KR102225902B1 - 편광판, 이를 포함하는 화상 표시 장치 및 편광판용 접착제 조성물 - Google Patents

편광판, 이를 포함하는 화상 표시 장치 및 편광판용 접착제 조성물 Download PDF

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Abstract

본 명세서는 편광자; 상기 편광자의 일면에 직접 형성된 보호층; 및 상기 편광자의 보호층이 형성되지 않은 면에 순차적으로 구비된 접착제층 및 보호필름을 포함하고, 상기 접착제층은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A)과 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 수지층인 것인 편광판, 이를 포함하는 화상 표시 장치 및 편광판용 접착제 조성물에 관한 것이다.

Description

편광판, 이를 포함하는 화상 표시 장치 및 편광판용 접착제 조성물{POLARIZING PLATE, IMAGE DISPLAY APPARATUS COMPRISING SAME AND ADHESIVE COMPOSITION FOR PLARIZING PLATE}
본 출원은 2018년 5월 21일 한국특허청에 제출된 한국 특허 출원 제10-2018-0057829호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용 전부는 본 명세서에 포함된다.
본 명세서는 편광판, 이를 포함하는 화상 표시 장치 및 편광판용 접착제 조성물에 관한 것이다.
기존 액정 표시 장치용 편광판은 일반적인 폴리비닐알코올계 편광자를 사용하고, 그 편광자의 적어도 한쪽 면에 TAC 등의 보호필름을 부착하는 구성으로 되어 있다.
최근 편광판 시장에서는 저빛샘 및 박형화에 따른 요구가 높아지고 있어, 이 물성을 만족하기 위하여 기존의 미리 제막한 보호 기재를 적용하는 대신 편광자 상에 직접 보호막을 형성하는 방법이 검토되고 있다.
다만, 기존 폴리비닐알코올계 연신 타입 폴리비닐알코올계 편광자 상에 직접 보호막을 형성하는 경우, 기존처럼 양면에 보호기재를 적용하는 경우에 비해 고온에서 편광자 수축에 의해 발생되는 응력에 의해 편광자의 찢어짐 현상이 발생되는 문제를 해결하기 어려웠다.
한국 등록 특허 제10-1673037호
본 명세서는 편광판, 이를 포함하는 화상 표시 장치 및 편광판용 접착제 조성물을 제공한다.
본 명세서는 편광자; 상기 편광자의 일면에 직접 형성된 보호층; 및 상기 편광자의 보호층이 형성되지 않은 면에 순차적으로 구비된 접착제층 및 보호필름을 포함하고, 상기 접착제층은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A)과 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 수지층인 것인 편광판을 제공한다.
또한, 본 명세서는 상술한 편광판을 포함하는 화상표시장치를 제공한다.
또한, 본 명세서는 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A)과 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함하는 편광판용 접착제 조성물을 제공한다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 편광판은 편광자의 양면에 보호필름을 구비하는 대신, 편광자의 한 면에만 보호필름을 구비함으로써 두께가 얇은 장점을 가진다.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 편광판은 고온 내구성이 우수한 효과를 가진다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 편광판은 보호필름과 편광자 간의 접착력이 우수한 장점을 가진다.
도 1 및 도 2는 본 명세서의 일 실시상태에 따른 편광판의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 일 실시상태에 따른 화상표시장치의 일례를 보여주는 단면도이다.
이하, 본 명세서에 대하여 설명한다.
본 명세서에서, 2개 이상의 요소가 순차적으로 구비되어 있다는 것은, 예를 들어 용어 「순차적으로 구비된 A 및 B」는, 상기 요소 A와 B가 상기 순서로 배치되어 있으되, A와 B 사이에 다른 요소가 개재되어 있는 경우, 예를 들어 A 및 C 및 B가 상기 순서로 배치되어 있는 경우도 포함한다.
또한, 본 명세서에서 2개의 요소가 서로 형성 또는 직접 형성되어 있다는 것, 예를 들면, 「A에 B가 직접 형성되어 있다는 것」은, A의 적어도 하나의 주 표면에 다른 요소가 개재되어 있지 않고, B가 직접 형성되어 있는 경우를 의미할 수 있다.
본 명세서에서, 상기 단위 「중량부」는 각 성분 간의 중량의 비율을 의미한다.
본 명세서에서 용어 「조성물의 경화」는, 상기 조성물의 성분의 물리적 작용 또는 화학적 반응 등에 의하여 조성물이 접착 또는 점착 특성을 발현할 수 있도록 변화하는 과정을 의미한다. 또한, 본 명세서에서 용어 「활성 에너지선」은, 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), 자외선(UV), X선 및 γ선은 물론 α 입자선(α particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam) 및 전자선(electron beam)과 같은 입자빔 등을 의미할 수 있고, 통상적으로는 자외선 또는 전자선 등일 수 있다. 또한, 상기에서 「활성 에너지선 경화형」이란 상기와 같은 경화가 활성 에너지선의 조사에 의해 유도될 수 있다는 것을 의미할 수 있다. 본 명세서의 하나의 예시에서, 상기 활성에너지선 경화형 조성물의 경화는, 활성 에너지선의 조사에 의한 자유 라디칼 중합 또는 양이온 반응을 통하여 수행될 수 있고, 바람직하게는 자유 라디칼 중합 및 양이온 반응이 동시 또는 순차로 함께 진행되어 수행할 수 있다.
본 명세서에서, 상기 「활성 에너지선 경화형 조성물」은 「조성물」로 간단히 호칭될 수 있다.
이하, 도면을 통하여 본 명세서의 일 실시상태에 따른 편광판과 이를 포함하는 화상표시장치를 설명한다.
도 1은 편광자(10), 상기 편광자의 일면에 직접 형성된 보호층(20), 상기 편광자의 보호층이 형성되지 않은 면에 순차적으로 구비된 접착제층(50) 및 보호필름(30)을 포함하는 편광판을 예시한 것이다. 도 2는 상기 도 1의 편광판의 보호층(20) 상에 점착층(40)이 구비된 편광판을 예시한 것이다.
도 3은 상기 도 2의 편광판의 점착층(40) 상에 액정 패널(200)이 구비된 화상표시장치를 예시한 것이다. 도 3의 편광자(10) 및 보호필름(30) 사이에는 접착제층(50)이 구비될 수 있다.
본 명세서는 편광자; 상기 편광자의 일면에 직접 형성된 보호층; 및 상기 편광자의 보호층이 형성되지 않은 면에 순차적으로 구비된 접착제층 및 보호필름을 포함하고, 상기 접착제층은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A)과 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 수지층인 것인 편광판을 제공한다.
편광자는 통상적으로 폴리비닐알코올 등과 같은 친수성 수지로 제조되기 때문에, 일반적으로 수분에 취약한 특성을 나타낸다. 또한, 편광자의 제조 시에는 연신 공정을 거치는 것이 일반적이어서, 가습 조건 하에서는 수축 등이 일어나기 쉽고, 이에 따라 편광판의 광학 특성 등이 악화되는 문제점이 있다. 따라서, 통상적으로는 편광자의 물성 보강 등을 위하여, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등으로 대표되는 보호필름이 편광자의 양면에 부착되는 것이 일반적이고, 보호필름이 존재하지 않으면, 편광자의 취약한 치수 안정성으로 인해 내구성 및 광학 물성이 크게 떨어지고, 내수성도 현격히 취약하게 되는 문제점이 있다.
이를 위해, 본 명세서의 편광판의 하나의 예시적인 구조에서는, 편광자의 적어도 하나의 표면에 보호필름을 부착하지 않아서, 보다 얇고 가벼운 구조를 구현하는 동시에, 상기 보호필름이 부착되지 않은 편광자의 표면에 직접 보호층이 형성된 구조를 채용하고 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 편광판은 상기 보호층의 편광자에 대향하는 면의 타면에 보호필름을 더 포함하지 않는 것일 수 있다. 상기와 같이 편광자의 적어도 일면에서 보호필름의 부착이 생략된 편광판은 박형 편광판(thin polarizer)으로 호칭될 수도 있다.
본 명세서에서, 상기와 같이 편광자의 일면에 보호층이 구비되고, 편광자의 타면에 보호필름이 구비된 편광판은 '편면형 박형 편광판'으로 호칭될 수 있다.
일반적으로, 편광자의 한 면에만 보호필름이 포함되고, 편광자의 보호필름이 포함되지 않은 면에 보호층이 직접 형성되는 경우, 하나의 보호필름으로는 편광자를 충분히 보호할 수 없어, 80℃ 이상의 고온에서 편광자가 수축할 때의 응력에 의한 편광자 크랙 현상이 발생하게 된다.
본 명세서에서는 하나의 보호필름만으로도 상기 편광자 크랙 현상을 억제할 수 있도록, 편광자와 보호필름 사이에 위치한 접착제층의 고온 내구성을 개선함으로써, 고온에서도 접착제층이 쉽게 팽창하는 것을 억제하여, 상기 편광자의 크랙 현상을 억제하였다.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에서는 상기 접착제층은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A), 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 및 옥세탄 화합물(C)를 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 수지층이고, 상기 화합물 간의 함량을 조절하여 접착제층의 고온 내구성을 향상하고자 하였다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여, 글리시딜에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여, 글리시딜에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B)를 110 중량부 내지 450 중량부, 120 중량부 내지 400 중량부, 또는 130 중량부 내지 300 중량부로 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여, 글리시딜에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B)를 110 중량부 내지 240 중량부, 120 중량부 내지 220 중량부, 또는 140 중량부 내지 200 중량부로 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여, 옥세탄 화합물(C)을 5 중량부 내지 60 중량부, 10 중량부 내지 55 중량부, 20 중량부 내지 53 중량부 또는 26 중량부 내지 53 중량부를 포함할 수 있다.
상기 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A), 글리시딜에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 및 옥세탄 화합물(C)의 함량이 상술한 수치 범위를 만족하는 경우, 조성물의 유리전이온도(Tg)가 높아 고온 내구성이 향상되며, 조성물로부터 형성되는 접착제층의 강도(hardness)를 높일 수 있으며, 조성물에 연성(softness)이 우수하여 편광자에 대한 접착제층의 접착력이 우수하다는 효과가 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 에폭시 화합물(A)은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 것으로서, 에폭시기가 지방족 고리를 구성하는 인접하는 2개의 탄소 원자 사이에 형성되어 있는 화합물을 의미하고, 지환족 에폭시 화합물로 명명될 수 있으며, 하기 화학식 B1로 나타낸 바와 같이 분자 내에 지환족 환에 결합된 에폭시기를 적어도 하나 가지는 화합물일 수 있다.
[화학식 B1]
Figure 112019052013195-pat00001
상기 화학식 B1에서 m은 2 내지 5의 정수이고, 상기 화학식 B1에서 (CH2)m 내의 하나 또는 복수의 수소 원자를 제거함으로써 얻어지는 기가 방향환이 없는 다른 화학 구조에 결합된 화합물이 지환족 에폭시 화합물일 수 있다. 즉, 에폭시화 지방족 고리기를 하나 이상 포함하는 화합물을 의미할 수 있다.
상기 에폭시 화합물에 지환족 에폭시 화합물이 포함됨으로써, 접착제층을 형성하는 접착제 조성물의 유리전이온도가 높아져서 상기 접착제층이 충분한 내구성을 확보하도록 하여, 내열 또는 열 충격 조건에서도 편광자의 균열의 발생을 방지할 수 있다.
상기 에폭시화 지방족 고리기를 포함하는 상기 지환족 에폭시 화합물에서, 상기 에폭시화 지방족 고리기는, 예를 들면, 지환족 고리에 형성된 에폭시기를 가지는 화합물을 의미할 수 있다. 상기에서 지환족 고리를 구성하는 수소 원자는, 임의적으로 알킬기 등의 치환기에 의해 치환되어 있을 수도 있다. 지환족 에폭시 화합물로는, 예를 들면, 이하에서 구체적으로 예시되는 화합물을 사용할 수 있으나, 사용할 수 있는 에폭시 화합물이 하기의 종류에 제한되는 것은 아니다.
상기 지환족 에폭시 화합물로는, 하기 화학식 1로 표시되는 에폭시시클로헥실메틸 에폭시시클로헥산카복실레이트계 화합물이 예시될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112019052013195-pat00002
상기 화학식 1에서 R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
본 명세서에서 용어 알킬기는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 탄소수 1 내지 20, 탄소수 1 내지 16, 탄소수 1 내지 12, 탄소수 1 내지 8 또는 탄소수 1 내지 4의 직쇄형, 분지쇄형 또는 고리형 알킬기를 의미할 수 있고, 상기 알킬기는 임의적으로 하나 이상의 치환기에 의하여 치환되어 있거나, 비치환된 상태일 수 있다.
지환족 에폭시 화합물의 다른 예시로는, 하기 화학식 2로 표시되는 알칸디올의 에폭시시클로헥산 카복실레이트계 화합물을 들 수 있다.
[화학식 2]
Figure 112019052013195-pat00003
상기 화학식 2에서 R3 및 R4는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, n은 2 내지 20의 정수를 나타낸다.
또한, 지환족 에폭시 화합물의 또 다른 예시로는, 하기 화학식 3으로 표시되는 디카르복시산의 에폭시 시클로헥실메틸 에스테르계 화합물을 들 수 있다.
[화학식 3]
Figure 112019052013195-pat00004
상기 화학식 3에서 R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, p는 2 내지 20의 정수를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물의 또 다른 예시로는, 하기 화학식 4로 나타나는 폴리에틸렌글리콜의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물을 들 수 있다.
[화학식 4]
Figure 112019052013195-pat00005
상기 화학식 4에서 R7 및 R8은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, q는 2 내지 20의 정수를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물의 또 다른 예시로는, 하기 화학식 5로 나타나는 알칸디올의 에폭시시클로헥실메틸 에테르계 화합물을 들 수 있다.
[화학식 5]
Figure 112019052013195-pat00006
상기 화학식 5에서 R9 및 R10은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타내고, r는 2 내지 20의 정수를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물의 또 다른 예시로는, 하기 화학식 6으로 나타나는 디에폭시트리스피로계 화합물을 들 수 있다.
[화학식 6]
Figure 112019052013195-pat00007
상기 화학식 6에서 R11 및 R12는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물의 또 다른 예시로는, 하기 화학식 7로 나타나는 디에폭시모노스피로계 화합물을 들 수 있다.
[화학식 7]
Figure 112019052013195-pat00008
상기 화학식 7에서 R13 및 R14은 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물의 또 다른 예시로는, 하기 화학식 8로 나타나는 비닐시클로헥센 디에폭시드 화합물을 들 수 있다.
[화학식 8]
Figure 112019052013195-pat00009
상기 화학식 8에서 R15는 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물의 또 다른 예시로는, 하기 화학식 9로 표시되는 에폭시시클로펜틸 에테르 화합물을 들 수 있다.
[화학식 9]
Figure 112019052013195-pat00010
상기 화학식 9에서 R16 및 R17은, 각각 독립적으로 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물의 다른 예시로는, 하기 화학식 10으로 표시되는 디에폭시 트리시클로 데칸 화합물을 들 수 있다.
[화학식 10]
Figure 112019052013195-pat00011
상기 화학식 10에서 R18은, 수소 또는 알킬기를 나타낸다.
지환족 에폭시 화합물로는, 보다 구체적으로 에폭시시클로헥실메틸 에폭시시클로헥산 카복실레이트 화합물, 알칸디올의 에폭시시클로헥산 카복실레이트 화합물, 디카르복시산의 에폭시시클로헥실메틸 에스테르 화합물 또는 알칸디올의 에폭시시클로헥실메틸 에테르 화합물을 사용하는 것이 바람직하고, 7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 (7-옥사-비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과의 에스테르화물(상기 화학식 1에서 R1 및 R2가 수소인 화합물); 4-메틸-7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 (4-메틸-7-옥사-비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과의 에스테르화물(상기 화학식 1에서, R1이 4-CH3이고, R2가 4-CH3인 화합물); 7-옥사비시클로[4,1,0]헵탄-3-카르복시산과 1,2-에탄디올과의 에스테르화물(상기 화학식 2에서 R3 및 R4가 수소이고, n이 1인 화합물); (7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산의 에스테르화물(상기 화학식 3에서 R5 및 R6가 수소이고, p가 2인 화합물); (4-메틸-7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 아디프산의 에스테르화물(상기 화학식 3에서 R5 및 R6가 4-CH3이고, p가 2인 화합물); 및 (7-옥사비시클로[4,1,0]헵토-3-일)메탄올과 1,2-에탄디올의 에테르화물(상기 화학식 5에서 R9 및 R10이 수소이고, r이 1인 화합물)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상이 바람직하게 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 에폭시 화합물(A)은 조성물의 유리전이온도(Tg)를 높여주고, 조성물로부터 형성되는 접착제층의 강도(hardness)를 부여하기 위한 것으로서, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4'-에폭시시클로헥산카복실레이트가 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 제2 에폭시 화합물(B)는 글리시딜에테르기를 하나 이상 포함하는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 글리시딜 에테르 타입 에폭시 화합물로 명명될 수 있다. 또한, 상기 상기 글리시딜 에테르 타입 에폭시 화합물을 포함함으로써, 글리시딜 에테르 반응기가 경화 반응 후 접착제층 내에서 소프트하고 극성을 가지는 체인을 형성하여 접착제층의 편광자에 대한 접착력을 향상시킬 수 있다.
글리시딜 에테르 타입 에폭시 화합물에는, 예를 들면, 지방족의 다가 알코올 또는 그 알킬렌옥시드, 예를 들면, 에틸렌옥시드 또는 프로필렌옥시드 부가물의 폴리글리시딜 에테르가 포함될 수 있다. 구체적인 글리시딜 에테르 타입 에폭시 화합물로는, 노볼락 에폭시, 비스페놀 A계 에폭시, 비스페놀 F계 에폭시, 브롬화 비스페놀 에폭시, n-부틸 글리시딜에테르, 알리파틱 글리시딜에테르(탄소수 12 내지 14), 2-에틸헥실글리시딜 에테르, 페닐 글리시딜 에테르, o-크레실(cresyl) 글리시딜 에테르, 노닐 페닐 글리시딜 에테르, 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜 디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜 디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올 디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올 디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜 디글리시딜에테르 또는 글리세린 트리글리시딜에테르 등이 예시될 수 있고, 또한 1,4-시클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르 등과 같은 고리형 지방족 골격을 가지는 글리시딜 에테르 또는 방향족 에폭시 화합물의 수소 첨가 화합물 등이 예시될 수 있으며, 고리형 지방족 골격을 가지는 글리시딜 에테르, 예를 들면, 탄소수 3 내지 20, 탄소수 3 내지 16 또는 탄소수 3 내지 12의 고리형 지방족 골격을 가지는 글리시딜 에테르가 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 에폭시 화합물(B)은 조성물에 연성(softness)을 부여하여 접착력을 향상시키기 위한 것으로, 지방족 고리를 포함하는 것이 보다 바람직하며, 1,4-시클로헥산디메탄올 디글리시딜 에테르가 특히 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 옥세탄 화합물(C)은 분자 내에 적어도 1개의 옥세타닐기를 갖는 것이면, 특별히 한정되지 않으며, 당해 기술 분야에 잘 알려진 다양한 옥세탄 화합물을 사용할 수 있다.
옥세탄 화합물로는, 특별한 제한 없이 다양한 종류의 화합물을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 3-에틸-3-〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕옥세탄, 1,4-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕벤젠, 1,4-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 1,3-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 1,2-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 4,4'-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 2,2'-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 2,7-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕나프탈렌, 비스〔4-{(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕메탄, 비스〔2-{(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕메탄, 2,2-비스〔4-{(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕프로판, 노볼락형페놀-포름알데히드 수지의 3-클로로메틸-3-에틸옥세탄에 의한 에테르화 변성물, 3(4),8(9)-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕-트리시클로[5.2.1.0 2,6]데칸, 2,3-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕노르보르난, 1,1,1-트리스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕프로판, 1-부톡시-2,2-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕부탄, 1,2-비스〔{2-(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}에틸티오〕에탄, 비스〔{4-(3-에틸옥세탄-3-일)메틸티오}페닐〕술피드 또는 1,6-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕-2,2,3,3,4,4,5,5-옥타플루오로헥산 등이 사용될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 이들 옥세탄 화합물은 시판품을 용이하게 입수하는 것이 가능하고, 구체적으로는 아론옥세탄 OXT-101(도아 고세이(주) 제조), 아론옥세탄 OXT-121(도아 고세이(주) 제조), 아론옥세탄 OXT-211(도아 고세이(주) 제조), 아론옥세탄 OXT-221(도아 고세이(주) 제조), 아론옥세탄 OXT-212(도아 고세이(주) 제조) 등을 들 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 경화성 성분을 더 포함할 수 있고, 상기 경화성 성분은 (메트)아크릴로일기를 갖는 화합물, 비닐기 등의 중합성 2중 결합을 복수 개 갖는 화합물일 수 있다. 예를 들면, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 1,9-노난디올디아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트, 고리형 트리메틸올프로판포르말아크릴레이트, 디옥산글리콜디아크릴레이트, EO 변성 디글리세린테트라아크릴레이트, 아로닉스 M-220 (토아 합성사 제조), 라이트아크릴레이트 1,9ND-A (쿄에이샤 화학사 제조), 라이트아크릴레이트 DGE-4A (쿄에이샤 화학사 제조), 라이트아크릴레이트 DCP-A (쿄에이샤 화학사 제조), SR-531 (Sartomer 사 제조), CD-536 (Sartomer 사 제조) 등을 들 수있다. 또한 필요에 따라, 각종 에폭시(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르(메트)아크릴레이트나, 각종 (메트)아크릴레이트계 모노머 등을 들 수 있다. 상기 경화성 성분을 포함하는 경우, 경화 속도를 상승시킬 수 있고, 낮은 광량으로도 높은 수준의 경화가 가능하다는 장점이 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화성 성분은 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 10 내지 50 중량부 또는 20 내지 40 중량부로 포함될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 방향족 에폭시 화합물을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 방향족 에폭시 화합물은 분자 내에 방향족기를 포함하는 것으로, 예를 들어 비스페놀 A계 에폭시 화합물, 비스페놀 F계 에폭시 화합물, 비스페놀 S 에폭시, 브롬화 비스페놀계 에폭시와 같은 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀노볼락형 에폭시 수지 및 크레졸노볼락형 에폭시 수지와 같은 노볼락형 에폭시 수지; 크레졸 에폭시, 레졸시놀글리시딜에테르 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 조성물은 양이온 개시제, 라디칼 개시제 및 광증감제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 양이온 개시제로는, 광의 인가나 조사에 의하여 양이온 반응을 개시시킬 수 있는 것이라면, 특별한 제한 없이 사용할 수 있고, 예를 들면, 에너지선의 조사에 의하여 양이온 반응을 개시시키는 양이온 광개시제를 사용할 수 있다.
하나의 예시에서 양이온 광개시제로는, 오늄 염(onium salt) 또는 유기금속염(organometallic salt) 계열의 이온화 양이온 개시제 또는 유기 실란 또는 잠재성 황산(latent sulfonic acid) 계열이나 그 외의 비이온화 화합물 등과 같은 비이온화 양이온 광개시제를 사용할 수 있다. 오늄염 계열의 개시제로는, 디아릴이오도늄 염(diaryliodonium salt), 트리아릴술포늄 염(triarylsulfonium salt) 또는 아릴디아조늄 염(aryldiazoniumsalt) 등이 예시될 수 있고, 유기금속 염 계열의 개시제로는 철 아렌(iron arene) 등이 예시될 수 있으며, 유기실란 계열의 개시제로는, o-니트릴벤질 트리아릴 실릴 에테르(o-nitrobenzyl triaryl silyl ether), 트리아릴실릴 퍼옥시드(triaryl silyl peroxide) 또는 아실 실란(acyl silane) 등이 예시될 수 있고, 잠재성 황산 계열의 개시제로는 알파-설포닐옥시 케톤 또는 알파-히드록시메틸벤조인 설포네이트 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 상기 양이온 개시제로는 요오드 계열의 개시제와 광증감제의 혼합물을 사용할 수도 있다.
상기 양이온 개시제로는, 이온화 양이온 광개시제를 사용할 수 있고, 예를 들면, 오늄염 계열의 이온화 양이온 광개시제를 사용하거나, 트리아릴설포늄 염 계열의 이온화 양이온 광개시제를 사용할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 상기 양이온 개시제를 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함하거나, 0.1 중량부 내지 5 중량부로 포함할 수 있다. 상기 비율에서, 경화 효율 및 경화된 후의 물성이 우수한 조성물을 제공할 수 있다.
상기 활성 에너지선 경화형 조성물은, 또한 아크릴 화합물 등의 중합 또는 가교 반응을 개시시킬 수 있는 라디칼 개시제로서, 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 광개시제로는, 예를 들면, 벤조인계, 히드록시케톤 화합물, 아미노케톤 화합물 또는 포스핀 옥시드 화합물 등과 같은 개시제를 사용할 수 있고, 예를 들면, 포스핀 옥시드 화합물 등을 사용할 수 있다. 광개시제로는, 보다 구체적으로는, 벤조인, 벤조인 메틸에테르, 벤조인 에틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, 벤조인 n-부틸에테르, 벤조인 이소부틸에테르, 아세토페논, 디메틸아미노 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐프로판-1온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-[4-메틸티오)페닐]-2-몰포리노-프로판-1-온, 4-(2-히드록시에톡시)페닐-2-(히드록시-2-프로필)케톤, 벤조페논, p-페닐벤조페논, 4,4'-디에틸아미노벤조페논, 디클로로벤조페논, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2-메틸티오잔톤(thioxanthone), 2-에틸티오잔톤, 2-클로로티오잔톤, 2,4-디메틸티오잔톤, 2,4-디에틸티오잔톤, 벤질디메틸케탈, 아세토페논 디메틸케탈, p-디메틸아미노 안식향산 에스테르, 올리고[2-히드록시-2-메틸-1-[4-(1-메틸비닐)페닐]프로판논], 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐-포스핀옥시드 및 2,4,6-트리메틸벤조일-디페닐-포스핀옥시드 등이 예시될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광개시제는 상기 활성 에너지선 경화형 조성물 전체 중량을 기준으로 0.1 중량부 내지 10 중량부, 또는 0.5 중량부 내지 5 중량부로 포함될 수 있다. 상기 기준으로 광개시제가 0.1 중량부 미만일 경우에는 경화도 부족에 의한 밀착력 저하로 박리 불량이 일어날 수 있고, 10 중량부를 초과하는 경우에는 개시제의 분해물 또는 미반응 개시제의 접착계면으로의 이동에 의하여 접착력을 저하시키는 문제를 발생할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 광증감제(E)를 더 포함할 수 있다. 광증감제는 장파장 UV 조사에 의해 활성화되어 요오드계 양이온개시제를 개시할 수 있는 화합물로서, 이오도늄 비스 (4-메틸페닐)헥사플루오르포스페이트, [4-메틸페닐-(4-(2-메틸프로필)페닐)]이오도늄 헥사플루오르포스페이트, 4-이소프로필-4'-메틸디페닐이오도늄-테트라키스 (펜타플루오르페닐)보레이트 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 광증감제의 함량은 활성 에너지선 경화형 조성물 100 중량부에 대하여, 0.2 내지 20 중량부가 바람직하고, 0.2 내지 10 중량부가 보다 바람직하며, 0.2 내지 5 중량부가 가장 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 광중합 개시제와 광증감제의 중량비는 0.1:1 내지 4:1 또는 2:1 내지 4:1로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 범위를 만족할 경우 광 개시 효율이 증가하는 장점이 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착제층의 온도 구간 -30℃~160℃, 승온 속도 5℃/min, 주파수 1Hz 및 strain 10% 측정 조건에서, 80℃에서의 저장 탄성률이 700 Mpa 내지 1,600 Mpa, 바람직하게는 800 Mpa 내지 1,400 Mpa, 더욱 바람직하게는 900 Mpa 내지 1,200 Mpa일 수 있다. 접착제층의 저장 탄성률이 상기 수치 범위를 만족하는 경우, 상기 편광자에 가해지는 스트레스를 효과적으로 억제하여, 고온 또는 고습 환경에서 편광자의 수축 또는 팽창에 의한 편광자의 크랙 발생을 효과적으로 억제하는 효과가 있다. 또한, 편광자에 대한 접착력이 향상된다. 이로써, 고온에서의 편광판의 수축 및 팽창을 억제하여 편광판이 액정 패널 등에 적용되었을 때, 빛샘 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 우수한 접착력을 나타내는 장점이 있다.
상기 접착제층의 저장 탄성률은 이형필름(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름)에 상기 접착제층과 동일한 조성을 갖는 광경화성 조성물을 두께 50 ㎛로 도포하고, 광량 1,000mJ/cm2 이상의 조건에서 자외선을 조사하여 경화시킨 후, 이형 필름을 제거하고, 시편을 일정한 크기로 레이저 재단한 후, DMA(Dynamic Mechanical Analysis)를 통해 측정한다. 이 때, 측정온도는 -30℃의 시작 온도에서 5℃/min의 승온 속도로 160℃까지 승온 시키면서 10%의 strain으로 일정하게 인장할 때의 저장 탄성률을 측정하였으며, 80℃일 때의 저장 탄성률 값을 기록하였다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광판은 하기 일반식 1을 만족할 수 있고, 바람직하게는 하기 일반식 1-1 또는 하기 일반식 1-2를 만족할 수 있다.
[일반식 1]
P≥3.5N/cm
[일반식 1-1]
P≥4.0N/cm
[일반식 1-2]
P≥5.0N/cm
상기 일반식 1, 일반식 1-1 및 일반식 1-2에서 P는 25℃에서 박리 각도 90° 및 300mm/min의 박리 속도로 상기 접착제층으로부터 상기 보호필름을 박리하면서 측정한 박리력을 의미한다. 상기 P는 Texture analyzer 장비를 이용하여 측정된 것일 수 있다. 보호필름의 박리력이 상기와 같을 경우, 접착제층에 대한 보호필름의 접착력이 강하므로, 척박한 환경에서도 보호필름에 의한 보호 효과가 증대될 수 있다. 상기 박리력은 접착제층을 형성하기 위한 활성 에너지선 경화형 조성물의 제1 에폭시 화합물(A), 제2 에폭시 화합물(B) 및 옥세탄 화합물(C)의 함량을 전술한 특정 범위로 조절하여 달성할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광자는 고온 크랙 성장 테스트 결과, 초기 전체 크랙의 수(C1) 대비 빛이 새는 크랙의 수(C2)의 비율이 20% 이하, 바람직하게는 15% 이하, 더욱 바람직하게는 10% 이하 또는 5% 이하일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족하는 경우, 편광판이 실제 제품에 적용 시, 고온 내구성이 우수하게 유지되므로, 편광자에 미세한 크랙이 발생되더라도 크랙의 성장을 억제할 수 있어 빛샘현상이 효과적으로 방지될 수 있다.
상기 고온 크랙 성장 테스트란, 편광자에 임의의 크랙을 인위적으로 발생시킨 후, 고온 환경 하에서 이를 방치하고 크랙이 성장하는 것을 시각적으로 확인하기 위한 것이다. 접착제층의 접착력이 우수하다면 발생된 크랙의 성장이 충분히 억제될 수 있으나, 접착제층의 접착력이 떨어진다면 크랙이 성장하고 벌어져 빛이 새는 현상이 나타날 수 있다. 즉, 고온 크랙 성장 테스트는 편광자에 대한 접착제층의 접착 능력을 테스트하고, 이를 시각적으로 나타내기 위한 것이다.
상기 고온 크랙 성장 테스트 과정을 설명하면 아래와 같다. 어느 일면에 접착제층과 보호필름이 순차적으로 적층된 편광자의 타면에 뭉툭한 펜슬(Pencil) 등을 이용하여 크랙을 유발시킨다. 이후, 편광자의 보호필름이 적층된 면의 타면에 보호층을 적층한다. 이렇게 제조된 편광판을 80℃에서 100시간 내지 300시간 동안 방치한다. 이후 편광판에 빛을 조사하여, 편광자 수축으로 인해 크랙이 벌어져 빛이 새는 지 관찰하였고, 유발시킨 초기 크랙(C1) 중 빛이 새는 크랙의 수(C2)를 계산하여, 편광판 내 크랙(crack) 발생률을 도출하였다. 예를 들어, 초기 유발시킨 크랙이 100개이고, 빛이 새는 크랙이 10개이라면, 전체 크랙의 수(C1) 대비 빛이 새는 크랙의 수(C2)의 비율은 10%이다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착제층의 유리전이온도가 90℃ 이상, 바람직하게는 100℃ 이상, 더욱 바람직하게는 110℃ 이상일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족하는 경우, 활성 에너지선 경화형 조성물이 형성하는 접착제층의 고온 내구성이 향상될 수 있다. 상기 접착제층의 유리전이온도는 접착제층과 동일한 조성을 갖는 활성 에너지선 경화형 조성물을 경화시킨 시편의 유리전이온도를 측정하여 계산할 수 있다.
상기 유리전이온도는 이 기술 분야의 통상적으로 사용되는 방법에 의해 측정될 수 있다. 예를 들어, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물을 이형필름(예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름) 사이에 두께 2~3 ㎛로 도포하고, 광량 1000mJ/cm2 이상의 조건에서 자외선을 조사하여 경화시킨 후, 이형 필름을 제거하여 시편을 제작한다. 그리고, 이 시험 샘플을 알루미늄제 오픈 셀에 약 1 내지 10mg 칭량하고, 온도 변조 DSC를 이용하여 50ml/min의 질소 분위기하에서 승온 속도 10℃/min으로 조성물의 Reversing Heat Flow(비열성분) 거동을 얻는다. 상기 Reversing Heat Flow의 저온 측의 베이스 라인과 고온 측의 베이스 라인을 연장한 직선으로부터 종축 방향으로 등거리에 있는 직선과 유리 전이의 계단 형상 변화 부분의 곡선이 교차하는 점의 온도를 유리전이온도(Tg)로 한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착제층의 80℃에서의 열팽창계수가 130 ppm/K 이하, 120 ppm/K 이하, 100 ppm/K 이하, 10 ppm/K 이상 130 ppm/K 이하, 또는 10 ppm/K 이상 100ppm/K 이하일 수 있다.
상기 접착제층의 80℃ 미만의 온도에서 측정한 열팽창계수가 130 ppm/K 이하, 120 ppm/K 이하, 100 ppm/K 이하, 10 ppm/K 이상 130 ppm/K 이하, 또는 10 ppm/K 이상 100ppm/K 이하일 수 있다.
상기 접착제층의 40℃ 초과 80℃ 미만의 온도에서 측정한 열팽창계수가 130 ppm/K 이하, 120 ppm/K 이하, 100 ppm/K 이하, 10 ppm/K 이상 130 ppm/K 이하, 또는 10 ppm/K 이상 100ppm/K 이하일 수 있다.
상기 접착제층의 70℃에서의 열팽창계수가 130 ppm/K 이하, 120 ppm/K 이하, 100 ppm/K 이하, 10 ppm/K 이상 130 ppm/K 이하, 또는 10 ppm/K 이상 100ppm/K 이하일 수 있다.
상기 접착제층의 60℃에서의 열팽창계수가 130 ppm/K 이하, 120 ppm/K 이하, 100 ppm/K 이하, 10 ppm/K 이상 130 ppm/K 이하, 또는 10 ppm/K 이상 100ppm/K 이하일 수 있다.
상기 접착제층의 열팽창계수가 상기 범위를 만족하는 경우, 내열충격 환경에서 편광판의 크랙이 발생을 효과적으로 억제한다는 장점이 있다. 상기 열팽창계수의 측정 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 50㎛의 두께를 갖는 경화된 시편을 폭 6㎜ 및 길이 10㎜의 크기로 재단하고, Tension load를 0.05N으로 유지한 상태에서 온도를 30℃에서 시작하여 150℃까지 상승하면서 길이 변화를 측정한다. 이때 승온 속도는 5℃/min 이며, 측정이 완료된 후 40℃에서 목표 온도까지 변화된 길이로서 열팽창계수(CTE)값을 계산한다. 상기 목표 온도는 80℃ 또는 80℃ 미만의 온도로서, 예를 들면, 70℃ 또는 60℃가 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착제층의 두께는 0.5㎛ 이상 8㎛ 이하, 1㎛ 이상 5㎛이하, 1㎛ 이상 3㎛ 이하이다. 접착제층의 두께가 상기 범위보다 작은 경우에는 보호필름과 편광자의 접합 정도가 나빠질 수 있으며, 고온 내구성이 저하될 우려가 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우에는 편광판의 박형화 측면에서 적합하지 않다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 필요에 따라서 염료, 안료, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 충진제, 소포제, 계면 활성제 및 가소제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호층은 편광자에 직접 형성될 수 있다. 보호층은 별도의 접착제층의 개재 없이 편광자를 보호하는 기능을 하는 것으로서, 접착제층을 매개로 편광자에 적층되는 보호필름과는 다른 것이다.
상기 보호층은 보호층 형성용 활성 에너지선 경화형 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 수지층일 수 있다.
상기 보호층 형성용 활성 에너지선 경화형 조성물은 에폭시 화합물 및 옥세탄 화합물을 포함할 수 있다. 에폭시 화합물 및 옥세탄 화합물에 대한 설명은 상술한 접착제층을 형성하기 위한 활성 에너지선 경화형 조성물에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 방법은 접착제층을 형성하는 방법과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들어, 편광자의 일면에 상기 편광판 보호층용 광경화성 조성물을 당해 기술 분야에 잘 알려진 코팅 법, 예컨대 스핀 코팅, 바 코팅, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 블레이드 코팅 등의 방법으로 도포한 후에, 자외선 조사를 통해 경화시키는 방법으로 수행될 수 있다. 또는 별도의 기재 필름(재료: 폴리에틸렌 테레프탈레이프 또는 시클로올레핀폴리머 등)에 상기 편광판 보호층용 광경화성 조성물을 도포한 후 이를 편광자에 합지 및 자외선 조사를 통해 경화시킨 후, 기재 필름을 박리하는 방법으로 수행될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호층의 두께는 4㎛ 이상 11㎛ 이하이고, 바람직하게는 5㎛ 이상 10㎛ 이하이고, 더욱 바람직하게는 6 ㎛ 이상 8㎛ 이하이다. 보호층의 두께가 상기 범위보다 작은 경우에는 보호층의 강도나 고온 내구성이 저하될 우려가 있으며, 상기 범위를 초과하는 경우에는 편광판의 박형화 측면에서 적합하지 않다.
보호필름
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호필름은 편광자를 지지 및 보호하기 위한 것으로, 당해 기술 분야에 일반적으로 알려져 있는 다양한 재질의 보호필름들, 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름, 싸이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer) 필름, 아크릴계 필름 등이 사용될 수 있다. 이 중에서도 광학 특성, 내구성, 경제성 등을 고려할 때, 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호필름의 80℃ 내지 100℃ 에서의 저장 탄성률이 1,500 Mpa 이상, 바람직하게는 1,800 Mpa 이상, 더욱 바람직하게는 2,000 Mpa 이상일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족하는 경우, 보호필름의 편광자 보호 효과가 증대될 수 있다. 구체적으로, 고온 환경하에서 편광자 수축에 의해 발생되는 응력에 의한 편광자의 찢어짐 현상을 방지할 수 있다.
한편, 상기 편광자와 보호필름의 부착은 롤 코터, 그라비어 코터, 바 코터, 나이프 코터 또는 캐필러리 코터 등을 사용하여 편광자 또는 보호필름의 표면에 편광판용 접착제 조성물을 코팅한 후, 이들을 합지 롤로 가열 합지하거나, 상온 압착하여 합지하는 방법 또는 합지 후 UV 조사하는 방법 등에 의해 수행될 수 있다. 상기 편광판용 접착제 조성물에 대해서는 후술하기로 한다.
편광자
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광자는 당해 기술분야에 잘 알려진 편광자, 예를 들면 요오드 또는 이색성 염료를 포함하는 폴리비닐알콜(PVA)로 이루어진 필름을 사용할 수 있다. 상기 편광자는 폴리비닐알코올 필름에 요오드 또는 이색성 염료를 염착시켜서 제조될 수 있으나, 이의 제조방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 명세서에 있어서, 편광자는 보호층(또는 보호필름)을 포함하지 않는 상태를 의미하며, 편광판은 편광자와 보호층(또는 보호필름)을 포함하는 상태를 의미한다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광자는 두께가 5㎛ 이상 40㎛ 이하, 보다 바람직하게는 5㎛ 이상 25㎛ 이하일 수 있다. 편광자의 두께가 상기 범위보다 얇으면 광학특성이 떨어질 수 있으며, 상기 범위보다 두꺼우면 저온(-30℃ 정도)에서의 편광자 수축량이 커져서 전체적인 편광판의 내열성에 문제가 될 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광자가 폴리비닐알코올계 필름인 경우, 폴리비닐알코올계 필름은 폴리비닐알코올 수지 또는 그 유도체를 포함하는 것이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 이때, 상기 폴리비닐알코올 수지의 유도체로는, 이에 한정되는 것은 아니나, 폴리비닐포르말 수지, 폴리비닐아세탈 수지 등을 들 수 있다. 또는, 상기 폴리비닐알코올계 필름은 당해 기술분야에 있어서 편광자 제조에 일반적으로 사용되는 시판되는 폴리비닐알코올계 필름, 예컨대, 구라레 사의 P30, PE30, PE60, 일본합성사의 M2000, M3000, M6000 등을 사용할 수도 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 폴리비닐알코올계 필름은, 이로써 한정되는 것은 아니나, 중합도가 1,000 이상 10,000 이하, 바람직하게는 1,500 이상 5,000 이하인 것이 바람직하다. 중합도가 상기 범위를 만족할 때, 분자 움직임이 자유롭고, 요오드 또는 이색성 염료 등과 유연하게 혼합될 수 있기 때문이다.
점착층
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 편광판은 표시장치 패널 또는 위상차 필름과 같은 광학 필름과의 부착을 위해, 보호층의 편광자에 대향하는 면의 타면에 구비된 점착층을 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 점착층은 당해 기술 분야에 잘 알려져 있는 다양한 점착제들을 사용하여 형성될 수 있으며, 그 종류가 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 점착층은 고무계 점착제, 아크릴계 점착제, 실릴콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리비닐알코올계 점착제, 폴리비닐피롤리돈계 점착제, 폴리아크릴아미드계 점착제, 셀룰로오스계 점착제, 비닐알킬에테르계 점착제 등을 이용하여 형성될 수 있다. 이 중에서도 투명성 및 내열성 등을 고려할 때, 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
한편, 상기 점착층은 보호층 상부에 점착제를 도포하는 방법으로 형성될 수도 있고, 이형 시트 상에 점착제를 도포한 후 건조시켜 제조되는 점착 시트를 보호층 상부에 부착하는 방법으로 형성될 수도 있다.
화상 표시 장치
본 명세서는 상술한 편광판을 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.
상기 화상표시장치는 액정 패널; 상기 액정 패널의 시인측에 구비되는 제1 편광판; 및 상기 액정 패널의 시인측의 반대면에 구비되는 제2 편광판을 포함하고, 상기 제1 편광판 및 제2 편광판 중 어느 하나 이상은 상술한 편광판이다.
상기 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(twisted nematic)형, STN(super twisted nematic)형, F(ferroelectic)형 또는 PD(polymer dispersed)형과 같은 수동 행렬 방식의 패널; 2단자형(two terminal) 또는 3단자형(three terminal)과 같은 능동행렬 방식의 패널; 횡전계형(IPS; In Plane Switching) 패널 및 수직배향형(VA; Vertical Alignment) 패널 등의 공지의 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치를 구성하는 기타 구성, 예를 들면, 상부 및 하부 기판(ex. 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판) 등의 종류 역시 특별히 제한되지 않고, 이 분야에 공지되어 있는 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.
조성물
본 명세서는 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A)과 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함하는 편광판용 접착제 조성물을 제공한다.
편광판용 접착제 조성물은 편광자에 코팅된 후 경화됨으로써 접착제층을 형성할 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착제층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 당해 기술 분야에 잘 알려진 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호필름의 일면에 상기 활성 에너지선 경화형 조성물을 당해 기술 분야에 잘 알려진 코팅 법, 예컨대 스핀 코팅, 바 코팅, 롤 코팅, 그라비아 코팅, 블레이드 코팅 등의 방법으로 도포하고, 이를 편광자에 접합시키면서 자외선 조사를 통해 경화시키는 방법으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 자외선 조사 장치를 이용하여 조사광인 자외선을 조사하는 방법으로 수행할 수 있다.
상기 자외선의 파장은 100nm 이상 400nm 이하, 바람직하게는 320nm 이상 400nm 이하일 수 있다.
상기 조사광의 광량은 100mJ/cm2 이상 1000mJ/cm2이하, 바람직하게는 500mJ/cm2 이상 1000mJ/cm2이하일 수 있다.
상기 조사광의 조사 시간은 1초 이상 10분 이하, 바람직하게는 2초 이상 30초 이하일 수 있다. 상기 조사 시간 범위를 만족하는 경우, 광원으로부터 지나치게 열이 전달되는 것을 방지하여, 편광자에 주행 주름이 발생하는 것을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대하여 제1 에폭시 화합물(A)이 5 중량부 이상 45 중량부 이하, 5 중량부 이상 40 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 10 중량부 이상 35 중량부 이하일 수 있다. 상기 수치 범위를 만족하는 경우, 조성물의 저장 안정성이 개선될 수 있다. 구체적으로, 조성물 제조 후 25℃에서 1 시간 이내 초기 방치하였을 때 대비 25℃에서 1주일 이상 방치하였을 때의 물성 변화율이 적을 수 있다. 예를 들어, 방치 전후의 조성물의 점도 변화율이 적으므로, 장기간 보관에 유리하다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 조성물의 경화 후의 온도 구간 -30℃~160℃, 승온 속도 5℃/min, 주파수 1Hz 및 strain 10% 측정 조건에서, 80℃에서의 저장 탄성률이 700 Mpa 내지 1,600 Mpa, 바람직하게는 800 Mpa 내지 1,400 Mpa, 더욱 바람직하게는 900 Mpa 내지 1,200 Mpa일 수 있다.
조성물의 경화 후의 저장 탄성률이 상기 수치 범위를 만족하는 경우, 편광판에 적용 시 편광자에 가해지는 스트레스를 효과적으로 억제하여, 고온 또는 고습 환경에서 편광자의 수축 또는 팽창에 의한 편광자의 크랙 발생을 효과적으로 억제하는 효과가 있다. 또한, 편광자에 대한 접착력이 향상된다.
이로써, 고온에서의 편광판의 수축 및 팽창을 억제하여 편광판이 액정 패널 등에 적용되었을 때, 빛샘 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 접착제층의 보호필름에 대한 접착력이 우수한 장점이 있다.
한편, 저장 탄성률의 측정 방법은 전술한 바와 같다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 하기 일반식 2로 표시되는 점도 변화율(W)이 30% 이하, 25% 이하, 또는 20% 이하일 수 있다.
[일반식 2]
Figure 112019052013195-pat00012
상기 일반식 2에 있어서, 상기 V1은 상기 접착제 조성물을 25℃에서 100시간 동안 방치하였을 때의 초기 점도이고, V2는 상기 접착제 조성물을 25℃에서 1주일 동안 방치하였을 때의 후기 점도(V2)이다.
상기 수치 범위를 만족할 때, 장기간 보관 시에도 조성물의 점도가 크게 변하지 않으므로, 1주일 이상 장기간 보관 후 편광판 제조에 사용이 용이한 장점이 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 25℃에서 점도가 30 cPs 이상 200 cPs 이하인 것이 바람직하며, 예를 들면, 25℃에서 30 cPs 내지 130 cPs 이하일 수 있다. 조성물의 점도가 상기 수치범위를 만족하는 경우 접착제층의 두께를 얇게 형성할 수 있고, 작업성이 우수한 장점이 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 25℃, 상대습도 30% 이하에서 100시간 동안 방치하였을 때의 초기 점도(V1)가 35cPs 내지 100 cPs 이하일 수 있다.
본 명세서의 일 실시상태에 있어서, 상기 활성 에너지선 경화형 조성물은 25℃, 상대습도 30% 이하에서 1주일 동안 방치하였을 때의 후기 점도(V2)가 35cPs 내지 100 cPs 이하일 수 있다.
상기 점도는 브룩필드 점도계(Brook Field 사 제조)를 이용하여 18번 스핀들(spindle)을 이용하여 상온(25℃)에서 측정한다. 이때, 조성물의 양은 6.5 내지 10mL이 적절하며, 빛에 장시간 노출되는 것을 피하기 위하여 5분 이내에서 안정화된 수치를 측정한다.
이하, 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하기로 한다. 그러나, 실시예에 의해 본 발명의 권리 범위가 한정되는 것은 아니다.
<제조예: 보호층 형성용 조성물의 제조>
3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트(CEL2021P, 다이셀사 제조) 100 중량부에 대하여 디글리시딜에테르(LD-204) 54 중량부 및
3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]옥세탄(도아 고세이 아론 옥세탄 OXT-221) 74 중량부를 혼합하여 조성물을 제조하였다. 상기 조성물 100 중량부에 대하여 광개시제로서 Irgacure 250 3 중량부 및 광증감제로서 ESACURE ITX를 1 중량부를 혼합하여 보호층 형성용 조성물을 제조하였다.
<실시예 및 비교예>
미리 준비된 연신된 편광자(두께 23㎛, 폴리비닐알코올계 필름, 제조사: 일본합성사)의 일면에 아래 표 1 및 표 2에 기재된 조성 및 함량을 갖는 접착제 조성물을 매개로 하여 보호필름 (폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 일본 토요보사 제)을 적층하였다. 상기 편광자의 타면에 위 제조예에서 제조된 보호층 형성용 조성물을 도포하고 라미네이트하였다. 그 후, 퓨전 램프(Fusion lamp)을 이용하여, 자외선을 조사함으로써(조사 조건: 자외선 조사기: Fusion D bulb, 조사 시간: 10초 이하, 광량: 1,000mJ/cm2), 접착제 조성물과 보호층 형성용 조성물을 경화시켰다. 이때, 접착제층의 두께는 2㎛이었다.
<물성 평가>
<실험예 1: 접착제층의 저장 탄성률 측정>
실시예 및 비교예의 접착제층의 저장 탄성률을 테스트하였다.
구체적으로, 실시예 및 비교예 편광판의 접착제층과 동일한 조성을 갖는 접착제 조성물을 두 개의 PET 이형필름 사이에 두께 50 ㎛로 도포하고, 광량 1000mJ/cm2 이상의 조건에서 자외선을 조사하여 경화시킨 후, 이형필름을 제거하고, 폭 5.3㎜, 길이 4.5cm 크기로 레이저를 이용하여 재단하여 최종 접착제층 시편을 제작하였다.
이후, DMA(Dynamic mechanical analyzer)를 이용하여, 저장 탄성률을 측정하였다. 측정 모드는 Multi-Frequency-Strain 으로, Strain 10% 및 frequency 1Hz에서, -30℃에서 160℃까지 1분당 5℃씩 승온 시켰으며, 80℃에서의 결과를 측정하였다.
<실험예 2: 보호필름과 접착제층 박리력 테스트>
실시예 및 비교예의 접착제층의 보호필름에 대한 박리력을 테스트하였다. 구체적으로, 실시예 및 비교예의 편광판을 온도 25℃, 습도 50% 조건에서 2일 동안 방치한 후, 폭 20mm, 길이 100mm로 재단하여 시험용 시편을 준비하였다. Texture Analyzer장비(Stable Micro Systems사 TA-XT Plus)를 이용하여, 박리 속도 300mm/min 및 박리 각도 90도로 보호필름을 박리하면서 박리력을 측정하였다.
<실험예 3: 편광자 고온 크랙 성장 테스트>
접착제층에 의한 편광자 크랙 성장 억제테스트를 진행하였다. 실시예 및 비교예의 편광판 제조 시에, 편광자에 인위적인 크랙을 유발한 후 고온에서 방치하여 크랙이 성장하는 지 여부를 관찰하였다. 구체적으로, 상기 실시예 및 비교예의 편광판 제조에 있어서, 보호필름을 편광자에 적층하기 전에 편광자에 100g의 하중으로 긁어 편광자에 인위적인 크랙을 유발하였으며, 나머지 제조 조건은 동일하게 하여 편광판을 제조하였다.
제조된 편광판을 폭 120mm 길이 100mm로 재단한 후, 80℃에서 100시간 내지 300시간 이상 동안 방치한 후, 편광자 수축으로 인해 크랙이 벌어져 빛이 새는 지 관찰하였고, 초기 전체 크랙의 수(C1) 대비 빛이 새는 크랙의 수(C2)를 계산하여, 편광판 내 크랙(crack) 발생률을 도출하였다. 구체적으로는, 200개의 초기 크랙을 발생시켰으며, 초기 크랙 중 빛이 새는 크랙의 수를 계산하였다.
*크랙 발생률: 빛이 새는 크랙의 수/초기 전체 크랙의 수 x 100(%)
<실험예 4: 접착제층의 유리전이온도 측정 >
실시예 및 비교예의 접착제층의 유리전이온도를 테스트하였다.
구체적으로, 실시예 및 비교예 편광판의 접착제층과 동일한 조성을 갖는 접착제 조성물을 두 개의 PET 이형필름 사이에 두께 2~3 ㎛로 도포하고, 광량 1000mJ/cm2 이상의 조건에서 자외선을 조사하여 경화시킨 후, 이형필름을 제거함으로써, 접착제층 시편을 제작하였다. 이후, 제조된 시편을 알루미늄제 오픈 셀에 약 1 내지 10mg 칭량하고, 온도 변조 DSC를 이용하여 50ml/min의 질소 분위기하에서 승온 속도 10℃/min으로 조성물의 Reversing Heat Flow(비열성분) 거동을 얻는다. 상기 Reversing Heat Flow의 저온 측의 베이스 라인과 고온 측의 베이스 라인을 연장한 직선으로부터 종축 방향으로 등거리에 있는 직선과 유리 전이의 계단 형상 변화 부분의 곡선이 교차하는 점의 온도를 유리전이온도(Tg)로 하였다.
<실험예 5: 접착제 조성물의 점도 변화율 측정>
실시예 및 비교예의 접착제층과 동일한 조성을 갖는 접착제 조성물에 대하여 점도 변화율을 측정하였다. 점도는 브룩필드 점도계(Brook Field 사 제조)를 이용하여 18번 스핀들(spindle)을 이용하여 상온(25℃)에서 측정하였다. 이때, 조성물의 양은 6.5 내지 10mL이 적절하며, 빛에 장시간 노출되는 것을 피하기 위하여 5분 이내에서 안정화된 수치를 측정하였다.
상기 접착제 조성물을 25℃에서 100시간 동안 방치하였을 때의 측정 점도를 초기 점도(V1)라고 하고, 25℃에서 1주일 동안 방치하였을 때의 측정 점도를 후기 점도(V2)라고 하였으며, 이때 점도의 변화율(W)을 하기 일반식 2를 이용하여 점도 변화율(%)로 계산하였다.
[일반식 2]
Figure 112019052013195-pat00013
구분 구성/함량 실시예 1 실시예 2 실시예 3 비교예 1 비교예 2 비교예 3 비교예 4 비교예 5 비교예 6 비교예 7
편광판 접착제 조성물 구성 (A) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
(B) 200 174 142 100 100 100 100 100 100 100
(C1) 53 48 48 22 35 50 86 133 200 800
(C2) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
(D) 0 0 32 0 0 0 0 0 0 0
(E) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
(F) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
물성 평가 실험예 1 접착제층 저장 탄성률(Mpa) 1,178 1,059 1,023 1,340 1,273 1,346 1,274 1,225 1,507 986
실험예 2 박리력 (N/cm) 6.3 4.3 5 2.3 3.1 3 1.9 2.3 0.3 0.8
실험예 3 크랙 발생률 (%) 10 0 0 0 0 0 28 52 100 100
실험예 4 접착제층 Tg (℃) 115 116 118 118 120 120 124 127 126 83
실험예 5 초기점도 (cPs) 72 78 48 156 102 98 83 60 39 21
후기점도(cPs) 90 90 48 150 100 115 160 186 Gel Gel
점도 변화율(%) 25 15.4 0 3.8 2.0 17.3 92.8 210 - -
(A): 제1 에폭시 화합물(3,4-에폭시시클로헥실메틸-3',4'-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 상품명: CEL-2021P)
(B): 제2 에폭시 화합물(디글리시딜에테르(CHDMDGDE), 상품명: LD-204)
(C1): 옥세탄 화합물(3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸]옥세탄, 상품명: OXT-221)
(C2): 옥세탄 화합물(3-에틸-3-(2-에틸헥실)메틸 옥세탄, 상품명: OXT-212)
(D): 아크릴계 단량체(1,9-노난디올디아크릴레이트)
(E): 광개시제(Irgacure 250)
(F): 광증감제(ESACURE ITX)

(A) 내지 (F)의 수치값은 각 성분의 중량비를 나타냄.
(A) 내지 (D)의 수치값은 (A) 성분 100 중량부에 대한 각 성분의 중량비를 의미함.
(E) 및 (F)의 수치값은 (A) 내지 (D)의 총 중량에 대한 각 성분의 중량비를 의미함.
실험예 5의 'Gel'은 겔 상태로 변하여 점도 측정이 어려운 것을 의미함.
구분 구성/함량 비교예 8 비교예 9 비교예 10 비교예 11 비교예 12 비교예 13 비교예 14 비교예 15 비교예 16 비교예 17
편광판 접착제 조성물의 종류 및 함량 (A) 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100
(B) 50 33 0 0 0 0 0 0 0 57
(C1) 26 23 11 18 25 43 67 100 400 17
(C2) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 111
(D) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
(E) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
(F) 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
물성 평가 실험예 1 접착제층 저장탄성률(Mpa) 1,989 1,908 2,011 2,095 2,012 1,963 1,675 1,687 1,243 100
실험예 2 박리력 (N/cm) 0.8 0.1 0.1 0.1 0.1 0.6 0.8 1.8 1.3 8.5
실험예 3 크랙 발생률 (%) 0 0 0 0 0 15 48 80 100 100
실험예 4 접착제층 Tg (℃) 130 130 142 128 126 133 130 137 125 70
실험예 5 초기점도 (cPs) 101 128 180 118 110 92 68 42 23 31
후기점도(cPs) 116 135 230 213 200 185 200 450 Gel 32
점도 변화율(%) 14.9 5.5 28 80.5 81.8 101 194 971.4 - 32
* 설명은 표 1과 동일
상기 결과로부터, 접착제 조성물이 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물을 포함하지 않거나, 제2 에폭시 화합물을 제1 에폭시 화합물 100 중량부에 대하여 110 중량부 미만으로 포함하는 경우, 보호필름에 대한 박리력이 현저히 떨어지는 것을 확인할 수 있었다(비교예 1 내지 비교예 17).또한, 접착제 조성물이 옥세탄 화합물을 제1 에폭시 화합물 100 중량부에 대하여 85 중량부 초과로 포함하는 경우 접착제층이 편광자를 충분히 보호하지 못하여, 실험예 2의 편광자 크랙이 다수 발생하는 것을 확인할 수 있었다(비교예 4 내지 비교예 7).
종합하면, 편광판 접착제층에 포함되는 각 성분의 함량을 특정 범위로 조절하는 경우, 보호필름에 대한 박리력이 우수하고 편광자를 충분히 보호할 수 있을 뿐만 아니라, 저장 탄성률이 일정 수준 이하로 유지됨으로써 접착제층으로서의 성능이 증대될 수 있다. 한편, 본 명세서의 편광판 접착제층에 포함되는 성분의 범위로 조절된 접착제 조성물의 경우, 장기간 보관 시 점도가 지나치게 증가하지 않으므로 장기간 보관에도 유리한 것을 확인할 수 있었다.
10: 편광자
20: 보호층
30: 보호필름
40: 점착층
50: 접착제층
100: 편광판
200: 액정 패널

Claims (15)

  1. 편광자;
    상기 편광자의 일면에 직접 형성된 보호층; 및
    상기 편광자의 보호층이 형성되지 않은 면에 순차적으로 구비된 접착제층 및 보호필름을 포함하고,
    상기 접착제층은 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A)과 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함하는 활성 에너지선 경화형 조성물 또는 이의 경화물을 포함하는 수지층이고,
    하기 일반식 1을 만족하는 것인 편광판:
    [일반식 1]
    P≥3.5N/cm
    상기 일반식 1에서 P는 25℃에서 박리 각도 90° 및 300mm/min의 박리 속도로 상기 접착제층으로부터 상기 보호필름을 박리하면서 측정한 박리력을 의미한다.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 접착제층의 온도 구간 -30℃~160℃, 승온 속도 5℃/min, 주파수 1Hz 및 strain 10% 측정 조건에서, 80℃에서의 저장 탄성률이 700 Mpa 내지 1,600 Mpa인 것인 편광판.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 편광자는 고온 크랙 성장 테스트 결과, 전체 크랙의 수(C1) 대비 빛이 새는 크랙의 수(C2)의 비율이 20% 이하인 것인 편광판.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 접착제층의 유리전이온도가 90℃ 이상인 것인 편광판.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 접착제층의 80℃에서의 열팽창계수가 130 ppm/K 이하인 것인 편광판.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 접착제층의 두께는 0.5㎛ 이상 8㎛ 이하인 것인 편광판.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 보호층의 두께는 4㎛ 이상 11㎛ 이하인 것인 편광판.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 보호층의 편광자에 대향하는 면의 타면에 보호필름을 더 포함하지 않는 것인 편광판.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 보호층의 편광자에 대향하는 면의 타면에 구비된 점착층을 더 포함하는 것인 편광판.
  11. 청구항 1, 2 및 4 내지 10 중 어느 한 항에 따른 편광판을 포함하는 화상 표시 장치.
  12. 지환식 에폭시 고리를 하나 이상 포함하는 제1 에폭시 화합물(A)과 상기 제1 에폭시 화합물(A) 100 중량부에 대하여 글리시딜 에테르기를 하나 이상 포함하는 제2 에폭시 화합물(B) 110 중량부 내지 500 중량부 및 옥세탄 화합물(C) 5 중량부 내지 85 중량부를 포함하는 편광판용 접착제 조성물.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 접착제 조성물 전체 100 중량부에 대하여 제1 에폭시 화합물(A)이 5 중량부 이상 45 중량부 이하로 포함되는 것인 편광판용 접착제 조성물.
  14. 청구항 12에 있어서, 상기 편광판용 접착제 조성물의 경화 후의 온도 구간 -30℃~160℃, 승온 속도 5℃/min, 주파수 1Hz 및 strain 10% 측정 조건에서, 80℃에서의 저장 탄성률이 700 Mpa 내지 1,600 Mpa인 것인 편광판용 접착제 조성물.
  15. 청구항 12에 있어서, 하기 일반식 2로 표시되는 점도 변화율(W)이 30% 이하인 것인 편광판용 접착제 조성물:
    [일반식 2]
    Figure 112019052013195-pat00014

    상기 일반식 2에 있어서, 상기 V1은 상기 접착제 조성물을 25℃에서 100시간 동안 방치하였을 때의 초기 점도이고, V2는 상기 접착제 조성물을 25℃에서 1주일 동안 방치하였을 때의 후기 점도(V2)이다.
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