developer solution to the lower and upper surfaces of the substrate 1, respectively.

또한, 도 4 에 도시된 바와 같이, 상기 상부노즐어레이(30) 및 하부노즐어레이(20)는 기판(1)의 이송 방향을 따라 다수개가 소정의 간격을 두고 이격된 위치에 서로 평행하게 배치되어 이송되는 기판(1) 표면에 현상액이 순차적으로 도포될 수 있도록 구성된다. In addition, as shown in FIG. 4, the upper nozzle array 30 and the lower nozzle array 20 are arranged parallel to each other at a position spaced apart from each other at a predetermined interval along the transport direction of the substrate 1 It is configured so that the developer can be sequentially applied to the surface of the substrate 1 to be transferred.

상기 상부노즐어레이(30) 및 하부노즐어레이(20)는 각각 상부노즐브라켓(36)과 하부노즐브라켓(26)에 고정 결합되고, 상기 상부노즐브라켓(36)과 하부노즐브라켓(26)이 벽면에 설치된 지지구(S)에 의해 경사지게 배치된 상태로 지지된다. The upper nozzle array 30 and the lower nozzle array 20 are fixedly coupled to the upper nozzle bracket 36 and the lower nozzle bracket 26, respectively, and the upper nozzle bracket 36 and the lower nozzle bracket 26 are attached to the wall surface. It is supported in an inclined arrangement by the support tool (S) installed in the.

한편, 도 3 에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)의 상측에는 현상액 배출부재(40)가 배치된다. 상기 현상액 배출부재(40)는 기판(1)을 상하 방향으로 가로지르도록 길게 연장 형성되며, 도 4 에 도시된 바와 같이, 기판(1)이 이송 방향을 따라 서로 인접하는 두 상부노즐어레이(30) 사이에 각각 배치되는 것이 바람직하다. Meanwhile, as shown in FIG. 3, a developer discharge member 40 is disposed above the substrate 1. The developer discharge member 40 is formed to extend long to cross the substrate 1 in the vertical direction, and as shown in FIG. 4, the two upper nozzle arrays 30 adjacent to each other along the transport direction of the substrate 1 ) It is preferable to be disposed between each.

도 5 에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 현상액 배출부재(40)의 구성이 사시도(a)와 일부 절개도(b)로 도시된다. 도 5 의 (a)에 도시된 바와 같이, 상기 현상액 배출부재(40)는 다수의 배출가이드(42)와 이를 좌우 양측에서 각각 지지하는 측판(44)을 포함한다. In FIG. 5, the configuration of the developer discharge member 40 according to the preferred embodiment of the present invention is shown in a perspective view (a) and a partially cut-away view (b). As shown in (a) of FIG. 5, the developer discharge member 40 includes a plurality of discharge guides 42 and side plates 44 supporting the plurality of discharge guides 42 from both left and right sides, respectively.

위에서 이미 언급한 바와 같이, 상기 배출가이드(42)는 상부 기판(1) 표면의 현상액을 일부 배출시키기 위한 것으로, 다수개가 서로 상하로 이격 배치되는 판부재로 구성된다. 그리고, 현상액의 원활한 배출을 위하여 상기 각 배출가이드(42)는 서로 다른 경사각을 갖는 제1경사부(42a)와 제2경사부(42b)를 구비한다. As already mentioned above, the discharge guide 42 is for discharging a part of the developer solution on the surface of the upper substrate 1, and is composed of plate members, a plurality of which are vertically spaced apart from each other. In addition, for smooth discharge of the developer, each discharge guide 42 includes a first inclined portion 42a and a second inclined portion 42b having different inclination angles.

상기 제1경사부(42a)는 일측 단부가 상기 기판(1)의 상부 표면과 소정의 간극(G)을 두고 이격 배치된 상태에서 소정 각도로 하향 경사지게 연장됨으로써, 기판(1)의 상부 표면에 일정 높이(G) 이상 쌓인 현상액이 상기 제1경사부(42a)를 따라 이동될 수 있도록 한다. 그리고, 상기 제2경사부(42b)는 상기 제1경사부(42a)의 단부로부터 하향 절곡되되, 상기 제1경사부(42a) 보다 더 큰 각도록 하향 경사지게 연장된다. The first inclined portion 42a extends downwardly inclined at a predetermined angle while one end of the first inclined portion 42a is spaced apart from the upper surface of the substrate 1 with a predetermined gap G. The developer accumulated above a certain height (G) may be moved along the first inclined portion 42a. In addition, the second inclined portion 42b is bent downward from the end of the first inclined portion 42a, and extends downwardly inclined to a greater angle than the first inclined portion 42a.

이러한 다수의 배출가이드(42)는 좌우 양측에서 측판(44)에 용접 등에 의해 고정 결합되어 지지된다. 상기 측판(44)은 배출가이드(42)의 좌우 양측에 서로 평행하게 배치되며, 경사지게 배치된 기판(1)과 평행하도록 경사지게 배치된다. The plurality of discharge guides 42 are fixedly coupled to and supported by welding or the like to the side plates 44 on both left and right sides. The side plates 44 are disposed parallel to each other on the left and right sides of the discharge guide 42 and are disposed to be inclined to be parallel to the substrate 1 disposed to be inclined.

도 6 에는 상기 현상액 배출부재(40)의 배치 구조와 이를 통해 현상액이 배출되는 방법이 모식적으로 도시된다. 도시된 바와 같이, 상기 현상액 배출부재(40)는 기판(1)에 클램프(12)로 고정 지지된 상태로 경사지게 배치된 기판(1)의 상부 표면과 평행하게 배치된다. 이때, 상기 배출가이드(42)의 내측 단부, 구체적으로 상기 제1경사부(42a)의 내측 단부는 상기 기판(1)의 상부 표면과 소정의 간극(G)을 두고 이격된 상태로 배치된다. 이 상태에서 상부노즐어레이(30)를 통해 현상액이 기판(1)의 상부 표면에 분사되면, 현상액은 분사된 위치로부터 기판(1) 표면 경사면을 따라 하방으로 퍼지면서 이동되고, 이에 따라 일부 구간에 현상액이 응집되어 일정 두께 이상의 층을 이루게 된다. 현상액의 두께가 현상액 배출부재(40)의 배출가이드(42)와 기판(1) 사이의 간극(G) 미만이면 현상액은 기판(1)을 따라 계속 퍼지면서 이동하는데, 현상액의 두께가 간극(G)을 초과하는 경우 초과된 양만큼의 현상액은 배출가이드(42)의 제1경사부(42a)와 제2경사부(42b)를 따라 이송된 후, 제2경사부(42b)의 단부에서 하측으로 낙하된다. 낙하된 현상액은 하측에 구비된 다른 배출가이드(42)들을 따라 연속적으로 이동되어 현상액 배출부재(40)의 최하단에서 하방으로 낙하되어 외부로 최종 배출된다. 이에 따라, 기판(1)의 상부 표면에 분사된 현상액의 두께가 간극(G) 만큼 균일하게 유지될 수 있다. 6 schematically shows an arrangement structure of the developer discharge member 40 and a method of discharging the developer solution through it. As shown, the developer discharging member 40 is disposed in parallel with the upper surface of the substrate 1 which is disposed in an inclined manner while being fixedly supported by the clamp 12 on the substrate 1. At this time, the inner end of the discharge guide 42, specifically, the inner end of the first inclined portion 42a is disposed to be spaced apart from the upper surface of the substrate 1 with a predetermined gap G. In this state, when the developer is sprayed onto the upper surface of the substrate 1 through the upper nozzle array 30, the developer spreads downward along the inclined surface of the substrate 1 from the sprayed position, and accordingly moves in some sections. The developer is agglomerated to form a layer of a certain thickness or more. If the thickness of the developer is less than the gap G between the discharge guide 42 of the developer discharge member 40 and the substrate 1, the developer continues to spread and moves along the substrate 1, but the thickness of the developer is ) Is exceeded, the excess amount of developer is transferred along the first inclined portion 42a and the second inclined portion 42b of the discharge guide 42, and then lower from the end of the second inclined portion 42b. Fall down. The dropped developer is continuously moved along the other discharge guides 42 provided at the lower side, falls downward from the lowermost end of the developer discharge member 40, and is finally discharged to the outside. Accordingly, the thickness of the developer sprayed on the upper surface of the substrate 1 can be maintained uniformly as much as the gap G.

위에서 이미 언급한 바와 같이, 상기 현상액 배출부재(40)는 서로 인접하는 두개의 상부노즐어레이(30) 사이에 배치되는데, 통상적인 기판(1) 현상 장치에서는 현상액이 기판(1)이 표면에 수직하게 분사되는 것이 일반적인데, 본 발명에서는 도 4 에 도시된 바와 같이 상부노즐어레이(30)에 구비된 개별적인 상부노즐(32)들이 현상액 배출부재(40)가 위치된 중앙측으로 소정 각도로 비스듬하게 배치되어 현상액이 현상액 배출부재(40) 부근에 모이도록 유도하여 현상액의 층 두께를 더 크게 형성함으로써 현상액이 현상액 배출부재(40)를 통해 보다 원활하게 배출될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. As already mentioned above, the developer discharge member 40 is disposed between two upper nozzle arrays 30 adjacent to each other. Generally, in the present invention, the individual upper nozzles 32 provided in the upper nozzle array 30 are arranged obliquely at a predetermined angle toward the center where the developer discharge member 40 is located, as shown in FIG. 4. As a result, it is preferable to induce the developer to gather near the developer discharge member 40 to form a larger layer thickness of the developer so that the developer can be discharged more smoothly through the developer discharge member 40.

다시 도 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 현상 장치는 기판(1)을 경사진 상태로 이송하기 위한 기판이송부(50)를 더 포함한다. 도시된 바와 같이, 상기 기판이송부(50)는 이송롤러(52), 롤러축(54) 및 기어(56)를 포함한다. Referring back to FIG. 3, the substrate developing apparatus according to the present invention further includes a substrate transfer unit 50 for transferring the substrate 1 in an inclined state. As shown, the substrate transfer unit 50 includes a transfer roller 52, a roller shaft 54, and a gear 56.

상기 이송롤러(52)는 지그(10)의 지그프레임(14) 하측에 배치되어 회전됨에 따라 상기 지그(1)를 이송한다. 상기 이송롤러(52)는, 도 3 에 도시된 바와 같이, 지그(10)의 상측 및 하측 양 단부에 각각 배치되되, 기판(1)의 이송 방향을 따라 다수개가 일렬로 배치된다. 그리고, 상하 양단에 구비된 이송롤러(52)는 서로 회전축에 의해 연결되며, 상기 회전축의 단부에는 기어(56)가 결합되며, 상기 기어(56)에는 모터(미도시)와 밸트에 의해 연결되어 모터 구동에 따라 회전축이 회전되어 이송롤러(52)가 회전 구동될 수 있도록 구성된다. 이러한 이송롤러(52)의 회전에 따라 이송롤러(52)와 접촉된 지그프레임(14)이 이동되어 지그(10)에 지지된 기판(1)이 이송된다. 이때, 상기 지그(10)는 단부측에 각각 구비된 가이드롤러(58)에 의해 안정적으로 안내된다. 이러한 이송롤러(52)에 의한 지그(10) 및 기판 이송 장치의 구조는 대한민국 등록특허 제10-2000988호에 예시적으로 도시되므로 이를 참조할 수 있다. 한편, 상기 현상액 배출부재(40)의 상하 양단부는 상기 기판이송부(50)의 회전축을 경사지게 지지하기 위한 지지구조물(도면부호 미부여)에 고정 설치되는 것이 바람직하다. The transfer roller 52 is disposed under the jig frame 14 of the jig 10 and transfers the jig 1 as it rotates. As shown in FIG. 3, the transfer rollers 52 are disposed at both upper and lower ends of the jig 10, respectively, and a plurality of the transfer rollers 52 are disposed in a line along the transfer direction of the substrate 1. And, the transfer rollers 52 provided at both ends of the top and bottom are connected to each other by a rotation shaft, a gear 56 is coupled to the end of the rotation shaft, and the gear 56 is connected by a motor (not shown) and a belt. The rotation shaft is rotated according to the motor drive, and the transfer roller 52 is configured to be rotationally driven. According to the rotation of the transfer roller 52, the jig frame 14 in contact with the transfer roller 52 is moved to transfer the substrate 1 supported by the jig 10. At this time, the jig 10 is stably guided by guide rollers 58 provided at each end side. The structure of the jig 10 and the substrate transfer device by the transfer roller 52 is illustrated in Korean Patent Registration No. 10-2000988 as an example, and thus may be referred to. On the other hand, it is preferable that the upper and lower ends of the developer discharge member 40 are fixedly installed on a support structure (not provided with reference numerals) for obliquely supporting the rotation axis of the substrate transfer unit 50.

이와 같은 방식으로 기판이송부(50)에 의해 상기 기판(1)이 경사진 상태로 이송되면서 이송 방향을 따라 배치된 다수의 상부노즐어레이(30)와 하부노즐어레이(20)를 통해 현상액이 기판(1) 표면 전체에 걸쳐 분사되며, 상기 다수의 현상액 배출부재(40)에 의해 일정 두께 이상을 초과하는 현상액이 외부로 배출되어 현상액의 퍼들링 현상이 해소된다. In this way, the substrate 1 is transferred in an inclined state by the substrate transfer unit 50, and the developer is transferred to the substrate through a plurality of upper nozzle arrays 30 and lower nozzle arrays 20 arranged along the transfer direction. (1) The developer is sprayed over the entire surface, and the developer having a thickness exceeding a certain thickness is discharged to the outside by the plurality of developer discharge members 40, so that the pudling phenomenon of the developer is eliminated.

이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다. 따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. In the above, specific embodiments of the present invention have been described above. However, the spirit and scope of the present invention are not limited to these specific embodiments, but various modifications and variations are possible within the scope of not changing the gist of the present invention. You will understand when you grow up. Therefore, the embodiments described above are provided to completely inform the scope of the invention to those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, and should be understood as illustrative and non-limiting in all respects, The invention is only defined by the scope of the claims.

1 : 기판 10 : 지그
12 : 클램프 14 : 지그프레임
20 : 하부노즐어레이 22 : 하부노즐
24 : 하부노즐헤드 26 : 하부노즐브라켓
30 : 상부노즐어레이 32 : 상부노즐
34 : 상부노즐헤드 36 : 상부노즐브라켓
40 : 현상액 배출부재 42 : 배출가이드
42a : 제1경사부 42b : 제2경사부
44 : 측판 50 : 기판이송부
52 : 이송롤러 54 : 롤러축
56 : 기어 58 : 가이드롤러1: substrate 10: jig
12: clamp 14: jig frame
20: lower nozzle array 22: lower nozzle
24: lower nozzle head 26: lower nozzle bracket
30: upper nozzle array 32: upper nozzle
34: upper nozzle head 36: upper nozzle bracket
40: developer discharge member 42: discharge guide
42a: first slope 42b: second slope
44: side plate 50: substrate transfer unit
52: feed roller 54: roller shaft
56: gear 58: guide roller

Claims (9)

경사진 상태로 배치되어 이송되는 기판의 하부 표면에 현상액을 도포하기 위하여 상기 기판의 하부 표면과 평행하도록 경사지게 배치되는 하부노즐어레이와;
상기 기판의 상부 표면에 현상액을 도포하기 위하여 상기 기판의 상부 표면과 평행하도록 경사지게 배치되는 상부노즐어레이와;
상기 기판의 상부 표면 일측에 상하 방향으로 일정 간격 이격 배치되고 각각 하향 경사지게 배치되는 다수의 판부재로 구성되되, 단부가 상기 기판의 상부 표면으로부터 일정 간극 만큼 이격 배치되어 기판의 상부 표면에 도포된 현상액 일부를 외부로 배출시키기 위한 다수의 배출가이드가 구비된 현상액 배출부재를 포함하고;
상기 상부노즐어레이 및 하부노즐어레이는 상기 기판의 이송 방향을 따라 다수개가 일정 간격으로 이격된 위치에 배치되며, 상기 현상액 배출부재는 인접하는 두개의 상부노즐어레이 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 현상 장치.A lower nozzle array disposed in an inclined state and obliquely disposed in parallel with the lower surface of the substrate to apply a developer to the lower surface of the transported substrate;
An upper nozzle array that is obliquely disposed in parallel with the upper surface of the substrate to apply a developer to the upper surface of the substrate;
A developer applied to the upper surface of the substrate by being disposed on one side of the upper surface of the substrate at a certain interval in the vertical direction and arranged inclined downwardly at a certain distance, the end of which is spaced apart by a certain gap from the upper surface of the substrate And a developer discharge member provided with a plurality of discharge guides for discharging a part to the outside;
The upper nozzle array and the lower nozzle array are arranged in a plurality of positions spaced apart at regular intervals along the transfer direction of the substrate, and the developer discharge member is disposed between two adjacent upper nozzle arrays. Device. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 배출가이드는 서로 다른 경사각을 갖는 제1경사부와 제2경사부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 현상 장치. The method of claim 1,
And the discharge guide includes a first inclined portion and a second inclined portion having different inclination angles. 제 4 항에 있어서,
상기 제1경사부는 일측 단부가 상기 기판의 상부 표면과 일정한 간극을 두고 이격 배치된 상태에서 하향 경사지게 연장되며, 상기 제2경사부는 상기 제1경사부의 단부로부터 상기 제1경사부 보다 더 큰 각도로 하향 경사지게 연장된 것을 특징으로 하는 기판 현상 장치.The method of claim 4,
The first inclined portion extends downwardly inclined with one end spaced apart from the upper surface of the substrate with a predetermined gap, and the second inclined portion is at an angle greater than that of the first inclined portion from the end of the first inclined portion. A substrate developing apparatus, characterized in that extending obliquely downward. 제 1 항에 있어서,
상기 현상액 배출부재의 배출가이드의 좌우 양측에는 상기 배출가이드를 고정 지지하는 측판이 각각 결합된 것을 특징으로 하는 기판 현상 장치.The method of claim 1,
A substrate developing apparatus, wherein side plates for fixing and supporting the discharge guide are respectively coupled to both left and right sides of the discharge guide of the developer discharge member. 제 1 항에 있어서,
상기 하부노즐어레이 및 상부노즐어레이는 각각 상기 기판의 하부 표면과 상부 표면에 평행하도록 경사지게 배치된 하부노즐헤드 및 상부노즐헤드에 길이 방향을 따라 다수개의 하부노즐과 상부노즐이 각각 구비되고, 기판의 이송 방향을 따라 다수개가 일정 간격으로 이격된 위치에 서로 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 현상 장치. The method of claim 1,
The lower nozzle array and the upper nozzle array are each provided with a plurality of lower nozzles and upper nozzles along a length direction in a lower nozzle head and an upper nozzle head disposed at an angle to be parallel to the lower surface and the upper surface of the substrate, respectively. A substrate developing apparatus, characterized in that a plurality of them are disposed in parallel with each other at positions spaced apart from each other along a transfer direction. 삭제delete 제 7 항에 있어서,
상기 상부노즐어레이에 구비된 개별적인 상부노즐들은 상기 현상액 배출부재가 위치된 중앙측을 향하도록 비스듬하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 현상 장치.The method of claim 7,
The individual upper nozzles provided in the upper nozzle array are disposed obliquely toward a central side where the developer discharge member is located.
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3102831B2 (en) 1994-06-20 2000-10-23 大日本スクリーン製造株式会社 Rotary processing equipment
JP2003193271A (en) 2001-12-27 2003-07-09 Shiizu:Kk Substrate treatment apparatus
JP3511442B2 (en) 1996-12-18 2004-03-29 忠弘 大見 Liquid-saving liquid supply nozzle, liquid-saving liquid supply nozzle device, and wet treatment device used for wet processing including cleaning, etching, development, peeling, etc.
KR100502244B1 (en) 2003-07-16 2005-07-20 주식회사 디엠에스 apparatus for transferring flat display panel
KR100502247B1 (en) 2003-07-16 2005-07-20 주식회사 디엠에스 apparatus for transferring flat display panel
JP2006032802A (en) 2004-07-20 2006-02-02 Pioneer Electronic Corp Wetting device, manufacturing device of display panel, and wetting treatment method
JP2006110541A (en) 2004-09-14 2006-04-27 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for treating substrate
KR101603504B1 (en) 2015-09-10 2016-03-15 주식회사 태성 Extraction Apparatus for Removing Puddling on Board in Wet Etching Process of Printed Circuit Board

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01160443U (en) * 1988-04-25 1989-11-07
JP3335875B2 (en) * 1996-06-21 2002-10-21 東京エレクトロン株式会社 Processing device and processing method
KR101403055B1 (en) 2013-01-04 2014-06-03 주식회사 태성 Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board
KR102000988B1 (en) 2018-02-01 2019-07-17 주식회사 태성 Thin film transfering apparatus

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3102831B2 (en) 1994-06-20 2000-10-23 大日本スクリーン製造株式会社 Rotary processing equipment
JP3511442B2 (en) 1996-12-18 2004-03-29 忠弘 大見 Liquid-saving liquid supply nozzle, liquid-saving liquid supply nozzle device, and wet treatment device used for wet processing including cleaning, etching, development, peeling, etc.
JP2003193271A (en) 2001-12-27 2003-07-09 Shiizu:Kk Substrate treatment apparatus
KR100502244B1 (en) 2003-07-16 2005-07-20 주식회사 디엠에스 apparatus for transferring flat display panel
KR100502247B1 (en) 2003-07-16 2005-07-20 주식회사 디엠에스 apparatus for transferring flat display panel
JP2006032802A (en) 2004-07-20 2006-02-02 Pioneer Electronic Corp Wetting device, manufacturing device of display panel, and wetting treatment method
JP2006110541A (en) 2004-09-14 2006-04-27 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for treating substrate
KR101603504B1 (en) 2015-09-10 2016-03-15 주식회사 태성 Extraction Apparatus for Removing Puddling on Board in Wet Etching Process of Printed Circuit Board

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